KR100291587B1 - device for adjusting distance of picker in burn-in test handler - Google Patents
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Links
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 5
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 abstract description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 2
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 16
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 9
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 239000012160 loading buffer Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000013404 process transfer Methods 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
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- H—ELECTRICITY
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- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
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Abstract
본 발명은 반도체 공정에서 생산 완료된 디바이스(device)의 고온 성능인 번인(burn-in) 테스트를 실시할 때 사용되는 번인테스터용 소팅 핸들러(handler)에 관한 것으로, 복수개의 링크를 사용하지 않고도 디바이스를 흡착 이송시키는 픽커의 간격을 필요에 따라 빠른 시간내에 정확히 조절할 수 있도록 한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sorting handler for a burn-in tester used when conducting burn-in test, which is a high temperature performance of a device manufactured in a semiconductor process. The interval of the picker to be transported by adsorption can be accurately adjusted as soon as necessary.
이를 위해, 수평 LM 가이드(25)를 따라 이동하는 설치판(26)상에 승강판(28)이 승강가능하게 설치되고 상기 승강판에는 진공압에 의해 디바이스를 흡착하는 복수개의 픽커(35)가 설치된 것에 있어서, 상기 승강판(28)상에 수직 LM 가이드(31)를 따라 승강가능하게 설치되고, 복수개의 캠홈(32a)이 형성된 캠판(32)과, 상기 승강판에 설치되어 캠판을 구동시키는 구동실린더(34)와, 상기 캠판상에 설치된 수평 LM 가이드(36)를 따라 이동가능하게 설치되어 캠판의 승강운동에 따라 간격이 가변되는 복수개의 픽커(35)와, 상기 각 픽커의 최상측에 설치되어 캠홈내에 끼워진 로드(37)로 구성된 것이다.To this end, the elevating plate 28 is mounted on the mounting plate 26 moving along the horizontal LM guide 25 so that the elevating plate 28 can be lifted, and the lifting plate has a plurality of pickers 35 for adsorbing the device by vacuum pressure. In the installation, the cam plate 32 is provided on the elevating plate 28 along the vertical LM guide 31 and provided with a plurality of cam grooves 32a, and the cam plate 32 is provided to drive the cam plate. A plurality of pickers 35 mounted so as to be movable along a drive cylinder 34 and a horizontal LM guide 36 provided on the cam plates, the intervals of which are varied according to the lifting movement of the cam plates, and on the uppermost side of each picker. It is composed of a rod 37 installed and fitted in the cam groove.
Description
본 발명은 반도체 공정에서 생산 완료된 디바이스(device)의 고온 성능인 번인(burn-in) 테스트를 실시할 때 사용되는 번인테스터용 소팅 핸들러(handler)에 관한 것으로서, 좀 더 구체적으로는 디바이스의 테스트를 위해 픽업(pick up)이 로딩 버퍼(buffer)내에 위치 결정되어 담겨져 있던 디바이스를 흡착하여 테스트 소켓측으로 이송시, 또는 테스트 완료된 디바이스를 테스트 소켓으로부터 언로딩 버퍼측으로 이송시 흡착된 디바이스의 간격을 테스트 소켓의 피치 또는 버퍼의 피치에 알맞게 조절하는 번인테스터용 소팅 핸들러의 픽커 간격조절장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sorting handler for a burn-in tester used when performing burn-in tests, which are high-temperature performance of devices manufactured in a semiconductor process. When the pick up is positioned in the loading buffer and absorbs the contained device and transfers it to the test socket side, or transfers the tested device from the test socket to the unloading buffer side, the gap between the adsorbed devices is measured. And a picker spacing device for a sorting handler for a burn-in tester for adjusting the pitch of a pitch or a buffer.
일반적으로 디바이스가 담겨져 보관되거나, 디바이스의 생산에 따른 공정간 이송시 사용되는 플라스틱재의 고객 트레이(customer tray)는 한정된 면적에 많은 양의 디바이스를 담을 수 있도록 하기 위해 수납공간의 간격이 좁게 배열되는데, 이러한 수납공간은 생산업자마다 모양, 크기, 용량 및 수납공간의 피치가 각각 다르게 제작되어 사용되고 있다.In general, customer trays of plastic materials used to store devices or to be used for inter-process transfer according to the production of devices are arranged to have a large space between storage spaces in order to accommodate a large amount of devices in a limited area. Such storage spaces are manufactured and used in different shapes, sizes, capacities, and pitches of storage spaces.
그러나 이러한 고객 트레이내에 담겨져 있던 디바이스를 로딩하여 고온 테스트가 이루어지도록 하는 번인보드(burn-in board)에는 여러개의 테스트 소켓이 수납공간의 피치보다 넓게 배열되어 있다.However, the burn-in board, which loads the device contained in the customer tray and performs a high temperature test, has a plurality of test sockets arranged wider than the pitch of the storage space.
상기 고객 트레이내의 디바이스를 테스트 소켓내에 로딩하거나, 상기 테스트 소켓으로부터 디바이스를 언로딩부의 빈 고객 트레이내에 언로딩시에는 진공압에 의해 디바이스를 흡착 이송시키는 픽커(picker)를 사용하는데, 상기 고객 트레이에 형성된 수납공간의 피치와 테스트 소켓의 피치가 다르기 때문에 고온 테스트를 위해 로딩부의 고객 트레이내에 담겨져 있던 디바이스를 테스트 소켓내에 로딩하거나, 상기 테스트 소켓으로부터 디바이스를 꺼내 언로딩부에 있던 빈 고객 트레이내에 담기 위해서는 디바이스를 흡착 이송시키는 픽커의 간격을 가변시켜야 된다.When picking up a device in the customer tray into a test socket or unloading a device from the test socket into an empty customer tray in a unloading unit, a picker which sucks and transports the device by vacuum pressure is used. Since the pitch of the formed storage space and the pitch of the test socket are different, in order to load the device contained in the customer tray of the loading unit into the test socket for the high temperature test, or to remove the device from the test socket and put it in the empty customer tray in the unloading unit, It is necessary to vary the interval of pickers for adsorption and transport of the device.
도 1 내지 도 4는 출원인에 의해 개발되어 국내 실용신안 95-7512호로 선 출원된 기술을 나타낸다.1 to 4 show a technology developed by the applicant and filed in Korean Utility Model 95-7512.
상기 기술을 첨부된 도면 도 1 내지 도 4를 참고로 설명하면 다음과 같다.The above description with reference to the accompanying drawings, Figures 1 to 4 as follows.
상판(1)에 제 1 수평 LM가이더(2)를 따라 수평 이동하도록 설치된 설치판(3)의 하방에 제 1 실린더(4)의 구동시 승,하강하는 픽업블럭(5)이 설치되어 있고 픽업블럭에는 설치판(3)의 이동방향과 동일한 방향으로 제 2 수평 LM가이더(6)를 따라 이동하는 복수개의 슬라이더(7)가 결합되어 있으며 상기 각 슬라이더에는 제 2 실린더(8)의 구동에 따라 수직 LM가이더(9)에 안내되어 승,하강하는 픽업(10)이 고정된 픽업헤드(11)가 결합되어 있다.The pickup plate 5 is installed on the upper plate 1 under the mounting plate 3 installed to move horizontally along the first horizontal LM guider 2 when the first cylinder 4 is driven up and down. The block is coupled with a plurality of sliders 7 which move along the second horizontal LM guider 6 in the same direction as the moving direction of the mounting plate 3, and each of the sliders is driven by the driving of the second cylinder 8. The pickup head 11 is fixed to a pickup 10 which is guided to the vertical LM guider 9 and moves up and down.
그리고 복수개의 슬라이더(7) 상부에 핀(12)을 고정하여 상기 핀이 픽업블럭(5)의 상부에 형성된 장공(5a)을 통해 노출되도록 한 다음 상기 각 핀에 제 1 링크(13)를 힌지 결합하도록 되어 있고 상기 제 1 링크의 양단에는 제 2 링크(14)를 핀(15)으로 결합하도록 되어 있으며 상기 제 1 링크중 일측의 제 1 링크 끝단은 제 3 실린더(16)의 로드에 고정된 가이드편(17)의 가이드홈(17a)에 끼워지도록 돌기(18)가 형성되어 있다.The pins 12 are fixed to the plurality of sliders 7 so that the pins are exposed through the long holes 5a formed on the pick-up blocks 5, and then the first links 13 are hinged to the pins. The second link 14 is coupled to the pin 15 at both ends of the first link, and one end of the first link of the first link is fixed to the rod of the third cylinder 16. The protrusion 18 is formed so that the guide groove 17a of the guide piece 17 may be fitted.
따라서 고객 트레이(19)의 수납공간(19a)내에 담겨진 디바이스(20)를 흡착하기 위해 픽업블럭(5)이 상사점에 위치되고, 슬라이더(7)가 내측으로 오므러 든 상태에서 설치판(3)이 제 1 수평 LM가이더(2)를 따라 이송되어 고객 트레이(19)에 형성된 수납공간의 1열과 일치되게 정지한다.Therefore, the pick-up block 5 is positioned at the top dead center to attract the device 20 contained in the storage space 19a of the customer tray 19, and the mounting plate 3 is placed in the state where the slider 7 is retracted inward. ) Is transported along the first horizontal LM guider 2 and stopped to coincide with one row of storage spaces formed in the customer tray 19.
이러한 상태에서 설치판(3)에 고정된 제 1 실린더(4)의 구동으로 픽업블럭(5)이 하사점에 도달하면 각 슬라이더(7)에 고정되어 픽업헤드(11)를 승,하강시키는 제 2 실린더(8)가 동작하게 되므로 상기 픽업헤드(11)의 끝단에 고정된 픽업(10)이 도 2의 일점쇄선과 같이 고객트레이(19)의 수납공간(19a)에 담겨진 디바이스(20)의 상면과 접속된다.In this state, when the pick-up block 5 reaches the bottom dead center by driving the first cylinder 4 fixed to the mounting plate 3, the pick-up block 5 is fixed to each slider 7 to raise and lower the pick-up head 11. Since the two cylinders 8 are operated, the pickup 10 fixed to the end of the pickup head 11 of the device 20 contained in the storage space 19a of the customer tray 19 as shown by the dashed-dotted line of FIG. It is connected to the upper surface.
그 후, 진공압에 의해 픽업(10)의 내부에 진공압이 걸리면 고객 트레이(19)의 수납공간(19a)에 담겨져 있던 디바이스(20)가 픽업(10)에 흡착된다.After that, when the vacuum pressure is applied to the inside of the pickup 10 by the vacuum pressure, the device 20 contained in the storage space 19a of the customer tray 19 is attracted to the pickup 10.
상기 디바이스(20)가 흡착된 상태에서 전술한 바와는 반대로 제 2 실린더(8)와 제 1 실린더(4)가 순차적으로 동작하면 픽업헤드(11)와 픽업블럭(5)이 초기상태와 같이 각각 상사점에 도달하게 된다.When the second cylinder 8 and the first cylinder 4 are sequentially operated in the state in which the device 20 is adsorbed, the pick-up head 11 and the pick-up block 5 are operated as in the initial state, respectively. The top dead center is reached.
그 후, 설치판(3)이 제 1 수평 LM가이더(2)를 따라 테스트 소켓측으로 이동할 때 픽업블럭(5)의 상부에 고정된 제 3 실린더(16)가 구동하여 가이드편(17)을 밀어주게 되므로 도 4와 같이 제 1 링크(13)의 일단에 고정된 핀(7a)이 상기 가이드편에 형성된 가이드홈(5a)을 따라 바깥측으로 이동하게 되고, 이에 따라 도 1 및 도 4에 도시한 바와 같이 상호 오므러져 있던 제 1, 2 링크(13)(14)가 펼쳐져 픽업(10)이 번인보드상에 설치된 테스트 소켓(도시는 생략함)의 피치와 동일해지게 된다.Then, when the mounting plate 3 moves along the first horizontal LM guider 2 to the test socket side, the third cylinder 16 fixed to the upper part of the pickup block 5 is driven to push the guide piece 17. Since the pin 7a fixed to one end of the first link 13 as shown in FIG. 4 moves outward along the guide groove 5a formed in the guide piece, the pins 7a shown in FIGS. As described above, the first and second links 13 and 14, which have been mutually collapsed, are unfolded so that the pickup 10 is equal to the pitch of a test socket (not shown) provided on the burn-in board.
이러한 상태에서 제 1 실린더(4)가 구동하여 픽업블럭(5)을 하사점에 위치시키고 나면 상기 픽업(10)에 흡착된 디바이스가 테스트 소켓내에 위치되는데, 이 때 상기 픽업에 작용하고 있던 진공압을 해제하여 디바이스를 자중에 의해 낙하시키면 상기 디바이스가 테스트 소켓내에 정확히 로딩된다.In this state, after the first cylinder 4 is driven to position the pickup block 5 at the bottom dead center, the device adsorbed to the pickup 10 is placed in the test socket. At this time, the vacuum pressure acting on the pickup Releases the device by its own weight and the device is correctly loaded into the test socket.
이러한 종래의 장치는 고객 트레이내에 담겨진 1열의 디바이스를 한꺼번에 흡착한 다음 테스트 소켓측으로 이송시 간격을 조절하여 로딩하는 동작을 1개의 이송장치로 구현하게 되므로 디바이스의 이송에 따른 시간을 줄이게 됨은 물론 기기의 설치 공간을 최소화할 수 있다는 잇점을 갖는다.Such a conventional device absorbs a row of devices contained in a customer tray at a time and then loads by adjusting the interval when transferring to the test socket side by one transfer device, as well as reducing the time according to the transfer of the device of course The advantage is that the installation space can be minimized.
그러나 슬라이더(7)가 다수개의 제 1, 2 링크(13)(14)에 의해 연결되어 동시에 연동하도록 구성되어 있어 슬라이더(7)가 최대한 펼쳐진 상태에서 양단에 위치하는 픽업(10)은 테스트 소켓의 직상부에 정확히 위치되지만, 그 사이에 위치되는 픽업(10)은 각 링크의 길이가 비교적 길어 유동오차가 발생되기 때문에 링크의 끝단위치가 부정확하게 되고, 이에 따라 픽업(10)이 테스트 소켓에 위치된 디바이스를 정확히 홀딩하지 못하거나, 테스트 소켓내에 디바이스를 로딩하지 못하게 되는 치명적인 문제점을 야기시켰다.However, the slider 7 is configured to be linked together by a plurality of first and second links 13 and 14 at the same time, so that the pickups 10 located at both ends of the slider 7 in the fully extended state are connected to the test socket. The pickup 10, which is located exactly in the upper part, but is located between them, has a relatively long length of each link, so that a flow error occurs, and thus the end position of the link is inaccurate, so that the pickup 10 is positioned in the test socket. It caused a fatal problem of not holding the device correctly or loading the device in the test socket.
또한, 그 구성이 복잡하여 부품수가 많게 되므로 부품의 가공 및 조립에 많은 시간이 걸리게 된다.In addition, since the configuration is complicated and the number of parts is large, it takes a lot of time to process and assemble the parts.
상기한 문제점을 개선하기 위해 출원인은 도 5 내지 도 6b에 나타낸 기술을 개발하여 국내 실용신안 96-22005호로 출원하였다.In order to improve the above problems, the applicant has developed the technology shown in FIGS. 5 to 6b and filed it with Korean Utility Model No. 96-22005.
이하, 국내 실용신안 96-22005호로 출원한 기술에 대하여 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the technology filed in Korean Utility Model 96-22005 will be described in more detail.
복수개의 링크(21)(22)에 슬라이더(7)와 고정되는 축(23)이 끼워지는 제 1 삽입공(21a)(22a)이 형성되어 있고 상기 제 1 삽입공의 일측에는 링크(21)(22)를 상호 연결시키는 핀(24)이 삽입되는 제 2 삽입공(21b)(22b)이 형성되어 있어 슬라이더(7)가 내측으로 오므러 들거나, 펼쳐짐에 따라 링크(21)(22))가 상호 교차되거나, 평행상태를 유지하도록 되어 있다.First insertion holes 21a and 22a into which a plurality of links 21 and 22 are fitted with a shaft 23 fixed to the slider 7 are formed, and a link 21 is formed at one side of the first insertion hole. Second insertion holes 21b and 22b are formed into which the pins 24 interconnecting the 22 are inserted so that the slider 7 is retracted inwards or the links 21 and 22 as they are unfolded. Are intersected with each other or kept parallel.
따라서 고객 트레이의 수납공간내에 담겨진 디바이스를 흡착하기 위해 슬라이더(7)가 내측으로 오므러 든 상태, 즉, 도 6a에서는 각 링크(21)(22)를 연결하는 핀(24)이 슬라이더(7)에 고정된 축(23)과 근접하게 위치하여 링크가 상호 교차되므로 복수개의 슬라이더(7)가 밀착된 상태를 유지하게 된다.Therefore, in the state where the slider 7 is retracted inward to absorb the device contained in the storage space of the customer tray, that is, in FIG. 6A, the pin 24 connecting the links 21 and 22 is the slider 7. Since the links intersect with each other by being located close to the shaft 23 fixed to the plurality of sliders 7, the sliders 7 remain in close contact with each other.
이러한 상태에서 설치판(3)이 고객 트레이(19)에 형성된 수납공간의 1열과 일치되게 정지한 다음 설치판(3)에 고정된 제 1 실린더(4)의 구동으로 픽업블럭(5)이 하사점에 도달하도록 픽업헤드(11)를 하강시키면 끝단에 고정된 픽업(10)이 고객 트레이(19)의 수납공간(19a)에 담겨진 디바이스(20)를 흡착하게 된다.In this state, the mounting plate 3 stops to coincide with the first column of the storage space formed in the customer tray 19, and then the pickup block 5 is lowered by the driving of the first cylinder 4 fixed to the mounting plate 3. When the pickup head 11 is lowered to reach the point, the pickup 10 fixed at the end sucks the device 20 contained in the storage space 19a of the customer tray 19.
상기한 동작으로 픽업(10)에 디바이스(20)가 흡착되면 전술한 바와는 반대로 제 2 실린더(8)와 제 1 실린더(4)가 순차적으로 동작하여 픽업헤드(11)와 픽업블럭(5)을 초기상태와 같이 각각 상승시킴과 동시에 설치판(3)이 제 1 수평 LM가이더(2)를 따라 테스트 소켓측으로 이동할 때 제 3 실린더(16)가 구동하여 가이드편(17)을 밀어 오므러져 있던 링크(21)(22)를 펼쳐주게 된다.When the device 20 is adsorbed to the pickup 10 by the above-described operation, the second cylinder 8 and the first cylinder 4 are sequentially operated as opposed to the above, so that the pickup head 11 and the pickup block 5 are operated. And the third cylinder 16 was driven to push the guide pieces 17 together when the mounting plate 3 moved along the first horizontal LM guider 2 toward the test socket side, respectively. Links 21 and 22 are spread out.
이에 따라, 상기 링크에 각각 고정된 슬라이더(7)가 펼쳐지게 되므로 픽업(10)에 흡착된 디바이스가 테스트 소켓의 간격과 일치하게 되는데, 이러한 동작시 도 6b와 같이 각 링크(21)(22)를 연결하는 핀(24)은 슬라이더(7)에 고정된 축(23)과 근접하게 위치되므로 복수개의 슬라이더(7) 간격이 일정하게 유지되는 것이다.Accordingly, since the sliders 7 fixed to the links are unfolded, the devices adsorbed on the pickup 10 coincide with the intervals of the test sockets. In this operation, each link 21 and 22 is connected as shown in FIG. 6B. Since the pins 24 to be connected are located close to the shaft 23 fixed to the slider 7, the spacing of the plurality of sliders 7 is kept constant.
그러나 이러한 장치 또한, 슬라이더(7)와 고정되는 축(23)이 링크(21)(22)의 연결부위인 핀(24)에 근접되어 있어 픽업(10)사이의 간격을 일정하게 유지하는 잇점을 갖지만, 일 실시예보다 오히려 부품수가 많아지게 되므로 제작 및 조립에 따른 누적공차로 인해 피치를 정확히 유지하지 못하게 된다.However, such a device also has the advantage that the shaft 23 fixed to the slider 7 is close to the pin 24, which is the connection portion of the links 21 and 22, so that the distance between the pickups 10 is kept constant. However, since the number of parts is increased rather than the exemplary embodiment, the pitch may not be maintained accurately due to cumulative tolerances due to manufacturing and assembly.
즉, 중심 픽커인 P5에서 0.1mm의 오차가 발생되었다면 P6은 0.3mm, P7은 0.9mm, P8은 1.1mm와 같이 오차가 점진적으로 커지는 결과를 초래하게 된다.That is, if an error of 0.1 mm occurs in the center picker P5, the error is gradually increased, such as 0.3 mm, P7 0.9 mm, and P8 1.1 mm.
또한, 장기간 사용함에 따라 각각의 링크 및 베어링의 마모로 인해 각 픽커간의 오차는 더욱 심화됨은 물론 동작시 소음의 발생이 커지는 요인으로 작용되었다.In addition, as a long-term use, the error between each picker is deepened due to the wear of each link and bearing, as well as acting as a factor that increases the noise generated during operation.
본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로써, 복수개의 링크를 사용하지 않고도 디바이스를 흡착 이송시키는 픽커의 간격을 필요에 따라 빠른 시간내에 정확히 조절할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a problem in the related art, and an object of the present invention is to accurately adjust the interval between pickers for adsorption and transfer of a device without using a plurality of links as quickly as necessary.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 수평 LM 가이드를 따라 이동하는 설치판상에 승강판이 승강가능하게 설치되고 상기 승강판에는 진공압에 의해 디바이스를 흡착하는 복수개의 픽커가 설치된 것에 있어서, 상기 승강판상에 수직 LM 가이드를 따라 승강가능하게 설치되고, 복수개의 캠홈이 형성된 캠판과, 상기 승강판에 설치되어 캠판을 구동시키는 구동실린더와, 상기 캠판상에 설치된 수평 LM 가이드를 따라 이동가능하게 설치되어 캠판의 승강운동에 따라 간격이 가변되는 복수개의 픽커와, 상기 각 픽커의 최상측에 설치되어 캠홈내에 끼워진 로드로 구성된 것을 특징으로 하는 번인테스터 소팅 핸들러용 픽커의 간격조절장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, in the elevating plate is mounted on the mounting plate to move along the horizontal LM guide, and the plurality of pickers for adsorbing the device by vacuum pressure, A cam plate which is installed on the elevating plate along a vertical LM guide and is movable up and down, a cam plate having a plurality of cam grooves, a driving cylinder installed on the elevating plate to drive the cam plate, and movable along a horizontal LM guide installed on the cam plate. Provided are a plurality of pickers are installed, the interval is changed according to the lifting motion of the cam plate, and the rod is installed on the top of each picker, the gap adjusting device of the pick-in tester sorting handler picker, characterized in that consisting of.
도 1은 종래 장치의 일부를 절결하여 나타낸 종단면도Figure 1 is a longitudinal cross-sectional view showing a part of the conventional device cut out
도 2는 도 1의 일부를 절결하여 나타낸 측면도FIG. 2 is a side view cut away from a portion of FIG. 1; FIG.
도 3은 슬라이더가 내측으로 오므러든 상태도3 is a state in which the slider retracted inward
도 4는 제 3 실린더의 구동으로 슬라이더가 펼쳐진 상태도4 is a state in which the slider is unfolded by the driving of the third cylinder;
도 5는 종래 장치의 다른 실시예를 나타낸 사시도5 is a perspective view showing another embodiment of the conventional device
도 6a 및 도 6b는 도 5의 평면도 및 종단면도로써,6A and 6B are plan and longitudinal cross-sectional views of FIG. 5;
도 6a는 각 링크가 내측으로 오므러든 상태도6A is a state diagram in which each link is retracted inward
도 6b는 각 링크가 펼쳐진 상태도Figure 6b is a state in which each link is expanded
도 7은 본 발명의 요부를 나타낸 사시도7 is a perspective view showing the main part of the present invention.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 작동상태도로서,8a and 8b is an operating state diagram of the present invention,
도 8a는 픽커의 간격이 좁아진 상태도8A is a state in which the interval between pickers is narrowed
도 8b는 픽커의 간격이 최대한 넓혀진 상태도Figure 8b is a state in which the interval between the pickers as wide as possible
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts of the drawings
31 : 제 1 수직 LM 가이드 32 : 캠판31: first vertical LM guide 32: cam plate
32a : 캠홈 34 : 구동실린더32a: Cam groove 34: Drive cylinder
35 : 픽커 36 : 수평 LM 가이드35: Picker 36: Horizontal LM Guide
37 : 로드 38 : 베어링37: Rod 38: Bearing
이하, 본 발명을 일 실시예로 도시한 도 7 및 도 8을 참고로 하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 7 and 8 as an embodiment.
도 7은 본 발명의 요부를 나타낸 사시도이고 도 8a 및 도 8b는 본 발명의 작동상태도로서, 본 발명은 수평 LM 가이드(25)를 따라 이동하는 설치판(26)상에 모터(27)의 구동에 따라 설정된 범위내에서 승강운동하는 승강판(28)이 설치되어 있고 상기 모터축에 커플링(29)으로 연결된 리드스크류(30)는 승강판(28)에 나사 끼우기로 결합되어 있어 모터(27)의 정,역구동에 따라 승강판(28)이 하강하거나, 상승운동을 하게 된다.Figure 7 is a perspective view showing the main portion of the present invention and Figures 8a and 8b is an operating state diagram of the present invention, the present invention drive the motor 27 on the mounting plate 26 moving along the horizontal LM guide 25 A lifting plate 28 is installed to move up and down within a range set according to the above, and the lead screw 30 connected to the motor shaft by a coupling 29 is coupled to the lifting plate 28 by screwing the motor 27. In accordance with the forward and reverse driving of the lifting plate 28 is lowered, or the upward movement.
이 때, 상기 승강판(28)은 설치판(26)에 고정된 제 1 수직 LM 가이드(31)에 의해 승강운동이 안내된다.At this time, the lifting plate 28 is the lifting movement is guided by the first vertical LM guide 31 fixed to the mounting plate (26).
그리고 상기 승강판(28)상에 복수개의 캠홈(32a)이 형성된 캠판(32)이 제 2 수직 LM 가이드(33)를 따라 승강가능하게 설치되어 있고 상기 승강판(28)상에는 캠판(32)을 구동시키는 구동실린더(34)가 설치되어 있어 구동실린더(34)의 구동에 따라 상기 캠판(32)이 제 2 수직 LM 가이드(33)에 안내되어 설정된 범위내에서 승강운동을 하게 된다.The cam plate 32 having a plurality of cam grooves 32a formed on the elevating plate 28 is provided to be elevated along the second vertical LM guide 33 and the cam plate 32 is disposed on the elevating plate 28. The driving cylinder 34 for driving is installed, and the cam plate 32 is guided to the second vertical LM guide 33 to move up and down within the set range according to the driving of the driving cylinder 34.
또한, 상기 승강판(28)에 안내되어 승강운동하는 캠판(32)상에 디바이스를 흡착 이송시키는 복수개의 픽커(35)가 수평 LM 가이드(36)를 따라 이동가능하게 설치되어 있고 상기 각 픽커(35)의 최상측에는 캠홈(32a)내에 끼워지는 로드(37)가 고정되어 있는데, 상기 로드(37)에는 캠홈(32a)과 접속되는 베어링(38)이 끼워져 있다.In addition, a plurality of pickers 35 which are guided to the elevating plate 28 to carry up and move the device on the cam plate 32 to move up and down are provided to be movable along the horizontal LM guide 36. A rod 37 fitted in the cam groove 32a is fixed to the uppermost side of the 35, and a bearing 38 connected to the cam groove 32a is fitted in the rod 37.
이는, 캠판(32)의 승강운동시 로드(37)와 캠홈(32a)과의 접속면에서의 동작이 원활히 이루어지도록 함과 동시에 마찰에 의한 소음 발생을 최소화하기 위함이다.This is to minimize the occurrence of noise due to friction while at the same time smoothly operating on the connecting surface between the rod 37 and the cam groove 32a during the lifting movement of the cam plate 32.
이와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention configured as described above is as follows.
먼저, 본 발명의 픽업수단이 로딩부에 위치된 고객 트레이의 직상부에 위치된 상태에서는 도 8a와 같이 구동실린더(34)의 로드가 인출되어 캠판(32)이 하사점에 위치되어 있으므로 상기 캠판(32)에 수평 이동가능하게 설치된 픽커(35)의 간격이 최대한 좁혀져 있다.First, in the state where the pickup means of the present invention is located directly on the customer tray located in the loading portion, as shown in FIG. 8A, the rod of the driving cylinder 34 is drawn out and the cam plate 32 is located at the bottom dead center. The space | interval of the picker 35 provided so that horizontal movement to 32 is narrowed as much as possible.
즉, 복수개의 픽커(35)는 고객 트레이내에 형성된 수납공간의 피치와 동일한 피치를 갖으며 디바이스의 위치 결정역할을 하는 로딩측 버퍼(도시는 생략함)의 피치와 동일한 피치를 이루고 있다.That is, the plurality of pickers 35 have the same pitch as the pitch of the storage space formed in the customer tray and form the same pitch as that of the loading side buffer (not shown) which serves as the positioning function of the device.
또한, 상기한 바와 같이 픽커(35)가 로딩측 버퍼의 직상부에 위치된 상태에서 승강판(28)은 상사점에 위치되어 있다.Further, as described above, the lifting plate 28 is located at the top dead center with the picker 35 positioned directly above the loading side buffer.
이러한 상태에서 좁은 간격을 유지하고 있는 픽커(35)에 의해 로딩측 버퍼에 얹혀진 디바이스를 흡착하기 위해 모터(27)가 구동하면 리드 스크류(30)에 나사 결합된 승강판(28)이 제 1 수직 LM 가이드(31)에 안내되어 하사점까지 하강하게 된다.In this state, when the motor 27 drives to pick up the device placed on the loading side buffer by the picker 35 which maintains a narrow gap, the lifting plate 28 screwed to the lead screw 30 is first vertical. Guided to the LM guide 31 is lowered to the bottom dead center.
이와 같이 승강판(28)이 하사점까지 하강하더라도 상기 픽커(35)의 패드(39)는 로딩측 버퍼에 얹혀진 디바이스의 상면에 접속되지 않는다.Even if the lifting plate 28 descends to the bottom dead center, the pad 39 of the picker 35 is not connected to the upper surface of the device mounted on the loading side buffer.
그 후, 픽커 실린더(40)가 구동하여 각각의 패드(39)를 하사점까지 하강시키면 상기 픽커(35)의 최하단에 위치된 패드(39)가 디바이스의 상면에 접속되는데, 이와 같이 패드(39)가 디바이스의 상면에 접속된 상태에서 종래의 장치와 마찬가지로 패드의 압축공기 통로상에 진공압이 걸리면 디바이스가 패드(39)에 진공 흡착된다.Thereafter, when the picker cylinder 40 is driven and the respective pads 39 are lowered to the bottom dead center, the pad 39 positioned at the lowermost end of the picker 35 is connected to the upper surface of the device. Is applied to the upper surface of the device, and when the vacuum pressure is applied to the compressed air passage of the pad as in the conventional apparatus, the device is vacuum-adsorbed to the pad 39.
상기한 바와 같은 동작으로 패드(39)에 디바이스가 흡착되고 나면 전술한 바와는 반대로 픽커 실린더(40)가 구동하게 되므로 패드(39)가 상사점까지 상승하게 됨과 동시에 계속되는 모터(27)의 구동으로 승강판(28)도 상사점까지 상승하게 되므로 디바이스가 패드(39)에 매달리게 된다.After the device is adsorbed to the pad 39 by the operation as described above, the picker cylinder 40 is driven as opposed to the above, so that the pad 39 rises to the top dead center and the drive of the motor 27 continues. The lifting plate 28 also rises to the top dead center, so that the device is suspended on the pad 39.
이러한 상태에서 설치판(26)이 수평 LM 가이드(25)를 따라 패드(39)에 매달린 디바이스를 테스트 소켓(도시는 생략함)의 직상부로 위치시키는 과정에서 픽커(35)의 피치를 번인보드에 설치된 테스트 소켓의 피치와 같아지도록 조절하게 된다.In this state, the mounting plate 26 burns the pitch of the picker 35 in the process of positioning the device suspended from the pad 39 along the horizontal LM guide 25 directly above the test socket (not shown). It will be adjusted to be equal to the pitch of the test socket installed in.
즉, 설치판(26)의 이송중에 구동실린더(34)가 구동하여 최대한 인출되었던 로드를 잡아 당기면 하사점에 위치되어 있던 캠판(32)이 제 2 수직 LM 가이드(33)를 따라 상승하게 된다.That is, when the driving cylinder 34 drives and pulls the rod drawn out as much as possible during the conveyance of the mounting plate 26, the cam plate 32 located at the bottom dead center moves up along the second vertical LM guide 33.
이와 같이 캠판(32)이 상승하면 상기 캠판에 형성된 캠홈(32a)의 간격이 도 8b와 같이 점진적으로 넓어지게 되는데, 상기 캠홈(32a)내에는 로드(37)에 끼워진 베어링(38)이 위치되어 있어 결국 픽커(35)의 간격이 멀어지게 되므로 패드(39)에 매달린 디바이스의 간격이 멀어져 테스트 소켓의 피치와 일치된다.When the cam plate 32 is raised in this way, the interval between the cam grooves 32a formed in the cam plate is gradually widened as shown in FIG. 8B. In the cam groove 32a, a bearing 38 fitted to the rod 37 is positioned. As a result, the interval between the pickers 35 is increased so that the distance between the devices suspended on the pads 39 is equal to the pitch of the test socket.
상기한 바와 같은 동작시 상기 픽커(35)는 수평 LM 가이드(36)에 안내되어 수평운동을 하게 된다.In the above operation, the picker 35 is guided to the horizontal LM guide 36 to perform a horizontal movement.
상기 설치판(26)의 이송간에 픽커(35)의 간격을 조절하면서 상기 설치판에 매달린 디바이스가 테스트 소켓의 직상부에 위치되고 나면 설치판(26)의 이송이 중단됨과 동시에 디바이스의 흡착시와 마찬가지로 모터(27)가 구동하여 승강판(28)을 하사점까지 하강시킴과 동시에 픽커 실린더(40)가 구동하여 패드(39)를 하사점까지 하강시키고 패드에 작용되던 진공압을 해제시키게 되므로 디바이스가 테스트 소켓내에 로딩된다.When the device suspended from the mounting plate is positioned directly above the test socket while adjusting the interval of the picker 35 between the transfers of the mounting plate 26, the transfer of the mounting plate 26 is stopped and at the same time when the device is sucked. Similarly, the motor 27 drives to lower the lifting plate 28 to the bottom dead center, and the picker cylinder 40 drives to lower the pad 39 to the bottom dead center and release the vacuum pressure applied to the pad. Is loaded into the test socket.
이와 같이 픽커(35)에 의해 디바이스를 흡착하여 테스트 소켓내에 로딩하고 나면 픽커 실린더(40) 및 모터(27)의 재구동으로 패드(39) 및 승강판(28)을 상사점까지 상승시키고 새로운 디바이스를 테스트 소켓내에 로딩하기 위해 설치판(26)이 로딩측 버퍼측으로 이송되는데, 상기한 바와 같이 설치판(26)의 이송간에 구동실린더(34)가 재구동하여 상사점까지 상승하였던 캠판(32)을 하강시키게 되므로 초기 상태로 환원시키게 된다.After picking the device by the picker 35 and loading it into the test socket, the pad 39 and the lifting plate 28 are raised to the top dead center by reactivating the picker cylinder 40 and the motor 27. The mounting plate 26 is conveyed to the loading side buffer side for loading into the test socket. As described above, the cam cylinder 32 which is driven up again to the top dead center is driven again by the driving cylinder 34 during the transfer of the mounting plate 26. It will be reduced to the initial state because it will be reduced.
상기한 바와 같이 로딩측 버퍼내에 얹혀진 디바이스를 픽커(35)가 흡착하여 테스트 소켓측으로 이송시 또 다른 픽업수단이 로딩부의 고객 트레이에 담겨진 디바이스를 흡착하여 로딩측 버퍼내에 위치시키므로 계속해서 디바이스를 테스트 소켓측으로 로딩시킬 수 있게 된다.As described above, when the picker 35 picks up the device placed in the loading side buffer and transfers it to the test socket side, another pick-up means picks up the device contained in the customer tray of the loading unit and places the device in the loading side buffer. Can be loaded to the side.
한편, 테스트 소켓에서 테스트를 마친 디바이스는 일 실시예의 픽업수단과 동일한 구성을 갖으며 수평 LM 가이드(25)을 따라 이동하는 또 다른 픽업수단(도시는 생략함)에 의해 언로딩부에 위치된 빈 고객 트레이내에 언로딩되므로 이에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.On the other hand, the device tested in the test socket has the same configuration as the pickup means of one embodiment and is located in the unloading portion by another pickup means (not shown) moving along the horizontal LM guide 25. Since it is unloaded in the customer tray, a detailed description thereof will be omitted.
이상에서와 같이 본 발명은 승강판(28)상에 복수개의 캠홈(32a)이 형성된 캠판(32)을 설치하여 캠판의 승강운동에 의해 픽커(35)의 상단이 캠홈(32a)을 따라 움직이고 하단은 수평 LM 가이드(36)를 따라 이동하게 되므로 픽커(35)의 간격을 로딩측 버퍼의 피치 또는 테스트 소켓의 피치와 정확히 일치시키게 되고, 이에 따라 디바이스의 로딩 및 언로딩에 따른 쨈(jam) 발생을 미연에 방지하게 됨은 물론 픽업수단의 구성이 간단해지게 되므로 기기의 콤팩트(compact)화를 실현시킬 수 있게 된다.As described above, the present invention installs a cam plate 32 having a plurality of cam grooves 32a formed on the elevating plate 28 so that the upper end of the picker 35 moves along the cam groove 32a by the lifting movement of the cam plate. Is moved along the horizontal LM guide 36 so that the spacing of the pickers 35 exactly matches the pitch of the loading buffer or the pitch of the test socket, resulting in jams due to loading and unloading of the device. In addition, the configuration of the pickup means can be prevented in advance, and the compactness of the device can be realized.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990012377A KR100291587B1 (en) | 1999-04-08 | 1999-04-08 | device for adjusting distance of picker in burn-in test handler |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990012377A KR100291587B1 (en) | 1999-04-08 | 1999-04-08 | device for adjusting distance of picker in burn-in test handler |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20000065748A KR20000065748A (en) | 2000-11-15 |
| KR100291587B1 true KR100291587B1 (en) | 2001-05-15 |
Family
ID=19579158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019990012377A KR100291587B1 (en) | 1999-04-08 | 1999-04-08 | device for adjusting distance of picker in burn-in test handler |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100291587B1 (en) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100454763B1 (en) * | 2002-04-26 | 2004-11-05 | (주)제이티 | An Air Pressure Cylinder for Actuating a Picker |
| KR100840209B1 (en) * | 2006-08-16 | 2008-06-23 | 미래산업 주식회사 | handler for testing semiconductors |
| KR100958273B1 (en) * | 2008-02-05 | 2010-05-19 | 에버테크노 주식회사 | Loading-Hand |
| KR101031339B1 (en) * | 2008-10-24 | 2011-04-29 | 세크론 주식회사 | Picking apparatus for a test handler |
| KR101046704B1 (en) * | 2009-06-03 | 2011-07-05 | 세크론 주식회사 | Pickup device for semiconductor device |
| KR101249011B1 (en) * | 2012-08-21 | 2013-04-02 | (주)디지털프론티어 | Board removable apparatus of burn-in tester |
| KR20160001004A (en) | 2014-06-26 | 2016-01-06 | 삼성전자주식회사 | Pitch control unit, package picking device having the pitch control unit and test handler including the picking device |
-
1999
- 1999-04-08 KR KR1019990012377A patent/KR100291587B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20000065748A (en) | 2000-11-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| J204 | Request for invalidation trial [patent] | ||
| J206 | Request for trial to confirm the scope of a patent right | ||
| J301 | Trial decision |
Free format text: TRIAL DECISION FOR CONFIRMATION OF THE SCOPE OF RIGHT_DEFENSIVE REQUESTED 20050124 Effective date: 20051228 Free format text: TRIAL DECISION FOR INVALIDATION REQUESTED 20050124 Effective date: 20051228 |
|
| J2X1 | Appeal (before the patent court) |
Free format text: INVALIDATION |
|
| J202 | Request for trial for correction [limitation] | ||
| J202 | Request for trial for correction [limitation] | ||
| J206 | Request for trial to confirm the scope of a patent right | ||
| J121 | Written withdrawal of request for trial | ||
| J206 | Request for trial to confirm the scope of a patent right | ||
| J801 | Dismissal of trial |
Free format text: REJECTION OF TRIAL FOR CORRECTION REQUESTED 20060405 Effective date: 20060530 |
|
| J2X2 | Appeal (before the supreme court) |
Free format text: APPEAL BEFORE THE SUPREME COURT FOR INVALIDATION |
|
| J302 | Written judgement (patent court) |
Free format text: JUDGMENT (PATENT COURT) FOR INVALIDATION REQUESTED 20060127 Effective date: 20061123 |
|
| J303 | Written judgement (supreme court) |
Free format text: JUDGMENT (SUPREME COURT) FOR INVALIDATION REQUESTED 20061208 Effective date: 20070412 |
|
| J301 | Trial decision |
Free format text: TRIAL DECISION FOR CORRECTION REQUESTED 20060406 Effective date: 20070817 |
|
| J301 | Trial decision |
Free format text: TRIAL DECISION FOR CONFIRMATION OF THE SCOPE OF RIGHT_AFFIRMATIVE REQUESTED 20060524 Effective date: 20070921 |
|
| J2X1 | Appeal (before the patent court) |
Free format text: CONFIRMATION OF THE SCOPE OF RIGHT_AFFIRMATIVE |
|
| J2X2 | Appeal (before the supreme court) |
Free format text: APPEAL BEFORE THE SUPREME COURT FOR CONFIRMATION OF THE SCOPE OF RIGHT_AFFIRMATIVE |
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| J204 | Request for invalidation trial [patent] | ||
| J302 | Written judgement (patent court) |
Free format text: JUDGMENT (PATENT COURT) FOR CONFIRMATION OF THE SCOPE OF RIGHT_AFFIRMATIVE REQUESTED 20071031 Effective date: 20080613 |
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| J303 | Written judgement (supreme court) |
Free format text: JUDGMENT (SUPREME COURT) FOR CONFIRMATION OF THE SCOPE OF RIGHT_AFFIRMATIVE REQUESTED 20080708 Effective date: 20081127 |
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| J222 | Remand (patent court) |
Free format text: REMAND (PATENT COURT) FOR CONFIRMATION OF THE SCOPE OF RIGHT_AFFIRMATIVE |
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| J206 | Request for trial to confirm the scope of a patent right | ||
| J301 | Trial decision |
Free format text: TRIAL DECISION FOR INVALIDATION REQUESTED 20080716 Effective date: 20090330 |
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| J202 | Request for trial for correction [limitation] | ||
| J2X1 | Appeal (before the patent court) |
Free format text: INVALIDATION |
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| J302 | Written judgement (patent court) |
Free format text: JUDGMENT (PATENT COURT) FOR CONFIRMATION OF THE SCOPE OF RIGHT_AFFIRMATIVE REQUESTED 20081215 Effective date: 20090528 |
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| J121 | Written withdrawal of request for trial | ||
| J121 | Written withdrawal of request for trial | ||
| J122 | Written withdrawal of action (patent court) | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130115 Year of fee payment: 13 |
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| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140306 Year of fee payment: 14 |
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| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |