KR100277538B1 - Test Site of the Module IC Handler - Google Patents

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KR100277538B1
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박찬호
문용수
성은형
김구경
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정문술
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    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2862—Chambers or ovens; Tanks
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Abstract

본 발명은 모듈 아이씨를 수직상태로 테스트 소켓에 꽂아 테스트를 실시하는 모듈 아이씨 핸들러의 테스트 싸이트(test site)에 관한 것으로, 실제 사용 조건인 고온에서 테스트를 실시함과 동시에 모듈 IC의 수직 콘택이 가능해지도록 하여 기존에 사용하는 메니 플레이트를 이용하여 소켓 어셈블리를 신속하게 교체할 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a test site of a module IC handler in which a module IC is inserted into a test socket in a vertical state and tested, and a vertical contact of the module IC can be performed at the same time as the test is performed at a high temperature, which is an actual use condition. This allows the socket assembly to be replaced quickly using existing manifold plates.

이를 위해, 밀폐되어 테스트에 적합한 온도를 유지하는 챔버(14)와, 상기 챔버의 하판(15)에 설치되어 복수개의 모듈 IC(1)가 수직상태로 담겨진 캐리어(16)가 챔버의 내부로 이송됨에 따라 캐리어의 위치를 결정함과 동시에 테스트 완료된 캐리어를 챔버의 외부로 이송시키는 캐리어 이송제어수단과, 상기 캐리어 이송제어수단의 상측에 위치하는 챔버의 후면판(36) 및 캐리어 이송제어수단의 상면에 설치되어 캐리어의 양측면을 가이드함과 동시에 소켓 어셈블리측으로 이송시 캐리어(16)의 이송을 안내하는 캐리어 이송안내수단과, 상기 챔버(14)의 전면판(40)에 설치되어 캐리어 이송안내수단에 위치된 캐리어를 소켓 어셈블리(17)측으로 밀어 상기 캐리어에 담겨진 모듈 IC가 테스터와 전기적으로 통하여지도록 하는 푸싱수단과, 상기 캐리어 이송안내수단 및 푸싱수단에 설치되어 푸싱수단의 재구동으로 복원시 소켓 어셈블리의 테스트 소켓(54)에 꽂혀있던 모듈 IC(1)를 빼내는 모듈 IC 취출수단으로 구성된 것이다.To this end, the chamber 14, which is sealed and maintains a temperature suitable for a test, and a carrier 16 installed in the lower plate 15 of the chamber and containing a plurality of module ICs 1 in a vertical state are transferred to the inside of the chamber. And a carrier transfer control means for transferring the tested carrier to the outside of the chamber at the same time as determining the position of the carrier, and a rear plate 36 of the chamber located above the carrier transfer control means and an upper surface of the carrier transfer control means. Carrier transfer guide means for guiding the both sides of the carrier and at the same time to guide the transfer of the carrier 16 when transferring to the socket assembly side, and is installed in the front plate 40 of the chamber 14 to the carrier transfer guide means A pushing means for pushing the positioned carrier toward the socket assembly 17 to allow the module IC contained in the carrier to electrically pass through the tester; Is installed on the pushing means is composed of IC modules take-out means for taking out the IC module (1) was inserted into the test socket 54 of the socket assembly when restored to the re-driving of the pushing means.

Description

모듈 아이씨 핸들러의 테스트 싸이트Test Site of the Module IC Handler

본 발명은 모듈 아이씨 핸들러(handler)에 관한 것으로서, 좀 더 구체적으로는 모듈 아이씨를 수직상태로 테스트 소켓에 꽂아 테스트를 실시하는 모듈 아이씨 핸들러의 테스트 싸이트(test site)에 관한 것이다.The present invention relates to a module IC handler, and more particularly, to a test site of a module IC handler in which a module IC is inserted into a test socket in a vertical state and tested.

일반적으로 모듈 아이씨(이하 "모듈 IC"라 함)(1)란 도 1에 나타낸 바와 같이 기판의 일측면 또는 양측면에 복수개의 아이씨(IC) 및 부품(2)을 납땜 고정하여 독립적으로 회로를 구성한 것으로, 메인기판에 실장되어 용량을 확장시키는 기능을 갖는다.Generally, a module IC (hereinafter referred to as a "module IC") 1 is a circuit in which a plurality of ICs and components 2 are independently fixed by soldering and fixing a plurality of ICs and parts 2 to one or both sides of a substrate as shown in FIG. 1. It is mounted on the main board and has a function of expanding capacity.

이러한 모듈 IC(1)는 생산 완료된 IC를 낱개로 판매하는 것보다 고부가 가치를 갖게 되므로 IC 생산업체에서 주력상품으로 개발하여 판매하고 있다.Since the module IC 1 has higher added value than selling the finished ICs individually, the IC is developed and sold as a main product by the IC manufacturer.

제조공정을 거쳐 조립 생산된 모듈 IC(1)는 가격이 비싸므로 인해 제품의 신뢰성 또한 매우 중요하여 엄격한 품질검사를 통해 양품으로 판정된 제품만을 출하하고, 불량으로 판정된 모듈 IC는 수정 또는 전량 폐기 처분한다.Since the module IC (1) assembled and manufactured through the manufacturing process is expensive, the reliability of the product is also very important. Therefore, only the product determined as good quality is shipped through strict quality inspection, and the module IC determined as defective is corrected or discarded entirely. Dispose of

종래에는 생산 완료된 모듈 IC(1)를 테스트 소켓내에 자동으로 로딩하여 테스트를 실시한 다음 테스트 결과에 따라 자동으로 분류하여 고객 트레이(custom tray)(도시는 생략함)내에 언로딩하는 장비가 개발된 바 없었다.Conventionally, a device has been developed for automatically loading a completed module IC 1 into a test socket, performing a test, and then automatically classifying it according to a test result and unloading it into a custom tray (not shown). There was no.

따라서 생산 완료된 모듈 IC를 테스트하기 위해서는 작업자가 트레이로부터 모듈 IC를 수작업으로 1개씩 꺼내 테스트 소켓내에 로딩한 다음 설정된 시간동안 테스트를 실시한 후, 테스트 결과에 따라 모듈 IC를 고객 트레이내에 분류하여 넣어야 되었으므로 모듈 IC의 테스트에 따른 작업능률이 저하되었다.Therefore, in order to test the completed module IC, the operator had to manually take out one module IC from the tray, load it into the test socket, test it for a set time, and classify the module IC into the customer tray according to the test result. Work efficiency was reduced by testing IC.

또한, 단순노동에 따른 지루함으로 인해 생산성의 저하를 초래하게 되었다.In addition, boredom caused by simple labor caused a decrease in productivity.

따라서 모듈 IC를 자동으로 테스트하는 핸들러가 출원인에 의해 개발되어 특허 및 실용신안으로 다수 출원(자사 모델명 ; MR 7100, MR 7200)된 바 있다.Therefore, a handler for automatically testing a module IC has been developed by the applicant and has been applied for a number of patents and utility models (own model name; MR 7100, MR 7200).

도 2는 출원인에 의해 개발되어 특허 96-11590호로 선출원된 테스트 싸이트의 평면도이고 도 3은 도 2의 A - A선 단면도로서, 그 구성을 살펴보면 다음과 같다.FIG. 2 is a plan view of a test site developed by the applicant and filed in Patent 96-11590, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 2, and the configuration thereof is as follows.

베이스(4)의 상면에 평행하게 설치된 가이드레일(5)에 한쌍의 슬라이더(6)가 각각 수평 이동가능하게 설치되어 있고 대향하는 슬라이더(6)의 사이에는 테스트할 모듈 IC의 패턴(3)수와 동일한 콘택트 핀(7)을 갖는 인쇄회로기판(8)이 고정되어 있다.A pair of sliders 6 are horizontally movable on the guide rails 5 provided parallel to the upper surface of the base 4, and the number of patterns 3 of the module IC to be tested is provided between the opposing sliders 6. The printed circuit board 8 having the same contact pins 7 as is fixed.

또한, 상기 인쇄회로기판(8)의 사이에는 모듈 IC(1)의 위치를 재결정하기 위한 한쌍의 가이더(9)가 제 2 실린더(10)의 구동에 따라 진퇴가능하게 설치되어 있다.In addition, a pair of guiders 9 for re-determining the position of the module IC 1 are provided between the printed circuit boards 8 in such a manner that the second cylinder 10 can be moved back and forth.

상기한 구조는 테스트하고자 하는 모듈 IC(1)의 갯수에 따라 베이스(4)상에 병렬로 설치된다.The above structure is installed in parallel on the base 4 according to the number of module ICs 1 to be tested.

상기 슬라이더(6)의 일측으로는 내향 경사진 복수개의 캠홈(11a)이 형성된 캠판(11)이 제 1 실린더(12)의 구동에 따라 진퇴가능하게 설치되어 있고 상기 슬라이더의 상측에는 캠판의 캠홈(11a)에 각각 끼워지는 베어링(13)이 설치되어 있다.On one side of the slider 6, a cam plate 11 having a plurality of inwardly inclined cam grooves 11a is provided so as to be able to move back and forth according to the driving of the first cylinder 12, and the cam groove of the cam plate at the upper side of the slider ( Bearings 13 fitted in 11a) are provided.

따라서 모듈 IC(1)가 가이더(9)에 로딩되기 전에는 캠판(11)이 후퇴되어 슬라이더(6)에 설치된 베어링(13)이 도 2에 실선으로 나타낸 바와 같이 캠홈(11a)의 입구측에 위치하고 있으므로 한쌍의 슬라이더(6)가 상호 벌어져 있게 된다.Therefore, before the module IC 1 is loaded on the guider 9, the cam plate 11 is retracted so that the bearing 13 installed on the slider 6 is located at the inlet side of the cam groove 11a as shown by the solid line in FIG. Therefore, the pair of sliders 6 are open to each other.

이 때, 한쌍의 가이더(9)는 후퇴된 상태를 유지하고 있다.At this time, the pair of guiders 9 is in a retracted state.

이러한 상태에서 픽업수단이 트레이로부터 테스트할 모듈 IC(1)를 픽업하여 벌어져 있던 슬라이더(6)의 직상부로 이동한 다음 상호 벌어져 있던 가이더(9)의 삽입홈(9a)으로 모듈 IC(1)를 로딩하면 상기 모듈 IC가 삽입홈(9a)의 경사면(9b)에 안내되어 삽입홈(9a)내에 용이하게 삽입된다.In this state, the pickup means picks up the module IC 1 to be tested from the tray, moves to the upper portion of the slider 6 which is opened, and then inserts the module IC 1 into the insertion groove 9a of the guider 9 which is opened. When loading, the module IC is guided to the inclined surface 9b of the insertion groove 9a to be easily inserted into the insertion groove 9a.

이와 같이 모듈 IC(1)를 가이더(9)사이에 위치시킨 다음 픽업수단의 홀딩상태를 해제하고 상승하면 가이더(9)가 제 2 실린더(10)의 구동으로 전진하여 모듈 IC(1)의 양측을 지지하면서 모듈 IC의 위치를 재결정하게 된다.When the module IC 1 is positioned between the guiders 9 as described above, the holding state of the pickup means is released, and the lifter 9 moves forward by driving of the second cylinder 10 to raise both sides of the module IC 1. The module IC is repositioned while supporting.

그 후, 제 1 실린더(12)의 구동으로 대향되게 설치된 캠판(11)이 상호 내측으로 전진하면 내향 경사지게 형성된 캠홈(11a)내에 슬라이더(6)와 고정된 베어링(13)이 일점쇄선과 같이 이동되므로 벌어져 있던 슬라이더(6)가 상호 내측으로 오므러들게 된다.Thereafter, when the cam plates 11 installed to face each other by the driving of the first cylinder 12 are advanced inward to each other, the slider 6 and the bearing 13 fixed in the cam groove 11a formed to be inclined inwardly move like a dashed line. Therefore, the sliders 6 which have been opened are retracted inside each other.

이에 따라, 슬라이더(6)에 고정된 인쇄회로기판(8)이 모듈 IC(1)측으로 이동하여 콘택트 핀(7)이 모듈 IC(1)의 패턴(3)에 접촉되어 테스터와 전기적으로 통하여지게 되므로 설정된 시간동안 모듈 IC의 성능을 테스트할 수 있게 된다.Accordingly, the printed circuit board 8 fixed to the slider 6 moves toward the module IC 1 so that the contact pins 7 come into contact with the pattern 3 of the module IC 1 and are electrically connected to the tester. Thus, the performance of the module IC can be tested for a set time.

상기한 바와 같은 동작으로 모듈 IC(1)의 테스트를 실시하고 나면 전술한 바와는 역순으로 제 1 실린더(12)의 구동으로 슬라이더(6)가 양측으로 벌어지고, 제 2 실린더(10)의 구동으로 가이더(9)가 후퇴하여 모듈IC(1)의 홀딩상태를 해제하게 된다.After the module IC 1 is tested in the above-described operation, the slider 6 is opened to both sides by the driving of the first cylinder 12 in the reverse order as described above, and the driving of the second cylinder 10 is performed. Thus, the guider 9 retreats to release the holding state of the module IC 1.

모듈 IC(1)의 홀딩상태가 해제되면 픽업수단이 하강한 다음 테스트 완료한 모듈 IC(1)를 가이더(9)사이에서 홀딩하여 테스트 결과에 따라 분류하게 된다.When the holding state of the module IC 1 is released, the pickup means descends, and then the tested module IC 1 is held between the guiders 9 and classified according to the test result.

그러나 이러한 종래의 장치는 생산 완료된 모듈 IC(1)를 테스트 소켓내에 자동으로 로딩하여 테스트를 실시한 다음 테스트결과에 따라 양품과 불량품으로 분류한다는 잇점을 갖지만, 다음과 같은 문제점이 있었다.However, such a conventional device has the advantage of automatically classifying the finished module IC 1 into a test socket and performing a test, and then classifying it as good or bad according to the test result.

첫째, 생산 완료된 모듈 IC(1)를 상온에서 테스트하여 양품만을 출하하는 반면, 출하된 모듈 IC를 제품에 장착되어 실제 사용할 때에는 구동에 따라 많은 열이 발생하여 고온의 상태에서 구동하므로 테스트시 조건과 실제 사용할 때의 조건이 차이나고, 이에 따라 제품의 신뢰성이 떨어졌다.First, while the module IC (1) produced is tested at room temperature and shipped only good products, while the shipped module IC is mounted on the product, in actual use, a lot of heat is generated according to the driving and driven at high temperature. The actual conditions of use are different, and thus the reliability of the product is lowered.

그 이유는 모듈 IC를 히팅하기 위해서는 픽업수단이 모듈 IC(1)를 밀폐된 챔버내에 넣어주거나 꺼내야 하는데, 픽업수단에 의해서는 밀폐된 챔버내에서 모듈 IC를 핸들링할 수 없었기 때문이다.The reason is that in order to heat the module IC, the pick-up means has to put or take out the module IC 1 in the sealed chamber, because the pick-up means could not handle the module IC in the sealed chamber.

둘째, 모듈 IC(1)의 패턴(3)을 콘택트 핀(7)에 접촉시켜 전기적으로 통하여지도록 하기 위해서는 제 1 실린더(12)에 의해 캠판(11)을 전진시켜 인쇄회로기판(8)이 고정된 슬라이더(6)를 오므려 주어야 되었으므로 싸이클 타임(cycle time)이 길었고, 이에 따라 고가 장비인 핸들러의 단위 시간당 생산성이 떨어진다.Second, in order for the pattern 3 of the module IC 1 to contact the contact pins 7 and to be electrically passed through, the cam plate 11 is advanced by the first cylinder 12 to fix the printed circuit board 8. Since the slider 6 had to be retracted, the cycle time was long, and thus the productivity per unit time of the handler, which is expensive equipment, fell.

셋째, 인쇄회로기판(8)에 고정되어 테스트시 모듈 IC(1)의 패턴(3)과 접촉하는 콘택트 핀(7)이 매우 약하여 반복 사용할 때 쉽게 파손되어 잦은 교체작업을 하여야 되었으므로 장비의 가동률이 저하되었다.Third, the contact pins 7 fixed to the printed circuit board 8 and in contact with the pattern 3 of the module IC 1 during the test were very weak, so they were easily damaged when repeated use, and frequent replacement work was required. Degraded.

넷째, 콘택트 핀(7)의 교체작업을 위해서는 베이스(4)로부터 인쇄회로기판(8)을 분리하여야 되지만, 상기 인쇄회로기판이 베이스(4)의 저면에 설치되어 있으므로 콘택트 핀의 신속한 교체작업이 이루어지지 않았다.Fourth, in order to replace the contact pin 7, the printed circuit board 8 must be separated from the base 4, but since the printed circuit board is installed at the bottom of the base 4, the quick replacement of the contact pin is performed. Not done.

다섯째, 테스트시 모듈 IC(1)가 전기적으로 접속되는 소켓 어셈블리가 베이스(4)의 저면에 설치되어 있으므로 소켓 어셈블리의 교체를 위해서는 별도의 메니 플레이트를 구비하여야 되었음은 물론 베이스 저면의 공간이 비교적 협소하여 소켓 어셈블리의 교체에 따른 작업이 번거로웠다.Fifth, since the socket assembly to which the module IC 1 is electrically connected during the test is installed at the bottom of the base 4, a separate mane plate has to be provided to replace the socket assembly, and the space at the bottom of the base is relatively small. The trouble of replacing the socket assembly was cumbersome.

본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 실제 사용 조건인 고온에서 모듈 IC의 테스트를 실시하여 출하된 제품의 신뢰도를 향상시킬 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a problem in the related art, and an object thereof is to test a module IC at a high temperature, which is an actual use condition, to improve reliability of a shipped product.

본 발명의 다른 목적은 기존에 사용하는 메니 플레이트를 이용하여 소켓 어셈블리의 교체작업을 실시할 수 있도록 하는데 있다.Another object of the present invention is to be able to perform the replacement operation of the socket assembly using a conventional manifold plate.

본 발명의 또 다른 목적은 모듈 IC를 수직 콘택시킬 수 있도록 구성하여 챔버의 외부에서 소켓 어셈블리의 교체작업이 신속하게 이루어질 수 있도록 하는데 있다.Still another object of the present invention is to configure the module IC to make vertical contact so that the socket assembly can be quickly replaced at the outside of the chamber.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 밀폐되어 테스트에 적합한 온도를 유지하는 챔버와, 상기 챔버의 하판에 설치되어 복수개의 모듈 IC가 수직상태로 담겨진 캐리어가 챔버의 내부로 이송됨에 따라 캐리어의 위치를 결정함과 동시에 테스트 완료된 캐리어를 챔버의 외부로 이송시키는 캐리어 이송제어수단과, 상기 캐리어 이송제어수단의 상측에 위치하는 챔버의 후면판 및 캐리어 이송제어수단의 상면에 설치되어 캐리어의 양측면을 가이드함과 동시에 소켓 어셈블리측으로 이송시 캐리어의 이송을 안내하는 캐리어 이송안내수단과, 상기 챔버의 전면판에 설치되어 캐리어 이송안내수단에 위치된 캐리어를 소켓 어셈블리측으로 밀어 상기 캐리어에 담겨진 모듈 IC가 테스터와 전기적으로 통하여지도록 하는 푸싱수단과, 상기 캐리어 이송안내수단 및 푸싱수단에 설치되어 푸싱수단의 재구동으로 복원시 소켓 어셈블리의 테스트 소켓에 꽂혀있던 모듈 IC를 빼내는 모듈 IC 취출수단으로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러의 테스트 싸이트가 제공된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, as the chamber is sealed and maintains a temperature suitable for testing, and the carrier is installed in the lower plate of the chamber and the plurality of module ICs are contained in a vertical state is transferred into the chamber Carrier transfer control means for transferring the tested carrier to the outside of the chamber at the same time determine the position of the carrier, the rear plate of the chamber located above the carrier transfer control means and the upper surface of the carrier transfer control means is installed Carrier transfer guide means for guiding both sides and guiding the transfer of the carrier when transferring to the socket assembly side, and a module IC contained in the carrier by pushing the carrier located on the front plate of the chamber to the socket assembly side Pushing means for electrically passing through the tester, and the carry means A feed guide means, and is installed on the pushing means of the handler module Damn, wherein the IC module is configured to take-out means for taking out an IC module was inserted into the test socket in the socket assembly when restoring the restart of the pushing means of the test site is provided.

도 1은 일반적인 모듈 아이씨를 나타낸 정면도1 is a front view showing a typical module IC

도 2는 종래의 테스트 싸이트를 나타낸 평면도2 is a plan view showing a conventional test site

도 3은 도 2의 A - A선 단면도3 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

도 4는 본 발명의 요부를 나타낸 사시도4 is a perspective view showing the main parts of the present invention;

도 5는 도 4의 B - B선 단면도5 is a cross-sectional view taken along the line B-B of FIG.

도 6은 도 5의 평면도6 is a plan view of FIG.

도 7a 내지 도 7c는 도 4의 C - C선 단면도로서,7A to 7C are cross-sectional views taken along line C-C of FIG. 4,

도 7a는 모듈 아이씨가 담겨진 캐리어가 테스트 싸이트로 이송된 초기 상태도7A is an initial state in which a carrier containing a module IC is transferred to a test site;

도 7b는 푸셔에 의해 캐리어가 테스트 소켓측으로 이송된 상태도7B is a state in which the carrier is transferred to the test socket side by the pusher;

도 7c는 푸셔의 복원시 상,하부 걸림레버에 의해 모듈 아이씨가 테스트 소켓으로부터 빠지는 상태도7C is a state diagram in which the module IC is removed from the test socket by the upper and lower locking levers when the pusher is restored.

도 8은 캐리어 이송제어수단을 나타낸 정면도8 is a front view showing a carrier feed control means;

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 모듈 IC 14 : 챔버1: Module IC 14: Chamber

16 : 캐리어 17 : 소켓 어셈블리16 carrier 17 socket assembly

18 : 이송판 19 : 고정 스토퍼18: transfer plate 19: fixed stopper

21 : 가동 스토퍼 22 : 실린더21: movable stopper 22: cylinder

25, 44 : 볼 스크류 26 : 폐쇄판25, 44: ball screw 26: closing plate

30 : 슬라이더 33 : 내열성 튜브30: slider 33: heat resistant tube

35 : 하부 가이더 37 : 상부 가이더35: lower guider 37: upper guider

49 : 지지틀 50 : 상부 걸림레버49: support frame 50: upper locking lever

51 : 하부 걸림레버51: lower locking lever

이하, 본 발명을 일 실시예로 도시한 도 4 내지 도 8을 참고하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 4 to 8 as an embodiment.

도 4는 본 발명의 요부를 나타낸 사시도이고 도 5는 도 4의 B - B선 단면도이며 도 6은 도 5의 평면도로서, 본 발명은 밀폐되어 테스트에 적합한 온도를 유지하는 챔버(14)내의 하판(15)에 구비되어 테스트할 복수개의 모듈 IC(1)가 담겨진 캐리어(16)의 위치를 결정함과 동시에 테스트 완료후 캐리어(16)를 챔버(14)의 외부로 이송시키는 캐리어 이송제어수단, 테스트를 위해 캐리어(16)를 소켓 어셈블리(17)측으로 진퇴운동시 캐리어의 이송을 안내하는 캐리어 이송안내수단, 테스트시 캐리어(16)를 소켓 어셈블리(17)측으로 밀어주는 푸싱수단, 테스트 완료후 소켓 어셈블리로부터 캐리어(16)에 담겨진 모듈 IC(1)를 빼내는 취출수단 등으로 구성한다.FIG. 4 is a perspective view showing the main part of the present invention, FIG. 5 is a sectional view taken along line B-B of FIG. 4, and FIG. 6 is a plan view of FIG. 5, the present invention being sealed and the lower plate in the chamber 14 maintaining a temperature suitable for testing Carrier transfer control means for determining the position of the carrier 16 containing the plurality of module ICs 1 to be tested at the same time, and transferring the carrier 16 to the outside of the chamber 14 after the test is completed; Carrier transport guide means for guiding the transport of the carrier when moving the carrier 16 to the socket assembly 17 side for the test, pushing means for pushing the carrier 16 to the socket assembly 17 side during the test, socket after completion of the test It consists of taking-out means etc. which take out the module IC 1 contained in the carrier 16 from the assembly.

상기 캐리어 이송제어수단은 도 5 및 도 8에 나타낸 바와 같이 챔버(14)를 구성하는 하판(15)에 캐리어(16)의 이송방향과 동일한 방향으로 이동 가능하게 설치된 이송판(18)과, 상기 이송판상에 설치되어 챔버의 내부로 이송되어오는 캐리어(16)의 이송을 제어하는 고정 스토퍼(19)와, 상기 캐리어의 인입측에 축(20)을 중심으로 회동가능하게 설치되어 이송된 캐리어(16)의 측면을 지지하는 가동 스토퍼(21)와, 상기 가동 스토퍼의 일단에 힌지 결합되게 이송판(18)의 저면에 설치되어 캐리어(16)가 챔버의 내부로 이송되어 옴에 따라 가동 스토퍼(21)를 회동시키는 실린더(22)와, 상기 이송판의 저면에 설치되어 이송판(18)을 수평 이송시키는 구동부 등으로 구성한다.5 and 8, the carrier transfer control means includes a transfer plate 18 provided on the lower plate 15 constituting the chamber 14 so as to be movable in the same direction as the transfer direction of the carrier 16; A fixed stopper 19 installed on the conveying plate to control the conveying of the carrier 16 conveyed into the chamber, and a carrier which is rotatably installed and conveyed about the shaft 20 on the inlet side of the carrier ( The movable stopper 21 supporting the side of the side 16 and the movable stopper 21 are installed on the bottom of the transfer plate 18 so as to be hinged to one end of the movable stopper so that the carrier 16 is transferred into the chamber. ) And a drive unit or the like installed on the bottom of the transfer plate to horizontally transfer the transfer plate 18.

상기 구동부의 구동에 따라 얹혀진 캐리어(16)를 챔버의 외부로 이송하는 이송판(18)은 도 5의 일점쇄선과 같이 챔버의 외부로 최대한 빠져 나오더라도 끝단이 챔버에서 이탈되지 않도록 그 길이를 충분하게 설정한다.The transfer plate 18 for transporting the carrier 16 mounted in accordance with the driving of the drive unit to the outside of the chamber has a sufficient length so that the end is not separated from the chamber even if the terminal 16 is maximally escaped to the outside of the chamber as shown in the dashed-dotted line of FIG. 5. Set it to

그 이유는, 이송판(18)이 챔버의 외부로 빠져 나옴에 따라 챔버에 개구부(이송판의 이송통로)가 발생되므로 인해 발생된 개구부를 통해 챔버내의 고온이 외부로 빠져 나가지 않도록 하기 위함이다.The reason is that the opening plate (transfer path of the transfer plate) is generated in the chamber as the transfer plate 18 exits to the outside of the chamber so that the high temperature in the chamber does not escape to the outside through the generated opening.

상기 챔버의 내부로 캐리어(16)가 이송되어 옴에 따라 가동 스토퍼(21)를 회동시켜 캐리어의 측면을 지지하도록 하는 실린더(22)의 로드가 축(20)을 중심으로 회동하는 가동 스토퍼(21)의 일단에 핀(23)으로 끼워져 있어 실린더(22)의 구동시 핀(23)이 축(20)을 중심으로 원호를 그리며 위치가 가변되므로 실린더(22)의 다른 일단도 회동가능하게 핀(24)으로 결합하여야만 가동 스토퍼(21)가 축(23)을 중심으로 회동운동가능하게 된다.The movable stopper 21 in which a rod of the cylinder 22 pivots about the shaft 20 so as to support the side surface of the carrier by rotating the movable stopper 21 as the carrier 16 is transferred into the chamber. The pin 23 is inserted into one end of the pin 22 so that the pin 23 moves in a circular arc around the shaft 20 when the cylinder 22 is driven, so that the other end of the cylinder 22 can be rotated. Only when coupled to the movable stopper 21 can be rotated about the axis (23).

상기 이송판(18)을 이송시키는 구동부의 구성은 다음과 같다.The configuration of the driving unit for transferring the transfer plate 18 is as follows.

도 5에 나타낸 바와 같이 챔버(14)의 하판(15)에 볼 스크류(25)가 공회전가능하게 설치되어 있고 상기 볼 스크류를 감싸고 있는 폐쇄판(26)의 저면에는 볼 스크류(25)를 회전시키기 위한 모터(27)가 설치되어 있으며, 상기 볼 스크류 및 모터축에 고정된 풀리(28a)(28b)사이에는 모터(27)의 동력을 볼 스크류(25)측으로 전달하기 위한 타이밍벨트(29)가 감겨져 있다.As shown in FIG. 5, the ball screw 25 is rotatably installed on the lower plate 15 of the chamber 14, and the ball screw 25 is rotated on the bottom surface of the closing plate 26 surrounding the ball screw. The motor 27 is provided, and the timing belt 29 for transmitting the power of the motor 27 to the ball screw 25 side between the ball screw and the pulleys 28a and 28b fixed to the motor shaft. It is wound.

상기 모터(27)의 구동에 따라 공회전하는 볼 스크류(25)에는 이송판(18)의 저면에 고정된 슬라이더(30)가 결합되어 있어 상기 모터(27)의 구동으로 볼 스크류(25)가 회전하면 이송판(18)이 볼 스크류를 따라 수평 이동하게 된다.The slider 30 fixed to the bottom surface of the transfer plate 18 is coupled to the ball screw 25 idling according to the driving of the motor 27, so that the ball screw 25 is rotated by the driving of the motor 27. Lower plate 18 is moved horizontally along the ball screw.

그리고 상기 구동부는 도 5에 단면으로 나타낸 바와 같이 챔버(14)의 외부로 연장되게 설치된 "U"형상의 폐쇄판(26)에 의해 감싸여져 있어 슬라이더(30)에 의해 챔버의 내,외부가 격리된다.In addition, the driving unit is surrounded by a "U" shaped closing plate 26 installed to extend out of the chamber 14, as shown in cross section in FIG. 5, so that the inside and the outside of the chamber are separated by the slider 30. do.

그 이유는, 테스트 완료후 캐리어를 챔버의 외부로 이송시키기 위해 이송판(18)이 외부로 빠져 나오므로 인해 챔버내의 고온이 외부로 빠져 나가지 않도록 하기 위함이다.The reason for this is to prevent the high temperature in the chamber from escaping due to the transport plate 18 coming out to transfer the carrier to the outside of the chamber after the test is completed.

상기 볼 스크류(25)에 끼워지는 슬라이더(30)의 양측으로 LM가이더(31)에 끼워지는 가이드블럭(32)이 고정되어 있는데, 상기 가이드블럭은 동일한 길이로 되어 있다.Guide blocks 32 fitted to the LM guider 31 are fixed to both sides of the slider 30 fitted to the ball screw 25, and the guide blocks have the same length.

그 이유는, 볼 스크류(25)의 회전으로 이송판(18)이 가이드블럭(32)과 LM가이더(31)에 의해 수평 이동할 때 발생되는 마찰 저항 등이 균일하게 분포되도록 하므로써 이송판의 안정된 동작이 이루어지도록 하기 위함이다.The reason for this is that stable operation of the transfer plate is made by uniformly distributing frictional resistance, etc. generated when the transfer plate 18 is horizontally moved by the guide block 32 and the LM guider 31 by the rotation of the ball screw 25. To make this happen.

그리고 슬라이더(30)의 내부에 관통하는 통공(30a)을 형성하여 챔버(14)내에 위치하는 실린더(22)와 통공사이에 내열성 튜브(33)를 연결하고, 챔버의 외측과 통하여지는 다른 일측의 통공에는 일반 튜브(34)를 연결하도록 되어 있다.The through hole 30a penetrates the inside of the slider 30, and the cylinder 22 located in the chamber 14 and the through hole connect the heat-resistant tube 33 to the other side of the chamber. A general tube 34 is connected to the through hole.

그 이유는, 챔버(14)내에 설치되는 실린더(22)를 구동하기 위해서는 실린더에 압축공기를 공급하기 위한 공압라인을 구성하여야 되는데, 챔버(14)내의 온도가 고온이어서 내열성 튜브(33)를 사용하여야 된다.The reason for this is that in order to drive the cylinder 22 installed in the chamber 14, a pneumatic line for supplying compressed air to the cylinder has to be constructed. The temperature in the chamber 14 is high so that the heat-resistant tube 33 is used. You must

그러나 내열성 튜브(33)는 고열에 잘 견디는 특성을 갖는 반면, 변형에 매우 취약한 문제점이 있어 공압라인의 전체를 내열성 튜브로 적용할 경우에 이송판(18)의 수평 이동시 쉽게 절단되는 문제점이 있기 때문에 고온의 환경인 챔버의 내부에 위치하는 실린더(22)와 통공(30a)사이에는 내열성 튜브(33)를 연결하고 챔버의 외부에 위치하는 통공에는 비교적 변형이 용이한 일반 튜브(34)를 적용한 것이다.However, while the heat-resistant tube 33 has a high temperature-resistant characteristics, there is a problem that is very vulnerable to deformation, so that when the entire pneumatic line is applied as a heat-resistant tube, there is a problem that is easily cut when the transfer plate 18 is moved horizontally. The heat-resistant tube 33 is connected between the cylinder 22 and the through hole 30a located inside the chamber, which is a high temperature environment, and a general tube 34 that is relatively easy to deform is applied to the through hole located outside the chamber. .

이 경우, 챔버(14)내에 위치하는 내열성 튜브(33)는 실린더(22)와 통공(30a)사이에 연결되어 이송판(18)의 수평 이송시 그 길이 및 형상 변형이 거의 일어나지 않는다.In this case, the heat resistant tube 33 located in the chamber 14 is connected between the cylinder 22 and the through hole 30a so that its length and shape deformation hardly occurs during horizontal transfer of the transfer plate 18.

상기 캐리어 이송제어수단에 의해 챔버(14)의 내부로 이송되어와 위치 결정된 캐리어(16)를 소켓 어셈블리(17)측으로 이송시 안내하는 캐리어 이송안내수단은 캐리어 이송제어수단의 이송판(18)에 소켓 어셈블리측으로 진퇴가능하게 설치된 하부 가이더(35)와, 상기 후면판(36)에 소켓 어셈블리(17)측으로 진퇴가능하게 설치된 상부 가이더(37)와, 상기 상,하부 가이더의 이송을 안내하는 LM가이더(38)(39)로 구성되어 있다.The carrier conveyance guide means which is conveyed into the chamber 14 by the carrier conveyance control means and guides the positioned carrier 16 to the socket assembly 17 to the conveying plate 18 of the carrier conveyance control means. An LM guider for guiding the transfer of the upper and lower guiders, and a lower guider 35 removably installed on the socket assembly side, an upper guider 37 mounted on the back plate 36 on the socket assembly 17 side, and guide the transfer of the upper and lower guiders. It consists of (38) (39).

그리고 테스트시 캐리어(16)를 소켓 어셈블리(17)측으로 밀어주는 푸싱수단은 전면판(40)에 이송가능하게 결합된 한쌍의 가이드봉(41)과, 상기 가이드봉의 선단에 설치되어 가이드봉이 전진함에 따라 캐리어(16)를 소켓 어셈블리(17)측으로 밀어주는 푸셔(42)와, 상기 챔버(14)의 외측에 위치하는 가이드봉의 다른 일단에 고정되어 브라켓(43)에 공회전가능하게 설치된 볼 스크류(44)에 끼워진 지지블럭(45)과, 상기 브라켓에 고정 설치되어 타이밍벨트(46)를 통해 볼 스크류(44)측으로 동력을 전달하여 볼 스크류를 회전시키는 모터(47)로 구성되어 있다.In addition, the pushing means for pushing the carrier 16 toward the socket assembly 17 during the test is provided with a pair of guide rods 41 movably coupled to the front plate 40, and the guide rods are installed at the tip of the guide rods to move forward. Accordingly, the pusher 42 which pushes the carrier 16 toward the socket assembly 17 and the ball screw 44 fixed to the other end of the guide rod positioned outside the chamber 14 so as to be idlingly mounted to the bracket 43. It is composed of a support block 45 fitted to the) and a motor 47 fixed to the bracket and transmitting power to the ball screw 44 side through the timing belt 46 to rotate the ball screw.

상기 모터(47)의 구동에 따른 동력은 모터축과 볼 스크류(44)의 일단에 고정된 풀리(48a)(48b)에 감겨진 타이밍벨트(46)에 의해 볼 스크류(44)측으로 전달된다.The power according to the driving of the motor 47 is transmitted to the ball screw 44 by the timing belt 46 wound around the motor shaft and the pulleys 48a and 48b fixed to one end of the ball screw 44.

상기 모터(47)의 구동으로 볼 스크류(44)가 회전함에 따라 진퇴운동하는 가이드봉(41)의 선단에 가이드레일(49a)을 갖는 지지틀(49)이 고정되어 있고 상기 지지틀에 형성된 가이드레일(49a)에는 캐리어(16)를 소켓 어셈블리(17)측으로 밀어주는 푸셔(42)가 착탈가능하게 장착되어 있다.A guide frame 49 having a guide rail 49a is fixed to the tip of the guide rod 41 that moves forward and backward as the ball screw 44 rotates by the driving of the motor 47. The pusher 42 which pushes the carrier 16 to the socket assembly 17 side is detachably attached to the rail 49a.

그 이유는, 상기 캐리어(16)에 담겨지는 모듈 IC(1)의 규격이 달라 푸싱거리가 달라질 경우 이에 대응되는 푸셔(42)를 신속하게 교체하여 사용할 수 있도록 하기 위함이다.The reason for this is that when the pushing distance is different because the standard of the module IC 1 contained in the carrier 16 is different, the corresponding pusher 42 can be quickly replaced and used.

상기 사각틀(49)의 가이드레일(49a)에 장착된 푸셔(42)는 동작시 보룽트 등과 같은 별도의 지지수단(도시는 생략함)에 의해 사각틀로부터 이탈되지 않는다.The pusher 42 mounted on the guide rail 49a of the rectangular frame 49 is not separated from the rectangular frame by a separate support means (not shown) such as a borungt during operation.

테스트 완료후 소켓 어셈블리(17)로부터 캐리어(16)에 담겨진 모듈 IC(1)를 빼내는 모듈 IC 취출수단은 캐리어 이송안내수단인 상부 가이더(37)의 양측에 고정되어 푸싱수단의 복원시 푸셔(42)의 상단에 걸려 상부 가이더(37)에 안내되어 있던 캐리어(16)의 상부를 소켓 어셈블리(17)의 반대방향으로 당겨지도록 하는 상부 걸림레버(50)와, 푸싱수단인 지지틀(49)의 하부에 중심부에 길다랗게 고정되어 선단이 하부 가이더(35)에 형성된 요입홈(35a)내에 걸려 푸싱수단의 복원시 하부 가이더(35)에 안내되어 있던 캐리어(16)의 하부를 소켓 어셈블리의 반대방향으로 당겨지도록 하는 하부 걸림레버(51)로 구성되어 있다.After completion of the test, the module IC take-out means for removing the module IC 1 contained in the carrier 16 from the socket assembly 17 is fixed to both sides of the upper guider 37, which is a carrier transfer guide, so that the pusher 42 restoring the pushing means. Of the upper locking lever 50 to pull the upper portion of the carrier 16 guided to the upper guider 37 in the opposite direction to the socket assembly 17, and the support frame 49 as the pushing means. The lower end of the carrier 16 guided to the lower guider 35 at the time of restoring the pushing means is caught in the recessed groove 35a formed in the lower guider 35 by being long fixed to the center at the opposite direction of the socket assembly. It consists of a lower locking lever 51 to be pulled.

이와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention configured as described above is as follows.

먼저, 도 5에 일점쇄선으로 나타낸 바와 같이 모듈 IC(1)가 담겨진 캐리어(16)가 히팅 챔버내에 위치되어 있고 챔버(14)내에는 캐리어가 위치되어 있지 않은 경우에는 가동 스토퍼(21)가 하부 가이더(35)의 상면보다 낮은 지점에 위치하도록 축(20)을 중심으로 반시계방향으로 회동된 상태를 유지하고 있다.First, as shown by the dashed-dotted line in FIG. 5, when the carrier 16 containing the module IC 1 is located in the heating chamber and the carrier is not located in the chamber 14, the movable stopper 21 is lowered. The rotating state in the counterclockwise direction is maintained around the shaft 20 so as to be located at a point lower than the upper surface of the guider 35.

이러한 상태에서 인입측 셔터(도시는 생략함)가 열리고, 모터(27)의 구동에 따라 볼 스크류(25)가 회전되어 밀판(52)이 고정된 슬라이더(53)를 도면상 우측으로 이동시키면 상기 캐리어(16)는 밀판에 의해 챔버(14)측으로 이송되는데, 상기한 바와 같은 동작시 캐리어(16)는 챔버(14)내에 위치한 안내수단인 상,하부 가이더(35)(37)에 안내되어 안정된 상태로 이송된다.In this state, the inlet side shutter (not shown) is opened, and when the ball screw 25 is rotated by the driving of the motor 27, the slider 53 on which the plate 52 is fixed is moved to the right in the drawing. The carrier 16 is conveyed to the chamber 14 side by a tight plate, and in the above operation, the carrier 16 is guided to the upper and lower guiders 35 and 37, which are guide means located in the chamber 14, so that it is stable. Transferred to a state.

이와 같이 캐리어(16)가 챔버(14)의 내부로 이송되어 선단이 하부 가이더(35)에 고정된 고정 스토퍼(19)에 걸려 이송이 제어되면 밀판(52)이 고정된 슬라이더(53)가 초기상태로 환원됨과 동시에 인입측 셔터가 닫혀 챔버(14)를 폐쇄하게 된다.As such, when the carrier 16 is transferred into the chamber 14 and the front end is caught by the fixed stopper 19 fixed to the lower guider 35, the feed is controlled, the slider 53 on which the plate 52 is fixed is initialized. At the same time, the inlet side shutter is closed to close the chamber 14.

상기한 동작으로 챔버(14)의 내부로 테스트할 모듈 IC(1)가 담겨진 캐리어(16)가 이송되고 나면 이송판(18)의 하부에 설치된 실린더(22)의 내부로 압축공기가 공급되므로 압축공기는 일반 튜브(34) - 슬라이더에 형성된 통공(30a) - 내열성 튜브(33)를 통해 실린더(22)의 내부로 공급되므로 실린더(22)가 구동하여 로드를 밀게 된다.After the carrier 16 containing the module IC 1 to be tested into the chamber 14 is transferred in the above-described operation, compressed air is supplied into the cylinder 22 installed under the transfer plate 18. Air is supplied to the inside of the cylinder 22 through the general tube 34-through-hole 30a formed in the slider-heat-resistant tube 33, the cylinder 22 is driven to push the rod.

상기 실린더 로드의 전진으로 가동 스토퍼(21)가 축(20)을 중심으로 시계방향으로 회동하여 캐리어(16)의 측벽에 밀착되면 상,하부 가이더(35)(37)에 끼워진 캐리어(16)가 유동되지 않는다.When the movable stopper 21 is rotated clockwise about the shaft 20 as the cylinder rod advances to closely contact the side wall of the carrier 16, the carrier 16 fitted to the upper and lower guiders 35 and 37 is moved. It does not flow.

그 후, 도 7a와 같은 상태에서 푸싱수단인 모터(47)가 구동하여 상기 모터의 구동력을 타이밍벨트(46)를 통해 볼 스크류(44)로 전달하여 볼 스크류를 공회전시키면 상기 볼 스크류에 끼워진 지지블럭(45)이 도면상 좌측으로 전진하게 된다.Subsequently, in the state as shown in FIG. 7A, the motor 47, which is a pushing means, is driven to transmit the driving force of the motor to the ball screw 44 through the timing belt 46 to idle the ball screw. Block 45 is advanced to the left in the drawing.

이와 같이 지지블럭(45)이 도면상 좌측으로 전진하면 상기 지지블럭(44)에 가이드봉(41)으로 고정된 지지틀(49)이 함께 전진하게 되므로 상기 지지틀(49)의 가이드레일(49a)에 장착된 푸셔(42)가 캐리어(16)에 담겨진 모듈 IC(1)를 소켓 어셈블리(17)측으로 밀게 된다.In this way, when the support block 45 is advanced to the left in the drawing, the support frame 49 fixed by the guide rod 41 to the support block 44 is advanced together, so that the guide rail 49a of the support frame 49 is supported. The pusher 42 mounted on the) pushes the module IC 1 contained in the carrier 16 toward the socket assembly 17.

이에 따라, 캐리어(16)에 담겨진 모듈 IC(1)가 도 7b와 같이 소켓 어셈블리(17)에 장착된 테스트 소켓()내에 꽂혀져 테스터(도시는 생략함)와 전기적으로 통하여지게 되므로 설정된 시간 동안 모듈 IC의 테스트가 이루어지게 된다.Accordingly, the module IC (1) contained in the carrier 16 is inserted into the test socket () mounted on the socket assembly 17 as shown in Figure 7b and is in electrical communication with the tester (not shown) for a set time The module IC will be tested.

상기한 바와 같이 푸셔(42)의 전진으로 캐리어(16)가 소켓 어셈블리(17)측으로 전진시 상기 캐리어(16)는 상,하부 가이더(35)(37)에 설치된 LM가이더(38)(39)에 의해 보다 안정적으로 이동하게 된다.As described above, when the carrier 16 moves forward to the socket assembly 17 by the forward of the pusher 42, the carrier 16 is installed on the upper and lower guiders 35 and 37. By moving more stably.

설정된 시간동안 테스트가 실시되고 나면 푸싱수단이 모터(47)의 구동으로 초기상태로 환원되는데, 상기한 바와 같이 푸싱수단이 초기상태로 환원시 테스트 소켓(54)에 꽂혀져 있던 모듈 IC(1)는 취출수단에 의해 소켓 어셈블리(17)로부터 분리된다.After the test is performed for a predetermined time, the pushing means is reduced to the initial state by the driving of the motor 47. As described above, the module IC 1 which was plugged into the test socket 54 when the pushing means is reduced to the initial state. Is separated from the socket assembly 17 by the ejecting means.

모터(47)의 역구동으로 도면상 우측으로 이동하였던 푸셔(42)가 복원하면 지지틀(49)에 고정되어 하부 가이더(35)의 요입홈(35a)내에 끼워져 있던 하부 걸림레버(51) 및 푸셔(42)의 후면에 접속되는 상부 걸림레버(50)에 의해 상,하부 가이더(35)(37)가 동시에 당겨지게 되므로 도 7c에 나타낸 바와 같이 상기 상,하부 가이더(35)(37)에 얹혀져 있던 캐리어(16)가 푸싱수단인 푸셔(42)와 함께 후퇴하게 된다.When the pusher 42 moved to the right in the drawing by the reverse driving of the motor 47 is restored, the lower locking lever 51 fixed to the support frame 49 and fitted into the recessed groove 35a of the lower guider 35 and Since the upper and lower guiders 35 and 37 are simultaneously pulled by the upper locking lever 50 connected to the rear side of the pusher 42, the upper and lower guiders 35 and 37 may be pulled out as shown in FIG. 7C. The carrier 16 on which it is mounted retracts with the pusher 42 which is a pushing means.

이에 따라, 소켓 어셈블리(17)의 테스트 소켓(54)에 꽂혀져 있던 모듈 IC(1)가 테스트 소켓으로부터 빠져 나오게 된다.As a result, the module IC 1 inserted into the test socket 54 of the socket assembly 17 is pulled out of the test socket.

상기한 바와 같은 테스트 동작시 캐리어(16)에 16개의 모듈 IC(1)가 담겨져 있고 소켓 어셈블리(17)에는 4개의 테스트 소켓(54)이 장착되어 있다고 가정하면, 전술한 바와 같이 푸싱수단 및 취출수단에 의해 캐리어(16)가 1번째 진퇴운동시 1, 5, 9, 13열에 위치된 모듈 IC(1)의 테스트가 실시된다.In the test operation as described above, it is assumed that the carrier 16 contains 16 module ICs 1 and the socket assembly 17 is equipped with four test sockets 54. By means of means, a test of the module IC 1 in which the carrier 16 is located in rows 1, 5, 9 and 13 during the first forward and backward movement is performed.

그 후, 이송판(18)을 도면상 우측으로 1스탭(캐리어에 담겨진 모듈 IC와 모듈 IC의 간격) 이송시킨 다음 2번째 진퇴운동시에는 2, 6, 10, 14열, 그리고 3번째 진퇴운동시에는 3, 7, 11, 15열, 마지막 4번째 진퇴운동시에는 4, 8, 12, 16열의 테스트가 차례로 실시된다.After that, the transfer plate 18 is transferred to the right side of the drawing by one step (the distance between the module IC contained in the carrier and the module IC), and then the second, sixth, tenth, and fourteenth rows, and the third retreat movement during the second retraction movement. At the time of the test, rows 3, 7, 11, 15 and 4, 8, 12 and 16 are tested in order for the final 4th forward and backward movement.

상기한 바와 같이 이송판(18)을 1스탭씩 이송시키는 거리는 캐리어(16)에 담겨진 모듈 IC(1)의 갯수 및 소켓 어셈블리(17)에 장착된 테스트 소켓(54)의 갯수에 따라 결정된다.As described above, the distance for transferring the transfer plate 18 by one step is determined by the number of module ICs 1 contained in the carrier 16 and the number of test sockets 54 mounted on the socket assembly 17.

1스탭씩 이송하면서 반복되는 캐리어(16)의 진퇴운동으로 캐리어(16)에 담겨진 모듈 IC(1)의 테스트가 전부 완료되고 나면 상기 캐리어를 챔버(14)의 외부로 인출하여야 된다.After the testing of the module IC 1 contained in the carrier 16 is completed by the repetitive movement of the carrier 16 repeated by one step, the carrier must be taken out of the chamber 14.

이를 위해, 캐리어 이송제어수단의 구동부인 모터(27)가 구동하여 볼 스크류(25)를 회전시키면 상기 볼 스크류에는 이송판(18)의 저면에 고정된 슬라이더(30)가 끼워져 있으므로 상기 이송판은 도면상 우측으로 이동하여 챔버(14)로부터 빠져나가 도 5의 우측에 나타낸 일점쇄선과 같이 위치하게 된다.To this end, when the motor 27, which is the driving unit of the carrier feed control means, rotates the ball screw 25, the ball screw is fitted with a slider 30 fixed to the bottom surface of the feed plate 18. It moves to the right side in the figure and exits from the chamber 14 and is positioned as a dashed line shown on the right side of FIG.

상기한 바와 같은 동작 전에 인출측 셔터(55)가 열리게 됨은 이해 가능하다.It is understood that the drawer-side shutter 55 is opened before the operation as described above.

이와 같이 모터(27)의 구동으로 캐리어(16)가 챔버(14)의 외측으로 완전히 빠져 나오더라도 이송판(18)의 일부가 챔버(14)내에 위치하도록 설계되어 있으므로 이송판의 이송 통로를 통해 챔버내의 고온이 누설되지 않는다.As such, even if the carrier 16 is completely exited to the outside of the chamber 14 by the driving of the motor 27, a part of the transfer plate 18 is designed to be located in the chamber 14. The high temperature in the chamber does not leak.

한편, 상기 동작에 따라 이송판(18)이 챔버(14)의 외측으로 빠져 나올 때, 구동부를 폐쇄판(26)이 감싸고 있고 상기 폐쇄판의 내부에서 슬라이더(30)가 이동하게 되므로 챔버내부와 외부를 이동하는 이송판(18)의 하부를 통해서도 챔버내의 고온이 누설되지 않는다.On the other hand, when the transfer plate 18 exits to the outside of the chamber 14 in accordance with the operation, the closing plate 26 is wrapped around the driving portion and the slider 30 moves inside the closing plate, so that the inside of the chamber and The high temperature in the chamber does not leak through the lower portion of the transfer plate 18 moving outside.

이와 같이 테스트 완료된 모듈 IC(1)가 담겨진 캐리어(16)를 챔버(14)의 외부로 인출시키고 나면 실린더(22)를 재구동하여 상기 캐리어의 측면을 지지하고 있던 가동 스토퍼(21)를 회동시킴과 동시에 별도의 로테이터에 의해 하부 가이더(35)에 얹혀져 있던 캐리어(16)를 인출한 다음 캐리어에 담겨져 있던 모듈 IC를 테스트 결과에 따라 분류하게 된다.After the carrier 16 containing the tested module IC 1 is drawn out of the chamber 14, the cylinder 22 is driven again to rotate the movable stopper 21 supporting the side of the carrier. At the same time, the carrier 16, which is placed on the lower guider 35, is taken out by a separate rotator, and then the module IC contained in the carrier is classified according to the test result.

상기 하부 가이더(35)에 얹혀져 있던 캐리어(16)를 로테이터가 인출시키고 나면 상기 이송판(18)은 초기상태와 같이 구동부의 재구동으로 챔버(14)의 내부로 이송됨과 동시에 인출측 셔터가 닫히고, 인입측 셔터는 열리게 되므로 테스트 조건으로 가열된 모듈 IC가 담겨진 새로운 캐리어가 챔버내부로 공급되고, 이에 따라 계속적으로 모듈 IC의 테스트가 가능해지게 되는 것이다.After the rotator pulls out the carrier 16 placed on the lower guider 35, the transfer plate 18 is transferred to the inside of the chamber 14 by re-drive of the driving unit as in the initial state, and at the same time, the drawer-side shutter is closed. Since the inlet shutter is opened, a new carrier containing the module IC heated under the test condition is supplied into the chamber, and thus the module IC can be continuously tested.

이상에서와 같이 본 발명은 종래의 모듈 IC 핸들러에 비하여 다음과 같은 장점을 갖는다.As described above, the present invention has the following advantages over the conventional module IC handler.

첫째, 생산 완료된 모듈 IC(1)를 실제 제품에 장착하여 구동시 열이 발생되는 것과 같이 챔버(14)내의 고온 조건에서 테스트를 실시하게 되므로 출하된 제품의 신뢰도를 향상시키게 된다.First, since the module IC 1, which is produced, is mounted on the actual product and the test is performed at a high temperature condition in the chamber 14 such that heat is generated when driving, the reliability of the shipped product is improved.

둘째, 캐리어(16)에 담겨진 복수개의 모듈 IC(1)를 동시에 테스트 소켓(54)에 꽂아 테스트를 실시하게 되므로 테스트 싸이트 내에서의 모듈 IC의 로딩 및 언로딩에 따른 싸이클 타임(cycle time)을 최소화하게 되고, 이에 따라 고가 장비인 핸들러의 단위 시간당 생산성을 극대화하게 된다.Second, since a plurality of module ICs 1 contained in the carrier 16 are simultaneously plugged into the test socket 54 to perform the test, the cycle time according to the loading and unloading of the module ICs in the test site is measured. Minimization, thereby maximizing the productivity per unit time of expensive equipment handlers.

셋째, 테스트 소켓(54)의 단자에 모듈 IC(1)의 패턴이 꽂힌 상태에서 테스트를 실시하므로 인해 테스트 소켓의 내구성이 향상되므로 장비의 가동률을 증대시키게 된다.Third, since the test is performed in a state in which the pattern of the module IC 1 is inserted into the terminal of the test socket 54, the durability of the test socket is improved, thereby increasing the operation rate of the equipment.

넷째, 테스트시 모듈 IC(1)가 전기적으로 접속되는 소켓 어셈블리(17)가 챔버(14)의 후면판(36)에 착탈가능하게 수직상태로 설치되어 있으므로 소켓 어셈블리의 교체를 위한 메니 플레이트를 종래의 다른 기종(자사 제품 MR 5300)에 사용하던 것을 그대로 사용하여도 됨은 물론 소켓 어셈블리의 신속한 교체작업이 가능해지게 된다.Fourth, since the socket assembly 17 to which the module IC 1 is electrically connected during the test is installed in a vertically detachable state on the rear plate 36 of the chamber 14, a manifold for replacing the socket assembly is conventionally used. It can be used as it is for other models of its own (MR 5300), as well as a quick replacement of the socket assembly.

Claims (11)

밀폐되어 테스트에 적합한 온도를 유지하는 챔버와, 상기 챔버의 하판에 설치되어 복수개의 모듈 IC가 수직상태로 담겨진 캐리어가 챔버의 내부로 이송됨에 따라 캐리어의 위치를 결정함과 동시에 테스트 완료된 캐리어를 챔버의 외부로 이송시키는 캐리어 이송제어수단과, 상기 캐리어 이송제어수단의 상측에 위치하는 챔버의 후면판 및 캐리어 이송제어수단의 상면에 설치되어 캐리어의 양측면을 가이드함과 동시에 소켓 어셈블리측으로 이송시 캐리어의 이송을 안내하는 캐리어 이송안내수단과, 상기 챔버의 전면판에 설치되어 캐리어 이송안내수단에 위치된 캐리어를 소켓 어셈블리측으로 밀어 상기 캐리어에 담겨진 모듈 IC가 테스터와 전기적으로 통하여지도록 하는 푸싱수단과, 상기 캐리어 이송안내수단 및 푸싱수단에 설치되어 푸싱수단의 재구동으로 복원시 소켓 어셈블리의 테스트 소켓에 꽂혀있던 모듈 IC를 빼내는 모듈 IC 취출수단으로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러의 테스트 싸이트.A chamber that is sealed and maintains a temperature suitable for testing, and a carrier installed in the lower plate of the chamber and having a plurality of module ICs vertically loaded therein is transferred to the inside of the chamber to determine the position of the carrier and simultaneously test the carrier. Carrier feed control means for transporting to the outside of the carrier, the rear plate of the chamber located above the carrier feed control means and the upper surface of the carrier feed control means is installed on the carrier assembly at the same time to guide the both sides of the carrier to the socket assembly side A carrier transfer guide means for guiding the transfer, a pushing means installed on the front plate of the chamber to push the carrier positioned in the carrier transfer guide means toward the socket assembly to allow the module IC contained in the carrier to electrically pass through the tester; Installed on the carrier conveying means and the pushing means Module Damn, site testing handler, characterized in that configured in a modular IC extracting means taking out an IC module was inserted into the test socket in the socket assembly when restored to the drive. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 캐리어 이송제어수단은Carrier feed control means 챔버의 하판에 캐리어 이송방향과 동일한 방향으로 이동 가능하게 설치된 이송판과, 상기 이송판상에 설치되어 챔버의 내부로 이송되는 캐리어의 이송을 제어하는 고정 스토퍼와, 상기 캐리어의 인입측에 축을 중심으로 회동가능하게 설치되어 이송된 캐리어를 지지하는 가동 스토퍼와, 상기 가동 스토퍼의 일단에 힌지 결합되게 이송판에 설치되어 가동 스토퍼를 회동시키는 실린더와, 상기 이송판의 저면에 설치되어 이송판을 수평 이송시키는 구동부로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러의 테스트 싸이트.A transfer plate installed on the lower plate of the chamber so as to be movable in the same direction as the carrier transfer direction, a fixed stopper installed on the transfer plate to control transfer of the carrier to be transferred into the chamber, and an axis on the inlet side of the carrier. A movable stopper rotatably installed to support the transported carrier, a cylinder installed on the transfer plate hinged to one end of the movable stopper to rotate the movable stopper, and installed on the bottom of the transfer plate to horizontally transfer the transfer plate. The test site of the module IC handler, characterized in that consisting of a drive unit. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 구동부는Drive part 하판의 하부에 공회전가능하게 설치된 볼 스크류와, 상기 볼 스크류를 감싸고 있는 폐쇄판의 저부에 설치되어 볼 스크류에 고정된 풀리에 타이밍벨트를 통해 동력을 전달하는 모터와, 상기 이송판의 저면에 고정되어 볼 스크류에 결합된 슬라이더로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러의 테스트 싸이트.A ball screw installed in the lower part of the lower plate so as to be idling, a motor installed at the bottom of the closing plate surrounding the ball screw and transmitting power through a pulley fixed to the ball screw and a timing belt, and fixed to the bottom of the transfer plate. And a test site for a modular IC handler, comprising a slider coupled to a ball screw. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, 이송판의 저면에 볼 스크류가 끼워지는 슬라이더를 고정하고, 상기 슬라이더의 양측으로는 LM가이더에 끼워지는 가이드블럭을 고정하여서 된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러의 테스트 싸이트.A test site for a module IC handler, characterized by fixing a slider on which a ball screw is fitted to a bottom surface of a transfer plate, and fixing guide blocks fitted to an LM guider on both sides of the slider. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 슬라이더의 양측으로 위치하는 가이드블럭이 동일 길이로 형성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러의 테스트 싸이트.The test site of the module IC handler, wherein guide blocks positioned at both sides of the slider are formed to have the same length. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, 슬라이더내에 통공을 형성하여 챔버내에 위치하는 실린더와 통공사이에 내열성 튜브를 연결하고, 챔버의 외측과 통하여지는 다른 일측의 통공에는 일반 튜브를 연결하여서 된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러의 테스트 싸이트.A test site for a module IC handler, wherein a through hole is formed in the slider to connect a heat-resistant tube to a cylinder and a through hole located in the chamber, and a general tube is connected to the through hole on the other side through the outside of the chamber. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 캐리어 이송안내수단은Carrier transfer guide means 캐리어 이송제어수단에 소켓 어셈블리측으로 진퇴가능하게 설치된 하부 가이더와, 상기 후면판에 소켓 어셈블리측으로 진퇴가능하게 설치된 상부 가이더와, 상기 상,하부 가이더의 이송을 안내하는 LM가이더로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러의 테스트 싸이트.A module comprising a lower guider removably mounted to the socket assembly side on the carrier transfer control means, an upper guider mounted retractably on the socket assembly side on the rear plate, and an LM guider for guiding the transfer of the upper and lower guiders. Test handler test site. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 푸싱수단은Pushing means 전면판에 이송가능하게 결합된 한쌍의 가이드봉과, 상기 가이드봉의 선단에 설치되어 가이드봉이 전진함에 따라 캐리어를 소켓 어셈블리측으로 밀어주는 푸셔와, 상기 챔버의 외측에 위치하는 가이드봉의 다른 일단에 고정되어 브라켓에 공회전가능하게 설치된 볼 스크류에 끼워진 지지블럭과, 상기 브라켓에 고정 설치되어 타이밍벨트를 통해 볼 스크류측으로 동력을 전달하여 볼 스크류를 회전시키는 모터로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러의 테스트 싸이트.A pair of guide rods coupled to the front plate, a pusher installed at the tip of the guide rod to push the carrier toward the socket assembly as the guide rod moves forward, and fixed to the other end of the guide rod positioned outside the chamber. And a support block fitted to a ball screw rotatably mounted on the ball screw, and a motor fixed to the bracket to transmit power to the ball screw through a timing belt to rotate the ball screw. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 가이드봉의 선단에 가이드레일을 갖는 지지틀을 고정하여 상기 지지틀에 형성된 가이드레일을 통해 푸셔가 착탈가능하게 장착된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러의 테스트 싸이트.The test site of the module IC handler, characterized in that the pusher is detachably mounted through a guide rail formed on the support frame by fixing the support frame having a guide rail to the tip of the guide rod. 제 1항 또는 제 7항에 있어서,The method according to claim 1 or 7, 모듈 IC 취출수단은Module IC ejection means 캐리어 이송안내수단인 상부 가이더에 고정되어 푸싱수단의 복원시 푸싱수단에 걸려 캐리어 이송안내수단에 안내된 캐리어의 상부를 소켓 어셈블리의 반대방향으로 당겨지도록 하는 상부 걸림레버와, 푸싱수단의 하부에 고정되어 선단이 캐리어 이송안내수단인 하부 가이더에 걸려 푸싱수단의 복원시 캐리어 이송안내수단에 안내된 캐리어의 하부를 소켓 어셈블리의 반대방향으로 당겨지도록 하는 하부 걸림레버로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러의 테스트 싸이트.An upper locking lever fixed to the upper guider, which is a carrier conveying guide means, to be caught by the pushing means when the restoring means of the pushing means, and to pull the upper portion of the carrier guided by the carrier conveying guide means in a direction opposite to the socket assembly; The lower end of the module is caught by the lower guider is a carrier conveying guide means for the restoring of the pushing means, the lower portion of the carrier guide module is characterized in that the lower locking lever configured to pull in the opposite direction of the socket assembly Test site. 제 10항에 있어서,The method of claim 10, 상부 걸림레버가 상부 가이더의 양측에 고정되고, 하부 걸림레버는 하부 가이더의 중심부 상면에 걸리게 푸싱수단에 설치된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러의 테스트 싸이트.The upper locking lever is fixed to both sides of the upper guider, the lower locking lever is installed on the pushing means to be caught on the upper surface of the center of the lower guider, the test site of the module IC handler.
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