KR100270764B1 - A method for reflow welding and an apparatus utilizing the method - Google Patents
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Abstract
본 발명은 가열노즐로부터 배출되는 고온의 가열공기로 인해 크림땜납이 용융할 때에 플럭스의 일부가 고온때문에 증발하여 기체로 되고, 이렇게 기체로 된 플럭스를 함유한 가열공기를 송풍기로 흡인하면 상기 기체로 된 플럭스를 함유한 가열공기의 온도가 저하하여 상기 기체로 되어 있던 플럭스가 점성이 높은 액체 또는 고체로 되어 순환용 덕트나 송풍기 또는 리플로우로의 내부에 부착하는 문제를 해결하기 위한 것이다.According to the present invention, when the cream solder melts due to the high temperature heating air discharged from the heating nozzle, part of the flux is evaporated due to the high temperature to become a gas, and when the heated air containing the gaseous flux is sucked into the blower, This is to solve the problem that the temperature of the heated air containing the depleted flux decreases and the flux formed as the gas becomes viscous liquid or solid and adheres to the inside of the circulation duct, blower or reflow furnace.
본 발명에서는 온도차가 있는 바깥쪽과 안쪽의 공기가 서로 열교환하여 온도차를 작게 하는 열교환부재(7)에 송풍부재(8)로 외기를 공급하고, 이 외기가 공급되는 열교환부재(7)를 가열부재(4)로부터 배출되는 가열공기(11)로 가열하고, 상기 열교환부재(7)에 공급되는 상기 외기를 가열하여, 온도상승한 상기 외기를 상기 가열부재(4)에 공급하여 상기 외기를 상기 가열부재(4)로 다시 고온으로 가열한다.In the present invention, the outside air and the inside of the temperature difference between each other heat exchange with each other to supply the outside air to the heat exchange member (7) for reducing the temperature difference, the heat exchange member (7) through which the outside air is supplied to the heating member (4) is heated by the heating air 11 discharged, the outside air supplied to the heat exchange member (7) is heated, and the outside air having risen in temperature is supplied to the heating member (4) so that the outside air is heated to the heating member. Heat to high temperature again with (4).
Description
본 발명은 회로부품을 얹어서 크림땜납을 도포한 프린트기판을 벨트 컨베이어 등의 반송부재에 의하여 가열부재에 반송하고, 이 가열부재로 상기 프린트기판을 가열하여 크림땜납을 용융시킴으로써 납땜을 행하는 리플로우 납땜 방법 및 이 리플로우 납땜 방법을 이용한 리플로우 납땜 장치에 관한 것이다.The present invention is a reflow soldering process in which a printed circuit board coated with cream solder on a circuit component is conveyed to a heating member by a conveying member such as a belt conveyor, and the printed circuit board is heated by melting the cream solder by the heating member. A method and a reflow soldering apparatus using this reflow soldering method.
종래의 리플로우 납땜 장치로서 본 발명의 출원인이 제안한 일본국 특허출원 평6-175657호에 기초하여 설명한다. 이 리플로우 납땜 장치는 도 7에 나타낸 바와 같이, 반입쪽(A)에서 반출쪽(B)을 향하여 회로부품(도시생략) 등을 얹어놓고 크림땜납을 도포한 프린트기판(도시생략)을 내부로 반송하는 반송부재(1)가 배치되어 있다.A conventional reflow soldering apparatus will be described based on Japanese Patent Application No. Hei 6-175657 proposed by the applicant of the present invention. As shown in Fig. 7, the reflow soldering apparatus has a printed circuit board (not shown) on which a cream component is applied, with a circuit component (not shown), etc., placed from the loading side (A) toward the carrying out side (B). The conveying member 1 to convey is arrange | positioned.
이 반송부재(1)는 끝단이 없는 무한 체인 컨베이어(la)와, 이 체인 컨베이어(la)를 구동시키는 구동모터(lb)와, 상기 체인 컨베이어(la)가 상기 프린트기판 등의 무게로 아래쪽으로 느슨해지지 않도록 체인 컨베이어(la)를 가이드하는 컨베이어 레일(lc)로 이루어지며, 구동모터(lb)의 회전에 의하여 화살표(C)방향, 즉 상류쪽에서 하류쪽으로 이동하게 되어 있다.The conveying member 1 has an endless chain conveyor la with no end, a drive motor lb for driving the chain conveyor la, and the chain conveyor la downwards with the weight of the printed board or the like. Consists of a conveyor rail (lc) for guiding the chain conveyor (la) so as not to loosen, it is to move from the direction of arrow (C), that is, upstream to downstream by the rotation of the drive motor (lb).
또한, 상기 체인 컨베이어(la)가 통과하는 종래의 리플로우 납땜 장치의 내부의 상류쪽에는 예열부재인 제 l 예열로(2)와 제 2 예열로(3)가 배치되어 있다. 그리고, 상기 제 1 예열로(2)의 박스체(2a)에는 한쌍의 팬(2b)이 배치되어 있다. 또한, 상기 한쌍의 팬(2b)의 각각의 윗쪽에는 6개의 적외선가열히터(2d)가 배치되어 있다.Further, the first preheating furnace 2 and the second preheating furnace 3, which are preheating members, are disposed upstream of the conventional reflow soldering apparatus through which the chain conveyor la passes. A pair of fans 2b are disposed in the box body 2a of the first preheating furnace 2. In addition, six infrared heating heaters 2d are disposed above each of the pair of fans 2b.
그리고, 이 제 1 예열로(2)에서는 박스체(2a) 내의 공기가 팬(2b)에 의해 윗쪽방향으로 보내져 적외선가열히터(2d)로 가열되고, 이 가열공기가 박스체(2a)의 천정면에 부딪쳐 아래쪽으로 튕겨 되돌아와서 박스체(2a) 내를 순환하여 체인 컨베이어(la)에 의해 반송되어 오는, 회로부품 등이 얹혀져서 크림땜납이 도포되어 있는 프린트기판(도시생략)을 예비가열하게 되어 있다.In the first preheating furnace 2, the air in the box body 2a is directed upward by the fan 2b to be heated by the infrared heater 2d, and the heated air is applied to the cloth of the box body 2a. The printed circuit board (not shown) on which the cream solder is applied is placed on a circuit component, which is circulated in the box body 2a and circulated in the box body 2a and conveyed by the chain conveyor la, to be preheated. It is.
또한, 제 l 예열로(2)의 하류쪽의 제 2 예열로(3)도 상기 제 l 예열로(2)와 동일하게 구성되어 있기 때문에 그 설명은 생략한다.In addition, since the 2nd preheating furnace 3 downstream of the 1st preheating furnace 2 is also comprised similarly to the said 1st preheating furnace 2, the description is abbreviate | omitted.
또한, 상기 제 2 예열로(3)의 하류쪽에는 리플로우로(爐)(14)가 배치되어 이 리플로우로(14)는 상기 체인 컨베이어(la)의 바로 아래에 배치된 히터박스(14a)를 가지며, 이 히터박스(14a) 상부에 다수의 가열노즐(14b)이 체인 컨베이어(1a)의 이동방향을 따라서 배열되어 있다.In addition, a reflow furnace 14 is disposed downstream of the second preheating furnace 3, and the reflow furnace 14 is a heater box 14a disposed directly below the chain conveyor la. ), A plurality of heating nozzles 14b are arranged along the moving direction of the chain conveyor 1a on the heater box 14a.
또한, 상기 히터박스(14a) 내에는 복수의 가열히터(도시생략)가 내장되어 있어 히터박스(14a) 내로 보내져오는 공기를 고온으로 가열하게 되어 있다.In addition, a plurality of heating heaters (not shown) are built in the heater box 14a to heat the air sent into the heater box 14a to a high temperature.
또한, 리플로우로(14)의 윗쪽에는 배기커버(15)가 배치되어 이 배기커버(15)에는 배기용 덕트(6) 및 순환용 덕트(16)가 접속되고, 상기 배기용 덕트(6)에서는 상기 프린트기판의 크림땜납을 용융시킨 후의 고온의 가열공기의 일부가 화살표(D) 방향으로 흡인되어 리플로우 납땜 장치의 외부로 배출할 수 있게 되어 있다.In addition, an exhaust cover 15 is disposed above the reflow furnace 14, and an exhaust duct 6 and a circulation duct 16 are connected to the exhaust cover 15, and the exhaust duct 6 is connected thereto. In the above, a part of the hot heating air after melting the cream solder of the printed board is sucked in the direction of the arrow D, and can be discharged to the outside of the reflow soldering apparatus.
또한, 배기용 덕트(6)에 흡인되지 않았던 나머지 가열공기는 순환용 덕트(l6)로부터 송풍기(17)에 의해 화살표(E) 방향으로 흡인되고 흡입구(17a)로부터 배기구(17b)를 지나서 리플로우로(14)의 히터박스(14a)안으로 다시 들여보내진다.Further, the remaining heating air that has not been sucked into the exhaust duct 6 is sucked from the circulation duct l6 in the direction of the arrow E by the blower 17 and reflowed from the inlet 17a past the exhaust port 17b. It is fed back into the heater box 14a of the furnace 14.
그리고, 상기 송풍기(17)는 리플로우로(14)의 아래쪽에 배치되어서 상기 순환용 덕트(16)가 연장되어 상기 배기커버(15)와 접속되어 있다.The blower 17 is disposed below the reflow furnace 14 so that the circulation duct 16 extends and is connected to the exhaust cover 15.
또한, 상기 리플로우로(4)의 하류쪽에서 체인 컨베이어(1a)의 윗쪽에는 복수의 정류판(9a)를 가지는 냉각팬(9)이 배치되어 납땜후의 프린트기판을 냉각하게 되어 있다.Further, a cooling fan 9 having a plurality of rectifying plates 9a is disposed above the chain conveyor 1a downstream of the reflow furnace 4 to cool the printed board after soldering.
또한, 상기 제 1·제 2 예열로(2, 3)의 아래쪽에는 제 1·제 2 예열로(2, 3)내로 낙하하는 땜납 찌꺼기 등의 불필요한 물체를 회수하는 낙하물 회수 네트(10)가 배치되어 종래의 리플로우 납땜 장치는 구성되어 있다.In addition, a falling object recovery net 10 for recovering unnecessary objects such as solder dregs falling into the first and second preheating furnaces 2 and 3 is disposed below the first and second preheating furnaces 2 and 3. The conventional reflow soldering apparatus is comprised.
그러나, 상술한 바와 같은 리플로우 납땜 장치는 프린트기판에 도포된 크림땜납에 납땜성을 좋게 하기 위한 플럭스가 혼합되어 있기 때문에, 가열노즐(14b)로부터 배출되는 고온의 가열공기로 인해 상기 크림땜납이 용융할 때에 상기 플럭스의 일부가 고온때문에 증발하여 기체로 된다.However, in the reflow soldering apparatus as described above, since the cream solder applied to the printed circuit board is mixed with the flux for improving solderability, the cream solder may be removed due to the high temperature heating air discharged from the heating nozzle 14b. When melted, part of the flux evaporates to gas because of the high temperature.
이 기체로 된 플럭스를 함유한 가열공기를 상기 송풍기(17)에 흡인하면 상기 기체로 된 플럭스를 함유한 가열공기가 상기 순환용 덕트(16)로부터 송풍기(17)로 보내지는 동안에 온도가 저하하여 상기 기체로 되어 있던 플럭스가 점성이 높은 액체 또는 고체로 되어 순환용 덕트(16)나 송풍기(17) 또는 리플로우로(14)의 내부에 부착한다.When the heated air containing the gaseous flux is sucked into the blower 17, the temperature decreases while the heated air containing the gaseous flux is sent from the circulation duct 16 to the blower 17. The gaseous flux becomes a highly viscous liquid or solid and adheres to the circulation duct 16, the blower 17, or the reflow furnace 14.
그렇게 되면 상기 송풍기(17)의 흡인성능 및 배기성능이 떨어져, 리플로우로 (14) 내에 소망하는 양의 가열공기를 보낼 수 없게 되어서, 리플로우로(14) 내의 온도를 소망하는 고온으로 하는 데 시간이 걸리고 전력소비가 증가한다. 또한, 리플로우로(14)로부터 배출되는 고온의 가열공기의 온도가 고르지 못해서 프린트기판에 도포되어 있는 크림땜납의 용융이 균일하게 되지 않게 되고 납땜성이 나빠지는 문제가 있었다.As a result, the suction performance and the exhaust performance of the blower 17 are deteriorated, so that the desired amount of heating air cannot be sent into the reflow furnace 14, and the temperature in the reflow furnace 14 is set to a desired high temperature. It takes time and consumes more power. In addition, the temperature of the hot heated air discharged from the reflow furnace 14 is uneven, so that the melting of the cream solder applied to the printed circuit board is not uniform and the solderability is deteriorated.
또한, 상기 순환용 덕트(16)나 송풍기(17)의 내부에 부착한 상기 플럭스를 제거하기 위하여 순환용 덕트(16) 또는 송풍기(17)를 단기간에 메인터넌스하여 분해청소 등을 행하여야 하기 때문에, 리플로우 납땜 장치의 가동율이 저하하여 생산성이 나쁘게 되어 있었다.Further, in order to remove the flux adhering to the circulation duct 16 or the blower 17, the circulation duct 16 or the blower 17 must be maintained in a short period of time so that decomposition and cleaning are performed. The operation rate of the reflow soldering apparatus was lowered, resulting in poor productivity.
또한, 상기 배기커버(15)와 송풍기(17)를 순환용 덕트(16)를 연장하여 접속하고 있기 때문에, 배기커버(15)로부터 흡인한 고온의 가열공기는 상기 순환용 덕트를 통과하여 송풍기(17)를 지나서 다시 리플로우로(14)에 공급될 때까지 온도가 저하하는 문제가 있었다.In addition, since the exhaust cover 15 and the blower 17 are connected to each other by extending the circulation duct 16, the hot heating air sucked from the exhaust cover 15 passes through the circulation duct and the blower ( There was a problem that the temperature decreased until it was fed back to the reflow furnace 14 after 17).
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 리플로우 납땜 장치의 전체구성도,1 is an overall configuration diagram of a reflow soldering apparatus according to an embodiment of the present invention;
도 2는 도 l의 리플로우 납땜 장치에 구비되는 제 l 예열로의 요부단면도,FIG. 2 is a sectional view of a main portion of a first preheating furnace provided in the reflow soldering apparatus of FIG.
도 3은 도 l의 리플로우 납땜 장치에 구비되는 가열부재의 요부단면도,3 is a cross-sectional view of a main portion of a heating member provided in the reflow soldering apparatus of FIG.
도 4는 도 l의 리플로우 납땜 장치에 구비되는 열교환부재의 개략 사시도,4 is a schematic perspective view of a heat exchange member provided in the reflow soldering apparatus of FIG.
도 5는 도 4의 열교환부재의 그 밖의 실시 형태의 개략 사시도,5 is a schematic perspective view of another embodiment of the heat exchange member of FIG. 4;
도 6은 도 3의 가열부재에 의해 프린트기판의 가열상태를 설명하는 사시도,6 is a perspective view illustrating a heating state of a printed board by the heating member of FIG. 3;
도 7은 종래의 리플로우 납땜 장치의 전체구성도.7 is an overall configuration diagram of a conventional reflow soldering apparatus.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of symbols for main parts of drawing
1 : 반송부재 2 : 제 1 예열로1: conveying member 2: first preheating furnace
3 : 제 2 예열로 4 : 가열부재3: second preheating furnace 4: heating member
5 : 배기부재 6 : 배기용 덕트5: exhaust member 6: exhaust duct
7 : 열교환부재 8 : 송풍부재7: heat exchange member 8: blower member
9 : 냉각팬 14 : 리플로우로9: cooling fan 14: by reflow
15 : 배기커버 16 : 순환용 덕트15: exhaust cover 16: circulation duct
17 : 송풍기17: blower
상기 과제를 해결하는 제 1 수단으로서 본 발명의 리플로우 납땜 방법은 온도차가 있는 바깥쪽과 안쪽의 공기가 서로 열교환하여 온도차를 작게 하는 열교환부재 내부에 송풍부재로 외기를 공급하고 이 외기가 공급되는 열교환부재를 가열부재로부터 배출되는 가열공기로 가열하고, 상기 열교환부재 내부에 공급되는 상기 외기를 온도상승시켜 이 온도상승한 상기 외기를 상기 가열부재에 공급하며, 이 가열부재로 상기 외기를 다시 고온으로 가열하고 이 고온의 가열공기를 상기 가열부재의 외부로 배출하고, 이 배출된 고온의 가열공기로 회로부품을 프린트기판에 납땜하는 구성으로 하였다.In the reflow soldering method of the present invention as a first means for solving the above problems, the outside air and the inside air having a temperature difference are exchanged with each other to supply outside air to the blower member inside the heat exchange member to reduce the temperature difference, and the outside air is supplied. The heat exchange member is heated by heating air discharged from the heating member, and the temperature of the outside air supplied to the inside of the heat exchange member is raised to supply the outside air having this temperature rise to the heating member. It heated, discharge | released this high temperature heating air to the exterior of the said heating member, and made it the structure which solders a circuit component to a printed board with this discharged high temperature heating air.
또한, 상기 과제를 해결하는 제 2 수단으로서 본 발명의 리플로우 납땜 방법은 상기 가열부재로부터 배출되는 가열공기의 열을 상기 열교환부재 내부의 외기가 흡수하여 상기 열교환부재 외부에서 열교환부재 주변의 가열공기의 온도를 저하시키는 구성으로 하였다.In addition, the reflow soldering method of the present invention as a second means to solve the above problems is that the heat of the heating air discharged from the heating member absorbs the outside air inside the heat exchange member, the heating air around the heat exchange member outside the heat exchange member It was set as the structure which reduces the temperature of.
또한, 상기 과제를 해결하는 제 3 수단으로서 본 발명의 리플로우 납땜 장치는 회로부품이 얹혀져서 크림땜납이 도포된 프린트기판을 반송하는 반송부재와, 외기를 흡입하여 내부로 송풍하는 송풍부재와, 상기 송풍부재로부터 보내져오는 외기를 내부에 도입하는 열교환부재와, 상기 송풍부재로부터 상기 열교환부재를 통과하여 보내져오는 외기를 가열하는 가열부재를 구비하며, 상기 가열부재로 가열된 가열공기가 배출되는 위치에 상기 열교환부재를 배치한 구성으로 하였다.In addition, the reflow soldering apparatus of the present invention as a third means for solving the above problems is a conveying member for conveying a printed circuit board on which a circuit component is mounted and cream solder is applied, a blowing member for sucking outside air and blowing it into the inside; And a heat exchange member for introducing the outside air sent from the blower member to the inside, and a heating member for heating the outside air sent from the blower member through the heat exchange member, wherein the heated air discharged by the heating member is discharged. It was set as the structure which arrange | positioned the said heat exchange member.
또한, 상기 과제를 해결하는 제 4 수단으로서 본 발명의 리플로우 납땜 장치는 상기 가열부재로부터 배출되는 고온의 가열공기가 상기 열교환부재 내부로 보내져오는 외기에 열을 빼앗겨 냉각되고, 이 냉각된 공기를 모아 외부에 폐각하는 배기부재를 구비하며, 상기 배기부재의 안쪽에 상기 열교환부재를 배치한 구성으로 하였다.In addition, as a fourth means for solving the above problems, the reflow soldering apparatus of the present invention is cooled by being deprived of heat to the outside air from which the high temperature heating air discharged from the heating member is sent into the heat exchange member. The exhaust member was collected and closed to the outside, and the heat exchange member was disposed inside the exhaust member.
또한, 상기 과제를 해결하는 제 5 수단으로서 상기 열교환부재는 상기 반송부재를 사이에 두고 상기 가열부재의 반대쪽에 배치한 구성으로 하였다.Moreover, as a 5th means for solving the said subject, the said heat exchange member was set as the structure arrange | positioned on the opposite side to the said heating member with the said conveyance member interposed.
또한, 상기 과제를 해결하는 제 6 수단으로서 상기 열교환부재는 공기괴임부로 이루어지며 이 공기괴임부는 복수의 관을 입구쪽과 출구쪽을 하나로 합쳐서 형성하여, 상기 송풍부재로부터 보내져오는 외기를 상기 공기괴임부를 통과시켜 상기 가열부재로 보내는 구성으로 하였다.In addition, as a sixth means for solving the above problems, the heat exchange member is formed of an air blocker, and the air blocker is formed by combining a plurality of pipes into an inlet side and an outlet side, thereby removing the air from the blower member. It was set as the structure which passes a part and sends to a said heating member.
또한, 상기 과제를 해결하는 제 7 수단으로서 상기 열교환부재의 공기괴임부는 표면을 웨이브 형상으로 형성한 복수의 볼록줄부로 이루어지는 구성으로 하였다.Moreover, as a 7th means for solving the said subject, the air-clumping part of the said heat exchange member was made into the structure which consists of the some convex line part in which the surface was formed in the wave shape.
본 발명의 리플로우 납땜 장치를 도 l 내지 도 6를 사용하여 설명한다. 또한, 상술한 종래의 리플로우 납땜 장치에 쓰이고 있는 것과 동일한 부재에 대해서는 같은 번호를 붙여 설명한다.The reflow soldering apparatus of this invention is demonstrated using FIGS. In addition, the same member used for the conventional reflow soldering apparatus mentioned above is attached | subjected with the same number, and is demonstrated.
도 1은 본 발명의 일 실시예의 구성에 관한 리플로우 납땜 장치의 전체구성도이며, 반입쪽(A)에서 반출쪽(B)에 걸쳐서 프린트기판(P)을 반송하기 위한 반송부재(l)가 배치되어 있다.1 is an overall configuration diagram of a reflow soldering apparatus according to the configuration of an embodiment of the present invention, wherein a conveying member 1 for conveying a printed board P from a carrying side A to a carrying side B is provided. It is arranged.
이 반송부재(1)는 예를 들어 끝단이 없는 무한 체인 컨베이어(1a)와 이 체인 컨베이어(la)를 구동시키는 구동모터(1b)와 상기 체인 컨베이어(1a)가 반송물 등의 무게로 인하여 아래쪽으로 느슨해지지 않도록 체인 컨베이어(1a)를 아래쪽에서 가이드하는 컨베이어 레일(1c)로 이루어지며, 상기 구동모터(1b)의 회전에 의해 화살표 (C) 방향, 즉 상류쪽인 반입쪽(A)에서 하류쪽인 반출쪽(B)으로 이동하게 되어 있다.The conveying member 1 is, for example, an endless chain conveyor 1a without an end, a drive motor 1b for driving the chain conveyor la, and the chain conveyor 1a downwards due to the weight of the conveyed material or the like. Consists of a conveyor rail (1c) for guiding the chain conveyor (1a) from the bottom so as not to loosen, and by the rotation of the drive motor (1b) in the direction of the arrow (C), that is, downstream from the carry-in side (A) upstream It moves to the phosphorus export side B. As shown to FIG.
그리고, 상기 체인 컨베이어(1a)는 반입쪽(A)과 반출쪽(B)으로부터 일단 리플로우 납땜 장치의 밖으로 둘러쳐져 복수의 안내롤러(1e)에 가이드되어 다시 리플로우 납땜 장치의 내부로 인입되고, 리플로우 납땜 장치 내부의 아래쪽을 둘러쳐져 구동모터(1b)의 풀리에 권회되며 구동모터(1b)의 회전에 의해 반복하여 이동하도록 되어 있다.Then, the chain conveyor 1a is once encircled out of the reflow soldering apparatus from the carrying in side A and the carrying out side B, guided to the plurality of guide rollers 1e, and drawn back into the reflow soldering apparatus. The inner side of the reflow soldering apparatus is wrapped around the lower part of the reflow soldering apparatus, and is wound around the pulley of the driving motor 1b and repeatedly moved by the rotation of the driving motor 1b.
또한, 상기 체인 컨베이어(1a)가 주행하는 리플로우 납땜 장치의 내부에는 상류쪽에 프린트기판(P)을 예비가열하는 제 l 예열로(2)와 제 2 예열로(3)가 배치되어 있다. 그리고, 상기 제 l 예열로(2)는 외부가 박스체(2a)로 형성되고 이 박스체(2a)의 내부가 2개의 방으로 칸막이되어 각각의 방에 한쌍의 팬(2b)이 아래쪽으로 돌출하는 회전축(2c)을 가지고 배치되어 있다. 또한, 상기 한쌍의 팬(2b)의 각각의 윗쪽에는 6개의 적외선가열히터(2d)가 배치되어 있다.Further, a first preheating furnace 2 and a second preheating furnace 3 for preheating the printed board P are disposed inside the reflow soldering apparatus on which the chain conveyor 1a runs. The first preheating furnace 2 is formed of a box body 2a on the outside thereof, and the inside of the box body 2a is partitioned into two rooms so that a pair of fans 2b protrude downward in each room. It is arrange | positioned with the rotating shaft 2c. In addition, six infrared heating heaters 2d are disposed above each of the pair of fans 2b.
그리고, 이 제 l 예열로(2)에서는 도 2에 나타낸 바와 같이 박스체(2a) 내의 공기가 팬(2b)의 회전에 의해 윗쪽방향으로 보내져서 적외선가열히터(2d)에 의해 가열된 공기가 대략 150℃로 되어 있다. 이 온도가 대략 150℃로 상승되어 있는 예비가열공기로, 크림땜납이 도포되어 회로부품(P1)이 얹혀진 프린트기판(P)을 예비가열한 후, 상기 예비가열공기는 박스체(2a)의 천정면에 부딪쳐 아래쪽으로 튕겨되돌아와서 박스체(2a) 내를 대략 150℃의 균일한 온도로 예비가열공기가 순환하게 되어 있다.In the first preheating furnace 2, as shown in FIG. 2, the air in the box body 2a is directed upward by the rotation of the fan 2b, and the air heated by the infrared heating heater 2d It is about 150 degreeC. After preheating the printed circuit board P on which the circuit solder P is placed on the preheating air whose temperature is raised to approximately 150 ° C., the preheating air is applied to the cloth of the box body 2a. The preheated air circulates in the box body 2a at a uniform temperature of approximately 150 ° C by hitting the front surface and being bounced downward.
그 때문에, 박스체(2a)의 내부는 상부와, 하부의 공기에 온도차가 없는 일정한 온도로 프린트기판(P)을 가열할 수 있게 되어 있다.Therefore, the inside of the box body 2a is able to heat the printed circuit board P at a constant temperature without the temperature difference between the upper and lower air.
또한, 상기 제 1 예열로(2)의 하류쪽의 제 2 예열로(3)도 제 l 예열로(2)와 동일하게 구성되어 있으므로 그 설명은 생략한다.In addition, since the 2nd preheating furnace 3 downstream of the said 1st preheating furnace 2 is also comprised similarly to the 1st preheating furnace 2, the description is abbreviate | omitted.
또, 상기 제 2 예열로(3)의 하류쪽이며 반송부재(1)의 아래쪽에는 가열부재(4)가 배치되고 이 가열부재(4)는 상기 체인 컨베이어(1a)의 바로 아래에 배치된 히터박스(4a)를 가지며, 이 히터박스(4a)의 상부에 다수의 가열노즐(4b)가 체인 컨베이어(la)의 화살표(C) 방향의 이동방향을 따라서 소정간격을 두고, 예컨대 약 20 mm 피치로 순차 배열되어 있다.Further, a heating member 4 is disposed downstream of the second preheating furnace 3 and below the conveying member 1, and the heating member 4 is disposed directly below the chain conveyor 1a. A box 4a, a plurality of heating nozzles 4b on top of the heater box 4a at predetermined intervals along the direction of movement in the direction of the arrow C of the chain conveyor la, for example, about 20 mm pitch Are arranged sequentially.
이 가열노즐(4b)은 개구가 대략 50mm×5mm로 설정되어 그 길이 방향이 상기 체인 컨베이어(1a)의 이동방향에 직교하여 배치되어 있다.The heating nozzle 4b has an opening set to approximately 50 mm x 5 mm, and its longitudinal direction is arranged orthogonal to the moving direction of the chain conveyor 1a.
그리고, 상기 히터박스(4a) 내에는 도 3에 나타낸 바와 같이 아래쪽에서 차례로 복수의 가열히터(4c)와, 이 가열히터(4c)의 상부에 다수의 가는 구멍(도시생략)이 아랫쪽을 향해 형성된 복수의 분출노즐(4d)이 히터박스(4a)의 한쪽 측벽에 매몰되어 설치되어 있다. 또한, 상기 분출노즐(4d) 상부의 상기 가열히터(4c)와 분출노즐(4d)가 설치된 한쪽 측벽과 대향하는 쪽의 다른쪽 측벽에 히터박스(4a) 내의 온도를 측정하기 위한 서모커플(4e)이 매립되어 설치되어 있다.In the heater box 4a, as shown in FIG. 3, a plurality of heating heaters 4c and a plurality of thin holes (not shown) are formed downward in the upper portion of the heating heater 4c in order from the bottom. A plurality of jet nozzles 4d are embedded in one side wall of the heater box 4a. In addition, the thermocouple 4e for measuring the temperature in the heater box 4a on the other side wall on the side opposite to the one side wall on which the heating heater 4c and the spray nozzle 4d are installed. ) Is buried and installed.
또한, 상기 서모커플(4e)과, 히터박스(4a)의 상부를 개폐하며 상기 다수의 가열노즐(4b)이 형성되어 있는 위덮개(4f)와의 사이에는 에어 필터(4g)가 배치되어, 상기 분출노즐(4d)에서 내뿜어져 가열히터(4c)에서 고온으로 가열된 공기가 가열노즐(4b)을 흐를 때의 흐름의 흐트러짐을 적게 하도록 하고 있다.In addition, an air filter 4g is disposed between the thermocouple 4e and the upper cover 4f in which the plurality of heating nozzles 4b are formed while opening and closing the upper portion of the heater box 4a. It is made to reduce the disturbance of the flow when the air blown out by the blowing nozzle 4d and heated at the high temperature in the heating heater 4c flows through the heating nozzle 4b.
또한, 가열부재(4)의 가열노즐(4b)의 바로위에는 체인 컨베이어(1a)가 배치되고, 이 체인 컨베이어(la)로부터 소정의 간격을 둔 윗쪽에는 아래쪽이 해방된 상자형의 배기부재(5)가 배치되며, 이 배기부재(5)에는 가열노즐(4b)에서 배출되는 고온의 가열공기를 모아 외부에 폐각하는 배기용 덕트(6)가 접속되어 있다.In addition, a chain conveyor 1a is disposed directly above the heating nozzle 4b of the heating member 4, and a box-shaped exhaust member 5 is released below the chain conveyor la at a predetermined interval. Is arranged, and the exhaust member 5 is connected to an exhaust duct 6 which collects high-temperature heating air discharged from the heating nozzle 4b and closes it to the outside.
또, 상기 배기부재(5)의 안쪽의 상기 반송부재(l)를 사이에 두고 상기 가열부재(4)의 반대쪽인 상기 반송부재(l)의 윗쪽에 열교환부재(7)가 설치되어 있다.Moreover, the heat exchange member 7 is provided above the conveyance member 1 opposite to the heating member 4 with the conveyance member 1 inside of the exhaust member 5 interposed therebetween.
이 열교환부재(7)는 온도차가 있는 바깥쪽과 안쪽의 공기가 서로 열교환하여 바깥쪽과 안쪽의 공기의 온도차를 작게 할 수 있게 되어 있다.The heat exchange member 7 is capable of reducing the temperature difference between the outside and the inside of the air by exchanging heat between the outside and the inside with the temperature difference.
그리고, 이 열교환부재(7)는 도 4에 나타낸 바와 같이 복수의 원형의 관(7a)를 각각 소정의 간극을 두고 조합하여 공기괴임부(7b)를 형성하고, 상기 원형의 관(7a)를 입구쪽(7c)과 출구쪽(7d)을 각각 하나로 합쳐서 입구쪽(7c)을 후술하는 송풍부재(8)의 송풍덕트(8a)에, 출구쪽(7d)를 공급덕트(7e)에 각각 접속하고 있다. 그리고 상기 공급덕트(7e)는 도 l에 나타낸 바와 같이 상기 열교환부재(7)로부터 가열부재(4)에 접속되어 있다.As shown in Fig. 4, the heat exchange member 7 combines a plurality of circular tubes 7a with a predetermined gap to form an air trap 7b, and the circular tubes 7a are formed. The inlet side 7c and the outlet side 7d are respectively combined into one, and the outlet side 7d is connected to the supply duct 7e, respectively, to the blowing duct 8a of the blower member 8 described later. Doing. The supply duct 7e is connected to the heating member 4 from the heat exchange member 7 as shown in FIG.
또, 상기 열교환부재(7)의 입구쪽(7c)에 접속되는 송풍덕트(8a)는 가열부재(4)의 아래쪽에 배치된 송풍기 등으로 이루어지는 송풍부재(8)로부터 연장되어 접속되어 있다. 또한, 이 송풍부재(8)는 흡입구(8b)에 필터(8c)가 설치되어 먼지 등을 제거한 깨끗한 외기를 끌어들여 이 외기를 배출구(8d)에서 상기 송풍덕트(8a)를 거쳐 상기 열교환부재(7)에 보내게 되어 있다.Moreover, the blowing duct 8a connected to the inlet side 7c of the heat exchange member 7 extends from the blowing member 8 which consists of a blower etc. arrange | positioned under the heating member 4, and is connected. In addition, the blower member 8 is provided with a filter 8c at the inlet 8b to draw clean outside air from which dust and the like are removed, and the air blower 8 is discharged from the outlet 8d via the blower duct 8a. It is supposed to be sent to 7).
또한, 상기 리플로우로(4)의 하류쪽이고 체인 컨베이어(l)의 윗쪽에는 복수의 정류판(9a)을 가지는 냉각팬(9)이 배치되어 있다. 또한, 상기 제 1·제 2 예열로(2, 3) 내에서 체인 컨베이어(l)로부터 낙하하는 땜납 찌꺼기 등의 불필요한 물체를 회수하는 낙하물 회수 네트(10)가 배치되어 있다.Further, a cooling fan 9 having a plurality of rectifying plates 9a is disposed downstream of the reflow furnace 4 and above the chain conveyor 1. Moreover, the falling object recovery net 10 which collect | recovers unnecessary objects, such as the solder dregs falling from the chain conveyor 1, is arrange | positioned in the said 1st, 2nd preheating furnace 2,3.
즉, 본 발명의 리플로우 납땜 장치는 회로부품이 얹혀져서 크림땜납이 도포된 프린트기판(P)을 반송하는 반송부재(1)와, 외기를 흡입하여 내부로 송풍하는 송풍부재와, 상기 송풍부재로부터 보내져오는 외기를 내부로 도입하는 열교환부재와, 상기 송풍부재(8)로부터 상기 열교환부재(7)를 통과하여 보내져오는 외기를 가열하는 가열부재(4)를 구비하며, 상기 가열부재(4)로 가열된 가열공기(11)가 배출되는 위치에 상기 열교환부재(7)를 배치한 구성으로 이루어져 있다.That is, the reflow soldering apparatus of the present invention includes a conveying member 1 for conveying a printed circuit board P on which a circuit component is mounted and cream solder is applied, a blowing member for sucking outside air and blowing air into it, and the blowing member A heat exchange member for introducing outside air sent from the inside, and a heating member 4 for heating the outside air sent through the heat exchange member 7 from the blower member 8, wherein the heating member 4 is provided. The heat exchange member 7 is disposed at a position where the heated air 11 heated by the air is discharged.
상술한 바와 같은 구성의 본 발명의 리플로우 납땜 장치는 반입쪽(A)으로부터 반송부재(l)로 회로부품(Pl)이 얹혀져서 크림땜납을 도포한 프린트기판(P)을 반송하고 상기 프린트기판(P)을 제 1· 제 2 예열로(2, 3)에서 예비가열하면 프린트기판(P)의 온도가 대략 120 내지 150℃로 가열된다.In the reflow soldering apparatus of the present invention having the above-described configuration, the circuit component Pl is placed on the conveying member l from the carrying side A to convey the printed circuit board P coated with the cream solder, and the printed circuit board is transported. When (P) is preheated in the first and second preheating furnaces 2 and 3, the temperature of the printed board P is heated to approximately 120 to 150 占 폚.
이 예비가열된 프린트기판(P)이 가열부재(4)의 다수의 가열노즐(4b) 위에 반송되면 도 6에 나타낸 바와 같이 상기 가열노즐(4b)로부터는 고온으로 덥혀져 중심부의 온도가 대략 300℃인 가열공기(11)가 프린트기판(P)의 밑면쪽으로 배출되고 있기 때문에, 프린트기판(P)의 밑면쪽은 대략 200 내지 250℃까지 온도가 상승한다.When the preheated printed board P is conveyed on the plurality of heating nozzles 4b of the heating member 4, as shown in Fig. 6, the heating substrate 4 is heated to a high temperature and the center temperature is approximately 300. Since the heated air 11 at degrees Celsius is discharged toward the bottom of the printed board P, the temperature of the bottom of the printed board P rises to approximately 200 to 250 캜.
그렇게 하면, 프린트기판(P)의 밑면에 도포되어 있는 크림땜납이 용융하여, 회로부품(Pl)과 프린트기판(P)의 회로패턴(도시생략)에 전기적으로 도통상태가 된다.In this case, the cream solder applied to the bottom surface of the printed board P melts, and is electrically connected to the circuit component Pl and the circuit pattern (not shown) of the printed board P. FIG.
그리고, 다시 반송부재(l)로 상기 크림땜납이 용융한 상태의 프린트기판(P)을 하류쪽으로 반송하면 프린트기판(P)은 가열부재(4)로부터 냉각팬(9)에 보내져 정류판(9a)으로부터의 송풍으로 프린트기판(P)이 냉각되어 상기 크림땜납이 굳어 회로패턴(도시생략)과 회로부품(Pl)이 납땜되어 접속된다.Then, when the printed circuit board P in the state where the cream solder is molten is conveyed to the conveying member l downstream, the printed circuit board P is sent from the heating member 4 to the cooling fan 9 and the rectifying plate 9a. The printed circuit board P is cooled by blowing air from the sheet), and the cream solder is hardened so that the circuit pattern (not shown) and the circuit component Pl are soldered and connected.
또한, 상기 가열노즐(4b)에서 윗쪽으로 배출되어 상기 크림땜납을 용융한 후의 가열공기(11)는 상기 열교환부재(7) 내부에 보내져오는 외기에 열을 빼앗겨 냉각되고, 이 냉각된 공기를 모아 리플로우 장치의 외부로 폐각하는 배기부재(5)를 구비하며, 이 배기부재(5)의 안쪽에 상기 열교환부재(7)가 배치되어 있다.In addition, the heating air 11 after being discharged upward from the heating nozzle 4b to melt the cream solder is deprived of heat to the outside air sent to the inside of the heat exchanging member 7, and cooled. An exhaust member 5 is disposed to the outside of the reflow apparatus, and the heat exchange member 7 is disposed inside the exhaust member 5.
이 열교환부재(7)는 복수의 관(7a)을 가지는 공기괴임부(7b)가 형성되어 있기 때문에, 상기 가열부재(4)의 가열노즐(4b)에서 윗쪽으로 배출되는 가열공기(11)의 열을 상기 열교환부재(7)의 공기괴임부(7b) 내부의 상기 송풍부재(8)로부터 공급되는 외기가 흡수하여 상기 열교환부재(7) 외부의 가열공기(11)의 온도를 저하시킨다.The heat exchange member 7 is formed with an air block 7b having a plurality of pipes 7a, so that the heat air 11 discharged upward from the heating nozzle 4b of the heating member 4 is formed. Heat is absorbed by outside air supplied from the blower member 8 inside the air blower 7b of the heat exchanger member 7 to lower the temperature of the heated air 11 outside the heat exchanger member 7.
그리고, 상기 열교환부재(7) 내부의 상기 송풍부재(8)로부터 공급되는 외기가 상기 가열공기(11)에서 열을 흡수하여 온도가 상승하고, 공기괴임부(7b) 내부의 외기의 온도는 100 내지 150℃까지 상승한다.In addition, the outside air supplied from the blower member 8 inside the heat exchange member 7 absorbs heat from the heating air 11 to increase the temperature, and the temperature of the outside air inside the air blower 7b is 100. To 150 degreeC.
상기 온도가 100 내지 150℃까지 상승한 공기괴임부(7b) 내의 외기는 상기 송풍부재(8)로부터의 송풍덕트(8a)를 거쳐 보내져 오는 새로운 외기에 밀려 공급덕트(7e)로부터 가열부재(4)의 히터박스(4a)에 보내진다.The outside air in the air trapping portion 7b having the temperature increased to 100 to 150 ° C is pushed into a new outside air sent through the blowing duct 8a from the blowing member 8, and the heating member 4 from the supply duct 7e. Is sent to the heater box 4a.
그리고, 상기 히터박스(4a)에 보내진 상기 온도가 상승한 외기는 분출노즐(4d)의 복수의 구멍(도시생략)으로부터 가열히터(4c)를 향하여 내뿜어진다.Then, the outside air having risen to the temperature sent to the heater box 4a is blown out from the plurality of holes (not shown) of the jet nozzle 4d toward the heating heater 4c.
그렇게 하면, 상기 외기가 더욱 고온으로 되어 그 온도는 대략 300℃ 정도까지 상승하여 도 6에 나타내는 바와 같은 고온의 가열공기(11)로 되어 가열노즐(4b)에서 윗쪽으로 배출된다.As a result, the outside air becomes a higher temperature, and the temperature rises to about 300 ° C. and becomes a high temperature heated air 11 as shown in FIG. 6 and discharged upward from the heating nozzle 4b.
그리고, 상기 반송부재(1)에 의해 보내져오는 프린트기판(P)이 상기 고온의 가열공기(11)에 의해 덥혀져 프린트기판(P)의 밑면쪽의 온도는 200 내지 250℃ 정도까지 상승하고, 프린트기판(P)의 밑면쪽에 도포되어 있는 크림땜납이 용융한다.Then, the printed board P sent by the conveying member 1 is warmed by the high temperature heated air 11 so that the temperature of the bottom side of the printed board P rises to about 200 to 250 ° C. The cream solder applied to the bottom side of the printed board P melts.
또한, 상기 열교환부재(7)는 상기 배기부재(5)의 안쪽의 상기 반송부재(1)를 사이에 두고 상기 가열부재(4)의 반대쪽에 배치되어 있기 때문에, 상기 가열부재(4)로부터 배출되어, 상기 크림땜납을 용융한 후의 가열공기(11)의 열을 효율적으로 흡수하여, 상기 열교환부재(7)의 외부에서, 또한 주변의 가열공기(11)의 온도를 저하시킬 수 있으므로, 상기 프린트기판(P)에 얹혀져 있는 회로부품(Pl)이 고온이 되어 파괴되는 것을 방지할 수 있다.Further, since the heat exchange member 7 is disposed on the opposite side of the heating member 4 with the transfer member 1 inside the exhaust member 5 interposed therebetween, the heat exchange member 7 is discharged from the heating member 4. Since the heat of the heating air 11 after melting the cream solder can be absorbed efficiently, the temperature of the heating air 11 outside the heat exchange member 7 and the surroundings can be lowered. It is possible to prevent the circuit component Pl placed on the substrate P from being destroyed due to the high temperature.
또한, 본 발명의 실시 형태에서는 상기 열교환부재(7)의 공기괴임부(7b)를 복수의 원형의 관(7a)을 조합한 것으로 설명하였으나, 관(7a)은 원형에 한정되는 것이 아니라, 예를 들어 타원형으로 형성된 것이라도 좋다.In addition, in the embodiment of the present invention, the air trapping portion 7b of the heat exchange member 7 is described as a combination of a plurality of circular tubes 7a, but the tube 7a is not limited to a circular shape. For example, it may be formed in an elliptical shape.
또한, 상기 열교환부재(7)의 공기괴임부(7b)는 복수의 관(7a)에 한정되는 것이 아니라, 도 5에 나타내는 바와 같은 공기괴임부(7g)는 표면을 웨이브 형상으로 형성한 복수의 볼록줄부(7f)로 이루어지고 내부를 중공으로 형성한 것이라도 좋다.In addition, the air constriction part 7b of the said heat exchange member 7 is not limited to the some pipe | tube 7a, The air congestion part 7g as shown in FIG. It may consist of a convex filed portion 7f and a hollow inside.
상술한 바와 같은 본 발명에 의하면 온도차가 있는 바깥쪽과 안쪽의 공기가 서로 열교환하여 온도차를 작게 하는 열교환부재에 송풍부재로 외기를 공급하고 이 외기가 공급되는 열교환부재를 가열부재로부터 배출되는 가열공기로 가열하고, 상기 열교환부재 내부에 공급되는 상기 외기를 온도상승시켜 이 온도상승한 상기 외기를 상기 가열부재에 공급하고, 이 가열부재로 상기 외기를 다시 고온으로 가열하여 이 고온의 가열공기를 상기 가열부재의 외부로 배출하고, 이 배출된 고온의 가열공기로 회로부품을 프린트기판에 납땜할 수 있으므로, 상기 열교환부재로 상기 가열부재로부터 배출되어 고온의 가열공기의 열을 효율적으로 흡수하여 상기 열교환부재 내부에 공급되는 상기 외기를 단시간에 온도상승시켜 온도상승한 외기를 상기 가열부재에 공급할 수 있다.According to the present invention as described above, the outside air and the inside of the temperature difference heat exchange with each other to supply the outside air to the heat exchange member to reduce the temperature difference by the blower member and the heating air discharged from the heating member heat exchange member supplied with the outside air Heating the air, the outside air supplied inside the heat exchange member increases the temperature and supplies the outside air having this temperature rise to the heating member, and heats the outside air again to a high temperature by using the heating member to heat the hot air Since the circuit components can be soldered to the printed circuit board by the discharged high-temperature heating air to the outside of the member, the heat exchange member is discharged from the heating member to efficiently absorb the heat of the high-temperature heating air and the heat exchange member The outside air supplied therein is heated up in a short time and the temperature is raised to the heating member. Can supply
그리고, 상기 가열부재에 공급되는 외기는 온도상승되어 있으므로, 단시간에 가열부재로 고온으로 가열할 수 있고 프린트기판에 도포되어 있는 크림땜납을 균일하게 용융할 수 있어 신뢰성이 높은 납땜을 할 수 있다.Since the outside air supplied to the heating member is elevated in temperature, the heating member can be heated to a high temperature with a heating member in a short time, and the cream solder applied to the printed circuit board can be melted uniformly, thereby making it possible to perform reliable soldering.
또한, 상기 가열부재로부터 배출되는 가열공기의 열을 상기 열교환부재 내부의 외기가 흡수하여 상기 열교환부재 외부의 가열공기의 온도를 저하시킬 수 있으므로, 프린트기판에 얹혀져 있는 회로부품이 고온이 되는 것을 방지할 수가 있어 회로부품이 열파괴되는 것을 방지할 수 있다.In addition, since the heat of the heating air discharged from the heating member may be absorbed by the outside air inside the heat exchange member to lower the temperature of the heating air outside the heat exchange member, the circuit parts on the printed board may be prevented from becoming hot. It is possible to prevent thermal breakdown of circuit components.
또한, 회로부품이 얹혀져서 크림땜납이 도포된 프린트기판을 반송하는 반송부재, 외기를 흡입하여 내부로 송풍하는 송풍부재, 상기 송풍부재로부터 보내져오는 외기를 내부로 도입하는 열교환부재, 상기 송풍부재로부터 상기 열교환부재를 통과하여 송풍되어 오는 외기를 가열하는 가열부재를 구비하며, 상기 가열부재로 가열된 가열공기가 배출되는 위치에 상기 열교환부재를 배치하였으므로, 상기 가열부재로부터 배출되는 고온의 가열공기의 열을 흡수하여 상기 열교환부재의 내부에 보내져오는 외기를 효율적으로 가열하여 온도상승한 외기를 상기 가열부재에 보내주기때문에, 가열부재를 가열하는 가열히터의 전기용량을 작게 할 수가 있고 소비전력이 낮은 리플로우 납땜 장치를 제공할 수 있다.Also, a conveying member for conveying a printed circuit board on which a circuit component is mounted and cream solder is applied, a blowing member for sucking outside air and blowing it inside, a heat exchange member for introducing the outside air sent from the blowing member into the inside, and the blowing member And a heating member for heating the outside air blown through the heat exchange member, and the heat exchange member is disposed at a position at which the heated air heated by the heating member is discharged, thereby providing a high temperature of the heated air discharged from the heating member. Since it absorbs heat and efficiently heats the outside air sent to the inside of the heat exchange member to send the outside air having a temperature rise to the heating member, the electric capacity of the heating heater for heating the heating member can be reduced and the power consumption of the ripple is low. It is possible to provide a low soldering device.
또한, 상기 송풍부재로부터 보내지는 외기는 외부의 깨끗한 공기가 보내지므로 송풍부재 내부나 가열부재 내부에 플럭스나 먼지 등이 부착되는 일이 없고 장치의 메인티넌스 기간을 연장시킬 수 있고, 가동율이 향상되며 생산성이 높은 리플로우 납땜 장치를 제공할 수 있다.In addition, since the outside air sent from the blower member is sent with external clean air, flux or dust is not attached to the inside of the blower member or the heating member, and the maintenance period of the apparatus can be extended, and the operation rate is improved. And a high productivity reflow soldering device.
또한, 상기 가열부재로부터 배출되는 고온의 가열공기가 상기 열교환부재 내부에 보내져오는 외기에 열을 빼앗겨 냉각되고, 이 냉각된 공기를 모아 외부에 버리게 하는 배기부재를 구비하며, 이 배기부재의 안쪽에 상기 열교환부재를 배치하였으므로, 효율적으로 고온의 가열공기로부터 열을 흡수하여 열교환부재의 내부로 보내져오는 외기를 단시간에 가열하여 온도상승시킬 수 있다.In addition, a high-temperature heating air discharged from the heating member is cooled by taking heat to the outside air sent to the inside of the heat exchange member, and collects the cooled air and throws it to the outside. Since the heat exchange member is disposed, it is possible to efficiently absorb heat from the high temperature heating air and heat the outside air sent to the inside of the heat exchange member for a short time to increase the temperature.
또한, 상기 열교환부재는 상기 반송부재를 사이에 두고 상기 가열부재의 반대쪽에 배치하였으므로, 상기 열교환부재는 프린트기판에 도포되어 있는 크림땜납을 용융시킨 후의 고온의 가열공기로부터 효율적으로 열을 흡수하여 상기 고온의 가열공기의 온도를 냉각시킬 수 있어 프린트기판에 얹혀져 있는 회로부품이 고온이 되어 열파괴되는 것을 방지할 수 있다.In addition, since the heat exchange member is disposed on the opposite side of the heating member with the transfer member interposed therebetween, the heat exchange member efficiently absorbs heat from the high temperature heated air after melting the cream solder applied to the printed board. It is possible to cool the temperature of the hot air and prevent the circuit parts placed on the printed board from becoming hot due to high temperature.
또한, 상기 열교환부재는 공기괴임부로 이루어지며, 이 공기괴임부는 복수의 관을 조합하여 입구쪽과 출구쪽을 하나로 합쳐서, 상기 송풍부재로부터 보내져오는 외기를 상기 공기괴임부를 통과시켜 상기 가열부재로 보내도록 하였으므로, 상기 공기괴임부의 표면적을 크게 할 수 있고, 상기 고온의 가열공기의 열을 효율적으로 흡수하여 상기 공기괴임부에 보내져오는 외기를 단시간에 가열하여 온도상승시킬 수 있다.In addition, the heat exchange member is composed of an air blocker, and the air blocker combines a plurality of tubes to combine the inlet side and the outlet side into one, and sends the outside air sent from the blower member through the air blocker to the heating member. Since it is possible to increase the surface area of the air trapping part, it is possible to efficiently absorb the heat of the high temperature heating air and heat the outside air sent to the air trapping part in a short time to increase the temperature.
또한, 상기 열교환부재의 공기괴임부는 표면을 웨이브 형상으로 형성한 복수의 볼록줄부로 이루었기 때문에, 이 공기괴임부는 표면적을 크게 할 수 있고, 상기 고온의 가열공기의 열을 효율적으로 흡수하여 단시간에 공기괴임부 내부의 새로운 공기를 가열하여 온도를 상승시킬 수 있다.In addition, since the air block of the heat exchanging member is formed of a plurality of convex lines having a wavy surface, the air block has a large surface area, and efficiently absorbs the heat of the high temperature heating air in a short time. The new air inside the air trap can be heated to raise the temperature.
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