KR100269234B1 - Chip mounter - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 부품실장 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a component mounting apparatus.
집적회로(IC)나 고밀도 집적회로(LSI)등의 반도체 장치, 또는 다이오드, 콘덴서, 저항등과 같은 각종 전자부품을 인쇄회로 기판등에 자동적으로 장착하기 위하여 부품 장착장치가 사용되고 있다. 이러한 부품 장착장치는, 인쇄 회로기판을 소정위치로 안내하며 동시에 기판 지지스테이지로서 기능하는 콘베이어 장치와, 인쇄회로 기판에 장착될 각종 전자부품을 지지하는 부품 스테이지와, 상기 부품 스테이지에 지지되어 있는 전자부품을 기판에 장착하기 위해 수직이동을 하여 부품을 흡/탈착하는 칩 마운터를 포함한다.BACKGROUND ART Component mounting apparatuses are used for automatically mounting semiconductor devices such as integrated circuits (ICs) and high density integrated circuits (LSIs), or various electronic components such as diodes, capacitors, resistors, and the like on printed circuit boards. Such a component mounting apparatus includes a conveyor device for guiding a printed circuit board to a predetermined position and at the same time serving as a substrate support stage, a component stage for supporting various electronic components to be mounted on the printed circuit board, and electronics supported by the component stage. The chip mounter includes a chip mounter which vertically moves and mounts and detaches a component to mount the component on a substrate.
상기 칩 마운터에는, 전자부품을 진공압력에 의해 흡착하기 위한 흡착구를 포함한 흡착수단이 설치되어 있으며, 이 칩 마운터는 기판지지 스테이지와 부품 스테이지의 상부에서 상하 수직운동 및 수평운동한다. 통상 칩 마운터를 상하 수직운동시키는 구동수단으로서는 서보모터(servo motor)나 공기압 실린더가 사용되고 있다.The chip mounter is provided with adsorption means including an adsorption port for adsorbing the electronic component by vacuum pressure. The chip mounter vertically and horizontally moves on the substrate support stage and the upper part of the component stage. Normally, a servo motor or a pneumatic cylinder is used as the driving means for vertically moving the chip mounter.
그런데 종래의 칩 마운터에 있어서, 칩 마운터의 상하 수직의 구동제어를 위하여 사용되고 있는 서보모터는, 한 대의 칩 마운터에 한 대의 서보모터가 일 대 일로 대응하여 설치되어 있다. 그 때문에 작업 여건상 다수개의 칩 마운터의 사용이 요구될 경우, 각각의 칩 마운터에 설치되어 있는 서보모터의 수가 칩 마운터의 숫자 만큼 증가하여야 한다. 이로 인하여 칩마운터의 전체적인 크기와 하중이 증가하고, 칩마운터의 수평 이송축의 강성을 보강하기 위하여 별도의 보강 프레임이 구비되어야 한다. 또한 서보모터의 무게 때문에 칩 마운터의 하중이 크므로, 부품 실장작업시 칩 마운터가 수평운동 및 수직운동을 하는데 있어서, 민첩성이 저하된다는 불리한 점이 발생하며, 서보모터의 수량 증가에 따른 원가의 상승이 발생한다.By the way, in the conventional chip mounter, the servomotor used for vertical and vertical drive control of the chip mounter is provided with one servomotor in one-to-one correspondence with one chip mounter. For this reason, when the use of multiple chip mounters is required in the working conditions, the number of servomotors installed in each chip mounter should be increased by the number of chip mounters. Because of this, the overall size and load of the chip mounter increases, and a separate reinforcement frame should be provided to reinforce the rigidity of the horizontal feed shaft of the chip mounter. In addition, due to the weight of the servo motor, the load of the chip mounter is large. Therefore, the chip mounter has a disadvantage in that the chip mounter performs horizontal and vertical movements during component mounting. Occurs.
한편, 상기한 문제점을 해소하기 위하여 서보모터를 사용하지 않고 공압실린더를 사용하여 칩 마운터의 헤드 승강을 제어하는 방법이 이용되기도 한다. 그러나 이 경우 공압실린더 및 실린더를 구동하기 위한 솔레노이드 밸브의 작동을 통하여는, 칩 마운터의 정확한 위치 제어에 한계가 있다. 또한 공압실린더의 피스톤 로드에 흡착구가 연결되어 피스톤 로드의 직선왕복운동이 흡착구의 수직운동으로 변환되도록 되어 있는데, 작업능률을 향상시키기 위하여 피스톤 로드의 상하 수직운동의 속도를 빠르게 하면, 피스톤 로드의 왕복시 정점에서 충격이 발생하여 작업효율이 크게 떨어진다.Meanwhile, in order to solve the above problem, a method of controlling the head lift of the chip mounter using a pneumatic cylinder without using a servo motor may be used. However, in this case, there is a limit to precise position control of the chip mounter through the operation of the solenoid valve for driving the pneumatic cylinder and the cylinder. In addition, the suction port is connected to the piston rod of the pneumatic cylinder, so that the linear reciprocating motion of the piston rod is converted into the vertical motion of the suction port. When reciprocating, impact occurs at the peak, which greatly reduces the work efficiency.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 다수개의 칩 마운터가 한 대의 서보모터로 제어되며, 정확하고 신속한 흡장착 작업이 가능한 칩 마운터를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, the object of the present invention is to provide a chip mounter that is controlled by a plurality of chip mounter with a single servomotor, and can be accurately and quickly installed and mounted.
도 1은 본 발명의 제 1실시예에 따른 칩 마운터를 개략적으로 도시한 정면도.1 is a front view schematically showing a chip mounter according to a first embodiment of the present invention;
도 2는 도 1의 측면도.2 is a side view of FIG. 1;
도 3은 제 1실시예에서의 캠의 동작을 설명하기 위하여 도시한 도면.3 is a diagram for explaining the operation of the cam in the first embodiment;
도 4는 본 발명의 제 2실시예에 따른 칩 마운터의 일부를 개략적으로 도시한 측면도.4 is a side view schematically showing a part of a chip mounter according to a second embodiment of the present invention;
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Description of the code | symbol about the principal part of drawing>
100: 제 1서보모터 101: 제 2서보모터100: first servo motor 101: second servo motor
102: 제 1캠 103: 제 2캠102: first cam 103: second cam
103a: 캠 샤프트 113: 스토퍼103a: camshaft 113: stopper
104a: 제 1종동자 104b: 제 2종동자104a:
106: 수직 샤프트 109: 흡인파이프106: vertical shaft 109: suction pipe
110: 컴플라이언스 스프링 112: 복귀 스프링110: compliance spring 112: return spring
114a,114b: 볼 스플라인 116: 노즐 어뎁터114a, 114b: Ball Spline 116: Nozzle Adapter
118: 노즐 120: 흡착구118: nozzle 120: suction hole
122a,122b,123: 풀리 124,125: 벨트122a, 122b, 123:
127,131: 센서 123a,132a: 센서독127,131:
129: 가이드 홈 130: 프레임129: guide groove 130: frame
132: 안내부재 113:스토퍼132: guide member 113: stopper
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 칩 마운터는, 제 1서보모터와 제 2서보모터가 설치된 프레임과, 상기 제 1서보모터의 구동력을 받아 회전하는 복수의 캠과, 상기 캠의 외주와 각각 접하며 캠의 회전에 의해 상기 프레임에 대하여 승강 하는 복수개의 수직샤프트와, 상기 각 수직샤프트의 하측부에 설치된 부품흡착용 노즐 및 흡착구와, 상기 각 수직샤프트를 상방향으로 탄성지지하는 탄성부재를 포함하며, 상기 각 수직샤프트는 제 2서보모터와 벨트연결되어 제 2서보모터의 작동에 따라 축회전하도록 구성된 칩마운터에 있어서, 상기 캠은 이웃하는 캠과의 상호 위상차가 180도 이며, 캠축과 제 1서보모터의 구동축은 벨트연결되고, 상기 각 수직파이프의 내부에는 외부의 흡인파이프 및 흡착구와 연결되는 연통관이 형성되어 흡착구에 부품이 접한 상태에서 공기를 빼내어 흡착을 이루도록 구성된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the chip mounter of the present invention includes a frame in which a first servo motor and a second servo motor are installed, a plurality of cams rotated by a driving force of the first servo motor, and the outer periphery of the cam, respectively. A plurality of vertical shafts which are lifted and lowered with respect to the frame by rotation of the cam, a component adsorption nozzle and an adsorption port provided at a lower side of each vertical shaft, and an elastic member that elastically supports the vertical shafts upwardly; And each vertical shaft is belt-connected to the second servo motor and configured to axially rotate according to the operation of the second servo motor, wherein the cam has a phase difference of 180 degrees from a neighboring cam and a cam shaft and a first shaft. The drive shaft of the servomotor is belt-connected, and each of the vertical pipes has a communication tube connected to an external suction pipe and an adsorption port, whereby parts are connected to the adsorption port. Suctioning air in the state characterized by configured to fulfill the absorption.
또한, 상기 각 수직샤프트의 승강운동을 가이드하기 위하여 수직샤프트 외주에는 안내부재가 구비되며 상기 안내부재가 삽입되어 가이드되도록 상기 프레임에는 가이드 홈이 형성되고, 상기 안내부재에는 센서독이 고정설치되며 상기 프레임에는 상기 센서독과 세트를 이루는 센서가 마련되고, 상기 제 2서보모터의 회전축에는 다른 센서독이 설치되며 프레임에 지지되되 상기 다른 센서독의 측부에 설치되는 축회전감지용 센서를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.In addition, the guide member is provided on the outer periphery of the vertical shaft to guide the lifting motion of each vertical shaft, the guide groove is formed in the frame to guide the guide member is inserted, the guide member is fixed to the guide member fixed to the frame The sensor dock is provided with the sensor dock, and the rotation axis of the second servo motor is provided with another sensor dock is supported on the frame, the shaft rotation sensing sensor is installed on the side of the other sensor dock further comprises. It is done.
이하 본 발명을 첨부된 도면에 도시된 실시예를 참고로 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the embodiments shown in the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 제 1실시예에 따른 칩 마운터의 정면도이다.1 is a front view of a chip mounter according to a first embodiment of the present invention.
도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 칩 마운터는 프레임(130)의 상부에 제 1서보 모터(100)가 마련되어 있다. 상기 제 1서보모터(100)의 회전력은 자신의 구동축에 마련되어 있는 풀리(도 2의 122a)와, 벨트(124)와, 캠샤프트(cam shaft, 103a)에 마련되어 있는 풀리(도 2의 122b)를 통하여, 제 1캠(102) 및 제 2캠(103)에 전해진다. 상기 두 개의 캠(102,103)은 상호 동일한 형상을 취하며, 그 단면은 대체로 타원의 형상이되, 통상의 계란의 단면 형상과 유사한 형상이다. 이러한 한 쌍의 캠(102,103)은, 서로에 대하여 180도의 위상차를 가지도록 조절되어 있다. 또한 상기 제 1캠(102)과, 제 2캠(103)은 수직 샤프트(106)의 상단에 위치해 있는 제 1종동자(104a)와, 제 2종동자(104a)의 단부와 각각 접촉하여 회전하며, 자신의 회전운동을 종동자(104a,104b) 및 수직 샤프트(106)에 전하여 왕복운동으로 전환한다. 상기 제 1 및 제 2종동자(104a,104b)는 상호 동일한 형상을 취한다. 또한 각각의 단부에 회전가능한 볼(ball)형태의 소재가 구비되어 있으므로, 각 종동자(104a,104b)의 단부에서 캠(102,103)이 접촉되며 원활히 축회전 할 수 있다.Referring to the drawings, the chip mounter according to the present embodiment is provided with a
한편 상기 제 1 및 제 2종동자(104a,104b)를 상단에 각각 고정하고 있는 두 개의 수직 샤프트(106)의 하측부에는 볼 스플라인(ball spline, 114a,114b)이 각각 마련되어 있고, 각 수직 샤프트(106)의 내부에는 외부의 흡인 파이프(109)와 연결되어 있는 연통관(107)이 형성되어 있다. 상기 흡인파이프(109)는 대상물의 흡착시 상기 연통관(107) 및 흡인파이프(109)를 통하여 공기가 배출되게 함으로써, 흡착구(120)와 대상물의 접촉시 흡착구(120)와 대상물 사이에 형성된 공간에 진공을 제공하여 대상물을 흡착할 수 있게 한다. 또한 수직 샤프트(106)의 하단부에는 상기 흡착구(120)와 연결되는 노즐(118) 및 노즐어댑터(116)가 구비된다. 도면부호 112는 복귀 스프링으로서, 각 캠(102,103)에 의해 하강된 수직 샤프트(106)를, 스토퍼(113)를 가압함으로써 상승시켜 처음 위치로 복귀시키는 역할을 한다. 도면부호 110은 컴플라이언스 스프링(compliance spring)으로서, 노즐(120)의 교체시에 노즐에 무리한 힘이 가해지는 것을 방지하기 위하여 설치된다. 즉, 상기 컴플라이언스 스프링은 노즐(118) 교체시에 수직 샤프트(106)에 상방향으로 가해지는 가압력을 완충시키는 역할을 한다.On the other hand,
한편 상기 프레임(130)의 측부에는 제 2서보모터(101)가 설치되어 있다. 상기 제 2서보모터(101)는 상기 두 개의 수직 샤프트(106)에 각각 설치되어 있는 볼 스플라인(114b)과 벨트(125)로 연결되어 있으며, 자신의 회전력을 상기 벨트(125)를 통하여 각 수직 샤프트(106)에 전달한다. 즉, 제 2서보모터(101)의 구동축에는 풀리(123) 및 후술할 센서독(sensor dog, 123a)이 설치되어 있고, 두 개의 수직 샤프트(106)에는 상기 풀리(123)와 동일한 높이의 위치에 볼 스플라인(114b)이 각각 마련되어 있다. 아울러 상기 풀리(123)와 각 볼 스플라인(114b)은 벨트(125)로 연결되어 있다. 따라서, 상기 제 2서보모터(101)의 회전력은 벨트(125)를 통하여, 볼 스플라인(114b)에 전달되어 두 개의 수직 샤프트(106)를 동시에 축회전시킬 수 있다.On the other hand, the
상기한 볼 스플라인(114b)는 풀리(pulley)의 기능을 겸한 스플라인으로서, 수직 샤프트(106)의 수직방향으로 미끄럼운동이 가능함을 물론이다. 한편, 상기 풀리(123)를 기준으로 수직샤프트(106)방향의 반대방향에는 센서(127)가 구비되어 있다. 상기 센서(127)는 센서독(123a)과 한 세트를 이루며, 풀리(123)와 함께 회전하는 센서독(123a)으로 부터 상기 제 2서보모터(101)의 회전정보를 취해, 그 내용을 외부의 콘트롤러(미도시)로 보낸다.The
상기 프레임(130)에는 가이드 홈(129)이 수직으로 형성되어, 안내부재(132)의 상하 수직운동을 가이드함으로써, 각 수직 샤프트(106)의 원활한 수직운동을 유도한다. 수직 샤프트(106)는 안내부재(132)내에 형성된 관통공을 관통하여 위치되며, 안내부재(132)에 대하여 회전운동이 가능하다.The
한편, 상기 수직샤프트(106)의 수직운동을 제어하기 위하여 센서독(132a) 및 센서(131)가 마련된다. 상기 센서(131) 및 센서독(132a)은 한 세트로서 구성되며, 상기 센서(131)는 프레임의 내측 상부에 설치하고, 센서독(132a)은 안내부재의 상부에 설치하여 수직 샤프트(106)의 수직운동에 따라 센서독(132a)이 센서(131)의 내부로 삽입되게 함으로써, 수직 샤프트(106)의 수직운동을 감지한다.Meanwhile, a
도 2에는 도 1에 도시한 칩 마운터의 측면도를 나타냈다.2 is a side view of the chip mounter shown in FIG. 1.
도면을 참조하면 한 쌍의 캠(102,103)이 서로 다른 회전위치에 위치함으로써, 두 개의 수직 샤프트(106)의 수직 위치가 상이함을 알 수 있다. 즉, 본 실시예에서 적용된 제 1캠(102)과 제 2캠(103)의 위상차는 180도 이므로, 도면에서 알 수 있듯이 캠축의 회전에 따라 일측의 수직샤프트가 상사점에 위치할 때에, 타측의 수직샤프트는 하사점에 위치한다. 도 1에서와 동일한 참조부호는 동일한 기능을 하는 동일한 부재를 가리킨다.Referring to the drawings, it can be seen that the pair of
도 3(a) 내지 도 3(g)는 상기한 바와 같이 이루어지는 본 실시예에 따른, 칩 마운터의 작동을 설명하기 위하여 캠의 운동상황을 나타내 보인 도면이다.3 (a) to 3 (g) are diagrams showing the motion of the cam in order to explain the operation of the chip mounter according to the present embodiment made as described above.
두 개의 캠은 같은 축상에 설치되되, 서로에 대해 180도의 위상차를 가지도록 조절되어 있다.The two cams are mounted on the same axis and are adjusted to have a phase difference of 180 degrees with respect to each other.
도면을 참조하면, (a)의 상태는 제 1서보모터의 회전각이 0도인 경우로서, 제 1캠(102)과 제 2캠(103)에 접촉하고 있는 종동자(104a,104b)의 높이가 최대 상승위치로 상승된 상태이다.Referring to the drawings, the state of (a) is a case where the rotation angle of the first servo motor is 0 degrees, and the heights of the
(b)의 상태는 제 1서보모터의 회전각이 30도인 경우로서, 제 1캠에 의하여 제 1종동자(104a)가 하강하고 있으며, 제 2종동자는 동일한 높이를 유지하고 있다.In the state of (b), when the rotation angle of the first servo motor is 30 degrees, the
(c)의 상태는 제 1서보모터의 회전각이 90도인 경우로서, 제 1종동자가 최저높이로 하강하고, 제 2종동자는 동일 높이를 유지하고 있다.In the state of (c), when the rotation angle of the first servo motor is 90 degrees, the first follower descends to the minimum height, and the second follower maintains the same height.
(d)의 상태는 제 1서보모터의 회전각이 150도인 경우로서, 제 1종동자가 상승하고 있고, 제 2종동자는 동일 높이를 유지하고 있다.In the state of (d), when the rotation angle of the first servo motor is 150 degrees, the first follower is raised and the second follower maintains the same height.
(e)의 상태는 제 1서보모터의 회전각이 210도인 경우로서, 제 1종동자가 최대높이에 다다르고, 제 2종동자가 수직 하강하고 있다.In the state of (e), when the rotation angle of the first servo motor is 210 degrees, the first follower reaches its maximum height and the second follower is vertically lowered.
(f)의 상태는 제 1서보모터의 회전각이 270도인 경우로서, 제 1종동자는 최대높이를 유지하고, 제 2종동자는 최저높이에 다다른다.In the state of (f), the rotation angle of the first servo motor is 270 degrees, where the first follower maintains the maximum height and the second follower reaches the minimum height.
(g)의 경우는 제 1서보모터의 회전각이 270도인 경우로서, 제 1종동자는 동일 높이를 유지하고, 제 2종동자는 상승 하고 있다.In the case of (g), the rotation angle of the first servo motor is 270 degrees. The first follower maintains the same height, and the second follower rises.
상기한 바와 같이 캠 샤프트(103a)가 일 회전함에 있어서, 제 1종동자(104a) 및 제 2종동자(104b)는 각각 서로 독립적인 일회의 수직 왕복운동을 한다. 그에 따라 양측의 수직 샤프트(106)도 캠 샤프트(103a)가 일 회전함에 따라 일 회씩 수직 왕복운동한다. 즉, 일측의 수직샤프트가 수직하강하여 대상물을 흡착한 후 상승을 완료할 동안, 타측의 수직 샤프트는 처음의 상태로 대기하고 있다.As described above, when the
또한 상기 일측의 수직 샤프트가 대상물을 흡착할 때, 제 2서보 모터(101)에 의해 수직 샤프트를 일정각도 만큼 축회전시킬 수 있다. 이 축회전은 대상물을 흡착함에 있어서, 보다 바람직한 흡착각도를 제공하기 위하여 이루어 진다.In addition, when the vertical shaft of the one side sucks the object, it is possible to axially rotate the vertical shaft by a predetermined angle by the second servo motor (101). This axial rotation is made in order to provide a more desirable adsorption angle in adsorbing the object.
상기 일측의 수직 샤프트가 대상물을 흡착한 상태로 상승을 완료한 직후 타측의 수직 샤프트의 수직 하강운동이 개시된다. 상기 타측의 수직 샤프트가 수직 하강운동을 하는 동안, 상기 일측의 수직 샤프트는 상승을 완료한 위치에 대기하고 있다. 또한 상기 타측의 수직 샤프트가 하강할 때도 제 2서보 모터(101)에 의하여 적절한 각도의 축회전을 제공토록 하여 바람직한 각도로 대상물을 흡착한다.Immediately after the vertical shaft on one side completes the ascending state of the object, the vertical downward movement of the other vertical shaft is started. While the other vertical shaft is in the vertical downward motion, the vertical shaft on one side is waiting at the position where the ascent is completed. In addition, even when the other vertical shaft is lowered, the
양측의 수직 샤프트의 흡착구에 대상물의 흡착이 완료된 후에, 그 상태로 수평이송장치(미도시)가 작동하여 수직 샤프트를 적절한 위치로 이동시킨다.After the adsorption of the object is completed to the suction ports of the vertical shafts on both sides, the horizontal transfer device (not shown) is operated in that state to move the vertical shaft to an appropriate position.
적절한 위치로 이송된 수직 샤프트(106)는 흡착대상물을 기판에 실장하기 위하여 다시 한번 캠(102,103)에 의한 수직운동을 한다. 아울러, 수직 샤프트(106)의 수직 하강운동시 기판에 대한 대상물의 적절한 각도조절을 위하여, 제 2서보모터(101)가 작동하여 수직 샤프트(106)에 바람직한 각도의 회전을 제공한다. 제 1캠(102) 및 제 2캠(103)에 의하여 소정거리 하강한 각 수직 샤프트(106)는 그 내부의 진공이 해제되고, 흡착구로부터 대상물이 분리되어 대상물의 실장이 완료된다.The
본 실시예는 수직 샤프트가 두 개인 경우를 예로 들어 설명하였지만, 수직 샤프트가 세 개이상일 때에도 캠의 상호 위상차를 적절히 조절함으로써, 얼마든지 변형이 가능하다.Although the present embodiment has been described taking the case of two vertical shafts as an example, even when there are three or more vertical shafts, modifications can be made to any extent by appropriately adjusting the mutual phase difference between the cams.
도 4에는 본 발명의 제 2실시예에 따른 칩 마운터를 도시하였다.4 shows a chip mounter according to a second embodiment of the present invention.
도면을 참조하면, 본 실시예의 칩 마운터는 상기한 제 1실시예의 칩 마운터를 조합하여 구성한 것이다. 즉, 흡착 대상물의 흡장착을 보다 더 신속하게 하기 위하여 캠 및 수직 샤프트를 조합한 것으로서, 이는 다수개의 수직 샤프트(106)의 수직운동을 위한 한 개의 제 1서보모터(100) 및 다수개의 수직 샤프트(106)의 축회전 운동을 제어하기 위한 한 개의 제 2서보모터(미도시)를 구비한다. 도 1과 동일한 참조부호는 동일한 기능의 동일한 부재를 가리킨다.Referring to the drawings, the chip mounter of this embodiment is constructed by combining the above-described chip mounter of the first embodiment. That is, the combination of the cam and the vertical shaft in order to make the adsorption and mounting of the suction object more quickly, which is one
이상 본 발명은 구체적인 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.Although the present invention has been described in detail with reference to specific embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications may be made by those skilled in the art within the scope of the technical idea of the present invention. Do.
상기한 바와 같이 이루어지는 본 발명의 칩 마운터는, 한 개의 제 1서보모터를 사용하여 다수개의 수직축의 수직운동을 제어하고, 역시 한 개의 제 2서보모터를 사용하여 다수개의 칩 마운터의 각 운동을 제어함으로써, 정확하고 신속한 부품 실장작업이 가능하다. 또한, 수직운동을 제어하는 모터의 수가 한 개 이므로 칩 마운터의 부피 및 무게와 제작비용을 크게 줄일 수 있는 효과를 갖는다.The chip mounter of the present invention made as described above controls the vertical movement of the plurality of vertical axes by using one first servo motor, and also controls the respective movements of the plurality of chip mounters by using one second servo motor. By doing so, accurate and quick component mounting is possible. In addition, since the number of motors controlling the vertical motion is one, it has the effect of greatly reducing the volume and weight and manufacturing cost of the chip mounter.
Claims (3)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019970040346A KR100269234B1 (en) | 1997-08-23 | 1997-08-23 | Chip mounter |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1019970040346A KR100269234B1 (en) | 1997-08-23 | 1997-08-23 | Chip mounter |
Publications (2)
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Family Applications (1)
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Citations (1)
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---|---|---|---|---|
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-
1997
- 1997-08-23 KR KR1019970040346A patent/KR100269234B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03218096A (en) * | 1990-01-23 | 1991-09-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Drive mechanism for component mounting head |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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KR19990017422A (en) | 1999-03-15 |
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