KR100269234B1 - Chip mounter - Google Patents

Chip mounter Download PDF

Info

Publication number
KR100269234B1
KR100269234B1 KR1019970040346A KR19970040346A KR100269234B1 KR 100269234 B1 KR100269234 B1 KR 100269234B1 KR 1019970040346 A KR1019970040346 A KR 1019970040346A KR 19970040346 A KR19970040346 A KR 19970040346A KR 100269234 B1 KR100269234 B1 KR 100269234B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cam
servo motor
shaft
vertical
vertical shaft
Prior art date
Application number
KR1019970040346A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR19990017422A (en
Inventor
박민우
Original Assignee
이중구
삼성테크윈주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이중구, 삼성테크윈주식회사 filed Critical 이중구
Priority to KR1019970040346A priority Critical patent/KR100269234B1/en
Publication of KR19990017422A publication Critical patent/KR19990017422A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100269234B1 publication Critical patent/KR100269234B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0406Drive mechanisms for pick-and-place heads, e.g. details relating to power transmission, motors or vibration damping
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/0409Sucking devices
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/041Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

PURPOSE: A chip mounter is provided to achieve an exact and fast absorption process by controlling a plurality of chip mounter with one servo motor. CONSTITUTION: A rotary force of the first servo motor(100) is forwarded to the first cam(102) and the second cam(103) through a pulley which is arranged on a cam shaft, a pulley which are arranged on a driving shaft and a belt(124). The two cams(102,103) take the same shapes, oval shaped in section, and roughly shaped like an egg in section. The pair of cams(102,103) have a phase difference of 180° from each other. The first cam(102) and the second cam(103) are contacted on end parts of the first rotor and the second rotor so as to be rotated. The first rotor and the second rotor are installed on an upper end of a vertical shaft(106). The first cam(102) and the second cam(103) transfer their rotary motion to the first and second rotors and the vertical shaft(106), and converts the rotary motion into a reciprocal motion. The first and second rotors have the same shapes. A ball-shaped member is provided on each end part to be rotated, whereby the cams(102,103), contacted in the end part of the respective rotors and perform a smooth axial rotation.

Description

칩 마운터{Chip mounter}Chip mounter

본 발명은 부품실장 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a component mounting apparatus.

집적회로(IC)나 고밀도 집적회로(LSI)등의 반도체 장치, 또는 다이오드, 콘덴서, 저항등과 같은 각종 전자부품을 인쇄회로 기판등에 자동적으로 장착하기 위하여 부품 장착장치가 사용되고 있다. 이러한 부품 장착장치는, 인쇄 회로기판을 소정위치로 안내하며 동시에 기판 지지스테이지로서 기능하는 콘베이어 장치와, 인쇄회로 기판에 장착될 각종 전자부품을 지지하는 부품 스테이지와, 상기 부품 스테이지에 지지되어 있는 전자부품을 기판에 장착하기 위해 수직이동을 하여 부품을 흡/탈착하는 칩 마운터를 포함한다.BACKGROUND ART Component mounting apparatuses are used for automatically mounting semiconductor devices such as integrated circuits (ICs) and high density integrated circuits (LSIs), or various electronic components such as diodes, capacitors, resistors, and the like on printed circuit boards. Such a component mounting apparatus includes a conveyor device for guiding a printed circuit board to a predetermined position and at the same time serving as a substrate support stage, a component stage for supporting various electronic components to be mounted on the printed circuit board, and electronics supported by the component stage. The chip mounter includes a chip mounter which vertically moves and mounts and detaches a component to mount the component on a substrate.

상기 칩 마운터에는, 전자부품을 진공압력에 의해 흡착하기 위한 흡착구를 포함한 흡착수단이 설치되어 있으며, 이 칩 마운터는 기판지지 스테이지와 부품 스테이지의 상부에서 상하 수직운동 및 수평운동한다. 통상 칩 마운터를 상하 수직운동시키는 구동수단으로서는 서보모터(servo motor)나 공기압 실린더가 사용되고 있다.The chip mounter is provided with adsorption means including an adsorption port for adsorbing the electronic component by vacuum pressure. The chip mounter vertically and horizontally moves on the substrate support stage and the upper part of the component stage. Normally, a servo motor or a pneumatic cylinder is used as the driving means for vertically moving the chip mounter.

그런데 종래의 칩 마운터에 있어서, 칩 마운터의 상하 수직의 구동제어를 위하여 사용되고 있는 서보모터는, 한 대의 칩 마운터에 한 대의 서보모터가 일 대 일로 대응하여 설치되어 있다. 그 때문에 작업 여건상 다수개의 칩 마운터의 사용이 요구될 경우, 각각의 칩 마운터에 설치되어 있는 서보모터의 수가 칩 마운터의 숫자 만큼 증가하여야 한다. 이로 인하여 칩마운터의 전체적인 크기와 하중이 증가하고, 칩마운터의 수평 이송축의 강성을 보강하기 위하여 별도의 보강 프레임이 구비되어야 한다. 또한 서보모터의 무게 때문에 칩 마운터의 하중이 크므로, 부품 실장작업시 칩 마운터가 수평운동 및 수직운동을 하는데 있어서, 민첩성이 저하된다는 불리한 점이 발생하며, 서보모터의 수량 증가에 따른 원가의 상승이 발생한다.By the way, in the conventional chip mounter, the servomotor used for vertical and vertical drive control of the chip mounter is provided with one servomotor in one-to-one correspondence with one chip mounter. For this reason, when the use of multiple chip mounters is required in the working conditions, the number of servomotors installed in each chip mounter should be increased by the number of chip mounters. Because of this, the overall size and load of the chip mounter increases, and a separate reinforcement frame should be provided to reinforce the rigidity of the horizontal feed shaft of the chip mounter. In addition, due to the weight of the servo motor, the load of the chip mounter is large. Therefore, the chip mounter has a disadvantage in that the chip mounter performs horizontal and vertical movements during component mounting. Occurs.

한편, 상기한 문제점을 해소하기 위하여 서보모터를 사용하지 않고 공압실린더를 사용하여 칩 마운터의 헤드 승강을 제어하는 방법이 이용되기도 한다. 그러나 이 경우 공압실린더 및 실린더를 구동하기 위한 솔레노이드 밸브의 작동을 통하여는, 칩 마운터의 정확한 위치 제어에 한계가 있다. 또한 공압실린더의 피스톤 로드에 흡착구가 연결되어 피스톤 로드의 직선왕복운동이 흡착구의 수직운동으로 변환되도록 되어 있는데, 작업능률을 향상시키기 위하여 피스톤 로드의 상하 수직운동의 속도를 빠르게 하면, 피스톤 로드의 왕복시 정점에서 충격이 발생하여 작업효율이 크게 떨어진다.Meanwhile, in order to solve the above problem, a method of controlling the head lift of the chip mounter using a pneumatic cylinder without using a servo motor may be used. However, in this case, there is a limit to precise position control of the chip mounter through the operation of the solenoid valve for driving the pneumatic cylinder and the cylinder. In addition, the suction port is connected to the piston rod of the pneumatic cylinder, so that the linear reciprocating motion of the piston rod is converted into the vertical motion of the suction port. When reciprocating, impact occurs at the peak, which greatly reduces the work efficiency.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 다수개의 칩 마운터가 한 대의 서보모터로 제어되며, 정확하고 신속한 흡장착 작업이 가능한 칩 마운터를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, the object of the present invention is to provide a chip mounter that is controlled by a plurality of chip mounter with a single servomotor, and can be accurately and quickly installed and mounted.

도 1은 본 발명의 제 1실시예에 따른 칩 마운터를 개략적으로 도시한 정면도.1 is a front view schematically showing a chip mounter according to a first embodiment of the present invention;

도 2는 도 1의 측면도.2 is a side view of FIG. 1;

도 3은 제 1실시예에서의 캠의 동작을 설명하기 위하여 도시한 도면.3 is a diagram for explaining the operation of the cam in the first embodiment;

도 4는 본 발명의 제 2실시예에 따른 칩 마운터의 일부를 개략적으로 도시한 측면도.4 is a side view schematically showing a part of a chip mounter according to a second embodiment of the present invention;

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Description of the code | symbol about the principal part of drawing>

100: 제 1서보모터 101: 제 2서보모터100: first servo motor 101: second servo motor

102: 제 1캠 103: 제 2캠102: first cam 103: second cam

103a: 캠 샤프트 113: 스토퍼103a: camshaft 113: stopper

104a: 제 1종동자 104b: 제 2종동자104a: first follower 104b: second follower

106: 수직 샤프트 109: 흡인파이프106: vertical shaft 109: suction pipe

110: 컴플라이언스 스프링 112: 복귀 스프링110: compliance spring 112: return spring

114a,114b: 볼 스플라인 116: 노즐 어뎁터114a, 114b: Ball Spline 116: Nozzle Adapter

118: 노즐 120: 흡착구118: nozzle 120: suction hole

122a,122b,123: 풀리 124,125: 벨트122a, 122b, 123: pulley 124, 125: belt

127,131: 센서 123a,132a: 센서독127,131: sensor 123a, 132a: sensor dock

129: 가이드 홈 130: 프레임129: guide groove 130: frame

132: 안내부재 113:스토퍼132: guide member 113: stopper

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 칩 마운터는, 제 1서보모터와 제 2서보모터가 설치된 프레임과, 상기 제 1서보모터의 구동력을 받아 회전하는 복수의 캠과, 상기 캠의 외주와 각각 접하며 캠의 회전에 의해 상기 프레임에 대하여 승강 하는 복수개의 수직샤프트와, 상기 각 수직샤프트의 하측부에 설치된 부품흡착용 노즐 및 흡착구와, 상기 각 수직샤프트를 상방향으로 탄성지지하는 탄성부재를 포함하며, 상기 각 수직샤프트는 제 2서보모터와 벨트연결되어 제 2서보모터의 작동에 따라 축회전하도록 구성된 칩마운터에 있어서, 상기 캠은 이웃하는 캠과의 상호 위상차가 180도 이며, 캠축과 제 1서보모터의 구동축은 벨트연결되고, 상기 각 수직파이프의 내부에는 외부의 흡인파이프 및 흡착구와 연결되는 연통관이 형성되어 흡착구에 부품이 접한 상태에서 공기를 빼내어 흡착을 이루도록 구성된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the chip mounter of the present invention includes a frame in which a first servo motor and a second servo motor are installed, a plurality of cams rotated by a driving force of the first servo motor, and the outer periphery of the cam, respectively. A plurality of vertical shafts which are lifted and lowered with respect to the frame by rotation of the cam, a component adsorption nozzle and an adsorption port provided at a lower side of each vertical shaft, and an elastic member that elastically supports the vertical shafts upwardly; And each vertical shaft is belt-connected to the second servo motor and configured to axially rotate according to the operation of the second servo motor, wherein the cam has a phase difference of 180 degrees from a neighboring cam and a cam shaft and a first shaft. The drive shaft of the servomotor is belt-connected, and each of the vertical pipes has a communication tube connected to an external suction pipe and an adsorption port, whereby parts are connected to the adsorption port. Suctioning air in the state characterized by configured to fulfill the absorption.

또한, 상기 각 수직샤프트의 승강운동을 가이드하기 위하여 수직샤프트 외주에는 안내부재가 구비되며 상기 안내부재가 삽입되어 가이드되도록 상기 프레임에는 가이드 홈이 형성되고, 상기 안내부재에는 센서독이 고정설치되며 상기 프레임에는 상기 센서독과 세트를 이루는 센서가 마련되고, 상기 제 2서보모터의 회전축에는 다른 센서독이 설치되며 프레임에 지지되되 상기 다른 센서독의 측부에 설치되는 축회전감지용 센서를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.In addition, the guide member is provided on the outer periphery of the vertical shaft to guide the lifting motion of each vertical shaft, the guide groove is formed in the frame to guide the guide member is inserted, the guide member is fixed to the guide member fixed to the frame The sensor dock is provided with the sensor dock, and the rotation axis of the second servo motor is provided with another sensor dock is supported on the frame, the shaft rotation sensing sensor is installed on the side of the other sensor dock further comprises. It is done.

이하 본 발명을 첨부된 도면에 도시된 실시예를 참고로 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the embodiments shown in the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제 1실시예에 따른 칩 마운터의 정면도이다.1 is a front view of a chip mounter according to a first embodiment of the present invention.

도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 칩 마운터는 프레임(130)의 상부에 제 1서보 모터(100)가 마련되어 있다. 상기 제 1서보모터(100)의 회전력은 자신의 구동축에 마련되어 있는 풀리(도 2의 122a)와, 벨트(124)와, 캠샤프트(cam shaft, 103a)에 마련되어 있는 풀리(도 2의 122b)를 통하여, 제 1캠(102) 및 제 2캠(103)에 전해진다. 상기 두 개의 캠(102,103)은 상호 동일한 형상을 취하며, 그 단면은 대체로 타원의 형상이되, 통상의 계란의 단면 형상과 유사한 형상이다. 이러한 한 쌍의 캠(102,103)은, 서로에 대하여 180도의 위상차를 가지도록 조절되어 있다. 또한 상기 제 1캠(102)과, 제 2캠(103)은 수직 샤프트(106)의 상단에 위치해 있는 제 1종동자(104a)와, 제 2종동자(104a)의 단부와 각각 접촉하여 회전하며, 자신의 회전운동을 종동자(104a,104b) 및 수직 샤프트(106)에 전하여 왕복운동으로 전환한다. 상기 제 1 및 제 2종동자(104a,104b)는 상호 동일한 형상을 취한다. 또한 각각의 단부에 회전가능한 볼(ball)형태의 소재가 구비되어 있으므로, 각 종동자(104a,104b)의 단부에서 캠(102,103)이 접촉되며 원활히 축회전 할 수 있다.Referring to the drawings, the chip mounter according to the present embodiment is provided with a first servo motor 100 on an upper portion of the frame 130. The rotational force of the first servo motor 100 is a pulley (122a of FIG. 2) provided on its drive shaft, a pulley (122b of FIG. 2) provided on the belt 124, and a cam shaft 103a. Through it, it is transmitted to the first cam 102 and the second cam 103. The two cams 102 and 103 take the same shape with each other, and the cross section is generally elliptical in shape, similar to that of a normal egg. These pairs of cams 102 and 103 are adjusted to have a phase difference of 180 degrees with respect to each other. In addition, the first cam 102 and the second cam 103 are rotated in contact with the end of the first follower (104a) and the second follower (104a) located on the upper end of the vertical shaft 106, respectively. And transmits its rotational motion to the followers 104a and 104b and the vertical shaft 106 to reciprocating motion. The first and second followers 104a and 104b have the same shape. In addition, since each of the end portion is provided with a rotatable ball shape material, the cams 102 and 103 are in contact with each other at the end of each follower 104a or 104b, and can rotate smoothly.

한편 상기 제 1 및 제 2종동자(104a,104b)를 상단에 각각 고정하고 있는 두 개의 수직 샤프트(106)의 하측부에는 볼 스플라인(ball spline, 114a,114b)이 각각 마련되어 있고, 각 수직 샤프트(106)의 내부에는 외부의 흡인 파이프(109)와 연결되어 있는 연통관(107)이 형성되어 있다. 상기 흡인파이프(109)는 대상물의 흡착시 상기 연통관(107) 및 흡인파이프(109)를 통하여 공기가 배출되게 함으로써, 흡착구(120)와 대상물의 접촉시 흡착구(120)와 대상물 사이에 형성된 공간에 진공을 제공하여 대상물을 흡착할 수 있게 한다. 또한 수직 샤프트(106)의 하단부에는 상기 흡착구(120)와 연결되는 노즐(118) 및 노즐어댑터(116)가 구비된다. 도면부호 112는 복귀 스프링으로서, 각 캠(102,103)에 의해 하강된 수직 샤프트(106)를, 스토퍼(113)를 가압함으로써 상승시켜 처음 위치로 복귀시키는 역할을 한다. 도면부호 110은 컴플라이언스 스프링(compliance spring)으로서, 노즐(120)의 교체시에 노즐에 무리한 힘이 가해지는 것을 방지하기 위하여 설치된다. 즉, 상기 컴플라이언스 스프링은 노즐(118) 교체시에 수직 샤프트(106)에 상방향으로 가해지는 가압력을 완충시키는 역할을 한다.On the other hand, ball splines 114a and 114b are provided at the lower portions of the two vertical shafts 106 that fix the first and second followers 104a and 104b to the upper ends, respectively. Inside the 106, a communication tube 107 connected to an external suction pipe 109 is formed. The suction pipe 109 allows air to be discharged through the communication pipe 107 and the suction pipe 109 when the object is adsorbed, and thus formed between the adsorption port 120 and the object when the object is in contact with the object. A vacuum is provided to the space to allow the object to be adsorbed. In addition, the lower end of the vertical shaft 106 is provided with a nozzle 118 and a nozzle adapter 116 connected to the suction port 120. Reference numeral 112 denotes a return spring, which serves to return the vertical shaft 106 lowered by the cams 102 and 103 to the initial position by pressing the stopper 113 upward. Reference numeral 110 denotes a compliance spring, which is installed to prevent an excessive force from being applied to the nozzle when the nozzle 120 is replaced. That is, the compliance spring serves to cushion the upward pressure applied to the vertical shaft 106 when the nozzle 118 is replaced.

한편 상기 프레임(130)의 측부에는 제 2서보모터(101)가 설치되어 있다. 상기 제 2서보모터(101)는 상기 두 개의 수직 샤프트(106)에 각각 설치되어 있는 볼 스플라인(114b)과 벨트(125)로 연결되어 있으며, 자신의 회전력을 상기 벨트(125)를 통하여 각 수직 샤프트(106)에 전달한다. 즉, 제 2서보모터(101)의 구동축에는 풀리(123) 및 후술할 센서독(sensor dog, 123a)이 설치되어 있고, 두 개의 수직 샤프트(106)에는 상기 풀리(123)와 동일한 높이의 위치에 볼 스플라인(114b)이 각각 마련되어 있다. 아울러 상기 풀리(123)와 각 볼 스플라인(114b)은 벨트(125)로 연결되어 있다. 따라서, 상기 제 2서보모터(101)의 회전력은 벨트(125)를 통하여, 볼 스플라인(114b)에 전달되어 두 개의 수직 샤프트(106)를 동시에 축회전시킬 수 있다.On the other hand, the second servo motor 101 is provided on the side of the frame 130. The second servo motor 101 is connected to the ball spline 114b and the belt 125 respectively installed on the two vertical shafts 106, and the rotational force thereof is vertical through the belt 125. To the shaft 106. That is, a pulley 123 and a sensor dog 123a to be described later are installed on a drive shaft of the second servo motor 101, and two vertical shafts 106 are positioned at the same height as the pulley 123. The ball spline 114b is provided in each. In addition, the pulley 123 and each ball spline 114b is connected by a belt 125. Therefore, the rotational force of the second servo motor 101 may be transmitted to the ball spline 114b through the belt 125 to simultaneously rotate the two vertical shafts 106.

상기한 볼 스플라인(114b)는 풀리(pulley)의 기능을 겸한 스플라인으로서, 수직 샤프트(106)의 수직방향으로 미끄럼운동이 가능함을 물론이다. 한편, 상기 풀리(123)를 기준으로 수직샤프트(106)방향의 반대방향에는 센서(127)가 구비되어 있다. 상기 센서(127)는 센서독(123a)과 한 세트를 이루며, 풀리(123)와 함께 회전하는 센서독(123a)으로 부터 상기 제 2서보모터(101)의 회전정보를 취해, 그 내용을 외부의 콘트롤러(미도시)로 보낸다.The ball spline 114b is a spline that also functions as a pulley, and of course, the vertical movement of the vertical shaft 106 is possible. On the other hand, the sensor 127 is provided in the opposite direction of the vertical shaft 106 direction with respect to the pulley 123. The sensor 127 forms a set with the sensor dock 123a, takes rotation information of the second servo motor 101 from the sensor dock 123a which rotates together with the pulley 123, and stores the contents of the sensor dock 123a. Send to a controller (not shown).

상기 프레임(130)에는 가이드 홈(129)이 수직으로 형성되어, 안내부재(132)의 상하 수직운동을 가이드함으로써, 각 수직 샤프트(106)의 원활한 수직운동을 유도한다. 수직 샤프트(106)는 안내부재(132)내에 형성된 관통공을 관통하여 위치되며, 안내부재(132)에 대하여 회전운동이 가능하다.The guide groove 129 is vertically formed in the frame 130 to guide the vertical movement of the guide member 132, thereby inducing a smooth vertical movement of each vertical shaft 106. The vertical shaft 106 is positioned through the through hole formed in the guide member 132, and is capable of rotating with respect to the guide member 132.

한편, 상기 수직샤프트(106)의 수직운동을 제어하기 위하여 센서독(132a) 및 센서(131)가 마련된다. 상기 센서(131) 및 센서독(132a)은 한 세트로서 구성되며, 상기 센서(131)는 프레임의 내측 상부에 설치하고, 센서독(132a)은 안내부재의 상부에 설치하여 수직 샤프트(106)의 수직운동에 따라 센서독(132a)이 센서(131)의 내부로 삽입되게 함으로써, 수직 샤프트(106)의 수직운동을 감지한다.Meanwhile, a sensor dock 132a and a sensor 131 are provided to control the vertical movement of the vertical shaft 106. The sensor 131 and the sensor dock 132a are configured as a set, the sensor 131 is installed on the inner upper portion of the frame, the sensor dock 132a is installed on the upper portion of the guide member to vertical shaft 106 According to the vertical movement of the sensor dock 132a is inserted into the sensor 131, thereby detecting the vertical movement of the vertical shaft 106.

도 2에는 도 1에 도시한 칩 마운터의 측면도를 나타냈다.2 is a side view of the chip mounter shown in FIG. 1.

도면을 참조하면 한 쌍의 캠(102,103)이 서로 다른 회전위치에 위치함으로써, 두 개의 수직 샤프트(106)의 수직 위치가 상이함을 알 수 있다. 즉, 본 실시예에서 적용된 제 1캠(102)과 제 2캠(103)의 위상차는 180도 이므로, 도면에서 알 수 있듯이 캠축의 회전에 따라 일측의 수직샤프트가 상사점에 위치할 때에, 타측의 수직샤프트는 하사점에 위치한다. 도 1에서와 동일한 참조부호는 동일한 기능을 하는 동일한 부재를 가리킨다.Referring to the drawings, it can be seen that the pair of cams 102 and 103 are located at different rotational positions, so that the vertical positions of the two vertical shafts 106 are different. That is, since the phase difference between the first cam 102 and the second cam 103 applied in this embodiment is 180 degrees, as shown in the figure, when the vertical shaft on one side is located at the top dead center as the cam shaft rotates, The vertical shaft of is at bottom dead center. Like reference numerals in FIG. 1 denote the same members having the same function.

도 3(a) 내지 도 3(g)는 상기한 바와 같이 이루어지는 본 실시예에 따른, 칩 마운터의 작동을 설명하기 위하여 캠의 운동상황을 나타내 보인 도면이다.3 (a) to 3 (g) are diagrams showing the motion of the cam in order to explain the operation of the chip mounter according to the present embodiment made as described above.

두 개의 캠은 같은 축상에 설치되되, 서로에 대해 180도의 위상차를 가지도록 조절되어 있다.The two cams are mounted on the same axis and are adjusted to have a phase difference of 180 degrees with respect to each other.

도면을 참조하면, (a)의 상태는 제 1서보모터의 회전각이 0도인 경우로서, 제 1캠(102)과 제 2캠(103)에 접촉하고 있는 종동자(104a,104b)의 높이가 최대 상승위치로 상승된 상태이다.Referring to the drawings, the state of (a) is a case where the rotation angle of the first servo motor is 0 degrees, and the heights of the followers 104a and 104b in contact with the first cam 102 and the second cam 103 are shown. Is raised to the maximum ascending position.

(b)의 상태는 제 1서보모터의 회전각이 30도인 경우로서, 제 1캠에 의하여 제 1종동자(104a)가 하강하고 있으며, 제 2종동자는 동일한 높이를 유지하고 있다.In the state of (b), when the rotation angle of the first servo motor is 30 degrees, the first follower 104a is lowered by the first cam, and the second follower maintains the same height.

(c)의 상태는 제 1서보모터의 회전각이 90도인 경우로서, 제 1종동자가 최저높이로 하강하고, 제 2종동자는 동일 높이를 유지하고 있다.In the state of (c), when the rotation angle of the first servo motor is 90 degrees, the first follower descends to the minimum height, and the second follower maintains the same height.

(d)의 상태는 제 1서보모터의 회전각이 150도인 경우로서, 제 1종동자가 상승하고 있고, 제 2종동자는 동일 높이를 유지하고 있다.In the state of (d), when the rotation angle of the first servo motor is 150 degrees, the first follower is raised and the second follower maintains the same height.

(e)의 상태는 제 1서보모터의 회전각이 210도인 경우로서, 제 1종동자가 최대높이에 다다르고, 제 2종동자가 수직 하강하고 있다.In the state of (e), when the rotation angle of the first servo motor is 210 degrees, the first follower reaches its maximum height and the second follower is vertically lowered.

(f)의 상태는 제 1서보모터의 회전각이 270도인 경우로서, 제 1종동자는 최대높이를 유지하고, 제 2종동자는 최저높이에 다다른다.In the state of (f), the rotation angle of the first servo motor is 270 degrees, where the first follower maintains the maximum height and the second follower reaches the minimum height.

(g)의 경우는 제 1서보모터의 회전각이 270도인 경우로서, 제 1종동자는 동일 높이를 유지하고, 제 2종동자는 상승 하고 있다.In the case of (g), the rotation angle of the first servo motor is 270 degrees. The first follower maintains the same height, and the second follower rises.

상기한 바와 같이 캠 샤프트(103a)가 일 회전함에 있어서, 제 1종동자(104a) 및 제 2종동자(104b)는 각각 서로 독립적인 일회의 수직 왕복운동을 한다. 그에 따라 양측의 수직 샤프트(106)도 캠 샤프트(103a)가 일 회전함에 따라 일 회씩 수직 왕복운동한다. 즉, 일측의 수직샤프트가 수직하강하여 대상물을 흡착한 후 상승을 완료할 동안, 타측의 수직 샤프트는 처음의 상태로 대기하고 있다.As described above, when the cam shaft 103a is rotated one by one, the first follower 104a and the second follower 104b each perform one vertical reciprocating motion independent of each other. Accordingly, both vertical shafts 106 also vertically reciprocate once as the cam shaft 103a rotates. In other words, while the vertical shaft on one side is vertically lowered to absorb the object and then ascends, the vertical shaft on the other side stands by in the initial state.

또한 상기 일측의 수직 샤프트가 대상물을 흡착할 때, 제 2서보 모터(101)에 의해 수직 샤프트를 일정각도 만큼 축회전시킬 수 있다. 이 축회전은 대상물을 흡착함에 있어서, 보다 바람직한 흡착각도를 제공하기 위하여 이루어 진다.In addition, when the vertical shaft of the one side sucks the object, it is possible to axially rotate the vertical shaft by a predetermined angle by the second servo motor (101). This axial rotation is made in order to provide a more desirable adsorption angle in adsorbing the object.

상기 일측의 수직 샤프트가 대상물을 흡착한 상태로 상승을 완료한 직후 타측의 수직 샤프트의 수직 하강운동이 개시된다. 상기 타측의 수직 샤프트가 수직 하강운동을 하는 동안, 상기 일측의 수직 샤프트는 상승을 완료한 위치에 대기하고 있다. 또한 상기 타측의 수직 샤프트가 하강할 때도 제 2서보 모터(101)에 의하여 적절한 각도의 축회전을 제공토록 하여 바람직한 각도로 대상물을 흡착한다.Immediately after the vertical shaft on one side completes the ascending state of the object, the vertical downward movement of the other vertical shaft is started. While the other vertical shaft is in the vertical downward motion, the vertical shaft on one side is waiting at the position where the ascent is completed. In addition, even when the other vertical shaft is lowered, the second servo motor 101 provides the proper axial rotation so as to adsorb the object at the desired angle.

양측의 수직 샤프트의 흡착구에 대상물의 흡착이 완료된 후에, 그 상태로 수평이송장치(미도시)가 작동하여 수직 샤프트를 적절한 위치로 이동시킨다.After the adsorption of the object is completed to the suction ports of the vertical shafts on both sides, the horizontal transfer device (not shown) is operated in that state to move the vertical shaft to an appropriate position.

적절한 위치로 이송된 수직 샤프트(106)는 흡착대상물을 기판에 실장하기 위하여 다시 한번 캠(102,103)에 의한 수직운동을 한다. 아울러, 수직 샤프트(106)의 수직 하강운동시 기판에 대한 대상물의 적절한 각도조절을 위하여, 제 2서보모터(101)가 작동하여 수직 샤프트(106)에 바람직한 각도의 회전을 제공한다. 제 1캠(102) 및 제 2캠(103)에 의하여 소정거리 하강한 각 수직 샤프트(106)는 그 내부의 진공이 해제되고, 흡착구로부터 대상물이 분리되어 대상물의 실장이 완료된다.The vertical shaft 106 transferred to the proper position is once again vertically moved by the cams 102 and 103 to mount the adsorption object on the substrate. In addition, for proper angle adjustment of the object with respect to the substrate during the vertical downward movement of the vertical shaft 106, the second servomotor 101 is operated to provide the preferred angle rotation to the vertical shaft 106. Each vertical shaft 106 lowered by a predetermined distance by the first cam 102 and the second cam 103 is released from the vacuum therein, the object is separated from the suction port, and mounting of the object is completed.

본 실시예는 수직 샤프트가 두 개인 경우를 예로 들어 설명하였지만, 수직 샤프트가 세 개이상일 때에도 캠의 상호 위상차를 적절히 조절함으로써, 얼마든지 변형이 가능하다.Although the present embodiment has been described taking the case of two vertical shafts as an example, even when there are three or more vertical shafts, modifications can be made to any extent by appropriately adjusting the mutual phase difference between the cams.

도 4에는 본 발명의 제 2실시예에 따른 칩 마운터를 도시하였다.4 shows a chip mounter according to a second embodiment of the present invention.

도면을 참조하면, 본 실시예의 칩 마운터는 상기한 제 1실시예의 칩 마운터를 조합하여 구성한 것이다. 즉, 흡착 대상물의 흡장착을 보다 더 신속하게 하기 위하여 캠 및 수직 샤프트를 조합한 것으로서, 이는 다수개의 수직 샤프트(106)의 수직운동을 위한 한 개의 제 1서보모터(100) 및 다수개의 수직 샤프트(106)의 축회전 운동을 제어하기 위한 한 개의 제 2서보모터(미도시)를 구비한다. 도 1과 동일한 참조부호는 동일한 기능의 동일한 부재를 가리킨다.Referring to the drawings, the chip mounter of this embodiment is constructed by combining the above-described chip mounter of the first embodiment. That is, the combination of the cam and the vertical shaft in order to make the adsorption and mounting of the suction object more quickly, which is one first servo motor 100 and a plurality of vertical shafts for the vertical movement of the plurality of vertical shaft 106 One second servomotor (not shown) for controlling the axial rotational motion of 106 is provided. The same reference numerals as in FIG. 1 indicate the same members having the same function.

이상 본 발명은 구체적인 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.Although the present invention has been described in detail with reference to specific embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications may be made by those skilled in the art within the scope of the technical idea of the present invention. Do.

상기한 바와 같이 이루어지는 본 발명의 칩 마운터는, 한 개의 제 1서보모터를 사용하여 다수개의 수직축의 수직운동을 제어하고, 역시 한 개의 제 2서보모터를 사용하여 다수개의 칩 마운터의 각 운동을 제어함으로써, 정확하고 신속한 부품 실장작업이 가능하다. 또한, 수직운동을 제어하는 모터의 수가 한 개 이므로 칩 마운터의 부피 및 무게와 제작비용을 크게 줄일 수 있는 효과를 갖는다.The chip mounter of the present invention made as described above controls the vertical movement of the plurality of vertical axes by using one first servo motor, and also controls the respective movements of the plurality of chip mounters by using one second servo motor. By doing so, accurate and quick component mounting is possible. In addition, since the number of motors controlling the vertical motion is one, it has the effect of greatly reducing the volume and weight and manufacturing cost of the chip mounter.

Claims (3)

제 1서보모터와 제 2서보모터가 설치된 프레임과, 상기 제 1서보모터의 구동력을 받아 회전하는 복수의 캠과, 상기 캠의 외주와 각각 접하며 캠의 회전에 의해 상기 프레임에 대하여 승강 하는 복수개의 수직샤프트와, 상기 각 수직샤프트의 하측부에 설치된 부품흡착용 노즐 및 흡착구와, 상기 각 수직샤프트를 상방향으로 탄성지지하는 탄성부재를 포함하며, 상기 각 수직샤프트는 제 2서보모터와 벨트연결되어 제 2서보모터의 작동에 따라 축회전하도록 구성된 칩마운터에 있어서,A frame provided with a first servo motor and a second servo motor, a plurality of cams rotated under the driving force of the first servo motor, and a plurality of cams which are in contact with the outer circumference of the cam and are moved up and down with respect to the frame by rotation of the cam. A vertical shaft, a component adsorption nozzle and an adsorption port provided at a lower portion of each vertical shaft, and an elastic member for elastically supporting the vertical shaft upwards, wherein each vertical shaft is connected to a second servo motor and a belt. In the chip mounter is configured to axially rotate in accordance with the operation of the second servo motor, 상기 캠은 이웃하는 캠과의 상호 위상차가 180도 이며, 캠축과 제 1서보모터의 구동축은 벨트연결되고, 상기 각 수직파이프의 내부에는 외부의 흡인파이프 및 흡착구와 연결되는 연통관이 형성되어 흡착구에 부품이 접한 상태에서 공기를 빼내어 흡착을 이루도록 구성되고, 상기 각 수직샤프트의 승강운동을 가이드하기 위하여 수직샤프트 외주에는 안내부재가 구비되며 상기 안내부재가 삽입되어 가이드되도록 상기 프레임에는 가이드 홈이 형성되고, 상기 안내부재에는 센서독이 고정설치되며 상기 프레임에는 상기 센서독과 세트를 이루는 센서가 마련되고, 상기 제 2서보모터의 회전축에는 다른 센서독이 설치되며 프레임에 지지되되 상기 다른 센서독의 측부에 설치되는 축회전감지용 센서를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 칩 마운터.The cam has a phase difference of 180 degrees from a neighboring cam, a cam shaft and a drive shaft of the first servo motor are connected to the belt, and a communication tube connected to an external suction pipe and an adsorption port is formed inside each of the vertical pipes. In the state in which the parts are in contact with the air is configured to achieve the adsorption, the guide shaft is provided on the outer periphery of the vertical shaft to guide the lifting movement of each vertical shaft and the guide groove is formed in the frame so that the guide member is inserted and guided The sensor member is fixedly installed on the guide member, and the sensor dock is provided on the frame, and the sensor shaft is provided on the rotating shaft of the second servo motor. Chip mounter further comprises a sensor for detecting the axis rotation is installed. 제 1항에 있어서, 상기 각 수직샤프트에 가해지는 상방향의 힘을 완충시킬 수 있도록, 수직샤프트의 외주면에 형성된 스토퍼와 상기 안내부재 사이에 설치된 탄성부재를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 칩 마운터.The chip mounter according to claim 1, further comprising an elastic member provided between the stopper and the guide member formed on the outer circumferential surface of the vertical shaft so as to buffer the upward force applied to the respective vertical shafts. 제 1항에 있어서, 상기 각 수직샤프트의 상부에 마련된 종동자의 단부에 회전 가능한 볼을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 칩 마운터.The chip mounter according to claim 1, further comprising a rotatable ball at an end of the follower provided above each of the vertical shafts.
KR1019970040346A 1997-08-23 1997-08-23 Chip mounter KR100269234B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970040346A KR100269234B1 (en) 1997-08-23 1997-08-23 Chip mounter

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970040346A KR100269234B1 (en) 1997-08-23 1997-08-23 Chip mounter

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19990017422A KR19990017422A (en) 1999-03-15
KR100269234B1 true KR100269234B1 (en) 2000-10-16

Family

ID=19518263

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970040346A KR100269234B1 (en) 1997-08-23 1997-08-23 Chip mounter

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100269234B1 (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03218096A (en) * 1990-01-23 1991-09-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd Drive mechanism for component mounting head

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03218096A (en) * 1990-01-23 1991-09-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd Drive mechanism for component mounting head

Also Published As

Publication number Publication date
KR19990017422A (en) 1999-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7281323B2 (en) Method for mounting electronic components
KR101113846B1 (en) Head assembly for chip mounter
KR100226169B1 (en) Electronic part surface mounter
KR100254263B1 (en) Mounting device of comppnent
KR100269234B1 (en) Chip mounter
KR101185883B1 (en) Head module and chip mounter comprising the same
JP2018160671A (en) Component holding head
KR100613781B1 (en) Suction nozzle changing apparatus in a surface-mounting system
US20010047581A1 (en) Electric-component mounting apparatus and electric-component mounting system
JP3114469B2 (en) Electronic component suction device
JPH10209687A (en) Structure of air cylinder for elevating/lowering nozzle in surface mounting machine
JP3115961B2 (en) Nozzle elevating device of mounting machine
KR20060126204A (en) Pcb support apparatus for chip mounter
KR101091914B1 (en) Head assembly for chip mounter
KR101091916B1 (en) Head assembly for chip mounter
KR100627054B1 (en) Head assembly for chip mounter
KR100294913B1 (en) Multi-nozzle head machine for chip mounter
KR101141709B1 (en) Head assembly for component mounting device
JP2000124680A (en) Chucking nozzle changing device for surface-mounting device
JPH09130093A (en) Surface mounter
JP2000151193A (en) Mounting method and suction method for chip component
KR0124610Y1 (en) Head apparatus for electronic parts mounter regulating
KR100271662B1 (en) Apparatus for mounting smd in smd mountor and method thereof
KR100604325B1 (en) Head module for chip mounter and chip mounter comprising the same
KR100307611B1 (en) Multinozzle head

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20110711

Year of fee payment: 12

LAPS Lapse due to unpaid annual fee