KR100259874B1 - Strips transporting apparatus for a semiconductor package - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 패키지용 스트립(strips)을 이송하는 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 퍼니스(furnace)에 의해 BGA(ball grid array) 기판의 솔더 패드(solder pad)와 외부 리드 역할을 하는 솔더 볼(solder ball)이 상호 융착됨으로써 전기적으로 연결된 상태의 BGA 반도체 패키지용 스트립을 매거진(magazine)에 이송/적재하기 위한 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device for transferring strips for semiconductor packages, and more particularly, to solder balls serving as solder pads and external leads of a ball grid array (BGA) substrate by a furnace. The present invention relates to a device for transferring a strip for semiconductor package for transferring / loading a strip for a BGA semiconductor package in a magazine in an electrically connected state by solder balls being fused together.
BGA 패키지는 인쇄회로기판(PCB)과 같은 전기·전자 장치에 표면 실장됨에 있어서, 외부 접속단자 역할을 하는 솔더 볼이 BGA 패키지의 하면상에 존재하기 때문에 통상적인 걸 윙(gull wing) 형상 및 "J" 형상의 외부 리드를 갖는 반도체 패키지에 비하여 실장 밀도가 높은 장점을 갖는다.BGA packages are surface mounted on electrical and electronic devices such as printed circuit boards (PCBs). Solder balls, which serve as external connection terminals, are present on the bottom surface of the BGA package. The mounting density is higher than that of a semiconductor package having a J ″ shaped external lead.
더욱이, BGA 패키지는 통상적인 반도체 패키지의 외부 리드가 절단/절곡됨에 의해 발생되던 신뢰성 저하가 근본적으로 해소된 구조인 한편, 반도체 칩으로부터 솔더 볼까지의 전기적 연결 길이가 매우 짧기 때문에 높은 신뢰성과 빠른 작동 속도가 요구되는 전기·전자 분야에서 특히 각광을 받고 있다.Moreover, the BGA package is a structure in which the deterioration in reliability caused by the cutting / bending of the external lead of a conventional semiconductor package is fundamentally eliminated, while the extremely short electrical connection length from the semiconductor chip to the solder ball provides high reliability and fast operation. In the field of electrical and electronics where speed is required, it is particularly popular.
이와 같은 BGA 패키지의 제조 공정을 간단히 설명하면, 다음의 단계들로 이루어진다.Briefly describing the manufacturing process of such a BGA package consists of the following steps.
(a) 다이 접착 공정(die attaching)(a) die attaching
BGA 기판의 상부 면과 반도체 칩의 하부 면을 에폭시 계열의 접착제를 이용하여 접착한 뒤, 경화시키는 공정.A step of bonding the upper surface of the BGA substrate and the lower surface of the semiconductor chip using an epoxy-based adhesive, followed by curing.
(b) 전기적 연결 공정(interconnecting/wire bonding)(b) electrical connection process (interconnecting / wire bonding)
반도체 칩의 엑티브 영역(active area)에 존재하는 복수 개의 본딩 패드를 각기 대응된 BGA 기판에 존재하는 복수 개의 전극 패드와 개별의 본딩 와이어를 이용하여 전기적으로 연결하는 공정.A process of electrically connecting a plurality of bonding pads existing in an active area of a semiconductor chip using a plurality of electrode pads existing in a corresponding BGA substrate and individual bonding wires.
(c) 성형공정(molding)(c) molding
BGA 기판의 상부 면에 존재하는 반도체 칩을 포함하는 전기적 연결 부분을 에폭시 계열의 열경화성 성형 수지를 이용하여 봉지하는 공정.A process of encapsulating an electrical connection portion including a semiconductor chip present on the upper surface of the BGA substrate using an epoxy-based thermosetting molding resin.
(d) 플럭스 도포 공정(flux printing) 및 리플로우 공정(reflowing ＆ cleaning)(d) flux printing and reflowing & cleaning
BGA 기판의 하부 면에 존재하는 솔더 패드 상에 플럭스를 도포한 뒤, 그 솔더 패드에 각기 솔더 볼을 안착시킨 후, 퍼니스(furnace)와 같은 수단에 통과시켜 솔더 패드와 각기 대응된 솔더 볼을 전기적으로 연결하고, 이물질들을 세척하여 제거하는 공정.The flux is applied onto the solder pads present on the lower surface of the BGA substrate, and then the solder balls are seated on the solder pads, and then passed through a means such as a furnace to electrically transfer the solder pads and the corresponding solder balls. Process to connect and to clean and remove foreign substances.
(e) 개별 패키지화 공정(trimming ＆ testing)(e) Trimming & Testing
BGA 반도체 패키지용 스트립(이하, "스트립"이라 한다)을 절단하여 개별의 BGA 패키지로 만든 후, 실 소비자에게 공급되기 전(前)에 가혹 조건하에서 테스트를 진행하는 공정.A process of cutting strips for BGA semiconductor packages (hereinafter referred to as "strips") into individual BGA packages and testing them under severe conditions before they are supplied to real consumers.
전술된 공정들 중에서, (d)단계가 완료된 스트립은 매거진과 같은 적재 수단에 적재되어 (e)단계가 진행된다.Among the above-described processes, the strip in which step (d) is completed is loaded on a loading means such as a magazine, and step (e) is performed.
종래에는 (d)단계가 완료된 상태의 스트립이 작업자에 의해 매거진에 적재되었으나, 이와 같은 방법은 작업자의 작업 태도 등에 의하여 이송 신뢰성 및 작업 생산성이 좌우되는 한편, 전체적인 공정의 인라인(inline)화를 구현할 수 없는 단점이 있었다.Conventionally, the strip of the step (d) has been completed is loaded in the magazine by the operator, but this method can be implemented inline of the overall process while the transfer reliability and work productivity depend on the worker's working attitude. There was a disadvantage.
다른 방법으로는 컨베이어에 의해 이송된 스트립을 인식 카메라에 의해 인식하여 그리퍼(gripper)로 잡아 이송하는 방법이 사용되었으나, 이 또한, 컨베이어에 스트립이 걸려 손상이 발생됨으로써 수율이 저하되고, 장시간의 감지 시간이 요구되는 한편, 고가(高價)인 인식 장비가 요구되기 때문에 작업 생산성의 저하 및 생산 단가의 상승을 유발하는 단점이 있었다.As another method, a strip conveyed by a conveyor is recognized by a recognition camera and grabbed and transported by a gripper. However, the strip is caught on the conveyor and damage is generated, resulting in a decrease in yield and a long time detection. While time is required, expensive recognition equipment is required, resulting in a decrease in work productivity and an increase in production cost.
이에 본 발명은 상술한 종래의 문제점을 고려하여 창출된 것으로서, 그 목적은 스트립의 이송 신뢰성을 개선하는 한편, 제조 단가의 절감 및 작업 생산성을 개선하는 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치를 제공함에 있다.Accordingly, the present invention has been made in consideration of the above-mentioned conventional problems, and an object thereof is to provide an apparatus for transferring strips for semiconductor packages which improves the transfer reliability of the strips, while reducing manufacturing costs and improving work productivity. .
제1도는 본 발명에 의한 반도체 패키지용 스트립 이송장치를 나타낸 사시도,1 is a perspective view showing a strip conveying apparatus for a semiconductor package according to the present invention;
제2도는 제1도의 평면도,2 is a plan view of FIG.
제3도는 제1도의 정면도,3 is a front view of FIG. 1,
제4도는 제2도의 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 취한 발췌 단면도,4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV of FIG.
제5a도 및 제5d도는 2의 Ⅴ-Ⅴ선을 따라 취한 것으로서 그리퍼의 동작을 보이는 발췌 정면도들과 평면도,5a and 5d are taken along the line V-V of Figure 2 is a front view and a plan view showing the operation of the gripper,
제6a도 및 제6b도는 제2도의 Ⅵ-Ⅵ선을 따라 취한 것으로서 푸셔의 동작을 보이는 발췌 단면도,6a and 6b are taken along line VI-VI of FIG. 2, showing an excerpt of the pusher,
제7a도 및 제7c도는 제2도의 Ⅶ을 따라 발췌한 것으로서 엘리베이터의 동작을 보이는 부분절단 정면도들이다.7A and 7C are partial cutaway front views showing the operation of the elevator, taken along the line of FIG.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>
10 : 컨베이어 11 : 구동수단10
15 : 컨베이어 벨트 15d : (컨베이어벨트의) 레일부15:
18 : 스토퍼 20 : 리프터18: stopper 20: lifter
21 : 센서 22 : 제2모터21: sensor 22: second motor
23 : 승강포크 24 : (승강포크의) 접촉부23: lifting fork 24: contact portion (of lifting fork)
30 : 그리퍼 피드 31 : 레일 프레임30: gripper feed 31: rail frame
32 : 헤드 33 : 핀처32: head 33: pincher
36 : (핀처의) 핑거 40 : 로딩레일36: finger (pincher) 40: loading rail
41 : 고정레일 42 : 가동레일41: fixed rail 42: movable rail
47 : (고정레일의) 안착턱 48 : (가동레일의) 안착턱47: Seating jaw (of fixed rail) 48: Seating jaw (of movable rail)
50 : 푸셔 51 : 스크류50: pusher 51: screw
53 : 밀판 60 : 엘리베이터53: plate 60: elevator
61, 62 : 상부 및 하부 베이스61, 62: upper and lower base
63 : 바디 65 : 탑재수단63: body 65: mounting means
66 : 승강수단 67 : 이젝터66: lifting means 67: ejector
110 : BGA 반도체 패키지용 스트립110: strip for BGA semiconductor package
120 : 매거진120: magazine
이와 같은 본 발명의 목적은, 선행공정으로부터 공급된 스트립을 이송하는 컨베이어(conveyor); 이 컨베이어에 의해 이송된 스트립을 그로부터 이격시키는 리프터(lifter); 이 리프터에 의해 컨베이어로부터 분리된 스트립이 안착되는 로딩레일(loading rail); 리프터에 의해 컨베이어로부터 이격된 반도체 패키지용 스트립을 로딩레일상으로 이송시키는 그리퍼 피드(gripper feed); 로딩레일의 길이방향 후단에 설치되어 로딩레일에 안착된 스트립을 밀어서 매거진에 탑재시키는 푸셔(pusher); 및 스트립이 탑재되는 복수의 매거진을 하나씩 순차적으로 장착하여 하강한 뒤, 탈착시키는 엘리베이터(elevator);를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치에 의해서 달성된다.The object of the present invention as such is a conveyor for conveying strips supplied from a preceding process; A lifter spaced apart from the strip conveyed by this conveyor; A loading rail on which a strip separated from the conveyor is seated by this lifter; A gripper feed for transferring a strip for a semiconductor package spaced from a conveyor by a lifter onto a loading rail; A pusher installed at a longitudinal rear end of the loading rail to push the strip seated on the loading rail to be mounted on the magazine; And it is achieved by the apparatus for transferring a strip for a semiconductor package comprising a; an elevator (elevator) for mounting and descending after mounting a plurality of magazines on which the strip is mounted sequentially one by one.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면에 의거하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치(100)를 설명하기에 앞서, 본 발명자(들)는 상기 장치(100)가 플럭스 도포 공정과 리플로우 공정이 개별로 진행되는 각 장치의 후단 및 전술된 플럭스 도포 공정과 리플로우 공정이 인라인된 장치의 후단에 설치되어 사용될 수 있음을 미리 지적한다.Prior to describing the
도 1 내지 도 7에서, 본 발명에 의한 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치(100)는 선행공정으로부터 공급된 스트립(110)을 이송시키는 컨베이어(10)와, 이 컨베이어(10)에 의해 이송된 스트립(110)을 들어 올려 그로부터 분리시키는 리프트(20)와, 이 리프트(20)에 의해 들어 올려진 스트립(110)을 파지하여 후술한 로딩레일(40) 상으로 이동시키는 그리퍼 피드(30)와, 이 그리퍼 피드(30)에 의해 이동된 스트립(110)이 안착되는 로딩레일(40)과, 이 로딩레일(40)상에 놓여진 스트립(110)을 밀어서 매거진(120)에 탑재시키는 푸셔(50)와, 매거진(120)을 장착하여 푸셔(50)에 의해 이동된 스트립(110)이 매거진(120)의 하단으로부터 순차적으로 적재되도록 간헐적으로 하강되는 엘리베이터(60) 및 이들을 장착 지지하는 프레임(70)으로 구성된다.1 to 7, the
컨베이어(10)는 구동수단(11)과, 이 구동수단(11)에 의해 소요의 경로를 순환함으로써 선행공정으로부터 공급된 복수의 스트립(110)을 그 탈착위치로 이송시키는 컨베이어 벨트(15) 및 이 컨베이어 벨트(15)의 전방에 간격을 두고 설치되어 컨베이어 벨트(15)를 타고 이송되는 스트립(110)을 그 탈착위치에 정지시키는 스토퍼(stopper;18)로 구성된다.The
구동수단(11)은 제1모터(12)와, 수평방향으로 간격을 두고 배치되는 복수의 롤러샤프트(13) 및 제1모터(12)와 롤러샤프트(13)를 상호 전동 가능하게 연결시키는 전동벨트(14)로 이루어진다.The driving means 11 is a motor that connects the
컨베이어 벨트(15)는 바람직하기로 철사(15a) 등으로 구성된 철망구조를 가지는데, 이는 스트립(110)을 세척하는 공정에서 스트립(110)에 묻은 물기나 화학약품 등이 이송되는 과정에서 컨베이어 벨트(15)의 하부로 떨어지도록 하기 위함이다. 이에 따라 구동수단(11)의 각 롤러샤프트(13) 외주에는 컨베이어 벨트(15)의 안정된 순환을 위해 그 슬롯(15b)에 끼워져 걸리는 복수의 걸림돌기(13a)들이 일정 각도 간격으로 형성된다. 여기서, 스트립(110)에 잔존하는 물기나 화학 약품의 양이 많을 경우 이를 수집하기 위한 드레인팬(drain pan:도시하지 않음)을 컨베이어 벨트(15)의 하부에 설치할 수도 있다.
한편, 스토퍼(18)에 의해 정지된 컨베이어 벨트(15)상의 스트립(110)은 리프터(20)에 의해 상승함으로써 컨베이어 벨트(15)와 분리되는 바, 컨베이어 벨트(15)는 리프터(20)가 간섭없이 승강될 수 있도록 간격을 두고 일렬로 배치되는 로딩부(16) 및 언로딩부(17)를 구비한다. 이에 따라 구동수단(11)의 전동벨트(14)는 도 4에 잘 도시된 바와 같이, 로딩부(16)와 언로딩부(17)의 적어도 하나씩의 롤러샤프트(13)를 제1모터(12)와 동시에 연결시키도록 결합된다. 컨베이어 벨트(15)의 언로딩부(17)는 리프터(20)가 스트립(110)을 상승시킬 수 있도록 스트립(110)의 길이보다 짧은 길이로 구성되어, 스트립(110)의 정지시 그 양 단부는 언로딩부(17)의 전·후방으로 적절히 돌출된다.On the other hand, the
그리고, 컨베이어 벨트(15)를 구성하는 다수의 철사(15a)들에는 이송중 스트립(110)의 유동을 방지하기 위한 복수의 안내돌기(15c)들이 그 길이방향, 즉 컨베이어 벨트(15)의 폭방향을 따라 일정간격으로 형성되는데, 각 철사(15a)의 안내돌기(15c)들은 인접하는 철사(15a)의 안내돌기(15c)들과 대응되는 위치에 형성된다. 따라서, 컨베이어 벨트(15)에는 각 철사(15a)의 안내돌기(15c)들에 의해 구성되어 각각 스트립(110)이 재치되는 복수의 레일부(15d)가 그 폭방향을 따라 형성되는데, 이러한 레일부(15d)의 폭은 스트립(110)의 폭보다는 넓게 형성된다.In the plurality of
리프터(20)는 스토퍼(18)에 설치되어 스트립(110)의 이송완료를 감지하는 센서(21)와, 이 센서(21)의 감지신호에 따라 선택적으로 구동되는 제2모터(22)와, 이 제2모터(22)에 의해 승강되어 스토퍼(18)에 의해 정지된 스트립(110)의 양 단부를 들어 올리는 승강포크(23)로 구성된다. 스트립(110)의 양 단부 하면에 각각 접촉하는 승강포크(23)의 두 접촉부(24)는 컨베이어 벨트(15)의 로딩부(16)와 언로딩부(17) 사이 및 스토퍼(18)와 언로딩부(17) 사이에 각각 위치된다. 이러한 리프터(20)는 복수개로 구비되어, 각 열의 스트립(110)들에 각각 대응되도록 설치된다.The
그리퍼 피드(30)는 통상의 데스크탑 로봇(desk top robot)의 구성이 채용될 수 있는 바, 예를 들어 컨베이어 벨트(15)의 진행방향과 직교하도록 그 상부에 설치되는 레일 프레임(rail frame:31)과, 이 레일 프레임(31)에 이동 가능하게 장착되는 헤드(32)와, 이 헤드(32)에 장착되어 리프터(20)에 의해 들어 올려진 스트립(110)을 파지하는 핀처(pincher:33)로 구성된다.The gripper feed 30 may employ a configuration of a conventional desktop top robot, for example, a
레일 프레임(31)에는 도시하지는 않았으나 헤드(32)를 이동시키기 위한 볼 스크류(ball screw) 등의 구동수단이 내장되고, 헤드(32)에는 핀처(33)를 승강시키기 위한 실린더 등의 액츄에이터(actuator)가 구비될 수 있다. 핀처(33)는 헤드(32)에 설치되는 베이스(34)와, 이 베이스(34)의 양측에 스트립(110)의 이송방향과 직교하도록 설치되는 두 가이드로드(35)와, 이 가이드로드(35)에 양 단부가 이동 가능하게 결합되어 상호 마주보도록 간격을 두고 배치되는 두 핑거(36) 및 각 핑거(36)를 서로 근접되거나 또는 멀어지도록 이동시키는 구동수단으로 구성된다. 이 구동수단은 여러 가지 형태로 구성될 수 있는데, 예를 들어 피니언(38a)을 회전축에 갖는 제3모터(38)와, 서로 평행하도록 두 핑거(36)에 각각 고정되어 제3모터(38)의 피니언(38a)에 동시에 이맞물림되는 랙(39)으로 구성될 수 있다. 그리고, 각 핑거(36)의 하단부 내측에는 스트립(110)의 하면 양쪽 가장자리부가 얹혀질 수 있도록 받침턱(37)이 형성된다.Although not shown, the
로딩레일(40)은 스트립(110)이 매거진(120)에 탑재될 수 있도록 안내하는 것으로, 스트립(110)의 크기에 구애받지 않고 다양한 크기의 스트립(110)을 이송할 수 있도록 그 폭을 조정할 수 있는 것이 바람직한 바, 컨베이어(10)과 나란하게 배치되는 고정레일(41) 및 고정레일(41)과 간격을 두고 배치되어 고정레일(41)에 대해서 상대적으로 이동되는 가동레일(42)로 구성된다. 이를 위해 가동레일(42)은 그 양 단부가 안내레일(43)에 결합 지지되고, 제4모터(44)와 전동벨트(46)로 연결된 스크류(45)에 나사결합된다. 그리고, 고정레일(41)과 가동레일(42)의 상호 대향하는 내측면 상단에는 스트립(110)의 폭방향 양쪽 가장자리부가 각각 안착되는 안착턱(47)(48)이 형성된다.The
푸셔(50)는 도 6에 잘 도시된 바와 같이, 예를 들어 로딩레일(40)의 가동레일(42) 내측면에 그 길이방향으로 설치되는 스크류(51)와, 이 스크류(51)에 나사결합되어 전·후진 하는 슬라이더(slider:52) 및 이 슬라이더(52)의 상단에 고정되어 로딩레일(40)에 안착된 스트립(110)의 후단을 밀어주는 밀판(53)으로 구성된다. 스크류(51)는 도시하지 않은 모터에 의해 정·역으로 구동되는데, 이러한 모터는 로딩레일(40)에 안착된 스트립(110)을 감지하는 센서(도시하지 않음) 등에 의해 제어될 수 있다. 이러한 푸셔(50)는 스크류(51)와 나란하게 설치되어 슬라이더(52)와 결합되는 적어도 하나의 가이드로드(54)를 함께 구비하는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 6, the
엘리베이터(60)는 프레임(70)의 전방에 설치되며, 스트립(110)을 탑재하지 않은 복수의 매거진(120)이 병렬로 안착되는 상부베이스(61)와, 이 상부베이스(61)의 하부에 간격을 두고 나란하게 배치되는 하부베이스(62)와, 하나의 매거진(120)을 장착하여 상·하부 베이스(61)(62)의 한쪽 단부 사이를 승강하는 바디(63)와, 상부베이스(61)에 안착되어 있는 매거진(120)을 하나씩 순차적으로 바디(63)에 장착시키는 탑재수단(65)과, 매거진(120)이 장착된 바디(63)를 승강시키는 승강수단(66), 및 스트립(110)의 탑재가 완료된 매거진(120)을 하부베이스(62) 상으로 밀어내는 이젝터(ejector:67)로 구성된다.The
상부 및 하부 베이스(61)(62)는 바람직하기로 도시된 바와 같이 서로 이격되어 매거진(120)의 이동방향으로 나란하게 배치되는 복수의 레일(61a)(62a)들로 구성된다.The upper and
바디(63)는 그에 장착된 매거진(120)의 하부로부터 순차적으로 스트립(110)이 탑재되도록 일정스텝씩 간헐적으로 하강하며, 상승은 일시에 이루어진다. 이 바디(63)에는 매거진(120)을 위치고정하기 위한 클램프(64)가 구비된다.The
탑재수단(65)은 상부베이스(61)의 전면에 매거진(120)의 탑재방향으로 설치되는 스크류(65a)와, 이 스크류(65a)에 나사결합되어 매거진(120)이 바디(63)에 장착되도록 이를 간헐적으로 밀어주는 푸시플레이트(65b)와, 스크류(65a)를 정·역 구동시키는 제5모터(65c) 및 스크류(65a)와 나란하게 설치되어 밀판(65b)의 이동을 안내하는 가이드로드(65d)로 구성된다.The mounting means 65 includes a
승강수단(66)은 서포트(68)에 공회전 가능하게 지지되는 스크류(66a)와, 이 스크류(66a)와 나사결합되어 바디(63)에 고정되는 부시(66b) 및 스크류(66a)를 정·역 구동시키는 제6모터(66c)로 구성된다.The elevating means 66 defines a
이젝터(67)는 예를 들어 서포트(68)에 수평으로 설치되어, 스트립(110)을 탑재하여 하강된 바디(63)내의 매거진(120)을 하부베이스(62) 상으로 밀어내는 실린더로 구성된다.The
다음, 이와 같이 구성된 본 발명에 의한 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치의 작동을 설명하기로 한다.Next, the operation of the apparatus for transferring the strip for semiconductor package according to the present invention configured as described above will be described.
먼저, 푸셔(50)는 도 6a에 도시한 바와 같이 로딩레일(40)의 후방에 위치하게 되고, 엘리베이터(60)의 바디(63)에는 도 7a에 도시한 바와 같이 탑재수단(65)에 의해 하나의 빈 매거진(120)이 장착되어 있다.First, the
이 상태에서, 도 4에 도시한 바와 같이 플럭스 도포공정과 리플로우 공정이 개별로 진행되는 각 장치의 후단 또는 플럭스 도포공정과 리플로우 공정이 인라인된 장치로부터 복수의 스트립(110:도면에는 한 개만 도시됨)이 병렬로 배치되어 컨베이어 벨트(15)의 로딩부(16) 상으로 공급되는데, 이때 각 스트립(110)은 컨베이어 벨트(15)의 복수의 레일부(15d)에 각각 위치된다. 이와 같이 공급된 스트립(110)이 컨베이어 벨트(15)를 타고 이송되어 그 전단이 스토퍼(18)에 접촉되면, 리프터(20)의 센서(21)가 이를 감지한다. 그러면, 센서(21)의 신호에 의해 제2모터(22)가 정방향으로 구동되고, 이에 따라 승강포크(23)가 상승하여 컨베이어 벨트(15)의 언로딩부(17)상에 정지된 스트립(110)을 컨베이어 벨트(15)로부터 분리시켜 들어 올린다.In this state, as shown in FIG. 4, only one strip (110: in the drawing) is provided from the rear end of each apparatus in which the flux applying process and the reflow process are performed separately or from the apparatus in which the flux applying process and the reflow process are inlined. Are arranged in parallel and fed onto the
이때, 스트립(110)은 매우 얇은 두께를 가지기 때문에 컨베이어 벨트(15)를 타고 이송되는 과정에서 컨베이어 벨트(14)의 진동에 의해 변형될 우려가 있으나, 본 발명에 의한 이송장치의 컨베이어 벨트(15)는 스트립(110)의 양측에 접촉하는 다수의 안내돌기(15c)들에 의한 레일부(15d)를 구비하고 있으므로 그 진동에 의한 스트립(110)의 변형이 최소화 된다.At this time, since the
다음, 도 5에 도시한 바와 같이, 리프터(20)에 의해 상승된 스트립(110)을 그리퍼 피드(30)가 파지하여 로딩레일(40) 상으로 이송, 안착시킨다. 즉, 스트립(110)이 리프터(20)에 의해 상승되면 도 5a에 도시한 바와 같이 핀처(33)의 제3모터(38)가 정방향으로 구동되고, 이에 따라 두 핑거(36)가 가이드로드(35)를 따라 상호 근접되는 방향으로 이동되어 리프터(20)의 승강포크(23)상에 얹혀진 스트립(110)을 파지하게 된다. 그러면, 제2모터(22)가 역방향으로 구동되어 리프터(20)의 승강포크(23)가 초기위치로 하강하게 되고, 이와 동시에 도 5b에 도시한 바와 같이 그리퍼 피드(30)의 헤드(32)가 그 레일 프레임(31)을 따라 우측으로 이동된다. 이어서, 스트립(110)이 로딩레일(40)의 상부에 도달하면 헤드(32)가 정지된 뒤, 제3모터(38)가 역방향으로 구동됨으로써 핀처(33)의 두 핑거(36)가 서로 멀어지는 방향으로 이동된다. 이에 따라 두 핑거(36)의 받침턱(37)상에 재치되어 있던 스트립(110)이 낙하되어 로딩레일(40)의 안착턱(47)(48) 상에 재치되는 것이다. 이때, 그리퍼 피드(30)의 헤드(32)에 핀처(33)를 승강시키는 액츄에이터가 구비된 경우, 스트립(110)을 보다 안정되게 로딩레일(40)상에 안착시킬 수 있게 된다.Next, as shown in FIG. 5, the
이와 같이 스트립(110)이 로드레일(40)상에 안착되면 도시하지 않은 센서가 이를 감지하여 푸셔(50)의 모터(도시하지 않음)를 구동시키고, 이에 따라 도 6b에 도시한 바와 같이 스크류(51)가 정방향으로 회전됨으로써 슬라이더(52)가 스크류(51)를 따라 전방(도면에서 우측)으로 이동하게 된다. 그러면, 슬라이더(52)에 장착된 밀판(53)이 로딩레일(40)상에 안착된 스트립(110)의 후단에 접촉하여 이를 전방으로 밀어주게 됨으로써 스트립(110)이 엘리베이터(60)에 장착된 매거진(120)의 내부로 진입하게 된다. 이때, 엘리베이터(60)의 바디(63)는 최상부에 위치하게 되므로 스트립(110)은 매거진(120)의 최하부에 탑재되게 된다. 스트립(110)이 매거진(120)에 탑재되고 나면, 도 6a에 도시한 바와 같이 슬라이더(52)가 후방으로 이동되어 밀판(53)을 초기위치로 후퇴시킨다.As described above, when the
다음, 스트립(110)이 매거진(120)에 탑재되고 나면, 도 7b에 도시한 바와 같이 엘리베이터(60)의 승강수단(66)에 의해 그 바디(63)가 일정간격만큼만 하강되어 일시 정지하게 된다. 즉, 매거진(120)은 다수의 스트립(110)을 층상으로 적재할 수 있도록 층상의 탑재부(121)를 가지는 바, 스트립(110)을 각 탑재부(121)에 하측으로부터 순차적으로 적재할 수 있도록 엘리베이터(60)의 바디(63)가 매거진(120)의 각 탑재부간 간격에 대응하는 만큼만 하강하게 되는 것이다.Next, after the
이와 같은 일련의 동작이 연속적으로 수행됨으로써 매거진(120)의 탑재부(121)에 다수의 스트립(110)을 층상으로 적재하게 되는데, 매거진(120)이 최하부인 하부베이스(62)까지 하강하여 그 최상부의 탑재부(121)에 스트립(110)이 적재되고 나면, 도 7c에 도시한 바와 같이 이젝터(67)가 바디(63)상의 매거진(120)을 좌측으로 밀어냄으로써 스트립(110)의 탑재가 완료된 매거진(120)을 바디(63)로부터 분리시키게 된다. 매거진(120)이 바디(63)로부터 분리되고 나면, 승강수단(66)의 제6모터(66c)에 의해 스크류(66a)가 역방향으로 회전함으로써 바디(63)가 상부베이스(61)상으로 상승하게 된다. 이와 같이 빈 바디(63)가 상승하고 나면, 도 7a에 도시한 바와 같이 탑재수단(65)의 제5모터(65c)가 일정시간동안 구동하여 스크류(65a)를 회전시킨다. 그러면 푸시플레이트(65b)가 스크류(65a)를 따라 일정간격 만큼 바디(63) 쪽으로 이동하여 상부베이스(61)상에 병렬로 재치되어 있는 매거진(120)을 우측으로 밀어주게 되고, 이에 따라 우측 끝에 위치한 최선행의 매거진(120)이 바디(63)에 장착되게 된다. 이후 전술한 바와 같은 일련의 동작이 연속적으로 진행됨으로써 스트립(110)을 이송하게 된다.Such a series of operations are performed continuously to stack a plurality of
이상에서, 본 발명을 전술한 실시 예에 한정하여 설명하였지만, 이에 한정되지 않고 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상적인 지식을 갖진 자에 있어서는 본 발명을 이용하여 예컨대, 램 모듈의 제조 장치인 플럭스 도포 장치와 리플로우 공정 장치의 각 후단 또는 인라인화된 장치의 후단에 설치/적용할 수 있음은 자명(自明)한 것이다.In the above, the present invention has been described with reference to the above-described embodiments. However, the present invention is not limited thereto. For those skilled in the art to which the present invention pertains, flux coating, for example, an apparatus for manufacturing a ram module, may be used. It is self-evident that it can be installed / applied at the rear end of the apparatus and the reflow process apparatus or at the rear end of the inlined apparatus.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 반도체 패키지용 스트립 제조의 전체적인 공정을 인라인으로 구성하여 스트립을 자동으로 이송시킬 수 있게 되므로 다양한 폭을 갖는 스트립의 이송 신뢰성과 작업성을 개선할 수 있게 된다. 또한, 선행공정으로부터 공급되는 스트립을 센서에 의해 감지하므로 종래의 인식 카메라에 비해 간단한 구조를 가지면서도 감지속도가 매우 짧아 신속정확한 동작을 보장할 수 있게 된다.As described above, according to the present invention, the entire process of manufacturing a strip for a semiconductor package can be configured in-line to automatically transfer the strip, thereby improving transfer reliability and workability of strips having various widths. In addition, since the strip supplied from the preceding process is sensed by the sensor, it has a simple structure compared to the conventional recognition camera, but the detection speed is very short, thereby ensuring a fast and accurate operation.
따라서, 본 발명은 반도체 패키지 제조의 생산성과 신뢰성을 향상시킬 수 있음은 물론 원가절감에 기여하는 우수한 효과가 있다.Therefore, the present invention can improve productivity and reliability of semiconductor package manufacturing, and also has an excellent effect of contributing to cost reduction.
Claims (12)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970012694A KR100259874B1 (en) | 1997-04-07 | 1997-04-07 | Strips transporting apparatus for a semiconductor package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970012694A KR100259874B1 (en) | 1997-04-07 | 1997-04-07 | Strips transporting apparatus for a semiconductor package |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| KR19980076142A KR19980076142A (en) | 1998-11-16 |
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Family Applications (1)
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| KR1019970012694A KR100259874B1 (en) | 1997-04-07 | 1997-04-07 | Strips transporting apparatus for a semiconductor package |
Country Status (1)
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Families Citing this family (1)
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|---|---|---|---|---|
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1997
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