KR100254251B1 - Tape feeder for chip mounter - Google Patents
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Abstract
Description
도1는 일반적인 칩마운터 테이프를 도시한 사시도.1 is a perspective view showing a typical chip mounter tape.
도2는 종래 칩 마운터 테이프의 피더를 도시한 사시도.Figure 2 is a perspective view showing the feeder of the conventional chip mounter tape.
도3은 제2도에 도시된 칩 마운터 피더의 동작상태를 개략적으로 도시한 도면.3 is a view schematically showing an operating state of the chip mounter feeder shown in FIG.
도4 및 도5는 본 발명에 따른 칩 마운터 테이프 피더의 요부를 발췌하여 도시한 측면도.4 and 5 are side views showing the main portion of the chip mounter tape feeder according to the present invention.
도6는 본 발명에 따른 칩 마운터 테이프 피더의 가압부재 작동상태를 개략적으로 도시한 도면.Figure 6 is a schematic view showing the pressing member operating state of the chip mounter tape feeder according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
30 : 이송수단 40 : 메인 프레임30: transfer means 40: main frame
50 : 안내수단 60 : 가압부재50: guide means 60: pressure member
70 : 가이드 부재 80 : 지지부재70: guide member 80: support member
본 발명은 반도칩이 일열로 다수개 격리 수납되고 덮개비닐에 의해 밀봉된 칩 마운터 테이프(chip mountor tape)로부터 칩을 하나씩 인출하여 실장기로 공급하기 위한 칩 마운터 테이프의 피더(feeder)에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a feeder of a chip mounter tape for supplying a chip to a mounter by taking out chips one by one from a chip mountor tape in which a plurality of peninsula chips are separately contained and sealed by a cover vinyl.
일반적으로 반도체 칩과 같은 이형 제품은 적재한 상태로 하나씩 인출하기 어렵고, 먼지등의 이물에 취약하므로 도1에 도시되어 있는 바와같이, 상호 결리된 수납공간(1a)에 반도체 칩(100)이 일열로 다수개 격리 수납되고 그 상부가 덮개비닐(1b)에 의해 밀봉되며 일측에 이송공(1c)이 다수개 형성된 칩 마운터 테이프(1)의 형테로 유통되고 있다.Generally, release products such as semiconductor chips are difficult to withdraw one by one in a loaded state, and are vulnerable to foreign substances such as dust, so that the semiconductor chips 100 are arranged in the mutually isolated storage space 1a as shown in FIG. 1. It is distributed in the form of a chip mounter tape 1 in which a plurality of the insulating housings are separated and the upper part thereof is sealed by a cover vinyl 1b, and a plurality of transfer holes 1c are formed on one side.
이러한 칩 마운터 테이프(1)의 덮개비닐(1b)을 단계적으로 분리하여 칩을 실장기로 공급할 수 있도록 하는 테이프 피더는 도2에 도시된 바와같이 테이프(1)의 이동을 가이드하는 가이드부(11a)가 설치된 본체(11)와, 상기 본체(11)의 일측에 설치되며 소정 각도로 회전되면서 반도체 칩 테이프(1)를 이송시킬 수 있도록 그 외주면에 상기 수납공간(1a)의 하면에 삽입되는 안착홈(12a)이 형성된 휠(12)과, 상기 본체(11)의 일측에 설치되며 반도체칩 테이프(1)로 부터 분리된 덮개비닐(1b)가 감기는 릴(13)과 상기 휠(12)과 인접된 본체(11)의 상면에 설치되어 접지신호에 따라 휠(12)를 간헐적으로 회전시키는 구동버튼(14)을 구비하여 구성된다. 미설명부호 200은 칩 마운터 테이프(1)로부터 칩을 인출하여 기판에 공급하는 픽업 헤드(pick up head)이다.The tape feeder for separating the cover vinyl 1b of the chip mounter tape 1 step by step to supply the chip to the mounter has a guide portion 11a for guiding the movement of the tape 1 as shown in FIG. Is installed on one side of the main body 11 and the main body 11, and a seating groove inserted into the lower surface of the storage space 1a on its outer circumferential surface to transfer the semiconductor chip tape 1 while being rotated at a predetermined angle. A wheel 12 having a 12a formed thereon, a reel 13 installed on one side of the main body 11, and a cover vinyl 1b separated from the semiconductor chip tape 1, and the wheel 12; It is provided on the upper surface of the adjacent main body 11 is provided with a drive button 14 for intermittently rotating the wheel 12 in accordance with the ground signal. Reference numeral 200 denotes a pick up head which pulls the chip from the chip mounter tape 1 and supplies the chip to the substrate.
이와 같이 구성된 상기 반도체 칩 공급장치는 도2에 도시된 바와 같이 상기 픽업헤드(200)가 하강하여 이와 인접되게 설치된 로드(201)가 구동버튼(14)를 누르게 됨에 따라 또는 제어수단에서 나오는 전기적인 구동수단에 전해짐에 따라 상기 소정의 구동수단(도시되지 않음)에 의해 휠(12)이 소정각도 회전된다. 이 상태에서 상기 픽업헤드(200)의 흡착부재에 테이프의 안착홈에 지지된 부품 즉, 칩(100)이 흡착되고 상기 픽업헤드(200)가 상승하면서 이동되어 기판에 칩을 공급하게 된다.As shown in FIG. 2, the semiconductor chip supplying device configured as described above has the pick-up head 200 lowered and the rod 201 installed adjacent thereto presses the driving button 14, or the electric power from the control means. As it is transmitted to the driving means, the wheel 12 is rotated by a predetermined angle by the predetermined driving means (not shown). In this state, a component supported by the seating groove of the tape, that is, the chip 100, is sucked by the suction member of the pickup head 200 and the pickup head 200 is moved up to supply the chip to the substrate.
상기와 같이 칩 마운터 테이프(1)를 공급하는 테이프 피더(10)는 도3에 도시된 바와같이 스프라켓에 의해 회전되는 휠(12)의 외주면을 기준면으로 하여 간헐적으로 이동하게 되는데, 칩 마운터 테이프(1)는 테이프의 종류(종이 테이프와 엠보싱 테이프)에 따라 그 두께 차이가 있으므로 이 두께 차이에 의해 테이프에 장착된 칩의 픽업 위치 차이가 발생되게 된다. 따라서 종래에는 테이프의 두께가 다른 칩 마운터 테이프를 이송시키기 위해서는 이에 맞는 테이프 피더를 사용하거나 픽업헤드에 의해 칩을 픽업하기 위한 픽업 포인트를 다시 설정하여 주어야 하는 문제점이 내재되어 있었다.As described above, the tape feeder 10 supplying the chip mounter tape 1 moves intermittently with respect to the outer circumferential surface of the wheel 12 rotated by the sprocket as a reference plane, and the chip mounter tape ( 1) is different in thickness depending on the type of tape (paper tape and embossing tape), so that the difference in pick-up position of the chip mounted on the tape is caused by this thickness difference. Therefore, in the related art, in order to transfer chip mounter tapes having different tape thicknesses, there is a problem in that a pick-up point for picking up a chip by using a tape feeder or a pick-up head has been inherent.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 칩 마운터 테이프의 두께에 관계없이 픽업 위치를 일정하게 할 수 있으며, 테이프의 이송피치를 임의로 조절할 수 있는 칩 마운터의 테이프 피더를 제공함에 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and the object of the present invention is to provide a tape feeder of a chip mounter capable of keeping a pickup position irrespective of the thickness of the chip mounter tape and arbitrarily adjusting the feed pitch of the tape. have.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 칩 마운터 테이프를 간헐적으로 이송시키는 이송부를 갖는 이송수단이 마련된 메인 프레임과, 상기 이 메인프레임에 고정된 안내수단에 의해 상기 이송부의 상부에 설치되어 이송되는 테이프를 수직 상방으로 탄성바이어스 시키는 가압부재와, 상기 메인 프레임에 그 일측이 힌지 결합되며 가압부재의 상부에 위치되어 테이프를 가이드 하는 가이드 부재와, 상기 메인 프레임에 힌지연결되어 가이드 부재와 결합되며 상기 가이드수단에 의해 지지된 가압부재를 일측으로 이송시키는 지지부재를 구비하여 구성된 것을 그 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a main frame provided with a conveying means having a conveying portion for intermittently conveying a chip mounter tape, and a tape installed and conveyed on an upper portion of the conveying portion by guide means fixed to the main frame. A pressing member for elastically biasing the upper body vertically, one side of which is hinged to the main frame, and a guide member positioned on the upper side of the pressing member to guide the tape, and hinged to the main frame, the guide member is coupled to the guide. Characterized in that it comprises a support member for transferring the pressing member supported by the means to one side.
본 발명에 있어서, 상기 가압부재를 메인 프레임에 대해 고정하는 가이드 수단은 상기 가압부재에 수직방향과 수평방향으로 절제된 ㄱ자형의 가이드 장공이 슬라이딩 가능하게 설치된 가이드 핀과, 상기 메인 프레임에 고정되어 가압부재를 상방으로 탄성바이어스 시키는 스프링을 구비하여 구성된다.In the present invention, the guide means for fixing the pressing member with respect to the main frame is a guide pin is installed in the vertically and horizontally cut the L-shaped guide hole slidable to the pressing member, and fixed to the main frame and pressurized It is comprised with the spring which elastically biases a member upwards.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 한 바람직한 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명에 따른 칩 마운트 테이프 피더는 칩이 장착된 테이프(1)를 소정 피치씩 간헐적으로 공급하는 것으로, 도4 및 도5에 도시된 바와 같이 칩 마운터 테이프(1)를 간헐적으로 이송시키는 이송부(31)를 갖는 이송수단(30)이 마련된 메인 프레임(40)과, 안내수단(50)에 의해 상기 이송부(31)의 상부에 설치되어 이송되는 테이프를 수직 상방으로 탄성바이어스 시키는 가압부재(60)와, 상기 메인 프레임(40)에 그 일측이 힌지 결합되며 가압부재(60)의 상부에 위치되어 테이프를 가이드 하는 가이드 부재(70)와, 상기 메인 프레임(40)에 힌지연결되어 가이드 부재(70)의 전면과 결합되며 상기 가이드수단에 의해 지지된 가압부재(60)를 일측으로 밀치는 지지부재(80)으로 대별된다.The chip mount tape feeder according to the present invention is to intermittently supply the tape 1 on which the chip is mounted by a predetermined pitch, and as shown in FIGS. 4 and 5, a transfer unit for intermittently transferring the chip mounter tape 1 ( 31, a main frame 40 provided with a conveying means 30 having a conveying means, and a pressing member 60 for elastically biasing the tape, which is installed on the upper portion of the conveying part 31 by the guiding means, and conveyed vertically upward. One side of the main frame 40 is hinged and the guide member 70 is positioned above the pressing member 60 to guide the tape, and the guide member 70 is hinged to the main frame 40. It is roughly divided into a support member 80 coupled to the front surface and pushing the pressure member 60 supported by the guide means to one side.
상기 칩 마운트 테이프(1)를 이송시키는 이송수단(30)은 메인 프레임(40)에 설치되어 상기 칩 마운트 테이프를 이송시키는 이송부(31)와 이송부를 간헐적으로 회전시키는 구동부(35)를 구비하여 구성된다. 상기 이송부(31)는 메인 프레임(40)의 단부에 동축상으로 테이프(1)의 이송공(1c)과 결합되는 스프라켓(31a)과 레치트 휠(31b)을 구비하여 구성된다. 그리고 상기 구동부(35)는 레치트 휠(31b)를 간헐적으로 회전시켜 스프라켓(31a)를 회전시키는 것으로, 상기 메인 프레임(40)에 회동가능하게 설치된 링크(35a)와, 이 링크(35a)의 상단부에 회동가능하게 설치되며 래치트 휠(31b)의 치(齒)와 결합되는 레치트(35b)와, 상기 링크(35a)의 하단부와 인접되는 메인프레임(40)에 회동가능하게 설치된 회동레버(35c)와, 이 회동레버(35c)와 링크의 단부를 연결하는 연결부재(35d)를 구비하여 구성되는데, 상기 연결부재(35d)와 링크의 연결부위에는 회동레버(35c)와 링크(35a)의 연결길이를 임으로 조정할 수 있도록 링크(35a)에 소정이 간격으로 결합핀(35f)이 고정되고 연결부재의 단부에는 이 결합부재와 결합되는 관통공(35g)이 형성된다. 그리고 도면에는 도시되어 있지 않으나 상기 회동레버(35c)를 임의의 회동각으로 회동시키기 위한 별도의 액튜에이터(도시되지 않음)가 더 구비된다.The transfer means 30 for transferring the chip mount tape 1 includes a transfer part 31 installed on the main frame 40 and a drive part 35 for intermittently rotating the transfer part. do. The transfer part 31 is configured to include a sprocket 31a and a notch wheel 31b coupled to the transfer hole 1c of the tape 1 coaxially at the end of the main frame 40. The drive unit 35 rotates the latch wheel 31b intermittently to rotate the sprocket 31a, and the link 35a rotatably installed on the main frame 40 and the link 35a of the link 35a. Rotating lever 35b rotatably installed at the upper end and coupled to the teeth of the ratchet wheel 31b and pivoting lever rotatably installed at the main frame 40 adjacent to the lower end of the link 35a. And a connecting member 35d for connecting the rotating lever 35c and the end of the link, wherein the connecting member 35d and the linking portion are connected to the rotating lever 35c and the link 35a. The coupling pin 35f is fixed to the link 35a at predetermined intervals so as to arbitrarily adjust the connection length of the), and a through hole 35g is formed at the end of the connection member to be coupled with the coupling member. Although not shown in the drawing, a separate actuator (not shown) is further provided for rotating the pivot lever 35c at an arbitrary pivot angle.
상기 가압부재(60)는 이송부의 상부에 테이프를 상방으로 탄성바이어스 시키는 것으로, 안내수단(50)에 의해 지지되는데, 이 안내수단(50)은 가압부재(60)의 측면에 수평이송부(51a)와 수직이송부(51b)를 가지는 복수개의 ㄱ자형형 가이드 장공(51)이 형성되고 이 가이드 장공(51)은 각각 메인 프레임(40)에 지지되는 가이드 핀(52)과 결합된다. 그리고 상기 가압부재(60)는 메인 프레임(40)과 가압부재(60)에 각각 그 양단부가 연결된 스프링(61)에 의해 상방으로 탄성바이어스 된다.The pressing member 60 is elastically biased upward on the upper portion of the conveying unit, and is supported by the guiding means 50. The guiding means 50 is horizontally transferred to the side of the pressing member 60. ) And a plurality of L-shaped guide holes 51 having a vertical transfer part 51b are formed, and the guide holes 51 are coupled to the guide pins 52 supported by the main frame 40, respectively. In addition, the pressing member 60 is elastically biased upward by a spring 61 connected at both ends thereof to the main frame 40 and the pressing member 60, respectively.
상기 가이드부재(70)은 메인 프레임(40)에 회동가능하게 힌지 연결되어 가압부재(60)에 의해 가압되는 칩 마운트 테이프(1)을 가이드함과 아울러 그 내면에 테이프 이송의 기준면이되는 것으로, 일측에는 테이프(1)로부터 칩을 인출할 수 있도록 인출공(71)이 형성되어 있다.The guide member 70 is rotatably hinged to the main frame 40 to guide the chip mount tape 1 pressed by the pressing member 60 and to serve as a reference plane of tape transfer to the inner surface thereof. At one side, a drawing hole 71 is formed so that the chip can be drawn out from the tape 1.
그리고 상기 지지부재(80)는 가이드 부재(70)의 단부와 결합되어 이를 지지함과 아울러 결합시 가압부재(60)를 수평방향으로 밀치는 것으로, 상기 메인 프레임(40)에 회동가능하게 설치되고 단부에 가이드 부재(70)의 단부와 결합되는 결합홈(81)이 형성되고 상기 가압부재(60)과 대향되는 단부에는 가압부재(60)를 밀칠 수 있는 돌기(82)가 형성된다.The support member 80 is coupled to the end of the guide member 70 to support it and to push the pressing member 60 in the horizontal direction during the engagement. The support member 80 is rotatably installed on the main frame 40. A coupling groove 81 coupled to the end of the guide member 70 is formed at an end thereof, and a protrusion 82 that pushes the pressure member 60 is formed at an end opposite to the pressure member 60.
이와 같이 구성된 본 발명에 따른 칩 마운트 테이프 피더의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the chip mount tape feeder according to the present invention configured as described above are as follows.
먼저 칩 마운트 테이프(1)를 이송시키기 위해서는 지지부재(80)을 회동시켜 이로부터 가이드 부재(70)의 단부를 분리한다. 그리고 상기 가압부재(60)에 형성된 가이드 장공(51)의 수평이송부(51a)에 가이드 핀(52)이 위치되도록 하고, 이 상태에서 칩 마운트 테이프(1)의 이송공(1c)이 스프라켓(31a)의 치(齒)와 결합되도록 한다. 그리고 상기 가이드 부재(70)를 회동시켜 그 내면이 테이프(1)의 상면과 밀착되도록 하고 상기 지지부재(80)를 회동시켜 이의 결합홈(81)에 가이드부재(70)의 단부가 결합되도록 한다.First, in order to transfer the chip mount tape 1, the support member 80 is rotated to separate the end of the guide member 70 therefrom. Then, the guide pin 52 is positioned in the horizontal conveying part 51a of the guide long hole 51 formed in the pressing member 60, and in this state, the feed hole 1c of the chip mount tape 1 is sprocket ( To engage with teeth of 31a). Then, the guide member 70 is rotated so that its inner surface is in close contact with the upper surface of the tape 1, and the support member 80 is rotated so that the end of the guide member 70 is coupled to its coupling groove 81. .
상기와 같이 지지부재(80)와 가이드 부재(70)가 결합되는 과정에서 상기 지지부재(80)의 단부에는 가압부재(60)과 대향되는 방향으로 돌기(82)가 마련되어 있으므로 이 돌기(82)에 의해 가압부재(60)는 안내수단(50)인 수평이송부(51a)가 수평방향 이송부(51a)를 따라 이송되게 된다. 상기 가이드 핀(52)이 수평이송부(51a)의 끝지점에 도달하게 되면 스프링(61)의 탄성력의해 가이드 핀(52)이 수직방향 이송부(51b)로 이송되게 됨으로써 상기 가압부재(60)은 테이프(1)을 가이드 부재(70)의 하면에 밀착시키게 된다.In the process of coupling the support member 80 and the guide member 70 as described above, the protrusion 82 is provided at the end of the support member 80 in a direction opposite to the pressing member 60. By the pressing member 60, the horizontal conveying part 51a, which is the guide means 50, is conveyed along the horizontal conveying part 51a. When the guide pin 52 reaches the end point of the horizontal conveying part 51a, the guide pin 52 is conveyed to the vertical conveying part 51b by the elastic force of the spring 61, so that the pressing member 60 The tape 1 is brought into close contact with the lower surface of the guide member 70.
상기와 같이 칩 마운트 테이프(1)의 장착이 완료되면 소정의 액튜에이터에 회동레버(35c)를 회동시켜 이와 연결부재(35d)에 의해 연결된 링크(35a)를 회동 시킴으로써 이의 단부에 설치된 래치트를 전후진 레치트 휠(31b)를 간헐적으로 회전시킴으로써 테이프를 소정 피치씩 이동시킨다. 이때에 상기 회동레버(35c)와 링크(35a)를 연결하는 연결부재(35d)는 결합핀(35f)과 결합공(35g)에 의해 결합되어 있으므로 이들의 위치를 조정함으로써 링크의 회동각을 조정하여 레치트 퓔(31b)의 회전피치를 조정할 수 있는 것이다.When the mounting of the chip mount tape 1 is completed as described above, the pivoting lever 35c is rotated to a predetermined actuator, and the link 35a connected by the connecting member 35d is rotated to move the ratchet installed at the end thereof. The tape is moved by a predetermined pitch by intermittently rotating the true latch wheel 31b. At this time, the connecting member 35d connecting the pivoting lever 35c and the link 35a is coupled by the coupling pin 35f and the coupling hole 35g, thereby adjusting the rotation angle of the link by adjusting their positions. The rotation pitch of the latch fin 31b can be adjusted.
상기와 같이 테이프의 공급이 완료되면 픽업헤드(도시되지 않음)는 테이프로부터 칩을 파지하여 기판에 공급하게된다.When the supply of the tape is completed as described above, the pickup head (not shown) grips the chip from the tape to supply the substrate.
상기와 같이 작동되는 칩 마운터 테이프 피더는 테이프를 공급함에 있어 다음과 같은 이점을 가진다.The chip mounter tape feeder operated as described above has the following advantages in supplying the tape.
첫째, 칩 마운터 테이프의 이송기준면이 가이드 부재의 하면이므로 칩 픽업헤드의 힉업 포인트가 테이프의 두께에 관계없이 일정하다.First, since the transfer reference plane of the chip mounter tape is the lower surface of the guide member, the pull-up point of the chip pick-up head is constant regardless of the thickness of the tape.
둘째, 회동레버와 링크를 연결하는 연결부재의 결합위치를 조정함으로써 래치트 휠의 회전 피치를 임으로 조정할 수 있다.Second, the rotation pitch of the ratchet wheel can be arbitrarily adjusted by adjusting the engagement position of the connecting member connecting the pivoting lever and the link.
셋째, 두께가 다른 여러 종류의 테이프의 공급이 가능한다.Third, it is possible to supply a variety of tapes of different thickness.
넷째, 칩 마운트 테이프의 이송에 따른 정밀도를 향상시킬 수 있다.Fourth, it is possible to improve the accuracy of the transfer of the chip mount tape.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명 칩 마운트 테이프의 피더는 칩 마운터 테이프의 이송을 일예로 들어 설명하였으나 본 고안은 상술한 실시예에 의해 한정되지 않고 연속되는 띠상의 부품공급등 각종 산업기계에 널리 적용이 가능하다.As described above, the feeder of the chip mount tape of the present invention has been described by taking the transfer of the chip mounter tape as an example, but the present invention is not limited to the embodiment described above, and is widely applied to various industrial machines such as continuous band-shaped parts supply. It is possible.
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