JP4234451B2

JP4234451B2 - Electronic component supply apparatus, electronic component mounting machine using the same, and electronic component mounting method

Info

Publication number: JP4234451B2
Application number: JP2003012836A
Authority: JP
Inventors: 義之近藤; 誠細野
Original assignee: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Fuji Corp
Priority date: 2003-01-21
Filing date: 2003-01-21
Publication date: 2009-03-04
Anticipated expiration: 2023-01-21
Also published as: JP2004228248A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多数の部品が所定ピッチにて収容されたテープを前記部品が部品吸着位置に停止するように間欠的に送るテープ式電子部品供給装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種のテープ式電子部品供給装置としては、図７に示すように、多数の部品が所定ピッチにて収容されたテープＴを搬送可能に支持するテープ台１を備えたものが知られている。テープ台１は、本体フレーム（図示省略）に固定されていて、上方に開口する断面コ字状に形成されている。テープ台１の左右両側壁の上端面にテープＴ下面の左右両端が当接することにより、テープＴはテープ台１によって支持されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上述したテープ式電子部品供給装置において、テープ台１上面を厚み、形状の異なるテープが搬送される場合には、部品吸着面（部品上面）は基準面であるテープ台１の上面からテープの厚みだけ高い位置となる。例えば、図７（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、厚みが互いに異なる厚みｔ１のエンボステープ、厚みｔ２の紙テープ、厚みｔ３の紙テープがそれぞれ搬送されている場合には、部品吸着面（部品上面）はそれぞれ基準面であるテープ台１の上面から厚みｔ１、ｔ２、ｔ３だけ高い位置となる。これらから明らかなように、部品が異なればテープ式電子部品供給装置毎の部品吸着面（上面）の高さは互いに異なることになっていた。
【０００４】
これに対処するため、テープ式電子部品供給装置毎にそれぞれの部品の部品吸着面の高さに合わせて吸着条件（吸着ノズル２の吸着高さ）を変更していた。具体的には、テープの種類毎にすなわち紙テープまたはエンボステープ用に、または部品毎に異なる部品吸着高さに設定
（構成）された電子部品供給装置を準備したり、紙テープ、エンボステープを共用できる電子部品供給装置を使用する場合には、テープの厚み、部品の厚み、テーピング形状に起因する吸着高さの差を考慮してノズルを制御したりしていた。いずれにしても、電子部品供給装置毎にセットしなければならず、吸着高さの変更には手間がかかっていた。
【０００５】
そこで、本発明は、上述した問題を解消するためになされたもので、部品吸着面を所定の基準面に位置決め固定することにより、吸着ノズルの吸着高さを変更する手間を無くした電子部品供給装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、請求項１に係る発明の構成上の特徴は、基板をＹ方向に搬送する基板搬送装置と、Ｙ方向およびＹ方向と直交するＸ方向に移動可能に基板搬送装置の上方に設けられ部品を吸着して基板上に実装する吸着ノズルと、を備えた電子部品実装機に使用される電子部品供給装置であって、多数の部品が所定ピッチにて収容されたテープを部品が部品吸着位置に停止するように間欠的に送る電子部品供給装置において、本体フレームに回転可能に設けられテープを間欠的に送るスプロケットと、本体フレームのスプロケットより先端側に配置固定され、テープの上面が当接する下面を有し、部品吸着位置に停止された部品をテープから取り出す取り出し開口が形成されたテープガイドと、テープガイドの下方に配置され上下方向に移動可能に本体フレームに取り付けられテープの下面両側に当接する一対の凸部を有する第１テープ台と、第１テープ台をテープガイドに向けて付勢する弾性部材と、を備えたことである。
【０００７】
請求項２に係る発明の構成上の特徴は、請求項１において、本体フレームに固定されスプロケットの上方に位置するテープの下面に当接する上面を有する第２テープ台と、第２テープ台上を搬送されるテープの上面に当接しテープガイドと別体の押え部と、押え部から下方に延設された垂下部と第２テープ台の下部との間に介装されて押え部を下方に付勢するスプリングバネと、をさらに備えたことである。
【０００８】
請求項３に係る電子部品実装機の発明の構成上の特徴は、請求項１または請求項２に記載の電子部品供給装置を使用することである。
【０００９】
請求項４に係る電子部品実装方法の発明の構成上の特徴は、請求項１または請求項２に記載の電子部品供給装置を使用することである。
【００１０】
【発明の作用および効果】
上記のように構成した請求項１に係る発明においては、部品吸着位置を通過中のテープは弾性部材により付勢されている第１テープ台によってテープガイドに押圧されている。テープは本体フレームに固定されたテープガイドの下面に押しつけられて搬送されている。したがって、テープの上面すなわちテープに収容されている部品の上面（吸着面）は、テープの厚みが変わっても、所定の基準面に位置決めされる。これにより、テープを変更する際の吸着ノズルの吸着高さの調整を無くして使い勝手をよくすることができる。
【００１１】
上記のように構成した請求項２に係る発明においては、請求項１において、本体フレームに固定されスプロケットの上方に位置するテープの下面に当接する上面を有する第２テープ台と、第２テープ台上を搬送されるテープの上面に当接しテープガイドと別体の押え部と、押え部から下方に延設された垂下部と第２テープ台の下部との間に介装されて押え部を下方に付勢するスプリングバネと、をさらに備えた。
【００１２】
上記のように構成した請求項３に係る電子部品実装機の発明においては、請求項１または請求項２に記載の電子部品供給装置を使用する。
【００１３】
上記のように構成した請求項４に係る電子部品実装方法の発明においては、請求項１または請求項２に記載の電子部品供給装置を使用する。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による電子部品供給装置を適用した電子部品実装機の一実施の形態について説明する。図１はこの電子部品実装機１０の概略を示す上面図である。電子部品実装機１０の基台１１上には、基板ＳをＹ方向に搬送する基板搬送装置２０が設けられている。
【００１５】
基板搬送装置２０は、基板Ｓを所定方向（図１において左方向）に搬送するものであり、基台１１上に組み付けられた第１および第２ガイドレール２１，２２を備えている。第１および第２ガイドレール２１，２２は搬送方向に延在しかつ互いに平行に対向して配置されており、基板Ｓを搬送方向に案内する。また、基板搬送装置２０には、第１および第２ガイドレール２１，２２の直下に互いに平行に設けられた一対のコンベアベルトが並設されている。これらコンベアベルトは基板Ｓを支持して搬送方向に搬送する。また、基板搬送装置２０には所定位置まで搬送された基板Ｓを押し上げてクランプするクランプ装置が備えられている。これにより、基板Ｓは基板搬送装置２０上に搬入され所定位置まで搬送され、位置決め固定され、電子部品の装着終了後に搬出される。
【００１６】
基板搬送装置２０の上側（図１において紙面垂直方向手前側）には、Ｙ方向に細長い移動台３１が、Ｙ方向と直交するＸ方向に延びる固定レール（フレーム）３２にＸ方向とＹ方向に移動可能に支持されている。なお、移動台３１のＸおよびＹ方向への移動はボールねじを介してサーボモータにより制御されている。移動台３１には部品移載装置３３と基板認識用カメラ３４が取り付けられている。
【００１７】
部品移載装置３３は、移動台３１に着脱可能に取り付けられる支持ベース３５と、この支持ベース３５にＸ方向およびＹ方向と直角なＺ方向に昇降可能に支持されてボールねじを介してサーボモータにより昇降が制御される部品実装ヘッド３６と、この部品実装ヘッド３６から下方に突出して設けられて下端に電子部品Ｐを吸着保持する円筒状の吸着ノズル３７よりなるものである。
【００１８】
電子部品実装機１０の両側には、基板搬送装置２０を挟んで多数の電子部品供給装置４０が並設されている。この電子部品供給装置４０は、主として図２に示すように、基台１１に離脱可能に取り付けられる本体フレーム４１を備えている。なお、図２は手前側の板材がないものとして内部構造を示した図である。本体フレーム４１の後部には、テープＴが巻きつけられたテープリールＲを回転可能に保持するリールホルダ４２が設けられ、本体フレーム４１の先端部には、テープリールＲから引き出したテープＴを先端に送り出すスプロケット４３が備えられ、本体フレーム４１の先端には、テープＴに収容された電子部品Ｐを取り出す取り出し開口４４ａ１が形成されたテープガイド４４が固定されている。
【００１９】
本体フレーム４１にはリールホルダ４２とスプロケット４３の間にテープ案内板４５が設けられており、テープリールＲから引き出されたテープＴはテープ案内板４５の上面に沿ってスプロケット４３に搬送される。本体フレーム４１にはテープ案内板４５の下方にスプロケット４３を駆動させるスプロケット駆動機構４６とキャリアテープＴ１から剥ぎ取られたカバーテープＴ２を巻き取るカバーテープ巻取り機構４７が設けられている。
【００２０】
スプロケット駆動機構４６は、テープＴを電子部品Ｐが部品吸着位置Ｐｎに停止するように間欠的に送るものであり、駆動用モータ（ステッピングモータ）４８と、駆動用モータ４８の出力軸４８ａに固定されたギヤ４８ｂと歯合する外周歯を備えた第１ギヤ４９と、第１ギヤ４９およびスプロケット４３の内周歯とそれぞれ歯合する第２ギヤ５１から構成されている。これにより、駆動用モータ４８が駆動されると、第１および第２ギヤ４９，５１を介してスプロケット４３が回転される。スプロケット４３の外周歯はキャリアテープＴ１の送り孔Ｔ１ａに歯合しているので、スプロケット４３が反時計方向に回転されるとテープＴはテープリールＲから引き出されてテープガイド４４に送られる。
【００２１】
カバーテープ巻取り機構４７は、駆動用モータ４８の出力軸４８ａに固定されたギヤ４８ｂと歯合する外周歯を備えた第３ギヤ５２と、第３ギヤ５２に同心的に固定された第１プーリ５３に張架されたベルト５４によってドライブされる第２プーリ５５と、第２プーリ５５の外周歯と歯合する一対の巻き取りギヤ５６，５７と、剥ぎ取られたカバーテープＴ２が張架されるプーリ５８から構成されている。巻き取りギヤ５６，５７はカバーテープＴ２を挟持している。これにより、駆動用モータ４８が駆動されると、巻き取りギヤ５６，５７が駆動され、巻き取りギヤ５６，５７の回転によってカバーテープＴ２は巻き取られる。なお、巻き取りギヤ５６，５７はスプロケット４３と同期して駆動される。
【００２２】
本体フレーム４１には、主として図３および図４（ｂ）に示すように、水平方向に細長い角柱状に形成されたテープ台５９がスプロケット４３の上部を覆うようにネジ６１によって本体フレーム４１にねじ止め固定されている。テープ台５９の上面には溝５９ａが長手方向に渡って形成されており、この溝５９ａの左右両側の凸部５９ｂ，５９ｃの上面にテープＴ下面の左右側が当接するようになっている。なお、溝５９ａはエンボステープの下面の突出部の逃げのために設けたものである。またテープ台５９には、スプロケット４３が挿入されるスリット５９ｄが形成されており、スリット５９ｄの上部はテープ台５９の上面に開口している。これにより、スプロケット４３の歯はテープ台５９の上面より突出してテープ台５９上面を移動中のテープＴの送り孔Ｔ１ａに係合するので、スプロケット４３が回転するとテープ台５９に沿ってテープＴが送られる。
【００２３】
スプロケット４３に係合しているテープＴは、テープ押え部材６２によってスプロケット４３に押さえつけられている。テープ押え部材６２は、テープ台５９の上面に対向して配置されテープ台５９上面を搬送されるテープＴをテープ台５９に押圧する板状の押え部６３と、押え部６３側面の前後端部から下方に延ばして設けた垂下部６４から構成されている。各垂下部６４の下端に設けた爪６５とテープ台５９に設けたばね各受け部５９ｅとの間にはスプリングバネ６６がそれぞれ介装されていて、これらスプリングバネ６６によりテープ押え部材６２は下方に付勢されている。これにより、テープ押え部材６２によってスプロケット４３に係合するテープＴがスプロケット４３に向けて付勢されるので、テープＴの厚みが変わっても、スプロケット４３のテープＴへの係合を確実に維持することができる。なお、押え部６３にはスプロケット４３の上方位置に、スプロケット４３の歯の逃げのために、開口６３ａが形成されている。
【００２４】
テープガイド４４は、主として図３および図４（ａ）に示すように、吸着ノズル３７の移動範囲内であって吸着ノズル３７が部品を吸着する位置である部品吸着位置Ｐｎに配置されている。テープガイド４４は、下向きに開放された断面コ字状に形成されており、上面４４ａと左右両側壁４４ｂ，４４ｃを有している。両側壁４４ｂ，４４ｃは本体フレーム４１にネジ６７によってネジ止め固定された取付部材６８にネジ６９によってネジ止め固定されており、両側壁４４ｂ，４４ｃ間でテープＴがガイドされている。上面４４ａにはテープＴに収容された電子部品Ｐを取り出す取り出し開口４４ａ１が形成されている。
【００２５】
テープガイド４４と取付部材６８との間には、テープ台７１が上下方向に移動可能に配置されている。テープ台７１と取付部材６８との間には弾性部材としてのスプリングバネ７２が介装されていて、このスプリングバネ７２によりテープ台７１は上方にすなわちテープガイド４４に向けて付勢されている。これにより、テープＴはテープガイド４４およびテープ台７１によって上下から挟持されるとともにテープ台７１によって搬送可能に支持される。
【００２６】
なお、このテープ台７１の上面にも溝７１ａが長手方向に渡って形成されており、この溝７１ａの左右両側の凸部７１ｂ，７１ｃの上面にテープＴ下面の左右側が当接するようになっている。溝７１ａはエンボステープの下面の突出部の逃げのために設けたものである。また、テープ台７１と取付部材６８との間のクリアランスは、テープＴの厚みを考慮して設定されている。すなわち、クリアランスは少なくともセットされる数種類のテープＴのうち厚みの最大のものより広くなるように設定されている。また、テープ台７１の前後壁面の下端には一対のガイド７１ｄ，７１ｅが設けられていて、これらガイド７１ｄ，７１ｅは取付部材６８の前後壁面を挟んでおり、これによりテープ台７１が前後方向に位置決めされる。また、スプリングバネ７２に代えて板バネ、トーションバネなどのバネを採用してもよく、バネ以外の弾性部材例えばゴムを採用するようにしてもよい。
【００２７】
また、本体フレーム４１の先端には一対の位置決めピン７３，７３が取り付けられており、これらピン７３，７３を基台１１の係合孔（図示省略）に挿入することにより位置決め固定される。一対の位置決めピン７３，７３の間にはコントロール基板７４に接続されたコネクタ７５が設けられており、このコネクタ７５を基台１１のコネクタ（図示省略）に接続することによりコントロール基板７４と電子部品実装機１０の制御部が電気的に接続される。また、本体フレーム４１の上部には電子部品供給装置４０を持ち運ぶための取っ手７６、およびテープ送りを手動にて行うためのスイッチが設けられた操作部７７が設けられている。
【００２８】
次に上述した実施の形態の作動を図５を参照して説明する。部品吸着位置Ｐｎを通過中のテープＴはスプリングバネ７２により付勢されているテープ台７１によってテープガイド４４に押圧されているので、テープＴは本体フレーム４１に固定されたテープガイド４４の下面に押しつけられて搬送されている。例えば、図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）には厚みの異なる厚みｔ１のエンボステープ、厚みｔ２の紙テープ、厚みｔ３の紙テープがそれぞれ搬送されている場合を示している。これらから明らかなように、テープＴの上面すなわちテープＴに収容されている電子部品Ｐの上面（吸着面）は、テープガイド４４の下面に位置決めされている。つまり、テープＴの上面すなわちテープＴに収容されている電子部品Ｐの上面（吸着面）は、部品の種類が変わっても、テープＴの種類が変わっても、所定の基準面に位置決めされる。したがって、吸着ノズル３７の吸着高さは所定の基準面であるテープガイド４４の下面に固定されるので、電子部品Ｐ・テープＴを変更する際には吸着ノズル３７の吸着高さの調整を無くして使い勝手をよくすることができる。
【００２９】
なお、上述した実施の形態においては、テープＴの種類に関係なく吸着ノズル３７の吸着高さを所定の基準面に固定することができるので、テープＴの種類毎に専用の電子部品供給装置４０を用意しなくてもよくなる。したがって、１種類の電子部品実装装置４０により異なるテープＴを取り扱うことができるようになる。
【００３０】
また、従来の技術においては、例えば図７（ｂ）に示す低い電子部品Ｐの電子部品供給装置４０の隣に図７（ｃ）に示す高い電子部品Ｐの電子部品供給装置４０が配置されている場合には、低い電子部品Ｐを吸着した後、隣のテープＴの厚みだけ持ち上げなければ吸着ノズル３７を水平方向に移動させることができないので、高い電子部品Ｐと低い電子部品Ｐの差分だけ余分に吸着ノズル３７をストロークさせなければない。これに対して、上述した実施の形態においては、吸着ノズル３７の吸着高さを所定の基準面に固定することができるので、吸着ノズル３７は電子部品Ｐの高さだけ持ち上げれば、後は吸着ノズル３７を水平方向に移動させても隣の電子部品供給装置４０のテープＴにぶつかることはない。したがって、上述した無駄なストロークをなくすことができるので、サイクルタイムを短縮することができる。
【００３１】
なお、上述した実施の形態において、テープＴは常にテープ台７１とテープガイド４４とによって挟持されるようになっているが、これに代えて、テープＴを送る際には、テープＴがテープ台７１とテープガイド４４とによって挟持されることなく送られ、テープＴを停止させて部品を取り出す際には、テープＴがテープ台７１とテープガイド４４とによって挟持されるようにしてもよい。この場合、図６に示すように、取付部材６８は本体フレーム４１に固定されておらず上下動するテープ移動装置８０の第１ロッド８１に支持され、この取付部材６８にテープ台７１がスプリングバネ７２を介して設けられている。なお、テープ台７１は取付部材６８から容易に外れないようになっている。
【００３２】
テープ台移動装置８０は電子部品供給装置４０に備えられており、第１ロッド８１、第２ロッド８２、ホルダ８３、アーム８４、スプリングバネ８５から構成されている。第１ロッド８１は本体シャーシ４１に固定されたホルダ８３によって上下動可能に支持されており、上端は取付部材６８の下部に固定され、下端は本体シャーシ４１にピン８４ａを介して回動可能に取り付けられたアーム８４の左端部に回動可能に取り付けられている。第１ロッド８１の下端部に設けたフランジ８１ａとホルダ８３の間にはスプリングバネ８５が介装されていて、第１ロッド８１を下方に付勢してテープ台７１を離間位置に位置させている。このときテープガイド４４の下面とテープ台７１の上面との隙間はテープＴの厚み寸法以上に設定されている。第２ロッド８２は本体シャーシ４１の上面に設けた穴（図示省略）を貫通して上下動可能に支持されており、上端は本体シャーシ４１の上面から突出し、下端はアーム８４の右端部に回動可能に取り付けられている。テープＴから部品を取り出す際に、第２ロッド８２は下降してきた部品実装ヘッド３６によって下方に押し下げられるようになっている。
【００３３】
かかるテープ台移動装置８０は、テープＴが送られているときはテープ台７１はスプリングバネ８５の付勢力によって離間位置に位置づけられ、テープＴから部品を取り出す際にテープＴから部品を取り出すためにテープＴの送りが停止されているときは第２ロッド８２が押し下げられ第１ロッド８１が押し上げられてテープ台７１を支持位置（図３参照）に位置づけるので、吸着位置においてテープＴ上面基準とするべき機構にともなうテープ送り動作時のバネ７２による摩擦負荷がなくなるため、テープＴの送り動作の安定性および停止位置決め性の向上が図られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による電子部品供給装置を適用した電子部品実装機の一実施の形態を示す上面図である。
【図２】図１に示す電子部品供給装置の側面図である。
【図３】図１に示す電子部品供給装置の部分拡大側面図である。
【図４】（ａ）は図３の４ａ−４ａ線に沿った部分断面図であり、（ｂ）は図３の４ｂ−４ｂ線に沿った部分断面図である。
【図５】種類の異なるテープが部品吸着位置を通過中の状態を示す断面図である。
【図６】図１に示す電子部品供給装置にテープ台移動装置を設けたものの部分拡大側面図である。
【図７】従来技術による電子部品供給装置において種類の異なるテープが部品吸着位置を通過中の状態を示す断面図である。
【符号の説明】
３７…吸着ノズル、４０…電子部品供給装置、４１…本体フレーム、４２…リールホルダ、４３…スプロケット、４４…テープガイド、４４ａ…上面、４４ａ１…取り出し開口、４４ｂ，４４ｃ…両側壁、５９…テープ台、５９ａ…溝、５９ｂ，５９ｃ…凸部、５９ｄ…スリット、６２…テープ押え部材、６３…押え部、６４…垂下部、６５…爪、６６…スプリングバネ、６８…取付部材、７１…テープ台、７２…スプリングバネ、７１ａ…溝、７１ｂ，７１ｃ…凸部、７１ｄ，７１ｅ…一対のガイド、８０…テープ台移動装置、Ｐｎ…部品吸着位置。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a tape-type electronic component supply device that intermittently feeds a tape containing a large number of components at a predetermined pitch so that the components stop at a component suction position.
[0002]
[Prior art]
As this type of tape-type electronic component supply device, as shown in FIG. 7, a device including a tape base 1 that supports a tape T in which a large number of components are accommodated at a predetermined pitch is known. . The tape base 1 is fixed to a main body frame (not shown) and is formed in a U-shaped cross section that opens upward. The left and right ends of the lower surface of the tape T abut on the upper end surfaces of the left and right side walls of the tape base 1, so that the tape T is supported by the tape base 1.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
In the above-described tape-type electronic component supply device, when a tape having a different thickness and shape is transported on the upper surface of the tape base 1, the component suction surface (the upper surface of the component) is the thickness of the tape from the upper surface of the tape base 1, which is the reference surface. Only high position. For example, as shown in FIGS. 7A, 7B, and 7C, when an embossed tape having a thickness t1, a paper tape having a thickness t2, and a paper tape having a thickness t3 having different thicknesses are respectively conveyed, The suction surface (the upper surface of the component) is positioned higher than the upper surface of the tape base 1 as the reference surface by thicknesses t1, t2, and t3. As is clear from these, the height of the component suction surface (upper surface) for each tape-type electronic component supply device is different for different components.
[0004]
In order to cope with this, the suction conditions (the suction height of the suction nozzle 2) are changed according to the height of the part suction surface of each part for each tape-type electronic component supply device. Specifically, it is possible to prepare an electronic component supply device that is set (configured) for each type of tape, that is, for paper tape or embossed tape, or to have a different component suction height for each component, or to share paper tape and embossed tape. In the case of using an electronic component supply apparatus, the nozzle is controlled in consideration of the difference in suction height caused by the thickness of the tape, the thickness of the component, and the taping shape. In any case, it has to be set for each electronic component supply apparatus, and it has been troublesome to change the suction height.
[0005]
Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problems, and electronic component supply that eliminates the need to change the suction height of the suction nozzle by positioning and fixing the component suction surface to a predetermined reference surface. An object is to provide an apparatus.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the structural features of the invention according to claim 1 are: a substrate transfer device that transfers a substrate in the Y direction; and a substrate transfer device that is movable in the Y direction and the X direction perpendicular to the Y direction. An electronic component supply device used in an electronic component mounting machine, comprising a suction nozzle that is provided above and sucks components and mounts them on a substrate, and a tape in which a large number of components are accommodated at a predetermined pitch In the electronic component supply device that intermittently sends the component so that the component stops at the component adsorption position, a sprocket that is rotatably provided on the main body frame and intermittently feeds the tape, and is arranged and fixed on the tip side from the sprocket of the main body frame, A tape guide that has a lower surface against which the upper surface of the tape abuts and has an opening for taking out the component stopped at the component adsorption position from the tape, and an upper portion that is disposed below the tape guide. Further comprising a first tape base having a pair of convex portions in contact with the lower surface sides of the mounted tape to the body frame so as to be movable in a direction, and an elastic member biasing the first tape base toward the tape guide, the It is.
[0007]
A structural feature of the invention according to claim 2 is that in claim 1, the second tape base having an upper surface that is fixed to the main body frame and is in contact with the lower surface of the tape positioned above the sprocket; Abutting on the upper surface of the tape to be transported, it is interposed between the tape guide and a separate presser part, a hanging part extending downward from the presser part and the lower part of the second tape base, and the presser part is moved downward. And a spring spring to be urged .
[0008]
A structural feature of the invention of the electronic component mounting machine according to claim 3 is that the electronic component supply device according to claim 1 or 2 is used .
[0009]
A structural feature of the electronic component mounting method according to claim 4 is that the electronic component supply apparatus according to claim 1 or 2 is used .
[0010]
Operation and effect of the invention
In the invention according to claim 1 configured as described above, the tape passing through the component suction position is pressed against the tape guide by the first tape base urged by the elastic member. The tape is conveyed while being pressed against the lower surface of a tape guide fixed to the main body frame. Therefore, the upper surface of the tape, that is, the upper surface (suction surface) of the component housed in the tape is positioned on a predetermined reference surface even if the thickness of the tape changes. Thus, it is possible to improve the usability by eliminating the adjustment of the suction height of the suction nozzle when changing the tape.
[0011]
In the invention according to Claim 2 configured as described above, in Claim 1, a second tape base having an upper surface which is fixed to the main body frame and abuts against a lower surface of the tape located above the sprocket, and the second tape base The upper part of the tape being transported is in contact with the upper part of the tape guide and a separate holding part, and the holding part is interposed between a hanging part extending downward from the holding part and the lower part of the second tape base. And a spring spring for biasing downward.
[0012]
In the invention of the electronic component mounting machine according to claim 3 configured as described above, the electronic component supply apparatus according to claim 1 or claim 2 is used.
[0013]
In the electronic component mounting method according to the fourth aspect configured as described above, the electronic component supply apparatus according to the first or second aspect is used.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of an electronic component mounting machine to which an electronic component supply apparatus according to the present invention is applied will be described. FIG. 1 is a top view schematically showing the electronic component mounting machine 10. On the base 11 of the electronic component mounting machine 10, a board transfer device 20 that transfers the board S in the Y direction is provided.
[0015]
The substrate transport device 20 transports the substrate S in a predetermined direction (left direction in FIG. 1), and includes first and second guide rails 21 and 22 assembled on the base 11. The first and second guide rails 21 and 22 extend in the transport direction and are disposed in parallel with each other, and guide the substrate S in the transport direction. In addition, a pair of conveyor belts provided in parallel to each other are provided in parallel in the substrate transport device 20 immediately below the first and second guide rails 21 and 22. These conveyor belts support the substrate S and transport it in the transport direction. The substrate transport device 20 is provided with a clamping device that pushes up and clamps the substrate S transported to a predetermined position. As a result, the substrate S is carried onto the substrate carrying device 20, carried to a predetermined position, positioned and fixed, and carried out after completion of the mounting of the electronic components.
[0016]
On the upper side of the substrate transfer device 20 (the front side in the direction perpendicular to the paper surface in FIG. 1), a moving base 31 elongated in the Y direction is fixed to a fixed rail (frame) 32 extending in the X direction perpendicular to the Y direction. It is supported movably. The movement of the moving base 31 in the X and Y directions is controlled by a servo motor through a ball screw. A component transfer device 33 and a substrate recognition camera 34 are attached to the moving table 31.
[0017]
The component transfer device 33 includes a support base 35 that is detachably attached to the movable table 31, and is supported by the support base 35 so as to be movable up and down in the Z direction perpendicular to the X direction and the Y direction. The component mounting head 36 is controlled to move up and down, and is provided so as to protrude downward from the component mounting head 36 and has a cylindrical suction nozzle 37 that sucks and holds the electronic component P at the lower end.
[0018]
A large number of electronic component supply devices 40 are arranged in parallel on both sides of the electronic component mounting machine 10 with the substrate transfer device 20 interposed therebetween. As shown mainly in FIG. 2, the electronic component supply device 40 includes a main body frame 41 that is detachably attached to the base 11. FIG. 2 is a diagram showing the internal structure assuming that there is no front plate. A reel holder 42 that rotatably holds the tape reel R around which the tape T is wound is provided at the rear portion of the main body frame 41, and the tape T pulled out from the tape reel R is provided at the front end portion of the main body frame 41. A tape guide 44 having a take-out opening 44a1 for taking out the electronic component P accommodated in the tape T is fixed to the tip of the main body frame 41.
[0019]
The main body frame 41 is provided with a tape guide plate 45 between the reel holder 42 and the sprocket 43, and the tape T drawn from the tape reel R is conveyed to the sprocket 43 along the upper surface of the tape guide plate 45. The main body frame 41 is provided with a sprocket drive mechanism 46 for driving the sprocket 43 below the tape guide plate 45 and a cover tape take-up mechanism 47 for taking up the cover tape T2 peeled off from the carrier tape T1.
[0020]
The sprocket drive mechanism 46 intermittently feeds the tape T so that the electronic component P stops at the component suction position Pn, and is fixed to the drive motor (stepping motor) 48 and the output shaft 48a of the drive motor 48. The first gear 49 having outer peripheral teeth that mesh with the gear 48b, and the second gear 51 that meshes with the first gear 49 and the inner peripheral teeth of the sprocket 43, respectively. Thus, when the driving motor 48 is driven, the sprocket 43 is rotated via the first and second gears 49 and 51. Since the outer peripheral teeth of the sprocket 43 mesh with the feed hole T1a of the carrier tape T1, when the sprocket 43 is rotated counterclockwise, the tape T is pulled out from the tape reel R and sent to the tape guide 44.
[0021]
The cover tape winding mechanism 47 includes a third gear 52 having outer peripheral teeth that mesh with a gear 48 b fixed to the output shaft 48 a of the driving motor 48, and a first gear fixed concentrically to the third gear 52. A second pulley 55 driven by a belt 54 stretched around a pulley 53, a pair of winding gears 56 and 57 meshing with the outer peripheral teeth of the second pulley 55, and a stripped cover tape T2 are stretched. The pulley 58 is made up of. The winding gears 56 and 57 sandwich the cover tape T2. Thus, when the drive motor 48 is driven, the take-up gears 56 and 57 are driven, and the cover tape T2 is taken up by the rotation of the take-up gears 56 and 57. The take-up gears 56 and 57 are driven in synchronization with the sprocket 43.
[0022]
As shown mainly in FIGS. 3 and 4B, the main body frame 41 is screwed to the main body frame 41 by screws 61 so that a tape base 59 formed in the shape of a rectangular column elongated in the horizontal direction covers the upper part of the sprocket 43. Stopped and fixed. A groove 59a is formed in the longitudinal direction on the upper surface of the tape base 59, and the left and right sides of the lower surface of the tape T are in contact with the upper surfaces of the convex portions 59b and 59c on the left and right sides of the groove 59a. The groove 59a is provided for the relief of the protruding portion on the lower surface of the embossed tape. The tape base 59 is formed with a slit 59 d into which the sprocket 43 is inserted, and the upper portion of the slit 59 d is open to the upper surface of the tape base 59. As a result, the teeth of the sprocket 43 protrude from the upper surface of the tape table 59 and engage with the feed hole T1a of the tape T moving on the upper surface of the tape table 59. Therefore, when the sprocket 43 rotates, the tape T moves along the tape table 59. Sent.
[0023]
The tape T engaged with the sprocket 43 is pressed against the sprocket 43 by the tape pressing member 62. The tape pressing member 62 is disposed so as to face the upper surface of the tape table 59 and presses the tape T transported on the upper surface of the tape table 59 against the tape table 59, and the front and rear end portions of the side surface of the pressing unit 63. It is comprised from the drooping part 64 extended and provided below from. Spring springs 66 are interposed between the claws 65 provided at the lower ends of the drooping portions 64 and the spring receiving portions 59e provided on the tape base 59, and the tape pressing member 62 is moved downward by the spring springs 66. It is energized. As a result, the tape T that engages with the sprocket 43 is biased toward the sprocket 43 by the tape pressing member 62, so that the engagement of the sprocket 43 with the tape T is reliably maintained even if the thickness of the tape T changes. can do. In addition, an opening 63 a is formed in the presser part 63 at a position above the sprocket 43 to allow the teeth of the sprocket 43 to escape.
[0024]
As shown mainly in FIGS. 3 and 4A, the tape guide 44 is disposed in a component suction position Pn that is within the moving range of the suction nozzle 37 and is a position where the suction nozzle 37 sucks components. The tape guide 44 is formed in a U-shaped cross section that is open downward, and has an upper surface 44a and left and right side walls 44b and 44c. Both side walls 44b and 44c are screwed and fixed to a mounting member 68 fixed to the main body frame 41 with screws 67 by screws 69, and a tape T is guided between the side walls 44b and 44c. An extraction opening 44a1 for taking out the electronic component P accommodated in the tape T is formed on the upper surface 44a.
[0025]
A tape base 71 is disposed between the tape guide 44 and the mounting member 68 so as to be movable in the vertical direction. A spring spring 72 as an elastic member is interposed between the tape base 71 and the attachment member 68, and the tape base 71 is biased upward, that is, toward the tape guide 44 by the spring spring 72. As a result, the tape T is sandwiched from above and below by the tape guide 44 and the tape base 71 and supported by the tape base 71 so as to be transportable.
[0026]
A groove 71a is also formed in the longitudinal direction on the upper surface of the tape base 71, and the left and right sides of the lower surface of the tape T come into contact with the upper surfaces of the convex portions 71b and 71c on the left and right sides of the groove 71a. Yes. The groove 71a is provided to escape the protruding portion on the lower surface of the embossed tape. The clearance between the tape base 71 and the attachment member 68 is set in consideration of the thickness of the tape T. That is, the clearance is set to be wider than at least the maximum thickness among several types of tapes T to be set. A pair of guides 71d and 71e are provided at the lower ends of the front and rear wall surfaces of the tape base 71, and these guides 71d and 71e sandwich the front and rear wall surfaces of the mounting member 68. Positioned. Further, instead of the spring spring 72, a spring such as a plate spring or a torsion spring may be employed, or an elastic member other than the spring, such as rubber, may be employed.
[0027]
A pair of positioning pins 73 and 73 are attached to the front end of the main body frame 41, and the pins 73 and 73 are positioned and fixed by inserting them into engagement holes (not shown) of the base 11. A connector 75 connected to the control board 74 is provided between the pair of positioning pins 73, 73. By connecting the connector 75 to a connector (not shown) of the base 11, the control board 74 and the electronic component are connected. The control unit of the mounting machine 10 is electrically connected. An upper part of the main body frame 41 is provided with a handle 76 for carrying the electronic component supply device 40 and an operation unit 77 provided with a switch for manually performing tape feeding.
[0028]
Next, the operation of the above-described embodiment will be described with reference to FIG. Since the tape T passing through the component suction position Pn is pressed against the tape guide 44 by the tape base 71 biased by the spring spring 72, the tape T is placed on the lower surface of the tape guide 44 fixed to the main body frame 41. It is being pushed and conveyed. For example, FIGS. 5A, 5 B, and 5 C show cases where embossed tapes having different thicknesses t 1, paper tapes having a thickness t 2, and paper tapes having a thickness t 3 are being conveyed. As is clear from these, the upper surface of the tape T, that is, the upper surface (suction surface) of the electronic component P accommodated in the tape T is positioned on the lower surface of the tape guide 44. That is, the upper surface of the tape T, that is, the upper surface (suction surface) of the electronic component P accommodated in the tape T is positioned on a predetermined reference surface regardless of whether the type of the component or the type of the tape T is changed. . Therefore, since the suction height of the suction nozzle 37 is fixed to the lower surface of the tape guide 44, which is a predetermined reference surface, adjustment of the suction height of the suction nozzle 37 is eliminated when changing the electronic component P / tape T. Can improve usability.
[0029]
In the above-described embodiment, the suction height of the suction nozzle 37 can be fixed to a predetermined reference surface regardless of the type of the tape T. Therefore, a dedicated electronic component supply device 40 is provided for each type of tape T. It will not be necessary to prepare. Therefore, different types of tape T can be handled by one type of electronic component mounting apparatus 40.
[0030]
In the conventional technique, for example, the electronic component supply device 40 for the high electronic component P shown in FIG. 7C is arranged next to the electronic component supply device 40 for the low electronic component P shown in FIG. In this case, after sucking the low electronic component P, the suction nozzle 37 cannot be moved in the horizontal direction unless the thickness of the adjacent tape T is raised, so that only the difference between the high electronic component P and the low electronic component P is present. Extra suction nozzle 37 must be stroked. On the other hand, in the above-described embodiment, the suction height of the suction nozzle 37 can be fixed to a predetermined reference surface, so that if the suction nozzle 37 is lifted by the height of the electronic component P, then Even if the suction nozzle 37 is moved in the horizontal direction, it does not hit the tape T of the adjacent electronic component supply device 40. Therefore, the above-mentioned useless stroke can be eliminated, and the cycle time can be shortened.
[0031]
In the above-described embodiment, the tape T is always held between the tape base 71 and the tape guide 44. However, instead of this, when the tape T is sent, the tape T is the tape base. When the tape T is stopped and the part is taken out, the tape T may be sandwiched between the tape base 71 and the tape guide 44. In this case, as shown in FIG. 6, the attachment member 68 is not fixed to the main body frame 41 and is supported by the first rod 81 of the tape moving device 80 that moves up and down, and the tape base 71 is attached to the attachment member 68 by a spring spring. 72 is provided. The tape base 71 is not easily detached from the attachment member 68.
[0032]
The tape base moving device 80 is provided in the electronic component supply device 40 and includes a first rod 81, a second rod 82, a holder 83, an arm 84, and a spring spring 85. The first rod 81 is supported by a holder 83 fixed to the main body chassis 41 so as to be movable up and down, the upper end is fixed to the lower part of the attachment member 68, and the lower end is rotatable to the main body chassis 41 via a pin 84a. The arm 84 is attached to the left end of the arm 84 so as to be rotatable. A spring spring 85 is interposed between the flange 81a provided at the lower end portion of the first rod 81 and the holder 83. The first rod 81 is biased downward so that the tape base 71 is positioned at the separated position. Yes. At this time, the gap between the lower surface of the tape guide 44 and the upper surface of the tape base 71 is set to be equal to or greater than the thickness dimension of the tape T. The second rod 82 passes through a hole (not shown) provided on the upper surface of the main body chassis 41 and is supported so as to be movable up and down. It is mounted movably. When the component is taken out from the tape T, the second rod 82 is pushed downward by the component mounting head 36 that has been lowered.
[0033]
In the tape table moving device 80, when the tape T is being fed, the tape table 71 is positioned at the separated position by the urging force of the spring spring 85, and in order to take out the component from the tape T when taking out the component from the tape T. When the feeding of the tape T is stopped, the second rod 82 is pushed down and the first rod 81 is pushed up to position the tape base 71 at the support position (see FIG. 3). Since the frictional load caused by the spring 72 during the tape feeding operation accompanying the power mechanism is eliminated, the stability of the feeding operation of the tape T and the stop positioning are improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a top view showing an embodiment of an electronic component mounting machine to which an electronic component supply apparatus according to the present invention is applied.
FIG. 2 is a side view of the electronic component supply apparatus shown in FIG.
3 is a partially enlarged side view of the electronic component supply apparatus shown in FIG.
4A is a partial cross-sectional view taken along line 4a-4a in FIG. 3, and FIG. 4B is a partial cross-sectional view taken along line 4b-4b in FIG.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state in which different types of tapes are passing through a component suction position.
6 is a partially enlarged side view of the electronic component supply apparatus shown in FIG. 1 provided with a tape table moving device. FIG.
FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a state in which different types of tape are passing through a component suction position in an electronic component supply apparatus according to a conventional technique.
[Explanation of symbols]
37 ... Suction nozzle, 40 ... Electronic component supply device, 41 ... Main body frame, 42 ... Reel holder, 43 ... Sprocket, 44 ... Tape guide, 44a ... Top surface, 44a1 ... Removal opening, 44b, 44c ... Both sides walls, 59 ... Tape 59a ... groove, 59b, 59c ... projection, 59d ... slit, 62 ... tape pressing member, 63 ... pressing portion, 64 ... hanging portion, 65 ... claw, 66 ... spring spring, 68 ... mounting member, 71 ... tape 72, spring spring, 71a, groove, 71b, 71c, convex portion, 71d, 71e, a pair of guides, 80, a tape table moving device, Pn, a component suction position.

Claims

基板をＹ方向に搬送する基板搬送装置と、前記Ｙ方向および前記Ｙ方向と直交するＸ方向に移動可能に前記基板搬送装置の上方に設けられ部品を吸着して前記基板上に実装する吸着ノズルと、を備えた電子部品実装機に使用される電子部品供給装置であって、  A substrate transport device that transports a substrate in the Y direction, and a suction nozzle that is provided above the substrate transport device so as to be movable in the Y direction and the X direction perpendicular to the Y direction and mounts the component on the substrate And an electronic component supply device used for an electronic component mounting machine comprising:
多数の前記部品が所定ピッチにて収容されたテープを前記部品が部品吸着位置に停止するように間欠的に送る電子部品供給装置において、  In an electronic component supply apparatus that intermittently sends a tape in which a large number of the components are accommodated at a predetermined pitch so that the component stops at the component adsorption position
本体フレームに回転可能に設けられ前記テープを間欠的に送るスプロケットと、  A sprocket that is rotatably provided in the main body frame and intermittently feeds the tape;
前記本体フレームの前記スプロケットより先端側に配置固定され、前記テープの上面が当接する下面を有し、前記部品吸着位置に停止された前記部品を前記テープから取り出す取り出し開口が形成されたテープガイドと、  A tape guide that is disposed and fixed on the front end side of the sprocket of the main body frame, has a lower surface with which the upper surface of the tape abuts, and has an opening for taking out the component stopped at the component adsorption position from the tape ,
前記テープガイドの下方に配置され上下方向に移動可能に前記本体フレームに取り付けられ前記テープの下面両側に当接する一対の凸部を有する第１テープ台と、  A first tape base that is disposed below the tape guide and is attached to the main body frame so as to be movable in the vertical direction and has a pair of convex portions that come into contact with both sides of the lower surface of the tape;
前記第１テープ台を前記テープガイドに向けて付勢する弾性部材と、を備えたことを特徴とする電子部品供給装置。  An electronic component supply apparatus comprising: an elastic member that urges the first tape base toward the tape guide.

請求項１において、  In claim 1,
前記本体フレームに固定され前記スプロケットの上方に位置する前記テープの下面に当接する上面を有する第２テープ台と、  A second tape base having an upper surface fixed to the main body frame and abutting against a lower surface of the tape located above the sprocket;
前記第２テープ台上を搬送される前記テープの上面に当接し前記テープガイドと別体の押え部と、  A presser part separate from the tape guide in contact with the upper surface of the tape transported on the second tape base;
前記押え部から下方に延設された垂下部と前記第２テープ台の下部との間に介装されて前記押え部を下方に付勢するスプリングバネと、をさらに備えたことを特徴とする電子部品供給装置。  And a spring spring interposed between a hanging part extending downward from the presser part and a lower part of the second tape base and biasing the presser part downward. Electronic component supply device.

請求項１または請求項２に記載の電子部品供給装置を使用することを特徴とする電子部品実装機。 An electronic component mounting machine using the electronic component supply device according to claim 1.

請求項１または請求項２に記載の電子部品供給装置を使用することを特徴とする電子部品実装方法。 An electronic component mounting method using the electronic component supply device according to claim 1.