KR100244152B1

KR100244152B1 - Manufacturing method of barrier of plasma display device

Info

Publication number: KR100244152B1
Application number: KR1019960060119A
Authority: KR
Inventors: 김태윤; 주영대
Original assignee: 김영남; 오리온전기주식회사
Priority date: 1996-11-30
Filing date: 1996-11-30
Publication date: 2000-02-01
Also published as: KR19980040877A

Abstract

본 발명은 PDP의 격벽을 형성하는 신규한 방법을 개시한다.The present invention discloses a novel method of forming partition walls of a PDP.

종래 격벽을 형성하는 인쇄방법이나 사진식각법 또는 샌드블래스팅법은 각각 문제가 있었던 바, 본 발명에서는 세라믹 재질등의 절연판을 피어싱하여 격벽을 형성한 뒤 이를 기판에 접합함으로써 간단하고 신속하게 고품질의 일체형 격벽을 형성하도록 하였다.Conventionally, the printing method, the photolithography method, or the sand blasting method for forming the partition walls have problems. In the present invention, the barrier ribs are formed by piercing an insulating plate such as a ceramic material, and then joining the partition walls to a substrate to provide high quality. An integral bulkhead was formed.

Description

플라즈마 표시소자의 격벽형성방법Partition wall formation method of plasma display device

제1도는 DC형 PDP의 구성을 보이는 단면도.1 is a cross-sectional view showing the configuration of a DC-type PDP.

제2a도 내지 2c도는 각각 종래의 격벽형성방법들을 보이는 단면도들.2A to 2C are cross-sectional views showing conventional barrier rib forming methods, respectively.

제3a도 내지 3d도는 본 발명 방법을 설명하는 순차적 단면도들.3A-3D are sequential cross-sectional views illustrating the method of the present invention.

제4도는 본 발명에 의해 구성된 격벽의 설치과정을 보이는 분해사시도이다.4 is an exploded perspective view showing the installation process of the partition wall formed by the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

P1, P2 : 기판 B : 격벽P1, P2: Substrate B: Bulkhead

D : 절연판 V : 방전공간D: Insulation plate V: Discharge space

본 발명은 플라즈마 표시소자(PDP; Plasma Display Panel)에 제조에 관한 것으로, 특히 그 격벽(barrier rib)을 형성하는 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to fabrication in plasma display panels (PDPs), and more particularly to a method of forming barrier ribs thereof.

PDP는 기체방전을 화상표시에 이용하는 평판표시소자로서 그 기본적인 구성은 제1도에 도시된 직류(DC)형 PDP를 통해 쉽게 알수 있다.The PDP is a flat panel display device that uses gas discharge for image display, and its basic configuration can be easily seen through a direct current (DC) type PDP shown in FIG.

전면 및 배면기판(P1, P2)에는 전극(E1, E2)이 교차대향 배열되고 그 사이에는 방전기체가 충전된다.The front and back substrates P1 and P2 are arranged so that the electrodes E1 and E2 are opposed to each other, and a discharge gas is charged therebetween.

이러한 PDP에서 각 화소는 전극(E1, E2)의 교점에 형성되는 바, 이때 양 전극(E1, E2)간의 방전은 하전입자가 충만된 상태에서 일어나게 되므로, 인접화소와의 크로스토오크(cross-talk)등의 간섭을 피하기 위해 적어도 어느 한 기판(일반적으로 배면기판(p2))상에 격벽(B)을 형성하여 화소간을 격벽(B)으로 구획해주게 된다.In such a PDP, each pixel is formed at an intersection point of the electrodes E1 and E2. In this case, the discharge between the two electrodes E1 and E2 occurs in a state where the charged particles are filled, and thus crosstalk with adjacent pixels. In order to avoid interference, the barrier ribs B are formed on at least one substrate (generally, the rear substrate p2) to partition the pixels into the barrier ribs B.

여기서 격벽(B)의 높이는 두 전극(E1, E2)간의 방전갭(discharge)을 결정하게 되므로, 방전조건에 따라 일정하게 되어 큰 변화를 줄수 없지만 격벽(B)의 폭은 PDP의 해상도 증가에 따라 점차 좁아질 수밖에 없다.Since the height of the partition B determines the discharge gap between the two electrodes E1 and E2, the height of the partition B is constant according to the discharge condition and thus cannot be changed greatly. However, the width of the partition B is increased according to the increase in the resolution of the PDP. It must be narrowed down gradually.

예를들어 SVGA급이 PDP에 있어서 방전갭, 즉 격벽(B)의 높이는 100∼200㎛ 정도인바, 그 폭은 수십 ㎛에 불과하게 되어 격벽(B)은 폭에 비해 높이가 매우 큰 구조가 된다.For example, in the case of the SVGA class PDP, the discharge gap, that is, the height of the partition B is about 100 to 200 μm, and the width thereof is only a few tens of μm. .

일반적으로 PDP등 평탄표시소자의 기능층은 인쇄방법으로 구성되는 바, 이와 같이 폭에 비해 높이가 큰 격벽(B)은 제2a도에 도시된 바와 같이 다수의 인쇄층(B1, B2, …, Bn)의 적층인쇄로 구성할 수밖에 없다.In general, a functional layer of a flat display device such as a PDP is formed by a printing method. As shown in FIG. 2A, the bulkhead B having a larger height than the width thereof includes a plurality of printing layers B1, B2,. It is inevitably composed of a multilayer printing of Bn).

그러나 적층인쇄는 하부인쇄층(B1∼Bn)과 정합(align)시켜 반복인쇄 하는 어려움이 있을 뿐아니라 인쇄층(B1∼Bn)의 무너져 내림을 방지하기 위해 건조와 소성(燒成)을 반복해야 하므로 제조공수가 매우 커지는 어려움이 있다. 특히 소성은 기판(일반적으로 배면기판 P2)에 열충격을 주지 않게 위해 서열(徐熱㎛) 및 서냉으로 이루어지므로 1회의 소성 수행에는 통상 수시간이 소요되고, 반복적인 소성에 따라 기판(P2)이나 기능층이 변형되거나 열화(劣化)되는 문제가 수반된다.However, laminated printing has difficulty of repeating printing by matching with lower printing layers (B1 to Bn), and drying and firing should be repeated to prevent falling of the printing layers (B1 to Bn). Therefore, the manufacturing labor is very difficult. In particular, since the firing is composed of a sequence (徐熱㎛) and slow cooling to avoid thermal shock to the substrate (generally the back substrate P2), a single firing usually takes several hours. The problem is that the functional layer is deformed or degraded.

이러한 문제의 해결을 위해 제2b도에 도시된 바와 같은 사진식각법(photo lithogramphy)이 제안된 바 있는데, 이는 기판(P2)상에 감광층(L)을 적층한 뒤, 그 상부에 마스크(mask; M)를 위치시켜 선별적 노광후 세척등으로 현상하여 격벽(B)을 형성하는 방법이다.In order to solve this problem, a photo lithogramphy, as shown in FIG. 2B, has been proposed. After the photosensitive layer L is laminated on the substrate P2, a mask is formed on the photolithogram. M is placed and developed by selective post-exposure washing to form a partition wall B.

이는 이론적으로는 그럴듯하지만 격벽(B)이 컨트라스트(contrast)향상을 위해 흑색안료등을 혼합하여 흑색의 체색(body color)으로 형성되는 것이 일반적이므로, 이의 감광을 위해서는 고가의 특수 감광물질이 사용되어야 할 뿐아니라 역시 한번에 격벽(B)을 형성할 수 없어 복수의 감광층(L1, L2)을 순차적으로 노광적층하는 과정을 반복해야 하므로 실용상 큰 이점이 없다.This may be true in theory, but the bulkhead (B) is generally formed in a black body color by mixing black pigments to improve contrast, and thus expensive special photosensitive materials should be used for the photosensitization. In addition, since the partition B cannot be formed at a time, the process of sequentially stacking the plurality of photosensitive layers L1 and L2 is not practically advantageous.

이에 따라 최근 일부 PDP 제조업체에서 실용화되고 있는 방법이 제2c도에 도시된 바와 같은 샌드블래스팅(sand blasting)방법인 바, 이는 기판(P2)상에 절연층(B')을 형성한 뒤 그 상부에 마스크(M')를 위치시켜 플라스틱이나 A1등 금속의 그리트(grit)를 분사함으로써 선별적으로 식각해내는 방법이다.Accordingly, a method recently used by some PDP manufacturers is a sand blasting method as shown in FIG. 2C, which forms an insulating layer B 'on the substrate P2 and then forms an upper portion thereof. It is a method of selectively etching by placing a mask (M ') on the surface and spraying a grit of a metal such as plastic or A1.

그런데 이 샌드블래스팅방법 역시 많은 문제점이 있는 바, 그리트의 충돌 및 식각에 의해 많은 파편이 발생되어 고청정 환경을 요구하는 PDP의 제조에 치명적인 영향을 초래할 뿐아니라, PDP 패널이 커지면 전체적으로 균일한 식각이 어렵게 된다.However, this sandblasting method also has a lot of problems, such as a lot of debris generated by the collision and etching of the grit not only causes a fatal effect on the production of a PDP that requires a high clean environment, but also the overall uniform etching as the PDP panel grows This becomes difficult.

특히 샌드블래스팅은 정규분포에 가까운 확률식각이므로 그 식각 형태가 움푹한 웰(well)형태가 되어 아무리 식각조건을 잘 맞추어 주더라도 그 하부에 위치하는 전극(E2; 제2도에는 도시안됨)이 부분적으로 노출되지 못하거나 식각되어 버리는 문제도 유발하게 된다.In particular, since sand blasting is a probability etch that is close to a normal distribution, the etch forms a recessed well, so that the electrode E2 (not shown in FIG. It may also cause problems that may not be partially exposed or etched.

이와 같은 종래의 여러 가지 방법들의 문제점을 감안하여 본 발명의 목적은 간단하고 저렴하며 주변공정에 영향이 없는 격벽형성방법을 제공하는 것이다.In view of the problems of various conventional methods as described above, an object of the present invention is to provide a method for forming a partition wall, which is simple, inexpensive, and does not affect the surrounding process.

상술한 목적의 달성을 위해 본 발명에 의한 방법은 격벽의 소요높이를 가지는 절연판을 펀치에 의해 방전공간을 피어싱(peiercing)한 뒤 이 절연판을 기판상에 접합하여 격벽을 형성하는 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the method of the present invention is characterized by forming a partition wall by piercing the discharge space by punching an insulating plate having a required height of the partition wall and then joining the insulating plate onto the substrate.

이러한 구성에 의하면 간단한 기계가공에 의해 임의 높이의 격벽을 단번에 형성할 수 있게 된다.According to such a structure, the partition of arbitrary height can be formed at once by simple machining.

본 발명의 한 특징에 의하면 절연판은 Al₂O₃등 세라믹 재질로 구성되고, 특히 그 가압성형체나 가(假)소성체로 구성되어 방전공간의 피어싱후 기판부착전 또는 후에 본(本)소성으로 소결된다.According to one aspect of the present invention, the insulating plate is made of a ceramic material such as Al ₂ O ₃ , in particular, a press-molded body or a plastic body, and sintered by firing before or after the substrate is attached after the piercing of the discharge space. do.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 한 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제3도에서, 먼저 3a도와 같이 PDP기판(P2)에 형성될 격벽(B) 영역의 전체 크기에 대응하는 크기의 절연판(D)을 구성한다.In FIG. 3, first, an insulating plate D having a size corresponding to the overall size of the partition B region to be formed in the PDP substrate P2 is formed as shown in FIG. 3A.

바람직하기로 이 절연판(D)은 SiO₂등 기판(P2) 재질과 유사한 재질로 선정되는데 SiO₂는 피어싱시 깨어질 가능성이 높으므로 Al₂O₃와의 혼합조성, 또는 Al₂O₃를 주성분으로 하는 조성, 즉 세라믹 재질로 구성된다.The insulation panel (D) to preferably is composed mainly of SiO _2, such as the substrate (P2) there is selected as the similar material as the material SiO ₂ are mixed composition with the Al ₂ O _3, because likely be broken upon piercing, or Al ₂ O ₃ The composition is made of a ceramic material.

더욱 바람직하기로 절연판(D)은 세라믹 재질의 분말을 절연판(D) 형태로 가압성형가거나, 이 가압성형체를 열처리한 가소성체로 구성된다.More preferably, the insulating plate (D) is formed by pressing a powder of ceramic material in the form of an insulating plate (D), or a plastic body obtained by heat-treating the press-formed product.

그러면 이 절연판(D)을 제3b도와 같이 펀치(P)로 가압하여 제3c도와 같이 방전공간(V) 부위를 피어싱해내게 된다. 그러면 피어싱되고 남은 잔류부위가 격벽(B)을 구성하게 된다.Then, the insulating plate D is pressed with a punch P as shown in FIG. 3b to pierce the discharge space V portion as shown in FIG. 3c. Then, the remaining portion pierced constitutes the partition (B).

다음 제3d도 또는 제4도와 같이 방전공간(V)이 피어싱되어 격벽(B)을 형성한 절연판(D)을 통채로 기판(P2)상에 접합함으로써 기판(P2)상에 격벽(B)의 형성을 완료하게 된다.Next, as shown in FIG. 3D or FIG. 4, the discharge space V is pierced to bond the insulating plate D, which forms the partition B, to the substrate P2, thereby forming the partition B on the substrate P2. Formation is completed.

여기서 절연판(D)이 세라믹재질의 가압성형체 또는 가소성체로 구성된 경우, 기판(P2) 접합전 또는 후에 본 소성을 해주어야 한다.In this case, when the insulating plate (D) is composed of a press molded body or a plastic body of ceramic material, the main baking should be performed before or after bonding the substrate P2.

바람직하기로는 절연판(D)과 기판(P2)사이에 소성재질의 접합재를 도포하여 기판(P2) 상에 절연판(D)을 위치시킨후, 기판(P2)의 절연판(D)을 함께 소성로등에 투입하여 열처리하면 절연판(D)의 본소성과 기판(P2) 접합이 동시에 이루어지게 된다.Preferably, a bonding material made of a plastic material is applied between the insulating plate D and the substrate P2 to position the insulating plate D on the substrate P2, and then the insulating plate D of the substrate P2 is put together in a firing furnace or the like. When the heat treatment is performed, the main substrate of the insulating plate D and the joining of the substrate P2 are simultaneously formed.

그러면 기판(P2)상에 전체 격벽(B)이 일체로 형성된 매우 컴팩트(compact)하고 견고한 구조가 완성될 수 있게 된다.Then, a very compact and rigid structure in which the entire partition wall B is integrally formed on the substrate P2 may be completed.

이와 같은 본 발명 방법은 제2a도 내지 2c도에 도시한 종래의 어느 방법과 비교하더라도 절연판(D)의 형성후 1회의 피어싱과 1회의 소성만으로 한꺼번에 격벽(B)을 형성할 수 있어 매우 간단하고 신속하게 되며, 주변환경등의 오염도 전혀 없다.Such a method of the present invention is very simple because the bulkhead B can be formed at a time by only one piercing and one firing after the formation of the insulating plate D, compared with any of the conventional methods shown in FIGS. 2A to 2C. It is quick and there is no pollution of the surrounding environment.

이상과 같이 본 발명에 의하면 고품질의 PDP를 낮은 재조원가 및 공수로 제공하는 매우 큰 효과가 있다.As described above, according to the present invention, there is a very large effect of providing high quality PDP at low manufacturing cost and air delivery.

Claims

플라즈마 표시소자의 두 기판중 적어도 어느 한 기판상에 격벽을 형성하는 방법에 있어서, 상기 격벽의 소요높이를 가지는 절연판을 구성하여, 상기 절연판을 펀치에 의해 방전공간부위를 피어싱하고, 상기 절연판을 상기 기판상에 접합하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시소자의 격벽형성방법.A method of forming a partition on at least one of two substrates of a plasma display device, the method comprising forming an insulating plate having a required height of the partition, piercing the discharge space portion by punching the insulating plate, and insulating the insulating plate. A partition wall forming method for a plasma display device, comprising: bonding on a substrate.

제1항에 있어서, 상기 절연판이 세라믹 재질로 구성되는 것을 특징으로 하느 플라즈마 표시소자의 격벽형성방법.The method of claim 1, wherein the insulating plate is made of a ceramic material.

제2항에 있어서, 상기 절연판이 세라믹 재질의 가압성형체 또는 가소성체로 구성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시소자의 격벽형성방법.The method of claim 2, wherein the insulating plate is formed of a press molded body or a plastic body made of ceramic material.

제1항 또는 제3항중의 어느 한 항에 있어서, 상기 절연판이 상기 기판접합전 또는 후에 본 소성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시소자의 격벽형성방법.The method of forming a partition wall of a plasma display device according to any one of claims 1 to 3, wherein the insulating plate is fired before or after joining the substrate.

제4항에 있어서, 상기 절연판과 상기 기판사이에 소정재질의 접합재를 도포한 후 상기 절연판과 기판을 본 소성함으로써 상기 절연판의 소성과 기판 접합이 동시에 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시소자의 격벽형성방법.The method of claim 4, wherein the insulating plate and the substrate are simultaneously baked by applying a bonding material of a predetermined material between the insulating plate and the substrate, and then firing the insulating plate and the substrate. .