KR100225334B1 - 전자부품, 전자부품 조립체 및 전자부품유닛 - Google Patents

전자부품, 전자부품 조립체 및 전자부품유닛

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KR100225334B1
KR100225334B1 KR1019950011546A KR19950011546A KR100225334B1 KR 100225334 B1 KR100225334 B1 KR 100225334B1 KR 1019950011546 A KR1019950011546 A KR 1019950011546A KR 19950011546 A KR19950011546 A KR 19950011546A KR 100225334 B1 KR100225334 B1 KR 100225334B1
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KR
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pads
pad
metal bonding
substrate
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데쯔오 구마자와
마꼬또 기따노
아끼히로 야구찌
류지 고노
나오따까 다나까
나에 요네다
이찌로 안조
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가나이 쯔또무
가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼
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Abstract

표면상에 적어도 두개의 전극패드를 갖는 전자부품, 그 전자부품과 금속납땜소자를 포함하는 조립체 및 그 전자부품과 다른 전자부품을 포함하는 전자부품유닛에 관한 것으로서, 높은 신뢰성을 갖는 범프접속구조를 제공하기 위해서, 전기회로를 갖는 제1의 전자부품, 전기회로를 갖고 제1의 전자부품과 거의 평행한 관계로 배열된 제2의 전자부품, 제2의 전자부품과 대향하는 제1의 전자부품의 표면상에 마련되고 제1의 부품의 내부 전기회로에 전기적으로 접속되며 제1의 전자부품의 중심부에 인접해서 하나가 마련되고, 제1의 전자부품의 바깥 가장자리에 인접해서 다른 하나가 마련된 적어도 2개의 전극패드, 제1의 전자부품에 대향하는 제2의 전자부품의 표면상에 마련되고, 각각 제1의 전자부품의 패드와 거의 일치하게 배열된 적어도 2개의 전극패드 및 제1과 제2의 전자부품 사이에 배열되고 전기적이고 기계적으로 제1의 전자부품과 제2의 전자부품의 패드를 접속하는 금속본딩소자를 마련한다.
이것에 의해, 금속본딩소자의 체적에 대한 패드의 영역의 비율이 전자부품의 중심부에서 바깥 가장자리로의 방향에서 증가하거나 감소할 수 있다는 효과가 얻어진다.

Description

전자부품, 전자부품 조립체 및 전자부품유닛
제1도는 본 발명의 1실시예에 따른 전자부품유닛의 부분단면도.
제2도는 제1도에 도시한 전자부품유닛의 반도체패키지의 저면도로서 패키지의 바닥부에 마련된 전극패드를 도시한 도면.
제3도는 패드상에 땜납범프를 형성하는 공정을 도시한 흐름도.
제4도는 형상이 다른 땜납범프에 있어서 발생하는 응력집중을 설명하는 도면.
제5도는 땜납범프의 형상과 온도사이클수명의 관계를 도시한 그래프도.
제6도는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자부품유닛의 단면도.
제7도는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자부품유닛의 단면도.
제8도는 종래 방법에 의해 형성된 땜납접합부가 마련되어 있는 전자부품유닛의 단면도.
제9도는 제8도에 도시한 전자부품유닛의 일부 확대부분 단면도.
본 발명은 그의 표면상에 적어도 2개의 전극패드를 갖는 전자부품, 이 전자부품과 소위 땜납범프라고 불리는 금속납땜소자로 구성되는 조립체(assembly) 및 그러한 전자부품과 그밖의 전자부품으로 구성되는 전자부품유닛에 관한 것이다.
반도체장치를 그들 사이에 배치된 땜납범프에 의해 기관에 본딩(접합)하는 종래의 방법은 미국특허 제5, 216, 278호에 기재된 바와 같이, 반도체장치상에 일정 간격으로 땜납범프를 형성하고, 납땜(땜납접합)될 전극패드의 면적도 동일하게 되어 있었고, 땜납범프를 형성하는 볼의 크기도 동일하였다.
이와 같은 접합구조를 갖는 반도체장치를 종래 방법에서는 전극패드가 형성되어 있는 기판의 휘어짐 및 기판의 팽창특성의 여하에 관계없이 그대로 회로기판에 접합하고 있었다.
제8도 및 제9도는 상기 종래 방법에 의해 접속되는 반도체 패키지와 반도체 회로기판을 구비하는 전자부품유닛의 1예를 도시한 도면이다.
이들 도면에 있어서 반도체소자(1)는 베이스(3)상에 탑재되고, 와이어(4)에 의해 베이스(3)의 상부전극(5a)과 전기적으로 접속되어 있다.
베이스(3)와 상부전극(5a)은 하부전극(5b)과 각각 전기적으로 접속되어 있다.
반도체소자(1), 와이어(4) 및 베이스(3)는 수지(5)로 봉지되어 있다.
베이스(3)의 하측에는 절연저항(2)가 피복된다.
베이스(3)의 하부전극(5b)의 표면에는 절연저항(2)가 없는 부분으로서 각각 전극패드(6)를 형성하는 부분이 있다.
이 전극패드(6)에는 땜납볼(8)이 각각 부착된다.
한편, 기판(9)의 표면상에는 저항(2a)가 피복되고, 기판(9)에 있어서 전극(10)의 표면에는 저항(2a)가 없는 부분으로서 각각 전극패드(7)을 형성하는 부분이 있다.
열로 땜납볼(8)을 용융시키고 이 땜납볼을 패드(7)에 본딩하는 것에 의해서 기판(9)상에 반도체패키지를 탑재한다.
땜납범프를 거쳐서 반도체패키지를 회로기판에 전기적으로 접속하는 구조는 리이드를 거쳐서 회로기판에 접속하는 경우와 비교해서, 배선 길이가 리이드길이에 상당하는 분만큼 짧아지기 때문에 고속 전기처리에 우수하고 또 다수의 범프형성이 가능하기 때문에 다핀구조 및 다핀사용에 적합한 것이다.
이 범프접속 구조에서는 각 땜납범프의 직경이 작을수록 범프배열영역이 좁아지고 실장밀도는 높아진다.
이 때문에, 각 범프의 크기로서는 500∼700㎛정도의 크기가 적당하다고 간주되고 있다.
그러나, 범프의 크기가 작아지면 고도의 접합기술이 필요하게 되어 비용 상승으로 되는 점 및 범프의 강도신뢰성이 현저하게 저하한다는 점등의 문제점이 발생한다.
신뢰성에 대해서는 칩이 탑재된 기판과 회로기판 사이의 열팽창차를 강도가 약한 땜납범프에 의해 수용하도록 하고 있는 점 및 기판에는 항상 휘어짐이 남아 있는데 이 휘어진 상태의 기판이 회로기판에 접합되기 때문에 범프에 장력부하가 인가되기 쉬운 점에 의해서, 특히 중요시되는 과제로 되고 있다.
본 발명의 목적은 종래기술의 상기과 같은 문제점을 해결하여 신뢰성이 높은 범프접속구조를 제공하는 것이다.
본 발명의 제1의 특징에 따른 전자부품유닛은 그의 내부에 내부전기회로를 갖는 제1 전자부품, 그의 내부에 내부전기회로를 갖고 상기 제1 전자부품과 거의 평행한 관계로 배치된 제2 전자부품, 상기 제2 전자부품과 대향하는 상기 제1 전자부품의 표면상에 마련되어 상기 제1 전자부품의 내부전기회로에 전기적으로 접속되고 그중의 하나가 상기 제1 전자부품의 중앙부에 인접해서 배치되며 다른 하나가 상기 제1 전자부품의 바깥둘레 가장자리에 인접해서 배치된 적어도 2개의 전극패드, 상기 제1 전자부품의 패드와 실질적으로 정합해서 각각 배치된 적어도 2개의 전극패드, 상기 제1 전자부품과 대향하는 상기; 제2전자부품의 표면상에 마련되고 상기 제1 전자부품의 패드와 실질적으로 정합해서 각각 배치된 적어도 2개의 전극패드, 상기 제1 및 제2 전자부품 사이에 배치되어 상기 제1 전자부품의 패드 및 상기 제2전자부품의 패드와 함께 전기적이고 또한 기계적으로 각각 접속하는 금속본딩소자를 포함하며, 상기 하나의 패드에 접속된 금속본딩소자의 체적에 대한 적어도 1개의 상기 제1 및 제2 전자부품중의 하나의 패드의 표면적의 비율이 상기 다른 하나의 패드에 접속된 금속본딩소자의 체적에 대한 상기 하나의 전자부품의 다른 하나의 패드의 표면적의 비율과 다르고, 상기 제1 및 제2 전자부품의 각패드가 패드의 실질적 전역에 걸쳐서 대응하는(관련된)금속본딩소자에 접합되고, 적어도 1개의 상기 제1 및 제2 전자부품의 상기 하나의 패드에 접속된 금속본딩소자의 형상이 되어 상기 다른 하나의 패드에 접속된 금속본딩소자의 형상과는 다르게 되어 있다.
상기의 구조를 갖는 본 발명의 전자부품유닛에 따르면, 적어도 2개의 금속본딩소자의 형태는 예를 들면 2개의 전자부품중의 적어도 1개의 적어도 2개의 패드에 각각 접속된 금속본딩소자 및 상기 전자부품유닛의 열팽창특성에 적합하게 선택되고, 하나의 전자부품의 바깥둘레 가장자리에 인접해서 배치된 금속본딩소자는 다른 하나의 금속본딩소자보다 응력에 대해 높은 강성을 갖고 있다.
이것은 2개의 전자부품을 전기적이고 또한 기계적으로 접속하기 위한 땜납접속의 신뢰성을 향상시킨다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품유닛에 있어서, 적어도 1개의 전자부품의 하나의 패드의 표면적은 다른 하나의 패드의 표면적과는 다르고, 적어도 1개의 전자부품의 하나의 패드에 접속된 금속본딩소자의 체적은 다른 하나의 패드에 접속된 금속본딩소자의 체적과 거의 동일하게 되어 있다.
이 전자부품유닛에 있어서 하나의 패드의 표면적은 다른 하나의 패드의 표면적보다 크게 되어 있어도 좋고 작게 되어 있어도 좋다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따른 전자부품유닛에 있어서, 적어도 1개의 전자부품의 하나의 패드의 표면적은 다른 하나의 패드의 표면적과 실질적으로 동일하게 되어 있고, 적어도 1개의 전자부품의 하나의 패드에 접속된 금속본딩소자의 체적은 다른 하나의 패드에 접속된 금속본딩소자의 체적과 다르게 되어 있다.
상기 2가지 실시예에 따른 각각의 전자부품유닛에 있어서는 제1 전자부품이 기판과 반도체칩을 포함하는 반도체 패키지이어도 좋고, 이 기판은 제1 및 제2 표면을 갖고, 제1 표면상에는 적어도 2개의 패드가 마련되고 제2 표면상에는 반도체칩이 탑재된다.
제2 전자부품은 회로기판이다.
또, 전자부품에 있어서 제1 전자부품은 반도체칩이어도 좋고 제2 전자부품은 기판이어도 좋다.
본 발명의 전자부품유닛에 있어서는 제1 및 제2 전자부품의 각각이 적어도 3개의 패드를 갖는 것이 바람직하다. 이 경우, 패드간격은 전자부품의 중앙부에서 바깥둘레 가장자리를 향해 다르거나 또는 변경되어도 좋다.
금속본딩소자의 각각은 Pb, Sn, 격자패턴, Au, In, Sb로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1종류의 금속을 함유하는 땜납재료를 포함하는 것이 바람직하다.
적어도 1개의 제1 및 제2 전자부품의 하나의 패드에 접속된 금속본딩소자는 다른 하나의 패드에 접속된 금속본딩소자의 땜납재료와는 다른 융점을 갖는 땜납재료를 포함해도 좋다.
패드의 각각은 Ni층과 Au층을 포함하는 2층 구조를 갖는 것이 바람직하다.
본 발명의 전자부품유닛에 있어서 바람직하게는 제1 전자부품이 적어도 2개의 패드를 포함하는 다수의 패드를 갖고, 다수의 패드는 격자패턴(격자형상)을 형성하는 의사(phantom) 횡선과 종선의 교차점에 배치되고, 제2 전자부품은 제1 전자부품의 패드와 거의 정합(alignment)해서 배치되는 다수의 패드를 갖고 있어도 좋다.
바람직하게는, 금속본딩소자의 체적에 대한 패드의 면적의 비율을 전자부품의 중앙부에서 바깥둘레 가장자리를 향하는 방향으로 변경해도 좋다.
금속본딩소자의 체적에 대한 패드의 면적의 비율은 전자부품의 중앙부에서 바깥둘레 가장자리를 향하는 방향으로 증대하거나 또는 감소해도 좋다.
본 발명의 제2의 특징에 따른 전자부품은 그의 내부에 내부전기회로를 갖고, 다른 전자부품에 금속본딩소자를 통해 전기적으로 또는 기계적으로 접속되고, 상기 다른 전자부품에 접속될 표면과 이 표면상에 배치되고 상기 내부전기회로에 전기적으로 접속된 적어도 2개의 패드를 구비하고, 상기 적어도 2개의 패드는 각각 상기 금속본딩소자의 용융금속에 의해 습윤되는(wetted)특성을 갖는 표면을 갖고 있으며, 상기 적어도 2개의 패드는 상기 다른 전자부품에 상기 금속본딩소자를 통해서 전기적으로 또한 기계적으로 접속되고, 상기 적어도 2개의 패드중의 하나는 상기 표면의 중앙에 인접해서 배치되고 다른 하나의 패드는 상기 표면의 바깥가장자리에 인접해서 배치되며, 상기 적어도 2개의 패드의 표면은 다른 면적(area)을 갖는다.
따라서, 패드에 각각 접속된 금속본딩소자를 형성하기 위해 사용되는 땜납볼이 동일한 체적을 갖고 범프를 형성하도록 용융되면, 범프의 최종형상은 서로 다르다.
따라서, 본 발명의 제1의 특징에서 얻어지는 것과 마찬가지의 효과가 얻어진다.
전자부품에 있어서 하나의 패드의 표면적은 다른 하나의 패드의 표면적보다 크게 되어 있거나 또는 작게 되어 있어도 좋다.
패드의 각각은 Ni층과 Au층을 포함하는 2층 구조를 갖는 것이 바람직하다.
본 발명의 전자부품에 있어서 바람직하게는 적어도 2개의 패드를 갖는 다수의 패드가 표면상에 마련되고, 다수의 패드는 격자패턴(격자형상)을 형성하는 의사(phantom) 횡선과 종선의 교차점에 배치되고, 그 패드간격은 중앙부에서 바깥둘레 가장자리를 향하는 방향으로 변경되어도 좋다.
본 발명의 제3의 특징에 따른 전자부품 조립체는 그의 내부에 내부전기회로를 갖는 전자부품, 상기 내부전기회로에 전기적으로 접속되고 다른 전자부품에 접속되도록 상기 전자부품의 표면상에 마련되고, 그 중의 하나가 상기 표면의 중앙부에 인접해서 마련되고 다른 하나가 상기 기판의 바깥둘레 가장자리에 인접해서 마련되는 적어도 2개의 전극패드 및 상기 적어도 2개의 패드상에 각각 배치되어 범프를 형성하는 금속본딩소자를 포함하며, 상기 적어도 2개의 패드는 금속본딩소자의 용융금속에 의해 습윤되는 특성을 갖는 표면을 구비하고, 상기 다른 하나의 패드에 접속되는 금속본딩소자의 체적에 대한 상기 하나의 패드의 면적의 비율은 상기 다른 하나의 패드에 접속되는 금속본딩소자의 체적에 대한 상기 하나의 패드의 면적의 비율과 다르게 되어 있다.
또한, 본 발명의 이러한 구조에 있어서도 본 발명의 제1 및 제2의 특징에서 얻어지는 것과 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.
전자부품 조립체에 있어서 전자부품은 기판과 반도체칩을 포함하는 반도체패키지이고, 기판은 제1 및 제2 표면을 갖고, 제1 표면상에는 적어도 2개의 패드가 마련되며, 제2 표면상에는 반도체칩이 탑재되어도 좋다.
또, 전자부품 조립체에 있어서 전자부품은 반도체칩이고, 적어도 2개의 패드는 반도체칩의 표면상에 마련되어도 좋다.
전자부품 조립체에 있어서 전자부품은 기판이고, 적어도 2개의 패드는 기판의 표면상에 마련되어도 좋다.
전자부품 조립체에 있어서 하나의 패드의 표면적은 다른 패드의 표면적과 달라도 좋다.
전자부품 조립체에 있어서 하나의 패드에 접속된 금속본딩소자의 체적은 다른 하나의 패드에 접속된 금속본딩소자의 체적과 실질적으로 동일하게 되어 있어도 좋다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 조립체에 있어서, 적어도 3개의 패드는 표면상에 마련되고, 패드간격은 표면의 중앙부에서 바깥둘레 가장자리를 향하는 방향으로 변경되어 있다.
전자부품 조립체에 있어서, 금속본딩소자의 각각은 Pb, Sn, Ag, Au, In, Sb로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1종류의 금속을 함유하는 땜납재료를 포함해도 좋다.
전자부품 조립체에 있어서, 하나의 패드에 배치된 금속본딩소자는 다른 하나의 패드에 배치된 금속본딩소자의 땜납재료의 융점과 다른 융점을 갖는 땜납부재를 포함해도 좋다.
전자부품 조립체에 있어서 패드의 각각은 Ni층과 Au층을 포함하는 2층구조를 갖는 것이어도 좋다.
전자부품 조립체에 있어서 바람직하게는, 적어도 2개의 패드를 갖는 다수의 패드는 표면상에 마련되고, 다수의 패드는 격자패턴을 형성하는 의사 횡선과 종선의 교차점에 각각 마련되고, 금속본딩소자의 체적에 대한 패드의 면적의 비율은 표면의 중앙부에서 바깥둘레 가장자리를 향하는 방향으로 변경시켜도 좋다.
금속본딩소자의 체적에 대한 패드의 면적의 비율은 전자부품의 중앙부에서 바깥둘레 가장자리를 향하는 방향으로 증대하거나 또는 표면의 중앙부에서 바깥둘레 가장자리를 향하는 방향으로 감소해도 좋다.
본 발명의 상기 및 접합부 목적과 새로운 특징은 본 명세서의 기술 및 첨부도면에 의해 명확하게 될 것이다.
[실시예 1]
제1도는 본 발명의 1실시예에 따른 반도체장치의 단면도이다.
제1도에 있어서 반도체칩(1)은 그 위에 전기배선이 형성된 기판(3)의 표면배선에 본딩제(bonding agent)(2)에 의해 접착되어 있다.
본딩제(2)로서는 절연페이스트가 사용되었다.
기판(3)은 2∼10층의 전기배선이 마련된 유리섬유/에폭시 수지재료로 구성된 플레이트를 포함한다.
또는, 기판(3)은 종이/페놀수지로 구성된 것이어도 좋다.
반도체칩(1)상의 패드와이어(4)가 접합(본딩)되어 기판(3)의 상부전극에 접속된다.
와이어(4)는 각각 직경이 25㎛ 또는 30㎛인 금선 또는 알루미늄선을 포함한다.
와이어(4) 및 반도체칩(1)은 수지를 접합해서 보호되고 또는 수지(5)를 그들 내부에 매립해서 봉지되어 있다.
전기신호는 반도체칩(1)에서 와이어(4)를 거쳐서 기판(3)의 전극으로 공급되며, 도통부로서 기능하는 기판내부의 층배선을 통해 하부전극패드(6)에 도달한다.
패드(6)은 각각 범프형성영역으로 된다.
전극패드(6)은 제2도에 도시한 바와 같이, 격자패턴을 형성하는 의사 횡선과 종선의 교차점상에 1.3mm의 등간격으로 배치하였다.
바람직하게, 전극패드(6)은 기판의 Cu배선에 Ni도금층을 형성하고, 다음에 이 Ni층상에 Au도금층을 형성해서 각각 만들어진다.
패드간격이 1.3mm일 때 전극부(6)은 원형이고, 그의 직경은 기판(3)의 중앙부에서 바깥가장자리(변)를 향하는 방향으로 0.4mm∼0.65mm까지 0.05mm의 증분에 의해 7단계로 변화한다.
도 1에 도시한 바와 같이, 땜납볼(8)은 범프를 형성하도록, 상기와 같이 형성된 패드(6)상에 각각 배치한다.
이 실시예에 있어서 범프전극을 형성하는데 사용되는 땜납볼은 각각 직경 0.6mm로 하였다.
기판의 패드에는 땜납볼(8)을 용융해서 실장용의 대형 회로기판(실장기판)(9)상의 전극패드(7)(범프형성영역)에 접합(접착)되었다.
회로기판(9)의 패드(7)은 각각 원형영역으로 하고, 그 크기는 기판(3)상에 그것과 대향하는 관계로 배치된 패드(6)과 동일하게 하였다.
땜납볼(8)은 미리 기판(3)의 패드(6)의 배열에 대응시킨 카세트내에 배열해 두고, 그 후 땜납페이스트를 도포한 기판(3)의 하부로 전사되었다.
패드(6)에만 도포되어 있는 페이스트는 점성(viscosity)이 있기 때문에, 땜납볼(8)은 기판(3)의 소정의 위치 예를 들면 패드(6)에 일시고정(반고정)된다.
제3도는 본 발명에서 사용하는 대표적인 땜납볼 접합(본딩)공정의 흐름도이다.
즉, 스텝(21)에 있어서 땜납볼(8)을 준비하고, 스텝(23)에 있어서 카세트에 배열한다.
한편, 스텝(24)에 있어서는 스텝(22)에서 준비한 칩탑재기판(3)상에 땜납페이스트를 도포한다.
그 후, 땜납볼(8)을 기판(3)으로 전사하고(스텝25), 건조시켜(스텝26) 가열로 내에서 가열시킨 후(스텝27), 범프를 형성(스텝28)하는데 이른다.
그 후, 접합될 다른 부품(회로기판(9))의 전극패드(7)을 기판(3)상의 볼(8) 즉 상기와 같이 형성된 범프에 정합시켜 접합한다.
피접합체는 기판(3)에 한정되는 것은 아니며, 피접합체로 되는 어떠한 것에도 볼을 전사(스텝25)해도 지장없다.
이러한 본딩은 기판(3)의 범프(8)이 회로기판(9)의 패드(7)과 각각 접촉하여 조립체를 형성하도록 땜납볼(8)에 의해 그의 하측에 형성된 범프를 갖는 기판(3) 및 회로기판(9)를 배치하고, 땜납범프의 융점보다 높은 온도로 리플로로(reflow furnace)에서 조립체를 가열하여 땜납을 리플로시키고, 리플로로에서 조립체를 인출하여 냉각시키는 것에 의해서 실행하였다.
도 1에 도시한 실시예에 있어서는 상술한 바와 같이, 기판(3)의 하부표면상의 전극패드(6)이 원형으로 되어 있고, 패드의 영역은 중앙부(제2도에 도시한 가로와 세로의 중심선 CL1과 CL2의 교차점)에서 기판(3)의 바깥가장자리(변)로의 방향으로 단계적으로 감소해 간다.
한편, 범프를 형성하는데 사용되는 땜납볼(8)은 거의 동일한 직경을 갖기 때문에, 기판(3)의 모든 패드(6)에 부착되는 땜납볼의 체적은 거의 동일하다.
또, 각각 범프형성영역을 형성하는 기판(3)의 전극패드(6)의 표면은 Au막을 포함하며, 용융된 땜납에 의해 쉽게 습윤되는 특성을 갖는다.
상기 영역 및 회로기판(9)의 표면상에 형성되는 전극패드(7)의 습윤성은 패드(6)과 동일하다.
이러한 이유에 의해서, 조립체가 땜납범프(8)의 융점보다 높은 온도로 가열되면, 땜납범프가 용융되어 패드(6)에 각각 대응하는(관련된) 패드(7)의 전체영역 뿐만 아니라 범프에 각각 대응하는 패드(6)의 모든 영역에 각각 부착되어 접합된다. 그러나, 전극패드(6),(7)이 존재하지 않는 기판(3) 및 회로기판(9)의 표면부분에는 용융된 땜납이 부착되지 않는다.
기판(3)의 바깥가장자리에 인접하는 패드(6d)의 영역은 기판(3)의 중앙부에 있는 패드(6a)의 영역보다 크므로, 패드(6d)에 부착된 용융땜납의 양은 패드(6a)에 부착된 용융땜납의 양보다 많다.
마찬가지로, 회로기판(9)의 바깥가장자리에 인접하는 패드(7d)에 부착된 용융땜납의 양은 기판(9)의 중앙부에 있는 패드(7a)에 부착된 땜납의 양보다 많다.
이와 같이 형성된 범프(8d)는 수직방향에 있어서의 중앙부의 직경이 패드(6d) 및 (7d)의 각각의 직경보다 작은 형상 (소위 북형상(hand drum shape)으로 되어 있다.
기판(3)의 중앙부에 있는 패드(6a)에 각각 부착된 범프(8a)는 각각 수직방향에 있어서의 중앙부의 직경이 패드(6) 및 (7)의 각각의 직경보다 큰 형상(구형(球形)에 가까운 형상)으로 되어 있다.
패드(6b) 및 (6c)에 부착된 범프(8b) 및 (8c)는 각각 범프(8a) 및 (8d)의 중간형상으로 되어 있다.
범프의 형상과 수명(응력에 대한 지속성)의 관계에 대해 이하 제4도 및 제5도를 참조해서 설명한다.
제4도는 1예로서 범프C 및 D를 도시한 도면이다.
기판(3)과 회로기판(9)에 대한 범프C의 접촉각도는 각각 θc1, θc2로 표시하고, 기판(3)과 회로기판(9)에 대한 범프D의 접촉각도는 각각 θd1, θd2로 표시하고 있다.
제4도에서 명확한 바와 같이, 접촉각도θc1, θc2는 접촉각도 θd1, θd2보다 각각 작다.
기판(3)과 회로기판(9)는 열에 의해 팽창되고, 그의 열팽창계수가 다르기 때문에 기판(3)과 회로기판(9)의 열팽창량도 달라진다.
기판(3)과 회로기판(9)사이의 상대변위는 그들 사이의 열팽창차에 따라서 모든 범프에 있어서 응력을 발생시킨다.
기판(3) 및 (9)에 대해서 작은 접촉각도θ를 갖는 범프C에 있어서는 상대변위에 의해 발생하는 응력이 범프C와 기판(3),(9)사이의 접합부 구석에 집중되어 있으며, 그것에 의해 범프C 및 이 범프C와 기판(3),(9) 사이의 접합부가 파괴되기 쉽다.
한편, 비교적 큰 접촉각도θ를 갖는 범프D에 있어서는 응력이 그의 수직방향에서 보아 범프D의 중앙부(기판(3)과 (9)사이의 중간부)에 집중된다.
범프의 형상이 북형상에 가까워질수록, 응력은 그의 수직방향에서 보아 범프의 중앙부에 집중되게 된다.
제5도는 각종 형상의 범프의 왜곡, 응력과 범프의 온도사이클수명의 관계를 도시한 도면이다.
이 관계는 각종 범프가 동일 양의 상대변위에 대해 적용될 때 얻어진다.
제5도에서 명확한 바와 같이, 범프에 인가되는 상대변위가 동일하다고 하면 범프의 형상이 구형에서 북형상으로 변경됨에 따라서, 범프의 작동수명이 연장되고 땜납접합부의 신뢰성이 향상되게 된다.
열팽창차에 따른 기판(3)과 (9)사이의 상대변위는 이들 기판의 중앙부에 있어서는 작고, 그 반면 그의 바깥가장자리에 인접하는 두 기판의 중앙부에서는 크다.
제4도에 있어서는 화살표C1과 C2가 범프C에 인가되고 또한 열팽창차로 인해 기판(3)과 (9)사이에 발생하는 상대변위를 나타내며, 화살표D1, D2는 범프D에 인가되고 또한 열팽창차에 의해 기판(3)과 (9)사이에 발생하는 상대변위를 나타낸다.
범프D가 범프C보다 기판(3)과 회로기판(9)의 중앙부(즉, 기판(3)과 회로기판(9)사이의 열팽차에 의한 상대변위를 거의 갖지 않는 부분)에서 더 먼 곳에 있으므로, 즉 범프D가 기판(3)과 (9)의 바깥가장자리에 더 가까운 곳에 있으므로, 상대변위D1, D2는 상대변위C2, C2보다 크다.
이것은 제1도에 도시된 본 발명의 실시예에서 설명한 바와 같다.
즉, 제1도에 도시된 실시예에 있어서 기판(3)과 (9) 사이의 상대변위는 기판(3)과 (9)의 중앙부(그들 사이의 열팽창차에 의한 상대변위를 실질적으로 갖지 않는 부분)에서 그의 바깥가장자리를 향하는 방향으로 증대한다.
따라서, 기판(3)과 (9)의 바깥가장자리에 인접하는 범프에 발생하는 응력은 그의 중앙부에 인접하는 범프에 발생하는 응력보다 큰 것으로 된다.
그러나, 범프(8)의 형상이 기판(3)과 (9)의 중앙부에서 그의 바깥가장자리를 향하는 방향으로 구형에서 북형상으로 변경되므로, 바깥가장자리에 인접하는 범프는 더 큰 응력과 상대변위에 저항할 수 있게 된다.
땜납접합 즉 범프(8)은 반도체칩 패키지의 회로(3)과 회로기판(9)를 전기적으로 접속하는 수단으로서 작용한다.
그러나, 이 2개의 기판(3)과 (9)의 열변형으로 인해 접속수단에 있어서 응력이 발생하기 때문에, 접속수단의 강도에 관한 신뢰성이 가장 중요한 것으로 고려된다.
본 발명에 따른 땜납접합에 있어서는 종래의 땜납접합과 비교해서, 상술한 바와 같이 더 큰 응력이 발생되는 범프가 더 큰 지속성을 갖기 때문에 2개의 기판 사이의 전체적인 땜납접합 지속성이 신뢰성과 함께 향상된다.
따라서, 본 발명은 다핀 실장과 고속처리에 적합한 고기능 반도체패키지의 실용화가 도모된다.
또 이것에 부가해서, QFP(Quad Flat Package), SOP(Small Outline Package), BGAP(Ball Grid Array Package)등의 패키지의 땜납실장에 있어서는 응력을 감소시키기 위해 1개의 패키지중에 형상이 다른 범프를 준비하는 것이 곤란하였다.
그러나, 본 발명에 의하면 BGAP의 부품에 있어서 특별한 지그 또는 장치를 사용하지 않고도 용이하게 범프의 형상을 변경할 수 있으며, 이것에 의해 BGAP를 다핀, 고속화가 가능한 패키지로서 실용화할 수 있다는 이점이 있다.
땜납볼(8)을 사용하는 것 대신에, 패드에 인쇄방법에 의해 두껍게 납땜하여 범프형성에 필요한 땜납량을 확보하는 경우도 있다.
이 납땜된 기판(3)과 회로기판(9)를 서로 대향시키고, 리플로공정을 통해서 양자가 땜납접속된다.
이 접속구조에 있어서는 기판의 바깥둘레(外周)에 인접하는 범프가 각각 북형상으로 되어 있다.
일부 반도체패키지의 내부구조에 따라서는 패키지가 산형(중앙부가 위쪽으로 돌출된 형태)으로 휠 우려가 있다.
이러한 경우, 기판(9)는 강성이 있고 또한 편평하기 때문에, 패키지의 중앙부에 있는 범프에 있어서, 장력부하가 발생하기 쉽다.
따라서, 패키지 중앙부의 각 범프가 북형상으로 되도록 패키지 중앙부의 패드를 패키지 바깥둘레에 인접하는 패드보다 크게 한다.
또, 기판(3)의 패드(6)의 면적과 회로기판(9)의 패드(7)의 면적과 땜납볼(8)의 직경의 관계에 있어서는 기판(3)의 패드(6)의 크기 및 볼(8)의 직경을 일정하게 하고, 회로기판(9)의 패드(7)의 면적은 변경시켜도 좋다.
또, 기판(3)의 패드(6)의 면적과 회로기판(9)의 패드(7)의 면적을 일정하게 하고, 땜납볼(8)의 직경은 변경시켜도 좋다.
또한, 회로기판(9)의 패드(7)의 면적과 땜납볼(8)의 직경을 일정하게 하고, 기판(3)의 패드(6)의 크기를 다르게 해도 좋다.
[실시예 2]
제6도는 배선접속 후 반도체칩(1)을 비페닐수지기판(3')에 다이본딩(diebonding)하여 수지(5)로 봉지한 반도체장치의 단면도이다.
제6도에 있어서 전기신호는 기판(3')의 내층배선을 통해서 하부 전극패드(6)에 도달한다.
패드(6)은 1.3mm의 등간격으로 격자패턴을 형성하는 의사선의 교차점에 배치하였다.
패드(6)의 간격을 1.3mm로 하는 경우, 각 패드영역은 원형으로 된다.
기판(3')의 영역내에 배치된 패드의 직경은 기판의 중앙부와 바깥가장자리 사이의 중간내측에서 각각 0.5mm, 기판의 1/2 외측범위내에 있는 패드의 직경은 각각 0.6mm로 하였다.
범프형성에 사용되는 땜납볼(8a)의 직경은 각각 0.6mm로 하였다.
기판(3')의 중앙부에 인접하는 땜납볼(8a)는 각각 Sn/Ag(95/5)를 함유하고 융점이 221℃이고, 바깥가장자리에 인접하는 땜납볼(8b)는 각각 Sn/Pb(60/40)을 함유하고 융점이 183℃이다.
땜납볼(8)은 모두 기판의 패드(6)의 배열에 대응시킨 카세트내에 미리 배열해 두고, 그 후 땜납페이스트를 도포한 기판(3')로 전사되었다.
땜납볼(8)이 인가된 기판(3')와 회로기판(9)는 서로 대향시켜 배치된 후, 리플로 공정을 통해서 함께 납땜(땜납접속)되었다.
중첩된 기판(3)과 (9)가 리플로로에서 천천히 인출되면, 먼저 고융점의 땜납(Sn/Ag : 95/5)가 응고하고, 다음에 저융점의 땜납(Sn/Pb : 60/40)이 고화된다.
융점이 다른 땜납재료로서 In, Sn이 함유된 땜납을 사용해도 아무런 지장이 없다.
또, 융점이 다른 땜납재료를 사용하는 경우에는 기판의 패드(6)의 면적과 회로기판(9)의 패드의 면적을 일정하게 하고, 이종(異種) 땜납부재의 볼직경은 변화시킬 수도 있다.
또, 이종 땜납부재의 볼 직경을 일정하게 하고 기판(3')의 패드의 면적과 회로기판(9)의 패드의 면적은 변경시킬 수도 있다.
[실시예 3]
제7도는 세라믹 4층배선기판(10)에 Si칩(1')가 직접 탑재되도록 접속한 상태를 도시한 단면도이다.
Si칩(1')에는 배선망에 의해 연결되어 있는 연산, 기억, 제어를 위한 기능유닛이 포함된다.
패드(6')는 격자패턴으로 배치되어 있다.
패드(6')는 얇은 금속막을 적층하고 이 적층막의 최외층에 Au막을 부착해서 형성된다.
칩(1')의 중앙부의 패드영역은 각각 60㎛×60㎛의 직사각형으로 되어 있고, 이 패드영역의 크기를 칩(1')의 중앙부에서 바깥가장자리를 향해서 단계적으로 변화시켰다.
땜납볼(8)은 각각 Pb/Sn : 5/95의 성분조성 및 60㎛의 직경을 갖고 있다.
이 땜납볼을 기판(10)의 패드(7)의 위치에 대응시킨 카세트에 배열하였다.
기판(10)의 패드(7)의 크기는 칩(1')의 패드(6')에 각각 대응시켰다.
기판(10)과 카세트가 서로 대향시켜 배치된 후, 땜납볼을 용융하기 위한 로(爐)에 넣고 용융시키며, 세라믹기판(10)의 패드(7)로 땜납을 전사하였다.
다음에, 기판(10)에 패드(6')를 갖는 Si칩(1')를 탑재하고 이들 양자를 접합하였다.
또, 범프형성용 땜납볼(8)로서는 단일재료로 구성되는 볼 이외에도 융점이 다른 2,3형태의 볼을 사용해도 사용상 지장은 없다.
또, 기판(10)의 패드(7) 및 칩(1')의 패드(6')의 크기를 일정하게 또는 단계적으로 변경시키는 경우도 있고, 또는 기판(10)의 패드(7)의 면적을 칩(1')의 패드(6')의 면적보다 1.5배정도 크게 하는 경우도 있다.

Claims (38)

  1. 그의 내부에 내부전기회로를 갖는 제1 전자부품, 그의 내부에 내부전기회로를 갖고 상기 제1 전자부품과 거의 평행한 관계로 배치된 제2 전자부품, 상기 제2 전자부품과 대향하는 상기 제1 전자부품의 표면상에 마련되어 상기 제1 전자부품의 내부전기회로에 전기적으로 접속되는 적어도 5개의 전극패드, 상기 제1 전자부품과 대향하는 상기 제2 전자부품의 표면상에 마련되고 상기 제1 전자부품의 적어도 5개의 패드와 실질적으로 정합해서 각각 배치된 적어도 5개의 전극패드, 상기 제1 및 제2 전자부품 사이에 배치되어 상기 제1 전자부품의 적어도 5개의 패드의 각각 및 상기 제2 전자부품의 적어도 5개의 패드의 각각과 함께 전기적이고 또한 기계적으로 접속하는 적어도 5개의 이산금속본딩소자를 포함하며, 상기 제1 전자부품상의 상기 적어도 5개의 패드중의 1개는 상기 제1 전자부품의 중앙부에 인접해서 배치되고, 상기 제1 전자부품상의 상기 적어도 5개의 패드중의 2개는 상기 제1 전자부품의 대향하는 바깥둘레 가장자리에 인접해서 배치되고, 상기 제1 전자부품상의 상기 적어도 5개의 패드중의 나머지는 상기 제1 전자부품상의 상기 적어도 5개의 패드중의 상기 2개의 패드 사이에 연속적으로 배치되어 있고, 상기 각각의 금속본딩소자의 체적에 대한 적어도 하나의 상기 제1 및 제2전자부품의 상기 적어도 5개의 패드의 표면적의 비율은 상기 중앙부에서 적어도 하나의 상기 바깥둘레 가장자리를 향해 적어도 한 방향에 있어서 단계적으로 변화하고, 상기 제1 및 제2 전자부품의 각 패드는 상기 패드의 전역에 걸쳐서 대응하는 금속본딩소자에 접합되고, 상기 연속하는 패드에 접속된 금속본딩소자의 형상은 다르게 되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품유닛.
  2. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 전자부품의 상기 연속하는 패드의 표면적은 상기 적어도 한 방향에 있어서 단계적으로 변화하고, 상기 금속본딩소자의 체적은 거의 동일한 것을 특징으로 하는 전자부품유닛.
  3. 제2항에 있어서, 상기 연속하는 패드의 면적은 상기 적어도 한 방향에 있어서 단계적으로 증대하는 것을 특징으로 하는 전자부품유닛.
  4. 제2항에 있어서, 상기 연속하는 패드의 면적은 상기 적어도 한 방향에 있어서 단계적으로 감소하는 것을 특징으로 하는 전자부품유닛.
  5. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 전자부품의 상기 연속하는 패드의 표면적은 거의 동일하고, 상기 연속하는 패드에 접속된 금속본딩소자의 체적은 상기 적어도 한 방향에 있어서 단계적으로 변화하는 것을 특징으로 하는 전자부품유닛.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제1 전자부품은 기판과 반도체칩을 포함하는 반도체패키지이고, 상기 기판은 그 위에 상기 적어도 5개의 패드가 마련되는 제1 표면과 그 위에 상기 반도체칩이 탑재되는 제2 표면을 갖고, 상기 제2 전자부품은 회로기판인 것을 특징으로 하는 전자부품유닛.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제1 전자부품은 반도체칩이고, 상기 제2 전자부품은 기판인 것을 특징으로 하는 전자부품유닛.
  8. 제1항에 있어서, 상기 패드 사이의 간격은 상기 적어도 한 방향에 있어서 변화하는 것을 특징으로 하는 전자부품유닛.
  9. 제1항에 있어서, 상기 금속본딩소자의 각각은 Pb, Sn, Ag, Au, In, Sb로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1종류의 금속을 함유하는 땜납재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품유닛.
  10. 제9항에 있어서, 상기 하나의 패드에 접속된 금속본딩소자는 상기 연속하는 패드에 접속된 금속본딩소자의 땜납재료와는 융점이 다른 땜납재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품유닛.
  11. 제1항에 있어서, 상기 패드의 각각은 Ni층과 Au층중의 적어도 1개를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품유닛.
  12. 제1항에 있어서, 상기 적어도 5개의 패드는 격자패턴을 형성하는 의사 횡선과 종선의 교차점에 각각 배치되는 것을 특징으로 하는 전자부품유닛.
  13. 제12항에 있어서, 상기 각각의 금속본딩소자의 체적에 대한 상기 연속하는 패드의 표면적의 비율은 상기 적어도 한 방향에 있어서 단계적으로 증대하는 것을 특징으로 하는 전자부품유닛.
  14. 제12항에 있어서, 상기 각각의 금속본딩소자의 체적에 대한 상기 연속하는 패드의 표면적의 비율은 상기 적어도 한 방향에 있어서 단계적으로 감소하는 것을 특징으로 하는 전자부품유닛.
  15. 제12항에 있어서, 상기 패드 사이의 간격은 상기 적어도 한 방향에 있어서 변화하는 것을 특징으로 하는 전자부품유닛.
  16. 그의 내부에 내부전기회로를 갖고 다른 전자부품부재에 금속본딩소자를 거쳐서 전기적이고 또한 기계적으로 접속되는 제1 전자부품부재를 포함하고, 상기 제1 전자부품부재가 상기 다른 전자부품부재에 접속되는 표면 및 이 표면상에 배치되고 상기 내부전기회로에 전기적으로 접속되는 적어도 5개의 전극패드를 구비하는 전자부품으로서, 상기 적어도 5개의 전극패드의 각각은 상기 금속본딩소자의 용융금속에 의해 습윤되는 특성을 갖는 표면을 구비하고, 상기 적어도 5개의 전극패드는 상기 다른 전자부품부재에 상기 금속본딩 소자를 거쳐서 전기적이고 또한 기계적으로 접속되고, 상기 적어도 5개의 패드중의 1개는 상기 표면의 중앙부에 인접해서 배치되고, 상기 적어도 5개의 패드중의 2개는 상기 표면의 대향하는 바깥가장자리에 인접해서 배치되고, 상기 적어도 5개의 패드중의 나머지는 상기 적어도 5개의 패드중의 상기 2개의 패드 사이에 연속적으로 배치되며, 상기 각각의 금속본딩소자의 체적에 대한 상기 연속하는 패드의 표면적의 비율은 상기 표면의 중앙부에서 적어도 하나의 상기 바깥가장자리를 향해 적어도 한 방향에 있어서 단계적으로 변화하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  17. 제16항에 있어서, 상기 연속하는 패드의 표면적은 상기 적어도 한 방향에 있어서 단계적으로 변화하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  18. 제17항에 있어서, 상기 연속하는 패드의 표면적은 상기 적어도 한 방향에 있어서 단계적으로 증대하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  19. 제16항에 있어서, 상기 패드의 각각은 Ni층과 Au층중의 적어도 1개를 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  20. 제16항에 있어서, 상기 적어도 5개의 패드는 격자패턴을 형성하는 의사 횡선과 종선의 교차점에 각각 배치되고, 상기 연속하는 패드 사이의 간격은 상기 적어도 한 방향에 있어서 변경되는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  21. 그의 내부에 내부전기회로를 갖는 전자부품, 상기 내부전기회로에 전기적으로 접속되고 다른 전자부품에 접속되도록 상기 전자부품의 표면상에 배치되는 적어도 5개의 전극패드 및 상기 적어도 5개의 패드상에 각각 배치되어 범프를 형성하는 적어도 5개의 금속본딩소자를 포함하며, 상기 적어도 5개의 패드중의 1개는 상기 표면의 중앙부에 인접해서 배치되고, 상기 적어도 5개의 패드중의 2개는 상기 표면의 대향하는 바깥가장자리에 인접해서 배치되고, 상기 적어도 5개의 패드중의 나머지는 상기 적어도 5개의 패드중의 상기 2개의 패드 사이에 연속적으로 배치되고, 상기 적어도 5개의 패드는 상기 금속본딩소자의 용융금속에 의해 습윤되는 특성을 갖는 표면을 구비하고, 상기 각각의 금속본딩소자의 체적에 대한 상기 적어도 5개의 패드의 표면적의 비율은 상기 표면의 중앙부에서 적어도 하나의 상기 바깥가장자리를 향해 단계적으로 변화하는 것을 특징으로 하는 전자부품 조립체.
  22. 제21항에 있어서, 상기 제1 전자부품은 기판과 반도체칩을 포함하는 반도체패키지이고, 상기 기판은 그 위에 상기 적어도 5개의 패드가 마련되는 제1 표면과 그 위에 상기 반도체칩이 마련되는 제2 표면을 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 조립체.
  23. 제21항에 있어서, 상기 전자부품은 반도체칩이고, 상기 적어도 5개의 패드는 상기 칩의 표면상에 마련되는 것을 특징으로 하는 전자부품 조립체.
  24. 제21항에 있어서, 상기 전자부품은 기판이고, 상기 적어도 5개의 패드는 상기 기판의 표면상에 마련되는 것을 특징으로 하는 전자부품 조립체.
  25. 제21항에 있어서, 상기 연속하는 패드의 표면적은 상기 적어도 한 방향에 있어서 단계적으로 변화하는 것을 특징으로 하는 전자부품 조립체.
  26. 제25항에 있어서, 상기 연속하는 패드에 접속된 금속본딩소자의 체적은 거의 동일한 것을 특징으로 하는 전자부품 조립체.
  27. 제26항에 있어서, 상기 연속하는 패드의 표면적은 상기 적어도 한 방향에 있어서 단계적으로 증대하는 것을 특징으로 하는 전자부품 조립체.
  28. 제26항에 있어서, 상기 연속하는 패드의 표면적은 상기 적어도 한 방향에 있어서 단계적으로 감소하는 것을 특징으로 하는 전자부품 조립체.
  29. 제21항에 있어서, 상기 패드 사이의 간격은 변화하는 것을 특징으로 하는 전자부품 조립체.
  30. 제21항에 있어서, 상기 금속본딩소자의 각각은 Pb, Sn, Ag, Au, In, Sb로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1종류의 금속을 함유하는 땜납재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 조립체.
  31. 제30항에 있어서, 상기 하나의 패드에 접속된 금속본딩소자는 상기 다른 패드에 접속된 금속본딩소자의 땜납재료와는 용접이 다른 땜납재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 조립체.
  32. 제21항에 있어서, 상기 전극패드의 각각은 Ni층과 Au층중의 적어도 1개를 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 조립체.
  33. 제21항에 있어서, 상기 적어도 5개의 패드는 격자패턴을 형성하는 의사 횡선과 종선의 교차점에 각각 배치되는 것을 특징으로 하는 전자부품 조립체.
  34. 제33항에 있어서, 상기 각각의 금속본딩소자의 체적에 대한 상기 연속하는 패드의 표면적의 비율은 상기 적어도 한 방향에 있어서 단계적으로 증대하는 것을 특징으로 하는 전자부품 조립체.
  35. 제33항에 있어서, 상기 각각의 금속본딩소자의 체적에 대한 상기 연속하는 패드의 표면적의 비율은 상기 적어도 한 방향에 있어서 단계적으로 감소하는 것을 특징으로 하는 전자부품 조립체.
  36. 제33항에 있어서, 상기 연속하는 패드 사이의 간격은 상기 적어도 한 방향에 있어서 변경되는 것을 특징으로 하는 전자부품 조립체.
  37. 제1항에 있어서, 상기 제1 전자부품상의 상기 적어도 5개의 전극패드의 각각의 표면적은 상기 제2 전자부품상에 배치된 전극패드의 각각의 표면적과 거의 동일한 것을 특징으로 하는 전자부품유닛.
  38. 제17항에 있어서, 상기 연속하는 패드의 표면적은 상기 적어도 한 방향에 있어서 단계적으로 감소하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
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