KR100205199B1 - Mehtod for alignment employing film mask and aligner therefor - Google Patents

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고우 다끼오
케논 콤포넨트가부시키가이샤
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Abstract

필름마스크(F)와 프린트 배선기판(K)의 위치를 맞춤을 한후, 척(10)과 홀더(20)를 체결하고 밀페간극(G)에 공기와 같은 유체를 도입하여 팽창시킨 가압필름(P)에 필름마스크(F)를 접촉시켜 필름마스크(F)를 중심부로부터 외측으로 향해 프린트 배선기판(K)에 밀착시키고 광원(7)을 점등하여 노광시켜 필름마스크(F)상의 패턴을 프린트 배선기판(K)에 전사하도록 하는 고정밀도의 패턴전사가 가능한 프린트 배선기판의 노광방법 및 장치.After aligning the position of the film mask (F) and the printed wiring board (K), the chuck (10) and the holder (20) is fastened and the pressurized film (P) expanded by introducing a fluid such as air into the airtight gap (G). ), The film mask F is brought into close contact with the printed wiring board K from the center to the outside, and the light source 7 is turned on and exposed to expose the pattern on the film mask F to the printed wiring board. An exposure method and apparatus for a printed wiring board capable of high-precision pattern transfer to be transferred to (K).

Description

필름 마스크(Film mask)를 이용하는 노광방법(露光方法) 및 장치Exposure Method and Apparatus Using Film Mask

제1도는 본 발명의 1실시예를 나타내는 정면도.1 is a front view showing an embodiment of the present invention.

제2도는 본 발명의 다른 실시예를 나타내는 정면도.2 is a front view showing another embodiment of the present invention.

제3도는 본 발명의 또 다른 실시예의 정면도.3 is a front view of another embodiment of the present invention.

제4도는 본 발명의 다른 실시예를 나타내는 블록도.4 is a block diagram showing another embodiment of the present invention.

제5도는 본 발명의 다른 실시예에 있어서, 고속공기공급장치의 다른예를 나타내는 블록도.5 is a block diagram showing another example of the high-speed air supply device according to another embodiment of the present invention.

제6도는 본 발명의 본 발명의 다른 실시예를 나타내는 정면도.6 is a front view showing another embodiment of the present invention.

제7도는 본 발명의 다른 실시예를 나타내는 평면도.7 is a plan view showing another embodiment of the present invention.

제8도는 본 발명의 다른 실시예를 나타내는 부분 정면도이다.8 is a partial front view showing another embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 프린트 배선기판 지지장치 2 : 필름 마스크 지지장치1: printed wiring board support device 2: film mask support device

3 : 체결장치 4 : 가압장치3: fastening device 4: pressurizing device

5 : 제어장치 6 : 위치계측장치5: control device 6: position measuring device

7 : 광원 9 : 베이스7: light source 9: base

10 : 척(chuck) 11 : θ스테이지10: chuck 11: θ stage

12 : Y 스테이지 13 : X 스테이지12: Y stage 13: X stage

14 : Z 스테이지 15 : 위치결정스톱퍼14: Z stage 15: positioning stopper

19 : 흡인장치 20 : 홀더19: suction device 20: holder

21 : 받침대 22 : 프레임21: pedestal 22: frame

23 : 점착테이프 24 : 스프링23: adhesive tape 24: spring

31 : 흡착공 32 : 전기자석밸브31: adsorption hole 32: electric magnetic valve

33 : 진공펌프 40 : 유리판33: vacuum pump 40: glass plate

42 : 지지프레임 43 : 저압공기 공급장치42: support frame 43: low pressure air supply device

28, 45 : 공기원(Air source)28, 45: Air source

46 : 급배기공(Air inlet and outlet opening)46: Air inlet and outlet opening

47 : 고속공기공급장치 48 : 고속배기장치47: high speed air supply device 48: high speed exhaust device

49 : 압력측정장치 60 : TV 카메라49: pressure measuring device 60: TV camera

61 : 화상처리장치61: image processing apparatus

62 : 위치결정기준마아크(Positioning reference mark)62: Positioning reference mark

63 : 위치결정기준마아크 440 : 감압밸브63: positioning reference mark 440: pressure reducing valve

441, 470, 472, 473, 475, 480 : 전기자석밸브441, 470, 472, 473, 475, 480: Electric magnetic valve

471 : 공기탱크 481 : 소음기471: air tank 481: silencer

본 발명은 필름 마스크를 이용하는 노광방법 및 장치에 관한 것으로, 노광하려는 패턴을 갖는 필름 마스크와 프린트 배선기판등의 피 노광대상물을 아주 정확하게 위치를 맞춘 다음 노광시키는 기술에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an exposure method and apparatus using a film mask, and more particularly to a technique of accurately exposing and then exposing an object to be exposed, such as a film mask having a pattern to be exposed, and a printed wiring board.

프린트 배석기판에 도체의 패턴을 형성하기 위하여, 형성하고자 하는 패턴을 그린 원판을 사용하여 빛을 투영하고 노광시킴으로서 프린트 배석기판에 원판과 동일한 패턴을 찍어내는 포토리소그래피(Photolithograpy)방법이 종래에 이용되어 왔다.In order to form a pattern of a conductor on a printed gypsum board, a photolithograpy method that conventionally prints the same pattern as the original on a printed gypsum board by projecting and exposing light using a plate on which a pattern is to be formed is used. come.

이방법은 종래부터 IC를 제조할 때 이용되어 왔고, IC를 제조하는 경우에는 수준 놓은 정밀도가 요구되어 지므로 원판으로서는 유리판이 사용되어왔다. 그러나, 프린트 배석기판의 경우에는 비교적 정밀도가 떨어져도 되므로 원판으로 필름 마스크를 사용하는 것이 보통이다.This method has conventionally been used in manufacturing ICs, and glass plates have been used as originals because ICs require a high level of precision. However, in the case of a printed gypsum board, it is common to use a film mask as the original because the comparative accuracy may be inferior.

그러나, 필름 마스크를 사용하는 경우, 필름 마스크와 프린트 배선기판의 밀착이 불확실하면 투사된 빛이 회절하여 패턴의 폭이 일정하지 않게 되는 문제점이 있다. 이 때문에 필름 마스크와 프린트 배선기판을 밀착시키는 것이 아주 중요하다However, in the case of using a film mask, if the adhesion between the film mask and the printed wiring board is uncertain, the projected light is diffracted and the width of the pattern is not constant. For this reason, it is very important to closely contact the film mask and the printed wiring board.

필름 마스크와 프린트 배선기판을 밀착시키기 위하여 종래에는 필름 마스크와 프린트 배선기판을 기계적으로 밀착시킨다음 필름 마스크와 프린트 배선기판 사이를 흡인하여 압력을 줄여주거나, 필름 마스크의 배면을 가압하여 필름 마스크를 약간 팽창시켜 필름 마스크와 프린트 배선기판이 서로 밀착되도록 하는 방법이 이용되어 왔다.In order to closely contact the film mask and the printed wiring board, the film mask and the printed wiring board are mechanically adhered to each other, and then the pressure is reduced by suction between the film mask and the printed wiring board, or the film mask is slightly pressed by pressing the back of the film mask. A method has been used in which the film mask and the printed wiring board are in close contact with each other by expanding.

그러나, 종래의 방법은 필름 마스크와 프린트 배선기판의 밀착이 만족할 만큼 이루어지지 아니하여 패턴 전사의 정밀도가 떨어지는 결점이 있었다. 또 필름 마스크를 가압할 때 필름 마스크가 늘어나게 되고 이로 인하여 패턴 전사의 정밀도를 저해하는 문제점이 있었다. 더욱이 필름 마스크의 고정방법에 따라서는 필름 마스크의 신장이 불균일하게 되어 전사패턴이 찌르러지는 등의 결점이 있었다.However, the conventional method has a drawback in that the accuracy of pattern transfer is poor because the adhesion between the film mask and the printed wiring board is not satisfactory. In addition, when the film mask is pressed, there is a problem that the film mask is elongated, thereby impairing the accuracy of pattern transfer. In addition, depending on the fixing method of the film mask, the film mask was uneven in elongation, and the transfer pattern was pierced.

본 발명은 상기한 바와같은 종래 기술의 문제점을 해결하는 것을 그 목적으로 한다. 상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 프린트 배선기판의 노광방법은 필름 마스크를 프린트 배선기판에 밀접시키고 이 필름 마스크의 배면에 유체를 도입 하므로써 늘어난 가압필름을 눌러주어 필름 마스크를 프린트 배선기판에 밀착시키고 계속하여 노광함으로써 필름 마스크상의 패턴이 프린트 배선기판에 전사되도록 함을 특징으로 하는 것이다.The present invention aims to solve the problems of the prior art as described above. In order to achieve the above object, the exposure method of the printed wiring board according to the present invention presses the pressurized film by bringing the film mask into close contact with the printed wiring board and introduces a fluid to the back surface of the film mask, thereby adhering the film mask to the printed wiring board. The exposure is subsequently performed so that the pattern on the film mask is transferred to the printed wiring board.

본 발명의 구성에 의하면, 필름 마스크 자체는 팽창되지 않게 하고 가압필름은 약간 팽창시킴으로서 필름 마스크의 신장이 일어나지 않게 된다. 또 가압필름을 사용하므로써 필름 마스크의 밀착이 충분히 이루어지도록 한다. 가압필름은 팽창된 상태에서 눌러주어도 좋고, 팽창되면서 서서히 필름 마스크와 프린트 배선기판을 눌러주어도 좋다. 또, 가압장치는 유체원과, 이 유체원으로부터 유체를 고속으로 상기 공간에 공급하는 고속공급수단과 이 유체원으로부터 유체를 일정한 압력으로 상기 공간에 공급하는 저압공급수단과 상기 공간의 유체를 고속으로 배출시키는 고속배출수단과 상기 공간의 유체압력을 검출하는 수단등으로 이루어지고, 이 유체원으로부터의 유체가 고속공급수단에 의해 필름의 일면에 형성된 공간에 공급되어진다.According to the configuration of the present invention, the film mask itself is not expanded and the pressure film is slightly expanded so that the film mask is not stretched. In addition, the use of the pressure film to ensure that the film mask is in close contact. The pressure film may be pressed in the expanded state, or may be pressed against the film mask and the printed wiring board gradually as it is expanded. Further, the pressurizing device includes a fluid source, high speed supply means for supplying a fluid from the fluid source at high speed to the space, a low pressure supply means for supplying fluid from the fluid source to the space at a constant pressure, and a fluid in the space at high speed. And a means for detecting the fluid pressure in the space, and the like, and the fluid from the fluid source is supplied to the space formed on one surface of the film by the high speed supply means.

또, 저압공급수단에 의해 유체원으로부터 유체가 공급되고 또, 고속배출 수단에 의해 상기 공간의 유체는 고속으로 배출된다. 전술한 공간의 유체압력은 검출수단에 의해서 검출된다. 또, 필름 마스크와 피 노광대상물과의 위치를 합치시킬 때에 기체층을 형성하는 수단에 의해 필름 마스크와 대상물과의 사이에 기체층을 형성하게 된다. 이 때문에 필름 마스크와 피 노광대상물과의 접촉을 막을 수 있게 되고 원활하고 정확하게 위치를 합치시킬 수 있다.Further, the fluid is supplied from the fluid source by the low pressure supply means, and the fluid in the space is discharged at high speed by the high speed discharge means. The fluid pressure in the aforementioned space is detected by the detecting means. Moreover, when matching the position of a film mask and a to-be-exposed object, a gas layer is formed between a film mask and an object by means of forming a base layer. As a result, contact between the film mask and the object to be exposed can be prevented and the position can be matched smoothly and accurately.

이하, 본 발명의 실시예를 도면에 따라 설명한다.Best Mode for Carrying Out the Invention Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

프린트 배선기판 지지장치(1)는 프린트 배선기판(K)을 흡인 지지하는 척(10)을 구비하고, 이 척(10)은 θ스테이지(11), Y스테이지(12), X스테이지(13), Z스테이지(14)를 갖는 이동장치에 의해 x, y, z 방향으로 이동가능 하며, Z축을 중심으로 하여 수평방향(θ방향)으로 회전 가능하게 되어 있다. θ스테이지(11), Y스테이지(12), X스테이지(13), Z스테이지(14)는 제어장치(5)로 제어되도록 구성되어 있다. 프린트배선기판(K)은 그 패턴전사면(S)이 위로 향하도록 척(10) 위에 얹혀져 있으며, 패턴전사면(S)에는 감광제가 도포되어 있거나, 감광필름이 점착되어 있다.The printed wiring board support device 1 includes a chuck 10 for sucking and supporting the printed wiring board K, which is the θ stage 11, the Y stage 12, and the X stage 13. It is possible to move in the x, y and z directions by the moving device having the Z stage 14 and to rotate in the horizontal direction (θ direction) about the Z axis. The θ stage 11, the Y stage 12, the X stage 13, and the Z stage 14 are configured to be controlled by the controller 5. The printed wiring board K is mounted on the chuck 10 so that the pattern transfer surface S faces upwards, and a photosensitive agent is coated on the pattern transfer surface S, or a photosensitive film is attached thereto.

프린트배선기판지지장치(1)의 위에는 필름 마스크지지장치(2)가 설치되어 있고, 이 필름 마스크지지장치(2)는 틀모양의 홀더(20)로 이루어지고 이 홀더(20)는 받침대(21)에 의해 베이스(9)에 매달려 있다. 받침대(21)는 베이스(9)에 대해 상하방향으로 이동가능하게 되어 있고, 스프링(24)에 의해 홀더(20)를 아래로 눌러주게 되어 있다.On the printed wiring board support device 1, a film mask support device 2 is provided, and the film mask support device 2 is formed of a frame-shaped holder 20, and the holder 20 is a pedestal 21 ) Is suspended from the base 9. The base 21 is movable up and down with respect to the base 9, and presses the holder 20 down by the spring 24. As shown in FIG.

필름 마스크지지장치(2)의 내측에는 홀더(20)와 같이 틀모양의 프레임(22)이 착탈가능하게 되어 있고, 이 프레임(22)의 하면은 점착테이프(23)에 의해서 필름마스크(F)를 점착시킬 수 있게 되어 있다. 프레임(22)은 투명필름으로 씌어져 있고, 이 투명필름에 필름마스크(F)가 점착되도록 하여도 좋다. 프레임(22)의 상하 방향위치는 홀더(20)의 하면이 척(10)의 상면에 닿을 때 필름마스크(F)가 프린트배선기판(K)의 패턴전사면(S)에 닿지 않고 약간의 간격을 유지하도록 되어 있다.Inside the film mask support device 2, a frame-like frame 22 is detachable like a holder 20, and the lower surface of the frame 22 is made of a film mask F by an adhesive tape 23. It can be made to stick. The frame 22 is covered with a transparent film, and the film mask F may be adhered to the transparent film. The vertical direction of the frame 22 is a slight gap when the lower surface of the holder 20 touches the upper surface of the chuck 10 and the film mask F does not touch the pattern transfer surface S of the printed wiring board K. It is supposed to maintain.

홀더(20)의 주위에는 여러개의 흡착공(31)이 형성되어 있고, 이 흡착공(31)에는 전기자석밸브(32)에 의하여 진공펌프(33)가 접속되어 있다. 흡착공(31), 전기자석밸브(32)와 진공펌프(33)로 체결장치(3)를 구성하고 있어서, 홀더(20)와 척(10)을 서로 떼고 붙일 수 있게 되어있다.Several suction holes 31 are formed around the holder 20, and a vacuum pump 33 is connected to the suction holes 31 by an electric magnetic valve 32. The fastening device 3 is comprised by the suction hole 31, the electric magnetic valve 32, and the vacuum pump 33, and the holder 20 and the chuck 10 can be removed from each other, and can be attached.

또한, 본 실시예에서는 전술한 스프링(24)와 체결장치(3)을 병용하므로서 척(10)과 홀더(20)를 체결하도록 되어 있으나, 그 중 어느 한 쪽만 사용하여도 좋다. 베이스(9)에는 가압장치(4)가 설치되어 있고 가압장치(4)는 노광파장을 투과하는 유리판(40)과 이 유리판(40)을 지지하는 틀 모양의 지지 프레임(42)으로 이지지프레임(42)이 베이스(9)에 고정되어 있다. 지지프레임(42)의 하측에는 가압필름(P)이 팽팽하게 걸려 있고, 이 가압필름(P)도 노광파장에 대해서 투명하고 유연성을 가져 팽창수축이 가능하다. 가압필름(P)는 그 주위가 지지프레임(42) 하면에 밀착 고정되어 있고 유리판(40)과의 사이에 약간의 밀폐간극(G)을 형성하게 되어있다.In addition, in this embodiment, the chuck 10 and the holder 20 are fastened by using the spring 24 and the fastening device 3 described above, but any one of them may be used. The base 9 is provided with a pressing device 4, and the pressing device 4 comprises a glass plate 40 that transmits an exposure wavelength and a support frame 42 having a frame shape for supporting the glass plate 40. 42 is fixed to the base 9. The pressurizing film P is tightened on the lower side of the support frame 42, and this pressurizing film P is also transparent and flexible with respect to an exposure wavelength, and it can expand and contract. The pressure film P is fixed to the lower surface of the support frame 42 in close contact with each other, and forms a small sealing gap G between the glass film 40.

이 간극(G)에는 지지프레임(42)에 있는 급배기공(46)이 개구되어 있고, 이 급배기공(46)에 연결된 공기원(45)으로부터 공기가 공급되도록 되어 있다.The air supply / exhaust hole 46 in the support frame 42 is opened in this gap G, and air is supplied from the air source 45 connected to this supply / exhaust hole 46.

즉, 가압필름(P)은 간극(G)에 도입된 공기에 의하여 팽창되어 필름 마스크(F)방향으로 팽창하게 된다. 제1도는 가압필름(P)이 늘어난 상태를 나타내는 것으로 가압필름(P)은 주위가 지지프레임(42)에 밀폐되어 고정되어 있기 때문에 중앙부가모양의 구면현상으로 팽창한다.That is, the pressure film P is expanded by the air introduced into the gap G to expand in the film mask F direction. 1 shows a state in which the pressure film P is stretched. The pressure film P has a central portion because the pressure film P is closed and fixed to the support frame 42. Expands in spherical shape.

전술한 홀더(20)는 스프링(24)에 의해서 아래로 눌러주게 되어있고, 이상태에서 가압필름(P)이 늘어나더라도 가압필름(P)과 필름마스크(F)는 서로 닿지 않을 만큼의 거리를 유지하게 된다. 또한, 가입필름(P)은 통상적으로 시이트상의 것이 좋으나, 팽창했을때에 중앙부가 볼록한 형상이 되도록 미리 입체적인 형상으로 성형한 것도 좋다. 또, 간극(G)에 도입되는 유체는 공기만이 아니고 다른 기체 또는 액체등의 유체라도 좋다. 본 실시예로써는 공기원(45)과 급공기(46)사이에 릴리이프가 붙어있는 감압밸브(44)를 설치하여 간극(G)내의 압력이 일정수준을 유지하게 되어있다.The above-mentioned holder 20 is pressed down by the spring 24, and even if the pressure film P is stretched in this state, the pressure film P and the film mask F are kept at a distance not to touch each other. Done. In addition, although the subscription film P is normally a sheet-like thing, it is good also shape | molded previously in three-dimensional shape so that a center part may become convex when it expands. The fluid introduced into the gap G may be not only air but also a fluid such as another gas or a liquid. In this embodiment, the pressure reducing valve 44 is provided between the air source 45 and the air supply 46 with a relief, so that the pressure in the gap G is maintained at a constant level.

가압장치(4)의 위에는 위치계측장치(6)가 설치되어 있어 필름마스크(F)와 프린트배선기판(K)이 동시에 위치조절을 할 수 있도록 구성되어 있다. 이 위치계측장치(6)는 TV카메라(60)와 화상처리장치(61)를 갖추고 있고, 이 TV카메라(60)에 의하여 필름마스크(F)에 설치된 위치결정기준마크(63)와 프리트배선기판(K)에 설치된 위치결정기준마크(62)의 위치에 대하여 X, Y방향의 휨정도를 검출하고 이 휨 정도의 신호를 제어장치(5)에서 보내서 이 제어장치(5)에서 θ스테이지(11), Y스테이지(12), X스테이지(13)을 제어하여 척(10)를 이동시켜서 휨을 해소하도록 구성되어 있다. TV카메라(60)의 위에는 또한 광원(7)이 있어서 노광용 광을 투사하도록 되어 있다.The position measuring device 6 is provided on the pressurizing device 4 so that the film mask F and the printed wiring board K can be adjusted at the same time. The position measuring device 6 includes a TV camera 60 and an image processing device 61. The positioning reference mark 63 and the frit wiring board provided on the film mask F are provided by the TV camera 60. FIG. Detecting the degree of warp in the X and Y directions with respect to the position of the positioning reference mark 62 provided in (K), and sending the signal of the degree of warp from the control device 5, the? ), The Y stage 12 and the X stage 13 are controlled to move the chuck 10 to eliminate the warpage. Above the TV camera 60, there is also a light source 7 so as to project exposure light.

또한, TV카메라(60)는 수평방향으로 이동가능하게 구성되어 있고, 노광시에는 광원(7)의 빛을 차단하지 않도록 구성되어 있다.The TV camera 60 is configured to be movable in the horizontal direction, and is configured to not block light of the light source 7 during exposure.

이하, 동작에 대하여 설명한다. 우선, 공기원(45)으로부터 간극(G)에 공기를 주입하여 가압필름(P)을 필름마스크(F)쪽으로 팽창하도록 한다. 그 다음에 필름마스크(F)를 프레임(22)에 접합시키고 이 프레임(22)을 홀더(20)에 붙힌다. 전술한 바와같이 가압필름(P)이 팽창하더라도 필름마스크(F)와 접촉하지 않게 홀더(20)의 최하 위치를 조정한다. 이어서 프린트배선기판(K)을 척(10)에 위치시키고 흡인장치(도시생략)에 의하여 흡인 고정시킨다. 그 다음에 Z스테이지(14)를 구동하여 프린트 배선기판(K)의 패턴전사면(S)와 필름 마스크(F)간의 간격이 0.5∼1㎜ 정도가 될 때까지 척(10)을 올린다.The operation will be described below. First, air is injected into the gap G from the air source 45 so as to expand the pressurized film P toward the film mask F. The film mask F is then bonded to the frame 22 and the frame 22 is attached to the holder 20. As described above, even if the pressure film P is expanded, the lowest position of the holder 20 is adjusted so as not to contact the film mask F. FIG. Subsequently, the printed wiring board K is placed on the chuck 10 and sucked and fixed by a suction device (not shown). Then, the Z stage 14 is driven to raise the chuck 10 until the distance between the pattern transfer surface S of the printed wiring board K and the film mask F is about 0.5 to 1 mm.

계속하여 위치계측장치(6)에 의해서 위치결정기준마아크(62)와 위치결정기준마아크(63)의 X, Y방향의 어긋난 양을 측정하고, 이 측정결과를 제어장치(5)에 보낸다. 제어장치(5)는 x, y. θ방향 보정량을 계산하여 이 보정량에 근거하여 X스테이지(13), Y스테이지(12), θ스테이지(11)를 제어하고, 척(10)을 X,Y,θ방향으로 이동시켜 어긋난 양을 해소시켜 위치시켜 위치설정을 끝낸다.Subsequently, the positioning reference marks 62 and the positioning reference marks 63 measure the amount of deviation in the X and Y directions by the position measuring device 6, and send the result of the measurement to the control apparatus 5. As shown in FIG. The controller 5 is x, y. θ direction correction amount is calculated and the X stage 13, Y stage 12, and θ stage 11 are controlled based on this correction amount, and the chuck 10 is moved in the X, Y, and θ directions to eliminate the amount of deviation. Position to finish positioning.

위치설정이 이루어지면, Z스테이지(14)에 의해 척(10)을 상승시키고 척(10)의 상면과 홀더(20)의 하면을 서로 접촉시켜 스프링(24)의 탄발력에 의해 홀더(20)가 척(10)을 눌러주도록 한다. 이와같은 상태로 필름마스크(F)와 프린트 배선기판(K)의 패턴전사면(S)과의 사이에는 약간의 간격이 있게 된다. 동시에 진공펌프(33)로 척(10)의 외주부를 진공 흡입하므로써 척(10)과 홀도(20)가 다시 강하게 체결된다.When the positioning is made, the chuck 10 is lifted by the Z stage 14, and the upper surface of the chuck 10 and the lower surface of the holder 20 are brought into contact with each other so that the holder 20 is released by the spring force of the spring 24. Press the chuck (10). In such a state, there is a slight gap between the film mask F and the pattern transfer surface S of the printed wiring board K. FIG. At the same time, by chucking the outer circumference of the chuck 10 with the vacuum pump 33, the chuck 10 and the hole diagram 20 are strongly fastened again.

다음에 위치계측장치(6)에 의해 다시 필름마스크(F)와 프린트 배석기판(K)의 어긋난 양을 측정하고, 허용치 이내이면 그대로 다시 Z스테이지(14)를 상승시켜 척(10)과 홀더(20)가 상승하여 최종적으로 유리판(40)과 프린트배선기판(K)의 간격이 0.5∼1㎜ 정도가 될 때까지 접근시킨다. 또, 허용치를 벗어나면, Z스테이지(14)를 하강시켜 앞에서와 같이하여 어긋난 양이 해소되도록 제어한다. 여기서 허용치는 사용자의 채택 사양(仕樣)에 따라 결정되는 것으로, 예를 들면 20㎛정도의 어긋나는 양이 미리 설정되어 있다. 척(10)과 홀더(20)를 상승시키면 필름마스크(F)는 저절로 가압필름(P)에 접촉하게 된다.Next, the position measuring device 6 measures the shifted amount of the film mask F and the printed stone substrate K again, and if it is within the allowable value, the Z stage 14 is raised as it is and the chuck 10 and the holder ( 20) rises and finally approaches until the distance between the glass plate 40 and the printed wiring board K is about 0.5 to 1 mm. Moreover, if it is out of tolerance, Z stage 14 is lowered and it controls so that the shift | offset | difference amount can be eliminated as mentioned above. In this case, the allowable value is determined according to the user's adopted specification, and a shift amount of, for example, about 20 µm is set in advance. When the chuck 10 and the holder 20 are raised, the film mask F comes into contact with the pressure film P by itself.

가압필름(P)은 그 중심부가 가장 많이 팽창하므로 중심부로부터 가압필름(P)에 접촉하면서 팽창되어 필름마스크(F)를 프린트 배선기판(K)에 전멱적으로 밀착시킨다. 간극(G)의 공기는 가압필름(P)이 팽창됨에 따라 공기원(45)쪽으로 밀리게 되고 릴리프가 부착된 감압밸브(44)에 의해서 배기된다. 이 때문에 공기원(45)에서 항상 일정압의 공기가 공급되고 간극(G)은 일정압을 유지한다. 그 결과 필름마스크(F)는 가압필름(P)에 의해 일정한 가압력 상태에서 프린트 배선기판(K)을 눌러주게 된다. 이상과 같은 동작이 종료되면 TV카메라(60)를 치운 다음 광원(7)에 점등하고 필름마스크(F)의 회로패턴을 프린트 배선기판(K)의 패턴전사면(S) 위해 전사한다. 그러나 이와 같은 동작으로는 가압필름(P)을 먼저 팽창시키고 가압필름(P)에 필름마스크(F)를 접촉시켰으나 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 예를 들면 유리판(40)과 프린트 배선기판(K)을 먼저 0.5∼1㎜ 정도로 접근시키고 가압필름(P)이 팽창하도록 하여도 좋다. 이 경우 필름마스크(F)와 프린트 배선기판(K)과의 사이에 공기층이 생기지 않도록 하는 것이 중요하다. 이를 위해 제2도에 도시된 바와 같이 척(10)의 상면을 필름마스크(F)측으로형상을 이루도록 하고, 가압필름(P)을 팽창시켜 필름마스크(F)를 가입시킬때에 필름마스크(F)와 프린트 배선기판(K)을 중심부에서 외주쪽으로 서서히 닿도록 하여 공기층이 생기지 않게 전면 밀착하도록 구성하여도 좋다.Since the pressurized film P is most expanded, the center portion of the pressurized film P expands while contacting the pressurized film P from the center, thereby bringing the film mask F into close contact with the printed wiring board K. FIG. The air of the gap G is pushed toward the air source 45 as the pressure film P is expanded and is exhausted by the relief valve 44 with a relief. For this reason, air of constant pressure is always supplied from the air source 45, and the gap G maintains a constant pressure. As a result, the film mask F presses the printed wiring board K in a constant pressing state by the pressure film P. As shown in FIG. When the above operation is completed, the TV camera 60 is removed and then turned on to the light source 7 and the circuit pattern of the film mask F is transferred to the pattern transfer surface S of the printed wiring board K. In this operation, however, the pressure film P is first expanded and the film mask F is brought into contact with the pressure film P, but the present invention is not limited thereto. For example, the glass plate 40 and the printed wiring board K may be used. ) May be first approached about 0.5 to 1 mm and the pressurized film P may expand. In this case, it is important that no air layer is formed between the film mask F and the printed wiring board K. FIG. To this end, as shown in FIG. 2, the upper surface of the chuck 10 is directed to the film mask F side. When the pressure film (P) is expanded to join the film mask (F), the film mask (F) and the printed wiring board (K) are gradually touched from the center to the outer circumference so that the air layer does not form. You may comprise so that.

또 위치계측장치(6)에 의한 필름마스크(F)와 프린트 배선기판(K)의 설정 위치확인은 TV카메라(60)를 상하방향으로 이동가능하게 하고 척(10)과 홀더(20)의 상승위치에서 노광직전에 하여도 좋다. 노광직전에 하는 것이 보다 신뢰성이 높은 패턴전사를 할 수 있다.In addition, setting positioning of the film mask F and the printed wiring board K by the position measuring device 6 enables the TV camera 60 to move in the vertical direction and raises the chuck 10 and the holder 20. It may be just before the exposure at the position. It is possible to perform pattern transfer with higher reliability by performing immediately before the exposure.

이상에서 설명한 노광방법에 의하면, 필름마스크(F)를 팽창시키 않고 필름마스크(F)를 평탄하게 유지하면서 프린트 배선기판(K)에 밀착시킬수 있으므로 필름마스크(F)에 무리한 힘이 작용하지 않고 필름마스크(F)의 신장도 최소한 억제할 수 있다. 또 위치계측장치(6)에 의해 위치설정을 시킨 다음에 척(10)과 홀더(20)를 체결하여 필름마스크(F)와 프린트 배선기판(K)의 위치관계를 고정시키기 때문에 위치설정의 정밀도가 향상된다. 더욱이 가압필름(P)에 의해 필름마스크(F)의 중심부로부터 외주부를 향해 서서히 프린트 배선기판(K)을 눌러주기 때문에 필름마스크(F)와 프린트 배선기판(K)과의 사이에 공기층이 잔존하지 않고 전면 밀착되어 노광되는 빛이 그늘로 인하여 감소되는 현상을 방지 할수 있고, 미세한 패턴도 전사 가능하게 하는 등의 효과가 있다.According to the exposure method described above, the film mask F can be brought into close contact with the printed wiring board K while the film mask F is kept flat and the film mask F is not exerted. The stretching of the mask F can also be suppressed at least. In addition, since positioning is performed by the position measuring device 6, the chuck 10 and the holder 20 are fastened to fix the positional relationship between the film mask F and the printed wiring board K. Is improved. In addition, since the printed wiring board K is gradually pressed from the center of the film mask F toward the outer circumference by the pressurizing film P, no air layer remains between the film mask F and the printed wiring board K. FIG. It is possible to prevent the phenomenon that the light exposed by being in close contact with the entire surface is reduced due to the shade, and also enables the transfer of fine patterns.

제3도는 다른 실시예를 나타내는 것으로 이 실시예에서는 가압장치(4)를 개량한 것이다. 전술한 급배기공(46)에는 저압의 공기공급장치(43)와 고속의 공기공급장치(47)가 접속되어 있고, 이의 한쪽으로부터 공기가 공급되도록 되어 있다. 저압의 공기공급장치(43)는 제4도에 도시된 바와 같이 감압밸브(440)와 전기자석밸브(441)로 구성되어 공기원(45)으로부터 공기를 감압밸브(440)를 이용하여 저압상태로 감압시키고 전기자석밸브(441)의 개폐에 의해 급배기공(46)을 통해서 간극(G)에 공기를 공급할 수 있게 된다. 저압의 공기공급장치(43)로부터의 공기공급은 후술하는 바와같이 간극(G)내의 공기압을 저압상태로 유지시키기 위하여 사용되는 것으로 그 압력은 가압필름(P)이 필름마스크(F)에 접촉할 때 발생되는 손상과 스테이지의 영향을 고려하여 게이지(gauge)압을 0.01∼0.02 기압 정도로 하는 것이 바람직하다.3 shows another embodiment, in which the pressurizing device 4 is improved. The low-pressure air supply device 43 and the high-speed air supply device 47 are connected to the above-mentioned supply / exhaust hole 46, and air is supplied from one of them. The low pressure air supply device 43 is composed of a pressure reducing valve 440 and an electromagnet valve 441 as shown in FIG. 4 to draw air from the air source 45 using the pressure reducing valve 440. By depressurizing and opening and closing the electric magnetic valve 441, air can be supplied to the gap G through the supply / exhaust hole 46. The air supply from the low pressure air supply device 43 is used to keep the air pressure in the gap G at a low pressure state, as will be described later. The pressure is such that the pressure film P is brought into contact with the film mask F. It is preferable to set the gauge pressure to about 0.01 to 0.02 atmosphere in consideration of the damage and the effect of the stage.

저압의 공기공급장치(43)는 가압필름(P)이 필름마스크(F)에 접촉할 때 가압필름(P)의 내압이 상승되지 않도록 저압조정의 기능을 갖는다. 전기자석밸브(441)를 열어줌으로서 감압밸브(440)로 공기가 배출되어 간극(G)내의 압력이 감소하도록 구성되어 있다. 저압의 공기공급장치(43)는 본 실시예에서는 제어장치(5)에 의해 제어되고 전기자석밸브(441)의 개폐를 자동적으로 할 수 있도록 구성되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고 수동으로 하여도 좋다. 고속공기공급장치(47)는 제4도에 도시된 바와같이 공기탱크(471), 그 전후에 설치된 전기자석밸브(470)(472)로 구성되고, 전기자석밸브(470)를 열면 공기탱크(471)에 공기를 비축할 수 있게 되어 있다.The low pressure air supply device 43 has a function of low pressure adjustment so that the internal pressure of the pressure film P does not increase when the pressure film P contacts the film mask F. FIG. By opening the electromagnet valve 441, air is discharged to the pressure reducing valve 440, and the pressure in the gap G is reduced. The low pressure air supply device 43 is controlled by the control device 5 in this embodiment and is configured to automatically open and close the electric magnetic valve 441. However, the present invention is not limited thereto, and may be performed manually. . As shown in FIG. 4, the high speed air supply device 47 includes an air tank 471 and electric magnetic valves 470 and 472 installed before and after the air tank 471. The air can be stored in 471).

공기탱크(471)에는 간극(G)과 같은량(압력과 부피의 곱)의 공기를 비축할 수 있게 되어 있어 전기자석밸브(472)를 열어줌으로써 고속으로 간극(G)에 공기를 공급할 수 있도록 구성되어 있다.The air tank 471 is capable of storing the same amount of air (the product of pressure and volume) as the gap G so that the air can be supplied to the gap G at a high speed by opening the electric magnetic valve 472. Consists of.

공기탱크(471)의 공기압력은 4∼5기압정도이고, 이로 인하여 간극(G)으로 고속급기되도록 구성되어 있다. 간극(G) 내부의 압력은 거의 대기압 정도이고, 공기탱크(471)의 부피는 이 압력차에 의해 결정된다.The air pressure of the air tank 471 is about 4 to 5 atmospheres, which is configured to supply high speed air to the gap G. The pressure inside the gap G is about atmospheric pressure, and the volume of the air tank 471 is determined by this pressure difference.

예를들면, 공기탱크(471)내에 4기압의 공기를 불어넣을 경우, 간극(G) 내의 공기와의 압력차는 4기압이고, 공기탱크(471)의 부피는 간극(G)의 부피의 1/4이 된다. 고속급기장치(47)도 이와같이 제어장치(5)에 의해 제어되므로 전기자석밸브(470)(472)의 개폐는 자동적으로 이루어질 수 있게 되어 있다. 급배기공(46)에는 고속배기장치(48)와 압력측정장치(49)가 접속되어 있고, 이 고속배기장치(48)는 제4도에 도시된 바와 같이 전기자석밸브(480)와 소음기(481)가 있어 간극(G) 내부가 소정의 최대압력 이상이 되면 전기자석밸브(480)를 열어 고속으로 간극(G)을 대기중에 개방시켜 간극(G) 내부의 압력을 떨어뜨려 가압필름(P)을 축소할 수 있게 된다.For example, when 4 atmospheres of air are blown into the air tank 471, the pressure difference with the air in the gap G is 4 atmospheres, and the volume of the air tank 471 is 1 / the volume of the volume of the gap G. It becomes four. Since the high speed air supply device 47 is also controlled by the control device 5 as described above, the opening and closing of the electric magnetic valves 470 and 472 can be made automatically. The high-speed exhaust device 48 and the pressure measuring device 49 are connected to the supply / exhaust hole 46. The high-speed exhaust device 48 has an electric magnetic valve 480 and a silencer as shown in FIG. 481), when the interior of the gap G is greater than or equal to the predetermined maximum pressure, the electric magnet valve 480 is opened to open the gap G in the air at high speed, thereby lowering the pressure in the gap G, thereby reducing the pressure film P. ) Can be reduced.

여기서 소정의 최대압력은 가압필름(P)이나 필름마스크(F)의 파손이나 신장을 가져오지 않는 최대압력으로서 미리 설정되어 있으며, 예를 들면 0.05기압정도이다. 압력측정장치(49)는 간극(G) 내부의 압력을 측정하고 그 결과를 제어장치(5)에 보낸다. 이 제어장치(5)는 간극(G) 내부가 상기한 최대압력 이상이 되면 고속배기장치(48)를 제어하여 간극(G)의 고속감압을 행할 수 있게 된다. 또한 소음기(481)는 개방할 때 소음을 감소시키기 위한 것이다.The predetermined maximum pressure is set in advance as the maximum pressure which does not cause breakage or elongation of the pressurized film P or the film mask F, for example, about 0.05 atm. The pressure measuring device 49 measures the pressure inside the gap G and sends the result to the control device 5. The controller 5 can control the high speed exhaust device 48 when the inside of the gap G is equal to or larger than the maximum pressure to perform the high speed decompression of the gap G. The silencer 481 is also for reducing noise when opening.

이어서 본 발명의 가압장치(4)에 관한 동작을 설명한다. 고속공기공급장치(47)의 전기자석밸브(470)를 열고 공기탱크(471) 내부에 공기를 넣고 전기자석밸브(472)를 열어서 급배기공(46)을 통해 간극(G)내에 공기를 채운다.Next, the operation | movement regarding the pressurization apparatus 4 of this invention is demonstrated. Open the electric magnetic valve 470 of the high-speed air supply device 47, put air into the air tank 471, and open the electric magnetic valve 472 to fill the air in the gap (G) through the supply and exhaust hole 46. .

이와같은 동작은 지극히 고속으로 이루어지며 전기자석밸브(472)를 닫고, 전기자석밸브(441)를 열어서 간극(G)내의 압력이 게이지 압으로 0.01 ∼ 0.02의 저압을 유지하도록 한다.This operation is extremely high speed and closes the electric magnetic valve 472, opens the electric magnetic valve 441 so that the pressure in the gap (G) to maintain a low pressure of 0.01 ~ 0.02 as the gauge pressure.

전기자석밸브(441)는 노광이 종료될때까지 열어 둔다. 노광시 가압필름(P)이 필름마스크(F)를 눌러주면 간극(G)내부의 압력이 상승하나 전기자석밸브(441)가 열린 상태이므로 감압밸브(440)를 통하여 미량의 배기가 이루어지고 간극(G) 내부는 일정한 압력을 유지하게 된다.The electromagnet valve 441 is left open until the exposure is completed. When the pressure film P presses the film mask F during exposure, the pressure inside the gap G increases, but since the electric magnetic valve 441 is open, a small amount of exhaust is made through the pressure reducing valve 440 and the gap is formed. (G) The inside maintains a constant pressure.

또 가압필름(P)의 압축속도가 빨라 감압밸브(440)로 부터의 배기상태가 여의치 않은 경우나 그 이외의 다른 원인으로 간극(G) 내부가 상기한 최고압력 이상으로 되면 압력측정장치(49)에 의해 검출되어 고속배기장치(48)의 전기자석밸브(480)가 열리게 되고 간극(G) 내부의 압력이 급속히 떨어져서 가압필름(P)이나 필름마스크(F)의 파손을 방지할 수 있게 된다.In addition, when the pressure of the pressure film P is high and the exhaust state from the pressure reducing valve 440 is unacceptable, or when the inside of the gap G becomes above the maximum pressure due to other reasons, the pressure measuring device 49 And the magnetic magnet valve 480 of the high speed exhaust device 48 is opened, and the pressure inside the gap G drops rapidly to prevent breakage of the pressure film P or the film mask F. .

또 노광 종료시에는 전기자석밸브(480)를 열어줌으로써 고속으로 가압필름(P)을 축소시킬수 있다. 제5도는 고속급기장치의 다른 실시예를 나타낸 것으로 이 고속공기공급장치(47)는 실린더(474)와 그 전후에 설치된 전기자석밸브(473, 475)로 이루어지고 전기자석밸브(473)를 열어서 실린더(474)내에 고압의 공기를 도입한 다음 전기자석밸브(473)을 닫아서 공기를 저장하도록 되어 있다.At the end of exposure, the pressure film P can be reduced at high speed by opening the electromagnet valve 480. 5 shows another embodiment of the high speed air supply device. The high speed air supply device 47 is composed of a cylinder 474 and electric magnetic valves 473 and 475 provided before and after the opening, and the electric magnetic valve 473 is opened. The high pressure air is introduced into the cylinder 474, and then the electric magnetic valve 473 is closed to store the air.

그리하여 전기자석밸브(475)를 열어서 실린더(474)에 저장된 1기압의 공기를 간극(G)내로 도입시키도록 구성되어 있다. 이와같은 구성의 경우 실린더(474) 내의 공기압은 1기압이기 때문에 실린더(474)의 부피는 간극(G)의 부피와 같다. 이상의 구성으로 실린더(474)의 스트로크에 의해 강제적으로 공기를 간극(G)내로 공급하기 때문에 고속급기가 가능하다. 이상에서 설명한 바와같이 상기 구성에 따르면 고속공기공급장치(47)와 고속배기장치(48)에 의하여 간극(G)으로 급기와 배기를 고속으로 행할 수 있다. 또 저압공기공급장치(44)에 의하여 간극(G)내의 내부압력을 일정하게 유지할수 있다. 즉, 압력측정장치(49)와 고속배기장치(48)에 의하여 간극(G) 내부의 압력이 상기한 최대압력 이상이 되었을 경우 고속으로 간극(G)내의 압력을 감소시킬수 있기 때문에 가압필름(P)이나 필름마스크(F)가 파손되거나 늘어나는 것을 방지할 수 있다. 또한 필픔마스크(F)는 연질이기 때문에 그 중앙부가 무거워져 위치를 맞출 때 기판과 닿게 되는 문제점이 있다. 즉 위치를 맞출 때 필름마스크를 기판에 밀착시키는 과정에서 위치 맞춤상태가 변화하는 문제가 있다.Thus, the magnetic valve 475 is opened to introduce air of one atmosphere stored in the cylinder 474 into the gap G. In such a configuration, since the air pressure in the cylinder 474 is 1 atm, the volume of the cylinder 474 is equal to the volume of the gap G. Since the air is forcibly supplied into the gap G by the stroke of the cylinder 474 with the above structure, high-speed air supply is possible. As described above, according to the above configuration, the high-speed air supply device 47 and the high-speed exhaust device 48 can supply and exhaust air at a high speed through the gap G. Further, the low pressure air supply device 44 can keep the internal pressure in the gap G constant. That is, when the pressure inside the gap G becomes higher than the above-mentioned maximum pressure by the pressure measuring device 49 and the high speed exhaust device 48, the pressure in the gap G can be reduced at high speed. ) Or the film mask F can be prevented from being broken or stretched. In addition, since the peel mask F is soft, its center portion becomes heavy, and there is a problem of contacting the substrate when the position is adjusted. That is, there is a problem that the alignment state is changed in the process of bringing the film mask close to the substrate when the position is aligned.

또 액상의 레지스트 기판과 같은 기판전면에 통공(Through hole)이 있는 경우에는 필름마스크가 기판의 통공에 의해서 흡인되어 필름마스크가 기판에 들러 붙어서 위치 맞춤동작이 불가능하게 되는 경우가 있다. 이와같은 문제를 해결하기 위하여 필름마스크와 기판과의 간격을 크게 하여 위치를 맞추면 좋지만 화상처리에 의하여 위치를 맞추는 경우에는 촛점 맞춤점으로부터 거리를 많이 뗄수 없다고 하는 문제가 있다. 상기한 문제점을 해결한 실시예를 제6도 내지 제8도에 의해 설명한다.When there is a through hole in the front surface of the substrate, such as a liquid resist substrate, the film mask may be attracted by the through hole of the substrate, and the film mask may stick to the substrate, thereby making it impossible to perform the alignment operation. In order to solve such a problem, the distance between the film mask and the substrate may be increased to adjust the position. However, when the position is adjusted by image processing, there is a problem in that the distance from the focusing point cannot be increased much. An embodiment in which the above problem is solved will be described with reference to FIGS. 6 to 8.

본 실시예는 제6도에 도시된 바와같이 기체층 형성용 구멍(17)을 구비한 것으로 프린트 배선기판 지지장치(1)에는 제7도에 도시된 바와같이 기판(K)의 각변에 대해서 각각 두 개의 홈(16)이 형성되어 있고 이 홈(16)에 위치결정스톱퍼(15)가 이동 가능하게 설치되어 있다.This embodiment is provided with a gas layer forming hole 17 as shown in FIG. 6, and each of the sides of the substrate K is provided in the printed wiring board support device 1 as shown in FIG. Two grooves 16 are formed, and the positioning stopper 15 is provided in the grooves 16 so as to be movable.

이 위치결정 스톱퍼(15)를 기판(K)의 각변에 접촉시켜 프린트 배선기판 지지장치(1)의 기판(K)의 위치를 결정하도록 되어있다. 본 실시예는 위치결정스톱퍼(15)에 기체층 형성용 구멍(17)이 있고 이 기체 형성용 구멍(17)은 제8도에 도시된 바와같이 공기원(18)과 연결되어 기체층 형성용 구멍(17)에서 공기를 불어넣어 주게 된다.The positioning stopper 15 is brought into contact with each side of the substrate K to determine the position of the substrate K of the printed wiring board support device 1. In this embodiment, the positioning stopper 15 has a gas layer forming hole 17, which is connected to the air source 18 as shown in FIG. Air is blown out of the hole 17.

기체층 형성용 구멍(17)은 기판(K)의 측부로부터 기판(K)과 필름마스크(F)간의 중앙부 방향으로 공기를 불어넣어 주며, 공기원(18)의 공기를 필름마스크(F)와 기판(K) 사이에 불어넣어 그 사이에 공기층을 형성하게 된다. 이 기체층 형성용 구멍(17)에 의해서 형성된 기판(K)과 필름마스크(F)와의 사이에 있는 공기층에 의해서 위치를 맞출 때 필름마스크(F)와 기판(K)을 근접시키더라도 양자가 서로 닿는 것은 방지할 수 있다.The gas layer forming hole 17 blows air from the side of the substrate K toward the center portion between the substrate K and the film mask F, and the air of the air source 18 passes through the film mask F. Blown between the substrate (K) to form an air layer therebetween. Even when the film mask F and the substrate K are brought into close proximity when they are aligned by the air layer between the substrate K formed by the gas layer forming hole 17 and the film mask F, both are mutually close. Touching can be prevented.

따라서 정확하고도 원활하게 위치를 맞출수 있다. 또한 제8도에 도시된 바와같이 기판(K)에 통공(18)이 있는 경우라도 필름마스크(F)가 기판(K)쪽으로 빨려 들어가는 경우는 없다.Therefore, it can be positioned accurately and smoothly. In addition, as shown in FIG. 8, even when the through hole 18 exists in the board | substrate K, the film mask F does not suck in to the board | substrate K. As shown in FIG.

이상과 같은 구성에 있어서, 이송장치에 의해 이송된 기판(K)은 프린트 배선기판 지지장치(1) 위에서 위치결정스톱퍼(15)에 의해 위치가 결저외고 흡인장치(19)에 의해서 흡인되어 흡착고정된다. 그리하여 Z스테이지(14)에 의하여 기판(K)을 상승시키고, 필름마스크(F)와의 사이에서 일정한 거리를 유지하여 X스테이지(13), Y스테이지(12), θ스테이지(11)에 의해서 프린트 배선기판 지지장치(1)를 이동시키면서 TV카메라(60)에 의해 위치결정기준마아크(62)와 위치결정기준마아크(63)의 위치를 맞출수 있다.In the above configuration, the substrate K transferred by the transfer device is sucked by the positioning device 15 by the positioning stopper 15 on the printed wiring board support device 1 and fixed by suction. do. Thus, the substrate K is raised by the Z stage 14, and the printed wiring is formed by the X stage 13, the Y stage 12, and the θ stage 11 while maintaining a constant distance between the film K and the film mask F. The positioning reference mark 62 and the positioning reference mark 63 can be aligned by the TV camera 60 while moving the substrate supporting apparatus 1.

이때 기체층 형성용 구멍(17)으로부터 공기가 필름마스크(F)와 기판(K)과의 사이에 바람을 불어 놓어 여기에 공기층을 형성하기 때문에 필름마스크(F)가 기판(K)에 닿지 않게 된다. 또 기판(K)에 통공(18)이 있는 경우에도 필름마스크(F)가 기판(K) 에 흡인되지는 않는다. 또한 상기 실시예에서는 기체층 형성용 구멍(17)을 위치결정스톱퍼(11)에 형성하였지만, 여기에 한정되는 것은 아니고, 필름마스크(F)와 기판(K)과의 사이에 기체층을 형성하는 것이라면 어느 장소에 설치하더라도 좋다. 또 기체로서는 공기를 사용하고 있으나 불활성가스등 다른 기체를 사용할 수도 있다. 이상 설명한 바와같이 제1도 및 제2도에 도시된 본 발명의 노광방법은 필름마스크를 프린트 배선기판에 밀접시키고 필름마스크의 배면측에 유체를 도입함으로서 팽창된 가압필름을 눌러주어 필름마스크를 배선기판에 밀착시킨 다음 노광을 함으로써 필름마스크상의 패턴을 프린트 배선기판에 전사할 수 있도록 된 구성이기 때문에 고정밀도의 패턴 전사가 가능하게 되는 효과를 가진다. 또 제3도 내지 제5도에 도시된 구성은 필름의 일면에 공간을 형성시키고 이 공간에 유체를 도입하여 필름을 가압하고 피대상물에 밀착시키는 필름의 가압밀착장치로서, 유체원과 이유체원으로부터 고속으로 상기 공간에 공급하는 고속공급수단과 이 유체원으로부터 유체를 일정한 압력으로 상기 공간에 공급하는 저압공급수단과 또 상기 공간의 유체를 고속으로 배출시키는 고속배출수단과 상기 공간의 유체압력을 검출하는 수단을 갖추어 있기 때문에 필름의 일면측에 형성된 공간에 고속으로 유체를 공급 또는 배기할 수 있고 저압으로 이 공간을 유지할 수가 있다.At this time, since the air blows between the film mask F and the substrate K from the gas layer forming hole 17 to form an air layer therein, the film mask F does not touch the substrate K. do. In addition, even when the through hole 18 exists in the board | substrate K, the film mask F is not attracted to the board | substrate K. As shown in FIG. Further, in the above embodiment, the gas layer forming hole 17 is formed in the positioning stopper 11, but the present invention is not limited thereto, and the gas layer is formed between the film mask F and the substrate K. If it is, you may install in any place. Although air is used as the gas, other gases such as an inert gas may be used. As described above, in the exposure method of the present invention shown in FIGS. 1 and 2, the film mask is pressed by pressing the expanded pressure film by bringing the film mask into close contact with the printed wiring board and introducing a fluid to the back side of the film mask. Since it is a structure which can transfer the pattern on a film mask to a printed wiring board by making it adhere to a board | substrate, and exposing, it has the effect that a highly precise pattern transfer is attained. In addition, the configuration shown in FIGS. 3 to 5 is a pressure contact device for forming a space on one surface of the film and introducing a fluid into the space to pressurize the film and to adhere to the object. High speed supply means for supplying the space at high speed, low pressure supply means for supplying fluid from the fluid source at a constant pressure, high speed discharge means for discharging fluid in the space at high speed, and fluid pressure in the space Since the means is provided, the fluid can be supplied or exhausted at high speed to the space formed on one side of the film, and the space can be maintained at low pressure.

Claims (11)

패턴을 가지는 필름마스크와 피 노광대상물의 위치 맞춤을 한 다음 양자를 밀접시키고 유체를 도입하여 팽창시킨 가압필름이 필름마스크의 배면을 눌러주도록 하여 이 필름마스크를 피 노광대상물에 밀착시키고 노광함으로써 필름마스크의 패턴이 피 노광대상물에 전사되도록 하는 것을 특징으로 하는 필름마스크를 이용하는 노광방법.After aligning the film mask with the pattern and the object to be exposed, the pressure film expanded by bringing the fluid into close contact with each other and pressing the back of the film mask is pressed to expose the film mask to the object to be exposed and the film mask is exposed. An exposure method using a film mask, characterized in that the pattern of to be transferred to the object to be exposed. 제1항에 있어서, 가압필름을 필름마스크와 비접촉상태에서 팽창하게 하고 이 팽창된 가압필름이 필름마스크의 배면을 눌러주도록 함을 특징으로 하는 필름마스크를 이용하는 노광방법.An exposure method using a film mask according to claim 1, wherein the pressure film is expanded in a non-contact state with the film mask and the expanded pressure film presses the back surface of the film mask. 제2항에 있어서, 가압필름을 팽창하게 함으로써 이 가압필름이 필름마스크의 배면에 닿도록 하는 것을 특징으로 하는 필름마스크를 이용하는 노광방법.The exposure method using a film mask according to claim 2, wherein the pressure film is made to contact the back surface of the film mask by expanding the pressure film. 필름마스크를 지지하고, 이필름마스크와 피 노광대상물과의 위치 맞춤을 하고 양자를 밀접시키는 장치와, 팽창 또는 축소가 가능한 가압필름과 이 가압필름을 팽창시켜 필름마스크를 눌러주어 상기 필름마스크와 프린트 배선기판을 밀착시키는 가압장치와 이 필름마스크를 향해서 조사하는 노광용 광원장치들을 가지는 것을 특징으로 하는 노광장치.An apparatus for supporting a film mask, aligning the film mask with an object to be exposed and bringing the film into close contact with each other, a pressurized film that can expand or contract, and pressurize the film to press the film mask to print And an exposure light source device for irradiating toward the film mask. 제4항에 있어서, 필름마스크와 프린트 배선기판의 위치 맞춤장치를 갖는 것을 특징으로 하는 노광장치.The exposure apparatus according to claim 4, further comprising a positioning device for a film mask and a printed wiring board. 제4항에 있어서, 상기 가압필름은 그 일면에 공간을 형성하고, 이 공간에 유체를 도입하면 팽창되고, 상기 가압장치가 유체원과, 이 유체원으로부터 유체를 고속으로 상기 공간에 공급하는 고속공급수단과, 유체원으로 부터 전기자석밸브와 감압밸브를 사이에 두고 상기 공간에 연결되어 감압밸브의 설정압력까지만 상기 공간에 유체를 공급하는 저압공급수단과, 상기 공간의 유체를 고속으로 배출키시는 고속배출수단과, 상기 공간의 유체 압력을 검출하는 검출수단을 가지는 것을 특징으로 하는 노광장치.5. The pressurizing film according to claim 4, wherein the pressurizing film forms a space on one surface thereof, and expands when the fluid is introduced into the space, and the pressurizing device supplies a fluid source and a fluid from the fluid source at high speed to the space. Supply means, a low pressure supply means for supplying fluid to the space only between the electric magnetic valve and the pressure reducing valve from the fluid source and connected to the space up to the set pressure of the pressure reducing valve, and discharging the fluid in the space at high speed. And a detecting means for detecting the fluid pressure in the space. 제4항에 있어서, 상기 가압필름은 그 일면에 공간을 형성하고, 이 공간에 유체를 도입하면 팽창되고, 상기 가압장치가 유체원과, 이 유체원으로부터 유체를 고속으로 상기 공간에 공급하는 고속 공급수단과, 이 공간의 유체압력을 검출하는 검출수단과, 이 공간내의 유체압력이 상기 감압밸브의 설정 압력보다 낮을 때는 유체원으로부터 유체를 저압으로 상기 공간에 공급할 수 있는 저압공급수단과, 상기 공간내의 유체압력이 미리 설정한 최대압력보다 높을 경우, 상기 공간의 유체를 고속으로 배출시킬 수 있는 고속배출수단들을 가지는 것을 특징으로 하는 노광장치.5. The pressurizing film according to claim 4, wherein the pressurizing film forms a space on one surface thereof, and expands when the fluid is introduced into the space, and the pressurizing device supplies a fluid source and a fluid from the fluid source at high speed to the space. Supply means, detection means for detecting a fluid pressure in the space, low pressure supply means for supplying fluid to the space at low pressure from a fluid source when the fluid pressure in the space is lower than a set pressure of the pressure reducing valve, and And a high speed discharging means capable of discharging the fluid in the space at a high speed when the fluid pressure in the space is higher than a preset maximum pressure. 제4항에 있어서, 상기 가압필름은 그 일면에 공간을 형성하고, 이 공간에 유체를 도입하면 팽창되고, 상기 가압장치가 유체원으로부터 유체를 고속으로 상기 공간에 공급하는 고속공급수단과, 유체원으로부터 상기 공간에 감압밸브에 설정된 압력을 유지하도록 유체를 공급하는 저압공급수단과, 상기 공간에 있는 유체를 고속으로 배출시키는 고속배출수단과, 상기 공간의 유체 압력을 검출하는 검출수단과, 검출수단에 의해 검출된 공간의 유체 압력을 입력하고, 이 유체 압력이 감압밸브에 설정된 압력보다 작을 경우, 유체원의 유체를 저압으로 상기 공간에 공급할 수 있게 저압공급수단을 제어하고, 이 공간의 유체 압력이 미리 설정된 최대압력보다 클 경우 상기 공간의 유체를 고속으로 배출하도록 상기 고속배출수단을 제어하는 제어수단들을 가지는 특징으로 하는 노광장치.5. The pressurizing film according to claim 4, wherein the pressurizing film forms a space on one surface thereof, expands when the fluid is introduced into the space, and the pressurizing device supplies the fluid to the space at a high speed from the fluid source, and the fluid; Low pressure supply means for supplying a fluid from the source to maintain the pressure set in the pressure reducing valve, high speed discharge means for discharging the fluid in the space at high speed, detection means for detecting the fluid pressure in the space, detection Input the fluid pressure of the space detected by the means, and when the fluid pressure is less than the pressure set in the pressure reducing valve, the low pressure supply means is controlled to supply the fluid of the fluid source to the space at low pressure, and the fluid of this space Control means for controlling the high speed discharge means to discharge the fluid in the space at high speed when the pressure is greater than the preset maximum pressure An exposure apparatus according to claim. 제4항에 있어서, 필름마스크와 피 노광대상물의 위치를 맞출 때 필름마스크와 피 노광대상물 사이에 기체층을 형성하기 위한 수단을 가지는 것을 특징으로하는 노광장치.5. An exposure apparatus according to claim 4, comprising means for forming a gas layer between the film mask and the object to be exposed when the film mask and the object to be exposed are aligned. 제9항에 있어서, 상기 기체층을 형성하기 위한 수단이 필름마스크와 기판과의 사이에 기체를 불어넣어 주는 장치인 것을 특징으로 하는 노광장치.10. An exposure apparatus according to claim 9, wherein the means for forming the base layer is a device for blowing a gas between the film mask and the substrate. 제4항에 있어서, 피 노광대상물을 놓는 베이스와 이 베이스 상에 피 노광대상물을 놓는 위치를 결정하기 위한 위치결정스톱퍼와, 상기 위치결정스톱퍼에 형성되고, 피 노광대상물과 필름마스크의 위치를 맞출때에 이 필름마스크와 피 노광대상물과의 사이에 기체를 불어넣어주기 위한 기체층 형성용 구멍이 있는 것을 특징으로 하는 노광장치.5. The apparatus according to claim 4, further comprising: a positioning stopper for determining a base on which the object to be exposed is placed and a position on which the object to be exposed is placed on the base; And a gas layer forming hole for blowing gas between the film mask and the object to be exposed.
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