KR100198477B1 - 기판처리장치 및 방법 - Google Patents

기판처리장치 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100198477B1
KR100198477B1 KR1019950008125A KR19950008125A KR100198477B1 KR 100198477 B1 KR100198477 B1 KR 100198477B1 KR 1019950008125 A KR1019950008125 A KR 1019950008125A KR 19950008125 A KR19950008125 A KR 19950008125A KR 100198477 B1 KR100198477 B1 KR 100198477B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
processing
cassette
circulation
lot
Prior art date
Application number
KR1019950008125A
Other languages
English (en)
Other versions
KR950029889A (ko
Inventor
도오루 모리모토
겐지 하시노키
데츠야 하마다
겐지 가메이
Original Assignee
이시다 아키라
다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이시다 아키라, 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 filed Critical 이시다 아키라
Publication of KR950029889A publication Critical patent/KR950029889A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100198477B1 publication Critical patent/KR100198477B1/ko

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/418Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/4189Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the transport system
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/31From computer integrated manufacturing till monitoring
    • G05B2219/31013Second AGV with wafers already underway before processing first finished
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/34Director, elements to supervisory
    • G05B2219/34388Detect correct moment, position, advanced, delayed, then next command
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/45Nc applications
    • G05B2219/45026Circuit board, pcb
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

반송로보트는 기설정순서로 기판을 유지하면서 복수의 기판처리부에서 순환함으로써 기판의 순환반송을 행한다. 콘트롤러는 제1 및 제2기판간의 간섭이 금지되는 조건하에서 제1기판의 최초순환에서 제2기판의 최초순환까지의 시간동안 순환반송의 회수에 상응하는 최소대기 순환수를 산출한다. 최소대기순환수가 제1기판의 처리를 위한 순환반송의 회수에 상응하는 표준대기순환수보다 짧을 때 제2기판의 순환반송의 개시가 상기 표준대기순환수에 대하여 최소대기순환수의 범위 내에서 지연된다. 따라서 제2기판처리가 제1기판의 처리완료동안 대기되지 않고 개시될 수 있으며 그 결과 스루풋이 개선된다.

Description

기판처리장치 및 방법
제1도 내지 제6도는 본 발명에 의한 기판처리장치의 동작 설명도.
제7도는 발명의 바람직한 실시예 1에 의한 기판처리장치의 사시도.
제8도는 실시예 1에 의한 기판처리장치의 블록도.
제9도는 실시예 1에 의한 기판처리장치의 동작 흐름도.
제10도 및 제11도는 실시예 1에 의한 기판처리장치에서 투입대기순환수의 산출을 나타내는 흐름도.
제12도 내지 제14도는 실시예 1에 따른 기판처리장치에서 기판의 반송, 투입 중지등을 나타내는 흐름도.
제15도는 실시예 1에 따른 기판처리장치에 있어서 웨이퍼처리의 플로우와 타이밍의 그래프.
제16도는 실시예 1에 따른 기판처리장치의 수정예에서 웨이퍼처리의 플로우와 타이밍의 그래프.
제17도 내지 제19도는 본 발명의 실시예 2에 따른 기판처리장치에 있어서 기판의 반송, 투입중지 등을 나타낸 흐름도.
제20도 내지 제26도는 본 발명의 실시예 2에 따른 기판처리장치의 동작흐름도.
제27도 및 제28도는 본 발명의 실시예 3에 따른 기판처리장치에 있어서 투입대기순환수의 산출을 나타내는 흐름도.
제29a도 및 제29b도는 실시예 3에 따른 기판처리장치에서 웨이퍼처리의 플로우와 타이밍의 그래프.
제30도 내지 제36도는 본 발명의 실시예 4에 따른 기판처리장치의 동작 흐름도.
제37도 내지 제39도는 본 발명의 실시예 5에 따른 기판처리장치의 동작 흐름도.
제40도 내지 제41도는 투입대기순환수의 산출을 나타내는 흐름도.
제42도 내지 제44도는 본 발명의 실시예 6에 따른 기판처리장치의 동작흐름도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 반송로보트 AH : 밀착강화유니트,
20 : 카세트 CP1, CP2 : 냉각판
30 : 기판 HP1-HP3 : 가열판
40 : 이재로보트 SC : 스핀코터
50 : 콘트롤러 SD : 스핀디벨로퍼
52 : 키보드 IND : 인덱서
[기술분야]
본 발명은 복수의 기판이 기판처리부로 연속하여 반송되어서 유효적절하게 처리되는 기판처리장치 및 방법에 관한 것이다. 기판은 다른 순서로 처리부에 반송되어져서 다른 제어 매개변수, 즉, 기판처리부의 제어조건 등으로 처리되도록 여러 다른 종류의 로트로 분류된다.
[기술배경의 설명]
주시된 바와 같이, 액정 표시판 및 반도체 기판과 같은 정밀전자기판(이하 단순히 기판이라 한다)를 제조하기 위해 사용되는 기판처리장치에서, 기판 반송로보트와 같은 적절한 장치에 배치된 기판 반송수단에 의해 유지된 기판은 소정순서로 회전 도포장치부(이하 스핀코터라 한다), 회전현상장치부(이하 스핀 디벨로퍼라 약칭한다), 밀착강화장치, 냉각부, 가열부 등과 같은 기판처리장치 등으로 반송되어지며, 한편, 기판을 연속적으로 처리받도록 이들 처리부로 투입되고 반출된다.
여기에서 기판처리부는 스핀코터, 스핀디벨로퍼 등을 통칭한 것이다. 그러나 개별구체적으로 지칭될 때에는 스핀코더, 스핀디벨로퍼 등의 그들 각각의 이름으로 인용된다.
기판처리부가 동일흐름(flow)(즉, 각 기판처리부의 반송순서)로 반송되는 로트를 연속처리하나, 가열시간등 다른 데이터에 따라 선행 로트의 최종기판과 후행로트의 최초기판이 지체없이 계속하여 기판처리부로 투입된다. 이들 기판을 지연없이 계속하여 처리하기 위해서는, 과도기 동안 투입되는 후행로트의 최초기판은 지연된 타이밍으로 반송되거나 또는 후행로트의 텍트타임의 선행로트의 텍트타임과 일치된다(일본국 특허공개공보 NO4-113612 참조), 그 결과 기판은 연속하여 처리되고 그것에 의해 스루폿(throughput)가 개선된다. 또한 동일 로드내의 기판은 열이력이 다르게 되는 것을 방지하게 된다.
현행로트(인터럽트당한 로트(interrupted lot))의 처리가 동일 기판처리장치에서, 가열시간과 같은 상이한 데이터에 따라 처리되어지는 다른 로트(인터럽트한 로트(interrupting lot))를 먼저 처리하기 위해 일시적으로 중단될 때, 전술한 다른 로트들의 연속처리의 경우에 있어서와 같이, 과도기(두처리가 접속되는 기간) 동안 투입되는 인터럽트 한 로트내의 최초기판의 반송타이밍이 지연되거나, 또는 인터럽트한 로트의 텍트타임이 인터럽트 당한 로트의 텍트시간과 일치하게 된다.
그러나 이런 타입의 기판처리장치에서는 실질적으로 이종(異種) 플로우(예를들어, 어떤 플로우는 가열처리를 포함하지만 어떤 다른 플로우는 가열처리를 포함하지 않는다)으로 반송되어지는 로트를 연속적으로 처리함에 있어서, 선행로트의 기판과 후행로트의 기판이 기판처리부에서 서로 충돌과 간섭을 하는 것을 방지하기 위해서, 선행로트의 처리된 모든 기판이 카세트로 복귀된 후에 후행 로트의 기판처리가 시작된다. 따라서, 많은 기판처리부는 이종플로우의 로트들 간의 접속(과도기) 동안 아이들(idle) 상태에 머무르게 된다.
이 단계에서 발생된 시간 손실은 스루폿을 저하시킨다. 또한 이와 같은 문제는 현재 처리되는 인터럽트당한 로트의처리가 인터럽트한 로트를 먼저 처리하기 위해 일시 중지될 때오 역시 발생된다. 이종플로우의 복수기판을 하나씩 순차적으로 처리하기 위한 단일기판 처리도 이와 같은 문제에 민감하다.
[발명의 요약]
본 발명은 제1 및 제2기판을 처리하기 위한 기판처리장치에 지향되어 있다. 상기 처리장치는 각기 적어도 제1 및 제2기판중의 하나를 처리하는 복수의 처리부와, 상기 제1 및 제2기판을 유지하는 동안 처리부를 순환하기 위한 반송수단과, 상기 반송수단에 의해 상기 제1 및 제2기판을 서로 다른 제1 및 제2순서로 처리부 사이를 반송하여 제1 및 제2처리사이에서의 간섭이 금지되는 조건하에서 제1기판의 반송시작 후로부터 제1처리의 완료 전에 제2기판의 반송이 시작되도록, 각각 상기 제1 및 제2처리에 의해 상기 제1 및 제2기판을 처리하기 위한 반송제어수단을 구비하고 있다.
본 발명은 기판처리방법에 지향되어 있다. 상기 방법은 적어도 제1 및 제2기판 중 하나를 각각 처리하는 복수처리부를 마련하는 단계와, 제1기판을 수용하는 처리부에 의해 제1기판을 처리하는 동안 제1순서로 처리부 제1기판을 반송함으로써 제1처리에 의해 제1기판을 처리하는 단계와, 제2기판을 수용하는 처리부처리부에 의해 제2기판을 처리하는 동안 제2순서로 처리부 제2기판을 반송함으로써 제2처리에 의해 제2기판을 처리하는 단계를 구비하여, 제1 및 제2처리간의 간섭이 금지되는 조건하에서 제1기판반송이 시작하여 제1처리의 완료 전에 제2기판 반송이 시작되며, 제1순서와 제2순서는 서로 다르게 한 방법이다.
따라서, 본 발명의 목적은 개별적으로나 로트마다 이종플로우의 복수 기판이 계속적으로 처리될 때라도 기판처리에 있어 스루풋이 향상되도록 기판처리부가 효과적으로 사용되는 기판처리장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 이종플로우의 여러 로트의 작동이 서로 결합되어서 상기 여러 로트 내에서의 기판이 계속적으로 처리되더라도 기판처리의 스루풋이 향상되도록 기판처리부가 효율적으로 사용되는 기판처리장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 하나의 다른 목적은 현재 처리되는 인터럽트당한 로트의 처리가 이종플로우의 인터럽트한 로트를 먼저 처리하기 위해 일시 중단되더라도 기판처리의 스루풋이 향상되도록 기판처리부가 효율적으로 사용되는 기판처리장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 서로 이종플로우 복수의 기판이 단일 기판처리에 의해 처리될 때라도 기판처리의 스루풋이 향상되도록 기판처리부가 효율적으로 사용되는 기판처리장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 이들 목적 및 그 밖의 목적, 특징, 양태 및 이점은 첨부도면을 참조하여 설명되는 본 발명의 다음의 상세 설명으로부터 더욱 명백하여질 것이다.
[바람직한 실시예의 설명]
이하 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.
본 발명의 바람직한 실시예를 설명하기 전에 본발명의 기판처리장치의 동작을 종래의 반송장치와 비교하여 설명한다.
제1도는 선행로트를 반송하기 위한 동작을 나타내는 도면이다. 제1도에서 왼편 기호IND는 기판을 카세트로 투입하거나 카세트로부터 반출하기위한 인덱서를 나타내며, 다른 기호 a, b, c, d, e 및 f는 가열부, 냉각부, 도포부, 현상부와 같은 기판처리부를 나타낸다. 제1도에서, 시간은 좌측에서 우측으로 측정된다.
굵은 실선 RB는 기판처리장치에서 반송수단으로서 역할을 하는 반송로보트의 이동을 나타낸다. 반송로보트(RB)는 각 기판처리부(a, b, c, d, f)와 인덱서(IND) 사이에서 기판을 반복하여 주기적으로 기판을 반송하며, 이것에 의해 기판(A1-A6)은 인덱서(IND)에서 반출되어 각처리부(a, b, c, d, e, f)에서 소정플로우(순서)로 처리된 후 다시 인덱서(IND)로 복귀된다. 보다 상세하기로는, 예를 들어 시간 T1에서 반송로보트(RB)가 인덱서(IND)로 이동하여 카세트로부터 기판(A6)을 반출한다. 시간 T2에서 반송로보트는 기판처리부 a로 이동하여 기판처리부 a로부터 기판(A5)를 인출한 후 기판처리부 a로 기판(A6)을 투입한다. 그래서, 기판(A5)과 기판(A6)은 기판처리부 a에서 교환된다. 다음 시간 T1에 반송로보트(RB)는 기판처리부 b로 이동하여, 기판(A4)과 기판(A5)를 교환한다. 반송로보트(RB)가 이와 같은 동작을 반복한 후 인덱서(IND)로 되돌아올 때 하나의 순환수의 순환반송이 완료된다. 기판((A1-A6)은 반송순환수를 반복함으로써 소정플로우로 기판처리부(a, b, c, d, e, f)에서 처리된다.
제2도 및 제3도는 종래의 반송방법으로 제1도에 도시된 바와 같이 로트를 순환시키는 동안 이종플로우의 로트의 동작이 서로 결합되어서 이를 로트 내의 기판이 계속적으로 처리될 때에 일어나는 문제를 설명하기 위한 도면이다.
제2도는 후행로트의 최초기판(B1)이 기판처리부 a로부터 선행로트의 최종기판(A6)의 인출즉시, 기판처리부 a로 투입되는 예를 나타낸다. 이 예에서 후행로트의 기판처리플로우는 기판처리부 a에서 시작합니다.
기판(A5, A6, B1)는 기판처리부 b에서 만나는 것으로 가정한다. 따라서 선행과 후행로트 기판 사이의 충돌이 기판처리부(b)에서 일어난다. 이것을 피하기 위해, 종래의 반송방법에서는 제3도에 도시된 바와 같이 선행로트의 최종기판(A6)의 처리가 완료될 때까지 후행로트의 최초기판(B1)이 투입되지 않는다. 제3도에서 선행로트의 최종기판(A6)이 처리가 끝나서 최종기판(A6)이 인덱서(IND)로 되돌아간 후 후행로트의 최초기판(B1)을 투입하는 것이 시작이다. 이것은 선행로트와 후행로트의 기판사이의 충돌을 방지할 수 있으나 로트에 대한 동작이 서로 결합될 때 기판처리는 7순환수 동안 오래 대기하여야 한다. 즉 a에서 f까지의 기판처리부 7순환수의 대기시간동안 아이들(idle) 상태로 있게 되며 이것은 스루풋을 저하시킨다.
제4도는 제3도에서 전형적으로 도시된 바의 문제를 해결하는 본 발명의 기판처리장치에 의해 수행되는 반송을 설명하는 설명도이다. 본 발명의 기판처리장치에서 후행로트의 최초기판(B1)의 투입타이밍은 선행로트의 최후기판(A6)의 처리와 후행로트의 최초기판(B1)의 처리의 간섭(즉, a에서 f까지의 기판처리부에서 기판 사이의 충돌)이 금지되는 조건하에서 앞당겨진다.
예를 들어 후행로트의 기판 처리플로우가 기판처리부 b에서 시작하고 기판처리부(f)에서 종료되는 것으로 가정한다. 이 경우, 기판(A6)의 최초의 순환반송으로부터 4순환수분 대기시켜서 기판(B1)의 최초의 순환반송을 실행함으로써 기판처리부(f)에서 기판(A6, B1) 사이의 충돌이 방지된다.
결과로서 기판(A,6B1)간의 처리의 간섭을 방지하면서 기판처리의 스루풋이 개선되게 된다.
이론적으로는 기판(B1)의 최초의 순환반송은 최소 4순환수에서 최대 6순환수 동안 대기할 수 있으며, 이는 종래의 방법(이 경우 7순환수의 대기시간이 전형적으로 발생된다)보다 더욱 빠른 순환 이동을 확보할 수가 있어 기판처리의 스루풋이 충분히 개선된다.
이것은 현행로트 기판이 처리가 일식적으로 중단되고, 이종플로우의 다른 로트의 처리가 수행되는 인터럽트 처리에 있어서도 역시 성립된다. 즉, 제4도의 경우에서와 같이, 기판(B1)의 최초의 순환반송을 확보하게 되어서 기판처리의 스루풋을 충분히 높힐 수 있다.
제5도에 도시된 바와 같이, 이것은 인터럽트처리의 결과와 일반적으로 같다. 제5도에서, 인터럽트당한 로트의 최초기판(A7)의 최초순환반송은 인터럽트한 로트의 최후기판(B12)의 최초순환반송 후에 바로 시작되며, 이것에 의해 기판(B12, A7)의 처리의 간섭을 방지하면서도 기판 처리의 스루풋을 높힌다. 이론적으로 인터럽트당한 로트의 최초기판(A7)의 최초순환반송은 최소제로순환수에서 최대 2순환수까지 대기할 수 있으며, 이것은 종래방법(이 방법에서는 3순환수의 대기가 선형적으로 생긴다)보다 더 빠른 반송을 확보하여 기판처리의 스루풋을 충분히 높히게 된다. 상기 사항은 이종플로우의 복수기판이 순차적으로 처리되는 단일기판 처리에 있어서도 사실이다.
제6도에 도시된 바와 같이, 예로서 기판(A1, B1)이외에 이종플로우의 또 하나의 기판(C1)이 있는 경우를 가정한다. 기판(C1)의 플로우는 기판처리부(a)에서 시작하여 기판처리부(d)에서 끝난다. 이 예에서 기판(A1)의 최초순환수순환반송이후 4순환수에서 기판(B1)의 최초순환수의 순환반송을 시작함으로써 기판처리부 a에서 기판(A1, B1) 사이의 충돌이 방지된다. 결과로서, 기판(A1, B1)의 처리에 있어서의 간섭이 방지되면서도 기판처리의 스루풋이 높게 된다.
이론적으로 기판(B1)의 최초순환수의 순환이동은 최소 4순환수에서 최대 6순환수까지 대기할 수가 있어 종래 방법(7순환수의 대기시간이 전형적임)에 있어서 보다 더 빠른 반송을 확보하게 되어서 기판처리의 스루풋이 충분히 높게 된다.
또한 기판(B1)의 최초순환수의 순환반송 후 즉시 최초기판(C1)의 최초순환수의 순환반송을 시작함으로써, 기판(B1, C1)의 처리에 있어서의 간섭도 방지되면서도 기판처리의 스루풋이 충분히 향상된다. 이론적으로, 최초기판(C1)의 최초순환수의 순환반송을 최소제로순환수에서 최대 2순환수까지 대기시킬 수 있으며 종래 방법(전형적으로 3순환수가 대기시간이 생김)에 있어서 보다 더욱 빠른 반송을 확보하게 되어 기판처리의 스루풋이 충분히 향상된다. 기판(A1, B1, C1)의 연속반송에 있어서 전체의 대기 순환수가 본 발명에 있어서는 최소 0순환수까지 감소될 수 있으며, 반면에 종래 표준반송에서 전체의 대기순환수가 항상 10순환수로 된다(즉 기판(A1)에 대하여 7순환수와 기판(B1)에 대하여 3순환수). 따라서 단일 기판처리에 의해 더욱 많은 기판이 처리되기 때문에 기판의 스루풋을 극적으로 향상시키는 것이 가능하다.
[실시예 1의 기판처리장치의 구조]
제7도는 본 발명의 바람직하는 실시예 1에 따른 기판처리장치의 사시도이며 제8도는 제7도의 기판처리장치의 블록도이다. 기판처리장치는 기판(30)상에 일련의 처리(본 실시예에서는 도포처리, 현상처리, 밀착강화처리, 가열처리 및 냉각처리)를 수행하기 위한 것이다. 기판을 도포하기 위한 스핀코터(SC)와 현상처리를 위한 스핀디벨로퍼(SC)가, 기판처리열(A)을 형성하기 위해 측면상에 설치되어 있다.
기판처리열(A)를 대향하는 뒷면측 상에 여러종류의 가열처리를 행하기 위한 밀착강화유니트(AH), 가열판(HP1-HP3) 및 냉각판(CP1-CP1)이 2차원적으로 배치되어 기판처리영역(B)을 형성하고 있다. 기판처리장치는 또한 기판처리열(A)과 기판처리영역(B)을 형성하고 있다. 기판처리장치는 또한 기판처리열(A)과 기판처리영역(B) 사이에서 기판처리열(A)에 따라 연장하는 반송영역(C)을 포함한다.
반송로보트(10)는 반송영역(C)내에 자유로이 이동가능하게 배치되어 있다. 반송로보트(10)는 파지부재(11)를 포함하는 이동체(12)를 구비하고 있다. 파지부재(11)는 기판(30)을 지지하는 한 쌍의 아암으로 구성되어 있다(제7도에서는 하나의 암만이 도시됨). 파지부재(11)를 구성하는 상하 한쌍의 아암을 암구동기구(도시안됨)에 의해 구동될 때, 독립적으로 기판처리열(A)측 및 기판처리영역(B)으로 향하여 각각 진퇴이동이 가능하다. 하나의 아암이 기판처리열(A)의 처리부의 하나로부터 처리된 기판을 꺼낼 때 다른 아암은 이전의 처리부 등으로 기판을 투입하며 이것에 의해 기판(30)이 상기 처리부에서 교환된다.
제7도에는 도시되어 있지 않으나, 3차원의 구동기구가 반송로보트(10)의 이동체(12)에 결합되어진다. 이동체(12)는 구동기구를 제어함으로서 각각의 기판처리부로 이동되며 기판(30)이 투입되고 반출된다. 인덱서(IND)는 카세트(20)로부터 미처리된 기판(30)을 반출하고 카세트(20)로 기처리된 기판(30)을 다시 저장하기 위해 기판처리열(A), 기판처리영역(B) 및 반송영역(C)이 끝나는 일단부측(즉 제7도에서 좌측)에 설치되어 있다. 인덱서(IND)에 배치된 이재로보트(40)는 카세트(20)로부터 기판(30)을 꺼내어서 이 꺼내진 기판(30)을 반송 로보트(10)로 이재시키거나 또는 거꾸로 기처리된 기판(30)을 반송로보트(10)로부터 받아들여서 상기 기판(30)을 다시 카세트(30)로 되돌려준다. 제7도에는 도시되어 있지 않지만, 기판처리장치로부터 기판을 꺼내고 기판처리장치로 기판을 주입하기 위해 기판처리열(A) 기판처리영역(B) 및 반송영역(C)이 상기의 반대 단부측(즉 제7도에서 우측에서 끝나는 곳)에 인터페이스유니트가 배치된다. 기판(30)의 투입 및 반출은 인터페이스유니트 이재로보트(도시안됨)(10)의 구체적인 동작에 의해 실현된다.
제8도에서 콘트롤러(50)는 연산부분과 메모리를 포함하는 컴퓨터 처리장치이다. 콘트롤러(50)는 디스플레이(61)와 키보드(52)에 결합되어 있고 각각의 기판처리부와 반송로보트(10)에 통신가능하다. 키보드(52)를 통하여 입력되는 데이터에 따라 콘트롤러(50)는 후술하는 바와 같이, 연산을 포함하는 여러 가지 동작을 수행하여 반송로보트(10), 스핀코터(SC) 가열판(HP1-HP3)등을 제어한다.
[실시예 1의 기판처리장치의 동작]
제9도는 실시예 1에 따른 기판처리장치의 작동플로우차트이다. 실시예 1의 기판처리장치는 택트 관리를 수행하면서 서로 다른 플로우(flow)를 가지는 로트를 계속적으로 처리한다. 다음에 기판처리장치의 작동 보다 구체적으로는, 기판(30)의 반송과정이 제9도의 플로우차트를 참조하여 설명된다.
여기서 택트관리(tact management)라 하는 것은 일정기간에 기판처리부 중으로 반송로보트(10)의 이동을 제어하는 것을 말한다. 더욱 구체적으로는, 택트관리하여 반송로보트(10)는 어떤 기판처리부에서 순환반송을 시작하여, 반송로보트(10)이전의 순환반송이 시작되었던 동일처리부에서 다음의 순환반송을 시작할 때까지 의도된 동작을 수행하는 동안, 처리부 사이를 이동한다. 택트관리는 기판의 열이력을 일정하게 유지하여 준다. 반면에 이종플로우(defferent flow)란 하나의 기판(30)의 반송순서, 즉, 상기 기판(30)의 처리수순(이하 웨이퍼흐름(wafer flow)이라 한다)이 다른 기판의 것과 상이한 처리를 말한다. 예를 들어, 제일 먼저 반출된 제1카세트의 기판(30)을 처리하기 위해 사용되는 기판처리부가 그 다음에 꺼내진 제2카세트의 기판(30)을 처리하기 위해 사용되는 것들과 부분적으로 상이하거나 또는 기판처리부를 사용하는 순서가 제1 및 제2카세트 간에 상이할 때, 웨이퍼플로우가 상이하다고 한다. 오퍼레이터는 계속처리되어 질 로트의 종류, 카세트(20)의 수, 카세트(20)내의 기판(30)의 수, 각 로트의 웨이퍼플로우는, 처리조건 등을 입력한다(스텝 S1). 필요하다면, 오퍼레이터는 장치 내에서의 기판처리부의 배치에 관한 정보 및 키보드(52)상에서의 반송로보트(10)에 관한 정보를 입력한다. 웨이퍼플로우는 상술한 바와 같이, 원칙적으로는 기판(30)을 반송하는 순서(반송순서)를 의미하지만, 각 기판처리부에서의 처리시간과 같은 다른 요소(처리시간)가 웨이퍼플로우에 포함된다. 처리조건은 처리온도, 회전온도, 처리액의 종류 등이 포함된다.
다음 처리를 시작하라는 오페레이터로부터의 지령에 의하여 스텝 S1에서 입력된 정보에 근거하여 이종플로우로 처리되어질 로트에 대응하는 한쌍의 카세트(20)내에 포함된 기판(30)을 연속적으로 처리하는데 필요로 하는 값을 산출한다(스텝 S2). 여기서 산출된 값은 각 카세트(n)내의 기판을 처리하기 위한 택트시간(Tn), 카세트(n)의 웨이퍼플로우와 그 다음 카세트(n+1)의 웨이퍼플로우 간의 처리포지션차(An), 카세트(n)와 그 다음 카세트(n+1)간의 최대흐름스텝차(Bn)(값 An및 Bn의 정의는 후술한다), 처리포지션차(An)와 최대플로우 스텝차(Bn)중의 큰 것으로 주어지는 투입대기순환수가 포함된다. 필요하다면, 기판(30)의 반송순서 및 처리시간 및 다른 파라미터에 근거하여, 반송로보트(10)의 상세 동작루틴, 각 기판처리부(유니트)에서이 상세 처리패턴이 정하여진다. 마지막으로 웨이퍼플로우에 근거하여 스텝(S1)에서 입력된 처리조건 및 다른 정보, 각 카세트(20)의 기판(30)이 각각 소정순서로 반송되면서 소정의 처리가 순차적으로 실시된다(스텝 S3). 스텝 S3에서, 필요하다면, 선행카세트(20)로부터 후행카세트(2)에의 접속(과도기)동안 2개 카세트(20)의 기판(30) 처리의 간섭을 방지하기 위해 후행카세트(20)로부터의 기판 투입이 일시적으로 중지된다.
제10도 및 제11도는 스템 S2의 상세를 나타내는 플로우차트이다. 먼저 스텝 S1에서 입력된 각 카세트(3)의 기판(30) 반송순서, 처리시간 및 다른 파라미터에 근거하여, 각 카세트(3)내의 기판을 처리하기 위한 텍트타임(Tn)이 결정된다(스텝 S21). 여기서, 택트타임(tact time)이라 지칭하는 것은 웨이퍼플로우에 따라 인덱서(IND)에서 시작하여 다시 인덱서(IND)로 되돌아갈 때까지 각 처리공정에 있는 기간(30)을 반송로보트(10)에 의해 다음 공정으로 이동시키는 일련의 반복작업(순환반송)의 주기를 말한다. 즉, 택트타임(Tn)으로는 반송로보트(30)가 어떤 기판처리부에서의 동작개시 후 순차 동작을 행하여 다시 동일의 기판처리부에서 동일의 동작을 행하여 다시 동일의 기판처리부에서 동일의 동작을 개시할 때까지의 시간을 말한다.
이와 같은 택트타임 Tn은 동일의 웨이퍼플로우로 처리되어지는 기판(30)을 연속투입하여 기판처리장치를 끝임없이 연속동작시키는 경우의 스루풋시간과 동일한다. 텍트타임(Tn)을 결정함에 있어서, 그것은 반송수순, 처리시간 등으로부터, 웨이퍼플로우의 속도가 반송시간, 또는 각 기판처리부에서의 처리시간에 의하여 제한되어지는지 여부로부터 정하여진다. 그 결과에 따라 웨이퍼플로우의 전체처리시간이 최소로 되게 감소된다(이런 타입의 택트관리에서 택트타임은 스루풋시간과 동일하다). 택트시간 Tn을 결정하는 방법은, 종래기술과 동일하여 여기에서는 이들에 대하여 상세히 설명하지 않는다.
다음에 연속하는 한 쌍의 다른 종류의 웨이퍼플로우에 대응하는 한 쌍의 인접하는 카세트(n, n+1)간의 처리포지션차(An)가 결정된다(스텝 S22). 처리 포지션차(An)는 한 쌍의 카세트(nn+1)의 웨이퍼플로우가 각각 점유하는 기판처리부(유니트)의 수(포지션수)의 차로 정의된다. 이차가 음의 값을 가지는 경우 처리 포지션차 An은 0으로서 판정된다.
실시예 1에서와 같이 포지션수에 있어서, 인덱서(IND)의 동작을 포함하는 대신에 인덱서(IND)의 동작이 포지션수에 포함되지 않을 수도 있다. 처리포지션차(An)는 후행카세트(n+1)의 기판이 선행카세트(n)의 기판(3)을 추월하는 것을 방지하기 위하여 산출된다. 보다 구체적으로는, 후행카세트(n+1)의 포지션수가 선행카세트(n)의 포지션수보다 작을 때 순환수의 수로 표시된 시간동안 후행카세트(n+1)의 처리의 시작을 대기시키지 않으면 후행카세트(n+1)이 기판이 선행카세트의 기판을 추월하여 간섭을 생기게 하여 택트관리가 불가능하게 되거나 또는 2개 카세트(n, n+1)의 웨이퍼플로우에 혼란이 생긴다.
이하 표 1 및 표 2는 처리포지션차 An의 산출의 예를 나타낸 것이다. 표 1의 웨이퍼플로우의 가열판이 여유가 있어 연속되는 2개의 로트 또는 카세트(n, n+1) 사이에서 서로 다른 가열판이 사용되어서 2개 카세트(n, n+1)간의 온도조건을 변경한다. 표 2의 웨이퍼플로우는 특정의 처리가 후행카세트(n+1)에 필요 없는 경우에 대한 것이다.
기호(IND(L))는 인덱서로부터 기판의 반출을 의미하며, 기호 HP1, HP 및 HP3는 가열판에 의한 처리를 나타나며, 기호 CP는 냉각판에 의한 처리를 나타낸다. 그리고 기호 SC는 스핀코터에 의한 처리, 기호 IND(UL)은 인덱서로의 기판의 반입을 각각 나타낸다. 언더라인부분은 카세트(n, n+1)가 서로 다른 처리를 받는 경우이다.
표 1에 나타낸 한 쌍의 카세트(n, n+1)의 경우에서, 웨이퍼플로우에서 총 포지션수는 처리포지션차가 A=0이 되도록 모든 카세트에 대하여 6이다. 표 2에 나타낸 한 쌍의 카세트(n, n+1)의 경우에서, 웨이퍼플로우에서 총포지션수는 처리포지션차가 A=2가 되도록 각 카세트에 대하여 6 및 4이다.
다음에, 제10도에 도시된 바와 같이 스텝 S23에서 연속하는 한 쌍의 이종플로우에 대응하는 한 쌍의 인접하는 카세트(n, n+1)의 기판사이에 충돌을 방지하기 위한 것이다. 그리고 병행처리는 웨이퍼플로우 동안 장시간의 처리, 즉 장시간의 가열처리와 같은 속도제한요인에 기인하는 스루픗의 저하를 방지하기 위한 것이다. 병행처리에 있어서, 복수의 기판(30)은 타이밍을 바꾸면서 동일한 형태의 기판처리부(유니트)에서 병행처리됨으로써 대기시간 또는 다른 처리부에서의 시간손실이 제거되어 전체 스루풋이 향상된다. 병행처리가 아닌 경우에 스텝 S24는 제11도에 도시된 바와 같이 연속하는 한쌍의 이종플로우에 대응하는 인접카세트(n, n+1)간의 웨이퍼플로우에서의 최대플로우스텝차 B구한다. 최대플로우스텝차 B은 각각의 웨이퍼에 따라 카세트(n, n+1)에 의해 점유되는 기판처리부(또는 유니트)의 처리순(즉, 플로우스텝)에서 최대차(플로우스텝차 B)로서 정의된다(여기서 m은 공통으로 사용되는 기판처리부의 식별력을 위해 사용된다). 이 경우, 즉 플로우스텝차 B이 음의 값을 갖는 경우, B=0로 정의한다. 그리고 인덱서(IND)로부터의 기판의 반출처리를 플로우스텝에 포함시키지 않아도 된다. 최대 플로우스텝차 B은 후행카세트(n+1)의 기판이 선행카세트(n)의 기판과 간섭하거나 선행카세트(n)의 기판을 추월하는 것을 주로 방지하기 위해 산출된다. 즉 후행카세트(n+1)에 대한 플로우스텝이 선행카세트(n)의 플로우스텝보다 작은 기판처리부가 있는 경우에 후행카세트(n+1)의 처리를 최대차 이상으로 표시되는 시간동안 대기시키지 아니하면 후행카세트(n+1)의 기판은 선행카세트(n)의 기판과 간섭하여 택트관리를 불가능하게 한다.
이하의 표 3 및 표 4는 플로우스텝차 B및 최대 플로우스텝차 B을 산출하는 방법을 나타낸 것이다.
표 3은 한쌍의 카세트(n, n+1)의 웨이퍼플로우를 나타낸다. 기호 a 내지 g는 각 기판처리부(또는 유니트)에서의 처리를, 기호 IND(L)은 인텍서로부터 기판의 반출을 기호 IND(UL)은 인덱서로 기판이 반입을 각각 나타낸다.
표 4는 한쌍의 카세트(n, n+1)의 플로우스텝을 나타낸 것이다. 기호 a1 내지 f1은 선행카세트(n)의 플로우스텝을, 기호 a2 내지 g2는 후행카세트(n+1)의 플로우스텝을 각각 나타낸다. 기호 x 및 y는 포지션수를, 하이폰은 기판처리부(또는 유니트)에서 수행되어질 처리가 없는 경우를 각각 나타낸 것이다.
표 3 및 표 4에 나타낸 한쌍의 카세트(n, n+1)의 경우에, 플로우스텝차 B은 0, (a1-a2), (b1-b2), ‥‥로서 산출된다. 여기서 값 0(a1-a2)(b1-b2). ‥‥중에서 가장 큰 것이 최대 플로우스텝차 B이다. 편의상 플로우스텝차 B은 병행처리가 아니라면 0으로서 한다. 기호(x-y)는 처리포지션차 An을 정의한다.
이하의 표 5 및 표 6은 플로우스텝차 B및 최대플로우스텝차 B의 산출예를 나타낸 것이다.
표 5는 한쌍의 카세트(n, n+1)의 웨이퍼플로우의 예를 나타낸다. 기호는 표 3의 것들과 동일하여 재차 설명은 생략한다.
표 6은 한 쌍의 카세트(n, n+1)의 플로우스텝 등의 산출의 예를 나타낸다. 표 6에서 명백하게 알 수 있는 바와 같이, 플로우스텝차 B은 0 또는 2이며, 여기에서 최대플로우스텝차 B는 2이다.
제11도에 도시된 바와 같이 병행처리가 수행되는 경우, 병행처리가 아닌 경우와 동양으로 구하여진 플로우스텝 중, 병행처리인 기판처리부(유니트)에 관한 것에 대하여, (병행처리수-1)를 가산하여 새로운 플로우스텝으로 한다(스텝 S25). 그후 얻어진 플로우스텝의 차로서 플로우스텝차 B이 산출되며 가장 큰 값을 가지는 플로우스텝차 B로서 최대플로우스텝차 B을 얻는다(스텝 S24). 상술한 바와 같이 최대플로우스텝차 B을 구하는 과정에서, 병행처리인 기판처리부(유니트)에 대해 값(병행처리수-1)을 가산한 새로운 플로우스텝을 사용하여 구한다. 이것은 병행처리가 수행되는 기판처리부(유니트)에서 카세트(n, n+1)의 기판간에 충돌을 방지한다. 여기서 -1항은 병행처리를 수행하는 어느 기판처리부(유니트)가 아직도 카세트(3)의 최후기판을 결합하고 있는지를 알지 못하는 때에도, 2개 카세트(n, n+1)의 기판사이에서 가능한 간섭이 문제가 생기는 것을 방지하기 위한 것이다.
표 7, 표 8 및 표 9는 플로우스텝차 B37 및 최대플로우스텝차 B의 산출예를 나타낸 것이다.
표 7은 한쌍의 카세트(n, n+1)의 웨이퍼플로우의 예를 나타낸 것이다. 기호는 표 3의 것과 동일하여 재차 설명하지 않는다. a, b 및 c로서 표시한 바와 같이, 카세트(n)의 기판에 대하여 초기에 병행처리가 수행된다. 이 병행처리는 카세트(n+1)에 대한 최후처리(a)와 공통으로 할 수도 있다.
표 8은 한쌍의 카세트(n, n+1)의 플로우스텝등의 산출예를 나타낸다. 표 8에서 명백한 바와 같이 플로우스텝차 B은 0,2 및 5이며, 여기에서 최대플로우스텝차 B은 5이다. 카세트(n)의 플로우스텝 중 괄호내의 수는 병행처리를 수행하는 기판처리부(또는 유니트)가 관련된 플로우스텝에 값(병행처리수-1)을 가산하여 얻어진 새로운 플로우스텝에 대응하는 것이다.
표 9는 한쌍의 카세트(n', n+1')의 플로우스텝 등의 산출예를 나타낸다. 한쌍의 카세트(n', n+1')는 카세트들 중의 하나의 플로우스텝을 다른 것의 플로우스텝으로 대체하기 위해 수정될 때 한 쌍의 카세트(n, n+1)와 동일하다. 이 경우에 병행처리를 수행하는 기판처리부(또는 유니트)에 관련된 플로우스텝에 값(병행처리수-1)를 가산할 필요는 없다. 제9도에서 명백한 바와 같이, 플로우스텝차 B은 0 및 3이고 여기서 최대플로우스텝차 B은 3이다.
최후로, 제11도에 도시된 바와 같이, 처리포지션차 A과 최대플로우스텝차 B중의 큰 것이 최대값 W으로 결정된다(스텝 S26). 최대값 W은 양 카세트(n, n+1)의 기판의 간섭을 방지하기 위해 후행카세트(n+1)의 기판투입이 제한되어야 할 순환반송의 최소를 나타낸 것이다. 즉 최대값 W은 투입대기순환수를 나타낸다.
제12도 내지 제14도는, 제9도의 스텝 S3에서의 처리의 상세를 나타내는 플로우차트이다. 택트관리 및 미리 정하여진 웨이퍼플로우 및 다양의 처리 조건에 따라 각 카세트기판(30)이 소정순서로 반송되어서 처리된다.
먼저, 택트타이머가 스타트되며(스텝 S31), 반송로보트(10)가 제1카세트(20)(이 경우 n=1)의 기판(30)의 1순환수의 순환반송을 시작하며 이것에 의해 최초기판(30)은 기판처리부로 반송시키기 위해 제1카세트(20)로부터 반출되어서 인덱서(IND)내에서 반출가능상태로 된다. 다음, 현재의 순환반송이 제1카세트(20)의 최후기판(30)의 1순환수의 순환반송인지 아닌지를 판별한다(스텝 S33).
이 경우 해당이 아니어서, 택트타임 T동안 대기한 후 스텝 S31로 되돌아간다. 이것은 반복되어 제1카세트(20)의 기판(50)을 순차로 처리한다. 최후기판(30)의 최초 순환수의 순환반송이 스텝 S33에서 판별될 때, 택트타임 T의 경과 후 스텝 S35에서 투입대기순환수가 1이상인가 아닌지를 판별한다. 스텝 S35에서 투입대기순환수 W이 1이상이어서 제2카세트로부터 기판투입이 제한되는 것으로 판정된 경우 대기타이머를 스타트시킨다(스텝 S37). 다음에 택트타이머를 스타트시킨다(스텝 S38). 다음에, 제2카세트(20)를 대기상태로 있게 하면서, 제1카세트(20)의 최후기판(30)의 (W+1)번째 순환수의 순화반송인지 아닌지를 판별한다(스텝 S40). 아니라고 하면, 택트타임 T동안 대기한 후 스텝 S38로 되돌아간다. 이것은 제1카세트(20)의 최후기판(20)을 처리할 때까지 반복된다.
최후기판(30)의 W+1번째 순환수의 순환반송이 스텝 S40에서 탐지되면, 제2카세트(20)의 기판(30)이 대기상태에서 해제되도록 대기시간 W×T동안 대기한다. 그 다음, 투입대기시간 W이 표준대기 순환수 Wmax보다 짧은지 아닌지를 판별한다(스텝 S42). 표준대기순환수 Wmax는 후행카세트의 기판 처리가 선행카세트의 기판처리를 완료시킬 때까지 대기하여야 할 순환수의 수를 표시하는 것이다.
이 예에서, 표준대기 순환수 Wmax는 제1카세트(20)(인덱서 IND 포함)의 웨이퍼플로우의 전체 포지션수로부터 1을 감한 것과 같다.
투입대기순환수 W이 표준대기 순환수 Wmax미만이라고 판별되면, 택트타이머를 스타트시킨다(스텝 S43). 택트타임 T및 제2카세트의 기판처리를 위해 사용되는 택트타임 T중 긴쪽을 택트타임 T로 한다. 다음 제1 및 제2카세트(20)의 기판(30)의 1순환수 순환반송을 스타트시킨다(스텝 S44). 이 단계에서, 반송로보트(10)는 이동하여 제1 및 제2카세트(20)의 기판(30)을 순환시킨다. 즉 반송로보트(10)는 양 카세트(20)의 웨이퍼플로우를 공통으로 점유하는 모든 기판처리부(유니트)를 액세스하면서, 이동한다. 현행순환반송이 제1카세트(20)이 최후기판(30)의 최후순환수의 순환반송인가 아닌가를 판별한다(스텝 S45). 아니라고 하면, 택트타임 T동안 대기한 후 스텝 S43으로 되돌아간다. 같은 동작이 반복되어서 제1 및 제2카세트(20)의 기판(30)의 처리를 순차 병렬적으로 처리한다.
제1카세트(20)의 최후기판(30)의 최후순환수의 순환반송이 스텝 S45에서 탐지되면, 택트타임 T동안 대기하였다가 다음에 처리되어질 기판(30)을 포함하는 제2카세트(20)가 최후카세트인가 아닌가를 판별한다(스텝 S48). 제2카세트(20)의 기판(30)의 처리가 완료되는 최후의 카세트가 제2카세트(20)라고 판별되면 택트타이머를 스타트시킨다(스텝 S49). 다음에 반송로보트(10)는 제2카세트(20)의 잔여기판(30)의 1순환수의 순환반송을 수행한다(스텝 S50). 그리고 나서 현행순환반송이 제2카세트(20)의 최후기판(30)의 최후순환수의 순환반송인가 아닌가를 판별한다(스텝 S51). 해당되지 아니하기 때문에, 택트타임 T동안 대기하였다가 스텝 S49로 복귀한다. 이것은 반복되어서 제2카세트(20)의 잔여기판(30)을 순차 처리한다. 제2카세트(20)의 최후기판(30)의 최후순환수의 순환반송이 스텝 S51에서 탐지되면, 택트타임 T동안 대기하였다가 종료한다. 스텝 S48에서 카세트가 최후 카세트가 아니라고 판별되면, 카세트번호 n과 최대값 W이 경신된다(스텝 S54). 이후 스텝 S31-S48에서 제2카세트(20)와 제3카세트(20)의 처리가 뒤따른다. 또다시, 스텝 S48에서 카세트가 최후카세트가 아니라고 판별되면 카세트번호가 증가되거나 또는 다른 방식으로 변경되면(스텝 S54), 제3카세트와 제4카세트(20)가 연속처리된다(스텝 S31-S48). 이것은 최후카세트가 탐지될 때까지 반복된다.
제2카세트로부터 기판의 투입이 제한되어 되지 않도록 투입대기순환수 W이 1미만(즉, 0과 같다)이라고 스텝 S35에서 판별되면, 스텝 S43으로 진행되어 택트타이머를 스타트시키며, 이것에 이어 스텝 S44에서 제1카세트(20)의 잔여기판(30)과 제2카세트(20)의 최초기판(30)의 1순환수 순환반송을 스타트시키는 것을 수행한다. 그 다음 스텝 S45에서 현행순환반송이 제1카세트(20)의 최후기판(30)의 최후순환수 순환반송인가 아닌가를 판별한다. 아니라고 하면, 택트타임 T동안 대기하였다가 스텝 S43으로 복귀한다. 이것은 제2카세트(20)의 최후기판(30)의 최후순환수의 순환반송이 탐지될 때까지 반복된다. 판별되면 택트타임 T동안 대기하였다가 스텝 S48로 복귀한다. 그 다음 스텝 S48에서 S54까지이 동작은 제2카세트의 기판투입이 제한되어지는 것과 동일 유사하여 더 이상의 설명은 반복하지 않는다.
또한 스텝 S42에서 투입대기순환수 WWmax인 경우, 제1카세트(20)의 기판처리가 전부 완료할 때까지 제2카세트의 투입이 제한되어지는 것으로 하여, 스텝 S48로 진행하고 다음에 처리될 기판(30)을 수용하는 제2카세트가 최후의 카세트인가 아닌가를 판별한다. 최후의 카세트가 아니라고 판별하는 경우, 카세트의 번호를 가산하여(스텝 S54), 최초의 스텝 S31로 되돌아간다. 한편 최후이 카세트라고 판별된 경우, 스텝 S49로 진행하여 제2카세트의 처리를 진행시킨다.
이하 실시예 1의 기판처리장치의 동작의 구체적인 예에 대하여 설명한다.
표 10은 표 1에 표시한 한 쌍의 이종플로우의 카세트(n, n+1)의 기판을 실시예 1의 장치에 의하여 연속 처리한 경우에 있어서, 플로우 접속부에서의 웨이퍼처리 순환수를 나타낸 것이다. 이 표에서 인덱서(IND)의 웨이퍼의 반출반입의 포지션으로부터 반출되고 반송로보트(10)에 의해 순환된 미처리기판(30)이 기처리기판(30)으로서 인덱서(IND)로 되돌아간 후에 기판처리부(유니트)에 기판(30)이 존재하는가 아닌가를 나타낸다.
표 10에서 A는 선행카세트(n)의 기판(30)이 존재하는 것을, B는 후행카세트(n+1)의 기판(30)이 존재하는 것을 각각 나타낸 것이다.
그리고 X는 기판(30)이 존재하지 않는 것을 나타내며, 기호 [A]는 카세트(3)의 최후기판(30)이 존재하는 것을 나타낸다.
표 10에서 명백한 바와 같이, 한쌍의 이종플로우를 가지는 카세트(n, n+1)의 기판을 끊어짐이 없이 연속적으로 처리된다. 여기서 후행카세트(n+1)의 기판투입을 일시적으로 중지시킴으로서 생긴 시간손실을 제거하게된다.
표 11은 표 1에 표시한 한쌍이 이종플로우의 카세트(n, n+1)내의 기판의 계속적인 처리동안 종래장치에서의 웨이퍼처리순환수를 나타낸 것이다.
표 11에 명한 바와 같이, 후행카세트(n+1)의 기판투입은 선행카세트(n)의 최후기판의 투입후에 5순환수동안 중지되며, 따라서 대기시간을 표 10에서 나타낸 실시예 1에서 보다 긴 5순환수이다.
제12도는 표 10의 웨이퍼순환수와 표 11의 웨이퍼 순환수의 스루풋을 나타낸 것이다.
표 12에서 명백한 바와 같이, 시간당 60매의 기판이 처리되는 실시예 1의 스루풋은 시간당 50매의 기판이 처리되는 종래처리의 스루풋에 비하여 1.2배 만큼 크다.
표 12의 계산에 있어서, 각 카세트(n, n+1)에는 25매의 기판(30)이 포함되어 있고, 양자의 텍트타임은 60초로 동일하며, 한 쌍의 이종플로우의 카세트(n, n+1)를 서로 무한히 연속하여 기판을 투입할 경우를 가정한 것이다.
제15도는 참고하기 위해, 표 10 및 표 11에 나타난 웨이퍼처리의 플로우 및 타이밍을 구체적으로 도시한 것이다. 여기서 횡축은 시간 즉 순환수에 대응하고, 종축은 기판처리부(유니트)을 나타낸다. 실선은 먼저 투입된 카세트(3)의 최후기판(30)의 처리타이밍을 나타내고, 점선은 실시예 1의 장치에 있어서 후에 투입된 카세트(n+1)의 최초기판(30)의 처리타이밍을 나타내며, 1점쇄선은 종래예의 장치에 있어서 후에 투입된 카세트(n+1)의 최초기판(30)의 처리타이밍을 나타낸 것이다. 도면으로부터 명백한 바와 같이, 점선으로 나타나는 실시예 1의 처리에서는 대기 순환수가 생기지 않는다. 반면에 종래예에 있어서는 5회분의 대기순환수가 생긴다.
이하의 표 13은 표 2에 표시한 한 쌍이 이종플로우의 카세트(n, n+1)에 포함된 기판을 처리하는 실시예 1이 장치의 하나의 플로우에서 또 하나의 다른 플로우로의 접속부(과도기)동안이 웨이퍼처리 순환수를 나타낸 것이다.
이하의 표 14는 표 2의 한쌍의 이종플로우의 카세트(n, n+1)에 포함된 기판의 연속적인 처리동안 종래장치의 웨이퍼처리순환수를 나타낸 것이다.
표 14에서 명백한 바와 같이, 후행카세트(n+1)의 최초기판이 투입은 5순환수를 대기하여야 하기 때문에 표 13에 표시된 바와 같이, 대기시간은 실시예 1보다 3순환수 길다. 카세트의 수순이 거꾸로 되어 있으면, 실시예 1에서는 대기시간이 발생되지 아니하나 종래장치에서는 3순환수의 대기시간이 발생된다.
표 15는 표 10의 웨이퍼 순환수와 표 11의 웨이퍼순환수간의 스루풋을 나타낸 것이다.
표 15는 시간당 57.7 매의 기판이 처리되는 실시예 1의 스루풋은 시간당 50.8매의 기판이 처리되는 종래 처리의 스루풋보다 1.14배 크다는 것이 명백하다. 그리고 표 15에 있어서, 각 카세트(n, n+1)에 25매의 기판(30)이 포함되어 있고, 양자의 택트타임이 60초로서 동일하며, 한쌍의 이종플로우의 카세트(n, n+1)를 교대하여 무한히 연속하여 투입되는 경우를 가정하고 있다.
표 16은 표 8에 나타낸 한쌍의 이종플로우의 카세트(n, n+1)의 기판을 실시예 1의 장치에 의하여 연속처리한 경우에 있어서의, 플로우접속부에서 웨이퍼처리순환수를 나타낸 것이다. 이 경우 카세트(3)의 웨이퍼에 병행처리가 포함되어 있다.
표 16에서 명백한 바와 같이, 한쌍의 이종플로우카세트(n, n+1)의 기판의 연속처리에 있어서, 후행카세트(n+1)의 기판투입은 5순환수분 대기시키는 것으로 되어, 8순환수 대기시키는 종래예에 비교하여 3순환수분만큼 대기시간이 감소된다.
표 17은 표 9에 나타낸 한쌍의 이종플로우카세트(n, n+1)의 기판을 종래예의 장치에 의해 연속처리한 경우의 웨이퍼처리순환수를 나타낸 것이다. 표 17의 경우, 카세트(n, n+1)의 하나의 처리순서는 다른 것의 처리순서로 대치된다. 여기서 카세트(n+1)의 웨이퍼플로우는 병행처리를 포함한다. 기호 [B]는 카세트(3)의 최후기판(30)이 존재하는 것을 표시한 것이다.
표 17은 한쌍의 이종플로우카세트(n, n+1)의 기판의 연속처리에 있어서, 후행카세트(n+1)의 투입을 3순환수분 대기시키는 것으로 되어, 5순환수분 대기시키는 종래예에 비교하여 2순환수분 만큼 대기시간이 감소한다.
상기 실시예 1에서는 기판처리부(유니트)가 인터페이스용버퍼를 포함하지 않는 경우에 관한 것이다.
상기 인터페이스용버퍼는 기판처리장치의 외부에 접속된 스탭퍼(stepper)등의 외부장치와의 인터페이스를 위해 사용되는 장치를 말한다. 일반적으로 스텝퍼와 같은 외부장치는 실시예 1의 기판처리장치의 텍트타임과는 상이한 그 자신의 고유 순환수타임으로 동작하기 때문에 , 택트 관리가 불가능하다. 따라서 이와 같은 인터페이스용 버퍼를 포함하는 웨이퍼플로우의 다음에 다른 또 하나의 웨이퍼플로우를 접속하는 경우, 후측의 웨이터플로우의 택트관리가 불가능하게 된다.
이와 같은 문제를 해결하기 위해, 인터페이스용 버퍼장치 다음에 선행카세트의 웨이퍼플로우와 후행카세트의 웨이퍼플로우에 관하여 상기 실시예 1의 방법에 의하여 투입대기순환수 W의 산출은 인덱서(IND)로부터 기판(30)의 반출처리에 대체되는 인터페이스용 버퍼로서 수행된다.
이 경우, 인터페이스용버퍼 전까지 선행카세트의 웨이퍼플로우처리가 종료되고, 인터페이스용버퍼로부터 선행카세트의 최후기판의 반출이 완료될 때 택트관리가 개시된다. 이때에 투입대기순환수 W이 산출되고 제1카세트(20)는 중지 후에 처리된다. 또는 제1카세트(20)는 미리 산출된 투입대기순환수 W에 따라 중지된 후에 처리된다.
표 18은 한쌍의 카세트(n, n+1)의 웨이퍼플로우의 예를 나타낸 것이다. 선행카세트(n)의 웨이퍼플로우는 인터페이스용 버퍼에서의 처리(1F-B)와 스핀디벨로터(SD)에서의 처리(DEV)를 포함한다. 이 경우 처리포지션차 A=0이고 플로우스텝차 B=1이며, 최대플로우스텝차 B=1이다. 따라서 후행카세트(n+1)를 연속하여 투입하는 때의 투입대기순환수가 Wn=1로 된다.
실시예 1에서 제2카세트(20)가 병행처리되는 경우, 병행처리를 행하는 기판처리부(유니트)에 관하여 값(병행처리의 수-1)을 가산함으로서 새로운 플로우스텝으로 하고, 이것에 의해 병행처리가 수행되는 기판처리부(또는 유니트)에서 선행 및 후행카세트 기판간의 충돌이 방지된다.
그러나 이것은 최악의 상태를 가정한 것임을 유의하여야 한다. 예를 들면 선행카세트(20)의 최후기판(30)이 후행카세트(20)의 기판이 처리되는 어떤 기판처리부(유니트)에서 처리되지 않는 경우도 있다. 이 경우에 선행카세트(20)의 최후로부터 2번째 또는 그 이전의 기판(30)의 순환반송에 착안하여 이 기판처리부(유니트)에 대하여서는 이와 같은 실질적인 최후의 기판(30)에 대한 것으로 해서 플로우스텝차 B을 구하고, (구체적으로는 플로우스텝에(병행처리수 -2), (병행처리수-3)‥‥가 가산하여), 전체의 투입대기순환수 W을 감소시키게 된다. 그리고 후행카세트(20)의 주로 선두측에서 병행처리가 포함되어 있는 경우에도, 상기와 같은 수법에 의해 플로우스텝차 B을 감소시켜서 전체의 투입대기순환수 W을 감소시킬 수 있다.
이하의 표 19는 상술한 병행처리를 포함하는 웨이퍼플로우를 나타낸 것이다.
표 19에서 선행카세트(3)의 웨이퍼플로우는 병행처리를 포함한다. 즉 카세트(3)이 기판에 대한 처리 a, b 및 c는 병행으로 처리된다.
제10도 및 제1도의 산출방법에 따라 한 쌍의 카세트(n, n+1)의 기판처리를 접속하는 경우 투입대기순환수가 W=2로 된다. 한편 카세트(3)의 최후기판(30)이 처리 C에 대응하는 기판처리부(유니트)에서 처리되는 경우, 처리 a에서의 충돌은 최후로부터 2번째 이상의 기판(30)에서 생길 수가 있기 때문에 투입대기순환수 W을 감소시킬 수가 있다.
제16도는 표 19의 웨이퍼처리플로우 및 타이밍의 구체적인 예를 나타낸 것이다. 여기서 횡축은 시간, 즉 순환수를, 종축은 기판처리부(유니트)를 각각 나타낸다. 제16도에서 실선은 투입대기순환수 W이 제10도 및 제11도의 산출방법으로 산출된 경우를 점선을 카세트(n+1)가 상호 가장 효율적으로 결합되어 있는 경우를, 각각 나타낸 것이다. 제16도에서 명백한 바와 같이, 후행카세트(n+1)의 투입은 1순환수 앞선다.
[C 실시예 2의 기판처리장치의 구성]
실시예 2에 의한 기판처리장치는 택트관리를 행하지 않는다. 그러나 그 이외의 점에서는 실시예 2의 기판처리장치는 실시예 1의 기판처리장치와 거의 동일하다. 실시예 2의 기판처리장치의 구성은 제7도 및 제8도에 도시된 것과 거의 동일하다. 다만 차이점은 콘트롤러(50)의 구성이다. 이와 같은 이유로 실시예 2의 기판처리장치의 구성에 대한 상세설명을 그의 동작 설명란에 포함되어 행하여진다.
[D 실시예 2의 기판처리장치의 동작]
실시예 2의 기판처리장치의 동작은 택트관리를 행하치 않는 점을 제외하고는 실시예 1의 기판처리장치의 동작과 같다. 따라서, 그의 동작은 제7도에 도시한 것과 거의 일치하며 반송들의 공정(스텝 S3)만이 상이하다. 이하의 설명에서는 반송등의 공정(스텝 S3)의 구체적인 내용만을 설명한다.
제17도 내지 제19도는, 반송등의 공정(스텝 S3)의 상세를 나타낸 플로우차트이다. 먼저 제1카세트(20)(이 경우 n=1)의 기판(30)의 1순환수의 순환반송을 반송로보트(10)로 행한다(스텝 S132). 이것에 의해 제1카세트(20)로부터 최초의 기판(30)이 꺼내어져서 인덱서(IND)내에서 반출가능한 상태로 된다. 다음에 제1카세트(20)의 최후기판(30)에 대하여서는 최초의 순환반송인지 아닌가를 판별한다(스텝 S133). 이때에 해당되지 않기 때문에, 스텝 S132로 되돌아가서 같은 동작을 반복하여 제1카세트(20)내의 기판(30)의 처리를 순차 진행시킨다. 스텝 S133에서 최후의 기판(30)에 대하여서의 최초의 순환반송이라는 것이 판별되면, 투입대기순환수 W이 1이상인가 아닌가를 판별한다(스텝 S135).
스텝 S135에서 투입대기순환수 W이 1이상에서 제2카세트의 투입이 제한되어야한다고 판정되면, 카운터의 값을 D=0으로하여 초기상태로 한다(스텝 S137). 다음에 제1카세트(20)의 기판(30)의 1순환수 순환반송을 행한다(스텝 S139). 이 경우 제2카세트(20)는 대기상태로 된다. 다음에 카운터의 값 D에 1을 가산한다(스텝 S140). 그리고 카운터 값 D가 투입대기순환수 W보다 큰가 아닌가를 판별한다(스텝 S240). 해당되지 아니하면, 스텝 S134로 되돌아가며, 동양의 동작을 반복하여 제1카세트(20)의 최후기판(30)의 처리를 순차진행시킨다.
스텝 S240에서 D가 투입대기순환수 W이상이라고 판별된 때에, 제2카세트(20)의 기판(30)의 대기상태를 해제하고 투입대기순환수 W이 표준대기순환수 Wmax 미만인가 아닌가를 판별한다(S142). 투입대기순환수 W이 표준대기순환수 Wmax 미만으로 판별되면, 제1 및 제2카세트(20)의 기판(30)의 1순환수 순환반송을 행한다(스텝 S144). 다음에 제1카세트(20)의 최후의 기판(30)에 대하여서 최후순환반송인지 아닌지를 판별한다(스텝 S145). 해당되지 아니하면 스텝 S144로 되돌아가서, 같은 동작을 반복, 제1 및 제2카세트(20)의 기판(30)의 처리를 순차 병렬적으로 진행시킨다. 스텝 S145에서 카세트(20)의 최후기판(30)에 대하여 최후순환반송이라고 판별되면, 다음에 처리되어질 기판(30)이 포함되는 제2카세트(20)가 최후의 카세트인지 아닌지를 판별한다(스텝 S148).
제2카세트(20)의 기판(30)처리로서 기판처리가 종료되는 경우, 최후의 카세트로 판단하여 제2카세트(20)의 잔여기판(30)의 1순환수 순환반송을 반송로보트(10)가 개시한다(스텝 S150). 다음에 제2카세트(20)의 최후기판(130)에 대하여서 최후의 순환반송인가 아닌가를 판별한다(스텝 S151). 이 경우 해당되지 아니하기 때문에, 스텝 S150으로 되돌아가서 동양의 동작을 반복하여 제2카세트(20)의 잔여기판(320)의 처리를 순차 진행시킨다. 스텝 S151에서 최후의 기판(50)에 대하여서의 최후순환반송이라 판별되면 처리를 종료한다.
스텝 S148에서 제2카세트(20) 최수카세트가 아니라고 판별될 때는, 카세트의 번호등을 가산한다(스텝 S154). 이후 스텝 S132-S148에 근거하여 제2카세트(20)의 기판과 제3카세트(20)의 기판을 연속하여 처리한다. 이와 같은 동작을 최후카세트까지 반복한다. 그리고 스텝 S135에서 투입대기순환수 W가 1미만(즉0)이어서 제2카세트의 기판투입이 제한되어지지 않을 것으로 판정되면, 스텝 S144로 진행하여 제1카세트(20)의 잔여기판(30)과 제2카세트(20)의 최초기판(30)의 1순환수의 순환반송을 개시한다. 그 다음 스텝 S145에서 현행순환반송이 제1카세트(20)의 최종순환수(30)의 최후순환수의 순환반송인지 아닌지를 판정한다. 아니라고 하면 스텝 S144로 복귀한다. 동양의 동작은 제1카세트(20)의 최종기판(30)의 최후순환수의 순환반송이 탐지될 때까지 반복된다. 스텝 S148내지 스텝 S154까지의 동작은 제2카세트의 기판반출이 제한되어지는 것들에 대한 것과 유사하여 여기서는 더 이상 설명하지 않는다.
스텝 S142에서 투입대기순환수 W이 Wmax와 같은 것으로 판정되면 제1카세트(20)의 처리가 완료될 때까지 제2카세트의 기판반출이 제어되어 지는 것을 가정하여, 스텝 S148로 진행하여 다음 처리되어지는 기판(30)을 포함하는 제2카세트(20)와 최후카세트인가 아닌가를 판정한다. 아니라고 하면 카세트번호가 증가되고(스텝 S154), 스텝 S132로 복귀한다. 역으로 그렇다고 하면, 스텝 S150으로 진행하여 제2카세트의 처리를 진행시킨다.
본 발명은 지금까지 실시예 1 및 2에 관련하여 설명하였지만 이는 이들 특정실시예에 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 예를 들면 투입대기순환수 W은 최대플로우스텝차 B, 또는 처리포지션차 A가 동일하지 아니하여도 된다. 즉 어떤 로트의 하나의 카세트는 투입대기순환수 W이 최대플로우스텝차 B또는 처리포지션차 A보다 클 때 다른로트의 선행카세트를 추월하지 않으며, 이것에 의해 이들 두 카세트 내의 기판사이의 간섭을 허용하지 않게 된다. 반면에, 투입대기순환수 W이 표준대기순환수(종래기술의 대기순환수)미만이라하면, 스루풋이 개선된다.
또한 장치내에 있는 다른 로트중의 2개의 연속카세트의 상이한 택트타임중에서, 긴 것을 실시예 1에서 사용하였지만 이것은 반드시 필요한 것은 아니다. 예를 들면 선행카세트의 택트타임이 길다면 후행카세트의 택트타임은 선행카세트의 택트타임으로 조정되어도 된다. 그러나 이 경우 2개의 카세트는 택트타임을 연장하여 투입대기순환수를 표준대기순환수보다 짧게 설정함으로써 발생되는 효과가 서로 상쇄되지 아니하도록 처리되어야 한다. 한편 2개의 연속카세트가 동일 택트타임을 가진다면, 일정 순환수 타임이나 또는 같은 택트타임으로 2개의 카세트를 처리하는 것이 가능하다.
또한 실시예 1 및 2에서는 이종플로우(異種 flow)(즉 웨이퍼플로우)을 가지는 기판의 연속처리의 경우에 대하여서만 설명하였다. 그러나 웨이퍼플로우가 동일하지만 스루풋 뿐만 아니라 처리온도, 회전수 및 처리액 등 여러 가지 처리데이터가 상이한 다른 처방의 연속처리의 경우에도 적용될 수 있다. 이와같은 연속처리의 경우에서도 각순환수에서 후행로트의 투입타이밍을 적절히 지연시킴으로서 개선된다.
또한 실시예 1 및 2에서, 이종플로우를 가지는 로트의 웨이퍼플로우의 내용을 미리 입력시키고(제9도의 스텝 S1), 투입대기순환수 W을 결정하며(제9도의 스텝 S2), 각 카세트(20)의 기판을 순차적으로 순환시킨다(제9도의 스텝 S3). 그러나 후행로트의 웨이퍼플로우를 선행로트의 순환개시 직후에 입력하고 투입 대기순환수 W을 결정하여 투입대기순환수 후에 후행로트의 순환을 개시하여도 된다.
[E. 실시예 3의 기판처리장치의 구성]
실시예 3에 의한 기판처리장치는 실시예 1의 기판처리장치를 일부수정한 것이다. 실시예 1의 장치에서는 상호 이종플로우의 로트처리를 결합하여 이들로트의 기판을 순차적으로 처리한 것임에 대하여, 실시예 3에서는 현행로트이 처리가 일시중단되고 이종플로우의 다른로트가 처리되는 인터럽트 처리를 수행하는 것이다.
그 이외에 실시예 3의 기판처리장치는 실시예 1의 기판처리 장치와 거의 유사하다. 실시예 3의 기판처리장치의 구성은 실질적으로 제7도 및 제8도에 도시된 것과 동일하다. 다만 콘트롤러(50)의 구성만이 상이하다. 이와같은 이유로 기판처리장치의 구조에 대한 상세설명은 별도로하지 아니하고 기판처리장치의 동작설명에 포함하여 설명한다.
[F. 실시예 3의 기판처리장치의 동작]
제20도 내지 제28도는 실시예 3의 기판처리장치의 동작에 대한 플로우차트이다. 실시예 3에서 기판처리장치는 일시적으로 인터럽트 당한 로트의 처리를 중단하고 택트관리 수행동안 인터럽트당한 로트와는 이종플로우를 가지는 인터럽트한 로트를 먼저 처리한다. 이하에 기판처리장치의 동작 및 기판(30)의 구체적인 반송과정을 플로우차트를 참조하여 설명한다.
제20도에 도시된 바와 같이, 오퍼레이터는 처리되어질 로트의 종류, 카세트(20)내의 기판(20)의 수, 각 로트의 웨이퍼플로우, 처리조건 등을 입력한다(스텝 S1001). 필요하다면, 오퍼레이터는 장치를 구성하는 각 기판처리부의 배치에 관한 정보 및 반송로보트(20)에 관한 정보를 키보드(52)를 통하여 입력한다.
다음에 오퍼레이터로부터의 지령에 응답하여 처리를 개시하면, 스텝 S1001에서 입력된 정보에 근거하여 각 카세트(3)의 기판처리를 위한 택트타임 T이 산출된다(스텝 S1002). 필요한 경우 반송로보트(20)의 상세동작 루트와 각 기판처리부에서의 상세처리패턴은 기판의 반송순서, 처리시간 및 다른 파라미터에 따라 결정된다.
택트타이머가 제1카세트(n=1) 또는 처리되어지는 인터럽트당한 로트의 택트시간 T=T에서 개시되며, 제1카세트(n=1)와 기판의 1순환수 순환반송이 반송로보트(10)에 의해 개시된다(스텝 S1032). 이것에 의해 최초기판(30)이 제1카세트(n=1)로부터 반출되어 인덱서(IND)내에서 기판처리부로 반출가능한 상태로 된다. 다음 제1카세트(n=1)의 처리를 중지하라는 지령이 있는지 없는지를 판별한다(스텝 S103). 그와 같은 지령이 확인되면 제1카세트(n=1), 또는 인터럽트당한 로트의 처리가 일시중단되고, 이종플로우의 제2카세트의 처리가 이하의 상세설명과 같이 개시된다(스텝 S1034). 그와 같은 지령이 확인되지 아니하면, 현재의 순환반송이 제1카세트(n=1)의 최후기판(30)의 최종순환수의 순환반송인지 아닌지를 판별한다(스텝 S1036). 해당되지 아니하면, 텍트시간 T동안 대기하였다가 스텝 S1031로 되돌아간다. 마찬가지의 동작을 반복하여 제1카세트(n=1)의 최후기판(30)을 순차적으로 처리한다. 역으로 스텝 S1036에서 제1카세트(n=1)의 최후기판(30)의 최종순환수의 순환반송이라고 판별되면, 택트시간 F=T동안 대기하였다가 제1카세트(n=1)의 기판(30)처리를 종료한다.
제1카세트(n=1) 또는 인터럽트당한 로트 처리를 중지하라는 지령이 스텝 S1033에서 확인되면, 제21도에 도시된 바와 같이, 현재의 순환반송에 제1카세트(n=1)의 최후기판(30)의 최초순환수의 순환반송인지를 판단한다(스텝 S1034). 즉 지령에 따라 인터럽트처리를 개시하더라도 중지전의 제1카세트(n=1), 또는 인터럽트당한 로트의 최후기판의 최초순환수의 순환반송이 이미 개시되어 있는지 아닌지를 판별한다. 중지전에 최후기판(30)의 최초순환반송이 이미 개시되어 있다면 이종플로우를 가지는 그 다음 처리되어지는 제2카세트(n+1=2), 또는 인터럽트한 로트내의 기판의 중단처리를 수행하는데 필요한 값을 구한다(스텝 S1020). 여기에서 구하여지는 값은 제1카세트(n=1), 또는 인터럽트당한 로트의 웨이퍼플로우가 제2카세트(n+1=2) 또는 인터럽트한 로트의 웨이퍼플로우 사이의 처리포지션차 A, 상기 제1카세트(n=1) 및 제2카세트(n+1=2) 사이의 최대플로우스텝차 B및 처리포지션차 A와 최대플로우스텝차 B중에서 큰 것으로 되는 투입대기순환수 W를 포함한다. 차 A및 B은 후술한다. 제2카세트 또는 인터럽트한 로트의 기판 처리에 관한 피라미터는 제20도의 스텝 S1033에서 중지지령 전에서 미리 정하여진다. 제2카세트에 대한 파라미터는 제2카세트(n+1=2)의 기판의 반송순서 및 처리시간과, 반송순서 및 처리시간으로부터 구하여지는 택트타임 T을 포함한다.
제27도 및 제28도는 스텝 S1020의 상세를 나타낸 플로우차트이다. 먼저 스텝 S1022에서는 제1카세트(n=1) 또는 인터럽트당한 로트의 웨이퍼플로우와 제2카세트(n+1=2), 또는 인터럽트한 로트이 웨이퍼플로우 간의 처리포지션차 A을 구한다. 처리포지션차 A은 각각의 웨이퍼플로우동안 점유하게 되는 기판처리부(또는 유니트)의 수에 있어서 카세트(n, n+1)간의 차로서 정의한다. 차가 음의 값이라면, 처리포지션차 A은 0으로 정하여진다. 실시예 3에서와 같이 인덱서(IND)의 동작을 포지션수에 포함하는 대신에, 인덱서(IND)의 동작을 포지션수에서 제외시킬 수도 있다. 처리포지션차 A은 후행카세트(n+1)의 기판이 선행카세트(n)의 기판을 추월하는 것을 방지하기 위하여 산출된다. 보다 구체적으로, 제2카세트(n+1)의 포지션수가 제1카세트의 포지션수보다 작을 때 이 차이분의 순환수만큼 후행 제2카세트(n+1)의 처리개시를 대기시키지 않으면 후행 제2카세트(n+1)의 기판이 제1카세트(n)의 기판을 추월하여 간섭이 생기게 되므로 택트관리가 불가능하게 된다고 하는 문제와, 양 카세트(n, n+1)의 웨이퍼플로우가 포함한다고 하는 문제가 발생되기 때문에 이와같은 문제를 사전에 방지한 것이다. 처리포지션차 A의 구체적 산출방법은, 실시예 1, 표 1 및 표 2에 관련된 설명(스텝 제10도의 스텝 S22)과 동일하여 여기에서 그 상세 설명은 생략한다.
실시예 3에 관련하여 표 1 및 표 2의 판독에 있어서 선행카세트(3)는, 인터럽트당한 카세트에 대응되고, 후행카세트는 인터럽트한 카세트에 대응한다는 점을 유의하여야 한다. 다음, 제27도에 도시된 바와 같이 제1카세트(n=1), 또는 인터럽트 당한 로트의 기판이 양자 웨이퍼플로우로 공통사용되고 있는 기판처리부에서 병행처리되고 있는지 아닌지를 판별한다(스텝 S1023). 이것은 후술하는 바와 같이 병행처리를 행하는 기판처리부에서 제1카세트(n)의 기판과 제2카세트(n+1)의 기판간의 충돌을 방지하기 위한 것이다.
제28도에 도시된 바와 같이, 병행처리가 없을때에는, 스텝 S1024에서 제1카세트(n=1), 또는 인터럽트당한 로트의 웨이퍼플로우와 제2카세트(n+1=2) 또는 인터럽트한 로트의 웨이퍼플로우간의 최대플로우스텝차 B을 구한다. 최대플로우스텝차 B는 각각의 웨이퍼플로우 동안 카세트(n, n+1)에 의해 공통으로 사용되는 기판처리부(또는 유니트)의 순서(즉, 플로우스텝)에 있어서 최대차(플로우스텝차 B)로서 정의된다(여기서 m은 공통사용되는 기판처리부를 나타내는 첨자이다). 이때에 플로우스텝차 B이 음의 값을 가지느 경우 B=0으로 가정한다. 상기 설명에서는 플로우스텝에서 기판을 인덱서(IND)로부터 꺼내는 것을 포함하고 있으나 이와는 달리 인덱서(IND)로부터 기판을 반출하는 것이 플로우스텝에 포함되지 아니하여도 된다. 최대플로우스텝차 B는 주로 제2카세트(n+1)의 기판처리가 제1카세트(n)의 기판처리를 추월하여 양 카세트(n, n+1)의 기판 사이에서 충돌을 방지하기 위하여 구하여진다. 즉 제2카세트(n+1)의 플로우스텝이 제1카세트(n)의 것보다 작은 기판처리부가 있는 경우, 제2카세트의 처리를 최대차 이상으로 표시되는 기간동안 대기시키지 않으면 제2카세트(n+1)의 기판이 제1카세트(n)의 기판과 간섭하여 택트관리를 불가능하게 한다.
상술한 바와 같은 병행처리가 없는 경우에 있어서, 플로우스텝차 B과 최대플로우스텝차 B을 구하는 구체적인 방법은 실시예 1(제11도 스텝 S24) 및 표 3 내지 표 6에 관련하여 기술된 것과 동일하므로 여기서는 상세한 설명은 생략한다. 표 3 내지 표 6의 판독에 있어서, 선행카세트(n)은 인터럽트당한 카세트에 상응하고 후행카세트(n+1)는 인터럽트한 카세트에 상응함을 유의하여야 한다.
한편 제28도에 도시된 바와 같이, 병행처리가 있는 경우는, 병행처리가 없는 경우와 마찬가지로 하여 구하여진 플로우스텝중 병행처리가 있는 기판처리부(유니트)에 관한 것에 대하여 값(병행처리수-1)를 가산하여 새로운 플로우스텝으로 한다(스텝 S1025). 이것에 이어 플로우스텝차 B이 플로우스텝에 있어서의 차로서 구하여지고, 가장 큰 값을 가지는 플로우스텝차 B가 최대플로우스텝차 B으로서 결정된다(스텝 S1034). 전술한 바와 같이 최대플로우스텝차 B은 병행처리가 있는 기판처리부(또는 유니트)에 관하여 값(병행처리수-1)를 가산하여 얻어지는 새로운 플로우스텝을 사용하여 구하여 진다. 이것에 의해 병행처리가 행하여지는 기판처리부(유니트)에서 인터럽트한 제2카세트(n+1)의 기판처리와 인터럽트당한 제1카세트(n)의 기판처리간의 충돌이 방지된다. 여기서 -1항은 병행처리를 수행하고 있는 기판처리부의 어느것인가에 제1카세트(n)의 최후기판이 남아있는가를 알 수 없는 경우에도 양자 카세트(n, n+1)간의 가능한 간섭을 방지하기 위한 것이다.
전술한 바와 같이 병행처리가 수행되는 경우에 있어서, 플로우스텝차 B과 최대플로우스텝차 B을 구하는 구체적인 방법은 실시예 1(제11도 스텝 S24 및 S25) 및 표 7 내지 표 9에 관련된 설명내용과 동일유사하여 여기에서는 그의 상세설명은 생략된다. 다만 표 7 내지 표 9를 판독함에 있어서, 선행카세트(n)은 인터럽트당한 카세트에, 후행카세트(n+1)는 인터럽트한 카세트에 각각 상응하는 것임을 유의하여야 한다. 선행카세트와 후행카세트는 표 8 및 표 9 사이에서 단순히 역으로 되어 있기 때문에 어느 하나가 인터럽트하는 카세트라 하면 다른 하나는 인터럽트 당하는 카세트로 되며, 표 8 및 표 9중 하나에서 최대플로우스텝차가 인터럽트처리의 스타트에서 최대플로우스텝차 B이라면 표 8과 표 9의 다른 것에서의 최대플로우스텝차는 후에 문제를 야기시키는 투입 대기순환수 W이 인터럽트한 처리의 끝에서 구하여질 때 산출되는 최대플로우스텝차 B이다.
최후로, 제28도에 도시된 바와 같이, 처리포지션차 A와 최대플로우스텝차 B중 더 큰쪽이 최대값 W=W으로수 구하여진다(스텝 S1026). 최대값 W은 후행카세트(n+1)의 기판투입이 양자 카세트(n, n+1)의 기판간의 간섭을 방지하기 위하여 제한되어야 하는 순환반송의 수를 나타낸다. 즉 최대값 W는 투입대기순환수를 나타낸 것이다.
제21도는 다시 참조하여. 택트시간 T=T동안 대기하였다가 스텝 S1035에서 투입대기순환수 W=W이 1이상 인지 아닌지를 판별한다. 제22도에 도시된 바와 같이, 투입대기순환수 W=W이 1이상이라고 스텝 S1035에서 판별되어 제2카세트의 투입이 제한되어지면 대기타이머가 개시된다(스텝 S1037). 이것에 이어 택트타이머가 개시되고(스텝 S1038). 인터럽트당한 제1카세트(3)의 기판(30)의 1순환수 순환반송이 개시된다(스텝 S1039). 이것에 의해 인터럽트한 제2카세트(n+1)는 대기상태에서 중지하게된다. 그 다음에 스텝 S1040에서 현행순환반송이 중지전 제1카세트(n+1)의 최후기판(30)의 Wn=W번째 순환수의 순환반송인지 아닌지를 판별한다. 해당되지 않는다면, 택트타이머 T=T동안 대기하였다가 스텝 S1038로 되돌아간다. 마찬가지로 중지전의 제1카세트(n=1)의 최후기판(30)이 처리될 때까지 반복된다.
스텝 S1040에서 중지전의 제1카세트(n=1)의 최후기판(30)의 W=W번째 순환수의 순환반송이 판별되면, 대기시간 W×T=W×T동안 대기하였다가 인터럽트한 제2카세트(n+1)의 기판(30)을 대기상태로부터 해제한다. 그리고 나서 투입대기순환수 W=W이 표준대기순환수 Wmax 미만인지 아닌지를 판별한다(스텝 S1042). 표준대기순환수 Wmax은 인터럽트에 기인되어 스킵된 인터럽트당한 선행카세트의 중지의 잔여의 기판처리가 전부 종료할 때까지 인터럽트한 후행의 카세트의 기판처리를 대기시키어야 하는 순환수수를 나타낸 것이며, 이 경우 제1카세트(n=1)의 웨이퍼플로우의 총 포지션수(인덱서 IND을 포함)에서 1를 뺀값과 같다.
투입 대기순환수 W=W이 표준대기순환수 Wmax 미만이라고 스텝 S1024에서 판별되면, 택트 타이머가 개시된다(스텝 S1043). 역서 택트타임 T는 제1카세트의 택트타임 T=1과 제2카세트의 택트타임 T=T중 긴쪽의 것으로서 정의된다. 다음 제1 및 제2카세트(n, n+1)의 기판(30)의 1순환수 순환반송이 개시된다(스텝 S1044). 반송로보트(10)는 제1 및 제2카세트(n, n+1)의 각기판(30) 주위를 어떤 충돌없이 스무스하게 반송한다. 즉 반송로보트(10)는 양자카세트의 웨이퍼플로우동안 공통으로 사용되어지는 모든 기판처리부(또는 유니트)를 액세스한다. 그 다음에 스텝 S1045에서 현재의 순환반송이 제1카세트(3)의 최후기판(30)의 최후순환수의 순환반송인지 아닌지를 판별한다. 해당되지 아니하면, 택트시간 T동안 대기하였다가 스텝 S1043으로 복귀한다. 동양의 동작이 반복되어 제1 및 제2카세트(n, n+1)의 기판(30)을 순차적으로 처리한다.
제23도에 도시된 바와 같이, 스텝 S1045에서 제1카세트(n1)의 최후기판(30)의 최후순환수의 순환반송이라고 판별되면, 택트시간 T동안 대기하였다가 스텝 S1048에서 제2카세트(n+1)가 최후 인터럽트하는 카세트인지 아닌지를 판별한다. 스텝 S1048에서 아니라고 판별되면, 다음에 인터럽트하는 제3카세트의 기판을 처리하도록 카세트번호 및 최대값 투입 대기순환수 W을 경신한다(스텝 S1054). 그다음에 택트타이머가 개시된고(스텝 S1059). 반송로보트(10)는 제2카세트(n=2)의 잔여기판(30)의 1순환수의 순환반송을 수행한다(스텝 S1060). 그리고, 스텝 S1061에서 현재의 순환반송이 제2카세트(n=2)의 최후기판(30)의 최초순환수의 순환반송인지 아닌지를 판별한다. 현순환반송이 제2카세트(n=2)의 최후기판(30)의 최초 순환수의 순환반송이 아니므로, 택트 타이머 T동안 대기하였다가 스텝 S1059로 되돌아간다. 마찬가지의 동작을 반복하여 제2카세트(n=2)의 잔여기판의 처리를 순차적으로 한다. 스텝 S1061에서 최후기판(30)의 최초순환수의 순환반송이라고 판별되면, 택트타임 T=T동안 대기하였다가 제21도의 스텝 S1020으로 복귀한다. 스텝 S1020에서 최대값 W을 포함하는 값 즉 다음에 인터럽트하는 제3카세트(n+1=3)의 기판을 연속적으로 처리하기 위하여 필요한 값이 구하여진다. 이것은 제21도 내지 제23도의 스텝 S1035 내지 스텝 S1048에 이어 수행되어서 제2 및 제3카세트(n=2, n+1=3)의 기판이 최소대기시간으로 연속적으로 처리된다. 스텝 S1048에서 해당되지 않는다고 판별되면, 카세트번호가 증가되어 변경되며(스텝 S1054) 제3카세트(n=3) 및 제4카세트(n+1=4)의 계속처리가 수행된다.(스텝 S1059∼S1061, S1020, S1035∼S1048). 같은 동작을 반복하여 최종 인터럽트한 카세트의 처리가 종료한다.
스텝 S1036(제21도)에서 투입 대기순환수 Wn=W이 1보다 작아서(즉 0과 같아서) 제2카세트로부터의 기판 투입이 제한되지 않는다고 판별되면, 제22도의 스텝 S1043로 진행하여 택트타이머를 스타트시킨다.
스텝 S1044에서 제1카세트(n=1)의 잔여기판(30)과 제2카세트(n+1=2)의 최초기판(30)의 순환수 순환반송을 스타트시킨다. 다음 스텝 S1043에서 현재의 순환반송이 제1카세트(n=1)의 최후기판(30)의 최후순환수의 순환반송인지 아닌지를 판별한다. 아니라고 하면, 택트타이머 T동안 대기하였다가 스텝 S1043으로 복귀한다.
제1카세트(n=1)의 최후기판(30)의 최후순환수의 순환반송이 탐지될때까지, 동양의 동작을 반복한다. 최후 순환수이라 판별되면 택트타임 T동안 대기한 후 제23도이 스텝 S1048로 진행한다.
제22도의 스텝 S1042에서 W=Wmax이라 판별되면, 인터럽트당한 제1카세트(n=1)의 처리가 종료될 대까지 인터럽트한 제2카세트(n+1=2)의 기판투입이 제한되어지는 것을 가정하여, 제2도의 스텝 S1048로 즉시 진행하여 제2카세트(n+1=2)가 최후의 인터럽트 카세트인지 아닌지를 판별한다. 이것에 이어 제2카세트(n+1=2)의 기판(30)은 전술한 방법으로 순차적으로 처리한다.
제23도의 스텝 S1043로에서 최후 인터럽트한 카세트가 탐지되면, 카세트 번호n과 최대값 W이 경신되고(스텝 S1054) 택트타이머가 개시된다(스텝 S1137). 예로서 제2카세트(n+1=2)가 최후 인터럽트한 카세트이면, 택트타임 T는 T이다. 다음 반송로보트(10)가 제2카세트(n=2)의 잔여기판(30)의 1순환수의 순환반송을 수행한다(스텝 S1132). 스텝 S1134에서 현재의 순환반송이 인터럽트한 제2카세트(n=2)의 최초순환수의 순환반송인지 아닌지를 판별한다. 아니라고 하면, 택트시간 T=T동안 대기하였다가 스텝 S1131로 복귀한다. 동양의 동작을 반복하여 인터럽트한 제2카세트(n=2)의 잔여기판(30)을 순차 처리한다. 다른한편, 스텝 S1134에서 인터럽트한 제2카세트(n=2)의 최후기판(30)의 최초의 순환수의 순환반송이 탐지되면 제2카세트(n=2)의 인터럽트처리를 종료하고 다음에 인터럽트하여 인터럽트 당한 제1카세트(n+1=3)의 인터럽트를 해제하는데 필요한 최대값 W을 포함하는 값을 설정한다.
스텝 S1020에서 이들과 유사하나 과정을 수행하는 동안, 전술한 스텝 S1020에 대응하는 스텝 S1120에서 최대값 W등이 결정된다(제27도 및 제28도 참조). 이것에 이어 제24도의 스텝 S1135, 제25도의 스텝 S1137 내지 스텝 S1148로 수행되어 최소대기시간으로 제2 및 제1카세트(n=2, n+1=3)의 기판을 계속 처리한다. 제24도의 스텝 S1135 및 제25도의 스텝 S1137로 내지 스텝 S1148은 제21도의 스텝 S1035 및 제22도의 스텝 S1033 내지 스텝 S1048로에 각각 상당하므로, 여기에서는 상세설명을 생략한다.
인터럽트한 제2카세트(n)의 최후기판(30)의 최후순환수의 순환반송이 제25도의 스텝 S1145에서 판별되며, 제26도와 같이 택트시간 T동안 대기하며 택트타이머가 스타트된다(스텝 S1149). 그러면 반송로보트(10)가 인터럽트당한 제1카세트(n+1=3)의 잔여기판(30)의 1순환수의 순환반송을 개시한다(스텝 S1150). 그 다음 스텝 S1151에서 현재의 순환반송이 제1카세트(n+1=3)의 최후기판(30)의 최후순환수의 순환반송인지 아닌지를 판별한다. 아니기 때문에, 택트시간 T=T동안 대기한 후 스텝 S1149로 되돌아간다. 동양의 동작을 반복하여 제1카세트(n+1=3)의 잔여기판(30)을 순차처리한다. 스텝 S1151에서 최후기판(30)의 최후순환수의 순환반송으로 판별되면 택트시간 T=T동안 대기하였다가 인터럽트 당한 제1카세트(n+1=3)의 처리를 완료한다.
이하 실시예 3의 기판처리장치의 구체적인 동작을 설명한다.
표 20은 실시예 3의 장치에서 하나의 플로우로부터 상이한 다른 플로우로의 접속(과도기)동안(즉 인터럽트 개시영역에서) 웨이퍼처리 순환수를 나타낸 것이다. 실시예 1의 표 1의 카세트(n, n+1)간 후행 제2카세트(n+11)는 선행 제1카세트(n)의 처리를 인터럽트한다. 표 21은 실시예 3의 장치에서 하나의 플로우에서 다른 하나의 플로우로의 접속(과도기) 동안(즉 인터럽트 종료영역에서) 웨이퍼처리 순환수를 나타낸 것이며, 여기서 제1카세트(n'+1)의 처리는 제2카세트(n')의 인터럽트하나 처리가 완료된 후에 다시 시작된다.
표 20 및 표 21은 인덱서(IND)의 웨이퍼 이재위치로부터 꺼내어서 반송로보트(10)에 의해 순환되는 하나의 미처리기판(30)이 처리된 기판으로서 인덱서(IND)에 복귀된 후 기판(30)이 기판처리부(유니트)에 존재하는지 아닌지를 나타낸 것이다.
표 20 및 표 21에서 문자 A는 인터럽트당한 제1카세트(n' 또는 n'+1)의 기판(30)이 존재하는 것을 문자 B는 인터럽트한 제2카세트(n+1, 또는 n') 기판(30)이 존재하는 것을 각각 나타낸 것이며, 문자 X는 기판(30)이 존재하지 않는 것을 나타낸 것이다. 기호 [A]는 제1카세트(n)의 최후기판(30)이 존재하는 것을 나타낸 것이고, 기호 [B]는 제2기 카세트(n')의 최후기판(30)이 존재하는 것을 나타낸 것이다.
표 20 및 표 21에서 명백한 바와 같이, 제2카세트(n+1) 또는 인터럽트한 로트의 처리는 어떤 중지없이 제1카세트(n) 또는 인터럽트당한 로트의 처리를 원활하게 인터럽트한다. 또한 제1카세트(n'+1)의 처리는 제2카세트(n')의 처리가 완료된 후에 어떤 중지없이 원활하게 복귀한다. 따라서 인터럽트한 제2카세트(n+1)의 기판이나 또는 인터럽트당한 제1카세트(n'+1)의 기판은 일시중지될 때 발생되는 시간손실을 제거하는 것이 가능하다.
표 22 및 표 23은 이종플로우의 카세트(n, n+1)의 기판(실시예 1 표 1)이 인터럽트 처리를 받는 종래의 장치에서 웨이퍼처리 순환수를 나타낸 것이다.
표 22 및 표 23에서 명백한 바와 같이, 제2카세트(n+1)로부터의 기판의 투입은 제2카세트(n+1)가 제1카세트(n)의 처리를 인터럽트한 때로부터 5순환수 대기하여야 한다. 따라서 표 20의 실시예 3에서 보다 대기 시간은 5순환수 더 길다.
또한 제1카세트(n'+1)로부터 기판의 투입은 제2카세트(n')의 인터럽트 처리가 완료된 후 제1카세트(n'+1)의 처리가 다시 복귀된 후 5순환수 동안 대기하여야 하므로 표 21의 실시예 3에서 보다 5순환수 더 길다. 따라서 지연은 실시예 3에서 보다 종래장치에서 전체 10순환수만큼 길게된다.
표 24는 종래의 장치와 본 발명이 실시예 3의 장치에서 인터럽트처리에 의해 발생되는 지연을 나타낸 것이다.
시간손실을 제1 및 제2카세트 양자의 웨이퍼처리에서 택트타임이 60초로 동일하다는 가정하에서 산출된다.
제29a도 및 제29b도는 표 20 내지 표 23에 웨이퍼처리의 플로우 및 타이밍을 구체적으로 나타낸 것이다. 제29a도는 인터럽트처리의 스타트에서 웨이퍼처리를 나타낸 것이고, 제29b도는 인터럽트처리의 끝에서의 웨이퍼처리를 나타낸 것이다. 횡축은 시간, 즉 순환수를, 종축은 기판처리부(또는 유니트)를 나타낸 것이다. 제29a도에서 실선은 실시예 3에서 인터럽트처리의 스타트 시에 인터럽트당한 제1카세트(n)의 최후기판(30)의 처리 타이밍을 나타낸 것이고, 점선은 인터럽트한 로트로서 투입되는 제2카세트(n+1)의 최초기판(30)의 처리 타이밍을 나타낸 것이며, 일점쇄선은 종래장치의 인터럽트로트로서 투입되는 카세트의 최초기판(30)의 처리타이밍을 나타낸 것이다. 제29b도에서 점선은 실시예 3의 장치에서 인터럽트로트로서 투입되는 제2카세트(n')의 최후기판(30)의 처리타이밍을 나타낸 것이고, 실선은 실시예 3의 장치에서 인터럽트처리후에 복귀되는 제1카세트(n'+1) 최초기판(30)의 처리에 대한 타이밍을 나타낸 것이며, 일점쇄선은 종래장치에서 인터럽트로트로서 투입되는 카세트의 최후기판(30)의 처리타이밍을 나타낸 것이며, 굵은 실선은 종래장치에서 인터럽트처리후에 복귀되는 인터럽트당한 카세트의 최초기판(30)의 처리에 대한 타이밍을 나타낸 것이다. 제29a 도 제29b도에서 명백한 바와 같이, 실선으로 표시된 실시예 3의 처리에서 대기시간이 생기지 않는다. 반면에 굵은 실선으로 표시되는 종래장치의 처리에서는 전체 10회의 대기순환수가 생긴다.
표 25는 실시예 3의 장치에서 하나의 플로우에서 또하나의 다른 플로우로의 접속(과도기)동안(즉, 인터럽트 개시영역에서)의 웨이퍼처리 순환수를 나타낸 것이다. 실시예 1 대한 표 2이 카세트(n, n+1)간 후행 제2카세트(n+1)는 선행 제1카세트(n)의 처리를 인터럽트한다.
표 26은 제1카세트(n'+1)가 제2카세트(n')의 인터럽트 처리가 완료후에 복귀되는 실시예 3의 장치에서 하나의 플우에서 또하나의 다른 플로우의 접속(과도기)동안 (즉 인터럽트 종료 영역)의 웨이퍼처리 순환수를 나타낸 것이다.
표 25 및 표 26에서 명백한 바와 같이, 제2카세트(n+1) 또는 인터럽트한 로트의 처리가 인터럽트당한 제1카세트(n), 또는 인터럽트당한 로트의 처리를 연속적으로 인터럽트한다. 또한 제1카세트(n'+1)의 처리가 제2카세트(n')의 처리가 완료된 후 중단없이 원활하게 복귀된다. 처리포지션 및 플로우스텝 차이로 인하여 제2카세트(n+1)의 인터럽팅 처리가 2순환수 동안 대기 하여야 한다.
이하의 표 27 및 표 28은 이종플로우의 카세트(n, n+1)의 기판(실시예 1, 표 2)이 인터럽트처리에 의해 처리되는 종래장치에 있어서의 웨이퍼처리 순환수를 나타낸 것이다.
표 27 및 표 28에서 명백한 바와 같이, 인터럽트한 제2카세트(n+1)의 기판투입은 시작시에 5순환수동안 대기하여야 하고 인터럽트당한 제1카세트(n'+1)의 기판투입은 제1세트(n'+1)의 처리가 복귀된 후 3순환수 동안 대기되어야 한다. 따라서, 실시예 3 보다 종래이 장치는 대기타임이 6순환수 길다.
표 29는 종래장치와 실시예 3의 장치간의 지연을 나타낸 것이다.
시간손실은 제1 및 제2카세트의 웨이퍼 처리에 있어서 택트타임이 똑같이 60초인 것으로 가정하여 산출된 것이다.
표 30은 실시예 3의 장치에서 하나의 플로우에서 또하나의 다른 플로우로의 접속(과도기)동안(즉, 인터럽트 개시영역)에서 웨이퍼처리 순환수를 나타낸 것이다. 실시예 1에 대한 표 7의 카세트(n, n+1) 사이에서, 후행의 제2카세트(n+1)는 선행의 제1카세트(n)의 처리를 인터럽트한다. 표 31은 제1카세트(n'+1)의 처리가 제2카세트(n)의 인터럽트처리가 완료된 후 복귀되는 실시예 3의 장치에서 하나의 플로우로부터 또 하나의 다른 플로우로의 접속(과도기)동안(즉, 인터럽트 종료영역)에서의 웨이퍼처리 순환수를 나타낸 것이다. 제1카세트(n 또는 n'+1)의 웨이퍼플로우는 병행처리를 포함한다.
표 30 및 표 31에서 명백한 바와 같이, 제2카세트(n+1)로부터 기판투입은 제2카세트(n+1)가 인터럽트한 후 5순환수 동안 대기하여야 한다. 따라서 기판투입이 8순환수 동안 대기하여야 하는 종래의 장치보다 대기시간이 3순환수 짧다.
또한 제1카세트(n'+1)로부터의 기판투입은 인터럽트처리가 종료된 후 제1카세트(n'+1)의 처리가 복귀된 후 제1카세트(n'+1)로부터의 기판투입은 3순환수 동안 대기 하여야 하기 때문에 기판투입을 5순환수 동안 대기하여야 하는 종래의 장치에서 보다 대기시간이 2순환수 더 짧다. 따라서 실시예 3에서 보다 종래장치에 있어서는 전체적으로 지연이 5순환수 더 길다.
실시예 3의 기판처리부(또는 유니트)는 인터페이스용버퍼나, 또는 외부에서 기판처리장치에 접속되는 스텝퍼와 같은 외부장치로 인터페이스같은 역할을 하는 장치를 포함하고 있다.
일반적으로 스텝퍼와 같은 외부장치는 실시예 1의 기판처리장치의 택트타임과는 상이한 그 자신의 특정 순환수 타임으로 동작하므로 택트관리가 불가능하다. 따라서 인터페이스용 버퍼를 포함하는 웨이퍼플로우의 후측에 다른 웨이퍼플로우를 접속하는 경우 후행 웨이퍼플로우의 택트관리가 불가능하게 된다. 이와같은 문제를 해결하기 위해, 인터페이스용 버퍼이후의 선행카세트의 웨이퍼플로우와 후행 카세트의 웨이퍼플로우에 관하여 상기 실시예 3의 방법으로 투입대기순환수 W을 구하여(제27도 및 제28도 참조), 후행 웨이퍼플로우의 택트관리를 가능하게 한다. 투입 대기순환수 Wn의 산출은 인덱서(IND)를 인터페이스용 버퍼로 대체하여 수행된다. 이 경우 인터럽트당한 카세트의 웨이퍼플로우의 인터페이스용 버퍼전의 처리가 완료되고 인터페이스용 버퍼로부터 인터럽트당한 최후기판의 투입이 완료될 때 택트관리가 개시된다. 그때 투입 대기순환수 W은 산출되고 인터럽트한 카세트(20)의 기판은 중지후에 처리되거나, 또는 인터럽트한 카세트(20)의 기판이 예비적으로 산출된 투입 대기순환수 W에 따라 대기된 후 처리된다.
실시예 1과 관련하여 기설명한 표 18을 다시 참조하면, 먼저 투입되는 인터럽트당한 카세트(n)의 웨이퍼플로우는 인터페이용 버퍼(IF-B)에서의 처리와 스핀디벨로퍼 SD(DEV)처리와, 처리포지션차 A=0, 플로우스텝차 B=1, 그리고 최대플로우스텝차 B=1에서의 처리를 포함하고 있다. 여기서 인터럽트한 카세트(n+1)로부터의 기판투입에서 투입 대기순환수 W는 투입 대기순환수 W=1이다. 인터럽트당한 카세트(n)에 대한 처리의 복귀에서의 투입 대기순환수 W은 투입 대기순환수 W=2이다.
실시예 3에서 인터럽트당한 카세트(20)가 병행처리를 받을 때, 병행처리를 수행하는 기판처리부(또는 유니트)에 관한 값(병행처리수-1)를 가산함으로써 새로운 플로우스텝이 얻어지며, 이것에 의해 인터럽트한 카세트와 인터럽트한 카세트의 기판이 병행처리가 수행되는 기판처리부(또는 유니트)대하여 충돌을 방지하게 된다.
그러나 이것은 최악의 경우를 상정한 대응책이라는 점을 유의하여야 한다. 예를들면 인터럽트당한 카세트(20)이 최후기판(30)이 인터럽트한 카세트(20)의 기판이 처리되는 어떤 기판처리부(또는 유니트)에서 중복되게 처리되지 않는 경우도 있다. 이 경우 순환반송의 견지에서, 인터럽트당한 카세트(20)의 최후에서 2번째나 또는 그 이전 기판은 실질적으로 이 카세트(20)의 최후기판이 된다. 따라서 이 기판처리부에 대하여 이와같이 실질적으로 최후의 기판(30)에 대한 것으로 하여 플로우스텝차 B을 구하며 구체적으로는, 값(병행처리수-1), (병행처리수-3),‥‥을 플로우스텝에 가산하며 결과로서 전체의 투입 대기순환수 W이 감소된다. 그리고 인터럽트한 카세트(20)의 주로 선두측이 병행처리될 때에도 상기와 같은 수법에 의해 플로우스텝차 B을 감소시키며 전체의 투입 대기순환수 Wn을 감소시키는 것이 가능하다.
실시예 1에 관련하여 상술한 표 19를 다시 참조하면, 인터럽트당한 카세트(n)의 기판의 처리 a, b 및 c는 병행처리된다. 인터럽트당한 카세트(n)의 처리가 일시적으로 중지되고 인터럽트한 카세트(n+1)의 처리가 뒤따르게 될 때, 제27도 및 제28도의 산출방법에 따라 투입 대기순환수 W=2가 된다. 반면에 인터럽트당한 카세트(n)의 최후기판이 처리 c를 행하는 기판처리부(또는 유니트)에서 처리되어질 때 처리 a에 대한 충돌이 최후에서 2번째나 또는 그 이전 기판(30)에 의해 발생될 수 있기 때문에 투입 대기순환수 Wn은 감소된다. 즉 인터럽트한 카세트(n+1)의 기판투입이 1순환수 빠르게 된다.
G. 실시예 4의 기판처리장치의 구성
실시예 4에 따른 기판처리장치는 택트관리를 수행하지 않는 점을 제외하고는 실시예 3의 장치와 거의 동일하다. 실시예 4의 구성은 제5도 및 제6도에 도시된 구성과 매우 유사하다. 차이점은 다만 콘트롤러(50)의 구성뿐이다. 이와같은 이유로 실시예 4의 기판처리장치에 대한 상세 설명은 그의 동작설명 중에 포함하여 설명된다.
H. 실시예 4의 기판처리장치의 동작
택트관리가 수행되지 않는 점을 제외하고는 실시예 4의 장치의 동작은 실시예 3의 장치동작과 동일하다.
제20도 내지 제36도는 실시예 4의 장치의 동작을 상세히 나타내는 플로우차트이다.
먼저 제30도에 도시된 바와 같이, 처리되어질 제1카세트(n=1)에 대한 처리조건과 다른 정보가 입력된다(스텝 S1201). 그 다음 스텝 S1201에서 입력된 정보에 따라 반송로보트(10)는 제1카세트(n=1)의 기판(30)의 1순환수 순환반송을 수행한다(스텝 S1232). 그리고 스텝 S1232에서 제1카세트(n=1)의 처리를 중지하라는 지령이 입력되어 있는지 아닌지를 판별한다. 이와같은 지령이 입력이 확인되는 경우, 제1카세트(n=1)의 처리가 일시적으로 중지되고 이종플로의 제2카세트(n+1=2)의 인터럽트처리가 개시된다. 그러나 상기 지령의 입력이 확인되지 않는 경우, 현재의 순환반송이 제1카세트(n=1)의 최후기판(30)의 최후순환수의 순환반송인지 아닌지를 판별한다(S1236). 아니라고 판별되면, 스텝 S1232로 복귀한다. 동양의 동작을 반복하여 제1카세트(n=1)을 기판(30)을 순차적으로 처리한다.
그러나 제1카세트(n=1)의 최후기판(30)의 최후순환수의 순환반송이라고 판별되면, 제1카세트(n=1)의 처리는 현재의 기판(30)으로 종료된다.
스텝 S1233에서 제1카세트(n=1)의 처리를 중지하라는 지령의 입력이 확인되면, 제31도에 도시된 바와 같이, 현재의 순환반송이 중지 전에 인터럽트당한 제1카세트(n=1)의 최후기판(30)의 최초순환수의 순환반송인지 아닌지를 판별한다(S1234). 중지전의 최후기판(30)이 최초순환수의 순환반송이 이미 시작된 것으로 판별되면, 이종플로우로 처리되어지는 제2카세트(n+1=2), 또는 인터럽트로트의 기판(30)의 인터럽트처리를 수행하는데 필요한 투입 대기순환수가 구하여진다(스텝 S1235). 투입 대기순환수 W=W이 1이상이어서 제2카세트(n+1)의 기판투입이 제한되어 지는 것으로 스텝 S1235에서 판별되면, 카운터의 값을 D=0으로 하여 초기상태로 한다(스텝 S1237). 그 다음 인터럽트당한 제1카세트(n=1)의 기판의 1순환수 순환반송이 개시되고(스텝 S1239). 이것에 의해, 제32도에 도시된 바와 같이 제2카세트(n+1=2)의 처리를 대기상태로 한다. 그후 카운트에 D에 1만큼 가산하고(스텝 S1240), 투입 대기순환수 W이상인지 아닌지를 판정하고(스텝 S1340)아니라고 하면 스텝 S1239로 복귀하며 같은 동작을 반복하여 제1카세트(n=1)의 최종기판을 처리한다. 스텝 S1340에서 카운트가 투입 대기순환수 W이상이라고 판정되면 제2카세트(n+1)의 기판은 대기상태로부터 해제된다. 그후 투입 대기순환수 W이 표준대기순환수(스텝 S1242), 작은 것으로 판별되면 제1 및 제2카세트(n, n+1)의 기판이 1순환수 순환반송을 개시한다(스텝 S1244). 그다음 현재의 순환반송이 제1카세트(n=1)의 최후기판의 최후순환수 순환반송인지 아닌지를 판별한다(스텝 S1245). 아니라고 하면 스텝 S1244로 복귀한다. 동양의 동작을 반복하여 제1 및 제2카세트(n, n+1)의 기판을 순차적으로 병행하여 처리한다.
스텝 S1245에서 제1카세트(n)이 최후기판의 최후순환수 순환반송으로 판별되는 경우, 제33도에 도시된 바와 같이, 스텝 S1248에서 인턱럽트한 제2카세트(n+1)는 최후카세트인지 아닌지를 판별한다. 스텝 S1248에서 제2카세트(n+1)가 최후카세트가 아니라고 판별되면 카세트 번호 n과 최대값 W을 경신하여 제3카세트, 또는 다음 인터럽트하는 카세트로부터 기판을 투입토록하게 한다(스텝 S1054).
이어서, 반송로보트는 제2카세트(322)의 잔여 기판의 1순환수 순환반송을 개시한다(스텝 S1260). 그다음 스텝 S1261에서 현행의 순환반송이 제2카세트(n=2)의 최후기판의 최초순환수 순환반송인지 아닌지를 판별하면 여기서는 아니기 때문에 스텝 S1260으로 복귀한다. 같은 동작을 반복하여 제2카세트(n=2)의 잔여기판을 순차적으로 처리한다.
최후기판의 최초순환수 순환반송이 스텝 S1261에서 판별되면, 제31도의 스텝 S1220으로 복귀한다. 스텝 S1220에서 제27도 및 제28도에 도시된 바의 제3카세트(n+1=3), 또는 그다음 인터럽트한 로트의 기판을 계속하여 처리하는데 필요한 최대값 W을 구한다.
그후 제31도의 스텝 S1235 내지 스텝 S1248에서 제2 및 제3카세트(n=2, n+1=3)의 기판이 최소대기시간으로 순차처리되며, 최후의 인터럽트한 카세트가 완료될 때까지 같은 동작을 반복한다.
스텝 S1235(제31도)에서 투입 대기순환수 Wn=W이 1미만(즉, 0)이어서 제2카세트의 기판투입이 제한되지 않는 것으로 판별되면, 제32도의 스텝 S1244으로 진행되어 제1카세트(n=1)의 잔여기판과 제2카세트(n+1=2)의 최초기판의 순환수 순환반송을 개시한다. 그 다음 스텝 S1245에서 현행순환반송이 제1카세트(n=1)의 최후기판의 최후순환수 순환반송인지 아닌지를 판별한다. 아니라고 하면, 스텝 S1244로 복귀하며 그후, 제1카세트(n=1)의 최후기판의 최후순환수의 순환반송이 탐지될 때까지 같은 동작을 반복한다. 최후순환수가 탐지되면, 제33도의 스텝 S1248로 진행한다.
제32도의 스텝 S1242에서 W=Wmax인 경우 인터럽트한 제2카세트(n+1=2)의 기판투입이 인터럽트당한 제1카세트(n=1)의 처리가 완료될 때까지 제한되어지는 것으로 하여 바로 제33도의 스텝 S1248로 진행한 후 제2카세트(n+1=2)가 최후인터럽트한 카세트인지 아닌지를 판별한다.
최후인터럽트한 카세트가 제33도의 스텝 S1248에서 탐지되면, 카세트번호 n 및 최대값 W이, 제34도에 도시된 바와 같이, 경신된다(스텝 S1454). 그 다음 반송로보트는 제2카세트(n=2)의 기판의 최초순환수 순환반송을 개시한다(스텝 S1432). 그리고 나서 스텝 S1434에서 현재의 순환반송이 인터럽트한 제2카세트(n=2)의 최후기판의 최초순환반송인지 아닌지를 판별한다. 아니라고 하면 스텝 S1432복귀한다. 같은 동작을 반복하여 인터럽트한 제2카세트(n=2)의 기판을 순차로 처리한다. 한편, 인터럽트한 제2카세트(n=2)의 최후기판의 최초순환수의 순환반송이 제2카세트(n=2)의 인터럽트한 처리를 종료하고 제1카세트(n+1=3) 또는 인터럽트당한 로트의 대기를 하게 하는데 필요한 투입 대기순환수 W이 구하여진다(스텝 S1420). 투입 대기순환수는 제27도 및 제28도에서 도시된 바의 방식으로 구하여진다. 이것에 이어 제34도의 스텝 S1435 및 S1437 및 제35도의 스텝 S1439 내지 S1445가 실행되어서 제2 및 제1카세트(n=2, n+1=3)의 기판을 최소대기시간으로 연속하여 처리한다.
제34도의 S1435 및 S1437과 제35도의 스텝 S1439 내지 S1445는 제31도의 스텝 S1235 및 S1237과 제32도의 S1239 내지 S1245에 대응하므로 여기서 상세히 설명하지 않는다.
제2카세트(n) 또는 인터럽트한 로트의 최후기판의 최후순환수 순환반송으로 제35도의 스텝 S1445에서 판별되면, 반송로보트는 제36도에 도시된 바와 같이, 제1카세트(n+1=3) 또는 인터럽트당한 로트의 잔여기판의 1순환수 순환반송을 개시한다(스텝 S1450). 다음, 스텝 S1451에서 현재의 순환반송이 제1카세트(n+1=3)의 최후기판의 최후 순환수 순환반송인지 아닌지를 판정한다. 여기서는 아니므로 스텝 S1450으로 되돌아간다. 같은 동작을 반복하여 제1카세트(n+1=3)의 잔여기판을 순차적으로 처리한다. 최후기판의 최후순환수 순환반송이 스텝 S1451에서 탐지되면, 인터럽트당한 제1카세트(n+1=3) 또는 인터럽트당한 로트의 처리를 종료한다.
실시예 3 및 4에 관련하여 상술한 본 발명은 이들 특정실시예에 한정되는 것은 아니다. 예를들어, 투입 대기순환수 W은 최대플로우스텝차 B또는 처리포지션차 A과 같게 아니하여도 된다. 즉 투입 대기순환수 W이 최대플로우스텝차 B또는 처리포지션차 A보다 클 때에는 어떤 로트의 한 카세트는 다른 로트의 선행카세트를 결코 추월하지 않으며 또한 이것은 이들 두 카세트의 기판간의 간섭을 허용하게 하지 않는다. 한편 투입 대기순환수 W이 표준대기순환수(종래의 대기순환수)보다 작은 경우 스루풋이 개선된다.
또한 실시예 3은 장치내에 있는 다른 로트의 인터럽트당한 카세트 및 인터럽트한 카세트의 상이한 택트타임중 긴 것을 사용하였지만 이것은 반드시 그러할 필요는 없다. 예를들어, 인터럽트당한 카세트의 택트타임이 더 길때면 인터럽트하나 카세트의 택트타임은 인터럽트당한 카세트의 택트타임으로 조정되어도 된다. 그러나 이 경우 두 카세트의 기판은 택트타임의 연장에 의하여 생기는 효과 및 표준대기순환수 보다 작게 투입대기순환수를 설정함으로써 생기는 효과가 상쇄되지 않도록 처리되어야 한다.
한편 두 개의 연속카세트가 동일 택트타임을 가지는 경우, 일정의 순환수 타임 또는 택트타임으로 두 카세트의 기판을 모두 처리할 수 있다.
또한 실시예 3 및 4는 이종플로우(즉, 웨이퍼플로우)를 가지는 기판의 인터럽트처리에 대하여서만 설명하였지만, 본 발명은 웨이퍼플로우가 동일할지라도 스루풋 뿐만 아니라 처리온도, 처리시간, 회전수 및 처리액과 같은 여러 가지 처리 데이터가 상이한 처방의 인터럽트 처리에 적용할 수 있다.
이와 같은 인터럽트처리에 있어서도 각 순환수에서 후행로트의 투입타이밍을 적절히 지연시킴으로서 스루풋이 개선된다.
I. 실시예 5의 기판처리장치의 구성
실시예 5에 의한 기판처리장치는 실시예 1의 기판처리장치의 변형이다. 실시예 5의 장치는 단일기판처리로서 상호 이종플로우의 복수기판을 순차처리하는데 대하여 실시예 12의 기판처리장치는 상호 이종플로우를 가지는 연속의 로트를 결합하여 이들 로트의 기판을 연속적으로 처리한다. 그 이외에는 실시예 5의 기판처리장치는 실시예 1의 기판처리장치와 거의 동일하다. 실시예 5의 기판처리장치의 구성은 제7도 및 제8도에 도시된 것과 실질적으로 동일하다. 다만 차이는 콘토롤러(50)의 구성이다. 이 때문에 실시예 5의 기판처리장치의 구성에 대한 상세설명은 그의 동작설명에 포함한다.
J. 실시예 5의 기판처리장치의 동작
제37도 내지 제41도는 실시예 5의 기판처리장치의 동작을 표시하는 플로우차트이다. 실시예 5의 장치는 택트관리를 행하면서 이종플로우의 기판을 단일 기판처리에 의하여 처리한다. 이하 기판처리장치의 동작 구체적으로는 기판(30)을 반송하는 과정을 플로우차트를 참조하여 설명한다.
오퍼레이터는 단일 기판처리에 의해 처리되어질 카세트(20)의 수, 각 카세트 내의 기판(30)의 수, 웨이퍼플로우, 단일기판처리의 처리조건 및 과정등을 입력한다(스텝 S2001). 단일기판 처리과정이란 각 카세트(20)의 기판(30)을 처리하기 위해 어느 웨이퍼플로우 및 처리조건이 선택되어야 하는지를 정의하는 내용을 의미한다. 다른 기판(30)은 단일 기판처리에 있어서 다른 내용을 요구하고 있다. 필요하다면 오퍼레이터는 장치에서 기판처리부의 배열에 관한 정보 및 반송로보트(10)에 관한 정보를 키보드(52)를 통하여 입력한다.
다음 오퍼레이터의 지령에 의한 응답 및 스텝 S2001에서 입력된 정보에 근거하여 단일기판 처리로 이종플로우를 가지는 기판(K)을 처리하는데 필요한 택트타임(T)를 구한다(스텝 S2002). 일반적으로 단일기판처리에 있어서, 웨이퍼플로우의 속도가 처리시간에 의하여 제어되고 처리온도와 같은 시간에 관련되지 아니한 요소는 기판의 웨이퍼플로우간에 상이할 때만 택트관리가 가능하다. 반송로보트(10)의 상세동작루틴과 각 기판처리부(또는 유니트)에서의 상세 처리패턴이 기판(30)의 반송순서, 처리시간 및 필요하다면 다른 파라미터에 따라 구하여진다. 택트타임 T의 첨자 K는 1이상의 정수이며 단일기판처리에 의해 처리되어질 기판(30)에 할당된 일련번호로의 역할을 한다.
이와동시에 단일기판처리에서 순환반송전의 준비로서 먼저 처리되어지는 기판(30)이 카세트(20)로부터 꺼내어지고 인덱서(IND)로 반송되어 기판처리부(K=1)에서 처리가능 상태에 있게 된다.
다음 택트타이머가 개시된다(스텝 S2031). 택트타임 T는 기판처리부로 투입되어질 이들 기판(처리개시 바로 전의 인댁서 IND는 포함되지 않는다. 택트관리에서 인덱서 IND는 최후기판처리부로 고려된다.)과 기판처리부에서 단일기판 처리를 이미 받은 이들기판(처리종료 바로 전의 인덱서 IND는 포함된다. 택트관리에서 인덱서 IND는 최후기판처리부로서 고려된다.)을 포함하여 지금으로부터 순환되어질 기판(30)의 택트타임(T(t=1, 2, ‥‥r)중 제일긴 것으로서 선택된다. 택트타임(T)의 첨자 k-r는 지금부터 순환되어지는 기판(30)에 할당된 일련번호에 대응한다. 기호 r은 기판처리부에서 이미 단일기판 처리를 받은 기판의 수에 상응하는 r보다 크지 않으나 1보다는 작지 않는 정수이다(처리종료 바로 전의 인덱서 IND는 포함되지 않는다). 따라서, 일반적으로 택트타임 T,T,T‥‥T중 가장 긴 것을 택트타임 T로서 선택된다. 여기서 현재의 순환반송은 순환반송 중 최초순환수이기 때문에 T=T이다.
다음 반송로보트(10)는 기판{k-r(r=1, 2, 3, ‥‥r)}의 1순환수 순환반송을 개시한다(스텝 S2032). 이때에 반송되어지는 기판(k-r)은 지금부터 기판처리부로 투입되어질 기판(k)과 기판처리부에서 이미 단일기판 처리를 받은 기판(k-1, k-2, k-3‥‥k-r)을 포함한다. 현재의 순환반송이 순환반송중 최초순환수이기 때문에 최초기판(k=1)이 순환반송의 1순환수가 반송보트(10)에 의하여 수행된다(스텝 S2032). 이것에 이어 택트타임 T=T동안 대기한 후 투입대기순환수{W,(r=0, 1, 2, ‥‥r)}가 구하여진다. 그리고 이들 투입대기순환수중의 하나가 1이상인지 아닌지를 판별한다(스텝 S2035).
투입대기순환수{W,(r=0, 1, 2, ‥‥r)}은 단일기판처리를 이미 받은 기판(30)과의 간섭을 방지하기 위하여 그 다음 기판의 반출이 제한되어지는 대기순환수의 수에 상응한다. 즉, 이미 투입된 선행기판(30)에 상응하는 기판{k-r}의 처리를 후에 투입되는 후행기판(30)에 상응하는 기판 (k+1)의 처리에 접속함에 있어 투입대기순환수{W(r=0, 1, 2,‥‥r)}은 (a) 선행기판{k-r}의 웨이퍼플로우와 후행기판(k+1)의 웨이퍼플로우 사이의 처리포지션차A과, (b) 선행기판{k-r}과 후행기판(k+1)간의 최대 플로우스텝차 B중에서 더 큰 것이다(값 A및 B의 정의는 후술한다).
제40도 및 제41도는 스텝 S2035에서 투입대기순환수{W}의 산출을 상세히 표시하는 플로우차트이다. 먼저 스텝 S2022에서 선행기판{k-r}과 후행기판(k+1)의 웨이퍼플로우간 처리포지션차{A(r=0, 1, 2, ‥‥r) ; 첨자 k-r은 처리포지션차가 산출되어질 필요가 있는 선행기판{k-r}을 특징지우기 위한 것이다}를 산출하여 구한다. 처리포지션차{A(r=0, 1, 2,‥‥r)}는 각 선행기판{k-r}과 각 후행기판(k+1)간에 웨이퍼플로우에 의하여 점유되어지는 기판처리부(또는 유니트)의 수(즉 포지션수)간의 각각의 차이이다(선행 기판{k-r}의 수에 상응하는 차와 r+1 만큼 많다).
이들 차{A}중 어느 것도 음의 값을 가지며 따라서 특정 처리포지션차{A}가 0으로써 정하여지는 경우에는 간섭이 결코 생기지 않는다. 여기에서와 같이 포지션 수에 있어서 인덱서 IND의 동작을 포함시킬 수도 있으나 포함시키지 아니하여도 된다.
차{A}는 후행기판(k+1)이 선행기판{k-r}을 추월하는 것을 방지하기 위하여 구하여진다. 즉, 후행기판(k+1)의 어느 하나가 포지션수가 선행기판{k-r}의 포지션수보다 작을 때 이 후행기판(k+1)의 처리가 순환수 수의 차이로서 표시되는 시간동안 대기하지 아니하면, 후행기판이 추월할 때 이 후행기판(k+1)은 선행기판{k-r}의 어느 하나와 간섭하여서 택트관리를 불가능하게 하거나 또는 기판{k-r} 및 기판(k+1)의 웨이퍼플로우를 혼란시킨다.
처리포지션차{A}는 각각의 선행기판{k-r(r=0, 1, 2, ‥‥r)}의 웨이퍼플로우에 대하여 구하여진다. 이것에 대한 것을 제외하고는 실시예 1(제10도, 표 1 및 표 2)의 스텝 S12와 동양의 수법으로 처리포지션차{A}이 구하여진다. 따라서, 여기에서 이들에 대한 상세설명은 생략한다.
실시예 5에 관련하여 표 1 및 표 2를 변경함에 있어서, 선행카세트(n)의 기판은 선행기판{k-r(r=0, 1, 2,‥‥r)}에 상응하고 후행카세트(n+1)의 기판은 후행기판(k+1)에 상응함을 유의하여야 한다.
다음 제40도에 도시된 바와 같이 스텝 S2023에서, 적어도 선행기판{k-r}의 하나가 기판처리부 내에 이미 존재하는 선행기판{k-r}과 후행기판(k+1) 양자의 웨이퍼플로우에 의해 공통으로 점유되어지는 기판처리부에서 병행처리로 처리되는가를 판별한다. 이하에 상세히 기재하는 바와 같이, 이것은 병행처리를 수행하는 기판처리부(또는 유니트)에서 후행기판(k+1)과 선행기판{k-r} 사이의 충돌을 방지하기 위한 것이다. 병행처리가 수행되지 않는 경우에, 스텝 S2024에서 제41도에 도시된 바와 같이, 기판처리부내에 이미 존재하고 있는 선행기판{k-r}과 상기 선행기판{k-r}에 관한 후행기판(k+1)과의 사이에서 최대플로우스텝차{B(r=0, 1, 2,‥‥r)}를 구한다.
최대플로우스텝차{B}는 선행기판{k-r}과 후행기판(k+1)에 의해 점유되는 기판처리부(또는 유니트)의 순서(즉, 플로우스텝)에서 각각 최대차(플로우스텝차{B}이다(단 첨자 k-r은 차가 구하여질 필요가 있는 선행기판{k-r}를 나타내고, 첨자 m은 공통으로 사용되는 기판처리부를 나타낸다).
각 선행기판{k-r}에 대하여, 선행기판{k-r} 및 후행기판(k+1)의 처리를 공용하는 기판처리부의 수만큼 많은 플로우스텝차{B}가 있다. 이들 차{B}중 어느 것이 음의 값을 가지게 되어서 특정의 플로우스텝차{B}가 0으로 정하여지면 간섭이 발생되지 않는다. 최대플로우스텝차{B}는 각 선행기판{k-r}에 대하여 구하여진다. 이 예에서는 플로우스텝에서 인덱서 IND의 동작을 포함시키고 있지만 포함시키지 아니하여도 된다.
최대플로우스텝차{B}는 주로 기판{k-r}과 기판(k+1) 사이의 충돌 즉, 후행기판(k+1)의 처리가 선행기판{k-r}의 처리를 추월하는 것을 방지하기 위하여 산출된다. 즉 후행기판(k+1)의 플로우스텝이 선행기판{k-r}의 플로우스텝 보다 작은 기판처리부가 있는 경우에, 후행기판(k+1)의 처리가 최대차 이상의 시간동안 대기하지 아니하면, 후행기판(k+1)은 선행기판{k-r}중의 어느 하나와 간섭을 하게 되고 이것에 의해 택트관리를 불가능하게 한다.
상술한 바와 같이 수행되는 병행처리가 없는 경우에는, 플로우스텝차{B}와 최대플로우스텝차{B}를 구하는 구체적인 방법은 실시예 1(제11도 참조)의 스텝 S24 및 표 3 내지 표 6에 관련한 설명내용과 동일하므로, 차{B} 및{B}가 선행기판{k-r(r=0, 1, 2,‥‥r)}에 대응되고 후행카세트(n+1)는 후행기판(k+1)에 대응되는 점을 유의하여야 한다.
다른 한편, 제41도에 도시된 바와 같이, 병행처리가 수행되는 경우에는 병행처리가 수행되지 않는 경우에서와 동일 수법으로 구하여진 선행기판{k-r(r=0, 1, 2,‥‥r)}의 플로우스텝중, 병행처리가 수행되는 기판처리부(또는 유니트)에 관련되는 것들에, 값(병행처리수-1)을 가산하여 새로운 플로우스텝을 구한다(스텝 S2025). 이것에 이어, 플로우스텝차{B(r=0, 1, 2,‥‥r)}가 선행기판{k-r}의 각각에 대한 플로우스텝차{B(r=0, 1, 2,‥‥r)}로서 구하여진다(스텝 S2024). 최대플로우스텝차{B}는 병행처리를 수행하는 기판처리부(또는 유니트)에 대하여, 값(병행처리의 수-1)을 가산함으로서 구하여지는 새로운 플로우스텝차를 사용하여 산출된다. 이것은 병행처리가 수행되는 기판처리부(또는 유니트)에서 후행기판(k+1)과 선행기판{k-r}간의 충돌을 방지하기 위한 것이다. -1항은 병행처리를 하는 어느 기판처리부(또는 유니트)가 선행기판{k-r}을 포함하고 있는 것인가를 알지못하는 경우에도 선행기판{k-r}과 후행기판(k+1)간의 가능한 간섭을 방지하기 위한 것이다.
상술한 바의 병행처리가 수행될 때, 플로우스텝차{B} 및 최대플로우스텝차{B}를 산출하는 구체적인 방법은 실시예 1(제11도)의 스텝 S24 및 S25와 표 7 내지 표 9에 관련하여 설명된 것들과 동일하므로, 차{B} 및{B}가 선행기판{k-r(r=0, 1, 2, ‥‥r)}이 각각의 웨이퍼플로우에 대하여 구하여지는 점을 제외하고 구체적으로 설명하지 않는다. 실시예 5에 관련하여 표 7 내지 표 9를 변형함에 있어서, 선행카세트(n)의 기판은 선행기판{k-r(r=0, 1, 2, ‥‥r)}에 상응하고 후행카세트(n+1)의 기판은 후행기판(k+1)에 상응하는 점을 유의하여야 한다.
최후로 스텝 S2026이 수행된다(제41도). 스텝 S2026에서, 상대대기순환수{W(r=0, 1, 2,‥‥r)}또는 처리포지션차{A(r=0, 1, 2,‥‥r)}와 최대플로우스텝차{B(r=0, 1, 2,‥‥r)} 중에서 더 큰 것이 선행기판{B(r=0, 1, 2,‥‥r)}의 각각에 대하여 구하여진다. 그리고 나서 투입대기순환수{W(r=0, 1, 2,‥‥r)}가 상기 상대대기순환수{W(r=0, 1, 2,‥‥r)}로부터 구하여진다.
상대대기순환수{W}을 후행기판(k+1)과 선행기판{k-r(r=0, 1, 2, ‥‥r)}간의 충돌을 방지하기 위하여 후행기판(k+1)이 투입이 제한되어야 하는 대기순환수의 수를 표시한 것이다. 상대대기순환수{W}은 각 선행기판{k-r}에 관련하여 계수된다. 투입대기순환수{W}와 역시 후행기판(k+1)과 선행기판{k-r} 사이의 충돌을 방지하기 위해 후행기판의 투입이 제한되어야 하는 대기순환수의 수를 나타낸 것이나, 투입대기순환수{W}는 선행기판의 최후기판(k)에 관련하여 계수된다.
투입대기순환수{W(r=0, 1, 2, -r)}가 구하여지는 경우, 상대대기순환수{W(r=0, 1, 2,‥‥r)}에 대하여 상대교정이 수행된다. 여기서 상대교정(relative correction)이란 용어는 순환반송이 선행기판{k-r(r=0, 1, 2,‥‥r)}를 처리하기 위해 이미 반복되어 있는 것을 고려하여 후행기판(k+1)의 투입이 최후의 선행기판(k)에 관련하여 실질적으로 제한되는 순환수(즉 투입대기순환수{W})의 수로 상대대기순환수를 바꾸는 것을 의미한다. 바꾸어 말하면, 기판(k)의 투입대기순환수{W}가 상대대기순환수(W)와 같다 하더라도, 기판(k-1)의 투입대기순환수(W)는 상대 대기 순환수(W)보다 1순환수 작다. 마찬가지로, 기판(k-2)는 투입대기순환수(W)는 상대 대기 순환수(W)보다 2순환수 작다. 기판(k-r)의 투입대기순환수(W)는 상대대기순환수(W)보다 r순환수 작다. 즉, 일반적으로 상대대기순환수와 투입대기순환수는 W=W의 관계에 있다. -r항은 이에 반복된 순환반송이 수가 증가함에따라 상호관계가 약하게 됨을 나타낸다.
제37도의 스텝 S2035에서 투입대기순환수{W}의 적어도 하나가 1이상이어서 제2기판(k+1=2)의 투입이 제한되어지는 것으로 판별되면(이 시점에서 제1기판(k=1)의 최초순환수의 순환반송은 이미 완료되어 투입대기순환수{W}={W}) 택트타이머는 제38도에 도시된 바와 같이 개시된다(스텝 S2038). 택트타임 T는 제37도의 스텝 S2031에서와 같이 구하여진다. 즉, 택트타임 T는 지금부터 반송되어지는 기판과 기판처리부내에서의 처리를 이미 받을 기판(처리 종료전의 인덱서 IND는 포함된다)의 택트타임{T(r=0, 1, 2,‥‥r)}중 가장 긴 것으로 선택된다.
다음 제1기판(k=1)의 1순환수의 순환반송이 제2기판(K+1=2)이 대기 상태에 있는 동안 수행된다(스텝 S2039). 스텝 S2040에서, 현재의 순환반송이 제1기판의{W}번째 순환수의 순환반송인지 아닌지를 판별한다. 더욱 구체적으로는 제1기판(k=1)만이 순환되고{W}={W}의 관계가 성립되기 때문에 여기에서 현재의 순환반송이 제1기판(k=1)의{W}번째 순환수의 순환반송인지 아닌지를 판별한다. 아니라고 판별되면, 택트시간 T동안 대기하였다가 스텝 S2038로 복귀하며, 같은 동작을 반복하여 제1기판(k=1)을 처리한다.
스텝 S2040에서 제1기판(k=1)의{W}, 즉{W}번째 순환수의 순환반송이 탐지되면, 제2기판(k+1=2)은 대기상태에서 해제되고 기판에 할당되는 일련번호 k가 경신된다(스텝 S2041). 스텝 S2038 내지 S2040은 반복되어서 제2기판(k+1=2)이 대기상태에서 해제되기 전의 {W}시간동안 제1기판(k=1)만이 반복 순환된다. 그 결과, 제2기판(k+1=2)의 반출이 투입대기순환수{W}={W}동안 지연된다.
그 다음 스텝 S2048에서 제2기판(k+2)이 처리될 최후기판인지 아닌지를 판별한다. 아니라고 하면 제37도의 스텝 S2031로 복귀하여 택트타이머를 스타트시킨다. 여기서 제1기판(k-1=1)의 처리는 아직 완료되어 있지 아니하고, 제1기판(k-1=1)은 기판처리부의 하나에 존재하여 R=1의 관계가 성립되는 것이라 가정한 것이다. 따라서 택트타임 T는 제1기판(k-1=1)의 처리를 위한 택트타임 T=T과 제2기판(k=2)의 처리를 위한 택트타임 T=T중 긴 것이다.
그후 반송로보트(10)가 기판{k-r(r=0, 1, 2,‥‥r)}의 1순환수 순환반송을 수행한다(스텝 S2032). 여기서 제1기판(k-1=1)의 처리가 아직 완료되지 아니하며, 제1기판(k-1=1)의 기판처리부의 하나에 아직도 존재하는 것으로 가정하였기 때문에, 제1 및 제2기판{k-1, k}의 기판의 1순환수 순환반송이 수행된다. 반송로보트(10)는 제1 및 제2기판이 순환되게 작동한다. 더욱 구체적으로는 반송로보트(10)는, 기판{k-1, k+1}의 양자의 웨이퍼플로우에서 공용되는 모든 기판처리부(유니트)를 억세스한다.
택트타임 T동안 대기후에 스텝 S2035에서, 투입대기순환수{W(r=0, 1, 2,‥‥r)}의 적어도 하나가 1이상인지 아닌지를 판별한다. 투입대기순환수{W}은 제40도 및 제41도에 도시된 바와 같은 수법으로 산출된다. 여기서 제1기판(k-1=1)의 처리가 종료되지 아니하여 제1기판(k-1=1)이 아직도 하나의 기판처리부에 존재하고 있는 것으로 가정한 것이므로, 투입대기순환수{W}={WW}의 적어도 하나가 1이상이어서 다음 기판 즉 제3기판(k+1=3)의 투입이 제한되는 것으로 판별되면, 택트타이머는 제38도에 도시된 바와 같이 스타트된다(스텝 S2038). 이것에 이어, 이와 같이 투입제한 기간이 더 이상 필요하지 않을 때까지 스텝 S2038 내지 S2040의 동작을 반복하여서, 투입대기순환수{W}={WW}의 가장 큰수에 대하여 제1 및 제2기판{k-1, k}의 산출을 반복한다. 제1 및 제2기판{k-1, k}의 웨이퍼플로우의 내용에 따라 2개 기판{k-1, k}중의 하나의 처리가 투입제한 기간동안 완료하여 기판처리부에 다른 하나만 남기는 것이 가능하다.
투입대기순환수{W(r=0, 1, 2,‥‥r)}의 적어도 하나가 1보다 작아서(즉, 0이여서), 그 다음, 즉 제3기판(k+1=3)의 반출이 제한될 필요가 없는 것으로 스텝 S2035에서 판별되면 상기 기판에 할당된 일련번호 k가 경신된다(스텝 S2036).
다음 스텝 S2037에서, 제3기판(k+1=3)이 처리되어야할 최후기판인가 아닌가를 판별한다. 아니라고 하면, 제3기판(k=3)의 반출의 허용을 결정하고, 스텝 S2031로 복귀하여 택트타이머를 스타트시킨다. 여기서, 제1 및 제2기판{k-1, k}의 처리가 아직 완료되지 아니하고 제1 및 제2기판이 아직도 기판처리부에 존재하여 r=2의 관계가 성립하는 것으로 가정한다.
따라서, 택트타임 T는 제1, 제2 및 제3기판(k-2, k-1, k)을 처리하기 위한 택트타임{T, T, T=T, T, T}중 긴 것이다. 그리고 나서, 반송로보트(10)가 기판{k-r(r=0, 1, 2,‥‥r)}의 순환수의 순환반송을 수행한다(스텝 S2032). 여기서 제1 및 제2기판{k-1, k}의 처리가 아직 완료되지 아니하고 제1 및 제2기판이 아직도 기판처리부에 존재하는 것으로 가정하고 있기 때문에, 제1, 제2 및 제3기판{k-2, k-1, k}의 1순환수 순환반송이 수행된다. 반송로보트(10)는 제1, 제2 및 제3기판{k-2, k-1, k}를 순환시키도록 동작한다.
더 구체적으로 말하면 반송로보트(10)는 제1, 제2 및 제3기판{k-2, k-1, k}의 웨이퍼플로우에서 공통으로 사용되고있는 모든 기판처리부(또는 유니트)를 엑세스한다.
택트타임 T의 대기후에 스텝 S2035에서, 투입대기순환수{W(r=0, 1, 2,‥‥r)}중의 적어도 하나가 1이상인지 아닌지를 판별한다. 투입대기순환수{W}={WW}중의 적어도 하나가 1보다 작아서 다음기판(k+1)의 반출이 제한되어지지 않는 것으로 판별되면 그 기판에 할당된 일련번호 k를 경신한다(스텝 S2036). 다음기판(k : 번호 k는 이미 경신되었기 때문에 더 이상 k+1이 아니다)이 처리되어질 최후의 기판이라고 판별될 때까지 스텝 S2031 내지 S2036의 동작이 반복된다.
스텝 S2037에서, 그다음 기판(k=3)이 처리되어질 최종기판이라고 판별되면, 제39도의 스텝 S2049로 진행하여 택트타이머를 스타트시킨다. 여기서, 제1 및 제2기판{k-1, k}의 처리가 아직 완료하지 아니하여 제1 및 제2기판은 아직도 기판처리부내에 있어서 r=2 관계가 성립하는 것으로 가정한다. 따라서 택트타임 T는 제1, 제2 및 제3기판{k-2, k-1, k}를 처리하기 위한 택트타임{T, T, T=T, T, T}중에서 긴 것이다. 그리고 나서, 반송로보트(10)는 기판{k-r(r=0, 1, 2,‥‥r)}의 1순환수 순환반송을 수행한다.(스텝 S2050). 여기서는 제1 및 제2기판{k-1, k}의 처리가 아직 완료되지 아니하여 상기 제1 및 제2기판이 기판처리부에 아직도 존재하고 있는 것으로 가정하고 있다. 따라서 제1, 제2 및 제3기판{k-2, k-1, k}의 1순환수의 순환반송이 수행된다. 반송로보트(10)가 제1, 제2 및 제3기판{k-2, k-1, k}가 순환되도록 작동한다.
그 다음 스텝 S2051에서, 현재의 순환반송이 기판{k-r(r=0, 1, 2,‥‥r)}의 최후순환수의 순환반송인지 아닌지를 판정한다. 즉, 현재 순환반송을 제1, 제2 및 제3기판{k-2, k-1, k}의 모두의 처리를 완료하는 최종순환인가 아닌가를 판정한다. 아니라고 하면, 택트시간 T동안 대기하였다가 스텝 S2049로 되돌아간다. 최종순환반송이 탐지될 때까지, 스텝 S2049 내지 S2051의 동작이 반복되어, 제1, 제2 및 제3기판{k-2, k-1, k}의 순환을 반송한다. 최종순환이 탐지되면 모든 반송이 종료된다. 제1, 제2 및 제3기판{k-2, k-1, k}의 웨이퍼플로우에 따라 3개의 가판중 하나 또는 그 이상기판의 처리가 일찍 완료될 수 있거나 또는 3개의 기판이 동시에 완료될 수 있다.
제37도의 스텝 S2035에서, 투입대기순환수{W}의 적어도 하나가 1이상이어서 그 다음 기판(k+1)의 반출이 제한되어지는 것이라 판정되고, 또 제38도의 스텝 S2048에서 그 다음 기판(k : 번호 k는 이미 경신되어서 더 이상 k+1이 아니다)이 처리될 최종기판이라고 판정되면, 제39도의 스텝 S2049로 진행하여 택트타이머를 스타트시킨다. 그 다음 반송로보트(10)는 기판{k+r}의 순환수의 순환반송을 수행한다(스텝 S2050). 그 다음, 스텝 S2051에서 현행순환이 기판{k+r}의 최종순환인지 아닌지를 판정한다. 아니라고 하면, 택트타임 T동안 대기하였다가 스텝 S2049로 되돌아가서 최종순환이 탐지될 때까지 스텝 S2049 내지 S2051의 동작을 반복한다.
이하, 실시예 5의 기판처리장치의 동작을 구체적인 예를 참조하여 설명한다.
표 32는 표 1에 나타난 실시예 1의 것들과 유사한 이종(異種)플로우를 가지는 3개의 기판(k, k, k)이 단일기판처리에 의하여 처리되는 실시예 5의 기판처리장치의 웨이퍼처리 순환수를 나타낸 것이다.
표 32는 기판(30)이 반송로보트(10)에 의해 인덱서 IND의 웨이퍼이재 위치로부터 반출 미처리된 기판(30)이 처리된 기판으로서 인덱서 IND로 되돌아온 후에 기판(30)이 기판처리부(유니트)내에 존재하는지 어떤지를 나타낸 것이다.
표 32에서, 기호 HP4는 제3기판(k)이 처리되는 가열판에서의 처리를 나타낸다. 문자A는 제1기판(k)이 존재하는 것을, 문자 B는 제2기판(k)이 존재하는 것을, 문자 C는 제3기판(k)이 존재하는 것을 각각 나타낸 것이다.
제32도에서 명백한 바와 같이, 이종(異種)플로우를 가지는 3개 기판(k, k, k)은 중단됨이 없이 연속적으로 처리된다. 따라서 후속의 기판(k, k)의 반출이 일시적으로 중지되는 때 생기는 시간손실이 제거된다.
표 33은, 표 2의 것과 동일 유 사한 이종플로우를 가지는 3개 기판(k, k, k)이 단일 기판처리에 의해 처리되는 종래 기판처리장치의 웨이퍼처리 순환수를 나타낸 것이다.
제33도에서 명백한 바와 같이, 기판(k)의 반출은 기판(k)의 반출후 5순환수동안 중지된다. 또 기판(k)의 투입은 기판(k)의 투입후 5순환수동안 중지된다. 따라서 표 32에 나타낸 실시예 5에서 보다 대기시간이 10순환수 더 길다. 대기시간으로 인한 시간손실은 단일기판처리에 의하여 처리받는 기판의 수의 증가에 대략적으로 비례하여 증가한다.
표 34는 표 8에 나타낸 실시예 1의 것들과 동일한 이종플로우를 가지는 3개 기판(k, k, k)이 단일기판 처리에 의해 처리되는 실시예 5의 기판처리장치에서의 웨이퍼처리 순환수를 나타낸 것이다. 표 34에서 기판(k)의 웨이퍼플로우는 병행처리를 포함한다. 단 일기판처리에서 병행처리는 가열판에서의 처리동안을 제외하고는 서로 다른 웨이퍼플로우가 연속적으로 처리되는 처리에 상응한다. 그와 같은 웨이퍼플로우의 연속처리동안 가열판에서의 가열이 장시간 걸리기 때문에 복수매의 기판이 복수의 가열판에서 병행처리된다.
표 34에서 명백한 바와 같이, 이종플로우를 가지는 3개 기판(kkk)이 거의 중단없이 연속처리된다. 따라서 후행기판(k, k)의 반출이 일시적으로 중지될 때 발생되는 시간손실이 제거된다.
표 35는 표 34의 것과 동일한 이종플로우를 가지는 3개 기판(k, k, k)이 단일기판처리에 의해 처리되는 종래의 기판처리 장치에서의 웨이퍼처리 순환수를 나타낸 것이다.
표 35에서 명백한 바와 같이, 기판(k)의 반출은 기판(k)의 반출후 8순환수 동안 중지된다. 또한 기판(k)의 투입은 기판(k)의 투입후 5순환수 동안 중지된다. 따라서 대기시간은(5+0)순환수의 대기시간이 발생하는 표 34의 실시예 5에서보다 8순환수나 더 길다. 대기시간으로 인한 시간손실은 단일기판처리에 의해 처리되는 기판수의 증가에 대략 비례하여 증가한다.
실시예 5는 기판처리부(또는 유니트)가 인테페이스용 버퍼, 또는 외부에서 기판처리 장치에 접속되는 스텝퍼와 같은 외부장치로 인터페이스로서 역할하는 장치를 포함하지 않는 예에 관련되어 있다. 일반적으로 스텝퍼와 같은 외부장치는 실시예 5의 기판처리장치의 택트타임과는 상이한 그 자신의 특정순환수타임으로 작동하므로 택트관리가 불가능하다. 따라서 인터페이스용 버퍼를 포함하는 웨이퍼플로우가 또 하나의 다른 웨이퍼플로우에 의해 뒤따르게 될 때, 후속 웨이퍼플로우의 택트관리는 불가능하게 된다. 이것을 해결하기 위해, 투입대기순환수{W}은 선행기판의 웨이퍼플로우와 인터페이스용 버퍼 다음의 후행기판의 웨이퍼플로우(제40도 및 제41도 참조) 양자에 관하여 실시예 5에서와 같이 산출하여 후행기판의 웨이퍼플로우의 택트관리를 가능하게 한다. 투입대기순환수{W}의 산출은 인덱서 IND를 인터페이스용버퍼로 대체하여 수행한다. 이 경우, 선행기판의 웨이퍼플로우의 처리가 인터페이스용 버퍼까지 완전히 종료하고 나서 인터페이스 버퍼로부터 선행기판(20)의 최초의 반출이 완료될 때에 택트관리가 개시된다. 그때에 투입대기순환수{W}가 산출되고 후행기판(20)이 중지후에 처리된다.
실시예 1에 관련하여 이미 설명한 표 18이 다시 참조된다. 실시예 5에 관련하여 표 18을 수정함에 있어서, 선행카세트(n)의 기판은 선행기판{k-r(r=0, 1, 2,‥‥r)}에 상응하고, 후행카세트(n+1)의 기판은 후행기판(k+1)에 상응함을 유의하여야 한다. 선행기판{k-r}의 웨이퍼플로우는 인터페이스용 버퍼(IF-B)에서의 처리와 스핀디벨로퍼 SD(DEV)에서의 처리를 포함하고 있다. 기판처리부(또는 유니트)에서 표 18의 카세트(n)의 기판에 상응하는 하나의 선행기판{k-r}만이 존재하여 r=0관계가 성립하고, 처리포지션차 A=0, 플로우스텝차 B=1, 최대플로우스텝차 B=1 임을 가정한다. 따라서, 후행기판(k-1)의 투입시의 투입대기순환수는 W=1이다.
실시예 5에서 선행기판{k-r}이 병행처리될 때, 병행처리를 행하는 기판처리부(또는 유니트)에 대하여, 값(병행처리수-1)을 가산함으로써 새로운 플로우스텝이 정의되며, 이것에 의해 병행처리가 수행되는 기판처리부(또는 유니트)에서 선행기판{k-r}과 후행기판(k+1)간의 충돌을 방지한다. 그러나 이것은 최악의 사태를 상정한 대응책임을 유의하여야 한다. 예를 들어, 후행기판(k+1)이 처리되는 어떤 기판처리부(또는 유니트)에서 선행기판{k-r}이 처리되지 않는 경우도 가능하다. 이 경우 순환반송과 관련하여 최후에서 2번째 또는 그 바로 전의 선행기판{k-r}이 실질적으로 최후기판(30)이 된다. 따라서 플로우스텝차{B}는 스킵되는 기판처리부(또는 유니트)의 특성을 감안하여 산출된다(구체적으로는 값(병행처리수-1) 병행처리구-3),‥‥이 플로우스텝에 가산된다). 결과로서, 상대대기순환수{W}와 투입대기순환수{W}가 전체적으로 단축된다. 후행기판(k+1)이 선두기판이 주로 병행처리되는 경우에도 플로우스텝차{B}을 감소시켜서 전술한 수법으로 투입대기순환수{W}를 단축시키는 것이 가능하다.
실시예 1에 관련하여 설명된 바 있는 표 19를 다시 참조한다. 실시예 5에 관련하여 표 19를 수정함에 있어서, 선행카세트(n)의 기판은 선행기판{k-r(r=0, 1, 2,‥‥r)}에 상응하고, 후행카세트(n+1)의 기판은 후행기판(k+1)에 상응함을 유의하여야 한다. 기판{k-r}의 웨이퍼플로우는 병행처리를 포함하고 있다. 즉, 기판{k-r}에 대한 처리 a, b 및 c는 병행처리로 수행된다. 기판처리부(또는 유니트)에서 표 19의 카세트(n+1)의 것에 상응하는 하나의 선행기판{k-r}만이 존재하는 것을 가정하면 제40도 및 제41도의 산출방법에 따라 투입대기순환수가 Wk=2로서 산출된다. 반면에, 선행기판(k)이 처리 c를 행하고 있는 기판처리부(또는 유니트)에서 처리될 때 투입대기순환수 W는 처리 a동안 기판처리부에 대한 충돌이 발생되지 아니하기 때문에 단축된다. 즉 후행기판(k+1)의 투입은 1순환수 앞선다.
K. 실시예 6의 기판처리장치의 구성
실시예 6에 의한 기판처리장치는 실시예 6의 장치가 택트관리를 수행하지 않는 점을 제외하고는 실시예 5의 장치와 거의 동일하다. 실시예 6 장치의 구성은 제7도 및 제8도에 도시된 구성과 매우 유사하다. 다만 차이점은 콘트롤러(50)의 구성이다. 이러한 이유로 기판처리장치의 구성에 대한 상세 설명은 그의 동작설명에 포함된다.
L. 실시예 6의 기판처리장치의 동작
택트관리가 수행되지 않는 점을 제외하고는 실시예 6의 장치에 대한 동작은 실시예 5의 장치에 대한 것과 동일하다.
제42도 내지 제44도는 실시예 6의 장치의 동작을 상세하게 나타낸 플로우차트이다. 먼저, 제42도에 도시된 바와 같이, 지금부터 단일기판처리에 의해 처리되어질 기판에 대한 처리조건 및 다른 정보가 입력된다(스텝 S2201). 그 다음, 반송로보트(10)는 기판{k-r(r=0, 1, 2,‥‥r)}의 1순환수의 순환반송을 수행한다(스텝 S2032). 여기에서 반송되는 기판(k-r)은 기판처리부로 투입되어질 기판(k)과 기판처리부에서 처리를 이미 받은 기판(k-1, k-2, k-3, ‥‥k-r)을 포함한다. 이번 이 최초순환반송이기 때문에, 반송로보트(10)는 다만 제1기판(k=1)의 1순환수 순환반송을 수행한다.(스텝 S2232)
그 다음, 투입대기순환수{W(r=0, 1, 2,‥‥r)}가 결정되고 투입대기순환수{W}의 적어도 하나가 1이상인지 아닌지를 판정한다(스텝 S2235). 투입대기순환수{W(r=0, 1, 2,‥‥r)}는 단일기판처리를 이미 받은 기판(30)과의 간섭을 방지하기 위해 다음 기판의 투입이 제한되어야 하는 대기순환수의 수를 말한다. 투입대기순환수{W}은 제40도 및 제41도에 도시된 수법으로 결정된다.
제42도의 스텝 S2235에서 투입대기순환수{W}의 적어도 하나가 1이상이어서 그다음 즉 제2기판(k+1=2)의 반출이 제한되어야 한다고 판정되면(이 시점에서, 제1기판(k=1)의 최초순환수의 순환반송이 이미 완료되어{W}=W2,1이다) 카운터에 의해 기입된 카운트 D가 초기상태인 D=0로 리세트된다. 그 다음, 제1기판(k=1)의 1순환수 순환반송이 개시된다(스텝 S2239), 이것에 의해 대기상태로 제2기판(k+1=2)을 대기시키게 된다. 그때 기입된 카운트 D가 1만큼 증가된다. 그리고 전체 투입대기순환수{W}=W2,1가 카운트 D보다 같거나 작은지가 판정된다(스텝 S2240). 아니라고 하면, 스텝 S2235로 되돌아간다. 이와 같은 동작이 반복되어 최초기판(k=1)을 처리한다.
스텝 S2240에서 모든 투입대기순환수{W}=W2,1이 카운트 D보다 더 크지 아니한 것으로 판정되면, 제2기판(k+1=2)이 대기상태로부터 해제되어서 그 기판에 할당된 일련번호 k가 경신된다(스텝 S2241). 스텝 S2235 내지 S2240의 동작이 반복되어 제2기판(k+1=2)이 대기상태에서 해제되기 전{W2, 1}시간동안 제1기판(k+1)만이 반복하여 순환한다. 그 결과로서, 제2기판(k=2)의 반출이 투입대기시간{W}=W2,1 동안 지연된다.
그 다음, 스텝 S2248에서, 제2기판(k=2)이 처리되어질 최종기판인지 아닌지를 판정한다. 아니라고 하면, 제2기판(k=2)의 투입이 허용되는 것으로 결정하고, 제42도의 스텝 S2232로 복귀하여 기판{k-r(r=0, 1, 2‥‥r0}의 1순환수 순환반송이 수행된다. 여기서, 제1기판(k-1=1)의 처리가 완료되지 아니하여 제1기판(k-1=1)이 기판처리부의 하나에 아직도 존재하는 것으로 가정하여, 제1 및 제2기판{k-1, k}의 1순환수의 순환반송이 수행된다. 반송로보트(10)는 제1 및 제2기판{k-1, k}이 순환되도록 동작한다.
스텝 S2235에서, 투입대기순환수{W(r=0, 1, 2‥‥r)}의 적어도 하나가 1과 같거나 더 큰가를 판정한다. 투입대기순환수{W}의 제40도 및 제41도에 도시된 바와 같은 수법으로 구하여진다. 여기서 제1기판(k-1=1)의 처리가 완료되지 아니하여 아직도 기판처리부의 하나에 존재하고 있는 것으로 가정하고 있다. 따라서, 투입대기순환수{W}={W3,2 W3,1}의 적어도 하나가 1보다 같거나 더 커서 그 다음 기판, 즉 제3기판(k+1,2,3)의 투입이 제한되어야 하는 것으로 판정되면, 제43도에 나타낸 바와 같이, 이와 같은 투입제한 시간이 더 이상 필요치 않는다고 판정될 때까지 스텝 S2235 내지 스텝 S2240의 동작이 반복된다. 그 결과, 제1 및 제2기판{k-1, k}의 순환은 투입대기순환수{W}={W3,2 W3,1}중 보다 큰 수의 순환수 동안 반복된다. 2개 기판{k-1, k}의 웨이퍼플로우의 내용에 따라 2개의 기판{k-1, k}중이 하나의 처리가 반출제한기간동안 완료되어서 다른 나머지 하나의 기판만이 기판처리부에 남도록 하는 것도 가능하다.
제42도의 스텝 S2235에서, 투입대기순환수{W(r=0, 1, 2‥‥r)}의 적어도 하나가 1보다 작아서(즉 0이어서) 그 다음 기판, 즉 제3기판(k+1=3)의 반출의 제한이 필요없는 것으로 판정되면 그 기판에 할당된 일련번호를 경신한다(스텝 S2236).
그 다음, 스텝 S2237에서 제3기판(k+1=3)이 처리될 최종기판인지 아닌지를 판정한다.
아니라고 하면, 제3기판(k=3)의 반출이 허용되는 것으로 결정하고, 스텝 S2232로 복귀하여 기판{k-r(r=0, 1, 2‥‥r0}의 1순환수의 순환반송을 개시한다. 여기서 제1 및 제2기판{k-1, k}의 처리가 아직 완료되지 아니하여 상기 두 기판이 기판처리부내에 아직도 존재하는 것으로 가정해서, 제1, 제2 및 제3기판{k-2, k-1, k}의 1순환수 순환반송이 수행된다. 반송로보트(10)는 제1, 제2 및 제3기판{k-2, k-1, k}이 순환되도록 동작한다.
그 다음 스텝 S2235에서 투입대기순환수{W(r=0, 1, 2‥‥r)}의 적어도 하나가 1과 같거나 1보다 큰가 어떤가를 판정한다. 투입대기순환수{W}의 적어도 하나가 1보다 작아서(즉 0이어서), 그 다음 기판(k+1)의 투입이 제한되어지지 않는 것으로 판정되면 그 기판에 할당된 일련번호 k를 경신한다(스텝 S2236). 그 다음 기판(k : 번호 k는 이미 경신되었기 때문에 더 이상의 k+1이 아니다)이 처리될 최종기판이라고 판정될 때까지 스텝 S2232 내지 S2236의 동작이 반복된다.
스텝 S2237에서 그 다음기판(k=3)이 처리될 최종기판이라고 판정되면, 제44도의 스텝 S2250으로 진행하여 기판{k-r(r=0, 1, 2‥‥r)}의 1순환수의 순환반송을 개시한다. 여기서 제1 및 제2기판{k-1, k}의 처리가 아직 완료되지 아니하여 이들 2개의 기판이 기판처리부에 아직 존재하고 있는 것으로 가정하여, 제1, 제2 및 제3기판{k-2, k-1, k}의 1순환수의 순환반송이 수행된다. 반송로보트(10)는 제1, 제2 및 제3기판{k-2, k-1, k}이 순환되도록 동작한다.
그 다음, 스텝 S2251에서 현재의 순환반송이 기판{k-r(r=0, 1, 2,‥‥r)}의 최종순환수의 순환반송인지 아닌지를 판정한다. 즉 현재의 순환반송이 제1, 제1 및 제3기판{k-2, k-1, k}의 모두의 처리를 종료하기 위한 최종반송인지 아닌지를 판정한다. 아니라고 하면, 스텝 S2250으로 복귀한다. 스텝 S2250 내지 스텝 S2251의 동작이 최종반송이 탐지될 때까지 반복되고, 이것에 의해 제1제2 및 제3기판{k-2, k-1, k}의 순환을 반복한다. 최종반송이 탈지되면 즉시 모든 순환이 종료된다. 제1제2 및 제3기판(k-2, k-1, k}의 웨이퍼플로우에 따라 3개 기판중 하나이상의 처리가 일찍 종료될 수 있거나 또는 3개기판의 처리가 동시에 완료될 수 있다.
제42도의 스텝 S2235에서 투입대기순환수{W}의 적어도 하나가 1과 같거나 1보다 크게 되어 그 다음 기판(k+1)의 반출이 제한되어지는 것으로 판정되고, 여기에 더하여 제43도의 스텝 S2248에서 그 다음 기판(k : 번호 k는 이미 경신되어서 더 이상 k+1은 아니다)이 처리될 최종기판으로 판정되면, 제44도의 스텝 S2250으로 진행하여 기판{k-r(r=0, 1, 2,‥‥r)}의 1순환수의 순환반송을 개시한다. 그리고 나서, 스텝 S2251에서 현재의 순환반송이 기판{k-r}의 최종반송인지 아닌지를 판정하고, 아니라고 하면, 스텝 S2250으로 되돌아가서 최종반송이 탐지될 대까지 스텝 S2250 내지 S2250의 동작을 반복한다.
본 발명은 실시예 5 및 6 에 관련하여 상술하였지만 이들 특정의 실시예에 제한되지 아니한다. 예를 들면, 투입대기순환수{W(r=0, 1, 2‥‥r)}은 최대플로우스텝차{B(r=0, 1, 2‥‥r)}이나 또는 처리포지션차 A과 동일하지 아니하여도 된다. 즉 투입대기순환수{W(r=0, 1, 2‥‥r)}가 처리포지션{A} 및 최대플로우스텝차{B}보다 크게되는 경우, 어떤 로트의 기판은 다른 로트의 선행기판을 결코 추월하지 아니하며, 비록 스루풋은 저하되지만 기판간의 간섭이 방지된다.
또한 실시예 5 및 6의 모두는 이종(異種) 웨이퍼플로우 단일기판처리에만 관련하여 설명하였지만, 본 발명은 비록 웨이퍼플로우가 동일하더라도 스루풋 뿐만아니라 처리온도, 처리시간, 회전수 및 처리액등 여러 가지의 처리데이타가 상이한 다른 처방의 단일기판처리에도 역시 적응시킬 수 있다. 이와 같은 단일기판처리에 있어서도, 각 순환수에서 후행로트의 기판의 반출타이밍을 적절히 지연시킴으로써 개선된다.
그리고 실시예 5 및 6에서 제37도의 스텝 S2035 및 제42도의 스텝 S2235에서 투입대기순환수{W}가 1과 같거나 1보다 크다고 판정되는 경우에만, 투입대기순환수{W}가 구하여졌지만, 투입대기순환수는 웨이퍼플로우와 처리순서가 단일기판에 의하여 기판을 처리하기 위하여 입력되는 경우에도 산출될 수 있다.(즉, 제37도의 스텝 S2001 및 제38도의 스텝 S2201에서).
전술한 실시예 5 및 6은 모두 이종웨이퍼플로우의 단일기판처리에 관련하여 설명하였다. 그러나 실시예 5 및 6의 기판처리장치는 각각 이종플로우를 가지는 연속적인 로트의 연속처리에 적용시킬 수 있으며, 또한 어떤 플로우를 가지는 인터럽트하는 로트의 처리가 이와는 다른 플로우를 가지는 인터럽트 당한 로트의 처리를 인터럽트하는 처리에도 적용시킬 수 있다. 이종플로우를 가지는 연속적인 로트 내지 기판의 수가 작을 경우에는 바로 앞의 선행로트 뿐만 아니라 이 보다 더 앞서는 선행로트도 간섭이 발생할 수도 있기 때문에, 투입대기순환수를 구할 때에는 현행로트와 그와 같은 그 이전의 로트간의 상호관계를 판정하는 것이 필요하다.
또한 인터럽트당한 로트의 처리를 중단하라는 지령이 인터럽트당한 로트의 처리가 개시된 직후에 해제되는 경우, 인터럽트당한 로트 뿐만 아니라 그 이전로트도 간섭을 야기시킬 수 있다. 따라서 투입대기순환수가 구하여질 때에는 현행로트와 그 이전로트간의 상호관계를 판정하는 것이 필요하다.
본 발명은 상세히 설명하였지만 이와 같은 설명내용은 여러 가지의 양상에서의 예시적인 것이지 본 발명을 제한하고자 한 것은 아니다. 본 발명은 본 발명의 범위를 벗어나지 않고서도 여러 가지의 다른 수정이나 변경이 있을 수있음을 유의하여야 한다.

Claims (13)

  1. 제1 및 제2기판을 처리하기 위한 기판처리장치에 있어서, 적어도 상기 제1 및 제2기판의 하나를 각각이 처리하는 복수의 처리부와, 상기 제1 및 제2기판을 유지하면서 상기 처리부 사이를 순환하기 위한 반송수단과, 상기 제1 및 제2처리간의 간섭이 금지되는 조건하에서, 상기 제1기판의 반송 개시후 상기 제1처리가 완료되기 전 상기 제2기판의 반송이 개시되도록, 상기 반송수단으로 서로 상이한 제1 및 제2순서로 상기 처리부 사이에서 상기 제1 및 제2기판을 반송하여 제1 및 제2처리에 의해 상기 제1 및 제2기판을 각각 처리하기 위한 반송제어수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1기판은 상기 제1처리를 받게 되는 복수의 기판으로 형성되는 선행로트에서 최종으로 처리되고, 상기 제2기판은 상기 제2처리를 받게 되는 복수의 기판으로 형성되는 후행로트에서 최초로 처리하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1기판은 인터럽트당한 로트내의 기판임과 동시에 상기 인터럽트당한 로트의 상기 제1처리가 일시적으로 중단되어서 인터럽트한 로트의 상기 제2처리가 수행되는 인터럽트처리전에 최종으로 처리되는 기판이며, 상기 인터럽트당한 로트는 상기 제1처리에 의해 처리되는 복수의 기판으로 형성되는 반면에 상기 인터럽트한 로트는 상기 제2처리에 의해 처리되는 복수의 기판으로 형성되며, 상기 제2기판은 인터럽트한 로트의 기판임과 동시에 상기 인터럽트한 로트중 최초로 처리되는 기판인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1기판은 인터럽트한 로트의 기판임과 동시에 상기 인터럽트당한 로트의 상기 제2처리가 일시중지되어 인터럽트한 로트의 상기 제1처리가 수행되는 인터럽트처리를 해제하기 전에 최후로 처리되는 기판이며, 상기 인터럽트한 로트는 상기 제1처리를 받는 복수의 기판으로 형성되는 반면에 상기 인터럽트 당한 로트는 상기 제2처리를 받는 복수의 기판으로 형성되며, 상기 제2기판은 상기 인터럽트당한 로트의 기판임과 동시에 상기 인터럽트처리의 해제후 최초로 처리되는 기판인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2기판을 포함하는 복수기판이 하나씩 순차적으로 처리되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  6. 제2항에 있어서, 상기 반송제어수단은, 상기 선행로트 및 상기 후행로트 간의 간섭이 금지되는 조건하에서, 상기 제1기판을 포함하는 기판의 최초순환에서 상기 제2기판을 포함하는 기판의 최초순환까지의 시간동안의 순환반송의 수에 상응하는 최소대기순환수를 산출하기 위한 연산수단과, 상기 선행로트의 상기 제1처리를 수행하기 위한 순환반송의 수에 상응하는 표준대기순환수보다 최소대기순환수가 더 짧은 경우에 상기 표준대기순환수에 대하여 상기 최소대기순환수의 범위 내로 상기 제2기판을 포함하는 기판의 상기 반송수단에 의한 순환반송의 개시를 지연시키기 위한 제어수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 연산수단은, 상기 제1처리를 하기 위한 처리부의 수로부터 상기 제2처리를 하기 위한 처리부의 수를 감하여 포지션차를 결정하기 위한 포지션차 연산수단과, 상기 선행로트의 순환반송동안의 각 처리부의 처리순위를 상기 후행로트의 순환반송동안의 각 처리부의 처리순위에서 상기 후행로트의 순환반송동안의 각 처리부의 처리순위를 감함으로써 상기 선행 및 후행로트 양자를 처리하기 위해 사용되는 각 처리부의 처리순위차를 산출하기 위한 처리순위차 연산수단과, 상기 처리순위차 중에서 최대값을 얻고 상기 포지션차와 상기 최대값에 근거하여 최소대기순환수를 결정하기 위한 최대값 연산수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  8. 제3항에 있어서, 상기 반송제어수단은, 상기 인터럽트당한 로트 간의 간섭이 금지되는 조건하에서 상기 제1기판을 포함하는 기판의 최초 순환으로부터 상기 제2기판을 포함하는 기판의 최초순환까지의 시간동안 순환반송의 수에 상응하는 최소대기순환수를 산출하기 위한 연산수단과, 인터럽트당한 로트의 상기 제1처리를 수행하기 위한 순환반송의 수에 상응하는 표준대기순환수보다 상기 최소대기순환수가 작은 경우에, 상기 표준대기순환수에 대하여 상기 최소대기순환수의 범위 내에서, 상기 반송수단에 의한 상기 제2기판을 포함하는 기판의 순환반송의 개시를 지연시키기 위한 제어수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 연산수단은, 상기 제1처리를 위한 처리부의 수로부터 상기 제2처리를 위한 처리부의 수를 감하여 포지션차를 결정하기 위한 포지션차 연산수단과, 상기 인터럽트당한 로트의 순환반송동안의 각 처리부의 처리순위로부터 상기 인터럽트한 로트의 순환반송동안의 각 처리부의 처리순위를 감하여 상기 인터럽트당한 로트 및 상기 인터럽트한 로트 양자를 처리하기 위하여 사용되는 각 처리부의 처리순위차를 연산하기 위한 처리순위차 연산수단과, 상기 처리순위차 중에서 최대값을 구하고 상기 포지션차 및 상기 최대값에 근거하여 최소대기순환수를 결정하기 위한 최대값 연산수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  10. 제4항에서, 상기 반송제어수단은, 인터럽트한 로트와 인터럽트당한 로트 사이의 간섭이 금지되는 조건하에서, 상기 제1기판을 포함하는 기판의 최초순환으로부터 상기 제2기판을 포함하는 기판의 최초순환까지의 시간동안의 순환반송의 수에 상응하는 최소대기순환수를 산출하기 위한 연산수단과, 상기 인터럽트한 로트의 상기 제1처리를 수행하기 위한 순환반송의 수에 상응하는 표준대기순환수보다 상기 최소대기순환수가 더 작은 경우에, 표준대기순환수에 대하여 상기 최소대기순환수의 범위에서 상기 반송수단에 의한 상기 제2기판을 포함하는 기판의 순환반송의 개시를 지연시키기 위한 제어수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 연산수단은, 상기 제1처리를 위한 처리부의 수로부터 상기 제2처리를 위한 처리부의 수를 감하여 포지션차를 결정하기 위한 포지션차 연산수단과, 상기 인터럽트한 로트의 순환반송동안의 각 처리부의 처리순위로부터 상기 인터럽트당한 로트의 순환반송동안의 각 처리부의 처리순위를 감하여 상기 인터럽트당한 로트와 상기 인터럽트한 로트 양자를 처리하기 위해 사용되는 각 처리부의 처리순위를 산출하기 위한 처리순위차 연산수단과, 상기 처리순위차 중 최대값을 구하여서 상기 포지션차와 최대값에 근거하여 최소대기순환수를 결정하기 위한 최대값 연산수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  12. 선행 기판군(群){k-r(r=0,1,....r0)} 및 후행기판{k+1}을 처리하기 위한 기판처리장치에 있어서, 상기 선행 기판군 및 상기 후행기판을 처리하기 위한 복수의 처리부와, 상기 선행 기판군 및 상기 후행기판을 유지하면서 상기 복수의 처리부 사이를 순환하기위한 반송수단과, 상기 반송수단에 의해 상기 복수의 처리부 사이를 소정의 순서로 상기 선행 기판군 및 상기 후행기판을 반송하여, 상기 선행 기판군 및 상기 후행기판의 각각에 소정의 처리를 하기위한 반송제어수단을 구비하고, 상기 반송제어수단은, 상기 선행 기판군의 각각 및 상기 후행기판 간의 간섭이 금지되는 조건은 만족하는 각각의 투입대기순환수{Wk+1, k-r(r=0, 1,....r0)}를 구하여, 상기 투입대기순환수의 최소값을 최소대기순환수로서 결정하는 연산수단과, 상기 선행기판군 중의 최후에 처리되는 기판의 반송 개시후 상기 후행기판의 순환반송이 개시를 지연시켜 상기 반송수단의 순환반송을 상기 최소대기순환수만큼 행하는데 요하는 시간을 경과하도록 한 제어수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 연산수단은, 상기 선행기판군 중의 대상 선행기판을 처리하는 처리부의 수로부터 상기 후행기판을 처리하는 처리부의 수를 감하여 상기 대상 선행기판에 대응하는 포지션차를 결정하기 위한 포지션차 연산수단과, 상기 대상 선행기판의 순환반송동안의 각 처리부의 순위와 상기 후행기판의 순환반송 동안의 각 처리부의 순위의 차로서 정의되는, 상기 대상 선행기판 및 상기 후행기판 양자를 처리하기 위해 사용되는 각 처리부의 순위차를 산출하기 위한 처리순위차 연산수단과, 포지션차{Ak-r} 및 처리순위차의 최대값{Bk-r}에 근거하여 상기 대상 선행기판에 대응하는 상대대기순환수{Wk-r(r=0, 1,....r0)}를 결정하기 위한 최대값 연산수단과, 상대대기순환수에서 이미 순환된 상기 대상선행기판의 순환반송의 수를 감하여 투입대기순환수{Wk+1,k-r(r=0, 1,....r0)}를 결정하기 위한 상대교정수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
KR1019950008125A 1994-04-08 1995-04-07 기판처리장치 및 방법 KR100198477B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP94-71035 1994-04-08
JP7103594 1994-04-08
JP23765294 1994-09-30
JP94-237652 1994-09-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR950029889A KR950029889A (ko) 1995-11-24
KR100198477B1 true KR100198477B1 (ko) 1999-06-15

Family

ID=26412153

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950008125A KR100198477B1 (ko) 1994-04-08 1995-04-07 기판처리장치 및 방법

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5687085A (ko)
KR (1) KR100198477B1 (ko)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3370537B2 (ja) * 1997-01-07 2003-01-27 東京エレクトロン株式会社 制御装置及び処理装置
JPH10329069A (ja) * 1997-03-31 1998-12-15 Daihen Corp 搬送システムの制御方法
JPH1165644A (ja) * 1997-08-12 1999-03-09 Handotai Sentan Technol:Kk データ分類方法及びこれによるデータ管理方法、データベース及びデータ記録媒体
JP4233908B2 (ja) * 2003-04-02 2009-03-04 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム
JP4279102B2 (ja) * 2003-09-22 2009-06-17 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP4080405B2 (ja) * 2003-09-22 2008-04-23 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
US7819079B2 (en) 2004-12-22 2010-10-26 Applied Materials, Inc. Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes
US20060130767A1 (en) 2004-12-22 2006-06-22 Applied Materials, Inc. Purged vacuum chuck with proximity pins
US7699021B2 (en) 2004-12-22 2010-04-20 Sokudo Co., Ltd. Cluster tool substrate throughput optimization
US7651306B2 (en) 2004-12-22 2010-01-26 Applied Materials, Inc. Cartesian robot cluster tool architecture
US7798764B2 (en) 2005-12-22 2010-09-21 Applied Materials, Inc. Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool
US7694688B2 (en) 2007-01-05 2010-04-13 Applied Materials, Inc. Wet clean system design
US7950407B2 (en) 2007-02-07 2011-05-31 Applied Materials, Inc. Apparatus for rapid filling of a processing volume
KR100989851B1 (ko) * 2008-08-28 2010-10-29 세메스 주식회사 이송부재의 속도 조절 방법, 이를 이용한 기판 이송 방법 및 기판 처리 장치
KR101094387B1 (ko) * 2008-08-28 2011-12-15 세메스 주식회사 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
JP5431901B2 (ja) * 2008-12-26 2014-03-05 キヤノンアネルバ株式会社 インライン真空処理装置、インライン真空処理装置の制御方法、情報記録媒体の製造方法
JP5445006B2 (ja) * 2009-10-05 2014-03-19 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4896269A (en) * 1988-02-29 1990-01-23 General Electric Company Job shop scheduling and production method and apparatus
US5255181A (en) * 1990-06-01 1993-10-19 Motorola, Inc. Method of planning organizational activities
US5436848A (en) * 1990-09-03 1995-07-25 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Method of and device for transporting semiconductor substrate in semiconductor processing system
JP2638668B2 (ja) * 1990-09-03 1997-08-06 大日本スクリーン製造株式会社 基板搬送方法および基板搬送装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR950029889A (ko) 1995-11-24
US5687085A (en) 1997-11-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100198477B1 (ko) 기판처리장치 및 방법
KR0150290B1 (ko) 기판처리장치 및 방법
US5928389A (en) Method and apparatus for priority based scheduling of wafer processing within a multiple chamber semiconductor wafer processing tool
US6519498B1 (en) Method and apparatus for managing scheduling in a multiple cluster tool
US6034538A (en) Virtual logic system for reconfigurable hardware
CN101901747B (zh) 基板处理装置和基板处理方法
US5436848A (en) Method of and device for transporting semiconductor substrate in semiconductor processing system
EP0644482B1 (en) Dispatch of instructions to multiple execution units
KR20060026852A (ko) 스케즐링 다중 로벗 처리 시스템
KR20140070439A (ko) 처리 시스템용 스케쥴러
JP4233908B2 (ja) 基板処理システム
EP0035647A2 (en) A SIMD data processing system
CN101846891A (zh) 集成的曝光后烘烤轨道
TW201140731A (en) Semiconductor processing system and recording medium
JP2638668B2 (ja) 基板搬送方法および基板搬送装置
JP2918464B2 (ja) 基板処理装置
JP3600711B2 (ja) 基板処理装置
TW202030826A (zh) 真空處理裝置之運轉方法
KR101445352B1 (ko) 도포 현상 장치, 도포 현상 방법 및 기억매체
WO2021117556A1 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
KR102243966B1 (ko) 도포, 현상 장치, 도포, 현상 장치의 운전 방법 및 기억 매체
US6194232B1 (en) Multi-track wafer processing method
US20230185577A1 (en) Communication in a Computer Having Multiple Processors
JPH11227931A (ja) 搬送順序決定方法および装置
JPS6320538A (ja) 情報処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
O035 Opposition [patent]: request for opposition
O035 Opposition [patent]: request for opposition
O132 Decision on opposition [patent]
O074 Maintenance of registration after opposition [patent]: final registration of opposition
O074 Maintenance of registration after opposition [patent]: final registration of opposition
O132 Decision on opposition [patent]
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130227

Year of fee payment: 15

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140204

Year of fee payment: 16

EXPY Expiration of term