KR0183646B1 - 반도체 리드 프레임의 도금 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 리드 프레임의 도금 방법에 관하여 개시한 것으로서, 본 발명에 따른 반도체 리드 프레임의 도금 방법의 특징에 의하면 반도체 리드 프레임의 표면에 감광성 수지를 도포하고 필름 또는 유리판 상에 아트 워크(art work)된 감광판을 이용하여 노광, 현상하는 단계를 거쳐 노출시킨 도금 부위에 소정 소재를 도금하는 방법으로서, 기존의 도금 마스크 사용을 배제함에 따라 다이 패드와 내부리드의 측면부 및 배면부에 도금액이 흘러 들어가 도금 불량이 발생하는 경우를 근본적으로 방지할 수 있도록 한 것이다.

Description

반도체 리드 프레임의 도금 방법

제1도 내지 제6도는 본 발명의 방법에 의한 반도체 리드 프레임의 도금 공정을 단계별로 나타내 보인 측면도로서,

제1도는 제작완료된 반도체 리드 프레임의 개략적 측면도.

제2도는 리드 프레임의 표면에 감광성 수지를 도포하는 단계.

제3도는 도포된 감광성 수지를 노광하는 단계.

제4도는 감광성 수지를 노광한 후 현상하는 단계.

제5도는 노출된 리드 프레임의 소재 표면에 도금하는 단계.

제6도는 감광성 수지를 제거하여 반도체 프레임의 소정 부위에 도금이 완료된 단계를 나타내 보인 것이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 반도체 리드 프레임 10' : 도금 완료된 반도체 리드 프레임

11 : 다이 패드부 12 : 내부 리드

13 : 감광성 수지 14 : 감광판

15 : 도금 소재

본 발명은 반도체 리드 프레임의 도금 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 도금 마스크의 사용에 따른 불량 발생을 근본적으로 방지할 수 있도록 도금 마스크의 사용을 배제한 반도체 리드 프레임의 도금 방법에 관한 것이다.

반도체 리드프레임은 반도체 칩과 함께 반도체 패키지를 이루는 핵심 구성요소의 하나로서, 반도체 패키지의 내부와 외부를 연결해 주는 도선(lead)의 역할과 반도체 칩을 지지해 주는 지지체의 역할을 한다.

이러한 반도체 리드프레임은 기억소자인 칩을 탑재하여 정적인 상태로 유지하여 주는 패드(Pad)와, 칩을 외부회로에 연결해 주는 내부리드(Internal lead) 및 외부 리드(External lead)를 포함하는 구조로 이루어진다. 이와 같은 구조를 가지는 반도체 리드 프레임은 통상 스템핑(Stamping) 프로세스와, 에칭(Etching) 프로세스라는 두가지 방법에 의해 제조된다.

스템핑 프로세스는 순차적으로 이송되는 프레스 금형장치를 이용하여 박판의 소재를 소정 형상으로 타발하여 성형하는 것으로서, 이는 반도체 리드 프레임을 대량생산하는 경우에 주로 적용하는 제조방법이다.

에칭 프로세스는 화학약품을 이용하여 소재의 국소 부위를 부식시킴으로써 제품을 형성하는 화학적 식각방법으로, 소량생산하는 경우에 주로 적용하는 제조방법이다.

통상, 상기 두가지 제조방법 중 어느 하나의 방법에 의해 제조되는 반도체 리드 프레임은 다른 부품, 예를 들면 기억소자인 칩 등과의 조립과정을 거쳐 반도체 패키지를 이루게 된다.

반도체 패키지의 과정중 리드 프레임의 내부리드의 와이어 본딩성과 다이 패드부의 다이 특성을 좋도록 하기 위해서, 다이 패드부와 리드프레임의 내부리드에 은(Ag)과 같은 금속 소재를 도금하는 경우가 많다.

이와 같이, 반도체 리드 프레임에 부분적인 선택 도금을 행하는 경우에 있어서, 종래의 통상적인 도금 방법은 도금하고자 하는 부위 이외의 영역을 마스크를 이용하여 차단한 후 소정 소재의 도금을 행한다.

그러나, 상기 종래의 마스크를 이용한 도금 방법은 반도체 리드 프레임의 다이 패드와 내부리드의 소재 두께 차이에 따라 도금시 그 측면부에도 도금이 되는 경우가 빈번하게 일어난다. 더욱이, 도금 마스크가 리드 프레임에 적절하게 압착되지 않으면 다이 패드와 내부리드의 배면부에도 도금액이 흘러 들어가 도금되는 경우도 발생하게 된다. 이와 같이, 도금하고자 하는 이외의 부위에 도금이 되는 경우에는 리드간의 전기적 단락을 유발시키거나, 외부리드의 기판 고정을 위한 솔더링시, 그리고 수지 보호막 몰딩시에 각각 밀착 불량을 유발시키는 문제점으로 작용한다.

따라서, 본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술에 의한 반도체 리드 프레임의 도금 방법이 가지는 문제점을 감안하여 이를 개선코자 창출된 것으로서, 본 발명은 도금 마스크의 사용에 따른 불량 발생을 근본적으로 방지할 수 있도록 도금 마스크의 사용을 배제한 반도체 리드 프레임의 도금 방법을 제공함에 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 반도체 리드 프레임의 도금 방법은,

다이패드와 내부리드를 포함하는 반도체 리드 프레임의 표면에 감광성 수지를 도포하는 제1단계와;

상기 반도체 리드 프레임의 소정의 도금부위를 노광시키는 제2단계와;

상기 반도체 리드 프레임의 노광부위를 현상하여 상기 도금부위를 노출시키는 제3단계;

상기 반도체 리드 프레임의 노출된 도금부위에 소정 소재를 도금하는 제4단계; 및

상기 반도체 리드 프레임의 표면에 도포된 감광성 수지를 제거하는 제5단계;를 순차 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 본 발명에 의한 반도체 리드 프레임의 도금 방법에 있어서, 특히 상기 제1단계에서 상기 소정의 도금 부위는 상기 반도체 리드 프레임의 다이패드와 내부리드부의 내측에 형성되는 것이 바람직하며, 상기 제2단계에서 필름 또는 유리판 상에 아트 워크(art work)된 감광판을 이용하여 노광하는 것이 바람직하다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 리드 프레임의 도금 방법의 실시예를 단계별 공정을 통해 상세히 설명하기로 한다.

제1도 내지 제6도는 본 발명의 발명에 의한 반도체 리드 프레임의 도금 공정을 단계별로 나타내 보인 측면도이다.

제1도는 통상적인 제조 방법에 의해 제작 완료된 반도체 리드프레임의 일예를 보인 것으로서, 와이어 본딩성과 다이 특성을 높이기 위해서 다이 패드부(11)와 내부리드(12)에 은(Ag)과 같은 소정 소재를 도금하고자 하는 경우의 예를들어 본 실시예를 설명한다.

먼저, 상기 제작 완료된 리드 프레임(10)의 전체 표면에 걸쳐 제2도에 예시한 바와 같이 감광성 수지(13)를 도포한다. 다음에, 제3도에서와 같이 상기 반도체 리드 프레임(10)의 도금하고자 하는 부위를 필름 또는 유리판 상에 아트 워크(art work)된 감광판(14)을 이용하여 상기 리드 프레임(10)의 상부에 위치시킨 후, 상기 반도체 리드 프레임(10)의 도금하고자 하는 부위 즉, 다이 패드부(11)와 내부리드(12)를 노광시킨다. 본 실시예에 있어서의 도금부위는 상기 반도체 리드 프레임(10)의 다이패드와 내부리드부의 내측에 형성된다.

다음에, 상술한 바와 같은 노광단계를 거친후 제4도와 같이 노광된 부위를 현상하여 상기 반도체 리드 프레임(10)의 도금 부위를 노출시키고, 그 위에 제5도와 같이 소정의 도금 소재(15)를 도금한 다음, 상기 반도체 리드 프레임(10)의 표면에 남아 있는 상기 감광성 수지(13)를 제거함으로써 제6도에 도시된 다이 패드부(11)와 내부리드(12)에 도금(15)이 완료된 반도체 리드 프레임(10')을 얻을 수 있게 된다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의해 반도체 리드 프레임의 도금 방법은 반도체 리드 프레임의 표면에 감광성 수지를 도포하고 필름 또는 유리판 상에 아트 워크(art work)된 감광판을 이용하여 노광, 현상하는 단계를 거쳐 노출시킨 도금 부위에 소정 소재를 도금하는 방법으로서, 기존의 도금 마스크 사용을 배제함에 따라 다이패드와 내부리드의 측면부 및 배면부에 도금액이 흘러 들어가 도금 불량이 발생하는 경우를 근본적으로 방지할 수 있게 된다.

Claims (4)

1. 다이패드와 내부리드를 포함하는 반도체 리드 프레임의 표면에 감광성 수지를 도포하는 제1단계와; 상기 반도체 리드 프레임의 소정의 도금부위를 노광시키는 제2단계와; 상기 반도체 리드 프레임의 노광부위를 현상하여 도금부위를 노출시키는 제3단계; 상기반도체 리드 프레임의 노출된 도금부위에 소정의 소재를 도금하는 제4단계; 및 상기 반도체 리드 프레임의 표면에 도포된 감광성 수지를 제거하는 제5단계; 를 순차 포함하는 것을 특징으로 반도체 리드 프레임의 도금 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 제1단계에서 상기 소정의 도금부위는 상기 반도체 리드 프레임의 다이패드와 내부리드부의 내측에 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 리드 프레임의 도금 방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 제2단계에서 필름 또는 유리판 상에 아트 워크(art work)된 감광판을 이용하여 노광하는 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임의 도금 방법.
4. 제1항에 있어서, 상기 제3단계에서 도금되는 소재는 Ag, Au, Ni, Cu, Pd 금속중 어느 하나이거나, 각 금속 원소를 주성분으로 하는 합금인 것을 특징으로 하는 반도체 리드 프레임의 도금 방법.