KR0177004B1 - 디바이스 로딩장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 디바이스 로딩장치에 관한 것으로, 특히 제조공정에서 제조 완료된 디바이스를 번인(BURM-IN)테스트를 실시하기 위해 번인보드에 이를 로딩시키는 로딩장치에 있어, 디바이스 공급부에 의해 다수열을 이루어 반복 공급되는 다수의 디바이스를 보드 안착부에 안착 고정된 채로 스텝이송되는 번인보드 상에 정확하고 신속하게 로딩시켜 줌으로써, 그 작업성 및 생산성을 향상 시킬 수 있게 한 것에 그 특징이 있다.

Description

디바이스 로딩장치

제1도는 본 발명의 작동 시스템을 설명하기 위한 개략적 평면도.

제2도는 본 발명의 로딩부를 상세 도시한 평면도.

제3도는 본 발명의 작동 상태를 예시한 제2도의 정면도.

제4도는 본 발명의 로딩 작동 상태를 예시한 제3도의 일측면도.

제5도는 제4도의 A부에 대한 상세도.

제6도는 본 발명의 보드 안착부를 개략 도시한 정면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

2 : 보드 적치부 3 : 보드 이송부

4 : 보드 안착부 5 : 디바이스 공급부

6 : 로딩부 7 : 이송부

21 : 번인보드 22 : 소켓

41 : 감지센서 42 : 콘베어 벨트

51 : 디바이스 61 : 회동판

62 : 회동축 63 : 승강판

64 : 볼스크류 65 : 핑거형 헤드

65a : 커버 65b : 그립퍼

65c : 인서트팁 65d : 소켓 가이드

65e : 스프링 67,67a : 로드

S1,S2 : 실린더 M1,M2 : 모터

본 발명은 디바이스 로딩장치에 관한 것으로, 특히 제조공정에서 제조 완료된 디바이스를 번인(BURM-IN)테스트 하기 위해 번인보드에 이를 로딩시키는 로딩장치에 있어, 디바이스 공급부에 의해 다수열을 이루어 반복 공급되는 다수의 디바이스를 보드 안착부에 안착 고정된 채로 스텝이송되는 번인보드 상에 정확하고 신속하게 로딩시켜 줌으로써, 그 작업성 및 생산성을 향상 시킬 수 있게 한 디바이스 로딩장치에 관한 것이다.

일반적으로, 제조 공정에서 제조 완료된 디바이스는 고온, 내전압 등 주변 조건에 맞추어져 있는지의 여부를 판단하는 번인 테스트를 취하게 되는데, 이는 일정 규격의 시스템화 된 번인보드 상의 소켓에 디바이스를 다수개 각각 삽입하여 테스트 라인에 보내게 된다.

이러한 디바이스 로딩장치는 일정 각도 경사지게 설치된 디바이스 공급장치로부터 다수열로 계속 공급되는 디바이스를 주기적으로 헤드가 진공 흡착하여 회전 및 승강 작동하면서 스텝 이송되는 번인보드의 소켓상에 삽입시키는 진공 흡입식 로딩장치와, 디바이스 공급장치로부터 공급되는 디바이스를 핑거 형태를 이룬 복수조의 헤드가 각도 변환되면서 승강작동하여 직접 인출, 삽입하는 핑거형 로딩장치가 알려져 있는데,

전자인 진공 흡입식 디바이스 로딩장치는 디바이스가 담긴 슬리브를 적재하여 놓은 상태에서 이를 별도의 이송수단에 의해 이송시켜 레일의 상부에서 일정 각도 (레일의 경사각도오접속되는이면 슬리이브 내에 담겨 있던 디바이스가 자중에 의해 레일의 하부로 공급되어 레일의 끝단부 스토퍼에서 정지되고, 디바이스가 레일에 적재됨에 따라 헤드가 하강함과 동시에 진공호스를 통해 진공압이 발생되므로 최하방에 위치 되어 있던 디바이스가 헤드에 흡착된다.

그후, 헤드는 초기상태로 상승함과 동시에 번인보드 측으로 각도 변환되면서 회동한다음 하강하여, 헤드에 흡착되었던 디바이스를 번인보드의 소켓에 삽입시키고, 헤드는 최초의 사태로 환원되며 번인보드는 이송수단에 의해 1스텝 이송되는 구조로 이루어져 있다.

그러나, 상기의 진공 흡입식 로딩장치는 레일상의 디바이스를 흡착할 때 성형시 발생되는 게이트 자국으로 인해 서로 엉켜 최하방의 디바이스 까지 들려지게 되는 등의 단점이 있어 디바이스가 레일에서 이탈되는 문제가 발생되고, 그에 따라 작업성이 저하되며 불량 접속의 근본적인 원인이 되고 있다.

그리하여 최근에는 전기한 후자의 경우 에서 처럼 핑거형 로딩장치가 개시되어 디바이스를 직접 핑거형 로봇 손으로 직접 집은 상태에서 각도 변환하여 번인보드에 접속시키게 하고 있는데, 이는 단수 또는 복수개의 핑거가 공지된 디바이스를 직접 집은 상태에서 회동하는 방식을 택해 디바이스가 접속부에서 이탈 하거나 오접속되는 문제를 어느 정도 해결하는 잇점을 제공하였기는 하나, 그 작업 속도가 너무 느리고 구조상의 문제로 인해 게이트 자국에 의한 오접속의 우려가 여전히 남아 있어, 결국 작업성 및 생산성이 저하되는 문제는 여전히 상존하고 있었다.

본 발명은 상기한 종래 기술들이 갖는 제반 문제점을 해소하고 개선하기 위해 연구 창출된 것으로 다음과 같은 목적을 갖는다.

본 발명의 주목적은 디바이스 공급부에 의해 다수열을 이루어 자동 반복 공급되는 디바이스를 핑거형 헤드가 한번 작동하여 접속시킬때에 한열의 디바이스를 일시에 취출 상승시킨 상태에서 각도 변환시키고 하강하여, 번인보드에 그대로 접속시켜 주어 그 작업을 신속하게 할 수 있게 한 디바이스 로딩장치를 제공하려는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 상기한 헤드부의 구조를 개선하여 완벽한 취출 및 접속이 가능하게 하여 그 작업성 및 생산성을 배가 시키려는데 있다.

본 발명의 또다른 목적은 이송장치에 의해 순차적으로 자동공급되는 번인보드를 정확하게 안착시켜 디바이스의 접속동작에 따라 스텝 이송시켜 줌으로써, 접속 불량에 의한 디바이스의 번인 테스트 불능 사태를 미연에 방지하려는데 있다.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는 핑거형 헤드의 구조를 개선하고, 상기한 핑거헤드를 메인헤드에 다수개 설치하여 이루었는데, 이를 첨부 도면에 따라 좀더 상세히 설명하면 명백해질 것이다.

즉, 본 발명은 첨부 도면 제1도 내지 제6도에서 보여 주는 바와 같이 번인보드 적치부(2)와, 적치되어 있는 보드 (21)를 순차적으로 재치하여 타이밍 이송시키는 보드 이송부 (3)와, 이송된 번인보드 (21)를 정위치에 교정시켜 스텝 이송시키는 보드 안착부(4) 와, 상기 보드 안착부(4)에 안착된 채로 스텝 이송되는 번인보드 (21)의 소켓 (22)에 디바이스 공급부 (5)로부터 공급되는 디바이스(51)를 승강작동 및 회동작동에 의해 취출하여 로딩시키는 디바이스 로딩부(6) 및 로딩 완료된 번인보드 (21) 를 탈거 이송시키는 이송부(7)가 대별되어 상호 조합 구성되되,

상기 디바이스 로딩부(6)는 본체를 이루는 양측벽(60)의 상부 중간부에 회동판(61)이 회동축(62)에 회동가능하게 설치된 채로 일측의 모터(M1)와 축결합되고,

상기 회동판(61)의 중간부에는 하부에 승강판(63)이 승강 작동 가능하게 설치된 볼스크류(64)가 상·하방으로 설치되어 상부의 회동모터(M2)와 축결합되며,

상기 승강판(63)의 하부 내측에는 실린더(S1)(S2)에 의해 파지 및 해제 작동하는 핑거형 헤드(65)가 다수개 설치된 메인헤드(66)가 고정 설치되어 이루어 지는 바,

상기 핑거형 헤드(65)는 하부의 커버(65a) 내측 하부에 위치되는 상기 커버(65a)의 상부 일측에 고정된 에어실린더(S1)와 로드(67) 연결되고, 상기 그립퍼(65b)의 중간부에는 인서트팁(65c)이 상부의 타측에 위치된 다른 에어실린더(S2)와 로드(67a) 연결되며, 상기 커버(65a)의 하단에는 소켓 가이드(65d)가 다수의 탄지스프링(65e)에 탄지된 채로 승강 가능하면서 이탈 불가능하게 구성되어 있다.

또한, 상기한 재치하여 안착부(4)에는 이송된 번인보드(21)가 정위치에 일치하여 고정될 수 있도록 다수의 감지센서(41)가 설치되어 있다.

이와 같은 구조로 이루어진 본 발명 장치에 대한 작용 및 제효과를 설명하면 다음과 같다.

먼저, 보드 적치부(2)에 다수의 번인보드(21)를 적치하고, 로딩부(6) 후방의 디바이스 공급부(5)엔 다수의 각형 가이드(미도시)와 같은 공급장치에 제조완료된 디바이스를 삽입한 상태로 통상의 이송방법에 따라 이송시켜 작동대기 상태를 유지한다.

이러한 상태에서 작업자가 제어시스템(미도시)을 작동시켜 보드 적치부(2) 하방의 승강 리프트(미도시)가 상부로 작동함과 동시에 별도의 이동장치에 의해 상승되어 있는 번인보드(21)를 그 전방측의 보드 이송부(3)에 이동시켜 주면 콘베어 시스템에 의한 번인보드(21)의 이송이 시작되고, 이와 동시에 보드 적치부에서는 전기한 승강작동이 시작되어 다음 동작의 대기상태를 유지하며, 상기 보드 이송부(3)에 의해 이송완료된 번인보드(21)가 보드 안착부(4)에 다달으면 보드 안착부(4) 중간부에 설치되어 콘베어 벨트(42)의 회동에 따라 이송된 번인보드(21)가 보드 안착부(4)에 패스(이송)된다.

이러한 번인보드(21)의 보드 안착부(4)로의 이송이 진행되면서 안착부(4) 외측상면에 다수개 설치된 감지센서(41)가 번인보드(21)의 이동위치를 감지하여 설정된 위치에 다달으면 이송작동이 일시 중단되고, 안착부(4)에서 번인보드(21)를 클립핑하여 일정 높이에 맞도록 하강하며 별도의 구동원에 의한 스텝 이송 작동의 대기상태를 유지한다.

이러한, 번인보드(21)의 보다 안착부(4)에로의 안착작동과 스텝 이송 작동의 대기 상태를 유지하고 있는 동안 로딩부(6) 후방의 디바이스 공급부(5)에서는 삽입 대상 디바이스(51)가 다수개 일렬로 삽입되어 있는 각형 가이드(5)를 승강리프트에 의해 1차례씩 상승시켜 공급위치에 다달으면 별도의 작동시스템에 의해 상기 가이드(5)가 각도 변화를 일으키면서 전방측 일단이 하부로 하강하면 그 내부에 삽입되어 있는 다수의 디바이스(51)가 자중에 의해 전방측으로 이동되고, 이동된 디바이스(51)는 하부의 복수조로된 스토퍼(미도시)에 의해 하나씩 분리 고정 및 해탈 작동하여 로딩부(6)에 공급되는 디바이스(21)는 상기 가이드(5)내에서 하부에 위치된 디바이스부터 순차적으로 하나씩 공급되게 하는데, 이는 가이드(5)가 다수개(8∼10개)를 이루어, 상기한 바와 같이 작동을 하게되므로, 결국 취출 위치에 공급된 디바이스(51)는 횡으로 한 열을 이루게 된다.

이러한 상태에서 타이머 장치 또는 제어시스템의 작동에 의해 로딩부(6)가 작동하면서 공급된 한 열의 디바이스(51)를 스텝 이송하는 번인보드(21) 상의 소켓(22)에 일시에 각각 로딩시키게 되는데,

이때, 말단에 핑거형 헤드(65) 를 갖고 있는 메인 헤드 (66) 가 상부의 모터 (M2) 작동에 의해 볼 스크류 (64) 를 따라 상승하면서 일측의 모터 (M1) 가 작동 하여 회동판 (61) 을 회동시켜 주게 되므로, 결국 핑거형 헤드(65) 의 상승과 동시에 각도 변화가 이루어지게 된다.

이러한 핑거형 헤드(65)의 각도 변화는 첨부 도면 제4도면에서와 같이 축(62)을 중심으로 디바이스 공급부(5)인 가이드 종단의 디바이스(51) 상부에 위치되게 되고, 곧바로 핑거형 헤드(65)가 하강하면서 실린더(S1)가 작동하여 그립퍼(65b)가 확개되면서 공급대기중인 디바이스를 그 상·하부에서 파지하며, 파지된 상태를 견고히 유지하도록 인서트팁(65c)이 역시 실린더(S2) 작동에 의해 하강하여 완벽한 디바이스의 취출 파지동작을 행하게 된다.

이러한 작동은 다수개 설치된 핑거형 헤드(65)가 동시에 작동하여 대기중인 디바이스(51)을 일시에 파지하게 되는 것이고, 그립퍼(65b) 의 하단 내측에 형성된 파지용 돌턱이 디바이스 하부를 괘지한 채로 압지하면 그 상부면을 인서트팁 (65c) 이 눌러 완벽한 파지효과를 얻게 되므로, 디바이스(51) 성형시 게이트 자국에 관계없이 압지고정된 상태를 견고히 유지할 수 있어, 그립퍼(65b) 및 인서트팁(65c)에 의한 디바이스(51)의 완벽한 파지효과를 얻게 되는 것이다.

이러한 일련의 작동에 의해 디바이스(51)의 파지동작이 완료되면 핑거형 헤드(65)가 디바이스를 취출 입지한 상태로 상승하여 디바이스 공급용 가이드(5)와 이격되면 가이드(5)내의 디바이스(51)는 자중에 의해 하나씩 파지 위치로 하강하여 취출대기하고, 상승되어 있는 핑거형 헤드는 모터(M1) 구동에 의해 원위치로 각도 변환되어 번인보드(21) 상의 소켓(22)에 그 위치가 일치되면, 상기한 핑거형 헤드(65)가 그대로 하강하여 번인보드(21) 상에 형성된 다수의 소켓(22)에 디바이스(51)를 일시에 로딩시키게 되는데,

이때, 핑거형 헤드(65)가 하강하면 탄지스프링(65e)에 의해 탄지 고정되어 있는 소켓 가이드(65d)가 번인보드(21)의 소켓(22) 상부 외면에 일치되어지면서 계속 하강하는 헤드(65)의 하강력에 밀려 스프링(65e)를 압축시키게 되고, 그 하강동작에 따라 그립퍼(65b) 및 인서트팁(65c)에 의해 파지된 디바이스(51)가 그 소켓(22)에 끼워져 로딩되며, 이러한 작동에 의해 디바이스(51)가 번인보드(21)의 소켓(22)에 로딩 완료되고 나면 하강하였던 핑거형 헤드(65)의 그립퍼(65b)가 실린더(S1) 작동에 의해 확개되고, 확개되는 그립퍼(65b)는 소켓(22)에 형성되어 있는 그립퍼(65b) 이탈공간을 통해 확개된 채 그대로 상승한다.

그립퍼(65b)가 상승하고 나면 번인보드(21)는 1스텝 전진 이송하게 되고, 상승된 핑거형 헤드(65)는 전기한 바와 같은 작동을 반복 수행하게 되며, 핑거형 헤드(65)의 반복동작에 따라 번인보드(21) 또한 스텝이송을 반복하여 번인보드(21)의 소켓(22)에 디바이스(51)가 신속히 모두 로딩완료 되게 된다.

디바이스(51)가 번인보드(21)에 로딩완료 되고 나면 스텝 이송되어 있던 번인보드(21)가 원위치로 환원되고, 클리핑 장치(미도시)가 해제되면서 상승하여 콘베어 벨트에 의해 이송부로 패스시킨다.

패스(이동)된 번인보드(21)는 이송부로 이동되어 번인 테스트를 위한 테스트 공정에 보내져 다음과정을 수행하면 될 것이다.

이와 같은 본 발명에 의하면 디바이스 공급부에 의해 다수열을 이루어 자동 반복 공급되는 다수의 디바이스를 핑거형 헤드가 한번 작동하여 취출, 로딩시킬때에 한열의 디바이스를 일시에 취출, 로딩시키는 방식을 택하고 있고, 또한 헤드부 구조의 개선에 의한 완벽하고 정확한 파지작용을 기대할 수 있어, 그 작업시간이 현저히 줄어 들게 되므로, 결국 그에 따른 작업성 및 생산성에 대폭 향상되는 등의 유용한 효과가 있다.

Claims (4)

1. 번인보드 적치부(2)와, 적치되어 있는 보드(21)를 순차적으로 재치하여 타이밍 이송시키는 보드 이송부(3)와, 이송된 번인보드(21)를 정위치에 고정시켜 스텝 이송시키는 보드 안착부(4)와, 상기 보드 안착부(4)에 안착된 채로 스텝 이송되는 번인보드(21)의 소켓(22)에 디바이스 공급부(5)로부터 공급되는 디바이스(51)를 승강작동 및 회동작동에 의해 취출하여 로딩시키는 디바이스 로딩부(6) 및 로딩 완료된 번인보드(21)를 탈거 이송시키는 이송부(7)가 상호 조합 구성되어 이루어진 것을 특징으로 하는 디바이스 로딩장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 디바이스 로딩부(6)는 본체를 이루는 양측벽(60)의 상부 중간부에 회동판(61)이 회동축(62)에 회동가능하게 설치된 채로 일측의 모터(M1)와 축결합되고, 상기 회동판(61)의 중간부에는 하부에 승강판(63)이 승강 작동 가능하게 설치된 볼스크류(64)가 상·하방으로 설치되어 상부의 회동모터(M2)와 축결합되며, 상기 승강판(63)의 하부 내측에는 실린더(S1)(S2)에 의해 파지 및 해제 작동하는 핑거형 헤드(65)가 다수개 설치된 메인헤드(66)가 고정 설치되어 이루어진 것을 특징으로 하는 디바이스 로딩장치.
3. 제1항 또는 제2항 중 어느 한항에 있어서, 상기 핑거형 헤드(65)는 하부의 커버(65a) 내측 하부에 위치되는 상기 커버(65a)의 상부 일측에 고정된 에어실린더(S1)와 로드(67) 연결되고, 상기 그립퍼(65b)의 중간부에는 인서트팁(65c)이 상부의 타측에 위치된 다른 에어실린더(S2)와 로드(67a)연결되며, 상기 커버(65a)의 하단에는 소켓 가이드(65d)가 다수의 탄지스프링(65e)에 탄지된 채로 승강 가능하면서 이탈 불가능하게 구성되어 이루어진 것을 특징으로 하는 디바이스 로딩장치.
4. 제1항에 있어서, 상기 보드 안착부(4)에는 이송된 번인보드(21)가 정위치에 일치하여 고정될 수 있도록 다수의 감지센서(41)가 설치되어 이루어진 것을 특징으로 하는 디바이스 로딩장치.