KR0175968B1 - Copper alloy suited for electrical components and high strength electric conductivity - Google Patents

Copper alloy suited for electrical components and high strength electric conductivity Download PDF

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KR0175968B1
KR0175968B1 KR1019950003410A KR19950003410A KR0175968B1 KR 0175968 B1 KR0175968 B1 KR 0175968B1 KR 1019950003410 A KR1019950003410 A KR 1019950003410A KR 19950003410 A KR19950003410 A KR 19950003410A KR 0175968 B1 KR0175968 B1 KR 0175968B1
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히로노브 사와타리
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코오노 히로노리
닛코킨조쿠 가부시기가이샤
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Abstract

본 발명은, 반도체기기의 리드프레임제동의 전자기기용재료에 요구되는 뛰어난 강도(인장강도에서 65 kgf/㎟이상)전기전도도(도전율에서 50% IACS이상), 에칭성, 굽힘가공성, 프레스펀칭성 및 땜납접합부의 신뢰성등의 제성질을 높은 레벨에서 겸비한 구리합금등의 금속재료를 제공하는 것을 목적으로 하며, 그 구성에 있어서, 리드프레임재동의 전자기기용구리합금을, Cr:0.05∼0.40%, Zr:0.03∼0.25%, Fe:0.10∼1.80%, Ti:0.10∼0.80%, S:0.0005이상 0.0080%미만을 함유하거나, 혹은 또The present invention is characterized by excellent strength (65 kgf / mm2 or more at tensile strength) of electrical conductivity (50% IACS or more at conductivity), etching property, bending workability, press punching property, and the like required for electronic device materials for braking lead frames of semiconductor devices. It is an object of the present invention to provide a metal material such as a copper alloy having a high level of quality, such as reliability of solder joints, and in the configuration, the copper alloy for electronic device of lead frame copper is Cr: 0.05 to 0.40%, Zr. : 0.03 to 0.25%, Fe: 0.10 to 1.80%, Ti: 0.10 to 0.80%, S: 0.0005 or more and less than 0.0080%, or

Zn:0.05~2.0%Zn: 0.05 ~ 2.0%

Sn, In, Mn, P, Mg 및 Si의 1종이상:총량으로 0.01∼1%1 or more types of Sn, In, Mn, P, Mg, and Si: 0.01 to 1% by total amount

중에서 1종 또는 2종이상을 함유하는 동시에, 0.10%Ti0.60%에서는 Fe/Ti 중량비가 0.66∼2.6을 만족하고, 또 0.60%Ti0.80%에서는 Fe/Ti 중량비가 1.1∼2.6을 만족하고 있어서 나머지부가 Cu 및 불가피적불순물로 이루어지며, 또한 평균결정입자직경이 60㎛이하로 조정되어 이루어진 것을 특징으로 한 것이다.0.10% while containing one or two or more of them Ti At 0.60%, the Fe / Ti weight ratio satisfies 0.66 to 2.6, and 0.60% Ti At 0.80%, the Fe / Ti weight ratio satisfies 1.1 to 2.6, and the remainder is made of Cu and unavoidable impurities, and the average crystal grain diameter is adjusted to 60 µm or less.

Description

전자기기용 고강도고도전성 구리합금High Strength High Conductivity Copper Alloy for Electronic Devices

본 발명은, 트랜지스터나 집적회로(IC)등과 같은 반도체기기의 리드재로서 호적한 높은 강도나 전기전도성등에 부가해서 뛰어난 에칭성 및 굽힘가공성도 구비한 전자기기용 고강도고도전성 구리합금에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a high strength, highly conductive copper alloy for electronic devices that has excellent etching and bending properties in addition to high strength, electrical conductivity, and the like, which are suitable as a lead material for semiconductor devices such as transistors, integrated circuits (ICs), and the like.

근년의 IC패키지의 동향은 경박단소화로 상징되어 왔으나, 최근, 표면패키지의 보급에 의해서 그 경향은 더욱 촉진되고, 또 IC칩의 고기능화에 수반되는 다(多)핀화 및 저발열화도 동시에 진행되고 있다.In recent years, the trend of IC package has been symbolized by light and small size, but in recent years, the trend is further promoted by the spread of surface package, and the multi-pinning and low heat generation accompanied by high functionalization of IC chip are also progressing simultaneously. have.

한편, IC 패키지의 형태에 관한 구체적인 변천과정을 보면, 종래는 DIP로 대표되는 핀 삽입형 패키지가 다용되어 왔으나, 실장밀도향상을 목적으로 한 표면실장이 주류가 됨에 따라서 SOJ, SOP, QFP등의 표면실장형에의 이행이 진행되고 있다. 그리고, 최근에는, 다핀화에 수반해서 리드피치를 축소한 파인피치 QFP가 증가하고, 또 TSOP, TQFP 등으로 대표되는 박판화가 진행되고 있다.On the other hand, when looking at the specific process of changing the form of the IC package, conventionally, the pin-type package represented by the DIP has been used a lot, but as the surface mount for the purpose of improving the mounting density becomes mainstream, the surface of SOJ, SOP, QFP, etc. The transition to the implementation type is in progress. In recent years, fine pitch QFP in which the lead pitch has been reduced with multipinning has increased, and thinning represented by TSOP, TQFP, and the like has been advanced.

그런데, 다핀, 협소피치의 프레임의 대부분은 에칭가공에 의해 제작되는 것이 일반적이나, 이 에칭가공에서는 목표로 하는 판두께방향으로의 식각(食刻)뿐만 아니라 판 폭방향으로의 사이드에치도 일어나기 때문에 리드폭이나 리드간격에 관한 가공정밀도란관점에서 소재판두께는 얇을수록 가공상 유리해진다. 또, 패키지의 박육화요구 때문으로도 리드프레임재를 얇게할 필요가 있고, 그 때문에 최근에는 판두께가 0.15mm에서 0.125mm, 또는 0.10mm로 얇아지는 경향을 나타내고 있다.By the way, most of the frames of the daffin and narrow pitch are generally manufactured by etching, but in this etching, not only the etching in the target plate thickness direction but also the side etching in the plate width direction occurs. From the viewpoint of processing precision in terms of lead width and lead spacing, the thinner the plate thickness, the more advantageous the machining. In addition, the lead frame material needs to be thinned due to the thinning requirements of the package. Therefore, in recent years, the plate thickness has tended to be thinned from 0.15 mm to 0.125 mm or 0.10 mm.

최근, 프레스 미세가공기술의 비약적인 향상에 뒷받침되어 부분적으로는 생산성이 좋은 프레스가공을 도입하는 시도도 진행되고 있다.In recent years, attempts have been made to introduce press processing which is partly productive in support of a dramatic improvement in press micromachining technology.

어떻든간에, 상기와 같은 리드프레임의 박판화나 리드의 협소화는 리드강도를 저하시켜, 어셈블리공정중이나 디바이스실장시에 있어서의 리드의 변형을 야기시킨다. 그래서, 이와 같은 문제를 해결하기 위해서는 사용되는 리드프레임재료의 강도를 될수 있는 한 향상시킬 필요가 있다.In any case, the thinning of the lead frame as described above and the narrowing of the lead lower the lead strength, leading to deformation of the lead during the assembly process or during device mounting. Therefore, in order to solve such a problem, it is necessary to improve the strength of the lead frame material used.

또, IC의 고집적화나 다핀화가 진행되면, 이에 수반되어 소비전력도 크게되어 칩으로부터 발생되는 열의 방산대책이 무시할 수 없는 중요한 문제가 된다.In addition, when ICs are highly integrated and multi-pinned, the power consumption is also large, and the dissipation measures of heat generated from the chip cannot be ignored.

이와 같이, 반도체기기의 리드프레임재에는 일반적으로 다음과 같은 다지다양한 특성이 요구되고 있다.As described above, the lead frame material of a semiconductor device generally requires a variety of characteristics as follows.

a) 리드가 용이하게 변형될 수 없는 기계적강도를 갖일것,a) the lead should have mechanical strength that cannot be easily deformed,

b) 리드프레임의 패턴형성에 필요한 뛰어난 에칭성 및 프레스가공성을 갖일것,b) It should have excellent etching and press workability for pattern formation of lead frame,

c) 칩의 발열에 대해서 효율좋게 열방상시키기 위한 높은 열전도율을 갖일것,c) have high thermal conductivity to efficiently thermally dissipate chip heat

d) 전기적특성에 뛰어날것,d) excellent in electrical properties,

e) 디바이스실장시에 있어서의 납땜성에 뛰어나고, 또한 땜납접합부의 신뢰성이 높을것,e) Excellent solderability at device mounting and high solder joint reliability.

f) 본딩을 위한 Ag 도금성에 뛰어날 것,f) excellent in Ag plating properties for bonding,

g) 가공공정에서 표면이 산화되는 일이 없는 뛰어난 내산화성을 가지고 있을것,g) It should have excellent oxidation resistance without oxidizing the surface during processing.

h) 반복굽힘성에 뛰어날 것,h) excellent in repeatability;

i) 간격이 쌀것.i) The gap is cold.

그러나, 이들 각종의 요구특성에 대해서, 종래부터 사용해온 인청동등의 구리합금이나 42합금(42 wt% Ni-Fe)에는 어느것이나 일장일단이 있어, 상기 특성의 전부를 만족시킬 수 있는 것은 아니었다.However, with respect to these various required characteristics, any one of copper alloys and 42 alloys (42 wt% Ni-Fe), such as phosphor bronze, which have been used conventionally, has one or more pieces, and not all of the above characteristics can be satisfied.

특히, 리드의 다핀화, 소형화의 진전에 수반해서 형상의 복잡화나 핀의 협소화가 진행되고, 리드프레임재료에 항층양호한 강도, 에칭성 및 굽힘가공성이 요구되고 있는 것을 고려하면, 상기 종래재료는 이들 점에서 충분한 성능을 가지고 있다고 말하기 어렵다.In particular, in view of the fact that the complexity of the shape and the narrowing of the fins are progressed along with the advancement of lead fining and miniaturization, the lead frame material is required to have good strength, etching property, and bendability. It is hard to say that it has enough performance in that respect.

이와 같은 이유에서, 본 발명의 제 1목적으로 하는 것은, 반도체기기의 리드프레임재등으로서 요구되는 상기 각 특성의 어느것이나 만족시키는 재료, 특히 비커스경도로 약 200이상의 강도(인장강도에서 65 kgf/㎟이상)를 가지는 동시에 50% IACS(42합금의 약 15배정도)이상의 도전율을 나타내고, 또한 굽힘가공성 및 에칭성에도 충분히 뛰어난 금속재료를 제공하는 일이다.For this reason, the first object of the present invention is to provide a material that satisfies all of the above characteristics required as a lead frame material of a semiconductor device, in particular, a Vickers hardness of about 200 or more (65 kgf / tension at tensile strength). To provide a metal material having a conductivity of 50% IACS (about 15 times that of 42 alloys) and sufficiently excellent in bending workability and etching resistance.

본 발명의 제 2의 목적은, 반도체기기의 리드프레임재등으로서 요구되는 상기 각 특성의 어느것이나 만족시키는 재료, 특히 비커스강도로 약 200이상의 강도(인장강도에서 65 kgf/㎟이상)를 가지는 동시에 50% IACS (42합금의 약 15배정도)이상의 도전율을 나타내고, 또한 굽힘가공성 및 프레스펀칭성등에도 충분히 뛰어난 금속재료를 제공하는 일이다.A second object of the present invention is to provide a material that satisfies all of the above characteristics required as a lead frame material of a semiconductor device, in particular a strength of about 200 or more (65 kgf / mm 2 or more in tensile strength) at a Vickers strength. It is to provide a metal material exhibiting a conductivity of 50% IACS (about 15 times that of 42 alloys) or more and excellent in bending workability and press punching properties.

본 발명의 제 3의 목적은 제 1 목적에서 열거한 사항에 부가해서 프레스펀칭성도 양호하게 하는 일이다.A third object of the present invention is to improve the press punching property in addition to the matters listed in the first object.

본 발명자동은, 상기 목적을 달성하기 위하여 예의 검토를 행하였던바, 먼저 다음과 같은 결론에 도달하였다.The present invention has been earnestly studied in order to achieve the above object. First, the following conclusions have been reached.

즉, 원래 열전도도에서 42합금을 훨씬 상회하는 구리를 베이스로 한 구리합금은 일방산성에 있어서 다른 리드프레임에 비해 매우 유리할뿐 아니라, 전기적특성, Ag 도금성, 납땜성, 내산화성, 연성(延性)등의 면에서도 비교적 양호한 특성을 확보할 수 있다. 따라서, 이들 특성을 손상하는 일없이 박판화에 대용가능한 강도와 반복굽힘성, 에칭성등을 부여해서 종래의 구리합금이 가진 결점을 개량할 수 있다면, 반도체기기의 리드프레임재나 도전성스프링재등으로서 뛰어난 재료를 실현할 수 있다고 사료된다.In other words, copper-based copper alloys far superior to 42 alloys in thermal conductivity are very advantageous in comparison to other lead frames in terms of unidirectional dissipation, electrical properties, Ag plating, solderability, oxidation resistance, and ductility. It is also possible to secure relatively good characteristics in terms of). Therefore, if the defects of the conventional copper alloy can be improved by imparting strength, repeatable bending property, and etching property that can substitute for thin film without impairing these characteristics, it is excellent as a lead frame material or a conductive spring material of a semiconductor device. It is believed that the material can be realized.

그래서, 고용형구리합금에 비해 도전율을 저하시키지 않고 고강도화가 가능한, 석출형구리합금의 하나인 Cu-Cr-Zr 합금에 착안해서 연구를 행한 결과, 이하에 표시한 지견을 얻을 수 있었다.Therefore, as a result of focusing on the Cu-Cr-Zr alloy, which is one of the precipitated copper alloys, which can be increased in strength without lowering the conductivity compared to the solid copper alloy, the following findings have been obtained.

(a), Cr 및 Zr은 구리합금의 고강도화에 매우 효과적인 원소이며, 또한 Cr은 전기전도성의 향상에도 도움이 되는 성분이나, 이들의 첨가만으로는 리드프레임재나 도전성스프링재등으로서 충분히 만족할 수 있는 강도를 확보할 수가 없고, 그 강도를 더 향상시키는데 Ti 및 Fe의 첨가가 유효하다.(a), Cr and Zr are very effective elements for enhancing the high strength of the copper alloy, and Cr is a component that helps to improve the electrical conductivity, but the addition of these components alone is sufficient to satisfy the strength as a lead frame material or a conductive spring material. It cannot be secured and the addition of Ti and Fe is effective to further improve the strength.

(b) 단지, Ti, Fe 는 합금의 강도향상에 매우 유효한 것이지만, 그들의 함유량은 에칭성이나 전기전도도등에 크게 영향되므로 무질서한 첨가는 삼가하지 않으면 안된다. 그러나, Ti 및 Fe를 첨가한 상기 구리합금에 있어서, Cr, Zr, Ti 및 Fe등의 합금성분 및 합금성분비를 엄밀히 제어하면, 강도, 전기전도성 및 에칭성등의 제특성을 높은 레벨에서 밸런스시킬 수 있게 된다. 또한, 그 용체화처리온도를 선정하므로서 평균결정입자직경을 60㎛이하로 제어하면, 상기 특성과 함께 굽힘가공성도 높은 레벨에서 밸런스시킬 수 있다.(b) However, Ti and Fe are very effective for improving the strength of the alloy, but their contents are greatly influenced by the etching property and the electrical conductivity. However, in the copper alloy to which Ti and Fe are added, strictly controlling the alloying components and the alloying component ratios such as Cr, Zr, Ti, and Fe can balance various properties such as strength, electrical conductivity and etching property at a high level. It becomes possible. In addition, when the average crystal grain size is controlled to 60 µm or less by selecting the solution treatment temperature, the bending processability can be balanced with the above characteristics at a high level.

(c), 또, 이 합금에 소정량의 Zn, Sn, In, Mn, P, Mg 혹은 Si 의 첨가를 행하므로서, 그 땜납접합부의 신뢰성이나 합금의 강도특성을 더 개선하는 일이 가능하다.(c) In addition, by adding a predetermined amount of Zn, Sn, In, Mn, P, Mg or Si to the alloy, it is possible to further improve the reliability of the solder joint and the strength characteristics of the alloy.

본 발명자동은 제 2의 목적을 달성하기 위하여 예의 검토를 행하는 과정에서, 구리계재료의 뛰어난 열전도성이나 전기전도성, 또는 Ag 도금성, 납땜성, 내산화성, 연성등의 면에서도 비교적 양호한 특성을 확보할 수 있는 점에 착안하여, 이들 특성을 손상하는 일없이 박판화에 대용가능한 강도, 프레스펀칭성, 굽힘가공성 등을 부여할 수 있다면 반도체기기의 리드프레임재나 도전성스프링재등으로서 매우 뛰어난 재료를 실현할 수 있다고 생각하였다.In the process of earnestly examining in order to achieve the second object, the present invention exhibits relatively good characteristics in terms of excellent thermal conductivity and electrical conductivity of Ag-based copper, or Ag plating, soldering, oxidation resistance, and ductility. In view of the above-mentioned point, if the strength, press punching property, bending workability, etc. that can be substituted for thin film can be imparted without impairing these characteristics, a material excellent as a lead frame material or a conductive spring material of a semiconductor device can be realized. I thought I could.

그래서, 고용형구리합금에 비해 도전율을 저하시키지 않고 고강도화가 가능한, 석출형 구리합금의 하나인 Cu-Cr-Zr합금에 착안해서 연구를 행한 결과, 이하에 표시한 지견을 얻을 수 있었다.Therefore, as a result of focusing on the Cu-Cr-Zr alloy, which is one of the precipitated copper alloys, which can be increased in strength without lowering the conductivity compared to the solid copper alloy, the following findings have been obtained.

(a), Cr및 Zr은 구리합금의 강도화에 매우 효과적인 원소이며, 또한 Cr 은 전기전도성의 향상에도 도움이 되는 성분이나, 이들의 첨가만으로는 금후의 리드프레임재등으로 충분히 만족할 수 있는 프레스펀칭성을 확보할 수 없다.(a), Cr and Zr are elements that are very effective for strengthening the copper alloy, and Cr is a component useful for improving the electrical conductivity, but press addition can be sufficiently satisfied as a future lead frame material by adding them alone. Can't secure a castle.

(b), 그러나, 상기 구리합금에 대해서, 신장에 현저한 악영향을 미치는 것으로서 경원되는 S를 엄밀히 규제된 농도로 함유시키면, 신장을 비롯한 소요특성에 실해를 미칠정도로 악영향을 주는 일없이 프레스펀칭성이 현저히 개선되고, 강도, 전기전도성 및 프레스펀칭성등의 제특성을 높은 레벨에서 밸런스시킬 수 있게 된다. 또한, 그 용체화처리온도를 선정하므로서 평균결정입자직경을 60㎛이하로 제어하면, 상기 특성과 함께 굽힘가공성도 높은 레벨에서 밸런스시킬 수 있다.(b) However, if the copper alloy is contained in a strictly regulated concentration as having a significant adverse effect on elongation, the press-punching property without adversely affecting the necessary characteristics including elongation will occur. It is remarkably improved, and it is possible to balance various characteristics such as strength, electric conductivity and press punching property at a high level. In addition, when the average crystal grain size is controlled to 60 µm or less by selecting the solution treatment temperature, the bending processability can be balanced with the above characteristics at a high level.

(c)또, 이 합금에 소정량의 Zn, Sn, In, Mn, P, Mg혹은 Si 의 첨가를 행하므로서, 그 땜납접합부의 신뢰성이나 합금의 강도특성을 더 개선시키는 것이 가능하다.(c) In addition, by adding a predetermined amount of Zn, Sn, In, Mn, P, Mg or Si to the alloy, it is possible to further improve the reliability of the solder joint and the strength characteristics of the alloy.

본 발명자동은, 제 3의 목적을 달성하기 위하여 예의 검토를 행하였던바, 먼저 다음과 같은 결론에 도달하였다.The present invention has made diligent studies to achieve the third object. First, the following conclusions were reached.

즉, 원래 열전도도가 매우 양호한 구리를 베이스로 한 구리합금은 일방산성에 있어서 다른 리드프레임재료에 비해 매우 유리할 뿐아니라, 전기적특성, Ag도금성, 납땜성, 내산화성, 연성등의 면에서도 비교적 양호한 특성을 확보할 수 있다. 따라서, 이들의 특성을 손상하는 일없이 박판화에 대용가능한 강도와 반복굽힘성, 및 프레스펀칭성등을 부여해서 종래의 구리합금이 가진 결점을 개량할 수 있다면, 앞으로의 반도체기기의 리드프레임재나 도전성스프링재등으로서 뛰어난 재료를 실현할 수 있다고 사료된다.In other words, copper-based copper alloys, which have very good thermal conductivity, are not only advantageous in terms of unidirectional dissipation, but also in terms of electrical properties, Ag plating, soldering, oxidation resistance, and ductility. Good characteristics can be secured. Therefore, if the defects of the conventional copper alloy can be improved by imparting strength, repeatable bendability, press punching property, etc., which can be substituted for thin plate without compromising their characteristics, the lead frame material and the conductivity of the semiconductor device in the future It is considered that excellent materials can be realized as spring materials.

그래서, 고용형구리합금에 비해 도전율을 저하시키지 않고 고강도가 가능한, 석출형구리합금의 하나인 Cu-Cr-Zr 합금에 착안해서 연구를 행한 결과, 이하에 표시한 지견을 얻을 수 있었다.Therefore, as a result of focusing on the Cu-Cr-Zr alloy, which is one of the precipitated copper alloys, in which high strength is possible without lowering the conductivity compared to the solid copper alloy, the following findings have been obtained.

(a), Cr 및 Zr은 구리합금의 고강도화에 효과적인 원소이며, 또한 Cr은 전기전도성의 향상에도 도움이 되는 성분이나, 이들의 첨가만으로는 리드프레임재나 도전성스프링재등으로서 충분히 만족할 수 있는 강도를 확보할 수가 없고, 그 강도를 더 향상시키는데 Ti및 Fe의 첨가가 유효하다.(a), Cr and Zr are elements that are effective for increasing the strength of the copper alloy, and Cr is a component that helps to improve the electrical conductivity, but the addition of these alone ensures sufficient strength as a lead frame material or a conductive spring material. The addition of Ti and Fe is effective in further improving the strength.

(b), 단지, Ti, Fe는 합금의 강도향상에 매우 유효한 것이지만, 그들의 함유량은 에칭성이나 전기전도도 등에 크게 영향하므로 무질서한 첨가는 삼가하지 않으면 안된다. 그러나, Ti 및 Fe를 첨가한 상기 구리합금에 있어서, Cr, Zr, Ti 및 Fe등의 합금성분 및 합금성분비를 엄밀히 제어하면, 강도, 전기전도성 및 에칭성등의 제특성을 높은 레벨에서 밸런스시킬 수 있게 된다.(b) However, Ti and Fe are very effective for improving the strength of the alloy, but their contents greatly affect the etching property, the electrical conductivity, and the like, and therefore, the disordered addition must be avoided. However, in the copper alloy to which Ti and Fe are added, strictly controlling the alloying components and the alloying component ratios such as Cr, Zr, Ti, and Fe can balance various properties such as strength, electrical conductivity and etching property at a high level. It becomes possible.

(c), 단지, 이들 성분을 첨가한 것만으로는 금후의 리드프레임재등으로서 충분히 만족할 수 있는 프레스펀칭성을 확보할 수 없다. 그러나, 상기 구리합금에 대해서, 신장에 현저한 악영향을 미치는 것으로서 경원되는 S를 엄밀히 규제된 농도로 함유시키면, 신장을 비롯한 소요특성에 실해를 미칠정도로 악영향을 미치는 일없이 프레스펀칭성이 현저히 개선된다.(c) By simply adding these components, it is not possible to secure press punching properties that can be sufficiently satisfied as a future lead frame member or the like. However, with respect to the copper alloy, when S contained in a strictly regulated concentration as having a significant adverse effect on elongation, press punching property is remarkably improved without adversely affecting the necessary properties including elongation.

(d), 또한, 그 용체화처리온도를 선정하므로서 평균결정입자직경을 60㎛이하로 제어하면, 상기 특성과 함께 굽힘가공성도 높은 레벨에서 밸런스시킬 수 있다.(d) In addition, if the average crystal grain size is controlled to 60 µm or less while selecting the solution treatment temperature, the bending processability can be balanced at the high level together with the above characteristics.

(e), 또, 이 합금에 소정량의 Zn, Sn, In, Mn, P, Mg 혹은 Si 의 첨가를 행하므로서, 그 땜납접합부의 신뢰성이나 합금의 강도특성을 더 개선시키는 일이 가능하다.(e) In addition, by adding a predetermined amount of Zn, Sn, In, Mn, P, Mg, or Si to the alloy, it is possible to further improve the reliability of the solder joint and the strength characteristics of the alloy.

제 1의 목적을 달성하는 발명(제 1발명)은, 상기 지견사항등을 기초로해서 이루어진 것으로,The invention (first invention) which achieves the first object is made based on the above findings,

「전자기기용 구리합금을,`` Copper alloy for electronic equipment,

Cr: 0.05∼0.40%(이후, 성분비율을 표시한 %는 중량비율로 함), Zr: 0.03∼0.25%, Fe:0.10∼1.80%, Ti:0.10∼0.80%를 함유하거나, 혹은 또Cr: 0.05 to 0.40% (hereinafter,% indicated by component ratio is referred to as weight ratio), Zr: 0.03 to 0.25%, Fe: 0.10 to 1.80%, Ti: 0.10 to 0.80%, or

Zn: 0.05~2.0%Zn: 0.05-2.0%

Sn, In, Mn, P, Mg 및 Si의 1종이상:총량으로 0.01∼1%중의 1종 또는 2종이상을 함유하는 동시에, 0.10%Ti0.60%에서는 Fe/Ti 중량비가 0.66∼2.6을 만족하고, 또 0.60%Ti0.80%에서는 Fe/Ti 중량비가 1.1∼2.6을 만족하고 있어서 나머지부가 Cu 및 불가피적불순물로 이루어지고, 또한 평균결정입자직경이 60㎛이하로 조정되어 이루어진 구성으로 하므로서, 강도, 전기전도도, 에칭성, 굽힘가공성 및 땜납접합부의 신뢰성 등의 제성질을 높은 레벨로 밸런스 할 수 있게 한 점」에 큰 특징을 가지고 있다.1 or more types of Sn, In, Mn, P, Mg and Si: It contains 0.10% of 1 or 2 types or more in 0.01-1% by total amount Ti At 0.60%, the Fe / Ti weight ratio satisfies 0.66 to 2.6, and 0.60% Ti At 0.80%, the Fe / Ti weight ratio satisfies 1.1 to 2.6, and the remainder is composed of Cu and unavoidable impurities, and the average crystal grain diameter is adjusted to 60 µm or less, thereby providing strength, electrical conductivity, and etching property. , The characteristics such as bending workability and reliability of solder joints can be balanced to a high level.

제 2의 목적을 달성하는 발명(제 2발명)은, 상기 지견사항등을 기초로해서 이루어진 것으로,The invention (2nd invention) which achieves the 2nd objective is made based on the said knowledge, etc.,

「전자기기용 구리합금을,`` Copper alloy for electronic equipment,

Cr: 0.05∼0.40%, Zr: 0.03∼0.25%, S: 0.0005%이상 0.01%미만 함유하거나, 혹은 또Cr: 0.05 to 0.40%, Zr: 0.03 to 0.25%, S: 0.0005% or more but less than 0.01%, or

Zn: 0.05~2.0%, Sn, In, Mn, P, Mg 및 Si의 1종이상:총량으로 0.01∼1%중의 1종 또는 2종이상을 함유하는 동시에, 나머지부가 Cu및 불가피적불순물로 이루어지고, 또한 평균결정입자직경이 60㎛이하로 조정되어 이루어진 구성으로 하므로서, 강도, 저기전도도, 굽힘가공성, 프레스펀칭성 및 땜납접합부의 신뢰성등의 제성질을 높은 레벨로 밸런스시킬 수 있도록 한 점」에 큰 특징을 가지고 있다.Zn: 0.05 to 2.0%, Sn, In, Mn, P, Mg and Si: At least one: It contains one or two or more of 0.01 to 1% in total amount, and the rest is composed of Cu and unavoidable impurities. And the average crystal grain size is adjusted to 60 µm or less, so that the properties such as strength, low conductivity, bending workability, press punching properties, and reliability of solder joints can be balanced to a high level. '' Has great features.

제 3의 목적을 달성하는 발명(제 3발명)은, 상기 지견사항등을 기초로해서 이루어진 것으로,The invention (third invention) which achieves the third object is made on the basis of the above-mentioned findings.

「전자기기용 구리합금을,`` Copper alloy for electronic equipment,

Cr: 0.05∼0.40%, Zr: 0.03∼0.25%, Fe:0.10∼1.80%, Ti:0.10∼0.80%, S: 0.0005이상 0.0080%미만을 함유하거나, 혹은 또Cr: 0.05 to 0.40%, Zr: 0.03 to 0.25%, Fe: 0.10 to 1.80%, Ti: 0.10 to 0.80%, S: 0.0005 or more but less than 0.0080%, or

Zn: 0.05~2.0%, Sn, In, Mn, P, Mg 및 Si의 1종이상: 총량으로 0.01∼1%중의 1종 또는 2종이상을 함유하는 동시에, 0.10%Ti0.60%에서는 Fe/Ti 중량비가 0.66∼2.6을 만족하고, 또 0.60%Ti0.80%에서는 Fe/Ti 중량비가 1.1∼2.6을 만족하고 있고 나머지부가 Cu및 불가피적불순물로 이루어지고, 또한 평균결정입자직경이 60㎛ 이하로 조정되어 이루어진 구성으로 하므로서, 강도, 전기전도도, 굽힘가공성, 프레스펀칭성 및 땜납접합부의 신뢰성등의 제성질을 높은 레벨로 밸런스 할 수 있게 한 점」에 큰 특징을 가지고 있다.Zn: 0.05 to 2.0%, Sn, In, Mn, P, Mg, and at least one of Si: 0.10% while containing one or two or more of 0.01 to 1% in total amount Ti At 0.60%, the Fe / Ti weight ratio satisfies 0.66 to 2.6, and 0.60% Ti At 0.80%, the Fe / Ti weight ratio satisfies 1.1 to 2.6, and the remainder is composed of Cu and unavoidable impurities, and the average crystal grain diameter is adjusted to 60 µm or less, thereby providing strength, electrical conductivity, and bendability. , The ability to balance the quality of the press punching properties and the reliability of the solder joint to a high level.

다음에, 제 1발명에 있어서 합금의 성분조성 및 결정입자직경을 상기와 같이 수치한정한 이유를 그 작용과 같이 상세히 설명한다.Next, in the first invention, the reason for numerically limiting the composition of the alloy and the crystal grain diameter as described above will be described in detail as in the operation.

A)성분조성A) Composition

(a), Cr(a), Cr

Cr, Zr, Ti 및 Fe 등을 함유한 본 발명에 관한 구리합금에 있어서, Cr은 합금의 용체화처리에 이은 시효처리에 의해서 모상(母相)속에 석출되고, 그 강도 및 전기전도성을 향상시키는 작용을 발휘하나, Cr함유량이 0.05%미만에서는 상기 작용에 의한 소망의 효과를 얻지 못한다. 한편, Cr함유량이 0.30%부근을 초과하면 용체화처리후에도 미용해 Cr이 모상속에 잔류하게 되어, 또 Cr 함유량이 0.40%를 초과하면 조대(粗大)개제물로서 존재하게 되어(압인수직단면을 에칭했을때에 수염바늘상조대 기재물로서 나타남), 합금의 에칭성 및 반복굽힘성을 열화한다. 따라서, Cr함유량은 0.05∼0.40%로 정하였다.In the copper alloy according to the present invention containing Cr, Zr, Ti, Fe and the like, Cr is precipitated in the matrix phase by the solution treatment of the alloy followed by aging treatment, thereby improving its strength and electrical conductivity. Although it exerts an effect, when Cr content is less than 0.05%, the desired effect by the said action is not acquired. On the other hand, if the Cr content exceeds 0.30%, undissolved Cr remains in the mother phase even after the solution treatment, and if the Cr content exceeds 0.40%, it is present as a coarse substance (etched pressure endurance cross section). Appears as a beard needle base material), and the etching property and cyclic bending property of the alloy deteriorate. Therefore, Cr content was set to 0.05 to 0.40%.

(b), Zr(b), Zr

본 발명에 관한 구리합금에 있어서, Zr은 시효처리에 의해 Cu와 화합물을 형성해서 모상속에 석출해서 이것을 강화하는 작용을 발휘하나, Zr함유량이 0.03%미만에서는 상기 작용에 의한 소망의 효과를 얻지 못하고, 한편, 0.25%를 초과해서 함유시키면 용체화처리후에도 미용해 Zr이 모상속에 잔류해서 전기전도도 및 굽힘가공성을 저하시키기 때문에, Zr 함유량은 0.03∼0.25%로 정하였다.In the copper alloy according to the present invention, Zr has a function of forming a compound with Cu by aging treatment to precipitate in the parent phase and strengthening it, but when the Zr content is less than 0.03%, the desired effect is not obtained. On the other hand, if the content exceeds 0.25%, undissolved Zr remains after the solution treatment, and thus the electrical conductivity and the bendability are lowered. Therefore, the Zr content is set at 0.03 to 0.25%.

(c), Ti 및 Fe(c), Ti and Fe

본 발명에 관한 구리합금에 있어서, Ti 및 Fe는 합금을 시효처리한때에 모상속에 Ti 와 Fe의 금속간화합물을 형성하고, 결과적으로 합금강도를 더 향상시키는 작용을 발휘하나, 이들의 함유량이 각각 0.01%미만에서는 상기 작용에 의한 소망의 효과를 얻지 못한다. 한편, Ti 함유량이 0.80%를 초과하거나, Fe함유량이 1.80%를 초과하는 경우에는, Ti 와 Fe를 주성분으로 하는 미용해개재물이 5㎛이상의 크기가 되어 에칭성을 현저하게 저해한다.In the copper alloy according to the present invention, Ti and Fe form an intermetallic compound of Ti and Fe in the mother phase when the alloy is aged, and consequently have an effect of further improving the alloy strength. If it is less than 0.01%, the desired effect by the above action cannot be obtained. On the other hand, when the Ti content is more than 0.80% or the Fe content is more than 1.80%, the undissolved inclusions having Ti and Fe as main components become 5 micrometers or more in size, which significantly inhibits the etching property.

여기서, 주목해야 될것은, 합금의 강도와 전기전도성에 미치는 Ti 함유량, Fe 함유량의 영향이며, 합금의 강도와 전기전도성은 Ti 와 Fe의 함유량의 합이 일정해도 Fe/Ti 중량비에 의해 크게 변화된다고 하는 점이다. 즉,「0.10%Ti0.60%」의 범위에서는 Fe/Ti 중량비가 0.66미만인 경우에, 또「0.60%Ti0.80%」의 범위에서는 Fe/Ti 중량비가 1.1미만이면 어느것이나 전기전도성은 현저하게 저하된다. 이에 대해서, 합금의 강도는「0.10%Ti0.80%」의 전체 Ti함유량범위에 있어서 Fe/Ti 중량비가 2.6을 초과하면 감소된다. 즉, Fe/Ti 중량비에 관해서 전기전도성과 강도는 상반되는 관계에 있고, 양자를 높은 레벨로 밸런스시키는 최적의 Fe/Ti 중량비는,「0.10%Ti0.60%」에서는 0.66∼2.6으로, 또「0.60%Ti0.80%」에서는 1.1∼2.6으로 된다.It should be noted that the influence of Ti content and Fe content on the strength and electrical conductivity of the alloy is significant, and the strength and electrical conductivity of the alloy are greatly changed by the Fe / Ti weight ratio even if the sum of the Ti and Fe contents is constant. Is that. That is, 0.10% Ti 0.60% ", when the Fe / Ti weight ratio is less than 0.66, In the range of 0.80% ", the electrical conductivity is remarkably lowered as long as the Fe / Ti weight ratio is less than 1.1. On the other hand, the strength of the alloy is "0.10% Ti 0.80% "in the total Ti content range is reduced when the Fe / Ti weight ratio exceeds 2.6. In other words, the electrical conductivity and the strength are in contradiction with respect to the Fe / Ti weight ratio, and the optimum Fe / Ti weight ratio that balances both to a high level is "0.10%. Ti 0.60% "is 0.66 to 2.6 and 0.60% Ti. 0.80% "to 1.1 to 2.6.

이상의 것을 근거로 해서, 합금의 강도, 전기전도성 및 에칭성을 만족시키기 위한 Ti함유량은 0.10~0.80%, Fe함유량은 0.10~1.8%로 각각 정하고, 또한 「0.10%Ti0.60%」에서는 Fe/Ti 중량비를 0.66~2.6으로, 또 「0.60%Ti0.80%」에서는 Fe/Ti 중량비를 1.1~2.6으로 각각 한정하였다.Based on the above, Ti content for satisfying the strength, electrical conductivity and etching property of the alloy is set at 0.10 to 0.80%, Fe content is set at 0.10 to 1.8%, respectively. Ti 0.60% ", the Fe / Ti weight ratio is set to 0.66 to 2.6, and 0.60% Ti. 0.80% "were limited to the Fe / Ti weight ratio to 1.1 to 2.6, respectively.

(d), Zn(d), Zn

본 발명에 관한 합금에 있어서 Zn은 땜납의 내열박리성을 향상시키는 작용을 발휘하고, 그 때문에 필요에 따라서 함유시키게 되는 성분이나, 그 함유량이 0.05%이하에서는 상기 작용에 의한 소망의 효과를 얻지 못하고, 한편 2.0%를 초과해서 함유시키면 도전율의 저하를 초래하기 때문에, Zn함유량은 0.05∼2.0%로 정했다.In the alloy according to the present invention, Zn has an effect of improving the heat-peelable resistance of the solder, and therefore, the component to be contained as necessary, and if the content thereof is 0.05% or less, the desired effect by the above action is not obtained. On the other hand, when it contains more than 2.0%, since electroconductivity will fall, Zn content was set to 0.05 to 2.0%.

(e), Sn, In, Mn, P, Mg 및 Si(e), Sn, In, Mn, P, Mg and Si

본 발명에 관한 합금에 있어서, Sn, In, Mn, P, Mg및 Si는 어느것이나 합금의 도전율을 크게 저하시키지 않고 주로 고용강화에 의해 강도를 향상시키는 작용을 발휘하기 때문에, 필요에 따라서 이들의 1종 또는 2종이상이 첨가되나, 그들의 함유량이 총량으로 0.01%미만이면 상기 작용에 의한 소망의 효과를 얻지 못한다. 한편, 이들의 함유량이 총량으로 1.0%를 초과하면 합금의 도전율 및 굽힘가공성이 열화하게 된다. 따라서, Sn, In, Mn, P, Mg 혹은 Si 의 함유량은 총량으로 0.01∼1%로 정했다.In the alloy according to the present invention, since Sn, In, Mn, P, Mg, and Si all have an effect of improving the strength mainly by solid solution strengthening without significantly lowering the conductivity of the alloy, One kind or two or more kinds are added, but if their content is less than 0.01% in total, the desired effect by the above action is not obtained. On the other hand, when these content exceeds 1.0% by total amount, the electrical conductivity and bending workability of an alloy will deteriorate. Therefore, content of Sn, In, Mn, P, Mg, or Si was set to 0.01 to 1% by the total amount.

B) 결정입자직경B) grain size

합금의 결정입자도는 굽힘가공성에 현저하게 큰 영향을 미치고 결정입자도가 작을수록 굽힘가공성(즉 반복굽힘성)이 향상된다. 또한, 결정입자도는 용체화온도에 의해 조정될 수 있으나, 평균결정입자직경이 60㎛을 초과하면 반복굽힘회수가 현저하게 감소되기 때문에, 본 발명에 있어서는 평균결정입자직경을 60㎛이하로 조정하는 것으로 정했다.The grain size of the alloy significantly affects the bending workability, and the smaller the grain size, the better the bending workability (ie, the repeatability). In addition, the crystal grain size can be adjusted by the solution temperature, but if the average grain size exceeds 60 탆, the number of repeated bendings is significantly reduced. Therefore, in the present invention, the average grain size is adjusted to 60 탆 or less. Decided.

다음에, 제 2발명에 있어서합금의 성분조성 및 결정입자직경을 상기와 같이 수치한정한 이유를 그 작용과 같이 상세히 설명한다.Next, the reason for numerically limiting the composition of the alloy and the crystal grain diameter in the second invention as described above will be described in detail as in the operation.

A)성분조성A) Composition

(a), Cr(a), Cr

Cr의 작용 및 하한 한정이유는 제 1발명과 마찬가지이다. 한편 Cr함유량이 0.30%부근을 초과하면 용체화처리후에도 미용해 Cr이 모상속에 잔류하게 되고, 또 Cr함유량이 0.40%를 초과하면 프레스가공후의 찌거기가 발생되기 쉽게 되어 안정적인 프레스펀칭성을 현저하게 저해한다. 따라서, Cr함유량은 0.05∼0.40%로 정하였다.The action of Cr and the reason for the lower limit are the same as in the first invention. On the other hand, if the Cr content exceeds 0.30%, undissolved Cr remains in the hair phase even after solution treatment, and if the Cr content exceeds 0.40%, residues are likely to occur after press processing, which significantly inhibits stable press punching properties. do. Therefore, Cr content was set to 0.05 to 0.40%.

(b), Zr(b), Zr

의 작용 및 함유량한정이유는 제 1발명과 마찬가지이다.The action of and the reason for the content limitation are the same as in the first invention.

(c), S(c), S

S는 구리속에 있어서 비금속개제물을 형성하나, 그 함유량이 높아지면 그것에 수반해서 비금속개재물을 기점으로 한 균열이 들어가기 쉽게 되어 재료의 신장은 감소된다. 그러나, 이 일은 프레스성형시에 있어서의 재료의 전단면의 면적율이 증가되는 것을 의미하고, 그 때문에 거스러미 및 드리움의 발생이 억제되어 제품정밀도가 향상되는 등 프레스펀칭성의 현저한 개선으로 이어진다. 다만, S 함유량이 0.0005%미만에서는 소망의 프레스펀칭성개선효과를 확보할 수 없고, 한편, S 함유량이 0.01%이상이 되면 연성이 저하해서 반복굽힘성도 현저하게 열화되는 외에, Ag 도금성에도 악영향을 미치게 된다. 따라서, 프레스펀칭성을 개선하는 S의 함유량은 0.0005%이상 0.01%미만으로 정하였다.S forms a nonmetallic inclusion in the copper bundle, but when the content thereof increases, the crack easily enters the nonmetallic inclusion as a starting point, and the elongation of the material is reduced. However, this means that the area ratio of the shear surface of the material at the time of press molding is increased, which leads to a remarkable improvement in press punching properties, such as the occurrence of grime and bleeding is suppressed and the product precision is improved. However, if the S content is less than 0.0005%, the desired press-punching improvement effect cannot be secured. On the other hand, if the S content is 0.01% or more, the ductility decreases, the repetitive bendability is remarkably degraded, and also adversely affects the Ag plating property. Get mad. Therefore, content of S which improves press punching property was set to 0.0005% or more and less than 0.01%.

(d), Zn(d), Zn

Zn의 작용 및 함유량한정이유는 제 1발명과 마찬가지이다.The action of Zn and the reason for content limitation are the same as in the first invention.

(e), Sn, In, Mn, P, Mg 및 Si(e), Sn, In, Mn, P, Mg and Si

이들 성분의 작용 및 함유량한정이유는 제 1발명과 마찬가지이다.The action of these components and the reason for content limitation are the same as in the first invention.

B) 결정입자직경B) grain size

합금의 결정입자도는 굽힘가공성에 현저하게 큰 영향을 미치고, 결정입자도가 작을수록 굽힘가공성(즉 반복굽힘성)이 향상된다. 또한, 결정입자도는 용체화온도에 의해 조정되나, 평균결정입자직경이 60㎛을 초과하면 반복굽힘회수가 현저하게 감소되기 때문에, 본 발명에 있어서는 평균결정입자직경을 60㎛이하, 바람직하게는 40㎛이하로 조정하기로 정했다.The grain size of the alloy significantly affects the bending workability, and the smaller the grain size, the more the bending workability (that is, the repeatability) is improved. In addition, although the crystal grain size is adjusted by the solution temperature, since the number of repeated bendings is remarkably reduced when the average crystal grain diameter exceeds 60 µm, in the present invention, the average crystal grain diameter is 60 µm or less, preferably 40 It was decided to adjust to below micrometer.

다음에, 제 3발명에 있어서 합금의 성분조성 및 결정입자직경을 상기와 같이 수치한정한 이유를 그 작용과 같이 상세히 설명한다.Next, in the third invention, the reason for numerically limiting the composition of the alloy and the crystal grain diameter as described above will be described in detail as in the operation.

A)성분조성A) Composition

(a), Cr(a), Cr

Cr의 작용 및 함유량 한정이유는 제 2발명과 동일하다.The action of Cr and the reason for limiting the content are the same as in the second invention.

(b), Zr(b), Zr

Zr의 작용 및 함유량한정이유는 제 1발명과 동일하다.The action of Zr and the reason for the content limitation are the same as in the first invention.

(c), Ti 및 Fe(c), Ti and Fe

Ti 및 Fe의 작용 및 함유량한정이유는 제 1발명과 동일하다.The action of Ti and Fe and the reason for content limitation are the same as in the first invention.

(d), S(d), S

S의 작용 및 함유량한정이유는 제 2발명과 동일하다.The action of S and the reason for content limitation are the same as in the second invention.

(e), Zn(e), Zn

Zn의 작용 및 함유량한정이유는 제 1발명과 동일하다.The action of Zn and the reason for content limitation are the same as in the first invention.

(f), Sn, In, Mn, P, Mg 및 Si(f), Sn, In, Mn, P, Mg and Si

이들 성분의 작용 및 함유량한정이유는 제 1발명과 동일하다.The action and content limitation reason of these components are the same as that of 1st invention.

B) 결정입자직경B) grain size

결정입자직경한정이유는 제 1발명과 동일하다.The reason for limiting the grain size is the same as that of the first invention.

계속해서, 본 발명의 효과를 실시예에 의해서 더 구체적으로 설명한다.Then, the effect of this invention is demonstrated further more concretely by an Example.

[실시예 1]Example 1

전기동을 원료로서 고주파용해로에서 표 1 및 표 2에 표시한 각종성분조성의 구리합금을 1200℃에서 용제하여, 잉곳으로 주조하였다. 그리고, 이 잉곳을 면깍이한 후, 950℃로 1시간 가열하여, 열간압연에 의해서 8mm두께의 판재로 하였다. 다음에, 이 판재에 900℃에서 용체화처리를 실시하고, 또 냉간압연에 의해서 0.3mm두께의 판재로 한 다음, 또 440℃에서 12∼24시간의 시효처리와 0.15mm두께의 냉간압연을 행하여, 최후로 500℃에서의 변형교정소둔을 실시하였다.As copper as a raw material, copper alloys of various component compositions shown in Tables 1 and 2 were melted at 1200 ° C. in a high frequency melting furnace and cast into ingots. After ingoting the ingot, the ingot was heated at 950 ° C. for 1 hour to obtain a 8 mm thick sheet by hot rolling. Next, the plate is subjected to solution treatment at 900 ° C., and then cold rolled to form a 0.3 mm thick plate, followed by aging at 440 ° C. for 12 to 24 hours and cold rolling at 0.15 mm. Finally, strain calibration annealing was performed at 500 ° C.

이와같이 해서 얻게된 각 판재의 결정입자도 (평균결정입자직경)를 조사해서, 그 결과를 표 1 및 표 2에 아울러 표시한다.The crystal grains (average crystal grain diameter) of each plate obtained in this way are also examined, and the results are shown in Table 1 and Table 2 together.

이어서, 얻게된 이들 판재에 대하여, 리드프레임재로서의 평가항목으로서 인장강도, 신장, 전기전도성, 반복굽힘성, 납땜성, 땜납내열박리성, Ag 도금성 및 에칭성을 조사하였다.Subsequently, the obtained boards were examined for tensile strength, elongation, electrical conductivity, repeatability, solderability, solder heat peelability, Ag plating properties, and etching properties as evaluation items as lead frame materials.

여기서, 인장강도와 신장은 인장시험에 의해서 측정하고, 전기전도성은 도전율(% IACS)에 의해 평가하였다. 또한, 인장강도와 도전율의 평가기준은, 인장강도에 대해서는 65 kgf/㎟이상을 가로 하고, 도전율에 대해서는 50% IACS이상을 가로 하였다.Here, tensile strength and elongation were measured by a tensile test, and electrical conductivity was evaluated by conductivity (% IACS). In addition, the evaluation criteria of tensile strength and electrical conductivity crossed 65 kgf / mm <2> or more about tensile strength, and 50% IACS or more about electrical conductivity.

반복굽힘성은,「(굽힘반경)/(판두께)=1」의 굽힘조건에서 동일방향의 90°반복굽힘시험을 행하고, 왕복을 1회로 계산하는 방법으로 판단할때까지의 회수를 계산해서 평가하였다. 또한, 반복굽힘성의 평가기준은, 굽힘회수 4회이상을 가(O)로 하고, 굽힘회수 4회미만을 부(X)로 하였다.The repeated bending property is evaluated by calculating the number of times until a 90 ° repeated bending test in the same direction is conducted under a bending condition of (bending radius) / plate thickness = 1, and the round trip is determined by one method. It was. In addition, the evaluation criterion of cyclic bendability made (O) four or more bending times, and made negative (X) less than four bending times.

납땜성은, 솔더체커를 사용 메니스코그래프에 의한 표면장력법으로 제로크로스시간을 측정해서 평가하였다. 또한, 땜납은 60% Sn-40% Pb를 사용, 땜납욕조온도는 230±5℃로 설정했으나, 이때, 제로크로스시간이 1초미만을 가(O)로 하고, 1초이상을 부(X)로 평가하였다.Solderability was evaluated by measuring a zero cross time by the surface tension method by a mesicograph using a solder checker. The solder used was 60% Sn-40% Pb and the solder bath temperature was set to 230 ± 5 ° C. At this time, the zero cross time was less than 1 second and the negative (X) was negative (X). Was evaluated.

땜납내열박리성은, 시료에 약 5㎛두께의 90% Sn-10% Pb 땜납도금을 실시한 후 150℃의 대기속에서 1000시간까지 유지하고, 이 동안 100시간마다 인출해서「(굽힙반경)/판두께)=1」의 굽힘조건에서 90°굽힘을 왕복 1회행하고, 굽힘부의 도금박리의 유무를 조사해서 평가하였다. 또한, 땜납내열박리성의 평가기준은, 박리개시시간이 500시간을 초과하는 경우는 가(O)로 하고, 500시간이하를 부(X)로 하였다.Solder heat-peelability was applied to the sample by 90% Sn-10% Pb solder plating with a thickness of about 5 μm, and maintained at 1000 ° C. in an atmosphere at 150 ° C., during which it was drawn out every 100 hours. 90 ° bend was performed reciprocating once under the bending condition of thickness) = 1 ", and the presence or absence of plating peeling of the bending part was examined and evaluated. In addition, as for the evaluation criteria of solder heat-peelability, when peeling start time exceeds 500 hours, it set to (O) and made 500 or less hours into negative (X).

Ag 도금성은 시료표면에 두께 약 5㎛의 은도금을 실시하고, 이 시료를 대기속에서 350℃에서 3분간 가열한 후, 은도금표면의 팽창유무를 관찰해서 평가하였다. 또한 Ag 도금성의 평가기준은, 팽창이 발생하지 않은 경우를 가(O)로 하고 팽창이 발생된 경우를 부(X)로 하였다.Ag plating property was silver-plated about 5 micrometers in thickness on the sample surface, this sample was heated at 350 degreeC in air | atmosphere for 3 minutes, and the expansion and evaluation of the silver plating surface were observed and evaluated. In the evaluation criteria of Ag plating property, the case where expansion did not occur was assumed to be O and the case where expansion occurred was negative.

그리고, 에칭성은 시료를 염화 제 2철로에칭해서 최대기재물사이즈를 주사형전자현미경으로 측정하는 방법으로 평가하였다. 또한 에칭성의 평가기준은, 최대개재물사이즈가 1㎛미만을 양호(◎), 1㎛ 이상 5㎛ 미만을 가(O), 5㎛이상을 부(X)로 하였다.And etching property was evaluated by the method of etching a sample with ferric chloride and measuring the maximum substrate size with a scanning electron microscope. In the evaluation criteria of the etching property, the maximum inclusion size was less than 1 µm (◎), 1 µm or more and less than 5 µm (O) and 5 µm or more as negative (X).

이들의 평가결과를, 표 3 및 표 4에 표시한다.These evaluation results are shown in Table 3 and Table 4.

그런데, 표 3 및 표 4에 표시되는 결과에서는 다음의 것이 명백하다.By the way, in the results shown in Table 3 and Table 4, the following is clear.

즉, 본 발명합금 1∼28은, 어느것이나 65 kgf/㎟이상의 인장강도, 50% IACS이상의 도전성을 가지고, 또 반복굽힘성, 납땜성, 땜납내열박리성, Ag도금성 및 에칭성의 전부에서 뛰어난 것을 알 수 있다.That is, the alloys 1 to 28 of the present invention all have a tensile strength of 65 kgf / mm 2 or more, a conductivity of 50% IACS or more, and are excellent in all of repeatability, solderability, soldering heat peeling, Ag plating, and etching resistance. It can be seen that.

이에 대해서, 비교합금 29는 Cr 함유량이 본 발명에서 규정하는 상한치를 초과하고 있기 때문에 개재물이 5㎛이상으로 조대화되어 있고, 에칭성 및 반복굽힘성을 열화시키고 있다.On the other hand, in the comparative alloy 29, since the Cr content exceeds the upper limit prescribed | regulated by this invention, an inclusion is coarsened to 5 micrometers or more, and deterioration of etching property and repeat bending property is carried out.

비교합금 30은, Cr 함유량이 본 발명에서 규정하는 하한치를 하회하고 있기 때문에, 강도가 65 kgf/㎟미만으로 낮다.Comparative alloy 30 has a low Cr content of less than 65 kgf / mm 2 because the Cr content is less than the lower limit specified by the present invention.

비교합금 31은, Zr 함유량이 본 발명에서 규정하는 상한치를 초과하고 있기 때문에 반복굽힘성이 떨어지고, 또 비교합금 32는 Zr 함유량이 본 발명에서 규정하는 미만이기 때문에 강도가 낮다.Comparative alloy 31 is inferior in repeatability because Zr content exceeds the upper limit specified in the present invention, and comparative alloy 32 is low in strength because Zr content is less than that specified in the present invention.

비교합금 33은, Ti및 Fe의 각 함유량이 본 발명에서 규정하는 상한치를 초과하고 있기 때문에 도전율이 50% IACS 미만으로 감소하고, 또 반복굽힘성, Ag 도금성 및 에칭성이 열화되고 있다.In Comparative Alloy 33, since the respective contents of Ti and Fe exceeded the upper limit specified in the present invention, the conductivity was reduced to less than 50% IACS, and the cyclic bending property, Ag plating property, and etching property were deteriorated.

비교합금 35, 38 및 40은, Fe/Ti 중량비가 본 발명에서 규정하는 하한치미만이기 때문에 도전율이 50% IACS미만으로 저하되어 있고, 한편, 비교합금 36, 37 및 39는 Fe/Ti 중량비가 본 발명에서 규정하는 상한치를 상회하고 있으므로 강도가 65 kgf/㎟ 미만으로 낮다.In Comparative Alloys 35, 38 and 40, the Fe / Ti weight ratio was less than the lower limit specified in the present invention, and the electrical conductivity was lowered to less than 50% IACS. Since it exceeds the upper limit prescribed | regulated by this invention, intensity | strength is low as less than 65 kgf / mm <2>.

또, 비교합금 42∼48은, Sn, In, Mn, P, Mg 및 Si 의 총량이 본 발명에서 규정하는 상한치를 상회하고 있고, 도전율이 저하되고 있다.Moreover, the total amounts of Sn, In, Mn, P, Mg, and Si exceeded the upper limit prescribed | regulated by this invention, and, as for comparative alloys 42-48, electrical conductivity is falling.

비교합금 34은, 결정입자직경이 60㎛을 초과하고 본 발명의 규정범위를 벗어나 있기 때문에 반복굽힘성이 열화되어 있다.The comparative alloy 34 had a cyclic bendability deteriorated because the crystal grain diameter exceeded 60 µm and was outside the range defined by the present invention.

그리고, 비교예 41은 Zn함유량이 본 발명에서 규정하는 상한치를 상회하고 있으므로, 얻게되는 판재의 도전율이 낮아져 있다.In Comparative Example 41, since the Zn content exceeds the upper limit specified in the present invention, the electrical conductivity of the plate obtained is low.

[실시예 2]Example 2

[제 2발명의 실시예][Example of the Second Invention]

표 5에 표시한 바와 같은 각종성분조성의 구리합금을 실시예 1의 방법에 의해서 0.15mm두께의 최종제품으로 하였다. 그러나 시효처리는 400℃에서 행하였던바 실시예 1의 조건과 달랐다.Copper alloys of various component compositions as shown in Table 5 were prepared as a final product having a thickness of 0.15 mm by the method of Example 1. However, the aging treatment was different from those of Example 1 as it was carried out at 400 ° C.

이어서, 얻게된 이들 판재에 대하여, 리드프레임재로서의 평가항목으로서 인장강도, 신장, 전기전도성, 반복굽힘성, 납땜성, 땜납내열박리성, Ag 도금성 및 프레스펀칭성을 조사하였다.Subsequently, the obtained boards were examined for tensile strength, elongation, electrical conductivity, repeatability, solderability, soldering heat peeling, Ag plating and press punching as evaluation items as lead frame materials.

여기서, 인장강도, 신장, 땜납젖음성, 땜납내열박리성, Ag 도금성은 실시예 1과 같은 방법으로 시험하고, 같은 평가를 행하였다.Here, tensile strength, elongation, solder wettability, solder heat peelability, and Ag plating property were tested in the same manner as in Example 1, and the same evaluations were made.

그리고, 프레스펀칭성은, 시료를 프레스에 의해 파단시킨후에 그 표면을 광학현미경으로 관찰하고, 전단면면적율과 버어(Burr)발생의 유무에 의해서 평가하였다. 또한, 프레스펀칭성의 평가기준은, 전단면면적율에 대해서는 전단면면적율이 80%이상을 가(O), 전단면면적율이 80%미만을 부(X)로 하고, 버어발생에 대해서는 버어가 발생된 경우를 부(X), 버어가 발생되지 않은 경우를 가(O)로 하였다.And press punching property, after breaking a sample by the press, observed the surface by the optical microscope, and evaluated by the shear area area ratio and the presence of burr generation. In addition, the evaluation criterion of the press punching property is that the shear area ratio is 80% or more for the shear area ratio (O), the shear area area is less than 80% (N), and the burrs are generated for the burr occurrence. The case where negative (X) and the case where a burr did not generate was made into (O).

여기서, 전단면면적율은,Here, the shear area area ratio is

으로 정의하였다.As defined.

이들의 평가결과를 표 6에 표시한다.Table 6 shows the results of these evaluations.

그런데, 표 6에 표시되는 결과에서는 다음의 것이 명백하다.By the way, in the result shown in Table 6, the following is clear.

즉, 본 발명합금 1∼12는 어느것이나 61.0 kg/㎟이상의 인장강도와 약 70% IACS이상의 도전성을 표시하고, 또 전단면면적율도 커서 버어발생도 없을뿐 아니라 반복굽힘성, 납땜성, 땜납내열박리성 및 Ag도금성도 양호한 것을 알 수 있다.In other words, the alloys 1 to 12 of the present invention exhibit a tensile strength of at least 61.0 kg / mm 2 and a conductivity of at least about 70% IACS, and have a large shear area and no burr, but also have repeat bending property, solderability, and solder heat resistance. It turns out that peelability and Ag plating property are also favorable.

이에 대해서, 비교합금 13∼27은 S를 함유하고 있지 않거나 S함유량이 본 발명에서 규정하는 하한치를 하회하고 있고, 어느것이나 전단면면적율이 낮아서 버어가 발생되어 있다.On the other hand, Comparative alloys 13-27 do not contain S or S content is less than the lower limit prescribed | regulated by this invention, and both generate | occur | produce burr because the shear area area ratio is low.

비교합금 28∼30은, S함유량이 본 발명에서 규정하는 상한치를 초과하고 있고 전단면면적율이 양호해서 버어발생도 없지만, 반복굽힘성 및 Ag 도 금성이 열화되어 있다.In Comparative Alloys 28 to 30, the S content exceeds the upper limit specified in the present invention, the shear area area ratio is good, and no burring occurs, but the cyclic bending property and Ag plating property deteriorate.

비교합금 31 및 32는, S함유량이 본 발명에서 규정하는 상한치를 초과할 뿐 아니라, Sn, In, Mn, P, Mg 및 Si의 함유량의 총계도 본 발명에서 규정하는 상한치를 상회하고 있기 때문에 버어가 발생, 반복굽힘성 및 Ag 도금성이 열화되어 있다.Comparative alloys 31 and 32 not only exceed the upper limit specified in the present invention, but also the total amount of Sn, In, Mn, P, Mg, and Si also exceeds the upper limit specified in the present invention. Fish generation, cyclic bendability and Ag plating property deteriorate.

그런데, 비교합금 14 및 25는 Cr 함유량 또는 Zr함유량도 본 발명에서 규정하는 상한치를 상회하고 있고, 반복굽힘성이 열화되는 동시에 버어가 발생되고 있다.By the way, the comparative alloys 14 and 25 also exceed Cr upper limit prescribed | regulated by this invention, and Cr content or Zr content has deteriorated cyclic bendability, and burr generate | occur | produces.

또, 비교합금 19 및 30은 Zr함유량이 본 발명에서 규정하는 하한치를 하회하고 있기 때문에, 강도가 저하되어 있다.Moreover, since the Zr content is below the lower limit prescribed | regulated by this invention, the comparative alloys 19 and 30 are falling in strength.

비교합금 26은, Zr함유량이 본 발명에서 규정하는 상한치를 상회하고 있으므로 도전율이 저하되어 있다.Comparative alloy 26 has a lower electrical conductivity because the Zr content exceeds the upper limit specified in the present invention.

비교합금 27은, Sn, In, Mn, P, Mg 및 Si 의 함유량의 총계도 본 발명에서 규정하는 상한치를 상회하고 있고, 그 때문에 도전율이 저하되는 동시에 반복굽힘성이 열화되어 있다.Comparative alloy 27, the total content of Sn, In, Mn, P, Mg and Si also exceeds the upper limit specified in the present invention, the electrical conductivity is lowered, and the cyclic bendability is deteriorated.

[실시예 3]Example 3

[제 3발명의 실시예]Example of Third Invention

표 7 및 표 8에 표시한 각종성분조성의 구리합금을 실시예 1의 제법에 의해서 판두께 0.15mm 두께의 판재로 가공하였다.The copper alloys of the various component compositions shown in Tables 7 and 8 were processed into a sheet having a thickness of 0.15 mm by the manufacturing method of Example 1.

이와 같이 해서 얻게된 각 판재의 결정입자도(평균결정입자직경)를 조사해서, 그 결과를 표 7 및 표 8에 아울러 표시한다.Thus, the crystal grain degree (average crystal grain diameter) of each board | plate material obtained in this way is investigated, and the result is combined with Table 7 and Table 8, and is shown.

이어서, 얻게된 이들 판재에 대하여, 리드프레임재로서의 평가항목으로서 인장강도, 신장, 전기전도성, 반복굽힘성, 납땜성, 땜납내열박리성, Ag도금성 및 프레스펀칭성을 조사하였다.Subsequently, the obtained boards were examined for tensile strength, elongation, electrical conductivity, repeatability, solderability, solder heat peeling, Ag plating and press punching as evaluation items as lead frame materials.

여기서, 인장강도, 신장, 전기전도성, 반복굽힘성, 땜납젖음성, 땜납내열박리성, Ag 도금성은, 실시예 1과 같은 방법으로 측정해서 실시예 1과 같은 평가를 행하였다.Here, tensile strength, elongation, electrical conductivity, cyclic bending property, solder wettability, solder heat peeling resistance, and Ag plating property were measured in the same manner as in Example 1, and the same evaluation as in Example 1 was performed.

그리고, 프레스펀칭성은, 실시예 2 의 방법으로 시험해서, 실시예 2와 같은 평가를 행하였다.And press punchability was tested by the method of Example 2, and the same evaluation as Example 2 was performed.

이들의 평가결과를 표 9 및 표 10에 표시한다.These evaluation results are shown in Table 9 and Table 10.

그런데, 표 9 및 표 10에 표시되는 결과에서는 다음의 것이 명백하다.By the way, in the results shown in Table 9 and Table 10, the following is clear.

즉, 본 발명합금 1∼16은 어느것이나 65 kgf/㎟이상의 인장강도, 50% IACS이상의 도전성을 가지고, 또 전단면면적율이 커서 버어발생이 없을뿐 아니라 반복굽힘성, 납땜성, 땜납내열박리성, Ag 도금성 및 에칭성의 전부에 있어서 뛰어난 것을 알 수 있다.In other words, the alloys 1 to 16 of the present invention all have a tensile strength of 65 kgf / mm 2 or more, a conductivity of 50% IACS or more, and a large shear area area, so that no burring occurs, as well as repeat bending property, solderability, and solder heat peeling resistance It turns out that it is excellent in all in Ag plating property and an etching property.

이에 대해서, 비교합금 17∼49는 S를 함유하지 않기 때문에 어느것이나 전단면면적율이 낮고 버어가 발생되고 있다.On the other hand, since comparative alloys 17-49 do not contain S, the shear area area ratio is low and the burr is generated in all.

비교합금 50 및 52∼64는, S함유량이 본 발명에서 규정하는 상한치를 초과하고 있고, 전단면면적율이 양호해서 버어발생도 없으나, 반복굽힘성 및 Ag 도 금성이 열화되어 있다.In Comparative alloys 50 and 52 to 64, the S content exceeded the upper limit specified in the present invention, the shear area area ratio was good, and no burr occurred, but the cyclic bending property and Ag plating property deteriorated.

비교합금 65 및 70은, S함유량이 본 발명에서 규정하는 상한치를 초과하고 있을 뿐 아니라, Sn, In, Mn, P, Mg 및 Si의 함유량의 총계도 본 발명에서 규정하는 상한치를 상회하고 있기 때문에 버어가 발생되고, 반복굽힘성 및 Ag 도 금성이 열화되고 있다.In Comparative Alloys 65 and 70, not only the S content exceeded the upper limit specified in the present invention, but the total content of Sn, In, Mn, P, Mg, and Si also exceeded the upper limit specified in the present invention. Burr is generated, and cyclic bending property and Ag plating are deteriorated.

비교합금 51은, S함유량이 본 발명에서 규정하는 하한치를 하회하고 있기 때문에 버어가 발생해서 프레스펀칭성의 개선효과가 없다.Since comparative alloy 51 has S content below the lower limit prescribed | regulated by this invention, a burr generate | occur | produces and there is no effect of improving press punching property.

비교합금 31 및 32는 Cr함유량 또는 Zr함유량도 본 발명에서 규정하는 상한치를 상회하고 있고, 반복굽힘성이 열화되는 동시에 버어가 발생되고 있다.The Cr and Zr contents of the comparative alloys 31 and 32 also exceeded the upper limit specified in the present invention, and the burr is generated while the cyclic bendability is deteriorated.

비교합금 51 및 52는, Cr함유량이 본 발명에서 규정하는 하한치를 하회하고 있기 때문에, 강도가 65 kgf/㎟미만으로 낮다.Comparative alloys 51 and 52 have a low Cr content of less than 65 kgf / mm 2 because the Cr content is less than the lower limit specified in the present invention.

또, 비교합금 33 및 54는 Zr함유량이 본 발명에서 규정하는 하한치를 하회하고 있기 때문에, 강도가 65 kgf/㎟미만으로 낮다.In addition, the comparative alloys 33 and 54 have a low strength of less than 65 kgf / mm 2 because the Zr content is less than the lower limit specified in the present invention.

비교합금 37, 38, 40, 58 및 59는 Fe/Ti 중량비가 본 발명에서 규정하는 상한치를 상회하고 있기 때문에 강도가 65 kgf/㎟미만으로 낮다.Comparative alloys 37, 38, 40, 58 and 59 have a low strength of less than 65 kgf / mm 2 because the Fe / Ti weight ratio exceeds the upper limit specified in the present invention.

비교합금 36, 39, 60 및 62는, Fe/Ti 중량비가 본 발명에서 규정하는 하한치미만이기 때문에 도전율이 50% IACS미만으로 낮게 되어 있다.Comparative alloys 36, 39, 60, and 62 have a low electrical conductivity of less than 50% IACS because the Fe / Ti weight ratio is less than the lower limit specified in the present invention.

비교합금 42 및 63은, Zn함유량이 본 발명에서 규정하는 상한치를 초과하고 있기 때문에 도전율이 50% IACS미만으로 낮게 되어 있다.The comparative alloys 42 and 63 have a low electrical conductivity of less than 50% IACS because the Zn content exceeds the upper limit specified in the present invention.

비교합금 44∼47 및 49는, Sn, In, Mn, P, Mg 및 Si 의 총량이 본 발명에서 규정하는 상한치를 상회하고 있기 때문에, 도전율이 저하되는 동시에 반복굽힘성이 열화되고 있다.In Comparative Alloys 44 to 47 and 49, since the total amount of Sn, In, Mn, P, Mg, and Si exceeds the upper limit specified by the present invention, the conductivity is lowered and the cyclic bendability is deteriorated.

그리고, 비교합금 35는, 결정입자직경이 60㎛ 를 초과하고 있어서 본 발명의 규정범위를 벗어나기 때문에 반복굽힘성이 열화되고 있다.In addition, the comparative alloy 35 has a grain size exceeding 60 µm, which is beyond the scope of the present invention.

이상으로 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 리드프레임재나 도전성스프링재등의 전자기기기용으로서 호적한 고강도 고도전성 구리합금을 제공하는 것이 가능하게 되어, 전자기기의 성능향상에 크게 기여할 수 있는 등, 산업상 매우 유용한 효과를 초래하게 된다.As described above, according to the present invention, it is possible to provide a high-strength highly conductive copper alloy suitable for use in electronic devices such as lead frame materials and conductive spring materials, which can greatly contribute to the improvement of the performance of electronic devices. It will have a very useful effect in industry.

Claims (12)

중량비율로서 Cr: 0.05∼0.40%, Zr: 0.03∼0.25%, Fe:0.10∼1.80%, Ti:0.10∼0.80%를 함유하는 동시에,「0.10%Ti0.60%」에서는 Fe/Ti 중량비가 0.66∼2.6을 만족하고, 또「0.60%Ti0.80%」에서는 Fe/Ti 중량비가 1.1∼2.6을 만족하고 있고 나머지부가 Cu 및 불가피적불순물로 이루어지고, 또한 평균결정입자직경이 60㎛이하로 조정되어 있는 것을 특징으로 하는, 전자기기용고강도고도전성구리합금.As the weight ratio, Cr: 0.05 to 0.40%, Zr: 0.03 to 0.25%, Fe: 0.10 to 1.80%, Ti: 0.10 to 0.80%, and "0.10% Ti 0.60% ", the Fe / Ti weight ratio satisfies 0.66 to 2.6, and" 0.60% Ti 0.80% ”, wherein the Fe / Ti weight ratio satisfies 1.1 to 2.6, the remainder is composed of Cu and unavoidable impurities, and the average crystal grain size is adjusted to 60 µm or less. Copper alloy. 중량비율로서 Cr: 0.05∼0.40%, Zr: 0.03∼0.25%, Fe: 0.10∼1.80%, Ti: 0.10∼0.80%, Zn: 0.05~2.0%를 함유하는 동시에,「0.10%Ti0.60%」에서는 Fe/Ti 중량비가 0.66∼2.6을 만족하고, 또「0.60%Ti0.80%」에서는 Fe/Ti중량비가 1.1∼2.6을 만족하고 있고 나머지부가 Cu 및 불가피적불순물로 이루어지고, 또한 평균결정입자직경이 60㎛이하로 조정되어 있는 것을 특징으로 하는, 전자기기용고강도고도전성구리합금.As the weight ratio, Cr: 0.05-0.40%, Zr: 0.03-0.25%, Fe: 0.10-1.80%, Ti: 0.10-0.80%, Zn: 0.05-2.0%, and "0.10% Ti 0.60% ", the Fe / Ti weight ratio satisfies 0.66 to 2.6, and" 0.60% Ti 0.80% ”, wherein the Fe / Ti weight ratio satisfies 1.1 to 2.6, the remainder is made of Cu and unavoidable impurities, and the average crystal grain diameter is adjusted to 60 µm or less. Copper alloy. 중량비율로서 Cr: 0.05∼0.40%, Zr: 0.03∼0.25%, Fe:0.10∼1.80%, Ti: 0.10∼0.80%를 함유하고, 또 Sn, In, Mn, P, Mg 및 Si의 1종이상: 총량으로 0.01∼1%를 함유하는 동시에,「0.10%Ti0.60%」에서는 Fe/Ti중량비가 0.66∼2.6을 만족하고, 또「0.60%Ti0.80%」에서는 Fe/Ti중량비가 1.1∼2.6을 만족하고 있고 나머지부가 Cu 및 불가피적불순물로 이루어지고, 또한 평균결정입자직경이 60㎛이하로 조정되어 있는 것을 특징으로 하는, 전자기기용고강도 고도전성구리합금.Cr: 0.05 to 0.40%, Zr: 0.03 to 0.25%, Fe: 0.10 to 1.80%, Ti: 0.10 to 0.80% as the weight ratio, and at least one of Sn, In, Mn, P, Mg and Si : 0.01 to 1% in total amount and 0.10% Ti 0.60% ", the Fe / Ti weight ratio satisfies 0.66 to 2.6, and" 0.60% Ti 0.80% ”, wherein the Fe / Ti weight ratio satisfies 1.1 to 2.6, the remainder is made of Cu and unavoidable impurities, and the average grain size is adjusted to 60 µm or less. Copper alloy. 중량비율로서 Cr: 0.05∼0.40%, Zr: 0.03∼0.25%, Fe:0.10∼1.80%, Ti: 0.10∼0.80%, Zn: 0.05∼2.0%를 함유하고, 또 Sn, In, Mn, P, Mg 및 Si의 1종이상:총량으로 0.01∼1%를 함유하는 동시에,「0.10%Ti0.60%」에서는 Fe/Ti중량비가 0.66∼2.6을 만족하고, 또「0.60%Ti0.80%」에서는 Fe/Ti중량비가 1.1∼2.6을 만족하고 있고 나머지부가 Cu 및 불가피적불순물로 이루어지고, 또한 평균결정입자직경이 60㎛이하로 조정되어 있는 것을 특징으로 하는, 전자기기용 고강도 고도전성구리합금.Cr: 0.05 to 0.40%, Zr: 0.03 to 0.25%, Fe: 0.10 to 1.80%, Ti: 0.10 to 0.80%, Zn: 0.05 to 2.0%, and Sn, In, Mn, P, One or more of Mg and Si: 0.01 to 1% in total, and at the same time "0.10% Ti 0.60% ", the Fe / Ti weight ratio satisfies 0.66 to 2.6, and" 0.60% Ti 0.80% ”, wherein the Fe / Ti weight ratio satisfies 1.1 to 2.6, the remainder is made of Cu and unavoidable impurities, and the average crystal grain diameter is adjusted to 60 µm or less. Copper alloy. 중량비율로서 Cr: 0.05∼0.40%, Zr: 0.03∼0.25%, S: 0.0005%이상 0.01%미만을 함유하는 동시에, 나머지부가 Cu 및 불가피적불순물로 이루어지고, 또한 평균결정입자직경이 60㎛이하로 조정되어 있는 것을 특징으로 하는, 전자기기용고강도 고도전성구리합금.As the weight ratio, Cr: 0.05-0.40%, Zr: 0.03-0.25%, S: 0.0005% or more and less than 0.01%, the remainder is composed of Cu and unavoidable impurities, and the average crystal grain diameter is 60 µm or less. The high strength highly conductive copper alloy for electronic devices, characterized in that adjusted to. 중량비율로서 Cr: 0.05∼0.40%, Zr: 0.03∼0.25%, S: 0.0005%이상 0.01%미만, Zn: 0.05~2.0%를 함유하는 동시에, 나머지부가 Cu 및 불가피적불순물로 이루어지고, 또한 평균결정입자직경이 60㎛이하로 조정되어 있는 것을 특징으로 하는, 전자기기용고강도고도전성구리합금.Cr: 0.05 to 0.40%, Zr: 0.03 to 0.25%, S: 0.0005% or more and less than 0.01%, Zn: 0.05 to 2.0%, and the remainder is composed of Cu and unavoidable impurities A high-strength high-conductivity copper alloy for electronic devices, characterized in that the grain size is adjusted to 60 µm or less. 중량비율로서 Cr: 0.05∼0.40%, Zr: 0.03∼0.25%, S:0.0005%이상 0.01%미만을 함유하고, 또 Sn, In, Mn, P, Mg 및 Si의 1종이상: 총량으로 0.01∼1%를 함유하는 동시에, 나머지부가 Cu 및 불가피적불순물로 이루어지고, 또한 평균결정입자직경이 60㎛이하로 조정되어 있는 것을 특징으로 하는, 전자기기용고강도고도전성 구리합금.Cr: 0.05 to 0.40%, Zr: 0.03 to 0.25%, S: 0.0005% or more and less than 0.01%, and at least one of Sn, In, Mn, P, Mg and Si: 0.01 to the total amount A high-strength highly conductive copper alloy for an electronic device, containing 1%, the remainder being made of Cu and an unavoidable impurity, and having an average crystal grain diameter of 60 µm or less. 중량비율로서 Cr: 0.05∼0.40%, Zr: 0.03∼0.25%, Zn:0.05~2.0%를 함유, 또 Sn, In, Mn, P, Mg 및 Si의 1종이상: 총량으로 0.01~1%를 함유하는 동시에, 나머지부가 Cu 및 불가피적불순물로 이루어지고, 또한 평균결정입자직경이 60㎛이하로 조정되어 있는 것을 특징으로 하는, 전자기기용고강도고전성구리합금.Cr: 0.05 to 0.40%, Zr: 0.03 to 0.25%, Zn: 0.05 to 2.0% by weight, and at least one of Sn, In, Mn, P, Mg and Si: 0.01 to 1% by total amount And a remainder comprising Cu and an unavoidable impurity, and having an average crystal grain diameter of 60 mu m or less, wherein the high-strength copper alloy for electronic equipment is contained. 중량비율로서 Cr: 0.05∼0.40%, Zr: 0.03∼0.25%, Fe:0.10∼1.80%, Ti: 0.10∼0.80%, S:0.0005%이상 0.0080 미만을 함유하는 동시에,「0.10%Ti0.60%」에서는 Fe/Ti중량비가 0.66∼2.6을 만족하고, 또「0.60%Ti0.80%」에서는 Fe/Ti중량비가 1.1∼2.6을 만족하고 있고 나머지부가 Cu 및 불가피적불순물로 이루어지고, 또한 평균결정입자직경이 60㎛이하로 조정되어 있는 것을 특징으로 하는, 전자기기용고강도고도전성구리합금.As a weight ratio, Cr: 0.05-0.40%, Zr: 0.03-0.25%, Fe: 0.10-1.80%, Ti: 0.10-0.80%, S: 0.0005% or more and less than 0.0080, and "0.10% Ti 0.60% ", the Fe / Ti weight ratio satisfies 0.66 to 2.6, and" 0.60% Ti 0.80% ”, wherein the Fe / Ti weight ratio satisfies 1.1 to 2.6, the remainder is made of Cu and unavoidable impurities, and the average crystal grain diameter is adjusted to 60 µm or less. Copper alloy. 중량비율로서 Cr: 0.05∼0.40%, Zr: 0.03∼0.25%, Fe:0.10∼1.80%, Ti: 0.10∼0.80%, S:0.0005%이상 0.0080%미만, Zn: 0.05~2.0%를 함유하는 동시에,「0.10%Ti0.60%」에서는 Fe/Ti중량비가 0.66∼2.6을 만족하고, 또「0.60%Ti0.80%」에서는 Fe/Ti중량비가 1.1∼2.6을 만족하고 있고, 나머지부가 Cu 및 불가피적불순물로 이루어지며, 또한 평균결정입자직경이 60㎛이하로 조정되어 있는 것을 특징으로 하는, 전자기기용고강도 고도전성구리합금.Cr: 0.05 to 0.40%, Zr: 0.03 to 0.25%, Fe: 0.10 to 1.80%, Ti: 0.10 to 0.80%, S: 0.0005% or more and less than 0.0080%, Zn: 0.05 to 2.0% , "0.10% Ti 0.60% ", the Fe / Ti weight ratio satisfies 0.66 to 2.6, and" 0.60% Ti 0.80% ”, the Fe / Ti weight ratio satisfies 1.1 to 2.6, the remainder is composed of Cu and unavoidable impurities, and the average crystal grain size is adjusted to 60 µm or less. Malleable copper alloy. 중량비율로서 Cr: 0.05∼0.40%, Zr: 0.03∼0.25%, Fe:0.10∼1.80%, Ti: 0.10∼0.80%, S:0.0005%이상 0.0080% 미만을 함유하고, 또 Sn, In, Mn, P, Mg 및 Si의 1종이상:총량으로 0.01∼1%를 함유하는 동시에,「0.10%Ti0.60%」에서는 Fe/Ti중량비가 0.66∼2.6을 만족하고, 또「0.60%Ti0.80%」에서는 Fe/Ti중량비가 1.1∼2.6을 만족하고 있고, 나머지부가 Cu 및 불가피적불순물로 이루어지며, 또한 평균결정입자직경이 60㎛이하로 조정되어 있는 것을 특징으로 하는, 전자기기용고강도 고도전성구리합금.Cr: 0.05 to 0.40%, Zr: 0.03 to 0.25%, Fe: 0.10 to 1.80%, Ti: 0.10 to 0.80%, S: 0.0005% or more and less than 0.0080%, and Sn, In, Mn, At least one of P, Mg and Si: 0.01 to 1% of the total amount, and "0.10% Ti 0.60% ", the Fe / Ti weight ratio satisfies 0.66 to 2.6, and" 0.60% Ti 0.80% ”, the Fe / Ti weight ratio satisfies 1.1 to 2.6, the remainder is composed of Cu and unavoidable impurities, and the average crystal grain size is adjusted to 60 µm or less. Malleable copper alloy. 중량비율로서 Cr: 0.05∼0.40%, Zr: 0.03∼0.25%, Fe:0.10∼1.80%, Ti: 0.10∼0.80%, S: 0.0005%이상 0.0080%미만, Zn: 0.05~2.0%를 함유하고, 또 Sn, In, Mn, P, Mg 및 Si의 1종이상: 총량으로 0.01∼1%를 함유하는 동시에,「0.10%Ti0.60%」에서는 Fe/Ti중량비가 0.66∼2.6을 만족하고, 또「0.60%Ti0.80%」에서는 Fe/Ti중량비가 1.1∼2.6을 만족하고 있고, 나머지부가 Cu 및 불가피적불순물로 이루어지며, 또한 평균결정입자직경이 60㎛이하로 조정되어 있는 것을 특징으로 하는, 전자기기용고강도 고도전성구리합금.Cr: 0.05 to 0.40%, Zr: 0.03 to 0.25%, Fe: 0.10 to 1.80%, Ti: 0.10 to 0.80%, S: 0.0005% or more and less than 0.0080%, Zn: 0.05 to 2.0%, And at least one of Sn, In, Mn, P, Mg, and Si: 0.01 to 1% in total amount, and "0.10% Ti 0.60% ", the Fe / Ti weight ratio satisfies 0.66 to 2.6, and" 0.60% Ti 0.80% ”, the Fe / Ti weight ratio satisfies 1.1 to 2.6, the remainder is composed of Cu and unavoidable impurities, and the average crystal grain size is adjusted to 60 µm or less. Malleable copper alloy.
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