KR0175033B1 - Tab 납땜 방법 - Google Patents

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Abstract

땜납 장착대의 일부 영역에만 땜납을 실장하고, 미실장된 상부의 TAB IC 리이드부를 가열함으로써, 열전도에 의하여 TAB IC 부와 PCB 간의 접합을 형성하는 TFT LCD 제조 공정 중 TAB 납땜(Soldering) 방법에 대하여 기재되어 있다. 이는 PCB 상에 위치한 땜납 장착대 상의 일부분에 땜납을 실장하는 SMT(Surface Mounted Technology) 공정을 진행하는 단계, 결과물 PCB의 상면에 리플로우(Reflow) 공정을 진행하는 단계, 결과물 PCB를 TAB 공정을 진행하기 위하여 TAB IC 납땜부에 위치하도록 설치하는 단계, 상기 땜납 장착대 상에, OLB(Out Lead Bonding) 공정을 진행하여 완성한 패널의 TAB IC 리이드부가 위치하도록 설치하는 단계, 및 상기 PCB 땜납 장착대의 땜납 미실장부 상에 위치한 상기 TAB IC 리이드부를 가열 장치를 접촉하여 가열한 후, 이를 압착하여 상기 TAB IC 리이드부와 결과물 PCB 상을 납땜 접합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이로써, 납땜 접합시 발생하는 단락 현상을 방지할 수 있으며, 결국 소자 제조의 생산성 향상을 이룰 수 있다.

Description

TAB 납땜 방법
제1도는 종래의 TFT LCD 제조 공정 중, TAB 납땜(Soldering)의 종래 방법을 설명하기 위하여 도시한 평면도이다.
제2도는 제1도의 납땜(Soldering) 행해지는 부분의 단면도이다.
제3도는 본 발명의 일 실시예에 의한 TAB 납땜(Soldering) 방법을 설명하기 위하여 도시한 평면도이다.
제4도는 제3도의 납땜(Soldering)이 행해지는 부분의 단면도이다.
본 발명은 TFT(Thin Film Transistor) LCD(Lequid Crystal Display)의 제조 공정 중 PCB(Print Circuit Board)와 TAB IC 간을 상호 접합시키는 TAB 납땜 방법에 있어서, 특히 PCB(Print Circuit Board)상의 땜납 장착대의 일부 영역에만 땜납을 실장하고, 땜납 미실장부 상부의 TAB(Tape Automatic Bonding) IC(Integated Circuit)의 리이드부(Lead)를 가열함으로써, 열전도에 의하여 TAB IC 부와 PCB 간의 상호 접합을 형성하는 TAB 납땜(Soldering) 방법에 관한 것이다.
TFT LCD를 제조할 때, 패널 글래스(Panel Glass)와 PCB의 사이에 TAB IC를 개재하여 상호 간의 신호 전달을 이룩한다. 이때, TAB IC와 패널 글래스 간은 OLB(Outer Lead Bonding) 공정을 진행하여 접합하며, TAB IC와 PCB 간은 TAB 납땜(Soldering) 방법을 이용하여 접합한다.
이하에서는 후자의 TAB IC와 PCB 간을 상호 접합하는 TAB 납땜(Soldering) 방법에 대하여 설명하기로 한다. TAB 납땜(Soldering) 방법이란, TAB IC로부터 연장된 리이드부를 가열 장치에 의하여 가열 압착하여 TAB IC와 PCB 간을 상호 접합하는 것을 말한다.
그런데, 종래의 TAB 납땜 방법은 다음의 여러 문제점이 있다.
첫째, 상기 땜납 장착대의 대부분의 영역에 땜납을 실장함으로써 가열에 의한 납땜시, 즉 가열 장치에 의한 가열 압착시, 실장된 땜납이 녹으면서 주위로 넘쳐 흘러 근접 TAB IC 리이드부 간의 땜납에 의한 단락 현상이 빈발하는 문제점이 있다.
둘째, 상기 실장된 땜납 상부의 TAB IC 리이드부에 상기 가열 장치를 직접 접촉함으로써 납땜 접합시, 땜납의 플럭스(Flux) 현상과 땜납 성분이 튀어 뭉쳐진 땜납 덩어리(Solder Ball)가 발생함으로써 인접한 TAB IC 리이드부들이 서로 단락되는 현상이 초래되는 문제점이 있다.
셋째, 상기 가열 장치가 땜납 장착대에 실장된 땜납과 직접 접촉됨으로써 가열 장치의 세척 및 편평도의 관리가 용이하지 않게되며, 상기 가열 장치의 가열 단부가 심하게 마모되어 가열 장치의 여유부가 단시간에 소모된다. 따라서, 가열 장치의 유지, 교환 및 보수를 위하여 별도의 수단, 예컨대 수동 작업을 강구하여야 하므로, 결국 생산성이 저하되는 문제점이 발생한다.
전술한 문제점 때문에 TFT LCD를 제조하는 자동화 공정 진행 중에 있는 소자의 불량 여부를 수작업으로 확인, 수정하는 작업을 하여야 하므로 이는 생산성 저하의 큰 요인이 된다. 또한, TAB IC 리이드부 간의 간격이 점점 미세화됨에 따라 상기의 문제는 TFT LCD 공정에서 생산성을 좌우하는 중요한 요인이 되고 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 TFT LCD를 제조하는 공정 중, TAB 납땜(Soldering)의 종래 방법에 대하여 설명하고 그 문제점에 대해 구체적으로 살펴보기로 한다.
첨부 도면 제1도는 TFT LCD를 제조 공정 중, TAB 납땜(Soldering)의 종래 방법을 설명하기 위하여 도시한 평면도이며, 첨부 도면 제2도는 제1도의 납땜(Soldering) 행해지는 부분의 단면도이다. 이하에서는 제1도와 제2도를 함께 참조하여 종래의 방법을 설명하기로 한다.
종래의 TFT LCD 제조 공정 중 TAB 납땜(Soldering) 방법은 PCB(10)상에 위치한 땜납 장착대(15) 상의 전체 영역에 걸쳐 땜납(30)을 실장하는 SMT 공정을 진행하는 제1공정, 결과물 PCB(10) 상면에 리플로우(Reflow) 공정을 진행하는 제2공정, 결과물 PCB(10)를 TAB IC 납땜부(제2도의 25사이) 사이에 위치시키는 제3공정, OLB(Out Lead Bonding) 공정을 진행하여 완성한 패널의 TAB IC 리이드부(20)를 상기 땜납 장착대(15) 상에 위치시키는 제4공정, 및 상기 PCB 땜납 장착대(15)의 땜납 실장부(A) 상에 위치한 상기 TAB IC 리이드부(20)에 상기 땜납 실장부(A)보다 작은 폭(C)을 가진 가열 장치(35)를 화살표 방향(37)으로 접촉하여 가열한 후, 압착하여 상기 TAB IC 리이드부(20)와 결과물 PCB를 상호 납땜 접합하는 제5공정으로 진행한다.
그런데, 상기 종래의 TFT LCD 제조 공정중은 다음의 여러 문제점이 있다. 첫째, 상기 땜납 장착대(15)의 대부분의 영역에 땜납(30)을 실장함으로써 가열 장치(35)에 의한 납땜 접합시, 땜납(30)이 주위로 넘쳐 흘러들어 근접 TAB IC 리이드부(20)들이 서로 단락되는 현상이 빈발하는 문제점이 있다. 둘째, 상기 실장된 땜납 상부의 TAB IC 리이드부에 상기 가열 장치를 직접 접촉함으로써 납땜 접합시 플럭스(Flux) 현상과 땜납 성분이 튀는 현상에 의한 땜납 덩어리(Solder Ball)가 발생하여 인접한 TAB IC 리이드들이 단락되는 현상이 빈발하는 문제점이 있다. 셋째, 상기 가열 장치(35)가 땜납(30)에 직접 접촉함으로써 TAB 납땜 장치의 세척 및 편평도의 관리가 용이하지 않으며, 상기 가열 장치(35)의 단부가 심하게 마모되어 가열 장치(35)의 여유부가 단시간에 소모된다. 따라서, 가열 장치(35)의 유지, 교환 및 보수를 위하여 별도의 수단을 강구하여야 하므로, 결국 생산성이 저하되는 문제점이 발생한다.
전술한 문제점 때문에 TFT LCD를 제조하는 자동화 공정 진행 중에 있는 소자의 불량 여부를 수작업으로 확인, 수정하는 작업을 하여야 하므로 이는 생산성 저하의 큰 요인이 된다. 또한, 소자의 미세화에 따라 TAB IC 리이드부(20)들간의 간격이 점점 작아짐으로써 상기의 문제는 TFT LCD 공정에서 생산성을 좌우하는 중요한 요인이 되고 있다. 그러므로, 전술한 문제를 효과적으로 해결할 수 있는 TFT LCD 제조 공정중 TAB 납땜(Soldering) 방법이 요청되고 있다.
따라서, 본 발명은 TFT LCD 제조 공정 중 TAB 납땜(Soldering) 방법이 갖는 전술한 문제점을 해결하기 위하여 땜납 장착대의 일부 영역에만 땜납을 실장하고, 미실장된 상부의 TAB IC 리이드부를 가열함으로써, 열전도에 의하여 TAB IC 부와 PCB 상호 간의 접합을 형성하는 TAB 납땜(Soldering) 방법을 제공함에 그 목적이 있다.
상기 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, TFT(Thin Film Transistor) LCD(Lequid Crystal Display)의 제조 공정 중 TAB 납땜(Soldering) 방법에 있어서, PCB(Print Circuit Board) 상에 위치한 땜납 장착대(Solder Land) 상의 일부분에 땜납(Solder)을 실장하는 제1단계; 상기 땜납이 실장된 PCB를 TAB(Tape Automatic Bonding) 공정을 진행하기 위하여 TAB IC 납땜부에 위치하도록 설치하는 제2단계; 상기 땜납이 실장되어 있는 PCB 상에, OLB(Out Lead Bonding) 공정을 진행하여 완성한 패널의 TAB IC 리이드부(Lead)가 위치하도록 설치하는 제3단계; 및 상기 땜납 미실장부 상에 위치한 상기 TAB IC 리이드부를 가열 장치(Heating Bar)를 접촉하여 가열한 후, 이를 압착하여 상기 TAB IC 리이드부와 PCB를 납땜하는 제4단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 TAB 납땜(Soldering) 방법을 제공한다.
이때, 상기 제1단계시, 상기 땜납을 상기 땜납 장착대의 1/2에 해당하는 면적을 차지하도록 실장됨이 바람직하다. 한편, 상기 제1단계후, 상기 땜납 장착대상의 땜납 실장부를 표시하는 실크 패턴(Silk Pattern)을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1단계 후, 상기 실장된 땜납의 상부 면에 대하여 리플로우 공정을 진행하는 단계를 더 포함할 수도 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 대하여 더욱 구체적으로 설명하기로 한다.
첨부 도면 제3도는 본 발명의 일 실시예에 의한 TAB 납땜(Soldering) 방법을 설명하기 위하여 도시한 평면도이며, 첨부 도면 제4도는 제3도의 납땜(Soldering) 행해지는 부분의 단면도이다. 이하에서는 제3도와 제4도를 동시에 참조하여 설명하기로 한다.
본 발명에 의한 일 실시예로서 TAB 납땜(Soldering) 방법에 있어서, PCB(110)상에 위치한 땜납 장착대(115)상의 일부분에 걸쳐 땜납(130)을 실장하는 SMT(Surface Mounted Technology) 공정을 진행하는 제1공정, 결과물 PCB(110)의 상면에 리플로우(Reflow) 공정을 진행하는 제2공정, 상기 땜납(130)이 실장된 PCB(110)를 TAB IC 납땜부(제4도의 125사이)에 위치시키는 제3공정, OLB(Out Lead Bonding) 공정을 진행하여 완성한 패널의 TAB IC 리이드부(120)를 상기 땜납(130)이 실장된 PCB(110)상에 위치시키는 제4공정, 및 상기 땜납 미실장부 상에 위치한 상기 TAB IC 리이드부(120)에 화살표 방향(137)으로 가열 장치(135)를 접촉하여 가열한 후, 이를 압착하여 상기 TAB IC 리이드부(120)와 결과물 PCB(110) 상호 간을 납땜 접합하는 제5공정으로 진행한다. 이때, 상기 제1공정의 땜납 장착대(115)의 1/2에 해당하는 면적을 차지하도록 땜납(130)을 실장하는 것이 바람직하다. 상기 제2공정의 리플로우 공정은 상기 제1공정에서 실장된 땜납의 표면을 고려하여 생략할 수도 있다. 한편, 상기 제1단계 후, 상기 땜납 장착대(115)의 땜납 실장부(A)를 표시하는 실크 패턴(도시되지 아니함)을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기한 바와 같이 본 발명에 의한 일 실시예는 다음의 여러 가지 효과가 있다.
첫째, 상기 가열 장치(135)가 땜납(130)이 미실장된 부위에 위치하므로 납땜 접합에서 빈발하는 인접한 TAB IC 리이드부(120)들이 서로 단락되는 것을 방지할 수 있다. 둘째, 상기 TAB IC 리이드부(125)를 통한 열전도에 의하여 간접 가열함으로써 상기 땜납 장착대(115) 상에 실장된 땜납(130)을 녹여 납땜 접합이 진행될 때, 땜납의 플럭스(Flux)와 땜납 성분이 튀는 현상을 방지하여 땜납 덩어리(Solder Ball)에 의해서 서로 인접한 TAB IC 리이드부(120) 상호 간이 단락 되는 것을 방지할 수 있다. 셋째, 상기 가열 장치(135)가 땜납(130)에 직접 접촉하지 않음으로써 가열 장치의 세척 및 편평도의 관리가 용이해짐과 아울러 상기 가열 장치(135)의 단부가 마모되는 것을 현저하게 감소시켜 가열 장치(135)의 여유부의 소모를 최소화할 수 있다. 따라서, 가열 장치(135)의 유지, 교환 및 보수가 용이해지고 결국 소자 생산의 공정 능률을 향상시킬 수 있다.
결국 본 발명은 TAB LCD 제조시, 납땜 접합 공정에서 발생하는 단락 현상을 방지하므로써 소자의 전기적 특성을 개선할 수 있으며, 종래의 문제를 해결하기 위해 인위적인 보완 수단이 불필요함으로써 결국 소자 제조의 생산성 향상을 이룰 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 전술한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 많은 변형이 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 실시 가능함은 명백하다.

Claims (4)

  1. TFT(Thin Film Transistor) LCD(Lequid Crystal Display)의 제조 공정 중 TAB 납땜(Soldering) 방법에 있어서, PCB(Print Circuit Board) 상에 위치한 땜납 장착대(Solder Land) 상의 일부분에 땜납(Solder)을 실장하는 제1단계; 상기 땜납이 실장된 PCB를 TAB(Tape Automatic Bonding) 공정을 진행하기 위하여 TAB IC 납땜부에 위치하도록 설치하는 제2단계; 상기 땜납이 실장되어 있는 PCB 상에, OLB(Out Lead Bonding) 공정을 진행하여 완성한 패널의 TAB IC 리이드부(Lead)가 위치하도록 설치하는 제3단계; 및 상기 땜납 미실장부 상에 위치한 상기 TAB IC 리이드부를 가열 장치(Heating Bar)를 접촉하여 가열한 후, 이를 압착하여 상기 TAB IC 리이드부와 PCB를 납땜하는 제4단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 TAB 납땜(Soldering) 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1단계시, 상기 땜납을 상기 땜납 장착대의 1/2에 해당하는 면적을 차지하도록 실장되는 것을 특징으로 하는 TAB 납땜(Soldering) 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1단계 후, 상기 땜납 장착대상의 땜납 실장부를 표시하는 실크 패턴(Silk Pattern)을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 TAB 납땜(Soldering) 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1단계 후, 상기 실장된 땜납의 상부 면에 대하여 리플로우 공정을 진행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 TAB 납땜(Soldering) 방법.
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