KR0171214B1 - 전지포장구조물 - Google Patents

Abstract

열밀봉 플라스틱 피복금속박판 제 1층을 포함한 평평한 구조의 전지용 전지 포장구조물.

플라스틱 층이 진공하 열밀봉되며 전지와 면하는 전지상부에 열밀봉 플라스틱 피복금속박판 제 2층을 가진 제 1층상의 전지.

선택적 프레임이 제 2층 상부에서 전지주위를 둘러쌓을 수 있고, 이 프레임이 제 2층과 부착 연결되며, 충전물질이 프레임과 박판 주위에 위치되고, 자외선 또는 전자빔으로 경화되며, 제3층이 프레임과 부착 연결되며, 라벨층이 제3층상에 위치된다.

평금속박판전극은 제 1층과 제 2층 박판층 사이를 통해 기질 밑으로 기질이 덮히도록 전지에서 연장되며 바닥층에 고착된다.

늘여진 기판이 바닥에 부착연결박판층을 가지도록 선택적으로 제공 될 수 있다.

Description

전지포장구조물

제1도는 본 발명인 전지포장구조물의 한 구체예의 평면도이다.

제2도는 제1도의 선2-2에 따른 단면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 전지 13 : 전극

15 : 기판 19 : 금속박판 제1층

23 : 금속박판 제2층 25 : 프레임

31 : 금속박판 제3층 32 : 라벨층

본 발명은 평(平)전지가 여러 보호물질층으로 둘러싸여 있고 경화기판에 고착될 수 있는 형의 전지포장구조물에 관한 것이다.

전지 그리고 특히 고체상 리튬 금속형 전지에 대해 성취되어야 할 여러 목표가 있다.

완전한 전지는 가벼워야 하며 수송, 저장 및 사용시 발생하는 설계충격을 견디어야 한다. 포장물질은 저렴한 값을 가져야 하고, 전지에 쉽게 부가할 수 있어야 하며, 전지성분과 반응하지 말아야 하며, 생산장치에서 저렴하게 조립될 수 있어야 한다. 통상의 포장은 보통 전지성분을 둘러싸는 스텐레스 스틸제 외부셀을 포함한다. 스텐레스 스필제 셀 구조물은 많은 관점에서 만족되어지지만, 부피가 크고, 고가이며, 중량이 많이 나가고, 적절한 밀봉을 제공 못한다.

본 발명의 전지포장구조물은 선행 문제점을 해결하여 많은 이점을 제공한다.

본 발명은 여러 층의 전지를 둘러싸는 보호물질을 포함하고 선택적으로 평경화기판으로 제공될 수 있는 평전지용 전지포장구조물에 관한 것이다.

본 발명의 주요목적은 가볍고, 오래 사용할 수 있으며, 보호효과가 뛰어난 전지포장구조물을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 평전지 또는 웨이퍼형 전지에 특히 적당한 전지 포장구조물을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 깨지기 쉬운 전지에 적당한 상기 특성의 전지 포장을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 저렴하고 쉽게 대량 생산 가능한 상기 특성의 전지포장을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적과 잇점은 하기 설명 및 청구범위로부터 명백해질 것이다.

물론 하기 설명과 도면은 단지 설명적이며 구조에 있어서 여러 가지 수정 및 변형이 발명의 요지를 이탈하지 않는 한 가능하다는 것을 이해해야 한다.

여러 도면에서의 같은 번호는 같은 부분을 나타낸다.

더 상세히 도면에 대해 언급하면, 전지(10)는 알카리 금속 또는 알카리 토금속형 전지임을 나타낸다. 전지(10)는 양극, 음극과 전해질(도시안됨)을 포함하며 평상부면과 평하부면 (11과12)을 가지며 바람직하게는 전지에서 연장된 평니켈박판의 전극(13)을 가진 직사각형 구조인 고체블럭 안에 조립되어 있다.

도시된 포장구조물의 구체 예는 0.01내지 0.02인치 두께의 노멕스(nomex) 같은 종이이거나 또는 10×10^-3인치 두께의 알루미늄 또는 마그네슘 금속 박판인 평경화기판(15)을 포함한다.

기판(15)은 선택적이며, 포장구조물은 경화기판을 필수로 하지 않는다.

기판(15)은 그것의 바닥면(17)상에 금속피복 마일러(mylar)플라스틱일 수 있으며 그 위에 공지의 접촉부착피복(도시안됨)을 가지는 외부층(16)을 가진다. 기판(15)은 알루미늄 같은 금속박판 제 1층(19)과 함께 상부면(18)을 가지며, 상부면은 그것의 상부에 폴리에틸렌 같은 열밀봉성 물질의 층(21)을 가지며, 그것을 기판에 고착시키기 위해 기판(15)과 면하는 에폭시 시멘트 또는 접촉 부착피복(도시안됨)을 가진다.

전지(10)는 폴리에틸렌층(21) 상부에 위치되며 전지(10)로 향하는 면에 폴리 에틸렌 같은 열밀봉성 물질층(24)을 가진 전지상부의 금속박판 제 2층(23)을 가진다.

층(19)은 기판(15)보다 더 두꺼우며, 아래로 구부려져 있으며, 하부에 부착된 전극(13)과 함께 외부층(16)에 고착되며, 제 1층(19)상의 폴리에틸렌에 의해 바닥층(16)과 절연된다.

직사각형 구조의 프레임(25)은 바람직하게는 전지(10)와 같은 두께의 펄프종이에 의해 제공되며, 공지의 에폭시 시멘트(22)에 의해 층(23)에 고착된다. 공지의 에폭시 시멘트 스트립형 충전재는 프레임(25)을 충전시키고 그것을 층(23)과 밀봉시키기 위해 프레임(25) 주위에 제공되며, 다수의 유리 또는 원하는 공지의 가벼운 봉입물질인 속이 빈 구형체를 포함한다.

제3층(31)은 0.007인치 두께의 노멕스 같은 종이일 수 있으며, 그 상부에 접촉부착피복(도시안됨)을 가지며, 프레임(25)과 층(23)에 걸쳐 위치된다. 라벨층(32)은 접촉부착피복(도시안됨)을 가지는 제3층에 걸쳐 제공되며 그 라벨은 금속피복 마일러 플라스틱임이 좋다.

도시된 포장구조물의 구체 예는 하기와 같이 조립됨이 바람직하다.

기판(15)은 그것에 가해진 외부층(16)과 공지의 에폭시 도는 접촉아교로 부착되며 기판(15)보다 더 두꺼운 제 1층(19)을 가지며 이때 제 1층(19)은 기판(15)과 떨어져 면하는 폴리에틸렌층(21)을 가진다.

전지(10)는 전극(13)을 가진 제 1층(19)의 폴리에틸렌층(21)상에 위치되며, 층(19)의 일부분(19A)은 아래로 구부려지고 공지의 에폭시 또는 접촉 시멘트에 의해 기판(15)에 부착된다.

제 2층(23)은 전지(10)와 제 1층(19)상에 장착되며, 폴리에틸렌 피복(2)으로 향한 폴리에틸렌층(24)을 가지며, 이것들을 진공화된 진공챔버(도시안됨)에 위치시켜 전지(10) 모든 주위를 밀봉시키기 위해 폴리에틸렌층(21과24)을 녹이도록 기계압과 열을 가한다. 진공챔버(도시안됨)는 대기압에서 불활성기체로 채워진다. 프레임(25)은 전지 주위에 걸쳐 제공되며 층(23)과 에폭시 시멘트로 부착된다. 다수의 속이 빈 유리구슬과 바람직하게 혼합된 에폭시 시멘트 스트립형 충전재(30)가 프레임(25)을 층(23)에 밀봉시키고 프레임을 충전시키기 위해 전지(10) 근처의 프레임(25) 주위에 놓여진다. 원한다면 자오선 또는 전자선 경화 스트립형 충전물질(30)이 또한 사용될 수 있음을 주목해야 한다. 제3층(31)이 층(23)과 프레임(25)에 가해진다. 그리고 나서 라벨층(32)이 포장구조물을 완전하게 하기 위해 제3층(31)이 포장구조물을 완전하게 하기 위해 제3층(31)에 가해진다.

따라서 전지포장구조물이 본 발명의 목적에 일치하여 제공되었다는 것이 보여질 것이다.

Claims (8)

1. 평알카리 금속 또는 알카리 토금속 전지 포장용 전지포장구조물에 있어서, 상기 구조물이 상부면 및 바닥면을 가지는 금속박판의 제 1층과, 그 상부면상에 열밀봉성 플라스틱 층을 가지는 상기 제 1층과, 상기 열밀봉성 플라스틱 층상의 전지와, 상기 전지에 걸쳐 연장된 전지 상부의 금속박판 제 2층과, 상기 전지와 접촉되고 상기 전지로 향하는 상기 제2층의 열밀봉 플라스틱층, 그리고 상기 플라스틱 층이 상기 전지를 포함하여 둘러쌓을 수 있도록 열밀봉되는 상기 제 1층 상의 상기 열밀봉층으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전지포장구조물.
2. 제1항에 있어서, 상부 및 바닥면을 가지는 평경화기판이 상기 금속박판 제 1층에 부착 연결되어 제공되며, 외부층이 상기 기판의 상기 바닥면에 부착 연결되어 제공되는 것을 특징으로 하는 전지포장구조물.
3. 제1항에 있어서, 프레임이 상기 제 2층의 다른 면상에 그리고 상기 전지주위에 제공되며, 충전재가 상기 제 2층과 상기 전지 근처의 상기 프레임 주위에 제공되는 것을 특징으로 하는 전지포장구조물.
4. 제3항에 있어서, 제3층이 상기 프레임과 그것에 접촉 부착된 제 2층에 겹쳐서 제공되고, 라벨층이 상기 제3층과 접촉 부착되어 제공되는 것을 특징으로 하는 전지포장구조물.
5. 제3항에 있어서, 상기 충전재가 시멘트와 다수의 속이 빈 구형체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전지포장구조물.
6. 제3항에 있어서, 상기 충전재가 자외선 경화되는 것을 특징으로 하는 전지포장구조물.
7. 제3항에 있어서, 상기 충전재가 전자빔경화되는 것을 특징으로 하는 전지포장구조물.
8. 제1항에 있어서, 상기 열밀봉플라스틱이 폴리에틸렌인 것을 특징으로 하는 전지포장구조물.