KR0163919B1 - Display apparatus driving chip package - Google Patents
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Abstract
본 발명은 표시 장치 구동 칩 패키지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, OLB 본딩 패드부가 형성되어 있는 표시 장치 구동 칩 패키지에 관한 것이다. OLB 본딩 패드부, 솔더링 패드부, 아이시 로 구성되어 있는 표시 장치 구동 칩 패키지로서, OLB 패드부는 임의적인 간격으로 다수가 형성되어 있으며, 각각에 면적을 갖는 특정한 모양 패턴을 포함하면서 패드가 형성되어 있다. 따라서 이러한 본 발명에 따른 표시 장치 구동 칩 패키지의 OLB 본딩 패드부는 각각의 패드가 일정한 면적을 갖는 패턴을 포함하고 있음으로 이방성 도전막을 이용한 본딩시, 충분한 접촉 면적을 확보할 수 있게 되어 탭 아이시에서 표시 패널로 신호를 전달하기 위해 필요한 각 패드당 31개 이상의 도전 입자의 수를 확보 할 수 있어 탭 아이시의 신뢰성을 향상 시키고, 탭 아이시의 가장자리에서 열팽창 계수 차이로 인하여 발생하는 오정렬을 감소시킴으로 공정 수율을 증대하는 효과가 있다.The present invention relates to a display device driver chip package, and more particularly, to a display device driver chip package in which an OLB bonding pad portion is formed. A display device driving chip package consisting of an OLB bonding pad portion, a soldering pad portion, and an ice, wherein a plurality of OLB pad portions are formed at random intervals, and pads are formed while including a specific shape pattern having an area therein. have. Therefore, since the OLB bonding pad portion of the display device driving chip package according to the present invention includes a pattern in which each pad has a predetermined area, a sufficient contact area can be secured when bonding using an anisotropic conductive film, thereby displaying on a tab ice. The number of more than 31 conductive particles per pad required to transmit signals to the panel can be ensured, improving the reliability of the tap ice and reducing process misalignment caused by differences in thermal expansion coefficients at the edges of the tap ice. There is an increasing effect.
Description
제1도는 종래 기술에 따른 표시 장치 구동 칩 패키지의 OLB 본딩 패드부를 도시한 평면도이고,1 is a plan view illustrating an OLB bonding pad part of a display device driving chip package according to the related art.
제2도는 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치 구동 칩 패키지의 OLB 본딩 패드부를 도시한 평면도이다.2 is a plan view illustrating an OLB bonding pad part of a display device driving chip package according to an exemplary embodiment of the present invention.
본 발명은 표시 장치 구동 칩 패키지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, OLB 본딩 패드부가 형성되어 있는 표시 장치 구동 칩 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a display device driver chip package, and more particularly, to a display device driver chip package in which an OLB bonding pad portion is formed.
일반적으로 실장이라 함을 PCB(printed circuit board) 상에 전자 부품을 고정시키는 것을 나타내는 반면, 액정 표시 장치 등 표시 장치에서의 실장은 표시 패널(display panel), 탭(TAB : Tape Automated Bonding) 아이시(IC) 및 PCB 기판을 전기적으로 접속시키는 것을 의미한다. 더욱 상세하게는 표시 패널에 표시 장치 구동 칩 패키지에 속하는 OLB(out lead bonding) 본딩 패드부를 이용하여 구동용 표시 장치 구동 칩 패키지를 접속시키는 작업과 표시 장치 구동 칩 패키지를 표시 장치 구동 칩 패키지에 속하는 솔더링(seldering) 패드부를 이용하여 구동용 표시 장치 구동 칩 패키지를 PCB 기판에 접속시키는 작업을 의미한다.In general, mounting refers to fixing electronic components on a printed circuit board (PCB), whereas mounting in a display device such as a liquid crystal display device includes a display panel, a tape automated bonding (TAB) (IC) and PCB board are meant to electrically connect. More specifically, the operation of connecting the driving display device driver chip package to the display panel using an out lead bonding (OLB) bonding pad part belonging to the display device driver chip package and the display device driver chip package belonging to the display device driver chip package It refers to an operation of connecting a driving display device driving chip package to a PCB substrate using a soldering pad unit.
그리고 구동 원리는 PCB 기판을 통하여 탭-아이씨로 입력된 신호가 집적회로 상에서 표시 장치 구동 가능한 신호로 변환되며 이것으로 탭-아이씨에 형성되어 있는 각각의 패드 및 단자를 통하여 독립적으로 구동되어 진다.The driving principle is that the signal input to the tab-IC through the PCB substrate is converted into a signal capable of driving the display device on the integrated circuit, and is driven independently through each pad and terminal formed on the tab-IC.
그러면, 첨부한 도면을 참고로하여 종래의 표시 장치 구동 칩 패키지에 속하는 OLB 본딩 패드부에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.Next, the OLB bonding pad unit belonging to the conventional display device driving chip package will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
제1도는 종래 기술에 따른 표시 장치 구동 칩 패키지의 OLB 존딩 패드부를 도시한 평면도이다.1 is a plan view illustrating an OLB zoned pad portion of a display device driver chip package according to the related art.
제1도에 도시한 바와 같이, 종래의 표시 장치 구동 칩 패키지의 OLB 본딩 패드부는 다수의 선형 패드(1)가 동일한 간격으로 이웃하는 패드와 절연되어 서로 평행하게 형성되어 있다.As shown in FIG. 1, the OLB bonding pad portion of a conventional display device driving chip package is formed in parallel with each other by a plurality of linear pads 1 being insulated from neighboring pads at equal intervals.
이러한 종래의 패드(1)는 액정 패널에 형성되어 있는 대응하는 패드와 이방성 도전막(ACF : Anisotropic Conductive Film)을 부착되고 가압과 가열로 접착된다.This conventional pad 1 is attached with a corresponding pad formed on the liquid crystal panel and an anisotropic conductive film (ACF) and bonded by pressing and heating.
그러나, 이러한 종래의 표시 장치 구동 칩 패키지의 OLB 본딩 패드부의 리드는 액정 표시 장치의 해상도가 높아짐에 따라 표시 장치 구동 칩 패키지의 채널 수는 증가하지만 표시 장치 구동 칩 패키지의 크기는 제한되어 있으므로 패드의 폭이 점점 좁아져야 한다. 따라서 액정 패널의 패드와 표시 장치 구동 칩 패키지의 패드를 이방성 도전막으로 연결할 때 중앙 부분을 기준으로 정확히 정렬하여도 가장자리 부분에는 열 팽창 계수의 차이에 따라 쇼트의 발생과 오정렬이 발생하는 문제점이 있다.However, the lead of the OLB bonding pad portion of the conventional display device driver chip package is increased as the resolution of the liquid crystal display device increases, but the number of channels of the display device driver chip package is increased, but the size of the display device driver chip package is limited. It should be narrower. Therefore, when the pads of the liquid crystal panel and the pads of the display device driving chip package are correctly aligned with respect to the center part, short circuits and misalignment may occur at edges due to differences in coefficients of thermal expansion. .
본 발명의 목적은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 해상도가 높아짐에 따라 표시 장치 구동 칩 패키지의 채널 수가 증가되더라도 OLB 본딩 패드부를 다층으로 형성하여 액정 패널의 패드와 표시 장치 구동 칩 패키지의 패드를 연결함에 있어서 충분한 이방성 도전막 접촉 면적을 유지하여 각 패드당 신뢰성 있는 도전 입자의 수를 제공하는데에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve this problem, and as the resolution increases, the OLB bonding pad portion is formed in a multilayered manner to connect the pads of the liquid crystal panel and the pads of the display device driver chip package even if the number of channels of the display device driver chip package increases. In order to maintain a sufficient anisotropic conductive film contact area in order to provide a reliable number of conductive particles per pad.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 표시 장치 구동 칩 패키지의 OLB 본딩 패드부는, 임의적인 간격으로 다수가 형성되어 있으며, 각각에 면적을 갖는 특정한 모양의 패턴을 포함하고 있는 패드를 포함하고 있다.In order to achieve the above object, a plurality of OLB bonding pad portions of the display device driving chip package according to the present invention are formed at arbitrary intervals, and include pads each including a pattern having a specific shape having an area.
그리고 이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 표시 장치 구동칩 패키지는, OLB 본딩 패드부, 솔더링 패드부, 아이시 로 구성되어 있는 표시 장치 구동 칩 패키지로서, 상기 OLB 패드부는 임의적인 간격으로 다수가 형성되어 있으며, 각각에 면적을 갖는 특정한 모양의 패턴을 포함하고 있는 패드를 포함하고 있다.In addition, the display device driver chip package according to the present invention for achieving the above object is a display device driver chip package consisting of an OLB bonding pad unit, a soldering pad unit, an ice, a plurality of the OLB pad unit at arbitrary intervals It is formed and includes the pad which contains the pattern of the specific shape which has an area in each.
본 발명에 따른 이러한 표시 장치 구동 칩 패키지의 OLB 본딩 패드부는 면적을 갖는 일정한 모양으로 형성되어 있는 패드가 형성되어 있으므로 이방성 도전막을 부착할 때 보다 충분한 접촉 면적을 가지므로 각각의 패드당 충분한 수의 도전 입자를 확보하여 표시 패널에 신호를 전달하게 된다.Since the OLB bonding pad portion of the display device driving chip package according to the present invention is formed with a pad having a predetermined shape having an area, the OLB bonding pad portion has a sufficient contact area when attaching the anisotropic conductive film, so that a sufficient number of conductive pads are provided for each pad. The particles are secured to transmit a signal to the display panel.
그러면, 첨부한 도면을 참고로하여 본 발명에 따른 표시 장치용 패키지의 리드의 실시예를 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명한다.Next, embodiments of the lead of the package for a display device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily implement the present invention.
제2도는 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치 구동 칩 패키지의 OLB 본딩 패드부를도시한 평면도이다.2 is a plan view illustrating an OLB bonding pad unit of a display device driving chip package according to an exemplary embodiment of the present invention.
제2도에 도시한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치 구동칩 패키지의 OLB 본딩 패드부는 각각의 패드(1)가 임의의 피치를 가지도록 형성되어 있고, 각각의 패드(1)는 사각 모양의 면적을 갖는 패턴을 포함하고 있다. 여기서 OLB 본딩 패드부는 이웃하는 패드(1)가 서로 근접하도록 구성되어 있으며, 서로 절연되어 있다.As shown in FIG. 2, the OLB bonding pad portion of the display device driving chip package according to the exemplary embodiment of the present invention is formed such that each pad 1 has an arbitrary pitch, and each pad 1 is square. It contains a pattern with an area of the shape. Here, the OLB bonding pad portion is configured such that neighboring pads 1 are close to each other and are insulated from each other.
따라서 이러한 본 발명에 따른 표시 장치 구동 칩 패키지의 OLB 본딩 패드부는 각각의 패드가 큰 면적을 갖는 패턴을 포함하고 있으므로 이방성 도전막을 이용한 본딩시 충분한 접촉 면적을 확보할 수 있게 되어 탭 아이시에서 표시 패널로 신호를 전달하기 위해 필요한 각 패드당 31개 이상의 도전 입자의 수를 확보 할 수 있어 탭아이시의 신뢰성을 향상 시키고, 탭 아이시의 가장자리에서 열팽창 계수 차이로 인하여 발생하는 오정렬을 감소시킴으로 공정 수율을 증대하는 효과가 있다.Accordingly, since the OLB bonding pad portion of the display device driving chip package according to the present invention includes a pattern in which each pad has a large area, a sufficient contact area may be secured when bonding using an anisotropic conductive film, and thus, the tab Icy to the display panel. It can secure the number of 31 or more conductive particles per pad required to transmit a signal, which improves the reliability of the tap ice and increases the process yield by reducing the misalignment caused by the difference in coefficient of thermal expansion at the edge of the tap ice. It works.
Claims (2)
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR1019950044295A KR0163919B1 (en) | 1995-11-28 | 1995-11-28 | Display apparatus driving chip package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950044295A KR0163919B1 (en) | 1995-11-28 | 1995-11-28 | Display apparatus driving chip package |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970030541A KR970030541A (en) | 1997-06-26 |
| KR0163919B1 true KR0163919B1 (en) | 1999-02-01 |
Family
ID=19436081
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR1019950044295A KR0163919B1 (en) | 1995-11-28 | 1995-11-28 | Display apparatus driving chip package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0163919B1 (en) |
-
1995
- 1995-11-28 KR KR1019950044295A patent/KR0163919B1/en not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970030541A (en) | 1997-06-26 |
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