KR0151738B1 - Chip mounter for adjusting width between two heads and rotating circuit board - Google Patents
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Abstract
본 발명은 칩형 전자부품을 폭 조정이 가능한 투 헤드에 의해 동시 흡,장착할 수 있도록 한 투 헤드(Two Head)간의 폭 조정 및 회로기판 회전형 칩 마운터(Chip Mounter)에 관한 것으로, 특히, 메인 프레임(1)상의 XY 직교로봇(2)에 설치되는 한쌍의 헤드에 의해 회로기판에 칩을 흡,장착하는 칩 마운터에 있어서, 두 헤드(I1),(I2)간의 폭 조정이 가능토록 구성된 헤드 유니트(13)와, 위치결정이 완료된 회로기판(8)을 회전시킬 수 있도록 구성된 회로기판 위치결정 유니트(6)와에 의해 전자부품(칩)을 동시에 흡,장착할 수 있도록 구성하여서 된 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a width adjustment between two heads and a circuit board rotating chip mounter that allows simultaneous insertion and mounting of a chip-type electronic component by a two-head adjustable width. In a chip mounter that sucks and mounts a chip on a circuit board by a pair of heads mounted on the XY orthogonal robot 2 on the frame 1, the width between the two heads I 1 and I 2 can be adjusted. The head unit 13 configured and the circuit board positioning unit 6 configured to rotate the completed circuit board 8 can be configured to simultaneously suck and mount electronic components (chips). will be.
Description
제1도는 종래의 칩 마운터의 칩 흡,장착을 보인 설명도.1 is an explanatory diagram showing chip suction and mounting of a conventional chip mounter.
제2도는 본 발명의 구성을 보인 발췌 사시도.2 is a perspective view showing the configuration of the present invention.
제3도는 본 발명에 의해 칩을 흡,장착하는 상태를 설명하기 위한 설명도.3 is an explanatory diagram for explaining a state in which a chip is sucked and mounted in accordance with the present invention.
제4도는 본 발명의 투 헤드 유니트의 구성도.4 is a block diagram of a two-head unit of the present invention.
제5도 및 제6도는 본 발명에 의한 장착위치 산출도표.5 and 6 are mounting position calculation chart according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 메인프레임 2 : XY직교로봇1: mainframe 2: XY orthogonal robot
6 : 회로기판 위치결정 유니트 8 : 회로기판6: Circuit Board Positioning Unit 8: Circuit Board
14 : 헤드폭 이동용 모터 15 : 회로기판 위치결정 유니트 회전부14: Head width moving motor 15: Circuit board positioning unit rotation part
151 : 롤러 153 : 커플링부151: roller 153: coupling part
16 : 서보모터 I1,I2: 헤드16: Servomotor I 1 , I 2 : Head
㉮ : 나선 구동축 ㉯ : 풀리㉮: Spiral drive shaft ㉯: Pulley
㉰ : 노즐 축 이동용 모터 ㉱ : 타이밍 벨트㉰: motor for nozzle shaft movement ㉱: timing belt
㉲ : 나선축 ㉳ : 노즐㉲: Spiral shaft ㉳: Nozzle
㉴ : θ축 모터㉴: θaxis motor
본 발명은 회로기판 상에 칩형의 전자부품을 장착하기 위한 투 헤드간의 폭 조정 및 회로기판 회전형 칩 마운터(Chip Mounter)에 관한 것으로, 특히, 칩형 전자부품을 폭 조정이 가능한 투 헤드에 의해 동시 흡,장착할 수 있도록 한 투 헤드(Two Head)간의 폭 조정 및 회로기판 회전형 칩 마운터(Chip Mounter)에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a width adjustment between two heads for mounting a chip-shaped electronic component on a circuit board and a circuit board rotating chip mounter. The present invention relates to a width adjustment between two heads and a circuit board rotating chip mounter for suction and mounting.
종래 일반적인 칩 마운터는, 제1도에서 도시된 바와 같이 두 개의 헤드(I1),(I2)와 이 헤드들을 이동시키는 X-Y 테이블 그리고 칩을 공급하는 공급장치부(H), 위치결정 유니트(u)와 위치결정 핀(P)을 가지며 회로기판을 고정시켜주는 회로기판(PCB) 위치결정부(U), 회로기판 위치결정부(U)에 회로기판을 로딩, 언로딩 시켜주는 기준 레일(R) 및 이동(가변) 레일(r)로 조합 구성되어 있다.The conventional general chip mounter includes two heads I 1 and I 2 , an XY table for moving the heads, a supply unit H for supplying chips, and a positioning unit (as shown in FIG. 1 ). u) and positioning pins (P) and a circuit board (PCB) positioning unit for fixing the circuit board (U), a reference rail for loading and unloading the circuit board to the circuit board positioning unit (U) ( R) and the moving (variable) rail r.
장착공정은 먼저, 회로기판이 레일(R), (r)을 통하여 회로기판 위치결정부(U)에 로딩되게 된다.In the mounting process, the circuit board is first loaded into the circuit board positioning unit U through the rails R and r.
이후, 회로기판 위치결정부(U)는 회로기판의 위치를 결정하여 고정시킨다.Thereafter, the circuit board positioning unit U determines and fixes the position of the circuit board.
회로기판의 위치결정이 완료되게 되면, 프로그램에서 기 지정된 흡착위치①에 헤드(I1)를 이동시켜 한 개의 칩을 흡착토록 한다.When the positioning of the circuit board is completed, the head I 1 is moved to the adsorption position ① specified in the program so that one chip is adsorbed.
이후, 기 지정된 흡착위치 ②에 헤드(I2)를 이동시켜 두 개의 칩을 흡착토록 한다.After that, the head I 2 is moved to a predetermined adsorption position ② to adsorb the two chips.
이렇게 하여 칩의 흡착이 이루어지면, 기 지정된 장착위치⑤에 헤드(I1)를 이동시켜 한 개의 칩을 장착하고 이어서 기 지정된 장착위치⑥에 헤드(I2)를 이동시켜 나머지 칩을 장착시킴으로써 그 흡,장착행정이 완료되게 된다.In this way, when the chip is sucked, the head I 1 is moved to the predetermined mounting position ⑤ to mount one chip, and then the head I 2 is moved to the predetermined mounting position ⑥ to mount the remaining chips. The suction and mounting stroke is completed.
그러나, 상기에서와 같이 작동되는 종래의 기술수단의 것에 있어서는, 두 개의 헤드(I1),(I2)가 고정되어 개별 흡착 및 개별장착을 행할 수 밖에 없음에 따라 장착시간의 과다소요와 장착효율의 저하현상을 초래하는 문제점이 있었다.However, in the conventional technical means operated as described above, the two heads I 1 and I 2 are fixed to perform individual adsorption and individual mounting, which leads to an excessive demand for mounting time and mounting. There was a problem that causes a decrease in efficiency.
본 발명은, 전술한 바와 같이 종래의 제반 결점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 투 헤드의 동시 흡,장착수단에 의해 장착시간을 현격히 단축할 수 있으며 장착효율의 극대화를 기할 수 있는 투 헤드(Two Head)간의 폭 조정 및 회로기판 회전형 칩 마운터(Chip Mounter)를 제공하고자 함에 목적이 있다.The present invention has been made in order to solve the conventional drawbacks as described above, the two-head (Two) that can significantly shorten the mounting time by the simultaneous suction, mounting means of the two-head and maximize the mounting efficiency (Two The purpose is to provide a width adjustment between the head and the circuit board rotary chip mounter (Chip Mounter).
이같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징적인 요소로서는, 개별 흡,장착을 동시 흡,장착으로 실행키 위해 헤드 폭을 자동조절할 수 있도록 두 개의 헤드(I1),(I2)와 서보 모터(16) 및 나선 구동축(가)으로 구성된 투 헤드 유니트(13)와, 지정된 위치로 투 헤드 유니트(13)를 이동시킬 수 있는 X-Y테이블(2)과 로더(4)로부터 회로기판(8)을 공급받아 고정시킬 수 있는 회로기판 위치결정 유니트(6)와, 칩의 동시 장착시 회로기판 위치결정 유니트(6)를 회전시킬 수 있는 회전부(15) 및 서보모터(16)에 의해서,As a characteristic element of the present invention for achieving the above object, two heads (I 1 ), (I 2 ) and the servo motor (I) to automatically adjust the head width in order to execute the individual suction, mounting by simultaneous suction, mounting 16) and a spiral drive shaft (A), and a circuit board (8) supplied from an XY table (2) and a loader (4) capable of moving the two head unit (13) to a designated position. By the circuit board positioning unit 6 which can be received and fixed, and the rotation part 15 and the servomotor 16 which can rotate the circuit board positioning unit 6 at the time of simultaneous mounting of a chip,
흡착시; 프로그램에서 기 지정된 한 개의 스테이지①로 X-Y 테이블이 헤드 유니트를 이동시킴과 동시에 기 지정된 흡착점(F1),(F2)에 맞게 헤드 폭 이동용 모터를 회전시켜 헤드의 폭을 맞춤과 동시에 흡착하고,Upon adsorption; The XY table moves the head unit to one stage ① specified in the program, and at the same time, the head width moving motor is rotated to fit the predetermined suction points (F 1 ) and (F 2 ), and the width of the head is adjusted and adsorbed. ,
장착시; 프로그램에서 기 지정된 두 개의 장착점②의 (P1),(P2)에서 (P1)을 중심으로 (P2)의 상대거리 및 각도(θ)를 산출하여, 산출거리와 일치하도록 두 헤드(I1),(I2)의 폭을 맞춤과 동시에 산출각도만큼 회로기판 위치결정 유니트(6)를 반대방향(-θ)으로 회전시키고, 이 회전에 따른 장착점의 좌표를 계산하여 그 좌표 중간위치에 두 헤드의 중앙을 X-Y 테이블을 이용, 일치되게 하며, 이때, 회로기판 위치결정 유니트가 회전하면서 칩부품의 장착방향과 회로기판 패턴방향이 θ만큼 틀어짐 현상을 보정하기 위해 두 헤드의 θ축 회전모터를 이용하여 칩부품의 장착방향을 -θ만큼 회전시켜 장착방향을 맞추고 장착할 수 있도록 한 것이다.When mounted; The two mounting point ② specified group from the program (P 1), the head both in (P 2) about the (P 1) to calculate the relative distance and an angle (θ) of (P 2), to match the calculated distance ( While adjusting the width of I 1 ) and (I 2 ), the circuit board positioning unit 6 is rotated in the opposite direction (-θ) by the calculated angle, and the coordinates of the mounting point are calculated by the rotation. The centers of the two heads are matched using the XY table. At this time, the rotation of the θ axis of the two heads is corrected to compensate for the phenomenon that the mounting direction of the chip components and the direction of the circuit board pattern are shifted by θ while the circuit board positioning unit rotates. The mounting direction of the chip parts is rotated by -θ using a motor so that the mounting direction can be adjusted and mounted.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
메인 프레임(1) 상부에, 프로그램에서 기 지정된 위치로 헤드를 이동시켜주는 X-Y 테이블인 XY직교로봇(2)이 프레임(3)에 의해 지지되게 설치되어 있다.Above the main frame 1, an XY orthogonal robot 2, which is an X-Y table for moving the head to a predetermined position in the program, is provided to be supported by the frame 3.
상기 XY직교로봇(2)의 직하부 일측에는 회로기판 위치결정부에 회로기판(8)을 투입시키는 경로인 로더(4)가 설치되고, 타측에는 회로기판 위치결정부에 회로기판(8)을 배출시키는 경로인 언로더(5)가 각각 설치 구성되어 있다.One side of the XY orthogonal robot 2 is provided with a loader 4 which is a path for feeding the circuit board 8 into the circuit board positioning part, and the other side of the XY orthogonal robot 2 is provided with the circuit board 8 in the circuit board positioning part. The unloader 5 which is a path | route to discharge is each installed and comprised.
그리고, 메인베이스(1)의 중앙부에는 회로기판(8) 고정용인 회로기판 위치결정 유니트(6)가 설치되어 있으며, 이 유니트(6) 전방에는 칩(장착부품)을 헤드에 의해 흡착할 수 있도록 공급하는 부품공급부(9)가 구성되어 있다.In the center of the main base 1, a circuit board positioning unit 6 for fixing the circuit board 8 is provided. In front of the unit 6, a chip (mounting part) can be sucked by the head. The component supply part 9 to supply is comprised.
한편, 상기 직교로봇(2)에는, 칩 장착시의 장착방향(θ)을 조정할 수 있도록 각각의 헤드모터를 가지는 부품장착용 헤드(I1),(I2)가 투 헤드 형태로 설치되어 있다.On the other hand, in the orthogonal robot 2, parts mounting heads I 1 and I 2 having respective head motors are provided in the form of two heads so that the mounting direction θ at the time of chip mounting can be adjusted. .
상기의 로더(4) 및 언로더(5)에는 회로기판 위치결정 유니트(6)에 회로기판(8)을 로딩, 언로딩하기 위해 전,후진 동작되는 실린더(11),(11') 및 회전, 정지기능을 하는 구동용 모터(12)가 설치 구성되어 있다.In the loader 4 and the unloader 5, cylinders 11, 11 'and forward and backward operating for loading and unloading the circuit board 8 in the circuit board positioning unit 6 are rotated. The drive motor 12 which performs a stop function is provided and comprised.
또한 부품장착용 헤드(I1),(I2)는 상호 폭(간격)이 최소치를 이룰 수 있도록 이동부㉵보다 안쪽으로 노즐 축을 구성하여 동시 흡착 가능한 레인 간격을 갖도록 한 투 헤드 유니트(13)에 설치되어 있다.In addition, the head for mounting the parts (I 1 ), (I 2 ) is a two-head unit (13) having a lane interval that can be simultaneously adsorbed by forming a nozzle shaft inward from the moving portion so that the mutual width (interval) to achieve a minimum value Installed in
상기, 투 헤드 유니트(13)는 모터로부터의 회전운동을 노즐의 상하운동으로 전환시키는 나선축㉲을 가지며 노즐의 높이를 알 수 있도록 서보모터로 구성된 노즐 축 이동용 모터㉰와; 칩의 장착방향에 따라 회전하는 θ축 모터㉴와; 칩 흡착에 용이하도록 초정밀 가공된 노즐㉳로 조합 구성되어 있다.The two-head unit 13 includes a nozzle shaft moving motor ㉲ having a spiral shaft 시키는 for converting a rotational motion from the motor into a vertical movement of the nozzle and configured of a servo motor so as to know the height of the nozzle; A θ-axis motor 하는 rotating along the mounting direction of the chip; It consists of a combination of ultra-fine nozzles for easy chip adsorption.
그리고, 상기의 투 헤드 유니트(13) 측방에는 헤드폭 이동용 모터(14)가 설치되어 있으며, 모터의 회전에 따라 두 헤드의 폭이 조정(벌어짐과 좁혀짐)될 수 있도록 나선방향이 각기 다른 나선 구동축㉮과 두 개의 나선축㉲을 풀리㉯에 의해 상호 역 방향으로 설치 구성되어 있다.In addition, the head head moving motor 14 is provided on the side of the two head unit 13, and the spirals are different in the spiral direction so that the widths of the two heads can be adjusted (opened and narrowed) according to the rotation of the motor. The drive shaft ㉮ and the two helical shaft ㉲ are installed in the reverse direction by a pulley.
또한, 회로기판 위치결정 유니트(6) 하부에는 이의 회전이 원활하도록 하는 롤러(151)와 회로기판 위치결정 유니트 회전용 서보모터(16)와 모터의 회전운동을 전달하는 커플링 부(153)가 구성되어 있다.In addition, a lower portion of the circuit board positioning unit 6 has a roller 151 for smoothly rotating it, a servo motor 16 for rotating the circuit board positioning unit, and a coupling part 153 for transmitting a rotational motion of the motor. Consists of.
도면 중 미설명부호 10은 회로기판을 안정되게 고정시키기 위한 회로기판 위치결정 핀을 나타낸 것이다.In the figure, reference numeral 10 denotes a circuit board positioning pin for stably fixing the circuit board.
이와 같은 구성으로 된 본 발명의 작용효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the effects of the present invention having such a configuration as follows.
먼저, 회로기판(8)이 로더(4)를 통하여 회로기판 위치결정 유니트(6)로 들어오면 회로기판(8)의 위치결정(고정)을 실시한다.First, when the circuit board 8 enters the circuit board positioning unit 6 through the loader 4, the circuit board 8 is positioned (fixed).
이후, 프로그램에서 기 지정된 값에 따라 각 (I1),(I2)의 노즐을 체인지한다(칩부품에 알맞은 노즐을 사용키 위함).After that, change the nozzle of each (I 1 ) and (I 2 ) according to the value specified in the program (to use the nozzle suitable for the chip part).
이후, 기 지정된 스테이지의 흡착점 F1, F2의 중간위치를 구한다.Thereafter, the intermediate positions of the adsorption points F 1 and F 2 of the predetermined stage are obtained.
이렇게 하여 구한 중간위치로 두 헤드(I1),(I2)의 중앙과 위치하도록 XY테이블을 이용하여 헤드를 이동시키고, 이와 동시에 두 흡착점 F1, F2간의 폭과 두 헤드(I1),(I2)간의 폭이 일치하도록 헤드 이동용 모터(14)를 회전시켜 두 헤드(I1),(I2)의 간격을 조정한다.The head is moved by using the XY table to be located at the center of the two heads I 1 and I 2 to the intermediate position thus obtained, and at the same time the width between the two suction points F 1 and F 2 and the two heads I 1 The distance between the two heads I 1 and I 2 is adjusted by rotating the motor 14 for moving the head so that the widths between the two parts I 2 and I 2 coincide.
상기 동작과 동시에 부품공급부(9)는 기 지정된 흡착점의 부품을 공급한다.At the same time as the above operation, the component supply unit 9 supplies components at a predetermined suction point.
부품공급 동작이 완료되면 칩부품을 동시에 흡착키 위해 각각의 헤드(I1),(I2)는 노즐 축 이동용 모터㉰를 회전시켜 두 헤드(I1),(I2)를 하강시키고, 칩 부품을 동시에 흡착한다(제4도 참조).When the parts supply operation is completed, each of the heads I 1 and I 2 rotates the nozzle axial movement motor 위해 to lower the two heads I 1 and I 2 in order to adsorb the chip components simultaneously. Adsorb the components simultaneously (see Figure 4).
흡착이 완료되면 노즐 축 이동용 모터㉰를 회전시켜 두 헤드(I1),(I2)를 동시에 상승시킨다.After the adsorption is completed, the two shafts I 1 and I 2 are simultaneously raised by rotating the motor 용 for moving the nozzle shaft.
상승이 완료되면 장착위치②의 P1과 P2에서, 장착점 P1을 중심으로 P1에 대한 P2의 상대거리를 산출하고, 헤드 이동용 모터㉰를 회전시켜 산출된 거리와 두 헤드의 폭을 일치시킨다.When the ascent is completed, at P1 and P2 of the mounting position ②, the relative distance of P2 to P1 is calculated around the mounting point P1, and the head moving motor ㉰ is rotated to match the calculated distance with the head widths.
이와 동시에 장착점②의 P1을 중심으로 P1에 대한 P2의 상대각도를 산출(산출한 각도를 θ이라고 칭함)한 다음 두 헤드축의 축이동 방향(X축의 축이동 방향과 동일함)과 장착점②의 P1과 P2가 평행이 되도록 서보모터(16)를 -θ만큼 회전시킨다.At the same time, calculate the relative angle of P2 with respect to P1 centering on P1 of mounting point ② (the calculated angle is called θ), then move the axis of the two head axes (same as the axis movement direction of X axis) and P1 of mounting point ② The servomotor 16 is rotated by -θ so that and P2 are in parallel.
상기의 회전에 따라 부품이 장착될 좌표가 이동되는데 이때의 좌표값 P1과 P2는 제6도에서와 같다.According to the rotation, the coordinates on which the parts are to be mounted are moved, and the coordinate values P1 and P2 are the same as in FIG.
즉, 최종 장착 좌표를 P1'과 P2'라고 할 때 P1'의 두 점 좌표 x1', y1'는,That is, when the final mounting coordinates are P1 'and P2', the two point coordinates x1 'and y1' of P1 'are
y1' = (xa)sinθ + (-ya)cosθ + yay1 '= (xa) sinθ + (-ya) cosθ + ya
가 되고,Become,
P2'의 두 점 좌표 x2', y2'는,The two point coordinates of P2 ', x2' and y2 ',
y2' = (xa)sinθ + (-ya)cosθ + yay2 '= (xa) sinθ + (-ya) cosθ + ya
가 된다.Becomes
상기에서 구한 두 장착점의 중간위치에 두 헤드(I1),(I2)의 중앙이 일치하도록 회로기판(8)이 회전함과 동시에 XY테이블을 움직여 두 헤드(I1),(I2)를 이동시킨다.Two heads in the middle position of the two mounting point obtained in the (I 1), Do (I 2) center-to circuit board 8 is rotated matching at the same time by moving the XY table, the two heads (I 1), (I 2) Move it.
이후, 회로기판(8)이 회전하면 칩을 장착할 방향과 회로기판(8)의 패턴방향이 상호 다르므로 회로기판 위치결정 유니트(6)의 회전과 동시에 두 헤드(I1),(I2)의 회전용 모터㉴를 이용 두 헤드를 -θ만큼 회전시킨다.Thereafter, when the circuit board 8 rotates, the direction in which the chip is mounted and the pattern direction of the circuit board 8 are different from each other, so that the two heads I 1 and I 2 simultaneously with the rotation of the circuit board positioning unit 6. Rotate the two heads by -θ using the rotating motor㉴ of.
상기의 동작이 완료되면 동시 장착할 수 있는 상태가 되므로 두 헤드의 하강용 모터㉴를 이용하여 동시에 하강시킨다.When the above operation is completed, since the state can be mounted at the same time by using the lower motor 하 of the two heads to lower at the same time.
이후, 상기 동작이 완료되면 두 헤드의 진공을 파괴하여 노즐㉳에 붙어있는 두 개의 칩부품을 동시에 탈착시켜서 동시 장착을 시킨다.Subsequently, when the operation is completed, the vacuum of the two heads is broken to simultaneously detach and detach the two chip parts attached to the nozzle ㉳.
상기 동작이 완료되면 두 헤드(I1),(I2)는 헤드 상승용 모터㉰를 회전시켜 상승시킨다.When the operation is completed, the two heads I 1 and I 2 rotate the head raising motor 상승 to raise.
상기 동작이 완료됨에 따라 1사이클 행정이 완료되게 되는 것이다.As the operation is completed, one cycle is completed.
한편, 칩부품을 동시 흡장착시키기 위해, 다음 흡착 포인트③의 F3, F4로 헤드(I1),(I2)를 이동시키고 전술한 1사이클 행정을 반복 수행시켜 장착이 완료되면 언로더(5)를 가지는 언로딩 장치를 이용하여 회로기판(8)을 반출시킨다.On the other hand, in order to simultaneously mount and install the chip components, the heads I 1 and I 2 are moved to F3 and F4 at the next suction point ③, and the above-described one cycle is repeated and the unloader 5 is completed. The circuit board 8 is carried out by using an unloading device having a).
따라서, 두 흡착 포인트 F1, F2의 칩부품의 동시 흡착이 가능하고 장착점인 두점 P1, P2에 동시 장착이 가능해질 수 있게 되는 것이다.Therefore, the simultaneous adsorption of the chip components at the two adsorption points F1 and F2 is possible, and the simultaneous mounting at the two points P1 and P2, which are mounting points, can be enabled.
상기 과정에서 두 헤드간의 폭 조정과 회로기판 위치결정 유니트의 회전 그리고 XY테이블의 이동 및 두 헤드의 θ축 회전동작을 동시에 행함이 바람직함을 밝혀둔다.It is noted that it is preferable to simultaneously perform the width adjustment between the two heads, the rotation of the circuit board positioning unit, the movement of the XY table, and the θ-axis rotation of the two heads in the above process.
이상에서 상술한 바와 같이 본 발명 투 헤드간의 폭조정 및 회로기판 회전형 칩 마운터에 의하면, 헤드가 흡착지점으로 이동하여 두 개의 칩을 동시 흡착한 다음 장착지점으로 이동하여 동시 장착을 행할 수 있음으로써 장착시간의 단축은 물론, 장착효율의 극대화 효과가 기대된다.As described above, according to the width adjustment between the two heads of the present invention and the circuit board rotating chip mounter, the head moves to an adsorption point to simultaneously adsorb two chips, and then moves to a mounting point to perform simultaneous mounting. As well as shortening the mounting time, it is expected to maximize the mounting efficiency.
Claims (3)
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Applications Claiming Priority (1)
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