KR0140827Y1 - Wafer boat of cvd - Google Patents
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Abstract
본 고안은 화학 증기 증착장치에서 웨이퍼가 탑재되는 보트에 관한 것으로, 특히 웨이퍼 표면에 양질의 화합물 박막을 증착시켜서 반도체 소자를 더욱 고집적화할 수 있도록 한 화학 증기 증착장치용 보트에 관한 것이다. 본 고안은 보트슬롯바에 링플레이트용 슬롯을 형성하여 링플레이트와 웨이퍼를 따로 탑재할 수 있도록 하였고 보트슬롯바와 상부 및 하부 플레이트를 영구 부착하지 않고 조립식 부착이 가능케 하였다. 따라서 링플레이트의 제작이 용이해졌고 보트 크기도 줄어들어 보트 가격이 감소하게 되고 링플레이트가 웨이퍼 가장자리부에서 증착공간을 줄여 양질의 두께 특성을 가진 박막을 얻을 수 잇으며, 보트의 부분 파손시 파손된 부분만 교체 조립하여 보트를 계속 사용할 수 있어 보트 사용유지비를 감소하는 보수를 간편하게 하였으며, 보트의 규격을 일정하게 하여 자동화 시스템에 적절하게 사용할 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a boat on which a wafer is mounted in a chemical vapor deposition apparatus, and more particularly, to a boat for a chemical vapor deposition apparatus capable of further integrating a semiconductor device by depositing a high quality compound thin film on a wafer surface. The present invention allows the ring slot and the wafer to be mounted separately by forming a slot for the ring plate in the boat slot bar, and the prefabricated attachment is possible without permanently attaching the boat slot bar and the upper and lower plates. Therefore, it is easy to manufacture the ring plate, and the boat size is reduced, so that the boat price is reduced, and the ring plate reduces the deposition space at the edge of the wafer to obtain a thin film having good thickness characteristics. Only by replacing and assembling the boat, the boat can be used continuously, thereby simplifying the maintenance to reduce the maintenance cost of the boat.
Description
제1도∼제3도는 본 고안에 의한 보트의 일 실시예를 도시한 것으로,1 to 3 show an embodiment of a boat according to the present invention,
제1도의 a는 본 고안에 의한 보트의 종단면도.A of FIG. 1 is a longitudinal cross-sectional view of the boat by this invention.
b는 본 고안에 의한 보트에서 웨이퍼와 링플레이트가 탑재되는 보트슬롯바의 종단면도.b is a longitudinal sectional view of the boat slot bar on which the wafer and the ring plate are mounted in the boat according to the present invention.
제2도는 본 고안에 의한 보트에서 보트슬롯바에 탑재되는 링플레이트의 평면도.2 is a plan view of a ring plate mounted on the boat slot bar in the boat according to the present invention.
제3도는 본 고안에 의한 보트에 웨이퍼와 링플레이트가 탑재된 상태를 나타내는 종단면도.3 is a longitudinal sectional view showing a state in which a wafer and a ring plate are mounted on a boat according to the present invention.
제4도는 본 고안에 의한 다른 실시예에 의한 보트슬롯바에 웨이퍼와 링플레이트가 탑재된 상태를 나타내는 종단면도.4 is a longitudinal sectional view showing a state in which a wafer and a ring plate are mounted on a boat slot bar according to another embodiment of the present invention.
제5도는 본 고안에 의한 또 다른 실시예에 의한 보트의 종단면도.5 is a longitudinal sectional view of a boat according to another embodiment according to the present invention.
제6도의 a는 본 고안의 또 다른 실시예에 의한 보트슬롯바 및 로케이트바의 종단면도.Figure 6 a is a longitudinal sectional view of the boat slot bar and the locating bar according to another embodiment of the present invention.
b는 상부 플레이트의 평면도.b is a plan view of the top plate.
c는 하부 플레이트의 평면도.c is a plan view of the bottom plate.
제7도는 종래 보트에서 웨이퍼와 링플레이트가 탑재된 상태를 도시한 종단면도.7 is a longitudinal sectional view showing a state in which a wafer and a ring plate are mounted in a conventional boat.
제8도는 종래 기술에 의한 보트의 링플레이트 평면도이다.8 is a plan view of a ring plate of a boat according to the prior art.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1,1a : 상부 플레이트 2,2a,2b,10 : 보트슬롯바1,1a: Upper plate 2,2a, 2b, 10: Boat slot bar
3,3a : 하부 플레이트 4 : 보트 열차단 디스크3,3a: lower plate 4: boat heat shield disc
5,5a : 로케이트바 6 : 링플레이트 탑재 슬롯5,5a: locate bar 6: ring plate mounting slot
7 : 웨이퍼 탑재 슬롯 8,11 : 링플레이트7: wafer mounting slot 8,11: ring plate
9 : 플레이트 고정용 나사 w : 웨이퍼9: plate fixing screw w: wafer
본 고안은 화학 증기 증착장치에서 웨이퍼가 탑재되는 보트에 관한 것으로, 특히 웨이퍼 위에 양질의 화합물 박막을 증착시켜서 반도체 소자를 더욱 고집적화할 수 있도록 한 화학 증기 증착장치용 보트에 관한 것이다.The present invention relates to a boat on which a wafer is mounted in a chemical vapor deposition apparatus, and more particularly, to a boat for a chemical vapor deposition apparatus capable of further integrating a semiconductor device by depositing a high quality compound thin film on a wafer.
일반적으로 반도체 제조에 필요한 절연막, 유전막 및 도전막을 증착시킴에 있어서는 화학 증기 증착 기술을 이용하고 있다. 이러한 증착 기술에서는 화합물 소스 가스인 SiH4, Si2H6, TEOS, PH3, NH3, N2O, TMB, TMP, O2, N2등에 열을 가하여 열 분해한 다음 웨이퍼 위에 증착시키는 것이다.Generally, chemical vapor deposition techniques are used to deposit insulating films, dielectric films and conductive films required for semiconductor manufacturing. In this deposition technique, the compound source gas, SiH 4 , Si 2 H 6 , TEOS, PH 3 , NH 3 , N 2 O, TMB, TMP, O 2 , N 2 , is thermally decomposed and deposited on the wafer. .
고집적화된 반도체 소자에서는 특히 균일한 두께의 양질의 화합물 박막을 증착시킬 필요가 있다. 이러한 균일한 두께의 박막을 얻기 위해서는 반응로 내의 온도를 일정하게 유지하고 반응가스가 웨이퍼 위에서 균일하게 반응하고 증착될 수 있도록 하여야 한다.In highly integrated semiconductor devices, it is particularly necessary to deposit high quality compound thin films of uniform thickness. In order to obtain such a uniform thin film, the temperature in the reactor must be kept constant and the reaction gas can be uniformly reacted and deposited on the wafer.
웨이퍼가 탑재되는 보트의 구조는 이 반응가스의 흐름을 조절하여 균일한 두께의 박막을 얻게 하는 중요한 요소이다. 특히 수직 형태의 반응로를 가진 화학 증기 증착장치에서는 증착로 내의 웨이퍼 탑재 간격에 따라 웨이퍼 가장자리부와 중앙부에서의 가스 흐름 차이에 따른 웨이퍼 내 박막 두께 차이가 발생하게 된다.The structure of the boat on which the wafer is mounted is an important factor in controlling the flow of the reaction gas to obtain a thin film of uniform thickness. In particular, in a chemical vapor deposition apparatus having a vertical reactor, a thin film thickness difference in a wafer may occur due to a difference in gas flow at a wafer edge and a center portion depending on wafer spacing in the deposition furnace.
웨이퍼 탑재 간격이 좁아질수록 웨이퍼 가장자리부에서의 증착속도가 중앙부에서 보다 빨라 두께 차이가 발생하게 되며, 탑재 간격을 넓히면 균일한 두께의 박막을 얻을 수 있지만 보트에 탑재되는 웨이퍼의 수가 줄어들게 되어 대량 생산 체제에서는 효율이 낮아지는 문제점을 갖게 된다.The narrower the wafer spacing, the faster the deposition rate at the edge of the wafer, and the greater the difference in thickness.A wider spacing allows for a uniform thickness of thin film, but reduces the number of wafers in the boat, resulting in mass production. The system has a problem of low efficiency.
따라서, 이러한 문제점을 해결하기 위하여 종래 기술의 보트에서는 웨이퍼 사이사이에 링플레이트를 삽입하여 웨이퍼 가장자리부의 증착 공간을 줄이고 가스 흐름을 제한하여 증착 속도를 낮춤으로써 웨이퍼 중앙부와 가장자리부의 증착속도가 같아지도록 하였다.Therefore, in order to solve this problem, in the boat of the prior art, a ring plate is inserted between wafers to reduce the deposition space of the wafer edge and limit the gas flow to decrease the deposition rate so that the deposition speed of the center and the edge of the wafer is the same. .
종래 화학 증기 증착장치에서 적용한 보트의 대표적인 예가 제7도 및 제8도에 도시되는데, 제7도는 종래 화학 증기 증착장치에서 적용한 보트의 예를 도시한 보트슬롯바에 웨이퍼와 링플레이트가 탑재된 상태의 종단면도이고, 제8도는 종래 보트에서 웨이퍼 가장자리부의 두께 문제를 해결하기 위해 적용한 링플레이트의 평면도이다.Representative examples of boats applied in the conventional chemical vapor deposition apparatus are shown in FIGS. 7 and 8, and FIG. 7 shows wafer and ring plates mounted on a boat slot bar showing an example of a boat applied in the conventional chemical vapor deposition apparatus. 8 is a plan view of a ring plate applied to solve the thickness problem of the wafer edge in a conventional boat.
제7도 및 제8도에 도시한 바와 같이, 보트슬롯바(10)에 직접 웨이퍼(w)를 탑재하지 않고 링플레이트(11)가 탑재되도록 다수개의 슬롯(12)을 동일 간격으로 절삭하고, 동일한 보트슬롯바를 4개 제작하여 상부 플레이트(1)와 하부 플레이트(3)에 고정 부착시키고, 보트지지대와 연결을 시켜주는 로케이트바(5)를 보트슬롯바 아래에 고정 부착시킨 후 보트 열차단 디스크(4)를 로케이트바의 슬롯에 탑재한다. 그 다음 상기 보트의 슬롯(12)에 링플레이트(11)를 탑재하면 보트의 제작이 완료된다.As shown in Figs. 7 and 8, a plurality of slots 12 are cut at equal intervals so that the ring plate 11 is mounted without directly mounting the wafer w on the boat slot bar 10. Four identical boat slot bars are manufactured and fixed to the upper plate (1) and the lower plate (3), and the location of the locate bar (5) for connecting with the boat support is fixed to the bottom of the boat slot bar, and then the boat thermal cutoff The disk 4 is mounted in the slot of the locate bar. Then, when the ring plate 11 is mounted in the slot 12 of the boat, the manufacture of the boat is completed.
링플레이트(11)는 그 중앙부가 웨이퍼 직경보다 작게 천공되며 탑재시 보트슬롯바(10)와 만나는 면의 끝부분에 웨이퍼 지지대(11a)를 고정 부착 시킨다.The ring plate 11 is perforated at a central portion smaller than the diameter of the wafer and fixedly attaches the wafer support 11a to the end portion of the surface meeting the boat slot bar 10 during mounting.
이와 같이 구성된 보트에 웨이퍼를 탑재하여 화합물 박막을 증착함에 있어서는, 웨이퍼 중앙부에서는 반응가스가 링플레이트의 천공을 통해 전과 동일하게 흐르는 반면에 웨이퍼 가장자리부에서는 링플레이트의 끝부분이 상하로 공간을 점유하여 증착 공간을 줄이고 가스 흐름을 억제하여 웨이퍼 가장자리부의 박막 두께가 웨이퍼 중앙부보다 두꺼웠던 문제를 해결하게 되었다.In depositing the compound thin film by mounting the wafer on the boat configured as described above, the reaction gas flows in the center of the wafer through the ring plate perforation, while the edge of the ring plate occupies the space up and down at the wafer edge. By reducing the deposition space and suppressing the gas flow, the thin film thickness at the edge of the wafer was solved.
그러나 이러한 종래의 장치에서는 웨이퍼가 탑재되던 슬롯에 링플레이트를 탑재하고 웨이퍼를 링플레이트 상부의 지지대(11a)에 탑재함으로써 보트의 반경이 커지는 단점이 있다.However, the conventional apparatus has a disadvantage in that the radius of the boat is increased by mounting the ring plate in the slot in which the wafer is mounted and mounting the wafer on the support 11a above the ring plate.
또한, 링플레이트 제작시 플레이트 상부에 지지대(11a)를 고정부착해야 하는데, 각 링플레이트의 동일한 위치에 지지대를 부착해야 하는 제작상의 어려움이 있고, 이에 따라서 보트 가격이 상승하게 된다. 또한, 반도체 제조장치에서 웨이퍼를 반응로나 보트에 탑재하는 것은 로봇과 같은 자동제어장치에 의해서 진행되므로 웨이퍼가 탑재될 슬롯이 규칙적으로 배열되어야만 한다.In addition, the support plate (11a) to be fixed to the upper plate when manufacturing the ring plate, there is a manufacturing difficulty to attach the support to the same position of each ring plate, the boat price will increase accordingly. In addition, in the semiconductor manufacturing apparatus, the mounting of the wafer in the reactor or the boat is performed by an automatic control device such as a robot, so the slots on which the wafer is to be mounted must be regularly arranged.
그런데 종래 보트의 경우 보트슬롯바에 슬롯을 절삭하는 것은 기계에 의해서 규칙적으로 진행되지만 제작된 보트슬롯바를 상부 플레이트나 하부 플레이트에 고정부착할 때 보트슬롯바 간의 슬롯 배열이 미세하게나마 차이가 나게 된다.However, in the conventional boat, the slotting of the boat slot bar is regularly performed by the machine, but when the manufactured boat slot bar is fixedly attached to the upper plate or the lower plate, the slot arrangement between the boat slot bars is slightly different.
그 차이가 심할 경우 보트를 다시 제작해야 하는 문제가 있으며 미세한 차이라도 자동제어에 의한 탑재에 영향을 끼쳐 웨이퍼의 긁힘, 깨짐 등을 유발할 수 있으며, 또한 4개의 보트슬롯바 중 하나라도 깨질 경우 보트 전체를 교체해야 하는 문제점이 있다.If the difference is severe, there is a problem of rebuilding the boat, and even a minute car may affect the mounting by automatic control, which may cause scratches and cracks of the wafer, and if one of the four boat slot bars is broken, the entire boat There is a problem that needs to be replaced.
본 고안은 전술한 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 고안의 목적은 보트를 구성하는 링플레이트에서 상부의 지지대(11a)를 제거하여 링플레이트의 제작의 간편하게 하고 제작비를 낮추며, 웨이퍼를 링플레이트의 지지대(11a)에 탑재하지 않고 보트슬롯바의 각 슬롯 사이에 하나의 슬롯을 더 절삭하여 웨이퍼를 탑재하도록 함으로써, 보트의 반경을 종래 기술의 링플레이트 보트보다 작게 만들 수 있으며, 웨이퍼 가장자리부에서 링플레이트에 의한 증착 공간 감소 효과를 똑같이 얻어 균일한 두께의 박막을 얻을 수 있게 하는 것이다.The present invention is devised to solve the above problems, the object of the present invention is to remove the upper support (11a) from the ring plate constituting the boat to simplify the production of the ring plate and lower the manufacturing cost, the wafer ring plate By cutting one more slot between each slot of the boat slot bar without mounting it on the support 11a of the wafer, the radius of the boat can be made smaller than that of the prior art ring plate boat. It is possible to obtain a thin film having a uniform thickness by obtaining the same effect of reducing the deposition space by the ring plate.
또한, 각 보트슬롯바와 상부 및 하부 플레이트를 고정부착시키지 않고 조립식 부착이 가능케 함으로써 슬롯간격의 유지를 더욱 정확하고 균일하게 조절할 수 있으며, 보트슬롯바나 플레이트 등 일부가 파손될 경우 보트 전체를 교체해야 하는 문제점을 해결하고 파손된 부품만을 교환해서 계속 사용하도록 하는 데 목적이 있다.In addition, it is possible to adjust the maintenance of slot spacing more precisely and uniformly by enabling the prefabricated attachment without fixing each boat slot bar and the upper and lower plates, and the entire boat should be replaced if some boat slot bars or plates are damaged. The purpose is to solve the problem and to replace only the damaged part so that it can be used continuously.
이러한 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 평평하고 중앙에 웨이퍼 모양의 통공이 천공된 링플레이트(8)와 그 링플레이트와 웨이퍼를 교대로 탑재할 수 있는 슬롯(6,7)를 절삭한 보트슬롯바(2)들을 조립식으로 플레이트에 부착하여 제작한 보트가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention, a boat slot bar cut through a ring plate 8 having a flat and centered wafer-shaped aperture, and slots 6 and 7 for alternately mounting the ring plate and wafers. There is provided a boat made by attaching (2) to a plate in a prefabricated manner.
이하, 본 고안에 의한 보트를 첨부도면에 도시한 실시예에 따라서 상세히 설명한다.Hereinafter, the boat according to the present invention will be described in detail according to the embodiment shown in the accompanying drawings.
제1도 내지 제3도는 본 고안에 의한 보트의 일 실시예를 도시하는 것으로 제1도의 a는 본 고안에 의한 보트의 종단면도이고, b는 본 고안에 의한 보트에서 웨이퍼와 링플레이트가 탑재되는 보트슬롯바의 종단면도이다.1 to 3 show an embodiment of a boat according to the present invention, in which a is a longitudinal sectional view of the boat according to the present invention, and b is a wafer and ring plate mounted on the boat according to the present invention. Longitudinal cross-sectional view of a boat slot.
제2도는 본 고안에 의한 보트에서 보트슬롯바에 탑재되는 링플레이트의 평면도이다.2 is a plan view of a ring plate mounted on the boat slot bar in the boat according to the present invention.
제3도는 본 고안에 의한 보트에 웨이퍼와 링플레이트가 탑재되어 있는 상태를 도시한 종단면도이다.3 is a longitudinal sectional view showing a state in which a wafer and a ring plate are mounted on a boat according to the present invention.
제1도 내지 제3도에 도시한 바와 같이, 본 고안에 의한 보트는 4개의 보트슬롯바(2), 이 보트슬롯바의 상부를 고정시키는 상부 플레이트(1), 상기 보트슬롯바의 하부를 고정시키는 하부 플레이트(3), 보트와 보트 지지대를 연결 고정시키는 로케이트바(5) 및 보트의 열이 외부로 전도되는 것을 차단하기 위한 보트 열차단 디스크(4)로 구성된다.As shown in FIGS. 1 to 3, the boat according to the present invention has four boat slot bars 2, an upper plate 1 for fixing the upper part of the boat slot bars, and a lower part of the boat slot bars. It consists of a lower plate (3) for fixing, a locating bar (5) for connecting and fixing the boat and the boat support, and a boat heat shield disk (4) for preventing the heat of the boat from being conducted to the outside.
제1도의 b에 도시된 바와 같이, 상기 보트슬롯바(2)에는 다수개의 웨이퍼 탑재용 슬롯(7)과 링플레이트 탑재용 슬롯(6)이 교대로 절삭된다.As shown in b of FIG. 1, in the boat slot bar 2, a plurality of wafer loading slots 7 and ring plate mounting slots 6 are alternately cut.
링플레이트(8) 탑재용 슬롯(6)은 웨이퍼(w) 탑재용 슬롯(7)보다 깊게 절삭하여 링플레이트가 슬롯에 적당히 탑재될 수 있는 공간을 갖추도록 하였으며, 웨이퍼 탑재용 슬롯(7)의 상부는 아랫쪽으로 기울기를 주도록 절삭하여 웨이퍼 표면과 슬롯 사이에 가능한한 증착공간을 넓힘으로써, 박막 증착시 슬롯 안으로 반응가스 유입이 되지 않아 증착 후 슬롯 주변의 박막두께 차이가 발생하는 것을 보완하도록 하였다.The slot 6 for mounting the ring plate 8 is cut deeper than the slot 7 for mounting the wafer (w) to provide a space for the ring plate to be appropriately mounted in the slot. The upper part was cut to give a downward slope to widen the deposition space between the wafer surface and the slot as much as possible, thereby compensating for the difference in the thickness of the thin film around the slot after deposition because no reaction gas was introduced into the slot during thin film deposition.
링플레이트(8)는 웨이퍼(w)보다 약간 큰 원형 플레이트를 사용해서 제작하는데 이 원형 플레이트의 중앙은 반응가스가 잘 이동할 수 있도록 구멍이 천공된다.The ring plate 8 is manufactured using a circular plate slightly larger than the wafer w, and the center of the circular plate is perforated to allow the reaction gas to move well.
이 구멍은 플레이트가 웨이퍼의 가장자리 둘레와 공간적으로 겹칠 수 있도록 하기 위해서 웨이퍼의 크기보다 약간 작게 천공해야 하며, 웨이퍼의 모든 가장자리 둘레에서 겹치는 길이가 일정하게 하기 위해서 구멍의 형태를 웨이퍼의 모양과 똑같이 천공한다. 링플레이트(8)의 바깥면에는 4개의 평평하게 깍인 부분(8a)이 형성되는데, 이 부분은 보트슬롯바(2)와 링플레이트(8)가 만나는 점을 중심으로 해서 깎여진다. 이와 같이 깎여진 부위에서 보트슬롯바의 슬롯(6)과 링플레이트(8)가 면접촉을 하게 됨으로써 접촉면적이 커져서 링플레이트의 보트 탑재시 안정감을 주게 된다.This hole should be drilled slightly smaller than the size of the wafer in order to allow the plate to overlap spatially with the edge of the wafer, and drill the shape of the hole exactly the shape of the wafer so that the overlapping length is constant around all edges of the wafer. do. Four flatly cut portions 8a are formed on the outer surface of the ring plate 8, which are cut around the point where the boat slot bar 2 and the ring plate 8 meet. In this way, the slot 6 of the boat slot bar and the ring plate 8 are in surface contact with each other, so that the contact area is increased, thereby providing stability when the boat is mounted on the ring plate.
전술한 보트슬롯바(2)를 4개 제작하여 상부 플레이트(1)와 하부 플레이트(3)에 고정부착시키고, 로케이트바(5)를 상기 보트슬롯바(2) 아래에 고정부착시킨 후 보트 열차단 디스크(4)를 로케이트바(5)의 슬롯에 탑재한다. 다음에 이 보트의 링플레이트 슬롯(6)에 링플레이트(8)를 탑재하면 본 고안의 보트가 완성된다. 이때 웨이퍼는 보트의 웨이퍼용 슬롯(7)에 탑재한다.The four boat slot bars 2 described above are manufactured and fixed to the upper plate 1 and the lower plate 3, and the locate bar 5 is fixed to the bottom of the boat slot bar 2, and then the boat The heat shield disk 4 is mounted in the slot of the locate bar 5. Next, when the ring plate 8 is mounted in the ring plate slot 6 of the boat, the boat of the present invention is completed. At this time, the wafer is mounted in the wafer slot 7 of the boat.
이렇게 제작된 링플레이트 보트는 링플레이트 제작을 매우 쉽게 할 수 있어 제작비가 줄어들게 되며, 보트의 크기도 작아지게 되어 반응로의 크기도 작게 할 수 있다. 또한 링플레이트에 의한 웨이퍼 가장자리부의 두께 제한 효과도 똑같이 얻을 수 있는 장점이 있다.The ring plate boat manufactured in this way can make ring plate production very easy, thereby reducing the production cost, and the size of the boat can be reduced, thereby reducing the size of the reactor. In addition, the thickness limiting effect of the edge of the wafer by the ring plate has the same advantage that can be obtained.
한편, 제4도는 본 고안에 의한 보트의 다른 실시예를 도시한 것으로서, 보트슬롯바의 슬롯 형태를 바꾸어 웨이퍼와 슬롯이 닿는 부분에서 박막 두께 차이를 없게 하려는 것이다.On the other hand, Figure 4 shows another embodiment of the boat according to the present invention, it is to change the slot shape of the boat slot bar so that there is no difference in thin film thickness at the portion where the wafer and the slot contacts.
본 실시예에 의한 보트슬롯바(2a)는 링플레이트용 슬롯(6)을 절삭한 후 웨이퍼용 슬롯(7)을 절삭할 때 웨이퍼용 슬롯의 상부를 링플레이트용 슬롯의 하부까지 절삭하여, 도시한 바와 같이 계단 형태의 슬롯을 형성한 것이다.The boat slot bar 2a according to the present embodiment cuts the upper portion of the wafer slot to the lower portion of the ring plate slot when cutting the slot 7 for the ring plate and then cutting the slot 7 for the wafer. As shown in the figure, a stepped slot is formed.
본 실시예에 의하면 웨이퍼가 보트에 탑재될 때 종전과 같이 좁은 슬롯 사이로 끼워지지 않고 걸치는 형태가 되어, 웨이퍼 모든 영역에서 동일한 증착 공간을 갖게 되어, 보다 균일한 화합물 박막을 얻을 수 있다.According to this embodiment, when the wafer is mounted on a boat, the wafer is not sandwiched between narrow slots as before, so that the wafer has the same deposition space in all regions of the wafer, whereby a more uniform compound thin film can be obtained.
보트슬롯바(2a) 이외의 상부 플레이트, 하부 플레이트 및 링플레이트의 제작은 상술한 실시예와 동일하므로 구체적인 설명을 생략한다.Since the manufacture of the upper plate, lower plate and ring plate other than the boat slot bar (2a) is the same as the above-described embodiment, a detailed description thereof will be omitted.
제5도 및 제6도는 본 고안에 의한 보트의 또 다른 실시예를 도시한 것이다. 본 실시예에 의한 보트는 로케이트바(5a), 상부 플레이트(1a), 하부 플레이트(3a), 보트슬롯바(2b), 보트 열차단 디스크(4) 외에 플레이트 고정용 나사(9)로 구성된다.5 and 6 show another embodiment of the boat according to the present invention. The boat according to the present embodiment is composed of a plate fixing screw 9 in addition to the locate bar 5a, the upper plate 1a, the lower plate 3a, the boat slot bar 2b, and the boat heat-dissipating disk 4. do.
본 실시예에 의한 보트슬롯바(2b)의 상부에는 상부 플레이트(1a)의 구멍(14)과 맞물리는 턱(13)이 돌출되어 있으며, 이 턱의 중앙부에는 플레이트 고정용 나사(9)가 체결될 수 있도록 나사홈이 가공되어 있다.A jaw 13 engaging with the hole 14 of the upper plate 1a protrudes from the upper portion of the boat slot bar 2b according to the present embodiment, and a plate fixing screw 9 is fastened to the center portion of the jaw slot. The thread groove is machined to make it possible.
또 상기 보트슬롯바(2b)의 하단에는 하부 플레이트(3a)의 구멍(16)을 관통하여 로케이트바(5a) 상부단의 나사홈(18)과 체결될 수 있도록 나사산이 가공되는 가는 로드(15)가 연결된다. 상기 로케이트바(5a)의 나사홈(18) 아래 부위에는 보트 열차단 디스크(4) 탑재용 슬롯이 형성된다.In addition, the lower end of the boat slot bar (2b) through the hole (16) of the lower plate (3a) is a thin rod that is threaded to be threaded so that it can be engaged with the screw groove 18 of the upper end of the locate bar (5a) ( 15) is connected. The lower portion of the screw groove 18 of the locate bar 5a is provided with a slot for mounting the boat heat shield disk 4.
상부 플레이트 고정용 나사(9)는 상부 플레이트(1a)와 보트슬롯바(2b)를 고정시키는 나사로서 머리부는 체결 공구를 이용하여 조일 수 있도록 홈이 파여 있으며, 몸통 쪽에는 보트슬롯바의 나사홈(19)과 체결될 수 있도록 나사산이 가공된다.The upper plate fixing screw (9) is a screw for fixing the upper plate (1a) and the boat slot bar (2b), the head is grooved to be tightened using a fastening tool, the screw groove of the boat slot bar on the body side Threads are machined to engage with (19).
상부 플레이트(1a)에는 보트슬롯바(2b)와 플레이트 고정용 나사(9)가 끼워져 맞물리는 구멍(14)이 4개 형성되어 4개의 보트슬롯바(2b)가 결합된다. 상기 구멍(14)에는 윗쪽과 아래쪽에 각각상부 플레이트 고정용 나사(9)의 머리부와 보트슬롯바 상부의 턱(13)이 들어갈 수 있는 가는 통로가 천공된다.The boat plate 2a and the plate fixing screw 9 are fitted in the upper plate 1a to form four holes 14 to engage with each other so that the four boat slots 2b are coupled to each other. The hole 14 is perforated with a thin passage through which the head of the upper plate fixing screw 9 and the jaw 13 on the upper side of the boat slot bar can enter.
하부 플레이트(3a)에는 보트슬롯바(2b)와 로케이트바(5a)가 끼워져 맞물리는 4개의 구멍(16)이 천공되고, 또 보트가 보트 지지대 위에서 균형을 잡을 수 있도록 4개의 구멍(16)의 반대쪽에 1개의 구멍(17)을 더 천공하여 로케이트바(5a)와 플레이트 고정용 나사(9)가 끼워져 맞물리도록 되어 있다.The bottom plate 3a is perforated with four holes 16 into which the boat slot bar 2b and the locate bar 5a are fitted, and the four holes 16 for balancing the boat on the boat support. One hole 17 is further drilled on the opposite side of the locator so that the locate bar 5a and the plate fixing screw 9 are engaged with each other.
보트슬롯바(2b)가 끼워지는 4개의 구멍(16)의 경우 보트슬롯바(2b)가 들어가는 넓은 홈을 얕게 파고 그 중간에 보트슬롯바(2b)의 나사가 있는 홈을 천공한다. 다른 한 개의 구멍(17)의 경우 플레이트 고정용 나사의 나사머리부가 들어갈 수 있는 넓은 홈을 가공한다.In the case of the four holes 16 into which the boat slot bar 2b is fitted, the wide groove into which the boat slot bar 2b enters is shallowed and the screwed groove of the boat slot bar 2b is drilled in the middle thereof. In the case of the other hole 17, a wide groove into which the screw head of the plate fixing screw can enter is machined.
이상과 같이 제작한 보트슬롯바의 나사로드(15)를 하부 플레이트의 구멍(16)으로 관통시킨 후 로케이트바(5a)의 나사홈(18)에 결합시키고, 나머지 한 구멍(17)으로 로케이트바(5a)를 끼운 후 플레이트 고정용 나사(9)와 체결하여 고정시킨다.After passing the screw rod 15 of the boat slot bar manufactured as described above through the hole 16 of the lower plate, it is coupled to the screw groove 18 of the locator bar 5a. Insert the Kate Bar (5a) and then fasten with the plate fixing screw (9).
보트 열차단 디스크(4)는 로케이트바(5a)의 슬롯에 탑재시키고 보트슬롯바의 링플레이트 탑재용 슬롯(6)에 각 링플레이트들을 탑재하여 보트를 완성한다.The boat heat shield disk 4 is mounted in the slot of the locate bar 5a and each ring plate is mounted in the ring plate mounting slot 6 of the boat slot bar to complete the boat.
이상과 같이 제작한 본 실시예의 보트는 보트의 일부 파손시 파손부위만을 교체 조립하는 것이 가능하므로 보트 유지비가 크게 감소하며, 보트슬롯바와 상·하부 플레이트의 고정이 나사에 의해 만들어지므로 기존의 고정부착 방법보다 각 보트슬롯바의 원형이 잘 보존되어 슬롯 간격이 정확하게 되며, 부착 잘못에 의한 보트 재 제작을 방지하고 자동화 시스템에 가장 적절하게 적용할 수 있다.Since the boat of the present embodiment manufactured as described above can replace and assemble only the damaged part when the boat is partially damaged, the boat maintenance cost is greatly reduced, and the fixing of the boat slot bar and the upper and lower plates is made by screws, and thus the existing fixed attachment The original shape of each boat slot bar is better preserved than the method, so that the slot spacing is accurate, and prevents boat rebuilding due to incorrect attachment and is most appropriately applied to the automation system.
이상과 같이 본 고안에 의하면 두께의 균일 특성이 우수한 화합물 박막을 증착할 수 있으며 이에 따라 반도체 소자의 고집적화에 이바지할 수 있고, 또한 보트의 가격을 절감시키고 제작을 간편하게 하며 파손 등에 따른 유지·보수를 쉽게 할 수 있다.As described above, according to the present invention, it is possible to deposit a compound thin film having excellent uniformity of thickness, thereby contributing to the high integration of semiconductor devices, and also to reduce the cost of boats, simplify the manufacture, and maintain and repair due to breakage. You can do it easily.
또한 본 고안은 상술한 실시예들로서만 국한되는 것은 아니며, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 본 고안의 사상 및 범위 내에서 다양한 변형이 가능한 것이다.In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiments, various modifications are possible within the spirit and scope of the present invention by those skilled in the art.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960000078U KR0140827Y1 (en) | 1996-01-06 | 1996-01-06 | Wafer boat of cvd |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960000078U KR0140827Y1 (en) | 1996-01-06 | 1996-01-06 | Wafer boat of cvd |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970050345U KR970050345U (en) | 1997-08-12 |
| KR0140827Y1 true KR0140827Y1 (en) | 1999-04-15 |
Family
ID=19449016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019960000078U KR0140827Y1 (en) | 1996-01-06 | 1996-01-06 | Wafer boat of cvd |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0140827Y1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980064234A (en) * | 1996-12-19 | 1998-10-07 | 히가시데츠로우 | Wafer boat and film formation method |
| KR100410982B1 (en) * | 2001-01-18 | 2003-12-18 | 삼성전자주식회사 | Boat for Semiconductor Manufacturing Apparatus |
-
1996
- 1996-01-06 KR KR2019960000078U patent/KR0140827Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980064234A (en) * | 1996-12-19 | 1998-10-07 | 히가시데츠로우 | Wafer boat and film formation method |
| KR100410982B1 (en) * | 2001-01-18 | 2003-12-18 | 삼성전자주식회사 | Boat for Semiconductor Manufacturing Apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970050345U (en) | 1997-08-12 |
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