KR0138259B1 - 기판 검사 장치 및 방법 - Google Patents

기판 검사 장치 및 방법

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KR0138259B1
KR0138259B1 KR1019900002294A KR900002294A KR0138259B1 KR 0138259 B1 KR0138259 B1 KR 0138259B1 KR 1019900002294 A KR1019900002294 A KR 1019900002294A KR 900002294 A KR900002294 A KR 900002294A KR 0138259 B1 KR0138259 B1 KR 0138259B1
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아미르 이스라엘
피.히긴스 프랭크
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죤 제이. 키세인
에이 티 앤드 티 코포레인션
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Abstract

내용없음

Description

기판 검사 장치 및 방법
제1도는 본 발명에 따라 제1모드로 시스템의 동작을 표시하는 회로 기판 검사 시스탬의 개략적인 도시도.
제2도는 제1도의 회로 기판상에서 표면 장착된 수동 및 능동 소자의 확대된 측면도.
제3도는 제2모드로 시스템의 동작을 표시하는 제1도의 회로 기판 검사 시스템의 개략적인 도시도.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10: 회로기판12:능동소자
14: 수동소자20:패드
24: 지지부30:광축
33: 영상 처리 시스템
본 발명은 누락 및 잘못 배열된 소자를 검출하게 위해 회로 기판과 같은 기판을 검사하는 기술에 관한 것이다.
현재, 표면 장착된소자, 즉 기판 표면상의 해당 금속 영역에 납땜된 전도부재(리드 또는 패드)를 갖는 소자를 포함하는 회로 기판은 다음과 같은 방법으로 제조된다.
첫 번째로 다량의 땜납 페이스트(solder paste)가 회로 기판의 표면상에 프린트되거나 또는 이와달리, 상당량의 땜납이 각 소자의 각 전도부재에 가해진다. 그 다음에 회로 기판상에 소자를 위치시켜 각 소자의 전도부재가 기판 표면상에서 대응금속 영역과 정합 되도록 한다. 상기 배치후, 땜납 페이스트의 점성을 사용하거나 또는 땜납 페이스트가 없을 경우 종래의 접착제를 사용하여 소자를 회로 기판에 부착시킨다.
마지막으로, 회로 기판을 가열하여 기판상의 땜납 페이스트 또는 각 소자의 전도 부재에 인가된 땜납을 리플로우하여 소자와 회로 기판 사이의 결합이 이루어지도록 한다.
회로 기판을 가열하여 땜납 및 땜납 페이스트를 리플로우하기 이전에, 기판을 검사하여 누락 또는 잘못 배열된 소자가 없는 것을 확인하는 것은 매우 유용하다. 소자가 제자리에 위치되어 납땜되기 이전에, 누락 또는 잘못 배열된 표면 장착 소자를 갖는 회로 기판을 수리하는 것이 더 쉽다. 그러나, 이러한 선-납땜검사가 유용하기 위해서는 이러한 검사가 빠르고 높은 정밀도로 수행되어야 한다.
1987년 10월23일 아이.아미르에 의해 출원되고 ATT에 양도된 미합중국 특허출원 번호 제111,954호는, 누락 또는 잘못 배열된 소자를 검출하기 위하여 회로 기판을 검사하는 시스템을 기술한다. 상기 명세서(참조로 본원에도 포함됨)에 기술된 검사 시스템은 누락 도는 잘못 배열된 수동표면-장착 소자(예를 들면 저항, 및 캐패시터)를 빠르게 검출할 수 있다. 그러나 전술한 검사 시스템은 능동소자 예를 들면, 플라스틱 리드된 칩 캐리어(plcc), 납땜된 집적회로(soic), 또는 납땜된 트랜지스터(sot)가 누락 또는 잘못 배열되었는지를 검출하는 것은 확실하지 못하다.
그러므로, 누락 또는 잘못 배열된 표면장착된 수동 및 능동 소자를 검출하기 위하여 회로 기판을 검사하는 기술이 필요하다.
본 발명에 따라, 누락 또는 잘못 배열된 표면 장착된 능동 및 수동 소자를 검출하기 위하여, 기판, 예를 들면 회로 기판을 검사하는 방법이 제공된다. 처음에, 광을 기판으로 향하게 하고 기판 평면에 대하여 거의 수직으로 광을 기판 표면에 입사시키는 것에 의해 기판을 상부 광(top light)으로 조명한다. 광-감지 장치, 일반적으로 선주사 카메라(linescan comera)는 기판중을 주행하여 기판 표면에 영역이 얇은 스트립 영상을 포착하도록 회로 기판의 표면 평면에 거의 수직인 광축을 가진다. 선주사 카메라와 회로기판 사이에서 상대 이동이 행해지면 카메라는 기판상에서 표면 영역의 연속적인 스트립 영상을 포착한다. 회로 기판 표면상에서 각 영역의 연속적인 스트립 영상은 누락 또는 잘못 배열된 수동 소자를 검출하기 위하여 연속 처리로 기억된다. 일단 표면 영역의 각 연속적인 스트립 영상이 기억되면, 그때 광을 비스듬한 각도로 기판 표면에 향하게 하는 것에 의해 측면광(side light)으로 회로기판을 조명한다. 카메라가 기판에서 표면 영역의 연속 스트립 영상을 포착하도록 상대이동은 앞의 경우와는 반대 방향으로 기판과 선주사 카메라 사이에서 이루어진다. 그때 영상은 누락 또는 잘못 배열된 능동 소자를 검출하기 위한 처리를 위하여 기억된다.
회로 기판의 표면을 상부 광으로 비추면, 기판상의 기준 마크는 물론 수동 소자상의 리드는, 선주사 카메라에 대해 좀더 가시화 될 수 있으며, 누락 또는 잘못 배열된 수동 소자의 검출을 더 정확하게 할 수 있다. 기판을 측면 광으로 비추면, 능동 장치상의 리드는 선주사 카메라로 좀 더 가시화될 수 있으며, 누락 또는 잘못 배열된 능동 소자를 좀 더 빠르게 검출할 수 있다.
제1도는 표면 장착된 능동 및 수동 소자(12,14)가 위치되는 종래의 프린트된 회로 기판(10)을 도시한다. 제2도는 회로 기판(10)의 확대된 측면도이며, 각 능동 소자(대표적으로 picc, soic 또는 sot)는, 하나 이상의 측면으로부터 연장하는 다수의 광-반사 금속 리드(18)을 갖는 분광 본체(16)로 구성된다. 양호한 실시예에서, 소자(12)는 리드(18)가 J자형 리드이고 본체(18)밑으로 묻혀지는 플라스틱 리드된 칩 캐리어(picc)로 묘사된다. 수동 소자(14)(대표적으로, 저항 및 캐패시터)는 일반적으로 간단하고 평면적인 형태로 표시된다. 소자(14)의 각 단부에는 소자의 양단부중 하나로 동작하는 금속화된 패드(20)가 위치하고 있다.
제1 및 제2도에 있어서, 소자(12,14)외에도 회로 기판(10)은 다수의 기준 마크(21)를 가지며, 각각의 기준 마크는 기판 표면상에서 구별된 금속화 영역으로 형성된다. 상기 기준 마크(21)는 회로 기판(10)의 표면상에서 공지된 장소에 위치된다. 그러므로, 각 소자(12,14)의 위치는 기준마크(21)로부터 거리를 아는 것에 의해 결정될 수 있다.
회로 기판(10)을 제조할 때, 소자(12,14)가 제자리에서 납땜되기 이전에 누락 또는 잘못 배열되었는지를 검사하는 것이 바람직하다. 소자(12,14)가 제자리에 위치되어 납땜되기 이전에, 누락 및 잘못 배열된 표면 장착 소자를 갖는 회로 기판(10)을 수리하는 것이 더 쉽다. 제1도는 본 발명에 따라, 수동 및 능동 소자(12,14)가 누락 또는 잘못 배열되었는지를 검사하도록 회로 기판(10)을 검사하는 시스템(22)의 개략적인 도시도이다. 상기 검사 시스템(22)은 회로 기판(10)을 위치 시키는 지지부(24)를 구비한다. 적잘한 클램핑 수단은 (도시되지 않음) 지지부에 위치하는 회로 기판(10)을 계속 유지하도록 제공된다. 모터(25)는 축(26)을 따르는 반대 방향으로 지지부(24)에 위치한다.
선주사 카메라(28)는 영상을 포착하도록 회로 기판(10)상에 위치된다. 카메라(28)는 널리 공지된 디자인이며, 도면의 평면에 대해 수직인 라인을 따라 놓여 있는 1xN(N는 ccd 수)선형 어레이로 배열되는 다수의 전하 결합 장치(ccd)(도시되지 않음)를 포함한다. 카메라(28)내의 각 ccd는 작은 화소(픽셀)의 영상을 포착하도록 동작하며, ccd어레이는 그 세로축이 도면의 평면에 대해 수직인 얇은 스트립 영역의 영상을 연속적으로 포착한다.
제1도에 도시된 실시예에서, 카메라(28)는 광축(30)(광이 카메라의 ccd에 의해 검출되는 축)이 회로 기판의 평면에 평행하도록 위치된다. 카메라(28)의 광축(30)은 기판 표면에 수직인 회로 기판의 표면 아래로 미러(32)에 의해 반사된다. 회로 기판(10)의 표면상에서 미러(30)에 의해 반사되는 카메라(28)의 광축에 대아여, 카메라는 도면의 평면에 수직인 회로 기판을 주행하는 표면 영역의 얇은 스트립 영상을 포착한다. 지지부가 축(26)을 따라 이동될 때, 고정된 카메라(28)는 회로 기판(10)의 표면상에서 영역의 연속적인 스트립 영상을 포착한다. 회로 기판(10)상으로 카메라(28)의 광축(30)을 반사시키도록 미러(32)를 사용하여, 카메라는 기판상에 직접 조준될 수 있다.
카메라(28)는 회로 기판(10)의 포착된 영상에 따라 강도를 변화시키는 아날로그 신호를 영상 처리 시스템(33)에 제공한다. 영상 처리 시스템(33)은 서두에서 언급된 미합중국 특허출원번호 제111,954호에 기술된 영상 처리 시스템의 구성과 동일하다. 영상처리 시스템(33)의 상세한 설명은 상기 출원된 명세서에 기술되 있음으로(본원에 의해 포함됨), 본원에서는 간결성을 위하여 영상 처리 시스템의 상세한 구조의 설명은 생략하기로 한다.
동작중에, 영상 처리 시스템(33)은 맨처음 카메라의 출력 신호를 디지털 신호의 스트립으로 변환시키는 것에 의해 출력 신호를 처리하며, 각각의 디지털 신호는 카메라(28)내의 ccd중 대응하는 하나에 의해 포착된 픽셀의 강도에 따라 변화한다. 회로 기판(10)상의 각 중요한 영역(즉, 소자(12,14)와 기준 마크(21)중 어느 한 부분이 위치되는 영역)내에서 픽셀중 대응하는 한 픽셀을 표시하는 신호만이 기억되도록 디지털 신호가 선별된다. 기억된 신호가 처리되어 기준 위치를 검출하고 그때 소자(12,14)가 존재하는가 또는 (기준 마크에 대하여)적절하게 위치되었는지를 결정한다.
영상 처리 시스템(33)이 회로 기판(10)상에서 소자(12,14)의 존재 및 적절한 위치를 검출하도록, 카메라(28)에 의해 포착된 기준 마크의 영상과 소자의 영상은 선명해야 한다. 대체로 대부분의 광을 방사하고 선명하게 나타내는 소자(12,14)에서의 유일한 소자 특징은 각각 소자 리드(18,20)이다. 그러므로 소자(12,14)의 존재 및 적절한 위치를 검출하기 위한 가장 양호한 방법은, 각각의 리드(18,20)가 존재하며 적절하게 위치되었는지 안되었는지를 검출하는 것이다.
제2도에서, 회로 기판(10)이 상부 광으로부터 비쳐질 때(즉, 평면에 수직인 기판 표면으로 광이 직접 비쳐지는 것), 소자(14)의 각 리도(20)를 비추는 광과 각 기준 마크(21)를 비추는 광은 기판 표면의 평면에 거의 수직으로 리드 및 기준 마크로부터 상부 방향으로 반사된다. 제1도에 도시된 카메라(28)가 미러(32)에 의해 회로 기판에 거의 수직인 회로 기판(100의 표면 아래로 의해 반사되는 광축(30)을 가짐으로, 기판이 상부 광으로부터 비쳐질 때 리드(20) 및 기준 마크(21)는 카메라에 가시화된다.
그러나, 회로 기판(10)이 상부 광으로부터 비쳐질 때, 소자(12)의 리드(18)를 비추는 광은 회로 기판(10)의 표면에 대하여 90°보다 작은 각도로 반사되는 것을 알 수 있다. 리드(18)를 비추는 광은 카메라(28)로부터 떨어져 반사되며, 그 결과 리드는 매우 흐리게 표시된다. 반대로, 그레이징 각도(a grazing angle)로 기판 표면에 광이 직접 비추는 것에 의해 측면 광으로 회로 기판(10)을 비추울 때, 광은 소자(20)의 리드(18)에 의하여 카메라(28)에 반사되고, 리드를 선명하게 표시한다. 그러나, 소자(14)상의 리드(20) 및 기준 마크(21)로부터 카메라(28)에 반사되는 광은 거의 없다.
회로 기판(10)을 적절하게 비추기 위하여, 제1도의 검사 시스템(22)은 두 쌍의 광원(34,36)을 포함한다. 광원(34,36)는 브래킷(도시되지 않음)에 의하여 회로 기판(10)위에 위치되며, 각 쌍의 각 광원은 카메라(28)의 광축(30)아래부분으로 반사되는 측면 중 분리측면상에 위치한다.
광원(34,36)는 회로 기판(10)을 비추며, 특히 각각 상부 광과 측면광을 갖는 카메라(28)에 의하여 영상되는 소자의 스트립을 비춘다.
실제로 각 쌍의 광원(34)은 도면의 평면에 수직인 축에 따라 소정의 간격으로 분리된 다수의 광 가이드 파이버(40)를 부착한 바(bar)(38)를 구비한다. 상기 각각의 파이버(40)는 제1단부로 램프(도시되지 않음)으로터 광이 제공되며, 그리고 카메라(28)에 의해 영상된 영역의 스트립 내에서 기판 표면상에 광을 비추기 위해, 회로 기판(10)방향의 반대 단부를 가진다. 일반적으로, 각 파이버(40)의 단부로부터 비추는 광빔과 광축(30)의 아래방향 부분 사이의 각도는 매우 작으며(5°), 도면에서는 확대하여 도시하고 있다.
각 광원(36)은 다수의 삼각 미러(42)를 구비한 바(41)로 구성되며, 각각의 미러는 삼-면 금속 프리즘 반사기(a three-sided metal prism reflector)로 형성되며, 도면의 평면에 수직인 축을 따라 이격 배치되어 있다. 각 미러(42)는 바(41)에 고정되고, 삼면중 두면은 회로 기판(10)에 반대방향이며, 아래로 경사지며 반면에 제3면은 기판 표면에 평행하다. 각 미러(42)의 아래로 경사진 두면 각각은, 카메라(28)의 광축(30)의 아래 광 방향으로 반사된 부분에 대하여 가로 방향으로 안쪽에 경사지게 위치한다.
램프(도시되지 않음)로부터 광이 파이버(도시되지 않음)를 통하여 각 미러(42)에 향하게 될 때, 미러는 광을 두 개의 빔으로 나누고, 각각의 빔은 일반적으로 도면의 평면에 수직인 광축을 따라 그레이징 각도록 호로 기판(10)의 표면으로 향한다. 회로 기판(10)의 표면상에서 각 미러(42)에 의해 반사된 두 개의 빔은 각 인접한 미러로부터 반사되는 빔 중 하나와 겹치며, 각 광원은 축(26)에 수직힌 회로 기판(10)의 표면을 주행하는 스트립 영역을 비춘다.
미러(42) 이외에, 각 광원(36)은 도면의 평면에 수직인 축을 따라 연장하도록 미러(42)와 이격된 바(41)의 하부에 고정되는 확장된 미러(43)를 포함한다. 상기 미러는 회로 기판(10)을 향하여 아래로 경사지는 각도록 광-반사-엣지(44)를 가진다. 광이 한 세트의 파이버(도시되지 않음)를 통하여 램프(도시되지 않음)로부터 광-반사-엣지(44)를 향하게 될 때, 광은 축(26)에 평행인 방향에서 그레이징 각도로 회로 기판을 향하여 반사된다.
한쌍의 광원(34,36)은 스위치(45)를 통하여 영상 처리 시스템(33)에 의해 선택적으로 동작되며, 단지 하나의 광원만이 동시에 동작한다. 제1도에 도시된 바와같이 한쌍의 광원(34)은 동작하며, 반면에 한쌍의 광원(36)은 동작하지 않는다.
제2도에서는, 반대 경우가 도시되고 있다. 한쌍의 광원(36)은 동작하고, 반면에 한쌍의 광원934)는 동작하지 않는다. 능동소자(12)를 누락 또는 잘못 배열되었는지를 회로 기판(10)에서 검사할 때, 측면 광과 상부 광을 동시에 회로 기판(10)에 비추는 것은 바람직하지 못하다. 왜냐하면, 상부 광은 손실(wash out)즉, 리드(18)의 영상을 왜곡시키기 때문이다. 그러나 기판이 상부 광 및 측면 광으로 비쳐질 때 리드 및 기준마크(21)를 검출하는 것은 가능히다. 그러나, 단순성을 위하여 광원(34,36)의 한 쌍만을 동시에 동작한다.
동작중에, 회로 기판(10)은 처음에 지지부(24)에 클램프되며, 스위치(45)는 한 쌍의 광원(34)을 동작시키기 위하여 영상처리기(33)에 의해 작동된다. 지지부(24)는 축(26)을 따라 위치되며 카메라(28)는 회로 기판(10)을 주행하는 표면 영역의 연속적인 스트립 영상을 포착한다. 카메라(28)의 출력 신호는 전술된 방법에 따라 처리되며, 단지 선택된 디지탈 신호만이 기억되고 상기 기억된 신호는 소자(14)와 기준 마크(21)의 리드(20)를 포함하는 회로 기판(10)상의 중용 영역의 영상을 표시한다. 그때 기억된 디지털 신호는 기준 마크(21)로부터 리드(20)의 위치를 결정하도록 처리된다. 그때, 리드(18)의 실제 위치는 예정된 리드 위치와 비교하여 소자(14)가 누락 또는 잘못 배열되었는지를 결정한다.
회로 기판(10)이 카메라(28)에 의해 주사되도록 지지부(24)가 축(26)을 따라 이동된 후, 한쌍의 광원(36)은 동작되고 한쌍의 광원(34)은 동작되지 않도록 영상 처리기(34)는 스위치(45)를 동작시킨다. 제3도와 관련하여, 지지부(24)는 회로 기판(10)이 카메라(28)에 의해 다시 주사되도록 축(26)을 따라 반대 방향으로 이동된다. 카메라(28)의 출력 신호는 전술된 방법으로 처리되며, 단지 선택된 디지탈 신호만이 기억되고, 상기 기억된 신호는 소자(12)에서 리드(18)를 포함하는 회로 기판(10)상의 중요 영역의 영상을 표시한다. 그때 상기 기억된 디지탈 신호는 기준 마크(21)로부터 리드(18)의 위치를 결정하도록 처리된다. 그때 리드(18)의 실제 위치는 예정된 리드 위치와 비교하여 소자(12)가 누락 또는 잘못 배열되었는지를 결정한다.
양호한 실시예에서, 회로 기판(10)은 처음에 상부 광으로 비추어지며 그다음 측면 광으로 비쳐진다. 선택적으로 회로 기판(10)은 처음에 측면 광으로 비추어지며 그다음 측면 광으로 비쳐진다. 그러나, 기준마크(21)의 위치가 카메라(28)에 의해 회로 기판의 최초의 통과 동안 결정되도록 처음에 기판(10)에 상부 광이 비추어지는 것이 바람직하다.
상술한 설명은 회로 기판을 두 번씩 주사함으로써 (기판을 각각 상부 및 측면 광으로 비추어진다)누락 및 잘못 배열된 능동 및 수동 소자를 검출하기 위하여 회로 기판을 검사하는 기술을 기술한다. 호로 기판을 상부 및 측면 광으로 비추는 것은 각각 수동 및 능동 소자의 특성을 향상시켜 좀더 정밀한 검사를 보장한다.
상기 기술된 실시예는 본 발명의 원리를 단지 도시한 것이며, 종래 기술에 숙달된 사람은 본 발명의 사상 및 범위에 출발없이도 여러 가지의 수정 및 변화가 가능하며, 그러한 변화 및 수정은 청구범위에 포함된다.

Claims (7)

  1. 전기적 전도 부재 갖는 제1형태(12)의 소자중 최소한 하나와 제2형태(14)의 소자중 최소한 하나를 기판상에 배치하고, 상기 각각의 전도부재(18,20)를 상기 기판상의 대응 금속 영역과 일치시키는 단계와, 상기 제1 및 제2형태의 소자를 기판에 접착시키는 단계와, 상기 소자의 전도부재를 기판에 납땜시키는 단계를 구비하는 기판(10)제조 방법에 있어서, 납땜 단계 이전에, 제1 및 제2형태의 소자가 누락 또는 잘못 배열되었는지를 검출하기 위하여 기판을 검사하는 방법은, (a)기판 표면으로 광을 향하게 하여 기판 표면 평면에 대하여 거의 수직인 기판으로 광을 조사하고 제1형태 소자(2)의 전도 부재의 영상을 향상시키기 위하여 기판을 상부 광으로 비추는 단계와, (b)선주사 카메라를 사용하여 기판의 표면을 주행하는 얇은 스트립 영역의 영상을 포착하는 단계와, (c)카메라가 기판을 주행하는 표면 영역의 연속적인 스트립 영상을 포착하도록 기판과 선주사 카메라 사이에서 상대 이동하는 단계와, (d)제1형태의 소자중 어느 것이 누락 또는 잘못 배열되었는지를 결정하기 위해 연속 처리용으로 포착된 영상을 기억시키는 단계와, (e)광을 기판 표면에 대하여 그레이징 각도(a grazing angle)로 기판에 조사하고 제2형태 소자의 전도 부재의 영상을 향상시키기 위해 기판을 측면 광으로 비추는 단계와, (f)카메라가 기판을 주행하는 표면 영역의 연속적인 스트립 영상을 포착하도록 기판과 선주사 카메라 사이에서 상대이동하는 단계와, (g)제2형태의 소자중 어느 것이 누락 또는 잘못 배열되었는지를 결정하기 위해 연속 처리용으로 포착된 영상을 기억시키는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 검사방법.
  2. 제1항에 있어서, 기억된 영상은, 처음에 각 소자의 전도 부재의 실제 위치를 결정하고, 그 다음에 소자의 전도 부재의 예정 위치와 실제 위치를 비교함으로써 처리되는 것을 특징으로 하는 기판 검사방법.
  3. 전기적인 전도부재(18,20)를 가지며, 제1형태(12)의 소자 및 제2형태(14)의 소자중 최소한 하나를 구비하며 제1 및 제2형태의 소자중 어느 것이 누락 또는 잘못 배열되었는지를 검출하기 위한 기판 검사 방법에 있어서, (a)기판 표면으로 광을 향하게 하여 기판 표면의 평면에 대하여 수직인 기판으로 광을 조사하고, 제1형태 소자의 전도 부재의 영상을 향상시키기 위하여 기판을 상부 광으로 비추는 단계와, (b)선주사 카메라를 사용하여 기판의 표면을 주행하는 얇은 스트립 영역의 영상을 포착하는 단계와, (c)카메라가 기판을 주행하는 표면 영역의 연속적인 스트립 영상을 포착하도록 기판과 선주사 카메라 사이에서 상대 이동하는 단계와, (d)제1형태의 소자중 어느 것이 누락 또는 잘못 배열되었는지를 결정하기 위해 연속 처리용으로 포착된 영상을 기억시키는 단계와, (e)광을 기판 표면에 대하여 그레이징 각도록 기판에 조사하고, 제2형태 소자상의 전도 부재의 영상을 항상시키기 위해 기판을 측면 광으로 비추는 단계와, (f)카메라가 기판을 주행하는 표면 영역의 연속적인 스트립 영상을 포착하도록 기판과 선주사 카메라 사이에서 상대이동하는 단계와, (g)제2형태의 소자중 어느 것이 누락 또는 잘못 배열되었는지를 결정하기 위해 연속 처리용으로 포착된 영상을 기억시키는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 검사방법.
  4. 제3항에 있어서, 기억된 영상은, 처음에 각 소자상의 전도 부재의 실제위치를 결정하고, 그다음에 소자의 전두 부재의 예정위치와 실제 위치를 비교함으로써 처리되는 것을 특징으로 하는 기판 검사방법.
  5. 기판 표면상에 금속화된 영역과 일치된 전도 부재(18,20)를 가지며, 제1형태 및 제2형태(12,14)의 소자중의 최소한 하나를 구비하며 제1 및 제2형태의 소자중 어느 것이 누락 또는 배열되었는지를 결정하는 기판(10) 검사장치(22)에 있어서, 기판을 이동시키기 위해 제1축을 따라 반대 방향으로 이동가능한 지지부(24)와, 지지부가 제1축을 따라 이동할 때 제1축에 수직 방향으로 기판 표면을 따라 주행하는 표면 영역의 연속적인 스트립 영상을 포착하도록 기판 상부에 위치되는 선주사 카메라(28)와. 기판 표면에 대하여 거의 수직인 기판 표면으로 광을 조사하고 제1형태 소자의 전도 부재의 영상을 향상시키도록 상부 광으로 기판을 비추기 위해 기판 방향으로 광을 향하게 하는 제1수단(34)과, 기판 표면에 대해 그레이징 표면으로 광을 조사하고 제2형태 소자상의 전도 부재의 영상을 향상시키도록 측면 광이 기판을 비추기 위해 기판 방향으로 광을 향하게 하는 제2수단(36)과, 선주사 카메라에 접속되며 제1 및 제2형태의 소자중 어느 소자가 누락 또는 잘못 배열되었는지를 검출하기 위해 카메라에 의해 포착된 영상을 기억 및 처리하는 영상-처리 시스템(33)과, 상기 영상처리 시스템에 응답하여 기판이 상부 및 측면광에 의해 연속적으로 비추어지도록 광-방향 수단중 분리 수단을 선택적으로 동작시키는 수단(45)을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 검사장치.
  6. 제5항에 있어서, 제1과-방향 수단(34)은 영상이 선주사 카메라에 의해 포착되는 표면 영역 스트립의 반대면에 위치되는 제1의 광원쌍(38)을 구비하며, 각 제1광원은 영상이 선주사 카메라에 의해 포착되는 영역 스트립을 비추도록 평면에 수직인 기판 표면으로 광이 향하게 하는 것을 특징으로 하는 기판 검사장치.
  7. 제5항에 있어서, 제2광-방향수단(36)은 영상이 선주사 카메라에 의해 포착되는 표면 영역 스트립의 반대면에 위치되는 제2의 광원쌍(41)을 구비하며, 각 제2광원은 영상이 선주사 카메라에 의해 포착되는 영역의 스트립을 비추는 그레이징 각도로 광이 기판 표면을 향하게 하는 것을 특징으로 하는 기판 검사장치.
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