JP3687392B2 - 電子部品のリード検査方法及び装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品のリード検査方法及び装置に関し、詳しくは、複数のリードがその端子面端部の対向位置に列設された、IC、リレー等の、SMDタイプの電子部品リードの平坦度検査を行う電子部品のリード検査方法及び装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、複数のリードが、その部品本体の端子面端部の対向位置に列設された、SMD(surface−mounted device)と呼ばれている、表面実装型のIC、リレー等の電子部品リードの、実装面からのリード浮きに関係するリード平坦度である、リードばらつきを認識し検査する検査装置としては、特開平6−167321として開示されているリード検査装置、または、特開昭62−245906として開示されている電子部品の認識装置がある。
【0003】
すなわち、上記の場合、部品本体のリード群を長手方向に順次あるいは、その全体を一度に撮像することによって光学的に測定し、端子であるリードの相互の位置関係の良否を判定することができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の技術においては、上記前者のものは、測定対象の製品をステージ等に直に置くので、リードに影響が及ぶことも想定されリードが変形することも考えられる。また、後者のものは、最もその端子面からの高さの高いリードと最も低いリードとの寸法差をリードの平坦度として扱うが、リードの平坦度は、部品を直接設置した時の端子の浮きに相当する量を平坦度として扱うのが良いとされている。したがって、検査結果の信頼性が低下することが想定された。
【0005】
本発明は、上記事由に鑑みてなしたもので、その目的とするところは、IC、リレー等の、複数のリードがその端子面の対向位置に立設されたSMDタイプの部品におけるリード平坦度を、そのリードを変形させることなく正確に検査することの可能な電子部品のリード検査方法及び装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の電子部品のリード検査方法にあっては、複数のリードが部品本体の端子面端部の対向位置に列設された電子部品のリード検査方法であって、部品本体の複数リードの列間に設けられる遮光体を背景として該リード列と直交する横方向から各リードの横画像を含む横検査画像を撮像し、その画像情報と同リードに関する予め与えられた水平位置データとにより各リードの端子面からの高さを演算し、その演算結果の最も高い上位3つの高さデータから部品本体を実装するときの基準面を特定し、その基準面と各リード高さの差をそれぞれ所定値データと比較しリード平坦度を検査するものである。
【0007】
この場合、その列間に設けられた遮光体を背景として該リード列と直交する横方向から撮像して得られる各リードの横画像を含む横検査画像の画像情報と、予め与えられた水平位置データとにより部品本体の複数の各リードの端子面からの高さが演算にて求められて、部品本体を実装するときの基準面がその演算結果の最も高い上位3つの高さデータから特定され、所定値データと同基準面と各リード高さの差とがそれぞれ比較されてリード平坦度が検査される。
【0008】
また、複数のリードが部品本体の端子面端部の対向位置に列設された電子部品のリード検査方法であって、部品本体の複数リードの列間に設けられる遮光体を背景として該リード列と直交する横方向から各リードの横画像を含む横検査画像、及び同部品本体の端子面上方からのリード平面配置を含む平面検査画像をそれぞれ撮像し、その横検査画像と平面検査画像の画像情報から各リードの端子面からの高さを演算し、その演算結果の最も高い上位3つの高さデータから部品本体を実装するときの基準面を特定し、その基準面と各リード高さの差をそれぞれ所定値データと比較しリード平坦度を検査するものである。
【0009】
この場合、その列間に設けられた遮光体を背景として該リード列と直交する横方向から撮像して得られる各リードの横画像を含む横検査画像と、同部品本体の端子面上方からのリード平面配置を含む平面検査画像の画像情報により部品本体の複数の各リードの端子面からの高さが演算にて求められて、部品本体を実装するときの基準面がその演算結果の最も高い上位3つの高さデータから特定され、所定値データと同基準面と各リード高さの差とがそれぞれ比較されてリード平坦度が検査される。
【0010】
また、複数のリードが部品本体の端子面端部の対向位置に列設された電子部品のリード検査装置であって、部品本体の複数リードの列間に遮光体を端子面に対し上下動自在となるように設け、該リード列と直交する横方向に各リードの横画像を含む横検査画像を撮像する横撮像手段を設け、その画像情報と同リードに関する予め与えられた水平位置データとにより各リードの端子面からの高さを演算し、その演算結果の最も高い上位3つの高さデータから部品本体を実装するときの基準面を特定するための導出式を演算する基準面導出手段を設け、各リード高さと同基準面導出手段による実装基準面の最近位置における高さとの差を演算しそれぞれ所定値データと比較してリード平坦度を検査する平坦度検査手段を設けてなるものである。
【0011】
この場合、リード列と直交する横方向の横撮像手段は、部品本体の複数リードの列間に上下動する遮光体が端子面側に下降したときの、測定対象の各リードのみの横画像を含む横検査画像を撮像する。基準面導出手段は、その得られた画像情報と同リードに関する予め与えられた水平位置データとにより各リードの端子面からの高さを演算し、その演算結果の最も高い上位3つの高さデータから部品本体を実装するときの基準面を特定するための導出式を演算する。平坦度検査手段は、演算結果の各リード高さと上記基準面導出手段による実装基準面の最近位置における高さとの差を演算しそれぞれ所定値データと比較してリード平坦度を検査する。
【0012】
また、複数のリードが部品本体の端子面端部の対向位置に列設された電子部品のリード検査装置であって、部品本体の複数リードの列間に遮光体を端子面に対し上下動自在となるように設け、該リード列と直交する横方向に各リードの横画像を含む横検査画像を撮像する横撮像手段、同部品本体の端子面上方からのリード平面配置を含む平面検査画像を撮像する平面撮像手段を設け、その横検査画像と平面検査画像の画像情報により各リードの端子面からの高さを演算し、その演算結果の最も高い上位3つの高さデータから部品本体を実装するときの基準面を特定するための導出式を演算する基準面導出手段を設け、各リード高さと同基準面導出手段による実装基準面の最近位置における高さとの差を演算しそれぞれ所定値データと比較してリード平坦度を検査する平坦度検査手段を設けてなるものである。
【0013】
この場合、リード列と直交する横方向の横撮像手段は、部品本体の複数リードの列間に上下動する遮光体が端子面側に下降したときの、測定対象の各リードのみの横画像を含む横検査画像を、平面撮像手段は、同部品本体の端子面上方からのリード平面配置を含む平面検査画像をそれぞれ撮像する。基準面導出手段は、その得られた横検査画像と平面検査画像の画像情報により各リードの端子面からの高さを演算し、その演算結果の最も高い上位3つの高さデータから部品本体を実装するときの基準面を特定するための導出式を演算する。平坦度検査手段は、演算結果の各リード高さと上記基準面導出手段による実装基準面の最近位置における高さとの差を演算しそれぞれ所定値データと比較してリード平坦度を検査する。
【0014】
そして、上記横撮像手段は、遮光体をはさんで2つのものが対向させ配設されるとともに、そのそれぞれからの画像出力を入力して合成し基準面導出手段へ出力する画像合成手段を設けてなることが好ましい。
【0015】
この場合、画像合成手段は、遮光体をはさんで対向させ、配設された2つの横撮像手段から部品本体の対向位置両側のリードを同時に撮像された画像出力を入力して合成し基準面導出手段へ出力できる。
【0016】
また、上記、部品本体は、その端子面の背面側を下にして水平状に搬送ステージに配置されてなることが好ましい。
【0017】
この場合、その端子面の背面側を下にして水平状に搬送ステージに配置された部品本体をインラインにて連続的に検査できる。
【0018】
また、上記遮光体は、その表面を黒色の拡散反射面とするとともに、端子面上方に該端子面へ投光し各リードを照射する投光手段を設けてなるのが好ましい。
【0019】
この場合、リード列と直交する横方向の横撮像手段は、部品本体の複数リードの列間に上下動する、その表面が黒色の拡散反射面の遮光体が端子面側に下降したときの、投光手段にて投光されて照射された測定対象の各リードのみのより鮮明な横画像を含む横検査画像を撮像できる。
【0020】
【発明の実施の形態】
図1乃至図8は、本発明の請求項1、3及び5乃至7全てに対応する第1の実施の形態を示し、図9は、本発明の請求項2及び4に対応する第2の実施の形態を示している。
【0021】
[第1の実施の形態]
図1は、第1の実施の形態の電子部品のリード検査装置を示す概略構成図で、(a)は正面図、(b)は平面図である。図2は、同電子部品のリード検査装置の概略構成を示す側面図である。図3は、同電子部品のリード検査装置の投光手段を示す概略構成図である。図4は、同電子部品のリード検査装置の画像合成手段の説明図である。図5は、同電子部品のリード検査装置の説明図である。図6は、同電子部品のリード検査装置の横撮像手段の説明図である。図7は、同電子部品のリード検査装置のリード検査方法の概略を示すフローチャートである。図8は、同電子部品のリード検査方法の説明図である。
【0022】
この実施の形態の電子部品のリード検査方法は、複数のリード2が部品本体1の端子面1a端部の対向位置に列設された電子部品のリード検査方法であって、部品本体1の複数リード2の列間に設けられる遮光体3を背景として該リード列と直交する横方向から各リード2の横画像を含む横検査画像を撮像し、その画像情報と同リード2に関する予め与えられた水平位置データとにより各リード2の端子面1aからの高さを演算し、その演算結果の最も高い上位3つの高さデータから部品本体1を実装するときの基準面を特定し、その基準面と各リード2高さの差をそれぞれ所定値データと比較しリード平坦度を検査する。
【0023】
又、該実施の形態の電子部品のリード検査装置は、複数のリード2が部品本体1の端子面1a端部の対向位置に列設された電子部品のリード検査装置であって、部品本体1の複数リード2の列間に遮光体3を端子面1aに対し上下動自在となるように設け、該リード列と直交する横方向に各リード2の横画像を含む横検査画像を撮像する横撮像手段4を設け、その画像情報と同リード2に関する予め与えられた水平位置データとにより各リード2の端子面1aからの高さを演算し、その演算結果の最も高い上位3つの高さデータから部品本体1を実装するときの基準面を特定するための導出式を演算する基準面導出手段SR1を設け、各リード2高さと同基準面導出手段SR1による実装基準面の最近位置における高さとの差を演算しそれぞれ所定値データと比較してリード平坦度を検査する平坦度検査手段SR2を設けてなる。
【0024】
又、該実施の形態の電子部品のリード検査装置においては、横撮像手段4は、遮光体3をはさんで2つのものが対向させ配設されるとともに、そのそれぞれからの画像出力を入力して合成し基準面導出手段SR1へ出力する画像合成手段を設けてもいる。又、該実施の形態の電子部品のリード検査装置においては、部品本体1は、その端子面1aの背面側を下にして水平状に搬送ステージ5に配置されてもいる。又、該実施の形態の電子部品のリード検査装置においては、遮光体3は、その表面を黒色の拡散反射面とするとともに、端子面1a上方に該端子面1aへ投光し各リード2を照射する投光手段6を設けてもいる。
【0025】
詳しくは、この電子部品のリード検査装置は、SMDタイプの電子部品端子である、図6(a)に示すような、例えばリレー等の、直方体状の部品本体1の端子面1aの長手方向の対向する端部位置に列設された、略L字状に折れ曲がった複数のリード2のリード平坦度を検査するものである。そして、遮光体3と、カメラ4、4と、搬送ステージ5と、投光手段である投光装置6と、画像合成手段を備えたカメラ制御装置7と、基準面導出手段SR1、平坦度検査手段SR2を有する画像処理装置8とを備えている。なお、これらは、いずれも画像処理装置8内に設けられているマイクロコンピュータによってその各部の動作が制御されるようになっている。また、この場合、リード2は、部品本体1実装時の半田付け性を良好に維持するため、その全面に予備半田処理がなされている。
【0026】
遮光体3は、後述するカメラ4、4へ撮像対象のリード2端面の光のみを入射させるためのもので、この場合、鋼板材料製で平板状の板体で、その表面が黒色の拡散反射面となるように黒色塗装処理がなされて形成されている。この遮光体3は、図示していない、エアーシリンダ、駆動モータ等の駆動手段に取着されて、後述する搬送ステージ5上部に、その端子面1aが上側となるようその背面側を下にして水平状に配置された部品本体1の該端子面1aに対して、上下動自在となるように設けられている。なお、遮光体3は、上記の鋼板材料製以外に、表面が滑らかでつや消しの黒色が塗装されてあれば、アルミニウム等の他の金属板、あるいはセラミック、プラスチック等の他の材料製板材、あるいは成形体等を用いても良い。
【0027】
カメラ4、4は、遮光体3をはさんで対向させ配設される2つの横撮像手段4で、この場合、CCDカメラにて形成されている。カメラ4、4は、予備半田処理のなされた複数のリード2の略L字の上面の拡散反射光を鮮明に撮像するため、そのカメラレンズが、図4に示すように、部品本体1の全リード2端面が撮像範囲に収まり、且つ複数のリード2の先端面に焦点が合うように焦点調整がなされて、所定位置に設置されている。
【0028】
搬送ステージ5は、部品本体1を、本実施の形態の電子部品のリード検査装置内の所定位置に所定の時間間隔にて水平方向に搬送するためのもので、この場合、直方体状の部品本体1の短手方向寸法より僅かに大きい巾をもった溝の底部に搬送溝をもった長尺状のガイドレール51と、該搬送溝に収容される、同ガイドレール51の溝内に所定ピッチ間隔をもって連続的に配置される部品本体1を、その長手方向に向けてスライドさせ搬送する搬送片52とを有して構成されている。搬送片52は、図2に示すように、その上部に部品本体1より大きなピッチにて立設された複数の突片52aをもって略クシ状に形成されており、この搬送片52が上下の垂直方向及び、搬送方向であるガイドレール51の長手方向へ向けて略四角状の軌跡を描くよう、矢印A、Bに示すように上下と前後とに移動させることによって、複数の部品本体1をガイドレール51に沿って断続的に一定位置にスライドさせ竿送り状態に搬送する。
【0029】
投光装置6は、部品本体1の各リード2を照射する投光手段6で、部品本体1の端子面1a上方に、その端子面1aへ向け投光するように設けられている。この投光装置6は、図3に示すように、ハロゲンランプ等による光源61から発せられる光をシート状に並べた光ファイバ62にて伝達し、かつ光ファイバ62から射出される光をシリンドリガルレンズ63にて平行光にすることで、リード2に向けて平行光を照射するようになっている。この投光装置6から、リード2へ平行光を照射することにて、リード2上面の散乱光だけをカメラ4に入射させるので、端子端面の状態に関わらず端子の曲がり具合の測定を良好に行えるという効果を奏する。
【0030】
カメラ制御装置7は、この場合、遮光体3をはさんで対向させ配設された2つのカメラ4、4による部品本体1のリード2を含む横画像の出力信号を切替制御するとともに、そのそれぞれからの画像出力を入力して合成する画像合成手段を有して形成されている。具体的には、図4に示すように、一方のカメラ4の画像Cの上半分を画像合成手段に転送し入力されたあと、他方のカメラ4の画像Dの下半分が画像合成手段に転送されて入力される。そして、その各画像が画像合成手段にて合成画像Eが形成されたのち、後述する画像処理装置8の基準面導出手段に向け出力される。したがって、同時の2つの画像を1枚の画像として画像処理を行って平坦度検査ができる。さらに、このカメラ切り替えによって、画像処理装置には画像情報を記憶するフレームメモリーを1枚分のみ設けるだけで良いものとなって、簡単な回路構成にて形成できるという効果を奏する。
【0031】
画像処理装置8は、この場合、カメラ制御装置7から画像信号を入力して部品本体1のリード平坦度を検査するもので、部品本体1を実装するときの基準面を特定するための導出式を演算する基準面導出手段SR1と、リード平坦度を検査する平坦度検査手段SR2とを備えており、例えばマイクロコンピュータを有して形成されている。具体的には、基準面導出手段SR1、平坦度検査手段SR2は、後述する電子部品のリード検査方法を実現する演算処理ステップにおけるサブルーチンプログラムであって、画像処理装置8に内蔵されているマイクロコンピュータの演算回路に設けられているROM(リードオンリーメモリー)に記憶されている。
【0032】
次に、上記の電子部品のリード検査装置による、電子部品リードの平坦度検査を行う手順と、電子部品のリード検査方法の詳細について説明する。
【0033】
まず、図5(a)に示すように、遮光体3は、部品本体1が搬送ステージ5にて搬送されるときには部品本体1上方に位置している。次いで、図5(b)に示すように、搬送片52が降下した後、部品本体1を傷つけないように遮光体3を部品本体1の端子面1a上方に、僅かだけ上方に浮いた状態になるように、かつ両側のリード2の中間位置に降下させる。そして、図5(c)に示すように、遮光体3による黒い背景として、リード2端面をくっきりと映し出し、且つ撮像対象のリード2端面の光のみをカメラ4、4に入射させ、そのリード2の端面の画像を画像処理装置8に取り込む。
【0034】
その後、図5(d)に示すように、部品本体1を搬送ステージ5にて搬送するために、遮光体3を部品本体1上方に位置させた後、搬送片52を上昇させた後、図5(e)に示すように、部品本体1を搬送ステージ5にて搬送するために、搬送片52を、矢印Bにて示す前方へ移動させて部品本体1をスライドさせる。すなわち、図5(b)から(e)に至る動作を繰り返して、その端子面1aの背面側を下にして水平状に搬送ステージ5に配置された部品本体1をインラインにて連続的に検査するのである。
【0035】
また、画像処理装置8に取り込まれた画像信号は、まず、図6(c)に示すように2値化処理を行い、端子面1a上のリード2上面エッジの水平位置x、高さ位置を測定する。さらに部品本体1の端子面1aのエッジ位置も測定してリード2上面の高さ寸法からリード2高さを算出した後、最も端子高さの高い3つのリード高さを決定する。これらのリード2上面のエッジのx、yと、図6(b)に示す、リードに関する予め与えられた水平位置データとしてリード2の先端間距離の設計値をエッジのz座標として用い、図6(a)に示す、部品本体を実装するときの基準面である平面Pを算出する。その後、他のリード2上面とその平面P間距離を求めてその距離を平坦度とし、基準値と比較して良不良の判断を行う。
【0036】
次に、上記の手順における、本実施の形態の電子部品のリード検査方法を、図7に示すフローチャートに基づいて説明する。この場合、画像処理装置8には、2台のカメラ4、4の画像の画像合成手段にて合成された1つの画像データを格納するための画像メモリが設けられており、またROM等の記憶手段には、本実施の形態の電子部品のリード検査方法である、画像メモリ上におけるリード2端面の位置関係からリード2の曲がり具合等を測定し平坦度検査を行う、基準面導出手段SR1、平坦度検査手段SR2を含んだ演算処理プログラムの他、リード2の先端間距離の設計値、及び平坦度検査のための基準値が記憶されている。また、上記のリード2の端面の画像を画像処理装置8に取り込む、図5(c)に示す状態になったか否かは、別途設けられる検知手段から発せられるスタートトリガの有無によって判定される。
【0037】
スタートトリガ有無判定(S1)にてスタートトリガのあったときに、まず、カメラ制御装置7の上記画像合成手段から合成画像Eを取り込み(S2)、2値化し(S3)、その画像信号からリード2の上面のエッジ検出を行う(S4)。その検出結果として得られたエッジの情報と同リード2に関する予め与えられた水平位置データとにより各リード2の端子面1aからの高さを演算し、その演算結果の最も高い上位3つの高さデータを探し(S5)、この得られた3つのデータから、部品本体1を実装するときの基準面を特定するための導出式である平面Pの式を求める(S6)。なお、上記のS2乃至S6が基準面導出手段SR1に相当する。
【0038】
その後、得られた各リード2の1つのリード2による、ステップ6にて求めた平面P上との最近点を探し(S7)、そのリード2と平面P上との最近点との距離Lを算出し(S8)、算出された距離Lが上記の平坦度検査のための基準値より小さいか否かが判定される(S9)。そして、小さくないときには不良である旨を伝達するための不良信号を出力し(S10)、小さいときには全てのリードの判定が行われたか否かが判定され(S11)、全てのリードの良判定が行われた場合に良品である旨を伝達するための良信号を出力する(S12)。なお、ステップ11で、全てのリードの判定が行われていないときには、再びステップ7に戻って、異なる他のリード2のステップ6にて求めた平面P上との最近点を探す。上記のS7乃至S12が平坦度検査手段SR2に相当する。
【0039】
なお、上記のステップ6における平面Pの式の求め方は、具体的には、まず、部品本体1の対向するリード2の列それぞれにおいて、最も高い高さのリード2を選択し、次いで、その選択された以外の残りのリード2の内にて最も高い高さのリード2を選択する。そして、導出式としては、その選択された各リードによるx、y座標と、リード2の先端間距離の設計値によるz座標とをそれぞれ、平面の式である、(x+ay+bz+c=0)に代入して、係数のa、b、cを求めれば良い。また、ステップ8における、リード2と平面P上との最近点との距離Lの算出は、図8に示すように、上記の得られた導出式による平面Pと、その検査対象のリード2による平面Qとの距離Lを算出すればよい。
【0040】
したがって、以上説明した電子部品のリード検査方法及び装置によると、その列間に設けられた遮光体3を背景として該リード2列と直交する横方向から撮像して得られる各リード2の横画像を含む横検査画像の画像情報と、予め与えられた水平位置データとにより部品本体1の複数の各リード2の端子面からの高さが演算にて求められて、部品本体1を実装するときの基準面がその演算結果の最も高い上位3つの高さデータから特定され、所定値データと同基準面と各リード2高さの差とがそれぞれ比較されてリード平坦度が検査されるので、リード平坦度を鮮明な画像によって正確に検査することができる。
【0041】
また、画像処理装置8は、遮光体3をはさんで対向させ、配設された2つのカメラ4、4から部品本体1の対向位置両側のリード2を同時に撮像された画像出力を入力して合成し基準面導出手段SR1へ出力できるので、高速にて検査することができ、しかも、フレームメモリーを1枚にて検査を行うことができて回路構成が簡単に形成できる。また、その端子面1aの背面側を下にして水平状に搬送ステージ5に配置された部品本体1をインラインにて連続的に検査できるので、より高速にて検査を行うことができ、しかも、検査時にリード2を誤って変形させることが無い。
【0042】
また、この場合、リード列と直交する横方向のカメラ4は、部品本体1の複数リード2の列間に上下動する、その表面が黒色の拡散反射面の遮光体3が端子面1a側に下降したときの、投光装置6にて投光されて照射された測定対象の各リード2のみのより鮮明な横画像を含む横検査画像を撮像できるので、より正確にリード2のエッジ検出を行うことができ、より正確に検査することができて信頼性を向上できる。
【0043】
なお、本発明は、上述されたものの構成以外に、例えば、画像合成手段をカメラ制御装置とは分離して画像処理装置内へ組み込んだもの等、各種構成のものを含むことは言うまでもない。
【0044】
[第2の実施の形態]
図9は、第2の実施の形態の電子部品のリード検査装置の概略構成を示す説明図である。
【0045】
この実施の形態の電子部品のリード検査方法及び装置は、平面撮像手段を設ける構成のみが第1の実施の形態と異なるもので、他の構成及び部材は第1の実施の形態のものと同一で、該実施の形態の電子部品のリード検査方法は、複数のリード2が部品本体1の端子面1a端部の対向位置に列設された電子部品のリード検査方法であって、部品本体1の複数リード2の列間に設けられる遮光体3を背景として該リード列と直交する横方向から各リードの横画像を含む横検査画像、及び同部品本体1の端子面1a上方からのリード平面配置を含む平面検査画像をそれぞれ撮像し、その横検査画像と平面検査画像の画像情報から各リード2の端子面1aからの高さを演算し、その演算結果の最も高い上位3つの高さデータから部品本体を実装するときの基準面を特定し、その基準面と各リード2高さの差をそれぞれ所定値データと比較しリード平坦度を検査する。
【0046】
また、該実施の形態の電子部品のリード検査装置は、複数のリード2が部品本体1の端子面1a端部の対向位置に列設された電子部品のリード検査装置であって、部品本体1の複数リード2の列間に遮光体3を端子面1aに対し上下動自在となるように設け、該リード列と直交する横方向に各リードの横画像を含む横検査画像を撮像する横撮像手段4、同部品本体1の端子面1a上方からのリード平面配置を含む平面検査画像を撮像する平面撮像手段9を設け、その横検査画像と平面検査画像の画像情報により各リード2の端子面1aからの高さを演算し、その演算結果の最も高い上位3つの高さデータから部品本体1を実装するときの基準面を特定するための導出式を演算する基準面導出手段SR1を設け、各リード高さと同基準面導出手段SR1による実装基準面の最近位置における高さとの差を演算しそれぞれ所定値データと比較してリード平坦度を検査する平坦度検査手段SR2を設けてなる。
【0047】
詳しくは、この電子部品のリード検査装置は第1の実施の形態のものにおいて、水平位置データのz座標を、図9(b)に示す予め与えられた設計値の端子先端間距離に変えて、実際の端子の端子先端間距離をz座標として確定するための別の平面撮像手段9に相当するカメラ9を用いる。この場合、図9(a)に示すように、ハーフミラー10によって部品本体1の端子面1a上方からのリード2平面配置を含む平面検査画像できるように設置すればよい。カメラ9及びハーフミラー10を設ける設置位置は、部品本体1の端子面1aを撮像することができればリード2先端の座標がわかるので、図示していない投光装置による光軸中心にどの位置に設置しても構わない。
【0048】
この場合、リード列と直交する横方向のカメラ4、4は、部品本体1の複数リード2の列間に上下動する遮光体3が端子面1a側に下降したときの、測定対象の各リード2のみの横画像を含む横検査画像を、カメラ9は、同部品本体1の端子面1a上方からのリード2平面配置を含む平面検査画像をそれぞれ撮像する。画像処理装置8の基準面導出手段SR1は、その得られた横検査画像と平面検査画像の画像情報により各リード2の端子面1aからの高さを演算し、その演算結果の最も高い上位3つの高さデータから部品本体1を実装するときの基準面を特定するための導出式を演算し、平坦度検査手段SR2は、演算結果の各リード2高さと上記基準面導出手段SR1による実装基準面の最近位置における高さとの差を演算しそれぞれ所定値データと比較してリード平坦度を検査する。
【0049】
したがって、以上説明した電子部品のリード検査方法及び装置によると、その列間に設けられた遮光体3を背景として該リード列と直交する横方向から撮像して得られる各リード2の横画像を含む横検査画像と、同部品本体1の端子面1a上方からのリード平面配置を含む平面検査画像の画像情報により部品本体1の複数の各リード2の端子面からの高さが演算にて求められて、部品本体1を実装するときの基準面がその演算結果の最も高い上位3つの高さデータから特定され、所定値データと同基準面と各リード高さの差とがそれぞれ比較されてリード平坦度が検査されるので、実際の平面方向値であるz座標の値を用いることにて、部品本体1を実装するときの基準面をより精度良く導出することができ、以て、更に正確に検査することができて信頼性を向上できるという効果を奏する。
【0050】
【発明の効果】
本発明の電子部品のリード検査方法及び装置は、上述の実施態様の如く実施されて、その列間に設けられた遮光体を背景として該リード列と直交する横方向から撮像して得られる各リードの横画像を含む横検査画像の画像情報と、予め与えられた水平位置データとにより部品本体の複数の各リードの端子面からの高さが演算にて求められて、部品本体を実装するときの基準面がその演算結果の最も高い上位3つの高さデータから特定され、所定値データと同基準面と各リード高さの差とがそれぞれ比較されてリード平坦度が検査されるので、リード平坦度を鮮明な画像によって正確に検査することができる。
【0051】
また、その列間に設けられた遮光体を背景として該リード列と直交する横方向から撮像して得られる各リードの横画像を含む横検査画像と、同部品本体の端子面上方からのリード平面配置を含む平面検査画像の画像情報により部品本体の複数の各リードの端子面からの高さが演算にて求められて、部品本体を実装するときの基準面がその演算結果の最も高い上位3つの高さデータから特定され、所定値データと同基準面と各リード高さの差とがそれぞれ比較されてリード平坦度が検査されるので、実際の平面方向値を用いることにて、部品本体を実装するときの基準面をより精度良く導出することができ、以て、更に正確に検査することができて信頼性を向上できるという効果を奏する。
【0052】
そして、画像合成手段は、遮光体をはさんで対向させ、配設された2つの横撮像手段から部品本体の対向位置両側のリードを同時に撮像された画像出力を入力して合成し基準面導出手段へ出力できるので、高速にて検査することができ、しかも、フレームメモリーを1枚にて検査を行うことができて回路構成が簡単に形成できる。
【0053】
また、その端子面の背面側を下にして水平状に搬送ステージに配置された部品本体をインラインにて連続的に検査できるので、より高速にて検査を行うことができ、しかも、検査時にリードを誤って変形させることが無い。
【0054】
また、リード列と直交する横方向の横撮像手段は、部品本体の複数リードの列間に上下動する、その表面が黒色の拡散反射面の遮光体が端子面側に下降したときの、投光手段にて投光されて照射された測定対象の各リードのみのより鮮明な横画像を含む横検査画像を撮像できるので、より正確にリードのエッジ検出を行うことができ、より正確に検査することができて信頼性を向上できる。
【0055】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態の電子部品のリード検査装置を示す概略構成図で、(a)は正面図、(b)は平面図である。
【図2】同電子部品のリード検査装置の概略構成を示す側面図である。
【図3】同電子部品のリード検査装置の投光手段を示す概略構成図である。
【図4】同電子部品のリード検査装置の画像合成手段の説明図である。
【図5】同電子部品のリード検査装置の説明図である。
【図6】同電子部品のリード検査装置の横撮像手段の説明図である。
【図7】同電子部品のリード検査装置のリード検査方法の概略を示すフローチャートである。
【図8】同電子部品のリード検査方法の説明図である。
【図9】第2の実施の形態の電子部品のリード検査装置の概略構成を示す説明図である。
【符号の説明】
1 部品本体
1a 端子面
2 リード
3 遮光体
4 カメラ(横撮像手段)
5 搬送ステージ
6 投光装置(投光手段)
7 カメラ制御装置(画像合成手段)
SR1 基準面導出手段
SR2 平坦度検査手段
Claims (7)
- 複数のリードが部品本体の端子面端部の対向位置に列設された電子部品のリード検査方法であって、
部品本体の複数リードの列間に設けられる遮光体を背景として該リード列と直交する横方向から各リードの横画像を含む横検査画像を撮像し、その画像情報と同リードに関する予め与えられた水平位置データとにより各リードの端子面からの高さを演算し、その演算結果の最も高い上位3つの高さデータから部品本体を実装するときの基準面を特定し、その基準面と各リード高さの差をそれぞれ所定値データと比較しリード平坦度を検査する電子部品のリード検査方法。 - 複数のリードが部品本体の端子面端部の対向位置に列設された電子部品のリード検査方法であって、
部品本体の複数リードの列間に設けられる遮光体を背景として該リード列と直交する横方向から各リードの横画像を含む横検査画像、及び同部品本体の端子面上方からのリード平面配置を含む平面検査画像をそれぞれ撮像し、その横検査画像と平面検査画像の画像情報から各リードの端子面からの高さを演算し、その演算結果の最も高い上位3つの高さデータから部品本体を実装するときの基準面を特定し、その基準面と各リード高さの差をそれぞれ所定値データと比較しリード平坦度を検査する電子部品のリード検査方法。 - 複数のリードが部品本体の端子面端部の対向位置に列設された電子部品のリード検査装置であって、
部品本体の複数リードの列間に遮光体を端子面に対し上下動自在となるように設け、該リード列と直交する横方向に各リードの横画像を含む横検査画像を撮像する横撮像手段を設け、その画像情報と同リードに関する予め与えられた水平位置データとにより各リードの端子面からの高さを演算し、その演算結果の最も高い上位3つの高さデータから部品本体を実装するときの基準面を特定するための導出式を演算する基準面導出手段を設け、各リード高さと同基準面導出手段による実装基準面の最近位置における高さとの差を演算しそれぞれ所定値データと比較してリード平坦度を検査する平坦度検査手段を設けてなる電子部品のリード検査装置。 - 複数のリードが部品本体の端子面端部の対向位置に列設された電子部品のリード検査装置であって、
部品本体の複数リードの列間に遮光体を端子面に対し上下動自在となるように設け、該リード列と直交する横方向に各リードの横画像を含む横検査画像を撮像する横撮像手段、同部品本体の端子面上方からのリード平面配置を含む平面検査画像を撮像する平面撮像手段を設け、その横検査画像と平面検査画像の画像情報により各リードの端子面からの高さを演算し、その演算結果の最も高い上位3つの高さデータから部品本体を実装するときの基準面を特定するための導出式を演算する基準面導出手段を設け、各リード高さと同基準面導出手段による実装基準面の最近位置における高さとの差を演算しそれぞれ所定値データと比較してリード平坦度を検査する平坦度検査手段を設けてなる電子部品のリード検査装置。 - 横撮像手段は、遮光体をはさんで2つのものが対向させ配設されるとともに、そのそれぞれからの画像出力を入力して合成し基準面導出手段へ出力する画像合成手段を設けてなることを特徴とする請求項3又は4記載の電子部品のリード検査装置。
- 部品本体は、その端子面の背面側を下にして水平状に搬送ステージに配置されてなることを特徴とする請求項3乃至5のいずれか一つの請求項記載の電子部品のリード検査装置。
- 遮光体は、その表面を黒色の拡散反射面とするとともに、端子面上方に該端子面へ投光し各リードを照射する投光手段を設けてなることを特徴とする請求項3乃至6のいずれか一つの請求項記載の電子部品のリード検査装置。
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