KR0136502Y1 - Cooling plate - Google Patents

Abstract

본 고안은 방열판을 개시한다.The present invention discloses a heat sink.

본 고안에 따른 방열판은, 그 일측상면에는 전자부품이 장착되는 베이스가 마련되고 이 베이스의 하부측면에는 그 하방으로 다수 돌출 형성되는 방열핀을 가지는 방열부와, 상기 방열부의 양측으로부터 상기 베이스의 일측면에 장착되는 전자부품을 감싸듯이 돌출 형성되는 보호판과, 이 보호판의 대향되는 내측면에 다수의 서포터가 마련된 케이스부를 구비하여 된 것으로서, 방열판의 상부에 회로기판 등의 부품을 장착함에 있어 별도의 서포터가 필요하지 않으며 특히 부품을 보호하기 위한 케이스를 별도로 필요하지 않아 부품수의 감소에 따른 생산단가의 절감을 도모할 수 있으며 그 작업이 용이하여 작업능률을 향상시킬 수 있다.The heat dissipation plate according to the present invention is provided with a base on which one side of the base is mounted, and a heat dissipation part having heat dissipation fins protruding downward from the bottom side of the base, and one side of the base from both sides of the heat dissipation part. It is provided with a protective plate protrudingly formed to surround the electronic components mounted on the case, and a case portion provided with a plurality of supporters on the inner surface facing the protective plate, a separate supporter for mounting components such as a circuit board on the top of the heat sink No need for a special case to protect the parts, so that the production cost can be reduced due to the reduction of the number of parts.

Description

방열판Heatsink

제1도는 종래 방열판의 개략적 정면도.1 is a schematic front view of a conventional heat sink.

제2도는 본 고안에 따른 방열판의 개략적 정면도.2 is a schematic front view of a heat sink according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

10 : 방열판 20 : 전자부품10: heat sink 20: electronic components

20' : 회로기판 30 : 방열부20 ': circuit board 30: heat dissipation unit

40 : 케이스부 31 : 베이스40: case part 31: base

32 : 방열핀 41 : 서포터32: heat radiation fin 41: supporter

본 고안은 방열판에 관한 것으로서, 상세하게는 각종 전자제품의 내부에 장착되는 전자부품 소자들이 동작을 할 때 그 표면이나 리이드선으로부터 발생되는 많은 열에 의해 장비가 오동작 되는 것을 방지하기 위하여 열을 보다 신속하게 방산(放散)시킬 수 있는 방열판에 관한 것이다.The present invention relates to a heat sink, and in particular, when the electronic component elements mounted inside various electronic products operate, heat is more rapidly to prevent the equipment from malfunctioning due to a lot of heat generated from the surface or the lead wire. It relates to a heat sink that can be dissipated easily.

방열판은, 트랜지스터 등의 반도체 소자를 구비한 전자제품(특히, 자연 대류가 요구되는 컨트롤 박스와 같은 밀폐된 전자기기)에 있어서 필수적으로 사용되는 것으로 반도체 소자가 발생하는 열을 방산시키기 위해 사용되는 것이다.The heat sink is essentially used in electronic products equipped with semiconductor devices such as transistors (particularly, sealed electronic devices such as control boxes requiring natural convection), and is used to dissipate heat generated by semiconductor devices. .

제1도에는 일반적인 방열판을 나타내 보였다.1 shows a general heat sink.

방열판(1)은, 그 일측면에 각종 전자부품(2)이 설치되는 베이스(3)의 타측면에는 그 길이 방향로 다수 나란하게 방열핀(4)이 형성된다.The heat dissipation plate 1 is provided with heat dissipation fins 4 on the other side of the base 3 on which one of the electronic components 2 is installed on one side thereof, in the longitudinal direction.

따라서 상기 전자부품(2)에서 발생되는 열을 그 타측에 마련된 방열핀(4)을 통하여 외부로 방산(放散)시키도록 된 것이다.Therefore, the heat generated from the electronic component 2 is dissipated to the outside through the heat dissipation fins 4 provided on the other side.

그러나 상기와 같은 종래 방열판에 있어서는 방열판의 베이스의 측면에 전자부품을 부착하여 사용할 수 있지만 방열판의 상면에 위치되는 회로기판과 같은 전자부품은 별도의 서포터를 사용해야 하는 것이며, 또한 내부의 부품을 보호하기 위해서는 별도로 커버 케이스를 사용해야 했다. 따라서 그 부품수의 증가로 인해 단가상승이 초래되는 문제가 있으며, 그 작업시간이 길어져 작업능률이 떨어지는 문제점이 있다.However, in the conventional heat sink as described above, electronic components can be attached to the side of the base of the heat sink, but electronic components such as circuit boards located on the top surface of the heat sink must use a separate supporter. The cover case had to be used separately. Therefore, there is a problem that the unit cost increases due to the increase in the number of parts, the work time is long, there is a problem that the work efficiency is lowered.

본 고안은 상기와 같은 종래 방열판의 문제점을 해결하기 위하여 안출 된 것으로서, 방열판의 상면에 위치되는 부품의 장착이 용이하며 그 부품수를 줄일 수 있어 단가절감을 도모할 수 있을 뿐만 아니라 작업능률을 향상시킬 수 있는 방열판을 제공함에 그 목적이 있다.The present invention has been devised to solve the problems of the conventional heat sink as described above, it is easy to install the parts located on the top surface of the heat sink and the number of parts can be reduced to reduce the unit cost as well as improve the work efficiency The purpose is to provide a heat sink that can be made.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 고안에 따른 방열판은, 그 일측상면에는 전자부품이 장착되는 베이스가 마련되고 이 베이스의 하부측면에는 그 하방으로 다수 돌출 형성되는 방열핀을 가지는 방열부와, 상기 방열부의 양측으로부터 상기 베이스의 일측면에 장착되는 전자부품을 감싸듯이 돌출 형성되는 보호판과, 이 보호판의 대향되는 내측면에 다수의 서포터가 마련된 케이스부를 구비하여 된 것에 그 특징이 있다.In order to achieve the above object, the heat dissipation plate according to the present invention includes a heat dissipation part having a base on which one side is mounted on which an electronic component is mounted, and a heat dissipation fin having a plurality of heat dissipation fins formed on the lower side of the base. It is characterized by having a protective plate protrudingly formed so as to surround the electronic component mounted on one side of the base, and a case portion provided with a plurality of supporters on the inner side of the protective plate facing each other.

상기와 같은 본 고안은 방열판의 상부에 회로기판 등의 부품 장착이 용이하고 내부부품을 보호하기 위한 케이스가 일체로 마련되어 있어 별도로 내부의 부품을 보호하기 위한 케이스 필요하지 않다.The present invention as described above is easy to install parts, such as a circuit board on the top of the heat sink is provided with a case for protecting the internal parts integrally, there is no need for a case for protecting the internal parts separately.

이하 본 고안에 따른 방열판의 바람직한 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a heat sink according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제2도는 본 고안에 따른 방열판의 개략적인 정면도이다.2 is a schematic front view of a heat sink according to the present invention.

이에 나타내 보인바와 같이 본 고안에 따른 방열판(10)은, 크게 내부의 전자부품(20)으로부터 발생된 열을 외부로 방산(放散)하는 방열부(30)와, 이 방열부(30)의 상부에 돌출 형성되어 내부의 전자부품(20)을 보호하는 케이스부(40)로 대별된다.As shown therein, the heat dissipation plate 10 according to the present invention includes a heat dissipation unit 30 that dissipates heat generated from the internal electronic component 20 to the outside, and an upper portion of the heat dissipation unit 30. Protruded into the case portion 40 to protect the electronic component 20 therein.

상기 방열부(30)는, 그 일측 상면에 전자부품(20)이 장착되는 베이스(31)와, 이 베이스(31)의 타측 하면으로 다수 돌출 형성되는 방열핀(32)을 가진다.The heat dissipation unit 30 has a base 31 on which the electronic component 20 is mounted, and a heat dissipation fin 32 protruding from the other side of the base 31.

상기 케이스부(40)는, 상기 방열부(30)의 양측으로부터 상기 베이스(31)의 일측면 및 내부에 장착된 전자부품(20)을 감싸듯이 나란하게 돌출 형성되는 보호판(41)과 이 보호판(41)의 대향되는 내측면에 마련된 다수의 서포터(42)를 가진다.The case part 40 includes a protective plate 41 and a protective plate formed to protrude side by side as if surrounding the electronic component 20 mounted inside and on one side of the base 31 from both sides of the heat dissipation part 30. It has a plurality of supporters 42 provided on opposite inner surfaces of the 41.

이때 바람직하게는 상기 방열부(30)와 케이스부(40)의 내측에는 상기 방열판(10)을 전자제품의 캐비넷(미도시)에 고정하기 위한 탬핑구멍(tapping hall:50)을 다수 마련함이 바람직하다.In this case, preferably, a plurality of tamping holes 50 for fixing the heat dissipation plate 10 to a cabinet (not shown) of an electronic product may be provided inside the heat dissipation part 30 and the case part 40. Do.

상기와 같이 구성된 본 고안에 따른 방열판(10)의 내부에 전자부품(20)을 장착함에 있어서는, 먼저 방열부(30)의 베이스(31) 상면에 부품(20)을 장착한다. 그리고 회로기판(20')을 장착함에 있어서는 상기 방열부(30)의 양측으로 돌출 형성된 케이스부(40)의 보호판(41) 내측면에 대향되는 위치에 마련된 서포터(42)에 회로기판(20')을 삽입하여 장착한다. 이에의해 상기 회로기판(20')을 방열판(10)의 상부에 위치 시키기 위하여 별도의 서포터가 필요하지 않다. 또한 상기 베이스(31)의 장착된 부품(20) 및 회로기판(20')은 상기 케이스부(40)의 보호판(41)에 의해 감싸여져 있기 때문에 별도의 내부의 부품(20)을 보호하기 위한 케이스가 필요하지 않다.In mounting the electronic component 20 in the heat sink 10 according to the present invention configured as described above, first, the component 20 is mounted on the upper surface of the base 31 of the heat dissipation part 30. In mounting the circuit board 20 ′, the circuit board 20 ′ is provided on the supporter 42 provided at a position opposite to the inner side surface of the protection plate 41 of the case part 40 protruding to both sides of the heat dissipation part 30. ) And insert it. As a result, a separate supporter is not required to position the circuit board 20 ′ on the top of the heat sink 10. In addition, since the mounted part 20 and the circuit board 20 ′ of the base 31 are surrounded by the protective plate 41 of the case part 40, a separate internal part 20 may be used to protect the internal part 20. No case is needed.

상술한 바와 같이 본 고안에 따른 방열판에 의하면, 방열판의 상부에 회로기판 등의 부품을 장착함에 있어 별도의 서포터가 필요하지 않으며 특히 부품을 보호하기 위한 케이스를 별도로 필요하지 않아 부품수의 감소에 따른 생산단가의 절감을 도모할 수 있으며 그 작업이 용이하여 작업능률을 향상시킬 수 있다.As described above, according to the heat sink according to the present invention, there is no need for a separate supporter for mounting components such as a circuit board on the top of the heat sink, and in particular, a case for protecting the parts is not required separately, resulting in a reduction in the number of parts. The production cost can be reduced, and the work is easy to improve the work efficiency.

Claims (1)

그 일측상면에는 전자부품(20)이 장착되는 베이스(31)가 마련되고 이 베이스(31)의 하부측면에는 그 하방으로 다수 돌출 형성되는 방열핀(32)을 가지는 방열부(30)와, 상기 방열부(30)의 양측으로부터 상기 베이스(31)의 일측면에 장착되는 전자부품(20)을 감싸듯이 나란히 돌출 형성되는 보호판(41)과, 이 보호판(41)의 대향되는 내측면에 다수의 서포터(42)쌍이 마련된 케이스부(40)를 구비하여 된 것을 특징으로 하는 방열판.A base 31 on which the electronic component 20 is mounted is provided on one side of the upper surface, and a heat dissipation unit 30 having heat dissipation fins 32 protruding downward from the base side of the base 31, and the heat dissipation. A plurality of supporters are formed on both sides of the part 30 so as to surround the electronic component 20 mounted on one side of the base 31, and to protrude side by side. (42) A heat sink comprising a case portion (40) provided with a pair.