KR0135395B1 - Treating apparatus of semiconductor substrate - Google Patents

Abstract

기판처리장치의 대형화를 억제하고, 기판의 파손과 기판의 처리능력의 저하를 방지하면서 이동교체를 간편하게 한다.It is possible to reduce the size of the substrate processing apparatus and to simplify the replacement of the substrate while preventing damage to the substrate and deterioration of the processing capacity of the substrate.

반송용 캐리어(1a)를 반입 또는 반출하는 캐리어 반입반출부(20A)와, 반송용 캐리어(1a)에서 기판(W)을 꺼내서 표면처리용 캐리어(1b)로 이동교체 기판 이동교체부(20B)와, 기판(W)의 표면처리부(20C)를 배치한다.20 A of carrier carry-in / out parts which carry in or carry out the carrier 1a for conveyance, and the board | substrate W from the carrier 1a for conveyance, and move to the carrier 1b for surface treatment. And the surface treatment part 20C of the substrate W is disposed.

기판 이동교체부(20B)에서는 복수의 반송용 캐리어(1a)에서 꺼낸 기판(W)을 단일의 표면처리용 캐리어(1b)로 이동교체한다. 해당기판(W)을 수용한 표면처리용 캐리어(1b)는 캐리어 반송로보트(15C)로 반송해서 표면처리부(20C)의 처리조(28a,28b)내에서 침지하여 기판의 표면 처리를 한다.In the substrate transfer replacement portion 20B, the substrate W taken out from the plurality of carriers 1a is moved and replaced by a single surface treatment carrier 1b. The surface treatment carrier 1b in which the substrate W is accommodated is conveyed to a carrier transport robot 15C and immersed in the treatment tanks 28a and 28b of the surface treatment unit 20C to perform surface treatment of the substrate.

Description

기판처리장치Substrate Processing Equipment

제 1도는 본 발명에 관한 기판처리장치의 사시도,1 is a perspective view of a substrate processing apparatus according to the present invention;

제 2도는 본 발명에 관한 기판처리장치의 개요를 나타내는 측면도,2 is a side view showing an outline of a substrate processing apparatus according to the present invention;

제 3도는 제1의 기판 수도(受渡)장치(30)의 개요를 나타내는 정면도,3 is a front view showing an outline of a first substrate water supply device 30,

제 4도는 기판의 배열 핏치 변환장치(40)의 사시도,4 is a perspective view of the arrangement pitch converter 40 of the substrate,

제 5도는 종래예 1의 기판처리장치의 개요를 나타내는 정면도,5 is a front view showing an outline of a substrate processing apparatus of a conventional example 1;

제 6도는 종래예 2의 기판처리장치의 개요를 나타내는 사시도.6 is a perspective view showing an outline of a substrate processing apparatus of a conventional example 2. FIG.

＊도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＊＊ Description of symbols for main parts of the drawings ＊

W : 기판,P : 기판배열핏치,W: substrate, P: substrate array pitch,

1a : 반송용 캐리어,1b : 표면처리용 캐리어,1a: carrier for conveyance, 1b: carrier for surface treatment,

15A : 캐리어 이재로보트,15B : 기판척(chuck),15A: carrier carrier robot, 15B: substrate chuck,

15C : 캐리어 반송로보트,20A : 캐리어 반입반출부,15C: carrier return robot, 20A: carrier

20B : 기판 교체부,20C : 기판의 표면처리부,20B: substrate replacement part, 20C: surface treatment part of substrate,

40 : 배열핏치 변환장치.40: array pitch converter.

본 발명은 반도체 기판 등의 박판상 피처리기판(이하 간단히 기판으로 한다)을 표면 처리용 캐리어에 수용해서, 캐리어 배치(Batch)방식에 의해 처리조 내에 침지해서 표면처리를 하는 기판처리장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus in which a thin plate-like substrate (hereinafter, simply referred to as a substrate) such as a semiconductor substrate is accommodated in a carrier for surface treatment, and immersed in a treatment tank by a carrier batch method to perform surface treatment. .

종래의 기판처리장치에서는 복수의 기판을 수납한 캐리어를 캐리어 반송로보트에 의해 처리조로 반송하는 캐리어 배치 방식과 캐리어에서 꺼내진 복수의 기판을 척(chuck)에 의해 보지해서 처리조로 반송하는 캐리어레스 방식이 채용되고 있다.In a conventional substrate processing apparatus, a carrier arrangement method of conveying a carrier containing a plurality of substrates to a processing tank by a carrier transport robot, and a carrierless method of holding a plurality of substrates taken out of the carrier by a chuck and transporting them to a processing tank. Is adopted.

상기 캐리어 배치 방식에 의한 기판처리장치로서는, 예를들면 일본특허공개 2-10728호에 개시된것(이하 종래예 1이라 한다)이, 또, 상기 캐리어레스 방식에 의한 기판처리장치로 해서는 예를들면 본 출원인의 제안에 의한 것으로서 일본특허공개 4-294535호에 개시된 것(이하 종래예 2이라 한다)이 알려져 있다.As the substrate processing apparatus according to the carrier arrangement method, for example, what is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2-10728 (hereinafter referred to as conventional example 1) may be used as the substrate processing apparatus according to the carrierless method. As disclosed by the applicant of the present application, one disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 4-294535 (hereinafter referred to as Conventional Example 2) is known.

상기 종래예 1은 예를 들면 제5도에 나타낸 바와 같이, 2개의 캐리어(1b)를 캐리어 반송로보트(15C)로 동시에 반송함과 동시에, 그들의 캐리어(1b)를 처리조(28)내로 침지해서 기판(W)의 표면처리를 하는 것이다.For example, as shown in FIG. 5, the prior art example 1 simultaneously transports two carriers 1b to the carrier transport robot 15C, and immerses these carriers 1b into the treatment tank 28. Surface treatment of the substrate W is performed.

또 상기 종래예 2는 제6도에 나타난 바와 같이, 2개의 캐리어(1a)에서 2군의 기판(W1, W2)을 기판척(15B)으로 꺼내서, 전체의 기판(W)을 정렬 방향으로 거의 같은 핏치로 배열하여, 재차 이들의 기판(W)을 기판척(15B)으로 일괄 보지해서 처리조(28)내의 기판 보지구(도시되지 않음)로 이동교체해서 기판(W)의 표면처리를 하는 것이다.In addition, as shown in FIG. 6, the conventional example 2 takes out two groups of substrates W1 and W2 from the two carriers 1a to the substrate chuck 15B, and almost the entire substrate W is aligned in the alignment direction. Arranged at the same pitch, the substrates W are again held by the substrate chuck 15B, and moved to the substrate holding holes (not shown) in the processing tank 28 to perform surface treatment of the substrates W. FIG. will be.

제6도에서, 부호2는 캐리어 위치대, 5는 캐리어(1a)내의 각 기판(W)의 오리엔테이숀 플랫을 정합하기 위한 정합용 롤러, 6은 캐리어 위치대(2)의 수평 이동 위치보다도 아래에 고정 배치되어, 각 캐리어(1a)내의 기판(W)을 상대적으로 밀어올려서 일괄 보지하는 기판 보지구, 13은 기판보지구(6)의 가대(10)를 서로 접속, 격리 자유롭게 연결하는 링크, 15B는 기판보지구(6)로 보재된 캐리어 2개분(50매)의 기판(W)을 일괄 보지해서 반송하는 기판척이다. 또한, 화살표(A-C)는 캐리어 위치대(2)의 동작을, 화살표(E-G)는 기판척(15B)의 동작을 나타낸다.In Fig. 6, reference numeral 2 denotes a carrier position, 5 a registration roller for matching the orientation flats of the respective substrates W in the carrier 1a, and 6 denotes a horizontal movement position of the carrier position 2. The substrate holding slot fixedly arranged below and holding the substrate W in each carrier 1a relatively and holding them collectively, 13 is a link connecting and freely connecting the mounts 10 of the substrate holding slot 6 to each other. 15B is a board | substrate chuck which hold | maintains and conveys the board | substrate W of two carriers (50 sheets) hold | maintained by the board | substrate holding tool 6 collectively. In addition, arrow A-C shows the operation | movement of the carrier position table 2, and arrow E-G shows the operation | movement of the substrate chuck 15B.

이 장치에 의하면, 링크(13)에서 2군의 기판(W1, W2)을 서로 접근시키는 것에 의해 전 기판을 정렬방향으로 거의 같은 핏치로 배열하여, 기판척(15B)으로 일괄 보지해서 이동 교체할 수 있다.According to this apparatus, by bringing the two groups of substrates W1 and W2 closer to each other in the link 13, all the substrates are arranged at approximately the same pitch in the alignment direction, and collectively held by the substrate chuck 15B to be moved and replaced. Can be.

상기 종래예 1은 2개의 캐리어(1b)를 동시에 처리조(28)내로 침지하기 때문에 기판의 처리 매수를 소정량 확보하고자 하면, 큰 처리조가 필요로 된다. 이 때문에 복수의 처리조를 병설하는 경우에는 기판처리장치가 대형화한다.Since the prior art example 1 immerses two carriers 1b into the processing tank 28 at the same time, a large processing tank is required if the predetermined number of sheets of the substrate is to be secured. For this reason, when a plurality of processing tanks are provided together, the substrate processing apparatus is enlarged.

또, 캐리어(1b)의 양측 벽측에 수납된 기판은 캐리어(1b)의 중앙부에 수납된 기판에 대해서 처리결과에 차가 생기는 경우가 있기 때문에, 캐리어(1b)의 수에 비례해서 차가 생기는 기판의 수가 증가한다.Moreover, since the difference in the processing result may arise with respect to the board | substrate accommodated in the both side wall side of the carrier 1b, the board | substrate with which the difference arises in proportion to the number of carriers 1b, Increases.

한편, 상기 종래예 2는 기판을 서로 접근시키고 있는 것에 의해, 종래예 1에 비교해서 처리조(28)는 작게 되나, 기판을 기판척(15B)으로 일괄 보지해서 처리조(28)내의 기판 보지구로 이동 교체해서 표면 처리하므로, 복수의 처리조를 병설해서 기판의 이동교체의 빈도가 많게 되는 경우에는 기판의 척미스와 기판을 협지하는 때의 맞닿는 쇼크에 의한 기판의 파손이 생길우려가 있다. 또, 기판의 협지를 확실하게 할 필요가 있으므로, 그 협지 동작은 천천히 하게 되기 때문에 이동교체에 시간이 걸려 단위 시간당의 기판처리 능력이 저하한다.On the other hand, in the above-described conventional example 2, the processing tank 28 is smaller than the conventional example 1 by bringing the substrates closer to each other, but the substrate holding in the processing tank 28 is collectively held by the substrate chuck 15B. Since the surface treatment is carried out by switching to a sphere, when a plurality of treatment tanks are provided and the frequency of moving the substrate is increased, there is a possibility that the substrate is damaged due to the chuck miss of the substrate and the contact shock when the substrate is sandwiched. In addition, since the sandwiching of the substrate needs to be ensured, the sandwiching operation is slowed down, so that the replacement of the substrate takes time, and thus the substrate processing capacity per unit time decreases.

본 발명은 이와 같은 사정을 감안한 것으로 상기 종래예 1과 상기 종래예 2의 문제점을 동시에 해소하는 것, 즉, 기판처리장치의 대형화를 억제하고, 기판의 파손을 방지하면서 기판의 처리능력을 높히는 것을 기술과제로 한다.In view of the above circumstances, the present invention solves the problems of the prior art example 1 and the prior art example 2, namely, it is possible to increase the processing capacity of the substrate while suppressing the enlargement of the substrate processing apparatus and preventing the substrate from being damaged. It is a technical task.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 아래와 같이 구성되어 있다.In order to solve the said subject, this invention is comprised as follows.

즉, 청구항 1의 발명은 반송용 캐리어를 반입 또는 반출하는 캐리어 반입 반출부와 반송용 캐리어에서 기판(W)을 꺼내어서 표면처리용 캐리어로 이동교체하는 기판이동 교체부와 기판(W)의 표면처리부를 배치해서 구성하고, 복수의 반송용캐리어에서 꺼내진 기판을 단일의 표면 처리용 캐리어로 이동 교체해, 해당 기판을 수용That is, the invention of claim 1 is characterized in that the substrate transfer replacement unit and the surface of the substrate W which take out the substrate W from the carrier carry-in and carry-out unit for carrying in or carrying the carrier for transport and take the substrate W out of the carrier for transfer and replace it with the carrier for surface treatment. The processing unit is arranged and configured, and the substrates taken out from the plurality of carriers are replaced with a single surface treatment carrier to accommodate the substrates.

한 표면처리용 캐리어를 캐리어 반송 로보트로 반송해서 표면처리부의 처리조 내에 침지해서 기판의 표면처를 하도록 구성한 것을 특징으로 한다.The surface treatment carrier is conveyed by a carrier conveyance robot, and immersed in the processing tank of a surface treatment part, and it is comprised so that it may serve as the surface of a board | substrate.

또, 청구항 2의 발명은 상기 기판 이동 교체부에, 기판의 배열 핏치를 변환하는 배열 핏치 변환장치를 설치하여 복수의 반송용 캐리어에서 꺼내진 기판의 배열핏치를 축소해서 상기 단일의 표면처리용 캐리어로 이동 교체하도록 구성한 것이다 .Further, the invention of claim 2 is provided with an array pitch converter for converting the array pitch of the substrate to the substrate transfer replacement unit, thereby reducing the arrangement pitch of the substrates taken out from the plurality of carriers, thereby reducing the arrangement surface carrier. Go to configured to replace.

청구항 1의 발명에서는 복수의 반송용 캐리어에서 꺼낸 기판을 단일의 표면처리용 캐리어로 이동교체한다.In the invention of claim 1, the substrate taken out of the plurality of carriers is replaced by a single carrier for surface treatment.

결국, 단일의 표면처리용 캐리어 내에는 반송용 캐리어 복수 개분의 기판이 수용된다. 이 단일의 표면처리용 캐리어를 처리조 내로 침지해서 기판의 표면처리를 하는 것에 의해, 복수개의 캐리어를 침지하는 경우에 비교해서 처리조의 용적이 작게 마무리된다.As a result, the board | substrate for several conveyance carriers is accommodated in the single surface treatment carrier. By immersing this single surface treatment carrier into the treatment tank to perform the surface treatment of the substrate, the volume of the treatment tank is small compared with the case where the plurality of carriers are immersed.

또, 종래예 2와는 다르게 기판을 기판척으로 일괄유지하여 처리조내의 기판보지구로 이체하여 표면처리를 하는 것이 아니라, 기판을 표면처리용 캐리어에 넣은 채로 이 표면처리용 캐리어를 처리조 내로 침지해서 기판의 표면처리를 하므로서 캐리어 반송 로보트에 의한 캐리어의 반송, 침지 동작을 신속하게 하여도 기판의 척 미스와 기판을 협지하는 때의 맞닿는 쇼크에 의해 기판의 파손이 생길 우려는 없게 된다. 이것에 의해, 단위 시간당의 처리능력도 높아진다.Unlike the conventional example 2, the surface treatment carrier is immersed in the treatment tank while the substrate is placed in the surface treatment carrier while the substrates are collectively held on the substrate chuck and transferred to the substrate holder in the treatment tank. Even if the carrier is conveyed and immersed by the carrier conveying robot quickly by surface treatment of the substrate, there is no possibility that the substrate is damaged due to the chuck miss of the substrate and the contact shock when the substrate is sandwiched. This also increases the processing capacity per unit time.

청구항 2의 발명에서는 복수의 반송용 캐리어에서 꺼내진 기판의 배열 핏치를 배열 핏치 변환장치에 의해 축소해서 상기 단일의 표면처리용 캐리어로 이동교체 된다. 이것에 의해, 표면 처리용 캐리어는 작아도 기판의 수용 매수는 많게 되어 처리 능력도 한층 높아진다.In the invention of claim 2, the arrangement pitch of the substrates taken out from the plurality of carriers is reduced by the arrangement pitch converter and moved to the single surface treatment carrier. Thereby, even if the carrier for surface treatments is small, the number of receiving sheets of a board | substrate will become large and a processing capability will also become high.

이하 본 발명의 실시예를 도면에 의거해서 더 자세히 설명한다. 제1도는 본 발명에 관한 기판처리장치의 사시도이다. 또, 부호20은 기판처리장치 전체를 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings. 1 is a perspective view of a substrate processing apparatus according to the present invention. Reference numeral 20 denotes the entire substrate processing apparatus.

이 기판처리장치(20)는 제1도에 나타난 바와 같이, 반송용 캐리어(1a)를 반입, 반출하는 캐리어 반입 반출부(20A)와, 반송용 캐리어(1a)에서 기판(W)을 꺼내어서 표면처리용 캐리어(1b)로 이동 교체하는 기판 이동 교체부(20B)와, 기판(W)의 표면 처리부(20C)와, 기판 건조부(20D)와, 반송용 캐리어(1a)를 세정하는 캐리어 세정부(20E)와, 메인터넌스 작업 영역(20F)을 도시한 바와 같이 배치해서 이루어진다.As shown in FIG. 1, this substrate processing apparatus 20 takes out the board | substrate W from the carrier carrying-in / out part 20A which carries in and carries out the carrier 1a for conveyance, and the carrier 1a for conveyance, Carrier which wash | cleans the board | substrate movement replacement part 20B to replace and replace by the surface treatment carrier 1b, the surface treatment part 20C of the board | substrate W, the board | substrate drying part 20D, and the carrier 1a for conveyance. The cleaning unit 20E and the maintenance work area 20F are arranged as shown.

또, 캐리어 반입 반출구(20A)를 따라 캐리어 이재 로보트(15A)가, 기판 이동 교체부(20B)를 따라서 기판척(15B)이, 기판 이동교체부(20B)에서 기판(W)의 표면처리부(20C)와 기판건조부(20D)에 걸쳐서 캐리어 반송 로보트(15C)가 각각 이동가능하게 설치되어 있다. 이하, 순차로 각 부의 설명을 한다.Further, the carrier transfer robot 15A along the carrier carry-in / out port 20A, the substrate chuck 15B along the substrate transfer replacement portion 20B, and the surface treatment portion of the substrate W at the substrate transfer replacement portion 20B. The carrier conveyance robot 15C is provided so that each movement is possible over 20C and the board | substrate drying part 20D. Hereinafter, each part is demonstrated in order.

상기 캐리어 반입 반출구(20A)는 제1도 및 제2도에 나타난 바와 같이, 선행공정에서 반입되어 온 복수의 반송용 캐리어(1a)를 옮겨싣는 스테이지(21)와, 이 스테이지의 개구부(21a·21b)의 하측에 설치된 정합용 롤러(5)와, 스테이지(21)에 따라 이동가능, 회동가능, 또 상승가능하게 설치된 캐리어 이재 로보트(15A)를 구비해서 되고, 스테이지(21)의 일단측에 반입되어온 반송용 캐리어(1a)내의 기판(W)을 상기 정합용 롤러(5)로 정합하고, 그 캐리어(1a)를 캐리어 이재 로보트(15A)에서 기판 이동 교체부(3B)의 턴 테이블(23) 상으로 옮겨실음과 동시에 처리 끝난 기판(W)을 수납한 반송용 캐리어(1a)를 캐리어 이재 로보트(15A)로 스테이지(21)의 타단측으로 옮겨싣고, 그 반송용 캐리어(1a)를 후속처리공정으로 향해서 반출하도록 구성되어 있다.The carrier carrying in / out port 20A includes a stage 21 for carrying a plurality of carriers 1a carried in the preceding process as shown in FIGS. 1 and 2, and an opening 21a of the stage. And a carrier roller (15A) provided on the lower side of the stage (21b) and a carrier transfer robot (15A) provided to be movable, rotatable, and ascending along the stage (21). The board | substrate W in the carrier 1a for conveyance which was carried in to the said mating roller 5 is matched, and the carrier 1a is turned table of the board | substrate movement replacement part 3B by the carrier transfer robot 15A. 23) The carrier 1a for carrying the processed substrate W was transferred to the other end side of the stage 21 by the carrier transfer robot 15A, and the carrier 1a for the subsequent transfer was carried out. It is comprised so that it may carry out to a processing process.

상기 기판 이동 교체부(20B)는 제2도에 나타난 바와 같이, 캐리어 위치 테이블(22)과, 이 캐리어 위치 테이블(22)의 하측에 각각 설치된 제1의 기판수도장치(30), 기판의 배열핏치변환장치(40) 및 제2의 기판수도장치(50)와, 캐리어 위치 테이블(22)의 일측에 설치되어, 캐리어 위치 테이블(22)에 따라 이동가능한 기판척(15B)을 구비해서 되고, 상기 캐리어 이재 로보트(15A)로 반송되어온 2개의 반송용 캐리어(1a)에서 기판(W)을 꺼내고, 그 배열핏치를 축소하여, 별도의 표면 처리용 캐리어(1b)내로 이동 교체하도록 구성되어 있다.As shown in FIG. 2, the substrate movement replacement unit 20B includes a carrier position table 22, a first substrate water supply device 30, and a substrate arranged at a lower side of the carrier position table 22, respectively. It is provided with the pitch conversion apparatus 40 and the 2nd board | substrate water supply apparatus 50, and the board | substrate chuck 15B which is provided in one side of the carrier position table 22, and is movable according to the carrier position table 22, The board | substrate W is taken out from the two conveyance carriers 1a conveyed by the said carrier transfer robot 15A, the arrangement | positioning pitch is reduced, and it is comprised so that it may move and replace in the other surface treatment carrier 1b.

제3도는 상기 제1의 기판수도장치(30)의 개요를 나타내는 정면도이다.3 is a front view showing the outline of the first substrate water supply device 30.

이 기판수도장치(30)는 제2도 및 제3도에 나타난 바와 같이, 캐리어 위치 테이블(22)에 설치된 2개의 한 쌍의 각 턴 테이블(23)을 수평 회전시키기 위해 설치된 구동모터(31)와, 각 턴 테이블(23)의 하측에 배치되어, 턴테이블(23)의 중앙개구부를 관통해서 승강하는 2개의 기판수도구(32)와, 승강기 프레임(33)을 통해서 각 기판 수도구(32)를 서로 접근·이간시키는 링크 구동수단(35)으로 된다. 또한, 상기 턴 테이블(23)은 캐리어 이재 로보트(15A)에 의해 턴 테이블(23) 상에 옮겨진 반송용 캐리어(1a)의 방향을 90°회전시키는 것에 의해 기판(W)의 수용 방향을 후속의 각종장치에 대응시키기 위한 것으로, 후속의 장치의 배열에 의해 반드시 턴테이블(23)이 필요하지 않다.As shown in FIG. 2 and FIG. 3, the substrate water supply device 30 includes a drive motor 31 provided for horizontally rotating the two pairs of turn tables 23 provided in the carrier position table 22. As shown in FIG. And two substrate hand tools 32 disposed below each turn table 23 and moving up and down through the central opening of the turn table 23, and each substrate water tool 32 through the elevator frame 33. And link drive means 35 for approaching and separating each other. Moreover, the said turn table 23 rotates the direction of the carrier 1a for conveyance conveyed by the carrier transfer robot 15A on the turn table 23 by 90 degrees, and it follows the receiving direction of the board | substrate W. In order to correspond to various devices, the turntable 23 is not necessarily required by the arrangement of subsequent devices.

상기 기판 수도장치(30)에 의하면, 각 기판수도구(32)를 상승시켜, 그 기판 보지부(32a)로 복수의 기판(W)을 기립 정렬 상태 그대로 보지시킨다. 결국, 각 기판 수도구(32)는 서로 이간된 상태로 각 기판캐리어(1a·1a)에서 각 25매의 기판(W)을 기립 자세로 받아넣는다. 따라서, 이 단계에서는 2개의 기판수도구(32)에서 보지된 캐리어 2개분의 기판은 제3도에서 실선으로 나타난 바와 같이, 각각 전군(前群)의 기판(W1)과 후군(後群)의 기판(W2)들로 분리된 상태로 되어 있다.According to the said board | substrate water supply apparatus 30, each board | substrate hand tool 32 is raised, and the board | substrate holding part 32a makes the several board | substrate W hold | maintain in an upright alignment state. As a result, each of the substrate taps 32 receives each of the 25 substrates W in the standing position in each of the substrate carriers 1a and 1a while being spaced apart from each other. Therefore, at this stage, the substrates for the two carriers held by the two substrate hand tools 32 are formed of the front group W1 and the rear group, respectively, as shown by the solid line in FIG. The substrates W2 are separated from each other.

이어서, 기판 수도구(32)를 기판 정렬 방향으로 서로 접근시킨다. 이것에 의해, 제3도에서 2점 쇄선으로 나타난 바와 같이, 전군(W1)과 후군(W2)으로 분리해 있던 기판이 거의 같은 핏치(P)로 정렬하여, 기판척(15B)의 척핸드(16)의 기판보지구에 대해서 위치정합한다. 따라서, 기판 수도구(32)로 보지된 캐리어 2개분의 합계 50매의 기판(W)을 기판척(15B)으로 일괄 보지할 수 있다. 계속해서 기판척(15B)으로 기판(W)을 일괄협지해서 이송하여, 배열핏치변환장치(40)에 그들의 기판(W)을 옮겨싣는다.Subsequently, the substrate taps 32 approach each other in the substrate alignment direction. Thereby, as shown by the dashed-dotted line in FIG. 3, the board | substrate separated by the front group W1 and the rear group W2 aligns with substantially the same pitch P, and the chuck hand of the board | substrate chuck 15B ( 16) Align with the substrate support strip. Therefore, the board | substrate W of 50 sheets for the two carriers hold | maintained by the board | substrate water supply tool 32 can be collectively hold | maintained by the board | substrate chuck 15B. Subsequently, the substrates W are collectively sandwiched and transferred to the substrate chuck 15B, and the substrates W are transferred to the array pitch converter 40.

제4도는 기판의 배열핏치 변환장치의 사시도이다.4 is a perspective view of the arrangement pitch converter of the substrate.

이 배열 피치변환장치(40)는 기립상태에서 일렬로 정렬 배치된 복수의 기판 받침부재(41)와, 상기 복수의 기판 받침 부재(41)를 기판(W)의 주변과 직교하는 수평 방향에 일렬로 미끄럼 자유롭게 구속하는 가이드 지지부재(45)와, 상기 기판 받침부재(41)를 전후 정렬 방향으로 같은 핏치(P)로 구속하는 경사 요동부재(46)와, 승강기 프레임(47)을 통해서 상기 부재(41-46)를 승강구동하는 승강 구동수단(48)을 구비해서 되고, 상기 기판척(15A)에서 기판(W)을 받어 넣어서 그 배열 핏치를 변환하도록 구성되어 있다.The arrangement pitch converting device 40 has a plurality of substrate support members 41 arranged in a row in a standing state and the plurality of substrate support members 41 in a horizontal direction orthogonal to the periphery of the substrate W. FIG. The guide support member 45 for freely restraining the rollers, the inclined rocking member 46 for restraining the substrate support member 41 to the same pitch P in the front-rear alignment direction, and the elevating frame 47. Lifting drive means 48 for lifting and lowering (41-46) is provided, and it is comprised so that the board | substrate W may be received by the said board | substrate chuck 15A, and the arrangement pitch will be converted.

상기 각 기판 받침부재(41)의 상단부에는, 기판(W)을 기립상태로 보지하는 기판 보지구(44)가 형성되며, 거의 중앙부에는 각 봉모양의 가이드 지지부재(45)가 관통하는 삽통구멍(43)이 개구 형성되어, 좌우 양측부에는 기판(W)의 주면에 평행한 방향으로 연장되는 피걸어맞춤 凹부(44)가 형성되어 있다. 또한, 부호 43a는 슬라이드베어링이다. 이것에 의해, 각 기판 받침부재(42)는 기립자세를 유지한 그대로, 가이드 지지부재(45)에 따라서 전후 방향으로 원할하게 이동할 수 있다.The upper end of each of the substrate supporting members 41 is provided with a substrate holding tool 44 for holding the substrate W in an upright state, and a insertion hole through which each of the rod-shaped guide supporting members 45 penetrates substantially in the center portion thereof. An opening 43 is formed, and engagement pins 44 extending in a direction parallel to the main surface of the substrate W are formed on both left and right sides. Reference numeral 43a denotes a slide bearing. Thereby, each board | substrate support member 42 can move smoothly to the front-back direction according to the guide support member 45 as it maintains a standing posture.

상기 경사 요동부재(46)는 전후 방향으로 들어선 좌우 한쌍의 요동지레(46a, 46b)를 연동부재(46c)로 연결해서 일체로 요동 가능하게 구성되고, 이 요동지레(46a, 46b)의 거의 중앙부가 요동지축(47)으로 요동가능하게 중심지탱되어 있다. 그리고, 이들 좌우의 요동지레(46a, 46b)의 내측면에는 복수의 걸어맞춤 凹부재(48)가 같은 핏치(P)로 돌출 설치되고, 이들의 각 걸어맞춤 凸부재(48)를 상기 각 기판 받침 부재(41)의 피걸어 맞춤 凹부(44)에 걸어맞추는 것에 의해, 복수의 기판 받침 부재(41)는 전후 방향으로 같은 핏치(P)로 구속된다.The inclined rocking member 46 is configured to be capable of swinging integrally by connecting a pair of left and right rocking levers 46a and 46b entered in the front-rear direction with an interlocking member 46c, and almost at the center of the rocking levers 46a and 46b. Is pivotally supported by the pivot shaft 47. A plurality of engagement pin members 48 protrude to the same pitch P on the inner surfaces of the left and right swing levers 46a and 46b, and each of the engagement pin members 48 is attached to each of the substrates. By engaging with the engaged portion 44 of the supporting member 41, the plurality of substrate supporting members 41 are restrained by the same pitch P in the front-rear direction.

즉, 상기 경사 요동 부재(41)를 정렬 방향에 대해서 소정각도(θ)만큼 경사요동하는 것에 의해, 복수의 기판받침부재(41)의 배열핏치(P)는 작게되는 방향으로 일괄해서 변환된다. 이때, 복수의 기판받침 부재(41)는 가이드 지지부재(45)에 의해 기판(W)의 주면과 직교하는 전후 방향으로 일렬로 미끄럼 자유롭게 구속되 있으므로, 경사 요동부재(46)를 경사 요동해서도, 각 기판받침부재(41)의 정렬 방향은 경사지지 않고 배열핏치(P)만을 변환할 수 있다. 또한, 소정각도(θ)가 60。C 때는 변환 후의 배열 핏치는 당초의 배열핏치(P)의 1/2로 된다.That is, by tilting the inclined rocking member 41 by a predetermined angle [theta] with respect to the alignment direction, the arrangement pitches P of the plurality of substrate supporting members 41 are collectively converted in the direction of decreasing. At this time, since the plurality of substrate support members 41 are freely restrained in a line in the front-back direction orthogonal to the main surface of the substrate W by the guide support member 45, even if the inclined rocking member 46 is tilted rocking. The alignment direction of each substrate support member 41 is not inclined, and only the arrangement pitch P can be converted. In addition, when the predetermined angle θ is 60 ° C, the arrangement pitch after conversion becomes 1/2 of the original arrangement pitch P.

또, 기판척(15B)의 척 핸드(16)에는 반송용 캐리어(1)의 기판 수납구(도시되지 않음)의 1/2핏치의 기판 보지구(16a)가 새겨지고, 배열핏치(P)를 변환한 기판(W)을 일괄 보지해서 이동교체할 수 있도록 구성되어 있다. 결국, 캐리어 2개분의 기판(W)의 배열핏치를 1/2로 변환해서 기판척(15B)으로 일괄 보지시켜, 계속해서 그들의 기판(W)을 제2의 기판수도장치(50)를 통해서 표면처리용 캐리어(1b)로 이동 교체하는 것이다.Moreover, the chuck hand 16 of the board | substrate chuck 15B is engraved with the board | substrate holding opening 16a of 1/2 pitch of the board | substrate accommodation opening (not shown) of the carrier 1 for conveyance, and the arrangement | positioning pitch P is It is comprised so that the converted board | substrate W may be hold | maintained collectively and can be replaced. As a result, the arrangement pitch of the substrates W for two carriers is converted to 1/2 and collectively held by the substrate chuck 15B, and the substrates W are then surfaced through the second substrate water supply device 50. It is moved and replaced by the carrier 1b for processing.

제2의 기판수도장치(50)는 단일의 기판수도구(32)를 승강수단(54)으로 상승해서, 그 기판 보지부(52a)로 배열핏치를 축소한 50매의 기판(W)을 기립 정렬상태 그대로, 기판척(15B)에서 일괄해서 받어 넣어, 표면처리용 캐리어(1b)로 수용하도록 구성되어 있다. 이 표면처리용 캐리어(1b)에는 반송용 캐리어(1)의 기판 수납구의 1/2핏치의 기판 수납구(도시되지 않음)가 새겨져 있다. 이것에 의해, 표면처리용 캐리어(1b)는 작게 해도, 기판의 수용 매수가 많게되어, 처리능력도 한층 높아진다.The second substrate water supply device 50 raises a single substrate hand tool 32 by the elevating means 54, and stands 50 sheets W of which the arrangement pitch is reduced by the substrate holding portion 52a. It is comprised so that it may be collectively received by the board | substrate chuck 15B and accommodated in the surface treatment carrier 1b as it is. The substrate storage port (not shown) of 1/2 pitch of the substrate storage port of the carrier 1 for conveyance is engraved in this surface treatment carrier 1b. As a result, even if the carrier 1b for surface treatment is small, the number of sheets of the substrate is increased, and the processing capacity is further increased.

상기 기판(W)의 표면처리부(20C)는 제1도 및 제2도에 나타난 바와 같이, 오버플로워 시키지 않고서 산세정동을 행하는 처리조(28a)와 오버플로워형의 순수 세정조(28b)를 구비해서 되고, 상기 표면처리용 캐리어(1b)를 캐리어 반송로보트(15C)에 의해 각 처리조(28a,28b)내로 침지해서 기판(W)의 표면 처리를 하도록 구성되어 있다. 또한, 각 처리조(28a,28b)의 하측에는 처리액 회수부(29a)와 처리액 공급부(29b)가 설치되어 있다.20C of the surface treatment part of the said board | substrate W is equipped with the processing tank 28a which performs pickling-freezing without overflowing, and the overflow type pure water cleaning tank 28b, as shown in FIG. 1 and FIG. The surface treatment carrier 1b is immersed in each of the treatment tanks 28a and 28b by the carrier transfer robot 15C, and the surface treatment of the substrate W is performed. In addition, a processing liquid recovery part 29a and a processing liquid supply part 29b are provided below each processing tank 28a, 28b.

상기 기판 건조부(20D)는 표면처리용 캐리어(1b)를 수용해서 원심력으로 액 제거, 건조하는 원심식의 탈수 건조기(60)를 구비해서 된다. 또한, 이 원심식의 탈수 건조기(60)에 대신해서, 용제를 이용해서 건조를 촉진하는 것과, 감압방식에 의해 건조를 촉진하는 것을 채용할 수도 있다.The substrate drying unit 20D includes a centrifugal dehydration dryer 60 for accommodating the surface treatment carrier 1b and removing and drying the liquid by centrifugal force. Instead of the centrifugal dehydration dryer 60, it is also possible to employ a solvent to promote drying and to promote drying by a reduced pressure method.

또, 상기 캐리어 세정부(20E)는 기판(W)을 꺼내서 비어있게 된 반송용 캐리어(1a)를 기판(W)의 표면처리가 행해지고 있는 사이에 세정하기 위한 것으로서 표면처리를 끝낸 기판(W)은 상기 기판 이동교체부(20B)에서 표면처리용 캐리어(1b)에서 세정된 반송용 캐리어(1a)로 이동 교체된다. 이것에 의해, 기판(W)이 오염될 우려는 없다.The carrier cleaning unit 20E removes the substrate W and cleans the carrier 1a, which is empty, while the surface treatment of the substrate W is being performed. Is replaced by the transfer carrier 1a cleaned by the surface treatment carrier 1b in the substrate transfer replacement portion 20B. Thereby, there is no possibility that the board | substrate W may be polluted.

상기와 같이 표면처리용 캐리어(1b)내에는 반송용 캐리어 2개분의 50매의 기판이 수용되고, 이것을 처리조내(28a,28b)로 침지해서 기판의 표면처리를 하는 것에 의해, 2개의 캐리어를 침지하는 경우에 비교해서 각 처리조(28a,28b)의 용적이 적게 된다. 이것에 의해, 처리액과 순수 등의 소비량도 절약할 수 있어 소요경비의 저감에도 공헌한다.As described above, 50 substrates for the two carriers are accommodated in the surface treatment carrier 1b, and the two carriers are formed by immersing them in the treatment tanks 28a and 28b and subjecting the substrate to surface treatment. The volume of each treatment tank 28a, 28b becomes small compared with the case of immersion. As a result, the consumption amount of the processing liquid and the pure water can also be saved, contributing to the reduction of the required cost.

또, 표면처리용 캐리어(1b)를 각 처리조 내로 침지해서 기판의 표면처리를 하므로써, 캐리어 반송로보트(15C)에 의한 캐리어의 반송, 침지 동작을 신속하게 해도, 기판의 척 미스와 기판을 협지할 때의 맞닿는 쇼크에 의한 기판의 파손이 생길 우려가 없게 된다. 이것에 의해, 단위 시간 당의 처리능력도 높아진다.Further, the surface treatment of the substrate is carried out by immersing the surface treatment carrier 1b into the respective treatment tanks so that the carrier chuck miss and the substrate are pinched even if the carrier conveyance and immersion operations by the carrier transfer robot 15C are promptly performed. There is no fear of breakage of the substrate due to the shock that occurs upon contact. This also increases the processing capacity per unit time.

또한, 상기 실시예에서는 기판 이동교체부(20B)에 있어서, 반송용 캐리어(1a)에서 표면처리용 캐리어(1b)로 기판(W)을 이동교체 할 때에, 배열 핏치 변환장치(40)를 통해서 기판(W)의 배열핏치를 변환하는 것으로 해서 설명했으나, 이 배열 핏치 변환장치(40)는 청구항1에 관한 발명의 필수 구성 요건이 아니고, 이것을 생략할 수도 있다. 그 경우에는 제2의 기판수도장치(50)의 기판보지부(52a)의 기판보지부의 핏치 및 표면처리용 캐리어(1b)의 기판수납구의 핏치는 반송용 캐리어(1a)의 기판수납구의 핏치와 같게 새겨지고, 기판은 동일 핏치의 기판수납구를 가지는 반송용 캐리어(1a)에서 표면처리용 캐리어(1b)로 이동교체된다. 이 경우에 있어서도, 복수개의 캐리어를 침지하는 경우에 비교해서, 각 처리조(28a,29b)의 용적을 작게할 수 있다.Further, in the above embodiment, when the substrate W is moved from the carrier 1a to the surface treatment carrier 1b in the substrate moving replacement portion 20B, the arrangement pitch converter 40 is used. Although it demonstrated as converting the arrangement pitch of the board | substrate W, this arrangement pitch conversion apparatus 40 is not an essential component requirement of the invention concerning Claim 1, and can also abbreviate this. In that case, the pitch of the substrate holding portion of the substrate holding portion 52a of the second substrate water supply device 50 and the pitch of the substrate storing opening of the carrier 1b for surface treatment and the pitch of the substrate storing opening of the carrier 1a for conveyance Inscribed equally, the substrate is moved and replaced from the carrier 1a for transport having a substrate storage port of the same pitch to the carrier 1b for surface treatment. Also in this case, the volume of each processing tank 28a, 29b can be made small compared with the case where a some carrier is immersed.

또, 상기 실시예에서는, 기판처리장치의 일단에 캐리어 반입 반출부(20A)를 배치한 것에 대해 설명했으나, 기판처리장치의 일단에 반송용 캐리어의 반입부를 배치함과 동시에 타단에 반출부를 배치하여, 이들 사이에서 기판을 표면처리용 캐리어로 반송해서 처리하도록 해도 좋다.In addition, in the above embodiment, the carrier loading / unloading portion 20A is disposed at one end of the substrate processing apparatus, but the carrying portion at the same time as the carrying portion of the carrier for transporting is disposed at one end of the substrate processing apparatus. The substrate may be transported by a carrier for surface treatment and treated therebetween.

또, 상기 실시예에서 배열 핏치 변환장치(40)에 의해 기판의 핏치를 변환하는 대신에, 2개의 반송용 캐리어로 수납된 기판을, 1/2핏치로 새겨진 기판 수용구를 가지는 표면처리용 캐리어에 서로 다르게 꽂혀서 수납하는 것에 의해 기판의 핏치를 1/2로 변환하도록 해도 좋다.In addition, instead of converting the pitch of the substrate by the array pitch converter 40 in the above embodiment, the substrate for processing the surface having a substrate receiving opening engraved with 1/2 pitch is used for the substrate accommodated in the two carrier carriers. The pitches of the substrates may be converted into 1/2 by being plugged in differently to each other.

또, 반송용 캐리어를 캐리어 반입 반출부(20A)에서 기판 이동교체부(20B)로 옮겨싣는 캐리어 이재로보트(15A), 반송용 캐리어(1a)에서 기판(W)을 꺼내서 표면 처리용 캐리어(1b)로 이동교체하기 위해 제1의 기판수도장치(30), 기판척(15B), 배열핏치 변환장치(40), 제2의 기판 수도장치(50) 등에 대해서도 상기 실시예에 한정되지 않고 적당히 변경을 가해서 실시할 수 있다.In addition, the carrier W is taken out of the carrier transfer robot 15A and the carrier 1a for carrying the carrier for transport from the carrier carry-in / out part 20A to the substrate transfer replacement part 20B. The first substrate water supply device 30, the substrate chuck 15B, the array pitch converting device 40, the second substrate water supply device 50, etc. are not limited to the above-described embodiment so as to be replaced by the above. This can be done by adding.

(1)청구항 1의 발명은 이하의 효과가 있다.(1) The invention of claim 1 has the following effects.

①복수의 반송용 캐리어에서 꺼낸 기판을 단일의 표면처리용 캐리어로 이동교체하여, 이 단일 표면처리용 캐리어를 처리조 내로 침지해서 기판의 표면 처리를 하도록 구성한 것으로서, 복수개의 캐리어를 침지하는 경우에 비교해서 처리조의 용적은 작게되고, 기판처리장치의 대형화를 억제할 수 있을 뿐만 아니라, 캐리어의 측벽에 면하는 기판은 양측의 2매만 있기 때문에, 처리에 차가 생기는 기판의 수를 감소시킬 수 있다.(1) When a substrate taken out from a plurality of carriers for transport is replaced by a single surface treatment carrier, the single surface treatment carrier is immersed in a treatment tank to perform surface treatment of the substrate. In comparison, the volume of the processing tank is reduced, and the size of the substrate processing apparatus can be suppressed, and since only two substrates on both sides of the substrate face the carrier side, the number of substrates in which the process differs can be reduced.

②또, 기판을 기판척으로 일괄유지하여 처리조내의 기판보지구로 이체하여 기판의 표면처리를 하는 것이 아니라, 기판을 표면처리용 캐리어에 넣은 채로 이 표면처리용 캐리어를 처리조 내로 침지해서 기판의 표면처리를 하므로서, 캐리어 반송로보트에 의한 캐리어의 반송, 침지 동작을 신속하게 해서도, 기판의 척 미스와 기판을 협지할 때의 맞닿는 쇼크에 의해 기판의 파손을 방지할 수 있다. 이것에 의해, 종래예와 같은 기판의 이동 교체의 시간이 걸리지 않고 아주 편리하다.(2) In addition, the substrates are collectively held by the substrate chuck and transferred to the substrate holder in the processing tank to perform the surface treatment of the substrate. Instead, the carrier for the surface treatment is immersed in the processing tank while the substrate is placed in the surface treatment carrier. By surface-treating, even if the carrier conveyance and immersion operation | movement by a carrier conveyance robot are made quick, damage to a board | substrate can be prevented by the contact shock at the time of clamping a chuck miss of a board | substrate and a board | substrate. Thereby, it is very convenient without taking the time of the transfer replacement of the board | substrate like the conventional example.

(2)또, 청구항 2의 발명은 이하의 효과가 있다.(2) Moreover, the invention of claim 2 has the following effects.

①복수의 반송용 캐리어에서 꺼낸 기판의 배열 핏치를 배열 핏치 변환장치에 의해 축소해서 단일의 표면처리용 캐리어로 이동교체하는 것에 의해, 표면처리용 캐리어는 작아도, 기판의 수용 매수는 많게 되어, 처리능력도 한층 높힐 수 있다.(1) By reducing the arrangement pitch of the substrates taken out of the plurality of carriers by the arrangement pitch conversion device and moving them to a single surface treatment carrier, even if the carrier for the surface treatment is small, the number of accommodated substrates becomes large. You can also increase your ability.

②또한, 2개의 캐리어를 침지하는 경우에 비교해서 처리조의 용적이 작게 되므로서, 처리액과 순수 등의 소비량도 절약할 수 있어, 소요경비의 저감을 도모할 수 있다.(2) In addition, the volume of the treatment tank is reduced compared to the case where two carriers are immersed, so that the consumption amount of the treatment liquid and the pure water can be saved, and the required cost can be reduced.

Claims (3)

반송용 캐리어를 반입 또는 반출하는 캐리어 반입 반출부와, 반송용 캐리어에서 기판을 꺼내서 표면처리용 캐리어로 이동 교체하는 기판 이동교체부와, 기판의 표면처리부를 배치해서, 복수의 반송용 캐리어에서 꺼내진 기판을 단일의 표면 처리용 캐리어로 이동 교체하고, 이 기판을 수용한 표면처리용 캐리어를 캐리어 반송로보트로 반송한 후 표면처리부의 처리조 내로 침지해서 기판의 표면처리를 하도록 구성한 것을 특징으로 하는 기판처리장치.A carrier carry-in / out part for carrying in or taking out a carrier for transporting, a substrate moving replacement part for removing a substrate from the carrier for transport and moving to a carrier for surface treatment, and a surface treatment part for the substrate are disposed and removed from the plurality of carriers for transport. Characterized in that the substrate is moved and replaced with a single surface treatment carrier, the surface treatment carrier containing the substrate is transported to a carrier transport robot, and then immersed in a treatment tank of the surface treatment portion to perform surface treatment of the substrate. Substrate processing apparatus. 제1항에 있어서, 상기 기판 이동교체부에 기판의 배열핏치를 변환하는 배열 핏치 변환장치를 설치하고, 복수의 반송용 캐리어에서 꺼내진 기판의 배열 핏치를 축소해서 상기 단일의 표면처리용 캐리어로 이동교체하도록 구성된 기판처리장치.2. The substrate pitch shifting device according to claim 1, wherein an array pitch converter for converting the array pitch of the substrates is provided in the substrate moving replacement portion, and the array pitches of the substrates taken out from the plurality of carriers are reduced to the single surface treatment carrier. Substrate processing apparatus configured to be replaced. 제1항에 있어서, 복수의 반송용 캐리어에서 꺼내진 기판군을 기판정렬 방향으로 서로 접근시키는 것에 의해, 각 기판군을 거의 같은 핏치로 정렬시키도록 한 기판처리장치.The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the groups of substrates taken out from the plurality of carriers are brought close to each other in the substrate alignment direction so that the groups of substrates are aligned at substantially the same pitch.