JP2818104B2 - Substrate arrangement pitch converter - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、基板の配列ピッチを狭
くしたり、あるいは逆に広くしたりするための基板配列
ピッチ変換装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate arrangement pitch conversion apparatus for narrowing or widening the arrangement pitch of substrates.

【０００２】[0002]

【従来の技術】半導体基板等の薄板状被処理基板（以
下、単に基板と記す）の表面処理を行う場合には基板処
理装置が用いられる。基板処理装置は、複数の基板を収
納したキャリアを搬送する搬送ロボットと、処理液によ
って複数の基板の表面処理を行う処理槽と、処理された
基板表面を乾燥する乾燥炉等が設けられている。基板を
処理槽に浸漬する場合には、キャリアを処理槽に浸漬す
るキャリアバッチ方式と、キャリアから取り出した複数
の基板をチャックにより保持して処理槽に搬送するキャ
リアレス方式が用いられる。2. Description of the Related Art A substrate processing apparatus is used to perform a surface treatment on a thin substrate to be processed (hereinafter, simply referred to as a substrate) such as a semiconductor substrate. The substrate processing apparatus is provided with a transport robot that transports a carrier containing a plurality of substrates, a processing tank that performs surface treatment of the plurality of substrates with a processing liquid, a drying furnace that dries the processed substrate surface, and the like. . When a substrate is immersed in a processing tank, a carrier batch method in which a carrier is immersed in a processing tank and a carrierless method in which a plurality of substrates taken out of the carrier are held by a chuck and transported to the processing tank are used.

【０００３】ここで、処理槽内で一度に多数の基板を処
理可能とするために、搬送ロボットにおける基板配列ピ
ッチよりも狭いピッチで処理槽の基板保持具に基板を保
持させるための基板配列ピッチ変換装置が従来から提案
されている。たとえば特開平２−３０３１４０号公報に
示された装置では、左右１対のウエハ保持爪をそれぞれ
カム軸によって駆動し、保持される基板群のピッチをカ
ム軸の回転量を制御することによって調整している。ま
た、特開平３−２７３６６２号公報に記載された装置で
は、１対のプレート表面に上下方向に傾斜するピッチ変
換溝を形成し、このピッチ変換溝に沿って基板を移動さ
せることにより基板の配列ピッチを変換している。Here, in order to be able to process a large number of substrates at once in the processing tank, a substrate arrangement pitch for holding substrates on the substrate holder of the processing tank at a pitch smaller than the substrate arrangement pitch in the transfer robot. Conversion devices have been proposed in the past. For example, in the apparatus disclosed in JP-A-2-303140, a pair of left and right wafer holding claws are driven by a cam shaft, and the pitch of a held group of substrates is adjusted by controlling the amount of rotation of the cam shaft. ing. Further, in the apparatus described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-273662, pitch conversion grooves that are vertically inclined are formed on a pair of plate surfaces, and the substrate is moved along the pitch conversion grooves to arrange the substrates. Converting pitch.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】前述した従来のピッチ
変換装置において、前者の装置ではピッチ変換を行うた
めの機構が非常に複雑となり、装置全体が高価になって
しまう。また、左右１対のカム軸を同期して回転させる
必要があり、回転角度に狂いが生じると基板が捩じられ
て基板の破損を招くという問題がある。また後者の装置
では、上下方向に傾斜する溝を精度良く形成し、しかも
対向する１対のプレートの溝を高精度に対向して配置す
る必要がある。この装置において、両プレート間に位置
の狂いがあると、前記同様に基板が捩じられることとな
り、基板の破損を招く。このように従来のピッチ変換装
置では、構造が複雑で、しかも加工、組立及び作動を高
精度に行う必要があり、装置が高価になるとともに、精
度に狂いが生じると基板の破損を招く場合がある。In the above-mentioned conventional pitch converter, the former device has a very complicated mechanism for performing pitch conversion, and the entire device becomes expensive. Further, it is necessary to rotate the pair of left and right cam shafts in synchronization with each other, and if the rotation angle is out of order, the substrate is twisted and the substrate is damaged. Further, in the latter device, it is necessary to form grooves inclined in the vertical direction with high precision, and to arrange the grooves of a pair of opposed plates with high precision. In this device, if there is a misalignment between the two plates, the substrate will be twisted in the same manner as described above, resulting in breakage of the substrate. As described above, in the conventional pitch conversion device, the structure is complicated, and it is necessary to perform machining, assembly, and operation with high accuracy. As a result, the device becomes expensive, and if the accuracy is incorrect, the substrate may be damaged. is there.

【０００５】本発明の目的は、簡単な構造で、容易に基
板配列のピッチ変換を行うことができるようにすること
にある。An object of the present invention is to make it possible to easily perform pitch conversion of a substrate arrangement with a simple structure.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明に係る基板配列ピ
ッチ変換装置は、基板の配列ピッチを変換するための装
置であり、基板保持具と基板移動手段とを備えている。
基板保持具は、所定のピッチで互いに平行に形成されそ
れぞれ基板を保持可能な複数の保持溝を有し、少なくと
も２つの基板群を保持溝に沿った方向で並列配置可能で
ある。基板移動手段は、複数の保持溝に保持された基板
群を各溝に沿って移動させる。A substrate arrangement pitch conversion apparatus according to the present invention is an apparatus for converting an arrangement pitch of substrates, and includes a substrate holder and substrate moving means.
The substrate holder has a plurality of holding grooves formed parallel to each other at a predetermined pitch and capable of holding the respective substrates, and at least two groups of substrates can be arranged in parallel in a direction along the holding grooves. The substrate moving means moves the group of substrates held in the plurality of holding grooves along each groove.

【０００７】前記基板保持具は、たとえば、一端側から
他端側にかけて形成された複数の第１保持溝と、隣接す
る第１保持溝の間で他端側にのみ形成された第２保持溝
とを有している。この場合基板移動手段は、複数の第１
保持溝に保持された基板を基板保持具の一端側と他端側
との間で移動させる。また前記基板保持具は、たとえ
ば、一端側から中央部にかけて形成された複数の第１保
持溝と、他端側から中央部にかけて隣接する第１保持溝
の間に形成された複数の第２保持溝とを有している。こ
の場合基板移動手段は、各溝に配置された複数の基板
を、それぞれ基板保持具の端部と中央部との間で移動さ
せる。[0007] For example, the substrate holder may include a plurality of first holding grooves formed from one end to the other end, and a second holding groove formed only on the other end between adjacent first holding grooves. And In this case, the substrate moving means includes a plurality of first
The substrate held in the holding groove is moved between one end and the other end of the substrate holder. The substrate holder may include, for example, a plurality of first holding grooves formed from one end to the center and a plurality of second holding grooves formed between adjacent first holding grooves from the other end to the center. And a groove. In this case, the substrate moving means moves the plurality of substrates arranged in each groove between the end and the center of the substrate holder.

【０００８】[0008]

【作用】本発明に係る基板配列ピッチ変換装置では、た
とえば標準ピッチ配列の基板群が基板保持具の保持溝の
一端側に１つおきに載置される。また、同様に標準ピッ
チ配列の基板群が保持溝の他端側に１つおきに載置され
る。ここで、一端側に載置された基板群と他端側に載置
された基板群とは保持溝の１ピッチ分ずれて配置され
る。そして、基板移動手段により、たとえば保持溝の一
端側に載置された基板群を他端側に移動させる。これに
より、他端側に標準ピッチで載置されている基板群の隣
接する基板間にそれぞれ移動されてきた基板が挿入さ
れ、他端側では、標準ピッチより狭いたとえば標準ピッ
チの半分のハーフピッチで基板が配列されることとな
る。In the substrate arrangement pitch conversion apparatus according to the present invention, for example, every other substrate group having the standard pitch arrangement is placed on one end side of the holding groove of the substrate holder. Similarly, every other substrate group having the standard pitch arrangement is placed on the other end side of the holding groove. Here, the substrate group placed on one end side and the substrate group placed on the other end side are displaced from each other by one pitch of the holding groove. Then, for example, the substrate group placed on one end of the holding groove is moved to the other end by the substrate moving means. Thereby, the moved substrates are inserted between the adjacent substrates of the group of substrates mounted at the standard pitch on the other end side, and the other end side has a half pitch smaller than the standard pitch, for example, half the standard pitch. Thus, the substrates are arranged.

【０００９】また、たとえば保持溝が、一端側から中央
部にかけて形成された第１保持溝と、他端側から中央部
にかけてかつ隣接する第１保持溝の間に形成された第２
保持溝とからなる場合は、たとえば標準ピッチ配列の基
板群が第１保持溝の一端側と第２保持溝の他端側に載置
される。そして、両端の基板群を基板移動手段により中
央部に移動させることにより、中央部には、たとえばハ
ーフピッチの基板群が配列されることとなる。Further, for example, a holding groove is formed from one end to the center and a second holding groove is formed from the other end to the center and between adjacent first holding grooves.
In the case of the holding grooves, for example, a substrate group having a standard pitch arrangement is placed on one end of the first holding groove and the other end of the second holding groove. Then, by moving the substrate groups at both ends to the center by the substrate moving means, for example, a half-pitch substrate group is arranged in the center.

【００１０】これらの装置では、基板保持具に形成され
る保持溝は直線状であり、加工が容易である。また、基
板保持具を対向して設ける必要がなく、１つの基板保持
具により配列ピッチを変換できるので、従来装置のよう
な同期のための制御や調整が不要となる。[0010] In these apparatuses, the holding grooves formed in the substrate holder are straight, and processing is easy. In addition, since it is not necessary to provide the substrate holders facing each other and the arrangement pitch can be changed by one substrate holder, control and adjustment for synchronization as in the conventional apparatus are not required.

【００１１】[0011]

【実施例】図１は、本発明に係る基板配列ピッチ変換装
置が採用された基板処理装置を示している。この基板処
理装置１は、搬送用キャリア２から基板Ｗを取り出して
表面処理用キャリア３へ移し替える基板移替え部４と、
基板Ｗの表面処理部５と、基板乾燥部６と、搬送用キャ
リア２を洗浄するキャリア洗浄部７と、メンテナンス作
業域８とを有している。FIG. 1 shows a substrate processing apparatus employing a substrate arrangement pitch conversion apparatus according to the present invention. The substrate processing apparatus 1 includes a substrate transfer unit 4 that takes out a substrate W from the transport carrier 2 and transfers the substrate W to the surface processing carrier 3;
It has a surface treatment section 5 for the substrate W, a substrate drying section 6, a carrier cleaning section 7 for cleaning the carrier 2 for transport, and a maintenance work area 8.

【００１２】また、この基板処理装置１は、キャリア搬
入搬出部１０に沿って設けられたキャリア移載ロボット
１１と、基板移替え部４に沿って設けられた基板チャッ
ク１２と、基板移替え部４から基板表面処理部５及び基
板乾燥部６にわたって設けられたキャリア搬送ロボット
１３とがそれぞれ移動可能に設けられている。キャリア
搬入搬出部１０は、図１及び図２で示すように、前述の
キャリア移載ロボット１１と、搬送されてきた複数の搬
送用キャリア２を載置するステージ１５と、ステージ１
５の開口部１５ａ，１５ｂの下方に設けられたオリエン
テーションフラットの整合用ローラ１６とを有してい
る。キャリア移載ロボット１１は、ステージ１５に沿っ
て移動、回動及び昇降可能に設けられている。そしてこ
のキャリア搬入搬出部１０では、ステージ１５の一端側
に搬入されてきた搬送用キャリア２内の基板Ｗのオリエ
ンテーションフラットが整合用ローラ１６で整合され、
そのキャリア２がキャリア移載ロボット１１で基板移替
え部４のターンテーブル１７上に移載される。また、処
理済基板Ｗを収納した搬送用キャリア２は、キャリア移
載ロボット１１でステージ１５の他端側に移載され、こ
の移載された搬送用キャリア２は後段の処理工程に向け
て搬出される。The substrate processing apparatus 1 includes a carrier transfer robot 11 provided along a carrier loading / unloading section 10, a substrate chuck 12 provided along a substrate transfer section 4, a substrate transfer section 4 and a carrier transport robot 13 provided from the substrate surface treatment section 5 to the substrate drying section 6 are provided so as to be movable. As shown in FIGS. 1 and 2, the carrier loading / unloading section 10 includes the above-described carrier transfer robot 11, a stage 15 on which the plurality of transported carriers 2 are placed, and a stage 1.
5 has an orientation flat alignment roller 16 provided below the openings 15a and 15b. The carrier transfer robot 11 is provided so as to move, rotate, and move up and down along the stage 15. In the carrier loading / unloading section 10, the orientation flat of the substrate W in the transport carrier 2 transported to one end of the stage 15 is aligned by the alignment roller 16.
The carrier 2 is transferred onto the turntable 17 of the substrate transfer section 4 by the carrier transfer robot 11. The transfer carrier 2 containing the processed substrate W is transferred to the other end of the stage 15 by the carrier transfer robot 11, and the transferred transfer carrier 2 is unloaded to a subsequent processing step. Is done.

【００１３】基板移替え部４は、図２で示すように、前
述の基板チャック１２と、キャリア載置テーブル２０
と、キャリア載置テーブル２０の下方に配置された第１
基板受渡し装置２１と、基板配列ピッチ変換装置２２
と、第２基板受渡し装置２３とを有している。基板チャ
ック１２は、キャリア載置テーブル２０の一方側に設け
られ、キャリア載置テーブル２０に沿って移動可能であ
る。そしてこの基板移替え部４では、キャリア移載ロボ
ット１１で搬送されてきた２個の搬送用キャリア２から
標準ピッチで配列された複数の基板Ｗが取り出され、そ
の配列ピッチが標準ピッチの２分の１のハーフピッチに
縮小され、別の表面処理用キャリア３内に移し替えられ
る。As shown in FIG. 2, the substrate transfer section 4 includes the substrate chuck 12 and the carrier mounting table 20.
And a first device disposed below the carrier mounting table 20.
Substrate delivery device 21 and substrate arrangement pitch conversion device 22
And a second substrate transfer device 23. The substrate chuck 12 is provided on one side of the carrier mounting table 20 and is movable along the carrier mounting table 20. In the substrate transfer section 4, a plurality of substrates W arranged at a standard pitch are taken out from the two transport carriers 2 transported by the carrier transfer robot 11, and the array pitch is set to two minutes of the standard pitch. And is transferred to another surface treatment carrier 3.

【００１４】第１基板受渡し装置２１の概要を図３に示
す。この第１基板受渡し装置２１は、図２及び図３で示
すように、キャリア載置テーブル２０に設けられた１対
のターンテーブル１７を水平回転させるための駆動モー
タ３０と、各ターンテーブル１７の下方に配置されター
ンテーブル１７の中央開口部を貫通して昇降する基板受
渡し具３１と、昇降基枠３２を介して各基板受渡し具３
１を昇降駆動する昇降駆動手段３３と、各基板受渡し具
３１を相互に接近、離反させるリンク駆動手段３４とか
ら構成されている。なお、ターンテーブル１７は、キャ
リア移載ロボット１１によりターンテーブル１７上に移
載された搬送用キャリア２の方向を９０°回転させるこ
とにより、基板Ｗの収容方向を後続の各種装置に対応さ
せるためのものであり、後続の装置の配列によって必ず
しも必要でない。FIG. 3 shows an outline of the first substrate transfer device 21. As shown in FIGS. 2 and 3, the first substrate transfer device 21 includes a drive motor 30 for horizontally rotating a pair of turntables 17 provided on the carrier mounting table 20, A board transfer tool 31 disposed below and raised and lowered through the central opening of the turntable 17, and each of the board transfer tools 3 via a lifting base frame 32.
1 and a link driving means 34 for moving the substrate transfer members 31 toward and away from each other. The turntable 17 rotates the direction of the transfer carrier 2 transferred onto the turntable 17 by the carrier transfer robot 11 by 90 ° so that the accommodation direction of the substrate W can correspond to various subsequent devices. And is not necessarily required by the arrangement of subsequent devices.

【００１５】この基板受渡し装置２１では、各基板受渡
し具３１が上昇させられ、その基板保持部３１ａで複数
の基板Ｗを起立整列状態のまま保持する。つまり、各基
盤受渡し具３１は、相互に離反した状態で各搬送用キャ
リア２から複数の基板Ｗを起立姿勢で受け取る。したが
ってこの段階では、２つの基板受渡し具３１で保持した
キャリア２個分の基板は、図３において実線で示すよう
に、それぞれ前群の基板Ｗ１と後群の基板Ｗ２とに分離
した状態となっている。In the substrate transfer apparatus 21, each of the substrate transfer tools 31 is raised, and the plurality of substrates W are held by the substrate holding portions 31a in an upright and aligned state. That is, each of the base delivery tools 31 receives the plurality of substrates W from each of the transport carriers 2 in a standing posture while being separated from each other. Therefore, at this stage, the substrates for the two carriers held by the two substrate transfer tools 31 are separated into the front group substrate W1 and the rear group substrate W2, respectively, as shown by the solid lines in FIG. ing.

【００１６】このような状態で、基板受渡し具３１を基
板整列方向へ相互に接近させる。これにより、図３にお
いて二点鎖線で示すように、前群Ｗ１と後群Ｗ２に分離
されていた基板はほぼ等ピッチＰで整列し、基板チャッ
ク１２のチャックハンド３５の基板保持溝に対して位置
整合する。したがって、基板受渡し具３１で一括保持す
ることができる。この後、基板チャック１２でこれらの
基板Ｗを一括挟持して移送し、配列ピッチ変換装置２２
に移載する。In such a state, the substrate delivery tools 31 are made to approach each other in the substrate alignment direction. As a result, as shown by a two-dot chain line in FIG. 3, the substrates separated into the front group W1 and the rear group W2 are aligned at substantially the same pitch P, and are aligned with the substrate holding grooves of the chuck hand 35 of the substrate chuck 12. Align the position. Therefore, the substrates can be collectively held by the substrate delivery tool 31. Thereafter, these substrates W are collectively held and transported by the substrate chuck 12, and are transferred to the array pitch converter 22.
Transfer to

【００１７】基板配列ピッチ変換装置２２は、図４に示
すように、起立状態で１列に整列された複数の基板Ｗを
保持する基板保持具４０と、基板保持具４０を回動自在
に支持する支持枠４１と、基板保持具４０を回動させる
ための回動機構４２とを有している。基板保持具４０は
ほぼ平板状のプレート部材で構成されており、一端部に
設けられ標準ピッチＰで配列された基板群を保持可能な
第１保持部４３と、他端側に設けられ標準ピッチＰ及び
ハーフピッチＰ／２で基板群を保持可能な第２保持部４
４とを有している。第１保持部４３には、図５に示すよ
うに、標準ピッチで配列された基板群のそれぞれの基板
を保持するための保持溝４５が形成されており、この保
持溝４５は第２保持部４４にまで延びている。一方、第
２保持部４４には、第１保持部４３から延びて形成され
た保持溝４５の間に、標準ピッチＰで中間保持溝４６が
形成されている。保持溝４５と中間保持溝４６とはハー
フピッチＰ／２）だけずれている。また、中間保持溝４
６は、第２保持部４４に標準ピッチで配列された基板群
を載置可能なだけの幅を有しており、第１保持部４３側
には延びていない。このように、第２保持部４４には、
保持溝４５と中間保持溝４６とが形成され、ハーフピッ
チで配列された基板群を保持することが可能である。ま
た基板保持具４０の両端には、それぞれストッパー４０
ａ，４０ｂが上方に突出して形成されており、各保持部
４３，４４に保持された基板が基板保持具４０上から落
下するのを防止している。基板保持具４０の下面には、
１対の支持部４７が下方に突出して形成されており、各
支持部４７から外方に向かって回動軸４８が突出して設
けられている。As shown in FIG. 4, the substrate arrangement pitch converting device 22 supports a substrate holder 40 for holding a plurality of substrates W arranged in a line in an upright state, and rotatably supports the substrate holder 40. And a rotation mechanism 42 for rotating the substrate holder 40. The substrate holder 40 is formed of a substantially flat plate member. The first holder 43 is provided at one end and can hold a group of substrates arranged at a standard pitch P. The first holder 43 is provided at the other end and has a standard pitch. Second holding unit 4 capable of holding a group of substrates at P and half pitch P / 2
And 4. As shown in FIG. 5, a holding groove 45 for holding each substrate of a group of substrates arranged at a standard pitch is formed in the first holding portion 43, and the holding groove 45 is formed in the second holding portion. 44. On the other hand, in the second holding portion 44, intermediate holding grooves 46 are formed at a standard pitch P between holding grooves 45 formed to extend from the first holding portion 43. The holding groove 45 and the intermediate holding groove 46 are shifted by a half pitch P / 2). Also, the intermediate holding groove 4
Numeral 6 has a width that allows a group of substrates arranged at a standard pitch to be placed on the second holding unit 44 and does not extend to the first holding unit 43 side. Thus, the second holding unit 44 includes:
The holding groove 45 and the intermediate holding groove 46 are formed, and it is possible to hold a group of substrates arranged at a half pitch. Stoppers 40 are provided at both ends of the substrate holder 40, respectively.
a and 40b are formed to protrude upward to prevent the substrates held by the holding portions 43 and 44 from dropping from above the substrate holder 40. On the lower surface of the substrate holder 40,
A pair of support portions 47 are formed to protrude downward, and a rotation shaft 48 is provided to protrude outward from each support portion 47.

【００１８】支持枠４１は、基板の配列方向に沿って延
びる本体部４１ａと、本体部４１ａの前後方向の両端部
から上方に延びる前支持部４１ｂ及び後支持部４１ｃを
有している。基板保持具４０の回動軸４８は、支持枠４
１の各支持部４１ｂ，４１ｃにそれぞれ回動自在に支持
されている。回動機構４２は、基板保持具４０の前側の
回動軸４８に固定されたウォームホイール５０と、ウォ
ームホイール５０に噛み合うウォームシャフト５１と、
ウォームシャフト５１に連結された駆動モータ５２とを
有している。駆動モータ５２は、支持枠４１の本体部４
１ａに固定されている。このような回動機構４２によ
り、ウォームホイール５０を回転させて、基板保持具４
０を回動軸４８を中心に時計回りあるいは反時計回りに
回動させることが可能である。The support frame 41 has a main body 41a extending in the direction in which the substrates are arranged, and a front support 41b and a rear support 41c extending upward from both ends in the front-rear direction of the main body 41a. The rotation shaft 48 of the substrate holder 40 is
The first supporting portions 41b and 41c are rotatably supported respectively. The rotation mechanism 42 includes a worm wheel 50 fixed to a rotation shaft 48 on the front side of the substrate holder 40, a worm shaft 51 that meshes with the worm wheel 50,
A drive motor 52 connected to the worm shaft 51. The drive motor 52 is connected to the main body 4 of the support frame 41.
1a. The worm wheel 50 is rotated by such a rotation mechanism 42 so that the substrate holder 4
0 can be rotated clockwise or counterclockwise about the rotation shaft 48.

【００１９】なお、支持枠４１はボール軸、ボールナッ
ト及びモータ等によって構成される昇降駆動手段５３
（図２参照）によって昇降駆動させられる。第２基板受
渡し装置２３は、図２に示すように、１つの基板受渡し
具５５と、この基板受渡し具５５を昇降させるための昇
降手段５６とを有している。ここでは、昇降手段５６に
より基板受け渡し具５５を上昇させ、基板受渡し具５５
の基板保持部５５ａでハーフピッチ配列の基板群を起立
整列状態のまま基板チャック１２から一括して受け取
り、表面処理用キャリア３に収容する。The supporting frame 41 is a lifting drive means 53 composed of a ball shaft, a ball nut, a motor and the like.
(See FIG. 2). As shown in FIG. 2, the second substrate transfer device 23 has one substrate transfer device 55 and elevating means 56 for moving the substrate transfer device 55 up and down. Here, the substrate delivery device 55 is raised by the elevating means 56, and the substrate delivery device 55
The substrate group in the half pitch arrangement is collectively received from the substrate chuck 12 in the standing and aligned state by the substrate holding portion 55a, and is accommodated in the surface treatment carrier 3.

【００２０】なお、表面処理用キャリア３には、搬送用
キャリア２の基板収納溝の１／２のピッチの基板収納溝
が形成されている。これにより、表面処理用キャリア３
への基板の収容枚数は多くなり、処理能力が向上する。
基板表面処理部５は、図１及び図２で示すように、オー
バーフローさせることなく酸洗浄等を行う処理槽６０ａ
と、オーバーフロー型の純水洗浄槽６０ｂとを備えてい
る。そして、表面処理用キャリア３をキャリア搬送ロボ
ット１３により順次各処理槽６０ａ，６０ｂ内に浸漬し
て基板Ｗの平面処理を行う。なお、各処理槽６０ａ，６
０ｂの下側には、処理液回収部６１ａと処理液供給部６
１ｂとが設けられている。The surface treatment carrier 3 is formed with a substrate accommodation groove having a half pitch of the substrate accommodation groove of the transport carrier 2. Thereby, the surface treatment carrier 3
The number of substrates to be accommodated is increased, and the processing capacity is improved.
As shown in FIGS. 1 and 2, the substrate surface treatment unit 5 includes a treatment tank 60 a for performing acid cleaning or the like without overflowing.
And an overflow-type pure water cleaning tank 60b. Then, the surface treatment carrier 3 is sequentially immersed in each of the treatment tanks 60a and 60b by the carrier transport robot 13 to perform the planar treatment of the substrate W. In addition, each processing tank 60a, 6
0b, the processing liquid recovery unit 61a and the processing liquid supply unit 6
1b.

【００２１】基板乾燥部６は、表面処理用キャリア３を
収容して遠心力で液切り乾燥する遠心式の脱水乾燥機６
５を有している。なお、この遠心式の脱水乾燥機６５に
代えて、溶剤を用いて乾燥を促進するものや、減圧方式
により乾燥を促進するものも採用することも可能であ
る。キャリア洗浄部７は、基板Ｗを取り出して空になっ
た搬送用キャリア２を、基板Ｗの表面処理が行われてい
る間に洗浄するためのものであり、表面処理を終えた基
板Ｗは、基板移替え部４において表面処理用キャリア３
から洗浄された搬送用キャリア２に移し替えられる。The substrate drying unit 6 is a centrifugal dehydration drier 6 that accommodates the surface treatment carrier 3 and drains and dries by centrifugal force.
Five. Instead of the centrifugal dehydrating / drying machine 65, a device that promotes drying by using a solvent or a device that promotes drying by a reduced pressure method can be used. The carrier cleaning unit 7 is for cleaning the transport carrier 2 that has been taken out and emptied while the surface processing of the substrate W is being performed. In the substrate transfer section 4, the surface treatment carrier 3
From the transfer carrier 2 which has been washed.

【００２２】次に、基板配列ピッチ変換装置２２の動作
を説明する。表面処理が行われていない未処理基板を表
面処理用キャリア３に移し替える場合には、標準ピッチ
Ｐで配列された基板群を以下のようにハーフピッチＰ／
２に変更する。すなわち、まず、基板保持具４０上の第
１保持部４３の保持溝４５に標準ピッチで配列された基
板群を基板チャック１２により載置する。次に、基板保
持具４０をハーフピッチＰ／２だけ横方向に移動させた
後、基板保持具４０上の第２保持部４４に形成された中
間保持溝４６に、標準ピッチで配列された基板群を載置
する。この状態を図４に示す。Next, the operation of the board arrangement pitch converter 22 will be described. When transferring an unprocessed substrate that has not been subjected to surface treatment to the carrier 3 for surface treatment, the group of substrates arranged at the standard pitch P is changed to a half pitch P /
Change to 2. That is, first, a group of substrates arranged at a standard pitch in the holding groove 45 of the first holding portion 43 on the substrate holder 40 is placed by the substrate chuck 12. Next, after the substrate holder 40 is moved in the horizontal direction by the half pitch P / 2, the substrates arranged at the standard pitch in the intermediate holding grooves 46 formed in the second holding portion 44 on the substrate holder 40. Place the group. This state is shown in FIG.

【００２３】次に、駆動モータ５２を駆動してウォーム
シャフト５１を回転させ、ウォームホイール５０を図４
において時計回りに回転させる。すると、基板保持具４
０は、図６の一点鎖線で示す姿勢から実線で示す姿勢に
なる。これにより、第１保持部４３の保持溝４５に保持
されていた基板群は、保持溝４５に沿って第２保持部４
４側に移動し、中間保持溝４６に標準ピッチで配列され
た基板群の隣接する基板間にそれぞれの基板が挿入され
る。この状態では、第２保持部４４に、ハーフピッチで
基板が配列されたこととなる。Next, the drive motor 52 is driven to rotate the worm shaft 51, and the worm wheel 50 is moved to the position shown in FIG.
Rotate clockwise at. Then, the substrate holder 4
0 changes from the position indicated by the dashed line in FIG. 6 to the position indicated by the solid line. As a result, the substrate group held in the holding groove 45 of the first holding portion 43 is moved along the holding groove 45 into the second holding portion 4.
The substrate is moved to the fourth side, and each substrate is inserted between adjacent substrates in a group of substrates arranged in the intermediate holding groove 46 at a standard pitch. In this state, the substrates are arranged in the second holding unit 44 at a half pitch.

【００２４】次に基板チャック１２によってこれらのハ
ーフピッチで配列された基板群をチャックし、第２基板
受渡し装置２３側に受け渡す。一方、処理済の基板はハ
ーフピッチで配列されているので、処理済の基板を搬送
用キャリア２側に受け渡す場合には、前述と逆の動作を
行う。すなわち、第２受渡し装置２３側から、基板チャ
ック１２によってハーフピッチで配列された基板群を基
板保持具４０上の第２保持部４４の各保持溝４５，４６
上に載置する。次に、駆動モータ５２を駆動し、ウォー
ムシャフト５１及びウォームホイール５０を介して基板
保持具４０を図４において反時計回りに回動させる。こ
れにより、第２保持部４４上に配置されたハーフピッチ
の基板群のうちの保持溝４５に保持された基板は、保持
溝４５に沿って第１保持部４３側に移動させられる。そ
して第１保持部４３側に移動させられた基板は、ストッ
パー４０ａにより停止させられる。また中間保持溝４６
に保持された基板は、中間保持溝４６が第１保持部４３
側に延びて形成されていないので、そのままの位置で保
持される。このようにして、基板保持具４０の第２保持
部４４に載置されたハーフピッチの基板群は、第１保持
部４３と第２保持部４４とに分けられ、それぞれ標準ピ
ッチで配列された基板群となる。Next, the substrate group arranged at these half pitches is chucked by the substrate chuck 12 and transferred to the second substrate transfer device 23 side. On the other hand, since the processed substrates are arranged at a half pitch, when the processed substrates are transferred to the transporting carrier 2 side, the operation reverse to the above-described operation is performed. That is, from the second delivery device 23 side, the substrate group arranged at half pitch by the substrate chuck 12 is transferred to the holding grooves 45 and 46 of the second holding portion 44 on the substrate holder 40.
Place on top. Next, the drive motor 52 is driven to rotate the substrate holder 40 counterclockwise in FIG. 4 via the worm shaft 51 and the worm wheel 50. Thereby, the substrate held in the holding groove 45 of the half-pitch substrate group arranged on the second holding unit 44 is moved to the first holding unit 43 side along the holding groove 45. Then, the substrate moved to the first holding portion 43 side is stopped by the stopper 40a. Also, the intermediate holding groove 46
The substrate held in the first holding portion 43 has an intermediate holding groove 46.
Since it is not formed to extend to the side, it is held at the same position. In this way, the half-pitch substrate group placed on the second holding portion 44 of the substrate holding device 40 is divided into the first holding portion 43 and the second holding portion 44, each of which is arranged at a standard pitch. It becomes a group of substrates.

【００２５】この後、それぞれ標準ピッチで配列された
基板群は、基板チャック１２によって第１基板受渡し装
置２１側で待ち受けている搬送キャリア２に移し替えら
れる。このような実施例では、基板保持具４０を傾斜さ
せるだけで標準ピッチで配列された基板群をハーフピッ
チで配列された基板群とすることができる。また、基板
保持具４０には保持溝４５，４６を直線状に形成するだ
けでよいので、その加工も容易である。Thereafter, the substrate group arranged at the standard pitch is transferred by the substrate chuck 12 to the transport carrier 2 waiting at the first substrate transfer device 21 side. In such an embodiment, a substrate group arranged at a standard pitch can be changed to a substrate group arranged at a half pitch simply by tilting the substrate holder 40. Further, since the holding grooves 45 and 46 need only be formed in a straight line in the substrate holder 40, the processing is easy.

【００２６】〔他の実施例〕 （ａ） 前記実施例では、基板保持具４０上において基
板を移動させるために、回動機構４２を設けたが、基板
チャック１２の背面等の押出手段を利用して第１保持部
４３の基板群を第２保持部４４側に移動させるようにし
てもよい。なお、この場合には、第２保持部４４に配列
されたハーフピッチの基板群から標準ピッチの基板群を
取り出す場合には、標準ピッチの櫛歯状の部材によって
標準ピッチの基板を抽出する必要がある。 （ｂ） 基板保持具の表面に形成される保持溝のパター
ンは、前記実施例に限定されない。[Other Embodiments] (a) In the above-described embodiment, the rotating mechanism 42 is provided to move the substrate on the substrate holder 40. However, a pushing means such as the back surface of the substrate chuck 12 is used. Then, the group of substrates of the first holding unit 43 may be moved to the second holding unit 44 side. In this case, when taking out the standard pitch substrate group from the half pitch substrate group arranged in the second holding unit 44, it is necessary to extract the standard pitch substrate by using a standard pitch comb-shaped member. There is. (B) The pattern of the holding groove formed on the surface of the substrate holder is not limited to the above embodiment.

【００２７】たとえば、図７に示すように、基板保持具
７０の左右両端部のそれぞれから中央方向に延びる保持
溝７１，７２を標準ピッチで形成してもよい。これらの
溝７１，７２は、左右両端部から中央方向に向かって延
び、各保持溝７１，７２に保持された基板が中央方向の
端部にまで移動したとき、各基板が整列するような長さ
となっている。また、左右の保持溝７１，７２は、ハー
フピッチ（Ｐ／２）だけ変位して形成されている。For example, as shown in FIG. 7, holding grooves 71 and 72 extending in the center direction from the left and right ends of the substrate holder 70 may be formed at a standard pitch. These grooves 71 and 72 extend from both left and right ends toward the center, and have such a length that the substrates held in the holding grooves 71 and 72 are aligned when the substrates are moved to the ends in the center. It has become. The left and right holding grooves 71 and 72 are formed so as to be displaced by a half pitch (P / 2).

【００２８】この場合には、基板保持具７０の左右両端
部にそれぞれ第１保持部７３，７４が形成され、中央部
に第２保持部７５が形成されたこととなる。 （ｃ） 図８に基板保持具のさらに他の実施例を示す。 この基板保持具８０では、保持溝８１，８２の形成パタ
ーンは図７に示す実施例と同様である。そしてこの基板
保持具８０は、２つのプレート部材８３，８４からな
り、両プレート部材８３，８４は中央に設けられた支持
軸８５を中心に回動が可能である。また、各プレート部
材８３，８４の端部には、ストッパー８３ａ，８４ａが
形成されている。In this case, the first holding portions 73 and 74 are formed at both left and right end portions of the substrate holder 70, respectively, and the second holding portion 75 is formed at the center portion. (C) FIG. 8 shows still another embodiment of the substrate holder. In the substrate holder 80, the formation pattern of the holding grooves 81 and 82 is the same as that of the embodiment shown in FIG. The substrate holder 80 includes two plate members 83 and 84, and both plate members 83 and 84 are rotatable around a support shaft 85 provided at the center. Further, stoppers 83a and 84a are formed at the ends of the plate members 83 and 84, respectively.

【００２９】この実施例では、図示しない駆動手段によ
って各プレート部材８３，８４を、図９に示すようにそ
れぞれの端部が上方に位置する方向に回動する。する
と、各保持溝８１，８２に保持された基板群は、中央側
の第２保持部に移動し、ハーフピッチ配列の基板群とな
る。一方、中央部に配置されたハーフピッチ配列の基板
群は、各プレート部材８３，８４を前記とは逆に回動さ
せることにより、それぞれ標準ピッチ毎の基板が各保持
溝８１，８２に沿ってそれぞれの端部に移動し、各端部
に標準ピッチ配列の基板群を抽出することが可能とな
る。 （ｄ） 本発明は、キャリアレス方式の基板処理装置に
対しても適用することが可能である。 （ｅ） 前述した実施例では、第１基板受渡し装置２１
により２つの基板群Ｗ１，Ｗ２を等ピッチで整列させて
作成した基板群Ｗを、さらに２つ組み合わせてハーフピ
ッチ配列の基板群としたが、第１基板受渡し装置２１を
省略し、２つの基板群を用いてハーフピッチ配列として
もよい。In this embodiment, the plate members 83 and 84 are rotated by driving means (not shown) in the direction in which the respective ends are located upward as shown in FIG. Then, the group of substrates held in each of the holding grooves 81 and 82 moves to the second holding portion on the center side, and becomes a group of substrates having a half pitch arrangement. On the other hand, in the half pitch array substrate group arranged in the center portion, the respective plate members 83 and 84 are rotated in the opposite direction, so that the substrates at the standard pitch are respectively arranged along the holding grooves 81 and 82. It is possible to move to each end and extract a substrate group having a standard pitch arrangement at each end. (D) The present invention is also applicable to a carrierless type substrate processing apparatus. (E) In the above-described embodiment, the first substrate transfer device 21
The substrate group W formed by aligning the two substrate groups W1 and W2 at the same pitch according to the above is further combined into two to form a half-pitch array substrate group. However, the first substrate transfer device 21 is omitted, and the two substrate groups are omitted. A half pitch arrangement may be used by using groups.

【００３０】[0030]

【発明の効果】以上のように本発明では、基板保持具の
保持溝に沿って基板を移動させるだけで基板の配列ピッ
チを変換することができ、また基板保持具の保持溝を直
線状の溝とすることができ、簡単な構成でしかも基板に
損傷をあたえることなく基板の配列ピッチを変換するこ
とができる。As described above, according to the present invention, the arrangement pitch of the substrates can be changed only by moving the substrate along the holding grooves of the substrate holder, and the holding grooves of the substrate holder can be formed in a straight line. Grooves can be formed, and the arrangement pitch of the substrates can be changed with a simple configuration and without damaging the substrates.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の一実施例による基板配列ピッチ変換装
置が採用された基板処理装置の斜視図。FIG. 1 is a perspective view of a substrate processing apparatus employing a substrate arrangement pitch conversion apparatus according to one embodiment of the present invention.

【図２】前記基板処理装置の縦断面概略構成図。FIG. 2 is a schematic configuration diagram of a vertical cross section of the substrate processing apparatus.

【図３】前記基板処理装置の第１基板受渡し装置の縦断
面概略構成図。FIG. 3 is a schematic vertical cross-sectional configuration diagram of a first substrate delivery device of the substrate processing apparatus.

【図４】基板配列ピッチ変換装置の斜視図。FIG. 4 is a perspective view of a substrate arrangement pitch conversion device.

【図５】基板配列ピッチ変換装置の基板保持具の平面
図。FIG. 5 is a plan view of a substrate holder of the substrate arrangement pitch conversion device.

【図６】基板配列ピッチ変換の動作を説明するための
図。FIG. 6 is a diagram for explaining the operation of substrate arrangement pitch conversion.

【図７】本発明の他の実施例による基板保持具の平面
図。FIG. 7 is a plan view of a substrate holder according to another embodiment of the present invention.

【図８】本発明のさらに他の実施例による基板保持具の
平面部分図。FIG. 8 is a partial plan view of a substrate holder according to still another embodiment of the present invention.

【図９】図８に示した基板保持具の動作を説明するため
の図。FIG. 9 is a view for explaining the operation of the substrate holder shown in FIG. 8;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１２ 基板チャック ２２ 基板配列ピッチ変換装置 ４０ 基板保持具 ４２ 回動機構 ４３ 第１保持部 ４４ 第２保持部 ４５ 保持溝 ４６ 中間保持溝 DESCRIPTION OF SYMBOLS 12 Substrate chuck 22 Substrate arrangement pitch converter 40 Substrate holder 42 Rotating mechanism 43 First holding part 44 Second holding part 45 Holding groove 46 Intermediate holding groove

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】基板の配列ピッチを変換するための基板配
列ピッチ変換装置であって、 所定のピッチで互いに平行に形成されそれぞれ基板を保
持可能な複数の保持溝を有し、少なくとも２つの基板群
を前記保持溝に沿った方向で並列配置可能な基板保持具
と、 前記複数の保持溝に保持された基板群を各溝に沿って移
動させる基板移動手段と、を備えた基板配列ピッチ変換
装置。1. A substrate arrangement pitch conversion device for converting an arrangement pitch of substrates, comprising: a plurality of holding grooves formed in parallel with each other at a predetermined pitch and capable of holding substrates, at least two substrates. A substrate holder that can arrange the groups in parallel in the direction along the holding grooves; and a substrate moving unit that moves the group of substrates held in the plurality of holding grooves along each groove. apparatus. 【請求項２】前記基板保持具は、一端側から他端側にか
けて形成された複数の第１保持溝と、隣接する第１保持
溝の間で他端側にのみ形成された第２保持溝とを有し、 前記基板移動手段は、前記複数の第１保持溝に保持され
た基板を前記基板保持具の一端側と他端側との間で移動
させるものである、請求項１に記載の基板配列ピッチ変
換装置。2. The substrate holding device according to claim 1, wherein the substrate holding member includes a plurality of first holding grooves formed from one end to the other end, and a second holding groove formed only on the other end between adjacent first holding grooves. 2. The substrate moving unit according to claim 1, wherein the substrate moving unit moves the substrate held in the plurality of first holding grooves between one end and the other end of the substrate holder. 3. Substrate array pitch converter. 【請求項３】前記基板保持具は、一端側から中央部にか
けて形成された複数の第１保持溝と、他端側から中央部
にかけて隣接する前記第１保持溝の間に形成された複数
の第２保持溝とを有し、 前記基板移動手段は、前記各溝に配置された複数の基板
を、それぞれ前記基板保持具の端部と中央部との間で移
動させるものである、請求項１に記載の基板配列ピッチ
変換装置。3. The substrate holder has a plurality of first holding grooves formed from one end to the center and a plurality of first holding grooves formed between the other end and the center from the other end. A second holding groove, wherein the substrate moving means moves the plurality of substrates arranged in each of the grooves between an end and a center of the substrate holder. 2. The substrate arrangement pitch conversion device according to 1.