KR0133254B1 - 금속장식판 및 그의 제조방법 - Google Patents

Abstract

금속장식판은 금속기판과 그 위에 만들어져 내부에 승화형 착색재를 포함하여 착색모양이 형성되는 투광성보호막층으로 구성된다.

승화형 착색재의 수리층으로서 투광성보호막층을 사용함으로 발색성이 좋고 그리고 우수한 내광성과 내마모성의 착색모양을 얻을 수 있다.

Description

금속장식판 및 그의 제조방법

제1도는 이 발명의 실시예1에 의한 금속장식판을 나타내는 단면사시도.

제2도는 제1도의 금속장식판의 제조방법을 설명하는 공정도.

제3a-3f도는 제2도의 각 제조공정의 과정을 설명하는 도.

제4도는 이 발명의 실시예2에 의한 금속장식판을 나타내는 단면사시도.

제5a도는 이 발명의 실시예3에 의한 금속장식판을 나타내는 단면사시도.

제5b도는 제5a도의 부분확대 단면도.

제6도는 이 발명의 실시예6에 의한 금속장식판을 나타내는 단면도.

제7도는 제6도의 금속장식판의 제조방법을 설명하는 공정도.

제8a-8f도는 제7도의 각 제조공정의 과정을 설명하는 도.

제9도는 제7도의 공정에 사용되는 잉크젯트 프린터(ink jet printer)의 시프템구성을 나타내는 구성도.

제10도는 제6도의 금속장식판을 형성한 장식판의 주요부분의 예를 나타내는 사시도.

제11도는 이 발명의 실시예7에 의한 금속장식판을 나타내는 단면도.

제12도는 이 발명의 실시예8에 의한 금속장식판을 나타내는 단면도.

제13도는 이 발명의 실시예9에 의한 금속장식판을 나타내는 단면도.

제14도는 이 발명의 실시예10에 의한 금속장식판을 나타내는 단면도.

제15도는 이 발명의 실시예11에 의한 금속장식판을 나타내는 단면도.

제16도는 이 발명의 실시예12에 의한 금속장식판을 나타내는 단면도.

제17도는 이 발명의 실시예13에 의한 금속장식판을 나타내는 단면도.

제18도는 이 발명의 실시예14에 의한 금속장식판을 나타내는 단면도.

제19도는 이 발명의 실시예15에 의한 금속장식판을 나타내는 단면도.

제20도는 이 발명의 실시예16에 의한 금속장식판을 나타내는 단면도.

제21도는 종전의 금속장식판의 예를 나타내는 단면도.

제22도는 제21도의 종전의 금속장식판의 제조공정과 제21도의 공정에 사용되는 스크린판(screen plate)을 준비하기 위한 공정을 설명하는 공정도.

제23a-23g도는 제22도의 제조공정의 과정을 설명하는 도.

제24a-24d도는 제22도의 스크린판을 준비하기 위한 공정과정을 설명하는 도.

제25도는 종전의 전사형도장시크(transfer-type coating sheet)의 예를 나타내는 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 금속기판 2 : 녹방지층

3 : 하부토막층 4 : 잉크모양층

5 : 투광성보호막층 6 : 판넬

7 : 스크린판 8 : 잉크

9 : 주걱 10 : 판넬

11 : 스크린판틀 12 : 망포

13 : 마스킹감광제 14 : 모양휠림원고

15 : 광원 16 : 이전사지

17 : 열앞착형접착층 18 : 모양층

19 : 표전사지 21 : 하부착색층

22 : 승화용도나프린터 23 : 착색모양

24 : 승화용도나프린터 25 : 전사지

26 : 전사형도장시트 27 : 알미늄분말

28 : 투광성도료 28a : 투광성입자

51 : 접착층 52 : 불투명수지층

53 : 투명한 접착층 54 : 투명수지층

55 : 착색모양 56 : 장식판소자

57 : 잉크젯트 프린터 58 : 전사지

59 : 전사형도장시트 65, 66 : 제어수단

67 : 컴퓨터 71 : 착색투명수지층

72 : 하지모양 73 : 불투명수지층

74 : 투명수지층 75 : 투명도료층

76 : 접착층 78 : 착색모양

81 : 금속기판 81a : 금속광택면

본 발명은 금속장식판 및 그의 제조방법 예로서 엘리베이터실내의 벽재 및 승강장의 문등의 장식판넬에 사용되는 금속장식판 및 그의 제조방법에 관한 것이다.

종전의 금속장식판넬의 표면은 녹방지축으로 도장한 후 수작업 무늬있는 시트(비닐 염화휠림, 헝겁 등)의 부착, 스크린 인쇄 등에 의해 무늬을 내거나 단일색으로 착색하였다. 상기 중 스크린 인쇄에 의한 착색은 일반적이며 널리 알려져 있다. 그러한 판넬의 종전 도장방법의 예는 일본국 특개소 54-143453, 61-263675호 공보 및 특개평 2-59068호 공보 등으로 알려져 있다.

제21도는 종전의 장식판넬의 예를 나타내는 단면도이다. 도에 있어서, 금속(예로서 강판)기판(1)의 표면은 녹방지층(2)으로 도장되며 그 위는 하부도막층(3)이 형성된다. 하부도장층(3)은 스크린 인쇄에 의하여 형성된 잉크모양층(4)으로 부분적으로 형성된다. 그리고 투명한 보호막층(5)이 하부도막층(3)과 잉크모양층(4)에 형성된다.

제22도는 종전의 장식판넬의 제조방법 및 그에 필요한 스크린판의 제조방법을 설명하기 위한 공정도이고, 제23a도에서 23g도는 제22도의 장식판넬의 각 제조공정의 과정을 나타낸 도, 제24a에서 24d도는 제22도에 스크린판의 각 제조공정의 과정을 나타낸 도이다.

먼저 제23a도에서와 같은 강판 즉 금속기판(1)이 준비되며, 그의 코너(corner)부는 제23b도에 나타난 것 같이 절단된다(과정 S1). 그리고 금속기판(1)은 제23c도와 같이 구부려서(과정 S2) 장식판넬의 형상으로 한다. 그리고 제23d도에 나타난 것 같이 형성된 금속기판(1)의 표면은 녹방지층으로(과정 S3) 도장되고 이것을 건조시킨 후(과정 S4) 하부도장층(프라이머)(과정 S5) 및 지색도장(과정 S6)을 순차로 시행하여 제21도의 녹방지층(2)과 하부도장층(3)을 형성한다.

하부도장층(3)(과정 S7)을 건조시킨 후 제23e도에 나타난 것 같이 지색도장 후의 판넬 6 위에 스크린판 7을 설정하고 스크린인쇄를 행한다.(과정 S8). 즉 화살표의 방향으로 주걱(9)을 이동시켜서 스크린판(7)의 잉크(8)가 전스크린판(7)에 퍼지게 한다. 이 동작으로 잉크(8)의 일부는 스크린판(7)의 마스크 않된 부분의 메슈(mesh)를 통과하여 판넬 6으로 이동시킨다. 이와 같이 제25f도에 나타낸 것 같은 인쇄모양으로 된 판넬(10)이 얻어진다.

잉크(8)가 건조된 후(과정 S9), 제23g도에 나타낸 것 같이 판넬(10)에 깨끗한 보호도장(과정 S10)을 행하고, 이것을 건조하면(과정 S11) 보호막층(5)이 형성되고 장식판넬 즉 소정형상으로 가공된 금속도장판이 완성된다(과정 S12).

스크린판(7)을 제조하려면 먼저 제24a도에 나타난 것 같이 스크린판틀(11)에 취부된 망포(net cloth)(12)위 전면에 마스킹감광제(13)를 도포한다(과정 S13). 다음에 제24b도에 나타낸 것 같은 모양 마스터휠림(14)은 제24c도에 나타난 것 같이 광원(15)에서 노출되기 전에 도포된 마스킹감광제(13)에 중첩된다. 그리고 모양마스타휠림(14)를 통하여 광이 조사된 부분의 마스킹감광제(13)을 제거함으로 망포(12)에 마스킹부(12a)와 트인부(openings)(12b)가 형성되고 스크린판(7)이 완성된다.

이상, 종전의 장식판넬의 제조방법으로서 스크린 인쇄에 의한 직접 도장하는 방법을 나타냈으나 다음에 전사형도장(transfer-type coating)에 의한 방법에 대하여 설명한다. 제25도는 종전의 전사형도장시트의 한 예의 단면도이다. 도에 있어서 전사형도장시트는 이면전사지(16)와 그 이면전사지(16) 위에 도포된 열압착형접착층(17)이 열압착형접착층(17)의 표면에 도포된 모양층(18)과 표면전사지(19)로서 구성되어 있다. 그리고 모양층(18)은 상술과 같이 스크린 인쇄에 의해 형성된다. 종래의 전사형도장방법은 상기와 같은 전사형 도장시트를 금속기판에 열압착전사함으로 이루어진다.

그런데 상기와 같은 도장판넬에 있어서는 그의 표면에 깨끗한 보호막 도장을 함으로 모양과 착색층면을 상처로부터 보호하고 동시에 겉보기의 깊이를 내 놓을 수 있으나 그와 같은 고급도장마감은 전사형도장이 아니며 스크린 인쇄에 의한 직접도장을 행하는 것이 일반적이다.

상기와 같은 종전의 금속장식판에 있어서는 스크린 인쇄에 의해 잉크모양층(4)이 형성되어 있으므로 가공공정이 매우 복잡하고 제조에 많은 시간을 필요로 하는 문제가 있다. 특히 복수색의 모양을 형성하는 경우에는 색수와 동수의 스크린판(7)을 필요로 하며 또한 다른 도장재료를 중첩하여야 함으로 공정수도 증가된다. 또 모양을 변경할 때마다 스크린판(7)을 제작할 필요가 있으므로 제조코스트가 높아지는 문제도 있다.

잉크모양층(4)를 점상 또는 점이 연결된 면상에 실지로 균일하게 도포되어져 있으므로 마감된 모양면이 평탄하고 깊이가 없어 질감의 표현이 될 수 없는 문제점이 있다. 또한 스크린 인쇄에서는 해상도가 2-3도트(dot)/mm 정도로 얕으므로 가깝게 보는 장식판넬로서는 적합치 않은 문제도 있다.

또한, 잉크모양층(4)은 금속기판을 구부려 가공 후 스크린 인쇄에 의해 형성됨으로 제21도에 나타난 것 같이 판넬의 측면에는 형성할 수 없는 문제도 있다. 한편 구부리는 가공공정이 금속기판(1)에 스크린 인쇄를 시행 후 시행되면 잉크모양은 깨져 버리므로 판넬측면에 잉크모양을 형성하는 것은 곤란한다.

또한 종전의 금속장식판넬은 보호층이 형성 안 되었으므로 금이 가기 쉽고 겉보기의 깊이를 낼 수 없는 문제가 있다. 그 때문에 일반적으로는 전사 후에 보호막층을 가공하고 그것을 건조하는 방법이였으나 그러나 이것은 시간이 걸리고 코스트가 높아지는 문제가 있다.

이 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하는 것을 과제로 한 것이며, 제조시간을 단축 할 수 있고 제조코스트도 절감할 수 있으며 또 마감된 모양면에 질감과 깊이를 줄 수 있고 그리고 가까운데서 보아도 모양의 불규칙성이 나타나지 않게 하며 또한 금속장식판넬의 여러 면에 착색모양을 만들 수 있는 금속장식판 및 그의 제조방법을 얻는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해 장식금속판이 제공되고 그것은 금속기판과 금속기판에 설치되고 그리고 착색모양을 형성하기 이해 승화형착색도료를 포함하고 있는 투광성 보호막층으로 구성되어 있다.

이 발명의 다른 관점에서, 장식금속판을 제조하는 공정으로서는; 금속기판에 투광성 보호막층을 형성하는 공정; 반투명보호층 위에 승화형 착색재료의 색모양이 있는 전사형도포시트를 중첩시키는 공정; 착색모양을 투광성 보호막에 전사시키기 위해 승화형착색도료를 승화시키는 공정이 있다.

이 발명의 또 다른 관점에서, 장식금속판을 제조하는 공정으로서는; 섬유질층을 형성하기 위해 다수의 섬유를 금속기판에 주입하는 공정; 승화형착색도료의 착색모양이 있는 전사형 도포시트를 섬유질층에 중첩시키는 공정; 착색모양을 섬유질층에 전사하기 위해 승화형착색재료를 승화시키는 공정이 있다.

제1도는 이 발명의 실시예1에 의한 금속장식판을 나타내는 단면사시도이다. 도에서 금속기판(1)의 표면에는 예로서 백색의 도료로 된 하부착색층(21)이 형성되어 있다. 이 하부착색층(21)은 또한 녹방지층을 겸하고 있다. 하부착색층(21) 위에는 아크릴계도료, 롤리에스테르도료, 또는 우레탄계도료 등의 투명도료로 된 투광성보호막층(이하, 보호막층으로 생략)(5)가 형성되어 있다. 보호막층(5)의 내부에는 승화형착색재로서의 승화형 칼라도나(color toner)(22)가 삽입되어 있으며 그것에 의해 착색모양(23)이 형성되어 있다. 이 승화형 칼라도니(22)는 예로서 염료를 플라스틱입자에 결합시킨 것이다.

다음에, 제1도의 금속장식판의 제조방법에 대해 설명한다. 제2도는 제1도의 금속장식판의 제조방법을 설명하기 위한 공정도, 제3a도에서 3f도는 제2도의 각 제조공정의 과정을 나타내는 도이다.

첫째, 제3a도에 나타난 것 같이 승화형 도나프린터(24)를 이용하여 승화형칼라도나(22)에 의한 착색모양(23)을 전사지(이형지, release paper)(25)에 인쇄함으로(과정 S31) 전사형도장시트(26)을 제조한다. 이 때 승화형 도나프린터(24)는 PC 등에 접속하여 착색모양(23)을 자유로히 디자인 할 수 있다.

한편, 금속기판(1)의 표면에 제3b도와 같이 하부녹방착색도장을 하므로 하부착색층(21)을 형성한다(과정 S33). 이 하부착색층(21)의 건조 후 제3c도와 같이 하부착색층(21) 위에 투명도장을 시행하고 이것을 건조시킨 후 보호막층(5)을 형성한다(과정 S34).

그 후에 제3d도와 같이 보호막층(5) 위에 전사형 도장시트(26)을 중첩시킨다. 그리고 제3e도와 같이 수평면 및 수직면의 가열가압로라(44,45)를 사용하여 전사형 도장시트(26)를 적당한 온도, 압력으로 가열가압 전사한다(과정 S35).

이것에 의해 전사형도장시트(26) 위에 승화형 칼라도나(22)가 승화하에 보호막층(5)의 내부에 들어가 보호막층(5)에 착색모양(23)이 전사형성된다. 최후에 제3f도와 같이 전사지(25)를 벗기면 금속장식판이 완성된다(과정 S36).

이와 같은 금속장식판에서는 승화형 도나프린터(24)에 의해 인쇄된 해상도가 높은 착색모양(23)을 금속제의 금속기판(1) 위에 형성할 수가 있으며, 또 종래의 스크린 인쇄에 의하여 인쇄된 금속장식판과 비교하여 가공공정이 간단하고 제조시간이 단축됨과 아울러 제조코스트가 저감된다. 또한 승화용 칼라도나(22)를 투명한 보호막층(5)에 삽입시켰으므로 발생성이 좋고 내광성 및 내마모성에 뛰어난 금속장식판이 얻어진다. 그리고 전사형도장시트(26)을 중첩시켜 가열가압하면 좋으므로 수평면 뿐 아니라 수직면 등에도 쉽게 착색모양(23)을 형성할 수 있다. 또 하부착색층(21)에 의해 금속기판(1)의 녹을 방지할 수 있으며 보기를 좋게 할 수 있다.

다음에 제4도는 이 발명의 실시예2에 의한 금속장식판을 나타내는 단면사시도이다. 도에 있어서, 보호막층(5)은 예로서 아크릴계도료, 폴리에스테르계도료 또는 우레탄계도료 등의 투명도료에 광택있는 분말로서 알미늄분말(27)을 혼합하게 되어 있다. 타의 구성은 실시예1과 같으며 착색모양(23)의 형성방법을 포함한 제조방법에 대해서도 상기 실시예1과 같다.

이와 같은 금속장식판에서는 보호막층(5)에 알미늄분말(27)을 혼입하였으므로 상기 실시예1의 효과에 더하여 마감상태에서의 금속광택을 부여할 수 있다. 또 보호막층(5)에 형성된 착색모양(23)은 어느 정도의 색얼룩이 생기며 모양에 따라서는 그것이 눈에 띠나 보호막층(5)에 알미늄분말(27)을 혼입하여 착색모양(23)에 금속광택을 중첩하므로서 그러한 색얼룩을 눈에 안띄게 할 수 있다.

상기 실시예2에서는 광택있는 분말로서 알미늄분말(27)로 제한을 안 하였으며 다른 금속분말도 적용된다. 금속분말 이외에 운모분말 등도 좋으며 거기에는 진주형의 광택을 부여할 수 있다. 또한 상기 실시예1 및 2의 보호막층(5) 위에 추가 투명도장을 해도 좋으며 보호막층(5)내에 일단 들어간 승화형 칼라도나(22)가 빠지는 것을 방지함과 동시에 착색모양(23)에 의해 확실히 보호할 수 있다.

제5a도는 이 발명의 실시예3서에의 한 금속장식판을 나타내는 단면사시도, 제5b도는 제5a도의 부분확대 단면도이다. 도에 있어서, 금속기판(1)의 표면에는 하부착색층(21)이 도포되어 있다. 이 하부착색층(21)은 투광성 보호막층으로서의 투광성도료층(28)이 도포되어 있다. 이 투광성도료층(28)은 제5b도와 같이 투광성도료(28a)와 구상의 다수의 투광성입자(28b)와를 혼합하여 되어 있다. 또 투광성도료(28a) 및 투광성입자(28b)로서는 예로서 아크릴계의 재료가 사용된다. 또한 투광성입자(28b)의 입경은 승화형칼라도나(22)의 입경보다 큰 것이다. 투광성도료층(28)에는 상기 실시예1과 같은 방법으로 승화형칼라도나(22)가 삽입되어 착색모양(23)이 형성되어 있다.

이와 같은 금속장식판에서는 보호막층(5) 대신에 투광성도료층(28)을 사용하였으므로 상기 실시예1의 효과에 더하여 마감 표면에 미세한 굴곡을 생기게 하여 광택없는 질감을 줄 수가 있다. 또 착색모양(23)의 색얼룩을 눈에 안띄게 할 수도 있다. 또한 구상(spherical)의 투광성입자(28b)에 승화형칼라도나(22)가 들어갈 수도 있으며 입체감이 있는 착색모양(23)을 얻을 수 있다. 또한 투광성입자(28b)의 형상은 구상으로 한정된 것은 아니다.

다음에, 이 발명의 실시예4에 대해 설명한다. 이 실시예4에서는 도시는 생략되나 상기 실시예1의 보호막층(5)에 미세한 섬유재(자연섬유 또는 합성섬유)를 다수 혼입하는 것으로 착색모양(23)의 형성방법 등은 실시예1과 같다.

이와 같은 금속장식판에서는 상기 실시예1과 같은 효과가 얻어짐과 동시에 섬유재의 굴곡얼룩에 의해 승화형 칼라도나(22)의 색얼룩을 눈에 안띄게 할 수 있다. 또한 상기 실시예1부터 4에서는 금속기판(1) 위에 하부착색층(21)을 통하여 보호막층(5)과 투광성도료층(28)을 형성했으나 하부착색층(21)을 생략하고 금속기판(1) 위에 투광성도료층(28)들을 직접형성해도 된다. 예로서 금속기판(1)으로서 스텐레스강판, 황동판, 알미늄판 또는 단동판(red brass) 등을 사용할 경우에는 금속기판(1)의 표면에 거울마감, 머리털선(hair-line)마감, 또는 가죽닦기(buffing)마감 등을 하여 그 위에 보호막층(5)을 도포하여 상기와 같이 착색모양(23)을 형성함으로 독특한 외모를 얻을 수 있다. 그러나 금속기판(1)으로서 통상의 강판을 사용하는 경우에는 녹방지점에서 하부착색층(21)을 형성하는 것이 바람직하다.

또한 상기 실시예1,2,4에서는 투광성보호막층으로서 투명한 보호막층(5)를 나타냈으나 예로서 반투명한 것 등 착색모양이 보이면 투명이 아니라도 좋다.

다음에 이 발명의 실시예5에 대해 설명한다. 이 실시예5의 금속장식판은 도시는 생략되었으나 금속기판 위에 이식된 섬유재층에 상기 실시예1과 같은 전사형 도장시트를 사용하여 착색모양을 승화시켜 전사형성한 것이다.

이러한 금속장식판을 제조할 경우 먼저 녹방지층이 형성된 금속기판의 표면에 접착제를 도포하여 접착층을 형성한다. 이 후 섬세한 섬유재를 정전기에 의해 접착층상에 이식하고 섬유층을 형성한다. 그리고 승화형 칼라도나에 의해 착색모양이 인쇄된 전사형도장시트를 섬유재층에 중첩하여 승화형 칼라도나를 승화시켜 섬유재층에 착색모양을 전사한다.

정전기에 의한 섬유이식기술의 예가 일본국 특개평 2-59068호 공보에 나타나 있다. 또 실시예5에서 사용되는 섬유재로서는 예로서 나이론 섬유 또는 아크릴계 섬유 등이 적당하다.

이러한 방법에 의해서도 해상도가 높은 착색모양을 형성할 수 있으며 또 종전의 스크린 인쇄에 비하여 가공공정이 간단하고, 제조시간이 단축됨과 아울러 제조코스트가 저감된다. 그리고 마감모양면에 보드럽고 깊이가 있는 포의 질감과 섬유광택을 갖게 할 수 있다.

또한 착색모양이 전사된 섬유재층 위에 도명재료를 도포하여 보호막층을 형성할 수 있으며, 이것에 의해 의장면이 보호됨은 물론 마감모양면의 깊이와 광택을 낼 수 있으며 또 자외선 등에 의한 착색모양이 변색하는 것을 방지할 수 있다.

제6도는 이 발명의 실시예6에 의한 금속장식판의 단면도이다. 도에 있어서 금속기판(1)의 양면에는 녹방지층(2)이 도금 등에 의해 형성되고 있다. 장식판 표면측의 녹방지층(2) 위에는 접착층(51)을 접하여 휠림상의 불투명수지층(52)이 형성되어 있다. 이 불투명수지층(52) 위에는 투명한 접착층(53)을 접하여 투광성 보호막층으로 휠림상의 투명수지층(54)이 형성되어 있다.

이 투명수지층(54)은 예로서 폴리에스테르 또는 아크릴 등의 휠림으로 되어 있다. 또 투명수지층(54)의 내부에는 승화형 착색재가 삽입되어 있고 이것에 의해 착색모양(55)가 형성되어 있다. 착색모양(55)의 없는 부분은 불투명수지층(52)의 착색이 보인다. 또 접착층(51)은 접착층(53)과 같은 접착제를 사용해도 된다.

다음에 제6도의 금속장식판의 제조방법에 대해 설명한다. 제7도는 제6도의 금속장식판의 제조방법을 설명하기 위한 공정도, 제8a에서 8f도는 제7도의 각 제조공정의 과정을 나타내는 도이다. 먼저 금속기판(1)에 녹방지도장을 하여(과정 S21) 녹방지층(2)을 형성하고 그의 표면측에 불투명수지층(52) 및 투명수지층(54)를 순차접착하여(과정 S22,23), 제8a도에 나타난 것 같은 장식기판(56)을 만든다. 한편 제8b도와 같이 잉크젯트 프린터(57)를 사용하여 승화형착색재에 의한 착색모양(55)을 전사지(이형지)(58)에 인쇄함으로서(과정 S24) 전사형도장시트(59)를 제조해 놓는다.

이 후 제8c도와 같이 장식판소자(56)의 투명수지층(54) 위에 전사형 도장시트(59)를 중첩시킨다. 그리하여 제8d와 같이 가열가압로라(44)를 사용하여 전사형도장시트(58)를 적당한 온도, 압력으로 가열가압전사한다(과정 S25). 이것에 의해 전사형도장시트(59) 위에 승화형착색제가 승화하여 투명수지층(54)의 내부에 들어가 투명수지층(54)에 착색모양(55)이 전사형성된다. 이 후에, 전사지(58)을 베끼면 금속장식판이 완성된다. 다음에 완성된 금속장식판의 코너부분을 제8e도와 같이 절단하고(과정 S26), 제8f도와 같이 휨(bending)가공을 하여(과정 S27) 장식판넬이 완성된다(과정 S28).

제9도는 잉크젯트 프린터(57)의 시스템 구성을 나타내는 구성도이다. 도에 있어서 승화형착색재를 분사하는 잉크젯트노즐(62)는 2차원구동장치(63)에 지탱되어 있고 전사지(58) 위를 자유자재로 이동되게끔 되어 있다. 또 잉크젯트노즐(62)에는 R(적색), Y(황색), BL(흑색)의 각색의 잉크 등을 수용한 탱크(64)가 접속되어 있다. 또한, 잉크젯트노즐(62)에는 잉크젯트제어수단(65)이 접속되어있다. 2차원 구동장치(63)에는 구동제어수단(66)이 접속되어있고 각 제어수단(64,66)는 PC 등의 컴퓨터(67)가 접속되어 있다.

상기한 시스템구조의 잉크젯트 프린터(57)에서는 입력용 스캐너(도시안됨)와 입력용 PC(도시안됨) 등에 의하여 작성된 착색모양(55)의 데이터를 컴퓨터(67)에 입력한다. 그리하여 데이터에 응한 신호가 컴퓨터(67)에서 각 제어수단(65,66)에 보내져 잉크젯트노즐(62)의 위치와 공급하는 잉크 등의 색, 량 등이 제어되어 착색모양(55)이 형성된다.

상기와 같이 제조된 금속기판(1)에는 잉크젯트 프린터(57)에 의해 인쇄된 해상도가 높은(7∼15도트/mm) 착색모양(55)을 금속기판(1) 위에 형성할 수가 있으며 또한 종전의 스크린 인쇄에 비하여 가공공정이 간단하고 제조시간이 단축됨과 아울러 제조코스트가 저감된다. 또 승화형 착색제를 투명수지층(54)에 침투시킴으로 발색성이 좋고 내광성 및 내마모성이 뛰어난 금속장식판을 얻을 수 있다. 또한 상기의 금속장식판은 프리코트(pre coated)강판을 대량 생산할 수 있다.

그리고 장식판소자(56)에 착색모양(55)을 전사하여 금속장식판을 완성시킨 후에 휘는 가공 등의 판넬형성가공을 행함으로 제10도와 같이 장식판넬이 절곡측면과 만곡면 등에도 착색모양(55)을 쉽게 형성할 수 있고, 예로서 엘리베이터의 문 등의 의장성을 높일 수 있다. 그리고 또한 승화형착색의 수리층으로서 발색성의 투명수지층(54)을 사용하기 때문에 착색모양(55)을 형성한 후에 휘여 구부려도 모양면이 깨지는 등 하여 착색모양(55)가 손상되지는 않는다. 또한 착색모양(55)의 자유도가 높음으로 다종 소량 생산에 적합한 장식판넬을 얻을 수 있다.

또한 상기 실시예6에서는 잉크젯트 프린터(57)이 시스템에 컴퓨터(67)를 결합하였으므로 예를 들어 사진표현 등 해상도의 아주 높은 착색모양(55)을 형성하는 것도 용이하다.

상기 실시예6에서는 컴퓨터(67)에 의해 제어되는 잉크젯트프린터(57)로 전사지(58)에 착색모양(55)를 형성했으나 예로서 정전도나 제어방식 등 다른 칼라프린터를 사용하여도 된다. 또한 실시예6에서는 불투명한 수지층(52)가 투명한 수지층(54)으로서 휨림상의 것을 각각 사용하였으나 예로서 폴리에스텔이나 아크릴 등의 도료를 도장하여도 된다.

여기서 상기의 착색모양(55)의 형성에 사용되는 승화형 착색재는 보통 색소, 결착제 및 잉크조정매체로 구성되었다. 이중 색소로서는 안료, 자연염료 및 합성염료 등이 있다. 결착제로서는 수용성인 것(셀룰로스계, 아크릴계, 전분계 등)과 유기용제에 가용성인 수지(아크릴수지, 메타구릴수지, 폴리스틸렌, 폴리카보네이트, 폴리설폰, 폴리에틸레설폰 또는 에틸셀룰로스 등) 등이 있다.

또한 잉크조정매체로서는 알콜류(메틸알콜, 이소프로필 알콜, 이소프질 알콜 등), 셀로설브스류(메틸셀로셀브스, 에틸셀로셀브스 등), 방향족류(톨루엔, 키실텐, 클로로벤젠 등), 에스텔류(식초산에틸, 식초산부틸 등), 케톤류(아세톤, 메틸에틸케톤 등), 에틸류(데트라 하이드라후란, 지오기산 등), 및 유기용제(N,N-디메틸 흐름아미드, N-메틸피로리던 등)이 있다.

제11도는 이 발명의 실시예7에 의한 금속장식의 단면도이다. 이 실시예7의 금속장식판의 구조는 실시예6의 투명수지층(54) 대신에 휠림상의 착색투명층(71)을 사용한 것이며 기타는 실시예6과 동일하다. 또 제조방법에 대해서도 실시예6과 동일하다.

착색투명수지층(71)을 사용함으로 하부의 불투명수지층(52)의 색과의 혼색을 착색모양(55)의 주위에 내 놓을 수 있으며 모양표면에 깊이를 갖게 할 수 있다.

제12도는 이 발명의 실시예8에 의한 금속장식판의 단면도이다. 이 실시예8의 금속장식판은 실시예6의 불투명수지층(52)이 칼라프린터 등으로 하지 모양(ground pattern)(72)이 형성되는 것이며 기타의 구성 및 제조방법은 실시예6과 동일하다. 이 금속장식판에 있어서는 투명수지층(54)의 착색모양(55)의 하지모양(72)에 중첩됨으로써 입체감 있는 복잡한 모양표면을 할 수가 있다.

제13도는 이 발명의 실시예9에 의한 금속장식판의 단면도이다. 이 실시예의 금속장식판은 알미늄분말 등과 같은 금속분말을 혼합한 불투명한 수지층(73)을 사용한다. 이와 같은 금속장식판에서는 투명수지층(54)의 착색모양(55)이 형성 안된 부분을 통하여 금속분말이 보이므로 전체로서는 깊이 있는 금속풍의 모양표면을 할 수 있게 된다. 또한 금속분말을 불투명한 수지층(73)에 혼입않고 불투명한 수지층(73)에 혼입않고 불투명한 수지층(73)의 표면에 부착시켜도 같은 효과가 기대된다.

제14도는 이 발명의 실시예10에 의한 금속장식판의 단면도이다. 이 실시예의 금속장식판은 투명수지층(74)의 표면에 다수의 들숙날숙(요철)을 갖고 있다. 이 들숙날숙은 예로서 착색모양(55)에 부합된 목목마감 양각무늬(wood-grain finish embossment) 등의 양각무늬을 제공한다. 이와 같은 금속장식판에서는 착색모양(55)과 들숙날숙과를 조합하여 모양표면에 질감을 갖게 할 수 있다.

제15도는 이 발명의 실시예11에 의한 금속장식판 단면도이다. 이 실시예의 금속장식판은 실시예6과 같은 것의 표면에 투명도료층(75)을 형성한 것이며 이것에 의해 착색모양(55)을 보호하고 착색모양(55)의 내후성, 내광성, 내마모성 및 내약품성 등을향상시킬 수 있다.

제16도는 이 발명의 실시예12에 의한 금속장식판의 단면도이다. 이 실시예의 금속장식판에 있어서는 실시예6의 투명수지층(54) 위에 접착층(76)을 통하여 투명수지층(77)을 형성하고 투명수지층(54,74)에 각각 착색모양(55,78)을 형성한 것이다.

이러한 금속장식판에서는 하지의 착색(ground color) 위에 2층의 착색모양(55,78)을 중첩함으로 모양표면에 깊이와 입체감을 줄 수 있으며 복잡한 모양표현이 가능해 진다. 이 실시예12에서는 투명수지층(54,77)을 2층으로 하였으나 3층 이상으로 하여 각각에 착색모양을 형성하여도 된다.

제17도는 이 발명의 실시예13에 의한 금속장식판의 단면도이다. 도에 있어서 예로서 스텐레스강판 또는 알미늄판 등으로 된 금속기판(81)의 표면에는 경편마감과 머리선 마감 등(즉 솔광택)의 가공을 하여 금속광택면(81a)이 형성된다. 이 금속광택면(81a) 위에는 접착층(53)을 통하여 상기 실시예6과 같은 투명수지층(54)이 형성된다. 이 투명수지층(54)에는 실시예6과 같은 착색모양(55)이 형성된다.

이 금속장식판에 있어서, 착색모양(55)을 통하여 금속광택면(81a)의 광택을 볼 수 있으므로 금속광택과 착색모양(55)을 결합하여 독특한 외관을 갖는 복잡한 모양표현을 가능케 할 수 있다. 예로서 스텐레스강판의 경면마감(mirror-surface finish)과 황색착색모양(55)의 결합으로 독특한 금속모양을 낼 수 있다.

제18도에 나타낸 것 같이 상기 실시예13의 투명수지층(54) 대신에 상기 실시예10에 나타낸 것 같은 들숙날숙한 투명수지층(74)을 만들 수 있고, 금속광택에 의한 모양표면에 들숙날숙(요철)한 모양표현의 조합으로 더욱 복잡한 모양표현을 실현시킬 수 있다.

제19도에 나타난 것 같이 상기 실시예12의 투명수지층(54) 위에 상기 실시예11에 나타난 것 같은 투명착색층(75)을 만들 수 있고 금속광택에 의한 외관을 살리면서 착색모양(55)의 내후성, 내광성, 내마모성, 내약품성 등을 향상시킬 수 있다.

제20도에 나타난 것 같이 상기 실시예13의 투명수지층(54) 위에 실시예12와 같이 접착층(76)을 매개로 투명수지층(77)을 만들어 착색모양(78)을 형성할 수 있다. 그것에 의해 금속광택에 의한 외관을 살리면서 상기 실시예12와 같은 효과를 얻을 수 있다.

또한 도시는 생략하나 상기 실시예13의 투명수지층(54) 대신에 상기 실시예7과 같은 착색투명수지층(71)을 사용해도 좋은 것은 말할 나위 없다.

Claims (17)

1. 금속기판과 그 기판 위에 만들어지고 내부에 승화형착색재를 포함하여 착색모양을 형성하고 있는 투광성 보호막층을 구비하고 있는 금속장식판.
2. 제1항에 있어서, 금속기판과 그 투광성보호막층간에 하부착색층이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 금속장식판.
3. 제1항에 있어서, 그 투광성 보호막층내에 광택있는 분만이 혼재되어 있는 것을 특징으로 하는 금속장식판.
4. 제1항에 있어서, 그 투광성 보호막층내에 다수이 투광성입자가 혼재되어 있는 것을 특징으로 하는 금속장식판.
5. 제1항에 있어서, 그 투광성보호막층내에 다수의 섬유재가 혼재되어 있는 것을 특징으로 하는 금속장식판.
6. 제1항에 있어서, 그 투광성보호막층이 투명수지층으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 금속장식판.
7. 제6항에 있어서, 그 투명수지층의 표면에 다수의 들숙날숙(요철)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 금속장식판.
8. 제6항에 있어서, 그 투명수지층 위에 투명도료층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 금속장식판.
9. 제6항에 있어서, 그 투명수지층은 복수층적층되어 있는 것을 특징으로 하는 금속장식판.
10. 제6항에 있어서, 그 금속기판의 표면은 금속광택가공이 되어 있는 것을 특징으로 하는 금속장식판.
11. 제6항에 있어서, 그 투명수지층과 그 금속기판간에 불투명수지층이 만들어져 있는 것을 특징으로 하는 금속장식판.
12. 제11항에 있어서, 그 불투명수지층내에 하지모양(ground pattern)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 금속장식판.
13. 제11항에 있어서, 그 불투명수지층내에 금속분말이 혼재되어 있거나 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 금속장식판.
14. 금속기판 위에 투명성보호막층을 만드는 공정과, 승화형착색재에 의한 착색모양을 갖고 있는 전사형도장시트를 그 투광성보호층에 중첩시키는 공정과, 상기 승화형착색재를 승화시켜서 상기 투명성보호막층에 상기 착색모양을 전사하는 공정들을 구비하고 있는 금속장식판의 제조방법.
15. 제14항에 있어서, 상기 투명성보호막층을 만들기 전에 상기 금속기판 위에 불투명수지층을 만드는 공정을 갖으며 상기 투광성보호막층으로서 투명수지층을 사용하는 것을 특징으로 하는 금속장식판의 제조방법.
16. 제14항에 있어서, 그 투광성보호막층을 만들기 전에 상기 금속기판의 표면에 금속광택을 갖게 하는 공정을 구비하고 있는 금속장식판의 제조방법.
17. 금속 기판위에 다수의 섬유재를 이식하여 섬유재층을 만드는 공정과, 승화형착색재에 의한 착색모양에 만들어진 승화형도장시트를 상기 섬유재층에 중첩하는 공정과, 상기 승화형착색재를 승화하여 상기 섬유재층에 상기 착색모양을 전사하는 공정을 구비하고 있는 금속장식판의 제조방법.