JPWO2020255885A1 - 冷却装置および構造体 - Google Patents
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Abstract
Description
また、発熱素子である半導体素子を搭載した電子部品は従来から熱対策が重要視されている。特に、近年の電子部品の小型化・高密度実装化の傾向、あるいはマイクロプロセッサ類の高速化に伴い、電子部品1つあたりの消費電力は著しく増大しており、効率的な冷却システムが重要となっている。
特許文献1には、対応する組電池に熱的接触する載置面を有する第1プレートと、上記載置面の反対側の面に固定される第2プレートと、上記第1プレートと上記第2プレートの間に形成される冷却流路と、上記冷却流路を封止するために上記第1プレートと上記第2プレートの間に配置されるシール部と、を含む冷却機構が開示されている。
少なくとも一方の面に流路となる空間部が設けられた樹脂製流路と、
上記空間部を覆うとともに少なくとも一部が上記樹脂製流路に接し、かつ、発熱体を冷却するための金属製冷却パネルと、
上記樹脂製流路と上記金属製冷却パネルとを接合するための樹脂製接合部材と、
を備え、
上記金属製冷却パネルは、少なくとも上記樹脂製接合部材との接合部表面に微細凹凸構造を有しており、
上記微細凹凸構造に上記樹脂製接合部材の一部分が浸入することにより上記金属製冷却パネルと上記樹脂製接合部材とが接合されている冷却装置。
[2]
上記[1]に記載の冷却装置において、
上記樹脂製流路と上記樹脂製接合部材との接合部では、上記樹脂製流路を構成する樹脂成分と上記樹脂製接合部材を構成する樹脂成分とが一体化している冷却装置。
[3]
上記[1]または[2]に記載の冷却装置において、
上記樹脂製流路と上記樹脂製接合部材との接合部では、上記樹脂製流路を構成する樹脂成分と上記樹脂製接合部材を構成する樹脂成分とが融着している冷却装置。
[4]
上記[1]乃至[3]のいずれか一つに記載の冷却装置において、
上記樹脂製流路を構成する樹脂成分および上記樹脂製接合部材を構成する樹脂成分が両方とも熱可塑性樹脂である、または両方とも熱硬化性樹脂である冷却装置。
[5]
上記[1]乃至[4]のいずれか一つに記載の冷却装置において、
上記樹脂製流路と上記金属製冷却パネルとは、上記樹脂製流路の外周で接している冷却装置。
[6]
上記[5]に記載の冷却装置において、
上記樹脂製流路と上記金属製冷却パネルとは、上記樹脂製流路の内部でも接している冷却装置。
[7]
上記[1]乃至[6]のいずれか一つに記載の冷却装置において、
上記樹脂製流路は、底部と、上記底部に立設する側壁部と、上記底部上に冷却媒体の流路を形成するための複数の敷居状の障壁と、を有する冷却装置。
[8]
上記[1]乃至[7]のいずれか一つに記載の冷却装置において、
上記金属製冷却パネルと上記樹脂製流路とが、接着剤法、熱溶着法および機械締結法から選ばれる一つ以上の手段で接合されている冷却装置。
[9]
上記[1]乃至[8]のいずれか一つに記載の冷却装置において、
上記微細凹凸構造の間隔周期が0.01μm以上500μm以下の範囲である冷却装置。
[10]
上記[1]乃至[9]のいずれか一つに記載の冷却装置において、
上記金属製冷却パネルがアルミニウム製部材、アルミニウム合金製部材、銅製部材および銅合金製部材からなる群から選択される少なくとも一種の部材により構成されている冷却装置。
[11]
発熱体と、
上記[1]乃至[10]のいずれか一つに記載の冷却装置と、
を備え、
上記冷却装置における上記金属製冷却パネル表面に上記発熱体が配置されている構造体。
本実施形態に係る冷却装置は、少なくとも一方の面に流路となる空間部10Aが設けられた樹脂製流路10と、空間部10Aを覆うとともに少なくとも一部が樹脂製流路10に接し、かつ、発熱体を冷却するための金属製冷却パネル20と、樹脂製流路10と金属製冷却パネル20とを接合するための樹脂製接合部材30と、を備え、金属製冷却パネル20は、少なくとも樹脂製接合部材30との接合部表面に微細凹凸構造を有しており、上記微細凹凸構造に樹脂製接合部材30の一部分が浸入することにより金属製冷却パネル20と樹脂製接合部材30とが接合されている。
また、金属製冷却パネル20の微細凹凸構造に樹脂製接合部材30の一部分が浸入することにより金属製冷却パネル20と樹脂製接合部材30との接合性を高めることができる。これにより、樹脂製接合部材30を用いて、樹脂製流路10と金属製冷却パネル20とを強固に接合できるため、樹脂製流路10と金属製冷却パネル20との気密性を高めることができる。これにより、冷却装置の冷媒漏れリスクを抑えることができる。
以上から、本実施形態によれば、冷却媒体の漏れのリスクを低減でき、かつ、軽量性に優れた冷却装置を提供することができる。
また、樹脂製流路10を構成する樹脂成分および樹脂製接合部材30を構成する樹脂成分が異なる系列の樹脂の場合でも、化学的な相互作用が強い異なる樹脂同士を選ぶことで、高い相溶性を得ることも可能である。
ここで、複数の流路ユニットは一体化された構成であってもよいし、分割された構成であってもよい。複数の流路ユニットが分割されている場合、流路ユニット同士は、例えば、冷媒が流れる冷媒管を用いて接続することができる。
樹脂製流路10を構成する流路ユニットの数は特に限定されず、冷却する発熱体の大きさや個数によって任意に設定することができる。
また、本実施形態に係る樹脂製流路10、金属製冷却パネル20および樹脂製接合部材30の位置関係の例としては、例えば、図4に示す(a)〜(d)の構造が挙げられる。
また、本実施形態に係る樹脂製流路10、金属製冷却パネル20および樹脂製接合部材30の位置関係の例としては、例えば、図5に示す(a)〜(c)の構造が挙げられる。
図5(a)は、金属製冷却パネル20に凹部を設け、その凹部に樹脂製流路10の一部を差し込んだ構成である。また、図5(b)および(c)は、金属製冷却パネル20に凸部の壁を設け、その凸部の段差に樹脂製流路10の一部が係合する構成である。図5に示す(a)〜(c)の構造とすることにより、樹脂製接合部材30を形成する際の樹脂の流動圧力によって樹脂製流路10の側壁部や複数の敷居状の障壁が倒れて、樹脂が流路に漏れ出すことを防ぐことができる。
金属製冷却パネル20の冷媒流通面とは反対面に電池や電子部品等の発熱体が搭載され、発熱体は、必要に応じてケース内に収納されている。樹脂製流路10の側壁部には、冷媒の流入・流出のための通液口である冷媒注入口10Bと冷媒回収口10Cが設けられている。
例えば樹脂製流路10と金属製冷却パネル20とを接着剤を介して接合する方法は、接着剤法を用いた接合である。金属製冷却パネル20の表面に、インサート成形等の手段で樹脂土手部を形成させた後、次いで、該樹脂土手部の上に樹脂製流路を溶着手段で接合する方法は、樹脂−金属熱溶着法と樹脂−樹脂熱溶着法を組みわせて利用する方法である。樹脂製流路10と金属製冷却パネル20を接着剤を介して接合させた後、さらに機械締結する方法は、熱溶着法と機械締結法を組み合わせた接合手段である。
上記の接合手段で用いた接着剤としては公知の天然系接着剤および合成系接着剤が制限なく使用できるが接着力の持続性の視点から合成系接着剤が好ましい。
合成系接着剤は熱可塑性接着剤、熱硬化性接着剤、エラストマーに分類できるが、接着強度の観点から熱硬化性接着剤が好ましい。熱硬化性接着剤としては、常温反応型接着剤(一液形)であっても加熱硬化型接着剤(二液形)であっても光硬化型接着剤であってもよい。
どのような接着剤を用いるかは、どのような特性を持つ冷却装置を、どのような材料から形成するか等の事情によって当業者が任意に判断する事項である。
また、本実施形態に係る冷却装置において、上記のように接着層を介して接合(接着剤法)されていることに加えて、樹脂製流路10と金属製冷却パネル20とがリベットまたはネジ止め等によって機械的接合されていることが好ましい。このように樹脂製流路10と金属製冷却パネル20を二段階で堅固に接合することによって樹脂製流路10内を流通する冷媒の液漏れをより効果的に抑制できる。
熱可塑性樹脂としては特に限定されないが、例えば、ポリオレフィン系樹脂、極性基含有ポリオレフィン系樹脂、ポリメタクリル酸メチル樹脂等のポリメタクリル系樹脂、ポリアクリル酸メチル樹脂等のポリアクリル系樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアルコール−ポリ塩化ビニル共重合体樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、無水マレイン酸−スチレン共重合体樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂等の芳香族ポリエーテルケトン、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、スチレン系エラストマー、ポリオレフィン系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、アイオノマー、アミノポリアクリルアミド樹脂、イソブチレン無水マレイン酸コポリマー、ABS、ACS、AES、AS、ASA、MBS、エチレン−塩化ビニルコポリマー、エチレン−酢酸ビニルコポリマー、エチレン−酢酸ビニル−塩化ビニルグラフトポリマー、エチレン−ビニルアルコールコポリマー、塩素化ポリ塩化ビニル樹脂、塩素化ポリエチレン樹脂、塩素化ポリプロピレン樹脂、カルボキシビニルポリマー、ケトン樹脂、非晶性コポリエステル樹脂、ノルボルネン樹脂、フッ素プラスチック、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、フッ素化エチレンポリプロピレン樹脂、PFA、ポリクロロフルオロエチレン樹脂、エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー、ポリフッ化ビニリデン樹脂、ポリフッ化ビニル樹脂、ポリアリレート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリパラメチルスチレン樹脂、ポリアリルアミン樹脂、ポリビニルエーテル樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、ポリフェニレンスルフィド(PPS)樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、オリゴエステルアクリレート、キシレン樹脂、マレイン酸樹脂、ポリヒドロキシブチレート樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリ乳酸樹脂、ポリグルタミン酸樹脂、ポリカプロラクトン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、スチレン−アクリロニトリル共重合体樹脂等が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は一種単独で使用してもよいし、二種以上組み合わせて使用してもよい。
ここで、前述したように、樹脂製流路10を構成する樹脂成分および樹脂製接合部材30を構成する樹脂成分が同じ系列の樹脂を含むことがより好ましい。本実施形態において、同じ系列の樹脂とは、同じ分類の中で、分子量やモノマー成分の相違があってもよい樹脂を意味する。例えば、ポリオレフィン系樹脂の分類の中に含まれる樹脂は分子量やモノマー成分の相違があってもすべて同じ系列の樹脂になる。
なお、熱可塑性樹脂組成物が充填剤を含む場合、その含有量は、熱可塑性樹脂100質量部に対して、好ましくは1質量部以上100質量部以下であり、より好ましくは5質量部以上90質量部以下であり、特に好ましくは10質量部以上80質量部以下である。
これらの中でも、耐熱性、加工性、機械的特性、接着性および防錆性等の視点から、フェノール樹脂、エポキシ樹脂および不飽和ポリエステル樹脂からなる群より選択される1以上を含む熱硬化性樹脂組成物が好適に用いられる。熱硬化性樹脂組成物に占める熱硬化性樹脂の含有量は、樹脂組成物全体を100質量部としたとき、好ましくは15質量部以上60質量部以下であり、より好ましくは25質量部以上50質量部以下である。なお残余成分は例えば充填剤であり、充填剤としては、例えば、前述した充填剤を用いることができる。
本実施形態に係る樹脂製流路10の金属製冷却パネル20側の底面全体には空間部10Aが複数形成されており、この空間部10Aは樹脂製流路10が金属製冷却パネル20面と密接することによって冷媒の流路としての機能を生みだす。
さらに、本実施形態に係る樹脂製流路10の全体の形状は、冷媒と金属製冷却パネルの接触面積を増大させ、大型の発熱体に対しても、流体の圧力損失を最小化しながら効率的かつ均一に冷却できる流路形状を形成させ易いという観点から、パネル形状であることが好ましい。
上記微細凹凸構造の間隔周期は凸部から隣接する凸部までの距離の平均値であり、電子顕微鏡またはレーザー顕微鏡で撮影した写真から求めることができる。
具体的には、電子顕微鏡またはレーザー顕微鏡により、金属製冷却パネル20における微細凹凸構造が形成された表面を撮影する。その写真から、任意の凸部を50個選択し、それらの凸部から隣接する凸部までの距離をそれぞれ測定する。凸部から隣接する凸部までの距離の全てを積算して50で除したものを間隔周期とする。
上記微細凹凸構造の間隔周期が上記下限値以上であると、上記微細凹凸構造の凹部に樹脂製接合部材30がより多く進入することができ、金属製冷却パネル20と樹脂製接合部材30との接合強度をより一層向上させることができる。また、上記微細凹凸構造の間隔周期が上記上限値以下であると、金属製冷却パネル20と樹脂製接合部材30との接合部に隙間が生じることをより一層抑制できる。その結果、金属製冷却パネル20と樹脂製接合部材30との接合部から冷媒が漏れることを抑制できる。
10A 空間部
10B 冷媒注入口
10C 冷媒回収口
10D 障壁
20 金属製冷却パネル
30 樹脂製接合部材
少なくとも一方の面に流路となる空間部が設けられた樹脂製流路と、
上記空間部を覆うとともに少なくとも一部が上記樹脂製流路に接し、かつ、発熱体を冷却するための金属製冷却パネルと、
上記樹脂製流路と上記金属製冷却パネルとを接合するための樹脂製接合部材と、
を備え、
上記金属製冷却パネルは、少なくとも上記樹脂製接合部材との接合部表面に微細凹凸構造を有しており、
上記微細凹凸構造に上記樹脂製接合部材の一部分が浸入することにより上記金属製冷却パネルと上記樹脂製接合部材とが接合されている冷却装置。
[2]
上記[1]に記載の冷却装置において、
上記樹脂製流路と上記樹脂製接合部材との接合部では、上記樹脂製流路を構成する樹脂成分と上記樹脂製接合部材を構成する樹脂成分とが一体化している冷却装置。
[3]
上記[1]または[2]に記載の冷却装置において、
上記樹脂製流路と上記樹脂製接合部材との接合部では、上記樹脂製流路を構成する樹脂成分と上記樹脂製接合部材を構成する樹脂成分とが融着している冷却装置。
[4]
上記[2]または[3]に記載の冷却装置において、
前記接合部は、前記樹脂製流路の外周全体に設けられて、前記樹脂製流路と前記樹脂製接合部材とを融着している冷却装置。
[5]
上記[2]乃至[4]のいずれか一つに記載の冷却装置において、
前記接合部は、前記樹脂製流路の外周とは異なる領域に少なくとも一箇所設けられて、前記樹脂製流路と前記樹脂製接合部材とを融着している冷却装置。
[6]
上記[1]乃至[5]のいずれか一つに記載の冷却装置において、
前記金属製冷却パネルと前記樹脂製流路とが接している領域において、前記樹脂製接合部材が、前記金属製冷却パネルと前記樹脂製流路との両方に共通に接合されている構造を有しており、
前記構造の前記樹脂製接合部材が設けられている領域において、前記金属製冷却パネルの前記樹脂製流路と接する側と反対側の面は面一となっている冷却装置。
[7]
上記[1]乃至[6]のいずれか一つに記載の冷却装置において、
前記金属製冷却パネルと前記樹脂製流路とが接している領域において、前記金属製冷却パネルと前記樹脂製流路とを一体に貫通する貫通孔を有し、
前記貫通孔に前記樹脂製接合部材が充填されて設けられている冷却装置。
[8]
上記[1]乃至[6]のいずれか一つに記載の冷却装置において、
前記金属製冷却パネルと前記樹脂製流路とが接している領域において、前記樹脂製流路を貫通する流路貫通孔と、前記金属製冷却パネルにおいて前記樹脂製流路側を開口とする凹部と、を有し、
前記流路貫通孔と前記凹部は連通しており、
前記樹脂製接合部材が前記流路貫通孔と前記凹部とに充填されて設けられている冷却装置。
[9]
上記[1]乃至[6]のいずれか一つに記載の冷却装置において、
前記金属製冷却パネルと前記樹脂製流路とが接している領域において、前記樹脂製流路を貫通する流路貫通孔を有し、
前記金属製冷却パネルが前記流路貫通孔を塞いでおり、
前記樹脂製接合部材が前記流路貫通孔に充填されて設けられており、かつ、前記金属製冷却パネルが前記流路貫通孔を塞いでいる部分で、前記金属製冷却パネルと前記樹脂製接合部材とが接合されている冷却装置。
[10]
上記[1]乃至[9]のいずれか一つに記載の冷却装置において、
上記樹脂製流路を構成する樹脂成分および上記樹脂製接合部材を構成する樹脂成分が両方とも熱可塑性樹脂である、または両方とも熱硬化性樹脂である冷却装置。
[11]
上記[1]乃至[10]のいずれか一つに記載の冷却装置において、
上記樹脂製流路と上記金属製冷却パネルとは、上記樹脂製流路の外周で接している冷却装置。
[12]
上記[11]に記載の冷却装置において、
上記樹脂製流路と上記金属製冷却パネルとは、上記樹脂製流路の内部でも接している冷却装置。
[13]
上記[1]乃至[12]のいずれか一つに記載の冷却装置において、
上記樹脂製流路は、底部と、上記底部に立設する側壁部と、を有する冷却装置。
[14]
上記[1]乃至[13]のいずれか一つに記載の冷却装置において、
上記金属製冷却パネルと上記樹脂製流路とが、接着剤法、熱溶着法および機械締結法から選ばれる一つ以上の手段で接合されている冷却装置。
[15]
上記[1]乃至[14]のいずれか一つに記載の冷却装置において、
上記微細凹凸構造の間隔周期が0.01μm以上500μm以下の範囲である冷却装置。
[16]
上記[1]乃至[15]のいずれか一つに記載の冷却装置において、
上記金属製冷却パネルがアルミニウム製部材、アルミニウム合金製部材、銅製部材および銅合金製部材からなる群から選択される少なくとも一種の部材により構成されている冷却装置。
[17]
発熱体と、
上記[1]乃至[16]のいずれか一つに記載の冷却装置と、
を備え、
上記冷却装置における上記金属製冷却パネル表面に上記発熱体が配置されている構造体。
以下、参考形態の例を付記する。
[1]
少なくとも一方の面に流路となる空間部が設けられた樹脂製流路と、
上記空間部を覆うとともに少なくとも一部が上記樹脂製流路に接し、かつ、発熱体を冷却するための金属製冷却パネルと、
上記樹脂製流路と上記金属製冷却パネルとを接合するための樹脂製接合部材と、
を備え、
上記金属製冷却パネルは、少なくとも上記樹脂製接合部材との接合部表面に微細凹凸構造を有しており、
上記微細凹凸構造に上記樹脂製接合部材の一部分が浸入することにより上記金属製冷却パネルと上記樹脂製接合部材とが接合されている冷却装置。
[2]
上記[1]に記載の冷却装置において、
上記樹脂製流路と上記樹脂製接合部材との接合部では、上記樹脂製流路を構成する樹脂成分と上記樹脂製接合部材を構成する樹脂成分とが一体化している冷却装置。
[3]
上記[1]または[2]に記載の冷却装置において、
上記樹脂製流路と上記樹脂製接合部材との接合部では、上記樹脂製流路を構成する樹脂成分と上記樹脂製接合部材を構成する樹脂成分とが融着している冷却装置。
[4]
上記[2]または[3]に記載の冷却装置において、
前記接合部は、前記樹脂製流路の外周全体に設けられて、前記樹脂製流路と前記樹脂製接合部材とを融着している冷却装置。
[5]
上記[2]乃至[4]のいずれか一つに記載の冷却装置において、
前記接合部は、前記樹脂製流路の外周とは異なる領域に少なくとも一箇所設けられて、前記樹脂製流路と前記樹脂製接合部材とを融着している冷却装置。
[6]
上記[1]乃至[5]のいずれか一つに記載の冷却装置において、
前記金属製冷却パネルと前記樹脂製流路とが接している領域において、前記樹脂製接合部材が、前記金属製冷却パネルと前記樹脂製流路との両方に共通に接合されている構造を有しており、
前記構造の前記樹脂製接合部材が設けられている領域において、前記金属製冷却パネルの前記樹脂製流路と接する側と反対側の面は面一となっている冷却装置。
[7]
上記[1]乃至[6]のいずれか一つに記載の冷却装置において、
前記金属製冷却パネルと前記樹脂製流路とが接している領域において、前記金属製冷却パネルと前記樹脂製流路とを一体に貫通する貫通孔を有し、
前記貫通孔に前記樹脂製接合部材が充填されて設けられている冷却装置。
[8]
上記[1]乃至[6]のいずれか一つに記載の冷却装置において、
前記金属製冷却パネルと前記樹脂製流路とが接している領域において、前記樹脂製流路を貫通する流路貫通孔と、前記金属製冷却パネルにおいて前記樹脂製流路側を開口とする凹部と、を有し、
前記流路貫通孔と前記凹部は連通しており、
前記樹脂製接合部材が前記流路貫通孔と前記凹部とに充填されて設けられている冷却装置。
[9]
上記[1]乃至[6]のいずれか一つに記載の冷却装置において、
前記金属製冷却パネルと前記樹脂製流路とが接している領域において、前記樹脂製流路を貫通する流路貫通孔を有し、
前記金属製冷却パネルが前記流路貫通孔を塞いでおり、
前記樹脂製接合部材が前記流路貫通孔に充填されて設けられており、かつ、前記金属製冷却パネルが前記流路貫通孔を塞いでいる部分で、前記金属製冷却パネルと前記樹脂製接合部材とが接合されている冷却装置。
[10]
上記[1]乃至[9]のいずれか一つに記載の冷却装置において、
上記樹脂製流路を構成する樹脂成分および上記樹脂製接合部材を構成する樹脂成分が両方とも熱可塑性樹脂である、または両方とも熱硬化性樹脂である冷却装置。
[11]
上記[1]乃至[10]のいずれか一つに記載の冷却装置において、
上記樹脂製流路と上記金属製冷却パネルとは、上記樹脂製流路の外周で接している冷却装置。
[12]
上記[11]に記載の冷却装置において、
上記樹脂製流路と上記金属製冷却パネルとは、上記樹脂製流路の内部でも接している冷却装置。
[13]
上記[1]乃至[12]のいずれか一つに記載の冷却装置において、
上記樹脂製流路は、底部と、上記底部に立設する側壁部と、を有する冷却装置。
[14]
上記[1]乃至[13]のいずれか一つに記載の冷却装置において、
上記金属製冷却パネルと上記樹脂製流路とが、接着剤法、熱溶着法および機械締結法から選ばれる一つ以上の手段で接合されている冷却装置。
[15]
上記[1]乃至[14]のいずれか一つに記載の冷却装置において、
上記微細凹凸構造の間隔周期が0.01μm以上500μm以下の範囲である冷却装置。
[16]
上記[1]乃至[15]のいずれか一つに記載の冷却装置において、
上記金属製冷却パネルがアルミニウム製部材、アルミニウム合金製部材、銅製部材および銅合金製部材からなる群から選択される少なくとも一種の部材により構成されている冷却装置。
[17]
発熱体と、
上記[1]乃至[16]のいずれか一つに記載の冷却装置と、
を備え、
上記冷却装置における上記金属製冷却パネル表面に上記発熱体が配置されている構造体。
Claims (11)
- 少なくとも一方の面に流路となる空間部が設けられた樹脂製流路と、
前記空間部を覆うとともに少なくとも一部が前記樹脂製流路に接し、かつ、発熱体を冷却するための金属製冷却パネルと、
前記樹脂製流路と前記金属製冷却パネルとを接合するための樹脂製接合部材と、
を備え、
前記金属製冷却パネルは、少なくとも前記樹脂製接合部材との接合部表面に微細凹凸構造を有しており、
前記微細凹凸構造に前記樹脂製接合部材の一部分が浸入することにより前記金属製冷却パネルと前記樹脂製接合部材とが接合されている冷却装置。 - 請求項1に記載の冷却装置において、
前記樹脂製流路と前記樹脂製接合部材との接合部では、前記樹脂製流路を構成する樹脂成分と前記樹脂製接合部材を構成する樹脂成分とが一体化している冷却装置。 - 請求項1または2に記載の冷却装置において、
前記樹脂製流路と前記樹脂製接合部材との接合部では、前記樹脂製流路を構成する樹脂成分と前記樹脂製接合部材を構成する樹脂成分とが融着している冷却装置。 - 請求項1乃至3のいずれか一項に記載の冷却装置において、
前記樹脂製流路を構成する樹脂成分および前記樹脂製接合部材を構成する樹脂成分が両方とも熱可塑性樹脂である、または両方とも熱硬化性樹脂である冷却装置。 - 請求項1乃至4のいずれか一項に記載の冷却装置において、
前記樹脂製流路と前記金属製冷却パネルとは、前記樹脂製流路の外周で接している冷却装置。 - 請求項5に記載の冷却装置において、
前記樹脂製流路と前記金属製冷却パネルとは、前記樹脂製流路の内部でも接している冷却装置。 - 請求項1乃至6のいずれか一項に記載の冷却装置において、
前記樹脂製流路は、底部と、前記底部に立設する側壁部と、前記底部上に冷却媒体の流路を形成するための複数の敷居状の障壁と、を有する冷却装置。 - 請求項1乃至7のいずれか一項に記載の冷却装置において、
前記金属製冷却パネルと前記樹脂製流路とが、接着剤法、熱溶着法および機械締結法から選ばれる一つ以上の手段で接合されている冷却装置。 - 請求項1乃至8のいずれか一項に記載の冷却装置において、
前記微細凹凸構造の間隔周期が0.01μm以上500μm以下の範囲である冷却装置。 - 請求項1乃至9のいずれか一項に記載の冷却装置において、
前記金属製冷却パネルがアルミニウム製部材、アルミニウム合金製部材、銅製部材および銅合金製部材からなる群から選択される少なくとも一種の部材により構成されている冷却装置。 - 発熱体と、
請求項1乃至10のいずれか一項に記載の冷却装置と、
を備え、
前記冷却装置における前記金属製冷却パネル表面に前記発熱体が配置されている構造体。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013207200A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Kyocera Corp | 流路部材およびこれを用いた熱交換器ならびに半導体装置 |
WO2014061725A1 (ja) * | 2012-10-17 | 2014-04-24 | 日本軽金属株式会社 | 複合型中空容器の製造方法及び複合型中空容器 |
WO2015141284A1 (ja) * | 2014-03-19 | 2015-09-24 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュールユニットおよび半導体モジュール |
WO2016084397A1 (ja) * | 2014-11-28 | 2016-06-02 | 株式会社カネカ | 金属樹脂複合体 |
JP2016524114A (ja) * | 2013-03-29 | 2016-08-12 | ヴァレオ システム テルミク | バッテリ熱管理のための熱交換パネルおよび製造方法 |
JP2017019115A (ja) * | 2015-07-07 | 2017-01-26 | 富士通株式会社 | 接合体、接合体の製造方法、冷却システム、及び情報処理装置 |
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---|---|---|---|---|
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DE102012012663A1 (de) * | 2012-06-23 | 2013-12-24 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Gehäuse für eine Betriebseinrichtung, insbesondere für ein Batteriepaket einer Fahrzeugantriebsbatterie |
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Patent Citations (6)
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---|---|---|---|---|
JP2013207200A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Kyocera Corp | 流路部材およびこれを用いた熱交換器ならびに半導体装置 |
WO2014061725A1 (ja) * | 2012-10-17 | 2014-04-24 | 日本軽金属株式会社 | 複合型中空容器の製造方法及び複合型中空容器 |
JP2016524114A (ja) * | 2013-03-29 | 2016-08-12 | ヴァレオ システム テルミク | バッテリ熱管理のための熱交換パネルおよび製造方法 |
WO2015141284A1 (ja) * | 2014-03-19 | 2015-09-24 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュールユニットおよび半導体モジュール |
WO2016084397A1 (ja) * | 2014-11-28 | 2016-06-02 | 株式会社カネカ | 金属樹脂複合体 |
JP2017019115A (ja) * | 2015-07-07 | 2017-01-26 | 富士通株式会社 | 接合体、接合体の製造方法、冷却システム、及び情報処理装置 |
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