JPWO2020250405A1 - 部品内蔵基板、及び部品内蔵基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の第1の態様は、貫通孔が形成された第1部分基板と、前記貫通孔に固定された金属片と、前記金属片と接する第1電極端子が第1面に設けられ、前記第1面と反対側の第2面に第2電極端子が設けられた電子部品と、前記電子部品を埋設する絶縁層を含む第2部分基板と、を備える部品内蔵基板である。
本発明の第2の態様は、上記した本発明の第1の態様において、前記金属片は、前記貫通孔の内側面との互いの応力により前記貫通孔に固定されている、部品内蔵基板である。
本発明の第3の態様は、上記した本発明の第1又は2の態様において、前記金属片は、前記電子部品における前記第1面の全体が接する形状である、部品内蔵基板である。
本発明の第4の態様は、上記した本発明の第1乃至3のいずれかの態様において、前記電子部品の前記第1電極端子と前記金属片との接触面に導電性ペーストが塗布されている、部品内蔵基板である。
本発明の第5の態様は、上記した本発明の第1乃至4のいずれかの態様において、前記絶縁層を貫通して前記電子部品の前記第2電極端子に接続される導通ビアを含み、前記導通ビアに接するように表面実装部品が配設されている、部品内蔵基板である。
本発明の第6の態様は、第1面に第1電極端子が設けられ、前記第1面と反対側の第2面に第2電極端子が設けられた電子部品を内蔵する部品内蔵基板の製造方法であって、第1部分基板に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、金属片を前記貫通孔に固定する金属片固定工程と、前記金属片と前記第1電極端子とが接するように前記電子部品を設置する部品設置工程と、前記電子部品を絶縁層で埋設する第2部分基板を形成する部品埋設工程と、を含む、部品内蔵基板の製造方法である。
本発明の第7の態様は、上記した本発明の第6の態様において、前記金属片固定工程においては、前記貫通孔の内側面と前記金属片との互いの応力により前記金属片を前記貫通孔に固定する、部品内蔵基板の製造方法である。
本発明の第8の態様は、上記した本発明の第6又は7の態様において、前記金属片固定工程においては、前記電子部品における前記第1面の全体が前記金属片に接するように前記金属片の形状が設定される、部品内蔵基板の製造方法である。
本発明の第9の態様は、上記した本発明の第6乃至8のいずれかの態様において、前記部品設置工程においては、前記電子部品の前記第1電極端子と前記金属片との接触面に導電性ペーストを塗布する、部品内蔵基板の製造方法である。
本発明の第10の態様は、上記した本発明の第6乃至9のいずれかの態様において、前記絶縁層を貫通して前記電子部品の前記第2電極端子に接続される導通ビアを形成し、前記導通ビアに接するように表面実装部品を配設する表面実装工程を含む、部品内蔵基板の製造方法である。
以下において、図1乃至7を参照しつつ、本発明の第1実施形態に係る部品内蔵基板1の製造方法及び製造される部品内蔵基板1について詳細に説明する。完成形としての部品内蔵基板1は、図7において後述するように、両面に電極が形成された発熱部品としての電子部品20を内蔵しつつ、電子部品20を効率的に放熱させる放熱機構が設けられると共に、当該電極と導通する表面実装部品60〜62が実装されている。部品内蔵基板1は、例えば、携帯電話、ノートパソコン、デジタルカメラ等の電子機器や、各種の車載機器における制御装置など、様々な用途に利用することができる。
次に、本発明の第2実施形態について説明する。第2実施形態に係る部品内蔵基板2は、上記した第1実施形態の部品内蔵基板1における第1導電層11の構成が第1実施形態と異なる。以下、第1実施形態と異なる部分について説明することとし、第1実施形態と共通する構成要素については、同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
次に、本発明の第3実施形態について説明する。第3実施形態に係る部品内蔵基板3は、上記した第1実施形態の部品内蔵基板1における第2部分基板40と表面実装部品60、61との間に第3部分基板80が形成されている点で第1実施形態と異なる。以下、第1実施形態と異なる部分について説明することとし、第1実施形態と共通する構成要素については、同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
次に、本発明の第4実施形態について説明する。第4実施形態に係る部品内蔵基板4は、上記した第1実施形態の部品内蔵基板1における電子部品20及び金属片16の形状が第1実施形態と異なる。以下、第1実施形態と異なる部分について説明することとし、第1実施形態と共通する構成要素については、同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
10 第1部分基板
11 第1導電層
15 貫通孔
16 金属片
20 電子部品
21 第1面
22 第1電極端子
23 第2面
24 第2電極端子
40 第2部分基板
41 第2絶縁層
42 第2導電層
50 導通ビア
Claims (10)
- 貫通孔が形成された第1部分基板と、
前記貫通孔に固定された金属片と、
前記金属片と接する第1電極端子が第1面に設けられ、前記第1面と反対側の第2面に第2電極端子が設けられた電子部品と、
前記電子部品を埋設する絶縁層を含む第2部分基板と、を備える部品内蔵基板。 - 前記金属片は、前記貫通孔の内側面との互いの応力により前記貫通孔に固定されている、請求項1に記載の部品内蔵基板。
- 前記金属片は、前記電子部品における前記第1面の全体が接する形状である、請求項1又は2に記載の部品内蔵基板。
- 前記電子部品の前記第1電極端子と前記金属片との接触面に導電性ペーストが塗布されている、請求項1乃至3のいずれかに記載の部品内蔵基板。
- 前記絶縁層を貫通して前記電子部品の前記第2電極端子に接続される導通ビアを含み、 前記導通ビアに接するように表面実装部品が配設されている、請求項1乃至4のいずれかに記載の部品内蔵基板。
- 第1面に第1電極端子が設けられ、前記第1面と反対側の第2面に第2電極端子が設けられた電子部品を内蔵する部品内蔵基板の製造方法であって、
第1部分基板に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
金属片を前記貫通孔に固定する金属片固定工程と、
前記金属片と前記第1電極端子とが接するように前記電子部品を設置する部品設置工程と、
前記電子部品を絶縁層で埋設する第2部分基板を形成する部品埋設工程と、を含む、部品内蔵基板の製造方法。 - 前記金属片固定工程においては、前記貫通孔の内側面と前記金属片との互いの応力により前記金属片を前記貫通孔に固定する、請求項6に記載の部品内蔵基板の製造方法。
- 前記金属片固定工程においては、前記電子部品における前記第1面の全体が前記金属片に接するように前記金属片の形状が設定される、請求項6又は7に記載の部品内蔵基板の製造方法。
- 前記部品設置工程においては、前記電子部品の前記第1電極端子と前記金属片との接触面に導電性ペーストを塗布する、請求項6乃至8のいずれかに記載の部品内蔵基板の製造方法。
- 前記絶縁層を貫通して前記電子部品の前記第2電極端子に接続される導通ビアを形成し、前記導通ビアに接するように表面実装部品を配設する表面実装工程を含む、請求項6乃至9のいずれかに記載の部品内蔵基板の製造方法。
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