JPWO2019220543A1 - 荷電粒子線装置、試料加工方法及び観察方法 - Google Patents
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- 239000002245 particle Substances 0.000 title claims abstract description 117
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 222
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 69
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 53
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 11
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N phenanthrene Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C=CC2=C1 YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- FRTBOPGLDBKBAT-VMPITWQZSA-N C=C/C=C1\C=CCC1 Chemical compound C=C/C=C1\C=CCC1 FRTBOPGLDBKBAT-VMPITWQZSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 Gallium ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Images
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/26—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
- H01J37/261—Details
- H01J37/265—Controlling the tube; circuit arrangements adapted to a particular application not otherwise provided, e.g. bright-field-dark-field illumination
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
- G01N23/04—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
- G01N23/06—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and measuring the absorption
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/20—Means for supporting or positioning the objects or the material; Means for adjusting diaphragms or lenses associated with the support
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- H—ELECTRICITY
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- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/244—Detectors; Associated components or circuits therefor
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/26—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/302—Controlling tubes by external information, e.g. programme control
- H01J37/3023—Programme control
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
- G01N1/28—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
- G01N1/32—Polishing; Etching
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2223/00—Investigating materials by wave or particle radiation
- G01N2223/03—Investigating materials by wave or particle radiation by transmission
- G01N2223/04—Investigating materials by wave or particle radiation by transmission and measuring absorption
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2223/00—Investigating materials by wave or particle radiation
- G01N2223/40—Imaging
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- H—ELECTRICITY
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- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/20—Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
- H01J2237/202—Movement
- H01J2237/20292—Means for position and/or orientation registration
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/26—Electron or ion microscopes
- H01J2237/282—Determination of microscope properties
- H01J2237/2826—Calibration
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- H—ELECTRICITY
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- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
- H01J2237/317—Processing objects on a microscale
- H01J2237/3174—Etching microareas
- H01J2237/31745—Etching microareas for preparing specimen to be viewed in microscopes or analyzed in microanalysers
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract
Description
<試料を加工する荷電粒子線装置の構成例>
図1を参照して、第1の実施形態に係る荷電粒子線装置1の構成について説明する。図1は、本実施形態に係る荷電粒子線装置1を示す概略図である。
次に、図2〜5を参照して、本実施形態に係る荷電粒子線装置1による試料の加工方法について説明する。以下において、荷電粒子線装置1のイオンビームカラム101aをFIB装置とし、電子ビームカラム102aをSEM装置としたFIB−SEM装置を用いて、TEM(又はSTEM)用試料を加工する場合を想定する。
次に、図6を参照して、本実施形態に係る試料を観察する荷電粒子線装置の構成について説明する。本実施形態においては、TEM装置6による観察を例として説明する。図6は、本実施形態に係るTEM装置6の概略図である。
次に、図7及び8を参照して、本実施形態に係るTEM装置6による試料の観察方法を説明する。図7は、本実施形態に係る試料の観察方法を示すフローチャートである。図8は、GUI画面653を示す概略図である。
以上のように、本実施形態によれば、試料自体に観察対象の情報を書き込む構成を採用している。このため、観察対象の情報を容易に装置間で共有することができ、装置間の移動が容易となる。また、試料自体に観察対象の情報が書き込まれているため、ユーザーが試料と観察対象の情報を紐づける必要がない。この点は、複数の装置を用いて観察や分析を多角的に行う場合に非常に大きなメリットである。装置間を移動するたびに、ユーザーが観察対象の情報を入力したり、移動させたりすると、その度に情報を取り違う可能性が生じる。しかし、試料自体に観察対象の情報が書き込まれていると、ユーザーの作業は軽減され、情報を取り違える可能性もなくなる。この点は、トレーサビィティーの観点からも非常に優れている。
<試料を観察する荷電粒子線装置の構成例>
図9を参照して、第2の実施形態に係る荷電粒子線装置9の構成について説明する。図9は、第2の実施形態に係る荷電粒子線装置9を示す概略図である。本実施形態における荷電粒子線装置9の構成は、イオンビームカラム101a及びイオンビームカラム制御器131の代わりに、プレス機912及びプレス機制御器942が備わっている点において、第1の実施形態における荷電粒子線装置1と異なる。また、荷電粒子線装置9において、電子ビームカラム102aを垂直配置している。それ以外の構成は、第1の実施形態の荷電粒子線装置1と同様であるため、説明を省略する。
次に、図10を参照して、第2の実施形態に係る荷電粒子線装置9による試料の観察方法について説明する。図10は、本実施形態に係る試料の観察方法を示すフローチャートである。本実施形態に係る試料の観察方法は、観察対象273を探索して観察後、観察対象の位置を記憶する点で、第1の実施形態と異なっている。
以上のように、本実施形態によれば、観察対象の位置を記憶する構成を採用しているため、一度装置から試料を取り出しても、再度装置に試料を挿入すれば、同じ位置を観察できるように試料を移動させることができる。従って、例えば、定点観察を行いたい場合に特に有効であり、一定時間試料を大気に放置した後の経過観察や、ガス雰囲気化で反応させた後の変化を観察したい場合などに有効である。
101b:イオンビーム
101c:イオンビームカラムの光軸
102a、602a:電子ビームカラム
102b:電子ビーム
102c:電子ビームカラムの光軸
103、903:試料
104:試料ステージ
105、605:試料室
106、107、606、608:荷電粒子検出器
109、609:X線検出器
130、630:統合コンピュータ
131:イオンビームカラム制御器
132、632:電子ビームカラム制御器
134:試料ステージ制御器
136、137、636、638:検出器制御器
139、639:X線検出器制御器
151、651:入力デバイス
152、652:ディスプレイ
153、653:GUI画面
171:クロスポイント
110:マイクロプローブ
113:第2の試料
172、272、272a〜272d:観察対象の位置
173、273:観察対象
174、274、274a、274b:書き込み位置
183:支持部材
611:試料交換室
612、912:プレス機
614:TEM用試料ステージ
644:TEM用試料ステージ制御器
642、942:プレス機制御器
284:第1の特徴点
285:第2の特徴点
283a、283b:メッシュ
903a、903b:TEM用試料
903c:SEM用試料
903d:ウエハ
907:ノッチ
Claims (14)
- 荷電粒子線を用いて試料上の観察対象を加工する荷電粒子線装置において、
前記試料を載置する試料ステージと、
前記観察対象を観察する観察部と、
前記試料の書き込み位置に前記観察対象の情報を書き込む書き込み部と、を備えることを特徴とする荷電粒子線装置。 - 請求項1に記載の荷電粒子線装置において、
前記観察対象の情報は、前記観察対象の位置と前記書き込み位置との位置関係を含むことを特徴とする荷電粒子線装置。 - 請求項2に記載の荷電粒子線装置において、
前記書き込み位置は、前記試料の基準位置であることを特徴とする荷電粒子線装置。 - 請求項1に記載の荷電粒子線装置において、
前記書き込み部は、前記荷電粒子線により前記観察対象の情報を書き込むことを特徴とする荷電粒子線装置。 - 請求項1に記載の荷電粒子線装置において、
前記書き込み部は、プレス機を含むことを特徴とする荷電粒子線装置。 - 請求項1に記載の荷電粒子線装置において、
制御部をさらに備え、
前記制御部は、前記観察対象の情報から、前記試料に書き込まれるパターンを生成し、
前記観察対象の情報は、前記パターンとして書き込まれることを特徴とする荷電粒子線装置。 - 請求項1に記載の荷電粒子線装置において、
表示部をさらに備え、
前記表示部は、前記試料に書き込まれる前記観察対象の情報を表示することを特徴とする荷電粒子線装置。 - 荷電粒子線を用いて試料上の観察対象を観察する荷電粒子線装置において、
前記試料を載置する試料ステージと、
前記荷電粒子線を用いて前記試料を観察する観察部と、
前記観察対象の情報を読み取る制御部と、を備え、
前記観察部は、前記試料の書き込み位置に書き込まれた前記観察対象の情報を観察し、
前記制御部は、前記観察対象の情報から、前記観察対象の位置と前記書き込み位置との位置関係を読み取り、
前記試料ステージは、前記位置関係に基づいて、前記観察対象を前記荷電粒子線の照射位置に移動させ、
前記観察部は、前記観察対象を観察することを特徴とする荷電粒子線装置。 - 請求項8に記載の荷電粒子線装置において、
前記観察部は、前記観察対象の情報を観察する前に、前記観察対象の情報を観察するよりも低い倍率で、前記観察対象の情報を探索することを特徴とする荷電粒子線装置。 - 請求項8に記載の荷電粒子線装置において、
表示部をさらに備え、
前記表示部は、前記観察部により観察された前記観察対象の情報を表示することを特徴とする荷電粒子線装置。 - 荷電粒子線装置を用いて試料を加工する方法において、
前記荷電粒子線装置に前記試料を挿入するステップと、
前記試料上の観察対象を観察するステップと、
前記試料の書き込み位置に前記観察対象の情報を書き込むステップと、を備えることを特徴とする試料加工方法。 - 請求項11に記載の試料加工方法において、
前記書き込むステップの後、前記試料を移動させるステップをさらに備えることを特徴とする試料加工方法。 - 荷電粒子線装置を用いて試料上の観察対象を観察する観察方法において、
前記試料に書き込まれた前記観察対象の情報を観察するステップと、
前記観察対象の情報から、前記観察対象の位置を判断するステップと、
前記判断された前記観察対象の位置を観察できるように前記試料を移動するステップと、
前記観察対象を観察するステップと、を備えることを特徴とする観察方法。 - 請求項13に記載の観察方法において、
前記観察対象の情報は、前記観察対象の位置と、前記観察対象の情報が書き込まれた前記試料上の位置との位置関係を含むことを特徴とする観察方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2018/018784 WO2019220543A1 (ja) | 2018-05-15 | 2018-05-15 | 荷電粒子線装置、試料加工方法及び観察方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019220543A1 true JPWO2019220543A1 (ja) | 2021-06-10 |
JP7061187B2 JP7061187B2 (ja) | 2022-04-27 |
Family
ID=68539658
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020518858A Active JP7061187B2 (ja) | 2018-05-15 | 2018-05-15 | 荷電粒子線装置、試料加工方法及び観察方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11268915B2 (ja) |
JP (1) | JP7061187B2 (ja) |
CN (1) | CN112189249B (ja) |
DE (1) | DE112018007444T5 (ja) |
WO (1) | WO2019220543A1 (ja) |
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- 2018-05-15 JP JP2020518858A patent/JP7061187B2/ja active Active
- 2018-05-15 CN CN201880093216.3A patent/CN112189249B/zh active Active
- 2018-05-15 US US17/053,296 patent/US11268915B2/en active Active
- 2018-05-15 DE DE112018007444.7T patent/DE112018007444T5/de active Pending
- 2018-05-15 WO PCT/JP2018/018784 patent/WO2019220543A1/ja active Application Filing
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US20170169989A1 (en) * | 2015-12-10 | 2017-06-15 | Instituto Mexicano Del Petróleo | Sample holder for scanning electron microscopy (sem) and atomic force microscopy (afm) |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2019220543A1 (ja) | 2019-11-21 |
US20210190703A1 (en) | 2021-06-24 |
US11268915B2 (en) | 2022-03-08 |
CN112189249B (zh) | 2024-05-07 |
CN112189249A (zh) | 2021-01-05 |
DE112018007444T5 (de) | 2021-01-07 |
JP7061187B2 (ja) | 2022-04-27 |
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