JPWO2019172432A1 - 超電導線材の接続構造体および超電導線材の接続構造体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本願は、2018年3月9日に日本に出願された特願2018−043573号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
このように、それぞれの超電導層12,32の間および超電導層22,32の間に安定化メッキ層41が介在しないので、接続部40,40A,40Bにおける接続抵抗を低くすることができる。
また、接続部40,40A,40Bが安定化メッキ層41で被覆され、安定化メッキ層41がそれぞれの接続線材10,20,30またはそれぞれの接続線材10A,20A,30Aの間に連続して形成されるので、接続強度を向上させることができる。
変形例として、接続されている接続線材の少なくとも一つが保護層を有し、他の接続線材が保護層を有さなくてもよい。
変形例として、接続線材10A,20A,30Aが重なり合っていない(接続されていない)領域において、接続線材10A,20A,30Aにそれぞれ保護層13,23,33を積層してもよい。接続線材10A,20A,30Aが重なり合っていない領域に保護層を設けるため、接続線材10A,20A,30Aを接続した後に保護層を積層することも可能である。
接続線材を接続する前に積層する保護層と、接続線材を接続した後に積層する保護層とを併用してもよい。併用する場合は、同一の位置に積層してもよく、長手方向または幅方向における異なる位置に積層してもよい。
図4に、本発明の第4実施形態の超電導線材の接続構造体50Cの断面図を示す。第4実施形態では、超電導線材の接続構造体50Cにおいて、長手方向に対向する2本の接続線材10,20の間を離すようにしている。なお、接続線材10,20の代わりに、2本の接続線材10A,20A(図2参照)を用いてもよい。
一方、第4実施形態における第3の接続線材30が長尺である場合、第1接続部44および第2接続部45は、それぞれ接続線材10,20,30のうち、長尺の2本の接続線材の一部領域を重ね合わせて接続することができる。この場合、各接続部44,45において、接続線材10,20,30は、それぞれ基板11,21,31上に超電導層12,22,32を有する面を対向させて重ね合わせられる。
基板11,21,31は、テープ状の金属基板である。各基板は、厚さ方向の両側に、それぞれ主面を有する。各基板を構成する金属の具体例として、ハステロイ(登録商標)に代表されるニッケル合金、ステンレス鋼、ニッケル合金に集合組織を導入した配向Ni−W合金などが挙げられる。基板の厚さは、目的に応じて適宜調整すれば良く、例えば10〜1000μmの範囲である。
Claims (4)
- 基板上に超電導層を有する複数の接続線材を備え、
前記複数の接続線材が接続され、
前記複数の接続線材の接続部が安定化メッキ層により被覆され、
前記安定化メッキ層は、前記接続部を連続して被覆しており、
前記複数の接続線材がそれぞれ有する前記超電導層は、直接接触している、又は、それぞれの前記超電導層の間に保護層および半田層の一方もしくは両方が設けられる、
超電導線材の接続構造体。 - 前記安定化メッキ層が、前記複数の接続線材を連続して被覆する、請求項1に記載の超電導線材の接続構造体。
- 基板上に超電導層を有する複数の接続線材が接続された超電導線材の接続構造体の製造方法であって、
前記超電導層が露出されている、又は、前記超電導層の上に存在する層が保護層および半田層の一方もしくは両方を有する前記複数の接続線材を準備し、
前記複数の接続線材の前記基板上に前記超電導層を有する面側を、直接または半田を介して重ね合わせ、
前記複数の接続線材の接続部を安定化メッキ層により被覆し、前記複数の接続線材の間に連続して前記安定化メッキ層を形成する、
超電導線材の接続構造体の製造方法。 - 前記安定化メッキ層が、前記複数の接続線材を連続して被覆する、請求項3に記載の超電導線材の接続構造体の製造方法。
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