JPWO2019150740A1 - 回路パターン、ｒｆｉｄインレイ、ｒｆｉｄラベル、ｒｆｉｄ媒体、回路パターンの製造方法、ｒｆｉｄインレイの製造方法、ｒｆｉｄラベルの製造方法、及びｒｆｉｄ媒体の製造方法 - Google Patents

Abstract

回路パターンの製造方法は、基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に配置されるアンテナ部の外周線よりも内側に粘着剤を塗工し、前記粘着剤が塗工された面に金属箔の連続体を配置し、前記金属箔の連続体に前記回路パターンの切り込みを形成し、前記金属箔の連続体のうち前記回路パターンを構成しない部分を除去し、前記アンテナ部の一部に絶縁層を形成し、前記絶縁層の上に前記ブリッジ部を折り曲げ、前記アンテナ部の一部と折り曲げられた前記ブリッジ部の一部とを電気的に導通させる。

Description

本発明は、ＲＦＩＤインレイにおけるアンテナ部の回路パターンに関する。

製品の製造、管理、流通等の分野では、製品に関する情報が視認可能に印字されて製品に取り付けられるタグや、製品に関する情報が視認可能に印字されて製品等に貼付されるラベルが用いられている。近年では、識別情報が書き込まれたＩＣチップから非接触通信によって情報を送受するＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）技術が種々の分野に適用されるようになっており、当該分野においても浸透しつつある。

ＲＦＩＤには、１３５ｋＨｚ帯、１３．５６ＭＨｚ帯等を用いた電磁誘導方式と、ＵＨＦ帯を用いた電波方式等がある。非接触ＩＣカードのように、通信距離が比較的短い場合には、電磁誘導方式が多用されている。

電磁誘導方式は、始端と終端とが接続されて閉回路を形成するコイルアンテナを利用した電磁誘導によって誘導起電力を得ている。

ＪＰ２００１−３１２７０９Ａに示されるように、ＨＦ帯ＲＦＩＤ用のコイルアンテナを製造する方法の一例は、次の通りである。まず、片面に金属箔が貼り合わされたＰＥＴ等のベースフィルムを用意する。次に、エッチングにより、コイル状のアンテナパターンを形成する。続いて、コイルアンテナの内周端と外周端とをジャンパー線により電気的に接続する。

上述の方法では、ジャンパー線を用意する必要があった。さらに、コイルアンテナとジャンパー線とを、かしめ治具等を使用して接続するため、その接続部分のベースフィルムに孔が開いて損傷したり、盛り上がったりして、厚みが増す場合があった。

また、コイルアンテナを形成するために施されるエッチング処理に耐え得る基材を選択する必要があった。また、ＲＦＩＤインレイ用基材の表面から裏面に向けて、かしめ加工により電気的に接続することでＲＦＩＤインレイ用の基材が貫通されるため、貫通部分が基材の損傷箇所になる場合があった。

このため、このようなＲＦＩＤインレイでは、基材の損傷を防ぐために、他の基材で覆うなどの対策が必要であった。また、このような損傷を防ぐために、コイルアンテナの内端と外端に絶縁層を介してブリッジを形成する方法が採られているが、部品点数と工数が増加してしまう。

そこで、本発明は、ＲＦＩＤインレイ用の基材の選択肢を広げるとともに、ＲＦＩＤインレイ用の基材を損傷することなく回路パターンを形成することを目的とする。

本発明のある態様によれば、基材と、前記基材に形成されたコイル状のアンテナ部と、前記アンテナ部の一端に連結され前記アンテナ部の他端と接続して閉回路にするためのジャンパー線としてのブリッジ部とを有する回路パターンの製造方法であって、前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に配置される前記アンテナ部の外周線よりも内側に粘着剤を塗工する粘着剤塗工工程と、前記基材の連続体において前記粘着剤が塗工された面に前記回路パターンを構成するための金属箔の連続体を配置する金属箔配置工程と、前記金属箔の連続体に前記回路パターンの切り込みを形成する切込工程と、前記金属箔の連続体のうち前記回路パターンを構成しない部分を除去する除去工程と、前記アンテナ部における前記ブリッジ部が重ねられる領域に絶縁層を形成するとともに前記ブリッジ部が接続する前記アンテナ部の他端に導電性接着剤層を設けるブリッジ形成準備工程と、形成された前記絶縁層及び前記導電性接着剤層の上に前記ブリッジ部を折り曲げる折曲工程と、を有する回路パターンの製造方法が提供される。

本発明のある態様によれば、ＲＦＩＤインレイ用の基材の選択肢を広げるとともに、ＲＦＩＤインレイ用の基材を損傷することなく回路パターンを形成することができる。

図１は、本発明の実施形態に係る回路パターンの製造方法を用いて製造される回路パターンを備えるＲＦＩＤインレイを説明する外観図である。 図２は、本発明の実施形態に係る回路パターンの製造方法を実行する回路パターン製造装置の概略図である。 図３は、連続体に配置されたコイルアンテナを説明する平面図である。 図４は、図２に示す回路パターン製造装置におけるブリッジ形成準備工程を経て得られた連続体の一部を説明する平面図である。 図５は、図４に示す連続体を説明するＶ−Ｖ線における断面図である。 図６は、図２に示す回路パターン製造装置における折曲工程を経て得られた連続体の一部を説明する平面図である。 図７は、図６に示す連続体を説明するＶＩＩ−ＶＩＩ線における断面図である。 図８は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベルの一部を切り欠いて示す平面図である。 図９は、図８に示すＲＦＩＤラベルを説明するＩＸ−ＩＸ線における断面図である。 図１０は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベルを説明する断面図である。 図１１は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベルを説明する断面図である。 図１２は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤ媒体を説明する断面図である。

［回路パターン］
本実施形態に係る回路パターンの製造方法を用いて製造される回路パターン１及びＲＦＩＤインレイ１０について説明する。図１は、本発明の実施形態に係る回路パターンの製造方法を用いて製造される回路パターン１を備えるＲＦＩＤインレイ１０を説明する外観図である。

本実施形態においては、図１に示すＲＦＩＤインレイ１０において、ＩＣチップ２０の実装前のものを回路パターン１と称する。

回路パターン１は、基材１１と、コイルアンテナ１２とを有する。コイルアンテナ１２は、基材１１に金属箔をコイル状に形成したアンテナ部１３と、アンテナ部１３の外周側の一端と内周側の他端とを接続して閉回路にするためのジャンパー線としてのブリッジ部１４とを有する。ブリッジ部１４は、アンテナ部１３に連結されてアンテナ部１３と同一平面上に形成されている。

アンテナ部１３の内周側の一端には、アンテナ部側導通部１７が形成されている。また、ブリッジ部１４は、基底部１４ａと、基底部１４ａに対して折り線Ｗにおいて折り返される折返し片１４ｂとからなる（図３参照）。折返し片１４ｂの端部には、ブリッジ部側導通部１６が形成されている。

また、回路パターン１は、アンテナ部１３の所定領域に塗工された絶縁層１５を有する。また、回路パターン１は、絶縁層１５の上にブリッジ部１４が折り曲げられてブリッジ部側導通部１６とアンテナ部側導通部１７とが重ね合わされ、導電性接着剤層（以下、導電層１８という）により電気的に導通されている。

［ＲＦＩＤインレイ］
本実施形態に係るＲＦＩＤインレイ１０は、図１に示すように、回路パターン１のアンテナ部１３に接続されたＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）仕様のＩＣチップ２０を備える。また、ＲＦＩＤインレイ１０に、所定の加工を施すことにより、タグ、ラベル、リストバンド等のＲＦＩＤ媒体を作製することができる。ＲＦＩＤラベル、ＲＦＩＤ媒体の詳細については、後述する。

［回路パターンの製造方法］
以下、図面を用いて、本発明の実施形態に係る回路パターン１の製造方法について説明する。図２は、本発明の実施形態に係る回路パターン１の製造方法を実行する回路パターン製造装置１００の概略図である。

図２に示すように、本実施形態に係る回路パターン１の製造方法は、基材１１の連続体Ｃを搬送しながら、連続体Ｃに粘着剤Ａを塗工する粘着剤塗工工程Ｐ１と、連続体Ｃにおいて粘着剤Ａが塗工された面に金属箔の連続体Ｍを配置する金属箔配置工程Ｐ２と、金属箔の連続体Ｍにアンテナ部１３及びブリッジ部１４の切り込みを形成する切込工程Ｐ３と、金属箔の連続体Ｍのうちアンテナ部１３とブリッジ部１４を構成しない不要部分Ｍｂを除去する除去工程Ｐ４と、アンテナ部１３にブリッジ部１４が重ねられる領域に絶縁層１５と導電層１８を形成するブリッジ形成準備工程Ｐ５と、形成された絶縁層１５及び導電層１８の上にブリッジ部１４を折り曲げる折曲工程Ｐ６と、を有する。

また、回路パターン１の製造方法は、連続体Ｃに残されたアンテナ部１３に加圧する加圧工程Ｐ７を有する。図２における矢印Ｆは、連続体Ｃの搬送方向を示す。

図２に示す粘着剤塗工工程Ｐ１は、粘着剤塗工ユニット１１０によって実行される。粘着剤塗工ユニット１１０は、粘着剤を貯留する粘着剤タンク１１１と、粘着剤タンク１１１から粘着剤Ａを繰り出す繰り出しローラ１１２と、繰り出しローラ１１２から粘着剤Ａを受け取って連続体Ｃに転写する版ローラ１１３と、圧胴１１４とを有する。また、粘着剤塗工ユニット１１０は、粘着剤Ａに紫外光を照射するＵＶランプ１１５を有する。

版ローラ１１３は、基材１１の連続体Ｃに塗工される粘着剤Ａの形状に対応する凸状パターン１１３ａが形成された版が版胴に巻き付けられたものである。版ローラ１１３には、複数の凸状パターン１１３ａが形成されている。複数の凸状パターン１１３ａは、版ローラ１１３の送り方向と幅方向とに並んで面付けされている。これにより、複数個のアンテナ部用の粘着剤を同時に連続体Ｃに転写し、塗工できる。各々の凸状パターン１１３ａは、基材１１に配置されるアンテナ部１３の外周線よりも内側に収まる形状とされている。

連続体Ｃに塗工される粘着剤Ａの厚さは、３μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。３μｍ以上であれば、アンテナ部１３を粘着する十分な粘着力が得られ、２５μｍ以下であれば、加圧によりアンテナ部１３の外周線よりも外側にはみ出ることがない。この観点から、粘着剤Ａの厚さは、より好ましくは、３μｍ以上１０μｍ以下である。

図３は、連続体Ｃに形成されたコイルアンテナ１２を説明する平面図である。

図３に示す連続体Ｃにおいて、アンテナ部１３の下に位置する粘着剤Ａの搬送方向上流側の余白は、搬送方向下流側の余白よりも広くなるように粘着剤Ａの塗工位置が位置決めされる。

余白が広すぎると、アンテナ部１３の縁部分が浮き上がったり、剥がれたりする場合がある。また、余白が狭すぎると、アンテナ部１３の外周部から粘着剤Ａがはみ出る場合がある。この観点から、搬送方向上流側の余白は、５０μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、搬送方向下流側の余白は、３０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい（ただし、搬送方向上流側の余白＞搬送方向下流側の余白を満たす）。

連続体Ｃにおいて、ブリッジ部１４の折返し片１４ｂに対応する位置には、粘着剤Ａは塗布されない。

なお、図２には図示されていないが、粘着剤塗工工程Ｐ１の前には、粘着剤を連続体Ｃに塗工する際における位置決め、及びアンテナ部の切込を形成する際における切込位置の位置決めに基準にすることのできる基準マークを印刷する工程が実行される。

本実施形態において、基材１１（後述する連続体Ｃも同じ）として適用可能な材料としては、上質紙、コート紙等の紙類、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンナフタレート等の樹脂フィルム単体又はこれら樹脂フィルムを複数積層してなる合成紙と呼ばれる多層フィルムが挙げられる。

基材１１の厚さは、２５μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましい。基材として紙類を用いる場合には、上記範囲のなかでも、５０μｍ以上２６０μｍ以下とすることができ、通常、７０μｍ以上１１０μｍ以下とすることが好ましい。また、基材として樹脂フィルムを用いる場合には、上記範囲のなかでも、２５μｍ以上２００μｍ以下とすることができる。これらのなかから、用途に応じて、適宜選択可能である。

粘着剤塗工工程Ｐ１において適用可能な粘着剤Ａとしては、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。本実施形態では、搬送される連続体Ｃに、フレキソ印刷や凸版印刷の方式を利用して塗工する観点から、紫外線硬化型の粘着剤を用いることが好ましい。このほか、スクリーン印刷の方式も適用可能である。

粘着剤Ａの粘着力は、１８０°剥離試験（ＪＩＳ Ｚ ０２３７）において、５００ｇｆ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、より好ましくは、８００ｇｆ／２５ｍｍ以上であり、さらに好ましくは、１０００ｇｆ／２５ｍｍ以上である。粘着力の上限値は、好ましくは、２０００ｇｆ／２５ｍｍである。

金属箔配置工程Ｐ２は、金属箔配置ユニット１２０によって実行される。金属箔配置ユニット１２０は、押圧ローラ１２１と支持ローラ１２２とを有する。金属箔配置工程Ｐ２では、連続体Ｃの粘着剤Ａが塗工された面に連続体Ｃの搬送路とは別の搬送路によって搬送された金属箔の連続体Ｍが重ね合わせられ、押圧ローラ１２１と支持ローラ１２２との間に挿通されて貼り合わされる。アンテナ部１３の外周線よりも外側、及びブリッジ部１４の下側に相当する位置には粘着剤が存在しないため、金属箔の連続体Ｍは、アンテナ部１３を形成する領域以外は、連続体Ｃに貼着していない。

金属箔を構成する金属としては、通常、アンテナ部の形成に用いられる導電性金属であれば適用可能である。一例として、銅、アルミニウムが挙げられる。製造コストを抑える観点から、アルミニウムを用いることが好ましい。また、ＲＦＩＤインレイ１０全体の厚さ或いはＲＦＩＤ媒体に形成された際の全体の厚さ、及び製造コストの観点から、金属箔の厚さは、３μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。本実施形態では、厚さ２０μｍのアルミニウム箔が用いられる。

金属箔の連続体Ｍが貼着された連続体Ｃは、ローラ１２３によってガイドされ、切込工程Ｐ３に送られる。

切込工程Ｐ３は、切込ユニット１３０によって実行される。切込ユニット１３０は、連続体Ｃに配置された金属箔の連続体Ｍにアンテナ部１３及びブリッジ部１４の切込を形成するダイロール１３１と、ダイロール１３１をバックアップするアンビルローラ１３２とを有する。ダイロール１３１の表面には、アンテナ部１３の外周線の形状の凸状刃部１３１ａが形成されている。凸状刃部１３１ａは、フレキシブルダイとすることができる。また、このほかに、彫刻刃、植込刃等で構成することができる。

切込ユニット１３０は、連続体Ｃ及び連続体Ｍからなるワークを挟み込んで連続的に搬送しながら、金属箔の連続体Ｍに凸状刃部１３１ａを食い込ませてアンテナ部１３を区画する。これにより、金属箔の連続体Ｍに切込を形成することができる。

除去工程Ｐ４は、除去ユニット１４０によって実行される。除去ユニット１４０は、ピールローラ１４１、１４２を備える。ピールローラ１４１の一部に金属箔の不要部分Ｍｂを沿わせて搬送方向を変更させるとともに、ピールローラ１４２の一部にワークを沿わせて、不要部分Ｍｂの搬送方向とは異なる方向に搬送させることにより、連続体Ｃ及び連続体Ｍからなるワークから金属箔の不要部分Ｍｂを引き離す。不要部分Ｍｂは、回収の後、再生加工処理が施され、再び、金属箔の連続体Ｍとして利用される。

ブリッジ形成準備工程Ｐ５は、ブリッジ形成ユニット１５０によって形成される。ブリッジ形成ユニット１５０は、絶縁層塗工ユニット１５１と導電層塗工ユニット１５２とを有する。

絶縁層塗工ユニット１５１は、絶縁材料Ｂを貯留する壺１５１ａと、壺１５１ａから絶縁材料Ｂを繰り出す繰り出しローラ１５１ｂと、繰り出しローラ１５１ｂから絶縁材料Ｂを受け取って連続体Ｃに塗工する版ローラ１５１ｃ及び圧胴１５１ｄと、絶縁材料Ｂに紫外光を照射するＵＶランプ１５１ｅとを備える。

絶縁層１５は、アンテナ部１３にブリッジ部１４が折り曲げられて重ねられる領域に形成される。版ローラ１５１ｃは、基材１１の連続体Ｃに塗工される絶縁材料Ｂの形状に対応する凸状パターン１５１ｆが形成された版が版胴に巻き付けられたものである。

絶縁材料Ｂとしては、例えば、汎用の紫外線硬化型のインキやメジウム、ニスが使用可能である。絶縁層の厚さは、２μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。２μｍ未満の場合には、アンテナ部１３を完全に覆うことができず、絶縁が不完全になるおそれがある。また、５０μｍを超える場合には、ＲＦＩＤインレイとして厚くなり過ぎて、これを用いてラベルを製造した場合に、汎用のラベルプリンタ等において高品位な印字を行うことができなくなる。

導電層塗工ユニット１５２は、導電性接着剤Ｄを貯留する壺１５２ａと、壺１５２ａから導電性接着剤Ｄを繰り出す繰り出しローラ１５２ｂと、繰り出しローラ１５２ｂから導電性接着剤Ｄを受け取って連続体Ｃに塗工する版ローラ１５２ｃ及び圧胴１５２ｄとを有する。導電性接着剤Ｄからなる導電層１８は、アンテナ部側導通部１７に形成される。

版ローラ１５２ｃは、基材１１の連続体Ｃに塗工される導電性接着剤Ｄの形状に対応する凸状パターン１５２ｆが形成された版が版胴に巻き付けられたものである。

なお、導電層塗工ユニット１５２は、上述の方式に限らず、ノズルから定量を吐出する方式などでもよい。

導電性接着剤Ｄとしては、任意の導電性接着剤が使用可能である。一例として、セメダイン株式会社製、低温硬化型フレキシブル導電性接着剤、ＳＸ−ＥＣＡ４８が挙げられる。このほか、導電粘着両面テープを用いることもできる。また、金属粉含有ペーストを塗工してもよい。さらに、インクジェットにより導電性材料を印刷してもよい。

図４は、図２に示す回路パターン製造装置１００におけるブリッジ形成準備工程Ｐ５を経て得られた連続体の一部を説明する平面図である。また、図５は、図４に示す連続体を説明するＶ−Ｖ線における断面図である。

図４に示すように、アンテナ部１３において、ブリッジ部１４の折返し片１４ｂが重ねられる領域には、絶縁層１５が形成され、アンテナ部側導通部１７に導電層１８が形成される。

また、図５に示すように、絶縁層１５は、アンテナ部１３の表面及び基底部１４ａの一部分を覆うように塗工される。なお、図５に示すように、ブリッジ部１４の折返し片１４ｂ側は、連続体Ｃに貼着されておらず、わずかに浮き上がっている状態となっている。

折曲工程Ｐ６は、折曲ユニット１６０によって実行される。折曲ユニット１６０は、連続体Ｃの搬送方向を変えるローラ１６１と、ブリッジ部１４を捲り上げるための折曲部１６２を有する。また、折曲ユニット１６０は、連続体Ｃの搬送方向を変えるローラ１６３を有する。

折曲部１６２の先端は、ローラ１６１により連続体Ｃの搬送方向が転向されることによって浮き上がったブリッジ部１４と連続体Ｃとの間に入り込むように配置されており、連続体Ｃが搬送されると、ブリッジ部１４の搬送方向への進行を妨げるようになっている。これにより、連続体Ｃが搬送されるとブリッジ部１４が搬送方向上流側に押し戻されて捲られ、折り曲げられる。折曲部１６２は、一例として、弾性を有するヘラ部材で形成されている。折曲部１６２はブラシであってもよい。このほか、折返し片１４ｂに向けて高圧空気を吹き付ける機構であってもよい。

図６は、図２に示す回路パターン製造装置１００における折曲工程Ｐ６を経て得られた連続体の一部を説明する平面図である。また、図７は、図６に示す連続体を説明するＶＩＩ−ＶＩＩ線における断面図である。

図６に示すように、ブリッジ部１４が絶縁層１５の上に折り曲げられる。これにより、図７に示すように、ブリッジ部１４はアンテナ部１３と短絡することなく、ブリッジ部側導通部１６とアンテナ部側導通部１７とを電気的に接続することができる。

加圧工程Ｐ７は、加圧ユニット１７０によって実行される。加圧ユニット１７０は、押圧ローラ１７１と支持ローラ１７２とを備える。加圧ユニット１７０では、押圧ローラ１７１と支持ローラ１７２との間にワークを挟み込んで加圧することにより、粘着剤Ａが連続体Ｃに配置されたアンテナ部１３の全面に亘って押し広げられる。圧力は、２ｋｇ／ｃｍ以上６ｋｇ／ｃｍ以下が好ましい。

加圧工程Ｐ７の後、基材１１の連続体Ｃにコイルアンテナ１２が配置されたワークは、巻き取りローラ１０２に巻き取られる。

次に、上述した回路パターン１の製造方法を実行する回路パターン製造装置１００における動作及びそれによる作用効果について説明する。

上述した回路パターン１の製造方法を実行する回路パターン製造装置１００によれば、繰り出しローラ１０１から繰り出された基材１１の連続体Ｃは、粘着剤塗工工程Ｐ１において、版ローラ１１３と圧胴１１４との間を通過することにより、アンテナ部１３が配置される予定領域であってアンテナ部１３の外周線よりも内側の領域に粘着剤Ａが塗工される。

次に、金属箔配置工程Ｐ２において、粘着剤Ａが塗工された連続体Ｃに、金属箔の連続体Ｍが重ね合わされる。

続いて、切込工程Ｐ３において、連続体Ｃ及び金属箔の連続体Ｍからなるワークに、アンテナ部１３及びブリッジ部１４の外周線の形状の凸状刃部１３１ａが形成されたダイロール１３１によって、アンテナ部１３及びブリッジ部１４の切込が形成される。

次に、除去工程Ｐ４において、金属箔の連続体Ｍのうちアンテナ部１３及びブリッジ部１４を構成しない不要部分Ｍｂが除去される。

次に、ブリッジ形成準備工程Ｐ５において、アンテナ部１３にブリッジ部１４が重ねられる領域に絶縁層１５が形成され、アンテナ部側導通部１７に導電層１８が形成される。

次に、折曲工程Ｐ６において、絶縁層１５及び導電層１８の上にブリッジ部１４が折り曲げられる。

続いて、加圧工程Ｐ７において、連続体Ｃに配置されたコイルアンテナ１２に加圧する。

以上の工程により、基材１１の連続体Ｃに、ブリッジ部１４を有するコイルアンテナ１２を形成することができる。

本実施形態に係る回路パターンの製造方法によれば、金属箔を粘着剤Ａにより基材１１に貼着するので、従来の、ＰＥＴ等のＲＦＩＤインレイ用の基材の両面に金属箔を貼り付け、金属箔をエッチング等によりコイル状のアンテナに加工する方法に比べて、安価な紙等の材料も基材として用いることができる。

また、本実施形態に係る回路パターンの製造方法によれば、金属箔を折り曲げてブリッジ部が形成できるため、かしめ治具等を使用する場合と比べて、基材を損傷することなく回路パターン１を製造することができる。さらにまた、別体のジャンパー線を用意する必要がない。

［ＲＦＩＤインレイの製造方法］
次に、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤインレイの製造方法について説明する。本実施形態に係るＲＦＩＤインレイ１０の製造方法は、上述した回路パターン１の製造方法によって製造されたワークに、ＩＣチップ２０をマウントするＩＣチップマウント工程を有する。

取付工程では、アンテナ部１３の特定位置に導電性材料を用いてＩＣチップ２０を固定する。ＩＣチップ２０の接合方法としては、一例として、異方導電性ペースト又は導電性フィルムを用いた焼付け接合を用いることができる。

［ＲＦＩＤラベル（１）］
図８は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル２００の一部を切り欠いて示す平面図である。図９は、図８に示すＲＦＩＤラベル２００を説明するＩＸ−ＩＸ線における断面図である。

ＲＦＩＤラベル２００は、回路パターン１を有するＲＦＩＤインレイ１０を用いて構成されている。回路パターン１は、基材１１と、コイルアンテナ１２とを有する。コイルアンテナ１２は、基材１１に金属箔によりコイル状に形成されたアンテナ部１３と、アンテナ部１３に連結してアンテナ部１３と同一平面上に形成されておりアンテナ部１３を閉回路にするためのブリッジ部１４とを有する。

ＲＦＩＤインレイ１０は、上述した回路パターン１に、異方導電性接着剤Ｅを用いてＩＣチップ２０をマウントして得られる。

本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル２００は、基材１１の回路パターン１が形成された面に被着体用粘着剤２０１を介してセパレータ２０２が仮着されている。

ＲＦＩＤラベル２００において、基材１１のコイルアンテナ１２等が設けられていない面は、何の加工もされていない。

これにより、本実施形態に係るＲＦＩＤラベルは、汎用のラベルプリンタを用いて基材に直接印字することができ、被着体に貼付することができる。

［ＲＦＩＤラベル（１）の製造方法］
次に、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル２００の製造方法について説明する。本実施形態に係るＲＦＩＤラベル２００の製造方法は、上述した回路パターン１の製造方法、ＲＦＩＤインレイ１０の製造方法に続いて、回路パターン１が形成されたＲＦＩＤインレイ１０のコイルアンテナ１２が形成された面に被着体用粘着剤２０１を介してセパレータ２０２を仮着する工程を有する。

［ＲＦＩＤラベル（２）］
図１０は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル３００を説明する断面図である。ＲＦＩＤラベル３００は、回路パターン１を有するＲＦＩＤインレイ１０を用いて構成されている。本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル３００は、基材１１の回路パターン１が形成された面に被着体用粘着剤３０１を介してセパレータ３０２が仮着されている。

また、基材１１の回路パターン１が形成された面とは反対面に外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤３０３を介して印字面を有する外側基材３０４が積層されている。

これにより、本実施形態に係るＲＦＩＤラベルは、外側基材３０４に印字することができ、被着体に貼付することができる。

［ＲＦＩＤラベル（２）の製造方法］
次に、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル３００の製造方法について説明する。本実施形態に係るＲＦＩＤラベル３００の製造方法は、上述した回路パターン１の製造方法、ＲＦＩＤインレイ１０の製造方法に続いて、基材１１の回路パターン１が形成された面に被着体用粘着剤３０１を介してセパレータ３０２を仮着する工程と、基材１１の回路パターン１が形成された面とは反対面に、印字面を有する外側基材３０４を、印字面を外側に向けた状態で外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤３０３を介して積層する工程と、を有する。

［ＲＦＩＤラベル（３）］
図１１は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル４００を説明する断面図である。ＲＦＩＤラベル４００は、回路パターン１を有するＲＦＩＤインレイ１０を用いて構成されている。本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル４００は、基材１１の回路パターン１が形成された面に被着体用粘着剤又は被着体用接着剤４０１を介して外側基材４０２が積層されている。また、外側基材４０２の上に粘着剤４０３を介してセパレータ４０４が仮着されている。

［ＲＦＩＤラベル（３）の製造方法］
次に、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル４００の製造方法について説明する。本実施形態に係るＲＦＩＤラベル４００の製造方法は、上述した回路パターン１の製造方法、ＲＦＩＤインレイ１０の製造方法に続いて、基材１１の回路パターン１が形成された面に被着体用粘着剤又は被着体用接着剤４０１を介して外側基材４０２を積層する工程と、外側基材４０２の上に粘着剤４０３を介してセパレータ４０４を仮着する工程とを有する。

［ＲＦＩＤ媒体］
図１２は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤ媒体５００を説明する断面図である。ＲＦＩＤ媒体５００は、回路パターン１を有するＲＦＩＤインレイ１０を用いて構成されている。

本発明の実施形態に係るＲＦＩＤ媒体５００は、基材１１の回路パターン１が形成された面に外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤５０１を介して積層された第１の外側基材５０２と、基材１１の回路パターン１が形成された面とは反対面に外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤５０３を介して積層された第２の外側基材５０４と、を有する。

［ＲＦＩＤ媒体の製造方法］
次に、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤ媒体５００の製造方法について説明する。本実施形態に係るＲＦＩＤ媒体５００の製造方法は、上述した回路パターン１の製造方法、ＲＦＩＤインレイ１０の製造方法に続いて、基材１１の回路パターン１が形成された面に外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤５０１を介して第１の外側基材５０２を積層する工程と、基材１１の回路パターン１が形成された面とは反対面に外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤５０３を介して第２の外側基材５０４を積層する工程と、を有する。

本実施形態において、第１の外側基材５０２及び第２の外側基材５０４とは、基材１１に配置されたアンテナ部１３及びＩＣチップ２０を保護するとともに、タグ（特にアパレル用タグ）、ラベル、リストバンド、チケット等の形態を決定するものである。所望の用途に応じた厚み及び材質を選択することができる。

本実施形態に係るＲＦＩＤ媒体の製造方法において、ＲＦＩＤインレイ１０に第１及び第２の外側基材を貼り合わせるための接着剤として、エマルジョン系接着剤、ソルベント系接着剤及びホットメルト系接着剤を使用することができる。また、粘着剤を使用することもできる。接着剤としては、アクリル系接着剤、ウレタン系接着剤、シリコーン系接着剤、ゴム系接着剤等が適用できる。また、粘着剤としては、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等の粘着剤が適用できる。

［その他の実施形態］
上述した本発明の実施形態は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更が可能である。

本実施形態では、図５に示すように、絶縁層１５がアンテナ部１３の一部及び基底部１４ａの一部を覆うように塗工されると説明した。しかし、絶縁層１５は、ブリッジ部１４の折返し片１４ｂに塗工されてもよい。

ブリッジ形成準備工程Ｐ５では絶縁層１５を形成する工程と、導電層１８を形成する工程の順番は、逆でもよい。

以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は、本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。

本願は、２０１８年２月１日に日本国特許庁に出願された特願２０１８−０１６２３４に基づく優先権を主張し、この出願の全ての内容は参照により本明細書に組み込まれる。

Claims (11)

1. 基材と、前記基材に形成されたコイル状のアンテナ部と、前記アンテナ部の一端に連結され前記アンテナ部の他端と接続して閉回路にするためのジャンパー線としてのブリッジ部とを有する回路パターンの製造方法であって、
   前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に配置される前記アンテナ部の外周線よりも内側に粘着剤を塗工する粘着剤塗工工程と、
   前記基材の連続体において前記粘着剤が塗工された面に前記回路パターンを構成するための金属箔の連続体を配置する金属箔配置工程と、
   前記金属箔の連続体に前記回路パターンの切り込みを形成する切込工程と、
   前記金属箔の連続体のうち前記回路パターンを構成しない部分を除去する除去工程と、
   前記アンテナ部における前記ブリッジ部が重ねられる領域に絶縁層を形成するとともに前記ブリッジ部が接続する前記アンテナ部の他端に導電性接着剤層を設けるブリッジ形成準備工程と、
   形成された前記絶縁層及び前記導電性接着剤層の上に前記ブリッジ部を折り曲げる折曲工程と、
   を有する回路パターンの製造方法。
2. 請求項１に記載の回路パターンの製造方法であって、
   前記粘着剤塗工工程において、前記外周線と、前記外周線の内側に塗工される前記粘着剤との間の余白が搬送方向上流側において広くなるように、前記粘着剤の塗工位置を位置決めする回路パターンの製造方法。
3. 基材と、前記基材に形成されたコイル状のアンテナ部と、前記アンテナ部の一端に連結され前記アンテナ部の他端と接続して閉回路にするためのジャンパー線としてのブリッジ部とを有する回路パターンにＩＣチップが接続されてなるＲＦＩＤインレイの製造方法であって、
   前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に配置される前記アンテナ部の外周線よりも内側に粘着剤を塗工する粘着剤塗工工程と、
   前記基材の連続体において前記粘着剤が塗工された面に前記回路パターンを構成するための金属箔の連続体を配置する金属箔配置工程と、
   前記金属箔の連続体に前記回路パターンの切り込みを形成する切込工程と、
   前記金属箔の連続体のうち前記回路パターンを構成しない部分を除去する除去工程と、
   前記アンテナ部における前記ブリッジ部が重ねられる領域に絶縁層を形成するとともに前記ブリッジ部が接続する前記アンテナ部の他端に導電性接着剤層を設けるブリッジ形成準備工程と、
   形成された前記絶縁層及び前記導電性接着剤層の上に前記ブリッジ部を折り曲げる折曲工程と、
   前記回路パターンの一部に導電性材料を用いて前記ＩＣチップをマウントするＩＣチップマウント工程と、
   を有するＲＦＩＤインレイの製造方法。
4. 印字面を有する基材と、前記基材に形成されたコイル状のアンテナ部と、前記アンテナ部の一端に連結され前記アンテナ部の他端と接続して閉回路にするためのジャンパー線としてのブリッジ部とを有する回路パターンにＩＣチップが接続されてなり、被着体に貼着されるＲＦＩＤラベルの製造方法であって、
   前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に配置される前記アンテナ部の外周線よりも内側に粘着剤を塗工する粘着剤塗工工程と、
   前記基材の連続体において前記粘着剤が塗工された面に前記回路パターンを構成するための金属箔の連続体を配置する金属箔配置工程と、
   前記金属箔の連続体に前記回路パターンの切り込みを形成する切込工程と、
   前記金属箔の連続体のうち前記回路パターンを構成しない部分を除去する除去工程と、
   前記アンテナ部における前記ブリッジ部が重ねられる領域に絶縁層を形成するとともに前記ブリッジ部が接続する前記アンテナ部の他端に導電性接着剤層を設けるブリッジ形成準備工程と、
   形成された前記絶縁層及び前記導電性接着剤層の上に前記ブリッジ部を折り曲げる折曲工程と、
   前記回路パターンの一部に導電性材料を用いて前記ＩＣチップをマウントするＩＣチップマウント工程と、
   前記基材の前記回路パターンが形成された面に被着体用粘着剤を介してセパレータを仮着する工程と、
   を有するＲＦＩＤラベルの製造方法。
5. 基材と、前記基材に形成されたコイル状のアンテナ部と、前記アンテナ部の一端に連結され前記アンテナ部の他端と接続して閉回路にするためのジャンパー線としてのブリッジ部とを有する回路パターンにＩＣチップが接続されてなり、被着体に貼着されるＲＦＩＤラベルの製造方法であって、
   前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に配置される前記アンテナ部の外周線よりも内側に粘着剤を塗工する粘着剤塗工工程と、
   前記基材の連続体において前記粘着剤が塗工された面に前記回路パターンを構成するための金属箔の連続体を配置する金属箔配置工程と、
   前記金属箔の連続体に前記回路パターンの切り込みを形成する切込工程と、
   前記金属箔の連続体のうち前記回路パターンを構成しない部分を除去する除去工程と、
   前記アンテナ部における前記ブリッジ部が重ねられる領域に絶縁層を形成するとともに前記ブリッジ部が接続する前記アンテナ部の他端に導電性接着剤層を設けるブリッジ形成準備工程と、
   形成された前記絶縁層及び前記導電性接着剤層の上に前記ブリッジ部を折り曲げる折曲工程と、
   前記回路パターンの一部に導電性材料を用いて前記ＩＣチップをマウントするＩＣチップマウント工程と、
   前記基材の前記回路パターンが形成された面及びこの面の反対面のいずれかに被着体用粘着剤を介してセパレータを仮着する工程と、
   前記セパレータが仮着された面の反対面に印字面を有する外側基材を、前記印字面を外側に向けた状態で外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤を介して積層する工程と、
   を有するＲＦＩＤラベルの製造方法。
6. 基材と、前記基材に形成されたコイル状のアンテナ部と、前記アンテナ部の一端に連結され前記アンテナ部の他端と接続して閉回路にするためのジャンパー線としてのブリッジ部とを有する回路パターンにＩＣチップが接続されてなるＲＦＩＤ媒体の製造方法であって、
   前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に配置される前記アンテナ部の外周線よりも内側に粘着剤を塗工する粘着剤塗工工程と、
   前記基材の連続体において前記粘着剤が塗工された面に前記回路パターンを構成するための金属箔の連続体を配置する金属箔配置工程と、
   前記金属箔の連続体に前記回路パターンの切り込みを形成する切込工程と、
   前記金属箔の連続体のうち前記回路パターンを構成しない部分を除去する除去工程と、
   前記アンテナ部における前記ブリッジ部が重ねられる領域に絶縁層を形成するとともに前記ブリッジ部が接続する前記アンテナ部の他端に導電性接着剤層を設けるブリッジ形成準備工程と、
   形成された前記絶縁層及び前記導電性接着剤層の上に前記ブリッジ部を折り曲げる折曲工程と、
   前記回路パターンの一部に導電性材料を用いて前記ＩＣチップをマウントするＩＣチップマウント工程と、
   前記基材の前記回路パターンが形成された面に外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤を介して第１の外側基材を積層する工程と、
   前記基材において前記第１の外側基材が配置された面とは反対面に外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤を介して第２の外側基材を積層する工程と、
   を有するＲＦＩＤ媒体の製造方法。
7. ＲＦＩＤインレイに用いられる回路パターンであって、
   基材と、
   前記基材に金属箔によりコイル状に形成されたアンテナ部と、前記アンテナ部に連結して前記アンテナ部と同一平面上に形成されており前記アンテナ部の一端と他端とを接続して閉回路にするためのジャンパー線としてのブリッジ部とを有するコイルアンテナと、
   前記アンテナ部の所定領域に塗工された絶縁層と、を備え、
   前記絶縁層の上に前記ブリッジ部が折り曲げられて前記ブリッジ部の一部が前記アンテナ部の一端と電気的に導通された回路パターン。
8. アンテナ部と前記アンテナ部に接続されたＩＣチップとを有するＲＦＩＤインレイであって、
   基材と、前記基材に金属箔によりコイル状に形成された前記アンテナ部と、前記アンテナ部に連結して前記アンテナ部と同一平面上に形成されており前記アンテナ部の一端と他端とを接続して閉回路にするためのジャンパー線としてのブリッジ部とを有するコイルアンテナと、前記アンテナ部の所定領域に塗工された絶縁層と、を備え、前記絶縁層の上に前記ブリッジ部が折り曲げられて前記ブリッジ部の一部が前記アンテナ部の一端と電気的に導通された回路パターンと、
   前記基材に配置されており前記回路パターンに接続された前記ＩＣチップと、を備えるＲＦＩＤインレイ。
9. ＲＦＩＤインレイを有するＲＦＩＤラベルであって、
   印字面を有する基材と、前記基材に金属箔によりコイル状に形成された前記アンテナ部と、前記アンテナ部に連結して前記アンテナ部と同一平面上に形成されており前記アンテナ部の一端と他端とを接続して閉回路にするためのジャンパー線としてのブリッジ部とを有するコイルアンテナと、前記アンテナ部の所定領域に塗工された絶縁層と、を備え、前記絶縁層の上に前記ブリッジ部が折り曲げられて前記ブリッジ部の一部が前記アンテナ部の一端と電気的に導通された回路パターンと、
   前記基材に配置されており前記回路パターンに接続された前記ＩＣチップと、
   前記基材の前記回路パターンが形成された面に被着体用粘着剤を介して仮着されたセパレータと、
   を有するＲＦＩＤラベル。
10. ＲＦＩＤインレイを有するＲＦＩＤラベルであって、
    基材と、前記基材に金属箔によりコイル状に形成された前記アンテナ部と、前記アンテナ部に連結して前記アンテナ部と同一平面上に形成されており前記アンテナ部を閉回路にするためのブリッジ部とを有するコイルアンテナと、前記アンテナ部の所定領域に塗工された絶縁層と、を備え、前記絶縁層の上に前記ブリッジ部が折り曲げられて前記ブリッジ部の一部が前記アンテナ部の一部と電気的に導通された回路パターンと、
    前記基材に配置されており前記回路パターンに接続された前記ＩＣチップと、
    前記基材の前記回路パターンが形成された面及びこの面の反対面のいずれか一方に被着体用粘着剤を介して仮着されたセパレータと、
    前記セパレータが仮着された面の反対面に外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤を介して積層された外側基材と、
    を有するＲＦＩＤラベル。
11. ＲＦＩＤインレイを有するＲＦＩＤ媒体であって、
    基材と、前記基材に金属箔によりコイル状に形成された前記アンテナ部と、前記アンテナ部に連結して前記アンテナ部と同一平面上に形成されており前記アンテナ部を閉回路にするためのブリッジ部とを有するコイルアンテナと、前記アンテナ部の所定領域に塗工された絶縁層と、を備え、前記絶縁層の上に前記ブリッジ部が折り曲げられて前記ブリッジ部の一部が前記アンテナ部の一部と電気的に導通された回路パターンと、
    前記基材に配置されており前記回路パターンに接続された前記ＩＣチップと、
    前記基材の前記回路パターンが形成された面に外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤を介して積層された第１の外側基材と、
    前記基材の前記回路パターンが形成された面とは反対面に外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤を介して積層された第２の外側基材と、
    を有するＲＦＩＤ媒体。

Images