JPWO2019053888A1 - 部品供給システム - Google Patents
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Abstract
Description
(A)部品実装機の構成
図1に、部品実装機10を示す。部品実装機10は、回路基材12に対する部品の実装作業を実行するための装置である。部品実装機10は、装置本体20、基材搬送保持装置22、部品装着装置24、撮像装置26,28、部品供給装置30、ばら部品供給装置32、制御装置(図11参照)34を備えている。なお、回路基材12として、回路基板、三次元構造の基材等が挙げられ、回路基板として、プリント配線板、プリント回路板等が挙げられる。
部品供給ユニット82は、部品供給器88と部品散在装置(図4参照)90と部品戻し装置(図4参照)92とを含み、それら部品供給器88と部品散在装置90と部品戻し装置92とが一体的に構成されたものである。部品供給ユニット82は、本体80のベース96に着脱可能に組み付けられており、ばら部品供給装置32では、5台の部品供給ユニット82が、X方向に1列に並んで配設されている。
撮像装置84は、図3に示すように、カメラ290とカメラ移動装置292とを含む。カメラ移動装置292は、ガイドレール296とスライダ298とを含む。ガイドレール296は、部品供給器88の上方において、ばら部品供給装置32の幅方向(X方向)に延びるように、本体80に固定されている。スライダ298は、ガイドレール296にスライド可能に取り付けられており、電磁モータ(図11参照)299の作動により、任意の位置にスライドする。また、カメラ290は、下方を向いた状態でスライダ298に装着されている。
部品引渡し装置86は、図3に示すように、部品保持ヘッド移動装置300と部品保持ヘッド302と2台のシャトル装置304とを含む。
部品実装機10は、上述した構成によって、基材搬送保持装置22に保持された回路基材12に対して部品の装着作業が行われる。具体的には、回路基材12が、作業位置まで搬送され、その位置において、クランプ装置52によって固定的に保持される。次に、撮像装置26が、回路基材12の上方に移動し、回路基材12を撮像する。これにより、回路基材12の保持位置の誤差に関する情報が得られる。また、部品供給装置30若しくは、ばら部品供給装置32は、所定の供給位置において、部品を供給する。なお、ばら部品供給装置32による部品の供給に関しては、後で詳しく説明する。そして、作業ヘッド60,62の何れかが、部品の供給位置の上方に移動し、吸着ノズル66によって部品を保持する。続いて、部品を保持した作業ヘッド60,62が、撮像装置28の上方に移動し、撮像装置28によって、吸着ノズル66に保持された部品が撮像される。これにより、部品の保持位置の誤差に関する情報が得られる。そして、部品を保持した作業ヘッド60,62が、回路基材12の上方に移動し、保持している部品を、回路基材12の保持位置の誤差,部品の保持位置の誤差等を補正し、回路基材12上に装着する。
(a)ばら部品供給装置によるリード部品の供給
ばら部品供給装置32では、リード部品410が、作業者によって部品供給器88の投入口97から投入され、その投入されたリード部品410が、部品供給ユニット82,部品引渡し装置86の作動により、部品キャリヤ388の部品受け部材392に載置された状態で供給される。
ばら部品供給装置32では、部品支持部材150のステージ156の上にピックアップ対象部品が散在されている際に、散在されているピックアップ対象部品のピックアップが繰り返され、ピックアップされたピックアップ対象部品が部品受け部材392に載置される。そして、部品受け部材392の装着された部品キャリヤ388が部品供給位置に移動することで、リード部品410の供給が行われる。ただし、部品支持部材150のステージ156の上にピックアップ対象部品が散在されていない場合には、ステージ156からリード部品410をピックアップすることができない。つまり、ピックアップが可能と判断されたリード部品410が全てピックアップされ、ピックアップが不可能と判断されたリード部品410、若しくは、判別が不能と判断されたリード部品410がステージ156の上に残存している場合には、ステージ156からリード部品410をピックアップすることができない。
上述したように、ばら部品供給装置32では、ピックアップ対象部品がステージ156から全てピックアップされると、ステージ156の上のリード部品410が部品収容容器180に回収される。そして、回収されたリード部品410が、再度、ステージ156の上に散在されることで、リード部品410の姿勢が変更され、ステージ156の上から、再度、リード部品410がピックアップされる。
Claims (6)
- 部品が散在されるステージと、
前記ステージに散在された部品を保持する保持具と、
前記ステージに散在された部品を撮像する撮像装置と、
前記撮像装置による撮像データに基づいて、前記ステージに散在された部品のうち前記保持具により保持可能な部品の数である保持可能部品数を取得する制御装置と
を備える部品供給システム。 - 前記制御装置が、
前記撮像装置による撮像データに基づいて、前記ステージに散在された部品の数である散在部品数を取得し、前記散在部品数に対する前記保持可能部品数の比率を演算する請求項1に記載の部品供給システム。 - 前記制御装置が、
第1の前記保持可能部品数である第1保持可能部品数と第1の前記散在部品数である第1散在部品数とを取得した後に、前記ステージに散在された部品の数を増加、若しくは減少させ、第2の前記散在部品数である第2散在部品数と第2の前記保持可能部品数である第2保持可能部品数とを取得し、前記第2散在部品数に対する前記第2保持可能部品数の比率を演算する請求項2に記載の部品供給システム。 - 前記制御装置が、
前記第1散在部品数に対する前記第1保持可能部品数の比率と、前記第2散在部品数に対する前記第2保持可能部品数の比率とのうちの高い比率の前記散在部品数のほうを、高比率部品数として特定する請求項3に記載の部品供給システム。 - 前記制御装置が、
前記第2散在部品数と前記第2保持可能部品数とを取得した後に、前記ステージに散在された部品の数を増加、若しくは減少させ、第3の前記散在部品数である第3散在部品数と第3の前記保持可能部品数である第3保持可能部品数とを取得し、前記第3散在部品数に対する前記第3保持可能部品数の比率が、記憶されている前記高比率部品数の比率より高い場合に、前記高比率部品数を前記第3散在部品数に更新する請求項4に記載の部品供給システム。 - 前記制御装置が、
前記ステージに散在される部品の種類と、前記高比率部品数とを関連付けて記憶させる請求項4または請求項5に記載の部品供給システム。
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