JPWO2018221373A1 - ブロック共重合体とその製造方法、エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物ならびに半導体封止材 - Google Patents
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Abstract
Description
「<1>カルボン酸無水物基、水酸基、エポキシ基、カルボキシル基、およびアミノ基から選ばれるいずれかの官能基を有するポリシロキサン(A)、ならびに、カルボン酸無水物基、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、チオール基、およびイソシアネート基から選ばれるいずれかの官能基を有するポリアルキレングリコール(B)を反応させて得られるポリシロキサン−ポリアルキレングリコールブロック共重合体であって、ブロック共重合体を100質量%として、ポリシロキサン(A)由来の構造の含有量が20質量%以上90質量%以下であるポリシロキサン−ポリアルキレングリコールブロック共重合体。
<2>カルボン酸無水物基、水酸基、エポキシ基、カルボキシル基、およびアミノ基から選ばれるいずれかの官能基を有するポリシロキサン(A)、ならびに、カルボン酸無水物基、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、チオール基、およびイソシアネート基から選ばれるいずれかの官能基を有するポリアルキレングリコール(B)、ならびに必要に応じて前記ポリシロキサン(A)の官能基および/または前記ポリアルキレングリコール(B)の官能基に反応する共重合成分(C)を反応させてポリシロキサン−ポリアルキレングリコールブロック共重合体を製造する方法であって、前記ポリシロキサン(A)、前記ポリアルキレングリコール(B)および前記共重合成分(C)の合計を100質量%として、前記ポリシロキサン(A)の量が20質量%以上90質量%以下であるポリシロキサン−ポリアルキレングリコールブロック共重合体の製造方法。
<3>上記のポリシロキサン−ポリアルキレングリコールブロック共重合体およびエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物。
<4>上記のエポキシ樹脂組成物を硬化させてなるエポキシ樹脂硬化物。
<5>上記のエポキシ樹脂硬化物からなる半導体封止材。」である。
ブロック共重合体および官能基を有するポリシロキサン(A)および官能基を有するポリアルキレングリコール(B)の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ法を用いて、下記条件にて測定し、ポリメタクリル酸メチルによる較正曲線と対比させて分子量を算出した。
カラム:昭和電工株式会社 KF−806L×2
流速:1.0mL/min
移動相:テトラヒドロフラン
検出:示差屈折率計
カラム温度:40℃。
ブロック共重合体0.5gをテトラヒドロフラン10gに溶解し、0.1mol/Lのアルコール性水酸化カリウムでフェノールフタレインを指示薬として滴定し、カルボン酸含有量を定量した。
ブロック共重合体および官能基を有するポリシロキサン(A)および官能基を有するポリアルキレングリコール(B)の5%重量減少温度は、熱重量測定装置(株式会社島津製作所製 島津自動示差・熱重量同時測定装置DTG−60)を用いて下記条件にて測定し、評価した。
測定温度:20℃〜500℃
昇温速度:10℃/分
雰囲気:窒素。
各実施例に示した混合比でエポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤を混合した組成物の粘度を、レオメーター(Anton Paar社製 MCR501)を用いて下記条件にて測定し、175℃における粘度を求めた。次に同じエポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤の合計100質量部に対して、ブロック共重合体を15質量部添加したエポキシ樹脂組成物の粘度を、同様に測定した。ブロック共重合体を含まない場合に対する、ブロック共重合体を15質量部含む場合の、組成物の粘度の上昇割合の倍率を求めた。
周波数:0.5Hz
ひずみ:100%
ギャップ:1mm
測定温度:70℃〜220℃
昇温速度:10℃/分
雰囲気:窒素。
ブロック共重合体が分散したエポキシ樹脂硬化物を幅10mm、長さ80mm、厚さ4mmにカットし試験片を得た。テンシロン万能試験機(TENSIRON TRG−1250、エー・アンド・デイ社製)を用い、JIS K7171(2008)に従い、支点間距離64mm、試験速度2mm/分の条件で3点曲げ試験を行い、曲げ弾性率および破断点歪みを測定した。測定温度は室温(23℃)、測定数はn=5とし、その平均値を求めた。
ブロック共重合体が分散したエポキシ樹脂硬化物を四酸化ルテニウムにて染色し、その断面を透過型電子顕微鏡で得た写真から、任意の100個のポリシロキサンドメインの直径を測長し、下式に従い、算出した。
ブロック共重合体が分散したエポキシ樹脂硬化物3gをクロロホルム5gに1日浸漬した後に、クロロホルムを分離し、溶媒を蒸発除去することで、クロロホルム中に溶解したブロック共重合体の質量を測定した。組成から計算したエポキシ樹脂硬化物中のブロック共重合体の質量に対して、クロロホルム中に溶解したブロック共重合体の質量が5質量%以上の場合、ブリードアウト有り、5質量%未満の場合はブリードアウト無しと評価した。
100mLの2つ口フラスコ中に、両末端無水マレイン酸変性シリコーンオイル(信越化学工業株式会社製、X−22−168AS、重量平均分子量1300、5%重量減少温度299℃)を5.0g、ポリテトラメチレングリコール(和光純薬工業株式会社製、ポリテトラメチレンオキシド1,000、重量平均分子量2700、5%重量減少温度275℃)を5.0g、およびトルエン40gを加え、窒素置換を行った。その後、120℃に加熱し8時間反応させ、無色透明液体を得た。エバポレータにて、トルエンを除去後、80℃の真空乾燥機にて18時間乾燥し、トルエンを完全に除去した。得られたブロック共重合体は無色透明な液体であり、ポリシロキサン(A)由来の構造の含有量は50質量%、重量平均分子量は46,000、5%重量減少温度は309℃、カルボン酸含有量は1.01mmol/gであった。
100mLの2つ口フラスコ中に、両末端無水マレイン酸変性シリコーンオイル(信越化学工業株式会社製、X−22−168AS、重量平均分子量1300、5%重量減少温度299℃)を10.0g、およびポリテトラメチレングリコール(和光純薬工業株式会社製、ポリテトラメチレンオキシド1,000、重量平均分子量2700、5%重量減少温度275℃)を10.0g加え、窒素置換を行った。その後、120℃に加熱し8時間反応させ、無色透明液体を得た。得られたブロック共重合体のポリシロキサン(A)由来の構造の含有量は50質量%、重量平均分子量は49,000、5%重量減少温度は313℃、カルボン酸含有量は1.01mmol/gであった。
100mLの2つ口フラスコ中に、両末端無水マレイン酸変性シリコーンオイル(信越化学工業株式会社製、X−22−168AS、重量平均分子量1300、5%重量減少温度299℃)を2.5g、およびポリテトラメチレングリコール(和光純薬工業株式会社製、ポリテトラメチレンオキシド2,900、重量平均分子量12500、5%重量減少温度299℃)を7.5g加え、窒素置換を行った。その後、160℃に加熱し8時間反応させ、無色透明液体を得た。得られたブロック共重合体のポリシロキサン(A)由来の構造の含有量は25質量%、重量平均分子量は30,000、5%重量減少温度は325℃、カルボン酸含有量は0.51mmol/gであった。
100mLの2つ口フラスコ中に、両末端無水マレイン酸変性シリコーンオイル(信越化学工業株式会社製、X−22−168AS、重量平均分子量1300、5%重量減少温度299℃)を5.0g、ポリテトラメチレングリコール(和光純薬工業株式会社製、ポリテトラメチレンオキシド2,000、重量平均分子量7300、5%重量減少温度293℃)を10.0g、およびトルエン60gを加え、窒素置換を行った。その後、120℃に加熱し8時間反応させ、無色透明液体を得た。エバポレータにて、トルエンを除去後、80℃の真空乾燥機にて18時間乾燥し、トルエンを完全に除去した。得られたブロック共重合体は無色透明な液体であり、ポリシロキサン(A)由来の構造の含有量は33質量%、重量平均分子量は53,000、5%重量減少温度は311℃、カルボン酸含有量は0.71mmol/gであった。
100mLの2つ口フラスコ中に、両末端無水マレイン酸変性シリコーンオイル(信越化学工業株式会社製、X−22−168AS、重量平均分子量1300、5%重量減少温度299℃)を10.0g、ポリテトラメチレングリコール(和光純薬工業株式会社製、ポリテトラメチレンオキシド650、重量平均分子量1600、5%重量減少温度263℃)を6.5g、およびトルエン66gを加え、窒素置換を行った。その後、120℃に加熱し8時間反応させ、無色透明液体を得た。エバポレータにて、トルエンを除去後、80℃の真空乾燥機にて18時間乾燥し、トルエンを完全に除去した。得られたブロック共重合体は無色透明な液体であり、ポリシロキサン(A)由来の構造の含有量は61質量%、重量平均分子量は49,000、5%重量減少温度は312℃、カルボン酸含有量は0.68mmol/gであった。
100mLの2つ口フラスコ中に、両末端無水マレイン酸変性シリコーンオイル(信越化学工業株式会社製、X−22−168AS、重量平均分子量1300、5%重量減少温度299℃)を2.0g、ポリテトラメチレングリコール(和光純薬工業株式会社製、ポリテトラメチレンオキシド1000、重量平均分子量2700、5%重量減少温度275℃)を6.93g、およびピロメリット酸二無水物(東京化成工業株式会社製)1.07gを加え、窒素置換を行った。その後、120℃に加熱し8時間反応させ、ブロック共重合体を得た。ポリシロキサン(A)由来の構造の含有量は20質量%、重量平均分子量は106,000、5%重量減少温度は285℃、カルボン酸含有量は0.98mmol/gであった。
100mLの2つ口フラスコ中に、両末端無水マレイン酸変性シリコーンオイル(信越化学工業株式会社製、X−22−168AS、重量平均分子量1300、5%重量減少温度299℃)を2.0g、ポリテトラメチレングリコール(和光純薬工業株式会社製、ポリテトラメチレンオキシド1000、重量平均分子量2700、5%重量減少温度275℃)を6.93g、およびピロメリット酸二無水物(東京化成工業株式会社製)1.07gを加え、窒素置換を行った。その後、160℃に加熱し3時間反応させ、ブロック共重合体を得た。ポリシロキサン(A)由来の構造の含有量は20質量%、重量平均分子量は182,000、5%重量減少温度は289℃、カルボン酸含有量は0.98mmol/gであった。
100mLの2つ口フラスコ中に、両末端無水マレイン酸変性シリコーンオイル(信越化学工業株式会社製、X−22−168AS、重量平均分子量1300、5%重量減少温度299℃)を10.0g、ポリテトラメチレングリコール(和光純薬工業株式会社製、ポリテトラメチレンオキシド1000、重量平均分子量2700、5%重量減少温度275℃)を10.0g、および無水コハク酸(東京化成工業株式会社製)0.2gを加え、窒素置換を行った。その後、120℃に加熱し8時間反応させ、ブロック共重合体を得た。ポリシロキサン(A)由来の構造の含有量は50質量%、重量平均分子量は33,000、5%重量減少温度は312℃、カルボン酸含有量は1.11mmol/gであった。
100mLのセパラブルフラスコ中に、両末端水酸基変性シリコーンオイル(信越化学工業株式会社製、KF−6001、重量平均分子量3000、5%重量減少温度298℃)を7.5g、およびポリプロピレングリコール(和光純薬工業株式会社製、ポリプロピレングリコール、ジオール型、2000、重量平均分子量3350、5%重量減少温度296℃)を6.0gを加え、均一溶液を得た。次に、ピロメリット酸二無水物(東京化成工業株式会社製)1.5gを加え、窒素置換を行った。その後、160℃に加熱し8時間反応させ、ブロック共重合体を得た。ポリシロキサン(A)由来の構造の含有量は50質量%、重量平均分子量は37,000、5%重量減少温度は289℃、カルボン酸含有量は0.95mmol/gであった。
100mLのセパラブルフラスコ中に、両末端水酸基変性シリコーンオイル(信越化学工業株式会社製、KF−6001、重量平均分子量3000、5%重量減少温度298℃)を7.5g、およびポリプロピレングリコール(和光純薬工業株式会社製、ポリプロピレングリコール、ジオール型、2000、重量平均分子量3350、5%重量減少温度296℃)を6.0gを加え、均一溶液を得た。次に、ピロメリット酸二無水物(東京化成工業社製)1.5g、n−オクタノール(和光純薬工業株式会社製)0.5gを加え、窒素置換を行った。その後、160℃に加熱し6時間反応させ、ブロック共重合体を得た。ポリシロキサン(A)由来の構造の含有量は48質量%、重量平均分子量は18,000、5%重量減少温度は274℃、カルボン酸含有量は0.80mmol/gであった。
100mLのセパラブルフラスコ中に、両末端水酸基変性シリコーンオイル(信越化学工業株式会社製、KF−6001、重量平均分子量3000、5%重量減少温度298℃)を6.0g、およびポリプロピレングリコール(和光純薬工業株式会社製、ポリプロピレングリコール、ジオール型、2000、重量平均分子量3350、5%重量減少温度296℃)を7.5g加え、均一溶液を得た。次に、ピロメリット酸二無水物(東京化成工業社製)を1.5g加え、窒素置換を行った。その後、160℃に加熱し8時間反応させ、ブロック共重合体を得た。ポリシロキサン(A)由来の構造の含有量は40質量%、重量平均分子量は28,000、5%重量減少温度は286℃、カルボン酸含有量は0.93mmol/gであった。
100mLのセパラブルフラスコ中に、両末端水酸基変性シリコーンオイル(信越化学工業株式会社製、KF−6001、重量平均分子量3000、5%重量減少温度298℃)を10.5g、およびポリプロピレングリコール(和光純薬工業株式会社製、ポリプロピレングリコール、ジオール型、2000、重量平均分子量3350、5%重量減少温度296℃)を2.9g加え、均一溶液を得た。次に、ピロメリット酸二無水物(東京化成工業社製)1.6gを加え、窒素置換を行った。その後、160℃に加熱し8時間反応させ、ブロック共重合体を得た。ポリシロキサン(A)由来の構造の含有量は70質量%、重量平均分子量は41,000、5%重量減少温度は276℃、カルボン酸含有量は1.01mmol/gであった。
製造例1で得られたブロック共重合体9.0g、エポキシ樹脂としてビフェニル型エポキシ樹脂(三菱ケミカル株式会社製、“jER”(登録商標)YX4000H)38.25g、および硬化剤としてフェノールノボラック型硬化剤(明和化成株式会社製、H−1)21.75gを150ccのステンレス製ビーカーに秤量し、120℃のオーブンにて溶解し、均一にした。その後、硬化促進剤としてテトラフェニルホスホニウム テトラ−p−トリルボレート0.3gを加え、撹拌棒により簡単に混ぜた後、自公転ミキサー「あわとり練太郎」(株式会社シンキー製)を用いて、2000rpm、80kPa、1.5分間の混合を1回、2000rpm、50kPa、1.5分間の撹拌を1回、2000rpm、0.2kPa、1.5分間の撹拌を2回行い、未硬化のエポキシ樹脂組成物を得た。
ブロック共重合体を、製造例2で得られたブロック共重合体9.0gに代えたこと以外は実施例1と同様にして、エポキシ樹脂硬化物を得た。ブリードアウトは発生しておらず、得られたエポキシ樹脂硬化物の曲げ弾性率および破断点歪みを測定したところ、曲げ弾性率2.5GPa、破断点歪み11%であった。また未硬化のエポキシ樹脂組成物は微分散しており、その粘度は0.139Pa・s、粘度の上昇割合は5.8倍であり、硬化物におけるポリシロキサンの平均ドメイン径は53nm(図1)、可溶分は0.2%でブリードアウトは発生していなかった。結果を表1に示す。
ブロック共重合体を、製造例4で得られたブロック共重合体9.0gに代えたこと以外は実施例1と同様にして、エポキシ樹脂硬化物を得た。ブリードアウトは発生しておらず、得られたエポキシ樹脂硬化物の曲げ弾性率および破断点歪みを測定したところ、曲げ弾性率2.4GPa、破断点歪み15%であった。また未硬化のエポキシ樹脂組成物は微分散しており、その粘度は0.106Pa・s、粘度の上昇割合は4.4倍であり、硬化物におけるポリシロキサンの平均ドメイン径は40nm、可溶分は0.5%でブリードアウトは発生していなかった。結果を表1に示す。
ブロック共重合体を、製造例5で得られたブロック共重合体9.0gに代えたこと以外は実施例1と同様にして、エポキシ樹脂硬化物を得た。ブリードアウトは発生しておらず、得られたエポキシ樹脂硬化物の曲げ弾性率および破断点歪みを測定したところ、曲げ弾性率2.4GPa、破断点歪み11%であった。また未硬化のエポキシ樹脂組成物は微分散しており、その粘度は0.064Pa・s、粘度の上昇割合は2.7倍であり、硬化物におけるポリシロキサンの平均ドメイン径は65nm、可溶分は1.2%でブリードアウトは発生していなかった。結果を表1に示す。
ブロック共重合体を、製造例6で得られたブロック共重合体9.0gに代えたこと以外は実施例1と同様にして、エポキシ樹脂硬化物を得た。ブリードアウトは発生しておらず、得られたエポキシ樹脂硬化物の曲げ弾性率および破断点歪みを測定したところ、曲げ弾性率3.0GPa、破断点歪み12%であった。また未硬化のエポキシ樹脂組成物は微分散しており、その粘度は0.356Pa・s、粘度の上昇割合は14.8倍であり、硬化物におけるポリシロキサンの平均ドメイン径は60nm、可溶分は0.2%でブリードアウトは発生していなかった。結果を表1に示す。
ブロック共重合体を、製造例8で得られたブロック共重合体9.0gに代えたこと以外は実施例1と同様にして、エポキシ樹脂硬化物を得た。ブリードアウトは発生しておらず、得られたエポキシ樹脂硬化物の曲げ弾性率および破断点歪みを測定したところ、曲げ弾性率2.6GPa、破断点歪み15%であった。また未硬化のエポキシ樹脂組成物は微分散しており、その粘度は0.06Pa・s、粘度の上昇割合は2.5倍であり、硬化物におけるポリシロキサンの平均ドメイン径は63nm、可溶分は0.5%でブリードアウトは発生していなかった。結果を表1に示す。
ブロック共重合体を、製造例9で得られたブロック共重合体9.0gに代えたこと以外は実施例1と同様にして、エポキシ樹脂硬化物を得た。ブリードアウトは発生しておらず、得られたエポキシ樹脂硬化物の曲げ弾性率および破断点歪みを測定したところ、曲げ弾性率2.3GPa、破断点歪み10%であった。また未硬化のエポキシ樹脂組成物は微分散しており、その粘度は0.104Pa・s、粘度の上昇割合は4.3倍であり、硬化物におけるポリシロキサンの平均ドメイン径は51nm(図2)、可溶分は0.2%でブリードアウトは発生していなかった。結果を表1に示す。
ブロック共重合体を、製造例10で得られたブロック共重合体9.0gに代えたこと以外は実施例1と同様にして、エポキシ樹脂硬化物を得た。ブリードアウトは発生しておらず、得られたエポキシ樹脂硬化物の曲げ弾性率および破断点歪みを測定したところ、曲げ弾性率2.5GPa、破断点歪み12%であった。また未硬化のエポキシ樹脂組成物は微分散しており、その粘度は0.072Pa・s、粘度の上昇割合は3.0倍であり、硬化物におけるポリシロキサンの平均ドメイン径は80nm、可溶分は0.8%でブリードアウトは発生していなかった。結果を表1に示す。
ブロック共重合体を、製造例11で得られたブロック共重合体9.0gに代えたこと以外は実施例1と同様にして、エポキシ樹脂硬化物を得た。ブリードアウトは発生しておらず、得られたエポキシ樹脂硬化物の曲げ弾性率および破断点歪みを測定したところ、曲げ弾性率2.4GPa、破断点歪み10%であった。また未硬化のエポキシ樹脂組成物は微分散しており、その粘度は0.087Pa・s、粘度の上昇割合は3.6倍であり、硬化物におけるポリシロキサンの平均ドメイン径は60nm、可溶分は1.0%でブリードアウトは発生していなかった。結果を表1に示す。
ブロック共重合体を、製造例12で得られたブロック共重合体9.0gに代えたこと以外は実施例1と同様にして、エポキシ樹脂硬化物を得た。ブリードアウトは発生しておらず、得られたエポキシ樹脂硬化物の曲げ弾性率および破断点歪みを測定したところ、曲げ弾性率2.0GPa、破断点歪み13%であった。また未硬化のエポキシ樹脂組成物は微分散しており、その粘度は0.075Pa・s、粘度の上昇割合は3.1倍であり、硬化物におけるポリシロキサンの平均ドメイン径は163nm、可溶分は0.8%でブリードアウトは発生していなかった。結果を表1に示す。
ブロック共重合体を、両末端無水マレイン酸変性シリコーンオイル(信越化学工業株式会社製、X−22−168AS、重量平均分子量1300、5%重量減少温度299℃)9.0gに代えたこと以外は実施例1と同様にエポキシ樹脂硬化物を作製した。得られたエポキシ樹脂硬化物を用いて、3点曲げ試験を実施したところ、曲げ弾性率は2.6GPa、破断点歪みは5.7%であった。また未硬化のエポキシ樹脂組成物は2相に分離しており、その粘度は0.032Pa・s、粘度の上昇割合は1.3倍であり、硬化物におけるポリシロキサンの平均ドメイン径は100μmと粗大であり、可溶分は0.3%でブリードアウトは発生していなかった。結果を表1に示す。
ブロック共重合体を、ポリテトラメチレングリコール(和光純薬工業株式会社製、ポリテトラメチレンオキシド1,000、重量平均分子量2700、5%重量減少温度275℃)9.0gに代えたこと以外は実施例1と同様にエポキシ樹脂硬化物を作製した。ブリードアウト発生の有無を確認した結果、可溶分は7%でブリードアウトは発生しており、得られたエポキシ樹脂硬化物を用いて、3点曲げ試験を実施したところ、曲げ弾性率は3.4GPa、破断点歪みは8.3%であった。また未硬化のエポキシ樹脂組成物は微分散しており、その粘度は0.021Pa・s、粘度の上昇割合は0.9倍であり、硬化物における可溶分は11.0%でブリードアウトが発生した。結果を表1に示す。
ブロック共重合体を、ポリジメチルシロキサン(信越化学工業株式会社製、KF−96−200cs、重量平均分子量18000、カルボン酸含有量0mmol/g)9.0gに代えたこと以外は実施例1と同様にエポキシ樹脂硬化物を作製した。ブリードアウト発生の有無を確認した結果、真球状の凹凸が多数見られ、可溶分は46%でブリードアウトしていたため、曲げ試験は実施できなかった。また未硬化のエポキシ樹脂組成物は2相に分離しており、その粘度は0.029Pa・s、粘度の上昇割合は1.2倍であった。結果を表1に示す。
ブロック共重合体を、シリコーン粒子(東レ・ダウコーニング株式会社製 “トレフィル”(登録商標)EP2601)9.0gに代えたこと以外は実施例1と同様にエポキシ樹脂硬化物を作製した。得られたエポキシ樹脂硬化物を用いて、3点曲げ試験を実施したところ、曲げ弾性率は2.3GPa、破断点歪みは7.2%であった。また未硬化のエポキシ樹脂組成物は、シリコーン粒子とエポキシ組成物に分離しており、その粘度は0.49Pa・s、粘度の上昇割合は20.4倍であり、硬化物におけるシリコーン粒子の平均ドメイン径は10μmであった。結果を表1に示す。
ブロック共重合体を配合しないこと以外は実施例1と同様にエポキシ樹脂硬化物を作製した。得られたエポキシ樹脂硬化物を用いて、3点曲げ試験を実施したところ、曲げ弾性率は2.9GPa、破断点歪みは9.5%であった。また未硬化のエポキシ樹脂組成物の粘度は0.024Pa・sであった。結果を表1に示す。
「<1>カルボン酸無水物基、水酸基、エポキシ基、カルボキシル基、およびアミノ基から選ばれるいずれかの官能基を有するポリシロキサン(A)、ならびに、カルボン酸無水物基、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、チオール基、およびイソシアネート基から選ばれるいずれかの官能基を有するポリアルキレングリコール(B)を反応させて得られるポリシロキサン−ポリアルキレングリコールブロック共重合体であって、ブロック共重合体を100質量%として、ポリシロキサン(A)由来の構造の含有量が20質量%以上90質量%以下、官能基含有量が0.3mmol/g〜3.0mmol/g、かつ、重量平均分子量が10,000〜500,000であるポリシロキサン−ポリアルキレングリコールブロック共重合体。
<2>カルボン酸無水物基、水酸基、エポキシ基、カルボキシル基、およびアミノ基から選ばれるいずれかの官能基を有するポリシロキサン(A)、ならびに、カルボン酸無水物基、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、チオール基、およびイソシアネート基から選ばれるいずれかの官能基を有するポリアルキレングリコール(B)、ならびに必要に応じて前記ポリシロキサン(A)の官能基および/または前記ポリアルキレングリコール(B)の官能基に反応する共重合成分(C)を反応させてポリシロキサン−ポリアルキレングリコールブロック共重合体を製造する方法であって、前記ポリシロキサン(A)、前記ポリアルキレングリコール(B)および前記共重合成分(C)の合計を100質量%として、前記ポリシロキサン(A)の量が20質量%以上90質量%以下、官能基含有量が0.3mmol/g〜3.0mmol/g、かつ、重量平均分子量が10,000〜500,000であるポリシロキサン−ポリアルキレングリコールブロック共重合体の製造方法。
<3>上記のポリシロキサン−ポリアルキレングリコールブロック共重合体およびエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物。
<4>上記のエポキシ樹脂組成物を硬化させてなるエポキシ樹脂硬化物。
<5>上記のエポキシ樹脂硬化物からなる半導体封止材。」である。
Claims (15)
- カルボン酸無水物基、水酸基、エポキシ基、カルボキシル基、およびアミノ基から選ばれるいずれかの官能基を有するポリシロキサン(A)、ならびに、カルボン酸無水物基、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、チオール基、およびイソシアネート基から選ばれるいずれかの官能基を有するポリアルキレングリコール(B)を反応させて得られるポリシロキサン−ポリアルキレングリコールブロック共重合体であって、ブロック共重合体を100質量%として、ポリシロキサン(A)由来の構造の含有量が20質量%以上90質量%以下であるポリシロキサン−ポリアルキレングリコールブロック共重合体。
- 前記ポリシロキサン(A)が一般式(1)で表される請求項1記載のポリシロキサン−ポリアルキレングリコールブロック共重合体;
- 前記ポリアルキレングリコール(B)が一般式(2)で表される請求項1または2記載のポリシロキサン−ポリアルキレングリコールブロック共重合体;
- ポリシロキサン−ポリアルキレングリコールブロック共重合体の官能基含有量が0.1mmol/g〜3.0mmol/gである請求項1〜3のいずれかに記載のポリシロキサン−ポリアルキレングリコールブロック共重合体。
- ポリシロキサン−ポリアルキレングリコールブロック共重合体の重量平均分子量が5,000〜500,000である請求項1〜4のいずれかに記載のポリシロキサン−ポリアルキレングリコールブロック共重合体。
- ポリシロキサン−ポリアルキレングリコールブロック共重合体がカルボキシル基および/または水酸基を有する請求項1〜5に記載のポリシロキサン−ポリアルキレングリコールブロック共重合体。
- 前記ポリシロキサン(A)の官能基および/または前記ポリアルキレングリコール(B)の官能基に反応すると反応する官能基を1以上有する共重合成分(C)由来の構造を含む請求項1〜6のいずれかに記載のポリシロキサン−ポリアルキレングリコールブロック共重合体。
- 前記ポリアルキレングリコール(B)がポリテトラメチレングリコールおよび/またはポリプロピレングリコールである請求項1〜7のいずれかに記載のポリシロキサン−ポリアルキレングリコールブロック共重合体。
- 前記ポリシロキサン(A)がカルボン酸無水物基および/または水酸基を有する請求項1〜8のいずれかに記載のポリシロキサン−ポリアルキレングリコールブロック共重合体。
- カルボン酸無水物基、水酸基、エポキシ基、カルボキシル基、およびアミノ基から選ばれるいずれかの官能基を有するポリシロキサン(A)、ならびに、カルボン酸無水物基、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、チオール基、およびイソシアネート基から選ばれるいずれかの官能基を有するポリアルキレングリコール(B)、ならびに必要に応じて前記ポリシロキサン(A)の官能基および/または前記ポリアルキレングリコール(B)の官能基に反応する共重合成分(C)を反応させてポリシロキサン−ポリアルキレングリコールブロック共重合体を製造する方法であって、前記ポリシロキサン(A)、前記ポリアルキレングリコール(B)および前記共重合成分(C)の合計を100質量%として、前記ポリシロキサン(A)の量が20質量%以上90質量%以下であるポリシロキサン−ポリアルキレングリコールブロック共重合体の製造方法。
- 前記ポリシロキサン(A)、前記ポリアルキレングリコール(B)および前記ポリシロキサン(A)の官能基および前記ポリアルキレングリコール(B)の官能基の両方に反応する共重合成分(C’)を反応させる請求項10記載のポリシロキサン−ポリアルキレングリコールブロック共重合体の製造方法。
- 反応促進剤である金属触媒を用いずに反応させる請求項10または11記載のポリシロキサン−ポリアルキレングリコールブロック共重合体の製造方法。
- 請求項1〜9のいずれかに記載のポリシロキサン−ポリアルキレングリコールブロック共重合体およびエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物。
- 請求項13記載のエポキシ樹脂組成物を硬化させてなるエポキシ樹脂硬化物。
- 請求項14記載のエポキシ樹脂硬化物からなる半導体封止材。
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Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06172496A (ja) * | 1992-12-03 | 1994-06-21 | Sunstar Eng Inc | 液状エポキシ樹脂組成物 |
JPH07126392A (ja) * | 1993-11-02 | 1995-05-16 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ポリエーテル−シロキサンブロック共重合体及びその製造方法 |
JPH08277322A (ja) * | 1995-04-06 | 1996-10-22 | Sunstar Eng Inc | 液状エポキシ樹脂系封止材 |
JP2001181395A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-03 | Chisso Corp | ポリオルガノシロキサンおよびその製造方法 |
JP2001240674A (ja) * | 2000-02-28 | 2001-09-04 | Chisso Corp | 変性ポリオルガノシロキサンおよびその製造方法 |
JP2008174749A (ja) * | 2007-01-17 | 2008-07-31 | Bayer Material Science Llc | ポリエーテル−ポリシロキサンポリオール |
JP2011105809A (ja) * | 2009-11-13 | 2011-06-02 | Mitsubishi Chemicals Corp | ポリシロキサン骨格を有するポリエステルポリオールの製造方法 |
JP2012036348A (ja) * | 2010-08-11 | 2012-02-23 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 新規オルガノポリシロキサン化合物およびそれを含む化粧料 |
JP2015504468A (ja) * | 2011-11-16 | 2015-02-12 | モメンティブ パフォーマンス マテリアルズ インコーポレイテッド | シリコーンポリアルキレンオキシドabaブロックコポリマー、製造方法、およびそれを用いる用途 |
WO2016166979A1 (ja) * | 2015-04-14 | 2016-10-20 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | ポリエーテル-ポリシロキサンブロック共重合体組成物、それを含む界面活性剤、整泡剤、ポリウレタン発泡体形成組成物、化粧料およびその製造方法 |
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US4740533A (en) * | 1987-07-28 | 1988-04-26 | Ciba-Geigy Corporation | Wettable, flexible, oxygen permeable, substantially non-swellable contact lens containing block copolymer polysiloxane-polyoxyalkylene backbone units, and use thereof |
JP3043838B2 (ja) * | 1991-06-05 | 2000-05-22 | 日本ユニカー株式会社 | シリコーン系ブロック共重合体および成形用エポキシ樹脂組成物 |
JP3731960B2 (ja) | 1996-12-26 | 2006-01-05 | 住友ベークライト株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
JPH10251520A (ja) * | 1997-03-11 | 1998-09-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
JP4026246B2 (ja) | 1998-10-13 | 2007-12-26 | 東レ株式会社 | ポジ型感光性樹脂組成物の製造方法 |
US6426379B1 (en) * | 2000-06-22 | 2002-07-30 | Ashland Inc. | Silicone based defoamer |
CN1404508A (zh) | 2000-12-22 | 2003-03-19 | 株式会社资生堂 | 凝胶状组合物 |
JP5938741B2 (ja) | 2012-03-12 | 2016-06-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 封止用エポキシ樹脂組成物及びその製造方法並びに半導体装置 |
JP6172496B2 (ja) | 2013-01-30 | 2017-08-02 | 株式会社湯山製作所 | 薬剤フィーダ |
CN104419006A (zh) * | 2013-08-26 | 2015-03-18 | 上海凯众材料科技股份有限公司 | 聚酯/聚醚-聚硅氧烷嵌段共聚物二元醇的制备方法 |
CN103834034B (zh) * | 2014-02-19 | 2017-02-08 | 湖北大学 | 一种主链含硅氧烷结构单元的聚脲共聚物及其制备方法 |
-
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-
2019
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Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06172496A (ja) * | 1992-12-03 | 1994-06-21 | Sunstar Eng Inc | 液状エポキシ樹脂組成物 |
JPH07126392A (ja) * | 1993-11-02 | 1995-05-16 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ポリエーテル−シロキサンブロック共重合体及びその製造方法 |
JPH08277322A (ja) * | 1995-04-06 | 1996-10-22 | Sunstar Eng Inc | 液状エポキシ樹脂系封止材 |
JP2001181395A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-03 | Chisso Corp | ポリオルガノシロキサンおよびその製造方法 |
JP2001240674A (ja) * | 2000-02-28 | 2001-09-04 | Chisso Corp | 変性ポリオルガノシロキサンおよびその製造方法 |
JP2008174749A (ja) * | 2007-01-17 | 2008-07-31 | Bayer Material Science Llc | ポリエーテル−ポリシロキサンポリオール |
JP2011105809A (ja) * | 2009-11-13 | 2011-06-02 | Mitsubishi Chemicals Corp | ポリシロキサン骨格を有するポリエステルポリオールの製造方法 |
JP2012036348A (ja) * | 2010-08-11 | 2012-02-23 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 新規オルガノポリシロキサン化合物およびそれを含む化粧料 |
JP2015504468A (ja) * | 2011-11-16 | 2015-02-12 | モメンティブ パフォーマンス マテリアルズ インコーポレイテッド | シリコーンポリアルキレンオキシドabaブロックコポリマー、製造方法、およびそれを用いる用途 |
WO2016166979A1 (ja) * | 2015-04-14 | 2016-10-20 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | ポリエーテル-ポリシロキサンブロック共重合体組成物、それを含む界面活性剤、整泡剤、ポリウレタン発泡体形成組成物、化粧料およびその製造方法 |
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