JPWO2017104819A1 - ベーパーチャンバー - Google Patents

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Abstract

ベーパーチャンバーは、上板と、下板と、前記上板と前記下板との間に配置された複数の側壁と、前記上板、前記下板、および複数の前記側壁によって密閉された空間内に配置され、前記上板および前記下板に接するウィック体と、前記空間内に配置され、前記上板および前記下板に接するピラーと、を備え、前記ウィック体は、蒸発部に位置するそれぞれの第1終端から前記側壁に向けて延び、直線部を有する複数の第1ウィック部と、複数の前記第1ウィック部の第2終端同士を接続する第2ウィック部と、を有し、前記ピラーは、複数の前記第1ウィック部のうち、隣り合う2つの前記第1ウィック部における前記直線部同士の間に間隔を空けて配置されている。

Description

本発明はベーパーチャンバーに関する。
本願は、2015年12月18日に、日本に出願された特願2015−247804号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
ベーパーチャンバーは、通常は矩形平板状のデバイスであり、熱を効率よく平面方向に輸送することができるヒートパイプの一形態である。従来のベーパーチャンバーは、上部材と下部材とによって密閉された中空のコンテナを有し、当該コンテナの中に作動流体が入れられている。ベーパーチャンバー内には、蒸発部として機能する部分と、凝縮部として機能する部分と、が存在する。蒸発部が熱源により加熱されると、コンテナ内の作動流体の蒸発が起こり、気相の作動流体がコンテナ内の低温領域(凝縮部)に移動する。低温領域において、気相の作動流体は冷やされて凝縮する。これにより、蒸発部で作動流体が受け取った熱は、ペーパーチャンバーの外部へと放出される。凝縮した作動流体は、コンテナの内部に設けられたウィックを、毛細管現象により伝って蒸発部に戻る。蒸発部に戻った作動流体は、再び蒸発して低温領域へと移動する。このように、ベーパーチャンバーは、作動流体の蒸発及び凝縮の繰返しにより、潜熱を利用して熱の輸送を行う。
ベーパーチャンバーは、例えば電子機器の冷却などに使用されている。一方で、薄型化が進む電子機器には、様々な構造上の制限がある。例えば、スマートフォンに代表されるような携帯電子デバイスでは、限られたスペースに多数の電子部品が収容されている。この限られたスペース内で、プロセッサなどから発生した熱を放熱するため、高い熱伝導性を有するグラファイトシート又はヒートパイプが用いられている。
また、エッチング加工またはプレス加工された金属箔シートを2枚以上積み重ねて、接合により密閉された容器を形成し、容器の内面に微細な凹凸を形成して熱輸送を行うシート型ヒートパイプも提案されている(特許文献1参照)。
日本国特開2015−121355号公報
しかしながら、近年ではさらに薄型の構造としつつ、熱輸送の効率を確保した熱輸送手段が求められている。
その理由として、上記グラファイトシート又はヒートパイプを用いた携帯電子デバイスでは、電子部品に用いられているCPU(半導体素子)が非常に高い温度(例えば、80℃以上)のままに維持されることがある。このような高温は、半導体素子が許容できない場合がある。
汎用のグラファイトシートは、面内における熱伝導性が高いが、厚さ方向における熱伝導性は比較的乏しい。したがって、汎用のグラファイトシートによる熱輸送は、例えば、サイズが小さく且つ低出力のCPU向けには有効である。しかしながら、高出力のCPUに対して汎用のグラファイトシートを用いると、CPUの温度を充分に低く抑えることができない場合がある。
ヒートパイプは、第1端と第2端との間で大きな温度差を生じることなく熱の輸送を行うことができる理想的な熱輸送手段である。しかしながら、スマートフォンのような小型の携帯電子デバイスにおいては、非常に小さくて薄いヒートパイプが要求される。このような小さくて薄いヒートパイプでは、充分な熱輸送の効率が得られず、CPUの温度を所望の範囲内に抑えることができない場合がある。
特許文献1のシート型ヒートパイプでは、放熱部で凝縮した作動液を受熱部に還流する流路となる溝が、エッチング加工により形成されている。そのため、毛細管力が不充分となり、熱輸送効率を向上させにくい。また、該溝が蒸発部と接しているのは周辺部の溝のみなので、作動液が効率よく戻らない場合がある。
また、上記従来のベーパーチャンバーの厚さは、3mm〜数cmである。しかし、スマートフォンなどの携帯電子デバイスでは、厚さが0.3〜0.8mm程度か、もしくはさらに薄い熱輸送手段が求められる。そのため、従来のベーパーチャンバーは、熱輸送効率は充分であるが、要求される薄さに対応できない場合がある。
本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、厚みを小さくしても、良好な熱輸送効率を確保できるベーパーチャンバーを提供することを目的とする。
本発明の第1態様に係るベーパーチャンバーは、上板と、下板と、前記上板と前記下板との間に配置された複数の側壁と、前記上板、前記下板、および複数の前記側壁によって密閉された空間内に配置され、前記上板および前記下板に接するウィック体と、前記空間内に配置され、前記上板および前記下板に接するピラーと、を備え、前記ウィック体は、蒸発部に位置するそれぞれの第1終端から前記側壁に向けて延び、直線部を有する複数の第1ウィック部と、複数の前記第1ウィック部の第2終端同士を接続する第2ウィック部と、を有し、前記ピラーは、複数の前記第1ウィック部のうち、隣り合う2つの前記第1ウィック部における前記直線部同士の間に、前記直線部に対して間隔を空けて配置されている。
上記態様のベーパーチャンバーによれば、複数の第1ウィック部が直線部を有し、これらの直線部同士の間にピラーが位置することで、気相の作動流体の流路が、蒸発部から離れた低温領域まで真っ直ぐ延びることとなる。これにより、蒸発部から低温領域に向かう気相の作動流体が通る経路を短くして、この気相の作動流体を速やかに低温領域まで移動させることで、熱輸送効率を高めることができる。
ここで、前記ピラーのうち、前記直線部と対向する対向面の少なくとも一部は、前記直線部に対して平行に延びていてもよい。
この場合、ピラーと直線部との間の流路の断面が、この直線部に沿って均一になるため、この流路内における気相の作動流体の流れが安定し、熱輸送効率をさらに高めることができる。
上記態様によれば、厚みを小さくしても、熱輸送効率を確保できるベーパーチャンバーを提供することができる。
第1実施形態に係るベーパーチャンバーの外形を示す斜視図である。 図1のベーパーチャンバーのII−II断面矢視図である。 図1のベーパーチャンバーのIII−III断面矢視図である。 第2実施形態に係るベーパーチャンバーの内部構成を示す模式図である。 第3実施形態に係るベーパーチャンバーの外形を模式的に示す断面図である。
(第1実施形態)
以下、第1実施形態に係るベーパーチャンバーについて、図面を参照して説明する。図面において、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。
図1は、本実施形態に係るベーパーチャンバー1の外形の一例を示す斜視図である。ベーパーチャンバー1は、気密状態に密閉された中空平板状のコンテナ2を有する。コンテナ2の内部には、空気などの非凝縮ガスを脱気した状態で、作動流体が封入されている。
コンテナ2は、図1〜図3に示すように、上板3と、下板6と、側壁4と、を有している。ここで、本実施形態ではXYZ直交座標系を設定して各構成の位置関係を説明する。Z軸方向は、上板3と下板6とが対向する方向(上下方向)である。
上板3および下板6は、X軸方向よりもY軸方向に長い矩形(長方形)の平板状に形成されている。上板3及び下板6は、X軸およびY軸に平行な平面内に延在している。側壁4は、下板6と一体に形成されており、下板6の外周縁から上板3の外周縁にかけて、Z軸方向に延びている。なお、側壁4と下板6とは別体であってもよい。上板3および側壁4は、焼結または接着剤により、互いに接合されている。なお、上板3および側壁4は、他の形態により接合されていてもよい。
側壁4は、第1側壁4aと、第2側壁4bと、第3側壁4cと、第4側壁4dと、からなる長方形の枠状に形成されている。第1側壁4aおよび第2側壁4bは、前記長方形の短辺に相当する部分に位置し、互いに対向している。第1側壁4aおよび第2側壁4bは、X軸に平行に延びている。第3側壁4cおよび第4側壁4dは、前記長方形状の長辺に相当する部分に位置し、互いに対向している。第3側壁4cおよび第4側壁4dは、Y軸に平行に延びている。
上板3、側壁4、及び下板6は、熱伝導性の高い銅によって形成されてもよい。あるいは、ステンレスと銅とを組み合わせることで、強度と熱伝導性とを両立させてもよい。
下板6の外面には、この下板6に熱を伝達可能に、電子部品などの熱源7が配置される。熱源7は、例えば下板6の外面に接着されていてもよい。あるいは、熱源7は下板6の外面に当接または近接していてもよい。コンテナ2の内部空間のうち、熱源7の近傍であって熱源7により加熱される部分が、作動流体が蒸発する蒸発部に相当する部分である。以下、コンテナ2内の空間のうち、蒸発部に相当する部分を単に蒸発部8(図2参照)という。蒸発部8は、第1側壁4aの近傍に配置されている。また、コンテナ2の内部空間のうち、蒸発部8から離れた部分が、作動流体が凝縮する低温領域である。なお、図2では第2側壁4bが蒸発部8から大きく離れているため、第2側壁4bの近傍の温度が比較的低くなる。従って、作動流体は第2側壁4bの周辺において効率よく凝縮する。
図2に示すように、コンテナ2の内部には、ウィック体9及び複数のピラー13が設けられている。
ウィック体9は、複数のウィック11(第1ウィック部)を有している。複数のウィック11の各第1終端10は、コンテナ2内の空間のうち、蒸発部8に相当する位置に配置されている。より詳しくは、蒸発部8の中心にある点Pを囲うように各第1終端10が配置されており、各第1終端10は点PからY軸方向またはX軸方向に間隔を空けて配置されている。これにより、ウィック11は熱源7に対して熱接触している。本実施形態では、熱源7及び蒸発部8は、第1側壁4aの近傍に配置されている。蒸発部8から、第1側壁4aに対向する第2側壁4bに向かって、複数(図2では5本)の長尺のウィック11が延びている。
複数のウィック11のうち少なくとも一部のウィック11は、蒸発部8から放射状に延びる放射状部11aと、放射状部11aの端部から直線状に延びる直線部11bと、を有している。図2では、各直線部11bが、蒸発部8から大きく離れた第2側壁4bに向けて真っ直ぐ延びている。各直線部11bは、Y軸に平行(第3側壁4cおよび第4側壁4dに平行)に延びている。なお、例えば第3側壁4cおよび第4側壁4dがY軸に平行でない場合、各直線部11bは、第3側壁4cおよび第4側壁4dに平行に延びていなくてもよい。この場合であっても、各直線部11bを第2側壁4bに向けて直線状に形成することで、気相の作動流体の第2側壁4bに向けた流動経路を短くすることができる。
ウィック体9は、さらに、複数のウィック11の各第2終端10a(第1終端10の反対の終端)同士を接続する、接続ウィック12(第2ウィック部)を有している。接続ウィック12は、第2側壁4bに対して隙間を空けて略平行に配置されている。接続ウィック12によって各ウィック11が接続されるため、ウィック体9は、蒸発部8以外では連続した構造となる。
ウィック体9の材料の一例としては、金属極細線ファイバー、金属メッシュ、金属粉末の焼結体、またはエッチングで作製したウィックなどが挙げられる。液相の作動流体は、毛細管現象によりウィック体9を伝って移動可能である。ウィック体9は、焼結により、上板3及び下板6に固定される。
ピラー13は、隣り合う2つのウィック11の間の略中央部に配置されている。ウィック11とピラー13との間の間隔は、例えば3mm以上であってもよい。ピラー13は、X軸方向の厚みが小さい板状に形成されている。ピラー13は、上板3と下板6との間で、Z軸方向に延在している。ピラー13は、X軸方向に間隔を空けて複数配置されている。ピラー13のうちの少なくとも一部は、Y軸に沿って延びている。より詳しくは、ピラー13のうち、ウィック11の直線部11bと対向する対向面13aの少なくとも一部が、この直線部11bに対して平行に延びている。なお、蒸発部8の近傍には、各ウィック11の放射状部11aが配置されており、放射状部11a同士の間の間隔は点Pから遠ざかるほど大きくなっている。ピラー13における蒸発部8側の端部は、この放射状部11a同士の間の間隔がある程度(例えば6mm以上)大きくなった部分に位置している。これにより、気相の作動流体が通る流路の幅が確保される。
図2では、第1終端10同士の間にはピラー13が配置されていない。しかしながら、これに限られず、例えば第1終端10同士の間の間隔を大きくして、第1終端10同士の間までピラー13を延在させてもよい。
図2では、上板3、下板6、および側壁4によって密閉された空間内に、蒸発部8から第2側壁4bに向けて延びる、複数のピラー13が配置されている。複数のピラー13は、少なくとも、第1ピラー17と、第2ピラー18と、を含んでいる。
第1ピラー17は、ウィック11の直線部11bに沿って直線状に延びている。
第2ピラー18は、直線部11bに沿って直線状に延びる平行部18aと、湾曲した湾曲部18bと、を有する。湾曲部18bは、平行部18aよりも蒸発部8に近い位置に配置され、平行部18aに接続されている。このため、第2ピラー18は、直線部11bに沿って直線状に延びるとともに、蒸発部8に近い方の端部が湾曲している。湾曲部18bは、平行部18aから蒸発部8の中心にある点Pに向けて湾曲している。
湾曲部18bは、後述する放射状流路S1の幅が、直線状流路S2の幅となるべく同等になるように配置されている。これにより、気相の作動流体を、湾曲部18bにより分岐された2つの放射状流路S2に偏りなく流入させることができる。従って、平行部18aを挟んで隣り合う2つの直線状流路S2にも、気相の作動流体を均等に流入させることができる。
ピラー13は、ろう付けなどにより、上板3及び下板6に固定される。ピラー13の材質としては、空気や水蒸気などを通さず、熱伝導率の良好な金属などが好ましい。例えば、銅などを用いてピラー13を形成してもよい。
なお、図3では、ピラー13が、上板3および下板6と別体になっている。しかしながら、これに限られず、ピラー13は上板3または下板6と一体に形成されていてもよい。本実施形態では、4本のピラーが設けられているが、これに限定されず、ウィック11同士の間に少なくとも1本のピラーが配置されていればよい。
以上の構成により、コンテナ2内には、蒸発部8から放射状に延びる放射状流路S1と、Y軸方向に延びる直線状流路S2と、第2側壁4bの近傍においてX軸方向に延びる接続流路S3と、が形成されている。蒸発部8で蒸発した気相の作動流体は、各流路S1〜S3内を流動する。以下、各流路S1〜S3についてより詳細に説明する。
放射状流路S1は、複数のウィック11における放射状部11a同士の間に形成されている。また、放射状流路S1は、第1側壁4aと一部の放射状部11aとの間にも形成されている。
直線状流路S2は、X軸方向に間隔を空けて複数配置されている。各直線状流路S2は、放射状流路S1における蒸発部8とは反対側の端部に接続されている。直線状流路S2は、第3側壁4cと直線部11bとの間、直線部11bとピラー13との間、および直線部11bと第4側壁4dとの間に、それぞれ形成されている。
ここで、ピラー13は、少なくとも、隣り合うウィック11の直線部11b同士の間に、各直線部11bから等間隔を空けて配置されている。これにより、ピラー13のX軸方向の両側に位置する2つの直線状流路S2の流路断面積は、互いに同等となっている。また、ピラー13のうち、直線部11bと対向する対向面13aの少なくとも一部は、この直線部11bに対して平行に延びている。これにより、ピラー13と直線部11bとの間に位置する直線状流路S2の断面が、この直線部11bが延びる方向(Y軸方向)に沿って均一となっている。
接続流路S3は、接続ウィック12と第2側壁4bとの間に形成されている。接続流路S3は、第3側壁4cとウィック11との間の直線状流路S2と、第4側壁4dとウィック11との間の直線状流路S2と、を接続している。
次に、以上のように構成されたベーパーチャンバー1の作用について説明する。
熱源7から伝わる熱によって、蒸発部8における作動流体が蒸発すると、気相の作動流体が複数の放射状流路S1内に拡散するように流入する。図2では、蒸発部8で蒸発した気相の作動流体の流れを矢印で示している。各放射状流路S1内に流入した気相の作動流体は、各直線状流路S2内に流入する。直線状流路S2内では、気相の作動流体のX軸方向の移動が制限される。このため、気相の作動流体は、直線状流路S2内を第2側壁4bに向けて、Y軸方向に真っ直ぐ流動する。そして、蒸発部8から離れるに従って、気相の作動流体は熱を奪われて凝縮する。この凝縮現象は、蒸発部8から大きく離れた第2側壁4bの近傍において、特に顕著に発生する。
作動流体が凝縮すると、液相の作動流体が接続ウィック12及びウィック11を伝って、ウィック11の第1終端10の近傍に戻る。第1終端10の近傍に戻った液相の作動流体は、熱源7から熱を受け取り、ウィック11の表面から再び蒸発する。このように、ベーパーチャンバー1は、作動流体の液相/気相間の相転移を繰り返し、潜熱を利用して、蒸発部8で回収した熱を冷却領域(凝縮部)に繰り返し輸送することができる。
なお、本実施形態では複数の放射状流路S1と、各放射状流路S1に連なる複数の直線状流路S2と、が形成されているが、いずれの流路を通ったとしても、気相の作動流体は効率よく第2側壁4bの近傍に到達することができる。これにより、蒸発部8から大きく離れた第2側壁4bの近傍まで気相の作動流体を速やかに流動させて、第2側壁4bの近傍で気相の作動流体を効率よく凝縮させることができる。さらに、上記のように気相の作動流体を速やかに流動させることで、例えば第2側壁4bの近傍に到達する前に作動流体が凝縮するのを抑制し、ベーパーチャンバー1内の広い範囲でスムーズに作動流体を循環させることができる。本構成により、ベーパーチャンバー1内の作動流体の分布を均一に保つことができ、効率よく熱の拡散を行うことができる。
上記したように、ピラー13は、気相の作動流体の、蒸発部8から第2側壁4bに向けたY軸方向の流通効率を高める機能を有している。さらに、ピラー13は、コンテナ2の内部で上板3と下板6とを接続することで、ベーパーチャンバー1全体の剛性を高める機能も有している。これにより、コンテナ2が熱膨張したり、上板3及び下板6が外力によって凹んだりして、ベーパーチャンバー1が変形するのを抑えることができる。なお、ピラー13にこれらの機能を発揮させることができるのであれば、ピラー13は、必ずしもウィック11から等距離に配置されなくともよく、ウィック11から距離を空けて配置されていればよい。
以上説明したように、本実施形態のベーパーチャンバー1によれば、複数の第1ウィック部11が直線部11bを有し、これらの直線部11b同士の間にピラー13が位置することで、複数の直線状流路S2が形成されている。これにより、蒸発部8から離れた第2側壁4b近傍に向かう気相の作動流体が通る経路を短くして、この気相の作動流体を速やかに凝縮させることで、熱輸送効率を高めることができる。
また、このように熱輸送効率を高めることで、ベーパーチャンバー1の厚さを小さくしたとしても、熱源7の熱を充分に消散させることが可能となる。これにより、例えばスマートフォン等の薄型の携帯電子デバイスに組み込むことが可能な、0.4mm程度の厚みを有するベーパーチャンバー1が得られる。
なお、例えばZ軸方向の厚みが0.4mm程度の極薄型のベーパーチャンバー1では、ピラー13とウィック11との間の流路が狭すぎると、蒸気圧損が上昇して毛細管圧を上回り、液相の作動流体の流通が阻害され、ベーパーチャンバーの最大熱輸送量が小さくなる。そこで、本実施形態ではウィック11とピラー13との間の間隔を、例えば3mm以上としている。これにより、直線状流路S2の流路断面積を充分に大きくして、蒸気圧損を低く抑えて気相の作動流体を流動しやすくしている。
また、ピラー13のうち、直線部11bと対向する対向面13aの少なくとも一部が、直線部11bに対して平行に延びていることで、ピラー13と直線部11bとの間の直線状流路S2の断面が、この直線部11bに沿って均一になる。これにより、直線状流路S2内における気相の作動流体の流れが安定するため、熱輸送効率をより確実に高めることができる。
(第2実施形態)
第1実施形態では、熱源7及び蒸発部8が、第1側壁4aの近傍に設けられている場合の好ましい構成例を示した。しかし、熱源7及び蒸発部8の位置に応じて、ウィック体及びピラーの構成を適宜変更してもよい。
例えば、図4に、他の実施形態であるベーパーチャンバー31を示す。図中、上記実施形態で説明した部材には同じ符号を付して、説明を省略する。図面において、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。
ベーパーチャンバー31において、蒸発部8は、第3側壁4c近傍に設けられている。図4におけるウィック体19では、複数の長尺のウィック21(第1ウィック部)が、蒸発部8から放射状に延びている。各ウィック21の第1終端10は、蒸発部8に位置している。より詳しくは、蒸発部8の中心にある点Pを囲うように各第1終端10が配置されており、各第1終端10は点PからY軸方向またはX軸方向に間隔を空けて配置されている。各ウィック21は、第2側壁4bまたは第4側壁4dに向けて直線状に延びる直線部21bを有している。一部のウィック21は、直線部21bに加えて、蒸発部8から放射状に延びる放射状部21aを有している。また、その他のウィック21では、直線部21bが蒸発部8から放射状に延びている。
ウィック体19は、さらに、複数のウィック21の第2終端10a同士を接続する、接続ウィック22(第2ウィック部)を有している。接続ウィック22は、第2側壁4b及び第4側壁4dに沿うL字型に形成されている。接続ウィック22により、各ウィック21が接続されるため、ウィック体19は、蒸発部8以外では連続した構造となっている。
放射状部21aと直線部21bとの接続部、および少なくとも一部の直線部21bと接続ウィック22との接続部は、湾曲している。
隣り合う2つのウィック21の間には、ピラー23が、それぞれのウィック21から等間隔を空けて配置される。該間隔は、例えば3mm以上となっている。コンテナ2内には、複数のピラー23が配置されている。複数のピラー23のうちの一部は、隣り合うウィック21同士の間の空間内に配置されている。他のピラー23は、隣り合うウィック21同士およびこれらの第2終端10a同士を接続する接続ウィック22により囲まれた空間内に配置されている。これらの空間と、その空間内に位置するピラー23と、は略相似な形状となっている。例えば、隣り合うウィック21同士およびこれらを接続する接続ウィック22に囲まれた空間が三角形(多角形)であれば、その空間内に位置するピラー23は、その空間と略相似な三角形(多角形)に形成されている。ピラー23は、上記空間内の略中央部に配置されている。
図5では、上板3、下板6、および側壁4によって密閉された空間内に、蒸発部8から第2側壁4bまたは第4側壁4dに向けて延びる、複数のピラー23が配置されている。複数のピラー23は、少なくとも、第3ピラー27と、第4ピラー28と、を含んでいる。
第3ピラー27は、第2側壁4bまたは第4側壁4dに近い方の端部における幅が、蒸発部8に近い方の端部における幅よりも大きい、末広がりの形状に形成されている。第3ピラー27は、蒸発部8から離れるに従って、幅が大きくなっている。図5に示すベーパーチャンバー31は、複数の第3ピラー27を備えている。これらのうち、少なくとも一部の第3ピラー27は、蒸発部8から所定の位置まで離れるに従って幅が大きくなり、所定の位置を超えて蒸発部8から離れるに従って再び幅が小さくなっている。
第4ピラー28は、第4側壁4dに近い方の端部における幅が、蒸発部8に近い方の端部における幅よりも小さい、先細りの形状に形成されている。第4ピラー28は、蒸発部8から離れるに従って、幅が小さくなっている。
上記した第3ピラー27および第4ピラー28の一部は、少なくとも一つの角が丸い多角形状に形成されている。この角が丸い部分は、放射状部21aと直線部21bの湾曲した接続部、若しくは、直線部21bと接続ウィック22の湾曲した接続部に対向している。このため、上記第3ピラー27および第4ピラー28の角が丸い部分とウィック体19との間の気相路25も、その他の部分の気相路25と幅が略一定になっている。
なお、ウィック21同士の間の間隔は、点Pから遠ざかるほど大きくなっている。ピラー23における蒸発部8近傍の端部は、このウィック21同士の間の間隔がある程度(例えば6mm以上)大きくなった部分に位置している。これにより、気相の作動流体が通る流路の幅が確保される。
また、ピラー23のうち、ウィック21の直線部21bと対向する対向面23aは、その直線部21bに対して平行に延びている。同様に、ピラー23のうち、接続ウィック22と対向する対向面23bは、接続ウィック22に対して平行に延びている。これにより、ピラー23の周囲には、幅が略一定の気相路25が形成されている。気相路25内では、気相の作動流体が流通する。
ここで、例えば第1実施形態と同様の直線状のピラーを用いることで、気相路25の幅が蒸発部8から離れるほど大きくなるように構成して、蒸気圧損を小さく抑えることも考えられる。しかしながら、この構成では気相の作動流体の流れが、蒸発部8から遠ざかるほど遅くなったり、気相路25内で幅方向に流れたりしやすくなる。その結果、気相の作動流体が第2側壁4bまたは第4側壁4dの近傍に到達する前に凝縮しやすくなる。
これに対して本実施形態では、ピラー23の形状を工夫することで、第2側壁4bまたは第4側壁4dに向けて気相路25を真っ直ぐ延ばしつつ、気相路25の幅を略一定としている。これにより、蒸発部8から大きく離れた第2側壁4bまたは第4側壁4dの近傍まで気相の作動流体を速やかに流動させて、これらの側壁4b、4dの近傍で作動流体を効率よく凝縮させることができる。さらに、上記のように気相の作動流体を速やかに流動させることで、第2側壁4bまたは第4側壁4dの近傍に到達する前に作動流体が凝縮するのを抑制し、ベーパーチャンバー31内の広い範囲でスムーズに作動流体を循環させることができる。
なお、ウィック21の数などは適宜変更してもよい。また、ピラー23は、必ずしもウィック21または接続ウィック22から等距離に配置されなくともよく、これらのウィック21、22から距離を空けて配置されていればよい。
(第3実施形態)
第1、第2実施形態では、矩形の平板である上板3及び下板6が側壁4を介して接合されたベーパーチャンバー1,31について説明した。しかし、ベーパーチャンバーの形状は上記実施形態に限定されず、ベーパーチャンバーが組み込まれる薄型の携帯電子デバイスの形態に応じて種々変更可能である。
例えば、図5に示すような断面を有するベーパーチャンバー41を採用してもよい。
ベーパーチャンバー41の内部構成は、上記実施形態のベーパーチャンバー1と同じであるが、側壁の形態が異なる。本実施形態の側壁44は、ベーパーチャンバーの外部に向かって延びる延出部44aを有する。側壁44及び上板43は一体に形成されており、上方に向けて凸の形状を有している。図5では、側壁44は下板6に対して傾斜しているが、下板6に対して垂直に形成されていてもよい。延出部44aが下板6の縁部45とろう付けされて接合され、ベーパーチャンバー41のコンテナを形成する。なお、上板3だけではなく、下板6も同様な凸形状を有する構成であってもよい。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、これらは本発明の例示的なものであり、本発明を限定するものではない。追加、省略、置換、及びその他の変更は、本発明の範囲から逸脱することなく行うことができる。本発明は、前述の説明によって限定されず、特許請求の範囲によって限定される。
1,31,41…ベーパーチャンバー 3,43…上板 4,44…側壁 6…下板 8…蒸発部 9,19…ウィック体 10…第1終端 10a…第2終端 11,21…ウィック(第1ウィック部) 11b、21b…直線部 12,22…接続ウィック(第2ウィック部) 13,23…ピラー 13a、23a…対向面 17…第1ピラー 18…第2ピラー 27…第3ピラー 28…第4ピラー S1…放射状流路 S2…直線状流路 S3…接続流路
では、上板3、下板6、および側壁4によって密閉された空間内に、蒸発部8から第2側壁4bまたは第4側壁4dに向けて延びる、複数のピラー23が配置されている。複数のピラー23は、少なくとも、第3ピラー27と、第4ピラー28と、を含んでいる。
第3ピラー27は、第2側壁4bまたは第4側壁4dに近い方の端部における幅が、蒸発部8に近い方の端部における幅よりも大きい、末広がりの形状に形成されている。第3ピラー27は、蒸発部8から離れるに従って、幅が大きくなっている。図5に示すベーパーチャンバー31は、複数の第3ピラー27を備えている。これらのうち、少なくとも一部の第3ピラー27は、蒸発部8から所定の位置まで離れるに従って幅が大きくなり、所定の位置を超えて蒸発部8から離れるに従って再び幅が小さくなっている。

Claims (4)

  1. 上板と、
    下板と、
    前記上板と前記下板との間に配置された複数の側壁と、
    前記上板、前記下板、および複数の前記側壁によって密閉された空間内に配置され、前記上板および前記下板に接するウィック体と、
    前記空間内に配置され、前記上板および前記下板に接するピラーと、を備え、
    前記ウィック体は、
    蒸発部に位置するそれぞれの第1終端から前記側壁に向けて延び、直線部を有する複数の第1ウィック部と、
    複数の前記第1ウィック部の第2終端同士を接続する第2ウィック部と、を有し、
    前記ピラーは、複数の前記第1ウィック部のうち、隣り合う2つの前記第1ウィック部における前記直線部同士の間に、前記直線部に対して間隔を空けて配置されている、ベーパーチャンバー。
  2. 前記ピラーのうち、前記直線部と対向する対向面の少なくとも一部は、前記直線部に対して平行に延びている、請求項1に記載のベーパーチャンバー。
  3. 前記空間内には複数の前記ピラーが配置され、
    複数の前記ピラーは、少なくとも、前記直線部に沿って延びる直線状の第1ピラーと、前記直線部に沿って直線状に延びるとともに、前記蒸発部に近い方の端部が湾曲している第2ピラーと、を含む、請求項1または2に記載のベーパーチャンバー。
  4. 前記空間内には、前記蒸発部から前記側壁に向けて延びる複数の前記ピラーが配置され、
    複数の前記ピラーは、少なくとも、前記蒸発部から離れるに従って幅が大きくなる第3ピラーと、前記蒸発部から離れるに従って幅が小さくなる第4ピラーと、を含む、請求項1または2に記載のベーパーチャンバー。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020186824A (ja) * 2019-05-10 2020-11-19 古河電気工業株式会社 ヒートシンク

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10591964B1 (en) * 2017-02-14 2020-03-17 Juniper Networks, Inc Apparatus, system, and method for improved heat spreading in heatsinks
JP6841176B2 (ja) * 2017-07-05 2021-03-10 株式会社村田製作所 携帯機器用保護ケース
WO2019131599A1 (ja) * 2017-12-25 2019-07-04 株式会社フジクラ 放熱モジュール
US20190368823A1 (en) 2018-05-29 2019-12-05 Cooler Master Co., Ltd. Heat dissipation plate and method for manufacturing the same
US11913725B2 (en) * 2018-12-21 2024-02-27 Cooler Master Co., Ltd. Heat dissipation device having irregular shape
US11804418B2 (en) * 2019-01-11 2023-10-31 Intel Corporation Direct liquid micro jet (DLMJ) structures for addressing thermal performance at limited flow rate conditions
TWI681162B (zh) * 2019-03-14 2020-01-01 大陸商深圳興奇宏科技有限公司 均溫板結構
WO2020197586A1 (en) * 2019-03-27 2020-10-01 Google Llc Cooling electronic devices in a data center
TWI716932B (zh) * 2019-07-10 2021-01-21 汎海科技股份有限公司 散熱板、其製造方法及具有散熱板的電子裝置
JPWO2021256126A1 (ja) * 2020-06-19 2021-12-23
TWI796798B (zh) * 2020-10-06 2023-03-21 日商村田製作所股份有限公司 放熱裝置、蒸氣腔及電子機器
US20220295668A1 (en) * 2021-03-12 2022-09-15 Seagate Technology Llc Data storage device cooling
US20230038664A1 (en) * 2021-08-09 2023-02-09 Ge Aviation Systems Llc Evaporative thermal management systems and methods
WO2023058595A1 (ja) * 2021-10-08 2023-04-13 株式会社村田製作所 熱拡散デバイス
WO2023112616A1 (ja) * 2021-12-15 2023-06-22 株式会社村田製作所 熱拡散デバイス及び電子機器
CN114727546B (zh) * 2022-02-23 2023-04-28 华为技术有限公司 一种散热装置和电子设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000130972A (ja) * 1998-10-21 2000-05-12 Furukawa Electric Co Ltd:The 板型ヒートパイプとその製造方法
JP2011069608A (ja) * 2009-09-28 2011-04-07 Asml Netherlands Bv ヒートパイプ、リソグラフィ装置及びデバイス製造方法
JP2012132582A (ja) * 2010-12-20 2012-07-12 Furukawa Electric Co Ltd:The 薄型シート状ヒートパイプ

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW346566B (en) * 1996-08-29 1998-12-01 Showa Aluminiun Co Ltd Radiator for portable electronic apparatus
US6880626B2 (en) * 2002-08-28 2005-04-19 Thermal Corp. Vapor chamber with sintered grooved wick
TW540989U (en) * 2002-10-04 2003-07-01 Via Tech Inc Thin planar heat distributor
JP4304576B2 (ja) * 2002-12-12 2009-07-29 ソニー株式会社 熱輸送装置及び電子機器
KR100505279B1 (ko) * 2003-05-31 2005-07-29 아이큐리랩 홀딩스 리미티드 드라이 아웃이 방지된 박판형 냉각장치
US7025124B2 (en) * 2003-10-24 2006-04-11 Chin Wen Wang Supporting structure for planar heat pipe
US7032652B2 (en) * 2004-07-06 2006-04-25 Augux Co., Ltd. Structure of heat conductive plate
CN2720633Y (zh) * 2004-08-13 2005-08-24 英业达股份有限公司 一种散热装置
TWI284190B (en) * 2004-11-11 2007-07-21 Taiwan Microloops Corp Bendable heat spreader with metallic screens based micro-structure and method for fabricating same
CN100493322C (zh) * 2007-03-23 2009-05-27 北京工业大学 槽道式平板热管均热器
US8353334B2 (en) * 2007-12-19 2013-01-15 Teledyne Scientific & Imaging, Llc Nano tube lattice wick system
US7942196B2 (en) * 2007-12-27 2011-05-17 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat spreader with vapor chamber
US8857502B2 (en) * 2011-07-26 2014-10-14 Kunshan Jue-Chung Electronics Co., Ltd. Vapor chamber having heated protrusion
TWI484890B (zh) * 2011-08-17 2015-05-11 Asia Vital Components Co Ltd 散熱單元之固定結構
US10598442B2 (en) * 2012-03-12 2020-03-24 Cooler Master Development Corporation Flat heat pipe structure
US20140174700A1 (en) * 2012-12-20 2014-06-26 Cooler Master Co., Ltd. Vapor chamber and method of manufacturing the same
US20140246176A1 (en) * 2013-03-04 2014-09-04 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipation structure
US20150026981A1 (en) * 2013-07-24 2015-01-29 Asia Vital Components Co., Ltd. Manufacturing mehtod of vapor chamber structure
JP6121854B2 (ja) 2013-09-18 2017-04-26 東芝ホームテクノ株式会社 シート型ヒートパイプまたは携帯情報端末
JP6121893B2 (ja) 2013-12-24 2017-04-26 東芝ホームテクノ株式会社 シート型ヒートパイプ
US10082340B2 (en) * 2014-11-12 2018-09-25 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat pipe structure
JP2016156584A (ja) * 2015-02-25 2016-09-01 株式会社フジクラ 薄板ヒートパイプ型熱拡散板
JP6101728B2 (ja) * 2015-03-30 2017-03-22 株式会社フジクラ ベーパーチャンバー
US10502498B2 (en) * 2015-07-20 2019-12-10 Delta Electronics, Inc. Slim vapor chamber

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000130972A (ja) * 1998-10-21 2000-05-12 Furukawa Electric Co Ltd:The 板型ヒートパイプとその製造方法
JP2011069608A (ja) * 2009-09-28 2011-04-07 Asml Netherlands Bv ヒートパイプ、リソグラフィ装置及びデバイス製造方法
JP2012132582A (ja) * 2010-12-20 2012-07-12 Furukawa Electric Co Ltd:The 薄型シート状ヒートパイプ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020186824A (ja) * 2019-05-10 2020-11-19 古河電気工業株式会社 ヒートシンク

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