JPWO2017086251A1 - 灯具ユニット - Google Patents

Abstract

発光モジュール１１６は、上段発光部１０６と、下段発光部１０８と、上段発光部１０６と下段発光部１０８との間に設けられている中間リフレクタ１１８と、上段発光部１０６および下段発光部１０８の像を車両前方へ投影するレンズと、を備える。複数の半導体発光素子１０４は、該発光素子の発光面１０４ａがレンズと対向するように配置されており、中間リフレクタ１１８は、上段発光部１０６および下段発光部１０８の少なくとも一方から出射した光の一部をレンズに向けて反射する反射面を有する。上段発光部１０６および下段発光部１０８は、上段発光部１０６と下段発光部１０８との間隔Ｇ１が、上段発光部１０６または下段発光部１０８における水平方向に隣接する発光素子の最小間隔Ｇ２より大きくなるように構成されている。

Description

本発明は、灯具ユニットに関する。

従来、投影レンズと、複数のＬＥＤがアレイ状に配列されたＬＥＤアレイを備えた光源ユニットと、投影レンズおよび光源ユニットを保持するホルダと、を有するプロジェクタ型の灯具ユニットが考案されている（特許文献１参照）。

特開２０１２−１０９１４５号公報

上述のＬＥＤアレイは、各ＬＥＤが上下方向及び水平方向に非常に近接しているため、隣接するＬＥＤ間の非発光領域が暗部として配光パターンに生じにくい。

しかしながら、各ＬＥＤが非常に近接しているため、放熱性には不利である。加えて、所望の広さの配光パターンを形成するために、より多くのＬＥＤが必要となり、コストの増加を招く。これに対して、例えば、複数段のＬＥＤアレイにおいて、上下方向に隣接するＬＥＤ間の間隔を広げることで、放熱性を向上できるとともに、より広範囲の領域を照射する配光パターンをＬＥＤを増やさずに形成できる。一方、上下方向に隣接するＬＥＤ間の間隔が広がることで、上下方向に隣接するＬＥＤ間の非発光領域が暗部として配光パターンに生じやすくなる。

本発明はこうした状況に鑑みてなされたものであり、その目的とするところの一つは、発光素子間の隙間に起因する暗部の発生を抑制する新たな技術を提供することにある。

また、他の目的の一つは、発光素子間の隙間に起因する暗部が投影像で目立ちにくくする新たな技術を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明のある態様の灯具ユニットは、複数の発光素子が水平方向に配列している第１段の発光部と、複数の発光素子が水平方向に配列している第２段の発光部と、第１段の発光部と第２段の発光部との間に設けられている第１のリフレクタと、第１段の発光部および第２段の発光部の像を車両前方へ投影するレンズと、を備える。複数の発光素子は、該発光素子の発光面がレンズと対向するように配置されており、第１のリフレクタは、第１段の発光部および第２段の発光部の少なくとも一方から出射した光の一部をレンズに向けて反射する反射面を有する。第１段の発光部および第２段の発光部は、第１段の発光部と第２段の発光部との間隔Ｇ１が、第１段の発光部または第２段の発光部における水平方向に隣接する発光素子の最小間隔Ｇ２より大きくなるように構成されている。

この態様によると、第１段の発光部と第２段の発光部との間に設けられている第１のリフレクタが有する反射面によって、第１段の発光部および第２段の発光部の少なくとも一方から出射した光の一部をレンズに向けて反射することができる。そのため、第１段の発光部と第２段の発光部との間隔Ｇ１が大きくても、間隔Ｇ１に対応する非発光領域から光が出射したように見えるため、非発光領域がそのまま暗部として配光パターンの一部に生じることを抑制できる。

第１段の発光部における発光素子の数Ｎ１は、第２段の発光部における発光素子の数Ｎ２より多く、第１段の発光部は、第２段の発光部よりも上方に配置されていてもよい。これにより、灯具ユニットを車両用前照灯として用いる場合には、第２段の発光部よりも上方に配置された横長の第１段の発光部の像は、レンズによって配光パターンの下部を形成する。

第１段の発光部は、中央領域における隣接する発光素子間の間隔Ｇ３よりも、水平方向の端部領域における隣接する発光素子間の間隔Ｇ４が大きい。これにより、配光パターン中央に高光度領域を形成しつつ、所望の広さの配光パターンを形成するために必要な発光素子の数を低減できる。

第２段の発光部の、第１段の発光部と隣接する側と反対側の領域に設けられた第２のリフレクタを更に備えてもよい。第２のリフレクタは、第２段の発光部から出射した光の一部をレンズに向けて反射する反射面を有してもよい。第１のリフレクタは、第１段の発光部から出射した光が第２のリフレクタの反射面に向かう光路を遮る位置に配置されていてもよい。これにより、第２段の発光部が消灯している場合に、第１段の発光部から出射した光が第２のリフレクタで反射されてレンズに向かうことが抑制され、本来照射すべきでない領域に存在するドライバや歩行者等にグレアを与えずにすむ。

また、本発明の他の態様の灯具ユニットは、複数の発光素子が水平方向に配列している第１段の発光部と、複数の発光素子が水平方向に配列している第２段の発光部と、を有する光源と、第１段の発光部および第２段の発光部の像を車両前方へ投影するレンズと、光源とレンズとの間に設けられた光学部材と、を備える。光源は、該光源の発光面がレンズの入射面と対向するように配置されており、光学部材は、入射した光の少なくとも一部の光の光路を変化させるように構成されている。

この態様によると、光源とレンズとの間に設けられた光学部材により、第１段の発光部および第２段の発光部の像を車両前方へ投影した際に、発光素子間の隙間に起因する暗部が投影像で目立ちにくくなる。

光学部材は、拡散部であってもよい。これにより、発光素子間の隙間に起因する暗部を投影像においてぼかすことができる。

拡散部は、第１段の発光部と第２段の発光部との間の非発光領域と、レンズとの間に配置されていてもよい。これにより、発光素子間の隙間に起因する暗部を投影像において選択的にぼかすことができる。換言すれば、投影像のうち、発光領域自体の像を余りぼかさずにできる。

拡散部は、拡散透過率が高い高拡散部と、拡散透過率が低い低拡散部とを有してもよい。これにより、投影像における所望の位置に明部と暗部を形成することができる。

光学部材は、光源から出射した光が入射する入射面または透過した光が出射する出射面において光が屈折する導光体であってもよい。これにより、発光素子間の隙間に起因する暗部が投影像で目立ちにくくできる。

なお、以上の構成要素の任意の組合せ、本発明の表現を方法、装置、システム、部品、制御方法などの間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。

本発明によれば、発光素子間の隙間に起因する暗部の発生を抑制できる。

参考例１に係る灯具ユニットに用いられる発光モジュールの正面図である。 参考例１に係る灯具ユニットの側面図である。 図３（ａ）は、灯具ユニットにおいて上段発光部および下段発光部を点灯させた場合の配光パターンを示す図、図３（ｂ）は、灯具ユニットにおいて上段発光部を点灯させ、下段発光部を消灯させた場合の配光パターンを示す図である。 第１の実施の形態に係る灯具ユニットに用いられる発光モジュールの正面図である。 第１の実施の形態に係る灯具ユニットの側面図である。 図６（ａ）は、灯具ユニットにおいて上段発光部および下段発光部を点灯させた場合の配光パターンを示す図、図６（ｂ）は、灯具ユニットにおいて上段発光部を点灯させ、下段発光部を消灯させた場合の配光パターンを示す図である。 図７（ａ）は、図６（ａ）に示す配光パターンＰＨの照度分布をシミュレーションした図、図７（ｂ）は、図６（ｂ）に示す配光パターンＰＨ’の照度分布をシミュレーションした図である。 第２の実施の形態に係る灯具ユニットに用いられる発光モジュールの正面図である。 第２の実施の形態に係る灯具ユニットの側面図である。 図１０（ａ）は、灯具ユニットにおいて上段発光部および下段発光部を点灯させた場合の配光パターンＰＨの照度分布をシミュレーションした図、図１０（ｂ）は、灯具ユニットにおいて上段発光部を点灯させ、下段発光部を消灯させた場合の配光パターンＰＨ’の照度分布をシミュレーションした図である。 第３の実施の形態に係る車両用灯具の概略縦断面図である。 図１１に示す灯具ユニットの分解斜視図である。 図１１に示す発光モジュールの正面図である。 図１３のＸ−Ｘ断面図である。 保持部材の中央部を前方から見た正面図である。 本実施の形態に係る反射部材の正面図である。 本実施の形態に係る反射部材を正面方向から見た斜視図である。 第４の実施の形態に係る発光モジュールの正面図である。 参考例２に係る灯具ユニットに用いられる発光モジュールの正面図である。 参考例２に係る灯具ユニットの側面図である。 灯具ユニットにおいて上段発光部および下段発光部を点灯させた場合の配光パターンを示す図である。 第１の実施の形態に係る灯具ユニットの側面図である。 灯具ユニットにおいて上段発光部および下段発光部を点灯させた場合の配光パターンを示す図である。 第６の実施の形態に係る灯具ユニットの側面図である。 灯具ユニットにおいて上段発光部および下段発光部を点灯させた場合の配光パターンを示す図である。 第７の実施の形態に係る灯具ユニットの側面図である。 第８の実施の形態に係る灯具ユニットの側面図である。 図２８（ａ）は、第９の実施の形態に係る灯具ユニットの側面図、図２８（ｂ）は、第９の実施の形態の変形例に係る灯具ユニットの側面図である。 参考例３に係る灯具ユニットに用いられる発光モジュールの正面図である。 参考例３に係る灯具ユニットの側面図である。 灯具ユニットにおいて上段発光部および下段発光部を点灯させた場合の配光パターンを示す図である。 第１０の実施の形態に係る灯具ユニットの側面図である。 第１０の実施の形態の変形例に係る灯具ユニットの側面図である。 第６の実施の形態に係る灯具ユニットにおいて上段発光部および下段発光部を点灯させた場合の配光パターンを示す図である。 図３５（ａ）は、図３０に示す灯具ユニットにより形成される配光パターンを示す図、図３５（ｂ）は、図３２に示す灯具ユニットにより形成される配光パターンを示す図、図３５（ｃ）は、図３３に示す灯具ユニットにより形成される配光パターンを示す図である。 図３５（ａ）〜図３５（ｃ）に示す各配光パターンのＶ（鉛直）方向の光度分布を示す図である。 第１１の実施の形態に係る車両用灯具の概略縦断面図である。 図３７に示す灯具ユニットの分解斜視図である。 本実施の形態に係る光学系保持部材の正面図である。 図３９に示す光学系保持部材のＹ−Ｙ断面図である。 第３の実施の形態に係る発光モジュールの変形例を示す正面図である。

以下、図面を参照しながら、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を適宜省略する。また、以下に述べる構成は例示であり、本発明の範囲を何ら限定するものではない。

（参考例１）
はじめに、光源にＬＥＤアレイを用いた光学系において、周囲にリフレクタを配置した場合の課題について説明する。図１は、参考例１に係る灯具ユニットに用いられる発光モジュールの正面図である。図２は、参考例１に係る灯具ユニットの側面図である。

発光モジュール１０２は、図１に示すように、正面視において、複数の半導体発光素子１０４が発光面１０４ａを正面側に向けて水平方向に一列に配置されている上段発光部１０６と、複数の半導体発光素子１０４が発光面１０４ａを正面側に向けて水平方向に一列に配置されている下段発光部１０８と、を有する。上段発光部１０６は、基板１１０の上部側に配置されており、下段発光部１０８は、上段発光部１０６より基板１１０の下方側に配置されている。

灯具ユニット１２０は、図２に示すように、発光モジュール１０２と、上段発光部１０６および下段発光部１０８の像を車両前方へ投影する投影レンズ１１２と、下段発光部１０８の、上段発光部１０６と隣接する側と反対側の領域に設けられた下側リフレクタ１１４と、を有する。投影レンズ１１２の焦点Ｆは、灯具ユニット１２０の光軸上であって、半導体発光素子１０４の発光面１０４ａを含む平面から１ｍｍ程度、投影レンズ１１２側にずれた位置である。

図３（ａ）は、灯具ユニット１２０において上段発光部１０６および下段発光部１０８を点灯させた場合の配光パターンを示す図、図３（ｂ）は、灯具ユニット１２０において上段発光部１０６を点灯させ、下段発光部１０８を消灯させた場合の配光パターンを示す図である。

図３（ａ）に示す配光パターンＰＨは、上段発光部１０６により配光パターンＰＨの下部領域を照射する配光パターンＰＨ１と、下段発光部１０８により配光パターンＰＨの上部領域を照射する配光パターンＰＨ２と、を重ねたものである。

これに対して、図３（ｂ）に示す配光パターンＰＨ’は、上段発光部１０６により配光パターンＰＨの下部領域を照射する配光パターンＰＨ１を有するが、下段発光部１０８は消灯しているため、本来、配光パターンＰＨ’の上部領域は照射されないはずである。

しかしながら、図２に示すように、灯具ユニット１２０は、下側リフレクタ１１４を備えている。そのため、上段発光部１０６から出射した光のうち下側リフレクタ１１４で反射されて投影レンズ１１２に入射する光Ｌ１は、下段発光部１０８から出射した光のうち下側リフレクタ１１４で反射されて投影レンズ１１２に入射する光Ｌ２と同じように見える。

つまり、下段発光部１０８が消灯しているにもかかわらず、下段発光部１０８が点灯しているように見えるため、下段発光部１０８が点灯していれば照射されていた、配光パターンＰＨ’の上部にグレアＧが発生する（図３（ｂ）参照）。そこで、本発明者が鋭意検討した結果、リフレクタを配置する領域を工夫することで、このようなグレアＧの発生を抑制できる点に想到した。以下、各実施の形態の構成に基づいて説明する。

（第１の実施の形態）
図４は、第１の実施の形態に係る灯具ユニットに用いられる発光モジュールの正面図である。図５は、第１の実施の形態に係る灯具ユニットの側面図である。なお、参考例１に係る灯具ユニット１２０と同様の構成については同じ符号を付して説明を適宜省略する。

発光モジュール１１６は、図４に示すように、正面視において、上段発光部１０６と、下段発光部１０８と、を有する。上段発光部１０６は、基板１１０（図４では不図示）の上部側に配置されており、下段発光部１０８は、上段発光部１０６より基板１１０の下部側に配置されている。

灯具ユニット１３０は、図５に示すように、発光モジュール１１６と、発光モジュール１１６の上段発光部１０６と下段発光部１０８との間に設けられている中間リフレクタ１１８と、下側リフレクタ１１４と、投影レンズ１１２と、を備える。複数の半導体発光素子１０４は、発光素子の発光面１０４ａが投影レンズ１１２と対向するように配置されている。中間リフレクタ１１８は、上段発光部１０６および下段発光部１０８の少なくとも一方から出射した光の一部を投影レンズ１１２に向けて反射する反射面１１８ａ，１１８ｂを有する。

上段発光部１０６および下段発光部１０８は、上段発光部１０６と下段発光部１０８との間隔Ｇ１が、上段発光部１０６または下段発光部１０８における水平方向に隣接する半導体発光素子１０４の最小間隔Ｇ２より大きくなるように構成されている。

図６（ａ）は、灯具ユニット１３０において上段発光部１０６および下段発光部１０８を点灯させた場合の配光パターンを示す図、図６（ｂ）は、灯具ユニット１２０において上段発光部１０６を点灯させ、下段発光部１０８を消灯させた場合の配光パターンを示す図である。図７（ａ）は、図６（ａ）に示す配光パターンＰＨの照度分布をシミュレーションした図、図７（ｂ）は、図６（ｂ）に示す配光パターンＰＨ’の照度分布をシミュレーションした図である。

図６（ａ）に示す配光パターンＰＨは、上段発光部１０６により配光パターンＰＨの下部領域を照射する配光パターンＰＨ１と、下段発光部１０８により配光パターンＰＨの上部領域を照射する配光パターンＰＨ２と、を重ねたものである。

これに対して、図６（ｂ）に示す配光パターンＰＨ’は、上段発光部１０６により配光パターンＰＨの下部領域を照射する配光パターンＰＨ１を有する。また、下段発光部１０８は消灯しているため、配光パターンＰＨ’の上部領域は照射されず、図３（ｂ）に示すようなグレアＧは発生してない。

これは、図５に示すように、灯具ユニット１２０は、中間リフレクタ１１８を備えているため、上段発光部１０６から出射した光のうち下側リフレクタ１１４がある方向に向かう光Ｌ３は、中間リフレクタ１１８の反射面１１８ａで反射されて投影レンズ１１２に入射する。ここで、下側リフレクタ１１４は、下段発光部１０８から出射した光の一部を投影レンズ１１２に向けて反射する反射面１１４ａを有している。

中間リフレクタ１１８は、図５に示すように、上段発光部１０６から出射した光が下側リフレクタ１１４の反射面１１４ａに向かう光路を遮る位置に配置されている。これにより、下段発光部１０８が消灯している場合に、上段発光部１０６から出射した光が下側リフレクタ１１４で反射されて投影レンズ１１２に向かうことが抑制され、本来照射すべきでない領域に存在するドライバや歩行者等にグレアを与えずにすむ。

本実施の形態に係る灯具ユニット１３０は、上段発光部１０６と下段発光部１０８との間に設けられている中間リフレクタ１１８が有する反射面１１８ａ，１１８ｂによって、上段発光部１０６および下段発光部１０８の少なくとも一方から出射した光の一部を投影レンズ１１２に向けて反射することができる。そのため、上段発光部１０６と下段発光部１０８との間隔Ｇ１が大きくても、間隔Ｇ１に対応する非発光領域から光が出射したように見えるため（図５の光Ｌ４参照）、非発光領域がそのまま暗部として配光パターンＰＨの一部に生じることを抑制できる。

なお、本実施の形態においては、上段発光部１０６における半導体発光素子１０４の数Ｎ１は、下段発光部１０８における半導体発光素子１０４の数Ｎ２よりも多い。これにより、灯具ユニット１３０を車両用前照灯として用いる場合には、下段発光部１０８の発光部よりも上方に配置された横長の上段発光部１０６の像は、投影レンズ１１２によって反転し、配光パターンＰＨの下部を形成する。

また、上段発光部１０６は、中央領域における隣接する半導体発光素子１０４間の間隔Ｇ３よりも、水平方向の端部領域における隣接する半導体発光素子１０４の間隔Ｇ４が大きい。これにより、図７（ａ）や図７（ｂ）に示す配光パターンの中央に高光度領域を形成しつつ、所望の広さの配光パターンを形成するために必要な半導体発光素子１０４の数を低減できる。

（第２の実施の形態）
図８は、第２の実施の形態に係る灯具ユニットに用いられる発光モジュールの正面図である。図９は、第２の実施の形態に係る灯具ユニットの側面図である。なお、第１の実施の形態に係る灯具ユニット１３０と同様の構成については同じ符号を付して説明を適宜省略する。

灯具ユニット１４０は、図に示すように、発光モジュール１２２と、発光モジュール１１６の上段発光部１０６と下段発光部１０８との間に設けられている中間リフレクタ１１８と、下側リフレクタ１１４と、上側リフレクタ１２４と、投影レンズ１１２と、を備える。上側リフレクタ１２４は、上段発光部１０６の、下段発光部１０８と隣接する側と反対側の領域に設けられている。上側リフレクタ１２４の反射面１２４ａは、主として上段発光部１０６から出射した光を投影レンズ１１２に向けて反射する。

図１０（ａ）は、灯具ユニット１４０において上段発光部１０６および下段発光部１０８を点灯させた場合の配光パターンＰＨの照度分布をシミュレーションした図、図１０（ｂ）は、灯具ユニット１４０において上段発光部１０６を点灯させ、下段発光部１０８を消灯させた場合の配光パターンＰＨ’の照度分布をシミュレーションした図である。

図１０（ａ）に示す配光パターンＰＨは、上段発光部１０６により配光パターンＰＨの下部領域を照射する配光パターンＰＨ１と、下段発光部１０８により配光パターンＰＨの上部領域を照射する配光パターンＰＨ２と、を重ねたものである。

これに対して、図１０（ｂ）に示す配光パターンＰＨ’は、上段発光部１０６により配光パターンＰＨの下部領域を照射する配光パターンＰＨ１を有する。また、下段発光部１０８は消灯しているため、配光パターンＰＨ’の上部領域は照射されず、図３（ｂ）に示すようなグレアＧは発生してない。これは、図９に示すように、灯具ユニット１４０が、中間リフレクタ１１８を備えているためである。

（第３の実施の形態）
第３の実施の形態では、上述の各実施の形態に係る灯具モジュールを適用できる車両用灯具について説明する。

図１１は、第３の実施の形態に係る車両用灯具の概略縦断面図である。図１２は、図１１に示す灯具ユニット２０の分解斜視図である。図１３は、図１１に示す発光モジュール３４の正面図である。図１１に示す車両用灯具１０は、車両に用いられる前照灯として機能する。

車両用灯具１０は、車体の前部の左右両端部にそれぞれ配置されている。車両用灯具１０は、図１１に示すように、前方が開口したランプボディ１２と、ランプボディ１２の開口した前方部に取り付けられた前面カバー１４と、を備えている。ランプボディ１２と前面カバー１４とで灯具筐体１６が構成され、灯具筐体１６の内部に灯室１８が形成される。

灯室１８には、灯具ユニット２０が配置されている。灯具ユニット２０は、ハイビーム用の配光パターンを形成できるように構成されている。また、灯室１８には、保持部材２２が配置されている。光軸調整機構２４は、保持部材２２を左右方向および前後方向に傾動自在に移動できるように構成されている。保持部材２２は、熱伝導性の高い金属材料によって形成され、前後方向を向くベース部２６を有している。保持部材２２は、ヒートシンクの一部として機能する。

ベース部２６は、その上下両端部に被支持部２８，２８，２８（図１１では、２つの被支持部２８，２８のみを示す。）が設けられている。ベース部２６の後面には、後方へ突出するように放熱フィン３０が設けられている。また、放熱フィン３０の後面には放熱ファン３２が取り付けられている。

ベース部２６の前面における中央部から上部にかけては、発光モジュール３４が取り付けられている。

発光モジュール３４は、図１３に示すように、回路基板３６と、複数の半導体発光素子３８と、２つの給電コネクタ４０ａ，４０ｂと、を有している。

銅板である回路基板３６は、図１３に示すように、上側部３６ａと下側部３６ｂとからなる。回路基板３６の左右側部には、上側部３６ａと下側部３６ｂとの間に２箇所ずつ切り欠き部３６ｃが形成されている。

回路基板３６には、上側部３６ａに給電コネクタ４０ａ，４０ｂが配置され、下側部３６ｂに半導体発光素子３８が複数配置されている。

半導体発光素子３８は、光を出射する面状光源として機能し、発光面が車両前方を向く状態で左右方向に並んで設けられている。半導体発光素子３８は、例えば、ＬＥＤ素子、ＬＤ（Laser Diode）素子、ＥＬ（Electro-Luminescence）素子等が好適である。本実施の形態では、４つのＬＥＤチップを一列に配列したＬＥＤパッケージ３９が８つ、２段になるように並べられており、横方向に１６個、縦方向に２個の計３２個のＬＥＤアレイとなっている。より詳述すると、上段発光部１０６として、４つのＬＥＤパッケージ３９が水平方向に一列に配置されており、下段発光部１０８として、４つのＬＥＤパッケージ３９が水平方向に一列に配置されている。

また、上段発光部１０６および下段発光部１０８は、上段発光部１０６と下段発光部１０８の発光部との間隔Ｇ１が、上段発光部１０６または下段発光部１０８における水平方向に隣接する半導体発光素子３８の最小間隔Ｇ２より大きくなるように構成されている。

給電コネクタ４０ａ，４０ｂは、図１３に示すように、上側部３６ａの上端に配置され、回路基板３６上に形成されている給電回路４２によって半導体発光素子３８と接続されている。給電回路４２は、各半導体発光素子３８に対応した複数の配線パターン４２ａからなる。

給電コネクタ４０ａ，４０ｂには、灯室１８に設けられている制御回路４６に接続された配線コード４８のコネクタ部が接続される。したがって、制御回路４６から配線コード４８、給電コネクタ４０、給電回路４２を介して各半導体発光素子３８に電源が供給される。制御回路４６は、発光モジュール３４が備える複数の半導体発光素子３８の点消灯をグループ毎に制御する。

図１４は、図１３のＸ−Ｘ断面図である。本実施の形態に係る半導体発光素子３８は、半導体発光素子３８であるＬＥＤチップ３８ａの上に蛍光層３８ｂが形成されており、白色光を出射するように構成されている。複数の半導体発光素子３８は、その周囲を白樹脂からなる枠体３９ａにより囲まれている。

ＬＥＤチップ３８ａは、バンプ３８ｃを介して電極４１ａ，４１ｂと接続されている。電極４１ａ，４１ｂは、窒化アルミニウム基板４３上にパターニングされた導電部材である。配線パターン４２ａは、回路基板３６の上に絶縁層４５を介して形成されている。また、配線パターン４２ａの上部も絶縁層４７で被覆されている。

電極４１ａは、配線パターン４２ａの露出箇所と、ワイヤー４４を介して接続されている。そして、配線パターン４２ａの露出箇所と電極４１ａとが、ワイヤー４４を含めて黒樹脂４９で封止されている。これにより、ＬＥＤパッケージ３９が発した光が黒樹脂４９で反射や散乱されにくくなり、グレアの発生が抑制される。

蛍光層３８ｂは、ＬＥＤチップ３８ａから出射した光が入射されると、入射した光の少なくとも一部の光を、異なる波長の光に変換して前方に出射する。このような蛍光層３８ｂとしては、例えば、蛍光体をセラミックとして板状に加工したものが挙げられる。また、蛍光層３８ｂは、透明樹脂に蛍光体粉末を分散させたものであってもよい。

半導体発光素子３８は、例えば、ＬＥＤチップ３８ａに青色を発するＬＥＤ、蛍光層３８ｂに青色光を黄色光に変換する蛍光体を採用することで、車両前方に向けて白色光を照射する光源として機能する。

次に、車両用灯具１０の他の部材について説明する。下側リフレクタ５０は、図１１に示すように、発光モジュール３４に搭載されている、下段発光部１０８を構成する半導体発光素子３８の下側に配置されており、上側リフレクタ５２は、上段発光部１０６を構成する半導体発光素子３８の上側に配置されている。また、中間リフレクタ５１は、上段発光部１０６と下段発光部１０８との間の領域に配置されている。下側リフレクタ５０は、半導体発光素子３８側に略上方を向く反射面５０ａを有する。反射面５０ａは、例えば、放物面や双曲面、平面となるように形成されている。また、上側リフレクタ５２は、半導体発光素子３８側に略下方を向く反射面５２ａを有する。反射面５２ａは、例えば、双曲面や放物面、平面となるように形成されている。本実施の形態に係る中間リフレクタ５１は、その反射面５１ａ，５１ｂの形状は平面であるが、例えば、放物面（凹曲面）、凸曲面、段差形成等を採用可能である。

反射面５０ａ、反射面５１ａ，５１ｂおよび反射面５２ａは、各半導体発光素子３８から出射された光を前方に向けて反射する。なお、本実施の形態では、下側リフレクタ５０、中間リフレクタ５１および上側リフレクタ５２は、後述する反射部材として一体化されている。なお、下側リフレクタ５０、中間リフレクタ５１および上側リフレクタ５２は、前述の下側リフレクタ１１４、中間リフレクタ１１８および上側リフレクタ１２４とほぼ同じ機能を有する。

ベース部２６の前面には、レンズホルダ６２が取り付けられている。レンズホルダ６２は、前後方向に貫通した円筒部６２ａと、円筒部６２ａの３箇所に形成されている足部６２ｂと、足部６２ｂの先端に形成されている固定部６２ｃと、を有する。レンズホルダ６２は、固定部６２ｃを介してベース部２６に取り付けられている。

レンズホルダ６２の前端部には、投影レンズ６４が取り付けられている。投影レンズ６４は、略半球状に形成されており、凸部が前方に向くように配置されている。投影レンズ６４は、後側焦点を含む焦点面上の像を反転して発光モジュール３４から出射された光を車両前方に照射、投影するための光学部材としての機能を有する。また、投影レンズ６４は、発光モジュール３４とともにランプボディ１２に収容されている。投影レンズ６４の上方および下方には、エクステンションリフレクタ６５ａ，６５ｂが設けられている。

光軸調整機構２４は、２つのエイミングスクリュー６６，６８を有している。エイミングスクリュー６６は、灯室１８の上部後方に配置されており、回転操作部６６ａと、回転操作部６６ａから前方へ向かって延びている軸部６６ｂと、を有する。軸部６６ｂの前方端部には、ねじ溝６６ｃが形成されている。

エイミングスクリュー６６は、回転操作部６６ａがランプボディ１２の後端部に回転自在に支持され、ねじ溝６６ｃが保持部材２２の上部の被支持部２８に螺合されている。回転操作部６６ａが操作され、被支持部２８に連結されているエイミングスクリュー６６が回転すると、その回転方向に応じた方向へ他の被支持部２８を支点として保持部材２２が傾動され、灯具ユニット２０の光軸調整（エイミング調整）が行われる。なお、エイミングスクリュー６８も同様の機能を有する。

次に、灯具ユニット２０を構成する各部品を詳述する。

（保持部材）
図１２に示す保持部材の表面形状について説明する。図１５は、保持部材の中央部を前方から見た正面図である。図１５に示す搭載部７０は、図１３に示す回路基板３６が搭載される領域である。搭載部７０には、ベース部２６から突出するように円筒状の４つのスクリュボス７２ａ，７２ａ，７２ｂ，７２ｂ（適宜、「スクリュボス７２」と称することがある）が設けられている。

また、搭載部７０の右側において、短手方向に隣接する２つのスクリュボス７２ａの間には、ベース部から突出するように設けられている一つの位置決めピン７４ａと、一つの穴７６ａとが設けられている。同様に、搭載部７０の左側において、短手方向に隣接する２つのスクリュボス７２ｂの間には、ベース部から突出するように設けられている一つの位置決めピン７４ｂと、一つの穴７６ｂとが設けられている。

（回路基板）
回路基板３６は、図１３に示すように、右側部３６ｄおよび左側部３６ｅにそれぞれ２箇所ずつ切り欠き部３６ｃが形成されている。右側部３６ｄに形成された２つの切り欠き部３６ｃの間には、回路基板３６を貫通する２つの丸穴７８ａ，７８ｂが形成されている。また、左側部３６ｅに形成された２つの切り欠き部３６ｃの間には、回路基板３６を貫通する２つの長穴８０ａ，８０ｂが形成されている。

（反射部材）
図１６は、本実施の形態に係る反射部材の正面図である。図１７は、本実施の形態に係る反射部材を正面方向から見た斜視図である。

反射部材８２は、ハイヒートポリカーボネート（ＰＣ−ＨＴ）などの熱可塑性樹脂を材料として射出成型により一体的に製造された部品である。また、反射部材８２は、基体が透明な材料からなる。基体は、透過率が８０％以上の材料が好ましい。

反射部材８２は、下側リフレクタ５０、中間リフレクタ５１および上側リフレクタ５２が設けられている中央反射部８４と、中央反射部８４の両端部から上方に延伸するように設けられている一対の固定部８６ａ，８６ｂと、を有する。

下側リフレクタ５０は、反射面５０ａを含む少なくとも一部の表面にアルミニウム等の金属反射膜が形成されている。同様に、上側リフレクタ５２は、反射面５２ａを含む少なくとも一部の表面にアルミニウム等の金属反射膜が形成されている。固定部８６ａ，８６ｂは、発光モジュール３４を回路基板３６に対して固定する際に、発光モジュール３４の右側部３６ｄおよび左側部３６ｅを押さえつける。

固定部８６ａには、ベース部２６の２つのスクリュボス７２ａ，７２ａがそれぞれ嵌る２つの穴８８ａと、貫通した丸穴９０ａが形成されている。穴８８ａの正面側の周囲には、６つの凸部８９ａが略等間隔に形成されている。また、固定部８６ａの背面側には、発光モジュール３４の丸穴７８ａに嵌る位置決めピン（不図示）が設けられている。

同様に、固定部８６ｂには、ベース部２６の２つのスクリュボス７２ｂ，７２ｂがそれぞれ嵌る２つの穴８８ｂと、貫通した長穴９０ｂが形成されている。穴８８ｂの正面側の周囲には、６つの凸部８９ｂが略等間隔に形成されている。また、図１７に示すように、固定部８６ｂの背面側には、発光モジュール３４の長穴８０ａに嵌る位置決めピン９２ｂが設けられている。

（組立て方法）
次に、灯具ユニット２０の組立て方法について主に図１２を参照して説明する。

はじめに、保持部材２２を用意し表面にグリスを塗布する。次に、発光モジュール３４の回路基板３６の４つの切り欠き部３６ｃを、保持部材２２の搭載部７０に設けられている４つのスクリュボス７２の位置に合わせて、発光モジュール３４を保持部材２２上に載置する。その際、ベース部２６の位置決めピン７４ａは、回路基板３６の丸穴７８ｂに嵌る。また、ベース部２６の位置決めピン７４ｂ（図１２では不図示）は、回路基板３６の長穴８０ｂに嵌る。これにより、発光モジュール３４は、保持部材２２に対して位置決めされる。

次に、反射部材８２の固定部８６ａの２つの穴８８ａおよび固定部８６ｂの２つの穴８８ｂを、保持部材２２の搭載部７０に設けられている４つのスクリュボス７２ａ，７２ａ，７２ｂ，７２ｂの位置に合わせ、発光モジュール３４を挟んだ状態で反射部材８２を保持部材２２上に載置する。その際、ベース部２６の位置決めピン７４ａは、固定部８６ａの丸穴９０ａに嵌る。また、ベース部２６の位置決めピン７４ｂ（図１２では不図示）は、固定部８６ｂの長穴９０ｂに嵌る。

加えて、固定部８６ａの裏面側に設けられている位置決めピン（不図示）は、回路基板３６の丸穴７８ａに挿入され、先端がベース部２６に設けられている穴７６ａに嵌る。また、固定部８６ｂの裏面側に設けられている位置決めピン９２ｂは、回路基板３６の長穴８０ａに挿入され、先端がベース部２６に設けられている穴７６ｂに嵌る。これにより、反射部材８２は、発光モジュール３４に対して位置決めされる。

次に、４つのタッピングスクリュ９４を、反射部材８２に形成されている４つの穴８８ａ，８８ｂを通して、保持部材２２の４つのスクリュボス７２ａ，７２ａ，７２ｂ，７２ｂに組み付ける。これにより、反射部材８２および発光モジュール３４は保持部材２２に対して共締めされる。その際、反射部材８２は、固定部８６ａ，８６ｂの裏面側の所定の一部が発光モジュール３４の回路基板３６の基準面に対して当接するように構成されている。これにより、反射部材８２と発光モジュール３４との位置決め精度が向上する。

また、タッピングスクリュ９４は、穴８８ａ（または穴８８ｂ）の正面側の周囲に形成されている凸部８９ａ（または凸部８９ｂ）を鍔の部分で潰しながら、スクリュボス７２ａ（またはスクリュボス７２ｂ）にねじ止めされる。つまり、凸部８９ａ，８９ｂは、潰し代として機能する。これにより、仮に発光モジュール３４の回路基板３６の厚みにバラツキが存在し、保持部材２２に対して反射部材８２の位置が最適位置からずれても、凸部８９ａ，８９ｂが潰れることによって、タッピングスクリュ９４とスクリュボス７２との相対位置の変動が吸収される。

上述のように、保持部材２２に対する発光モジュール３４の位置決め、固定に関して、保持部材２２の表面と平行な面（灯具ユニットとしては鉛直面）内での発光モジュール３４の位置決めは、保持部材２２に形成されている位置決めピン７４ａ，７４ｂと、回路基板３６に形成されている丸穴７８ｂおよび長穴８０ｂとで行われる。また、保持部材２２の表面と垂直な方向（車両前後方向）における発光モジュール３４の位置決め（固定）は、発光モジュール３４が、反射部材８２と保持部材２２との間に挟まれた状態でタッピングスクリュ９４によって共締めされることで行われる。

これにより、丸穴７８ｂおよび長穴８０ｂを精度良く形成すれば、発光モジュール３４の回路基板３６の外周の寸法に高い精度が必要なくなる。そのため、基板のサイズが大きくなっても、丸穴７８ｂおよび長穴８０ｂの形成は特段のコスト上昇を伴わないため、コストの上昇が抑制される。

また、保持部材２２に対する発光モジュール３４の固定を、特別な固定部材を用いずに、反射部材８２自体で行っているため、部品点数を削減できる。また、特別な固定部材（例えばねじ）を用いて発光モジュール３４を保持部材２２に直接固定する場合と比較して、回路基板３６にねじ止め固定のための領域が必要なく、回路基板３６の小型化が可能となる。

また、タッピングスクリュ９４はスクリュボス７２に突き当てているため、クリープによるスクリュ緩みの影響が低減でき、位置精度の耐久信頼性を向上できる。

また、反射部材８２は、所定の接地部が発光モジュール３４の回路基板３６の基準面に対して当接するように構成されているため、反射部材８２と発光モジュール３４との位置決めが直接行われる。その結果、反射部材８２と発光モジュール３４の半導体発光素子３８との位置決め精度が向上する。

次に、給電コネクタ４０ａ，４０ｂにコードを取り付ける。その後、投影レンズ６４が固定されているレンズホルダ６２を保持部材２２に固定する。ベース部２６には、３つのスクリュボス９６と、３つの位置決めピン９８とが形成されている。それぞれの位置決めピン９８は、対応するスクリュボス９６の近傍に形成されている。

レンズホルダ６２の３つの固定部６２ｃには、タッピングスクリュ１００のねじ部が通る大きさの穴６２ｄと、保持部材２２の位置決めピン９８が嵌る丸穴６２ｅが形成されている。穴６２ｄの正面側の周囲には、６つの凸部６２ｆが略等間隔に形成されている。

そして、３つのタッピングスクリュ１００を、各固定部６２ｃに形成されている穴６２ｄを通して、保持部材２２の３つのスクリュボス９６に組み付ける。その際、各位置決めピン９８が対応する固定部６２ｃの丸穴６２ｅに嵌る。これにより、レンズホルダ６２は保持部材２２に対して位置決めされ、固定される。

また、タッピングスクリュ１００は、穴６４ｄの正面側の周囲に形成されている凸部６２ｆを鍔の部分で潰しながら、スクリュボス９６にねじ止めされる。つまり、凸部６２ｆは、潰し代として機能する。以上の方法によって灯具ユニット２０が組み立てられる。

上述のような車両用灯具１０が備える灯具ユニット２０は、第１の実施形態や第２の実施の形態に係る灯具ユニットと同様の作用効果を奏する。

（第４の実施の形態）
図１８は、第４の実施の形態に係る発光モジュールの正面図である。発光モジュール１５０は、第３の実施の形態に係る発光モジュール３４と比較して、ＬＥＤパッケージ３９のレイアウトが異なる。

発光モジュール１５０は、上段発光部１０６として、水平方向に４つのＬＥＤパッケージ３９が配置されており、下段発光部１０８として、水平方向に２つのＬＥＤパッケージ３９が配置されている。また、レンズ焦点Ｆは、図１８に示す上段発光部１０６を構成する一つの半導体発光素子３８の正面に位置しており、上段発光部１０６の水平方向の中心からずれている。また、上段発光部１０６を構成する各半導体発光素子３８と、下段発光部１０８を構成する各半導体発光素子３８とが、互いに水平方向に位置がずれるように各ＬＥＤパッケージ３９が配置されている。

なお、図１８に示す上段発光部１０６では、第１の実施の形態に係る灯具ユニットに用いられる発光モジュール１１６と異なり、中央領域における隣接する発光素子間の間隔Ｇ３と、水平方向の端部領域における隣接する発光素子間の間隔Ｇ４とはほぼ同じである。しかしながら、第１の実施の形態に係る灯具ユニットに用いられる発光モジュール１１６と同様に、中央領域における隣接する発光素子間の間隔Ｇ３よりも、水平方向の端部領域における隣接する発光素子間の間隔Ｇ４を大きくしてもよい。これにより、配光パターン中央に高光度領域を形成しつつ、所望の広さの配光パターンを形成するために必要な発光素子の数を低減できる。

（参考例２）
次に、光源にＬＥＤアレイを用いた光学系の課題について説明する。図１９は、参考例２に係る灯具ユニットに用いられる発光モジュールの正面図である。図２０は、参考例２に係る灯具ユニットの側面図である。

発光モジュール１１０２は、図１９に示すように、正面視において、複数の半導体発光素子１１０４が発光面１１０４ａを正面側に向けて水平方向に一列に配置されている上段発光部１１０６と、複数の半導体発光素子１１０４が発光面１１０４ａを正面側に向けて水平方向に一列に配置されている下段発光部１１０８と、を有する。上段発光部１１０６は、基板１１１０の上部側に配置されており、下段発光部１１０８は、上段発光部１１０６より基板１１１０の下方側に配置されている。

灯具ユニット１１２０は、図２０に示すように、発光モジュール１１０２と、上段発光部１１０６および下段発光部１１０８の像を車両前方へ投影する投影レンズ１１１２と、を有する。投影レンズ１１１２の焦点Ｆは、灯具ユニット１１２０の光軸上であって、半導体発光素子１１０４の発光面１１０４ａを含む平面から１ｍｍ程度（図２０の符号Ｌが示す距離）、投影レンズ１１１２側にずれた位置である。

図２１は、灯具ユニット１１２０において上段発光部１１０６および下段発光部１１０８を点灯させた場合の配光パターンを示す図である。

図２１に示す配光パターンＰＨは、各半導体発光素子１１０４の発光面１１０４ａの投影像１１０４ｂが配列されたものであり、各半導体発光素子の発光面１１０４ａ同士の間に非発光領域としての隙間Ｇ２が存在すると、投影像１１０４ｂ同士の間に暗部Ｄが生じる。つまり、明暗がはっきりとわかる筋状の暗部Ｄが配光パターンに形成されることとなり、配光ムラが発生する。そのため、光源の発光面の投影像からなる配光パターンにおいて暗部Ｄが目立ちにくくするための更なる改善が必要である。そこで、本発明者が鋭意検討した結果、発光素子間の隙間がそのまま投影像として鮮明に投影されないようにすることで、暗部Ｄが投影像で目立ちにくくできる点に想到した。以下、各実施の形態の構成に基づいて説明する。

（第５の実施の形態）
図２２は、第１の実施の形態に係る灯具ユニットの側面図である。なお、参考例２に係る灯具ユニット１１２０と同様の構成については同じ符号を付して説明を適宜省略する。

発光モジュール１１１６は、図２２に示すように、上段発光部１１０６と、下段発光部１１０８と、を有する。上段発光部１１０６は、基板１１１０の上部側に配置されており、下段発光部１１０８は、上段発光部１１０６より基板１１１０の下部側に配置されている。

灯具ユニット１１３０は、図２２に示すように、発光モジュール１１１６と、投影レンズ１１１２と、発光モジュール１１１６と投影レンズ１１１２との間に設けられている板状の拡散部材１１１４と、を備える。拡散部材１１１４は、ある程度の散乱性能と高い透過率を有する材料や形状が好ましい。例えば、透過率は、４００ｎｍ〜１１００ｎｍ（あるいは可視光）の波長域で８５％〜９０％程度あるとよい。材質は、例えば、ポリカーボネートやアクリル、ガラス等が挙げられる。また、形状は、入射面や反射面に微小な凹凸を加工したものが挙げられる。また、内部に散乱体や気泡を含有させたりして屈折率の異なる空間を内包する拡散部材であってもよい。

複数の半導体発光素子１１０４は、発光素子の発光面１１０４ａが拡散部材１１１４と対向するように配置されている。拡散部材１１１４は、上段発光部１１０６および下段発光部１１０８の少なくとも一方から出射した光が入射面１１１４ａから入射し、投影レンズ１１１２に向けて出射面１１１４ｂから出射する。

図２３は、灯具ユニット１１３０において上段発光部１１０６および下段発光部１１０８を点灯させた場合の配光パターンを示す図である。灯具ユニット１１３０においては、前述のように、拡散部材１１１４に入射した光の少なくとも一部が散乱（拡散）されることで、半導体発光素子１１０４間の隙間に対応する筋状の暗部Ｄが目立たなくなり、配光パターンＰＨにおける光度（照度）ムラが抑制される。なお、灯具ユニット１１３０においては、拡散部材１１１４における拡散性能は場所によらず一様であるため、配光パターンＰＨの中央領域Ｒ１は周囲の領域Ｒ２より光度が高くなっている。

上述のように、第１の実施の形態に係る灯具ユニット１１２０は、複数の半導体発光素子１１０４が水平方向に配列している上段発光部１１０６と、複数の半導体発光素子１１０４が水平方向に配列している下段発光部１１０８と、を有する発光モジュール１１１６と、上段発光部１１０６および下段発光部１１０８の像を車両前方へ投影する投影レンズ１１１２と、発光モジュール１１１６と投影レンズ１１１２との間に設けられた光学部材としての拡散部材１１１４と、を備える。発光モジュール１１１６は、その発光面が投影レンズ１１１２の入射面と対向するように配置されている。また、拡散部材１１１４は、入射した光の少なくとも一部の光の光路を変化させるように構成されている。

このように構成された灯具ユニット１１２０、発光モジュール１１１６と投影レンズ１１１２との間に設けられた拡散部材１１１４により、上段発光部１１０６および下段発光部１１０８の像を車両前方へ投影した際に、半導体発光素子１１０４間の隙間に起因する暗部が投影像で目立ちにくくなる。換言すれば、暗部を投影像においてぼかすことができる。

（第６の実施の形態）
図２４は、第６の実施の形態に係る灯具ユニット１１４０の側面図である。図２５は、灯具ユニット１１４０において上段発光部１１０６および下段発光部１１０８を点灯させた場合の配光パターンを示す図である。なお、第５の実施の形態に係る灯具ユニット１１３０と同様の構成については同じ符号を付して説明を適宜省略する。

灯具ユニット１１４０は、図２４に示すように、発光モジュール１１１６と、投影レンズ１１１２と、発光モジュール１１１６と投影レンズ１１１２との間に設けられている板状の拡散部材１１１４および拡散部材１１１５と、を備える。拡散部材１１１５は、拡散部材１１１４と投影レンズ１１１２との間に配置されている。拡散部材１１１５は、拡散部材１１１４よりも入射面１１１５ａおよび出射面１１１５ｂが小さい板状の部材であり、拡散部材１１１４で拡散された光の一部を再度拡散させる役割を果たす。また、拡散部材１１１４および拡散部材１１１５は、いずれも中央部が光軸Ａｘと交差するように配置されている。

これにより、発光モジュール１１１６の輝度が高い中央領域から出射した光は、拡散部材１１１４および拡散部材１１１５の両方によって拡散する。そのため、図２３に示した配光パターンＰＨと比較して、配光パターンＰＨ’の中央領域Ｒ１の光度（照度）が抑えられ、中央領域Ｒ１の周囲の領域Ｒ２の光度が相対的に高くなる。その結果、配光パターンＰＨ’全体の光度の均一性が増す。

拡散部材１１１５は、拡散部材１１１４と同様の構成を取り得るが、大きさや配置、形状等を工夫して拡散部材１１１４と組み合わせることで、拡散部材１１１４単独では達成し得ない任意の配光パターンを得ることができる。

（第７の実施の形態）
図２６は、第７の実施の形態に係る灯具ユニット１１４２の側面図である。灯具ユニット１１４２は、第５の実施の形態に係る灯具ユニット１１３０と比較して、ＬＥＤアレイにおける半導体発光素子１１０４の段数が３段であり、各半導体発光素子１１０４の発光面１１０４ａの前方に光学系１１０５が配置されている点が大きく異なる。光学系１１０５は、リフレクタ、導光体、入射面と出射面以外の面に反射膜が形成されているセラミック蛍光体や蛍光体含有樹脂、等である。これにより、半導体発光素子１１０４から出射した光をなるべく拡散部材１１１４に向かわせることができ、灯具ユニット１１４２における光の利用効率が向上する。

（第８の実施の形態）
図２７は、第８の実施の形態に係る灯具ユニット１１４４の側面図である。灯具ユニット１１４４は、第７の実施の形態に係る灯具ユニット１１４２と比較して、拡散部材１１１７ａ，１１１７ｂが、発光モジュールの発光面の全体を覆うように配置せず、半導体発光素子１１０４間の隙間Ｇと投影レンズ１１１２との間の領域に配置されている点が大きく異なる。隙間Ｇに対応する暗部を目立たなくするためには、隙間Ｇが像としてそのまま投影されなければよい。そこで、隙間Ｇの正面に拡散部材１１１７ａ，１１１７ｂを配置し、半導体発光素子１１０４の発光面１１０４ａの正面には拡散部材を配置しないことで、拡散部材での光の吸収や、配光パターンの形成に寄与しない無駄な拡散を低減できる。

換言すると、灯具ユニット１１４４における拡散部材１１１７ａ，１１１７ｂは、第１段の発光部と第２段の発光部との間の非発光領域と、投影レンズ１１１２との間に配置されている。これにより、半導体発光素子１１０４間の隙間Ｇに起因する暗部を投影像において選択的にぼかすことができる。換言すれば、投影像のうち、発光領域自体の像を余りぼかさずにできる。

（第９の実施の形態）
図２８（ａ）は、第９の実施の形態に係る灯具ユニット１１４６の側面図、図２８（ｂ）は、第９の実施の形態の変形例に係る灯具ユニット１１４８の側面図である。なお、図２８（ａ）、図２８（ｂ）では、投影レンズ１１１２の図示を省略している。

図２８（ａ）に示す灯具ユニット１１４６は、中央の段にある半導体発光素子１１０４の発光面１１０４ａの正面に拡散度が小さい（拡散透過率が高い）拡散部材１１１９ａを配置し、上段および下段にある半導体発光素子１１０４の発光面１１０４ａの正面に拡散度が大きい（拡散透過率が低い）拡散部材１１１９ｂを配置している。これにより、配光パターンの中央部の光度を余り低下させずに、半導体発光素子１１０４間の隙間Ｇに起因する暗部を目立たなくすることができる。

なお、図２８（ｂ）に示す灯具ユニット１１４８に示すように、拡散部材１１１９ａおよび拡散部材１１１９ｂを一枚の板状の拡散部材１１１９として構成してもよい。換言すれば、一つの拡散部材１１１９において、拡散度が異なる複数の領域を設けることで、拡散度に分布を持たせてもよい。これにより、投影像で構成される配光パターンにおける所望の位置に明部と暗部を形成することができる。

（参考例３）
次に、光源にＬＥＤアレイを用いた光学系の他の課題について説明する。図２９は、参考例３に係る灯具ユニットに用いられる発光モジュールの正面図である。図３０は、参考例３に係る灯具ユニットの側面図である。図３１は、灯具ユニット１１３０において上段発光部１１０６および下段発光部１１０８を点灯させた場合の配光パターンを示す図である。

発光モジュール１１２２および灯具ユニット１１３０の構成は、上述の各実施の形態と同様なため、説明を適宜省略する。図３１に示す配光パターンＰＨは、上段発光部１１０６により配光パターンＰＨの下部領域を照射する配光パターンＰＨ１と、下段発光部１１０８により配光パターンＰＨの上部領域を照射する配光パターンＰＨ２と、を有する。そして、上段発光部１１０６および下段発光部１１０８の間の隙間Ｇ１に対応する暗部Ｄが、配光パターンＰＨに形成されるため、配光ムラが発生する。そこで、本発明者が鋭意検討した結果、上段発光部１１０６および下段発光部１１０８の間の隙間Ｇ１がそのまま投影像として鮮明に投影されないようにすることで、暗部Ｄが投影像で目立ちにくくできる点に想到した。

（第１０の実施の形態）
以下の各実施の形態では、入射した光の少なくとも一部の光の光路を変化させるように構成されている光学部材として、導光体を例に挙げて説明する。図３２は、第１０の実施の形態に係る灯具ユニットの側面図である。図３３は、第１０の実施の形態の変形例に係る灯具ユニットの側面図である。なお、参考例３に係る灯具ユニット１１３０と同様の構成については同じ符号を付して説明を適宜省略する。図３４は、第６の実施の形態に係る灯具ユニットにおいて上段発光部１１０６および下段発光部１１０８を点灯させた場合の配光パターンを示す図である。

灯具ユニット１１５２は、発光モジュール１１２２と、投影レンズ１１１２と、柱状の導光体１１２１と、を有する。導光体１１２１は、断面が平行四辺形である角柱状の部材であり、ガラスやセラミック、樹脂等の透明部材で構成されている。導光体１１２１は、蛍光体を含んでもよい。

導光体１１２１は、下段発光部１１０８の半導体発光素子１１０４の発光面１１０４ａの正面に配置されている。導光体１１２１は、発光モジュール１１２２から出射した光の一部が入射する入射面１１２１ａや、透過した光が出射する出射面１１２１ｂにおいて光が屈折する形状である。導光体１１２１では、入射面１１２１ａと出射面１１２１ｂの面積および形状がほぼ同じである。

本実施の形態に係る灯具ユニット１１５２は、下段発光部１１０８の正面に設けられている導光体１１２１によって、下段発光部１１０８から出射した光の一部を屈折させながら投影レンズ１１１２に向けて導光することができる。そのため、上段発光部１１０６と下段発光部１１０８との隙間Ｇ１が大きくても、隙間Ｇ１に対応する非発光領域から光が出射したように見えるため（図３２の光Ｌ５参照）、非発光領域がそのまま暗部として配光パターンＰＨの一部に生じることを抑制できる。

つまり、図３４に示す配光パターンＰＨ’は、上段発光部１１０６により配光パターンＰＨの下部領域を照射する配光パターンＰＨ１と、下段発光部１１０８により配光パターンＰＨの上部領域を照射する配光パターンＰＨ２と、が一部重なったものである。そのため、図３１に示した配光パターンＰＨのような暗部Ｄが目立たない。つまり、半導体発光素子１１０４間の隙間Ｇ１に起因する暗部が投影像で目立たなくなり、配光ムラが低減される。

なお、導光体の形状は、図３３に示す灯具ユニット１１５４における導光体１１２３のように、断面形状が台形であってもよい。また、導光体１１２３の入射面１１２３ａは、半導体発光素子１１０４の発光面１１０４ａとほぼ平行になっており、導光体１１２３の出射面１１２３ｂは、光軸Ａｘに対して交差するように配置されている。

次に、図３０に示す灯具ユニット１１３０、図３２に示す灯具ユニット１１５２、図３３に示す灯具ユニット１１５４のそれぞれが形成する配光パターンの特性についてシミュレーションを参考に比較する。なお、このシミュレーションでは、下段発光部１１０８の発光素子の数が上段発光部１１０６の発光素子の数より少ない発光モジュールを用いており、その結果、配光パターンの上半分の照射領域の水平方向の幅が狭くなっている。

図３５（ａ）は、図３０に示す灯具ユニット１１３０により形成される配光パターンを示す図、図３５（ｂ）は、図３２に示す灯具ユニット１１５２により形成される配光パターンを示す図、図３５（ｃ）は、図３３に示す灯具ユニット１１５４により形成される配光パターンを示す図である。

図３６は、図３５（ａ）〜図３５（ｃ）に示す各配光パターンのＶ（鉛直）方向の光度分布を示す図である。図３６に示す曲線Ｃ１は、図３０に示す灯具ユニット１１３０により形成される配光パターンの光度分布、図３６に示す曲線Ｃ２は、図３２に示す灯具ユニット１１５２により形成される配光パターンの光度分布、図３６に示す曲線Ｃ３は、図３３に示す灯具ユニット１１５４により形成される配光パターンの光度分布である。

図３６に示す結果より、上段発光部１１０６および下段発光部１１０８に対応する２つのピーク光度の位置が、導光体を備えていない灯具ユニット１１３０では、鉛直方向で４°程度の開きがあった。しかしながら、導光体を備えている灯具ユニットにおける２つのピーク光度の位置は、導光体を備えていない場合よりも鉛直方向で近づいている。特に、導光体１１２３を備えた灯具ユニット１１５４では、２つのピーク光度の位置が鉛直方向で３°程度の開きに低減されており、暗部が低減され、配光ムラが減少していることがわかる。

（第１１の実施の形態）
第１１の実施の形態では、上述の第５の実施の形態から第１０の実施の形態に係る灯具モジュールを適用できる車両用灯具について説明する。

図３７は、第１１の実施の形態に係る車両用灯具の概略縦断面図である。図３８は、図３７に示す灯具ユニット１０２０の分解斜視図である。図３７に示す車両用灯具１０１０は、車両に用いられる前照灯として機能する。

車両用灯具１０１０は、車体の前部の左右両端部にそれぞれ配置されている。車両用灯具１０１０は、図３７に示すように、前方が開口したランプボディ１０１２と、ランプボディ１０１２の開口した前方部に取り付けられた前面カバー１０１４と、を備えている。ランプボディ１０１２と前面カバー１０１４とで灯具筐体１０１６が構成され、灯具筐体１０１６の内部に灯室１０１８が形成される。

灯室１０１８には、灯具ユニット１０２０が配置されている。灯具ユニット１０２０は、ハイビーム用の配光パターンを形成できるように構成されている。また、灯室１０１８には、保持部材１０２２が配置されている。光軸調整機構１０２４は、保持部材１０２２を左右方向および前後方向に傾動自在に移動できるように構成されている。保持部材１０２２は、熱伝導性の高い金属材料によって形成され、前後方向を向くベース部１０２６を有している。保持部材１０２２は、ヒートシンクの一部として機能する。

ベース部１０２６は、その上下両端部に被支持部１０２８，１０２８，１０２８（図３７では、２つの被支持部１０２８，１０２８のみを示す。）が設けられている。ベース部１０２６の後面には、後方へ突出するように放熱フィン１０３０が設けられている。また、放熱フィン１０３０の後面には放熱ファン１０３２が取り付けられている。

ベース部１０２６の前面における中央部から上部にかけては、発光モジュール１０３４が取り付けられている。発光モジュール１０３４は、図１３に示した発光モジュール３４とほぼ同じ構成であるため、以下では説明を適宜省略する。

次に、車両用灯具１０１０の他の部材について説明する。導光体１０５０は、図３７に示すように、発光モジュール１０３４に搭載されている、下段発光部１１０８を構成する半導体発光素子１０３８の正面に配置されている。なお、導光体１０５０を含む灯具ユニット１０２０の概略構成や作用効果は、第１０の実施の形態に係る灯具ユニット１１５２の構成や作用効果をほぼ含むものであり、説明は省略する。

ベース部１０２６の前面には、レンズホルダ１０６２が取り付けられている。レンズホルダ１０６２は、前後方向に貫通した円筒部１０６２ａと、円筒部１０６２ａの３箇所に形成されている足部１０６２ｂと、足部１０６２ｂの先端に形成されている固定部１０６２ｃと、を有する。レンズホルダ１０６２は、固定部１０６２ｃを介してベース部１０２６に取り付けられている。

レンズホルダ１０６２の前端部には、投影レンズ１０６４が取り付けられている。投影レンズ１０６４は、略半球状に形成されており、凸部が前方に向くように配置されている。投影レンズ１０６４は、後側焦点を含む焦点面上の像を反転して発光モジュール１０３４から出射された光を車両前方に照射、投影するための光学部材としての機能を有する。また、投影レンズ１０６４は、発光モジュール１０３４とともにランプボディ１０１２に収容されている。投影レンズ１０６４の上方および下方には、エクステンションリフレクタ１０６５ａ，１０６５ｂが設けられている。

光軸調整機構１０２４は、２つのエイミングスクリュー１０６６，１０６８を有している。エイミングスクリュー１０６６は、灯室１０１８の上部後方に配置されており、回転操作部１０６６ａと、回転操作部１０６６ａから前方へ向かって延びている軸部１０６６ｂと、を有する。軸部１０６６ｂの前方端部には、ねじ溝１０６６ｃが形成されている。

エイミングスクリュー１０６６は、回転操作部１０６６ａがランプボディ１０１２の後端部に回転自在に支持され、ねじ溝１０６６ｃが保持部材１０２２の上部の被支持部１０２８に螺合されている。回転操作部１０６６ａが操作され、被支持部１０２８に連結されているエイミングスクリュー１０６６が回転すると、その回転方向に応じた方向へ他の被支持部１０２８を支点として保持部材１０２２が傾動され、灯具ユニット１０２０の光軸調整（エイミング調整）が行われる。なお、エイミングスクリュー１０６８も同様の機能を有する。

次に、灯具ユニット１０２０を構成する各部品を詳述する。

（保持部材）
図３８に示す保持部材１０２２の表面形状は、図１５に示した搭載部７０とほぼ同じ構成であるため、以下では説明を適宜省略する。

（回路基板）
回路基板１０３６は、図１３に示した回路基板３６とほぼ同じ構成であるため、以下では説明を適宜省略する。

（光学系保持部材）
図３９は、本実施の形態に係る光学系保持部材１０８２の正面図である。図４０は、図３９に示す光学系保持部材１０８２のＹ−Ｙ断面図である。

光学系保持部材１０８２は、ハイヒートポリカーボネート（ＰＣ−ＨＴ）などの熱可塑性樹脂を材料として射出成型により一体的に製造された部品である。また、光学系保持部材１０８２は、基体が透明な材料からなる。基体は、透過率が８０％以上の材料が好ましい。

光学系保持部材１０８２は、四角柱状の導光体１０５０が装着されている中央開口部１０８４と、中央開口部１０８４の両端部から上方に延伸するように設けられている一対の固定部１０８６ａ，１０８６ｂと、を有する。

固定部１０８６ａ，１０８６ｂは、発光モジュール１０３４を回路基板１０３６に対して固定する際に、発光モジュール１０３４の右側部３６ｄ（図１３参照）および左側部３６ｅ（図１３参照）を押さえつける。

固定部１０８６ａには、ベース部１０２６の２つのスクリュボス１０７２ａ，１０７２ａがそれぞれ嵌る２つの穴１０８８ａと、貫通した丸穴１０９０ａが形成されている。穴１０８８ａの正面側の周囲には、６つの凸部１０８９ａが略等間隔に形成されている。また、固定部１０８６ａの背面側には、発光モジュール１０３４の丸穴１０７８ａに嵌る位置決めピン（不図示）が設けられている。

同様に、固定部１０８６ｂには、ベース部１０２６の２つのスクリュボス７２ｂ，７２ｂ（図１５参照）がそれぞれ嵌る２つの穴１０８８ｂと、貫通した長穴１０９０ｂが形成されている。穴１０８８ｂの正面側の周囲には、６つの凸部１０８９ｂが略等間隔に形成されている。また、図３９に示すように、固定部１０８６ｂの背面側には、発光モジュール１０３４の長穴１０８０ａに嵌る位置決めピン１０９２ｂが設けられている。

（組立て方法）
次に、灯具ユニット１０２０の組立て方法について主に図３８を参照して説明する。

はじめに、保持部材１０２２を用意し表面にグリスを塗布する。次に、発光モジュール１０３４の回路基板１０３６の４つの切り欠き部３６ｃ（図１３参照）を、保持部材１０２２の搭載部１０７０に設けられている４つのスクリュボス（図１５に示すスクリュボス７２ａ，７２ｂと同様）の位置に合わせて、発光モジュール１０３４を保持部材１０２２上に載置する。その際、ベース部１０２６の位置決めピン１０７４ａは、回路基板１０３６の丸穴１０７８ｂに嵌る。また、ベース部１０２６の位置決めピン７４ｂ（図１５参照）は、回路基板１０３６の長穴１０８０ｂに嵌る。これにより、発光モジュール１０３４は、保持部材１０２２に対して位置決めされる。

次に、光学系保持部材１０８２の固定部１０８６ａの２つの穴１０８８ａおよび固定部１０８６ｂの２つの穴１０８８ｂを、保持部材１０２２の搭載部１０７０に設けられている４つのスクリュボスの位置に合わせ、発光モジュール１０３４を挟んだ状態で光学系保持部材１０８２を保持部材１０２２上に載置する。その際、ベース部１０２６の位置決めピン１０７４ａは、固定部１０８６ａの丸穴１０９０ａに嵌る。また、ベース部１０２６の位置決めピン７４ｂ（図１５参照）は、固定部１０８６ｂの長穴１０９０ｂに嵌る。

加えて、固定部１０８６ａの裏面側に設けられている位置決めピン（不図示）は、回路基板１０３６の丸穴１０７８ａに挿入され、先端がベース部１０２６に設けられている穴１０７６ａに嵌る。また、固定部１０８６ｂの裏面側に設けられている位置決めピン１０９２ｂは、回路基板１０３６の長穴１０８０ａに挿入され、先端がベース部１０２６に設けられている穴７６ｂ（図１５参照）に嵌る。これにより、光学系保持部材１０８２は、発光モジュール１０３４に対して位置決めされる。

次に、４つのタッピングスクリュ１０９４を、光学系保持部材１０８２に形成されている４つの穴１０８８ａ，１０８８ｂを通して、保持部材１０２２の４つのスクリュボス１０７２ａ，１０７２ａ，７２ｂ，７２ｂ（図１５参照）に組み付ける。これにより、光学系保持部材１０８２および発光モジュール１０３４は保持部材１０２２に対して共締めされる。その際、光学系保持部材１０８２は、固定部１０８６ａ，１０８６ｂの裏面側の所定の一部が発光モジュール１０３４の回路基板１０３６の基準面に対して当接するように構成されている。これにより、光学系保持部材１０８２と発光モジュール１０３４との位置決め精度が向上する。

また、タッピングスクリュ１０９４は、穴１０８８ａ（または穴１０８８ｂ）の正面側の周囲に形成されている凸部１０８９ａ（または凸部１０８９ｂ）を鍔の部分で潰しながら、スクリュボス１０７２ａ（またはスクリュボス７２ｂ）にねじ止めされる。つまり、凸部１０８９ａ，１０８９ｂは、潰し代として機能する。これにより、仮に発光モジュール１０３４の回路基板１０３６の厚みにバラツキが存在し、保持部材１０２２に対して光学系保持部材１０８２の位置が最適位置からずれても、凸部１０８９ａ，１０８９ｂが潰れることによって、タッピングスクリュ１０９４とスクリュボス１０７２ａ，７２ｂとの相対位置の変動が吸収される。

上述のように、保持部材１０２２に対する発光モジュール１０３４の位置決め、固定に関して、保持部材１０２２の表面と平行な面（灯具ユニットとしては鉛直面）内での発光モジュール１０３４の位置決めは、保持部材１０２２に形成されている位置決めピン１０７４ａ，７４ｂと、回路基板１０３６に形成されている丸穴１０７８ｂおよび長穴１０８０ｂとで行われる。また、保持部材１０２２の表面と垂直な方向（車両前後方向）における発光モジュール１０３４の位置決め（固定）は、発光モジュール１０３４が、光学系保持部材１０８２と保持部材１０２２との間に挟まれた状態でタッピングスクリュ１０９４によって共締めされることで行われる。

これにより、丸穴１０７８ｂおよび長穴１０８０ｂを精度良く形成すれば、発光モジュール１０３４の回路基板１０３６の外周の寸法に高い精度が必要なくなる。そのため、基板のサイズが大きくなっても、丸穴１０７８ｂおよび長穴１０８０ｂの形成は特段のコスト上昇を伴わないため、コストの上昇が抑制される。

また、保持部材１０２２に対する発光モジュール１０３４の固定を、特別な固定部材を用いずに、光学系保持部材１０８２自体で行っているため、部品点数を削減できる。また、特別な固定部材（例えばねじ）を用いて発光モジュール１０３４を保持部材１０２２に直接固定する場合と比較して、回路基板１０３６にねじ止め固定のための領域が必要なく、回路基板１０３６の小型化が可能となる。

また、タッピングスクリュ１０９４はスクリュボス１０７２ａ，７２ｂに突き当てているため、クリープによるスクリュ緩みの影響が低減でき、位置精度の耐久信頼性を向上できる。

また、光学系保持部材１０８２は、所定の接地部が発光モジュール１０３４の回路基板１０３６の基準面に対して当接するように構成されているため、光学系保持部材１０８２と発光モジュール１０３４との位置決めが直接行われる。その結果、光学系保持部材１０８２と発光モジュール１０３４の半導体発光素子１０３８との位置決め精度が向上する。

次に、給電コネクタ１０４０ａ，１０４０ｂにコードを取り付ける。その後、投影レンズ１０６４が固定されているレンズホルダ１０６２を保持部材１０２２に固定する。ベース部１０２６には、３つのスクリュボス１０９６と、３つの位置決めピン１０９８とが形成されている。それぞれの位置決めピン１０９８は、対応するスクリュボス１０９６の近傍に形成されている。

レンズホルダ１０６２の３つの固定部１０６２ｃには、タッピングスクリュ１１００のねじ部が通る大きさの穴１０６２ｄと、保持部材１０２２の位置決めピン１０９８が嵌る丸穴１０６２ｅが形成されている。穴１０６２ｄの正面側の周囲には、６つの凸部１０６２ｆが略等間隔に形成されている。

そして、３つのタッピングスクリュ１１００を、各固定部１０６２ｃに形成されている穴１０６２ｄを通して、保持部材１０２２の３つのスクリュボス１０９６に組み付ける。その際、各位置決めピン１０９８が対応する固定部１０６２ｃの丸穴１０６２ｅに嵌る。これにより、レンズホルダ１０６２は保持部材１０２２に対して位置決めされ、固定される。

また、タッピングスクリュ１１００は、穴１０６４ｄの正面側の周囲に形成されている凸部１０６２ｆを鍔の部分で潰しながら、スクリュボス１０９６にねじ止めされる。つまり、凸部１０６２ｆは、潰し代として機能する。以上の方法によって灯具ユニット１０２０が組み立てられる。

上述のような車両用灯具１０１０が備える灯具ユニット１０２０は、第５の実施の形態や第６の実施の形態に係る灯具ユニットと同様の作用効果を奏する。

以上、本発明を上述の各実施の形態を参照して説明したが、本発明は上述の各実施の形態に限定されるものではなく、各実施の形態の構成を適宜組み合わせたものや置換したものについても本発明に含まれるものである。また、当業者の知識に基づいて各実施の形態における組合せや処理の順番を適宜組み替えることや各種の設計変更等の変形を実施の形態に対して加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施の形態も本発明の範囲に含まれうる。

上述の各実施の形態では、ＬＥＤアレイの段数が２段（２列）の場合について説明しているが、３段（３列）以上の場合であってもよい。

また、上述の第３の実施の形態に係る車両用灯具１０においては、図１３に示すように、回路基板３６の上側部３６ａに給電コネクタ４０ａ，４０ｂが配置され、下側部３６ｂに半導体発光素子３８が配置されている。この場合、給電コネクタ４０ａ，４０ｂの接続部が上方側に向いているため、防水を考慮すると改善の余地がある。

図４１は、第３の実施の形態に係る発光モジュールの変形例を示す正面図である。図４１に示す発光モジュール１３４は、回路基板１３６の下側部３６ｂに給電コネクタ４０ａ，４０ｂが配置され、上側部３６ａに半導体発光素子３８が配置されている。これにより、給電コネクタ４０ａ，４０ｂの接続部が下方を向くようになり、水が給電コネクタ４０ａ，４０ｂの接続部から内部へ浸入しにくくなる。

１０ 車両用灯具、 ２０ 灯具ユニット、 ３４ 発光モジュール、 ３６ 回路基板、 ３８ 半導体発光素子、 ３８ａ ＬＥＤチップ、 ３８ｂ 蛍光層、 ３９ ＬＥＤパッケージ、 ４２ 給電回路、 ４２ａ 配線パターン、 ５０ 下側リフレクタ、 ５０ａ 反射面、 ５１ 中間リフレクタ、 ５１ａ 反射面、 ５２ 上側リフレクタ、 ５２ａ 反射面、 ６４ 投影レンズ、 ８２ 反射部材、 １０２ 発光モジュール、 １０４ 半導体発光素子、 １０４ａ 発光面、 １０６ 上段発光部、 １０８ 下段発光部、 １１０ 基板、 １１２ 投影レンズ、 １１４ 下側リフレクタ、 １１４ａ 反射面、 １１６ 発光モジュール、 １１８ 中間リフレクタ、 １１８ａ 反射面、 １２０ 灯具ユニット、 １２２ 発光モジュール、 １２４ 上側リフレクタ、 １２４ａ 反射面、 １３０，１４０ 灯具ユニット、 １５０ 発光モジュール、 Ｇ１ 間隔、 Ｇ２ 最小間隔、 Ｇ３，Ｇ４ 間隔。

本発明は、車両や照明具等の灯具ユニットに利用できる。

Claims (9)

1. 複数の発光素子が水平方向に配列している第１段の発光部と、
   複数の発光素子が水平方向に配列している第２段の発光部と、
   前記第１段の発光部と前記第２段の発光部との間に設けられている第１のリフレクタと、
   前記第１段の発光部および前記第２段の発光部の像を車両前方へ投影するレンズと、を備え、
   前記複数の発光素子は、該発光素子の発光面が前記レンズと対向するように配置されており、
   前記第１のリフレクタは、前記第１段の発光部および前記第２段の発光部の少なくとも一方から出射した光の一部を前記レンズに向けて反射する反射面を有し、
   前記第１段の発光部および前記第２段の発光部は、前記第１段の発光部と前記第２段の発光部との間隔Ｇ１が、前記第１段の発光部または前記第２段の発光部における水平方向に隣接する発光素子の最小間隔Ｇ２より大きくなるように構成されている、
   ことを特徴とする灯具ユニット。
2. 前記第１段の発光部における発光素子の数Ｎ１は、前記第２段の発光部における発光素子の数Ｎ２より多く、
   前記第１段の発光部は、前記第２段の発光部よりも上方に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の灯具ユニット。
3. 前記第１段の発光部は、中央領域における隣接する発光素子間の間隔Ｇ３よりも、水平方向の端部領域における隣接する発光素子間の間隔Ｇ４が大きいことを特徴とする請求項１または２に記載の灯具ユニット。
4. 前記第２段の発光部の、前記第１段の発光部と隣接する側と反対側の領域に設けられた第２のリフレクタを更に備え、
   前記第２のリフレクタは、前記第２段の発光部から出射した光の一部を前記レンズに向けて反射する反射面を有し、
   前記第１のリフレクタは、前記第１段の発光部から出射した光が前記第２のリフレクタの反射面に向かう光路を遮る位置に配置されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の灯具ユニット。
5. 複数の発光素子が水平方向に配列している第１段の発光部と、複数の発光素子が水平方向に配列している第２段の発光部と、を有する光源と、
   前記第１段の発光部および前記第２段の発光部の像を車両前方へ投影するレンズと、
   前記光源と前記レンズとの間に設けられた光学部材と、を備え、
   前記光源は、該光源の発光面が前記レンズの入射面と対向するように配置されており、
   前記光学部材は、入射した光の少なくとも一部の光の光路を変化させるように構成されていることを特徴とする灯具ユニット。
6. 前記光学部材は、拡散部であることを特徴とする請求項５に記載の灯具ユニット。
7. 前記拡散部は、前記第１段の発光部と前記第２段の発光部との間の非発光領域と、前記レンズとの間に配置されていることを特徴とする請求項６に記載の灯具ユニット。
8. 前記拡散部は、拡散透過率が高い高拡散部と、拡散透過率が低い低拡散部とを有することを特徴とする請求項６または７に記載の灯具ユニット。
9. 前記光学部材は、光源から出射した光が入射する入射面または透過した光が出射する出射面において光が屈折する導光体であることを特徴とする請求項５に記載の灯具ユニット。

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