JPWO2017043532A1 - 水素化ブロック共重合体、ポリプロピレン樹脂組成物及び成形体 - Google Patents

水素化ブロック共重合体、ポリプロピレン樹脂組成物及び成形体 Download PDF

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Abstract

共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロック(C)、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロック(B)及びビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロック(S)を分子中に含む水素化ブロック共重合体であって、前記水素化ブロック共重合体中、前記重合体ブロック(C)の含有量が1〜20質量%であり、前記重合体ブロック(B)の含有量が69〜98質量%であり、前記重合体ブロック(S)の含有量が1〜15質量%であり、前記重合体ブロック(C)の水素化前のビニル結合量が1〜25mol%であり、前記重合体ブロック(B)の水素化前のビニル結合量が60〜100mol%であり、前記水素化ブロック共重合体の水素化率が80mol%以上であり、前記水素化ブロック共重合体の動的粘弾性測定(1Hz)により得られるtanδピークが−45℃を超え10℃以下の範囲にあり、且つ、tanδピークの値が1.0以上であり、且つ、tanδピークの半値幅が20℃以下である、水素化ブロック共重合体。

Description

本発明は、水素化ブロック共重合体、並びにこれを用いたポリプロピレン樹脂組成物及びその成形体に関する。
ポリプロピレン系樹脂組成物は、一般的に耐薬品性、機械的特性に優れているため、包装材料、機械部品、自動車部品など広範囲に使用されている。また、最近、環境問題に対する必要性から非ハロゲン系の透明高分子材料の開発が進んでおり、特にチューブ、シート、及びフィルム分野においては、ポリプロピレン系樹脂が使用され、用途に合わせてポリプロピレン系樹脂を軟質化、透明化等させる要求が出ている。
特許文献1では、水添ジエン系共重合体が水添前重合体ブロックA、B、Cからなり、Aはビニル芳香族が80重量%以上、Bは70重量%以上の共役ジエン化合物からなり、共役ジエン化合物のビニル結合含量が70重量%より高く、Cはビニル結合含量が30重量%以下のポリブタジエンであるブロック共重合体を高度に水素添加したものが開示されている。また、このような水素添加後のブロック共重合体をプロピレン等の熱可塑性樹脂とブレンドして成形した成形体は、耐熱性、加工性、透明性、剛性、成型外観において優れる旨が記載されている。
特開平7−118335号公報
食品用包装分野、衣料用包装分野、並びに輸液チューブ及び輸液バック等の医療分野に用いられるポリプロピレン系樹脂組成物の成形体には、透明性、柔軟性、加工性、低べたつき性、表面平滑性等の各特性のバランスが良好であることが求められる。しかしながら、特許文献1に記載されているような水素添加後のブロック共重合体は、ポリプロピレン成形体、例えばチューブ状、シート状、及びフィルム状等にしたときの透明性、柔軟性、加工性、低べたつき性、表面平滑性等の各特性のバランスにおいて改善の余地がある。
本発明は、上記の従来技術が有する課題に鑑みてなされたものであり、低ブロッキング性、低ヒステリシスロス、耐溶剤性に優れる水素化ブロック共重合体であって、更にポリプロピレン樹脂組成物に適用した際に、その成形体の透明性、柔軟性、加工性、低べたつき性及び表面平滑性のバランスを良好なものとすることができる、水素化ブロック共重合体を提供することを目的とする。
本発明者らは、上記従来技術の課題を解決すべく鋭意研究し実験を重ねた結果、所定の構成を有する水素化ブロック共重合体により上記課題が解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
本発明は以下のとおりである。
[1]
共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロック(C)、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロック(B)及びビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロック(S)を分子中に含む水素化ブロック共重合体であって、
前記水素化ブロック共重合体中、前記重合体ブロック(C)の含有量が1〜20質量%であり、前記重合体ブロック(B)の含有量が69〜98質量%であり、前記重合体ブロック(S)の含有量が1〜15質量%であり、
前記重合体ブロック(C)の水素化前のビニル結合量が1〜25mol%であり、前記重合体ブロック(B)の水素化前のビニル結合量が60〜100mol%であり、
前記水素化ブロック共重合体の水素化率が80mol%以上であり、
前記水素化ブロック共重合体の動的粘弾性測定(1Hz)により得られるtanδピークが−45℃を超え10℃以下の範囲にあり、且つ、tanδピークの値が1.0以上であり、且つ、tanδピークの半値幅が20℃以下である、水素化ブロック共重合体。
[2]
前記重合体ブロック(C)の含有量が3〜15質量%であり、重合体ブロック(C)と重合体ブロック(S)の含有量の合計が6〜25質量%である、[1]に記載の水素化ブロック共重合体。
[3]
前記水素化ブロック共重合体が、前記重合体ブロック(B)を二つ以上含み、
前記重合体ブロック(B)中、前記水素化ブロック共重合体の末端に存在する重合体ブロック(B−1)の含有量が、1〜10質量%である、[1]又は[2]に記載の水素化ブロック共重合体。
[4]
前記重合体ブロック(C)がブタジエンからなり、前記重合体ブロック(B)がイソプレンからなる、[1]〜[3]のいずれかに記載の水素化ブロック共重合体。
[5]
前記重合体ブロック(B)内において、重合開始末端側から順に各々等質量となるよう第1領域〜第6領域とし、当該第1領域〜第6領域水素添加前のビニル結合量のうち最大値をV、最小値をVとしたとき、V−Vにより得られる値が10mol%以下である、[1]〜[4]のいずれかに記載の水素化ブロック共重合体。
[6]
前記重合体ブロック(S)の含有量が3〜10質量%である、[1]〜[5]のいずれかに記載の水素化ブロック共重合体。
[7]
共役ジエン化合物単位及びビニル芳香族化合物単位を分子中に含む水素化ブロック共重合体であって、
前記ビニル芳香族化合物単位の含有量が1〜15質量%であり、
前記水素化ブロック共重合体の水素化率が80mol%以上であり、
前記共役ジエン化合物単位の合計100mol%に対して、ブチレン量及び/又はプロピレン量が50〜95mol%であり、
前記水素化ブロック共重合体が−20〜80℃に結晶化のピークを有し、結晶化熱量が0.1〜10J/gであり、
前記水素化ブロック共重合体のショアA硬度が15〜65であり、
前記水素化ブロック共重合体の動的粘弾性測定(1Hz)により得られるtanδピークが−45℃を超え10℃以下の範囲にあり、且つ、tanδピークの値が1.0以上であり、且つ、tanδピークの半値幅が20℃以下である、水素化ブロック共重合体。
[8]
前記水素化ブロック共重合体の動的粘弾性測定(1Hz)により得られるtanδピークが−45℃を超え10℃以下の範囲にあり、且つ、tanδピークの値が1.2以上であり、且つ、tanδピークの半値幅が18℃以下である、[1]〜[7]のいずれかに記載の水素化ブロック共重合体。
[9]
ピーク重量平均分子量の2倍以上の重量平均分子量を有する成分の含有率と、ピーク重量平均分子量の0.5倍以下の重量平均分子量を有する成分の含有率の合計が15%以下である、[1]〜[8]のいずれかに記載の水素化ブロック共重合体。
[10]
前記水素化ブロック共重合体の重量平均分子量(Mw)が10万〜30万であり、前記水素化ブロック共重合体の重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)の比(Mw)/(Mn)が1.01〜1.30である、[1]〜[9]のいずれかに記載の水素化ブロック共重合体。
[11]
g−factorが0.11〜0.25である、[1]〜[10]のいずれかに記載の水素化ブロック共重合体。
[12]
[1]〜[11]のいずれかに記載の水素化ブロック共重合体10〜90質量%と、ポリプロピレン樹脂10〜90質量%とを含む、ポリプロピレン樹脂組成物であって、
前記ポリプロピレン樹脂組成物の広角X線回折測定における、散乱角(2θ)15°の回折ピーク強度(I15)と、散乱角(2θ)の14°回折ピーク強度(I14)との強度比(I14/I15)が0.1以上1.4未満である、ポリプロピレン樹脂組成物。
[13]
前記ポリプロピレン樹脂がランダムポリプロピレン樹脂である、[12]に記載のポリプロピレン樹脂組成物。
[14]
クロス分別クロマトグラフィーで測定した−20℃以下の積分溶出量が全容量の0.1%以上50%未満であり、−20℃を超え60℃未満の範囲の積分溶出量が全容量の10%以上90%未満であり、60℃以上150℃以下の範囲の積分溶出量が全容量の10%以上90%未満である、[12]又は[13]に記載のポリプロピレン樹脂組成物。
[15]
クロス分別クロマトグラフィーで測定した10℃以上60℃未満の範囲の溶出成分の分子量分布(Mw/Mn)が1.05以上1.50以下である、[12]〜[14]のいずれか一項に記載のポリプロピレン樹脂組成物。
[16]
[12]〜[15]のいずれか一項に記載のポリプロピレン樹脂組成物を含む、チューブ。
[17]
[12]〜[15]のいずれか一項に記載のポリプロピレン樹脂組成物を含む、シート状成形体。
[18]
基材フィルムと、
前記基材フィルム上に配され、[1]〜[11]のいずれかに記載の水素化ブロック共重合体を含む、粘着層と、
備える、粘着性フィルム。
[19]
前記粘着層が、水素化ブロック共重合体(b)及び/又は水素化ブロック共重合体(c)5〜95質量%をさらに含み、
前記水素化ブロック共重合体(b)が、分子中に、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロック(B1)と、ビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロック(S1)と、を含み、
前記水素化ブロック共重合体(b)中、前記共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロック(B1)の含有量が95〜70質量%であり、前記ビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロック(S1)の含有量が5〜30質量%であり、
前記共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロック(B1)の水素化前のビニル結合量が30〜100mol%であり、前記水素化ブロック共重合体(b)の水素化率が80mol%以上であり、
前記水素化ブロック共重合体(c)が、分子中に、共役ジエン化合物とビニル芳香族化合物を含む重合体ブロック(B2)と、ビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロック(S2)と、を含み、
前記水素化ブロック共重合体(c)中、前記共役ジエン化合物とビニル芳香族化合物を含む重合体ブロック(B2)の含有量が95〜70質量%であり、前記ビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロック(S2)の含有量が5〜30質量%であり、
前記水素化ブロック共重合体(c)の水素化率が80mol%以上である、
[18]に記載の粘着性フィルム。
[20]
前記粘着層が、粘着付与剤0.5〜50質量%をさらに含む、[18]又は[19]に記載の粘着性フィルム。
[21]
前記粘着付与剤が、水添テルペン樹脂、芳香族変性水添テルペン樹脂、水添テルペンフェノール樹脂、及びテルペンフェノール樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種を含む、[20]に記載の粘着性フィルム。
[22]
[1]〜[11]のいずれかに記載の水素化ブロック共重合体の製造方法であって、
ビニル化剤、有機リチウム化合物、及びアルカリ金属アルコキシドの存在下、前記ビニル化剤と有機リチウム化合物のモル比(ビニル化剤/有機リチウム化合物)が0.2以上3.0未満であり、かつ前記アルカリ金属アルコキシドと有機リチウム化合物のモル比(アルカリ金属アルコキシド/有機リチウム化合物)が0.01以上0.3以下の条件下で、ビニル芳香族化合物及び共役ジエン化合物を重合する重合工程を有する、水素化ブロック共重合体の製造方法。
[23]
前記重合工程において、前記重合体ブロック(B)を形成する際の重合温度の温度差が20℃以内であり、
前記重合体ブロック(B)内において、重合開始末端側から順に各々等質量となるよう第1領域〜第6領域とし、当該第1領域〜第6領域水素添加前のビニル結合量のうち最大値をV、最小値をVとしたとき、V−Vにより得られる値が10mol%以下である、[22]に記載の水素化ブロック共重合体の製造方法。
本発明に係る水素化ブロック共重合体は、低ブロッキング性、低ヒステリシスロス、耐溶剤性に優れ、更にポリプロピレン樹脂組成物に適用した際に、その成形体の透明性、柔軟性、加工性、低べたつき性及び表面平滑性のバランスを良好なものとすることができる。
以下、本発明を実施するための形態(以下、単に「本実施形態」という。)について、詳細に説明する。以下の本実施形態は本発明を説明するための例示であり、本発明を以下の内容に限定する趣旨ではない。本発明は、その要旨の範囲内で種々変形して実施できる。
<水素化ブロック共重合体>
本実施形態の水素化ブロック共重合体は、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロック(C)、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロック(B)及びビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロック(S)を分子中に含む水素化ブロック共重合体であって、前記水素化ブロック共重合体中、前記重合体ブロック(C)の含有量が1〜20質量%であり、前記重合体ブロック(B)の含有量が69〜98質量%であり、前記重合体ブロック(S)の含有量が1〜15質量%であり、前記重合体ブロック(C)の水素化前のビニル結合量が1〜25mol%であり、前記重合体ブロック(B)の水素化前のビニル結合量が60〜100mol%であり、前記水素化ブロック共重合体の水素化率が80mol%以上であり、前記水素化ブロック共重合体の動的粘弾性測定(1Hz)により得られるtanδピークが−45℃を超え10℃以下の範囲にあり、且つ、tanδピークの値が1.0以上であり、且つ、tanδピークの半値幅が20℃以下である。
また、上述した本実施形態の水素化ブロック共重合体は、次のように特定することもできる。すなわち、本実施形態の水素化ブロック共重合体は、共役ジエン化合物単位及びビニル芳香族化合物単位を分子中に含む水素化ブロック共重合体であって、ビニル芳香族化合物単位の含有量が1〜15質量%であり、水素化ブロック共重合体の水素化率が80mol%以上であり、共役ジエン化合物単位の合計100mol%に対して、ブチレン量及び/又はプロピレン量が50〜95mol%であり、前記水素化ブロック共重合体が−20〜80℃に結晶化のピークを有し、結晶化熱量が0.1〜10J/gであり、前記水素化ブロック共重合体の、ショアA硬度が15〜65であり、前記水素化ブロック共重合体の動的粘弾性測定(1Hz)により得られるtanδピークが−45℃を超え10℃以下の範囲にあり、且つ、tanδピークの値が1.0以上であり、且つ、tanδピークの半値幅が20℃以下である。
上記のように構成されているため、本実施形態に係る水素化ブロック共重合体は低ブロッキング性、低ヒステリシスロス性、耐溶剤性に優れ、更にこれをポリプロピレン樹脂組成物に適用した際に、その成形体の透明性、柔軟性、加工性、低べたつき性及び表面平滑性のバランスを良好なものとすることができる。
(水素化ブロック共重合体)
本実施形態における水素化ブロック共重合体(以下、単に「水素化ブロック共重合体(a)」とも表記する。)は、分子中に、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロック(C)(以下、単に「重合体ブロック(C)」とも表記する。)と、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロック(B)(以下、単に「重合体ブロック(B)」とも表記する。)と、ビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロック(S)(以下、単に「重合体ブロック(S)」とも表記する。)と、を含む。重合体ブロック(C)、(B)は、後述するとおり、それぞれ、特定の水素添加前のビニル結合量を有する。
本実施形態において、「主体とする」とは、対象の単量体単位を、対象の重合体ブロック中に、60質量%以上含むことをいう。水素化ブロック共重合体の低ヒステリシスロス性、耐溶剤性の観点、及び得られるポリプロピレン樹脂組成物の成形体の透明性、柔軟性、及び表面平滑性の観点から、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロック(C)及び重合体ブロック(B)における共役ジエン化合物の含有量は、それぞれ独立して、好ましくは70質量%以上、より好ましくは80質量%以上、更に好ましくは90質量%以上である。
水素化ブロック共重合体の低ヒステリシスロス性の観点、及びポリプロピレン樹脂への高分散性の観点から、ビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロック(S)におけるビニル芳香族化合物の含有量は、好ましくは70質量%以上、より好ましくは80質量%以上、更に好ましくは90質量%以上である。
共役ジエン化合物の含有量及びビニル芳香族化合物の含有量は、核磁気共鳴スペクトル解析(NMR)によって測定できる。
なお、共役ジエン化合物単位とは、水素化ブロック共重合体(a)を構成する単位であって、共役ジエン化合物の単量体に由来する構成単位をいう。また、ビニル芳香族化合物単位とは、水素化ブロック共重合体(a)を構成する単位であって、ビニル芳香族化合物の単量体に由来する構成単位をいう。
重合体ブロック(C)、(B)における「水素化前のビニル結合量」とは、水素添加前の共役ジエンの1,2−結合、3,4−結合及び1,4−結合の結合様式で組み込まれているうちの、1,2−結合及び3,4−結合で組み込まれているものの割合(mol%)を意味する。
ビニル結合量は核磁気共鳴スペクトル解析(NMR)によって測定できる。
本実施形態において、水素化ブロック共重合体(a)中の重合体ブロック(C)及び(B)に使用される共役ジエンは、1対の共役二重結合を有するジオレフィンである。ジオレフィンとしては、以下に限定されないが、例えば、1,3−ブタジエン、2−メチル―1,3−ブタジエン(イソプレン)、2,3−ジメチル―1,3−ブタジエン、1,3−ペンタジエン、2−メチル―1,3−ペンタジエン、1,3−ヘキサジエン、及びファルネセンが挙げられる。特に一般的なジオレフィンとしては、1,3−ブタジエン、及びイソプレンが挙げられる。これらは一種のみならず二種以上を使用してもよい。
なお、本実施形態においては、ポリプロピレン樹脂への高分散性の観点から、重合体ブロック(C)がブタジエンからなり、前記重合体ブロック(B)がイソプレンからなるものであることが好ましい。
また、本実施形態において、水素化ブロック共重合体(a)中の重合体ブロック(S)に使用される芳香族ビニル化合物としては、以下に限定されるものではないが、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、p−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、1,1−ジフェニルエチレン、N,N−ジメチル−p−アミノエチルスチレン、N,N−ジエチル−p−アミノエチルスチレン等のビニル芳香族化合物が挙げられる。これらの中でも、入手性及び生産性の観点から、スチレン、α−メチルスチレン、4−メチルスチレンが好ましく用いられる。特に好ましくはスチレンである。重合体ブロック(S)は、1種の芳香族ビニル化合物単位で構成されていてもよいし、2種以上から構成されていてもよい。
水素化ブロック共重合体(a)中の、重合体ブロック(C)の含有量は、水素化ブロック共重合体の低ブロッキング性、低ヒステリシスロス性、耐溶剤性の観点、及び得られるポリプロピレン樹脂組成物の成形体の透明性、柔軟性、加工性、低べたつき性、表面平滑性の観点から、1〜20質量%である。同様の観点から、水素化ブロック共重合体(a)中の重合体ブロック(C)の含有量は、好ましくは3〜17質量%であり、より好ましくは3〜15質量%であり、さらに好ましくは5〜15質量%である。重合体ブロック(C)の含有量は、後述する実施例に記載する方法により測定することができる。
重合体ブロック(C)の水素化前のビニル結合量は、水素化ブロック共重合体の低ブロッキング性、低ヒステリシスロス性、耐溶剤性の観点、及び得られるポリプロピレン樹脂組成物の成形体の加工性、低べたつき性、表面平滑性観点から、1〜25mоl%である。同様の観点から、重合体ブロック(C)の水素化前のビニル結合量は、好ましくは3〜22mol%であり、より好ましくは5〜20mol%である。
前記共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロック(C)の水素化前のビニル結合量は、具体的には、後述する実施例に記載する方法により測定することができる。
また、前記ビニル結合量は、極性化合物等、ルイス塩基、エーテル、アミン等のビニル化剤の使用により制御することができる。
水素化ブロック共重合体(a)中の、重合体ブロック(B)の含有量は、水素化ブロック共重合体の低ブロッキング性、低ヒステリシスロス性の観点、及び得られるポリプロピレン樹脂組成物の成形体の透明性、柔軟性、低べたつき性の観点から、69〜98質量%である。同様の観点から、重合体ブロック(B)の含有量は、好ましくは75〜95質量%であり、より好ましくは80〜90質量%である。重合体ブロック(B)の含有量は、後述する実施例に記載する方法により測定することができる。
重合体ブロック(B)の水素化前のビニル結合量は、水素化ブロック共重合体の低ブロッキング性、低ヒステリシスロス性の観点、及び得られるポリプロピレン樹脂組成物の成形体の透明性、柔軟性、低べたつき性の観点から、60〜100mоl%である。同様の観点から、重合体ブロック(B)の水素化前のビニル結合量は、好ましくは68〜95mol%であり、より好ましくは73〜90mol%である。
前記共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロック(B)の水素化前のビニル結合量は、具体的には、後述する実施例に記載する方法により測定することができる。
また、前記ビニル結合量は、極性化合物等、ルイス塩基、エーテル、アミン等のビニル化剤の使用により制御することができる。
水素化ブロック共重合体(a)中の重合体ブロック(S)の含有量は、水素化ブロック共重合体の低ブロッキング性、低ヒステリシスロス性の観点、及び得られるポリプロピレン樹脂組成物の成形体の透明性、柔軟性、加工性、低べたつき性の観点から、1〜15質量%である。同様の観点から、重合体ブロック(S)の含有量は、好ましくは2〜12質量%であり、より好ましくは3〜10質量%であり、さらに好ましくは3〜8質量%である。また、同様の観点から、水素化ブロック共重合体(a)中のビニル芳香族化合物単位の含有量は、1〜15質量%であり、好ましくは2〜12質量%であり、より好ましくは3〜10質量%であり、さらに好ましくは3〜8質量%である。水素化ブロック共重合体中の重合体ブロック(S)の含有量及びビニル芳香族化合物単位の含有量は、それぞれ、後述する実施例に記載する方法により測定することができる。
水素化ブロック共重合体(a)において、共役ジエン化合物単位の合計100mol%に対して、ブチレン量及び/又はプロピレン量は、水素化ブロック共重合体の低ヒステリシスロス性の観点、及びポリプロピレン樹脂への高分散性の観点から、50〜95mol%であり、好ましくは57〜87mol%であり、より好ましくは65〜80mol%である。上記のブチレン量及び/又はプロピレン量は、後述する実施例に記載する方法により測定することができる。なお、上記のブチレン量及び/又はプロピレン量は、極性化合物等、ルイス塩基、エーテル、アミン等のビニル化剤の使用、及び、水素化率により制御することができる。
本実施形態において、水素化ブロック共重合体の硬度バランスの観点、及び得られるポリプロピレン樹脂組成物の成形体の柔軟性の観点から、水素化ブロック共重合体(a)中の重合体ブロック(C)と重合体ブロック(S)の含有量の合計が2〜31質量%であることが好ましく、より好ましくは6〜25質量%、更に好ましくは8〜20質量%である。
本実施形態の水素化ブロック共重合体(a)の構造は、特に限定されないが、例えば、下記式により表されるような構造を有するものが挙げられる。
(C−B)−S
(C−B−S)
(C−B−S)−(B−1)
(C−B−S−(B−1))
(C−B−S)−X
(C−B−S−(B−1))−X
(上式において、C、B、S、B−1はそれぞれ、重合体ブロック(C)、(B)、(S)及び後述する(B−1)を表す。複数存在する場合は異なっていても同じでもよい。nは1以上で、好ましくは1〜3の整数である。mは2以上を示し、好ましくは2〜6の整数である。Xはカップリング剤残基又は多官能開始剤残基を示す。)
特にC−B−S、C−B−S−(B−1)の構造式で表される重合体であることが好ましい。
水素化ブロック共重合体(a)は、水素化ブロック共重合体及び得られるポリプロピレン樹脂組成物加工性の観点から、分子中に、重合体ブロック(B)を二つ以上含み、重合体ブロック(B)のうち、水素化ブロック共重合体(a)の末端に存在する重合体ブロック(B−1)の含有量が、水素化ブロック共重合体(a)中の1〜10質量%であることが好ましい。同様の観点から、重合体ブロック(B−1)の含有量は、水素化ブロック共重合体(a)中の1.5〜7質量%であることがより好ましく、2〜5質量%であることがさらに好ましい。
前記水素化ブロック共重合体(a)の末端に存在する重合体ブロック(B−1)の含有量は、重合モノマーのフィード組成により制御することができる。
本実施形態における重合体ブロック(B)中、重合開始末端側から順に各々等質量となるように第1領域〜第6領域を決定し、当該第1領域〜第6領域の水素添加前のビニル結合量のうち最大値をV、最小値をVとしたとき、V−Vにより得られる値(以下、ΔVともいう。)が10mol%以下であることが好ましい。ΔVが10mol%以下である場合、水素化ブロック共重合体のtanδピークの値が高く、tanδピークの半値幅が狭い水素化ブロック共重合体が得られ、ポリプロピレン樹脂組成物の分散性が安定し、得られるポリプロピレン樹脂組成物の成形体の物性バランスに優れる傾向にある。同様の観点から、ΔVは、8mol%以下であることがより好ましく、さらに好ましくは6mol%以下である。
前記共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロック(B)の水素化前のビニル結合量(V、V)は、具体的には、後述する実施例に記載する方法により測定することができる。
ΔVは、例えば、重合体ブロック(B)を形成する際の重合温度の温度差を低くすることにより、上述した好ましい範囲に制御することができる。
水素化ブロック共重合体(a)の水素化率、すなわち、水素化ブロック共重合体(a)中に含まれる全共役ジエン化合物単位の水素化率は、80mol%以上であり、好ましくは85mol%以上であり、より好ましくは90mol%以上、更に好ましくは95mol%以上である。
水素化ブロック共重合体(a)の共役ジエン単量体単位中に含まれる全不飽和基単位の水素化率は、後述する実施例に記載する方法により測定することができる。
水素化率を80mol%以上とすることで、重合体ブロック(C)の結晶化が高まり、水素化ブロック共重合体の低ブロッキング性、低ヒステリシスロス性、耐溶剤性、及び得られるポリプロピレン樹脂組成物成形体の加工性、低べたつき性、表面平滑性が良好となる。また、重合体ブロック(B)とポリプロピレン系樹脂との溶解パラメータ値が近づき、水素化ブロック共重合体(a)の分散性が良好になることから、得られるポリプロピレン樹脂組成物成形体の柔軟性、透明性が良好となる。
水素添加率は、例えば、水素添加時の触媒量によって制御することができ、水素添加速度は、例えば、水素添加時の触媒量、水素フィード量、圧力及び温度等によって制御することができる。
本実施形態において、水素化ブロック共重合体(a)を動的粘弾性測定(1Hz)に供することにより得られるtanδピークが−45℃を超え10℃以下の範囲にあり、且つ、tanδピークの値が1.0以上であり、且つ、tanδピークの半値幅が20℃以下である。上記tanδピークは、水素化ブロック共重合体の低ヒステリシスロス性の観点、及び得られるポリプロピレン樹脂組成物の成形体の透明性、柔軟性の観点から、−40〜0℃の範囲にあることが好ましく、−35〜−5℃の範囲にあることがより好ましい。また、tanδピークの値は、水素化ブロック共重合体の低ヒステリシスロス性の観点、及び得られるポリプロピレン樹脂組成物の成形体の柔軟性、低べたつき性の観点から、1.2以上であることが好ましく、1.5以上であることがより好ましい。さらに、tanδピークの半値幅は、水素化ブロック共重合体の低ヒステリシスロス性の観点、及び得られるポリプロピレン樹脂組成物の成形体の加工性、低べたつき性、表面平滑性の観点から、18℃以下であることが好ましく、16℃以下であることがより好ましい。
上述の観点より、tanδピークが−45℃を超え10℃以下の範囲にあり、且つ、tanδピークの値が1.2以上であり、且つ、tanδピークの半値幅が18℃以下であることがとりわけ好ましい。
tanδピークは、極性化合物等、ルイス塩基、エーテル、アミン等のビニル化剤の使用量によって制御され、後述する水素化ブロック共重合体の好ましい製造方法に従って製造する場合、上述した範囲を満たす傾向にある。例えば、後述する実施例1に示す重合体ブロック(B)の重合時のビニル化剤の量を減らしていくと、tanδピーク温度は低くなる傾向にある。また、水素化率によってもtanδピーク温度を制御することができ、水素化率が低くなると、tanδピーク温度は低くなる傾向にある。
また、tanδピークの値と、半値幅の制御については後述する水素化ブロック共重合体の好ましい製造方法に従って製造する場合、上述した範囲を満たす傾向にある。例えば、重合体ブロック(B)重合時のビニル化剤の量が多い方が、tanδピーク値は高くなり、半値幅は狭くなる傾向にある一方、分子量分布が広くなる傾向にある。そこで、前記の制御に加えて、重合体ブロック(B)の含有量、及び、重合温度を適宜調整することにより、上記の範囲に制御しやすくなる。また、重合体ブロック(B)の含有量が多くなるほどtanδピーク値は高くなる傾向にあり、半値幅は狭くなる傾向にある。さらに、重合体ブロック(B)重合時の重合温度を等温(温度差が少ない条件)で重合するほどtanδピーク値は高くなる傾向にあり、半値幅は狭くなる傾向にある。
水素化ブロック共重合体(a)は、水素化ブロック共重合体の低ブロッキング性、低ヒステリシスロス性、耐溶剤性の観点、及び得られるポリプロピレン樹脂組成物の成形体の透明性、柔軟性、加工性、低べたつき性、表面平滑性の観点から、−20〜80℃に結晶化ピークを有し、結晶化熱量が0.1〜10J/gである。同様の観点から、上記結晶化ピークがある温度範囲は、−10〜70℃であることが好ましく、0〜60℃であることがより好ましい。また、上記結晶化熱量は、1.0〜7.5J/gであることが好ましく、2.0〜5.0J/gであることがより好ましい。
結晶化ピークがある温度範囲、及び結晶化熱量は、後述する実施例に記載する方法により測定することができる。
水素化ブロック共重合体(a)の結晶化ピーク温度範囲、結晶化熱量は、重合体ブロック(C)の含有量、及び、極性化合物等、ルイス塩基、エーテル、アミン等のビニル化剤の使用、水素化率により制御することができる。また、後述する水素化ブロック共重合体の好ましい製造方法に従って製造する場合、上述した範囲を満たす傾向にある。例えば、重合体ブロック(C)の含有量が増えるほど結晶化ピーク温度範囲、結晶化熱量は高くなる傾向にあり、重合体ブロック(C)重合時のビニル化剤が増えるほど結晶化ピーク温度範囲、結晶化熱量は低くなる傾向にある。また、水素化率が低くなると、結晶化ピーク温度範囲、結晶化熱量は低くなる傾向にある。
水素化ブロック共重合体の低ヒステリシスロス性、の観点、及び得られるポリプロピレン樹脂組成物の成形体の柔軟性、表面平滑性の観点から、水素化ブロック共重合体(a)のショアA硬度は、15〜65であり、25〜55であることが好ましく、30〜50であることがより好ましい。ショアA硬度は、後述する実施例に記載の方法により測定することができる。水素化ブロック共重合体(a)のショアA硬度は、例えば、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロック(C)、(B)、(A)の含有量、水素化率、及び、重合時に使用する極性化合物等、ルイス塩基、エーテル、アミン等のビニル化剤により制御することができる。重合体ブロック(C)と重合体ブロック(A)の含有量の合計が増えるほどショアA硬度は高くなる傾向にあり、ビニル化剤が増えるほどショアA硬度は低くなる傾向にあり、水素化率が低くなるとショアA硬度は低くなる傾向にある。
水素化ブロック共重合体(a)のメルトフローレート(MFR;ISO 1133に準拠)は、水素化ブロック共重合体の低ブロッキング性の観点、及び得られるポリプロピレン樹脂組成物の成形体の加工性、低べたつき性、表面平滑性の観点から、0.5〜10g/10分の範囲が好ましく、1.0〜8g/10分以下であることがより好ましく、1.5〜6g/10分以下であることがさらに好ましく、2.0〜5.0g/10以下であることがよりさらに好ましい。
水素化ブロック共重合体(a)の分散度は、水素化ブロック共重合体の低ヒステリシスロス性の観点から、0.20〜0.50であることが好ましく、0.25〜0.40であることがより好ましく、0.28〜0.35であることが更に好ましい。上記分散度は、後述する実施例に記載の方法により求めることができ、重合体ブロック(C)、(B)、(S)の含有量、水素化率、及び、重合温度により上記範囲に制御することができる。
水素化ブロック共重合体(a)の重量平均分子量(Mw)(以下、「Mw」ともいう。)は、水素化ブロック共重合体の低ブロッキング性、低ヒステリシスロス性、耐溶剤性の観点、及び得られるポリプロピレン樹脂組成物の成形体の加工性の観点から、10万〜30万であることが好ましく、13万〜28万であることがより好ましく、15万〜26万であることが更に好ましい。
水素化ブロック共重合体(a)の重量平均分子量(Mw)は、GPCによる測定で得られるクロマトグラムのピークの分子量を、市販の標準ポリスチレンの測定から求めた検量線(標準ポリスチレンのピーク分子量を使用して作成)に基づいて求めた重量平均分子量(Mw)である。水素化ブロック共重合体の分子量分布、及び高分子量成分の含有率と低分子量成分の含有率の合計も、同様にGPCによる測定から求めることができ、分子量分布は重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)の比率として算出され、後述する高分子量成分の含有率と低分子量成分の含有率の合計は、高分子量成分と、低分子量成分の合計ピーク面積をピークの総面積で割った値として求められる。
水素化ブロック共重合体(a)の重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)の比(Mw)/(Mn)はポリプロピレン樹脂への分散性の均一性の観点から、1.01〜1.30であることが好ましく、より好ましくは1.02〜1.25であり、さらに好ましくは1.03〜1.20である。
前記(Mw)/(Mn)は、重合時間、極性物質等の添加量、重合温度を適切に設定することにより、上記数値範囲に制御することができる。
上記のとおり水素化ブロック共重合体(a)をGPC測定した場合において、水素化ブロック共重合体の低ブロッキング性の観点、及び得られるポリプロピレン樹脂組成物の成形体の低べたつき性の観点から、ピーク重量平均分子量の2倍以上の重量平均分子量を有する成分(以下、高分子量成分ともいう。)の含有率と、ピーク重量平均分子量の0.5倍以下の重量平均分子量を有する成分(以下、低分子量成分ともいう。)の含有率の合計が15%以下であることが好ましい。同様の観点から、高分子量成分の含有率と、低分子量成分の含有率の合計は、13%以下であることがより好ましく、更に好ましくは10%以下である。上記高分子量成分及び低分子量成分の含有量は、重合温度等の重合条件により上記範囲に制御することができる。
水素化ブロック共重合体(a)のブラッグ面間隔は、加工性の観点から、25nm以上、47nm以下であることが好ましく、28nm以上、46nm以下であることがより好ましく、30nm以上、45nm以下であることが更に好ましい。上記ブラッグ面間隔は、X線小角散乱(SAXS)解析から得られる一次ピークから計算される値であり、後述する実施例に記載の方法により求めることができる。なお、上記SAXS解析において得られるg−factorは、加工性の観点から、0.11〜0.25であることが好ましく、より好ましくは0.12〜0.24であり、さらに好ましくは0.13〜0.23である。g−factorは、ミクロ相分離構造からの乱れを表す指標であり、値が大きい方が乱れの程度が大きいことを示す。上記ブラッグ面間隔及びg−factorは、例えば、後述する好ましい重合温度や重合体ブロック(C)又は(S)の含有量、重合時に使用する極性化合物、ルイス塩基であるエーテル、アミン等のビニル化剤、及び水素化率を調整すること等によって上記範囲に制御することができる。
<水素化ブロック共重合体の製造方法>
水素化ブロック共重合体の製造方法としては、特に限定されないが、例えば、有機溶媒中で、有機アルカリ金属化合物を重合開始剤として重合を行いブロック共重合体を得た後、水素化反応を行うことにより製造することができる。重合の態様としては、バッチ重合であっても連続重合であっても、或いはそれらの組み合わせであってもよい。分子量分布が狭く、高い強度を有するブロック共重合体を得る観点からは、バッチ重合方法が好ましい。
重合温度は一般に0〜150℃であり、20〜120℃であることが好ましく、40〜100℃であることがより好ましく、55〜65℃であることがさらに好ましい。なお、各重合体ブロックのビニル量の均一化を図る観点から、重合体ブロック(B)形成時の重合温度の温度差は、20℃以下であることが好ましく、より好ましくは15℃以下であり、さらに好ましくは10℃以下である。なお、本実施形態における「重合温度の温度差」は、重合体ブロック(B)の形成時における最大の重合温度と最小の重合温度の差を意味する。重合時間は目的とする重合体によって異なるが、通常は24時間以内であり、0.1〜10時間であることが好ましい。分子量分布が狭く、高い強度を有するブロック共重合体を得る観点からは、0.5〜3時間であることがより好ましい。重合系の雰囲気は、窒素及び溶媒を液相に維持するのに十分な圧力の範囲であればよく、特に限定されるものではない。重合系内に、開始剤及びリビングポリマーを不活性化させるような不純物、例えば水、酸素、炭酸ガスなどが存在しないことが好ましい。
有機溶媒の例としては、特に限定されないが、n−ブタン、イソブタン、n−ペンタン、n−ヘキサン、n−ヘプタン、n−オクタン等の脂肪族炭化水素類;シクロヘキサン、シクロへプタン、メチルシクロペンタン等の脂環式炭化水素類;ベンゼン、キシレン、トルエン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素が挙げられる。
重合開始剤である有機アルカリ金属化合物としては、有機リチウム化合物が好ましい。有機リチウム化合物としては、有機モノリチウム化合物、有機ジリチウム化合物、有機ポリリチウム化合物が用いられる。有機リチウム化合物の具体例としては、以下に限定されないが、エチルリチウム、n−プロピルリチウム、イソプロピルリチウム、n−ブチルリチウム、sec−ブチルリチウム、t−ブチルリチウム、フェニルリチウム、ヘキサメチレンジリチウム、ブタジエニルリチウム、及びイソプロペニルジリチウムなどが挙げられる。この中でも、重合活性の点でn−ブチルリチウム、sec−ブチルリチウムが好ましい。
重合開始剤である有機アルカリ金属化合物の使用量は、目的とするブロック共重合体の分子量によるが、一般的には0.01〜0.5phm(単量体100質量部当たりに対する質量部)の範囲であることが好ましく、0.03〜0.3phmの範囲であることがより好ましく、0.05〜0.15phmの範囲であることが更により好ましい。
水素化ブロック共重合体のビニル結合量は、ルイス塩基、例えばエーテル、アミンなどの化合物をビニル化剤として使用することで調節できる。ビニル化剤の使用量は、目的とするビニル結合量によって調整することができる。また、ビニル化剤及び後述する金属アルコキシドを2以上の条件に分けて添加することにより、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロック中に、ビニル結合量の異なる重合体ブロックを製造することができる。
ビニル化剤の例としては、以下に限定されないが、エーテル化合物、酸素原子を2個以上有するエーテル系化合物、及び第3級アミン系化合物等が挙げられる。
第3級アミン系化合物としては、例えば、ピリジン、N,N,N´,N´−テトラメチルエチレンジアミン、トリブチルアミン、テトラメチルプロパンジアミン、1,2−ジピペリジノエタン、ビス[2−(N,N−ジメチルアミノ)エチル]エーテル等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらは、単独で用いてもよく、二種以上を併用してもよい。第3級アミン化合物としては、アミンを2個有する化合物が好ましい。さらに、それらの中でも、分子内で対称性を示す構造を有するものがより好ましく、N,N,N´,N´−テトラメチルエチレンジアミンやビス[2−(N,N−ジメチルアミノ)エチル]エーテルや1,2−ジピペリジノエタンがさらに好ましい。
本実施形態においては、上述したビニル化剤、有機リチウム化合物、及びアルカリ金属アルコキシドの共存下、水素化ブロック共重合体の共重合を行ってもよい。ここで、アルカリ金属アルコキシドとは、一般式MOR(式中、Mはアルカリ金属、Rはアルキル基である)で表される化合物である。
アルカリ金属アルコキシドのアルカリ金属としては、高いビニル結合量、狭い分子量分布、高い重合速度、及び高いブロック率の観点から、ナトリウム又はカリウムであることが好ましい。アルカリ金属アルコキシドとしては、以下に限定されるものではないが、好ましくは、炭素数2〜12のアルキル基を有するナトリウムアルコキシド、リチウムアルコキシド、カリウムアルコキシドであり、より好ましくは、炭素数3〜6のアルキル基を有するナトリウムアルコキシドやカリウムアルコキシドであり、さらに好ましくは、ナトリウム−t−ブトキシド、ナトリウム−t−ペントキシド、カリウム−t−ブトキシド、カリウム−t−ペントキシドである。この中でも、ナトリウムアルコキシドであるナトリウム−t−ブトキシド、ナトリウム−t−ペントキシドがよりさらに好ましい。
本実施形態における水素化ブロック共重合体の重合工程において、ビニル化剤、有機リチウム化合物、及びアルカリ金属アルコキシドの共存下、ビニル芳香族化合物及び共役ジエン化合物の重合を行う場合、ビニル化剤と有機リチウム化合物とのモル比(ビニル化剤/有機リチウム化合物)、及びアルカリ金属アルコキシドと有機リチウム化合物とのモル比(アルカリ金属アルコキシド/有機リチウム化合物)を、下記モル比で共存させることが好ましい。
ビニル化剤/有機リチウム化合物が0.2〜3.0
アルカリ金属アルコキシド/有機リチウム化合物が0.01〜0.3
ビニル化剤/有機リチウム化合物のモル比は、高いビニル結合量、高い重合速度の観点から0.2以上とすることが好ましく、狭い分子量分布、かつ高い水素化活性を得る観点から3.0未満とすることが好ましい。また、アルカリ金属アルコキシド/有機リチウム化合物のモル比は、高いビニル結合量、高い重合速度、及び高いブロック率の観点から0.01以上とすることが好ましく、狭い分子量分布、かつ高い水素化活性を得る観点から0.3以下とすることが好ましい。これにより、重合速度の向上が図られ、目的とする水素化ブロック共重合体のビニル結合量を高くできるとともに分子量分布を狭くでき、さらにはブロック率が向上する傾向にある。その結果、ポリプロピレン系樹脂組成物に付与する性能、すなわち、低異方性、柔軟性、透明性、平滑性、低べたつき性、キンク性、歪回復性、がより良好となる傾向にある。
重合工程における、ビニル化剤/有機リチウム化合物のモル比は、高いビニル結合量及び高い重合速度の観点から、0.8以上がより好ましく、狭い分子量分布及び高い水素化活性の観点から、2.5以下がさらに好ましく、1.0以上2.0以下の範囲がよりさらに好ましい。
また、アルカリ金属アルコキシド/有機リチウム化合物のモル比は、高いビニル結合量、高い重合速度及び高いブロック率の観点から0.02以上がより好ましく、狭い分子量分布や高い水素化活性の観点から0.2以下がさらに好ましく、0.03以上0.1以下がよりさらに好ましく、0.03以上0.08以下が一層好ましい。
さらに、アルカリ金属アルコキシド/ビニル化剤のモル比は、高いビニル結合量、高い重合速度及び高いブロック率の観点から、0.010以上であることが好ましく、狭い分子量分布を実現し、かつ高い水素化活性を得る観点から0.100以下が好ましく、0.012以上0.080以下がより好ましく、0.015以上0.06以下がさらに好ましく、0.015以上0.05以下がよりさらに好ましい。
本実施形態において、水素化ブロック共重合体は、とりわけ次の方法で製造することが好ましい。すなわち、本実施形態に係る水素化ブロック共重合体の製造方法は、上述した重合工程において、重合体ブロック(B)を形成する際の重合温度の温度差が20℃以内であり、前記重合体ブロック(B)内において、重合開始末端側から順に各々等質量となるよう第1領域〜第6領域とし、当該第1領域〜第6領域水素添加前のビニル結合量のうち最大値をV、最小値をVとしたとき、V−Vにより得られる値が10mol%以下であることが好ましい。このような重合工程とする場合、水素化ブロック共重合体を動的粘弾性測定(1Hz)に供することにより得られるtanδピークの値(高さ)と、tanδピークの半値幅が好ましい範囲に制御され、水素化ブロック共重合体の柔軟性、低ヒステリシスロス性がより良好となる傾向にあり、更に得られるポリプロピレン樹脂組成物の成形体の柔軟性、キンク性、歪回復性がより良好となる傾向にある。
共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロック中のビニル結合量の異なるブロックを製造する手法として、ビニル化剤に対する失活剤を用いることもできる。失活剤としては、アルキル金属化合物が挙げられ、一つのアルキル置換基あたり1から20個の炭素原子をもつアルキルアルミニウム、亜鉛及びマグネシウム、並びにこれらの混合物から選択される。
本実施形態においては、水素化の方法は特に限定されないが、例えば、上記で得られたブロック共重合体を、水素化触媒の存在下に、水素を供給し、水素添加することにより、共役ジエン化合物単位の二重結合残基が水素添加された水素化ブロック共重合体を得ることができる。
水素化ブロック共重合体をペレット化することにより、水素化ブロック共重合体のペレットを製造することができる。ペレット化の方法としては、特に限定されないが、例えば、一軸又は二軸押出機から水素化ブロック共重合体をストランド状に押出して、ダイ部前面に設置された回転刃により、水中で切断する方法;一軸又は二軸押出機から水素化ブロック共重合体をストランド状に押出して、水冷又は空冷した後、ストランドカッターにより切断する方法;オープンロール、バンバリーミキサーにより溶融混合した後、ロールによりシート状に成型し、更に該シートを短冊状にカットした後に、ペレタイザーにより立方状ペレットに切断する方法などが挙げられる。なお、水素化ブロック共重合体のペレット成形体の大きさ、形状は特に限定されない。
水素化ブロック共重合体は必要に応じて好ましくはそのペレットに、ペレットブロッキングの防止を目的としてペレットブロッキング防止剤を配合することができる。ペレットブロッキング防止剤としては、特に限定されないが、例えば、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸亜鉛、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンビスステアリルアミド、タルク、アモルファスシリカ等が挙げられる。得られるランダムポリプロピレン組成物及びそれを含むチューブ状成形体、シート状成形体の透明性の観点から、ステアリン酸カルシウム、ポリエチレン、及びポリプロピレンが好ましい。好ましい量としては、水素化ブロック共重合体に対して500〜6000ppmである。より好ましい量としては、水素化ブロック共重合体に対して1000〜5000ppmである。ペレットブロッキング防止剤は、ペレット表面に付着した状態で配合されていることが好ましいが、ペレット内部にある程度含むこともできる。
<ポリプロピレン樹脂組成物>
本実施形態のポリプロピレン樹脂組成物は、本実施形態の水素化ブロック共重合体10〜90質量%と、ポリプロピレン樹脂10〜90質量%とを含む。
得られるポリプロピレン組成物成形体の低異方性、平滑性、及び低べたつき性の観点から、ポリプロピレン組成物中の水素化ブロック共重合体の含有量は90質量%以下であり、得られるポリプロピレン組成物成形体の柔軟性、透明性、平滑性、キンク性、及び歪回復性の観点から、10質量%以上である。
ポリプロピレン組成物成形体の柔軟性及び透明性、キンク性、及び歪回復性の性能バランスの観点から、水素化ブロック共重合体の含有量は、好ましくは15〜85質量%、より好ましくは20〜80質量%、更に好ましくは25〜70質量%であり、ポリプロピレン樹脂の含有量は、好ましくは15〜85質量%、より好ましくは20〜80質量%、更に好ましくは25〜75質量%である。
本実施形態のポリプロピレン樹脂組成物は、得られるポリプロピレン樹脂組成物の成形体の柔軟性及び透明性の観点から、広角X線回折測定における、散乱角(2θ)15°の回折ピーク強度(I(15))と、散乱角(2θ)の14°回折ピーク強度(I(14))との強度比(I(14)/I(15))が、0.1以上1.4未満であることが好ましい。同様の観点から、上記強度比は、0.1〜1.35であることがより好ましく、さらに好ましくは0.1〜1.30である。上記強度比は、後述する実施例に記載の方法により測定することができる。
ここで、上記ピーク強度比はポリプロピレン樹脂組成物の結晶性に起因する値であり、例えば、水素化ブロック共重合体中の重合体ブロック(C)や重合体ブロック(S)の含有量により制御することができる。これらの重合体ブロックの含有量が増えるとピーク強度比が大きくなる傾向にある。
本実施形態のポリプロピレン樹脂組成物又はその成形体をクロス分別クロマトグラフィー(以下、「CFC」ともいう。)で測定した−20℃以下の積分溶出量が全容量の0.1%以上50%未満であり、−20℃超60℃未満の範囲の積分溶出量が全容量の10%以上90%未満であり、60℃以上150℃以下の範囲の積分溶出量が全容量の10%以上90%未満であることが好ましい。なお、上記「全容量」は、CFC測定に供したポリプロピレン樹脂組成物又は成形体の全容量を意味する。
上記の挙動が観測される場合、得られるポリプロピレン樹脂組成物の成形体の低温衝撃性、柔軟性、透明性及び低べたつき性のバランスがより良好となる傾向にある。
同様の観点から、上記−20℃以下で可溶な成分の積分溶出量が全容量の0.1%以上20%未満であることがより好ましく、さらに好ましくは0.1%以上10%未満である。また、上記−20℃超60℃未満の範囲の積分溶出量が全容量の15%以上85%未満であることがより好ましく、さらに好ましくは20%以上80%未満である。また、上記60℃以上150℃以下の範囲の積分溶出量が全容量の15%以上85%未満であることがより好ましく、さらに好ましくは20%以上80%未満である。
また、上記CFC溶出量は、例えば、前記重合体ブロック(C)、(B)の比率及び、水素化ブロック共重合体(a)の配合比と、ポリプロピレン樹脂の種類により制御することができ、上記CFC溶出量は、後述する実施例に記載する方法により測定することができる。
また、上記CFCで測定した10℃以上60℃未満の範囲の溶出成分の分子量分布(Mw/Mn)が1.05以上1.50以下であることが好ましい。上記の挙動が観測される場合、得られるポリプロピレン樹脂組成物の成形体の柔軟性、透明性及び低べたつき性のバランスがより良好となる傾向にある。
同様の観点から、上記10℃以上60℃未満の範囲の溶出成分のMw/Mnは1.07以上1.45以下であることがより好ましく、さらに好ましくは1.1以上1.4以下である。
前記CFCで測定した10℃以上60℃未満の範囲のMw/Mnは、ポリプロピレンの種類及び、水素化ブロック共重合体(a)の重合時間、極性物質等の添加量、重合温度を適切に設定することにより、上記数値範囲に制御することができる。
ポリプロピレン樹脂としては、ランダムポリプロピレン樹脂、ホモポリプロピレン樹脂、ブロックポリプロピレン樹脂が挙げられる。ポリプロピレン樹脂は、ランダムポリプロピレン樹脂であることが好ましい。
ここで、ランダムポリプロピレンにおける「ランダム」とは、プロピレンとプロピレン以外のモノマーを共重合したもので、プロピレン以外のモノマーがプロピレン連鎖中にランダムに取り込まれ、実質的にプロピレン以外のモノマーが連鎖しないものをいう。
ランダムポリプロピレンとしては、プロピレン単位の含有量が99質量%未満であれば特に限定されない。ランダムポリプロピレンの好適な例としては、プロピレンとエチレンのランダム共重合体又はプロピレンと炭素数4〜20のα−オレフィンのランダム共重合体などが挙げられる。ランダムポリプロピレンとしてプロピレンとエチレンのランダム共重合体又はプロピレンと炭素数4〜20のα−オレフィンのランダム共重合体を用いる場合、柔軟性、透明性、耐衝撃性及び耐キンク性がより良好となる傾向にある。
α−オレフィンとしては、以下に限定されないが、例えば、エチレン、1−ブテン、1−ペンテン、3−メチル−1−ブテン、1−ヘキセン、3−メチル−1−ペンテン、4−メチル−1−ペンテン、1−ヘプテン、1−オクテン、1−ノネン、1−デセン、1−ドデセン、1−テトラデセン、1−ヘキサデセン、1−オクタデセン、1−エイコセンなどが挙げられる。好ましくは、炭素数2〜8のα−オレフィンであり、エチレン、1−ブテン、3−メチル−1−ブテン、1−ヘキセン、4−メチル−1−ペンテンが挙げられる。これらのα−オレフィンは、1種単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。また、ランダムポリプロピレンも1種単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
ランダムポリプロピレンの中でも、得られるランダムポリプロピレン組成物及びそれを含むチューブ状成形体、シート状成形体の柔軟性、透明性、耐衝撃性、耐キンク性の観点から、プロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−1−ブテンランダム共重合体及びプロピレン−エチレン−1−ブテン三元ランダム共重合体からなる群より選択される少なくとも1つを用いることがより好ましい。
柔軟性、透明性、低べたつき性、耐衝撃性、耐キンク性の観点から、ランダムポリプロピレンがプロピレンとエチレンのランダム共重合体又はプロピレンと炭素数4〜12のα−オレフィンのランダム共重合体であり、ランダムポリプロピレン中の、エチレン又はα−オレフィン単位の含有量は1質量%超40質量%未満が好ましく、プロピレン単位の含有量が60質量%以上99質量%未満であることが好ましい。上記同様の観点から、エチレン又はα−オレフィン単位の含有量は2質量%超30質量%未満がより好ましく、2.5質量%以上25質量%未満が更に好ましく、3質量%以上20質量%未満がより更に好ましい。また、プロピレン単位の含有量は70質量%以上98質量%未満がより好ましく、75質量%以上97.5質量%未満が更に好ましく、80質量%以上97質量%未満がより更に好ましい。
ランダムポリプロピレンのメルトフローレート(MFR;230℃、ISO 1133に準拠)は、得られるランダムポリプロピレン組成物の加工性と低べたつき性の観点から、1〜30g/10分が好ましく、1〜25g/10分がより好ましく、2〜20g/10分が更に好ましく、3〜15g/10分がより更に好ましい。
ランダムポリプロピレンを製造するに際して使用される触媒については特に限定されないが、例えば、立体規則性触媒を使用する重合法が好ましい。立体規則性触媒としては、以下に限定されないが、例えば、チーグラー触媒やメタロセン触媒などが挙げられる。これら触媒の中でも、得られるランダムポリプロピレン組成物及びそれを含むチューブ状成形体、シート状成形体の低べたつき性、引裂強、耐衝撃性、耐キンク性の観点から、メタロセン触媒が好ましい。
得られるランダムポリプロピレン組成物及びそれを含むチューブ状成形体、シート状成形体の低べたつき性、引裂強、耐衝撃性、耐キンク性の観点からランダムポリプロピレンの分子量分布(Mw/Mn)は3.5以下であることが好ましい。Mw/Mnは3.0以下であることがより好ましく、2.8以下であることが更に好ましい。下限値は特に限定されないが1.5以上が好ましい。とりわけ、ランダムポリプロピレンが、メタロセン系触媒により重合されたものであり、かつ、分子量分布(Mw/Mn)が1.5以上3.5以下であることが好ましい。なお、ランダムポリプロピレンの分子量分布は、GPCによる測定で得られる重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)の比率から求められる。
本実施形態のポリプロピレン組成物は、要求性能に応じて、その他添加剤を併用してもよい。添加剤としては、特に限定されず、例えば、難燃剤、安定剤、着色剤、顔料、酸化防止剤、帯電防止剤、分散剤、流れ増強剤、ステアリン酸金属塩といった離型剤、シリコーンオイル、鉱物油系軟化剤、合成樹脂系軟化剤、銅害防止剤、架橋剤、核剤等が挙げられる。
<ポリプロピレン樹脂組成物の製造方法>
本実施形態のポリプロピレン組成物は、以下に限定されないが、例えば、本実施形態の水素化ブロック共重合体、ポリプロピレン、及び必要に応じて加えられる他の成分を、その各成分の組成比に応じてドライブレンドする方法、通常の高分子物質の混合に供される装置によって調整する方法等によって製造することができる。
その際に用いられうる混合装置としては、特に限定されないが、例えば、バンバリーミキサー、ラボプラストミル、単軸押出機、2軸押出機等の混練装置が挙げられ、押出機を用いた溶融混合法により製造することが生産性、良混練性の点から好ましい。混練時の溶融温度は、適宜設定することができるが、通常130〜300℃の範囲内であり、150〜250℃の範囲であることが好ましい。
<成形体>
本実施形態の成形体は、本実施形態のポリプロピレン樹脂組成物を含む。成形体としては、シート状成形体(シート、フィルム)、チューブ、バック、医療用成形体、例えば医療用チューブ、医療用フィルム、医療用輸液バック、並びに包装材、例えば食品包装材、及び衣料包装材等を挙げることができるが、上記に限定されるものではない。
本実施形態の成形体は、以下に述べる方法により成形することができる。例えばチューブの成形方法としては、特に限定されないが、例えば、ポリプロピレン樹脂組成物を押出機に投入して溶融し、これをダイに通して管状にし、水冷又は空冷してチューブとすることができる。押出機としては単軸又は多軸の押出機を使用することができ、また複数台の押出機を使用して多層押出した多層チューブを成形することもできる。また、ポリプロピレン樹脂組成物を製造する際の押出機から直接チューブとして成形することもできる。
チューブの形状は、特に限定されないが、通常円形、楕円形等のチューブが使用される。チューブの太さは特に限定されないが、例えば、外径で1〜50mmのものが好ましく、2〜30mmのものがより好ましく、3〜20mmのものがさらに好ましい。また、チューブの厚みは0.3〜30mmのものが好ましく、0.4〜20mmのものがより好ましく、0.5〜10mmのものがさらに好ましい。
本実施形態のチューブは、本実施形態の目的を阻害しない範囲で他のポリマーを積層して多層チューブとしてもよい。上記のポリマーは、1種単独で又は2種以上を組み合わせて、単層又は層毎に種類が異なっていてもよい多層で積層して用いることができる。上記多層構造であるチューブの上記したポリマーからなる層は、付与する所望の性能により、最内層、中間層、最外層のいずれにあってもよい。本実施形態では、さらに、肉厚の増加を抑えて柔軟性を維持した上で耐圧性等を向上するために、編組補強糸や螺旋補強体を巻き付けて耐圧チューブ(ホース)とすることができる。編組補強糸は、厚み方向での内部又は層間に設けられ、ビニロン、ポリアミド、ポリエステル、アラミド繊維、炭素繊維、金属ワイヤー等を用いることができ、螺旋補強体は外周に設けられ、金属、プラスチック等を用いることができる。
本実施形態のシート状成形体の製造方法は、特に限定されないが、例えば、ポリプロピレン樹脂組成物を押出機に投入して押出す成型法として、Tダイ法、インフレーション法等を採用することができる。インフレーション成型としては、通常の空冷インフレーション成型、空冷2段インフレーション成型、高速インフレーション成型、水冷インフレーション成型などを採用できる。また、ダイレクトブロー、インジェクションブローなどのブロー成型法、プレス成型法を採用することもできる。用いる押出機としては、単軸又は多軸の押出機を使用することができ、また複数台の押出機を使用して多層押出した多層シートを成形することもできる。また、ポリプロピレン樹脂組成物を製造する際の押出機から直接シートとして成形することもできる。
一般的に、厚みが0.005mm以上0.2mm未満であるシート状成形体をフィルムといい、厚みが0.2mm以上50mm以下であるシート状成形体をシートという。本願明細書において、「シート状成形体」は、上記フィルム、及びシートを包含する。本実施形態のシート状成形体の厚みは、特に限定されないが、成型加工性、柔軟性等の観点から、0.005mm〜0.5mmの範囲内であることが好ましく、0.01mm〜0.3mmであることがより好ましい。
本実施形態において、Tダイ法によってシート状成型体を製造する場合の押出温度は、適宜設定することができるが、通常130〜300℃の範囲内であり、180〜250℃の範囲であることが好ましい。本実施形態において、Tダイから押出されたシート状成型体は、冷却ロールにより狭持加圧、冷却され、次装置へ搬送される。ここで冷却ロールは一つ以上あればよいが、複数あることが好ましく、例えば、第1ロール及び第2ロールからなる二つの一対の冷却ロールである場合は、狭持加圧、冷却され、該第2ロールを介して次装置へ搬送される。本実施形態において、冷却ロールとは冷媒を使用して表面の温度を調整することができるロールを意味する。Tダイから吐出された溶融押出物は冷却ロールに接触し、冷却ロールの表面温度にまで冷却される。冷却ロールの表面材質は特に限定されるものではないが、好適な例として、クロムメッキが挙げられる。この時、得られるシート状成型体の強度比(I14/I15)を1.4未満にし、透明性、透明性、及び異方性を良くするために、Tダイリップ開度を0.2mm〜1.2mにすることが好ましい。Tダイリップ開度が0.2mm未満であると、押出された樹脂成型体が急冷され、十分な結晶成長が起こらないものの、室温に戻った時の急激な結晶化による結晶サイズが大きくなるために、強度比(I14/I15)が大きくなる傾向がある。一方、Tダイリップ開度が1.2mm以上であると、押出された樹脂成型体の厚みが大きくなることから、厚み方向における表面部と中央部における冷却速度差が生じ、特に厚み中央部では、冷却速度が遅いために熱による結晶化が進行して、強度比(I14/I15)が大きくなる傾向がある。
また、冷却ロールの表面温度を25〜85℃にすることが好ましく、より好ましくは30〜70℃であり、更に好ましくは35〜60℃である。冷却ロールの温度が25℃未満であると、溶融された樹脂組成物が過冷却され、十分な結晶成長が起こらないものの、室温に戻った時の急激な結晶化による結晶サイズが大きくなるために、強度比(I14/I15)が大きくなる傾向にある。一方、85℃を超えると溶融した樹脂組成物の熱による結晶化が進行して、強度比(I14/I15)が大きくなる傾向がある。冷却ロールが複数ある場合は、最初のロールの表面温度の影響を最も受けるが、第2ロール目以降の表面温度も25〜85℃であることが好ましい。冷却ロールによる狭持加圧が終了した後、シート状成型体は引取ロールへ搬送される。この際、シート状成型体の冷却ロールに対する粘着力が小さいと、引取ロールへの移行がスムーズに行なわれ、剥離面の荒れが防止され、透明性に優れたシート状成型体が得やすくなる傾向にある。したがって、上述の温度範囲に制御することにより、冷却ロールに対する粘着力が適切な範囲となり、シート状成型体の引取ロールへの移行がさらにスムーズに行える状態となる。冷却ロールの表面温度を制御する方法には特に制限がなく、通常実施されている方法、例えば、ロールの内部に設置されたジャケットに温水、加圧水蒸気、加熱油等の熱媒体を循環する方法が用いられる。なお、本実施形態におけるロールの表面温度は、シート状成型体に繰り返し接触している部分のロール表面の温度であり、赤外線温度計等を用いて測定したものである。
また、巻取速度は1m/分〜10m/分にすることが好ましい。巻取速度が1m/分未満であると、樹脂成型体の厚みが大きくなることで冷却速度が遅くなり、結晶化が進行するために、強度比(I14/I15)が大きくなりやすい。一方、巻取速度が10m/分以上であると、樹脂成型体の配向結晶化が進行するために、強度比(I14/I15)が大きくなりやすい。
本実施形態のシート状成型体は、単層シートとしてもよいが、本実施形態の主旨を損なわない範囲で他のポリマーを積層して多層シートとしてもよい。
かかる他のポリマーとしては、以下に限定されないが、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、エチレン・プロピレン共重合ゴム(EPM)及びエチレン・プロピレン・非共役ジエン共重合ゴム(EPDM)等のオレフィン系重合体;ポリエステルエラストマー、ポリエチレンテレフタレート及びポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系重合体;ポリアミド6、ポリアミド6・6、ポリアミド6・10、ポリアミド11、ポリアミド12及びポリアミド6・12等のポリアミド系樹脂;ポリアクリル酸メチル及びポリメタクリル酸メチル等のアクリル系樹脂;ポリオキシメチレンホモポリマー及びポリオキシメチレンコポリマー等のポリオキシメチレン系樹脂;スチレン単独重合体、アクリロニトリル・スチレン樹脂及びアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂等のスチレン系樹脂;ポリカーボネート樹脂;スチレン・ブタジエン共重合体ゴム及びスチレン・イソプレン共重合体ゴム等のスチレン系エラストマー並びにその水素添加物又はその変性物;天然ゴム;合成イソプレンゴム及び液状ポリイソプレンゴム並びにその水素添加物又は変性物;クロロプレンゴム;アクリルゴム;ブチルゴム;アクリロニトリル・ブタジエンゴム;エピクロロヒドリンゴム;シリコーンゴム;フッ素ゴム;クロロスルホン化ポリエチレン;ウレタンゴム;ポリウレタン系エラストマー;ポリアミド系エラストマー;ポリエステル系エラストマー;軟質塩化ビニル樹脂等が挙げられる。
これらの他のポリマーの1種又は2種以上のブレンドを、単層又は層毎に種類が異なっている多層で積層して用いてもよい。
他のポリマーとの積層化にあっては、多層Tダイ法、多層インフレーション法及び押出しラミネーション法等の共押出し成型法、ウエットラミネーション、ドライラミネーション及びプレス成型等の一般的な多層シート又はフィルム成型法、コインジェクションブロー等の多層インジェクションブロー並びに多層ダイレクトブロー等のブロー成型法を採用することができる。
また成型された多層積層体は、未延伸のままであってもよく、あるいは一軸又は二軸延伸してもよい。
バックは、本実施形態のシート状成形体から成形することができる袋状の成形体をいう。バックとしては、食品包装用バック、衣類包装用バック、医療用バック、例えば医療用輸液バック、薬品包装用バック等が挙げられる。
<粘着性フィルム>
本実施形態の粘着性フィルムは、基材フィルムと、前記基材フィルム上に配され、本実施形態の水素化ブロック共重合体を含む、粘着層と、備える。
本実施形態の粘着性フィルムの粘着層には、粘着付与剤が含有されていてもよい。
粘着付与剤としては、粘着層に粘性を付与しうる樹脂であれば特に限定されるものではないが、例えば、水添テルペン樹脂、ロジン系テルペン系樹脂、水添ロジンテルペン系樹脂、芳香族変性水添テルペン樹脂、クマロン系樹脂、フェノール系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、水添テルペンフェノール樹脂、芳香族炭化水素樹脂、脂肪族炭化水素樹脂等の公知の粘着付与樹脂が挙げられる。
特に、水添テルペン樹脂、芳香族変性水添テルペン樹脂、水添テルペンフェノール樹脂、及びテルペンフェノール樹脂が好ましい。
粘着付与剤は1種のみを単独で使用してもよく、2種類以上混合して使用してもよい。
粘着付与剤の具体例としては、「ゴム・プラスチック配合薬品」(ラバーダイジェスト社編)に記載されたものが使用できる。粘着付与剤を用いることにより、粘着力の改良が図られる。
粘着層中における粘着付与剤の含有量は、粘着層中に0.5〜50質量%含有することが好ましく、5〜45質量%がより好ましく、10〜30質量%がさらに好ましい。
粘着層中の粘着付与剤の含有量が50質量%以下であれば、粘着昂進を効果的に防止でき、剥離の際の糊残り量をより低減できる傾向にあるため好ましい。0.5質量%以上であれば、適度な粘着力を得られる傾向にある。
(基材フィルム)
基材フィルムの材料としては、特に限定されず、非極性樹脂及び極性樹脂のいずれでも使用できる。
性能や価格面等から、非極性樹脂としては、ポリエチレン、ホモ又はブロックのポリプロピレンが好ましいものとして例示でき、極性樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体及びその加水分解物等が好ましいものとして例示できる。
基材フィルムの厚みは、1mm以下が好ましく、300μm以下がより好ましく、10〜200μmがさらに好ましい。
基材フィルムの厚みが10μm以上であると、被着体の保護を十分に行うことができ、基材フィルムの厚みが1mm以下であると、実用上良好な弾性率が得られ、良好な凹凸追随性が得られ、浮きや剥がれを効果的に防止できる。
(粘着層)
本実施形態の粘着性フィルムは、前記基材フィルム上に、水素化ブロック共重合体(a)を少なくとも含む粘着層を有し、当該粘着層において、後述するその他の材料を含有してもよい。
<粘着層その他の材料>
(水素化ブロック共重合体(b)、(c))
本実施形態の粘着性フィルムは、前記粘着層が、水素化ブロック共重合体(b)及び/又は水素化ブロック共重合体(c)を5〜95質量%さらに含んでもよい。
前記水素化ブロック共重合体(b)は、分子中に、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロック(B1)と、ビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロック(S1)とを含み、前記水素化ブロック共重合体(b)中、前記共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロック(B1)の含有量が95〜70質量%であり、前記ビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロック(S1)の含有量が5〜30質量%であり、前記共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロック(B1)の水素化前のビニル結合量が30〜100mol%であり、前記水素化ブロック共重合体(b)の水素化率が80mol%以上であることが好ましい。
また、前記水素化ブロック共重合体(c)は、分子中に、共役ジエン化合物とビニル芳香族化合物を含む重合体ブロック(B2)と、ビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロック(S2)とを含み、前記水素化ブロック共重合体(c)中、前記共役ジエン化合物とビニル芳香族化合物を含む重合体ブロック(B2)の含有量が95〜70質量%であり、前記ビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロック(S2)の含有量が5〜30質量%であり、前記水素化ブロック共重合体(c)の水素化率が80mol%以上であることが好ましい。ここで、「共役ジエン化合物とビニル芳香族化合物を含む重合体ブロック」とは、共役ジエン化合物の単量体に由来する構成単位とビニル芳香族化合物の単量体に由来する構成単位とを含む重合体ブロックを意味する。
上記構成を有することにより、より適度な粘着性、低粘着昂進性、凹凸追随性に優れた粘着性フィルムが得られる傾向にある。
なお、水素化ブロック共重合体(b)、水素化ブロック共重合体(c)において、「主体とする」の定義や、共役ジエン化合物、ビニル芳香族化合物の各材料、ビニル結合量、水素化率については、上述した水素化ブロック共重合体(a)と同様に定義でき、かつ制御することができるものとする。
また、水素化ブロック共重合体(b)及び水素化ブロック共重合体(c)は、上述した水素化ブロック共重合体(a)の製造方法と同様の方法により製造することができる。
(水素化ブロック共重合体(b)の構造例)
上述した水素化ブロック共重合体(b)としては、例えば、下記一般式により表されるような構造を有するものが挙げられる。
(S1−B1)
S1−(B1−S1)
B1−(S1−B1)
[(B1−S1)−Z、
[(S1−B1)−Z、
[(B1−S1)−B1]−Z、
[(S1−B1)−S1]−Z
上記一般式において、S1はビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロック(S1)であり、B1は共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロック(B1)である。
重合体ブロック(S1)と重合体ブロック(B1)との境界線は必ずしも明瞭に区別される必要はない。
また、nは1以上の整数、好ましくは1〜5の整数である。
mは2以上の整数、好ましくは2〜11、より好ましくは2〜8の整数である。
Zはカップリング剤残基を表す。ここで、カップリング残基とは、共役ジエン化合物単量体単位とビニル芳香族炭化水素化合物単量体単位との共重合体の複数を、重合体ブロック(S1)−重合体ブロック(S1)間、重合体ブロック(B1)−重合体ブロック(B1)間、又は重合体ブロック(S1)−重合体ブロック(B1)間において結合させるために用いられるカップリング剤の結合後の残基を意味する。
カップリング剤としては、2官能カップリング剤や多官能カップリング剤が挙げられる。2官能基カップリング剤として、以下に限定されるものではないが、例えば、ジメチルジクロロシラン、ジメチルジブロモシラン等のジハロゲン化合物;安息香酸メチル、安息香酸エチル、安息香酸フェニル、フタル酸エステル類等の酸エステル類等が挙げられる。
3官能基以上の多官能カップリング剤としては、以下に限定されるものではないが、例えば、3価以上のポリアルコール類、エポキシ化大豆油、ジグリシジルビスフェノールA等の多価エポキシ化合物;式R1(4−n)SiX(ここで、R1は炭素数1から20の炭化水素基、Xはハロゲン、nは3又は4の整数を表す)で表されるハロゲン化珪素化合物、及びハロゲン化錫化合物が挙げられる。
ハロゲン化珪素化合物としては、以下に限定されるものではないが、例えば、メチルシリルトリクロリド、t−ブチルシリルトリクロリド、四塩化珪素、及びこれらの臭素化物等が挙げられる。
ハロゲン化錫化合物としては、以下に限定されるものではないが、例えば、メチル錫トリクロリド、t−ブチル錫トリクロリド、四塩化錫等の多価ハロゲン化合物等が挙げられる。また、炭酸ジメチルや炭酸ジエチル等も使用可能である。
上記一般式において、重合体ブロック(S1)及び重合体ブロック(B1)中のビニル芳香族化合物単量体単位は均一に分布していても、テーパー状に分布していてもよい。また、重合体ブロック(S1)及び重合体ブロック(B1)がビニル芳香族化合物単量体単位と共役ジエン化合物単量体単位の共重合体ブロックである場合には、該共重合体ブロック中のビニル芳香族化合物単量体単位は均一に分布している部分及び/又はテーパー状に分布している部分がそれぞれ複数個存在していてもよい。さらに、上記共重合体ブロック部分には、ビニル芳香族化合物単量体単位の含有量が異なる部分が複数個共存していてもよい。
(水素化ブロック共重合体(c)の構造例)
上述した水素化ブロック共重合体(c)としては、例えば、下記一般式により表されるような構造を有するものが挙げられる。
(S2−B2)
B2−(S2−B2)
[(B2−S2)−Z、
[(B2−S2)−B2]−Z、
上記一般式において、B2は共役ジエン化合物とビニル芳香族化合物を含む重合体ブロックであり、S2はビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロック(S2)である。
重合体ブロック(S2)と重合体ブロック(B2)との境界線は必ずしも明瞭に区別される必要はない。
また、nは1以上の整数、好ましくは1〜5の整数である。
mは2以上の整数、好ましくは2〜11、より好ましくは2〜8の整数である。
Zはカップリング剤残基を表す。
ここで、カップリング残基とは、共役ジエン化合物単量体単位とビニル芳香族炭化水素化合物単量体単位との共重合体の複数を、重合体ブロック(S2)−重合体ブロック(S2)間、重合体ブロック(B2)−重合体ブロック(B2)間、又は重合体ブロック(S2)−重合体ブロック(B2)間において結合させるために用いられるカップリング剤の結合後の残基を意味する。
カップリング剤としては、2官能カップリング剤や多官能カップリング剤が挙げられる。
2官能基カップリング剤としては、以下に限定されるものではないが、例えば、ジメチルジクロロシラン、ジメチルジブロモシラン等のジハロゲン化合物;安息香酸メチル、安息香酸エチル、安息香酸フェニル、フタル酸エステル類等の酸エステル類等が挙げられる。
3官能基以上の多官能カップリング剤としては、以下に限定されるものではないが、例えば、3価以上のポリアルコール類、エポキシ化大豆油、ジグリシジルビスフェノールA等の多価エポキシ化合物;式R1(4−n)SiX(ここで、R1は炭素数1から20の炭化水素基、Xはハロゲン、nは3又は4の整数を表す)で表されるハロゲン化珪素化合物、及びハロゲン化錫化合物が挙げられる。
ハロゲン化珪素化合物としては、以下に限定されるものではないが、例えば、メチルシリルトリクロリド、t−ブチルシリルトリクロリド、四塩化珪素、及びこれらの臭素化物等が挙げられる。
ハロゲン化錫化合物としては、以下に限定されるものではないが、例えば、メチル錫トリクロリド、t−ブチル錫トリクロリド、四塩化錫等の多価ハロゲン化合物等が挙げられる。また、炭酸ジメチルや炭酸ジエチル等も使用可能である。
上記一般式において、重合体ブロック(S2)及び重合体ブロック(B2)中のビニル芳香族化合物単量体単位は均一に分布していても、テーパー状に分布していてもよい。また、重合体ブロック(S2)及び重合体ブロック(B2)がビニル芳香族化合物単量体単位と共役ジエン化合物単量体単位の共重合体ブロックである場合には、該共重合体ブロック中のビニル芳香族化合物単量体単位は均一に分布している部分及び/又はテーパー状に分布している部分がそれぞれ複数個存在していてもよい。さらに、上記共重合体ブロック部分には、ビニル芳香族化合物単量体単位の含有量が異なる部分が複数個共存していてもよい。
(水添スチレン系エラストマー)
本実施形態の粘着性フィルムの粘着層は、水添スチレン系エラストマーをさらに含有してもよい。水添スチレン系エラストマーとしては、特に限定されないが、例えば、スチレンーブタジエンースチレン(SBS)、スチレンーイソプレンースチレン(SIS)、スチレン−ブタジエンランダムポリマー(SBR)、SBSを水素添加により飽和させたスチレンーエチレンーブチレン−スチレン(SEBS)、スチレンーエチレンープロピレン−スチレン(SEPS)が代表的な水添スチレン系エラストマーとして挙げられるが、その他、スチレンーエチレンーブチレン(SEB)、スチレンーエチレンープロピレン(SEP)、スチレン・イソブチレン・スチレントリブロック共重合体(SIBS)、といった構造のエラストマーでもよい。
また、上記水添スチレン系エラストマーに、種々の官能基を付与した反応性エラストマーを使用してもよい。上記官能基としては、以下に限定されないが、例えば、水酸基、カルボキシル基、カルボニル基、チオカルボニル基、酸ハロゲン化物基、酸無水物基、チオカルボン酸基、アルデヒド基、チオアルデヒド基、カルボン酸エステル基、アミド基、スルホン酸基、スルホン酸エステル基、リン酸基、リン酸エステル基、アミノ基、イミノ基、ニトリル基、ピリジル基、キノリン基、エポキシ基、チオエポキシ基、スルフィド基、イソシアネート基、イソチオシアネート基、ハロゲン化ケイ素基、アルコキシケイ素基、ハロゲン化スズ基、ボロン酸基、ホウ素含有基、ボロン酸塩基、アルコキシスズ基、フェニルスズ基が挙げられる。
(オレフィン系樹脂、オレフィン系エラストマー)
本実施形態の粘着性フィルムの粘着層は、オレフィン系樹脂、オレフィン系エラストマーをさらに含有してもよい。オレフィン系樹脂、オレフィン系エラストマーとしては、炭素数2〜20のα−オレフィン重合体又は共重合体、エチレンと不飽和カルボン酸又は不飽和カルボン酸エステルとの共重合体が挙げられる。
上記の具体例としては、以下に限定されないが、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン・1−ブテン共重合体、エチレン・1−ヘキセン共重合体、エチレン・4−メチルペンテン共重合体、エチレン・1−オクテン共重合体、プロピレン単独重合体、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン・エチレン・1−ブテン共重合体、1−ブテン単独重合体、1−ブテン・エチレン共重合体、1−ブテン・プロピレン共重合体、4−メチルペンテン単独重合体、4−メチルペンテン・1−プロピレン共重合体、4−メチルペンテン・1−ブテン共重合体、4−メチルペンテン・1−プロピレン・1−ブテン共重合体、プロピレン・1−ブテン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体等が挙げられる。
粘着力の経時安定性の観点から、好ましくは、プロピレン単独共重合体、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン・1−ブテン共重合体、プロピレン・エチレン・1−ブテン共重合体、ポリエチレンである。
(アクリル系共重合体)
本実施形態の粘着性フィルムの粘着層は、アクリル系共重合体をさらに含有してもよい。アクリル系共重合体は、特に限定されないが、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸メチル、アクリルニトリル等と、酢酸ビニル、塩化ビニル、スチレン等との共重合体が挙げられる。
(軟化剤)
本実施形態の粘着性フィルムの粘着層は、軟化剤をさらに含有してもよい。軟化剤としては、特に限定されず、例えば、鉱物油系軟化剤及び合成樹脂系軟化剤のいずれも使用できる。鉱物油系軟化剤としては、一般的に、芳香族系炭化水素、ナフテン系炭化水素及びパラフィン系炭化水素の混合物が挙げられる。なお、パラフィン系炭化水素の炭素原子数が全炭素原子中の50%以上を占めるものがパラフィン系オイルと呼ばれ、ナフテン系炭化水素の炭素原子が30〜45%のものがナフテン系オイルと呼ばれ、また、芳香族系炭化水素の炭素原子が35%以上のものが芳香族系オイルと呼ばれている。鉱物油系軟化剤としては、ゴム用軟化剤であるパラフィン系オイルが好ましく、合成樹脂系軟化剤としては、ポリブテン、低分子量ポリブタジエン等が好ましい。軟化剤を含有させることにより、本実施形態の粘着性フィルムにおいて、粘着性がより改善される傾向にある。
本実施形態の粘着性フィルムの粘着層中の軟化剤の含有量は、軟化剤のブリード抑制や、実用上十分な粘着力を確保する観点から、上述した水素化ブロック共重合体(a)、水素化ブロック共重合体(b)、水素化ブロック共重合体(c)の質量の合計を100質量部としたとき、0〜100質量部であることが好ましく、より好ましくは0.1〜80質量部である。
(酸化防止剤、光安定剤等)
本実施形態の粘着性フィルムの粘着層には、酸化防止剤、光安定剤等の安定剤を、さらに添加してもよい。
酸化防止剤としては、以下に限定されないが、例えば、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェノール、n−オクタデシル−3−(4’−ヒドロキシ−3’,5’−ジ−t−ブチルフェニル)プロピオネート、2,2’−メチレンビス(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)、2,2’−メチレンビス(4−エチル−6−t−ブチルフェノール)、2,4−ビス[(オクチルチオ)メチル]−o−クレゾール、2−t−ブチル−6−(3−t−ブチル−2−ヒドロキシ−5−メチルベンジル)−4−メチルフェニルアクリレート、2,4−ジ−t−アミル−6−[1−(3,5−ジ−t−アミル−2−ヒドロキシフェニル)エチル]フェニルアクリレート、2−[1−(2−ヒドロキシ−3,5−ジ−tert−ペンチルフェニル)]アクリレート等のヒンダードフェノール系酸化防止剤;ジラウリルチオジプロピオネート、ラウリルステアリルチオジプロピオネートペンタエリスリトール−テトラキス(β−ラウリルチオプロピオネート)等のイオウ系酸化防止剤;トリス(ノニルフェニル)ホスファイト、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト等のリン系酸化防止剤が挙げられる。
光安定剤としては、以下に限定されないが、例えば、2−(2’−ヒドロキシ−5’−メチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2−(2’−ヒドロキシ−3’,5’−t−ブチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2−(2’−ヒドロキシ−3’,5’−ジ−t−ブチルフェニル)−5−クロロベンゾトリアゾール等のベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤や2−ヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系紫外線吸収剤、あるいはヒンダードアミン系光安定剤が挙げられる。
(顔料、ワックス類、熱可塑性樹脂、天然ゴム、合成ゴム)
本実施形態の粘着性フィルムの粘着層は、上述した他にも、必要に応じて、種々の添加剤を含むことができる。
上記添加剤としては、以下に限定されないが、例えば、ベンガラ、二酸化チタン等の顔料;パラフィンワックス、マイクロクリスタンワックス、低分子量ポリエチレンワックス等のワックス類;無定形ポリオレフィン、エチレンーエチルアクリレート共重合体等のポリオレフィン系又は低分子量のビニル芳香族系熱可塑性樹脂;天然ゴム;ポリイソプレンゴム、ポリブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、エチレン−プロピレンゴム、クロロプレンゴム、アクリルゴム、イソプレン−イソブチレンゴム、ポリペンテナマーゴム等の合成ゴムが挙げられる。上記合成ゴムとしては、上記の他、「ゴム・プラスチック配合薬品」(ラバーダイジェスト社編)等に記載されたものが挙げられる。
(飽和脂肪酸ビスアミド)
本実施形態の粘着性フィルムの粘着層は、粘着昂進の抑制効果がある飽和脂肪酸ビスアミドを含むことができる。
飽和脂肪酸ビスアミドとしては、以下に限定されるものではないが、例えば、エチレンビスステアリン酸アミド(EBSA)、メチレンビスステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド等の飽和脂肪酸脂肪族ビスアミド、ならびに、m−キシリレンビスステアリン酸アミド、及びN,N’−ジステアリルイソフタル酸アミド等の飽和脂肪酸芳香族ビスアミドが挙げられる。
飽和脂肪酸脂肪族ビスアミドの中では、エチレンビスステアリン酸アミドがより好ましい。
また、飽和脂肪酸芳香族ビスアミドの中では、m−キシリレンビスステアリン酸アミドがより好ましい。
これらの飽和脂肪酸ビスアミドは1種のみを単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
さらに、粘着昂進を抑制する効果のある、スチレン系ブロック相補強剤を配合してもよい。スチレン系ブロック相補強剤としては、以下に限定されるものではないが、例えば、モノマー単位として、スチレン及びα−メチルスチレン、p−メチルスチレン、p−クロロスチレン、クロロメチルスチレン、tert−ブチルスチレン、p−エチルスチレン、ジビニルベンゼン等のスチレン系化合物が挙げられる。これらは、1種のみを単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
<粘着性フィルムの粘着層を構成する樹脂材料の製造方法>
本実施形態の粘着性フィルムの粘着層を構成する樹脂材料は、例えば、水素化ブロック共重合体(a)、水素化ブロック共重合体(b)、水素化ブロック共重合体(c)、及び必要に応じて加えられる他の成分を、ドライブレンドする方法、通常の高分子物質の混合に供される装置によって調整する方法等によって製造することができる。
混合装置としては、特に限定されないが、例えば、バンバリーミキサー、ラボプラストミル、単軸押出機、2軸押出機等の混練装置が挙げられ、押出機を用いた溶融混合法により製造することが生産性、良混練性の観点から好ましい。
また、特に、粘着付与剤を配合する場合には、上記のドライブレンド法を用いてもよいが、粘着付与剤はベトツキ性が強く、フレーク状であるのでハンドリング性が悪いため、上記の水素化ブロック共重合体(a)や(b)、あるいは、(c)に予め練り込んだマスターバッチを作製してもよい。混練時の溶融温度は、適宜設定することができるが、通常130〜300℃の範囲内であり、150〜250℃の範囲であることが好ましい。
本実施形態の粘着層を構成する樹脂材料には、軽量化、柔軟化及び密着性の向上効果を図るため、発泡処理を施してもよい。
発泡方法としては、以下に限定されないが、例えば、化学的方法、物理的方法、熱膨張型のマイクロバルーンの利用等がある。各々、無機系発泡剤、有機系発泡剤等の化学的発泡剤、物理的発泡剤等の添加、熱熱膨張型のマイクロバルーンの添加等により材料内部に気泡を分布させることができる。また、中空フィラー(既膨張バルーン)を添加することにより、軽量化、柔軟化、密着性の向上を図ってもよい。
<粘着性フィルムの製造方法>
本実施形態の粘着性フィルムは、基材フィルム上に水素化ブロック共重合体を含む粘着層を具備する。
本実施形態の粘着性フィルムの製造方法は、特に限定されないが、例えば、粘着層を構成する樹脂材料の溶液又は溶融物を基材フィルム上に塗工する方法、フィルム押出機を用いた方法等が挙げられる。
ここで、粘着層を構成する樹脂材料の溶液や溶融物を用いる場合は、組成物とした後に溶液や溶融物としてもよいし、水素化ブロック共重合体(a)、必要に応じて水素化ブロック共重合体(b)、水素化ブロック共重合体(c)を加えた溶液や溶融物とした後混合してもよい。
樹脂材料の溶液を塗工する方法においては、以下に限定されないが、例えば、これらを溶解可能な溶剤に溶かし、コーター等を用い、基材フィルム上に塗工し、溶剤を加熱乾燥すること等によって製造できる。
樹脂材料を溶融させ、塗工する方法においては、以下に限定されないが、例えば、ホットメルトコーター等を用い、基材フィルム上に溶融した樹脂材料を塗工すること等によって製造できる。この場合、塗工温度より高いガラス転移温度、融点又は軟化点を有する各種の基材フィルムを用いることが好ましい。
フィルム押出機による方法としては、以下に限定されないが、例えば、樹脂材料を含む粘着層の成分と、基材フィルムを構成しうる熱可塑性樹脂等の成分とを、溶融共押出機にて、二つの流れにして、すなわち、粘着層形成用流体と、基材体フィルム形成用流体とをダイス口内で合流させて単一流体を形成して押し出し、粘着層と樹脂フィルム層とを複合することによって製造することができる。
フィルム押出機による方法の場合、粘着層を形成する樹脂材料は、予め粘着層用の各成分をドライブレンドすることによっても製造できるため、生産性に優れた方法である。また、押出成型した場合、作製した表面保護フィルムの密着性、接着強度が特に優れる傾向にある。
本実施形態の粘着性フィルムは、導光板やプリズムシート等の光学系成形体、合成樹脂板、金属板、化粧合板、被覆塗装鋼板、各種銘板等の表面に仮着し、これら被着体の加工時や搬送、保管時の傷防止や汚れ防止用の保護フィルムとして利用できる。
以下、実施例によって本実施形態を具体的に説明するが、本実施形態はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例及び比較例においては、以下に説明する方法によって水素化ブロック共重合体の調製を行い、プロピレン系樹脂組成物を製造し、物性の比較を行った。その際、水素化ブロック共重合体の特性やプロピレン系樹脂組成物の物性は次のように測定した。
<測定方法>
1)水素化ブロック共重合体における各重合体ブロックの含有量
水素化前のブロック共重合体の重合過程のステップ毎にサンプリングしたポリマー溶液を、内部標準としてn−プロビルベンゼン0.50mLと、約20mLのトルエンとを密封した100mLのボトルに、約20mL注入して、サンプルを作製した。
アピエゾングリースを担持させたバックドカラムを装着したガスクロマトグラフィー(島津製作所製:GC−14B)でこのサンプルを測定し、事前に得ていたブタジエンモノマーとスチレンモノマーの検量線からポリマー溶液中の残留モノマー量を求め、ブタジエンモノマー及びスチレンモノマーの重合率が100%であることを確認し、下記式より、各重合体ブロックの含有量を計算した。
尚、ブタジエンの重合率は90℃一定で測定、スチレンの重合は90℃(10分ホールド)〜150℃昇温(10℃/分)の条件にて行った。
各ブロックの含有量=(各ステップでフィードしたモノマー合計量)/(全モノマー量)×100質量%
2)重合体ブロック(B)の水素化前のビニル結合量ΔV値(V−V)の測定
重合体ブロック(B)においては、重合開始時から重合終了時までの反応時間を6等分して、第1領域〜第6領域とし、当該第1領域〜第6領域の共役ジエン化合物をサンプリングしビニル結合量の測定を行い、(B)の水素添加前のビニル結合量のうち最大値をV、最小値をVとしたときの、V−VをΔV値とした。
なお、重合体ブロック(B)の「重合開始時」とは、重合体ブロック(B)の原料モノマーを反応器に投入した時とし、重合体ブロック(B)の「重合終了時」とは、重合体ブロック(S)の原料モノマーを反応器に投入する直前とした。
3)水素化ブロック共重合体の水素化前のビニル結合量
水素添加前のブロック共重合体の重合過程のステップ毎、及び重合体ブロック(B)重合途中にサンプリングしたポリマーを、プロトン核磁気共鳴(H−NMR)法により測定した。測定機器はJNM−LA400(JEOL製)、溶媒に重水素化クロロホルムを用い、サンプル濃度は50mg/mL、観測周波数は400MHz、化学シフト基準にテトラメチルシランを用い、パルスディレイ2.904秒、スキャン回数64回、パルス幅45°、及び測定温度26℃で行った。ビニル結合量は、1,4−結合及び1,2−結合に帰属されるシグナルの積分値から各結合様式の1Hあたりの積分値を算出した後、1,4−結合と1,2−結合(ブタジエンの場合であって、イソプレンの場合ならば3,4−結合になる)との比率から算出した。
また、水素化前のブロック共重合体の重合過程のステップ毎にサンプリングしたポリマー毎にビニル結合量を算出することで、(C)ブロックと(B)ブロック其々のビニル結合量を算出した。
4)水素化ブロック共重合体の共役ジエン化合物単位に基づく不飽和結合の水素添加率(水添率)
水素添加後の重合体を用いて、プロトン核磁気共鳴(H−NMR)により測定した。測定条件及び測定データの処理方法は上記3)と同様とした。水素添加率は、4.5〜5.5ppmの残存二重結合に由来するシグナル及び水素添加された共役ジエンに由来するシグナルの積分値を算出し、その比率を算出した。
5)共役ジエン化合物単位の合計100mol%に対する、ブチレン量及び/又はプロピレン量
水素添加後の重合体を用いて、プロトン核磁気共鳴(H−NMR)により、水素化ブロック共重合体中の共役ジエン化合物単位の合計量と、ブチレン量及び/又はプロピレン量とを測定した。測定条件及び測定データの処理方法は上記3)及び4)と同様とした。ブチレン含有量は、スペクトルの0〜2.0ppmにおけるブチレン(水素化された1,2−結合)に帰属されるシグナルの積分値を算出し、その比率から算出した。
6)水素化ブロック共重合体のビニル芳香族化合物単位の含有量(以下、「スチレン含有量」とも表記する。)
水素添加後の重合体を用いて、プロトン核磁気共鳴(H−NMR)法により測定した。測定機器はJNM−LA400(JEOL製)、溶媒に重水素化クロロホルムを用い、サンプル濃度は50mg/mL、観測周波数は400MHz、化学シフト基準にテトラメチルシランを用い、パルスディレイ2.904秒、スキャン回数64回、パルス幅45°、及び測定温度26℃で行った。スチレン含有量は、スペクトルの6.2〜7.5ppmにおける総スチレン芳香族シグナルの積算値を用いて算出した。
また、水素化前のブロック共重合体の重合過程のステップ毎にサンプリングしたポリマー毎にビニル芳香族化合物単位の含有量を算出することでも、全ビニル芳香族化合物の含有量(全スチレン含有量)、及び、重合体ブロック(S)中のスチレン含有量を確認した。
7)DSC測定
アルミニウム製パンに水素化ブロック共重合体10mgをそれぞれ精秤し、示差走査熱量計(DSC)(ティー・エイ・インスツルメント製、Q2000)を用いて、窒素雰囲気(流量は50mL/分)にて、初期温度−50℃、昇温速度10℃/分で150℃まで昇温し、5分間150℃保持し、その後10℃/分で−50℃まで降温させ測定を行った。描かれるDSC曲線の降温過程であらわれる結晶化ピークを結晶化温度(℃)とし、結晶化ピーク面積が示す熱量を結晶化熱量(J/g)とした。
8)水素化ブロック共重合体の動的粘弾性測定
動的粘弾性スペクトルを下記の方法により測定し、損失係数tanδのピーク高さ(最大値)、当該最大値を与える温度及びピーク半値幅を得た。
まず、水素添加ブロック共重合体を厚さ2mmのシートに成形した後に幅10mm、長さ35mmのサイズにカットし、測定用試料とした。
装置ARES(ティーエイインスツルメントー株式会社製、商品名)の捻りタイプのジオメトリーに測定用試料をセットし、実効測定長さは25mm、ひずみ0.5%、周波数1Hz、測定範囲−100℃から100℃まで、昇温速度3℃/分の条件により測定した。
9)水素化ブロック共重合体の重量平均分子量
水素化ブロック共重合体の重量平均分子量(Mw)及び数平均分子量(Mn)は、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)測定により求めた。すなわち、測定装置:島津製作所製LC−10、カラム:TSKgelGMHXL(4.6mmID×30cm、2本)、溶媒:テトラヒドロフラン(THF)を用い、市販の標準ポリスチレンによるポリスチレン換算分子量として求めた。
なお、上記のようにして得られたピーク重量平均分子量の高分子量成分の含有率と、低分子量成分の含有率の合計は、高分子量成分と、低分子量成分の合計ピーク面積をピークの総面積で割った値とし、これらの含有率の合計値を求めた(高・低分子量率合計)。
また、前記のGPCにより測定した分子量分布(Mw/Mn)を利用し、カップリング前のピーク面積とカップリング後のピーク面積を用い、カップリング率を求めた。
10)水素化ブロック共重合体のメルトフローレート(以下、「MFR」ともいう。)
水素化ブロック共重合体とプロピレン系樹脂のMFRは、ISO 1133に準拠して、230℃、2.16Kg荷重で測定した。
11)水素化ブロック共重合体の分散度及びシート状成型体の分散度
実施例1〜10及び比較例1〜11で得られた水素化ブロック共重合体(a−1)〜(a−21)単体を、2mm厚に、200℃でプレス成型したシート状成型体及び、実施例25〜38及び比較例23〜38で得られた250μmのシート状成型体の断面を四酸化ルテニウムで染色した後、ミクロトームにより得られた超薄切片を倍率50000倍で透過型電子顕微鏡(TEM)を用いて観察した。画像解析ソフトウェア(旭化成エンジニアリング社製、A像くん)を用いて、観察したTEM画像で染色された芳香族ビニル化合物の粒子の重心を母点としてボロノイ分割した多角形の平均面積とその標準偏差の比を算出し、これを分散度とした。
12)水素化ブロック共重合体のショアA硬度
実施例1〜10及び比較例1〜11で得られた水素化ブロック共重合体(a−1)〜(a−21)単体を、2mm厚に、200℃でプレス成型したシート状成型体を4枚重ねて、ASTM D−2240準拠して、デュロメータタイプAで瞬間の値を測定した。
13)水素化ブロック共重合体の耐ブロッキング性
実施例1〜10及び比較例1〜11で得られた水素化ブロック共重合体(a−1)〜(a−21)のペレットの耐ブロッキング性は、水素化ブロック共重合体のペレット60gを直径6cmの円筒状の金属製容器に写し、1160gの荷重を掛けて60℃で24時間静置させ、その後に金属製容器からペレットを取り出し、振とう後、3連球以上のペレット重量の割合(ブロッキング強度(%))を測定して、次の基準で評価した。
5:ブロッキング強度が5%未満
4:ブロッキング強度が5%以上10%未満
3:ブロッキング強度が10%以上15%未満
2:ブロッキング強度が15%以上20%未満
1:ブロッキング強度が20%以上
なお、上記で用いた水素化ブロック共重合体(a−1)〜(a−21)のペレットは、次のようにして製造した。すなわち、200℃で設定された単軸押出機(30mmφ)から水素化ブロック共重合体(a−1)〜(a−21)をストランド状に押出して、ダイ部前面に設置された回転刃により、水中で切断する方法で得られ後、ペレットブロッキング防止剤として、ポリエチレン系粉体(Acumist B4 Honeywell社製)を水素化ブロック共重合体(a−1)〜(a−21)のペレット/ポリエチレン系粉体=100/0.3の配合比で、タンブラーを用いて両者を混合し水素化ブロック共重合体ペレットを得た。
14)水素化ブロック共重合体の300%伸長ヒステリシスロス
実施例1〜10及び比較例1〜11で得られた水素化ブロック共重合体(a−1)〜(a−21)単体を、2mm厚に、200℃でプレス成型したシート状成型体を用いて、JIS 5号ダンベルに打抜いたサンプルを用い、JIS K6251に準拠して、引張試験機(ミネベア、Tg−5kN)により引張速度500mm/minで、300%伸長して、500mm/minの速度で戻した時に、引張り強度が0MPaとなる時の残留伸びの割合を、ヒステリシスロス率とした。得られたヒステリシスロス率(%)から、次の基準で評価した。
5:ヒステリシスロス率が5%未満
4:ヒステリシスロス率が5%以上10%未満
3:ヒステリシスロス率が10%以上15%未満
2:ヒステリシスロス率が15%以上20%未満
1:ヒステリシスロス率が20%以上
15)水素化ブロック共重合体の耐溶剤性
実施例1〜10及び比較例1〜11で得られた水素化ブロック共重合体(a−1)〜(a−21)のペレットを用いて、トルエンに、23℃で1時間浸漬し、浸漬後の外観(ペレット形状状態)において、目視にて状態を観察し、耐溶剤性を以下の基準で評価した。
5:ペレットが元の大きさで形状を維持している状態
4:ペレットが少し膨潤しているが、形状を維持している状態
3:ペレットが膨潤し、欠けている状態
2:ペレットの一部が未溶融で残った状態
1:ペレットが完全に溶けた状態
16)ブラッグ面間隔 及びg−factorの算出
実施例1〜10及び比較例1〜11で得られた水素化ブロック共重合を圧縮成型して厚さ2mmのシートを作製し、得られたシートを以下の測定に用いた。
水素化ブロック共重合体のブラッグ面間隔を、ナノスケールX線構造評価装置NANO−Viewer[装置は、リガク製]とPILATUS100K(2次元半導体検出器)を用いて測定した。測定に際し、第一スリットには0.2mmΦ、第二スリットには0.1mmΦのピンホールを用いた。上記の方法で作製したシートに対して、シート面法線方向からX線を入射し、透過散乱光をPILATUS100Kにより検出した。得られた2次元SAXSパターンについて、検出器のバックグラウンド、空セル散乱補正を施した後、円環平均を取ることで1次元散乱プロフィールを求めた。必要に応じ、入射X線ビームの広がりに由来するSAXSプロフィールのスメアリングに対する補正(デスメアリング)も行った。1次元散乱プロフィールからミクロ相分離構造由来の散乱1次ピーク位置(2θm)を読み取り、ブラッグの式(1)によりドメイン間距離d、すなわちブラッグ面間隔を算出した。
d=λ/2/sin(θm) (1)
(θm:散乱1次ピーク位置のブラッグ角、λ:入射X線波長)
また、g−factorは以下のように算出した。
球状構造が2次の構造乱れを持つ(パラクリスタル構造を持つ)体心立方格子の構造をとっているミクロ相分離構造モデルを考え、このモデルの理論散乱式を用いて上記SAXSプロフィールに対してフィッティング解析を実施した。理論散乱式にはHideki Matsuoka, Hideaki Tanaka, Takeji Hashimoto, Norio Ise, Physical Review B, vol.36, number 3 (1987) 1754に記載されている式を使用した。フィッティング曲線が各試料のSAXSプロフィールに一致するようg−factorを調整することで、各試料のg−factorを算出した。g−factorとは、ブラッグ面間隔の平均からのずれの標準偏差をdで割ったものである。
17−1)シート状成形体の透明性
実施例11〜24及び比較例12〜22で得られた200μmの厚みのシート状成形体を用いて、ヘイズメーター(日本電色工業製、NDH−1001DP)を用いてヘイズ値(%)を測定し、透明性の指標とした。得られたヘイズ値から、次の基準で評価した。
200μmの厚みのシート状成形体から、次の基準で評価した。
5:ヘイズ値が3%未満
4:ヘイズ値が3%以上8%未満
3:ヘイズ値が8%以上13%未満
2:ヘイズ値が13%以上20%未満
1:ヘイズ値が20%以上
17−2)シート状成形体の透明性
実施例25〜38及び比較例23〜38で得られた250μmの厚みのシート状成形体を用いて、ヘイズメーター(日本電色工業製、NDH−1001DP)を用いてヘイズ値(%)を測定し、透明性の指標とした。得られたヘイズ値から、次の基準で評価した。
250μmの厚みのシート状成形体から、次の基準で評価した。
5:ヘイズ値が5%未満
4:ヘイズ値が5%以上10%未満
3:ヘイズ値が10%以上15%未満
2:ヘイズ値が15%以上20%未満
1:ヘイズ値が20%以上
18)シート状成形体の柔軟性
実施例11〜24及び比較例12〜24で得られた200μmの厚みのシート状成形体、及び実施例25〜38及び比較例23〜38で得られた250μmの厚みのシート状成形体を用いて、引取り方向(MD)について、JIS 5号ダンベルに打抜いたサンプルを用い、JIS K6251に準拠して、引張試験機(ミネベア、Tg−5kN)により引張速度200mm/minで引張弾性率(MPa)を測定し、柔軟性の指標とした。得られた引張弾性率から、次の基準で評価した。
5:引張弾性率が250MPa未満
4:引張弾性率が250MPa以上300MPa未満
3:引張弾性率が300MPa以上350MPa未満
2:引張弾性率が350MPa以上400MPa未満
1:引張弾性率が400MPa以上
19)シート状成形体の異方性
実施例25〜38及び比較例23〜38で得られた250μmの厚みのシート状成形体を用いて、引取り方向(MD)とそれと垂直な方向(TD)について、JIS 5号ダンベルに打抜いたサンプルを用い、JIS K6251に準拠して、引張試験機(ミネベア、Tg−5kN)により引張速度200mm/minで引張弾性率(MPa)を測定した。得られた引張弾性率MD/TDの比から、次の基準で異方性を評価した。
5:MD/TDの値が0.95〜1.05の範囲
4:MD/TDの値が0.92〜1.08の範囲(ただし上記5の範囲以外)
3:MD/TDの値が0.89〜1.11の範囲(ただし上記5と4の範囲以外)
2:MD/TDの値が0.85〜1.15の範囲(ただし上記5、4、3の範囲以外)
1:MD/TDの値が0.85未満または、1.15を超える
20)シート状成形体の加工性
実施例11〜24及び比較例12〜24に記載する配合条件で、温度条件だけを変えて、後述する(シート状成形体の製造)に記載の方法で得られたシート状成型体の外観において、目視にて状態を観察し、外観の良好な状態(ダイラインやシワ及び波模様が全くない状態)である温度領域の広さを確認し、成型加工性を以下の基準で評価した。
5:150℃〜200℃(50℃)
4:160℃〜200℃(40℃)
3:170℃〜200℃(30℃)
2:180℃〜200℃(20℃)
1:190℃〜200℃(10℃)
21)シート状成形体の表面平滑性
実施例11〜24及び比較例12〜24で得られた200μmの厚みのシート状成形体、及び実施例25〜38及び比較例23〜38で得られた250μmの厚みのシート状成形を用いて、レーザー顕微鏡(キーエンス社製:VK−X8500)を用いて、シートの表面粗さ(10点平均粗さ:Rz)を測定した。得られた値から、次の基準で評価した。
5:Rzの値が20μm未満
4:Rzの値が20μm以上30μm未満
3:Rzの値が30μm以上40μm未満
2:Rzの値が40μm以上50μm未満
1:Rzの値が50μm以上
22)シート状成形体の低べたつき性
実施例11〜24及び比較例12〜24で得られた200μmの厚みのシート状成形体、及び実施例25〜38及び比較例23〜38で得られた250μmの厚みのシート状成形を、5cm×8cm及び4cm×6cmの試験片に切り出した。得られた試験片を2枚重ね合わせた(上面:5cm×8cm、下面:4cm×5cm)後、その上面に500gの荷重(大きさ:6cm×10cm×1cm)を載せて、60秒間静止した後に、引張試験機(ミネベア、Tg−5kN)により100mm/分の速度で180°剥離させたときのタック強度(J)を測定し、低べたつき性の指標とした。得られたタック強度から、次の基準で評価した。
5:タック強度が3N未満
4:タック強度が3N以上5N未満
3:タック強度が5N以上10N未満
2:タック強度が10N以上15N未満
1:タック強度が15N以上
23)ポリプロピレン樹脂組成物の広角X線回折測定
実施例25〜38及び比較例23〜38で得られた250μmのシート状成型体を試験片として、リガク製ナノスケールX線構造評価装置NANO−Viewerを用い、光学系はポイントコリメーション(第1スリット:0.4mmφ、第2スリット:0.2mmφ、ガードスリット:0.8mmφ)を用いて平行化した波長0.154nmのX線を用い、成型体の側面から成型体面に平行にX線を入射(エッジ入射)した。その際、X線入射方向の試料厚みはシート厚み以下とした。検出器として、イメージングプレートを用い、カメラ長は74.5mm、露光時間は15分間とした。空気由来の散乱を防ぐために、第2スリット以降から検出器までの間を真空とした。散乱に対しては空セル散乱補正と装置のバックグラウンド補正を行った。得られた2次元散乱パターンを−15°<χ<15°(χ:成形体の厚み方向を0°として定義した方位角)の範囲で扇状平均して1次元散乱プロファイルを得た。得られた散乱プロファイルにおける、2θ=5°の散乱強度と2θ=30°の散乱強度を結ぶ直線をベースラインとして、ベースラインからの2θ=14°にある散乱ピークトップ(ポリプロピレン樹脂のα結晶の(110)面により散乱)の強度をI14、ベースラインからの2θ=15°の散乱強度をI15とし、その強度比(I14/I15)を算出した。
24)樹脂組成物の成形体のCFC測定
実施例25〜38及び比較例23〜38で得られた250μmのシート状成型体を試験試料として、昇温溶離分別による溶出温度−溶出量曲線を以下のように測定し、各温度での溶出量、溶出積分量及び、溶出成分の分子量分布を求めた。
まず、充填剤を含有したカラムを145℃に昇温し、水素化ブロック共重合体をオルトジクロロベンゼンに溶かした試料溶液を導入して、140℃で30分間保持した。次に、カラムの温度を、降温速度1℃/分で−20℃まで降温した後、60分間保持し、試料を充填剤表面に析出させた。
その後、カラムの温度を、昇温速度40℃/分で5℃間隔で順次昇温し、各温度で溶出した試料の濃度を検出した。そして、試料の溶出量(質量%)とその時のカラム内温度(℃)との値より、溶出温度−溶出量曲線を測定し、各温度での溶出量と分子量分布を求めた。
装置:CFC型クロス分別クロマトグラフ(Polymer Char社製)
検出器:IR型赤外分光光度計(Polymer Char社製)
検出波長:3.42μm
カラム:Shodex HT−806M×3本(昭和電工社製)
カラム校正:単分散ポリスチレン(東ソー社製)
分子量校正法:標品較正法(ポリスチレン換算)
溶離液:オルトジクロロベンゼン
流量:1.0mL/分
試料濃度:120mg/30mL
注入量:0.5mL
得られた溶出温度−溶出量曲線より、−20℃以下の全容量中の積分溶出量(%)、−20℃超60℃未満の範囲の全容量中の積分溶出量(%)、60℃以上150℃以下の範囲の全容量中の積分溶出量(%)及び、10〜60℃の溶出成分の分子量分布を求めた。
〔フィルムの粘着特性〕
25)初期粘着力の評価
測定装置としては、万能引張圧縮試験機「テクノグラフTGE−500N:(株)ミネベア製」を用いた。
下記実施例39〜59、比較例39〜53において、作製した表面保護フィルムを25mm幅にしたものをPMMA板(表面の算術平均粗さ:0.1μm)とSUS304HL板各々に貼り付け、重さ2kgのゴムロール(直径10cm)転がして貼り付け、温度23℃×50%相対湿度中で、30分間放置し、その後、引き剥がし速度300mm/分として180度引き剥がし、試験JIS K6854−2に準じて初期粘着力を測定し、下記の評価を行った。
PMMA板において400(g/25mm)以上のものを○とし、200(g/25mm)以上、400(g/25mm)未満のものを△とし、200(g/25mm)未満のものを×とした。
26)粘着昂進性の評価
下記実施例実施例39〜59、比較例39〜53において、作製した表面保護フィルムを25mm幅にしたものをPMMA板(表面の算術平均粗さ:0.1μm)に貼り付け、さらに重さ2kgのゴムロール(直径10cm)転がして貼り付けた。その後、温度80℃のオーブンに1時間保管し、さらにその後、23℃×50%相対湿度中で30分間放置し、その後、引き剥がし速度300mm/分として180度の角度で引き剥がし、試験JIS K6854−2に準じて粘着力を測定した。
下記の式から粘着昂進性を評価した。
粘着昂進性=(80℃1時間加熱後の粘着力)/(初期粘着力)
粘着昂進性は、小さい値ほど良く、1.7以下を○とし、1.7を超え、2以下を△とし、2を超えるものを×とした。
27)凹凸追随性の評価
上記の初期粘着力の数値から、以下の式に従って凹凸追随性を判断した。
凹凸追随性=(PMMA板の初期粘着力)/(SUS304HLでの初期粘着力)
凹凸追随性は、3以下を○とし、3を超え、5以下を△とし、5を超えるものを×とした。
<水素化ブロック共重合体の製造>
[実施例1]
(水添触媒の調整)
水素化ブロック共重合体の水添反応に用いた水添触媒を、下記の方法で調整した。窒素置換した反応容器に、乾燥及び精製したシクロヘキサン1Lを入れ、ビス(η5−シクロペンタジエニル)チタニウムジクロリド100ミリモルを添加し、十分に攪拌しながらトリメチルアルミニウム200ミリモルを含むn−ヘキサン溶液を添加して、室温にて約3日間反応させた。
(水素化ブロック共重合体の作製)
<水素化ブロック共重合体(a)>
内容積10Lの攪拌装置及びジャケット付き槽型反応器を使用して、バッチ重合を行った。反応器内に1Lのシクロヘキサンを入れ、その後n−ブチルリチウム(以下「Bu−Li」ともいう。)を全モノマー100質量部に対して0.050質量部と、ビニル化剤としてのN,N,N´,N´−テトラメチルエチレンジアミン(以下、「TMEDA」ともいう。)をBu−Li1モルに対して0.05モル添加した。第1ステップとして、ブタジエン10質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を10分間かけて投入し、その後更に10分間重合した。なお重合中、温度は65℃にコントロールした。次に第2ステップとして、TMEDAをBu−Li1モルに対して1.50モルと、ナトリウムt−ペントキシド(以下、NaOAmとする)をBu−Li1モルに対して0.05モル添加し、ブタジエン85質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を60分間かけて投入し、その後更に10分間重合した。なお重合中、温度は60℃にコントロールした。次に第3ステップとして、スチレン5質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を5分間かけて投入し、その後更に10分間重合した。なお重合中、温度は65℃にコントロールした。
なお、ブロック共重合体の調整過程で得られたステップ毎にポリマーをサンプリングした。得られたブロック共重合体の分析値は、スチレン含有量5質量%、重量平均分子量249,000、分子量分布1.12、第2ステップのブタジエンブロック(B)内におけるΔビニル結合量:(V−V)は3.5モル%であった。
次に、得られたブロック共重合体に、上記水添触媒をブロック共重合体100質量部当たりチタンとして100ppm添加し、水素圧0.7MPa、温度70℃で水添反応を行った。その後メタノールを添加し、次に安定剤としてオクタデシル−3−(3,5−ジーt−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネートをブロック共重合体に対して0.3質量部添加した。得られた水素化ブロック共重合体(a−1)の水添率は99.5%、MFRは2g/10分であった。得られた水素化ブロック共重合体(a−1)の解析結果を表1に示す。
[実施例2]
Bu−Liを0.050質量部とし、第1ステップとして、ブタジエン10質量部とし、第2ステップとして、ブタジエン82質量部とし、第3ステップとして、スチレン5質量部とし、第4ステップを追加して、ブタジエン3質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を5分間かけて投入し、その後更に10分間重合した。なお重合中、温度は65℃にコントロールしブロック共重合体を製造したこと以外は、(a−1)と同様の操作を行い、水素化ブロック共重合体(a−2)を製造した。得られた水素化ブロック共重合体(a−2)は、スチレン含有量5質量%、重量平均分子量251,000、分子量分布1.14、水添率99.8%、MFR4g/10分であった。得られた水素化ブロック共重合体(a−2)の解析結果を表1に示す。
[実施例3]
Bu−Liを0.060質量部とし、第1ステップとして、ブタジエン15質量部とし、第2ステップとして、ブタジエン78質量部とし、第3ステップとして、スチレン7質量部としブロック共重合体を製造したこと以外は、(a−1)と同様の操作を行い、水素化ブロック共重合体(a−3)を製造した。得られた水素化ブロック共重合体(a−3)は、スチレン含有量7質量%、重量平均分子量204,000、分子量分布1.19、水添率99.6%、MFR2.9g/10分であった。得られた水素化ブロック共重合体(a−3)の解析結果を表1に示す。
[実施例4]
Bu−Liを0.053質量部とし、第1ステップとして、ブタジエン3質量部とし、第2ステップとして、ブタジエン85質量部とし、第3ステップとして、スチレン12質量部としブロック共重合体を製造したこと以外は、(a−1)と同様の操作を行い、水素化ブロック共重合体(a−4)を製造した。得られた水素化ブロック共重合体(a−4)は、スチレン含有量12質量%、重量平均分子量225,000、分子量分布1.22、水添率99.3%、MFR1.9g/10分であった。得られた水素化ブロック共重合体(a−4)の解析結果を表1に示す。
[実施例5]
Bu−Liを0.042質量部とし、第1ステップとして、ブタジエン6質量部とし、第2ステップとして、ブタジエン91質量部とし、第3ステップとして、スチレン3質量部としブロック共重合体を製造したこと以外は、(a−1)と同様の操作を行い、水素化ブロック共重合体(a−5)を製造した。得られた水素化ブロック共重合体(a−5)は、スチレン含有量3質量%、重量平均分子量282,000、分子量分布1.29、水添率98.6%、MFR3.9g/10分であった。得られた水素化ブロック共重合体(a−5)の解析結果を表1に示す。
[実施例6]
Bu−Liを0.078質量部とし、第1ステップとして、ブタジエン16質量部とし、第2ステップとして、ブタジエン72質量部とし、第3ステップとして、スチレン12質量部としブロック共重合体を製造したこと以外は、(a−1)と同様の操作を行い、水素化ブロック共重合体(a−6)を製造した。得られた水素化ブロック共重合体(a−6)は、スチレン含有量12質量%、重量平均分子量161,000、分子量分布1.12、第2ステップのブタジエンブロック(B)内におけるΔビニル結合量:(V−V)は3.3モル%、水添率99.0%、MFR1.5g/10分であった。得られた水素化ブロック共重合体(a−6)の解析結果を表1に示す。
[実施例7]
Bu−Liを0.062質量部とし、第1ステップとして、ブタジエン7質量部とし、第2ステップとして、ブタジエン78質量部とし、第3ステップとして、スチレン15質量部としブロック共重合体を製造したこと以外は、(a−1)と同様の操作を行い、水素化ブロック共重合体(a−18)を製造した。得られた水素化ブロック共重合体(a−18)は、スチレン含有量15質量%、重量平均分子量198,000、分子量分布1.29、水添率99.4%、MFR2.9g/10分であった。得られた水素化ブロック共重合体(a−18)の解析結果を表1に示す。
[実施例8]
Bu−Liを0.050質量部とし、第1ステップ前のTMEDAを0.03モルとし、第1ステップとして、ブタジエン10質量部とし、第2ステップとして、ブタジエン85質量部を60分間かけて投入し、その後更に10分間重合した。なお重合中、温度は45から開始し66℃まで60分間かけてコントロールした。すなわち、第2ステップにおける重合温度の温度差は21℃であった。次に第3ステップとして、スチレン5質量部としブロック共重合体を製造したこと以外は、(a−1)と同様の操作を行い、水素化ブロック共重合体(a−19)を製造した。得られた水素化ブロック共重合体(a−19)は、スチレン含有量5質量%、重量平均分子量248,000、分子量分布1.28、第2ステップのブタジエンブロック(B)内におけるΔビニル結合量:(V−V)は10.2モル%、水添率98.5%、MFR3.2g/10分であった。得られた水素化ブロック共重合体(a−19)の解析結果を表1に示す。
[実施例9]
ブロック共重合体の水添反応を途中で停止したこと以外は、(a−1)と同様の操作を行い、水素化ブロック共重合体(a−20)を製造した。得られた水素化ブロック共重合体(a−20)は、スチレン含有量5質量%、重量平均分子量251,000、分子量分布1.13、水添率85.0%、MFR3.2g/10分であった。得られた水素化ブロック共重合体(a−20)の解析結果を表1に示す。
[実施例10]
Bu−Liを0.058質量部とし、第1ステップ前のTMEDAを0.04モルとし、第1ステップとして、ブタジエン5質量部とし、第2ステップ前のTMEDAを1.15モルとし、NaOAmは添加せず、第2ステップとして、イソプレン77質量部とし、次に第3ステップとして、スチレン15質量部とし、得られたブロック共重合体の水添反応の水添触媒を2−エチル−ヘキサン酸ニッケル/水素化リチウムにし、ブロック共重合体100質量部当たりのニッケルとして100ppm添加し、水素圧4.5MPa、温度90℃で水添反応を行いブロック共重合体を製造したこと以外は、(a−1)と同様の操作を行い、水素化ブロック共重合体(a−21)を製造した。得られた水素化ブロック共重合体(a−21)は、スチレン含有量15質量%、重量平均分子量206,000、分子量分布1.14、水添率91.2%、MFR2.2g/10分であった。得られた水素化ブロック共重合体(a−21)の解析結果を表1に示す。
[比較例1]
Bu−Liを0.099質量部とし、第1ステップとして、ブタジエン17質量部とし、第2ステップとして、ブタジエン67質量部とし、第3ステップとして、スチレン16質量部としブロック共重合体を製造したこと以外は、(a−1)と同様の操作を行い、水素化ブロック共重合体(a−7)を製造した。得られた水素化ブロック共重合体(a−7)は、スチレン含有量16質量%、重量平均分子量117,000、分子量分布1.09、水添率99.2%、MFR1.8g/10分であった。得られた水素化ブロック共重合体(a−7)の解析結果を表1に示す。
[比較例2]
Bu−Liを0.050質量部とし、第1ステップとして、ブタジエン20質量部とし、第2ステップとして、ブタジエン80質量部としブロック共重合体を製造したこと以外は、(a−1)と同様の操作を行い、水素化ブロック共重合体(a−8)を製造した。得られた水素化ブロック共重合体(a−8)は、スチレン含有量0質量%、重量平均分子量250,000、分子量分布1.08、水添率99.5%、MFR32g/10分であった。得られた水素化ブロック共重合体(a−8)の解析結果を表1に示す。
[比較例3]
Bu−Liを0.122質量部とし、第1ステップとして、ブタジエン5質量部とし、第2ステップとして、ブタジエン70質量部とし、第3ステップとして、スチレン25質量部としブロック共重合体を製造したこと以外は、(a−1)と同様の操作を行い、水素化ブロック共重合体(a−9)を製造した。得られた水素化ブロック共重合体(a−9)は、スチレン含有量25質量%、重量平均分子量88,000、分子量分布1.11、水添率99.0%、MFR3.1g/10分であった。得られた水素化ブロック共重合体(a−9)の解析結果を表1に示す。
[比較例4]
Bu−Liを0.072質量部とし、第1ステップとして、ブタジエン35質量部とし、第2ステップとして、ブタジエン63質量部とし、第3ステップとして、スチレン2質量部としブロック共重合体を製造したこと以外は、(a−1)と同様の操作を行い、水素化ブロック共重合体(a−10)を製造した。得られた水素化ブロック共重合体(a−10)は、スチレン含有量2質量%、重量平均分子量169,000、分子量分布1.12、水添率98.3%、MFR4.8g/10分であった。得られた水素化ブロック共重合体(a−10)の解析結果を表1に示す。
[比較例5]
Bu−Liを0.065質量部とし、第1ステップとして、スチレン8質量部とし、第2ステップとして、ブタジエン85質量部とし、第3ステップとして、スチレン7質量部としブロック共重合体を製造したこと以外は、(a−1)と同様の操作を行い、水素化ブロック共重合体(a−11)を製造した。得られた水素化ブロック共重合体(a−11)は、スチレン含有量15質量%、重量平均分子量178,000、分子量分布1.12、水添率99.2%、MFR4.8g/10分であった。得られた水素化ブロック共重合体(a−11)の解析結果を表1に示す。
[比較例6]
Bu−Liを0.050質量部とし、第1ステップ前のTMEDAを0.250モルとし、第1ステップとして、ブタジエン10質量部とし、第2ステップとして、ブタジエン85質量部とし、第3ステップとして、スチレン5質量部としブロック共重合体を製造したこと以外は、(a−1)と同様の操作を行い、水素化ブロック共重合体(a−12)を製造した。得られた水素化ブロック共重合体(a−12)は、スチレン含有量5質量%、重量平均分子量248,000、分子量分布1.16、第2ステップのブタジエンブロック(B)内におけるΔビニル結合量:(V−V)は4.2モル%、水添率99.1%、MFR9.2g/10分であった。得られた水素化ブロック共重合体(a−12)の解析結果を表1に示す。
[比較例7]
(a−1)と同様の操作を行い、ブロック共重合体を重合した後、水添率をコントロールした水素化ブロック共重合体(a−13)を製造した。得られた水素化ブロック共重合体(a−13)は、スチレン含有量5質量%、重量平均分子量253,000、分子量分布1.15、水添率70.0%、MFR15.2g/10分であった。得られた水素化ブロック共重合体(a−13)の解析結果を表1に示す。
[比較例8]
Bu−Liを0.055質量部とし、第2ステップ前のTMEDAを0.65モルとし、NaOAmは添加せず、ブロック共重合体を製造したこと以外は、(a−1)と同様の操作を行い、水素化ブロック共重合体(a−14)を製造した。得られた水素化ブロック共重合体(a−14)は、スチレン含有量5質量%、重量平均分子量239,000、分子量分布1.08、第2ステップのブタジエンブロック(B)内におけるΔビニル結合量:(V−V)は3.8モル%、水添率99.4%、MFR2.9g/10分であった。得られた水素化ブロック共重合体(a−14)の解析結果を表1に示す。
[比較例9]
Bu−Liを0.060質量部とし、第1ステップとして、ブタジエン10質量部とし、第2ステップとして、ブタジエン45質量部及びスチレン40質量部を添加し、第3ステップとして、スチレン5質量部としブロック共重合体を製造したこと以外は、(a−1)と同様の操作を行い、水素化ブロック共重合体(a−15)を製造した。得られた水素化ブロック共重合体(a−15)は、スチレン含有量45質量%、重量平均分子量141,000、分子量分布1.27、水添率99.9%、MFR7.8g/10分であった。得られた水素化ブロック共重合体(a−15)の解析結果を表1に示す。
[比較例10]
(断熱重合)
反応器内に1Lのシクロヘキサンを入れ、30℃にコントロールし、Bu−Liを0.050質量部と、TMEDAを0.05モル入れ、第1ステップとして、ブタジエン10質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を一気に投入し、その後更に30分間重合した。なお重合温度は60℃に達した。次に反応器内温を10℃まで30分かけて冷却した。次に第2ステップとして、TMEDAをBu−Li1モルに対して1.80モルを添加し、ブタジエン85質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を一気に投入し、その後更に60分間重合した。なお重合温度は70℃に達した。すなわち、第2ステップにおける重合温度の温度差は60℃であった。次に第3ステップとして、スチレン5質量部を含むシクロヘキサン溶液(濃度20質量%)を一気に投入し、その後更に30分間重合した。なお重合温度は75℃に達した。
なお、ブロック共重合体の調整過程で得られたステップ毎にポリマーをサンプリングした。得られたブロック共重合体の分析値は、スチレン含有量5質量%、重量平均分子量253,000、分子量分布1.31、第2ステップのブタジエンブロック(B)内におけるΔビニル結合量:(V−V)は18.4モル%であった。
次に、得られたブロック共重合体に、上記水添触媒をブロック共重合体100質量部当たりチタンとして100ppm添加し、水素圧0.7MPa、温度70℃で水添反応を行った。その後メタノールを添加し、次に安定剤としてオクタデシル−3−(3,5−ジーt−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネートをブロック共重合体に対して0.3質量部添加した。得られた水素化ブロック共重合体(a−16)の水添率は98.5%、MFRは4.7g/10分であった。得られた水素化ブロック共重合体(a−16)の解析結果を表1に示す。
[比較例11]
(断熱重合)
Bu−Liを0.110質量部とし、第1ステップとして、ブタジエン16質量部とし、第2ステップとして、ブタジエン66質量部とし、第3ステップとして、スチレン18質量部としブロック共重合体を製造したこと以外は、(a−16)と同様の操作を行い、水素化ブロック共重合体(a−17)を製造した。得られた水素化ブロック共重合体(a−17)は、スチレン含有量18質量%、重量平均分子量102,000、分子量分布1.35、第2ステップのブタジエンブロック(B)内におけるΔビニル結合量:(V−V)は16.3モル%水添率97.5%、MFR3.8g/10分であった。得られた水素化ブロック共重合体(a−17)の解析結果を表1に示す。
上記のようにして得られた水素化ブロック共重合体(a−1)〜(a−17)の解析結果を表1に示す。
Figure 2017043532
(水素化ブロック共重合体(b))
<水素化ブロック共重合体(b)の調製>
反応器内に1Lのシクロヘキサンを入れ、60℃にコントロールし、Bu−Liを0.07質量部とし、TMEDAを1.8モルとし、NaOAmを0.05モルとし、第1ステップとして、ブタジエン4.5質量部を含むシクロヘキサン溶液を6分間かけて投入し、その後さらに10分間反応させた。なお重合中、温度は60℃にコントロールした。次に第2ステップとして、スチレン8.3質量部を含むシクロヘキサン溶液を10分間かけて投入し、その後さらに10分間反応させた。なお重合中、温度は60℃にコントロールした。次に第3ステップとして、ブタジエン80.5質量部を含むシクロヘキサン溶液を70分間かけて投入し、その後さらに10分間反応させた。なお重合中、温度は60℃にコントロールした。次に第4ステップとして、スチレン6.7質量部を含むシクロヘキサン溶液を10分間かけて投入し、その後さらに10分間反応させた。なお重合中、温度は60℃にコントロールしブロック共重合体を製造したこと以外は、(a−1)と同様の操作を行い、水素化ブロック共重合体(b)を製造した。
得られた水素化ブロック共重合体(b)は、スチレン含有量15質量%、重量平均分子量167,000、水添率98%、MFR7.0g/10分であった。得られた水素化ブロック共重合体(b)の解析結果を表2に示す。
(水素化ブロック共重合体(c))
<水素化ブロック共重合体(c−1)の調製>
反応器内に1Lのシクロヘキサンを入れ、70℃にコントロールし、Bu−Liを0.05質量部とし、TMEDAを0.4モルとし、NaOAmは添加せず、第1ステップとして、スチレン5質量部を含むシクロヘキサン溶液を3分間かけて投入し、その後さらに20分間反応させた。なお重合中、温度は70℃にコントロールした。次に第2ステップとして、スチレン42質量部とブタジエン48質量部を含むシクロヘキサン溶液を60分間かけて投入し、その後さらに30分間反応させた。なお重合中、温度は70℃にコントロールした。次に第3ステップとして、スチレン5質量部を含むシクロヘキサン溶液を3分間かけて投入し、その後さらに20分間反応させた。なお重合中、温度は70℃にコントロールしブロック共重合体を製造したこと以外は、(a−1)と同様の操作を行い、水素化ブロック共重合体(c−1)を製造した。
得られた水素化ブロック共重合体(c−1)は、全スチレン含有量52質量%、ブロックスチレン含有量10.0質量%、重量平均分子量163,000、水添率98%、MFR4.5g/10分であった。得られた水素化ブロック共重合体(c−1)の解析結果を表2に示す。
<水素化ブロック共重合体(c−2)の調製>
反応器内に1Lのシクロヘキサンを入れ、70℃にコントロールし、Bu−Liを0.085質量部とし、TMEDAを0.7モルとし、NaOAmは添加せず、第1ステップとして、スチレン10質量部を含むシクロヘキサン溶液を3分間かけて投入し、その後さらに20分間反応させた。なお重合中、温度は70℃にコントロールした。次に第2ステップとして、スチレン57質量部とブタジエン33質量部を含むシクロヘキサン溶液を60分間かけて投入し、その後さらに30分間反応させた。なお重合中、温度は70℃にコントロールした。この時点でポリマー溶液をサンプリングし、重量平均分子量95,000であった。その後、安息香酸エチルをn−ブチルリチウム中のリチウム含有量1モルに対して0.5モル添加し、10分間反応させ、カップリング反応を行った。なお反応中、温度は70℃にコントロールしブロック共重合体を製造したこと以外は、(a−1)と同様の操作を行い、水素化ブロック共重合体(c−2)を製造した。
得られた水素化ブロック共重合体(c−2)は、全スチレン含有量67質量%、ブロックスチレン含有量20.0質量%、重量平均分子量190,000、カップリング率53%、水添率98%、MFR6.0g/10分であった。得られた水素化ブロック共重合体(c−2)の解析結果を表2に示す。
Figure 2017043532
<水素化ブロック共重合体単体評価>
[実施例1〜10、及び比較例1〜11]
実施例1〜10、比較例1〜11の水素化ブロック共重合体(a−1)〜(a−21)のブロッキング性、ヒステリシスロス、耐溶剤性の測定を行った。具体的には、各物性ごとに1〜5点の5段階評価を行い、評点の合計値に基づいて物性バランスを評価した。なお、合計点が8点以上であり、かつ、1点の項目がないことを基準として、水素化ブロック共重合体の物性バランスが良好であるものと評価した。得られた評価結果を表3に示す。
Figure 2017043532
<ポリプロピレン樹脂>
実施例及び比較例で用いたポリプロピレン樹脂
(d−1):サンアロマー製「PC630A」(プロピレン−エチレンランダム共重合体、MFR=7g/10分)
(d−2):サンアロマー製「PM931M」(プロピレン−エチレンランダム共重合体、MFR=25g/10分)
(d−3):サンアロマー製「PL500A」(ホモプロピレン重合体、MFR=3g/10分)
<シート状成形体の製造例 その1>
[実施例11〜24、及び比較例12〜22]
実施例1〜10、比較例1〜11の水素化ブロック共重合体(a−1)〜(a−21)と、上記のポリプロピレン樹脂を、表4に示す配合割合でドライブレンドし、二軸押出機(L/D=42、30mmΦ)で、200℃、150rpm、押出量5Kg/hの条件で溶融混練して、プロピレン樹脂組成物のペレットを製造した。これらのペレットを用いて、以下に示すようにして、実施例11〜24、及び比較例12〜22のシート状成形体を作成し、各物性の測定を行った。具体的には、各物性ごとに1〜5点の5段階評価を行い、評点の合計値に基づいて物性バランスを評価した。なお、合計点が16点以上であり、かつ、1点の項目がないことを基準として、シート状成形体の物性バランスが良好であるものと評価した。得られた評価結果を表4に示す。
(シート状成形体の製造)
プロピレン系樹脂組成物ペレットを、Tダイを用いて、樹脂温度190℃、スクリュー回転数30rpm、Tダイスリット厚み0.4mm、Tダイのスリット巾400mm、圧延ローラ表面温度35℃、引取り速度1.5m/minで、厚さ約200μmのシート状成形体を作成した。なお、厚みはスクリュー回転数を変えることにより調整した。
Figure 2017043532
<シート状成形体の製造例 その2>
[実施例25〜38、及び比較例23〜38]
実施例1〜10、比較例1〜11の水素化ブロック共重合体(a−1)〜(a−21)と、上記のポリプロピレン樹脂を、表5に示す配合割合でドライブレンドし、二軸押出機(L/D=42、30mmΦ)で、200℃、150rpm、押出量5Kg/hの条件で溶融混練して、プロピレン樹脂組成物のペレットを製造した。これらのペレットを用いて、以下に示すようにして、実施例25〜38、及び比較例23〜38のシート状成形体を作成し、各物性の測定を行った。具体的には、各物性ごとに1〜5点の5段階評価を行い、評点の合計値に基づいて物性バランスを評価した。なお、合計点が16点以上であり、かつ、1点の項目がないことを基準として、シート状成形体の物性バランスが良好であるものと評価した。得られた評価結果を表5に示す。
(シート状成形体の製造)
プロピレン系樹脂組成物ペレットを、Tダイを用いて、樹脂温度190℃、スクリュー回転数30rpm、Tダイのスリット巾400mm、Tダイスリット厚み、圧延ローラ表面温度、及び引取り速度は表5に示す条件で変えて、厚さ約250μmのシート状成形体を作成した。なお、厚みはスクリュー回転数や吐出量を変えることにより調整した。
Figure 2017043532
<表面保護フィルムの製造例>
〔実施例39〜61、比較例39〜53〕
基材層を構成するポリエチレン(HDPE、旭化成ケミカルズ社製、商品名「クレオレックス T5070L」、MFR(190℃、2.16kg荷重)=7.0g/10分)、及び粘着層を構成する上記水素化ブロック共重合体(a−1)〜(a−21)、(b)、(c−1)、(c−2)、粘着付与剤−1〜4を、下記表6及び表7に示す割合で配合して各々押出機に供給し、Tダイ方式共押出法によって両層を一体化して共押出し、基材層厚さ40μm、粘着層厚さ10μmの表面保護フィルムを製造した。
実施例39〜61及び比較例39〜53で得られた表面保護フィルムの性能を評価するため、初期粘着力、粘着昂進性、凹凸追随性を測定し、評価した。
これらの結果を下記表6及び表7に示す。
Figure 2017043532
Figure 2017043532
本出願は、2015年9月9日出願の日本特許出願(特願2015−177959号)、2015年9月9日出願の日本特許出願(特願2015−177957号)、2015年9月9日出願の日本特許出願(特願2015−177968号)及び2015年9月9日出願の日本特許出願(特願2015−177956号)に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。

Claims (23)

  1. 共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロック(C)、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロック(B)及びビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロック(S)を分子中に含む水素化ブロック共重合体であって、
    前記水素化ブロック共重合体中、前記重合体ブロック(C)の含有量が1〜20質量%であり、前記重合体ブロック(B)の含有量が69〜98質量%であり、前記重合体ブロック(S)の含有量が1〜15質量%であり、
    前記重合体ブロック(C)の水素化前のビニル結合量が1〜25mol%であり、前記重合体ブロック(B)の水素化前のビニル結合量が60〜100mol%であり、
    前記水素化ブロック共重合体の水素化率が80mol%以上であり、
    前記水素化ブロック共重合体の動的粘弾性測定(1Hz)により得られるtanδピークが−45℃を超え10℃以下の範囲にあり、且つ、tanδピークの値が1.0以上であり、且つ、tanδピークの半値幅が20℃以下である、水素化ブロック共重合体。
  2. 前記重合体ブロック(C)の含有量が3〜15質量%であり、重合体ブロック(C)と重合体ブロック(S)の含有量の合計が6〜25質量%である、請求項1に記載の水素化ブロック共重合体。
  3. 前記水素化ブロック共重合体が、前記重合体ブロック(B)を二つ以上含み、
    前記重合体ブロック(B)中、前記水素化ブロック共重合体の末端に存在する重合体ブロック(B−1)の含有量が、1〜10質量%である、請求項1又は2に記載の水素化ブロック共重合体。
  4. 前記重合体ブロック(C)がブタジエンからなり、前記重合体ブロック(B)がイソプレンからなる、請求項1〜3のいずれか1項に記載の水素化ブロック共重合体。
  5. 前記重合体ブロック(B)内において、重合開始末端側から順に各々等質量となるよう第1領域〜第6領域とし、当該第1領域〜第6領域水素添加前のビニル結合量のうち最大値をV、最小値をVとしたとき、V−Vにより得られる値が10mol%以下である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の水素化ブロック共重合体。
  6. 前記重合体ブロック(S)の含有量が3〜10質量%である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の水素化ブロック共重合体。
  7. 共役ジエン化合物単位及びビニル芳香族化合物単位を分子中に含む水素化ブロック共重合体であって、
    前記ビニル芳香族化合物単位の含有量が1〜15質量%であり、
    前記水素化ブロック共重合体の水素化率が80mol%以上であり、
    前記共役ジエン化合物単位の合計100mol%に対して、ブチレン量及び/又はプロピレン量が50〜95mol%であり、
    前記水素化ブロック共重合体が−20〜80℃に結晶化のピークを有し、結晶化熱量が0.1〜10J/gであり、
    前記水素化ブロック共重合体のショアA硬度が15〜65であり、
    前記水素化ブロック共重合体の動的粘弾性測定(1Hz)により得られるtanδピークが−45℃を超え10℃以下の範囲にあり、且つ、tanδピークの値が1.0以上であり、且つ、tanδピークの半値幅が20℃以下である、水素化ブロック共重合体。
  8. 前記水素化ブロック共重合体の動的粘弾性測定(1Hz)により得られるtanδピークが−45℃を超え10℃以下の範囲にあり、且つ、tanδピークの値が1.2以上であり、且つ、tanδピークの半値幅が18℃以下である、請求項1〜7のいずれか1項に記載の水素化ブロック共重合体。
  9. ピーク重量平均分子量の2倍以上の重量平均分子量を有する成分の含有率と、ピーク重量平均分子量の0.5倍以下の重量平均分子量を有する成分の含有率の合計が15%以下である、請求項1〜8のいずれか1項に記載の水素化ブロック共重合体。
  10. 前記水素化ブロック共重合体の重量平均分子量(Mw)が10万〜30万であり、前記水素化ブロック共重合体の重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)の比(Mw)/(Mn)が1.01〜1.30である、請求項1〜9のいずれか1項に記載の水素化ブロック共重合体。
  11. g−factorが0.11〜0.25である、請求項1〜10のいずれか1項に記載の水素化ブロック共重合体。
  12. 請求項1〜11のいずれか1項に記載の水素化ブロック共重合体10〜90質量%と、ポリプロピレン樹脂10〜90質量%とを含む、ポリプロピレン樹脂組成物であって、
    前記ポリプロピレン樹脂組成物の広角X線回折測定における、散乱角(2θ)15°の回折ピーク強度(I15)と、散乱角(2θ)の14°回折ピーク強度(I14)との強度比(I14/I15)が0.1以上1.4未満である、ポリプロピレン樹脂組成物。
  13. 前記ポリプロピレン樹脂がランダムポリプロピレン樹脂である、請求項12に記載のポリプロピレン樹脂組成物。
  14. クロス分別クロマトグラフィーで測定した−20℃以下の積分溶出量が全容量の0.1%以上50%未満であり、−20℃を超え60℃未満の範囲の積分溶出量が全容量の10%以上90%未満であり、60℃以上150℃以下の範囲の積分溶出量が全容量の10%以上90%未満である、請求項12又は13に記載のポリプロピレン樹脂組成物。
  15. クロス分別クロマトグラフィーで測定した10℃以上60℃未満の範囲の溶出成分の分子量分布(Mw/Mn)が1.05以上1.50以下である、請求項12〜14のいずれか一項に記載のポリプロピレン樹脂組成物。
  16. 請求項12〜15のいずれか一項に記載のポリプロピレン樹脂組成物を含む、チューブ。
  17. 請求項12〜15のいずれか一項に記載のポリプロピレン樹脂組成物を含む、シート状成形体。
  18. 基材フィルムと、
    前記基材フィルム上に配され、請求項1〜11のいずれか1項に記載の水素化ブロック共重合体を含む、粘着層と、
    備える、粘着性フィルム。
  19. 前記粘着層が、水素化ブロック共重合体(b)及び/又は水素化ブロック共重合体(c)5〜95質量%をさらに含み、
    前記水素化ブロック共重合体(b)が、分子中に、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロック(B1)と、ビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロック(S1)と、を含み、
    前記水素化ブロック共重合体(b)中、前記共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロック(B1)の含有量が95〜70質量%であり、前記ビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロック(S1)の含有量が5〜30質量%であり、
    前記共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロック(B1)の水素化前のビニル結合量が30〜100mol%であり、前記水素化ブロック共重合体(b)の水素化率が80mol%以上であり、
    前記水素化ブロック共重合体(c)が、分子中に、共役ジエン化合物とビニル芳香族化合物を含む重合体ブロック(B2)と、ビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロック(S2)と、を含み、
    前記水素化ブロック共重合体(c)中、前記共役ジエン化合物とビニル芳香族化合物を含む重合体ブロック(B2)の含有量が95〜70質量%であり、前記ビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロック(S2)の含有量が5〜30質量%であり、
    前記水素化ブロック共重合体(c)の水素化率が80mol%以上である、
    請求項18に記載の粘着性フィルム。
  20. 前記粘着層が、粘着付与剤0.5〜50質量%をさらに含む、請求項18又は19に記載の粘着性フィルム。
  21. 前記粘着付与剤が、水添テルペン樹脂、芳香族変性水添テルペン樹脂、水添テルペンフェノール樹脂、及びテルペンフェノール樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種を含む、請求項20に記載の粘着性フィルム。
  22. 請求項1〜11のいずれか1項に記載の水素化ブロック共重合体の製造方法であって、
    ビニル化剤、有機リチウム化合物、及びアルカリ金属アルコキシドの存在下、前記ビニル化剤と有機リチウム化合物のモル比(ビニル化剤/有機リチウム化合物)が0.2以上3.0未満であり、かつ前記アルカリ金属アルコキシドと有機リチウム化合物のモル比(アルカリ金属アルコキシド/有機リチウム化合物)が0.01以上0.3以下の条件下で、ビニル芳香族化合物及び共役ジエン化合物を重合する重合工程を有する、水素化ブロック共重合体の製造方法。
  23. 前記重合工程において、前記重合体ブロック(B)を形成する際の重合温度の温度差が20℃以内であり、
    前記重合体ブロック(B)内において、重合開始末端側から順に各々等質量となるよう第1領域〜第6領域とし、当該第1領域〜第6領域水素添加前のビニル結合量のうち最大値をV、最小値をVとしたとき、V−Vにより得られる値が10mol%以下である、請求項22に記載の水素化ブロック共重合体の製造方法。
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