JPWO2017038268A1 - ティーチング装置、搬送システム、及び位置決めピンの測定方法 - Google Patents

ティーチング装置、搬送システム、及び位置決めピンの測定方法 Download PDF

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Abstract

位置決めピンの上端の高さが異なる場合でも、それぞれの位置を高精度に測定する。物品を搬送可能な搬送車１０１によって搬送され、物品の載置位置Ｒに設けられた複数の位置決めピンＰの位置を測定するティーチング装置１００であって、装置本体１０と、複数の位置決めピンＰにそれぞれ接触可能でありかつ装置本体１０に対して独立して昇降可能な複数のタッチパネル２０とを備える。

Description

本発明は、ティーチング装置、搬送システム、及び位置決めピンの測定方法に関する。
半導体ウエハ、レチクルなどを収容する容器（物品）を搬送車によって搬送する搬送システムでは、各種基板処理装置あるいはストッカなどの入出庫口の棚部に対して容器を正確に載置するため、搬送車に対して容器の載置位置に関するティーチングを行うことが知られている。入出庫口には、容器の位置決めを行うための複数の位置決めピンが設けられており、容器を載置した際に、容器裏面の溝部に位置決めピンを挿入させるようにティーチングすることが必要となる。例えば、位置決めピンの画像を取得することによりティーチングを行うことも可能であるが、周囲の発光物や光反射物によって検出精度の低下を招くことになる。これに対応するため、タッチパネル等の接触センサを用いたティーチング装置を用いて位置決めピンの位置を計測することが提案されている（特許文献１参照）。
特許第３４７９９６９号公報
しかしながら、複数の位置決めピンは、上端の高さが異なっている場合があり、上記した特許文献１に記載のティーチング装置ではこれら位置決めピンに当たって傾くことにより、各位置決めピンの位置を正確に計測できない場合がある。また、位置決めピンが設置される棚部が傾いている場合も同様に位置決めピンの上端の高さが異なってしまうが、上記した特許文献１のティーチング装置では、棚部の傾きを計測することができない。
以上のような事情に鑑み、本発明は、位置決めピンの上端の高さが異なる場合でも、それぞれの位置を高精度に測定することが可能なティーチング装置、搬送システム、及び位置決めピンの測定方法を提供することを目的とする。
本発明は、物品を搬送可能な搬送車によって搬送され、前記物品の載置位置に設けられた複数の位置決めピンの位置を測定するティーチング装置であって、装置本体と、複数の位置決めピンにそれぞれ接触可能でありかつ装置本体に対して独立して昇降可能な複数のタッチパネルと、を備える。
また、装置本体に対するタッチパネルの昇降量を計測する昇降量検出部を備えてもよい。また、水平面に対する装置本体の傾きを検出する水準器を備えてもよい。また、タッチパネルは、自重によって装置本体から吊り下げられた状態で配置され、位置決めピンに当たることにより装置本体に対して上昇可能であってもよい。また、タッチパネルは、複数の位置決めピンのうち２つに対応して配置され、装置本体は、他の位置決めピンに接触可能でありかつ装置本体に対して昇降可能なタッチプレートを備えてもよい。また、装置本体は、搬送車が支持可能な被支持部を有してもよい。
また、本発明は、物品を支持して移動可能であり、複数の位置決めピンが設けられた載置位置に対して物品を上方から下降させて移載する搬送車と、搬送車によって搬送可能であり、複数の位置決めピンの位置を測定する上記のティーチング装置と、を備える搬送システムが提供される。
また、本発明は、搬送車による物品の載置位置に設けられた複数の位置決めピンの位置を測定する方法であって、装置本体に対して独立して昇降可能に設けられる複数のタッチパネルを、搬送車により載置位置の上方から下降させて複数の位置決めピンに個別に接触させることと、タッチパネルによる検出結果に基づいて複数の位置決めピンの位置を算出することと、を含む。
また、複数のタッチパネルの上昇量に基づいて、複数の位置決めピンの上端を含んだ平面の傾きを算出することを含んでもよい。
本発明のティーチング装置によれば、独立して昇降可能な複数のタッチパネルに対して各位置決めピンを接触させるので、位置決めピンの上端の高さが異なる場合でもタッチパネルがそれぞれ昇降することにより装置本体が傾くことを抑制し、位置決めピンの位置を高精度に測定することができる。
また、装置本体に対するタッチパネルの昇降量を計測する昇降量検出部を備えるティーチング装置では、タッチパネルの昇降量を検出することにより、位置決めピンの上端の高さを測定することができる。また、水平面に対する装置本体の傾きを検出する水準器を備えるティーチング装置では、装置本体の傾き検出することにより、タッチパネルの昇降量に基づいて、水平面に対する位置決めピンの上端の高さを測定することができる。また、タッチパネルが、自重によって装置本体から吊り下げられた状態で配置され、位置決めピンに当たることにより装置本体に対して上昇可能であるティーチング装置では、タッチパネルを昇降させる駆動部等を用いることなく、装置コストを低減することができる。また、タッチパネルは、複数の位置決めピンのうち２つに対応して配置され、装置本体は、他の位置決めピンに接触可能でありかつ装置本体に対して昇降可能なタッチプレートを備える場合、タッチパネルの使用数を減少させて装置コストを低減できる。また、昇降可能なタッチプレートを備えるので、タッチプレートに位置決めピンが当たった際に装置本体が傾くことを抑制できる。また、装置本体は、搬送車が支持可能な被支持部を有する場合、搬送車が被支持部を支持することにより、安定してティーチングを行うことができる。
また、本発明の搬送システムによれば、位置決めピンの位置を高精度に測定することが可能なティーチング装置を備えるため、物品を所定の載置位置に対して安定して載置させることができる。
また、本発明の位置決めピンの測定方法によれば、搬送車により載置位置の上方から下降させて複数のタッチパネルを複数の位置決めピンに接触させることにより、容易かつ高精度に位置決めピンの位置を測定することができる。
また、複数のタッチパネルの上昇量に基づいて、複数の位置決めピンの上端を含んだ平面の傾きを算出する測定方法では、位置決めピンが形成された棚部等の傾きを容易かつ確実に算出することができる。
実施形態に係るティーチング装置の一例を示す斜視図である。 図１に示すティーチング装置を斜め可能から見た斜視図である。 図１に示すティーチング装置の底面図である。 昇降量検出部の一例を示す断面図である。 ティーチング装置の使用形態の一例を示す図である。 実施形態に係る位置決めピンを測定する手順を示すフローチャートである。 （Ａ）及び（Ｂ）は、位置決めピンを測定する手順を示す工程図である。 実施形態に係る搬送システムの一例を示す図である。
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、本発明は以下の説明に限定されない。また、図面においては実施形態を説明するため、一部分を大きくまたは強調して記載するなど適宜縮尺を変更して表現している。以下の各図において、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。このＸＹＺ座標系においては、水平面に平行な平面をＸＹ平面とする。このＸＹ平面に平行な任意の方向をＸ方向と表記し、Ｘ方向に直交する方向をＹ方向と表記する。また、ＸＹ平面に垂直な方向はＺ方向と表記する。Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向を＋方向とし、矢印の方向とは反対の方向を−方向として説明する。
＜ティーチング装置＞
実施形態に係るティーチング装置について、図面を参照して説明する。図１及び図２は、本実施形態に係るティーチング装置１００の一例を示す斜視図である。図２は、図１に示すティーチング装置１００を斜め下方から見た斜視図である。図３は、ティーチング装置１００を−Ｚ側から見たときを示す図である。
図１〜図４に示すティーチング装置１００は、例えばクリーンルーム内において、容器等の物品を搬送する搬送車１０１（図５等参照）によって搬送される。ティーチング装置１００は、搬送車１０１によって搬送される物品の載置位置Ｒに設けられる位置決めピンＰの位置を測定する。本実施形態において、位置決めピンＰは、１つの容器を載置する位置において、３本設けられる。３本の位置決めピンＰは、例えば、二等辺三角形あるいは正三角形の頂点に対応する位置に１本ずつ配置されている。また、搬送対象の容器の底面には、３本の位置決めピンＰを挿入可能な放射状の３本の溝部が形成されている。本実施形態に係るティーチング装置１００は、３本の位置決めピンＰの位置を計測して、後述する搬送システムＳＹＳに対して容器の載置位置Ｒをティーチングする。
図１及び図２に示すように、ティーチング装置１００は、装置本体１０と、タッチパネル２０と、昇降量検出部３０と、水準器４０と、フランジ部（被支持部）５０と、を備える。また、ティーチング装置１００は、上記各部を統括的に制御する不図示の制御部を備える。なお、制御部は、ティーチング装置１００の装置本体１０に設けられてもよいし、外部に設けられてもよい。制御部が装置本体１０の外部に設けられる場合、装置本体１０には制御部と有線または無線により通信可能な通信装置を備えてもよい。
装置本体１０は、図１に示すように、底板１１と、側板１２、１３と、背板１４と、頂板１５とを有する。底板１１は、例えば矩形基板のうち隣り合う２つの角部が面取りされた六角形状に形成されるが、これに限定されず、矩形や円形、三角形等、他の形状に形成されてもよい。底板１１は、金属製あるいは樹脂製、木製などの材質により形成される。なお、底板１１の外形形状は、例えば、搬送対象となる容器の底面形状とほぼ同一の形状が適用されてもよい。
側板１２、１３は、底板１１上においてＸ方向に離間した状態で設けられる。側板１２、１３は、互いの板面が対向するように底板１１から起立した状態で配置される。側板１２、１３は、金属製あるいは樹脂製、木製などの材質により形成される。側板１２、１３は、ほぼ同一形状に形成され、例えば底板１１側から頂板１５側にかけてＹ方向の寸法が細くなるように形成されるが、この形状に限定されない。また、側板１２、１３は、板状であることに限定されず、棒状部材を組み合わせたフレーム形状が適用されてもよい。
背板１４は、側板１２、１３と同様に底板１１上に起立した状態で設けられ、側板１２、１３の＋Ｙ側に配置される。背板１４は、側板１２と側板１３とで挟まれた空間を＋Ｙ側から覆うように配置される。頂板１５は、側板１２、１３に支持される。頂板１５は、例えば矩形に形成されるが、これに限定されず、他の形状であってもよい。頂板１５は、底板１１と平行に配置される。背板１４は、金属製あるいは樹脂製、木製などの材質により形成される。なお、背板１４には、各種基板、あるいは外部電源、外部と電気的に接続可能なコネクタなど、が設けられてもよい。
また、底板１１には、図２及び図３に示すように、パネル用開口部１１ａと、プレート用開口部１１ｂと、検出用開口部１１ｃとが形成されている。パネル用開口部１１ａは、底板１１において側板１２の−Ｘ側、及び側板１３の＋Ｘ側に１つずつ設けられている。プレート用開口部１１ｂは、底板１１の＋Ｙ側端部に設けられている。検出用開口部１１ｃは、側板１２、１３を挟んでパネル用開口部１１ａの反対側に形成される。検出用開口部１１ｃは、後述する昇降量検出部３０の下方に対応するように形成される。
タッチパネル２０は、底板１１の−Ｚ側に複数設けられる。タッチパネル２０は、位置決めピンＰの位置に対応して配置される。本実施形態において、タッチパネル２０は、図２及び図３に示すように、３本の位置決めピンのうち、−Ｙ側に配置される２つの位置決めピンＰに対応して配置される。したがって、タッチパネル２０は、底板１１のうち−Ｘ側及び−Ｙ側の角部と、＋Ｘ側及び−Ｙ側の角部との２か所に配置される。
各タッチパネル２０は、底板１１と平行に配置され、底板１１の−Ｚ側の面に対してＺ方向に間隔を空けて配置される。複数のタッチパネル２０は、例えば矩形に形成された検出領域２０ａを有する。検出領域２０ａは、各種接触センサが使用される。検出領域２０ａは、タッチパネル２０の−Ｚ側の面に設けられ、−Ｚ方向に向けられている。複数のタッチパネル２０は、検出領域２０ａの高さ（Ｚ方向の位置）が揃った状態で配置される。タッチパネル２０の検出領域２０ａは、例えば、上方に向けられた複数の位置決めピンＰの上端に接触可能に設けられる。タッチパネル２０は、検出領域２０ａに接触した位置決めピンＰの接触位置を、例えば、Ｘ方向及びＹ方向における座標として検出する。なお、検出領域２０ａによって検出された信号は、不図示の制御部に出力される。
各タッチパネル２０は、昇降機構２１によって上下方向（Ｚ方向）に移動可能に設けられる。各タッチパネル２０は、昇降機構２１により、装置本体１０の底板１１に対して独立して上下方向（Ｚ方向）に移動可能である。従って、１つのタッチパネル２０が昇降しても、他のタッチパネル２０は、その影響を受けないようになっている。昇降機構２１は、タッチパネル２０を底板１１に対して平行な状態を維持したまま上下方向にスライドさせる。
昇降機構２１は、ステー２１ａ及びガイドレール２１ｂを有する。ステー２１ａは、タッチパネル２０の＋Ｚ側の面に取り付けられる。ステー２１ａは、例えば矩形の棒状に形成されており、Ｚ方向に沿って延びるように配置される。ステー２１ａは、底板１１のパネル用開口部１１ａに挿入され、底板１１を貫通して側板１２の−Ｘ側、または側板１３の＋Ｘ側に沿うように配置される。
ステー２１ａは、各タッチパネル２０と一体でＺ方向に移動する。ガイドレール２１ｂは、ステー２１ａに接続される。ガイドレール２１ｂは、ステー２１ａのＺ方向への移動を案内する。ガイドレール２１ｂは、側板１２の−Ｘ側及び側板１３の＋Ｘ側にそれぞれ固定されている。なお、図１において、側板１２のガイドレール２１ｂは、側板１２によって隠れているため表示されていない。
ステー２１ａは、タッチパネル２０に上方（＋Ｚ方向）に向けた力が作用しない場合、ガイドレール２１ｂの下端においてガイドレール２１ｂに吊り下げられた状態で支持されている。このように、タッチパネル２０は、自重によって装置本体１０から吊り下げられた状態で配置される。このため、各タッチパネル２０は、上方への力がかかるとガイドレール２１ｂに沿ってそれぞれ上方に移動可能である。したがって、各タッチパネル２０を昇降させるための駆動部等を用いないので、装置コストを低減することができる。なお、各タッチパネル２０と底板１１との間にコイルばね等の弾性部材を配置し、各タッチパネル２０に対して下方（−Ｚ方向）に向けて弾性力を付与してもよい。
また、図２及び図３に示すように、本実施形態では、底板１１の−Ｚ側にタッチプレート２２が設けられる。タッチプレート２２は、３本の位置決めピンのうち、上記したタッチパネル２０が対応しない残りの１本の位置決めピンＰに対応する位置に配置される。したがって、タッチプレート２２は、底板１１のうちＸ方向の中央であって＋Ｙ側の端部に配置されている。
タッチプレート２２は、底板１１と平行に配置され、底板１１の−Ｚ側の面に対してＺ方向に間隔を空けて配置される。タッチプレート２２の下面は、例えば上方に向けられた位置決めピンＰの上端に接触可能に設けられる。なお、タッチプレート２２の−Ｚ側の面２２ａは、各タッチパネル２０の検出領域２０ａと高さ（Ｚ方向の位置）が揃うように配置される。
タッチプレート２２は、昇降機構２３によってＺ方向に移動可能に設けられる。タッチプレート２２は、昇降機構２３により、各タッチパネル２０とは独立して、装置本体１０の底板１１に対して上下方向（Ｚ方向）に移動可能である。タッチプレート２２は、各タッチパネル２０に対して独立して上下方向に移動可能である。従って、各タッチパネル２０が昇降しても、タッチプレート２２は、その影響を受けないようになっている。昇降機構２３は、タッチプレート２２を底板１１と平行な状態を維持したままＺ方向にスライドさせる。昇降機構２３は、昇降機構２１とほぼ同様の構成を有しており、不図示のステー及びガイドレールを有する。例えば、タッチプレート２２のステーは、装置本体１０の背板１４に沿って配置され、背板１４に形成されたガイドレールに案内されて上下方向に移動可能としてもよい。
このように、ティーチング装置１００は、物品の載置位置Ｒに配置される３本の位置決めピンＰに対して、２つのタッチパネル２０と、１つのタッチプレート２２とによって接触可能である。なお、タッチパネル２０では、位置決めピンＰの接触が検出されるが、タッチプレート２２では、位置決めピンＰの接触は検出されない。ただし、予め３つの位置決めピンＰの配置関係が知られている場合、２つのタッチパネルで２本の位置決めピンＰの位置を検出することにより、３本全ての位置決めピンＰの位置を検出することができる。このように、２つのタッチパネル２０を用いることでタッチパネル２０の使用数を減少させ、装置コストを低減できる。
装置本体１０は、図１に示すように、昇降量検出部３０を備える。昇降量検出部３０は、タッチパネル２０の昇降量を計測する。図４は、昇降量検出部３０の一例を示す図である。図４に示すように、昇降量検出部３０は、側板１２の＋Ｘ側の面及び側板１３の−Ｘ側の面（図１参照）に取り付けられている。昇降量検出部３０は、反射型のレーザ距離計が用いられる。昇降量検出部３０は、光射出部３０ａ及び受光部３０ｂを備える。光射出部３０ａは、レーザ光等の検出光Ｌを下方（−Ｚ方向）に射出する。検出光Ｌは、検出用開口部１１ｃを介してタッチパネル２０の＋Ｚ側の面２０ｂで反射し、受光部３０ｂに入射する。受光部３０ｂは、検出光Ｌを受光することによりタッチパネル２０までの距離を計測する。
不図示の制御部は、昇降量検出部３０からの出力に基づいて、タッチパネル２０の昇降量を算出する。タッチパネル２０が昇降することにより、光射出部３０ａと面２０ｂとの間の距離が変化するため、昇降量検出部３０によってタッチパネル２０までの距離を計測することによりタッチパネル２０の昇降量を算出可能である。タッチパネル２０の昇降量を検出することにより、位置決めピンＰの上端の高さを測定することができる。また、制御部は、各位置決めピンＰの上端の高さに基づいて、載置位置Ｒの傾きを算出してもよい。
なお、昇降量検出部３０は、レーザ距離計が使用されることに限定されず、タッチパネル２０の昇降量を計測可能な各種計測機器が使用可能である。例えば、タッチパネル２０またはステー２１ａの移動量を接触または非接触で計測可能なリニアエンコーダ等の計測機器が使用されてもよい。
また、装置本体１０は、図１に示すように、水準器４０を備える。水準器４０は、底板１１上に配置される。水準器４０は、例えば底板１１のうちＸ方向及びＹ方向の中央部又はその近傍に配置されるが、これに限定されず、他の位置に配置されてもよい。水準器４０は、水平面（ＸＹ平面）に対する装置本体１０（底板１１）の傾きを検出する。水準器４０により装置本体１０の傾きを検出し、かつ、この傾きを基準としてタッチパネル２０の昇降量を計測することにより、水平面に対する位置決めピンＰの上端の高さを測定することができる。
装置本体１０は、図１に示すように、フランジ部（被支持部）５０を備える。フランジ部５０は、頂板１５の上部に設けられる。フランジ部５０は、後述する搬送車１０１によって支持される。フランジ部５０は、固定部５１及び板状部５２を有する。固定部５１は、頂板１５のうちＸ方向及びＹ方向のほぼ中央部分に固定される。板状部５２は、固定部５１の上部に固定される。板状部５２は、固定部５１に対してＸ方向及びＹ方向の寸法が大きく形成される。
図５は、ティーチング装置１００の使用状態の一例を示す図である。図５に示すように、搬送車１０１は、天井部ＣＬに敷設されたレール１０３に沿って走行する。また、搬送車１０１は、昇降可能なグリッパ１０２を備える。上記したフランジ部５０は、このグリッパ１０２に把持可能な形状に形成される。グリッパ１０２は、フランジ部５０の板状部５２を把持することにより、装置本体１０を確実に支持することができる。また、このフランジ部５０の形状は、搬送対象の容器に備えるフランジ部とほぼ同一の形状が適用される。これにより、容器搬送時のグリッパと兼用することが可能である。
本実施形態に係るティーチング装置１００は、図５に示すように、制御部６０の指示に基づいて、搬送車１０１のグリッパ１０２でフランジ部５０を把持され、吊り下げられた状態で搬送される。この状態でグリッパ１０２を降下させることによりティーチング装置１００を降下させ、載置位置Ｒの位置決めピンＰにタッチパネル２０及びタッチプレート２２を接触させることが可能となっている。なお、制御部６０は、ティーチング装置１００に対する制御を行っているが、これに限定されない。ティーチング装置１００は、制御部６０と別の制御部によって制御されてもよい。
＜位置決めピンの測定方法＞
次に、上記のように構成されたティーチング装置１００を用いて位置決めピンＰの位置を測定する方法を説明する。図６は、位置決めピンＰの位置を測定する手順を示すフローチャートである。図７は、位置決めピンＰを測定する手順を示す工程図である。以下では適宜図７を参照しつつ、図６に示すフローチャートを用いて説明する。なお、ティーチング装置１００は、上記した図１に示すティーチング装置１００を用いている。
なお、ティーチング装置１００は、所定の保管位置（例えば、ストッカ内など）に保管されており、必要に際して使用される。位置決めピンＰの位置測定は、例えば、新たな基板処理装置あるいはストッカ等を導入した場合、または新たな搬送車１０１あるいは搬送システムＳＹＳを導入した場合、などのタイミングで行う。また、所定期間を経過した後に容器の入出庫口の経年変化等を計測する目的で位置決めピンＰの位置測定を行ってもよい。また、ティーチング装置１００は、使用に際して各タッチパネル２０についてキャリブレーション等を行っておく。
まず、図６に示すように、制御部６０は、ティーチング装置１００が保管されている保管位置に搬送車１０１を移動させ、グリッパ１０２によってティーチング装置１００を把持する（ステップＳ０１）。ステップＳ０１では、搬送車１０１をティーチング装置１００の上方（＋Ｚ側）に配置させた後、グリッパ１０２を下降させてフランジ部５０を把持する。この状態で、グリッパ１０２を上昇させ、ティーチング装置１００を持ち上げる。なお、搬送車１０１の停止位置、及びグリッパ１０２の下降位置は、予め設定された位置に制御部６０で制御してもよく、また、作業者によるマニュアル操作により行ってもよい。
次に、図６に示すように、制御部６０は、搬送車１０１を駆動してティーチング装置１００を載置位置Ｒの上方に搬送させる（ステップＳ０２）。なお、搬送車１０１における載置位置Ｒの上方の停止位置は、予め設定された位置に制御部６０で制御してもよく、また、作業者によるマニュアル操作により行ってもよい。
次に、図６に示すように、制御部６０は、グリッパ１０２を下降させてタッチパネル２０及びタッチプレート２２を位置決めピンＰに接触させる（ステップＳ０３）。ステップＳ０３において、制御部６０は、グリッパ１０２を下降させる際、図７（Ａ）に示すように、タッチパネル２０及びタッチプレート２２が位置決めピンＰから所定距離に近づくまでグリッパ１０２を高速で下降させる。続いて、タッチパネル２０等が位置決めピンＰから所定距離に近づいた後は、グリッパ１０２の下降速度を切り替えて低速とし、タッチパネル２０等を徐々に位置決めピンＰに近づけるように下降させる。
これにより、ティーチング装置１００の下降時間を短縮することにより、位置決めピンＰの位置の測定に要する時間を短縮することができ、また、タッチパネル２０及びタッチプレート２２に強い衝撃が加わることを抑制してティーチング装置１００が損傷することを防止できる。タッチパネル２０等を徐々に下降させることにより、図７（Ｂ）に示すように、タッチパネル２０及びタッチプレート２２のそれぞれが位置決めピンＰと接触した状態となる。
制御部６０は、タッチパネル２０によって位置決めピンＰが検出された場合に、グリッパ１０２の下降を停止させる。タッチパネル２０は、位置決めピンＰが接触した検出領域２０ａ（図２及び図３参照）の位置を制御部６０に出力する。なお、制御部６０は、グリッパ１０２を所定量降下させた場合においてタッチパネル２０が位置決めピンＰを検出しないときは、エラーとしてグリッパ１０２の下降を停止させてもよい。
ここで、複数の位置決めピンＰの上端の高さが異なる場合について説明する。ティーチング装置１００を下降させると、まず上端の高さが最も高い位置決めピンＰがタッチパネル２０（またはタッチプレート２２）に当接する。これにより、タッチパネル２０によって当該位置決めピンＰが検出される。この状態でティーチング装置１００を下降させると、当該位置決めピンＰによってタッチパネル２０が上方に押され、タッチパネル２０がガイドレール２１ｂに沿って上昇する。これにより、装置本体１０の姿勢が傾くことが抑制される。
さらに、ティーチング装置１００の下降を続けると、上端の高さが２番目に高い位置決めピンＰがタッチパネル２０（またはタッチプレート２２）に当接する。これにより、当該位置決めピンＰがタッチパネル２０によって検出される。このように、複数の位置決めピンＰの上端の高さが異なる場合、上端の高さが高い順にタッチパネル２０またはタッチプレート２２）に当接して検出される。本実施形態では、タッチパネル２０及びタッチプレート２２が独立して昇降可能に設けられるため、各位置決めピンＰを接触させたときに、位置決めピンＰの上端の高さが異なる場合でもタッチパネル２０及びタッチプレート２２がそれぞれ昇降する。このため、装置本体１０が傾くことが抑制され、位置決めピンＰの位置を高精度に検出することができる。
次に、図６に示すように、制御部６０は、タッチパネル２０による検出結果に基づいて、複数の位置決めピンＰの位置を算出する（ステップＳ０４）。ステップＳ０４では、タッチパネル２０の検出領域２０ａのうち、位置決めピンＰが接触したＸ方向及びＹ方向の座標に基づいて、位置決めピンＰのＸ方向及びＹ方向の位置を測定する。また、２つのタッチパネル２０の測定結果に基づいて、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ軸周りの方向についてのティーチング装置１００のずれ量を算出する。なお、タッチプレート２２に接触した位置決めピンＰの位置については、２つの位置決めピンＰの位置から求めることができる。
このステップＳ０４において、各位置決めピンＰの位置が計測され。この計測結果を用いることにより、搬送車１０１により物品を搬送する際の正確な載置位置Ｒをティーチングすることが可能となる。なお、ステップＳ０４において、装置本体１０自体が水平面に対して傾いている場合、制御部６０は、水準器４０の検出結果を用いて各位置決めピンＰの位置を補正してもよい。
また、各タッチパネル２０及びタッチプレート２２の上昇量に基づいて、位置決めピンＰの上端を含んだ平面の傾きを算出する（ステップＳ０５）。各位置決めピンＰの上端の高さが揃っている場合、各タッチパネル２０及びタッチプレート２２の上昇量は等しくなる。一方、位置決めピンＰの上端の高さが異なる場合、つまり、上端を含んだ平面が傾いている場合、各タッチパネル２０の上昇量は異なる。したがって、ステップＳ０５では、タッチパネル２０の上昇量の相違から、複数の位置決めピンＰの上端を含んだ平面の傾きを算出する。これにより、載置位置Ｒに物品を載置した場合に物品の傾き等を予測することが可能となる。ただし、ステップＳ０５を行うか否かは任意であり、ステップＳ０５を実行しなくてもよい。
また、制御部６０は、上記のステップＳ０１〜ステップＳ０５を複数回行い、測定値の平均値等を用いて位置決めピンＰの位置を求めてもよい。
以上のように、本実施形態に係るティーチング装置１００及び位置決めピンＰの測定方法によれば、独立して昇降可能な複数のタッチパネル２０に対して各位置決めピンＰを接触させるので、位置決めピンＰの上端の高さが異なる場合でもタッチパネル２０がそれぞれ昇降することにより、装置本体１０が傾くことを抑制し、位置決めピンＰの位置を高精度に測定することができる。
＜搬送システム＞
次に、本実施形態に係る搬送システムＳＹＳを説明する。図８は、搬送システムＳＹＳの一例を示す図である。図８に示すように、搬送システムＳＹＳは、搬送車１０１と、上記したティーチング装置１００とを備える。搬送システムＳＹＳは、建屋内において、例えば、半導体ウエハあるいはレチクル等を収容した容器（物品）Ｃを、不図示の各種基板処理装置とストッカ１０４との間で搬送する。図８では、ストッカ１０４の入出庫口である載置位置Ｒにティーチング装置１００を搬送している状態を示している。
搬送車１０１は、クリーンルーム等の建屋の天井部ＣＬにＹ方向に沿って敷設されるレール１０３に沿って走行する。搬送車１０１がレール１０３に沿って移動することにより、容器Ｃあるいはティーチング装置１００を搬送する。搬送車１０１は、上記したようにグリッパ１０２を備え、このグリッパ１０２を昇降させるホイスト等の昇降装置（不図示）を備えている。
グリッパ１０２は、容器Ｃのフランジ部Ｃａを把持可能である。グリッパ１０２によって容器Ｃを保持した状態で昇降装置を駆動することにより、容器Ｃを昇降させることができる。搬送車１０１は、グリッパ１０２及び昇降装置を用いることにより、ストッカ１０４、あるいは各種基板処理装置のロードポートとの間で容器Ｃの受け渡しを行う。なお、グリッパ１０２によりティーチング装置１００のフランジ部５０を把持可能である点は上記のとおりである。また、グリッパ１０２によりティーチング装置１００を保持した状態で昇降装置を駆動することにより、ティーチング装置１００を昇降させることができる。
ストッカ１０４は、壁部１１０内に形成された複数の棚部１２０により、複数の容器Ｃを保管可能である。複数の棚部１２０のうち、上端左側の棚部１２０は、搬送車１０１との間で容器Ｃの受け渡しを行うための載置位置Ｒとして用いられる。この載置位置Ｒである棚部１２０と、他の棚部１２０との間の容器Ｃの搬送は移載装置１３０により行われる。なお、各棚部１２０には、容器Ｃの裏面に形成される溝部に挿入される位置決めピンＰが設けられ、各棚部１２０上において容器Ｃを位置決めしている。
また、搬送システムＳＹＳでは、搬送車１０１を用いてティーチング装置１００を載置位置Ｒに載置させ、位置決めピンＰの位置を測定する。ティーチング装置１００は、例えば容器Ｃと同様の寸法等に形成されることにより、搬送車１０１が容器Ｃを搬送する態様に近い条件でティーチング装置１００を搬送することができ、位置決めピンＰの位置を効率よく測定することができる。
このように、本実施形態に係る搬送システムＳＹＳによれば、上記したティーチング装置１００を備えるため、容器Ｃを載置する載置位置Ｒの位置決めピンＰの位置を容易かつ高精度に測定することができる。これにより、容器Ｃの載置に関するティーチングを簡易かつ高精度に行うことができ、容器Ｃを所定の載置位置Ｒに対して安定して載置させることができる。また、搬送システムＳＹＳにおいて、複数のティーチング装置１００を備えてもよい。この場合、１つを除いて他を故障時等の交換用として保管してもよいし、複数のティーチング装置１００を用いてそれぞれ位置決めピンＰの位置を計測させてもよい。
以上、実施形態について説明したが、本発明は、上述した説明に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。例えば、上記した実施形態では、ティーチング装置１００の寸法等が容器Ｃと同様に形成された場合を例に挙げて説明したが、これに限定されず、例えば容器Ｃより小さい寸法など、容器Ｃと異なる寸法であってもよい。また、上記した実施形態では、ティーチング装置１００では、３本の位置決めピンＰに対して、２つのタッチパネル２０及び１つのタッチプレート２２を備えているが、これに限定されない。例えば、３つのタッチパネル２０を備える構成であってもよい。これにより、各位置決めピンＰの位置をより高精度に測定することが可能となる。
また、上記した実施形態では、底板１１の−Ｘ側かつ−Ｙ側の角部と、＋Ｘ側かつ−Ｙ側の角部とにタッチパネル２０を配置し、底板１１のＸ方向の中央部かつ＋Ｙ側の端部にタッチプレート２２を配置しているが、これに限定されない。例えば、２つのタッチパネル２０と１つのタッチプレート２２とが上記した実施形態と異なる配置であってもよい。
また、上記した実施形態では、搬送車１０１によるティーチング装置１００の被支持部としてフランジ部５０を備えるが、これに限定されない。例えば、ティーチング装置１００の被支持部として、側板１２、１３からそれぞれ水平方向に延びるような突出片であってもよい。この場合、搬送車１０１は、突出片の下方で側板１２、１３を挟むことにより装置本体１０を保持してもよい。
また、上記した実施形態では、搬送システムＳＹＳを構成する搬送車１０１として、天井部ＣＬを走行する構成を例に挙げて説明したが、これに限定されない。例えば、地上を走行するＲＧＶ（Rail Guided Vehicle）等の搬送車を備える搬送システムであってもよい。また、法令で許容される限りにおいて、日本特許出願である特願２０１５−１６８９７０、及び上述の実施形態などで引用した全ての文献、の内容を援用して本文の記載の一部とする。
Ｐ・・・ピン
Ｌ・・・検出光
ＳＹＳ・・・搬送システム
ＣＬ・・・天井部
Ｒ・・・載置位置
１０・・・装置本体
２０・・・タッチパネル
２１・・・昇降機構
２２・・・タッチプレート
２３・・・昇降機構
３０・・・昇降量検出部
４０・・・水準器
５０・・・フランジ部（被支持部）
１００・・・ティーチング装置
１０１・・・搬送車

Claims (9)

  1. 物品を搬送可能な搬送車によって搬送され、前記物品の載置位置に設けられた複数の位置決めピンの位置を測定するティーチング装置であって、
    装置本体と、
    複数の前記位置決めピンにそれぞれ接触可能でありかつ前記装置本体に対して独立して昇降可能な複数のタッチパネルと、を備える、ティーチング装置。
  2. 前記装置本体に対する前記タッチパネルの昇降量を計測する昇降量検出部を備える、請求項１記載のティーチング装置。
  3. 水平面に対する前記装置本体の傾きを検出する水準器を備える、請求項１又は請求項２記載のティーチング装置。
  4. 前記タッチパネルは、自重によって前記装置本体から吊り下げられた状態で配置され、前記位置決めピンに当たることにより前記装置本体に対して上昇可能である、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のティーチング装置。
  5. 前記タッチパネルは、複数の前記位置決めピンのうち２つに対応して配置され、
    前記装置本体は、他の前記位置決めピンに接触可能でありかつ前記装置本体に対して昇降可能なタッチプレートを備える、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のティーチング装置。
  6. 前記装置本体は、前記搬送車が支持可能な被支持部を有する、請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のティーチング装置。
  7. 物品を支持して移動可能であり、複数の位置決めピンが設けられた載置位置に対して前記物品を上方から下降させて移載する搬送車と、
    前記搬送車によって搬送可能であり、複数の前記位置決めピンの位置を測定する、請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載のティーチング装置と、を備える搬送システム。
  8. 搬送車による物品の載置位置に設けられた複数の位置決めピンの位置を測定する方法であって、
    装置本体に対して独立して昇降可能に設けられる複数のタッチパネルを、前記搬送車により前記載置位置の上方から下降させて複数の前記位置決めピンに個別に接触させることと、
    前記タッチパネルによる検出結果に基づいて複数の前記位置決めピンの位置を算出することと、を含む、位置決めピンの測定方法。
  9. 複数の前記タッチパネルの上昇量に基づいて、複数の前記位置決めピンの上端を含んだ平面の傾きを算出することを含む、請求項８記載の位置決めピンの測定方法。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6217598B2 (ja) 2014-11-12 2017-10-25 株式会社ダイフク 物品収納設備
CN110235235B (zh) * 2017-04-06 2023-01-06 村田机械株式会社 桥式输送车***以及示教单元
JP6825464B2 (ja) * 2017-04-07 2021-02-03 村田機械株式会社 ティーチングユニット及び天井搬送車システム
US10532884B2 (en) * 2017-05-24 2020-01-14 Hall Labs Llc Mechanical end effector for planar motion mechanism
JP6852688B2 (ja) * 2018-02-09 2021-03-31 村田機械株式会社 ティーチングシステム、ティーチングユニット、ターゲットプレート、及びティーチング方法
JP7364037B2 (ja) * 2020-03-09 2023-10-18 村田機械株式会社 平面度測定ユニット
JP7327640B2 (ja) * 2020-03-13 2023-08-16 村田機械株式会社 グリッパ装置、搬送車、及び搬送方法
CN113238241B (zh) * 2021-06-02 2024-06-04 长春奔腾瑞马自动化有限公司 一种定位销三维偏差激光测量装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001038659A (ja) * 1999-07-26 2001-02-13 Toshiba Mach Co Ltd 教示点データ測定ツールと、作業用ロボットおよび教示点位置・姿勢データ測定方法
JP2010087358A (ja) * 2008-10-01 2010-04-15 Muratec Automation Co Ltd 搬送システム及びズレ検出用治具
JP2015086019A (ja) * 2013-10-28 2015-05-07 村田機械株式会社 教示システム

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000072378A (ja) 1998-08-28 2000-03-07 Tsubakimoto Chain Co 物品把持機構を有する昇降体の物品位置検出装置
JP3479969B2 (ja) 1999-09-06 2003-12-15 村田機械株式会社 搬送システムのティーチング方法とその装置
US20030110649A1 (en) * 2001-12-19 2003-06-19 Applied Materials, Inc. Automatic calibration method for substrate carrier handling robot and jig for performing the method
JP4122521B2 (ja) * 2005-01-17 2008-07-23 村田機械株式会社 天井走行車システム
CN2803998Y (zh) * 2005-07-11 2006-08-09 天津市源峰科技发展公司 物流作业培训***
CN201294056Y (zh) * 2008-10-17 2009-08-19 上海卡泊仓储设备有限公司 教学用双立柱货物堆垛机
JP5636849B2 (ja) 2010-09-30 2014-12-10 村田機械株式会社 移載システム

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001038659A (ja) * 1999-07-26 2001-02-13 Toshiba Mach Co Ltd 教示点データ測定ツールと、作業用ロボットおよび教示点位置・姿勢データ測定方法
JP2010087358A (ja) * 2008-10-01 2010-04-15 Muratec Automation Co Ltd 搬送システム及びズレ検出用治具
JP2015086019A (ja) * 2013-10-28 2015-05-07 村田機械株式会社 教示システム

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