JPWO2016125722A1

JPWO2016125722A1 - 高周波スイッチモジュール

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Publication number: JPWO2016125722A1
Application number: JP2016573340A
Authority: JP
Inventors: 孝紀上嶋
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2015-02-05
Filing date: 2016-02-01
Publication date: 2017-10-12
Anticipated expiration: 2036-02-01
Also published as: CN107210773A; US10425119B2; CN107210773B; US20170331512A1; KR20170094363A; KR101904045B1; WO2016125722A1; JP6399112B2

Abstract

高周波スイッチモジュール（１０）は、スイッチ素子（２０）、ＬＣ並列共振回路（３１，３２）を備える。スイッチ素子（２０）は、異なる周波数を利用する通信信号をそれぞれに伝送する被選択端子（Ｐ１４）と被選択端子（Ｐ２１）を備える。ＬＣ並列共振回路（３１，３２）は、被選択端子（Ｐ１４）が接続する接続導体（９０１）と被選択端子（Ｐ２１）が接続する接続導体（９０２）との間に接続されている。ＬＣ並列共振回路（３１，３２）は、接続導体（９０１，９０２）の間に直列接続されている。ＬＣ並列共振回路（３１，３２）は、異なる減衰極周波数を有する。

Description

本発明は、無線通信装置のフロントエンド部等に利用される高周波スイッチモジュールに関する。

現在、通信バンドの多様化に伴って、携帯電話器等の無線通信装置では、多くの通信バンドを通信可能なフロントエンド回路を備えている。このようなフロントエンド回路では、複数の通信バンドの送信信号および受信信号を、これらの通信バンドに共通のアンテナを用いて送受信することで、小型化を実現している。そして、複数の通信バンドでアンテナを共用するため、特許文献１に示すように、スイッチモジュールが多く採用されている。

例えば、特許文献１に記載のスイッチモジュールは、複数の通信バンドの送受信回路、およびＳＰｎＴ（ｎは２以上の整数）のスイッチ素子を備える。スイッチ素子の共通端子はアンテナに接続され、複数の被選択端子は各通信バンドの送受信回路に接続される。この構成によって、複数の通信バンドの送受信回路のいずれかを、アンテナに切り替えて接続している。

特開２００６−１０９０８４号公報

このようなスイッチ素子を用いた高周波スイッチモジュールでは、ある被選択端子に入力される高周波信号が他の被選択端子およびこれに接続する信号経路に漏洩することがある。このような漏洩が生じると、漏洩した側の被選択端子を伝送する通信バンドに対する伝送特性が劣化してしまう。

この発明の目的は、スイッチ素子を介して伝送する複数の通信バンドに対する伝送特性の劣化を抑制可能な高周波スイッチモジュールを提供することにある。

この発明の高周波スイッチモジュールは、スイッチ素子およびフィルタ回路を備える。スイッチ素子は、異なる周波数を利用する通信信号をそれぞれに伝送する第１被選択端子と第２被選択端子を備える。フィルタ回路は、第１被選択端子と第２被選択端子との間に接続されており、複数の減衰極を有する。

この構成では、第２被選択端子を伝送する通信信号の基本周波数とその高調波成分の周波数をフィルタ回路の減衰極の周波数にすることによって、第１被選択端子と第２被選択端子との間で、第２被選択端子を伝送する通信信号の基本周波数とその高調波成分の周波数に対するアイソレーションを高く確保することができる。

また、この発明の高周波スイッチモジュールでは、次の構成であることが好ましい。スイッチ素子は、第１共通端子、第２共通端子、第１共通端子に切り替えて接続される第１共通端子用の被選択端子、および、第２共通端子に切り替えて接続される第２共通端子用の被選択端子を備える。第１被選択端子は、第１共通端子用の被選択端子の１つである。第２被選択端子は、第２共通端子用の被選択端子の１つである。

この構成では、異なるアンテナで送受信する通信信号の伝送経路間でのアイソレーションを高く確保することができる。

また、この発明の高周波スイッチモジュールでは、次の構成であってもよい。第１共通端子、第２共通端子、第１共通端子用の被選択端子、および、第２共通端子用の被選択端子は、１つのパッケージに形成されている。

この構成では、スイッチ素子を小型にすることができ、高周波スイッチモジュールを小型にすることができる。そして、このようにスイッチ素子を小型化しても、複数の通信信号の伝送経路間のアイソレーションを高く確保することができる。

また、この発明の高周波スイッチモジュールでは、第１被選択端子と第２被選択端子は、スイッチ素子によって同時に選択されていてもよい。

この構成では、高周波スイッチモジュールを用いてキャリアアグリゲーションを実行する態様を実現している。このようなキャリアアグリゲーションを行う場合に、上述の構成がより有効に作用する。

また、この発明の高周波スイッチモジュールでは、次の構成であってもよい。フィルタ回路は、第１インダクタと第１キャパシタを並列接続した第１並列共振回路と、第２インダクタと第２キャパシタを並列接続した第２並列共振回路と、を備える。第１並列共振回路と第２並列共振回路は、第１被選択端子と第２被選択端子との間に直列接続されている。第１並列共振回路の共振周波数と第２並列共振回路の共振周波数は異なっている。

この構成では、フィルタ回路の具体的な構成例を示しており、このようなＬＣ並列共振回路を２つ直接接続することによって、簡素な構成でアイソレーションを高く確保することができる。

また、この発明の高周波スイッチモジュールは、次の構成であってもよい。高周波スイッチモジュールは、スイッチ素子、第１、第２フィルタ回路を備える。スイッチ素子は、第１共通端子、第２共通端子、第１共通端子に切り替えて接続される第１共通端子用の被選択端子、および、第２共通端子に切り替えて接続される第２共通端子用の被選択端子を備える。第１フィルタ回路は、第１共通端子用の被選択端子の内の第１被選択端子と、第２共通端子用の被選択端子の内の第２被選択端子との間に接続されている。第２フィルタ回路は、第１共通端子用の被選択端子の内の第３被選択端子と、第２共通端子用の被選択端子の内の第２被選択端子との間に接続されている。第１フィルタ回路の減衰極の周波数と第２フィルタ回路の減衰極の周波数は異なる。

この構成では、第１被選択端子と第２被選択端子との間のアイソレーションと、第３被選択端子と第２被選択端子との間のアイソレーションを高く確保することができる。

この発明によれば、スイッチ素子を介して伝送する複数の通信バンドを伝送する伝送経路間のアイソレーションを高く確保することができる。これにより、各通信バンドに対する伝送特性の劣化を抑制できる。

本発明の第１の実施形態に係る高周波スイッチモジュールの回路図である。本発明の第１の実施形態に係る高周波スイッチモジュールのフィルタ回路の減衰特性を示すグラフである。本発明の第１の実施形態に係る高周波スイッチモジュールにおける第１ＲＦ端子と第２ＲＦ端子との間の伝送特性を示すグラフである。本発明の第１の実施形態に係る高周波スイッチモジュールにおける第１ＲＦ端子を用いる伝送経路の挿入損失の周波数特性を示すグラフである。本発明の第２の実施形態に係る高周波スイッチモジュールの回路図である。本発明の第３の実施形態に係る高周波スイッチモジュールの回路図である。本発明の第４の実施形態に係る高周波スイッチモジュールの回路図である。

本発明の第１の実施形態に係る高周波スイッチモジュールについて、図を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る高周波スイッチモジュールの回路図である。

本実施形態に係る高周波スイッチモジュール１０は、スイッチ素子２０、および、ＬＣ並列共振回路３１，３２を備える。ＬＣ並列共振回路３１は、インダクタ３１１とキャパシタ３２２を並列接続した回路である。ＬＣ並列共振回路３２は、インダクタ３１２とキャパシタ３２２を並列接続した回路である。

高周波スイッチモジュール１０は、第１アンテナ接続端子Ｐａｎｔ１、第２アンテナ接続端子Ｐａｎｔ２、および複数のＲＦ端子を備える。複数のＲＦ端子は、第１ＲＦ端子Ｐｆｅ１、および第２ＲＦ端子Ｐｆｅ２を備える。第１ＲＦ端子Ｐｆｅ１が本発明の第１被選択端子に相当する。第２ＲＦ端子Ｐｆｅ２が本発明の第２被選択端子に相当する。

スイッチ素子２０は、第１共通端子Ｐ１０、第２共通端子Ｐ２０、被選択端子Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４，Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２４を備える。スイッチ素子２０は、半導体スイッチからなるＤＰｎＴスイッチである。ｎは４以上の整数であればよい。第１共通端子Ｐ１０は、被選択端子Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４のいずれかに選択的に接続される。第２共通端子Ｐ２０は、被選択端子Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２４のいずれかに選択的に接続される。

第１共通端子Ｐ１０は、第１アンテナ接続端子Ｐａｎｔ１に接続されている。第１アンテナ接続端子Ｐａｎｔ１は、アンテナＡＮＴ１に接続されている。第２共通端子Ｐ２０は、第２アンテナ接続端子Ｐａｎｔ２に接続されている。第２アンテナ接続端子Ｐａｎｔ２は、アンテナＡＮＴ２に接続されている。

被選択端子Ｐ１４は、接続導体９０１を介して、第１ＲＦ端子Ｐｆｅ１に接続されている。第１ＲＦ端子Ｐｆｅ１は、各種の回路素子、例えば、ＳＡＷフィルタ等の弾性波フィルタやＬＣフィルタに接続されている。

被選択端子Ｐ２１は、接続導体９０２を介して、第２ＲＦ端子Ｐｆｅ２に接続されている。第２ＲＦ端子Ｐｆｅ２は、各種の回路素子、例えば、ＳＡＷフィルタ等の弾性波フィルタやＬＣフィルタ、ＰＡ等に接続されている。

第１ＲＦ端子Ｐｆｅ１と第２ＲＦ端子Ｐｆｅ２は、異なる通信バンドの通信信号を伝送する端子である。

ＬＣ並列共振回路３１とＬＣ並列共振回路３２は、接続導体９０１と接続導体９０２との間に直列接続されている。このＬＣ並列共振回路３１とＬＣ並列共振回路３２との直列回路が本発明のフィルタ回路の一つに相当する。

ＬＣ並列共振回路３１の共振周波数とＬＣ並列共振回路３２の共振周波数は、異なる。すなわち、ＬＣ並列共振回路３１の減衰極の周波数とＬＣ並列共振回路３２の減衰極の周波数は異なる。

例えば、第２ＲＦ端子Ｐｆｅ２がＢＡＮＤ１７の通信信号の入出力端子であり、第１ＲＦ端子Ｐｆｅ１がＢＡＮＤ４の受信信号の出力端子である場合、ＬＣ並列共振回路３１の共振周波数は、ＢＡＮＤ１７の送信信号の３倍高調波成分の周波数またはこの周波数付近に設定されている。また、ＬＣ並列共振回路３２の共振周波数は、ＢＡＮＤ１７の送信信号の基本波周波数またはこの周波数付近に設定されている。

このような構成とすることによって、フィルタ回路は、図２に示すような減衰特性を有する。図２は、本発明の第１の実施形態に係る高周波スイッチモジュールのフィルタ回路の減衰特性を示すグラフである。図２において、実線は本願の構成の特性を示す。破線は、接続導体９０１，９０２間になにも接続しない場合を示す。一点鎖線は、接続導体９０１，９０２間に１つのＬＣ並列共振回路を接続した場合の特性を示す。

図２に示すように、本実施形態の構成を用いることによって、第１ＲＦ端子Ｐｆｅ１と第２ＲＦ端子Ｐｆｅ２との間では、ＢＡＮＤ１７の送信信号の基本波周波数の付近と、ＢＡＮＤ１７の送信信号の３倍高調波成分の周波数の付近で大きな減衰量を得ることができる。

図３は、本発明の第１の実施形態に係る高周波スイッチモジュールにおける第１ＲＦ端子と第２ＲＦ端子との間の伝送特性を示すグラフである。図３の縦軸は減衰量を示す。図３において、実線は本願の構成の特性を示す。破線は、接続導体９０１，９０２間になにも接続しない場合を示す。一点鎖線は、接続導体９０１，９０２間に１つのＬＣ並列共振回路を接続した場合の特性を示す。

図３に示すように、本実施形態の構成を用いることによって、第１ＲＦ端子Ｐｆｅ１と第２ＲＦ端子Ｐｆｅ２との間では、ＢＡＮＤ１７の送信信号の基本波周波数の付近と、ＢＡＮＤ１７の送信信号の３倍高調波成分の周波数の付近に対するアイソレーションを高く確保することができる。

図４は、本発明の第１の実施形態に係る高周波スイッチモジュールにおける第１ＲＦ端子を用いる伝送経路の挿入損失の周波数特性を示すグラフである。図４において、実線は本願の構成の特性を示す。破線は、接続導体９０１，９０２間になにも接続しない場合を示す。一点鎖線は、接続導体９０１，９０２間に１つのＬＣ並列共振回路を接続した場合の特性を示す。

図５に示すように、本実施形態の構成を用いることによって、第２ＲＦ端子Ｐｆｅ２を用いて伝送すべきＢＡＮＤ１７の送信信号の周波数帯域での挿入損失を、比較構成と比較して、小さくすることができる。これにより、ＢＡＮＤ１７の送信信号を低損失に伝送することができる。

以上のように、本実施形態の構成を用いることによって、高調波成分の周波数が近接または重なっている他の伝送経路への高調波成分の漏洩を抑制し、且つ、自経路で伝送すべき基本波の伝送損失を抑制することができる。これにより、各通信バンドの通信信号の伝送特性の劣化を抑制し、各通信バンドの通信信号を低損失で伝送することができる。

特に、キャリアアグリゲーションで、ＢＡＮＤ１７の送信信号の送信と、ＢＡＮＤ４の受信信号の受信を同時に行う場合、本実施形態の構成はより有効に作用する。具体的には、この構成を用いることによって、ＢＡＮＤ１７の送信信号の伝送経路とＢＡＮＤ４の受信信号の伝送経路間でのアイソレーションを確保でき、ＢＮＡＤ４の受信感度の劣化を抑制できる。同時に、ＢＡＮＤ１７の送信信号の伝送損失を低減することができる。

なお、本実施形態では、ＢＮＡＤ１７の送信とＢＮＡＤ４の受信を行う場合を示したが、一方の通信信号の高調波成分が他方の通信信号の基本波周波数に近接または重なる場合であれば、本実施形態の構成を適用することができる。この際、ＬＣ並列共振回路３１，３２の共振周波数を、伝送する通信バンドに応じて適宜設定すればよい。

また、本実施形態の高周波スイッチモジュール１０では、２つのアンテナで送受信する伝送経路が１つのスイッチによって切り替えられるので、スイッチの機能を実現する部分を小さくでき、高周波スイッチモジュール１０を、後述の第２の実施形態に係る高周波スイッチモジュール１０Ａよりも小型化することができる。

次に、本発明の第２の実施形態に係る高周波スイッチモジュールについて、図を参照して説明する。図５は、本発明の第２の実施形態に係る高周波スイッチモジュールの回路図である。

本実施形態に係る高周波スイッチモジュール１０Ａは、スイッチ素子２０に替えてスイッチ素子２１，２２を備えた点で、第１の実施形態に係る高周波スイッチモジュール１０と異なる。

スイッチ素子２１は、半導体スイッチからなるＳＰｎＴスイッチである。ｎは４以上の整数であればよい。スイッチ素子２１は、第１共通端子Ｐ１０、および、被選択端子Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４を備える。第１共通端子Ｐ１０は、被選択端子Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４のいずれかに選択的に接続される。

スイッチ素子２２は、半導体スイッチからなるＳＰｎＴスイッチである。ｎは４以上の整数であればよい。スイッチ素子２２は、第２共通端子Ｐ２０、および、被選択端子Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２４を備える。第２共通端子Ｐ２０は、被選択端子Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２４のいずれかに選択的に接続される。

このような構成であっても、第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。さらに、本実施形態の構成では、アンテナＡＮＴ１で送受信する伝送経路と、アンテナＡＮＴ２で送受信する伝送経路が、スイッチ素子２１，２２で物理的に分離している。したがって、被選択端子Ｐ１４と被選択端子Ｐ２１との間の電磁界結合を低減できる。これにより、アイソレーションを高く保つべき伝送経路間のアイソレーションをさらに高く保つことができる。

次に、本発明の第３の実施形態に係る高周波スイッチモジュールについて、図を参照して説明する。図６は、本発明の第３の実施形態に係る高周波スイッチモジュールの回路図である。

本実施形態に係る高周波スイッチモジュール１０Ｂは、スイッチ素子２１，２２、および、ＬＣ並列共振回路３１，３２を備える。ＬＣ並列共振回路３１は、インダクタ３１１とキャパシタ３２２を並列接続した回路である。ＬＣ並列共振回路３２は、インダクタ３１２とキャパシタ３２２を並列接続した回路である。

高周波スイッチモジュール１０Ｂは、第１アンテナ接続端子Ｐａｎｔ１、第２アンテナ接続端子Ｐａｎｔ２、および複数のＲＦ端子を備える。複数のＲＦ端子は、第１ＲＦ端子Ｐｆｅ１、第２ＲＦ端子Ｐｆｅ２、および第３ＲＦ端子Ｐｆｅ３を備える。第１ＲＦ端子Ｐｆｅ１が本発明の第１被選択端子に相当する。第２ＲＦ端子Ｐｆｅ２が本発明の第２被選択端子に相当する。第３ＲＦ端子Ｐｆｅ３が本発明の第３被選択端子に相当する。

被選択端子Ｐ２１は、接続導体９０２を介して、第２ＲＦ端子Ｐｆｅ２に接続されている。第２ＲＦ端子Ｐｆｅ２は、各種の回路素子、例えば、ＳＡＷフィルタ等の弾性波フィルタやＬＣフィルタ、ＰＡ等にに接続されている。

被選択端子Ｐ１３は、接続導体９０３を介して、第３ＲＦ端子Ｐｆｅ３に接続されている。第３ＲＦ端子Ｐｆｅ３は、各種の回路素子、例えば、ＳＡＷフィルタ等の弾性波フィルタやＬＣフィルタに接続されている。

第１ＲＦ端子Ｐｆｅ１と第２ＲＦ端子Ｐｆｅ２は、異なる通信バンドの通信信号を伝送する端子である。第２ＲＦ端子Ｐｆｅ２と第３ＲＦ端子Ｐｆｅ３は、同じ通信バンドの送信信号と受信信号をそれぞれに伝送する端子である。具体的には、第２ＲＦ端子Ｐｆｅ２が送信信号を伝送する端子であり、第３ＲＦ端子Ｐｆｅ３が受信信号を伝送する端子である。

ＬＣ並列共振回路３１は、接続導体９０１と接続導体９０２との間に列接続されている。ＬＣ並列共振回路３１が本発明の第１フィルタ回路に相当する。

ＬＣ並列共振回路３２は、接続導体９０２と接続導体９０３との間に接続されている。ＬＣ並列共振回路３２が本発明の第２フィルタ回路に相当する。

例えば、第２ＲＦ端子Ｐｆｅ２がＢＡＮＤ１７の送信信号の入力端子であり、第１ＲＦ端子Ｐｆｅ１がＢＡＮＤ４の受信信号の出力端子である場合、ＬＣ並列共振回路３１の共振周波数は、ＢＡＮＤ１７の送信信号の３倍高調波成分の周波数またはこの周波数付近に設定されている。

また、第２ＲＦ端子Ｐｆｅ２がＢＡＮＤ１７の送信信号の入力端子であり、第３ＲＦ端子Ｐｆｅ３がＢＡＮＤ１７の受信信号の出力端子である場合、ＬＣ並列共振回路３２の共振周波数は、ＢＡＮＤ１７の送信信号の基本波周波数の近傍で受信信号の基本波周波数が減衰域に入るように設定されている。

このような構成とすることによって、第２ＲＦ端子Ｐｆｅ２から第１ＲＦ端子Ｐｆｅ１へのＢＡＮＤ１７の送信信号の高調波成分の漏洩を抑制できる。また、第２ＲＦ端子Ｐｆｅ２から第３ＲＦ端子Ｐｆｅ３へのＢＡＮＤ１７の送信信号の基本波成分の漏洩を抑制できる。これにより、第２ＲＦ端子Ｐｆｅ２と第１ＲＦ端子Ｐｆｅ１との間のＢＡＮＤ４の受信信号の基本周波数の近傍でのアイソレーションを高く確保できる。また、第２ＲＦ端子Ｐｆｅ２と第３ＲＦ端子Ｐｆｅ３との間のＢＡＮＤ１４の受信信号の基本周波数の近傍でのアイソレーションを高く確保できる。

特に、ＢＡＮＤ１７の送信信号とＢＡＮＤ４の受信信号を同時に伝送するキャリアアグリゲーションと、ＢＡＮＤ１７の送信信号とＢＡＮ１７の受信信号を同時に伝送するキャリアアグリゲーションとを実行する場合に、各通信信号の伝送経路に対するアイソレーションを高く確保することができる。

次に、本発明の第４の実施形態に係る高周波スイッチモジュールについて、図を参照して説明する。図７は、本発明の第４の実施形態に係る高周波スイッチモジュールの回路図である。

本実施形態に係る高周波スイッチモジュール１０Ｃは、スイッチ素子２０がスイッチ素子２０Ｃに置き換わり、第２アンテナ接続端子Ｐａｎｔ２が省略された点で、第１の実施形態に係る高周波スイッチモジュール１０と異なる。また、フィルタ回路３１Ｄの構成も、第１の実施形態に係る高周波スイッチモジュール１０と異なる。

スイッチ素子２０Ｃは、半導体スイッチからなるＳＰｎＴスイッチである。ｎは４以上の整数であればよい。スイッチ素子２０Ｃは、第１共通端子Ｐ１０、および、被選択端子Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４，Ｐ１５，Ｐ１６，Ｐ１７，Ｐ１８を備える。第１共通端子Ｐ１０は、被選択端子Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４，Ｐ１５，Ｐ１６，Ｐ１７，Ｐ１８のいずれかに選択的に接続される。

被選択端子Ｐ１４は、接続導体９０１を介して第１ＲＦ端子Ｐｆｅ１に接続されている。被選択端子Ｐ１５は、接続導体９０２を介して第２ＲＦ端子Ｐｆｅ２に接続されている。

フィルタ回路３１Ｄは、接続導体９０１と接続導体９０２との間に接続されている。フィルタ回路３１Ｄは、インダクタ３１１Ｄ，３２１Ｄ、およびキャパシタ３２２Ｄを備える。インダクタ３２１Ｄとキャパシタ３２２Ｄは、並列接続されている。インダクタ３１１Ｄは、インダクタ３２１Ｄとキャパシタ３２２Ｄの並列回路に直列接続されている。インダクタ３２１Ｄは接続導体９０１に接続されている。インダクタ３２１Ｄとキャパシタ３２２Ｄの並列回路は接続導体９０２に接続されている。

フィルタ回路３１Ｄは、第２ＲＦ端子Ｐｆｅ２を利用する通信バンドの送信信号の３倍高調波成分の周波数またはこの周波数付近と基本波周波数またはこの周波数付近に減衰極を有するように設定されている。

このような構成とすることによって、第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ：高周波スイッチモジュール
２０，２０Ｃ，２１，２２：スイッチ素子
３１，３２：ＬＣ並列共振回路
３１Ｄ：フィルタ回路
３１１，３２１，３１１Ｄ，３２１Ｄ，：インダクタ
３１２，３２２，３２２Ｄ：キャパシタ
９０１，９０２，９０３：接続導体

本実施形態に係る高周波スイッチモジュール１０は、スイッチ素子２０、および、ＬＣ並列共振回路３１，３２を備える。ＬＣ並列共振回路３１は、インダクタ３１１とキャパシタ３１２を並列接続した回路である。ＬＣ並列共振回路３２は、インダクタ３２１とキャパシタ３２２を並列接続した回路である。

図４に示すように、本実施形態の構成を用いることによって、第２ＲＦ端子Ｐｆｅ２を用いて伝送すべきＢＡＮＤ１７の送信信号の周波数帯域での挿入損失を、比較構成と比較して、小さくすることができる。これにより、ＢＡＮＤ１７の送信信号を低損失に伝送することができる。

本実施形態に係る高周波スイッチモジュール１０Ｂは、スイッチ素子２１，２２、および、ＬＣ並列共振回路３１，３２を備える。ＬＣ並列共振回路３１は、インダクタ３１１とキャパシタ３１２を並列接続した回路である。ＬＣ並列共振回路３２は、インダクタ３２１とキャパシタ３２２を並列接続した回路である。

ＬＣ並列共振回路３１は、接続導体９０１と接続導体９０２との間に接続されている。ＬＣ並列共振回路３１が本発明の第１フィルタ回路に相当する。

このような構成とすることによって、第２ＲＦ端子Ｐｆｅ２から第１ＲＦ端子Ｐｆｅ１へのＢＡＮＤ１７の送信信号の高調波成分の漏洩を抑制できる。また、第２ＲＦ端子Ｐｆｅ２から第３ＲＦ端子Ｐｆｅ３へのＢＡＮＤ１７の送信信号の基本波成分の漏洩を抑制できる。これにより、第２ＲＦ端子Ｐｆｅ２と第１ＲＦ端子Ｐｆｅ１との間のＢＡＮＤ４の受信信号の基本周波数の近傍でのアイソレーションを高く確保できる。また、第２ＲＦ端子Ｐｆｅ２と第３ＲＦ端子Ｐｆｅ３との間のＢＡＮＤ４の受信信号の基本周波数の近傍でのアイソレーションを高く確保できる。

特に、ＢＡＮＤ１７の送信信号とＢＡＮＤ４の受信信号を同時に伝送するキャリアアグリゲーションと、ＢＡＮＤ１７の送信信号とＢＡＮＤ１７の受信信号を同時に伝送するキャリアアグリゲーションとを実行する場合に、各通信信号の伝送経路に対するアイソレーションを高く確保することができる。

フィルタ回路３１Ｄは、接続導体９０１と接続導体９０２との間に接続されている。フィルタ回路３１Ｄは、インダクタ３１１Ｄ，３２１Ｄ、およびキャパシタ３２２Ｄを備える。インダクタ３２１Ｄとキャパシタ３２２Ｄは、並列接続されている。インダクタ３１１Ｄは、インダクタ３２１Ｄとキャパシタ３２２Ｄの並列回路に直列接続されている。インダクタ３２１Ｄは接続導体９０１に接続されている。インダクタ３１１Ｄとキャパシタ３２２Ｄの並列回路は接続導体９０２に接続されている。

Claims

異なる周波数を利用する通信信号をそれぞれに伝送する第１被選択端子と第２被選択端子を備えたスイッチ素子と、
前記第１被選択端子と前記第２被選択端子との間に接続された複数の減衰極を有するフィルタ回路と、
を備えた、高周波スイッチモジュール。
前記スイッチ素子は、第１共通端子、第２共通端子、前記第１共通端子に切り替えて接続される第１共通端子用の被選択端子、および、前記第２共通端子に切り替えて接続される第２共通端子用の被選択端子を備え、
前記第１被選択端子は、前記第１共通端子用の被選択端子の１つであり、
前記第２被選択端子は、前記第２共通端子用の被選択端子の１つである、
請求項１に記載の高周波スイッチモジュール。
前記第１共通端子、第２共通端子、前記第１共通端子用の被選択端子、および、前記第２共通端子用の被選択端子は、１つのパッケージに形成されている、
請求項２に記載の高周波スイッチモジュール。
前記第１被選択端子と前記第２被選択端子は、前記スイッチ素子によって同時に選択される、
請求項２または請求項３に記載の高周波スイッチモジュール。
前記フィルタ回路は、
第１インダクタと第１キャパシタを並列接続した第１並列共振回路と、
第２インダクタと第２キャパシタを並列接続した第２並列共振回路と、を備え、
前記第１並列共振回路と前記第２並列共振回路は、前記第１被選択端子と前記第２被選択端子との間に直列接続され、
前記第１並列共振回路の共振周波数と前記第２並列共振回路の共振周波数は異なっている、
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の高周波スイッチモジュール。
第１共通端子、第２共通端子、前記第１共通端子に切り替えて接続される第１共通端子用の被選択端子、および、前記第２共通端子に切り替えて接続される第２共通端子用の被選択端子を備えたスイッチ素子と、
前記第１共通端子用の被選択端子の内の第１被選択端子と、前記第２共通端子用の被選択端子の内の第２被選択端子との間に接続された第１フィルタ回路と、
前記第１共通端子用の被選択端子の内の第３被選択端子と、前記第２共通端子用の被選択端子の内の第２被選択端子との間に接続された第２フィルタ回路と、
前記第１フィルタ回路の減衰極の周波数と前記第２フィルタ回路の減衰極の周波数は異なる、
高周波スイッチモジュール。