JPWO2016056045A1 - 対基板作業機、および装着方法 - Google Patents

Abstract

対基板作業機において、部品保持具１０８によって保持されたリード部品１６４のリード線１６０に溶融はんだを塗布する塗布作業と、プッシャ１１６によって押さえられたリード部品のリード線に溶融はんだを塗布する塗布作業とが選択的に実行される。このため、例えば、リード部品の本体部１６２を回路基材１２から浮かした状態でリード部品を部品保持具によって保持することで、本体部と回路基材とを離間させた状態でリード部品を回路基板にはんだ付けすることが可能となる。また、例えば、リード部品をプッシャによって回路基材に押し付けることで、本体部と回路基材とを接触させた状態でリード部品を回路基板にはんだ付けすることが可能となる。これにより、種々の態様により、リード部品を回路基材にはんだ付けすることが可能となる。

Description

本発明は、リードを有する電気部品を回路基材に装着する対基板作業機、および、リードを有する電気部品を回路基材に装着するための装着方法に関するものである。

リードを有する電気部品（以下、「リード部品」と記載する場合がある）が回路基材に装着される際には、リードが、回路基材に形成された貫通穴に挿入され、リードの先端部に溶融はんだが塗布される。この際、リードへの溶融はんだの塗布時に、リード部品が浮いて、リードが貫通穴から抜ける虞がある。このため、下記特許文献に記載の対基板作業機では、リード部品が押付装置により回路基材に押し付けられた状態で、リード線に溶融はんだが塗布される。

国際公開第２０１４／０４５３７０号公報

上記特許文献に記載の対基板作業機によれば、リードへの溶融はんだの塗布時に、リードの貫通穴からの抜けを防止することが可能となる。ただし、リード部品は、部品種に応じて、種々の態様で回路基材に装着されるため、リード部品が回路基材に押し付けられた状態でのはんだ付け作業に適さないリード部品も存在する。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、種々の態様により、リード部品を回路基材にはんだ付け可能な技術を提供することである。

上記課題を解決するために、本発明に記載の対基板作業機は、リードを有する電気部品を保持するとともに、回路基材に形成された貫通穴に前記リードを挿入させる保持装置と、前記貫通穴に前記リードが挿入された状態の前記電気部品を押さえる押付装置と、前記貫通穴に挿入された前記リードに溶融はんだを塗布するはんだ塗布装置と、前記保持装置によって保持された前記電気部品の前記リードに、前記はんだ塗布装置によって溶融はんだを塗布する第１塗布作業と、前記押付装置によって押さえられた前記電気部品の前記リードに、前記はんだ塗布装置によって溶融はんだを塗布する第２塗布作業とを選択的に実行する作業実行部を有する制御装置とを備えることを特徴とする。

上記課題を解決するために、本発明に記載の装着方法は、リードを有する電気部品を保持するとともに、回路基材に形成された貫通穴に前記リードを挿入させる保持装置と、前記貫通穴に前記リードが挿入された状態の前記電気部品を押さえる押付装置と、前記貫通穴に挿入された前記リードに溶融はんだを塗布するはんだ塗布装置とを備えた対基板作業機において、前記電気部品を前記回路基材に装着する装着方法であって、前記保持装置によって、前記電気部品の前記リードを前記回路基材の前記貫通穴に挿入する挿入工程と、前記保持装置によって保持された前記電気部品の前記リードに、前記はんだ塗布装置によって溶融はんだを塗布する第１塗布作業と、前記押付装置によって押さえられた前記電気部品の前記リードに、前記はんだ塗布装置によって溶融はんだを塗布する第２塗布作業とを選択的に実行する塗布工程とを含むことを特徴とする。

本発明に記載の対基板作業機および装着方法では、保持装置によって保持されたリード部品のリードに溶融はんだを塗布する第１塗布作業と、押付装置によって押さえられたリード部品のリードに溶融はんだを塗布する第２塗布作業とが選択的に実行される。これにより、例えば、リード部品の本体部を回路基材から浮かした状態でリード部品を保持装置によって保持することで、本体部と回路基材とを離間させた状態でリード部品を回路基板にはんだ付けすることが可能となる。また、例えば、リード部品を押付装置によって回路基材に押し付けることで、本体部と回路基材とを接触させた状態でリード部品を回路基板にはんだ付けすることが可能となる。このように、本発明に記載の対基板作業機および装着方法によれば、種々の態様により、リード部品を回路基材にはんだ付けすることが可能となる。なお、本発明での「リード」は、リード線、リードピン、コネクタピン等を含み、端子、ターミナルとも呼ばれる。また、本発明での「リードを有する電気部品」は、ＳＩＰ（Single In line Packageの略）、ＤＩＰ（Dual In line Packageの略）、ＰＧＡ（Pin Grid Arrayの略）等のパッケージ部品を含む。

部品実装装置を示す斜視図である 部品実装装置の備える部品装着装置を示す斜視図である。 第１部品保持具を示す側面図である。 第１部品保持具を示す正面図である。 第２部品保持具を示す正面図である。 部品実装装置の備える制御装置を示すブロック図である。 第１部品保持具のプッシャによって押し付けられた状態のリード部品が回路基材にはんだ付けされる際の概略図である。 従来の部品実装装置においてリード部品が回路基材にはんだ付けされる際の概略図である。 第１部品保持具の爪部によって保持された状態のリード部品が回路基材にはんだ付けされる際の概略図である。 従来の部品実装装置においてリード部品が回路基材にはんだ付けされる際の概略図である。 第２部品保持具の爪部によって保持された状態のリード部品が回路基材にはんだ付けされる際の概略図である。 従来の部品実装装置においてリード部品が回路基材にはんだ付けされる際の概略図である。 第２部品保持具のプッシャによって押し付けられた状態のリード部品が回路基材にはんだ付けされる際の概略図である。

以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。

＜部品実装装置の構成＞
図１に、部品実装装置１０を示す。部品実装装置１０は、回路基材１２に対する部品の実装作業を実行するための装置である。部品実装装置１０は、装置本体２０、基材搬送保持装置２２、部品供給装置２４、ばら部品供給装置２６、部品装着装置２８、はんだ塗布装置３０、撮像装置３２，３４を備えている。なお、回路基材１２として、回路基板、三次元構造の基材等が挙げられ、回路基板として、プリント配線板、プリント回路板等が挙げられる。

装置本体２０は、フレーム部４０と、そのフレーム部４０に上架されたビーム部４２とによって構成されている。基材搬送保持装置２２は、フレーム部４０の前後方向の中央に配設されており、搬送装置５０とクランプ装置５２とを有している。搬送装置５０は、回路基材１２を搬送する装置であり、クランプ装置５２は、回路基材１２を保持する装置である。これにより、基材搬送保持装置２２は、回路基材１２を搬送するとともに、所定に位置において、回路基材１２を固定的に保持する。なお、以下の説明において、回路基材１２の搬送方向をＸ方向と称し、その方向に直角な水平の方向をＹ方向と称し、鉛直方向をＺ方向と称する。つまり、部品実装装置１０の幅方向は、Ｘ方向であり、前後方向は、Ｙ方向である。

部品供給装置２４は、フレーム部４０の前後方向での一方側の端部に配設されている。部品供給装置２４は、トレイ型部品供給装置６０とフィーダ型部品供給装置（図６参照）６２とを有している。トレイ型部品供給装置６０は、トレイ上に載置された状態の部品を供給する装置である。フィーダ型部品供給装置は、テープフィーダ（図示省略）によって部品を供給する装置である。

ばら部品供給装置２６は、フレーム部４０の前後方向での他方側の端部に配設されている。ばら部品供給装置２６は、ばらばらに散在された状態の複数の部品を整列させて、整列させた状態で部品を供給する装置である。つまり、任意の姿勢の複数の部品を、所定の姿勢に整列させて、所定の姿勢の部品を供給する装置である。なお、部品供給装置２４および、ばら部品供給装置２６によって供給される部品として、電気部品，太陽電池の構成部品，パワーモジュールの構成部品等が挙げられる。また、電気部品には、リード線を有する部品（以下、「リード部品」と略す場合がある），リード線を有さない部品等が有る。

部品装着装置２８は、ビーム部４２に配設されており、２台の作業ヘッド６４，６６と作業ヘッド移動装置６８とを有している。作業ヘッド移動装置６８は、Ｘ方向移動装置７０とＹ方向移動装置７１とＺ方向移動装置７２とを有している。そして、Ｘ方向移動装置７０とＹ方向移動装置７１とによって、２台の作業ヘッド６４，６６は、一体的にフレーム部４０上の任意の位置に移動させられる。また、各作業ヘッド６４，６６は、図２に示すように、スライダ７３，７４に着脱可能に装着されており、Ｚ方向移動装置７２は、スライダ７３，７４を個別に上下方向に移動させる。つまり、作業ヘッド６４，６６は、Ｚ方向移動装置７２によって、個別に上下方向に移動させられる。

また、作業ヘッド６４の下端面には、図２に示すように、第１部品保持具７６が取り付けられている。第１部品保持具７６は、電気部品のリード線を保持するものであり、図３および図４に示すように、本体部８０と１対の爪部８２と補助プレート８４と開閉装置（図６参照）８６とプッシャ８８と昇降装置（図６参照）９０とを含む。ちなみに、図３は、第１部品保持具７６の側面図であり、図４は、第１部品保持具７６の正面図である。

１対の爪部８２は、本体部８０によって搖動可能に保持されており、開閉装置８６の作動により、互いの先端部が接近・離間する。１対の爪部８２の内側には、保持対象のリード部品９６のリード線９８の線径の応じた大きさの凹部（図示省略）が形成されている。また、補助プレート８４は、１対の爪部８２の間に位置しており、１対の爪部８２の接近に伴って、リード部品９６の２本のリード線９８の間に侵入する。そして、リード部品９６の２本のリード線９８の各々は、爪部８２の凹部と補助プレート８４とによって、両側面から挟持される。これにより、リード部品９６は、２本のリード線９８において、１対の爪部８２により保持される。また、プッシャ８８は、本体部８０により上下方向に移動可能に保持されており、昇降装置９０の作動により、昇降する。なお、プッシャ８８は、下降した際に、１対の爪部８２により保持されたリード部品９６の本体部１００に接触し、リード部品９６を下方に向かって押つける。

また、作業ヘッド６６の下端面には、第２部品保持具（図５参照）１０８が取り付けられている。第２部品保持具１０８は、図５に示すように、本体部１１０と１対の爪部１１２と開閉装置１１４とプッシャ１１６と昇降装置（図６参照）１１８とを含む。１対の爪部１１２は、本体部１１０の下面から下方に延び出すように配設されており、互いに接近・離間可能にスライドする。また、開閉装置１１４は、１対の爪部１１２を接近・離間する方向にスライドさせる。このような構造により、１対の爪部１１２の接近により、保持対象の部品が１対の爪部１１２によって挟持されることで、第２部品保持具１０８は、保持対象の部品を保持する。なお、第２部品保持具１０８によりリード部品９６が保持される際には、リード部品９６の本体部１００が、１対の爪部１１２によって挟持される。また、第２部品保持具１０８は、リード線を有さない部品等も保持可能である。プッシャ１１６は、本体部１１０により上下方向に移動可能に保持されており、昇降装置１１８の作動により、昇降する。なお、プッシャ１１６は、下降した際に、１対の爪部１１２により保持されたリード部品の本体部に接触し、リード部品を下方に向かって押つける。

また、はんだ塗布装置３０は、基材搬送保持装置２２の下方に配設されており、基材搬送保持装置２２のクランプ装置５２によって保持される回路基材１２の下面側に位置する。はんだ塗布装置３０は、はんだ噴流装置（図７参照）１２０と移動装置（図６参照）１２２とを含む。はんだ噴流装置１２０は、図７に示すように、はんだ槽１２６と噴流ノズル１２８とを含む。はんだ槽１２６には、溶融はんだが貯留されており、はんだ槽１２６の中央部には、噴流ノズル１２８が立設した状態で配設されている。その噴流ノズル１２８の先端部から、ポンプ（図示省略）の作動により、はんだ槽１２６に貯留されている溶融はんだが、上方に向かって噴流する。また、移動装置１２２は、はんだ噴流装置１２０を基材搬送保持装置２２の下方において任意の位置に移動させる。これにより、はんだ噴流装置１２０は、回路基材１２の下面側の任意の位置に向かって溶融はんだを噴流させることが可能である。

また、撮像装置３２は、図２に示すように、下方を向いた状態でスライダ７３に取り付けられており、作業ヘッド６４とともに、Ｘ方向，Ｙ方向およびＺ方向に移動させられる。これにより、撮像装置３２は、フレーム部４０上の任意の位置を撮像する。撮像装置３４は、図１に示すように、フレーム部４０上の基材搬送保持装置２２と部品供給装置２４との間に、上を向いた状態で配設されている。これにより、撮像装置３４は、作業ヘッド６４，６６の第１部品保持具７６若しくは、第２部品保持具１０８に保持された部品を撮像する。

また、部品実装装置１０は、図６に示すように、制御装置１３０を備えている。制御装置１３０は、コンピュータを主体として構成されたものであり、基材搬送保持装置２２，部品供給装置２４，ばら部品供給装置２６，部品装着装置２８，はんだ塗布装置３０に接続されている。これにより、制御装置１３０は、基材搬送保持装置２２，部品供給装置２４，ばら部品供給装置２６，部品装着装置２８，はんだ塗布装置３０の作動を制御する。また、制御装置１３０は、画像処理装置１３２を介して、撮像装置３２，撮像装置３４に接続されている。これにより、制御装置１３０は、撮像装置３２，３４により撮像された撮像データを取得する。

＜部品実装装置１０による実装作業＞
上述した構成により、部品実装装置１０では、回路基材１２に部品が装着される。具体的には、回路基材１２が、搬送装置５０の作動により、作業位置まで搬送され、その位置において回路基材１２が、クランプ装置５２の作動により、固定的に保持される。また、部品供給装置２４若しくは、ばら部品供給装置２６は、所定の供給位置において部品を供給する。そして、作業ヘッド６４若しくは、作業ヘッド６６は、作業ヘッド移動装置６８の作動により、供給位置の上方に移動し、第１部品保持具７６若しくは、第２部品保持具１０８によって部品を保持する。なお、第１部品保持具７６は、リード部品９６の２本のリード線９８を保持する構造であるため、２本のリード線９８を有するリード部品９６は、第１部品保持具７６によって保持される。また、２本のリード線９８を有するリード部品９６以外の部品は、第２部品保持具１０８によって保持可能である。

２本のリード線９８を有するリード部品９６が第１部品保持具７６によって保持された場合には、作業ヘッド６４が、Ｘ方向移動装置７０及び、Ｙ方向移動装置７１の作動により、回路基材１２上の所定の位置に移動する。詳しくは、回路基材１２には、図７に示すように、リード部品９６のリード線９８を挿入するための貫通穴１４０が形成されている。また、第１部品保持具７６に保持されたリード部品９６は、撮像装置３４によって撮像され、回路基材１２の貫通穴１４０は、撮像装置３２によって撮像されており、リード部品９６の保持姿勢等に関する情報，貫通穴１４０の位置情報等が、撮像データに基づいて、制御装置１３０により演算されている。そして、演算された情報に従って、回路基材１２の貫通穴１４０とリード線９８とが上下方向において一致するように、作業ヘッド６４が回路基材１２上に移動する。そして、作業ヘッド６４が、Ｚ方向移動装置７２の作動により、下降することで、第１部品保持具７６に保持されたリード部品９６のリード線９８が、回路基材１２の貫通穴１４０に挿入する。なお、第１部品保持具７６は、リード線９８を保持していることから、好適にリード線９８を貫通穴１４０に挿入することが可能となっている。

リード部品９６のリード線９８が貫通穴１４０に挿入すると、第１部品保持具７６は、開閉装置８６の作動により、１対の爪部８２を離間させ、リード部品９６の保持を解除する。そして、昇降装置９０の作動により、プッシャ８８が下降する。これにより、図７に示すように、リード部品９６が回路基材１２に向かって押つけられることで、リード線９８が貫通穴１４０に根元まで挿入され、本体部１００が回路基材１２の表面に接触する。また、リード部品９６のリード線９８が貫通穴１４０に挿入される前に、はんだ噴流装置１２０は、移動装置１２２の作動により、回路基材１２の貫通穴１４０の下方に移動する。これにより、貫通穴１４０に挿入されたリード線９８の下方に、はんだ噴流装置１２０が位置する。

次に、はんだ噴流装置１２０は、ポンプの作動により、噴流ノズル１２８から溶融はんだをリード部品９６のリード線９８に向かって噴流する。この際、リード部品９６は、第１部品保持具７６のプッシャ８８により回路基材１２に押え付けられている。つまり、リード部品９６は、プッシャ８８によって押さえ付けられた状態で、はんだ噴流装置１２０によってはんだ付けされる。これにより、溶融はんだの噴流によるリード部品９６の浮き上がりが防止される。そして、溶融はんだの噴流が所定時間、行われた後に、溶融はんだの噴流が停止される。なお、プッシャ８８によるリード部品９６の押え付けは、溶融はんだの噴流が停止した後も、はんだが固化するまで行われ、はんだが固化した後に、プッシャ８８によるリード部品９６の押え付けが解除される。以上の作業により、リード線９８と回路基材１２とが接続され、電気回路が形成される。

このように、部品実装装置１０では、リード部品９６は、プッシャ８８によって押さえ付けられた状態で、はんだ付けされる。一方、従来の部品実装装置では、リード部品９６が回路基材１２にはんだ付けされる際に、図８に示すように、リード部品９６の本体部１００の上に錘１５０が載置される。つまり、従来の部品実装装置では、リード部品９６は、錘１５０によって押さえ付けられた状態で、はんだ付けされ、錘１５０によって、溶融はんだの噴流によるリード部品９６の浮き上がりが防止される。

しかしながら、錘１５０を用いたはんだ付け作業には、はんだ付け作業前に錘１５０をリード部品９６の上に載置する作業、および、はんだ付け作業後に錘１５０をリード部品９６の上から回収する作業が必要である。さらに言えば、錘１５０にはんだが付着する場合があり、そのような場合には、錘１５０の洗浄作業も行う必要がある。このように、錘１５０を用いたはんだ付け作業時には、錘１５０に関する作業を行う必要があり、非常に利便性が低い。一方、部品実装装置１０では、プッシャ８８によって押さえ付けられた状態で、はんだ付けされるため、錘１５０を用いる必要が無く、非常に便利である。

また、リード部品９６は、上述したように、本体部１００が回路基材１２の表面に接触した状態で回路基材１２に装着されずに、本体部１００が回路基材１２の表面から離間した状態で回路基材１２に装着される場合がある。具体的には、リード部品９６のリード線９８が貫通穴１４０に挿入された際に、図９に示すように、リード部品９６の本体部１００が回路基材１２の上面から離間した状態で、リード部品９６は第１部品保持具７６の爪部８２によって保持される。この際、プッシャ８８は下降しておらず、リード部品９６はプッシャ８８により押え付けられていない。このように、リード部品９６が第１部品保持具７６の爪部８２によって保持された状態において、はんだ噴流装置１２０が、リード線９８に向かって溶融はんだを噴流する。

そして、溶融はんだの噴流が所定時間、行われた後に、溶融はんだの噴流が停止される。なお、第１部品保持具７６の爪部８２によるリード部品９６の保持は、溶融はんだの噴流が停止した後も、はんだが固化するまで行われ、はんだが固化した後に、爪部８２によるリード部品９６の保持が解除される。これにより、リード部品９６は、本体部１００が回路基材１２の表面から離間した状態で回路基材１２に装着される。

一方、従来の部品実装装置では、図１０に示すように、リード線９８の中央部に屈曲部１５２が形成され、その屈曲部１５２によって、リード部品９６の本体部１００が回路基材１２の表面から離間している。そして、その状態でリード部品９６がはんだ噴流装置１２０によってはんだ付けされるが、本体部１００を回路基材１２の表面から離間させるために、リード線９８に屈曲部１５２を形成する必要があり、非常に不経済である。しかしながら、部品実装装置１０では、第１部品保持具７６によって保持された状態で、第１部品保持具７６が回路基材１２にはんだ付けされるため、リード線９８に屈曲部１５２を形成する必要が無く、経済的である。

また、２本のリード線９８を有するリード部品９６以外の部品は、上述したように、第２部品保持具１０８によって保持される。具体的には、例えば、図１１に示すように、１本のリード線１６０と本体部１６２とから構成されるリード部品１６４は、本体部１６２において１対の爪部１１２によって挟持されることで、第２部品保持具１０８に保持される。このリード部品１６４は、本体部１６２が回路基材１２の表面から離間した状態で回路基材１２に装着される部品であるため、リード部品１６４のリード線１６０が貫通穴１４０に挿入され、本体部１６２が回路基材１２の表面から離間した状態で、第２部品保持具１０８の爪部１１２によって保持される。

このように、リード部品１６４が爪部１１２によって保持された状態において、はんだ噴流装置１２０が、リード線１６０に向かって溶融はんだを噴流する。そして、溶融はんだの噴流が所定時間、行われた後に、溶融はんだの噴流が停止される。なお、第２部品保持具１０８の爪部１１２によるリード部品１６４の保持は、溶融はんだの噴流が停止した後も、はんだが固化するまで行われ、はんだが固化した後に、爪部１１２によるリード部品１６４の保持が解除される。これにより、リード部品１６４は、本体部１６２が回路基材１２の表面から離間した状態で回路基材１２に装着される。

一方、従来の部品実装装置では、図１２に示すように、本体部１６２を回路基材１２の表面から離間した状態でリード部品１６４を安定させるべく、回路基材１２の表面上に治具１６８が載置され、その治具１６８の上に本体部１６２が載置される。このように、治具１６８を用いることで、リード部品１６４のはんだ付けを行うことが可能となるが、錘１５０と同様に、治具１６８の載置作業、回収作業、洗浄作業等を行う必要があり、非常に利便性が低い。しかしながら、部品実装装置１０では、第２部品保持具１０８によって保持された状態で、はんだ付けされるため、治具１６８を用いる必要が無く、非常に便利である。

また、図１３に示すリード部品１７０は、３本以上のリード線（図では６本のリード線）１７２と本体部１７４とから構成されており、本体部１７４において１対の爪部１１２によって挟持されることで、第２部品保持具１０８に保持される。このリード部品１７０は、本体部１７４が回路基材１２の表面に接触した状態で回路基材１２に装着される部品である。このため、リード部品１７０のリード線１７２が貫通穴１４０に挿入された後に、開閉装置１１４の作動により、１対の爪部１１２を離間させ、リード部品１７０の保持を解除する。そして、昇降装置１１８の作動により、プッシャ１１６が下降する。これにより、図１３に示すように、リード部品１７０が回路基材１２に向かって押つけられることで、リード線１７２が根元まで貫通穴１４０に挿入され、本体部１７４が回路基材１２の表面に接触する。

この際、リード部品１７０がプッシャ１１６によって回路基材１２に押し付けられた状態において、はんだ噴流装置１２０が、リード線１７２に向かって溶融はんだを噴流する。そして、溶融はんだの噴流が所定時間、行われた後に、溶融はんだの噴流が停止される。なお、プッシャ１１６によるリード部品１７０の押し付けは、溶融はんだの噴流が停止した後も、はんだが固化するまで行われ、はんだが固化した後に、プッシャ１１６によるリード部品１７０の押し付けが解除される。このように、第２部品保持具１０８においても、プッシャ１１６によってリード部品１７０を押さえ付けることで、錘１５０を用いることなく、リード部品１７０を回路基材１２にはんだ付けすることが可能となる。

なお、噴流ノズル１２８から噴流する溶融はんだにより、複数のリード線１７２の全てを一度にはんだ付けすることができない。このため、リード部品１７０がはんだ噴流装置１２０によりはんだ付けされる際に、はんだ噴流装置１２０は、移動装置１２２の作動により、リード線１７２の配列方向に沿うように移動させられる。これにより、複数のリード線１７２の全てをはんだ付けすることが可能となる。

また、部品実装装置１０では、プッシャ８８，１１６により押え付けられた状態でのリード部品のはんだ付け作業と、爪部８２，１１２により保持された状態でのリード部品のはんだ付け作業とを、任意に変更することが可能である。具体的には、例えば、上記説明において、リード部品１７０は、本体部１７４が回路基材１２の表面に接触した状態で回路基材１２に装着されているが、部品装着装置２８等の作動を制御するプログラムを変更することで、リード部品１７０を、本体部１７４が回路基材１２の表面から離間した状態で回路基材１２に装着することが可能である。このように、プッシャ８８，１１６を用いたはんだ付け作業と、爪部８２，１１２を用いたはんだ付け作業とを任意に変更することで、生産対象の回路基板種の変更等に容易に対応することが可能となる。

また、部品装着装置２８等の作動を制御するプログラムの変更により、はんだの噴流が停止した後のプッシャ８８，１１６による押し付け時間、若しくは、爪部８２，１１２による保持時間を変更することが可能である。また、部品装着装置２８等の作動を制御するプログラムの変更により、リード部品の本体部と回路基材１２の表面との離間量を、変更することも可能である。

なお、制御装置１３０は、図６に示すように、作業実行部１８０と作業変更部１８２とを有している。作業実行部１８０は、第１部品保持具７６のプッシャ８８を用いたはんだ付け作業と、第１部品保持具７６の爪部８２を用いたはんだ付け作業と、第２部品保持具１０８のプッシャ１１６を用いたはんだ付け作業と、第２部品保持具１０８の爪部１１２を用いたはんだ付け作業とを選択的に実行するための機能部である。また、作業変更部１８２は、所定のリード部品に予め設定されているはんだ付け作業を、別のはんだ付け作業に変更するための機能部である。

ちなみに、上記実施例において、部品実装装置１０は、対基板作業機の一例である。回路基材１２は、回路基材の一例である。爪部８２は、保持装置の一例である。プッシャ８８は、押付装置の一例である。爪部１１２は、保持装置の一例である。プッシャ１１６は、押付装置の一例である。はんだ噴流装置１２０は、はんだ塗布装置の一例である。移動装置１２２は、移動装置の一例である。制御装置１３０は、制御装置の一例である。貫通穴１４０は、貫通穴の一例である。リード部品９６は、電気部品の一例である。リード線９８は、リードの一例である。リード線１６０は、リードの一例である。リード部品１６４は、電気部品の一例である。リード部品１７０は、電気部品の一例である。リード線１７２は、リードの一例である。作業実行部１８０は、作業実行部の一例である。作業変更部１８２は、作業変更部の一例である。

なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、はんだ付け作業時に、溶融はんだがリード線に向かって噴流されているが、溶融はんだは、リード線に塗布されればよい。つまり、例えば、はんだ槽１２６にリード線が浸漬されてもよい。

また、上記実施例では、回路基材１２の上方からリード部品が挿入され、回路基材１２の下方から溶融はんだが塗布されているが、回路基材１２の下方からリード部品が挿入され、回路基材１２の上方から溶融はんだが塗布されてもよい。ちなみに、回路基材１２の上方から溶融はんだが塗布される際には、溶融はんだが、回路基材１２に滴下されてもよい。

１０：部品実装装置（対基板作業機） １２：回路基材 ８２：爪部（保持装置） ８８：プッシャ（押付装置） ９６：リード部品（電気部品） ９８：リード線（リード） １１２：爪部（保持装置） １１６：プッシャ（押付装置） １２０：はんだ噴流装置（はんだ塗布装置） １２２：移動装置 １３０：制御装置 １４０：貫通穴 １６０：リード線（リード） １６４：リード部品（電気部品） １７０：リード部品（電気部品） １７２：リード線（リード） １８０：作業実行部 １８２：作業変更部

Claims (6)

1. リードを有する電気部品を保持するとともに、回路基材に形成された貫通穴に前記リードを挿入させる保持装置と、
   前記貫通穴に前記リードが挿入された状態の前記電気部品を押さえる押付装置と、
   前記貫通穴に挿入された前記リードに溶融はんだを塗布するはんだ塗布装置と、
   前記保持装置によって保持された前記電気部品の前記リードに、前記はんだ塗布装置によって溶融はんだを塗布する第１塗布作業と、前記押付装置によって押さえられた前記電気部品の前記リードに、前記はんだ塗布装置によって溶融はんだを塗布する第２塗布作業とを選択的に実行する作業実行部を有する制御装置と
   を備えることを特徴とする対基板作業機。
2. 前記制御装置が、
   予め設定されている前記第１塗布作業と前記第２塗布作業との一方を、他方に変更するための作業変更部を有することを特徴とする請求項１に記載の対基板作業機。
3. 前記電気部品が、
   本体部と、前記本体部から延び出す前記リードとを有しており、
   前記第１塗布作業が、
   前記リードが前記貫通穴に挿入されるとともに、前記本体部が前記回路基材から離間した状態の前記電気部品の前記リードに、前記はんだ塗布装置によって溶融はんだを塗布する作業であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の対基板作業機。
4. 前記保持装置が、前記リードを保持することを特徴とする請求項３に記載の対基板作業機。
5. 前記電気部品が、複数の前記リードを有し、
   当該対基板作業機が、前記はんだ塗布装置を任意の位置に移動させる移動装置を備え、
   前記作業実行部が、
   前記第１塗布作業と前記第２塗布作業とを選択的に実行する際に、前記移動装置によって前記はんだ塗布装置を前記複数のリードの並ぶ方向に沿って移動させた状態で、前記リードに溶融はんだを塗布することを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１つに記載の対基板作業機。
6. リードを有する電気部品を保持するとともに、回路基材に形成された貫通穴に前記リードを挿入させる保持装置と、前記貫通穴に前記リードが挿入された状態の前記電気部品を押さえる押付装置と、前記貫通穴に挿入された前記リードに溶融はんだを塗布するはんだ塗布装置とを備えた対基板作業機において、前記電気部品を前記回路基材に装着する装着方法において、
   前記保持装置によって、前記電気部品の前記リードを前記回路基材の前記貫通穴に挿入する挿入工程と、
   前記保持装置によって保持された前記電気部品の前記リードに、前記はんだ塗布装置によって溶融はんだを塗布する第１塗布作業と、前記押付装置によって押さえられた前記電気部品の前記リードに、前記はんだ塗布装置によって溶融はんだを塗布する第２塗布作業とを選択的に実行する塗布工程と
   を含む装着方法。

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