JPWO2015151543A1 - 医療機器用の操作装置 - Google Patents

Abstract

円周方向、または径方向に着磁され、ユーザの回転操作に応じて回転するリング状の磁石と、磁界を検出し、検出される磁界に応じた信号を出力するセンサ部と、を備え、センサ部は、位相が異なる２相の信号を出力する、医療機器用の操作装置が提供される。

Description

本開示は、医療機器用の操作装置に関する。

医療機器用の操作装置として、例えば、磁気を利用した、医療用の撮像装置の手動制御や調整を行うための操作装置がある。また、磁気を利用した操作装置が開発されている。磁気を利用した操作装置に係る技術としては、例えば下記の特許文献１、２に記載の技術が挙げられる。

特開２０１０−１９１８１１号公報 国際公開第２００４／０６６１３８号

既存の磁気を利用した医療用の操作装置（以下、「既存の操作装置」と示す。）では、例えば、“磁気吸引力を用いて内部の部材を動かす”、“磁気センサが磁界の中に存在するか否かを感知する”という手法が用いられている。しかしながら、既存の操作装置を用いたとしても、ユーザ操作に応じた精緻な制御や調整を実現することが困難であり、ユーザ操作に応じた処理を行わせることが可能な操作装置が求められている。

本開示では、ユーザ操作に応じた処理を行わせることが可能な、新規かつ改良された医療機器用の操作装置を提案する。

本開示によれば、円周方向、または径方向に着磁され、ユーザの回転操作に応じて回転するリング状の磁石と、磁界を検出し、検出される磁界に応じた信号を出力するセンサ部と、を備え、上記センサ部は、位相が異なる２相の信号を出力する、医療機器用の操作装置が提供される。

本開示によれば、ユーザ操作に応じた処理を行わせることができる。

なお、上記の効果は必ずしも限定的なものではなく、上記の効果とともに、または上記の効果に代えて、本明細書に示されたいずれかの効果、または本明細書から把握されうる他の効果が奏されてもよい。

本実施形態に係る操作装置の一例を説明するための説明図である。 ユーザの回転操作を検出することが可能な構成を有する操作装置の一例を説明するための説明図である。 ユーザの回転操作を検出することが可能な構成を有する操作装置の他の例を説明するための説明図である。 本実施形態に係る操作装置における２相の信号の出力に係る構成の一例を示す説明図である。 本実施形態に係る操作装置が備えるセンサ部から出力される２相の信号の一例を説明するための説明図である。 本実施形態に係る操作装置が備えるセンサ部から出力される２相の信号の一例を説明するための説明図である。 本実施形態に係る操作装置が備えるセンサ部から出力される２相の信号の他の例を説明するための説明図である。 本実施形態に係る操作装置における２相の信号の出力に係る構成の他の例を示す説明図である。 本実施形態に係る操作装置が備えるセンサ部から出力される信号の一例を説明するための説明図である。 本実施形態に係る操作装置の構成の一例を示す説明図である。 本実施形態に係る操作装置の構成の一例を示す説明図である。

以下に添付図面を参照しながら、本開示の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

また、以下では、下記に示す順序で説明を行う。
１．本実施形態に係る操作装置
２．本実施形態に係るプログラム

（本実施形態に係る操作装置）
本実施形態に係る操作装置は、ユーザの回転操作に応じた、位相が異なる２相の信号を出力することによって、ユーザ操作に応じた処理を行わせる。

ここで、本実施形態に係る操作装置が、２相の信号に基づきユーザ操作に応じた処理を行わせる対象としては、例えば、本実施形態に係る操作装置が備える処理部（後述する）や、当該処理部と同様の機能を有する外部の処理装置が挙げられる。本実施形態に係る処理部（後述する）などにおける、２相の信号に基づく処理の一例については、後述する。

以下、本実施形態に係る操作装置が、医療用の内視鏡に適用される場合を例に挙げて、本実施形態に係る操作装置の構成、処理について説明する。なお、本実施形態に係る操作装置が適用される医療用の機器は、内視鏡に限られない。本実施形態に係る操作装置は、後述する機構によりユーザ操作に応じた処理を行わせることが可能な、任意の医療用の機器に適用することが可能である。

図１は、本実施形態に係る操作装置１００の一例を説明するための説明図である。図１に示す操作装置１００は、医療用の内視鏡に適用された操作装置（医療用の内視鏡の制御や調整に用いられる操作装置）を示している。

操作装置１００は、例えば、ユーザが回転操作を行うことが可能な操作リング１０２を含む。操作リング１０２は、時計回り方向、または反時計回り方向に、自由に回転する。操作装置１００を用いるユーザは、操作リング１０２を操作することによって、時計回り方向、または反時計回り方向に、所望の回転操作を行うことができる。操作リング１０２に対するユーザの回転操作が行われると、操作装置１００は、操作リング１０２に対する回転操作に応じた２相の信号を出力することによって、ユーザ操作に応じた処理を行わせる。

ここで、操作リング１０２に対する回転操作に応じた処理としては、例えば、下記に示すような回転方向に応じたフォーカス（ピント合わせ）に係る処理が挙げられる。回転操作に応じた処理が、回転方向に応じたフォーカスに係る処理である場合、操作リング１０２は、いわゆるフォーカスリングの役目を果たす。
・回転方向が（術者側（内視鏡）から患者側を見て）時計回りである場合：ピントが手前に近づく
・回転方向が（術者側（内視鏡）から患者側を見て）時計回りである場合：ピントが奥に遠ざかる

また、操作リング１０２に対する回転操作により、一定以上の回転速度が検出された場合、フォーカスに係る処理などの行われている処理のキャンセルや、予め設定されている処理が行われてもよい。

なお、操作リング１０２に対する回転操作に応じた処理の例が、上記に示す例に限られないことは、言うまでもない。

また、操作リング１０２は、上記のように自由に回転することが可能であるが、回転操作に応じた処理には、操作リング１０２の駆動範囲に対応する上限と下限とが設けられていてもよい。駆動範囲に対応する上限と下限とが設けられることによって、例えば、“駆動範囲に対応する上限または下限を超えたときには、例えば、操作リング１０２は回転するが、フォーカスに係る処理（回転操作に応じた処理の一例）では、ピント位置を、上限または下限に対応するピント位置から変化させないこと”が実現される。

また、操作リング１０２に対する回転操作が行われたときに、当該回転操作に応じた処理以外の他の処理や制御が行われている場合には、当該他の処理や制御よりも、当該回転操作に応じた処理が優先して行われてもよい。例えば、ＡＦ（Auto Focus）制御が行われている最中に、ユーザが操作リング１０２を用いた回転操作を行った場合には、ＡＦ制御からＭＦ（Manual Focus）制御へと切り替わり、操作リング１０２の回転方向に応じたフォーカスに係る処理（回転操作に応じた処理の一例）が行われる。上記のように、操作リング１０２に対する回転操作が他の処理や制御よりも優先的に行われることによって、ユーザは、例えば、ＡＦ制御中であっても、操作リング１０２を用いた操作によってピントの微調整を手動で行うことができる。

また、回転操作に応じた処理が、回転方向に応じたフォーカスに係る処理であるときに、ユーザが操作リング１０２を用いたピント合わせを行う場合（いわゆる、ＭＦモードである場合）において、ユーザのリセット操作などによってリセットがされたときには、例えば、最後に操作されたピント位置からフォーカスに係る処理が行われる。一方、自動的にピント合わせが行われる場合（いわゆる、ＡＦモードである場合）において、ユーザのリセット操作などによってリセットがされたときには、例えば、ＡＦ制御によりピントがあった位置が、ピント位置を調整する際の起点となる。なお、リセットがされた場合におけるピント位置を調整する際の起点となるピント位置が、上記に示す例に限られないことは、言うまでもない。

［１］本実施形態に係る２相の信号の出力に係る構成
［１−１］ユーザの回転操作を検出することが可能な構成の一例
本実施形態に係る２相の信号の出力に係る構成について説明する前に、ユーザの回転操作を検出することが可能な構成の一例について説明する。

図２は、ユーザの回転操作を検出することが可能な構成を有する操作装置の一例を説明するための説明図であり、ＰＩ（Photo Interrupter）／ＰＲ（Photo Reflector）方式に係る構成を示している。

ＰＩ／ＰＲ方式に係る構成を有する操作装置は、例えば、操作リング１０と、外装部品１２と、櫛歯形状部材１４と、ＰＩセンサ（ＰＲセンサ）１６とを備える。

ＰＩ／ＰＲ方式に係る構成を有する操作装置では、操作リング１０の回転に応じてＰＩセンサ（ＰＲセンサ）１６により検出される櫛歯に応じたパルス信号が、ユーザの回転操作に応じた信号として用いられる。

ここで、医療用の内視鏡などの医療用の機器では、使用後に１４０［℃］程度の環境下でオートクレーブ滅菌（高温高圧蒸気滅菌）が行われる。そのため、医療用の機器では、オートクレーブ滅菌に対する耐久性を有することが求められている。例えば医療用の内視鏡にオートクレーブ滅菌に対する耐久性を持たせる場合には、レンズユニット（後述する）などを、気密性、防水性が高い密閉構造内に配置する対応がとられる。レンズユニット（後述する）などを、密閉構造内に配置することによって、オートクレーブ滅菌による蒸気の流入が防止され、レンズユニット（後述する）などがオートクレーブ滅菌が行われることにより破損することが防止される。

しかしながら、ＰＩ／ＰＲ方式が用いられる場合には、図２に示すように、外装部品１２に穴を空ける必要があるので、ＰＩ／ＰＲ方式が用いられる場合には、上記に示すようなオートクレーブ滅菌に対する耐久性は望めない。よって、ＰＩ／ＰＲ方式に係る構成を有する操作装置を、医療用の機器に適用することは、望ましくない。

また、ＰＩ／ＰＲ方式が用いられる場合には、図２に示すように、櫛歯形状部材１４を設ける必要があるので、小型化にも不利である。

図３は、ユーザの回転操作を検出することが可能な構成を有する操作装置の他の例を説明するための説明図であり、可変抵抗方式に係る構成を示している。

可変抵抗方式に係る構成を有する操作装置は、例えば、操作リング２０と、外装部品２２と、Ｎ極の磁石２４Ａと、Ｓ極の磁石２４Ｂと、摺動子２６と、可変抵抗２８とを備える。Ｎ極の磁石２４Ａと、Ｓ極の磁石２４Ｂとは、磁界を遮断しない外装部品２２により隔てられる。

可変抵抗方式に係る構成を有する操作装置では、操作リング２０の回転に応じてＮ極の磁石２４Ａが移動し、磁気吸引力によってＳ極の磁石２４Ｂが移動し、摺動子２６が、Ｓ極の磁石２４Ｂと共に移動する。可変抵抗２８の抵抗値は、摺動子２６の位置によって変わり、可変抵抗方式に係る構成を有する操作装置では、摺動子２６の位置、すなわち可変抵抗２８の抵抗値に応じた信号が、ユーザの回転操作に応じた信号として用いられる。

ここで、可変抵抗方式が用いられる場合には、長さが有限である可変抵抗において、操作の検出に係る分解能を満たす必要がある。しかしながら、可変抵抗方式が用いられる場合には、メカ設計で工夫を凝らしたとしても、操作の検出に係る分解能を、フォーカスの調整などに用いることができる程、小さくすることは困難である。

［１−２］本実施形態に係る２相の信号の出力に係る構成
図４は、本実施形態に係る操作装置１００における２相の信号の出力に係る構成の一例を示す説明図である。図４に示すＡは、例えば、図１に示す操作装置１００の操作リング１０２部分における、図１における奥行方向の断面を概略的に示している。また、図４に示すＢは、例えば、図１に示す操作装置１００の操作リング１０２部分における、図１における垂直方向の断面の一部を概略的に示している。

操作装置１００は、例えば、リング状の磁石１０４と、センサ部１０６とを備える。

リング状の磁石１０４は、Ｎ極の磁石とＳ極の磁石とがリングの円周方向に交互に配置され、ユーザの回転操作に応じて回転する。つまり、リング状の磁石１０４は、多極に着磁されている、リング状の磁石である。図４の例では、リング状の磁石１０４は、操作リング１０２に対するユーザの回転操作によって、操作リング１０２と共に移動する。

センサ部１０６は、磁界を検出し、検出される磁界に応じた信号を出力する。また、センサ部１０６は、位相が異なる２相の信号を出力する。ここで、センサ部１０６は、例えば図４に示すように、リング状の磁石１０４と接しないように配置され、リング状の磁石１０４の磁力により移動しない。

より具体的には、センサ部１０６は、例えば、２相の信号を出力する１つのセンサで構成される。また、センサ部１０６は、２相の信号のうちの一方の信号（以下、「Ａ相の信号」、または単に「Ａ相」と示す場合がある。）を出力するセンサと、２相の信号のうちの他方の信号（以下、「Ｂ相の信号」、または単に「Ｂ相」と示す場合がある。）を出力するセンサとの２つのセンサで構成される。

以下では、センサ部１０６が、Ａ相の信号を出力するセンサと、Ｂ相の信号を出力するセンサとの２つのセンサとの２つのセンサで構成される場合を例に挙げる。なお、センサ部１０６が、２相の信号を出力する１つのセンサで構成される場合は、当該センサは、Ａ相の信号を出力するセンサおよびＢ相の信号を出力するセンサの機能を有していることに相当する。よって、センサ部１０６が、２相の信号を出力する１つのセンサで構成される場合であっても、センサ部１０６から出力される２相の信号は、下記に示す例と同様である。

センサ部１０６を構成するセンサとしては、例えば、ホールセンサが挙げられる。なお、センサ部１０６を構成するセンサは、リング状の磁石１０４と接しない状態で、リング状の磁石１０４が発生させる磁界を検出することが可能な、任意の方式のセンサであってもよい。

また、センサ部１０６は、例えばコンパレータ（図示せず）を有し、ホールセンサから出力される、検出された磁界に応じたアナログ信号を、ハイレベルの信号またはローレベルの信号という検出された磁界に対応する信号レベルの信号（デジタル信号）に変換して、当該検出された磁界に対応する信号レベルの信号を出力する。ここで、リング状の磁石１０４が、図４のＡに示すようにＮ極の磁石とＳ極の磁石とが円周方向に交互に配置される構成である場合には、センサ部１０６は、磁極に応じた信号レベルの信号（デジタル信号）を出力する。センサ部１０６は、例えばラッチ回路（図示せず）をさらに備えていてもよい。

なお、本実施形態に係るセンサ部１０６の構成は、コンパレータ（図示せず）などを有する構成に限られない。例えば、本実施形態に係るセンサ部１０６は、コンパレータ（図示せず）などを有さずに、ホールセンサなどにより検出された磁界に応じたアナログ信号を出力する構成であってもよい。本実施形態に係るセンサ部１０６がコンパレータ（図示せず）を有さない場合には、例えば、センサ部１０６の外部のコンパレータ（図示せず）においてアナログ信号が変換されることによって、検出された磁界に対応する信号レベルの信号が得られることとなる。

以下では、本実施形態に係るリング状の磁石が、図４のＡに示すようなＮ極の磁石とＳ極の磁石とが円周方向に交互に配置される構成であり、本実施形態に係るセンサ部１０６が、検出された磁界に対応する信号レベルの信号として、磁極に応じた信号レベルの信号を出力する場合を主に例に挙げる。なお、本実施形態に係るリング状の磁石が、後述する他の構成をとる場合であっても、センサ部１０６は、下記に示す例と同様に、検出される磁界に応じた信号に基づく信号レベルの信号を、２相の信号として出力することが可能である。

図５、図６は、本実施形態に係る操作装置１００が備えるセンサ部１０６から出力される２相の信号の一例を説明するための説明図である。図５は、センサ部１０６から出力されるＡ相の信号およびＢ相の信号（２相の信号）の一例を示している。また、図６は、図５に示す“Ｉ”、“ＩＩ”、“ＩＩＩ”、“ＩＶ”それぞれにおける、リング状の磁石１０４と、センサ部１０６との位置関係の一例を示している。

センサ部１０６は、例えば図５に示すように、９０度位相がずれた２相の信号を出力する。なお、Ａ相の信号とＢ相の信号との位相差が、９０度に限られないことは、言うまでもない。

また、センサ部１０６を構成する２つのセンサは、例えば図６のＡ、図６のＣに示すように、同一磁極の磁界を同時に検出されるように、または、例えば図６のＢ、図６のＤに示すように、異なる磁極の磁界を同時に検出されるように、配置される。

図７は、本実施形態に係る操作装置１００が備えるセンサ部１０６から出力される２相の信号の他の例を説明するための説明図である。図７のＡに示す信号と、図７のＢに示す信号とは、２相の信号のうちの片方の信号（Ａ相の信号またはＢ相の信号）の一例を示している。

センサ部１０６は、例えば、構成するセンサにより検出された磁界に応じたアナログ信号をラッチして、磁極に応じた信号レベルの信号を出力する。よって、センサ部１０６からは、回転操作に応じた磁極の変化数に対応する波形の信号が出力される。例えば、図７のＡ、および図７のＢに示すように、ユーザが操作リング１０２をゆっくり回した場合における、センサ部１０６から出力される信号における信号レベルの変化数（図７のＡ）は、ユーザが操作リング１０２を早く回した場合における当該信号レベルの変化数（図７のＢ）よりも少なくなる。

センサ部１０６からは、例えば図５に示すような、位相が異なる２相の信号が出力され、また、各相の信号は、図７に示すように、ユーザの回転操作に応じた波形を有する。センサ部１０６が、例えば上記のような２相の信号を出力し、処理部（後述する）や外部の処理装置において、当該２相の信号が処理されることによって、ユーザ操作に応じた処理が実現される。なお、処理部（後述する）や外部の処理装置における処理の一例については、後述する。

再度図４を参照して、操作装置１００における２相の信号の出力に係る構成の一例について説明する。操作装置１００は、例えば、図４のＢに示すように、リング状の磁石１０４とセンサ部１０６とを隔てる隔壁１０８を備えていてもよい。隔壁１０８は、例えばチタンなどの、リング状の磁石１０４から発生される磁界を遮断しない、任意の物質で構成される。また、隔壁１０８は、操作装置１００の外装部品であってもよい。

センサ部１０６は、上述したように、例えばホールセンサなどの、リング状の磁石１０４と接しない状態で、リング状の磁石１０４が発生させる磁界を検出することが可能なセンサで構成される。よって、操作装置１００が隔壁１０８を備える場合であっても、センサ部１０６は、検出される磁極に応じた２相の信号を出力することが可能である。なお、仮に、操作装置１００が隔壁１０８を備えない場合であっても、センサ部１０６は、検出される磁極に応じた２相の信号を出力することが可能であることは、言うまでもない。

また、操作装置１００が隔壁１０８を備える場合には、リング状の磁石１０４とセンサ部１０６とが、別空間に隔離される。よって、隔壁１０８を備えることによって、操作装置１００では、センサ部１０６や後述するレンズユニットなどを、気密性、防水性が高い密閉構造内に配置することが可能となる。したがって、隔壁１０８を備えることによって、操作装置１００では、オートクレーブ滅菌が行われる場合においても、センサ部１０６や後述するレンズユニットなどが破損することを防止することが可能な構成が実現される。つまり、隔壁１０８を備えることによって、操作装置１００は、例えばオートクレーブ滅菌に対する耐久性を有することが可能となる。

操作装置１００は、例えば図４に示す構成によって、位相が異なる２相の信号を出力する。

なお、本実施形態に係る２相の信号を出力することが可能な構成は、図４に示す構成に限られない。

例えば、オートクレーブ滅菌に対する耐久性が求められない機器へ適用される場合には、操作装置１００は、隔壁１０８を備えない構成をとることも可能である。

また、操作装置１００は、図４のＡに示す構成（Ｎ極の磁石とＳ極の磁石とが円周方向に交互に配置される構成）とは異なる構成のリング状の磁石を備えていてもよい。

図８は、本実施形態に係る操作装置１００における２相の信号の出力に係る構成の他の例を示す説明図である。図８に示すＡは、例えば図１に示す操作装置１００の操作リング１０２を構成するリング状の磁石の他の例を示しており、図８に示すＢは、図８に示すＡに示すリング状の磁石の断面の一部を概略的に示している。

図８に示すリング状の磁石は、着磁部１１０と空隙１１２とがリングの円周方向に交互に配置される。空隙１１２は、例えば、リング状の磁石を構成する部材に穴を空けることによって、形成される。

着磁部１１０は、図８のＢに示すように、リングの径方向にＮ極とＳ極とが着磁された構成を有する。なお、図８のＢでは、着磁部１１０の磁極が、リングの外側がＳ極であり、リングの内側がＮ極である例を示しているが、本実施形態に係る着磁部の構成は、上記に限られない。例えば、本実施形態に係る着磁部の磁極は、リングの外側がＮ極であり、リングの内側がＳ極であってもよい。

リング状の磁石が図８に示す構成（着磁部１１０と空隙１１２とがリングの円周方向に交互に配置される構成）をとる場合、センサ部１０６は、磁界を検出し、検出される磁界に応じた信号を出力する。また、センサ部１０６は、上述したように、位相が異なる信号を出力することによって、２相の信号を出力する。

図９は、本実施形態に係る操作装置１００が備えるセンサ部１０６から出力される信号の一例を説明するための説明図である。図９は、リング状の磁石が図８に示す構成をとる場合においてセンサ部１０６から出力される信号の一例を示しており、図９では、センサ部１０６が出力する２相の信号のうちの１相の信号を代表的に示している。

センサ部１０６では、磁界を検出することによって、検出範囲内に位置する着磁部１１０または空隙１１２に応じて、例えば図９のＡに示すような波形の信号（アナログ信号）が得られる。図９に示す例では、図９に示す“極”が、検出範囲内に着磁部１１０が位置する場合を示しており、図９に示す“空”が、検出範囲内に空隙１１２が位置する場合を示している。

センサ部１０６は、例えば、閾値ＴＨが設定されているコンパレータ（図示せず）によって、検出された磁界に応じたアナログ信号を、例えば図９のＢに示すような、ハイレベルの信号またはローレベルの信号という検出された磁界に対応する信号レベルの信号（デジタル信号）に変換する。そして、センサ部１０６は、検出された磁界に対応する信号レベルの信号を出力する。

なお、上述したように、本実施形態に係るセンサ部１０６の構成は、コンパレータ（図示せず）などを有する構成に限られない。例えば、本実施形態に係るセンサ部１０６は、コンパレータ（図示せず）などを有さず、例えば図９のＡに示すようなアナログ信号を出力する構成であってもよい。

上記のように、本実施形態に係る操作装置１００が、図８に示す構成のリング状の磁石（着磁部１１０と空隙１１２とがリングの円周方向に交互に配置される構成のリング状の磁石）を備える場合であっても、操作装置１００は、図４に示す構成のリング状の磁石（Ｎ極の磁石とＳ極の磁石とが円周方向に交互に配置される構成）を備える場合と同様に、位相が異なる２相の信号を出力することができる。つまり、本実施形態に係る操作装置１００は、例えば、リングの円周方向に着磁された構成を有するリング状の磁石（図４に示す構成のリング状の磁石）と、リングの径方向に着磁された構成を有するリング状の磁石（図８に示す構成のリング状の磁石）とを、備えることが可能である。

［２］本実施形態に係る２相の信号に基づく処理
次に、本実施形態に係る２相の信号に基づく処理の一例について、説明する。以下では、本実施形態に係る２相の信号に基づく処理を、操作装置１００が備える処理部（図示せず）が行う場合を例に挙げる。なお、後述する本実施形態に係る２相の信号に基づく処理が、外部の処理装置において行われる場合であっても、外部の処理装置では、後述する処理部（図示せず）が行う処理と同様の処理が行われる。

また、以下では、本実施形態に係るリング状の磁石が、図４のＡに示すようなＮ極の磁石とＳ極の磁石とが円周方向に交互に配置される構成であり、センサ部１０６が、検出された磁界に対応する信号レベルの信号として、磁極に応じた信号レベルの信号を出力する場合を例に挙げる。

本実施形態に係る処理部は、センサ部１０６から出力される２相の信号に基づいて、処理を実行する。ここで、センサ部１０６から出力される２相の信号が、例えば図５に示すような、磁極に応じた信号レベルの信号（デジタル信号）である場合には、本実施形態に係る処理部は、センサ部１０６から出力される２相の信号をそのまま処理に用いる。また、センサ部１０６から出力される２相の信号が、例えばホールセンサなどから出力される、検出される磁界に応じた信号（アナログ信号）である場合には、本実施形態に係る処理部は、例えば、コンパレータにより当該磁界に応じた信号が変換された、当該磁界に応じた信号に基づく磁極に応じた信号レベルの信号を、処理する。

本実施形態に係る処理部は、例えば、ＭＰＵ（Micro Processing Unit）などの演算回路で構成されるプロセッサで構成される。また、本実施形態に係る処理部は、コンパレータやラッチ回路などの各種回路を備えていてもよい。

［２−１］本実施形態に係る処理部における処理の第１の例
本実施形態に係る処理部は、Ａ相の信号（２相の信号のうちの一方の信号）と、Ｂ相の信号（２相の信号のうちの他方の信号）とのうち、先に信号レベルが変化した信号に基づいて、回転方向を特定する。

図５に示す２相の信号を例に挙げて説明する。例えば、図５に示す“Ｉ”の状態または図５に示す“ＩＩＩ”の状態から、Ａ相の信号が、Ｂ相の信号よりも先に信号レベルが、ＬｏｗレベルからＨｉｇｈレベル、または、ＨｉｇｈレベルからＬｏｗレベルに変化した場合には、本実施形態に係る処理部は、回転方向が、図５に示す“１”の方向であると特定する。また、例えば、図５に示す“Ｉ”の状態または図５に示す“ＩＩＩ”の状態から、Ｂ相の信号が、Ａ相の信号よりも先に信号レベルが、ＬｏｗレベルからＨｉｇｈレベル、または、ＨｉｇｈレベルからＬｏｗレベルに変化した場合には、本実施形態に係る処理部は、回転方向が、図５に示す“２”の方向であると特定する。なお、上記では、図５に示す“Ｉ”の状態または図５に示す“ＩＩＩ”の状態を起点とした例を示したが、図５に示す“ＩＩ”の状態または図５に示す“ＩＶ”の状態が起点となる場合でも、本実施形態に係る処理部は、先に信号レベルが変化した信号に基づき、回転方向を特定することが可能である。

そして、本実施形態に係る処理部は、特定された回転方向に対応する処理を実行する。例えば、本実施形態に係る処理部は、“回転方向”と、“実行する処理の内容やパラメータ”とが対応付けられているテーブル（またはデータベース）などを参照し、特定された回転方向に対応付けられている処理を、特定された回転方向に対応付けられているパラメータで実行する。

例えば、図５に示す“１”の方向であると特定された場合には、本実施形態に係る処理部は、ズームイン処理を行い、図５に示す“２”の方向であると特定された場合には、本実施形態に係る処理部は、ズームアウト処理を行う。ズームイン処理や、ズームアウト処理を行う場合、本実施形態に係る処理部は、例えば、撮像に係るレンズを制御するアクチュエータに対して、制御信号を伝達し、当該アクチュエータの動作を制御する。

また、例えば、図５に示す“１”の方向であると特定された場合には、本実施形態に係る処理部は、画像の逆再生に係る処理（画像を、時間を巻き戻す方向に再生させる処理）を行い、図５に示す“２”の方向であると特定された場合には、本実施形態に係る処理部は、画像の順再生（画像を時間を進める方向に再生させる処理）を行う。

第１の例に係る処理を行う本実施形態に係る処理部は、本実施形態に係る処理部の外部のデバイスの動作を制御こと、または、本実施形態に係る処理部において処理を行うことによって、ユーザ操作に応じた２相の信号に基づく処理を行う。なお、第１の例に係る処理の例が、ズームに係る処理や、画像の再生に係る処理に限られないことは、言うまでもない。

ここで、上記特定された回転方向に対応付けられている処理としては、予め設定されている処理が挙げられる。

なお、上記特定された回転方向に対応付けられている処理は、上記に限られない。例えば、上記特定された回転方向に対応付けられている処理は、処理を選択するユーザ操作に基づき設定された処理であってもよい。例えば、操作装置１００が備える、処理を選択するユーザ操作が可能な操作部（後述する）や、リモート・コントローラなどの操作装置１００の外部の操作装置に対する、処理を選択するユーザ操作に応じた操作信号に基づいて、本実施形態に係る処理部は、上記テーブルなどに処理を設定する。

つまり、本実施形態に係る処理部は、予め設定されている処理、または、処理を選択するユーザ操作に基づき設定された処理を、特定された回転方向に対応する処理として実行することができる。また、本実施形態に係る処理部が、処理を選択するユーザ操作に応じた操作信号に基づく処理を、特定された回転方向に対応する処理として実行する場合には、ユーザは、例えば操作リング１０２などの回転操作が可能な１つの操作デバイスを用いて、本実施形態に係る処理部などに複数の機能に対応する処理を行わせることが可能となる。

［２−２］本実施形態に係る処理部における処理の第２の例
本実施形態に係る処理部は、所定の単位時間における、Ａ相の信号（２相の信号のうちの一方の信号）の信号レベルの変化数、または、Ｂ相の信号（２相の信号のうちの他方の信号）の信号レベルの変化数を特定する。所定の単位時間は、予め設定された固定の時間であってもよいし、ユーザ操作などに基づいて設定可能な可変の時間であってもよい。

そして、本実施形態に係る処理部は、特定された信号レベルの変化数に対応する処理速度で処理を実行する。例えば、本実施形態に係る処理部は、“信号レベルの変化数”と、“実行する処理のパラメータ”とが対応付けられているテーブル（またはデータベース）などを参照し、特定された信号レベルの変化数に対応付けられているパラメータで、設定されている処理を実行する。

ここで、本実施形態に係る処理部が実行する処理としては、例えば、予め設定されている処理、または、処理を選択するユーザ操作に基づき設定された処理が挙げられる。本実施形態に係る処理部は、例えば、操作装置１００が備える、処理を選択するユーザ操作が可能な操作部（後述する）や、リモート・コントローラなどの操作装置１００の外部の操作装置に対する、処理を選択するユーザ操作に応じた操作信号に基づいて、実行する処理を設定する。本実施形態に係る処理部が、処理を選択するユーザ操作に応じた操作信号に基づく処理を、設定して実行する場合には、ユーザは、例えば操作リング１０２などの回転操作が可能な１つの操作デバイスを用いて、本実施形態に係る処理部などに複数の機能に対応する処理を行わせることが可能となる。

また、第２の例に係る処理を行う本実施形態に係る処理部は、第１の例に係る処理を行う場合と同様に、例えば、本実施形態に係る処理部の外部のデバイスの動作を制御こと、または、本実施形態に係る処理部において処理を行うことによって、ユーザ操作に応じた２相の信号に基づく処理を行う。

図７に示す信号を例に挙げて説明する。本実施形態に係る処理部は、図７のＡに示すように信号レベルの変化数が少ない場合と、図７のＢに示すように信号レベルの変化数が多い場合とで、処理速度を変える。設定されている処理が、フォーカス処理である場合を例に挙げると、図７のＡに示すように信号レベルの変化数が少ない場合には、フォーカスの調整速度は、図７のＢに示すように信号レベルの変化数が多い場合よりも、遅くなる。逆に、図７のＢに示すように信号レベルの変化数が多い場合には、フォーカスの調整速度は、図７のＡに示すように信号レベルの変化数が少ない場合よりも、早くなる。

よって、大きく画像がボケている場合は、ユーザは、操作リング１０２を早く回転させることによってピント位置を大きく変えさせ、より短時間にフォーカスを調整させることができる。また、フォーカスを細やかに調整する場合には、ユーザは、操作リング１０２をゆっくり回転させることによってピント位置を少しずつ変えさせ、所望の位置に正確にフォーカス調整を行うことが可能となる。

したがって、本実施形態に係る処理部が、第２の例に係る処理を行うことによって、ユーザの回転操作のスピードに応じた可変の処理速度で処理が行われるので、迅速と精緻という相反する制御が両立した、より操作性の高い操作感覚を、ユーザに対して与えることが可能となる。

［２−３］本実施形態に係る処理部における処理の第３の例
本実施形態に係る処理部は、上記第１の例に係る処理と上記第２の例に係る処理とを組み合わせた処理を行うことも可能である。

［２−４］本実施形態に係る処理部における処理の第４の例
本実施形態に係る処理部は、上記第１の例に係る処理〜上記第３の例に係る処理のいずれかの処理に加え、さらに、実行している処理に関する情報をユーザに対して通知させてもよい。

本実施形態に係る処理部は、例えば、ズーム倍率やフォーカス領域などの処理の状態（通知される実行している処理に関する情報の一例）を、文字やインジケータ、任意のユーザインタフォースによって、視覚的にユーザに通知する。また、本実施形態に係る処理部は、例えば、ズーム倍率などの処理の状態（通知される実行している処理に関する情報の一例）を、スピーカなどの音声出力デバイスから音声（音楽も含む。）を出力させることによって、聴覚的にユーザに通知してもよい。また、本実施形態に係る処理部は、視覚的および聴覚的に、実行している処理に関する情報をユーザに通知することも可能である。

なお、本実施形態に係る実行している処理に関する情報の例は、上記に限られない。また、本実施形態に係る実行している処理に関する情報の通知方法は、上記に示す例に限られず、本実施形態に係る処理部は、実行している処理に関する情報をユーザに対して通知させることが可能な、任意の方法を用いることが可能である。

［３］本実施形態に係る操作装置の構成
次に、上述した本実施形態に係る２相の信号の出力に係る構成を含む、本実施形態に係る操作装置の構成の一例について、図１に示す操作装置１００（医療用の内視鏡の制御や調整に用いられる操作装置）を例に挙げて、説明する。

図１０、図１１は、本実施形態に係る操作装置１００の構成の一例を示す説明図である。図１０は、図１に示す操作装置１００の一部分の分解斜視図を示している。また、図１１は、図１に示す操作装置１００における垂直方向の断面図を示している。

操作装置１００は、例えば、操作リング１０２と、リング状の磁石１０４と、センサ部１０６と、ヨーク１１４と、レンズユニット１１６と、イメージセンサ１１８と、操作ボタン１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃとを備える。ここで、例えば、リング状の磁石１０４、およびセンサ部１０６が、上述した本実施形態に係る２相の信号の出力に係る構成に相当する。

また、操作装置１００は、上述した本実施形態に係る２相の信号に基づく処理を行うことが可能な処理部（図示せず）を備えていてもよい。なお、処理部（図示せず）は、例えばレンズユニット１１６に含まれるなど、他の構成要素に含まれていてもよい。また、操作装置１００が、処理部（図示せず）を備えない場合、処理部（図示せず）と同様の機能を有する外部の処理装置において、本実施形態に係る２相の信号に基づく処理が行われてもよい。

また、操作装置１００は、例えば、画像データを記憶することが可能な記録媒体や、外部装置と無線または有線で通信を行うことが可能な、任意の通信方式の通信デバイスなどを備えていてもよい。

操作リング１０２は、上述したように、時計回り方向、または反時計回り方向に、自由に回転する。また、操作リング１０２とリング状の磁石１０４とは結合され、操作リング１０２に対する回転操作に応じた操作リング１０２の回転に伴い、リング状の磁石１０４も回転する。

リング状の磁石１０４は、例えば図４のＡに示すように、Ｎ極の磁石とＳ極の磁石とが交互に配置され、ユーザの回転操作に応じて回転する。

センサ部１０６は、磁界を検出し、例えば９０度位相がずれた２つの信号など、位相が異なる２相の信号を出力する。センサ部１０６は、例えば図５に示すように、検出される磁界に応じた信号に基づく磁極に応じた信号レベルの信号を、２相の信号として出力する。センサ部１０６から出力される、磁極に応じた信号レベルの２相の信号は、ＨｉｇｈレベルとＬｏｗレベルとの間の信号レベルの変化によって、磁極の変化を示す。

センサ部１０６は、例えば、２相の信号を出力可能な１つのセンサ、または、１相の信号をそれぞれ出力する２つのセンサを含む。また、センサ部１０６は、コンパレータやラッチ回路などをさらに備えていてもよい。

ヨーク１１４は、リング状の磁石１０４から発生される磁界を遮断する素材で構成され、リング状の磁石１０４の磁力が、操作装置１００の外に漏れることを防ぐ役目を果たす。ヨーク１１４を備えることによって、操作装置１００が、磁気の影響を受けやすい機器に接近しても、リング状の磁石１０４から発生される磁界が当該機器に影響を与えてしまうことが防止される。

レンズユニット１１６は、例えば、レンズや、レンズを制御するアクチュエータを含む。アクチュエータには、例えば、本実施形態に係る２相の信号に基づく処理結果に基づく制御信号が処理部（図示せず）から伝達され、当該制御信号に基づき駆動する。処理部（図示せず）が、例えば上記のように、本実施形態に係る２相の信号に基づく処理結果に基づく制御信号をアクチュエータに伝達することによって、ユーザの回転操作に応じたズームなどが実現される。

イメージセンサ１１８は、受光した光を光電変換して、画像を生成する。イメージセンサ１１８は、例えば、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）やＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子で構成される。

操作ボタン１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃは、処理を選択するユーザ操作など、ユーザが操作可能な操作部の役目を果たす。ユーザが、例えば、操作ボタン１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃを用いた処理の選択操作を行うことによって、実行させる処理が設定される。また、ユーザは、操作リング１０２を用いて回転操作を行うことによって、設定された処理に係る機能の制御や調整を行うことができる。

操作ボタン１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃを用いた処理の選択操作としては、例えば、ＡＦモードとＭＦモードとを切り替えるモード切替操作や、各種「処理の状態」を切り替える状態切替操作などが挙げられる。操作ボタン１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃが、図１１に示すように操作リング１０２の近傍（例えば、操作リング１０２を操作しながら、人差し指や親指によって操作ボタン１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃを操作できる位置）に設けられることによって、ユーザは、片手で操作リング１０２を用いた回転操作と、操作ボタン１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃを用いた操作とを行うことが可能となる。一例を挙げると、ユーザは、操作リング１０２と、操作ボタン１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃとを用いることによって、モード切替操作と操作リング１０２の操作とを、片手で行うことができる。

上記のように、例えば操作ボタン１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃを用いたユーザの処理の選択操作によって、操作リング１０２を用いたユーザの回転操作に応じて実行させる処理を設定することが可能であるので、操作装置１００では、操作リング１０２を用いたユーザの回転操作により実行される処理の切り替えが、実現される。つまり、ユーザは、操作リング１０２を用いて複数の機能の制御や調整を行うことができる。

よって、例えば、操作装置１００が用いられる場合には、下記のようなことを実現することができるので、操作装置１００は、ユーザの利便性の向上を図ることができる。
・手術中の医者（ユーザの一例）が、処理の選択操作によって、“撮像機能に係る処理（例えば、ズームやフォーカスなどに係る処理）”から“撮像された画像の再生機能に係る処理（例えば、撮像された画像の選択や、再生開始、巻き戻し、早送りなどに係る処理）”へと切り替えることによって、操作装置１００を、画像再生に係る別の操作機器に持ち替えることなく、撮像された画像を確認することができる。

また、操作リング１０２を用いて複数の機能の制御や調整を行うことが可能となることによって、機能の制御や調整に係る操作デバイスの数を削減することができ、本実施形態に係る操作装置の小型化を図ることができる。

操作装置１００は、例えば図１１に示すように、上述した本実施形態に係る２相の信号の出力に係る構成（リング状の磁石１０４、およびセンサ部１０６）を有する。ここで、上述した本実施形態に係る２相の信号に基づく処理に示すように、本実施形態に係る２相の信号に基づいて、ユーザの回転操作に応じた処理が行われる。よって、操作装置１００は、例えば図１１に示す構成によって、ユーザ操作に応じた処理を行わせることができる。

また、操作装置１００は、例えば操作ボタン１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃを用いたユーザの処理の選択操作によって、操作リング１０２を用いたユーザの回転操作により実行される処理を切り替えることができる。よって、ユーザは、操作リング１０２を用いて複数の機能の制御や調整を行うことができるので、操作装置１００は、ユーザの利便性を向上させることができ、また、操作装置１００の小型化を図ることができる。

また、操作装置１００は、処理部（図示せず）において上記［２−２］に示す第２の例に係る処理を行うことによって、迅速と精緻という相反する制御が両立した、より操作性の高い操作感覚を、ユーザに対して与えることができる。

なお、本実施形態に係る操作装置の構成は、図１０、図１１に示す構成に限られない。

例えば、本実施形態に係る操作装置は、レンズユニット１１６や、イメージセンサ１１８、操作ボタン１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃなどの、上述した本実施形態に係る２相の信号の出力に係る構成（リング状の磁石１０４、およびセンサ部１０６）以外の構成を備えず、当該上述した本実施形態に係る２相の信号の出力に係る構成以外の構成が、操作装置の外部装置であってもよい。また、本実施形態に係る操作装置は、操作リング１０２や、ヨーク１１４を備えない構成をとることも可能である。

また、本実施形態に係る操作装置は、処理部（図示せず）を備えず、処理部（図示せず）と同様の機能を有する外部の処理装置において、本実施形態に係る２相の信号に基づく処理が行われてもよい。上記の場合には、上述した本実施形態に係る２相の信号の出力に係る構成を有する本実施形態に係る操作装置と、上述した本実施形態に係る２相の信号に基づく処理を行う外部の処理装置とを有する、操作システムによって、上述した操作装置１００が奏する効果と同様の効果が、奏される。

また、本実施形態に係る操作装置は、ユーザが操作リング１０２を用いて回転操作を行う際に、ユーザに対して所定の操作感を与えるための部材（例えば、回転のしやすさを調整するための部材など）をさらに備えていてもよい。本実施形態に係る操作装置は、センサ部１０６が、リング状の磁石１０４と接しないように配置されるので、上記所定の操作感を与えるための部材をさらに設けることが可能である。

（本実施形態に係るプログラム）
コンピュータを、本実施形態に係る処理部（または、本実施形態に係る処理装置）として機能させるためのプログラム（例えば、上記［２−１］に示す第１の例に係る処理〜上記［２−４］に示す第４の例に係る処理など、上述した本実施形態に係る２相の信号に基づく処理を実行することが可能なプログラム）が、コンピュータにおいてプロセッサなどにより実行されることによって、ユーザ操作に応じた本実施形態に係る２相の信号に基づく処理を行うことができる。

また、コンピュータを、本実施形態に係る処理部（または、本実施形態に係る処理装置）として機能させるためのプログラムが、コンピュータにおいてプロセッサなどにより実行されることによって、上述した本実施形態に係る２相の信号に基づく処理によって奏される効果を、奏することができる。

以上、添付図面を参照しながら本開示の好適な実施形態について詳細に説明したが、本開示の技術的範囲はかかる例に限定されない。本開示の技術分野における通常の知識を有する者であれば、請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。

例えば、上記では、コンピュータを、本実施形態に係る処理部（または、本実施形態に係る処理装置）として機能させるためのプログラム（コンピュータプログラム）が提供されることを示したが、本実施形態は、さらに、上記プログラムを記憶させた記録媒体も併せて提供することができる。

上述した構成は、本実施形態の一例を示すものであり、当然に、本開示の技術的範囲に属するものである。

また、本明細書に記載された効果は、あくまで説明的または例示的なものであって限定的ではない。つまり、本開示に係る技術は、上記の効果とともに、または上記の効果に代えて、本明細書の記載から当業者には明らかな他の効果を奏しうる。

なお、以下のような構成も本開示の技術的範囲に属する。
（１）
円周方向、または径方向に着磁され、ユーザの回転操作に応じて回転するリング状の磁石と、
磁界を検出し、検出される磁界に応じた信号を出力するセンサ部と、
を備え、
前記センサ部は、位相が異なる２相の信号を出力する、医療機器用の操作装置。
（２）
前記センサ部は、検出される磁界に応じた信号に基づく信号レベルの信号を、前記２相の信号として出力する、（１）に記載の医療機器用の操作装置。
（３）
前記リング状の磁石では、Ｎ極の磁石とＳ極の磁石とが前記円周方向に交互に配置される、（１）に記載の医療機器用の操作装置。
（４）
前記リング状の磁石では、前記径方向にＮ極とＳ極とが着磁された着磁部と、空隙とが前記円周方向に交互に配置される、（１）に記載の医療機器用の操作装置。
（５）
前記センサ部は、前記リング状の磁石と接しないように配置され、前記リング状の磁石の磁力により移動しない、（１）〜（４）のいずれか１つに記載の医療機器用の操作装置。
（６）
前記リング状の磁石と前記センサ部とを隔て、磁界を遮断しない隔壁をさらに備える、（１）〜（５）のいずれか１つに記載の医療機器用の操作装置。
（７）
前記センサ部は、前記２相の信号を出力する１つのセンサで構成される、（１）〜（６）のいずれか１つに記載の医療機器用の操作装置。
（８）
前記センサ部は、前記２相の信号のうちの一方の信号を検出するセンサと、前記２相の信号のうちの他方の信号を検出するセンサとの２つのセンサで構成される、（１）〜（６）のいずれか１つに記載の医療機器用の操作装置。
（９）
前記リング状の磁石では、Ｎ極の磁石とＳ極の磁石とが前記円周方向に交互に配置され、
前記センサ部を構成する２つのセンサは、同一磁極の磁界、または、異なる磁極の磁界を同時に検出する、（８）に記載の医療機器用の操作装置。
（１０）
前記センサ部は、９０度位相がずれた前記２相の信号を出力する、（１）〜（９）のいずれか１つに記載の医療機器用の操作装置。
（１１）
前記２相の信号に基づいて、処理を実行する処理部をさらに備え、
前記２相の信号が、前記検出される磁界に応じた信号である場合には、前記検出される磁界に応じた信号に基づく信号レベルの信号を処理する、（１）〜（１０）のいずれか１つに記載の医療機器用の操作装置。
（１２）
前記処理部は、
前記２相の信号のうちの一方の信号と、前記２相の信号のうちの他方の信号とのうち、先に信号レベルが変化した信号に基づいて、回転方向を特定し、
特定された回転方向に対応する処理を実行する、（１１）に記載の医療機器用の操作装置。
（１３）
前記処理部は、所定の単位時間における、前記２相の信号のうちの一方の信号の信号レベルの変化数、または、前記２相の信号のうちの他方の信号の信号レベルの変化数を特定し、
特定された信号レベルの変化数に対応する処理速度で処理を実行する、（１１）、または（１２）に記載の医療機器用の操作装置。
（１４）
前記処理部は、予め設定されている処理、または、処理を選択するユーザ操作に基づき設定された処理を実行する、（１１）〜（１３）のいずれか１つに記載の医療機器用の操作装置。
（１５）
前記処理を選択するユーザ操作が可能な操作部をさらに備え、
前記処理部は、前記操作部に対する前記処理を選択するユーザ操作に応じた操作信号に対応する処理を設定し、設定された処理を実行する、（１４）に記載の医療機器用の操作装置。
（１６）
前記処理部は、実行している処理に関する情報を、ユーザに対して通知させる、（１１）〜（１５）のいずれか１つに記載の医療機器用の操作装置。

１０、２０、１０２ 操作リング
１００ 操作装置
１０４ リング状の磁石
１０６ センサ部
１０８ 隔壁
１１０ 着磁部
１１２ 空隙
１１４ ヨーク
１１６ レンズユニット
１１８ イメージセンサ
１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃ 操作ボタン

Claims (16)

1. 円周方向、または径方向に着磁され、ユーザの回転操作に応じて回転するリング状の磁石と、
   磁界を検出し、検出される磁界に応じた信号を出力するセンサ部と、
   を備え、
   前記センサ部は、位相が異なる２相の信号を出力する、医療機器用の操作装置。
2. 前記センサ部は、検出される磁界に応じた信号に基づく信号レベルの信号を、前記２相の信号として出力する、請求項１に記載の医療機器用の操作装置。
3. 前記リング状の磁石では、Ｎ極の磁石とＳ極の磁石とが前記円周方向に交互に配置される、請求項１に記載の医療機器用の操作装置。
4. 前記リング状の磁石では、前記径方向にＮ極とＳ極とが着磁された着磁部と、空隙とが前記円周方向に交互に配置される、請求項１に記載の医療機器用の操作装置。
5. 前記センサ部は、前記リング状の磁石と接しないように配置され、前記リング状の磁石の磁力により移動しない、請求項１に記載の医療機器用の操作装置。
6. 前記リング状の磁石と前記センサ部とを隔て、磁界を遮断しない隔壁をさらに備える、請求項１に記載の医療機器用の操作装置。
7. 前記センサ部は、前記２相の信号を出力する１つのセンサで構成される、請求項１に記載の医療機器用の操作装置。
8. 前記センサ部は、前記２相の信号のうちの一方の信号を検出するセンサと、前記２相の信号のうちの他方の信号を検出するセンサとの２つのセンサで構成される、請求項１に記載の医療機器用の操作装置。
9. 前記リング状の磁石では、Ｎ極の磁石とＳ極の磁石とが前記円周方向に交互に配置され、
   前記センサ部を構成する２つのセンサは、同一磁極の磁界、または、異なる磁極の磁界を同時に検出する、請求項８に記載の医療機器用の操作装置。
10. 前記センサ部は、９０度位相がずれた前記２相の信号を出力する、請求項１に記載の医療機器用の操作装置。
11. 前記２相の信号に基づいて、処理を実行する処理部をさらに備え、
    前記２相の信号が、前記検出される磁界に応じた信号である場合には、前記検出される磁界に応じた信号に基づく信号レベルの信号を処理する、請求項１に記載の医療機器用の操作装置。
12. 前記処理部は、
    前記２相の信号のうちの一方の信号と、前記２相の信号のうちの他方の信号とのうち、先に信号レベルが変化した信号に基づいて、回転方向を特定し、
    特定された回転方向に対応する処理を実行する、請求項１１に記載の医療機器用の操作装置。
13. 前記処理部は、所定の単位時間における、前記２相の信号のうちの一方の信号の信号レベルの変化数、または、前記２相の信号のうちの他方の信号の信号レベルの変化数を特定し、
    特定された信号レベルの変化数に対応する処理速度で処理を実行する、請求項１１に記載の医療機器用の操作装置。
14. 前記処理部は、予め設定されている処理、または、処理を選択するユーザ操作に基づき設定された処理を実行する、請求項１１に記載の医療機器用の操作装置。
15. 前記処理を選択するユーザ操作が可能な操作部をさらに備え、
    前記処理部は、前記操作部に対する前記処理を選択するユーザ操作に応じた操作信号に対応する処理を設定し、設定された処理を実行する、請求項１４に記載の医療機器用の操作装置。
16. 前記処理部は、実行している処理に関する情報を、ユーザに対して通知させる、請求項１１に記載の医療機器用の操作装置。
    

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