JPWO2014006809A1 - Mounting apparatus, electronic component mounting method, program, and board manufacturing method - Google Patents
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Abstract
【課題】基板の生産効率を向上させることができる実装装置などの技術を提供すること。【解決手段】本技術に係る実装装置は、実装ヘッドと、移動機構と、制御部とを具備する。前記実装ヘッドは、少なくとも1つの電子部品を保持可能であり、保持した前記電子部品を基板上に実装する。前記移動機構は、前記実装ヘッドを高さ方向に移動させる。前記制御部は、サイズの異なる複数の電子部品が前記サイズに応じて複数のグループに分類された分類表に基づいて、前記基板上に実装される前記電子部品がどのグループに属するかを判断し、前記移動機構により、前記電子部品が属するグループに応じた高さに前記実装ヘッドの高さを調整し、高さが調整された前記実装ヘッドにより前記基板上に前記電子部品を実装させる。【選択図】図5To provide a technique such as a mounting apparatus capable of improving the production efficiency of a substrate. A mounting apparatus according to the present technology includes a mounting head, a moving mechanism, and a control unit. The mounting head can hold at least one electronic component, and mounts the held electronic component on a substrate. The moving mechanism moves the mounting head in a height direction. The control unit determines a group to which the electronic components mounted on the substrate belong based on a classification table in which a plurality of electronic components having different sizes are classified into a plurality of groups according to the size. The moving mechanism adjusts the height of the mounting head to a height corresponding to the group to which the electronic component belongs, and mounts the electronic component on the substrate by the mounting head whose height is adjusted. [Selection] Figure 5
Description
本技術は、抵抗、コンデンサ、インダクタなどの各種の電子部品を基板上に実装する実装装置等の技術に関する。 The present technology relates to a technology such as a mounting apparatus for mounting various electronic components such as resistors, capacitors, and inductors on a substrate.
従来から抵抗、コンデンサ、インダクタなどの各種の電子部品を基板上に実装する実装装置が広く知られている(例えば、特許文献1参照)。この種の実装装置では、まず、電子部品を吸着する吸着ノズルを有する実装ヘッドが、供給部の上方に移動され、供給部から供給される電子部品が吸着ノズルにより吸着される。そして、吸着ノズルが電子部品を吸着した状態で、実装ヘッドが供給部上から基板上に移動される。その後、実装ヘッドの吸着ノズルが下降されることで、基板上に電子部品が実装される。 2. Description of the Related Art Conventionally, a mounting apparatus that mounts various electronic components such as resistors, capacitors, and inductors on a substrate is widely known (see, for example, Patent Document 1). In this type of mounting apparatus, first, a mounting head having an adsorption nozzle that adsorbs an electronic component is moved above the supply unit, and the electronic component supplied from the supply unit is adsorbed by the adsorption nozzle. Then, the mounting head is moved from the supply unit onto the substrate while the suction nozzle sucks the electronic component. Thereafter, the suction nozzle of the mounting head is lowered to mount the electronic component on the substrate.
なお、本願に関連する技術として、下記特許文献2に挙げる技術が開示されている。
In addition, as a technique related to the present application, a technique listed in
電子部品を基板上に実装して基板を生産する実装装置において、基板の生産効率を向上させることができる技術が望まれている。 In a mounting apparatus that mounts electronic components on a substrate to produce a substrate, a technique that can improve the production efficiency of the substrate is desired.
以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、基板の生産効率を向上させることができる実装装置などの技術を提供することにある。 In view of the circumstances as described above, an object of the present technology is to provide a technology such as a mounting device that can improve the production efficiency of a substrate.
本技術に係る実装装置は、実装ヘッドと、移動機構と、制御部とを具備する。
前記実装ヘッドは、少なくとも1つの電子部品を保持可能であり、保持した前記電子部品を基板上に実装する。
前記移動機構は、前記実装ヘッドを高さ方向に移動させる。
前記制御部は、サイズの異なる複数の電子部品が前記サイズに応じて複数のグループに分類された分類表に基づいて、前記基板上に実装される前記電子部品がどのグループに属するかを判断し、前記移動機構により、前記電子部品が属するグループに応じた高さに前記実装ヘッドの高さを調整し、高さが調整された前記実装ヘッドにより前記基板上に前記電子部品を実装させる。A mounting apparatus according to the present technology includes a mounting head, a moving mechanism, and a control unit.
The mounting head can hold at least one electronic component, and mounts the held electronic component on a substrate.
The moving mechanism moves the mounting head in a height direction.
The control unit determines a group to which the electronic components mounted on the substrate belong based on a classification table in which a plurality of electronic components having different sizes are classified into a plurality of groups according to the size. The moving mechanism adjusts the height of the mounting head to a height corresponding to the group to which the electronic component belongs, and mounts the electronic component on the substrate by the mounting head whose height is adjusted.
本技術では、複数の電子部品が電子部品のサイズに応じて複数のグループに分類されており、このグループに応じた適切な高さに実装ヘッドの高さを調整することができる。これにより、実装ヘッドによって電子部品を実装するときの時間を短縮することができ、結果として、基板の生産効率を向上させることができる。 In the present technology, a plurality of electronic components are classified into a plurality of groups according to the size of the electronic components, and the height of the mounting head can be adjusted to an appropriate height according to this group. As a result, the time for mounting the electronic component by the mounting head can be shortened, and as a result, the production efficiency of the substrate can be improved.
上記実装装置において、前記移動機構は、前記実装ヘッドを、前記電子部品が供給される供給領域と、前記電子部品が実装される実装領域との間で移動させてもよい。
この場合、前記制御部は、前記供給領域で前記実装ヘッドにより前記電子部品を保持させる保持工程と、前記実装領域で前記実装ヘッドにより前記電子部品を前記基板上に実装させる実装工程と実行してもよい。In the mounting apparatus, the moving mechanism may move the mounting head between a supply region where the electronic component is supplied and a mounting region where the electronic component is mounted.
In this case, the control unit executes a holding step of holding the electronic component by the mounting head in the supply region, and a mounting step of mounting the electronic component on the substrate by the mounting head in the mounting region. Also good.
上記実装装置において、前記実装ヘッドは、複数の電子部品を保持可能であってもよい。
この場合、前記制御部は、一回の前記保持工程において前記実装ヘッドによって保持される複数の電子部品が、全て同じグループに属する電子部品であるかを判定し、前記複数の電子部品が全て同じグループに属する電子部品ではない場合、前記複数の電子部品のうち最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに前記実装ヘッドの高さを調整し、最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに調整された前記実装ヘッドによって前記複数の電子部品を前記基板上に実装させてもよい。In the mounting apparatus, the mounting head may be capable of holding a plurality of electronic components.
In this case, the control unit determines whether the plurality of electronic components held by the mounting head in one holding step are all electronic components belonging to the same group, and the plurality of electronic components are all the same. If the electronic component does not belong to a group, the height of the mounting head is adjusted to a height corresponding to the group to which the largest electronic component belongs among the plurality of electronic components, and the largest electronic component belongs to the group The plurality of electronic components may be mounted on the substrate by the mounting head adjusted to a height corresponding to the height.
これにより、実装ヘッドによって保持された電子部品が他の部材(例えば、既に基板上に実装済みの電子部品)にぶつかってしまうような干渉を回避することができる。 Thereby, it is possible to avoid interference such that the electronic component held by the mounting head collides with another member (for example, an electronic component already mounted on the substrate).
上記実装装置において、前記制御部は、前記複数の電子部品が全て同じグループに属する電子部品ではない場合、前記供給領域において、前記複数の電子部品のうち最も小さい電子部品が属するグループに応じた実装ヘッドの高さから順番に、段階的に前記実装ヘッドの高さを調整しながら前記実装ヘッドにより前記複数の電子部品を保持させてもよい。 In the mounting apparatus, when the plurality of electronic components are not all electronic components belonging to the same group, the control unit performs mounting according to the group to which the smallest electronic component belongs among the plurality of electronic components in the supply area. The plurality of electronic components may be held by the mounting head while gradually adjusting the height of the mounting head in order from the height of the head.
これにより、電子部品のグループに応じた適切な実装ヘッドの高さで各電子部品を実装ヘッドに保持させることができる。 Thereby, each electronic component can be held on the mounting head with an appropriate height of the mounting head corresponding to the group of electronic components.
上記実装装置において、前記制御部は、前記段階的な高さの調整により最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに調整された前記実装ヘッドの高さを保ったまま、前記実装ヘッドを前記供給領域から前記実装領域に移動させ、最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに調整されている前記実装ヘッドによって前記複数の電子部品を前記基板上に実装させてもよい。 In the mounting apparatus, the control unit maintains the height of the mounting head adjusted to a height corresponding to a group to which an electronic component having the largest size belongs by the stepwise height adjustment. The plurality of electronic components may be mounted on the substrate by moving the head from the supply region to the mounting region and adjusting the height according to the group to which the electronic component having the largest size belongs. Good.
この実装装置では、電子部品が保持されるときの動作で既に適切な高さに調整されている実装ヘッドによって各電子部品を基板上に実装させることができる。 In this mounting apparatus, each electronic component can be mounted on the substrate by a mounting head that has already been adjusted to an appropriate height in the operation when the electronic component is held.
上記実装装置において、前記実装ヘッドが複数の電子部品を保持可能である場合、前記制御部は、同じグループに属する複数の電子部品を、一回の前記保持工程において優先的に前記実装ヘッドによって保持させてもよい。 In the mounting apparatus, when the mounting head can hold a plurality of electronic components, the control unit preferentially holds the plurality of electronic components belonging to the same group by the mounting head in one holding step. You may let them.
これにより、一回の保持工程において実装ヘッドによって保持される複数の電子部品が、同じ実装ヘッドの高さで基板上に実装される同じグループに属する複数の電子部品とされる。 As a result, the plurality of electronic components held by the mounting head in one holding step are the plurality of electronic components belonging to the same group mounted on the substrate at the same mounting head height.
上記実装装置において、前記制御部は、相対的にサイズが小さい前記電子部品が属するグループに応じた高さから順番に、前記実装ヘッドの高さを調整し、一旦、相対的にサイズが大きい前記電子部品が属するグループに応じた高さに前記実装ヘッドの高さを変更した場合、相対的にサイズが小さい前記電子部品が属するグループに応じた高さへの前記実装ヘッドの高さの変更を規制してもよい。 In the mounting apparatus, the control unit adjusts the height of the mounting head in order from the height corresponding to the group to which the electronic component having a relatively small size belongs, and once the size is relatively large. When the height of the mounting head is changed to a height corresponding to the group to which the electronic component belongs, the height of the mounting head is changed to a height corresponding to the group to which the electronic component having a relatively small size belongs. It may be regulated.
これにより、実装ヘッドによって保持された電子部品が、既に基板上に実装済みの電子部品にぶつかってしまうような干渉を回避することができる。 Thereby, it is possible to avoid interference such that the electronic component held by the mounting head collides with the electronic component already mounted on the substrate.
本技術に係る電子部品の実装方法は、サイズの異なる複数の電子部品が前記サイズに応じて複数のグループに分類された分類表に基づいて、基板上に実装される電子部品がどのグループに属するかを判断することを含む。
前記電子部品が属するグループに応じた高さに実装ヘッドの高さが調整される。
高さが調整された前記実装ヘッドにより前記基板上に前記電子部品が実装される。The electronic component mounting method according to an embodiment of the present technology is based on a classification table in which a plurality of electronic components having different sizes are classified into a plurality of groups according to the size. Including judging.
The height of the mounting head is adjusted to a height corresponding to the group to which the electronic component belongs.
The electronic component is mounted on the substrate by the mounting head whose height is adjusted.
本技術に係るプログラムは、実装装置に、
サイズの異なる複数の電子部品が前記サイズに応じて複数のグループに分類された分類表に基づいて、基板上に実装される電子部品がどのグループに属するかを判断するステップと、
前記電子部品が属するグループに応じた高さに実装ヘッドの高さを調整するステップと、
高さが調整された前記実装ヘッドにより前記基板上に前記電子部品を実装させるステップと
を実行させる。The program according to the present technology
Determining a group to which electronic components mounted on a board belong, based on a classification table in which a plurality of electronic components having different sizes are classified into a plurality of groups according to the size;
Adjusting the height of the mounting head to a height corresponding to the group to which the electronic component belongs;
And mounting the electronic component on the substrate by the mounting head whose height is adjusted.
本技術に係る基板の製造方法は、サイズの異なる複数の電子部品が前記サイズに応じて複数のグループに分類された分類表に基づいて、基板上に実装される電子部品がどのグループに属するかを判断することを含む。
前記電子部品が属するグループに応じた高さに実装ヘッドの高さが調整される。
高さが調整された前記実装ヘッドにより前記基板上に前記電子部品が実装される。The board manufacturing method according to the present technology is based on a classification table in which a plurality of electronic components having different sizes are classified into a plurality of groups according to the size, to which group electronic components mounted on the substrate belong. Including judging.
The height of the mounting head is adjusted to a height corresponding to the group to which the electronic component belongs.
The electronic component is mounted on the substrate by the mounting head whose height is adjusted.
以上のように、本技術によれば、基板の生産効率を向上させることができる実装装置などの技術を提供することができる。 As described above, according to the present technology, it is possible to provide a technology such as a mounting device that can improve the production efficiency of a substrate.
以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, embodiments according to the present technology will be described with reference to the drawings.
[実装装置の全体構成及び各部の構成]
図1は、本技術の第1実施形態に係る実装装置100を示す正面図である。図2は、実装装置100の側面図であり、図3は、実装装置100の上面図である。図4は、実装装置100の構成を示すブロック図である。[Overall configuration of mounting device and configuration of each part]
FIG. 1 is a front view showing a
これらの図に示すように、実装装置100は、フレーム構造体10と、実装装置100の内部にX軸方向に沿って設けられ、基板1をX軸方向に向けて搬送する搬送部15とを備える。また、実装装置100は、搬送部15によって所定の位置まで搬送された基板1を下方から支持するバックアップ部20と、搬送部15を挟んで実装装置100の前後方向の両側に設けられ、電子部品2を供給する供給部25とを備える。
As shown in these drawings, the mounting
また、実装装置100は、供給部25から供給される電子部品2を保持し、保持した電子部品2を基板1上に実装する実装ヘッド30と、実装ヘッド30をXYZ方向に移動させるヘッド移動機構40とを備える。
The mounting
図4を参照して、さらに、実装装置100は、制御部3、記憶部4、表示部5、入力部6、撮像部7、通信部8、エアコンプレッサ33、ターレット駆動部34、ノズル駆動部35などを備えている。
With reference to FIG. 4, the mounting
フレーム構造体10は、底部に設けられたベース11と、ベース11に固定された4本の縦フレーム12と、縦フレーム12の上部にX軸方向に沿って架け渡された2本の横フレーム13とを有する。
The
搬送部15(図2、図3参照)は、X軸方向に沿って配設されたガイド16と、ガイド16の内面側に設けられたコンベアベルト17とを含む。搬送部15は、コンベアベルト17の駆動により、基板1を搬入して所定の位置に位置決めしたり、電子部品2の実装が終了した基板1を排出したりする。ガイド16は、上端部16aが内側に向けて折り曲げられるように形成されており、ガイドの上端部16aは、バックアップ部20によって基板1が上方に移動されたときに、基板1を上側から支持することができる。
The transport unit 15 (see FIGS. 2 and 3) includes a
バックアップ部20(図2参照)は、バックアッププレート21と、このバックアッププレート21上に立設された複数の支持ピン22と、バックアッププレート21を昇降させるプレート昇降機構23とを含む。
The backup unit 20 (see FIG. 2) includes a backup plate 21, a plurality of support pins 22 erected on the backup plate 21, and a
電子部品2の実装を予定している基板1が搬送部15によって所定の位置に搬送されたとき、プレート昇降機構23によりバックアッププレート21が上方に移動される。バックアッププレート21が上方に移動されると、複数の支持ピン22によって基板1が下方から支持され、基板1が上方に押し上げられる。基板1が上方に押し上げられると、基板1がコンベアベルト17から離れ、基板1の両端部がガイドの上端部16aによって上方から支持される。
When the
これにより、基板1がバックアップ部20とガイドの上端部16aとの間に挟まれて、基板1が所定の位置に固定され、この状態で、基板1上に電子部品2が実装される。このときの基板1上の領域が電子部品2の実装が行われる実装領域Mとなる。
Thereby, the board |
供給部25は、X軸方向に沿って配列された複数のテープカセット26により構成される。このテープカセット26は、実装装置100に対して着脱可能とされており、内部にキャリアテープ(図示せず)を収納している。テープカセット26は、それぞれ、キャリアテープが巻きつけられるリールと、キャリアテープをステップ送りで送り出す送り出し機構とを含む。
The
キャリアテープの内部には、例えば、抵抗、コンデンサ、インダクタ、ICチップ(IC:Integrated Circuit)等の同一タイプの電子部品2が収納されている。テープカセット26の端部(実装装置100の中央側)の上面には供給窓27が形成されており、この供給窓27を介して、実装ヘッド30に電子部品2が供給される。複数のテープキャリアが配列されることによって、複数の供給窓27が配列された領域が電子部品2の供給領域Sとなる。
Inside the carrier tape, for example,
ヘッド移動機構40(図1及び図2参照)は、実装ヘッド30をY軸方向、X軸方向及びZ軸方向にそれぞれ移動させるためのY軸移動機構41、X軸移動機構44及びZ軸移動機構51とを有する。
The head moving mechanism 40 (see FIGS. 1 and 2) includes a Y-
Y軸移動機構41は、フレーム構造体10の2本の横フレーム13に対して、Y軸方向に沿って架け渡されたY軸フレーム42と、Y軸フレーム42の下側の位置にY軸フレーム42に対してY軸方向に移動可能に取り付けられたY軸移動体43とを含む。また、Y軸移動機構41は、Y軸移動体43をY軸方向に沿って駆動させるためのY軸駆動部を有する。
The Y-
X軸移動機構44は、X軸方向に長い形状を有し、Y軸移動体43の側面に取り付けられたX軸フレーム45と、このX軸フレーム45の側面の位置に、X軸フレーム45に対してX軸方向に移動可能に取り付けられたX軸移動体46とを有する。また、X軸移動機構44は、X軸移動体46をX軸方向に沿って駆動させるためのX軸駆動部を有する。X軸フレーム45の側面には、X軸方向に沿って2本のレール47が平行に設けられており、このレール47上には、レール47上をスライド可能なスライド部材48が設けられている。X軸移動体46は、レール47及びスライド部材48を介して、X軸フレーム45の側面の位置に取り付けられる。
The
Z軸移動機構51は、X軸移動体46の側面の位置に、X軸移動体46に対してZ軸方向に移動可能に取り付けられた支持体52と、この支持体52をZ軸方向に沿って駆動させるためのZ軸駆動部とを有する。支持体52は、電子部品2を基板1上に実装する実装ヘッド30を回転可能に支持する。X軸移動体46の側面には、Z軸方向に沿って2本のレール53が平行に設けられており、このレール53上には、レール53上をスライド可能なスライド部材54が設けられている。支持体52は、レール53及びスライド部材54を介して、X軸移動体46の側面の位置に取り付けられる。
The Z-
X軸駆動部、Y軸駆動部及びZ軸駆動部としては、例えば、ボールネジ駆動機構、ベルト駆動機構、リニアモータ駆動機構などが挙げられる。ヘッド移動機構40は、X軸駆動部及びY軸駆動部の駆動によって、実装ヘッド30を供給領域Sと実装領域Mとの間で移動させる。また、ヘッド移動機構40は、Z軸駆動部の駆動によって、実装ヘッド30をZ軸方向(高さ方向)に移動させる。
Examples of the X-axis drive unit, the Y-axis drive unit, and the Z-axis drive unit include a ball screw drive mechanism, a belt drive mechanism, and a linear motor drive mechanism. The
実装ヘッド30は、支持体52に設けられた基軸55に対して回転可能に取り付けられたターレット31と、ターレット31の周方向に沿って等間隔でターレット31に取り付けられた複数の吸着ノズル32とを有する。
The mounting
実装ヘッド30の数は、本実施形態では、1つとされているが、実装ヘッド30の数は、2以上であってもよい。また、吸着ノズル32の数についても制限はなく、例えば、吸着ノズル32の数は、1つであっても構わない。
In the present embodiment, the number of mounting heads 30 is one, but the number of mounting
ターレット31は、斜め方向に傾斜して配置された基軸55を回転の中心軸として回転可能とされている。ターレット31は、ターレット駆動部34(図4参照)の駆動により、前記基軸55を中心軸として回転される。
The
吸着ノズル32は、吸着ノズル32の軸線がターレット31の回転の中心軸に対してそれぞれ傾斜するように、ターレット31に取り付けられている。
The
吸着ノズル32は、ターレット31に対して上記軸線方向に沿って移動可能に支持されており、また、吸着ノズル32は、ターレット31に対して回転可能に支持されている。吸着ノズル32は、ノズル駆動部35(図4参照)の駆動により、所定のタイミングで軸線方向(上下方向)に沿って移動されたり、所定のタイミングで軸線回りに回転されたりする。
The
複数の吸着ノズル32のうち、最も低い位置に位置する吸着ノズル32(図1中、最も右側に位置する吸着ノズル32)は、その軸線が垂直方向を向いている。以降では、このように軸線が垂直方向を向く吸着ノズル32の位置を操作位置と呼ぶ。操作位置に位置する吸着ノズル32は、ターレット31の回転により順次切り換えられる。
Among the plurality of
吸着ノズル32は、エアコンプレッサ33(図4参照)に接続されている。吸着ノズル32は、このエアコンプレッサ33の負圧及び正圧の切り換えに応じて、電子部品2を吸着したり、脱離したりすることができる。
The
実装ヘッド30は、制御部3の制御に応じて、供給領域Sにおいて吸着ノズル32によって電子部品2を吸着(保持)する保持工程と、実装領域Mにおいて吸着ノズル32によって電子部品2を実装する実装工程とを繰り返す。また、実装ヘッド30は、制御部3の制御に応じて、高さ(Z軸方向)が調整される。
The mounting
制御部3は、例えば、CPU(Central processing Unit)により構成される。制御部3は、記憶部4に記憶された各種のプログラムに基づき種々の演算を実行し、実装装置100の各部を統括的に制御する。この制御部3の処理については、後に詳述する。
The
記憶部4は、制御部3の制御に必要な各種のプログラムが記憶された不揮発性のメモリと、制御部3の作業領域として用いられる揮発性のメモリとを有する。上記各種のプログラムは、光ディスク、半導体メモリ等の可搬性の記録媒体から読み取られてもよい。
The
表示部5は、液晶ディスプレイや、EL(Electro-Luminescence)ディスプレイ等により構成され、各種のデータを画面上に表示する。入力部6は、例えば、キーボード、タッチパネル等により構成され、オペレータからの各種の指示を入力する。
The
撮像部7は、基板1に設けられたアライメントマークを撮像する撮像部7や、吸着ノズル32の先端部に吸着された電子部品2を撮像する撮像部7などの各種の撮像部7を含む。これらの撮像部7は、例えば、実装ヘッド30を支持する支持体52に設けられ、実装ヘッド30の移動に応じて、実装ヘッド30とともに移動する。撮像部7は、例えば、CCD(Charge Coupled Device)センサ、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)センサなどの撮像素子や、撮像素子に像を結像させる結像レンズなどにより構成される。
The
制御部3は、撮像部7によって撮像されたアライメントマークの画像に基づいて、基板1の位置を認識する。また、制御部3は、撮像部7によって撮像された、吸着ノズル32に吸着された電子部品2の画像に基づいて、電子部品2の吸着姿勢を認識する。
The
通信部8は、実装ライン内の他の装置に対して情報を送信したり、他の装置から情報を受信したりする。実装ライン内の他の装置としては、例えば、クリーム半田印刷装置、印刷検査装置、他の実装装置、基板検査装置等が挙げられる。
The
[分類表]
本実施形態では、サイズの異なる複数の電子部品2が、電子部品2のサイズに応じて複数のグループに分類された分類表が用いられる。以降では、この分類表について説明する。[Classification table]
In the present embodiment, a classification table is used in which a plurality of
図5は、サイズの異なる複数の電子部品2が、電子部品2のサイズに応じて複数のグループに分類された分類表の一例を示す図である。この分類表は、予め記憶部4に記憶されている。図5に示す分類表では、横軸が電子部品2の幅及び奥行きのうち長い方のサイズを示しており、縦軸が電子部品2の厚さのサイズを示している。
FIG. 5 is a diagram illustrating an example of a classification table in which a plurality of
図5に示すように、幅及び奥行きのうち長い方が1.0mm以下であり、かつ、厚さが0.5mm以下である電子部品2は、グループAに分類される。グループAに分類される電子部品2としては、例えば、0402(0.4mm×0.2mm×0.2mm)、0603(0.6mm×0.3mm×0.3mm)、1005(1.0mm×0.5mm×0.5mm)のタイプの電子部品2などが挙げられる。なお、ここで示すサイズは、幅×奥行き×厚さである。グループAに含まれる電子部品2のうち、最大サイズの電子部品2は、幅×奥行き×厚さが、1.0mm×1.0mm×0.5mmの電子部品2である。
As shown in FIG. 5,
また、図5に示すように、幅及び奥行きのうち長い方が1.0mm〜2.0mmであり、かつ、厚さが2.0mm以下であるという条件を満たすか、又は、厚さが0.5mm〜2.0mmであり、かつ、幅及び奥行きのうち長い方が2.0mm以下であるという条件を満たす電子部品2は、グループBに分類される。グループBに分類される電子部品2としては、例えば、1608(1.6mm×0.8mm×0.8mm)、2012(2.0mm×1.2mm×1.2mm)のタイプの電子部品2などが挙げられる。グループBに含まれる電子部品2のうち、最大サイズの電子部品2は、幅×奥行き×厚さが、2.0mm×2.0mm×2.0mmの電子部品2である。
Further, as shown in FIG. 5, the longer one of the width and the depth is 1.0 mm to 2.0 mm, and the thickness is 2.0 mm or less, or the thickness is 0
また、図5に示すように、幅及び奥行きのうち長い方が2.0mm〜7.5mmであり、かつ、厚さが3.0mm以下であるという条件を満たすか、又は、厚さが2.0mm〜3.0mmであり、かつ、幅及び奥行きのうち長い方が7.5mm以下であるという条件を満たす電子部品2は、グループCに分類される。グループCに分類される電子部品2としては、例えば、3216(3.2mm×1.6mm×1.6mm)、3225(3.2mm×2.5mm×2.5mm)、5025(5.0mm×2.5mm×2.5mm)タイプの電子部品2などが挙げられる。なお、グループCに含まれる電子部品2のうち、最大サイズの電子部品2は、幅×奥行き×厚さが、7.5mm×7.5mm×3.0mmの電子部品2である。
Further, as shown in FIG. 5, the longer one of the width and depth is 2.0 mm to 7.5 mm, and the thickness is 3.0 mm or less, or the thickness is 2
電子部品2は、グループA〜グループCだけでなく、電子部品2のサイズに応じて、グループD、グループE・・・などのさらに他のグループにも分類されている。図5に示す分類表は、一例に過ぎず、適宜変更することができる。
The
「基板1の上面から吸着ノズル32の先端部までの高さ」
次に、基板1の上面から吸着ノズル32の先端部までの高さ(実装ヘッド30の高さ)について説明する。図6は、基板1の上面から吸着ノズル32の先端部までの高さを示す図である。図6の左側の図、中央の図、右側の図は、それぞれ、グループA、グループB、グループCでの吸着ノズル32の高さを示している。図6から分かるように、各グループでは、基板1の上面から吸着ノズル32の先端部までの高さ(実装ヘッド30の高さ)が異なっている。“Height from the upper surface of the
Next, the height from the upper surface of the
図6の左側に示すように、グループAでは、基板1の上面から吸着ノズル32の先端部までの高さは、2mm+2mmで、4mmとされる。また、図6の中央に示すように、グループBでは、基板1の上面から吸着ノズル32の先端部までの高さは、2mm+4mmで、6mmとされる。同様に、図6の右側に示すように、グループCでは、基板1の上面から吸着ノズル32の先端部までの高さは、2mm+6mmで、8mmとされる。各グループと、吸着ノズル32の高さ(実装ヘッド30の高さ)との関係は、テーブル化されて記憶部4に記憶されている。
As shown on the left side of FIG. 6, in the group A, the height from the upper surface of the
基板1の上面から吸着ノズル32の先端部までの高さ設定の仕方について説明する。吸着ノズル32に吸着された電子部品2は吸着ノズル32が基板1上で上下方向に移動されることで、基板1上に実装される。従って、基板1の上面と吸着ノズル32の先端部との距離が近い方が実装の速度が向上する。一方で、基板1の上面と吸着ノズル32の先端部との距離が近すぎると、基板1よりも上方側に突出しているガイドの上端部16aの上方を実装ヘッド30が通過するときに、吸着ノズル32に保持された電子部品2がガイドの上端部16aに接触してしまう。また、基板1の上面と吸着ノズル32の先端部との距離が近すぎると、既に基板1上に実装されている電子部品2と、吸着ノズル32によって吸着されている電子部品2とが接触してしまう場合もある。
A method of setting the height from the upper surface of the
従って、基板1の上面から吸着ノズル32の先端部までの高さは、これらのことを考慮して設定する必要がある。ここでの例では、基板1の上面からガイドの上端部16aまでの高さが2mmとされているので、基板1の上面から吸着ノズル32の先端部までの高さは、2mmよりも大きい必要がある。この条件は、各グループで共通である。
Therefore, it is necessary to set the height from the upper surface of the
さらに、電子部品2の厚さの最大値は、グループAで0.5mmであり、グループBで2.0mmであり、グループCで3.0mmある。従って、ガイドの上端部16aから吸着ノズル32の先端部までの高さは、グループAで0.5mmよりも大きい必要があり、グループBで2.0mmよりも大きい必要があり、グループCで3.0mmよりも大きい必要がある。
Furthermore, the maximum thickness of the
また、供給領域Sにおいて電子部品2が吸着ノズル32によって保持されるときに、電子部品2が誤った姿勢で吸着ノズル32に吸着されてしまう場合がある。従って、吸着ノズル32の先端部から電子部品2の下端部までの距離は、電子部品2の厚さと等しいとは限らず、上記距離は、電子部品2の厚さよりも大きくなる場合がある。
Further, when the
例えば、グループAに含まれる電子部品2のうち、最大サイズの電子部品2(1.0mm×1.0mm×0.5mm)が、吸着エラーによって立った状態で吸着されてしまった場合を想定する。この最大サイズの電子部品2の立体対角線の長さは、1.5mmであるため、吸着ノズル32の先端部から電子部品2の下端部までの距離は、最大で1.5mmである。このような観点からグループAでは、ガイドの上端部16aから吸着ノズル32の先端部までの高さが、1.5mm以上の値である2.0mmとされている。
For example, it is assumed that the electronic component 2 (1.0 mm × 1.0 mm × 0.5 mm) having the maximum size among the
同様に、グループBに含まれる電子部品2のうち、最大サイズの電子部品2(2.0mm×2.0mm×2.0mm)が、吸着エラーによって立った状態で吸着されてしまった場合を想定する。この最大サイズの電子部品2の立体対角線の長さは、約2.8mmであるため、吸着ノズル32の先端部から電子部品2の下端部までの距離は、最大で2.8mmである。このような観点からグループBでは、ガイドの上端部16aから吸着ノズル32の先端部までの高さが、2.8mm以上の値である4.0mmとされている。
Similarly, it is assumed that the electronic component 2 (2.0 mm × 2.0 mm × 2.0 mm) having the maximum size among the
なお、グループAに含まれる電子部品2を、吸着ノズル32の先端部の高さを基板1から4mmとして基板1上に実装した場合、75000[CPH:Chip per hour]の効率で電子部品2を実装することができる。グループBに含まれる電子部品2を、吸着ノズル32の先端部の高さを6mmとして基板1上に実装した場合の実装効率は、73500[CPH]である。また、グループCに含まれる電子部品2を、吸着ノズル32の先端部の高さを6mmとして基板1上に実装した場合の実装効率は、72000[CPH]である。
In addition, when the
[動作説明]
次に、実装装置100の動作について説明する。図7は、実装装置100の処理を示すフローチャートである。[Description of operation]
Next, the operation of the mounting
まず、制御部3は、搬送部15を制御して、基板1を所定の位置まで搬送する。そして、制御部3は、プレート昇降機構23を制御して、バックアッププレート21及び支持ピン22を上方に移動させ、基板1を所定の位置に位置決めする。
First, the
次に、制御部3は、ヘッド移動機構40を制御して、実装ヘッド30をXY方向に移動させ、実装ヘッド30を供給領域S上に移動させる(ステップ101)。
Next, the
次に、制御部3は、実装ヘッド30によって、今回の保持工程(及び実装工程)で保持(及び実装)すべき複数の電子部品2の種類の情報を記憶部4から取得する(ステップ102)。ここで、1枚の基板1について実装を予定している複数の電子部品2が、どのような順番で実装ヘッド30に保持されて基板1上に実装されるかは、あらかじめ設定されている。
Next, the
典型的には、既に基板1上に実装されている電子部品2と、実装ヘッド30によって保持されている電子部品2との干渉を回避するために、電子部品2は、相対的にサイズが小さい電子部品2から順番に基板1上に実装される。従って、電子部品2が保持及び実装される順番は、グループAに属する電子部品2、グループBに属する電子部品2、グループCに属する電子部品2、グループD・・・の順番とされる。
Typically, in order to avoid interference between the
制御部3は、同じグループに属する複数の電子部品2が、同じ保持工程(及び実装工程)で実装ヘッド30によって優先的に保持(及び実装)されるように、電子部品2が保持(及び実装)される順番を予め設定しておく。
The
なお、同じ保持工程において、異なるグループに属する複数の電子部品2が実装ヘッド30によって保持される場合もある。例えば、グループAの電子部品2と、グループBの電子部品2とが、同じ保持工程で実装ヘッド30によって保持される場合もある。
A plurality of
今回の保持工程で保持すべき複数の電子部品2の情報を取得すると、制御部3は、上記した分類表(図5参照)に基づいて、それらの電子部品2がどのグループに属する電子部品2であるかを判断する(ステップ103)。次に、制御部3は、今回の保持工程で保持すべき複数の電子部品2が全て同じグループに属する電子部品2であるかを判定する(ステップ104)。
When the information of the plurality of
今回の保持工程で保持すべき複数の電子部品2が全て同じグループに属する電子部品2である場合(ステップ104のYES)、それらの電子部品2が属するグループに応じた高さに、実装ヘッド30の高さを調整する(ステップ105)。図5を参照して、例えば、それらの電子部品2が全てグループAに属する電子部品2である場合、制御部3は、基板1の上面に対する吸着ノズル32の先端部の高さが4mmとなるように、ヘッド移動機構40を制御して実装ヘッド30の高さを調整する。
When the plurality of
なお、ステップ102で複数の電子部品2の情報を取得してから、ステップ105で実装ヘッド30の高さを調整するまでの処理は、実装ヘッド30を供給領域S上に向けて移動させている間に実行してもよい。あるいは、この処理は、実装ヘッド30が供給領域S上に位置するときに実行してもよい。
Note that the processing from acquiring the information of the plurality of
実装ヘッド30の高さを調整すると、次に、制御部3は、実装ヘッド30の複数の吸着ノズル32によって複数の電子部品2を吸着する(ステップ106)。このとき、制御部3は、まず、操作位置に位置する吸着ノズル32と、その吸着ノズル32によって吸着される電子部品2が供給される供給窓27の位置を位置合わせする。そして、制御部3は、ノズル駆動部35を制御して、操作位置に位置する吸着ノズル32を下方へ移動させ、その後、エアコンプレッサ33を制御して、吸着ノズル32の圧力を負圧に切り換える。これにより、吸着ノズル32の先端部に電子部品2が吸着されて保持される。制御部3は、吸着ノズル32に電子部品2を吸着させた後、その吸着ノズル32を上方に移動させる。
When the height of the mounting
次に、制御部3は、ターレット駆動部34を制御して、ターレット31を回転させ、操作位置に位置する吸着ノズル32を切り換える。そして、制御部3は、新たに操作位置に位置することになった吸着ノズル32を下方に移動させて、その吸着ノズル32によって電子部品2を吸着させ、その後、吸着ノズル32を上方に移動させる。
Next, the
一回の保持工程で吸着ノズル32によって吸着される電子部品2の種類は、全て同じとは限らず、異なる場合もある(ステップ106では、グループは同じ)。この場合、電子部品2が供給される供給窓27の位置が異なるため、制御部3は、実装ヘッド30の高さを維持したまま、実装ヘッド30をXY方向に移動させて、操作位置に位置する吸着ノズル32と供給窓27との位置合わせを再び行うことになる。
The types of
このように、制御部3は、ターレット31を回転させたり、吸着ノズル32を上下方向に移動させたり、実装ヘッド30をXY方向に移動させたりすることによって、今回の保持工程で保持すべき複数の電子部品2を複数の吸着ノズル32によって吸着させる。
In this way, the
本実施形態では、実装ヘッド30の高さが、電子部品2のグループに応じた適切な高さに設定されているため、吸着ノズル32が上下方向に移動して電子部品2を吸着するときにかかる時間を短縮することができる。
In this embodiment, since the height of the mounting
今回の保持工程で保持すべき全ての電子部品2を複数の吸着ノズル32によって吸着させると、次に、制御部3は、実装ヘッド30の高さを維持したまま、実装ヘッド30を実装領域M上へと移動させる(ステップ108)。このとき、実装ヘッド30は、基板1よりも上方に向けて突出するガイドの上端部16aの上方を通過することになるが、本実施形態では、ガイドの上端部16aの高さが考慮された適切な高さに実装ヘッド30の高さが調整されている。従って、電子部品2がガイドの上端部16aに接触してしまう干渉を防止することができる。
When all the
次に、制御部3は、実装ヘッド30によって保持された複数の電子部品2を基板1上に実装する(ステップ109)。このとき、まず、制御部3は、操作位置に位置する吸着ノズル32によって保持された電子部品2の位置と、その電子部品2が実装される基板1上の実装位置とを位置合わせする。その後、制御部3は、操作位置に位置する吸着ノズル32を下方に移動させ、吸着ノズル32の圧力を負圧から正圧に切り換える。これにより、吸着ノズル32の先端部から電子部品2が脱離され、電子部品2が基板1上に実装される。
Next, the
次に、制御部3は、ターレット駆動部34を制御して、操作位置に位置する電子部品2を切り換える。そして、制御部3は、新たに操作位置に位置することになった吸着ノズル32によって保持された電子部品2の位置と、その電子部品2が実装される基板1上の実装位置とを位置合わせする。そして、制御部3は、吸着ノズル32を下方に移動させて、電子部品2を基板1上に実装する。実装ヘッド30によって保持された全ての電子部品2が基板1上に実装されると、今回の実装工程が終了する。
Next, the
本実施形態では、実装ヘッド30の高さが、電子部品2のグループに応じた適切な高さに設定されているため、吸着ノズル32が上下方向に移動して電子部品2を実装するときにかかる時間を短縮することができる。
In the present embodiment, since the height of the mounting
ステップ104において、今回の保持工程で保持すべき複数の電子部品2が全て同じグループに属する電子部品2ではない場合(ステップ104のNO)、制御部3は、次のステップ107へ進む。ステップ107では、制御部3は、複数の電子部品2のうち最も小さい電子部品2が属するグループに応じた実装ヘッド30の高さから順番に、段階的に実装ヘッド30の高さを調整しながら実装ヘッド30により複数の電子部品2を保持させる。
In step 104, when the plurality of
ステップ107では、制御部3は、まず、今回の保持工程で保持すべき複数の電子部品2のうち最も小さい電子部品2が属するグループに応じた実装ヘッド30の高さに実装ヘッド30の高さを調整する。例えば、今回の保持工程で保持すべき複数の電子部品2に、グループA、グループB、及びグループCに属する電子部品2が含まれる場合を想定する。この場合、制御部3は、最も小さい電子部品2が属するグループであるグループAに応じた高さ(図6の左側参照)に、実装ヘッド30の高さを調整する。
In step 107, the
なお、ステップ102で複数の電子部品2の情報を取得してから、ステップ107で最も小さい電子部品2が属するグループに応じた高さに実装ヘッド30の高さ調整するまでの処理は、実装ヘッド30を供給領域S上に向けて移動させている間に実行してもよい。あるいは、この処理は、実装ヘッド30が供給領域S上に位置するとき実装してもよい。
It should be noted that the processing from acquiring information of a plurality of
制御部3は、今回の保持工程で保持すべき複数の電子部品2のうち最も小さい電子部品2が属するグループに応じた高さに実装ヘッド30の高さを調整すると、その実装ヘッド30の高さで、そのグループに属する電子部品2を吸着ノズル32に吸着させる。この場合、例えば、制御部3は、グループAに応じた実装ヘッド30の高さで、グループAに属する電子部品2を吸着ノズル32によって吸着させる。
When the height of the mounting
今回の保持工程で保持すべき複数の電子部品2のうち最も小さい電子部品2が属するグループの電子部品2の吸着が終了した場合、制御部3は、次に小さい電子部品2が属するグループに応じた実装ヘッド30の高さに、実装ヘッド30の高さを調整する。そして、制御部3は、その実装ヘッド30の高さで、そのグループに属する電子部品2を吸着ノズル32に吸着させる。例えば、制御部3は、グループBに応じた実装ヘッド30の高さ(図6中央参照)で、グループBに属する電子部品2を吸着ノズル32によって吸着させる。
When suction of the
このような処理を繰り返して、制御部3は、最終的に、今回の保持工程で保持すべき複数の電子部品2のうち最も大きい電子部品2が属するグループに応じた高さに実装ヘッド30の高さを調整する。そして、制御部3は、その実装ヘッド30の高さで、そのグループに属する電子部品2を吸着ノズル32に吸着させる。例えば、グループCに応じた実装ヘッド30の高さ(図6右側参照)で、グループCに属する電子部品2を吸着ノズル32によって吸着させる。
By repeating such processing, the
このような処理により、今回の保持工程で保持すべき全ての電子部品2が実装ヘッド30によって保持される。本実施形態では、電子部品2のグループに応じて実装ヘッド30の高さを段階的に調整しながら吸着ノズル32によって電子部品2の吸着させることができるので、保持工程にかかる時間を短縮することができる。
Through such processing, all the
ステップ107の説明では、一例として、3つの異なるグループに属する複数の電子部品2が実装ヘッド30によって保持される場合について説明した。一方、一回の保持工程において保持すべき複数の電子部品2は、2つのグループに属する場合もあり、4つ以上のグループに属する場合もある。
In the description of step 107, as an example, the case where a plurality of
次に、制御部3は、最も大きい電子部品2が属するグループに応じた高さに調整されている実装ヘッド30の高さを維持したまま、実装ヘッド30を実装領域M上へ移動させる(ステップ108)。次に、制御部3は、最もサイズが大きい電子部品2が属するグループに応じた高さに既に調整された実装ヘッド30によって複数の電子部品2を基板1上に実装させる(ステップ109)。
Next, the
すなわち、制御部3は、異なるグループ(例えばグループA〜C)に属する複数の電子部品2を、最も大きい電子部品2が属する電子部品2が属するグループ(例えばグループC)に応じた実装ヘッド30の高さで基板1上に実装する。このように、最大サイズの電子部品2が属するグループに応じた実装ヘッドの高さで、各グループに属する電子部品2を実装することで、電子部品2が他の部材(例えば、ガイド16、基板1上の電子部品2)にぶつかってしまうような干渉を回避することができる。
In other words, the
今回の実装工程が終了すると、次に、制御部3は、一枚の基板1について実装を予定している全ての電子部品2が基板1上に実装されたかを判定する(ステップ110)。実装すべき電子部品2が残っている場合(ステップ110のNO)、制御部3は、ヘッド移動機構40を制御して、実装ヘッド30を供給領域S上に移動させる(ステップ101)。そして、先ほどと同様に、ステップ102以下の処理を実行する。
When the current mounting process is completed, the
一枚の基板1について実装を予定している全ての電子部品2が基板1上に実装された場合(ステップ110のYES)、制御部3は、処理を終了する。
When all the
[作用等]
以上説明したように、本実施形態では、複数の電子部品2が電子部品2のサイズに応じた複数のグループに分類されており、グループに応じた適切な高さに実装ヘッド30の高さを調整することができる。これにより、実装ヘッド30の吸着ノズル32によって電子部品2を吸着するときの時間と、実装ヘッド30の吸着ノズル32によって電子部品2を基板1上に実装するときの時間とを短縮することができる。従って、本技術に係る実装装置100では、基板1の生産効率を向上させることができる。[Action etc.]
As described above, in the present embodiment, the plurality of
さらに、本実施形態では、実装ヘッド30が高さ方向に移動可能であるので、実装ヘッド30の大きさを小さくすることができる。実装ヘッド30の大きさを小さくすることができる理由について説明する。
Furthermore, in this embodiment, since the mounting
図8は、実装ヘッド30が高さ方向に移動しない場合(比較例)の吸着ノズル32の上下方向へのストロークと、実装ヘッド30が高さ方向に移動する場合(本実施形態)の吸着ノズル32の上下方向へのストロークとの比較図である。図9は、実装ヘッド30が高さ方向に移動しない場合(比較例)の吸着ノズル32の長さと、実装ヘッド30が高さ方向に移動する場合(本実施形態)の長さとの比較図である。
FIG. 8 shows a vertical stroke of the
まず、図8及び図9の左側を参照して、実装ヘッド30が高さ方向に移動しない場合の吸着ノズル32のストロークについて説明する。ここでの説明では、厚さが1mmの電子部品2と、厚さが25mmの電子部品2とを基板1上に実装する場合が想定される。
First, the stroke of the
この場合、25mmの厚さの電子部品2を保持した吸着ノズル32が、基板1上に既に実装された25mmの厚さの電子部品2の上方を通過する場合がある。従って、吸着ノズル32によって保持された電子部品2と、既に基板1上に実装されている電子部品2とが接触しないように、基板1の上面から吸着ノズル32の先端部までの高さは、50mm(25mm+25mm)以上とされる必要がある。ここでの例では、基板1の上面から吸着ノズル32の先端部までの高さは、52mmとされている。
In this case, the
一方、吸着ノズル32の先端部の高さが基板から52mmの高さに設定されているときに、厚さが1mmの電子部品2を基板1上に実装する場合を想定する。この場合、吸着ノズル32は、上下方向に51mm以上のストロークで移動する必要があり、ここでの例では、吸着ノズル32のストロークは、52mmとされている。この場合、図9の左側に示すように、吸着ノズル32の長さは、52mm以上とされる必要がある。
On the other hand, it is assumed that the
次に、図8及び図9の右側を参照して、実装ヘッド30が高さ方向に移動する場合の吸着ノズル32のストロークについて説明する。ここでの説明では、厚さが1mmの電子部品2と、厚さが13mmの電子部品2と、厚さが25mmの電子部品2とを基板1上に実装する場合が想定される。
Next, the stroke of the
この場合、25mmの厚さの電子部品2を保持した吸着ノズル32が、基板1上に既に実装された25mmの厚さの電子部品2の上方を通過する場合がある。従って、これらの電子部品2が接触しないように、吸着ノズル32が電子部品2の上方を通過する時点においては、基板1の上面から吸着ノズル32の先端部までの高さは、50mm(25mm+25mm)以上とされる必要がある。ここでの例では、基板1の上面から吸着ノズル32の先端部までの高さは、52mmとされている。なお、このときの実装ヘッド30全体の高さが、最高到達点とされる。
In this case, the
本実施形態では、比較例と異なり、実装ヘッド30全体が上下方向に移動するため、基板1に対する吸着ノズル32の先端部の高さは、基板1から52mmに固定されている必要はない。厚さが1mmの電子部品2を基板1上に実装する場合において、実装ヘッド30全体が低い位置に位置する状態で、電子部品2を実装することができる。
In the present embodiment, unlike the comparative example, the entire mounting
例えば、吸着ノズル32の先端部の高さを、基板1上から15mmに位置する高さに設定して、この状態で、厚さが1mmの電子部品2を基板1上に実装させることができる。この場合、吸着ノズル32の上下方向のストロークは、14mm以上とされる必要があり、ここでの一例では、このストロークは、15mmとされている。なお、このときの実装ヘッド30の全体の高さが最低到達点とされる。
For example, the height of the tip of the
ここで、実装ヘッド30全体は、最高到達点(52mmの高さ)と、最低到達点(15mmの高さ)との間で上下方向に移動可能とされる。従って、実装ヘッド30全体の上下方向のストロークは、37mmとされる。
Here, the entire mounting
厚さが13mmの電子部品2と、厚さが25mmの電子部品2とは、例えば、電子部品2の下端部が基板1から15mmの位置に位置する状態から吸着ノズル32が下方に移動されて基板1上に実装される。この場合においても、吸着ノズル32の上下方向のストロークが15mmとされていれば、基板1上に電子部品2を実装することができる。
For example, the
従って、本実施形態のように実装ヘッド30全体が上下方向に移動可能な場合、図9の右側に示すように、吸着ノズル32の長さは、少なくとも15mmとされていれば十分である。
Therefore, when the entire mounting
上記説明した比較から明らかなように、実装ヘッド30全体が上下方向に移動可能な場合、実装ヘッド30の大きさを小さくすることができる。
As is clear from the comparison described above, when the entire mounting
ここでの説明では、本実施形態における効果を分かり易く説明するために、吸着ノズル32全体の長さを例に挙げて説明した。しかしながら、実際には、吸着ノズル32は、ノズルシャフトに取り付けられる構造である。従って、ここで説明されたノズル32全体の長さは、実際には、吸着ノズル32と、ノズルシャフトとの合算の長さとなる。
In the description here, the entire length of the
[各種変形例]
以上の説明では、複数の電子部品2が全て同じグループに属する電子部品2ではない場合に、実装ヘッド30の高さが段階的に調整されながら、電子部品2の保持動作が実行される場合について説明した。一方、複数の電子部品2が全て同じグループに属する電子部品2ではない場合に、最も大きい電子部品2が属するグループに応じた実装ヘッド30の高さで、各グループに属する電子部品2が保持される動作が実行されてもよい。この場合、制御部3は、電子部品2の保持工程が終了した後、実装ヘッド30の高さを維持したまま実装ヘッド30を供給領域Sから実装領域Mに移動させる。そして、制御部3は、最大の電子部品2が属するグループに応じた実装ヘッド30の高さで、各グループの属する複数の電子部品2を基板1上に実装する。[Variations]
In the above description, when the plurality of
制御部3は、一旦、相対的にサイズが大きい電子部品2が属するグループに応じた高さに実装ヘッド30の高さを変更した場合、相対的にサイズが小さい電子部品2が属するグループに応じた高さへの実装ヘッド30の高さの変更を規制してもよい。例えば、制御部3は、一旦、グループBに応じた高さに実装ヘッド30の高さを調整し、この実装ヘッド30の高さでグループBに属する電子部品2を基板1上に実装した場合、グループAに応じた高さへの実装ヘッド30の高さの変更を規制する。これにより、実装ヘッド30によって保持された電子部品2が既に基板1上に実装済みの電子部品2にぶつかってしまうような干渉を回避することができる。
When the height of the mounting
また、制御部3は、実装ライン内に、共同で基板1上に電子部品2を実装する他の実装装置100が存在する場合、通信部8を介して、他の実装装置100から既に実装済みの電子部品2の情報を取得してもよい。そして、制御部3は、既に実装済みの電子部品2よりも小さい電子部品2が属するグループに応じた高さへの実装ヘッド30の高さの変更を規制してよい。
In addition, when there is another mounting
上記吸着ノズル32の代わりに、例えば、電子部品2を両側から挟みこんで保持するような保持部材が用いられても構わない。
Instead of the
本技術は、以下の構成をとることもできる。
(1) 少なくとも1つの電子部品を保持可能であり、保持した前記電子部品を基板上に実装する実装ヘッドと、
前記実装ヘッドを高さ方向に移動させる移動機構と、
サイズの異なる複数の電子部品が前記サイズに応じて複数のグループに分類された分類表に基づいて、前記基板上に実装される前記電子部品がどのグループに属するかを判断し、前記移動機構により、前記電子部品が属するグループに応じた高さに前記実装ヘッドの高さを調整し、高さが調整された前記実装ヘッドにより前記基板上に前記電子部品を実装させる制御部と
を具備する実装装置。
(2) 上記(1)に記載の実装装置であって、
前記移動機構は、前記実装ヘッドを、前記電子部品が供給される供給領域と、前記電子部品が実装される実装領域との間で移動させ、
前記制御部は、前記供給領域で前記実装ヘッドにより前記電子部品を保持させる保持工程と、前記実装領域で前記実装ヘッドにより前記電子部品を前記基板上に実装させる実装工程と実行する
実装装置。
(3) 上記(2)に記載の実装装置であって、
前記実装ヘッドは、複数の電子部品を保持可能であり、
前記制御部は、一回の前記保持工程において前記実装ヘッドによって保持される複数の電子部品が、全て同じグループに属する電子部品であるかを判定し、前記複数の電子部品が全て同じグループに属する電子部品ではない場合、前記複数の電子部品のうち最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに前記実装ヘッドの高さを調整し、最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに調整された前記実装ヘッドによって前記複数の電子部品を前記基板上に実装させる
実装装置。
(4) 上記(3)に記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記複数の電子部品が全て同じグループに属する電子部品ではない場合、前記供給領域において、前記複数の電子部品のうち最も小さい電子部品が属するグループに応じた実装ヘッドの高さから順番に、段階的に前記実装ヘッドの高さを調整しながら前記実装ヘッドにより前記複数の電子部品を保持させる
実装装置。
(5) 上記(4)に記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記段階的な高さの調整により最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに調整された前記実装ヘッドの高さを保ったまま、前記実装ヘッドを前記供給領域から前記実装領域に移動させ、最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに調整されている前記実装ヘッドによって前記複数の電子部品を前記基板上に実装させる
実装装置。
(6) 上記(2)乃至(5)のうちいずれか1つに記載の実装装置であって、
前記実装ヘッドは、複数の電子部品を保持可能であり、
前記制御部は、同じグループに属する複数の電子部品を、一回の前記保持工程において優先的に前記実装ヘッドによって保持させる
実装装置。
(7) 上記(1)乃至(6)のうちいずれか1つに記載の実装装置であって、
前記制御部は、相対的にサイズが小さい前記電子部品が属するグループに応じた高さから順番に、前記実装ヘッドの高さを調整し、一旦、相対的にサイズが大きい前記電子部品が属するグループに応じた高さに前記実装ヘッドの高さを変更した場合、相対的にサイズが小さい前記電子部品が属するグループに応じた高さへの前記実装ヘッドの高さの変更を規制する
実装装置。
(8) サイズの異なる複数の電子部品が前記サイズに応じて複数のグループに分類された分類表に基づいて、基板上に実装される電子部品がどのグループに属するかを判断し、
前記電子部品が属するグループに応じた高さに実装ヘッドの高さを調整し、
高さが調整された前記実装ヘッドにより前記基板上に前記電子部品を実装させる
電子部品の実装方法。
(9) 実装装置に、
サイズの異なる複数の電子部品が前記サイズに応じて複数のグループに分類された分類表に基づいて、基板上に実装される電子部品がどのグループに属するかを判断するステップと、
前記電子部品が属するグループに応じた高さに実装ヘッドの高さを調整するステップと、
高さが調整された前記実装ヘッドにより前記基板上に前記電子部品を実装させるステップと
を実行させるプログラム。
(10) サイズの異なる複数の電子部品が前記サイズに応じて複数のグループに分類された分類表に基づいて、基板上に実装される電子部品がどのグループに属するかを判断し、
前記電子部品が属するグループに応じた高さに実装ヘッドの高さを調整し、
高さが調整された前記実装ヘッドにより前記基板上に前記電子部品を実装させる
基板の製造方法。This technique can also take the following composition.
(1) a mounting head capable of holding at least one electronic component and mounting the held electronic component on a substrate;
A moving mechanism for moving the mounting head in a height direction;
Based on a classification table in which a plurality of electronic components of different sizes are classified into a plurality of groups according to the size, it is determined to which group the electronic components mounted on the substrate belong, and the moving mechanism A mounting unit that adjusts the height of the mounting head to a height corresponding to the group to which the electronic component belongs, and controls the mounting of the electronic component on the substrate by the mounting head having the adjusted height. apparatus.
(2) The mounting device according to (1) above,
The moving mechanism moves the mounting head between a supply area where the electronic component is supplied and a mounting area where the electronic component is mounted;
The control unit executes a holding step of holding the electronic component by the mounting head in the supply region, and a mounting step of mounting the electronic component on the substrate by the mounting head in the mounting region.
(3) The mounting device according to (2) above,
The mounting head can hold a plurality of electronic components,
The control unit determines whether a plurality of electronic components held by the mounting head in one holding step belong to the same group, and the plurality of electronic components belong to the same group. If it is not an electronic component, the height of the mounting head is adjusted to a height corresponding to the group to which the electronic component having the largest size belongs among the plurality of electronic components, and the height corresponding to the group to which the electronic component having the largest size belongs is adjusted. A mounting apparatus that mounts the plurality of electronic components on the substrate by the mounting head adjusted to a height.
(4) The mounting device according to (3) above,
When the plurality of electronic components are not all electronic components belonging to the same group, the control unit determines, from the height of the mounting head according to the group to which the smallest electronic component belongs among the plurality of electronic components in the supply region. A mounting apparatus that holds the plurality of electronic components by the mounting head while sequentially adjusting the height of the mounting head step by step.
(5) The mounting device according to (4) above,
The control unit moves the mounting head to the supply area while maintaining the height of the mounting head adjusted to the height corresponding to the group to which the electronic component having the largest size belongs by the stepwise height adjustment. The mounting device is configured to mount the plurality of electronic components on the substrate by the mounting head that is adjusted to a height corresponding to a group to which the electronic component having the largest size belongs to the mounting region.
(6) The mounting apparatus according to any one of (2) to (5),
The mounting head can hold a plurality of electronic components,
The control unit preferentially holds a plurality of electronic components belonging to the same group by the mounting head in one holding step.
(7) The mounting apparatus according to any one of (1) to (6) above,
The control unit adjusts the height of the mounting head in order from the height corresponding to the group to which the electronic component having a relatively small size belongs, and once the group to which the electronic component having a relatively large size belongs When the height of the mounting head is changed to a height according to the mounting device, the mounting device regulates a change in the height of the mounting head to a height according to a group to which the electronic component having a relatively small size belongs.
(8) Based on a classification table in which a plurality of electronic components having different sizes are classified into a plurality of groups according to the size, it is determined to which group the electronic components mounted on the board belong;
Adjusting the height of the mounting head to a height corresponding to the group to which the electronic component belongs,
A mounting method of an electronic component, wherein the electronic component is mounted on the substrate by the mounting head whose height is adjusted.
(9) In mounting equipment,
Determining a group to which electronic components mounted on a board belong, based on a classification table in which a plurality of electronic components having different sizes are classified into a plurality of groups according to the size;
Adjusting the height of the mounting head to a height corresponding to the group to which the electronic component belongs;
And a step of mounting the electronic component on the substrate by the mounting head whose height is adjusted.
(10) Based on a classification table in which a plurality of electronic components having different sizes are classified into a plurality of groups according to the size, it is determined to which group the electronic components mounted on the substrate belong;
Adjusting the height of the mounting head to a height corresponding to the group to which the electronic component belongs,
A method for manufacturing a substrate, wherein the electronic component is mounted on the substrate by the mounting head whose height is adjusted.
1…基板
2…電子部品
3…制御部
25…供給部
30…実装ヘッド
31…ターレット
32…吸着ノズル
40…ヘッド移動機構
100…実装装置DESCRIPTION OF
Claims (10)
前記実装ヘッドを高さ方向に移動させる移動機構と、
サイズの異なる複数の電子部品が前記サイズに応じて複数のグループに分類された分類表に基づいて、前記基板上に実装される前記電子部品がどのグループに属するかを判断し、前記移動機構により、前記電子部品が属するグループに応じた高さに前記実装ヘッドの高さを調整し、高さが調整された前記実装ヘッドにより前記基板上に前記電子部品を実装させる制御部と
を具備する実装装置。A mounting head capable of holding at least one electronic component and mounting the held electronic component on a substrate;
A moving mechanism for moving the mounting head in a height direction;
Based on a classification table in which a plurality of electronic components of different sizes are classified into a plurality of groups according to the size, it is determined to which group the electronic components mounted on the substrate belong, and the moving mechanism A mounting unit that adjusts the height of the mounting head to a height corresponding to the group to which the electronic component belongs, and controls the mounting of the electronic component on the substrate by the mounting head having the adjusted height. apparatus.
前記移動機構は、前記実装ヘッドを、前記電子部品が供給される供給領域と、前記電子部品が実装される実装領域との間で移動させ、
前記制御部は、前記供給領域で前記実装ヘッドにより前記電子部品を保持させる保持工程と、前記実装領域で前記実装ヘッドにより前記電子部品を前記基板上に実装させる実装工程と実行する
実装装置。The mounting apparatus according to claim 1,
The moving mechanism moves the mounting head between a supply area where the electronic component is supplied and a mounting area where the electronic component is mounted;
The control unit executes a holding step of holding the electronic component by the mounting head in the supply region, and a mounting step of mounting the electronic component on the substrate by the mounting head in the mounting region.
前記実装ヘッドは、複数の電子部品を保持可能であり、
前記制御部は、一回の前記保持工程において前記実装ヘッドによって保持される複数の電子部品が、全て同じグループに属する電子部品であるかを判定し、前記複数の電子部品が全て同じグループに属する電子部品ではない場合、前記複数の電子部品のうち最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに前記実装ヘッドの高さを調整し、最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに調整された前記実装ヘッドによって前記複数の電子部品を前記基板上に実装させる
実装装置。The mounting apparatus according to claim 2,
The mounting head can hold a plurality of electronic components,
The control unit determines whether a plurality of electronic components held by the mounting head in one holding step belong to the same group, and the plurality of electronic components belong to the same group. If it is not an electronic component, the height of the mounting head is adjusted to a height corresponding to the group to which the electronic component having the largest size belongs among the plurality of electronic components, and the height corresponding to the group to which the electronic component having the largest size belongs is adjusted. A mounting apparatus that mounts the plurality of electronic components on the substrate by the mounting head adjusted to a height.
前記制御部は、前記複数の電子部品が全て同じグループに属する電子部品ではない場合、前記供給領域において、前記複数の電子部品のうち最も小さい電子部品が属するグループに応じた実装ヘッドの高さから順番に、段階的に前記実装ヘッドの高さを調整しながら前記実装ヘッドにより前記複数の電子部品を保持させる
実装装置。The mounting apparatus according to claim 3,
When the plurality of electronic components are not all electronic components belonging to the same group, the control unit determines, from the height of the mounting head according to the group to which the smallest electronic component belongs among the plurality of electronic components in the supply region. A mounting apparatus that holds the plurality of electronic components by the mounting head while sequentially adjusting the height of the mounting head step by step.
前記制御部は、前記段階的な高さの調整により最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに調整された前記実装ヘッドの高さを保ったまま、前記実装ヘッドを前記供給領域から前記実装領域に移動させ、最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに調整されている前記実装ヘッドによって前記複数の電子部品を前記基板上に実装させる
実装装置。The mounting apparatus according to claim 4,
The control unit moves the mounting head to the supply area while maintaining the height of the mounting head adjusted to the height corresponding to the group to which the electronic component having the largest size belongs by the stepwise height adjustment. The mounting device is configured to mount the plurality of electronic components on the substrate by the mounting head that is adjusted to a height corresponding to a group to which the electronic component having the largest size belongs to the mounting region.
前記実装ヘッドは、複数の電子部品を保持可能であり、
前記制御部は、同じグループに属する複数の電子部品を、一回の前記保持工程において優先的に前記実装ヘッドによって保持させる
実装装置。The mounting apparatus according to claim 2,
The mounting head can hold a plurality of electronic components,
The control unit preferentially holds a plurality of electronic components belonging to the same group by the mounting head in one holding step.
前記制御部は、相対的にサイズが小さい前記電子部品が属するグループに応じた高さから順番に、前記実装ヘッドの高さを調整し、一旦、相対的にサイズが大きい前記電子部品が属するグループに応じた高さに前記実装ヘッドの高さを変更した場合、相対的にサイズが小さい前記電子部品が属するグループに応じた高さへの前記実装ヘッドの高さの変更を規制する
実装装置。The mounting apparatus according to claim 1,
The control unit adjusts the height of the mounting head in order from the height corresponding to the group to which the electronic component having a relatively small size belongs, and once the group to which the electronic component having a relatively large size belongs When the height of the mounting head is changed to a height according to the mounting device, the mounting device regulates a change in the height of the mounting head to a height according to a group to which the electronic component having a relatively small size belongs.
前記電子部品が属するグループに応じた高さに実装ヘッドの高さを調整し、
高さが調整された前記実装ヘッドにより前記基板上に前記電子部品を実装させる
電子部品の実装方法。Based on a classification table in which a plurality of electronic components having different sizes are classified into a plurality of groups according to the size, it is determined which group the electronic components mounted on the board belong to,
Adjusting the height of the mounting head to a height corresponding to the group to which the electronic component belongs,
A mounting method of an electronic component, wherein the electronic component is mounted on the substrate by the mounting head whose height is adjusted.
サイズの異なる複数の電子部品が前記サイズに応じて複数のグループに分類された分類表に基づいて、基板上に実装される電子部品がどのグループに属するかを判断するステップと、
前記電子部品が属するグループに応じた高さに実装ヘッドの高さを調整するステップと、
高さが調整された前記実装ヘッドにより前記基板上に前記電子部品を実装させるステップと
を実行させるプログラム。In mounting equipment,
Determining a group to which electronic components mounted on a board belong, based on a classification table in which a plurality of electronic components having different sizes are classified into a plurality of groups according to the size;
Adjusting the height of the mounting head to a height corresponding to the group to which the electronic component belongs;
And a step of mounting the electronic component on the substrate by the mounting head whose height is adjusted.
前記電子部品が属するグループに応じた高さに実装ヘッドの高さを調整し、
高さが調整された前記実装ヘッドにより前記基板上に前記電子部品を実装させる
基板の製造方法。Based on a classification table in which a plurality of electronic components having different sizes are classified into a plurality of groups according to the size, it is determined which group the electronic components mounted on the board belong to,
Adjusting the height of the mounting head to a height corresponding to the group to which the electronic component belongs,
A method for manufacturing a substrate, wherein the electronic component is mounted on the substrate by the mounting head whose height is adjusted.
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