JP4914511B2 - 照明装置 - Google Patents
照明装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4914511B2 JP4914511B2 JP2010096994A JP2010096994A JP4914511B2 JP 4914511 B2 JP4914511 B2 JP 4914511B2 JP 2010096994 A JP2010096994 A JP 2010096994A JP 2010096994 A JP2010096994 A JP 2010096994A JP 4914511 B2 JP4914511 B2 JP 4914511B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- power supply
- supply circuit
- heat radiating
- insulator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
- F21V23/02—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being transformers, impedances or power supply units, e.g. a transformer with a rectifier
- F21V23/026—Fastening of transformers or ballasts
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
- F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
- F21V29/508—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of electrical circuits
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Description
本発明は、光源と、該光源に電力を供給する電源回路部と、該電源回路部を内部に収容し、前記電源回路部が発する熱を放散する放熱部と、外部電源に接続される接続部と、前記放熱部及び接続部間に設けられ、電気的に絶縁する絶縁体とを備える照明装置に関する。
照明装置は、一般に、光源、該光源に電力を供給する電源回路部等の発熱部品を内部に収容している。この発熱部品の発熱に伴い、発熱部品の温度が上昇すると、発光ダイオード(以下、LEDという)等の光源、電源回路部を構成する回路部品等の発熱部品の性能を確保できない虞が生じる。また、照明装置の外表面の温度が上昇してしまい、安全性の観点から好ましくない。そこで、従来、発熱部品からの熱を照明装置の外部の空気に放散することが可能なように構成された照明装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特許文献1に開示された照明装置は、光源511を有する光源部510と、光源511を点灯する電源部(電源回路部)530と、電源部530に電源を供給する電源端子台540と、光源部510、電源部530及び電源端子台540が設けられる器具本体520とを備えてなり、器具本体520の外周に設けられたバネ材からなる支持具550により光源部510の側が設置穴の側になるように天井に設置され、所謂ダウンライトとして用いられる(図5参照)。
器具本体520は、アルミニウムのダイカスト製であり、円筒状のケース部材として構成してあり、光源511、電源部530が発する熱を放散する放熱部を兼ねている。器具本体520は、該器具本体520の内部を仕切る仕切り板521を有しており、該仕切り板521は光源部510を配設するための支持部を兼ねている。電源部530は、該電源部530の配線基板531と器具本体520の仕切り板521との間に、電気絶縁距離を確保すべく、所定間隔を有して器具本体520に保持してある。
特許文献1に係る照明器具において、電源部530が発した熱は、器具本体520に伝達され、該器具本体520から外部へ放散するように構成してある。しかしながら、電源部530の配線基板531を周縁部において器具本体520に当接させてあるのみであり電源部530からの熱を伝える伝熱面積を十分に確保することができない。このため、電源部530が発した熱を器具本体520に十分に伝導することができず、放熱が十分にできない虞がある。
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、電源回路部が発する熱を十分に放散することができる照明装置を提供することを目的とする。
本発明に係る照明装置は、光源と、該光源に電力を供給する電源回路部と、該電源回路部を内部に収容し、前記電源回路部が発する熱を放散する放熱部と、外部電源に接続される接続部と、該接続部と一体的に成形されており、前記放熱部及び接続部間を電気的に絶縁する絶縁体とを備える照明装置において、前記電源回路部は、基板と該基板の両面に実装された複数の回路部品を有し、前記絶縁体は、熱伝導体であり、前記基板の他面と比較して発熱量が多い回路部品が実装された一面の側が前記放熱部に連結される連結部の内面の側になるように前記基板を保持する保持部を有することを特徴とする。
本発明にあっては、電源回路部が発する熱を放散する放熱部と、外部電源に接続される接続部との間に、接続部と一体的に成形された絶縁体を設け、熱伝導体である絶縁体により、前記放熱部及び接続部間を熱的に接続している。また絶縁体は、電源回路部を保持する保持部を有し、該保持部は、電源回路部の基板を発熱量が多い回路部品の実装面が放熱部との連結部の内面側となるように保持している。従って、電源回路部が発した熱を、絶縁体を介して放熱部に確実に伝達することができ、放熱部から外部に放散することができる。また接続部を放熱部材としても用いることができるから、電源回路部からの熱を十分に放散することができる。
本発明に係る照明装置は、前記接続部及び絶縁体間には、高熱伝導性の接着剤が充填してあることを特徴とする。
本発明にあっては、接続部及び絶縁体間に高い熱伝導性を有する接着剤を充填してあるから、接続部と絶縁体を密着させ、絶縁体から接続部への伝熱を、低い伝熱抵抗下にて行わせて接続部を放熱部材として有効に利用することができ、電源回路部からの熱を更に十分に放散することができる。
本発明に係る照明装置は、前記電源回路部及び絶縁体間には、熱伝導性材料が充填してあることを特徴とする。
更に前記絶縁体は、前記連結部に連設され、前記接続部を保持する口金保持部を備え、前記熱伝導性材料は、前記連結部から前記口金保持部に亘って充填してあることを特徴とする。
更に前記絶縁体は、前記連結部に連設され、前記接続部を保持する口金保持部を備え、前記熱伝導性材料は、前記連結部から前記口金保持部に亘って充填してあることを特徴とする。
本発明にあっては、電源回路部及び絶縁体間に熱伝導性材料を充填してあり、電源回路部と絶縁体との間に空気等の気体が介在しないため、電源回路部からの熱を絶縁体に効率的に伝達することができる。熱伝導材料は、連結部から口金保持部に亘って充填してあるから、電源回路部からの熱を放熱部及び接続部を介して外部に十分に放散することができる。
本発明に係る照明装置は、前記絶縁体は、ポリアミド及び/又は液晶ポリマーを含んでなることを特徴とする。
本発明にあっては、絶縁体が、ポリアミド及び/又は液晶ポリマーを含んでなる樹脂製であるから、絶縁性を確保しつつ、熱良導体とすることができ、絶縁体内部の伝熱抵抗を低減することができ、電源回路部が発した熱を、絶縁体を介して放熱部及び接続部に効率的に伝達することができる。また、樹脂製であるから、射出成型機等を用いて、接続部を絶縁体と容易に一体的に成形することができ、製造工程を簡略化することができる。
更に本発明に係る照明装置は、前記光源は、LEDであることを特徴とする。
更に本発明に係る照明装置は、前記光源は、LEDであることを特徴とする。
本発明によれば、電源回路部が発する熱を十分に放散することができる。
以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて、電球型の照明装置を例に詳述する。図1は、本発明の実施の形態に係る照明装置の模式的外観図である。図2は、本実施の形態に係る照明装置の模式的縦断面図である。図3は、図1の III−III 線による模式的横断面図である。
図において1は、光源としての光源モジュールである。光源モジュール1は、円板状をなすLED基板11と、該LED基板11の一面に実装された複数のLED12とを備えてなる。LED基板11は、LED12からの熱を光源モジュール1が取付けられる放熱板2に伝導する熱伝導体を兼ねており、例えば、鉄、アルミニウム等の金属製である。LED12は、例えば、LED素子と、該LED素子を封止する封止樹脂と、入力端子及び出力端子とを備えてなる表面実装型のLEDである。
LED12が一面に実装されたLED基板11は、他面(LED12が実装された面の反対側の面)にて放熱板2に固定してある。放熱板2は、アルミニウム等の金属製であり、円板状の光源保持部21と、該光源保持部21の外周縁に立設された扁平な周壁部22とを有している。放熱板2の光源保持部21の一面21aに、LED基板11が固定してある。周壁部22は、光源保持部21の一面21aの側に立設してあり、光源保持部21の側から突設端側に向けて緩やかに拡径してある。光源モジュール1が取付けられた放熱板2は、光源保持部21の他面21bの側が放熱部3の側になるように、放熱部3に取付けてある。
放熱部3は、アルミニウム等の金属製であり、円筒状を有している。放熱部3は、長手方向の一端側から他端側に向けて緩やかに拡径された円錐台状の外形を有している。放熱部3の他端側(拡径された側)の内側には、放熱板2が取付けられる取付座31が設けてある。取付座31は、例えば、放熱部3の内側に環状に周設してある。なお、取付座31の形状はこれに限定されず、放熱板2を取付可能な形状であればよい。
放熱部3のLED基板11に設けられたネジ用穴(図示せず)、放熱板2に設けられたネジ用穴(図示せず)及び放熱部3の他端側(拡径された側)の取付座31に設けられたネジ用穴(図示せず)が整合するように、光源モジュール1及び放熱板2を放熱部3の取付座31に載置して、ネジをネジ用穴に螺合することにより、光源モジュール1及び放熱板2が放熱部3に固定してある。
LED基板11と放熱板2、及び放熱板2と放熱部3は夫々略全面にて当接させてあるため、十分な伝熱面積を有している。従って、LED12からの熱は、LED基板11を介して放熱板2に効率良く伝導され、一部はそのまま放熱板2の周縁部から照明装置100の外部の空気に放熱され、残りの熱は、放熱板2から放熱部3に効率良く伝導され、放熱部3から照明装置100の外部の空気に放熱される。これら放熱板2及び放熱部3により放熱されるため、LED12は、所定の性能及び寿命を確保するために必要な温度に冷却されることになる。なお、LED基板11と放熱板2との間、及び放熱板2と放熱部3との間には、熱伝導シート又は熱良導性のグリースが介装してあることが望ましい。これら放熱板2及び放熱部3は、光源モジュール1からの熱を放散する放熱器として機能すると共に、照明装置の外装体として機能する。
放熱部3の一端側(取付座31が設けられた側の反対側)には、口金5及び放熱部3間を電気的に絶縁する絶縁体としての絶縁リング4を介して、接続部としての口金5が設けてある。絶縁リング4は、円筒状をなし、口金5を保持する口金保持部41と、該口金保持部41に連設され、放熱部3に連結される連結部42とを備えている。
連結部42は、図3に示すように、口金保持部41の内側に設けられ、該口金保持部41の中心を通る面に平行な板部である。連結部42の外面42aには、放熱部3の内面に形成された係合部(図示せず)に係合する係合爪43が設けてある。口金保持部41の連結部42の反対側の端部には、後述する電源回路部の電源基板を保持する保持部44が、連結部42に適長離隔して平行に設けてある。また、口金保持部41には、電源基板が係合する係合凹部45が、連結部42に適長離隔して平行に設けてある。
本実施の形態において、絶縁リング4は放熱性、電気絶縁性に優れる樹脂、所謂放熱樹脂製である。放熱樹脂は、電気絶縁性を有する樹脂である。放熱樹脂の熱伝導率は、例えば、約1〜70(W/m・K)である。この放熱樹脂は、例えば、ポリアミド(所謂ナイロン)、及び/又は液晶ポリマーをベースとして含んでなる合成樹脂製である。なお、放熱樹脂は、電気絶縁性を有していればよく、ポリアミド及び/又は液晶ポリマーを含む合成樹脂に限定されない。
また、絶縁リング4は、放熱性、電気絶縁性に優れる材料製であればよく、セラミック製であってもよい。セラミックの材料として、例えば、酸化アルミニウム等の金属酸化物、窒化ホウ素等、赤外線放射率(赤外線の波長領域における熱放射率)の高い電気絶縁性材料が適用可能である。
口金5は、有底円筒形状を有しており、電球用のソケットと螺合するためのネジ加工が円筒部に施されてなる一極端子51と、口金5の底面に突設された他極端子52とを備えている。これら一極端子51と他極端子52とは電気的に絶縁してある。なお、口金5の円筒部の外形状は、例えばE17又はE26のねじ込み形口金と同一形状に形成してある。
本実施の形態においては、口金5は、絶縁リング4と一体的に成形してある。この一体成形は、口金5に絶縁リング4の形状に応じた金型を嵌め込み、溶融させた状態の前述した放熱樹脂を、射出成型機等を用いて前記金型に流し込み、放熱樹脂を固化させることによりなされる。放熱樹脂は、口金5の円筒部の内面を覆うように、該内面に密着して設けられる。このように、口金5を絶縁リング4と一体的に成形しているから、口金5と絶縁リング4の口金保持部41とを、隙間を生じさせることなく密着させることができ、空気等が介在することによる伝熱抵抗の増大を抑制でき、絶縁リング4から口金5への熱伝導を良好に行うことができる。
このように一体的に成形された絶縁リング4及び口金5は、放熱部3の内面に形成された係合部(図示せず)に、絶縁リング4の連結部42に設けられた係合爪43を係合させることにより、放熱部3に取付けてある。放熱部3と絶縁リング4の連結部42との間には、接着剤75が充填してある。接着剤75は、シリコーン等の材料をベースとする高熱伝導率の接着剤であることが望ましい。放熱部3と絶縁リング4の連結部42との間に接着剤75を充填しているから、空気等の気体が介在することがなく、放熱部3及び絶縁リング4間の伝熱抵抗を小さくすることができる。
絶縁リング4を熱伝導体としているから、放熱部3及び口金5が熱的に接続され、絶縁リング4から放熱部3及び口金5に熱を効率的に伝導することができる。放熱部3と絶縁リング4の連結部42との間に、高熱伝導率の接着剤75を充填することにより、絶縁リング4から放熱部3に熱を更に効率的に伝導することができる。なお、絶縁リング4は、口金5及び放熱部3間を電気的に絶縁する絶縁体として機能する。また、絶縁リング4は、口金5と放熱部3を連結する連結体として機能する。
これら放熱板2、放熱部3及び絶縁リング4により形成される空洞内には、電線を介して光源モジュール1に所定の電圧及び電流の電力を供給するための電源回路部6が収容してある。
電源回路部6は、矩形板状の電源基板61と、該電源基板61に実装された複数の回路部品とを備えてなる。電源基板61の両面には、外部交流電源から供給される交流電流を全波整流するブリッジダイオード、整流後の電源電圧を所定の電圧に変圧するトランス、トランスの1次側及び2次側に接続されたダイオード、IC等の回路部品が夫々分配して実装してある。なお、電源基板61として、例えば、ガラスエポキシ基板、紙フェノール基板等が用いられる。
電源回路部6の電源基板61の一面61aには、複数の回路部品62が実装してあり、電源基板61の他面61bには、一面61aに実装される回路部品62と比較して、供給される電流による発熱量が比較的多い回路部品63が実装してある。
電源回路部6は、電源基板61の他面61bの側(回路部品63が実装してある側)が絶縁リング4の連結部42の側になるように、電源基板61の一部を、絶縁リング4に設けられた係合凹部45に係合させることにより、放熱部3と絶縁リング4とにより形成される空洞内に保持される。この保持状態において、電源回路部6は、回路部品63の一部が連結部42の内面42bに当接するようにしてある。回路部品63の一部が絶縁リング4に当接させてあるから、電源回路部6が発した熱の一部を、絶縁リング4に直接伝達することができ、電源回路部6からの熱を絶縁リング4に効率的に伝達することができる。
この電源回路部6の電源基板61の他面61bと絶縁リング4の連結部42の内面42bとの間には、熱伝導性材料としての樹脂7が充填してある。樹脂7は、例えば、シリコーン系樹脂、ポリウレタン系樹脂等の高熱伝導性の樹脂である。電源回路部6及び絶縁リング5体間に樹脂7を充填しているから、電源回路部6と絶縁リング4との間に空気等の気体が介在しないため、電源回路部6からの熱を絶縁リング4に効率的に伝達することができる。熱伝導率の高い樹脂7を充填しているから、絶縁リング4を介して電源回路部6からの熱を放熱部3及び口金5に効率的に伝達することができる。
電源回路部6は、口金5の一極端子51及び他極端子52と電線(図示せず)を介して電気的に接続してある。また、電源回路部6は、光源モジュール1と電線(図示せず)を介してコネクタにより電気的に接続してある。なお、電線ではなく、ピンプラグを用いて電気的に接続するようにしてもよい。
一方、放熱部3の他端側の放熱板2には、LED12の光出射方向の側を覆うように透光性のカバー8が取付けてある。カバー8は半球殻状の形状を有する乳白色のガラス製である。カバー8の内面には、カバー8が破損したときに破片が飛散することを防止する飛散防止膜が略全面に亘って設けてあることが望ましい。このカバー8は、開口側の周縁にて放熱板2の光源保持部21の縁部に接着剤等により取付けられる。なお、カバー8の材料は、ガラスに限定されず、例えばポリカーボネートのような樹脂製であってもよい。
以上のように構成された照明装置100は、口金5を電球用のソケットに螺合することにより外部交流電源に接続される。この状態にて、電源を投入したとき、口金5を介して交流電流が電源回路部6に供給される。電源回路部6は、所定の電圧及び電流の電力を光源モジュール1に供給してLED12を点灯させる。
このLED12の点灯に伴って、主としてLED12及び電源回路部6が発熱する。LED12からの熱は、前述したように、放熱板2及び放熱部3に伝導され、放熱板2及び放熱部3から照明装置100の外部の空気に放散される。一方、電源回路部6からの熱は、直接又は樹脂7を介して、絶縁リング4に伝導され、伝導された熱の一部は、放熱部3伝達され、該放熱部3から照明装置100の外部の空気に放散される。絶縁リング4に伝導された熱の他の部分は口金5に伝達され、該口金5から照明装置100の外部の空気に放散される。
本実施の形態に係る照明装置100においては、前述したように、放熱部3及び口金5間に設けられる絶縁リング4を熱伝導体としているから、電源回路部6が発した熱を、絶縁リング4を介して放熱部3及び口金5に伝達することができ、該放熱部3及び口金5から外部に放散することができる。このように口金5を放熱部材としても用いることができるから、放熱面積を大きくすることができ、電源回路部6からの熱を十分に放散することができる。
そして、口金5が絶縁リング4と一体的に成形してあるから、口金5と絶縁リング4とを、隙間を生じさせることなく密着させることができ、口金5及び絶縁リング4間の伝熱抵抗を低減することができる。この結果、絶縁リング4から口金5へ効率的に熱を伝達することができるから、口金5を放熱部材として有効に利用することができ、電源回路部6からの熱を更に十分に放散することができる。
また、絶縁リング4は、ポリアミド及び/又は液晶ポリマーを含んでなる樹脂製であるから、絶縁性を確保しつつ、熱良導体とすることができ、絶縁リング4内部の伝熱抵抗を低減することができ、電源回路部6が発した熱を、絶縁リング4を介して放熱部3及び口金5に効率的に伝達することができる。また、樹脂製であるから、射出成型機等を用いて、口金5を絶縁リング4と容易に一体的に成形することができ、製造工程を簡略化することができる。
また、電源回路部6の回路部品63の一部を絶縁リング4に当接させてあるから、電源回路部6が発した熱の一部を、他の物質を介することなく、絶縁リング4に直接伝達することができる。この結果、電源回路部6からの熱を絶縁リング4に効率的に伝達することができる。
また、この電源回路部6の電源基板61の他面61bと絶縁リング4の連結部42の内面42bとの間に、熱伝導性材料としての樹脂7が充填してあるから、電源回路部6と絶縁リング4との間に空気等の気体が介在しないため、電源回路部6からの熱を絶縁リング4に効率的に伝達することができる。熱伝導率の高い樹脂7を用いることにより、絶縁リング4を介して電源回路部6からの熱を放熱部3及び口金5に効率的に伝達することができる。
そして、この近接させた電源回路部6の電源基板61の他面61bと絶縁リング4の連結部42の内面42bとの間の隙間に樹脂7を充填してあるから、充填する樹脂7の量を低減することができる。
以上の実施の形態に係る照明装置100においては、口金5が絶縁リング4と一体的に成形してあるが、これに限定されず、口金5及び絶縁リング4を夫々別体に形成しても良い。図4は、本発明の他の実施の形態に係る照明装置200の電源回路部6近傍の模式的縦断面図である。
絶縁リング104は、円筒状をなし、口金5を保持する口金保持部141と、該口金保持部141に連設され、放熱部3に連結される連結部42とを備えている。口金保持部141の外周面には、口金5と螺合するためのネジ加工が施してある。口金5は、口金5の内部に絶縁リング4の口金保持部141を挿入して螺合することにより、絶縁リング104と一体化してある。絶縁リング104の口金保持部141と口金5との間には、接着剤76が充填してある。接着剤76は、シリコーン等の材料をベースとする高熱伝導率の接着剤であることが望ましい。その他の構成は、図2に示す照明装置100と同様であるため、対応する構成部材に図2と同一の参照符号を付して、その構成の詳細な説明を省略する。
本実施の形態の照明装置200において、絶縁リング104の口金保持部141と口金5との間に接着剤76を充填しているから、空気等の気体が介在することがなく、絶縁リング104及び口金5間の伝熱抵抗を小さくすることができ、前述した照明装置100と同様の効果が得られる。
なお、以上の実施の形態においては、放熱部3に収容される発熱体として、電源回路部6について述べたが、LEDの光量及び/又は色度を調整可能なように構成された調光機能付きの照明装置においては、調光用の制御部も同様に発熱体となる。この場合においても、以上の実施の形態において述べた電源回路部6と同様に構成、即ち制御回路基板を絶縁リング4に近接させて設置して、制御回路基板と絶縁リング4との間に樹脂を充填することにより、制御部からの熱を放熱部3に効率的に伝導することが可能である。
また、以上の実施の形態においては、光源として表面実装型LEDを用いているが、これに限定されず、他のタイプのLED、EL(Electro Luminescence)等を用いてもよい。
また、以上の実施の形態においては、電球用のソケットに取付ける電球型の照明装置を例に説明したが、電球型の照明装置に限定されず、他の型の照明装置に適用することができる。更に、本発明は、照明装置以外の発熱体を備える機器にも適用可能であり、その他、特許請求の範囲に記載した事項の範囲内において種々変更した形態にて実施することが可能であることは言うまでもない。
1 光源モジュール(光源)
3 放熱部
4 絶縁リング(絶縁体)
5 口金(接続部)
6 電源回路部
62,63 回路部品
7 樹脂(熱伝導性材料)
76 接着剤
3 放熱部
4 絶縁リング(絶縁体)
5 口金(接続部)
6 電源回路部
62,63 回路部品
7 樹脂(熱伝導性材料)
76 接着剤
Claims (6)
- 光源と、該光源に電力を供給する電源回路部と、該電源回路部を内部に収容し、前記電源回路部が発する熱を放散する放熱部と、外部電源に接続される接続部と、該接続部と一体的に成形されており、前記放熱部及び接続部間を電気的に絶縁する絶縁体とを備える照明装置において、
前記電源回路部は、基板と該基板の両面に実装された複数の回路部品を有し、
前記絶縁体は、熱伝導体であり、前記基板の他面と比較して発熱量が多い回路部品が実装された一面の側が前記放熱部に連結される連結部の内面の側になるように前記基板を保持する保持部を有することを特徴とする照明装置。 - 前記接続部及び絶縁体間には、高熱伝導性の接着剤が充填してあることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。
- 前記電源回路部及び絶縁体間には、熱伝導性材料が充填してあることを特徴とする請求項1又は2に記載の照明装置。
- 前記絶縁体は、前記連結部に連設され、前記接続部を保持する口金保持部を備え、
前記熱伝導性材料は、前記連結部から前記口金保持部に亘って充填してあることを特徴とする請求項3に記載の照明装置。 - 前記絶縁体は、ポリアミド及び/又は液晶ポリマーを含んでなることを特徴とする請求項1から4の何れか一つに記載の照明装置。
- 前記光源は、LEDであることを特徴とする請求項1から5の何れか一つに記載の照明装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010096994A JP4914511B2 (ja) | 2010-04-20 | 2010-04-20 | 照明装置 |
EP11771805.6A EP2562467A4 (en) | 2010-04-20 | 2011-03-04 | ILLUMINATION DEVICE |
PCT/JP2011/055062 WO2011132465A1 (ja) | 2010-04-20 | 2011-03-04 | 照明装置 |
CN2011800195521A CN102869917A (zh) | 2010-04-20 | 2011-03-04 | 照明装置 |
US13/642,300 US20130033166A1 (en) | 2010-04-20 | 2011-03-04 | Lighting apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010096994A JP4914511B2 (ja) | 2010-04-20 | 2010-04-20 | 照明装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012010259A Division JP5283765B2 (ja) | 2012-01-20 | 2012-01-20 | 照明装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011228125A JP2011228125A (ja) | 2011-11-10 |
JP4914511B2 true JP4914511B2 (ja) | 2012-04-11 |
Family
ID=44834004
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010096994A Expired - Fee Related JP4914511B2 (ja) | 2010-04-20 | 2010-04-20 | 照明装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130033166A1 (ja) |
EP (1) | EP2562467A4 (ja) |
JP (1) | JP4914511B2 (ja) |
CN (1) | CN102869917A (ja) |
WO (1) | WO2011132465A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4945657B2 (ja) * | 2010-04-19 | 2012-06-06 | 日立アプライアンス株式会社 | Led電球 |
JP5508113B2 (ja) * | 2010-04-21 | 2014-05-28 | パナソニック株式会社 | ランプ及び照明装置 |
CN103090338B (zh) * | 2011-11-03 | 2018-10-09 | 欧司朗股份有限公司 | 驱动器组件及其制造方法 |
WO2014006801A1 (ja) * | 2012-07-03 | 2014-01-09 | パナソニック株式会社 | 電球形ランプ |
CN202868630U (zh) * | 2012-09-29 | 2013-04-10 | 东莞巨扬电器有限公司 | 散热模块及具有散热模块的组合式照明装置 |
DE202013007592U1 (de) * | 2013-08-26 | 2013-09-06 | Osram Gmbh | Halbleiterlampe mit Wärmeleitkörper zwischen Treiber und Treibergehäuse |
US10448537B2 (en) * | 2015-06-11 | 2019-10-15 | Toray Industries, Inc. | Power supply device, photochemical reaction device and method in which same is used, and lactam production method |
CN107847338A (zh) * | 2015-07-13 | 2018-03-27 | 株式会社龙实验室 | 智能月经杯和使用智能月经杯测量月经血的方法 |
CN106195687A (zh) * | 2016-07-28 | 2016-12-07 | 上海劲生工贸有限公司 | 一种led灯及其生产工艺 |
CN107477535B (zh) * | 2017-09-18 | 2023-07-28 | 欧普照明股份有限公司 | 转接器、光源装置和照明设备 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01206505A (ja) * | 1988-02-12 | 1989-08-18 | Toshiba Corp | けい光ランプ装置 |
JPH03108846U (ja) * | 1990-02-23 | 1991-11-08 | ||
US5811937A (en) * | 1996-04-10 | 1998-09-22 | Link Usa International, Inc. | Bulb-type electronic energy-saving lamp |
JP2004165053A (ja) * | 2002-11-14 | 2004-06-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路一体放電管及びその製造方法 |
US7758223B2 (en) * | 2005-04-08 | 2010-07-20 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Lamp having outer shell to radiate heat of light source |
CN100590345C (zh) * | 2005-07-07 | 2010-02-17 | 东芝照明技术株式会社 | 小型自镇流荧光灯及照明装置 |
JP4257620B2 (ja) * | 2005-07-12 | 2009-04-22 | 東芝ライテック株式会社 | 電球形蛍光ランプおよび照明装置 |
US20110128742A9 (en) * | 2007-01-07 | 2011-06-02 | Pui Hang Yuen | High efficiency low cost safety light emitting diode illumination device |
JP4798504B2 (ja) | 2007-01-31 | 2011-10-19 | 東芝ライテック株式会社 | 照明器具 |
US8226270B2 (en) * | 2007-05-23 | 2012-07-24 | Sharp Kabushiki Kaisha | Lighting device |
JPWO2009044716A1 (ja) * | 2007-10-01 | 2011-02-10 | 株式会社光波 | 発光装置 |
US8274241B2 (en) * | 2008-02-06 | 2012-09-25 | C. Crane Company, Inc. | Light emitting diode lighting device |
JP5348410B2 (ja) * | 2009-06-30 | 2013-11-20 | 東芝ライテック株式会社 | 口金付ランプおよび照明器具 |
CN102518950B (zh) * | 2009-09-09 | 2015-01-14 | 松下电器产业株式会社 | 灯泡形灯及照明装置 |
CN102032481B (zh) * | 2009-09-25 | 2014-01-08 | 东芝照明技术株式会社 | 附带灯口的照明灯及照明器具 |
-
2010
- 2010-04-20 JP JP2010096994A patent/JP4914511B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-03-04 EP EP11771805.6A patent/EP2562467A4/en not_active Withdrawn
- 2011-03-04 CN CN2011800195521A patent/CN102869917A/zh active Pending
- 2011-03-04 US US13/642,300 patent/US20130033166A1/en not_active Abandoned
- 2011-03-04 WO PCT/JP2011/055062 patent/WO2011132465A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102869917A (zh) | 2013-01-09 |
WO2011132465A1 (ja) | 2011-10-27 |
EP2562467A4 (en) | 2013-12-11 |
US20130033166A1 (en) | 2013-02-07 |
EP2562467A1 (en) | 2013-02-27 |
JP2011228125A (ja) | 2011-11-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4914511B2 (ja) | 照明装置 | |
JP4865051B2 (ja) | Par型の照明装置 | |
JP4907726B2 (ja) | 放熱装置及び照明装置 | |
JP5152698B2 (ja) | 発光素子ランプ及び照明装置 | |
JP5582305B2 (ja) | ランプ装置および照明器具 | |
JP5799850B2 (ja) | ランプ装置および照明器具 | |
JP4828639B2 (ja) | 照明装置 | |
JP5565583B2 (ja) | 電球形ランプおよび照明器具 | |
JP5508113B2 (ja) | ランプ及び照明装置 | |
JP2010135181A (ja) | 照明装置 | |
JP2013030414A (ja) | ランプ装置および照明器具 | |
JP2014067737A (ja) | Ledランプ | |
WO2012008175A1 (ja) | 照明装置 | |
JP5534215B2 (ja) | ランプ装置および照明装置 | |
JP5208286B2 (ja) | 照明装置 | |
JP5283765B2 (ja) | 照明装置 | |
JP5204936B2 (ja) | 照明装置 | |
JP5300957B2 (ja) | 照明装置 | |
JP2013182776A (ja) | 照明装置 | |
WO2015093087A1 (ja) | ランプ装置および照明装置 | |
JP5660410B2 (ja) | ランプ装置および照明装置 | |
KR101611391B1 (ko) | 절연 방열판이 구비된 led등 | |
JP2016012523A (ja) | ランプ装置および照明装置 | |
JP2018116941A (ja) | ランプ装置および照明装置 | |
JP2014078363A (ja) | Ledランプ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111227 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120120 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150127 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |