JPWO2013136474A1 - 冷却システム - Google Patents
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Abstract
Description
はじめに、本願の開示する技術の第一実施形態を説明する。
次に、本願の開示する技術の第二実施形態を説明する。
次に、本願の開示する技術の第三実施形態を説明する。
Claims (18)
- 電子機器と、
前記電子機器に冷却流体を供給する供給配管と、
前記電子機器から前記冷却流体を排出する排出配管と、
前記供給配管を流れる前記冷却流体の温度が前記電子機器の設置された環境の露点よりも低い場合に、前記供給配管と前記排出配管との間で熱交換する熱交換部と、
を備えた冷却システム。 - 前記熱交換部は、
前記供給配管に設けられた第一多孔質体と、
前記排出配管と前記第一多孔質体とを繋ぐ第二多孔質体と、
を有している、
請求項1に記載の冷却システム。 - 前記第一多孔質体には、撥水処理が施され、
前記第二多孔質体には、親水処理が施されている、
請求項2に記載の冷却システム。 - 前記撥水処理には、フロン系、又は、シリコーン系の処理剤が用いられている、
請求項3に記載の冷却システム。 - 前記親水処理には、アクリルアミド系の処理剤が用いられている、
請求項3又は請求項4に記載の冷却システム。 - 前記第一多孔質体の孔径は、前記第二多孔質体の孔径よりも大きく設定されている、
請求項2〜請求項5のいずれか一項に記載の冷却システム。 - 前記第一多孔質体及び前記第二多孔質体には、前記環境の雰囲気が供給されている、
請求項2〜請求項6のいずれか一項に記載の冷却システム。 - 前記第一多孔質体及び前記第二多孔質体は、前記電子機器の筐体の内部に収容され、
前記第一多孔質体及び前記第二多孔質体には、送風部によって前記筐体の内部に冷却風の流れが形成されることにより、前記環境の雰囲気が供給されている、
請求項7に記載の冷却システム。 - 前記第一多孔質体は、前記供給配管の周囲に設けられている、
請求項2〜請求項8のいずれか一項に記載の冷却システム。 - 前記第一多孔質体及び前記第二多孔質体は、ポリイミド系、又は、フッ素系の樹脂により形成されている、
請求項2〜請求項9のいずれか一項に記載の冷却システム。 - 前記熱交換部は、
前記供給配管に設けられた撥水部材と、
前記排出配管と前記撥水部材とを繋ぐ親水部材と、
を有している、
請求項1に記載の冷却システム。 - 前記供給配管及び前記排出配管は、互いに並列に設けられた並列部を有し、
前記熱交換部は、前記並列部に設けられている、
請求項1〜請求項11のいずれか一項に記載の冷却システム。 - 前記電子機器は、発熱体が実装された基板と、前記発熱体と熱交換する冷却部とを有し、
前記供給配管は、前記冷却部に前記冷却流体を供給する、
請求項1〜請求項12のいずれか一項に記載の冷却システム。 - 前記電子機器の筐体の内部に冷却風の流れを形成する送風部と、
前記筐体の内部に収容され発熱体が実装された基板よりも前記冷却風の流れの下流側に配置されると共に、前記供給配管に設けられたラジエータと、
を備えた請求項1〜請求項13のいずれか一項に記載の冷却システム。 - 前記供給配管における前記熱交換部による熱交換領域よりも上流側の部位には、平面視にて略U字状に折り曲げられた折曲部が形成され、
前記ラジエータは、前記折曲部に設けられている、
請求項14に記載の冷却システム。 - 前記供給配管における前記熱交換部による熱交換領域よりも上流側の部位と、前記排出配管における前記熱交換部による熱交換領域よりも下流側の部位とをバイパスするバイパス管と、
前記供給配管を流れる前記冷却流体の流量と前記バイパス管を流れる前記冷却流体の流量との割合を調整する流量調整部と、
を備えた請求項1〜請求項15のいずれか一項に記載の冷却システム。 - 前記電子機器に供給される前記冷却流体の温度を検出する温度検出器と、
前記環境の湿度を検出する湿度検出器と、
前記電子機器に供給される前記冷却流体の温度が前記環境の露点よりも高くなるように、前記温度検出器及び前記湿度検出器の検出結果に基づいて前記流量調整部を制御する制御部と、
を備えた請求項16に記載の冷却システム。 - 前記制御部は、前記電子機器に供給される前記冷却流体の温度が前記環境の露点よりも高い一定の温度範囲に収まるように、前記温度検出器及び前記湿度検出器の検出結果に基づいて前記流量調整部を制御する、
請求項17に記載の冷却システム。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2012/056592 WO2013136474A1 (ja) | 2012-03-14 | 2012-03-14 | 冷却システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2013136474A1 true JPWO2013136474A1 (ja) | 2015-08-03 |
JP5871053B2 JP5871053B2 (ja) | 2016-03-01 |
Family
ID=49160442
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014504559A Expired - Fee Related JP5871053B2 (ja) | 2012-03-14 | 2012-03-14 | 冷却システム |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140367081A1 (ja) |
JP (1) | JP5871053B2 (ja) |
WO (1) | WO2013136474A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019016709A (ja) * | 2017-07-07 | 2019-01-31 | 富士通株式会社 | 冷却装置、排気浄化装置及び自動車 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04320399A (ja) * | 1991-04-19 | 1992-11-11 | Fujitsu Ltd | 電子機器の冷却装置 |
JP3166395U (ja) * | 2010-07-20 | 2011-03-03 | 倍億▲得▼科技股▲ふん▼有限公司 | 冷却システムを有する情報機器収納キャビネット |
JP2011247573A (ja) * | 2010-04-26 | 2011-12-08 | Gac Corp | 冷房システム |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4526011A (en) * | 1983-03-03 | 1985-07-02 | Control Data Corporation | Dew point sensitive computer cooling system |
US4576009A (en) * | 1984-01-31 | 1986-03-18 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Heat transmission device |
US5181558A (en) * | 1990-11-13 | 1993-01-26 | Matsushita Refrigeration Company | Heat exchanger |
US5847927A (en) * | 1997-01-27 | 1998-12-08 | Raytheon Company | Electronic assembly with porous heat exchanger and orifice plate |
US6401807B1 (en) * | 1997-04-03 | 2002-06-11 | Silent Systems, Inc. | Folded fin heat sink and fan attachment |
JP2004060986A (ja) * | 2002-07-29 | 2004-02-26 | Ube Ind Ltd | フレキシブル熱交換器及びその製造方法 |
TWM249438U (en) * | 2003-12-15 | 2004-11-01 | Dong-Mau Want | A radiator with seamless heat conductor |
KR100698462B1 (ko) * | 2005-01-06 | 2007-03-23 | (주)셀시아테크놀러지스한국 | 하이드로필릭 윅을 사용한 판형 열전달 장치, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 칩 셋 |
US7705342B2 (en) * | 2005-09-16 | 2010-04-27 | University Of Cincinnati | Porous semiconductor-based evaporator having porous and non-porous regions, the porous regions having through-holes |
US7662723B2 (en) * | 2005-12-13 | 2010-02-16 | Lam Research Corporation | Methods and apparatus for in-situ substrate processing |
AU2008230367B2 (en) * | 2007-03-28 | 2010-12-09 | Mitsubishi Electric Corporation | Heat exchanger and refrigeration cycle apparatus |
US8069912B2 (en) * | 2007-09-28 | 2011-12-06 | Caterpillar Inc. | Heat exchanger with conduit surrounded by metal foam |
US8322406B2 (en) * | 2008-07-14 | 2012-12-04 | University Of Central Florida Research Foundation, Inc. | Thermally conductive porous element-based recuperators |
-
2012
- 2012-03-14 JP JP2014504559A patent/JP5871053B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2012-03-14 WO PCT/JP2012/056592 patent/WO2013136474A1/ja active Application Filing
-
2014
- 2014-08-29 US US14/472,743 patent/US20140367081A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04320399A (ja) * | 1991-04-19 | 1992-11-11 | Fujitsu Ltd | 電子機器の冷却装置 |
JP2011247573A (ja) * | 2010-04-26 | 2011-12-08 | Gac Corp | 冷房システム |
JP3166395U (ja) * | 2010-07-20 | 2011-03-03 | 倍億▲得▼科技股▲ふん▼有限公司 | 冷却システムを有する情報機器収納キャビネット |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5871053B2 (ja) | 2016-03-01 |
WO2013136474A1 (ja) | 2013-09-19 |
US20140367081A1 (en) | 2014-12-18 |
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