JPWO2013039102A1 - Drilling method and drilling device for plate-like material - Google Patents

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路久 横内
路久 横内
晃 忠田
晃 忠田
信幸 佐々木
信幸 佐々木
藤原　寛
寛 藤原
拓司 大崎
拓司 大崎
智久 川上
智久 川上
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Abstract

本板状材料の孔開け方法は、孔（１１ｗ）とその孔（１１ｗ）の周（１１ｒ）を形成するエッジとを有するダイ（１１）上に板状材料（１）を配置し、板状材料（１）側およびダイ（１１）側の少なくとも一方から、板状材料（１）におけるダイ（１１）の孔（１１ｗ）のサイズよりも大きいサイズの領域に圧力を加えて、ダイ（１１）のエッジで板状材料（１）を切断することにより、ダイ（１１）の孔（１１ｗ）と同じ形状およびサイズの孔を板状材料（１）に形成する。これにより、高度な加工精度が要求されるパンチを用いないことにより、パンチとダイとの間の配置について高精度の調整を不要として、低コスト、高効率、かつ、高い寸法精度で、板状材料に任意の形状の孔を形成することができる板状材料の孔開け方法が提供される。The plate-like material is punched by placing the plate-like material (1) on a die (11) having a hole (11w) and an edge forming the circumference (11r) of the hole (11w). Pressure is applied to a region having a size larger than the size of the hole (11w) of the die (11) in the plate-like material (1) from at least one of the material (1) side and the die (11) side. By cutting the plate-like material (1) at the edges, holes having the same shape and size as the holes (11w) of the die (11) are formed in the plate-like material (1). This eliminates the use of punches that require a high degree of processing accuracy, eliminates the need for high-precision adjustment of the arrangement between the punch and the die, and provides a plate shape with low cost, high efficiency, and high dimensional accuracy. Provided is a method for drilling a plate-like material capable of forming a hole having an arbitrary shape in the material.

Description

本発明は、板状材料の孔開け方法および孔開け装置に関し、詳しくはパンチを用いない板状材料の孔開け方法および孔開け装置に関する。   The present invention relates to a method for punching a plate-shaped material and a punching device, and more particularly to a method for punching a plate-shaped material without using a punch and a punching device.

金属、プラスチック、紙、布などの各種材料で形成される板、シート、膜（フィルム）、箔（フォイル）などの板状材料に対して、パンチとダイとの組み合わせによりプレス加工することで孔を開けるパンチング方法は一般的に広く利用されている。   Holes are formed by pressing a combination of punches and dies on plate-like materials such as plates, sheets, membranes (films), and foils (foil) formed of various materials such as metal, plastic, paper, and cloth. The punching method for opening the sheet is generally widely used.

さらに、進んだ加工方法として、特開２００３−０８０３２３号公報（特許文献１）には、ダイが高度の加工精度が必要とされるダイ刃物の代わりに帯状の弾性体を含むことにより、低価格でダイとパンチとのクリアランス精度の維持調整が不要な金型装置が開示されている。特開２００９−１７８７６７号公報（特許文献２）には、ダイを用いず複数のパンチのみで構成することにより、組み込み精度および加工精度が向上できる多孔加工用パンチおよび金属板の製造方法が開示されている。特開２００９−０２２９８４号公報（特許文献３）には、円形以外の特殊形状の貫通孔を開けるために、孔開けすべき貫通孔の形状に一致する形状の貫通孔を有するダイスと、このダイスの貫通孔の外縁の形状に非相似の外形をもつパンチ本体手段と、を具備する薄板金属の孔開け装置およびその方法が開示されている。特開平０９−０５７６９６号公報（特許文献４）は、パンチとダイとを含むパンチング機構を用いてワークをパンチングする際に、パンチのポンチに超音波振動を発振する振動子を結合することにより、ポンチの下降する力を弱くしてワークに与える衝撃を少なくしても、製品パターンを打ち抜くことができる超音波打ち抜き装置が開示されている。   Further, as an advanced processing method, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-080323 (Patent Document 1) includes a belt-like elastic body instead of a die blade that requires a high degree of processing accuracy. Thus, there is disclosed a mold apparatus that does not require maintenance and adjustment of clearance accuracy between a die and a punch. Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2009-178767 (Patent Document 2) discloses a method for manufacturing a punch for metal processing and a metal plate that can improve assembly accuracy and processing accuracy by using only a plurality of punches without using a die. ing. Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2009-022984 (Patent Document 3) discloses a die having a through-hole having a shape matching the shape of the through-hole to be drilled in order to open a through-hole having a special shape other than a circular shape. Punch body means having an outer shape that is not similar to the shape of the outer edge of each through hole, and a sheet metal drilling device and method therefor are disclosed. Japanese Patent Application Laid-Open No. 09-057696 (Patent Document 4) discloses that when a workpiece is punched using a punching mechanism including a punch and a die, a vibrator that oscillates ultrasonic vibrations is coupled to the punch of the punch. An ultrasonic punching device is disclosed that can punch a product pattern even if the punching force is weakened to reduce the impact applied to the workpiece.

特開２００３−０８０３２３号公報JP 2003-080323 A 特開２００９−１７８７６７号公報JP 2009-178767 A 特開２００９−０２２９８４号公報JP 2009-022984 A 特開平０９−０５７６９６号公報JP 09-057696 A

上記の一般的なパンチング方法では、金型の中にパンチとダイの両方を用意し、さらにパンチが正しくダイに挿入されるべく精密に配置して加工動作をコントロールするためのストリッパーなどの付帯設備、ならびにこれらを定位置にセットするための位置決めガイドを用意する必要がある。このため、たとえば板状材料に開ける孔の径が１ｍｍ以下と小さくなった場合には、非常に細くかつ精巧に加工されたパンチが必要となる。また、板状材料が２００μｍ〜１μｍ程度の厚さである場合には、これらの板状材料を加工する際に発生するバリを適切なレベル以下に抑えるため、パンチとダイとのクリアランス（パンチをダイに差し込んだ際のパンチとダイの間の両側の隙間の合計の値）が板状材料の厚さに対して２０％以下で、かつ、可能な限りゼロに近い値にすることが重要となる。この場合、パンチに対して要求される加工精度は非常に高いものとなり、また、位置決めを行うストリッパーなどの付帯設備、ならびにパンチとダイの相対的な位置を決定づける位置決めガイドにおいても同様の高精度が求められる。さらに、孔を複数同時に開けるためには相互の配置のずれがない状態でのセットアップが必要となり、その高精度金型を損なわず加工するための精密プレスなどの設備も必要であることから、材料と調整の両面で装置全体のコストが高くなることが否めなかった。さらに、同じ孔の形を得るための加工であっても、板状材料の厚さが異なる場合には、クリアランスを適切にするためにパンチと板状材料の組み合わせをその都度調整する必要がある、などの問題点がある。   In the above general punching method, both punches and dies are prepared in the mold, and additional equipment such as a stripper for controlling the processing operation by precisely arranging the punches to be correctly inserted into the die. As well as a positioning guide for setting them in place. For this reason, for example, when the diameter of the hole opened in the plate-like material is as small as 1 mm or less, a very fine and finely processed punch is required. Further, when the plate-like material has a thickness of about 200 μm to 1 μm, the clearance between the punch and the die (punch is reduced) in order to suppress the burr generated when processing these plate-like materials to an appropriate level or less. It is important that the total value of the gaps on both sides between the punch and the die when inserted into the die is 20% or less of the thickness of the plate-like material and as close to zero as possible. Become. In this case, the machining accuracy required for the punch is very high, and the same high accuracy is also obtained in the incidental equipment such as a stripper for positioning and the positioning guide for determining the relative position of the punch and the die. Desired. Furthermore, in order to open a plurality of holes at the same time, it is necessary to set up in a state where there is no misalignment of the mutual arrangement, and equipment such as a precision press for processing without damaging the high precision mold is also required. It cannot be denied that the overall cost of the apparatus is high in both adjustments. Furthermore, even when processing to obtain the same hole shape, if the thickness of the plate-like material is different, it is necessary to adjust the combination of the punch and the plate-like material each time in order to make the clearance appropriate. There are problems such as.

また、特開２００３−０８０３２３号公報（特許文献１）に開示されている金型装置には、パンチによる孔開けの結果生じたカスがそのまま弾性体に残るため、孔開けのたびに弾性体を移動させなければならないという問題点がある。特開２００９−１７８７６７号公報（特許文献２）に開示されている多孔加工用パンチおよび金属板の製造方法には、パンチングされたワーク加工品は弾性マットのなかに入り込んでクレーター状の孔形状となるため、ワーク加工品の平面性を確保することが難しいという問題点がある。特開２００９−０２２９８４号公報（特許文献３）に開示された薄板金属の孔開け装置およびその方法には、ダイに開いている孔の形状でワークを加工するものの、あくまでパンチ本体手段の一部であるパンチ本体とダイの間には適切に狭い隙間をとる必要があり、パンチとダイの間の正確な配置調整を必要とするという問題点がある。特開平０９−０５７６９６号公報（特許文献４）に開示されている超音波打ち抜き装置には、超音波を用いるものの、基本的にはパンチとダイとを用いる点で上記の一般的なパンチング方法と同様であることから、複数孔を同時加工するためのパンチの精度とダイに対しての正確な配置、ならびにクリアランス調整が難しいという問題点がある。   Further, in the mold apparatus disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-080323 (Patent Document 1), the residue generated as a result of punching remains in the elastic body as it is. There is a problem that it must be moved. In the manufacturing method of a punch for porous processing and a metal plate disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-178767 (Patent Document 2), a punched workpiece product enters into an elastic mat and has a crater-like hole shape. Therefore, there is a problem that it is difficult to ensure the flatness of the workpiece. In the sheet metal drilling device and method disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2009-022984 (Patent Document 3), a workpiece is processed in the shape of a hole opened in a die, but only a part of punch body means is used. Therefore, there is a problem that an appropriate narrow gap needs to be provided between the punch body and the die, and accurate arrangement adjustment between the punch and the die is required. Although the ultrasonic punching device disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 09-057696 (Patent Document 4) uses ultrasonic waves, the above general punching method is basically used in that a punch and a die are used. Since these are the same, there is a problem that it is difficult to adjust the accuracy of punching, die placement, and clearance for simultaneously machining a plurality of holes.

本発明は、上記の問題点を解決するため、高度な加工精度が要求されるパンチを用いないことにより、パンチとダイとの間の配置について高精度の調整を不要として、低コスト、高効率、かつ、高い寸法精度で、板状材料に任意の形状の孔を形成することができる板状材料の孔開け方法および孔開け装置を提供することを目的とする。   In order to solve the above-described problems, the present invention eliminates the need for high-precision adjustment of the arrangement between the punch and the die by not using a punch that requires a high degree of machining accuracy. It is another object of the present invention to provide a plate material drilling method and a drilling device capable of forming a hole in an arbitrary shape in a plate material with high dimensional accuracy.

本発明は、ある局面に従えば、孔とその孔の周を形成するエッジとを有するダイ上に板状材料を配置し、板状材料側およびダイ側の少なくとも一方から、板状材料におけるダイの孔のサイズよりも大きいサイズの領域に圧力を加えて、ダイのエッジで板状材料を切断することにより、ダイの孔と同じ形状およびサイズの孔を板状材料に形成する板状材料の孔開け方法である。   According to one aspect of the present invention, a plate-like material is disposed on a die having a hole and an edge that forms the periphery of the hole, and the die in the plate-like material is formed from at least one of the plate-like material side and the die side. By applying pressure to a region having a size larger than the size of the hole of the die and cutting the plate-like material at the edge of the die, the plate-like material having the same shape and size as the die hole is formed in the plate-like material. This is a drilling method.

本発明にかかる板状材料の孔開け方法において、上記圧力の加え方は、板状材料の上記領域に流動体を接触させることによりできる。また、上記圧力の加え方は、板状材料の上記領域に加圧により変形可能な第１の固体を接触させることによりできる。   In the method for perforating a plate material according to the present invention, the pressure can be applied by bringing a fluid into contact with the region of the plate material. The pressure can be applied by bringing the first solid that can be deformed by pressurization into contact with the region of the plate-like material.

また、本発明にかかる板状材料の孔開け方法において、上記圧力の加え方は、第１の固体に、補助流動体をさらに接触させることによりできる。また、上記圧力の加え方は、第１の固体に、加圧方向に垂直な最大断面のサイズがダイの孔のサイズより大きい第１の補助固体をさらに接触させることによりできる。ここで、第１の補助固体は、加圧方向に垂直な最小断面のサイズをダイの孔のサイズより小さくすることができる。また、上記圧力の加え方は、第１の固体に、加圧方向に垂直な最大断面のサイズがダイの孔のサイズより小さい第２の補助固体をさらに接触させることによりできる。   Further, in the method for punching a plate-like material according to the present invention, the pressure can be applied by further bringing an auxiliary fluid into contact with the first solid. The pressure can be applied by bringing the first solid further into contact with the first solid having a maximum cross-sectional size perpendicular to the pressing direction larger than the size of the die hole. Here, the first auxiliary solid can make the size of the minimum cross section perpendicular to the pressing direction smaller than the size of the hole of the die. The pressure can be applied by bringing the first solid further into contact with a second auxiliary solid whose maximum cross-sectional size perpendicular to the pressing direction is smaller than the size of the die hole.

また、本発明にかかる板状材料の孔開け方法において、上記圧力の加え方は、板状材料とダイの孔の周との間に加わる圧力の最大圧力点を、ダイの孔の周上の任意の数の点である始点および終点に対して、始点から終点まで全周に亘って移動することができる。かかる圧力の加え方は、第１の固体に回転、傾動、および回動のいずれかが可能な第３の補助固体をさらに接触させて、第３の補助固体を回転させながら板状材料に対して相対的に移動させること、第３の補助固体を傾動させること、および第３の補助固体を回動させることのいずれかによりできる。また、かかる圧力の加え方は、第１の固体に回転が可能な第４の補助固体をさらに接触させ、かつ、ダイに回転が可能な第５の補助固体をさらに接触させて、第４の補助固体および第５の補助固体を回転させながら板状材料に対して相対的に移動させることによりできる。また、かかる圧力の加え方は、ダイに回転、傾動、および回動のいずれかが可能な第６の補助固体をさらに接触させて、第６の補助固体を回転させながら板状材料に対して相対的に移動させること、第６の補助固体を傾動させること、および第６の補助固体を回動させることのいずれかによりできる。   Further, in the method for punching a plate-like material according to the present invention, the above-mentioned pressure is applied by setting the maximum pressure point of the pressure applied between the plate-like material and the circumference of the die hole on the circumference of the die hole. With respect to the start point and the end point, which are an arbitrary number of points, it is possible to move over the entire circumference from the start point to the end point. Such pressure is applied by further contacting the first auxiliary solid with a third auxiliary solid that can be rotated, tilted, and rotated, and rotating the third auxiliary solid against the plate-like material. Can be relatively moved, the third auxiliary solid can be tilted, and the third auxiliary solid can be rotated. In addition, the pressure is applied by further contacting the fourth auxiliary solid that can rotate with the first solid and further contacting the fifth auxiliary solid that can rotate with the die. The auxiliary solid and the fifth auxiliary solid can be moved relative to the plate-like material while rotating. In addition, the pressure is applied by further contacting the sixth auxiliary solid capable of rotating, tilting, and rotating with the die and rotating the sixth auxiliary solid against the plate-like material. It can be performed by any of relative movement, tilting of the sixth auxiliary solid, and rotation of the sixth auxiliary solid.

また、本発明にかかる板状材料の孔開け方法において、上記圧力の加え方は、板状材料の上記領域に、板状領域に接触する表面が凸状に形成された第２の固体を接触させることによりできる。   Further, in the method for punching a plate-like material according to the present invention, the pressure is applied by contacting the above-mentioned region of the plate-like material with a second solid having a convex surface that contacts the plate-like region. It can be done.

また、本発明にかかる板状材料の孔開け方法において、ダイのエッジで板状材料を切断する際に、ダイを超音波により振動させることができる。また、ダイの孔の周は、任意の形状の閉じた曲線とすることができる。また、ダイの孔の最大径は、１μｍ以上１ｍ以下とすることができる。   Further, in the plate material drilling method according to the present invention, the die can be vibrated by ultrasonic waves when the plate material is cut at the edge of the die. Also, the perimeter of the die hole can be a closed curve of any shape. Moreover, the maximum diameter of the hole of the die can be 1 μm or more and 1 m or less.

本発明は、別の局面に従えば、孔とその孔の周を形成するエッジとを有するダイと、孔を開けようとする板状材料におけるダイの孔のサイズよりも大きいサイズの領域に圧力を加える流動体を収容するチャンバと、を含む板状材料の孔開け装置である。   According to another aspect of the present invention, a die having a hole and an edge that forms the periphery of the hole, and pressure applied to a region having a size larger than the size of the hole of the die in the plate-like material to be opened. And a chamber for containing a fluid to be added to the plate material.

本発明は、さらに別の局面に従えば、孔とその孔を形成するエッジとを有するダイと、孔を開けようとする板状材料におけるダイの孔のサイズよりも大きいサイズの領域に圧力を加えるための加圧により変形可能な第１の固体および板状材料に接触する表面が凸状に形成された第２の固体のいずれかと、を含む板状材料の孔開け装置である。   According to another aspect of the present invention, pressure is applied to a die having a hole and an edge forming the hole, and a region having a size larger than the size of the hole of the die in the plate-like material to be formed. A plate-shaped material punching device comprising: a first solid that can be deformed by pressurization to be applied; and a second solid having a convex surface formed in contact with the plate-shaped material.

本発明にかかる板状材料の孔開け装置において、第１の固体に圧力を加えるための加圧方向に垂直な最大断面のサイズがダイの孔のサイズより大きい第１の補助固体をさらに含むことができる。また、第１の固体に圧力を加えるための加圧方向に垂直な最大断面のサイズがダイの孔のサイズより小さい第２の補助固体をさらに含むことができる。また、第１の固体に圧力を加えるための回転、傾動、および回動のいずれかが可能な第３の補助固体をさらに含むことができる。また、第１の固体に圧力を加えるための回転が可能な第４の補助固体と、ダイに圧力を加えるための回転が可能な第５の補助固体と、をさらに含むことができる。また、ダイに圧力を加えるための回転、傾動、および回動のいずれかが可能な第６の補助固体をさらに含むことができる。   The plate-shaped material punching apparatus according to the present invention further includes a first auxiliary solid whose maximum cross-sectional size perpendicular to the pressurizing direction for applying pressure to the first solid is larger than the size of the die hole. Can do. In addition, the second auxiliary solid may further include a size of the maximum cross section perpendicular to the pressurizing direction for applying pressure to the first solid, which is smaller than the size of the hole of the die. Further, a third auxiliary solid that can be rotated, tilted, and rotated to apply pressure to the first solid can be further included. In addition, a fourth auxiliary solid capable of rotating to apply pressure to the first solid and a fifth auxiliary solid capable of rotating to apply pressure to the die may be further included. Further, a sixth auxiliary solid that can be rotated, tilted and rotated to apply pressure to the die can be further included.

また、本発明にかかる板状材料の孔開け装置において、ダイを振動させるための超音波を発振する超音波発振器をさらに含むことができる。また、ダイの孔の周は、任意の形状の閉じた曲線とすることができる。また、ダイの孔の最大径は、１μｍ以上１ｍ以下とすることができる。   The plate-shaped material punching apparatus according to the present invention may further include an ultrasonic oscillator that oscillates an ultrasonic wave for vibrating the die. Also, the perimeter of the die hole can be a closed curve of any shape. Moreover, the maximum diameter of the hole of the die can be 1 μm or more and 1 m or less.

本発明によれば、高度な加工精度が要求されるパンチを用いないことにより、パンチとダイとの間の配置について高精度の調整を不要として、低コスト、高効率、かつ、高い寸法精度で、板状材料に任意の形状の孔を形成することができる板状材料の孔開け方法および孔開け装置を提供できる。   According to the present invention, by not using a punch that requires a high degree of processing accuracy, high-precision adjustment is not required for the arrangement between the punch and the die, and low cost, high efficiency, and high dimensional accuracy are achieved. In addition, it is possible to provide a plate material drilling method and a drilling device that can form holes of any shape in the plate material.

本発明にかかる板状材料の孔開け装置および孔開け方法の第１形態を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the 1st form of the drilling apparatus and drilling method of the plate-shaped material concerning this invention. 本発明にかかる板状材料の孔開け装置および孔開け方法の第２形態を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the 2nd form of the punching apparatus and punching method of the plate-shaped material concerning this invention. 本発明にかかる板状材料の孔開け装置および孔開け方法の第３形態を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the 3rd form of the drilling apparatus and drilling method of the plate-shaped material concerning this invention. 本発明にかかる板状材料の孔開け装置および孔開け方法の第４形態を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the 4th form of the punching apparatus and punching method of the plate-shaped material concerning this invention. 本発明にかかる板状材料の孔開け装置および孔開け方法の第５形態を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the 5th form of the punching apparatus and punching method of the plate-shaped material concerning this invention. 本発明にかかる板状材料の孔開け装置および孔開け方法の第６形態を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the 6th form of the punching apparatus and punching method of the plate-shaped material concerning this invention. 本発明にかかる板状材料の孔開け方法におけるダイ、板状材料および第１の固体の位置関係を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the positional relationship of die | dye, plate-shaped material, and 1st solid in the drilling method of the plate-shaped material concerning this invention. 本発明にかかる板状材料の孔開け方法における板状材料とダイの孔の周との間に加わる圧力が全周に亘ってほぼ均等である一例を示す概略図である。It is the schematic which shows an example in which the pressure added between the plate-shaped material and the circumference | surroundings of the hole of die | dye in the drilling method of the plate-shaped material concerning this invention is substantially equal over the perimeter. 本発明にかかる板状材料の孔開け方法における板状材料とダイの孔の周との間に加わる圧力の最大圧力点がダイの孔の周上の任意の数の点である始点および終点に対して始点から終点まで全周に亘って移動する一例を示す概略図である。The maximum pressure point of the pressure applied between the plate-like material and the periphery of the die hole in the method for drilling the plate-like material according to the present invention is an arbitrary number of points on the periphery of the die hole. On the other hand, it is the schematic which shows an example which moves over a perimeter from a start point to an end point. 本発明にかかる板状材料の孔開け方法における板状材料とダイの孔の周との間に加わる圧力の力点がダイの孔の周上の任意の数の点である始点および終点に対して始点から終点まで全周に亘って移動する別の例を示す概略図である。With respect to the starting point and the ending point where the force point of the pressure applied between the plate material and the periphery of the die hole is an arbitrary number of points on the periphery of the die hole It is the schematic which shows another example which moves over a perimeter from a start point to an end point. 本発明にかかる板状材料の孔開け装置および孔開け方法の第７形態の一例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an example of the 7th form of the punching apparatus and punching method of the plate-shaped material concerning this invention. 本発明にかかる板状材料の孔開け装置および孔開け方法の第７形態の別の例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows another example of the 7th form of the drilling apparatus and drilling method of the plate-shaped material concerning this invention. 本発明にかかる板状材料の孔開け装置および孔開け方法の第７形態のさらに別の例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows another example of the 7th form of the punching apparatus and punching method of the plate-shaped material concerning this invention. 本発明にかかる板状材料の孔開け装置および孔開け方法の第８形態を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the 8th form of the punching apparatus and punching method of the plate-shaped material concerning this invention. 本発明にかかる板状材料の孔開け装置および孔開け方法の第９形態の一例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an example of the 9th form of the punching apparatus and punching method of the plate-shaped material concerning this invention. 本発明にかかる板状材料の孔開け装置および孔開け方法の第９形態の別の例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows another example of the 9th form of the punching apparatus and punching method of the plate-shaped material concerning this invention. 本発明にかかる板状材料の孔開け装置および孔開け方法の第９形態のさらに別の例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows another example of the 9th form of the punching apparatus and punching method of the plate-shaped material concerning this invention. 一般的な板状材料の孔開け方法の一例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an example of the perforation method of a general plate-shaped material. 本発明にかかる板状材料の孔開け装置および孔開け方法において用いられるダイの孔の周の形状の例を示す概略図である。It is the schematic which shows the example of the periphery shape of the hole of the die | dye used in the punching apparatus and punching method of the plate-shaped material concerning this invention. 本発明にかかる板状材料の孔開け方法により得られた孔開き板状材料の第１例を示す走査型電子顕微鏡写真である。It is a scanning electron micrograph which shows the 1st example of the perforated plate-shaped material obtained by the punching method of the plate-shaped material concerning this invention. 本発明にかかる板状材料の孔開け方法により得られた孔開き板状材料の第２例を示す光学顕微鏡写真である。It is an optical microscope photograph which shows the 2nd example of the perforated plate-shaped material obtained by the punching method of the plate-shaped material concerning this invention. 本発明にかかる板状材料の孔開け方法により得られた孔開き板状材料の第３例を示す光学顕微鏡写真である。It is an optical microscope photograph which shows the 3rd example of the perforated plate-shaped material obtained by the punching method of the plate-shaped material concerning this invention. 本発明にかかる板状材料の孔開け方法により得られた孔開き板状材料の第４例を示す走査型電子顕微鏡写真である。It is a scanning electron micrograph which shows the 4th example of the perforated plate-shaped material obtained by the punching method of the plate-shaped material concerning this invention. 一般的な板状材料の孔開け方法により得られた孔開き板状材料の第１例を示す走査型電子顕微鏡写真である。It is a scanning electron micrograph which shows the 1st example of the perforated plate-shaped material obtained by the perforating method of a general plate-shaped material. 本発明にかかる板状材料の孔開け方法により得られた孔開き板状材料の第５例を示す光学顕微鏡写真である。It is an optical microscope photograph which shows the 5th example of the perforated plate-shaped material obtained by the punching method of the plate-shaped material concerning this invention. 本発明にかかる板状材料の孔開け方法により得られた孔開き板状材料の第６例を示す光学顕微鏡写真である。It is an optical microscope photograph which shows the 6th example of the perforated plate-shaped material obtained by the punching method of the plate-shaped material concerning this invention.

図１〜６を参照して、本発明にかかる板状材料の孔開け方法は、孔１１ｗと孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイ１１の上に板状材料１を配置し、板状材料１側およびダイ１１側の少なくとも一方から、板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗのサイズよりも大きいサイズの領域に圧力を加えて、ダイ１１のエッジ１１ｅで板状材料１を切断することにより、ダイ１１の孔１１ｗと同じ形状およびサイズの孔を板状材料１に形成する。   Referring to FIGS. 1 to 6, in the method for punching plate-like material according to the present invention, plate-like material 1 is arranged on a die 11 having a hole 11 w and an edge 11 e forming a circumference 11 r of the hole 11 w. Then, pressure is applied to a region having a size larger than the size of the hole 11w of the die 11 in the plate-like material 1 from at least one of the plate-like material 1 side and the die 11 side. By cutting, a hole having the same shape and size as the hole 11 w of the die 11 is formed in the plate-like material 1.

本発明にかかる板状材料の孔開け方法によれば、パンチを用いることなく、ダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅで板状材料１を切断するため、パンチとダイとの位置関係の維持調整という煩雑さを解消して、低コスト、高効率、かつ、高い寸法精度で、板状材料に任意の形状の孔を形成することができる。   According to the punching method of the plate material according to the present invention, the plate material 1 is cut by the edge 11e that forms the circumference 11r of the hole 11w of the die 11 without using a punch. The complexity of maintaining and adjusting the relationship can be eliminated, and holes of any shape can be formed in the plate-like material with low cost, high efficiency, and high dimensional accuracy.

［実施形態１］
（孔開け装置）
図１を参照して、本発明の実施形態１である板状材料の孔開け装置は、孔１１ｗとその孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイ１１と、孔を開けようとする板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗのサイズ（たとえば面積）よりも大きいサイズ（たとえば面積）の領域に圧力を加える流動体２１を収容するチャンバ２３と、を含む。かかる孔開け装置を用いることにより、以下の孔開け方法により、低コスト、高効率、かつ、高い寸法精度で、板状材料に任意の形状の孔を形成することができる。[Embodiment 1]
(Drilling device)
Referring to FIG. 1, a plate-like material punching apparatus according to Embodiment 1 of the present invention attempts to open a die 11 having a hole 11w and an edge 11e that forms a circumference 11r of the hole 11w. A chamber 23 for containing a fluid 21 that applies pressure to a region having a size (for example, area) larger than the size (for example, area) of the hole 11w of the die 11 in the plate-like material 1 to be processed. By using such a perforating apparatus, it is possible to form a hole having an arbitrary shape in the plate-like material with low cost, high efficiency, and high dimensional accuracy by the following perforating method.

具体的には、ダイホルダ１３内にダイ１１が、ダイホルダ１３の表面とダイ１１の表面とが面一（つらいち）となるように、埋め込まれている。ダイ１１は、孔１１ｗを有し、孔１１ｗの周１１ｒはエッジ１１ｅにより形成されている。ダイ１１の材質は、特に制限はないが、板状材料１に孔を形成する観点から、合金工具鋼、超鋼合金などが好適に用いられる。ダイホルダ１３の材質は、特に制限はないが、機械的強度および耐久性が高い観点から、機械構造用炭素鋼などが好適に用いられる。   Specifically, the die 11 is embedded in the die holder 13 so that the surface of the die holder 13 and the surface of the die 11 are flush with each other. The die 11 has a hole 11w, and a periphery 11r of the hole 11w is formed by an edge 11e. Although there is no restriction | limiting in particular in the material of the die | dye 11, From a viewpoint of forming a hole in the plate-shaped material 1, alloy tool steel, a super steel alloy, etc. are used suitably. The material of the die holder 13 is not particularly limited, but carbon steel for machine structure is preferably used from the viewpoint of high mechanical strength and durability.

孔１１ｗを含むダイ１１上に板状材料１が配置される。板状材料１の供給方法は、あらかじめ切り出した切り板状のものを配置してもよいし、らせん状に巻き取られているコイル形態のものから平面状に引き出したものを導入してもよい。これについては、他の実施形態においても同じである。板状材料１上には板状材料１に圧力を加えるための流動体２１を収容するためのチャンバ２３が配置される。チャンバ２３と板状材料１との間には、流動体２１の漏れを防止するためのパッキン２５が配置される。流動体２１と板状材料１との接触領域のサイズ（たとえば面積）は、ダイ１１の孔１１ｗのサイズ（たとえば面積）よりも大きい。このため、流動体２１を用いて、孔を開けようとする板状材料１のダイ１１における孔１１ｗのサイズよりも大きいサイズの領域に圧力を加えることができる。チャンバ２３の材質は、機械的強度および耐久性が高い観点から、炭素鋼、マンガン合金鋼、モリブデン鋼、ステンレス鋼などが好適に用いられる。流動体２１については後述する。また、チャンバ２３には、チャンバ２３内に流動体２１を供給するための配管２７およびバルブ２９が配設されている。   The plate-like material 1 is disposed on the die 11 including the holes 11w. As a method for supplying the plate-like material 1, a cut plate-like material cut out in advance may be arranged, or a plate-like material drawn in a spiral shape may be introduced. . This is the same in other embodiments. A chamber 23 for accommodating a fluid 21 for applying pressure to the plate material 1 is disposed on the plate material 1. A packing 25 for preventing leakage of the fluid 21 is disposed between the chamber 23 and the plate material 1. The size (for example, area) of the contact region between the fluid 21 and the plate-like material 1 is larger than the size (for example, area) of the hole 11 w of the die 11. For this reason, the fluid 21 can be used to apply pressure to a region having a size larger than the size of the hole 11 w in the die 11 of the plate-like material 1 to be perforated. The material of the chamber 23 is preferably carbon steel, manganese alloy steel, molybdenum steel, stainless steel, or the like from the viewpoint of high mechanical strength and durability. The fluid 21 will be described later. The chamber 23 is provided with a pipe 27 and a valve 29 for supplying the fluid 21 into the chamber 23.

図１９を参照して、ダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒの形状は、特に制限はなく、任意の形状の閉じた曲線とすることができる。すなわち、孔１１ｗの周１１ｒの形状は、閉じた曲線であれば足り、円（図１９（Ａ））、楕円、三角形、正方形（図１９（Ｂ））、長方形、菱形などの四角形、その他の多角形、星形、分割されたリング形（図１９（Ｃ））、スペード形（図１９（Ｄ））、または不定形（図１９（Ｅ））であると、またはそれらの形状を２以上組み合わせた形状であると、その形状を問わない。特に分割されたリング形、スペード形、不定形などの形状で、パンチの周を形成することは困難であるが、ダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒを形成することは容易である。   Referring to FIG. 19, the shape of the periphery 11r of the hole 11w of the die 11 is not particularly limited, and can be a closed curve having an arbitrary shape. That is, the shape of the circumference 11r of the hole 11w is sufficient if it is a closed curve. Polygon, star, divided ring shape (FIG. 19C), spade shape (FIG. 19D), or indefinite shape (FIG. 19E), or two or more of these shapes The shape is not limited as long as it is a combined shape. In particular, it is difficult to form the perimeter of the punch in a divided ring shape, spade shape, irregular shape, or the like, but it is easy to form the perimeter 11r of the hole 11w of the die 11.

ダイ１１の孔１１ｗの最大径（孔の周１１ｒの形状を問わず、周上の任意の２点間の最大距離をいう。以下同じ。）は、高効率、かつ、高い寸法精度で、板状材料に任意の形状の孔を形成する観点から、１μｍ以上１ｍ以下であることが好ましい。   The maximum diameter of the hole 11w of the die 11 (regardless of the shape of the periphery 11r of the hole, the maximum distance between any two points on the periphery; the same shall apply hereinafter) is a highly efficient and high dimensional accuracy plate. From the viewpoint of forming a hole having an arbitrary shape in the shaped material, the thickness is preferably 1 μm or more and 1 m or less.

（孔開け方法）
図１を参照して、本発明の実施形態１である板状材料の孔開け方法は、孔１１ｗと孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイ１１の上に板状材料１を配置し、板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗのサイズ（たとえば面積）よりも大きいサイズ（たとえば面積）の領域に流動体２１を接触させることにより、板状材料１側およびダイ１１側の少なくとも一方から圧力を加えて、ダイ１１のエッジ１１ｅで板状材料１を切断することにより、ダイ１１の孔１１ｗと同じ形状およびサイズの孔を板状材料１に形成する。(Drilling method)
Referring to FIG. 1, in the method for punching plate-like material according to the first embodiment of the present invention, plate-like material 1 is placed on a die 11 having a hole 11w and an edge 11e that forms a circumference 11r of hole 11w. By arranging and contacting the fluid 21 with a region having a size (for example, area) larger than the size (for example, area) of the hole 11w of the die 11 in the plate-shaped material 1, at least on the plate-shaped material 1 side and the die 11 side. By applying pressure from one side and cutting the plate-like material 1 at the edge 11 e of the die 11, holes having the same shape and size as the holes 11 w of the die 11 are formed in the plate-like material 1.

具体的には、図１（Ａ）を参照して、孔１１ｗとその孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイ１１の上に板状材料１を配置する。板状材料１のダイ１１の孔１１ｗのサイズよりも大きいサイズの領域の上に、板状材料１に圧力を加えるための流動体２１を収容するためのチャンバ２３を配置する。   Specifically, with reference to FIG. 1A, the plate-like material 1 is disposed on a die 11 having a hole 11w and an edge 11e that forms a circumference 11r of the hole 11w. A chamber 23 for accommodating a fluid 21 for applying pressure to the plate material 1 is disposed on a region having a size larger than the size of the hole 11 w of the die 11 of the plate material 1.

次に、図１（Ｂ）を参照して、バルブ２９を開放して配管２７から流動体２１をチャンバ２１内に供給する。チャンバ２３内に供給された流動体２１は、板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗのサイズよりも大きいサイズの領域に接触することにより、かかる領域に圧力を加える。かかる圧力により、板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗ上に位置する部分が、孔１１ｗの内部まで押し込まれる。このため、板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅに接触する部分が、エッジ１１ｅに押し付けられるため、エッジ１１ｅにより切断される。このようにして、高効率、かつ、高い寸法精度で、ダイ１１の孔１１ｗと同じ形状およびサイズ（たとえば面積）と同じ形状およびサイズ（たとえば面積）の孔が板状材料に形成される。   Next, referring to FIG. 1B, the valve 29 is opened, and the fluid 21 is supplied from the pipe 27 into the chamber 21. The fluid 21 supplied into the chamber 23 contacts a region having a size larger than the size of the hole 11 w of the die 11 in the plate-like material 1, thereby applying pressure to the region. With this pressure, the portion of the plate-like material 1 located on the hole 11w of the die 11 is pushed into the hole 11w. For this reason, since the part which contacts the edge 11e which forms the periphery 11r of the hole 11w of the die | dye 11 in the plate-shaped material 1 is pressed against the edge 11e, it is cut | disconnected by the edge 11e. In this way, holes having the same shape and size (for example, area) as the hole 11w of the die 11 and the same shape and size (for example, area) are formed in the plate-like material with high efficiency and high dimensional accuracy.

ここで、流動体２１とは、圧力を加えることにより流動するものであれば制限はなく、気体、液体、スラリー（懸濁液）、ペーストなどいずれであってもよく、これらの材料の種類も特に制限はない。板状材料の孔開けは、板状材料の材質の種類を考慮しても、通常−２０℃以上４００℃以下で行なわれるため、かかる温度範囲内で加圧する際に流動性を有する流動体２１が好ましい。   Here, the fluid 21 is not limited as long as it is fluidized by applying pressure, and may be any of gas, liquid, slurry (suspension), paste, and the like. There is no particular limitation. The perforation of the plate-like material is usually performed at −20 ° C. or more and 400 ° C. or less even if the type of the plate-like material is taken into consideration. Therefore, the fluid 21 having fluidity when pressurized within such a temperature range. Is preferred.

また、ダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒの形状および孔１１ｗの最大径などについては、上述のとおりである。   Further, the shape of the circumference 11r of the hole 11w of the die 11 and the maximum diameter of the hole 11w are as described above.

なお、図１（Ａ）および（Ｂ）は、ダイ１１上に板状材料１を配置し、板状材料１側に流動体２１を収容するチャンバ２３を配置し、チャンバ２３内に収容した流動体２１により板状材料１に圧力を加える場合を記載している。かかる場合の他に、板状材料１側から圧力を加えるとともに、または、単独に、ダイ１１およびダイホルダ１３側に図示しない流動体を収容するチャンバを形成し、チャンバ内の流動体を除去することにより、ダイ側の圧力を低減することにより、ダイ１１側の圧力よりも板状材料１側の圧力を相対的に高くし、板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗ上に位置する部分を孔１１ｗの内部まで押し込み、板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅに接触する部分をエッジ１１ｅに押し付けて、エッジ１１ｅにより切断することもできる。   1A and 1B, the plate material 1 is arranged on the die 11, the chamber 23 containing the fluid 21 is arranged on the plate material 1 side, and the flow accommodated in the chamber 23 is shown. The case where pressure is applied to the plate-like material 1 by the body 21 is described. In addition to this case, pressure is applied from the plate-like material 1 side, or a chamber that accommodates a fluid (not shown) is formed on the die 11 and die holder 13 side, and the fluid in the chamber is removed. Thus, by reducing the pressure on the die side, the pressure on the plate-like material 1 side is made relatively higher than the pressure on the die 11 side, and the portion located on the hole 11w of the die 11 in the plate-like material 1 is a hole. It is also possible to press into the edge 11e and press the edge 11e where the edge of the plate material 1 that contacts the edge 11e forming the circumference 11r of the hole 11w of the die 11 is cut.

［実施形態２］
（孔開け装置）
図２を参照して、本発明の実施形態２である板状材料の孔開け装置は、孔１１ｗとその孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイ１１と、孔を開けようとする板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗのサイズ（たとえば面積）よりも大きいサイズ（たとえば面積）の領域に圧力を加えるための変形可能な第１の固体３１と、を含む。かかる孔開け装置を用いることにより、以下の孔開け方法により、低コスト、高効率、かつ、高い寸法精度で、板状材料に任意の形状の孔を形成することができる。[Embodiment 2]
(Drilling device)
Referring to FIG. 2, the plate material punching apparatus according to the second embodiment of the present invention attempts to open a die 11 having a hole 11 w and an edge 11 e that forms a circumference 11 r of the hole 11 w. And a deformable first solid 31 for applying pressure to a region having a size (for example, area) larger than the size (for example, area) of the hole 11w of the die 11 in the plate-like material 1 to be deformed. By using such a perforating apparatus, it is possible to form a hole having an arbitrary shape in the plate-like material with low cost, high efficiency, and high dimensional accuracy by the following perforating method.

ここで、第１の固体３１により板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗのサイズよりも大きいサイズの領域に圧力を加えるために、第１の固体３１の加圧方向に垂直な最大断面のサイズ（たとえば面積）は、ダイ１１の孔１１ｗのサイズ（たとえば面積）より大きい。   Here, in order to apply pressure to the region having a size larger than the size of the hole 11 w of the die 11 in the plate-like material 1 by the first solid 31, the size of the maximum cross section perpendicular to the pressing direction of the first solid 31. (For example, area) is larger than the size (for example, area) of the hole 11w of the die 11.

孔１１ｗとその孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイ１１、ダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒの形状および孔１１ｗの最大径については、実施形態１の孔開け装置と同様である。   The die 11 having the hole 11w and the edge 11e forming the periphery 11r of the hole 11w, the shape of the periphery 11r of the hole 11w of the die 11 and the maximum diameter of the hole 11w are the same as those of the punching device of the first embodiment. .

孔１１ｗを含むダイ１１上に板状材料１が配置され、板状材料１上には孔を開けようとする板状材料１におけるダイ１１の孔のサイズよりも大きいサイズの領域に圧力を加えるための第１の固体３１が配置され、第１の固体３１の上には第１の固体３１を板状材料１に押し付けるための加圧プレス３７が配置される。第１の固体３１は、板状材料１をダイ１１の孔１１ｗに押し込んでダイ１１のエッジ１１ｅで切断するために、圧力を加えることにより変形可能なものであることが必要である。第１の固体３１の詳細については、後述する。   The plate-like material 1 is disposed on the die 11 including the hole 11w, and pressure is applied to a region having a size larger than the size of the hole of the die 11 in the plate-like material 1 to be perforated. A first press 31 for pressing the first solid 31 against the plate-like material 1 is placed on the first solid 31. The first solid 31 needs to be deformable by applying pressure in order to push the plate-like material 1 into the hole 11w of the die 11 and cut it at the edge 11e of the die 11. Details of the first solid 31 will be described later.

（孔開け方法）
図２を参照して、本発明の実施形態２である板状材料の孔開け方法は、孔１１ｗとその孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイの１１上に板状材料１を配置し、板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗのサイズ（たとえば面積）よりも大きいサイズ（たとえば面積）の領域に圧力により変形可能な第１の固体３１を接触させることにより、板状材料１側およびダイ１１側の少なくとも一方から圧力を加えて、ダイ１１のエッジ１１ｅで板状材料１を切断することにより、ダイ１１の孔１１ｗと同じ形状およびサイズ（たとえば面積）の孔を板状材料に形成する。(Drilling method)
Referring to FIG. 2, the plate material punching method according to the second embodiment of the present invention includes a plate material 1 on a die 11 having a hole 11 w and an edge 11 e forming a circumference 11 r of the hole 11 w. And the first solid 31 that can be deformed by pressure is brought into contact with a region having a size (for example, area) larger than the size (for example, area) of the hole 11w of the die 11 in the plate-shaped material 1. By applying pressure from at least one of the first side and the die 11 side and cutting the plate-like material 1 at the edge 11e of the die 11, holes having the same shape and size (for example, area) as the holes 11w of the die 11 are formed in a plate shape. Form into material.

具体的には、図２（Ａ）を参照して、孔１１ｗとその孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイ１１の上に板状材料１を配置する。板状材料１のダイ１１の孔１１ｗのサイズよりも大きいサイズの領域の上に、圧力を加えることにより変形可能な第１の固体３１を配置する。第１の固体３１上に加圧プレス３７を配置する。   Specifically, with reference to FIG. 2A, the plate-like material 1 is disposed on a die 11 having a hole 11w and an edge 11e that forms a circumference 11r of the hole 11w. A first solid 31 that is deformable by applying pressure is disposed on a region having a size larger than the size of the hole 11w of the die 11 of the plate-like material 1. A pressure press 37 is disposed on the first solid 31.

次に、図２（Ｂ）を参照して、加圧プレス３７により第１の固体３１に圧力を加える。圧力を加えられた第１の固体３１は、板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗのサイズよりも大きいサイズの領域に接触することにより、かかる領域に圧力を加える。かかる圧力により、第１の固体３１におけるダイ１１の孔１１ｗ上に位置する部分がダイ１１側に凸状に変形するため、板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗ上に位置する部分が、孔１１ｗの内部まで押し込まれる。このため、板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅに接触する部分が、エッジ１１ｅに押し付けられるため、エッジ１１ｅにより切断される。このようにして、高効率、かつ、高い寸法精度で、ダイ１１の孔１１ｗと同じ形状およびサイズ（たとえば面積）と同じ形状およびサイズ（たとえば面積）の孔が板状材料に形成される。   Next, with reference to FIG. 2 (B), pressure is applied to the first solid 31 by the pressure press 37. The first solid 31 to which pressure is applied contacts a region having a size larger than the size of the hole 11 w of the die 11 in the plate-like material 1, thereby applying pressure to the region. Due to such pressure, the portion of the first solid 31 located on the hole 11w of the die 11 is deformed in a convex shape toward the die 11, so that the portion of the plate-like material 1 located on the hole 11w of the die 11 is a hole. It is pushed to the inside of 11w. For this reason, since the part which contacts the edge 11e which forms the periphery 11r of the hole 11w of the die | dye 11 in the plate-shaped material 1 is pressed against the edge 11e, it is cut | disconnected by the edge 11e. In this way, holes having the same shape and size (for example, area) as the hole 11w of the die 11 and the same shape and size (for example, area) are formed in the plate-like material with high efficiency and high dimensional accuracy.

ここで、第１の固体３１とは、圧力を加えることにより変形可能な固体であれば特に制限はなく、金属、セラミックス、ガラス、樹脂、ゴムなどの材料の種類を問わない。板状材料の孔開けは、板状材料の材質の種類を考慮しても通常、−２０℃以上４００℃以下で行なわれるため、かかる温度範囲で圧力を加えることにより変形可能な固体が好ましい。   Here, the first solid 31 is not particularly limited as long as it is a solid that can be deformed by applying pressure, and any kind of material such as metal, ceramics, glass, resin, or rubber may be used. The perforation of the plate-like material is usually performed at −20 ° C. or more and 400 ° C. or less even if the type of the plate-like material is taken into consideration. Therefore, a solid that can be deformed by applying pressure in such a temperature range is preferable.

また、ダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒの形状および孔１１ｗの最大径などについては、実施形態１の孔開け方法と同様である。   Further, the shape of the circumference 11r of the hole 11w of the die 11 and the maximum diameter of the hole 11w are the same as those in the drilling method of the first embodiment.

なお、図２（Ａ）および（Ｂ）においては、孔１１ｗを有するダイ１１上に板状材料１を配置し、板状材料１上に第１の固体３１を配置し、第１の固体３１上に加圧プレスを配置し、ダイ１１側を固定して、板状材料１側から圧力を加える場合を記載している。かかる場合の他に、図示しない加圧プレス上に孔１１ｗを有するダイ１１を配置し、孔１１ｗを有するダイ１１上に板状材料１を配置し、板状材料１上に第１の固体３１を配置し、板状材料１側を固定して、孔１１ｗを有するダイ１１側から圧力を加えることもできる。また、図示しない加圧プレス上に孔１１ｗを有するダイ１１を配置し、孔１１ｗを有するダイ１１上に板状材料１を配置し、板状材料１上に第１の固体３１を配置し、第１の固体３１上に加圧プレス３７を配置して、孔１１ｗを有するダイ１１側および板状材料１側の両方から圧力を加えることもできる。   2A and 2B, the plate material 1 is disposed on the die 11 having the holes 11w, the first solid 31 is disposed on the plate material 1, and the first solid 31 is disposed. The case where a pressure press is arranged on the top, the die 11 side is fixed, and pressure is applied from the plate-like material 1 side is described. In addition to such a case, the die 11 having the holes 11w is arranged on a pressure press (not shown), the plate-like material 1 is arranged on the die 11 having the holes 11w, and the first solid 31 is placed on the plate-like material 1. The plate-like material 1 side can be fixed and pressure can be applied from the die 11 side having the holes 11w. Further, the die 11 having the holes 11w is arranged on the pressure press (not shown), the plate material 1 is arranged on the die 11 having the holes 11w, and the first solid 31 is arranged on the plate material 1; A pressure press 37 may be disposed on the first solid 31 to apply pressure from both the die 11 side having the holes 11w and the plate material 1 side.

［実施形態３］
（孔開け装置）
図３を参照して、本発明の実施形態３である板状材料の孔開け装置は、孔１１ｗとその孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイ１１と、孔を開けようとする板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗのサイズ（たとえば面積）よりも大きいサイズ（たとえば面積）の領域に圧力を加えるための変形可能な第１の固体３１と、第１の固体３１に圧力を加えるための補助流動体４１を収容するチャンバ４３と、を含む。[Embodiment 3]
(Drilling device)
Referring to FIG. 3, the plate material punching apparatus according to the third embodiment of the present invention attempts to open a die 11 having a hole 11w and an edge 11e that forms a circumference 11r of the hole 11w. The deformable first solid 31 for applying pressure to a region having a size (for example, area) larger than the size (for example, area) of the hole 11w of the die 11 in the plate-like material 1 to be pressed, and the pressure on the first solid 31 And a chamber 43 for accommodating an auxiliary fluid 41 for adding the fluid.

かかる孔開け装置を用いることにより、以下の孔開け方法により、低コスト、高効率、かつ、高い寸法精度で、板状材料に任意の形状の孔を形成することができる。特に、実施形態３の孔開け装置は、補助流動体４１による圧力を第１の固体３１を介在させて間接的に板状材料１に加えることができるため、より円滑な孔開けが可能となる。   By using such a perforating apparatus, it is possible to form a hole having an arbitrary shape in the plate-like material with low cost, high efficiency, and high dimensional accuracy by the following perforating method. In particular, since the punching device of the third embodiment can indirectly apply the pressure by the auxiliary fluid 41 to the plate-like material 1 through the first solid 31, smoother drilling is possible. .

具体的には、図３を参照して、孔１１ｗとその孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイ１１の上に板状材料１を配置する。板状材料１のダイ１１の孔１１ｗのサイズよりも大きいサイズの領域の上に、圧力を加えることにより変形可能な第１の固体３１を配置する。第１の固体３１上に第１の固体３１に圧力を加えるための補助流動体４１を収容するためのチャンバ４３が配置される。チャンバ４３と第１の固体３１との間には、補助流動体４１の漏れを防止するためのパッキン４５が配置される。補助流動体４１と第１の固体３１との接触領域のサイズ（たとえば面積）は、ダイ１１の孔１１ｗのサイズ（たとえば面積）よりも大きい。このため、補助流動体４１および第１の固体３１を用いて、孔を開けようとする板状材料１のダイ１１における孔１１ｗのサイズよりも大きいサイズの領域に圧力を加えることができる。   Specifically, with reference to FIG. 3, the plate-like material 1 is disposed on a die 11 having a hole 11w and an edge 11e that forms a circumference 11r of the hole 11w. A first solid 31 that is deformable by applying pressure is disposed on a region having a size larger than the size of the hole 11w of the die 11 of the plate-like material 1. A chamber 43 for accommodating an auxiliary fluid 41 for applying pressure to the first solid 31 is disposed on the first solid 31. A packing 45 for preventing leakage of the auxiliary fluid 41 is disposed between the chamber 43 and the first solid 31. The size (for example, area) of the contact region between the auxiliary fluid 41 and the first solid 31 is larger than the size (for example, area) of the hole 11 w of the die 11. For this reason, the auxiliary fluid 41 and the first solid 31 can be used to apply pressure to a region having a size larger than the size of the hole 11w in the die 11 of the plate-like material 1 to be perforated.

ここで、孔１１ｗとその孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイ１１、ダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒの形状および孔１１ｗの最大径については、実施形態１の孔開け装置と同様である。   Here, the die 11 having the hole 11w and the edge 11e forming the periphery 11r of the hole 11w, the shape of the periphery 11r of the hole 11w of the die 11 and the maximum diameter of the hole 11w are the same as those of the punching device of the first embodiment. It is the same.

また、実施形態３における第１の固体３１は実施形態２における第１の固体３１と同様であり、実施形態３における補助流動体４１は実施形態１の流動体２１と同様であり、実施形態３におけるチャンバ４３、パッキン４５、配管４７およびバルブ４９は、実施形態１のチャンバ２３、パッキン２５、配管２７およびバルブ２９とそれぞれ同様であるため、ここでは繰り返さない。   In addition, the first solid 31 in the third embodiment is the same as the first solid 31 in the second embodiment, and the auxiliary fluid 41 in the third embodiment is the same as the fluid 21 in the first embodiment. The chamber 43, packing 45, piping 47, and valve 49 in FIG. 5 are the same as the chamber 23, packing 25, piping 27, and valve 29 of the first embodiment, and thus are not repeated here.

（孔開け方法）
図３を参照して、本発明の実施形態３である板状材料の孔開け方法は、孔１１ｗとその孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイの１１上に板状材料１を配置し、板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗのサイズ（たとえば面積）よりも大きいサイズ（たとえば面積）の領域に圧力により変形可能な第１の固体３１を接触させ、さらに、第１の固体３１に補助流動体４１を接触させ、板状材料１側およびダイ１１側の少なくとも一方から圧力を加えて、ダイ１１のエッジ１１ｅで板状材料１を切断することにより、ダイ１１の孔１１ｗと同じ形状およびサイズ（たとえば面積）の孔を板状材料に形成する。(Drilling method)
Referring to FIG. 3, the plate material punching method according to the third embodiment of the present invention includes a plate material 1 on a die 11 having a hole 11w and an edge 11e forming a circumference 11r of the hole 11w. The first solid 31 that can be deformed by pressure is brought into contact with a region having a size (for example, area) larger than the size (for example, area) of the hole 11w of the die 11 in the plate-like material 1, and further, The auxiliary fluid 41 is brought into contact with the solid 31, pressure is applied from at least one of the plate material 1 side and the die 11 side, and the plate material 1 is cut at the edge 11e of the die 11, thereby allowing the holes 11w of the die 11 to pass. A hole having the same shape and size (for example, area) is formed in the plate-like material.

具体的には、図３を参照して、孔１１ｗとその孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイ１１の上に板状材料１を配置する。板状材料１のダイ１１の孔１１ｗのサイズよりも大きいサイズの領域の上に、圧力を加えることにより変形可能な第１の固体３１を配置する。第１の固体３１上に、第１の固体３１に圧力を加えるための補助流動体４１を収容するためのチャンバ４３を配置する。   Specifically, with reference to FIG. 3, the plate-like material 1 is disposed on a die 11 having a hole 11w and an edge 11e that forms a circumference 11r of the hole 11w. A first solid 31 that is deformable by applying pressure is disposed on a region having a size larger than the size of the hole 11w of the die 11 of the plate-like material 1. A chamber 43 for accommodating an auxiliary fluid 41 for applying pressure to the first solid 31 is disposed on the first solid 31.

次に、チャンバ４３内に供給された補助流動体４１により第１の固体３１に圧力を加える。圧力を加えられた第１の固体３１は、板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗのサイズよりも大きいサイズの領域に接触することにより、かかる領域に圧力を加える。かかる圧力により、第１の固体３１におけるダイ１１の孔１１ｗ上に位置する部分がダイ１１側に凸状に変形するため、板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗ上に位置する部分が、孔１１ｗの内部まで押し込まれる。このため、板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅに接触する部分が、エッジ１１ｅに押し付けられるため、エッジ１１ｅにより切断される。このようにして、高効率、かつ、高い寸法精度で、ダイ１１の孔１１ｗと同じ形状およびサイズ（たとえば面積）と同じ形状およびサイズ（たとえば面積）の孔が板状材料に形成される。特に、実施形態３の孔開け方法は、補助流動体４１による圧力を第１の固体３１を介在させて間接的に板状材料１に加えることができるため、より円滑な孔開けが可能となる。   Next, pressure is applied to the first solid 31 by the auxiliary fluid 41 supplied into the chamber 43. The first solid 31 to which pressure is applied contacts a region having a size larger than the size of the hole 11 w of the die 11 in the plate-like material 1, thereby applying pressure to the region. Due to such pressure, the portion of the first solid 31 located on the hole 11w of the die 11 is deformed in a convex shape toward the die 11, so that the portion of the plate-like material 1 located on the hole 11w of the die 11 is a hole. It is pushed to the inside of 11w. For this reason, since the part which contacts the edge 11e which forms the periphery 11r of the hole 11w of the die | dye 11 in the plate-shaped material 1 is pressed against the edge 11e, it is cut | disconnected by the edge 11e. In this way, holes having the same shape and size (for example, area) as the hole 11w of the die 11 and the same shape and size (for example, area) are formed in the plate-like material with high efficiency and high dimensional accuracy. In particular, in the hole making method of the third embodiment, since the pressure by the auxiliary fluid 41 can be indirectly applied to the plate-like material 1 through the first solid 31, a smoother hole can be made. .

また、ダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒの形状および孔１１ｗの最大径などについては、実施形態１の孔開け方法と同様である。   Further, the shape of the circumference 11r of the hole 11w of the die 11 and the maximum diameter of the hole 11w are the same as those in the drilling method of the first embodiment.

なお、図３においては、孔１１ｗを有するダイ１１上に板状材料１を配置し、板状材料１上に第１の固体３１を配置し、第１の固体３１上に補助流動体４１を収容するチャンバ４３を配置し、ダイ１１側を固定して、板状材料１側から圧力を加える場合を記載している。かかる場合の他に、板状材料１側から圧力を加えるとともに、または、単独に、孔１１ｗを有するダイ１１上に板状材料１を配置し、板状材料１上に第１の固体３１を密着して配置し、板状材料１側を固定し、ダイ１１およびダイホルダ１３側に図示しない流動体を収容するチャンバを形成し、チャンバ内の流動体を除去することにより、ダイ１１側の圧力を低減することにより、ダイ１１側の圧力よりも板状材料１ならびに第１の固体３１側の圧力を相対的に高くし、板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗ上に位置する部分を第１の固体３１とともに孔１１ｗの内部まで押し込み、板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅに接触する部分を第１の固体３１でエッジ１１ｅに押し付けて、エッジ１１ｅにより切断することもできる。   In FIG. 3, the plate-like material 1 is arranged on the die 11 having the holes 11 w, the first solid 31 is arranged on the plate-like material 1, and the auxiliary fluid 41 is placed on the first solid 31. The case where the chamber 43 to be accommodated is arranged, the die 11 side is fixed, and pressure is applied from the plate-like material 1 side is described. In addition to such a case, pressure is applied from the plate-like material 1 side, or the plate-like material 1 is disposed on the die 11 having the holes 11w, and the first solid 31 is placed on the plate-like material 1. The pressure on the die 11 side is determined by arranging in close contact, fixing the plate-like material 1 side, forming a chamber containing fluid (not shown) on the die 11 and die holder 13 side, and removing the fluid in the chamber. , The pressure on the plate-like material 1 and the first solid 31 side is relatively higher than the pressure on the die 11 side, and the portion of the plate-like material 1 located on the hole 11w of the die 11 is 1 to the inside of the hole 11w together with the solid 31 and the portion of the plate-like material 1 that contacts the edge 11e forming the circumference 11r of the hole 11w of the die 11 is pressed against the edge 11e with the first solid 31 to the edge 11e. Ri can also be cut.

［実施形態４］
（孔開け装置）
図４を参照して、本発明の実施形態４である板状材料の孔開け装置は、孔１１ｗとその孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイ１１と、孔を開けようとする板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗのサイズ（たとえば面積）よりも大きいサイズ（たとえば面積）の領域に圧力を加えるための変形可能な第１の固体３１と、第１の固体３１に圧力を加えための加圧方向に垂直な最大断面のサイズ（たとえば面積）がダイ１１の孔１１ｗのサイズ（たとえば面積）より大きい第１の補助固体５１と、第１の補助固体５１に圧力を加えるための加圧プレス３７と、を含む。[Embodiment 4]
(Drilling device)
Referring to FIG. 4, a plate material punching apparatus according to a fourth embodiment of the present invention attempts to open a die 11 having a hole 11w and an edge 11e that forms a circumference 11r of the hole 11w. The deformable first solid 31 for applying pressure to a region having a size (for example, area) larger than the size (for example, area) of the hole 11w of the die 11 in the plate-like material 1 to be pressed, and the pressure on the first solid 31 Pressure is applied to the first auxiliary solid 51 and the first auxiliary solid 51 whose size (for example, area) of the maximum cross section perpendicular to the pressurizing direction is larger than the size (for example, area) of the hole 11w of the die 11 Pressure press 37 for.

かかる孔開け装置を用いることにより、以下の孔開け方法により、低コスト、高効率、かつ、高い寸法精度で、板状材料に任意の形状の孔を形成することができる。特に、実施形態４の孔開け装置は、第１の補助固体５１による圧力を第１の固体３１を介在させて間接的に板状材料１に加えることができるため、より円滑な孔開けが可能となる。   By using such a perforating apparatus, it is possible to form a hole having an arbitrary shape in the plate-like material with low cost, high efficiency, and high dimensional accuracy by the following perforating method. In particular, since the punching device of the fourth embodiment can indirectly apply the pressure from the first auxiliary solid 51 to the plate-like material 1 through the first solid 31, smoother drilling is possible. It becomes.

具体的には、図４を参照して、孔１１ｗとその孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイ１１の上に板状材料１が配置される。板状材料１のダイ１１の孔１１ｗのサイズよりも大きいサイズの領域の上に、圧力を加えることにより変形可能な第１の固体３１が配置される。第１の固体３１上に、第１の固体３１に圧力を加えるための第１の補助固体５１が配置される。第１の補助固体５１上に、第１の補助固体５１に圧力を加えるための加圧プレス３７が配置される。   Specifically, with reference to FIG. 4, the plate-like material 1 is disposed on a die 11 having a hole 11 w and an edge 11 e that forms a circumference 11 r of the hole 11 w. A first solid 31 that is deformable by applying pressure is disposed on a region having a size larger than the size of the hole 11w of the die 11 of the plate-like material 1. A first auxiliary solid 51 for applying pressure to the first solid 31 is disposed on the first solid 31. A pressure press 37 for applying pressure to the first auxiliary solid 51 is disposed on the first auxiliary solid 51.

第１の補助固体５１は、加圧方向に垂直な最小断面のサイズ（たとえば面積）は、より円滑な孔開けを行なう観点から、ダイ１１の孔１１ｗのサイズ（たとえば面積）より小さいことが好ましい。   In the first auxiliary solid 51, the size (for example, area) of the minimum cross section perpendicular to the pressurizing direction is preferably smaller than the size (for example, area) of the hole 11w of the die 11 from the viewpoint of smoother perforation. .

ここで、孔１１ｗとその孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイ１１、ダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒの形状および孔１１ｗの最大径については、実施形態１の孔開け装置と同様である。また、第１の補助固体５１の詳細については、後述する。   Here, the die 11 having the hole 11w and the edge 11e forming the periphery 11r of the hole 11w, the shape of the periphery 11r of the hole 11w of the die 11 and the maximum diameter of the hole 11w are the same as those of the punching device of the first embodiment. It is the same. Details of the first auxiliary solid 51 will be described later.

（孔開け方法）
図４を参照して、本発明の実施形態４である板状材料の孔開け法は、孔１１ｗとその孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイの１１上に板状材料１を配置し、板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗのサイズ（たとえば面積）よりも大きいサイズ（たとえば面積）の領域に圧力により変形可能な第１の固体３１を接触させ、さらに、第１の固体３１に加圧方向に垂直な際断面のサイズ（たとえば面積）がダイ１１の孔１１ｗのサイズ（たとえば面積）より大きい第１の補助固体５１を接触させ、板状材料１側およびダイ１１側の少なくとも一方から圧力を加えて、ダイ１１のエッジ１１ｅで板状材料１を切断することにより、ダイ１１の孔１１ｗと同じ形状およびサイズ（たとえば面積）の孔を板状材料に形成する。(Drilling method)
Referring to FIG. 4, the plate material drilling method according to the fourth embodiment of the present invention includes a plate material 1 on a die 11 having a hole 11 w and an edge 11 e forming a circumference 11 r of the hole 11 w. The first solid 31 that can be deformed by pressure is brought into contact with a region having a size (for example, area) larger than the size (for example, area) of the hole 11w of the die 11 in the plate-like material 1, and further, A first auxiliary solid 51 having a cross-sectional size (for example, area) larger than the size (for example, area) of the hole 11w of the die 11 is brought into contact with the solid 31 in a direction perpendicular to the pressurizing direction. By applying pressure from at least one of the above and cutting the plate-like material 1 at the edge 11e of the die 11, holes having the same shape and size (for example, area) as the holes 11w of the die 11 are formed in the plate-like material.

具体的には、図４を参照して、孔１１ｗとその孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイ１１の上に板状材料１を配置する。板状材料１のダイ１１の孔１１ｗのサイズよりも大きいサイズの領域の上に、圧力を加えることにより変形可能な第１の固体３１を配置する。第１の固体３１上に、第１の固体３１に圧力を加えるための第１の補助固体５１を配置する。第１の補助固体５１上に、第１の補助固体５１に圧力を加えるための加圧プレス３７を配置する。   Specifically, with reference to FIG. 4, the plate-like material 1 is arranged on a die 11 having a hole 11w and an edge 11e that forms a circumference 11r of the hole 11w. A first solid 31 that is deformable by applying pressure is disposed on a region having a size larger than the size of the hole 11w of the die 11 of the plate-like material 1. A first auxiliary solid 51 for applying pressure to the first solid 31 is disposed on the first solid 31. A pressure press 37 for applying pressure to the first auxiliary solid 51 is arranged on the first auxiliary solid 51.

次に、加圧プレス３７により第１の補助固体５１に圧力を加える。圧力を加えられた第１の補助固体５１は第１の固体３１に接触することにより、第１の固体３１に圧力を加える。圧力を加えられた第１の固体３１は、板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗのサイズよりも大きいサイズの領域に接触することにより、かかる領域に圧力を加える。かかる圧力により、第１の固体３１におけるダイ１１の孔１１ｗ上に位置する部分がダイ１１側に凸状に変形するため、板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗ上に位置する部分が、孔１１ｗの内部まで押し込まれる。このため、板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅに接触する部分が、エッジ１１ｅに押し付けられるため、エッジ１１ｅにより切断される。このようにして、高効率、かつ、高い寸法精度で、ダイ１１の孔１１ｗと同じ形状およびサイズ（たとえば面積）と同じ形状およびサイズ（たとえば面積）の孔が板状材料に形成される。特に、実施形態４の孔開け方法は、第１の補助固体５１による圧力を第１の固体３１を介在させて間接的に板状材料１に加えることができるため、より円滑な孔開けが可能となる。   Next, pressure is applied to the first auxiliary solid 51 by the pressure press 37. The first auxiliary solid 51 to which pressure is applied contacts the first solid 31 and thereby applies pressure to the first solid 31. The first solid 31 to which pressure is applied contacts a region having a size larger than the size of the hole 11 w of the die 11 in the plate-like material 1, thereby applying pressure to the region. Due to such pressure, the portion of the first solid 31 located on the hole 11w of the die 11 is deformed in a convex shape toward the die 11, so that the portion of the plate-like material 1 located on the hole 11w of the die 11 is a hole. It is pushed to the inside of 11w. For this reason, since the part which contacts the edge 11e which forms the periphery 11r of the hole 11w of the die | dye 11 in the plate-shaped material 1 is pressed against the edge 11e, it is cut | disconnected by the edge 11e. In this way, holes having the same shape and size (for example, area) as the hole 11w of the die 11 and the same shape and size (for example, area) are formed in the plate-like material with high efficiency and high dimensional accuracy. In particular, in the drilling method of the fourth embodiment, since the pressure by the first auxiliary solid 51 can be indirectly applied to the plate-like material 1 through the first solid 31, smoother drilling is possible. It becomes.

ここで、第１の補助固体５１は、加圧方向に垂直な最大断面のサイズがダイ１１の孔１１ｗのサイズより大きいため、第１の補助固体５１全体がダイ１１の孔１１ｗに進入することはない。第１の補助固体５１は第１の固体３１を介在させて間接的に板状材料１に圧力を加えるため、第１の補助固体５１は変形不可能なもの変形可能なもののいずれであってもよい。すなわち、第１の補助固体５１は、金属、セラミックス、ガラス、樹脂、ゴムなどの材料の種類を問わない。また、第１の補助固体５１は、加圧方向に垂直な最小断面のサイズがダイ１１の孔１１ｗのサイズより小さいことが好ましい。このような第１の補助固体５１は、特に制限はないが、球、半球、錐、錐台などが挙げられる。このような第１の補助固体５１を用いることにより、板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅに接触する部分にかかる圧力ベクトルと、エッジ１１ｅの中心軸と、のずれ角を小さくすることができ、板状材料１により効率的かつ寸法精度よく孔を形成することができる。   Here, since the first auxiliary solid 51 has a size of the maximum cross section perpendicular to the pressing direction larger than the size of the hole 11w of the die 11, the entire first auxiliary solid 51 enters the hole 11w of the die 11. There is no. Since the first auxiliary solid 51 indirectly applies pressure to the plate-like material 1 with the first solid 31 interposed therebetween, the first auxiliary solid 51 can be any of the non-deformable and the deformable. Good. That is, the first auxiliary solid 51 may be of any material such as metal, ceramics, glass, resin, and rubber. The first auxiliary solid 51 preferably has a minimum cross-sectional size perpendicular to the pressing direction smaller than the size of the hole 11 w of the die 11. Such a first auxiliary solid 51 is not particularly limited, and examples thereof include a sphere, a hemisphere, a cone, and a frustum. By using such a first auxiliary solid 51, a pressure vector applied to a portion in contact with the edge 11e forming the circumference 11r of the hole 11w of the die 11 in the plate-like material 1 and the central axis of the edge 11e The deviation angle can be reduced, and the plate-like material 1 can form holes efficiently and with high dimensional accuracy.

また、ダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒの形状および孔１１ｗの最大径などについては、実施形態１の孔開け方法と同様である。   Further, the shape of the circumference 11r of the hole 11w of the die 11 and the maximum diameter of the hole 11w are the same as those in the drilling method of the first embodiment.

なお、図４においては、孔１１ｗを有するダイ１１上に板状材料１を配置し、板状材料１上に第１の固体３１を配置し、第１の固体３１上に第１の補助固体５１を配置し、第１の補助固体５１上に加圧プレス３７を配置し、ダイ１１側を固定して、板状材料１側から圧力を加える場合を記載している。かかる場合の他に、図示しない加圧プレス上に孔１１ｗを有するダイ１１を配置し、孔１１ｗを有するダイ１１上に板状材料１を配置し、板状材料１上に第１の固体３１を配置し、第１の固体３１上に第１の補助固体５１を配置し、板状材料１側を固定して、孔１１ｗを有するダイ１１側から圧力を加えることもできる。また、図示しない加圧プレス上に孔１１ｗを有するダイ１１を配置し、孔１１ｗを有するダイ１１上に板状材料１を配置し、板状材料１上に第１の固体３１を配置し、第１の固体３１上に第１の補助固体５１を配置し、第１の補助固体５１上に加圧プレス３７を配置して、孔１１ｗを有するダイ１１側および板状材料１側の両方から圧力を加えることもできる。また、実施形態４の板状材料の孔開け装置および孔開け方法においては、第１の補助固体５１は、加圧プレス３７および第１の固体３１のいずれかと一体化させてもよい。   In FIG. 4, the plate material 1 is disposed on the die 11 having the holes 11 w, the first solid 31 is disposed on the plate material 1, and the first auxiliary solid is disposed on the first solid 31. The case where 51 is arrange | positioned, the pressurization press 37 is arrange | positioned on the 1st auxiliary | assistant solid 51, the die | dye 11 side is fixed, and the case where a pressure is applied from the plate-shaped material 1 side is described. In addition to such a case, the die 11 having the holes 11w is arranged on a pressure press (not shown), the plate-like material 1 is arranged on the die 11 having the holes 11w, and the first solid 31 is placed on the plate-like material 1. The first auxiliary solid 51 is arranged on the first solid 31, the plate material 1 side is fixed, and pressure can be applied from the die 11 side having the holes 11w. Further, the die 11 having the holes 11w is arranged on the pressure press (not shown), the plate material 1 is arranged on the die 11 having the holes 11w, and the first solid 31 is arranged on the plate material 1; The first auxiliary solid 51 is disposed on the first solid 31, the pressure press 37 is disposed on the first auxiliary solid 51, and both from the die 11 side having the holes 11w and the plate material 1 side. Pressure can also be applied. In the plate material drilling apparatus and drilling method of the fourth embodiment, the first auxiliary solid 51 may be integrated with either the pressure press 37 or the first solid 31.

［実施形態５］
（孔開け装置）
図５を参照して、本発明の実施形態５である板状材料の孔開け装置は、孔１１ｗとその孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイ１１と、孔を開けようとする板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗのサイズ（たとえば面積）よりも大きいサイズ（たとえば面積）の領域に圧力を加えるための変形可能な第１の固体３１と、第１の固体３１に圧力を加えための加圧方向に垂直な最大断面のサイズ（たとえば面積）がダイ１１の孔１１ｗのサイズ（たとえば面積）より小さい第２の補助固体５３と、第２の補助固体５３に圧力を加えるための加圧プレス３７と、を含む。[Embodiment 5]
(Drilling device)
Referring to FIG. 5, a plate-like material punching apparatus according to a fifth embodiment of the present invention attempts to open a die 11 having a hole 11w and an edge 11e that forms a circumference 11r of the hole 11w. The deformable first solid 31 for applying pressure to a region having a size (for example, area) larger than the size (for example, area) of the hole 11w of the die 11 in the plate-like material 1 to be pressed, and the pressure on the first solid 31 Pressure is applied to the second auxiliary solid 53 and the second auxiliary solid 53 whose size (for example, area) of the maximum cross section perpendicular to the pressurizing direction is smaller than the size (for example, area) of the hole 11w of the die 11 Pressure press 37 for.

かかる孔開け装置を用いることにより、以下の孔開け方法により、低コスト、高効率、かつ、高い寸法精度で、板状材料に任意の形状の孔を形成することができる。特に、実施形態５の孔開け装置は、第２の補助固体５３による圧力を第１の固体３１を介在させて間接的に板状材料１に加えることができるため、より円滑な孔開けが可能となる。   By using such a perforating apparatus, it is possible to form a hole having an arbitrary shape in the plate-like material with low cost, high efficiency, and high dimensional accuracy by the following perforating method. In particular, since the punching device of the fifth embodiment can indirectly apply the pressure by the second auxiliary solid 53 to the plate-like material 1 through the first solid 31, smoother drilling is possible. It becomes.

具体的には、図５を参照して、孔１１ｗとその孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイ１１の上に板状材料１が配置される。板状材料１のダイ１１の孔１１ｗのサイズよりも大きいサイズの領域の上に、圧力を加えることにより変形可能な第１の固体３１が配置される。第１の固体３１上に、第１の固体３１に圧力を加えるための第２の補助固体５３が配置される。第２の補助固体５３上に、第２の補助固体５３に圧力を加えるための加圧プレス３７が配置される。   Specifically, with reference to FIG. 5, the plate-like material 1 is disposed on a die 11 having a hole 11w and an edge 11e that forms a circumference 11r of the hole 11w. A first solid 31 that is deformable by applying pressure is disposed on a region having a size larger than the size of the hole 11w of the die 11 of the plate-like material 1. A second auxiliary solid 53 for applying pressure to the first solid 31 is arranged on the first solid 31. A pressure press 37 for applying pressure to the second auxiliary solid 53 is disposed on the second auxiliary solid 53.

ここで、孔１１ｗとその孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイ１１、ダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒの形状および孔１１ｗの最大径については、実施形態１の孔開け装置と同様である。また、第２の補助固体５３の詳細については、後述する。   Here, the die 11 having the hole 11w and the edge 11e forming the periphery 11r of the hole 11w, the shape of the periphery 11r of the hole 11w of the die 11 and the maximum diameter of the hole 11w are the same as those of the punching device of the first embodiment. It is the same. Details of the second auxiliary solid 53 will be described later.

（孔開け方法）
図５を参照して、本発明の実施形態５である板状材料の孔開け法は、孔１１ｗとその孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイの１１上に板状材料１を配置し、板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗのサイズ（たとえば面積）よりも大きいサイズ（たとえば面積）の領域に圧力により変形可能な第１の固体３１を接触させ、さらに、第１の固体３１に加圧方向に垂直な際断面のサイズ（たとえば面積）がダイ１１の孔１１ｗのサイズ（たとえば面積）より小さい第２の補助固体５３を接触させ、板状材料１側およびダイ１１側の少なくとも一方から圧力を加えて、ダイ１１のエッジ１１ｅで板状材料１を切断することにより、ダイ１１の孔１１ｗと同じ形状およびサイズ（たとえば面積）の孔を板状材料に形成する。(Drilling method)
Referring to FIG. 5, the plate material drilling method according to the fifth embodiment of the present invention is a plate material 1 on a die 11 having a hole 11 w and an edge 11 e forming a circumference 11 r of the hole 11 w. The first solid 31 that can be deformed by pressure is brought into contact with a region having a size (for example, area) larger than the size (for example, area) of the hole 11w of the die 11 in the plate-like material 1, and further, A second auxiliary solid 53 having a cross-sectional size (for example, area) smaller than the size (for example, area) of the hole 11w of the die 11 is brought into contact with the solid 31 in a direction perpendicular to the pressurizing direction. By applying pressure from at least one of the above and cutting the plate-like material 1 at the edge 11e of the die 11, holes having the same shape and size (for example, area) as the holes 11w of the die 11 are formed in the plate-like material.

具体的には、図５を参照して、孔１１ｗとその孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイ１１の上に板状材料１を配置する。板状材料１のダイ１１の孔１１ｗのサイズよりも大きいサイズの領域の上に、圧力を加えることにより変形可能な第１の固体３１を配置する。第１の固体３１上に、第１の固体３１に圧力を加えるための第２の補助固体５３を配置する。第２の補助固体５３上に、第２の補助固体５３に圧力を加えるための加圧プレス３７を配置する。   Specifically, with reference to FIG. 5, the plate-like material 1 is arranged on a die 11 having a hole 11w and an edge 11e that forms a circumference 11r of the hole 11w. A first solid 31 that is deformable by applying pressure is disposed on a region having a size larger than the size of the hole 11w of the die 11 of the plate-like material 1. On the 1st solid 31, the 2nd auxiliary | assistant solid 53 for applying a pressure to the 1st solid 31 is arrange | positioned. A pressure press 37 for applying pressure to the second auxiliary solid 53 is disposed on the second auxiliary solid 53.

次に、加圧プレス３７により第２の補助固体５３に圧力を加える。圧力を加えられた第２の補助固体５３は第１の固体３１に接触することにより、第１の固体３１に圧力を加える。圧力を加えられた第１の固体３１は、板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗのサイズよりも大きいサイズの領域に接触することにより、かかる領域に圧力を加える。かかる圧力により、第１の固体３１におけるダイ１１の孔１１ｗ上に位置する部分がダイ１１側に凸状に変形するため、板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗ上に位置する部分が、孔１１ｗの内部まで押し込まれる。このため、板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅに接触する部分が、エッジ１１ｅに押し付けられるため、エッジ１１ｅにより切断される。このようにして、高効率、かつ、高い寸法精度で、ダイ１１の孔１１ｗと同じ形状およびサイズ（たとえば面積）と同じ形状およびサイズ（たとえば面積）の孔が板状材料に形成される。特に、実施形態５の孔開け方法は、第２の補助固体５３による圧力を第１の固体３１を介在させて間接的に板状材料１に加えることができるため、より円滑な孔開けが可能となる。   Next, pressure is applied to the second auxiliary solid 53 by the pressure press 37. The second auxiliary solid 53 to which pressure is applied comes into contact with the first solid 31, thereby applying pressure to the first solid 31. The first solid 31 to which pressure is applied contacts a region having a size larger than the size of the hole 11 w of the die 11 in the plate-like material 1, thereby applying pressure to the region. Due to such pressure, the portion of the first solid 31 located on the hole 11w of the die 11 is deformed in a convex shape toward the die 11, so that the portion of the plate-like material 1 located on the hole 11w of the die 11 is a hole. It is pushed to the inside of 11w. For this reason, since the part which contacts the edge 11e which forms the periphery 11r of the hole 11w of the die | dye 11 in the plate-shaped material 1 is pressed against the edge 11e, it is cut | disconnected by the edge 11e. In this way, holes having the same shape and size (for example, area) as the hole 11w of the die 11 and the same shape and size (for example, area) are formed in the plate-like material with high efficiency and high dimensional accuracy. In particular, in the drilling method of the fifth embodiment, since the pressure by the second auxiliary solid 53 can be indirectly applied to the plate-like material 1 through the first solid 31, smoother drilling is possible. It becomes.

ここで、第２の補助固体５３は、加圧方向に垂直な最大断面のサイズがダイ１１の孔１１ｗのサイズより小さいため、板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅに接触する部分にかかる圧力ベクトルと、エッジ１１ｅの中心軸と、のずれ角を小さくすることができ、板状材料１により効率的かつ寸法精度よく孔を形成することができる。   Here, the second auxiliary solid 53 has an edge forming a circumference 11r of the hole 11w of the die 11 in the plate-like material 1 because the size of the maximum cross section perpendicular to the pressing direction is smaller than the size of the hole 11w of the die 11. The deviation angle between the pressure vector applied to the portion in contact with 11e and the central axis of the edge 11e can be reduced, and the plate-like material 1 can form holes efficiently and with high dimensional accuracy.

また、第２の補助固体５３は第１の固体３１を介在させて間接的に板状材料１に圧力を加えるため、第２の補助固体５３は変形不可能なもの変形可能なもののいずれであってもよい。すなわち、第２の補助固体５３の材料は、金属、セラミックス、ガラス、樹脂、ゴムなどと、その材料の種類を問わない。   In addition, since the second auxiliary solid 53 indirectly applies pressure to the plate-like material 1 with the first solid 31 interposed, the second auxiliary solid 53 is either non-deformable or deformable. May be. That is, the material of the second auxiliary solid 53 is not limited to metal, ceramics, glass, resin, rubber, and the like.

また、ダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒの形状および孔１１ｗの最大径などについては、実施形態１の孔開け方法と同様である。   Further, the shape of the circumference 11r of the hole 11w of the die 11 and the maximum diameter of the hole 11w are the same as those in the drilling method of the first embodiment.

なお、図５においては、孔１１ｗを有するダイ１１上に板状材料１を配置し、板状材料１上に第１の固体３１を配置し、第１の固体３１上に第２の補助固体５３を配置し、第２の補助固体５３上に加圧プレスを配置し、ダイ１１側を固定して、板状材料１側から圧力を加える場合を記載している。かかる場合の他に、図示しない加圧プレス上に孔１１ｗを有するダイ１１を配置し、孔１１ｗを有するダイ１１上に板状材料１を配置し、板状材料１上に第１の固体３１を配置し、第１の固体３１上に第２の補助固体５３を配置し、板状材料１側を固定して、孔１１ｗを有するダイ１１側から圧力を加えることもできる。また、図示しない加圧プレス上に孔１１ｗを有するダイ１１を配置し、孔１１ｗを有するダイ１１上に板状材料１を配置し、板状材料１上に第１の固体３１を配置し、第１の固体３１上に第２の補助固体５３を配置し、第２の補助固体５３上に加圧プレス３７を配置して、孔１１ｗを有するダイ１１側および板状材料１側の両方から圧力を加えることもできる。また、実施形態５の板状材料の孔開け装置および孔開け方法においては、第２の補助固体５３は、加圧プレス３７および第１の固体３１のいずれかと一体化させてもよい。   In FIG. 5, the plate material 1 is disposed on the die 11 having the holes 11 w, the first solid 31 is disposed on the plate material 1, and the second auxiliary solid is disposed on the first solid 31. 53 is arranged, a pressure press is arranged on the second auxiliary solid 53, the die 11 side is fixed, and pressure is applied from the plate material 1 side. In addition to such a case, the die 11 having the holes 11w is arranged on a pressure press (not shown), the plate-like material 1 is arranged on the die 11 having the holes 11w, and the first solid 31 is placed on the plate-like material 1. The second auxiliary solid 53 is arranged on the first solid 31, the plate material 1 side is fixed, and pressure can be applied from the die 11 side having the holes 11w. Further, the die 11 having the holes 11w is arranged on the pressure press (not shown), the plate material 1 is arranged on the die 11 having the holes 11w, and the first solid 31 is arranged on the plate material 1; A second auxiliary solid 53 is disposed on the first solid 31 and a pressure press 37 is disposed on the second auxiliary solid 53, so that both from the die 11 side having the holes 11w and the plate material 1 side. Pressure can also be applied. In the plate material drilling apparatus and drilling method of the fifth embodiment, the second auxiliary solid 53 may be integrated with either the pressure press 37 or the first solid 31.

［実施形態６］
（孔開け装置）
図６を参照して、本発明の実施形態６である板状材料の孔開け装置は、孔１１ｗとその孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイ１１と、孔を開けようとする板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗのサイズ（たとえば面積）よりも大きいサイズ（たとえば面積）の領域に圧力を加えるための板状材料１に接触する表面が凸状に形成された第２の固体３３と、第２の固体３３に圧力を加えるための加圧プレス３７と、を含む。[Embodiment 6]
(Drilling device)
Referring to FIG. 6, a plate-like material punching apparatus according to Embodiment 6 of the present invention attempts to open a die 11 having a hole 11w and an edge 11e that forms a circumference 11r of the hole 11w. The surface which contacts the plate-shaped material 1 for applying pressure to a region having a size (for example, area) larger than the size (for example, area) of the hole 11w of the die 11 in the plate-shaped material 1 to be formed is formed in a convex shape. And a pressurizing press 37 for applying pressure to the second solid 33.

ここで、第２の固体３３により板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗのサイズよりも大きいサイズの領域に圧力を加えるために、第２の固体３３の加圧方向に垂直な最大断面のサイズ（たとえば面積）は、ダイ１１の孔１１ｗのサイズ（たとえば面積）より大きい。   Here, in order to apply pressure to the region having a size larger than the size of the hole 11 w of the die 11 in the plate-like material 1 by the second solid 33, the size of the maximum cross section perpendicular to the pressing direction of the second solid 33. (For example, area) is larger than the size (for example, area) of the hole 11w of the die 11.

かかる孔開け装置を用いることにより、以下の孔開け方法により、低コスト、高効率、かつ、高い寸法精度で、板状材料に任意の形状の孔を形成することができる。特に、実施形態６の孔開け装置は、板状材料１に接触する表面が凸状に形成された第２の固体３３により、板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅに接触する部分にかかる圧力ベクトルと、エッジ１１ｅの中心軸と、のずれ角を小さくすることができるため、板状材料１により効率的かつ寸法精度よく孔を形成することができる。   By using such a perforating apparatus, it is possible to form a hole having an arbitrary shape in the plate-like material with low cost, high efficiency, and high dimensional accuracy by the following perforating method. In particular, in the punching device of Embodiment 6, the edge that forms the circumference 11r of the hole 11w of the die 11 in the plate-like material 1 is formed by the second solid 33 having the convex surface formed in contact with the plate-like material 1. Since the deviation angle between the pressure vector applied to the portion in contact with 11e and the center axis of the edge 11e can be reduced, the plate-like material 1 can form holes efficiently and with high dimensional accuracy.

具体的には、図６を参照して、孔１１ｗとその孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイ１１の上に板状材料１が配置される。板状材料１のダイ１１の孔１１ｗのサイズよりも大きいサイズの領域の上に、板状材料１に接触する表面が凸状に形成された第２の固体３３が配置される。第２の固体３３上に、第２の固体３３に圧力を加えるための加圧プレス３７が配置される。   Specifically, with reference to FIG. 6, the plate-like material 1 is disposed on a die 11 having a hole 11 w and an edge 11 e forming a circumference 11 r of the hole 11 w. On the region having a size larger than the size of the hole 11w of the die 11 of the plate-like material 1, the second solid 33 having a convex surface formed in contact with the plate-like material 1 is disposed. A pressure press 37 for applying pressure to the second solid 33 is disposed on the second solid 33.

ここで、孔１１ｗとその孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイ１１、ダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒの形状および孔１１ｗの最大径については、実施形態１の孔開け装置と同様である。また、板状材料１に接触する表面が凸状に形成された第２の固体３３については、後述する。   Here, the die 11 having the hole 11w and the edge 11e forming the periphery 11r of the hole 11w, the shape of the periphery 11r of the hole 11w of the die 11 and the maximum diameter of the hole 11w are the same as those of the punching device of the first embodiment. It is the same. Moreover, the 2nd solid 33 in which the surface which contacts the plate-shaped material 1 was formed in convex shape is mentioned later.

（孔開け方法）
図６を参照して、本発明の実施形態６である板状材料の孔開け法は、孔１１ｗとその孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイの１１上に板状材料１を配置し、板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗのサイズ（たとえば面積）よりも大きいサイズ（たとえば面積）の領域に、板状材料１に接触する表面が凸状に形成された第２の固体３３を接触させ、板状材料１側およびダイ１１側の少なくとも一方から圧力を加えて、ダイ１１のエッジ１１ｅで板状材料１を切断することにより、ダイ１１の孔１１ｗと同じ形状およびサイズ（たとえば面積）の孔を板状材料に形成する。(Drilling method)
Referring to FIG. 6, in the method for punching plate-like material according to Embodiment 6 of the present invention, plate-like material 1 is formed on die 11 having hole 11w and edge 11e forming circumference 11r of hole 11w. And a surface that contacts the plate material 1 is formed in a convex shape in a region having a size (for example, area) larger than the size (for example, area) of the hole 11w of the die 11 in the plate material 1 By contacting the solid 33 and applying pressure from at least one of the plate material 1 side and the die 11 side and cutting the plate material 1 at the edge 11e of the die 11, the same shape and size as the hole 11w of the die 11 (For example, area) holes are formed in the plate-like material.

具体的には、図６を参照して、孔１１ｗとその孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイ１１の上に板状材料１を配置する。板状材料１のダイ１１の孔１１ｗのサイズよりも大きいサイズの領域の上に、第２の固体３３を配置する。第２の固体３３上に、第２の固体３３に圧力を加えるための加圧プレス３７を配置する。   Specifically, with reference to FIG. 6, the plate-like material 1 is disposed on a die 11 having a hole 11w and an edge 11e that forms a circumference 11r of the hole 11w. The second solid 33 is disposed on a region having a size larger than the size of the hole 11 w of the die 11 of the plate-like material 1. A pressure press 37 for applying pressure to the second solid 33 is disposed on the second solid 33.

次に、加圧プレス３７により第２の固体３３に圧力を加える。圧力を加えられた第２の固体３３は、板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗのサイズよりも大きいサイズの領域に接触することにより、かかる領域に圧力を加える。ここで、第２の固体３３は、板状材料１に接触する表面が凸状に形成されているため、板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗ上に位置する部分が、孔１１ｗの内部まで押し込まれる。このため、板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅに接触する部分が、エッジ１１ｅに押し付けられるため、エッジ１１ｅにより切断される。   Next, pressure is applied to the second solid 33 by the pressure press 37. The second solid 33 to which pressure is applied contacts a region having a size larger than the size of the hole 11 w of the die 11 in the plate-like material 1, thereby applying pressure to the region. Here, since the surface of the second solid 33 that contacts the plate-like material 1 is formed in a convex shape, the portion of the plate-like material 1 that is located on the hole 11w of the die 11 reaches the inside of the hole 11w. Pushed in. For this reason, since the part which contacts the edge 11e which forms the periphery 11r of the hole 11w of the die | dye 11 in the plate-shaped material 1 is pressed against the edge 11e, it is cut | disconnected by the edge 11e.

このようにして、高効率、かつ、高い寸法精度で、ダイ１１の孔１１ｗと同じ形状およびサイズ（たとえば面積）と同じ形状およびサイズ（たとえば面積）の孔が板状材料に形成される。特に、実施形態６の孔開け方法は、板状材料１に接触する表面が凸状に形成された第２の固体３３により、板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅに接触する部分にかかる圧力ベクトルと、エッジ１１ｅの中心軸と、のずれ角を小さくすることができるため、板状材料１により効率的かつ寸法精度よく孔を形成することができる。   In this way, holes having the same shape and size (for example, area) as the hole 11w of the die 11 and the same shape and size (for example, area) are formed in the plate-like material with high efficiency and high dimensional accuracy. In particular, in the drilling method of Embodiment 6, the edge that forms the circumference 11r of the hole 11w of the die 11 in the plate-like material 1 is formed by the second solid 33 having a convex surface that contacts the plate-like material 1. Since the deviation angle between the pressure vector applied to the portion in contact with 11e and the center axis of the edge 11e can be reduced, the plate-like material 1 can form holes efficiently and with high dimensional accuracy.

ここで、板状材料１に接触する表面が凸状に形成された第２の固体３３は、変形不可能なもの変形可能なもののいずれであってもよい。すなわち、第２の固体３３の材料は、金属、セラミックス、ガラス、樹脂、ゴムなどと、その材料の種類を問わない。   Here, the 2nd solid 33 in which the surface which contacts the plate-shaped material 1 was formed in convex shape may be either a non-deformable one or a deformable one. That is, the material of the second solid 33 may be any material, such as metal, ceramics, glass, resin, rubber, and the like.

また、ダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒの形状および孔１１ｗの最大径などについては、実施形態１の孔開け方法と同様である。   Further, the shape of the circumference 11r of the hole 11w of the die 11 and the maximum diameter of the hole 11w are the same as those in the drilling method of the first embodiment.

なお、図６においては、孔１１ｗを有するダイ１１上に板状材料１を配置し、板状材料１上に第２の固体３３を配置し、第２の固体３３上に加圧プレスを配置し、ダイ１１側を固定して、板状材料１側から圧力を加える場合を記載している。かかる場合の他に、図示しない加圧プレス上に孔１１ｗを有するダイ１１を配置し、孔１１ｗを有するダイ１１上に板状材料１を配置し、板状材料１上に第２の固体３３を配置し、板状材料１側を固定して、孔１１ｗを有するダイ１１側から圧力を加えることもできる。また、図示しない加圧プレス上に孔１１ｗを有するダイ１１を配置し、孔１１ｗを有するダイ１１上に板状材料１を配置し、板状材料１上に第２の固体３３を配置し、第２の固体３３上に加圧プレス３７を配置して、孔１１ｗを有するダイ１１側および板状材料１側の両方から圧力を加えることもできる。   In FIG. 6, the plate-like material 1 is arranged on the die 11 having the holes 11 w, the second solid 33 is arranged on the plate-like material 1, and the pressure press is arranged on the second solid 33. The case where the die 11 side is fixed and the pressure is applied from the plate-like material 1 side is described. In addition to this case, the die 11 having the holes 11w is arranged on a pressure press (not shown), the plate-like material 1 is arranged on the die 11 having the holes 11w, and the second solid 33 is placed on the plate-like material 1. The plate-like material 1 side can be fixed and pressure can be applied from the die 11 side having the holes 11w. Further, the die 11 having the holes 11w is arranged on a pressure press (not shown), the plate material 1 is arranged on the die 11 having the holes 11w, and the second solid 33 is arranged on the plate material 1; A pressure press 37 may be disposed on the second solid 33 to apply pressure from both the die 11 side having the holes 11w and the plate material 1 side.

ここで、図７および８を参照して、上記の実施形態１〜６の板状材料の孔開け装置および孔開け方法においては、孔１１ｗとその孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイ１１上に板状材料１を配置し、板状材料１とダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒとの間に加わる圧力が全周に亘ってほぼ均等にかかることにより、板状材料に孔が形成される。   Here, referring to FIGS. 7 and 8, in the plate material drilling apparatus and drilling method of the first to sixth embodiments, the hole 11 w and the edge 11 e forming the circumference 11 r of the hole 11 w are provided. The plate-like material 1 is disposed on the die 11 and the pressure applied between the plate-like material 1 and the circumference 11r of the hole 11w of the die 11 is applied almost uniformly over the entire circumference, so that the plate-like material has holes. Is formed.

これに対して、図７、９および１０を参照して、孔１１ｗとその孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイ１１上に板状材料１を配置し、板状材料１とダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒとの間に加わる圧力の最大圧力点１１ｒｐがダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒ上の任意の数の点である始点１１ｒｓおよび終点１１ｒｅに対して始点１１ｒｓから終点１１ｒｅまで全周に亘って移動すること（最大加圧点移動法ともいう、以下同じ。）によっても、板状材料に孔を開けることができる。   On the other hand, referring to FIGS. 7, 9 and 10, the plate-like material 1 is arranged on the die 11 having the hole 11 w and the edge 11 e forming the circumference 11 r of the hole 11 w, The maximum pressure point 11rp of the pressure applied between the periphery 11r of the hole 11w of the die 11 is an arbitrary number of points on the periphery 11r of the hole 11w of the die 11 with respect to the start point 11rs and the end point 11re. The plate-like material can also be perforated by moving all the way around (also referred to as the maximum pressure point moving method, hereinafter the same).

なお、図８〜１０は、周１１ｒの孔１１ｗを有するダイ１１とダイ１１上に配置された板状材料１と板状材料１上に配置された第１の固体３１とで構成される積層体を第１の固体３１側から見た概略を示す。   8 to 10 are a laminate composed of a die 11 having a hole 11w having a circumference 11r, a plate-like material 1 arranged on the die 11, and a first solid 31 arranged on the plate-like material 1. The outline which looked at the body from the 1st solid 31 side is shown.

かかる最大加圧移動法において、最大圧力点１１ｒｐはダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒ上の全周を移動すれば足り、最大圧力点１１ｒｐの移動の仕方に制限はなく、また最大圧力点１１ｒｐの移動の始点１１ｒｓおよび終点１１ｒｅは異なる点であっても同じ点であってもよい。たとえば、図９を参照して、最大圧力点１１ｒｐの移動の仕方の一例は、最大圧力点１１ｒｐが、孔１１ｗの周１１ｒ上の任意に特定される１以上の点である始点１１ｒｓから互いに移動方向が異なる複数の最大圧力点１１ｒｐに分かれて始点１１ｒｓとは異なる１以上の点である終点１１ｒｅまで全周に亘って移動するものである。また、図１０を参照して、最大圧力点１１ｒｐの移動の仕方の別の例は、最大圧力点１１ｒｐが、孔１１ｗの周１１ｒ上の任意に特定される１以上の点である始点１１ｒｓから始点１１ｒｓと同じ点である１以上の終点１１ｒｅまで全周に亘って移動するものである。ここで、最大圧力点１１ｒｐの移動方向は、特に制限はなく、正逆方向いずれの方向であってもよい。すなわち、最大圧力点１１ｒｐの移動方向は、図１０の矢印Ａに示す方向であっても、図１０の矢印Ｂに示す方向であってもよい。   In such a maximum pressure transfer method, it is sufficient that the maximum pressure point 11rp moves all around the circumference 11r of the hole 11w of the die 11, and there is no restriction on the movement of the maximum pressure point 11rp, and the maximum pressure point 11rp is not limited. The movement start point 11rs and the end point 11re may be different points or the same point. For example, referring to FIG. 9, an example of how the maximum pressure point 11rp moves is that the maximum pressure point 11rp moves from one start point 11rs, which is one or more points arbitrarily specified on the circumference 11r of the hole 11w. It is divided into a plurality of maximum pressure points 11rp having different directions and moves over the entire circumference to an end point 11re which is one or more points different from the start point 11rs. Referring to FIG. 10, another example of how the maximum pressure point 11 rp moves is that the maximum pressure point 11 rp is from a start point 11 rs that is one or more points arbitrarily specified on the circumference 11 r of the hole 11 w. It moves over the entire circumference to one or more end points 11re which are the same points as the start point 11rs. Here, the moving direction of the maximum pressure point 11rp is not particularly limited, and may be either forward or reverse. That is, the moving direction of the maximum pressure point 11rp may be the direction indicated by the arrow A in FIG. 10 or the direction indicated by the arrow B in FIG.

上記のような最大加圧移動法による板状材料の孔開け装置および孔開け方法は、特に制限はないが、板状材料１に孔を効率的にかつ歩留よく開ける観点から、以下の板状材料の孔開け装置および孔開け方法が好ましい。   The plate material drilling device and the hole drilling method by the maximum pressure transfer method as described above are not particularly limited. However, from the viewpoint of efficiently and efficiently opening holes in the plate material 1, the following plates are used. A drilling device and a drilling method for the material are preferred.

［実施形態７］
（孔開け装置）
図１１〜１３を参照して、本発明の実施形態７である板状材料の孔開け装置は、孔１１ｗとその孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイ１１と、孔を開けようとする板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗのサイズ（たとえば面積）よりも大きいサイズ（たとえば面積）の領域に圧力を加えるための変形可能な第１の固体３１と、第１の固体３１に圧力を加えるための回転、傾動、および回動のいずれかが可能な第３の補助固体５５と、第１の固体３１を介在して板状材料１に圧力をかけつつ、第３の補助固体５５を回転させながら板状材料１に対して相対的に移動させる動力装置（図示せず）、第３の補助固体５５を傾動させる動力装置３８、および第３の補助固体５５を回動させる動力装置３８のいずれかと、を含む。[Embodiment 7]
(Drilling device)
Referring to FIGS. 11 to 13, a plate-like material punching apparatus according to Embodiment 7 of the present invention includes a die 11 having a hole 11 w and an edge 11 e that forms a circumference 11 r of the hole 11 w, and a hole is formed. A deformable first solid 31 for applying pressure to a region having a size (for example, area) larger than the size (for example, area) of the hole 11w of the die 11 in the plate-like material 1 to be obtained, and the first solid 31 A third auxiliary solid 55 capable of rotating, tilting, and rotating to apply pressure to the plate, and a third auxiliary while applying pressure to the plate-like material 1 through the first solid 31. A power device (not shown) that moves the solid 55 relative to the plate-like material 1 while rotating it, a power device 38 that tilts the third auxiliary solid 55, and a third auxiliary solid 55 that rotates. Including any of the power units 38

ここで、図１１を参照して、回転とは、第３の補助固体５５が、第１の固体３１に接触することにより圧力を加えながら、第３の補助固体５５の回転軸５５ｒを中心として一方向または正逆二方向に回ることをいう。また、図１２を参照して、傾動とは、第３の補助固体５５が、第１の固体３１に接触することにより圧力を加えながら、第３の補助固体５５の中心軸５５ｃの傾き方向が板状材料１の主面の法線１ｎの方向に対して一方側から他方側に移動するように傾いて動くことをいう。また、図１０および１３を参照して、回動とは、第３の補助固体５５が、第１の固体３１に接触することにより圧力を加えながら、ダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒに沿って最大圧力点１１ｒｐが移動するように、ダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒまたはその近傍上に位置する板状材料１上に位置する第１の固体３１上を、孔１１ｗの周１１ｒまたはその近傍上方に沿って移動することをいう。また、第３の補助固体５５は、第１の固体３１を介在させて間接的に板状材料１に圧力を加えるため、変形不可能なもの変形可能なもののいずれであってもよい。すなわち、第３の補助固体５５は、金属、セラミックス、ガラス、樹脂、ゴムなどの材料の種類を問わない。   Here, referring to FIG. 11, rotation refers to the third auxiliary solid 55 around the rotation axis 55 r of the third auxiliary solid 55 while applying pressure by contacting the first solid 31. It means turning in one direction or two directions. Referring to FIG. 12, tilting means that the tilt direction of the central axis 55 c of the third auxiliary solid 55 is applied while the third auxiliary solid 55 applies pressure by contacting the first solid 31. This means that the plate-like material 1 is moved so as to move from one side to the other side with respect to the direction of the normal 1n of the main surface of the plate-like material 1. Referring to FIGS. 10 and 13, the rotation means that the third auxiliary solid 55 applies pressure by contacting the first solid 31 along the circumference 11 r of the hole 11 w of the die 11. On the first solid 31 located on the plate-like material 1 located on or around the periphery 11r of the hole 11w of the die 11 so that the maximum pressure point 11rp moves, the circumference 11r of the hole 11w or above the vicinity thereof To move along. In addition, the third auxiliary solid 55 indirectly applies pressure to the plate-like material 1 with the first solid 31 interposed therebetween, and therefore may be any of those that cannot be deformed and those that can be deformed. In other words, the third auxiliary solid 55 is not limited to any kind of material such as metal, ceramics, glass, resin, and rubber.

かかる孔開け装置を用いることにより、以下の孔開け方法により、低コスト、高効率、かつ、高い寸法精度で、板状材料に任意の形状の孔を形成することができる。特に、実施形態７の孔開け装置は、第３の補助固体５５により、板状材料１とダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒとの間に加わる圧力の最大圧力点１１ｒｐをダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒ上の任意の数の点である始点１１ｒｓおよび終点１１ｒｅに対して始点１１ｒｓから終点１１ｒｅまで全周に亘って移動させることができるため、より円滑な孔開けが可能となる。   By using such a perforating apparatus, it is possible to form a hole having an arbitrary shape in the plate-like material with low cost, high efficiency, and high dimensional accuracy by the following perforating method. In particular, the punching device of the seventh embodiment uses the third auxiliary solid 55 to set the maximum pressure point 11rp of the pressure applied between the plate material 1 and the circumference 11r of the hole 11w of the die 11 to the hole 11w of the die 11. Since an arbitrary number of points on the circumference 11r can be moved over the entire circumference from the start point 11rs to the end point 11re with respect to the start point 11rs and the end point 11re, a smoother hole can be formed.

具体的には、図１１〜１３を参照して、実施形態７の板状材料の孔開け装置においては、ダイホルダ１３上に孔１１ｗとその孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイ１１が配置される。かかるダイ１１上に板状材料１が配置される。板状材料１のダイ１１の孔１１ｗのサイズよりも大きいサイズの領域の上に、圧力を加えることにより変形可能な第１の固体３１が配置される。第１の固体３１上に、第１の固体３１に圧力を加えるための回転、傾動、および回動のいずれかが可能な第３の補助固体５５が配置される。第３の補助固体５５には、第１の固体３１を介在して板状材料１に圧力をかけつつ、第３の補助固体５５を回転させながら板状材料１に対して相対的に移動させる動力装置（図示せず）、第３の補助固体５５を傾動させる動力装置３８、および第３の補助固体５５を回動させる動力装置３８のいずれかが配設される。ここで、ダイ１１は、特に制限はないが、より円滑な孔開けを行なう観点から、板状のダイ１１であるかまたはダイホルダ１３に組み込まれてダイ１１の表面とダイホルダ１３の表面との高低差が小さいかまたは無いもの（すなわち面一のもの）が好ましい。   Specifically, with reference to FIGS. 11 to 13, in the plate material drilling apparatus of the seventh embodiment, a die having a hole 11 w on the die holder 13 and an edge 11 e forming a circumference 11 r of the hole 11 w. 11 is arranged. The plate material 1 is disposed on the die 11. A first solid 31 that is deformable by applying pressure is disposed on a region having a size larger than the size of the hole 11w of the die 11 of the plate-like material 1. On the 1st solid 31, the 3rd auxiliary | assistant solid 55 in which either the rotation for applying a pressure to the 1st solid 31, tilting, and rotation is possible is arrange | positioned. The third auxiliary solid 55 is moved relative to the plate material 1 while rotating the third auxiliary solid 55 while applying pressure to the plate material 1 through the first solid 31. One of a power device (not shown), a power device 38 that tilts the third auxiliary solid 55, and a power device 38 that rotates the third auxiliary solid 55 is disposed. Here, the die 11 is not particularly limited, but from the viewpoint of performing smoother perforation, the die 11 is a plate-shaped die 11 or incorporated in the die holder 13 so that the height of the surface of the die 11 and the surface of the die holder 13 is high. Those with little or no difference (i.e., flush) are preferred.

（孔開け方法）
図７および９〜１３を参照して、本発明の実施形態７である板状材料の孔開け法は、孔１１ｗとその孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイの１１上に板状材料１を配置し、板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗのサイズ（たとえば面積）よりも大きいサイズ（たとえば面積）の領域に圧力により変形可能な第１の固体３１を接触させ、第１の固体３１に回転、傾動、および回動のいずれかが可能な第３の補助固体５５をさらに接触させて、第１の固体３１を介在して板状材料１に圧力をかけつつ、第３の補助固体５５を回転させながら板状材料１に対して相対的に移動させること、第３の補助固体５５を傾動させること、および第３の補助固体５５を回動させることのいずれかにより、板状材料１とダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒとの間に加わる圧力の最大圧力点１１ｒｐが、ダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒ上の任意の数の点である始点１１ｒｓおよび終点１１ｒｅに対して、始点１１ｒｓから終点１１ｒｅまで全周に亘って移動するため、効率よくダイ１１のエッジ１１ｅで板状材料１を切断して、ダイ１１の孔１１ｗと同じ形状およびサイズ（たとえば面積）の孔を板状材料に形成する。(Drilling method)
With reference to FIGS. 7 and 9 to 13, the plate material drilling method according to Embodiment 7 of the present invention is performed on a die 11 having a hole 11 w and an edge 11 e forming a circumference 11 r of the hole 11 w. The plate-shaped material 1 is arranged, and a first solid 31 that can be deformed by pressure is brought into contact with a region having a size (for example, area) larger than the size (for example, area) of the hole 11w of the die 11 in the plate-shaped material 1; The third auxiliary solid 55 that can be rotated, tilted, and rotated is further brought into contact with the single solid 31, and the plate material 1 is pressed while the first solid 31 is interposed therebetween. By rotating the third auxiliary solid 55 relative to the plate-like material 1 while rotating it, tilting the third auxiliary solid 55, and rotating the third auxiliary solid 55. , Plate material 1 and hole 11 of die 11 The maximum pressure point 11rp of the pressure applied between the circumference 11r and the circumference 11r is an arbitrary number of points on the circumference 11r of the hole 11w of the die 11, and the entire circumference from the start point 11rs to the end point 11re with respect to the start point 11rs and the end point 11re. Therefore, the plate-like material 1 is efficiently cut at the edge 11e of the die 11, and holes having the same shape and size (for example, area) as the holes 11w of the die 11 are formed in the plate-like material.

たとえば、図１１を参照して、孔１１ｗとその孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイ１１の上に板状材料１を配置する。板状材料１のダイ１１の孔１１ｗのサイズよりも大きいサイズの領域の上に、圧力を加えることにより変形可能な第１の固体３１を配置する。第１の固体３１上に、第１の固体３１に圧力を加えるための回転が可能な第３の補助固体５５を配置する。第３の補助固体５５を、第１の固体３１に接触することにより圧力を加えつつかつ第３の補助固体５５の回転軸５５ｒを中心にして回転させながらかつ第１の固体３１に接触させながら板状材料１に対して相対的に移動させて、ダイ１１の孔１１ｗおよびその近傍上の板状材料１上の第１の固体３１上を通過させる。このとき、図７および９を参照して、板状材料１とダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒとの間に加わる圧力の最大圧力点１１ｒｐは、孔１１ｗの周１１ｒ上の任意に特定される１以上の点である始点１１ｒｓから互いに移動方向が異なる複数の最大圧力点１１ｒｐとなって始点１１ｒｓとは異なる１以上の点である終点１１ｒｅまで全周に亘って移動するため、板状材料１に円滑な孔開けが可能となる。   For example, referring to FIG. 11, the plate-like material 1 is arranged on a die 11 having a hole 11w and an edge 11e that forms a circumference 11r of the hole 11w. A first solid 31 that is deformable by applying pressure is disposed on a region having a size larger than the size of the hole 11w of the die 11 of the plate-like material 1. On the 1st solid 31, the 3rd auxiliary | assistant solid 55 which can be rotated for applying a pressure to the 1st solid 31 is arrange | positioned. While applying pressure by contacting the third auxiliary solid 55 with the first solid 31, rotating the third auxiliary solid 55 around the rotation axis 55 r of the third auxiliary solid 55, and bringing the third auxiliary solid 55 into contact with the first solid 31. It is moved relative to the plate-like material 1 so as to pass through the hole 11w of the die 11 and the first solid 31 on the plate-like material 1 in the vicinity thereof. At this time, referring to FIGS. 7 and 9, the maximum pressure point 11rp of the pressure applied between the plate-like material 1 and the circumference 11r of the hole 11w of the die 11 is arbitrarily specified on the circumference 11r of the hole 11w. The plate-like material 1 has a plurality of maximum pressure points 11rp having different movement directions from the start point 11rs, which is one or more points, to the end point 11re, which is one or more points different from the start point 11rs. Smooth drilling becomes possible.

ここで、回転が可能な第３の補助固体５５は、上記の回転および相対移動により上記の最大圧力点１１ｒｐを移動させることができるものであれば特に制限はないが、最大圧力点１１ｒｐの円滑な移動が容易な観点から、ロールであることが好ましい。かかるロールにおいて、ロール径は、１０ｍｍ〜２０００ｍｍが好ましく、３０ｍｍ〜１０００ｍｍがより好ましい。ロール幅は、１００ｍｍ〜３０００ｍｍが好ましく、３００ｍｍ〜１５００ｍｍがより好ましい。ロール径の小さなロールでは圧力のかかる部分が狭い領域に集中して最大圧力点１１ｒｐの円滑な移動が難しくなり、ロール幅の小さなロールでは製造効率が低下するため製造コストが増大し、ロール径またはロール幅の大きなロールではその駆動に必要なエネルギーが大きくなり設備の大型化が必要となるため製造コストが増大する。また、ロールに加えられる圧力（線圧）は、１Ｎ／ｍｍ〜２０００Ｎ／ｍｍが好ましく、１０Ｎ／ｍｍ〜５００Ｎ／ｍｍがより好ましい。ロールに加えられる圧力が低くなると板状材料に孔を開けるのが難しくなり、圧力が高くなると第１の固体の破断のおそれがありまた製造コストが増大する。また、ロールの送り速度は、０．０５ｍ／分〜１００ｍ／分が好ましく、０．１ｍ／分〜１０ｍ／分がより好ましい。ロールの送り速度が低くなると製造効率が低くなり製造コストが増大し、送り速度が高くなると圧力がかかる時間が短くなるため孔の形成率が低下する。なお、上記の加圧の際の雰囲気温度は、−２０℃〜４００℃が好ましく、５℃〜２００℃がより好ましい。雰囲気温度が低いとロールの駆動上の制約が増大し、雰囲気温度が高いと消費するエネルギーが増大し製造コストが増大する。   Here, the third auxiliary solid 55 that can be rotated is not particularly limited as long as it can move the maximum pressure point 11rp by the rotation and the relative movement, but the smoothness of the maximum pressure point 11rp is not limited. From the viewpoint of easy movement, a roll is preferable. In such a roll, the roll diameter is preferably 10 mm to 2000 mm, and more preferably 30 mm to 1000 mm. The roll width is preferably 100 mm to 3000 mm, and more preferably 300 mm to 1500 mm. With a roll having a small roll diameter, a portion where pressure is applied is concentrated in a narrow region, and it is difficult to smoothly move the maximum pressure point 11rp. With a roll having a small roll width, the production efficiency is lowered and the production cost is increased. When a roll has a large roll width, the energy required for driving the roll becomes large and the equipment needs to be enlarged, so that the manufacturing cost increases. The pressure (linear pressure) applied to the roll is preferably 1 N / mm to 2000 N / mm, and more preferably 10 N / mm to 500 N / mm. If the pressure applied to the roll is low, it becomes difficult to make holes in the plate-like material, and if the pressure is high, the first solid may be broken and the manufacturing cost increases. The roll feed rate is preferably 0.05 m / min to 100 m / min, more preferably 0.1 m / min to 10 m / min. When the feed rate of the roll is lowered, the production efficiency is lowered and the production cost is increased. When the feed rate is increased, the time for applying pressure is shortened, so that the hole formation rate is lowered. In addition, -20 degreeC-400 degreeC is preferable, and, as for the atmospheric temperature in the case of said pressurization, 5 degreeC-200 degreeC are more preferable. When the atmospheric temperature is low, the driving restrictions on the roll increase, and when the atmospheric temperature is high, the energy consumed increases and the manufacturing cost increases.

また、図１２を参照して、孔１１ｗとその孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイ１１の上に板状材料１を配置する。板状材料１のダイ１１の孔１１ｗのサイズよりも大きいサイズの領域の上に、圧力を加えることにより変形可能な第１の固体３１を配置する。第１の固体３１上に、第１の固体３１に圧力を加えるための傾動が可能な第３の補助固体５５を配置する。第３の補助固体５５を、ダイ１１の孔１１ｗおよびその近傍上の板状材料１上の第１の固体３１に接触することにより圧力を加えながら、第３の補助固体５５の中心軸５５ｃの傾き方向が板状材料１の主面の法線１ｎの方向に対して一方側から他方側に移動するように傾動させる。このとき、図７および９を参照して、板状材料１とダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒとの間に加わる圧力の最大圧力点１１ｒｐは、孔１１ｗの周１１ｒ上の任意に特定される１以上の点である始点１１ｒｓから互いに移動方向が異なる複数の最大圧力点１１ｒｐとなって始点１１ｒｓとは異なる１以上の点である終点１１ｒｅまで全周に亘って移動するため、板状材料１に円滑な孔開けが可能となる。   Referring to FIG. 12, the plate-like material 1 is disposed on a die 11 having a hole 11w and an edge 11e that forms a circumference 11r of the hole 11w. A first solid 31 that is deformable by applying pressure is disposed on a region having a size larger than the size of the hole 11w of the die 11 of the plate-like material 1. On the 1st solid 31, the 3rd auxiliary | assistant solid 55 which can be tilted for applying a pressure to the 1st solid 31 is arrange | positioned. While applying pressure by bringing the third auxiliary solid 55 into contact with the hole 11w of the die 11 and the first solid 31 on the plate-like material 1 in the vicinity thereof, the central axis 55c of the third auxiliary solid 55 The tilt direction is tilted so as to move from one side to the other side with respect to the direction of the normal 1 n of the main surface of the plate-like material 1. At this time, referring to FIGS. 7 and 9, the maximum pressure point 11rp of the pressure applied between the plate-like material 1 and the circumference 11r of the hole 11w of the die 11 is arbitrarily specified on the circumference 11r of the hole 11w. The plate-like material 1 has a plurality of maximum pressure points 11rp having different movement directions from the start point 11rs, which is one or more points, to the end point 11re, which is one or more points different from the start point 11rs. Smooth drilling becomes possible.

ここで、傾動が可能な第３の補助固体５５は、上記の傾動により上記の最大圧力点１１ｒｐを移動させることができるものであれば特に制限はないが、最大圧力点１１ｒｐの円滑な移動が容易な観点から、第３の補助固体５５における第１の固体３１との接触面の形状は、凸状であることが好ましく、円筒体筒部表面状、球体表面状、楕円筒体筒部表面状または楕円体表面状であることがより好ましい。ここで、かかる第３の補助固体５５における第１の固体３１との接触面を形成する円筒体もしくは球体の径または楕円筒体もしくは楕円体の長径は、１０ｍｍ〜２０００ｍｍが好ましく、３０ｍｍ〜１０００ｍｍがより好ましい。円筒体もしくは球体の径または楕円筒体または楕円体の長径が小さいと圧力のかかる部分が狭い領域に集中して最大圧力点１１ｒｐの円滑な移動が難しくなり、円筒体もしくは球体の径または楕円筒体または楕円体の長径が大きいとその駆動に必要なエネルギーが大きくなり設備の大型化が必要となり製造コストが増大する。上記接触面が円筒体筒部表面状または楕円筒体筒部表面状の第３の補助固体５５の場合は、かかる第３の補助固体５５に加えられる圧力（線圧）は、１Ｎ／ｍｍ〜２０００Ｎ／ｍｍが好ましく、１０Ｎ／ｍｍ〜５００Ｎ／ｍｍがより好ましい。第１の固体３１との接触面が球体表面状または楕円体表面状の第３の補助固体５５の場合は、その径または長径により第１の固体３１との接触面積が異なるため、円筒体筒部表面状または楕円筒体筒部表面状の第３の補助固体５５が第１の固体３１に加える圧力と同等の範囲の圧力が、球体表面状または楕円体表面状の第３の補助固体５５と第１の固体３１との接触面において球体表面状または楕円体表面状の第３の補助固体５５から第１の固体３１にかかるように動力装置３８を通じて圧力をかけることが好ましい。   Here, the third auxiliary solid 55 that can be tilted is not particularly limited as long as it can move the maximum pressure point 11rp by the tilt, but the maximum pressure point 11rp can be smoothly moved. From an easy viewpoint, the shape of the contact surface of the third auxiliary solid 55 with the first solid 31 is preferably convex, and the cylindrical cylindrical surface, the spherical surface, and the elliptical cylindrical surface It is more preferable that the shape is an elliptical surface. Here, in the third auxiliary solid 55, the diameter of the cylindrical body or the sphere or the long diameter of the elliptic cylinder or the ellipsoid forming the contact surface with the first solid 31 is preferably 10 mm to 2000 mm, and 30 mm to 1000 mm. More preferred. If the diameter of the cylinder or sphere or the long diameter of the elliptic cylinder or ellipsoid is small, the portion where pressure is applied concentrates in a narrow region, making it difficult to smoothly move the maximum pressure point 11rp, and the diameter of the cylinder or sphere or the elliptic cylinder When the major axis of the body or ellipsoid is large, the energy required for driving the body or ellipsoid increases, and the size of the equipment is required to increase, resulting in an increase in manufacturing cost. When the contact surface is the third auxiliary solid 55 having a cylindrical cylindrical surface or an elliptical cylindrical surface, the pressure (linear pressure) applied to the third auxiliary solid 55 is 1 N / mm to 2000 N / mm is preferable, and 10 N / mm to 500 N / mm is more preferable. In the case of the third auxiliary solid 55 having a spherical surface or an ellipsoidal surface as the contact surface with the first solid 31, the contact area with the first solid 31 varies depending on the diameter or major axis thereof. The pressure in the range equivalent to the pressure applied to the first solid 31 by the third auxiliary solid 55 on the surface of the part or on the surface of the elliptic cylinder is the third auxiliary solid 55 on the surface of the sphere or ellipsoid. It is preferable to apply pressure through the power unit 38 so that the first solid 31 is applied from the third auxiliary solid 55 having a spherical surface shape or an elliptical surface shape at the contact surface between the first solid 31 and the first solid 31.

第３の補助固体５５に加えられる圧力が低くなると板状材料に孔を開けるのが難しくなり、圧力が高くなると第１の固体の破断のおそれがありまた製造コストが増大する。また、第３の補助固体５５の傾動速度は、０．０５傾動回／秒〜５０傾動回／秒（２０秒／傾動回〜０．０２秒／傾動回）が好ましく、０．２傾動回／秒〜１０傾動回／秒（５秒／傾動回〜０．１秒／傾動回）がより好ましい。ここで、傾動回／秒とは１秒間に傾動する回数を表す単位を意味し、秒／傾動回とは１回の傾動に必要な秒数を表す単位を意味する。傾動速度が低いと製造効率が低下するため製造コストが増大し、傾動速度が高いと最大圧力点の移動のバラツキが大きくなり孔を開ける歩留が低下するため製造コストが増大する。なお、上記の加圧の際の雰囲気温度は、−２０℃〜４００℃が好ましく、５℃〜２００℃がより好ましい。雰囲気温度が低いと第３の補助固体５５の駆動上の制約が増大し、雰囲気温度が高いと消費するエネルギーが増大し製造コストが増大する。   When the pressure applied to the third auxiliary solid 55 becomes low, it becomes difficult to make holes in the plate-like material, and when the pressure becomes high, the first solid may be broken and the manufacturing cost increases. The tilting speed of the third auxiliary solid 55 is preferably 0.05 tilting times / second to 50 tilting times / second (20 seconds / tilting time to 0.02 seconds / tilting time), and 0.2 tilting times / Second to 10 tilting times / second (5 seconds / tilting times to 0.1 second / tilting times) is more preferable. Here, the tilting time / second means a unit representing the number of times of tilting per second, and the second / tilting time means a unit representing the number of seconds required for one tilting. If the tilting speed is low, the manufacturing efficiency is lowered, so that the manufacturing cost is increased. If the tilting speed is high, the variation in the movement of the maximum pressure point is increased and the yield for opening the hole is lowered, so that the manufacturing cost is increased. In addition, -20 degreeC-400 degreeC is preferable, and, as for the atmospheric temperature in the case of said pressurization, 5 degreeC-200 degreeC are more preferable. When the ambient temperature is low, driving restrictions on the third auxiliary solid 55 increase, and when the ambient temperature is high, the energy consumed increases and the manufacturing cost increases.

また、図１３を参照して、孔１１ｗとその孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイ１１の上に板状材料１を配置する。板状材料１のダイ１１の孔１１ｗのサイズよりも大きいサイズの領域の上に、圧力を加えることにより変形可能な第１の固体３１を配置する。第１の固体３１上に、第１の固体３１に圧力を加えるための回動が可能な第３の補助固体５５を配置する。第３の補助固体５５を、ダイ１１の孔１１ｗおよびその近傍上の板状材料１上の第１の固体３１に接触することにより圧力を加えながら、図１０に示すようにダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒに沿って最大圧力点１１ｒｐが移動するようにダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒまたはその近傍上に位置する板状材料１上に位置する第１の固体３１上を回動させる。回動の方向は、正逆いずれの方向であってもよい。このとき、図７および１０を参照して、板状材料１とダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒとの間に加わる圧力の最大圧力点１１ｒｐは、孔１１ｗの周１１ｒ上の任意に特定される１以上の点である始点１１ｒｓから最大圧力点１１ｒｐが始点１１ｒｓと同じ１以上の点である終点１１ｒｅまで全周に亘って正方向または逆方向（たとえば、図１０の矢印Ａに示す方向または矢印Ｂに示す方向）に移動する。   Referring to FIG. 13, the plate-like material 1 is disposed on a die 11 having a hole 11w and an edge 11e that forms a circumference 11r of the hole 11w. A first solid 31 that is deformable by applying pressure is disposed on a region having a size larger than the size of the hole 11w of the die 11 of the plate-like material 1. On the 1st solid 31, the 3rd auxiliary | assistant solid 55 which can be rotated for applying a pressure to the 1st solid 31 is arrange | positioned. While applying pressure by bringing the third auxiliary solid 55 into contact with the hole 11w of the die 11 and the first solid 31 on the plate-like material 1 in the vicinity thereof, the hole 11w of the die 11 as shown in FIG. The first solid 31 located on the plate-like material 1 located on or around the circumference 11r of the hole 11w of the die 11 is rotated so that the maximum pressure point 11rp moves along the circumference 11r. The direction of rotation may be either forward or reverse. At this time, referring to FIGS. 7 and 10, the maximum pressure point 11rp of the pressure applied between the plate material 1 and the circumference 11r of the hole 11w of the die 11 is arbitrarily specified on the circumference 11r of the hole 11w. From the start point 11rs, which is one or more points, to the end point 11re, where the maximum pressure point 11rp is the same one or more points as the start point 11rs, is forward or reverse (for example, the direction shown by the arrow A in FIG. Move in the direction indicated by B).

ここで、回動が可能な第３の補助固体５５は、上記の回動により上記の最大圧力点１１ｒｐを移動させることができるものであれば特に制限はないが、最大圧力点１１ｒｐの円滑な移動が容易な観点から、ロールなどの回転体、または第３の補助固体５５における第１の固体３１との接触面の形状が凸状のものが好ましい。また、かかる凸状は、円筒体筒部表面状、球体表面状、楕円筒体筒部表面状または楕円体表面状であることがより好ましい。ダイ１１の孔１１ｗの最大径が５ｃｍ未満の場合は、第３の補助固体５５の上記接触面を形成する円筒体もしくは球体の径または楕円筒体もしくは楕円体の長径がダイ１１の孔１１ｗの径よりも大きいことが好ましい。ダイ１１の孔１１ｗの最大径が５ｃｍ以上の場合は、第３の補助固体５５が回転体であるロールのときのロール幅および／またはロール径、または第３の補助固体５５が回転体以外のときの上記接触面を形成する円筒体もしくは球体の径または楕円筒体もしくは楕円体の長径がダイ１１の孔１１ｗの径以下であってもよい。   Here, the third auxiliary solid 55 that can be rotated is not particularly limited as long as it can move the maximum pressure point 11rp by the rotation, but the smoothness of the maximum pressure point 11rp is not limited. From the viewpoint of easy movement, it is preferable that the shape of the contact surface of the rotating body such as a roll or the first solid 31 in the third auxiliary solid 55 is convex. Further, the convex shape is more preferably a cylindrical body surface, a spherical surface, an elliptical cylinder surface, or an elliptical surface. When the maximum diameter of the hole 11w of the die 11 is less than 5 cm, the diameter of the cylinder or sphere forming the contact surface of the third auxiliary solid 55 or the major axis of the elliptic cylinder or ellipsoid is the hole 11w of the die 11. It is preferable that it is larger than the diameter. When the maximum diameter of the hole 11w of the die 11 is 5 cm or more, the roll width and / or roll diameter when the third auxiliary solid 55 is a roll that is a rotating body, or the third auxiliary solid 55 is other than the rotating body. The diameter of the cylinder or sphere or the major axis of the elliptic cylinder or ellipsoid forming the contact surface may be equal to or less than the diameter of the hole 11w of the die 11.

ここで、かかる第３の補助固体５５について、それが回転体であるロールのときのロール幅、ロール径、または回転体以外のときの上記接触面を形成する円筒体表面もしくは球体表面の径または楕円筒体表面もしくは楕円体表面の長径が、１０ｍｍ〜２０００ｍｍが好ましく、３０ｍｍ〜１０００ｍｍがより好ましい。かかる幅、径または長径が小さいと圧力のかかる部分が狭い領域に集中して最大圧力点１１ｒｐの円滑な移動が難しくなり、かかる幅、径または長径が大きいとその駆動に必要なエネルギーが大きくなり設備の大型化が必要となり製造コストが増大する。第１の固体３１との接触面が円筒体筒部表面状または楕円筒体筒部表面状の第３の補助固体５５の場合は、かかる第３の補助固体５５に加えられる圧力（線圧）は、１Ｎ／ｍｍ〜２０００Ｎ／ｍｍが好ましく、１０Ｎ／ｍｍ〜５００Ｎ／ｍｍがより好ましい。第１の固体３１との接触面が球体表面状または楕円体表面状の第３の補助固体５５の場合は、その径または長径により第１の固体３１との接触面積が異なるため、円筒体筒部表面状または楕円筒体筒部表面状の第３の補助固体５５が第１の固体３１に加える圧力と同等の範囲の圧力が、球体表面状または楕円体表面状の第３の補助固体５５と第１の固体３１との接触面において球体表面状または楕円体表面状の第３の補助固体５５から第１の固体３１にかかるように動力装置３８を通じて圧力をかけることが好ましい。   Here, for the third auxiliary solid 55, the roll width when the roll is a rotating body, the roll diameter, or the diameter of the cylindrical surface or the spherical surface forming the contact surface when the roll is not a rotating body, or The major axis of the elliptic cylinder surface or the ellipsoid surface is preferably 10 mm to 2000 mm, more preferably 30 mm to 1000 mm. If the width, diameter, or major axis is small, the portion where pressure is applied is concentrated in a narrow region, making it difficult to smoothly move the maximum pressure point 11rp. If the width, diameter, or major axis is large, the energy required for driving increases. Larger equipment is required, increasing manufacturing costs. When the contact surface with the first solid 31 is the third auxiliary solid 55 having a cylindrical cylindrical surface or an elliptical cylindrical surface, the pressure applied to the third auxiliary solid 55 (linear pressure). Is preferably 1 N / mm to 2000 N / mm, more preferably 10 N / mm to 500 N / mm. In the case of the third auxiliary solid 55 having a spherical surface or an ellipsoidal surface as the contact surface with the first solid 31, the contact area with the first solid 31 varies depending on the diameter or major axis thereof. The pressure in the range equivalent to the pressure applied to the first solid 31 by the third auxiliary solid 55 on the surface of the part or on the surface of the elliptic cylinder is the third auxiliary solid 55 on the surface of the sphere or ellipsoid. It is preferable to apply pressure through the power unit 38 so that the first solid 31 is applied from the third auxiliary solid 55 having a spherical surface shape or an elliptical surface shape at the contact surface between the first solid 31 and the first solid 31.

第３の補助固体５５に加えられる圧力が低くなると板状材料に孔を開けるのが難しくなり、圧力が高くなると第１の固体の破断のおそれがありまた製造コストが増大する。また、第３の補助固体５５の回動移動速度は、孔１１ｗの周１１ｒに沿って、０．０１ｍ／秒〜３ｍ／秒が好ましく、０．１ｍ／秒〜１ｍ／秒がより好ましい。回動移動速度が低いと製造効率が低下するため製造コストが増大し、回動移動速度が高いと最大圧力点の移動のバラツキが大きくなり孔を開ける歩留が低下するため製造コストが増大する。なお、上記の加圧の際の雰囲気温度は、−２０℃〜４００℃が好ましく、５℃〜２００℃がより好ましい。雰囲気温度が低いと第３の補助固体５５の駆動上の制約が増大し、雰囲気温度が高いと消費するエネルギーが増大し製造コストが増大する。   When the pressure applied to the third auxiliary solid 55 becomes low, it becomes difficult to make holes in the plate-like material, and when the pressure becomes high, the first solid may be broken and the manufacturing cost increases. The rotational movement speed of the third auxiliary solid 55 is preferably 0.01 m / second to 3 m / second, and more preferably 0.1 m / second to 1 m / second, along the circumference 11r of the hole 11w. If the rotational movement speed is low, the manufacturing efficiency is reduced, so that the manufacturing cost is increased. If the rotational movement speed is high, the variation in the movement of the maximum pressure point is increased and the yield for opening the hole is reduced, so that the manufacturing cost is increased. . In addition, -20 degreeC-400 degreeC is preferable, and, as for the atmospheric temperature in the case of said pressurization, 5 degreeC-200 degreeC are more preferable. When the ambient temperature is low, driving restrictions on the third auxiliary solid 55 increase, and when the ambient temperature is high, the energy consumed increases and the manufacturing cost increases.

［実施形態８］
（孔開け装置）
図１４を参照して、本発明の実施形態８である板状材料の孔開け装置は、孔１１ｗとその孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイ１１と、孔を開けようとする板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗのサイズ（たとえば面積）よりも大きいサイズ（たとえば面積）の領域に圧力を加えるための変形可能な第１の固体３１と、第１の固体３１に圧力を加えるための回転が可能な第４の補助固体５６と、ダイ１１に圧力を加えるための回転が可能な第５の補助固体５７と、第１の固体３１およびダイ１１を介在させてそれらの間の板状材料１に圧力をかけつつかつ第４の補助固体５６および第５の補助固体５７を回転させながら板状材料１に対して相対的に移動させる動力装置（図示せず）と、を含む。ここで、図１４を参照して、回転とは、第４の補助固体５６および第５の補助固体が５７がそれぞれの回転軸５６ｒ，５７ｒを中心としてそれぞれ一方向または正逆二方向に回ることをいう。また、第４の補助固体５６および第５の補助固体５７は、第１の固体３１を介在させて間接的に板状材料１に圧力を加えるため、変形不可能なもの変形可能なもののいずれであってもよい。すなわち、第４の補助固体５６および第５の補助固体５７は、金属、セラミックス、ガラス、樹脂、ゴムなどの材料の種類を問わない。[Embodiment 8]
(Drilling device)
Referring to FIG. 14, the plate material drilling apparatus according to the eighth embodiment of the present invention attempts to open a die 11 having a hole 11 w and an edge 11 e forming a circumference 11 r of the hole 11 w, and a hole 11 w. The deformable first solid 31 for applying pressure to a region having a size (for example, area) larger than the size (for example, area) of the hole 11w of the die 11 in the plate-like material 1 to be pressed, and the pressure on the first solid 31 A fourth auxiliary solid 56 capable of rotating to apply pressure, a fifth auxiliary solid 57 capable of rotating to apply pressure to the die 11, and the first solid 31 and the die 11 interposed therebetween. A power unit (not shown) for moving the fourth auxiliary solid 56 and the fifth auxiliary solid 57 relative to the plate material 1 while applying pressure to the plate material 1 therebetween and rotating the fourth auxiliary solid 56 and the fifth auxiliary solid 57; including. Here, referring to FIG. 14, the rotation means that the fourth auxiliary solid 56 and the fifth auxiliary solid 57 rotate in one direction or both forward and reverse directions around the respective rotation axes 56 r and 57 r. Say. In addition, the fourth auxiliary solid 56 and the fifth auxiliary solid 57 indirectly apply pressure to the plate-like material 1 with the first solid 31 interposed therebetween. There may be. That is, the fourth auxiliary solid 56 and the fifth auxiliary solid 57 may be of any material such as metal, ceramics, glass, resin, and rubber.

かかる孔開け装置を用いることにより、以下の孔開け方法により、低コスト、高効率、かつ、高い寸法精度で、板状材料に任意の形状の孔を形成することができる。特に、実施形態８の孔開け装置は、第４の補助固体５６および第５の補助固体５７により、板状材料１とダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒとの間に加わる圧力の最大圧力点１１ｒｐがダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒ上の任意の数の点である始点１１ｒｓおよび終点１１ｒｅに対して始点１１ｒｓから終点１１ｒｅまで全周に亘って移動させることができるため、より円滑な孔開けが可能となる。   By using such a perforating apparatus, it is possible to form a hole having an arbitrary shape in the plate-like material with low cost, high efficiency, and high dimensional accuracy by the following perforating method. In particular, the punching device of the eighth embodiment has the maximum pressure point 11rp of the pressure applied between the plate material 1 and the circumference 11r of the hole 11w of the die 11 by the fourth auxiliary solid 56 and the fifth auxiliary solid 57. Can be moved over the entire circumference from the start point 11rs to the end point 11re with respect to the start point 11rs and the end point 11re, which are an arbitrary number of points on the periphery 11r of the hole 11w of the die 11, so that smoother drilling can be performed. It becomes possible.

具体的には、図１４を参照して、実施形態８の板状材料の孔開け装置においては、１１ｗとその孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイ１１の上に板状材料１が配置される。板状材料１のダイ１１の孔１１ｗのサイズよりも大きいサイズの領域の上に、圧力を加えることにより変形可能な第１の固体３１が配置される。第１の固体３１上に、第１の固体３１に圧力を加えるための回転が可能な第４の補助固体５６と、ダイ１１に圧力を加えるための回転が可能な第５の補助固体５７が配置される。ダイ１１、板状材料１および第１の固体３１の積層体、第４の補助固体５６、ならびに第５の補助固体５７の少なくともいずれかには、第１の固体３１およびダイ１１を介在させてそれらの間の板状材料１に圧力をかけつつかつ第４の補助固体５６および第５の補助固体５７を回転させながら板状材料１に対して相対的に移動させる動力装置（図示せず）が配設される。ここで、ダイ１１は、特に制限はないが、より円滑な孔開けを行なう観点から、板状のダイ１１であることが好ましい。なお、板状のダイ１１は、あらかじめ切り出された切り板状のものであっても、らせん状に巻き取られているコイル形態のものから引き出したものであってもよい。   Specifically, with reference to FIG. 14, in the plate material drilling apparatus of the eighth embodiment, the plate material is formed on the die 11 having 11 w and an edge 11 e that forms a circumference 11 r of the hole 11 w. 1 is arranged. A first solid 31 that is deformable by applying pressure is disposed on a region having a size larger than the size of the hole 11w of the die 11 of the plate-like material 1. A fourth auxiliary solid 56 that can be rotated to apply pressure to the first solid 31 and a fifth auxiliary solid 57 that can be rotated to apply pressure to the die 11 are provided on the first solid 31. Be placed. The first solid 31 and the die 11 are interposed in at least one of the die 11, the laminate of the plate-like material 1 and the first solid 31, the fourth auxiliary solid 56, and the fifth auxiliary solid 57. A power unit (not shown) that moves relative to the plate-like material 1 while applying pressure to the plate-like material 1 between them and rotating the fourth auxiliary solid 56 and the fifth auxiliary solid 57. Is disposed. Here, the die 11 is not particularly limited, but is preferably a plate-shaped die 11 from the viewpoint of smoother perforation. In addition, the plate-shaped die 11 may be a cut plate shape cut out in advance, or may be drawn from a coil shape wound in a spiral shape.

（孔開け方法）
図７、９および１４を参照して、本発明の実施形態８である板状材料の孔開け法は、孔１１ｗとその孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイの１１上に板状材料１を配置し、板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗのサイズ（たとえば面積）よりも大きいサイズ（たとえば面積）の領域に圧力により変形可能な第１の固体３１を接触させ、第１の固体３１に回転が可能な第４の補助固体５６をさらに接触させ、かつ、ダイ１１に回転が可能な第５の補助固体５７をさらに接触させて、第１の固体３１およびダイ１１を介在させてそれらの間の板状材料１に圧力をかけつつかつ第４の補助固体５６および第５の補助固体５７をそれぞれの回転軸５６ｒ、５７ｒを中心として回転させながら板状材料１に対して相対的に移動させることにより、板状材料１とダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒとの間に加わる圧力の最大圧力点１１ｒｐは、孔１１ｗの周１１ｒ上の任意に特定される１以上の点である始点１１ｒｓから互いに移動方向が異なる複数の最大圧力点１１ｒｐとなって始点１１ｒｓとは異なる１以上の点である終点１１ｒｅまで全周に亘って移動するため、板状材料１に円滑な孔開けが可能となる。(Drilling method)
Referring to FIGS. 7, 9 and 14, the plate material drilling method according to the eighth embodiment of the present invention is performed on a die 11 having a hole 11 w and an edge 11 e forming a circumference 11 r of the hole 11 w. The plate-shaped material 1 is arranged, and a first solid 31 that can be deformed by pressure is brought into contact with a region having a size (for example, area) larger than the size (for example, area) of the hole 11w of the die 11 in the plate-shaped material 1; The fourth auxiliary solid 56 that can rotate is brought into contact with one solid 31, and the fifth auxiliary solid 57 that can be rotated is further brought into contact with the die 11, so that the first solid 31 and the die 11 are brought into contact with each other. The plate-like material 1 is pressed against the plate-like material 1 while applying pressure to the plate-like material 1 between them and rotating the fourth auxiliary solid 56 and the fifth auxiliary solid 57 around the respective rotation shafts 56r, 57r. Relatively moved Thus, the maximum pressure point 11rp of the pressure applied between the plate-like material 1 and the circumference 11r of the hole 11w of the die 11 is a starting point 11rs which is one or more points arbitrarily specified on the circumference 11r of the hole 11w. Can move to the end point 11re, which is one or more points different from the start point 11rs, from the start point 11rs to the plurality of maximum pressure points 11rp having different movement directions, so that the plate-like material 1 can be smoothly perforated. Become.

ここで、回転が可能な第４の補助固体５６および第５の補助固体５７は、上記の回転および相対移動により上記の最大圧力点１１ｒｐを移動させることができるものであれば特に制限はないが、最大圧力点１１ｒｐの円滑な移動が容易な観点から、ロールであることが好ましい。また、第４の補助固体５６および第５の補助固体５７であるロールについて、実施形態７に記載の回転が可能な第３の補助固体５５と同様の観点から、ロール径は１０ｍｍ〜２０００ｍｍが好ましく３０ｍｍ〜１０００ｍｍがより好ましく、ロール幅は１００ｍｍ〜３０００ｍｍが好ましく３００ｍｍ〜１５００ｍｍがより好ましい。また、ロールに加えられる圧力（線圧）は、１Ｎ／ｍｍ〜２０００Ｎ／ｍｍが好ましく１０Ｎ／ｍｍ〜５００Ｎ／ｍｍがより好ましく、ロールの送り速度は、０．０５ｍ／分〜１００ｍ／分が好ましく０．１ｍ／分〜１０ｍ／分がより好ましい。また、加圧の際の雰囲気温度は、−２０℃〜４００℃が好ましく５℃〜２００℃がより好ましい。   Here, the fourth auxiliary solid 56 and the fifth auxiliary solid 57 that can rotate are not particularly limited as long as the maximum pressure point 11rp can be moved by the rotation and the relative movement. From the viewpoint of easy smooth movement of the maximum pressure point 11rp, a roll is preferable. Moreover, about the roll which is the 4th auxiliary | assistant solid 56 and the 5th auxiliary | assistant solid 57, from a viewpoint similar to the 3rd auxiliary | assistant solid 55 which can rotate as described in Embodiment 7, the roll diameter has preferable 10 mm-2000 mm. 30 mm to 1000 mm is more preferable, and the roll width is preferably 100 mm to 3000 mm, and more preferably 300 mm to 1500 mm. Further, the pressure (linear pressure) applied to the roll is preferably 1 N / mm to 2000 N / mm, more preferably 10 N / mm to 500 N / mm, and the feed speed of the roll is preferably 0.05 m / min to 100 m / min. 0.1 m / min to 10 m / min is more preferable. Further, the atmospheric temperature during pressurization is preferably −20 ° C. to 400 ° C., more preferably 5 ° C. to 200 ° C.

また、第４の補助固体５６および第５の補助固体５７を回転させながら板状材料１に対して相対的に移動させる方法は、特に制限はなく、ダイ１１、板状材料１および第１の固体３１の積層体に対して第４の補助固体５６および第５の補助固体５７を移動させてもよく、第４の補助固体５６および第５の補助固体５７に対してダイ１１、板状材料１および第１の固体３１の積層体を移動させてもよい。すなわち、ダイ１１、板状材料１および第１の固体３１の積層体、第４の補助固体５６、ならびに第５の補助固体５７の少なくともひとつを能動的に動かすことにより、第４の補助固体５６および第５の補助固体５７を回転させながら板状材料１に対して相対的に移動させれば足りる。第４の補助固体５６および第５の補助固体５７の回転の周期は、同じであっても異なっていてもよい。   The method of moving the fourth auxiliary solid 56 and the fifth auxiliary solid 57 relative to the plate material 1 while rotating is not particularly limited, and the die 11, the plate material 1 and the first auxiliary solid 57 are not limited. The fourth auxiliary solid 56 and the fifth auxiliary solid 57 may be moved with respect to the laminate of the solid 31, and the die 11 and the plate-like material with respect to the fourth auxiliary solid 56 and the fifth auxiliary solid 57. The laminate of the first and first solids 31 may be moved. That is, by actively moving at least one of the die 11, the laminate of the plate-like material 1 and the first solid 31, the fourth auxiliary solid 56, and the fifth auxiliary solid 57, the fourth auxiliary solid 56. It is sufficient to move the fifth auxiliary solid 57 relative to the plate material 1 while rotating. The rotation cycle of the fourth auxiliary solid 56 and the fifth auxiliary solid 57 may be the same or different.

［実施形態９］
（孔開け装置）
図１５〜１７を参照して、本発明の実施形態９である板状材料の孔開け装置は、孔１１ｗとその孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイ１１と、孔を開けようとする板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗのサイズ（たとえば面積）よりも大きいサイズ（たとえば面積）の領域に圧力を加えるための変形可能な第１の固体３１と、ダイ１１に圧力を加えるための回転、傾動、および回動のいずれかが可能な第６の補助固体５８と、ダイ１１を介在して板状材料１に圧力をかけつつ、第６の補助固体５８を回転させながら板状材料１に対して相対的に移動させる動力装置（図示せず）、第６の補助固体５８を傾動させる動力装置３８、および第６の補助固体５８を回動させる動力装置３８のいずれかと、を含む。[Embodiment 9]
(Drilling device)
Referring to FIGS. 15 to 17, the plate material drilling apparatus according to the ninth embodiment of the present invention has a die 11 having a hole 11 w and an edge 11 e forming a circumference 11 r of the hole 11 w, and a hole is formed. A deformable first solid 31 for applying pressure to a region having a size (for example, area) larger than the size (for example, area) of the hole 11w of the die 11 in the plate-like material 1 to be applied, and pressure on the die 11 A sixth auxiliary solid 58 capable of any one of rotation, tilting, and rotation for applying, and rotating the sixth auxiliary solid 58 while applying pressure to the plate-like material 1 through the die 11. One of a power device (not shown) that moves relative to the plate material 1, a power device 38 that tilts the sixth auxiliary solid 58, and a power device 38 that rotates the sixth auxiliary solid 58. ,including.

ここで、図１５を参照して、回転とは、第６の補助固体５８が、ダイ１１に接触することにより圧力を加えながら、第６の補助固体５８の回転軸５８ｒを中心として一方向または正逆二方向に回ることをいう。また、図１６を参照して、傾動とは、第６の補助固体５８が、ダイ１１に接触することにより圧力を加えながら、第６の補助固体５８の中心軸５８ｃの傾き方向が板状材料１の主面の法線１ｎに対して一方側から他方側に移動するように傾いて動くことをいう。また、図１０および１７を参照して、回動とは、第６の補助固体５８が、ダイ１１に接触することにより圧力を加えながら、ダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒに沿って最大圧力点１１ｒｐが移動するようにダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒまたはその近傍上に沿って移動することをいう。また、第６の補助固体５８は、第１の固体３１を介在させて間接的に板状材料１に圧力を加えるため、変形不可能なもの変形可能なもののいずれであってもよい。すなわち、第６の補助固体５８は、金属、セラミックス、ガラス、樹脂、ゴムなどの材料の種類を問わない。   Here, referring to FIG. 15, rotation refers to one direction around the rotation axis 58 r of the sixth auxiliary solid 58 while the sixth auxiliary solid 58 applies pressure by contacting the die 11. It means turning in two directions. Referring to FIG. 16, tilting means that the sixth auxiliary solid 58 applies pressure by contacting the die 11, and the tilt direction of the central axis 58 c of the sixth auxiliary solid 58 is a plate-like material. It means to move in an inclined manner so as to move from one side to the other side with respect to the normal 1n of the main surface of 1. 10 and 17, the rotation is the maximum pressure point along the circumference 11r of the hole 11w of the die 11 while the sixth auxiliary solid 58 applies pressure by contacting the die 11. It means moving along the circumference 11r of the hole 11w of the die 11 or its vicinity so that 11rp moves. In addition, the sixth auxiliary solid 58 indirectly applies pressure to the plate-like material 1 with the first solid 31 interposed therebetween, and thus may be any of those that cannot be deformed and those that can be deformed. That is, the sixth auxiliary solid 58 may be of any material such as metal, ceramics, glass, resin, or rubber.

かかる孔開け装置を用いることにより、以下の孔開け方法により、低コスト、高効率、かつ、高い寸法精度で、板状材料に任意の形状の孔を形成することができる。特に、実施形態９の孔開け装置は、第６の補助固体５８により、板状材料１とダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒとの間に加わる圧力の最大圧力点１１ｒｐをダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒ上の任意の数の点である始点１１ｒｓおよび終点１１ｒｅに対して始点１１ｒｓから終点１１ｒｅまで全周に亘って移動させることができるため、より円滑な孔開けが可能となる。   By using such a perforating apparatus, it is possible to form a hole having an arbitrary shape in the plate-like material with low cost, high efficiency, and high dimensional accuracy by the following perforating method. In particular, the punching device of the ninth embodiment uses the sixth auxiliary solid 58 to set the maximum pressure point 11rp of the pressure applied between the plate material 1 and the circumference 11r of the hole 11w of the die 11 to the hole 11w of the die 11. Since an arbitrary number of points on the circumference 11r can be moved over the entire circumference from the start point 11rs to the end point 11re with respect to the start point 11rs and the end point 11re, a smoother hole can be formed.

具体的には、図１５〜１７を参照して、実施形態９の板状材料の孔開け装置においては、固体用ホルダ３９上に圧力を加えることにより変形可能な第１の固体３１を配置する。第１の固体３１上に板状材料１を配置する。板状材料１上に孔１１ｗとその孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイ１１を配置する。ダイ１１上に、ダイ１１に圧力を加えるための回転、傾動、および回動のいずれかが可能な第６の補助固体５８が配置される。第６の補助固体５８には、ダイ１１を介在して板状材料１に圧力をかけつつ、第６の補助固体５８を回転させながら板状材料１に対して相対的に移動させる動力装置（図示せず）、第６の補助固体５８を傾動させる動力装置３８、および第６の補助固体５８を回動させる動力装置３８のいずれかが配設される。ここで、ダイ１１は、特に制限はないが、より円滑な孔開けを行なう観点から、板状のダイ１１であることが好ましい。   Specifically, with reference to FIGS. 15 to 17, in the plate material drilling device of Embodiment 9, the first solid 31 that can be deformed by applying pressure to the solid holder 39 is disposed. . The plate-like material 1 is disposed on the first solid 31. A die 11 having a hole 11w and an edge 11e forming a circumference 11r of the hole 11w is disposed on the plate-like material 1. A sixth auxiliary solid 58 that can be rotated, tilted, and rotated to apply pressure to the die 11 is disposed on the die 11. The sixth auxiliary solid 58 has a power device (moving relatively to the plate material 1 while rotating the sixth auxiliary solid 58 while applying pressure to the plate material 1 through the die 11. Any one of a power device 38 that tilts the sixth auxiliary solid 58 and a power device 38 that rotates the sixth auxiliary solid 58 is provided. Here, the die 11 is not particularly limited, but is preferably a plate-shaped die 11 from the viewpoint of smoother perforation.

（孔開け方法）
図７、９〜１０および１５〜１７を参照して、孔１１ｗとその孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイの１１上に板状材料１を配置し、板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗのサイズ（たとえば面積）よりも大きいサイズ（たとえば面積）の領域に圧力により変形可能な第１の固体３１を接触させ、ダイ１１に回転、傾動、および回動のいずれかが可能な第６の補助固体５８をさらに接触させて、ダイ１１を介在して板状材料１に圧力をかけつつ、第６の補助固体５８を回転させながら板状材料１に対して相対的に移動させること、第６の補助固体５８を傾動させること、および第６の補助固体５８を回動させることのいずれかにより、板状材料１とダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒとの間に加わる圧力の最大圧力点１１ｒｐが、ダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒ上の任意の数の点である始点１１ｒｓから終点１１ｒｅまで移動するため、効率よくダイ１１のエッジ１１ｅで板状材料１を切断して、ダイ１１の孔１１ｗと同じ形状およびサイズ（たとえば面積）の孔を板状材料に形成する。(Drilling method)
With reference to FIGS. 7, 9 to 10 and 15 to 17, the plate-like material 1 is arranged on the die 11 having the hole 11 w and the edge 11 e forming the circumference 11 r of the hole 11 w. The first solid 31 that can be deformed by pressure is brought into contact with a region having a size (for example, area) larger than the size (for example, area) of the hole 11w of the die 11, and the die 11 is rotated, tilted, or rotated. A possible sixth auxiliary solid 58 is further brought into contact, and pressure is applied to the plate-like material 1 through the die 11, while the sixth auxiliary solid 58 is rotated and relative to the plate-like material 1. By being moved, tilting the sixth auxiliary solid 58, or rotating the sixth auxiliary solid 58, it is added between the plate-like material 1 and the circumference 11 r of the hole 11 w of the die 11. Maximum pressure point 11 Since p moves from the starting point 11rs which is an arbitrary number of points on the circumference 11r of the hole 11w of the die 11 to the end point 11re, the plate-like material 1 is efficiently cut by the edge 11e of the die 11, and the die 11 A hole having the same shape and size (for example, area) as the hole 11w is formed in the plate-like material.

たとえば、図１５を参照して、圧力を加えることにより変形可能な第１の固体３１の上に板状材料１を配置する。板状材料１の上に孔１１ｗとその孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイ１１を配置する。ダイ１１上に、ダイ１１に圧力を加えるための回転が可能な第６の補助固体５８を配置する。第６の補助固体５８を、ダイ１１に接触させることにより圧力をかけつつかつ第６の補助固体５８の回転軸５８ｒを中心にして回転させながらダイ１１に接触させながら板状材料１に対して相対的に移動させて、第１の固体３１上の板状材料１上のダイ１１の孔１１ｗおよびその近傍の上を通過させる。このとき、図７および９を参照して、板状材料１とダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒとの間に加わる圧力の最大圧力点１１ｒｐは、孔１１ｗの周１１ｒ上の任意に特定される１以上の点である始点１１ｒｓから互いに移動方向が異なる複数の最大圧力点１１ｒｐとなって始点１１ｒｓとは異なる１以上の点である終点１１ｒｅまで全周に亘って移動するため、板状材料１に円滑な孔開けが可能となる。   For example, referring to FIG. 15, plate-like material 1 is arranged on first solid 31 that can be deformed by applying pressure. A die 11 having a hole 11w and an edge 11e forming a circumference 11r of the hole 11w is disposed on the plate-like material 1. A sixth auxiliary solid 58 that can be rotated to apply pressure to the die 11 is disposed on the die 11. The sixth auxiliary solid 58 is brought into contact with the die 11 while contacting the die 11 while applying pressure to the die 11 and rotating around the rotation axis 58r of the sixth auxiliary solid 58. It moves relatively and passes the hole 11w of the die 11 on the plate-like material 1 on the first solid 31 and the vicinity thereof. At this time, referring to FIGS. 7 and 9, the maximum pressure point 11rp of the pressure applied between the plate-like material 1 and the circumference 11r of the hole 11w of the die 11 is arbitrarily specified on the circumference 11r of the hole 11w. The plate-like material 1 has a plurality of maximum pressure points 11rp having different movement directions from the start point 11rs, which is one or more points, to the end point 11re, which is one or more points different from the start point 11rs. Smooth drilling becomes possible.

ここで、回転が可能な第６の補助固体５８は、実施形態７に記載の回転が可能な第３の補助固体５５と同様の観点から、ロールであることが好ましく、ロール径は１０ｍｍ〜２０００ｍｍが好ましく３０ｍｍ〜１０００ｍｍがより好ましく、ロール幅は１００ｍｍ〜３０００ｍｍが好ましく３００ｍｍ〜１５００ｍｍがより好ましく、ロールに加えられる圧力（線圧）は１Ｎ／ｍｍ〜２０００Ｎ／ｍｍが好ましく１０Ｎ／ｍｍ〜５００Ｎ／ｍｍがより好ましく、ロールの送り速度は０．０５ｍ／分〜１００ｍ／分が好ましく０．１ｍ／分〜１０ｍ／分がより好ましく、加圧の際の雰囲気温度は−２０℃〜４００℃が好ましく５℃〜２００℃がより好ましい。   Here, it is preferable that the 6th auxiliary | assistant solid 58 which can rotate is a roll from the viewpoint similar to the 3rd auxiliary | assistant solid 55 which can rotate as described in Embodiment 7, and a roll diameter is 10 mm-2000 mm. Is preferably 30 mm to 1000 mm, the roll width is preferably 100 mm to 3000 mm, more preferably 300 mm to 1500 mm, and the pressure (linear pressure) applied to the roll is preferably 1 N / mm to 2000 N / mm, preferably 10 N / mm to 500 N / mm. The roll feed rate is preferably 0.05 m / min to 100 m / min, more preferably 0.1 m / min to 10 m / min, and the atmospheric temperature during pressurization is preferably −20 ° C. to 400 ° C. 5 More preferably, the temperature is from ℃ to 200 ℃.

また、図１６を参照して、圧力を加えることにより変形可能な第１の固体３１の上に板状材料１を配置する。板状材料１の上に孔１１ｗとその孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイ１１を配置する。ダイ１１上に、ダイ１１に圧力を加えるための傾動が可能な第６の補助固体５８を配置する。第６の補助固体５８を、ダイ１１の孔１１ｗおよびその近傍に接触することにより圧力を加えながら、第６の補助固体５８の中心軸５８ｃの傾き方向が板状材料１の主面の法線１ｎの方向に対して一方側から他方側に移動するように傾動させる。このとき、図７および９を参照して、板状材料１とダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒとの間に加わる圧力の最大圧力点１１ｒｐは、孔１１ｗの周１１ｒ上の任意に特定される１以上の点である始点１１ｒｓから互いに移動方向が異なる複数の最大圧力点１１ｒｐとなって始点１１ｒｓとは異なる１以上の点である終点１１ｒｅまで全周に亘って移動するため、板状材料１に円滑な孔開けが可能となる。   In addition, referring to FIG. 16, plate-like material 1 is arranged on first solid 31 that can be deformed by applying pressure. A die 11 having a hole 11w and an edge 11e forming a circumference 11r of the hole 11w is disposed on the plate-like material 1. A sixth auxiliary solid 58 that can be tilted to apply pressure to the die 11 is disposed on the die 11. While applying pressure by bringing the sixth auxiliary solid 58 into contact with the hole 11w of the die 11 and the vicinity thereof, the inclination direction of the central axis 58c of the sixth auxiliary solid 58 is normal to the main surface of the plate-like material 1. Tilt to move from one side to the other in the direction of 1n. At this time, referring to FIGS. 7 and 9, the maximum pressure point 11rp of the pressure applied between the plate-like material 1 and the circumference 11r of the hole 11w of the die 11 is arbitrarily specified on the circumference 11r of the hole 11w. The plate-like material 1 has a plurality of maximum pressure points 11rp having different movement directions from the start point 11rs, which is one or more points, to the end point 11re, which is one or more points different from the start point 11rs. Smooth drilling becomes possible.

ここで、傾動が可能な第６の補助固体５８は、実施形態７に記載の傾動が可能な第３の補助固体５５と同様の観点から、第６の補助固体５８におけるダイ１１との接触面の形状は、凸状であることが好ましく、円筒体筒部表面状、球体表面状、楕円筒体筒部表面状または楕円体表面状であることがより好ましい。かかる第６の補助固体５８における上記接触面を形成する円筒体もしくは球体の径または楕円筒体もしくは楕円体の長径は１０ｍｍ〜２０００ｍｍが好ましく３０ｍｍ〜１０００ｍｍがより好ましい。ダイ１１との接触面が円筒体筒部表面状または楕円筒体筒部表面状の第６の補助固体５８の場合は、かかる第６の補助固体５８に加えられる圧力（線圧）は１Ｎ／ｍｍ〜２０００Ｎ／ｍｍが好ましく１０Ｎ／ｍｍ〜５００Ｎ／ｍｍがより好ましい。ダイ１１との接触面が球体表面状または楕円体表面状の第６の補助固体５８の場合は、その径または長径によりダイ１１との接触面積が異なるため、円筒体筒部表面状または楕円筒体筒部表面状の第６の補助固体５８がダイ１１に加える圧力と同等の範囲の圧力が、球体表面状または楕円体表面状の第６の補助固体５８とダイ１１との接触面において球体表面状または楕円体表面状の第６の補助固体５８からダイ１１にかかるように動力装置３８を通じて圧力をかけることが好ましい。第６の補助固体５８の傾動速度は０．０５傾動回／秒〜５０傾動回／秒（２０秒／傾動回〜０．０２秒／傾動回）が好ましく０．２傾動回／秒〜１０傾動回／秒（５秒／傾動回〜０．１秒／傾動回）がより好ましく、上記の加圧の際の雰囲気温度は−２０℃〜４００℃が好ましく５℃〜２００℃がより好ましい。   Here, the sixth auxiliary solid 58 capable of tilting is in contact with the die 11 in the sixth auxiliary solid 58 from the same viewpoint as the third auxiliary solid 55 capable of tilting described in the seventh embodiment. The shape is preferably convex, and more preferably cylindrical surface, spherical surface, elliptic cylindrical surface, or elliptical surface. The diameter of the cylinder or sphere or the major axis of the elliptic cylinder or ellipsoid forming the contact surface in the sixth auxiliary solid 58 is preferably 10 mm to 2000 mm, and more preferably 30 mm to 1000 mm. When the contact surface with the die 11 is the sixth auxiliary solid 58 having a cylindrical cylindrical surface or an elliptical cylindrical surface, the pressure (linear pressure) applied to the sixth auxiliary solid 58 is 1 N / mm to 2000 N / mm are preferable, and 10 N / mm to 500 N / mm are more preferable. In the case where the contact surface with the die 11 is the sixth auxiliary solid 58 having a spherical surface shape or an elliptical surface shape, the contact area with the die 11 varies depending on the diameter or the long diameter. The pressure in the range equivalent to the pressure applied to the die 11 by the sixth auxiliary solid 58 on the surface of the body cylinder portion is spherical on the contact surface between the sixth auxiliary solid 58 on the spherical surface or the ellipsoidal surface and the die 11. It is preferable to apply pressure through the power unit 38 so that the die 11 is applied from the sixth auxiliary solid 58 having a surface or ellipsoidal surface. The tilting speed of the sixth auxiliary solid 58 is preferably 0.05 tilting times / second to 50 tilting times / second (20 seconds / tilting time to 0.02 seconds / tilting time), and preferably 0.2 tilting times / second to 10 tilts. Times / second (5 seconds / tilting times to 0.1 seconds / tilting times) is more preferable, and the atmospheric temperature during the pressurization is preferably -20 ° C to 400 ° C, more preferably 5 ° C to 200 ° C.

また、図１７を参照して、圧力を加えることにより変形可能な第１の固体３１の上に板状材料１を配置する。板状材料１の上に孔１１ｗとその孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅとを有するダイ１１を配置する。ダイ１１上に、ダイ１１に圧力を加えるための回動が可能な第６の補助固体５８を配置する。第６の補助固体５８を、ダイ１１の孔１１ｗおよびその近傍に接触することにより圧力を加えながら、ダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒに沿って最大圧力点１１ｒｐが移動するようにダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒまたはその近傍上を回動させる。回動の方向は、正逆いずれの方向であってもよい。このとき、図７および１０を参照して、板状材料１とダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒとの間に加わる圧力の最大圧力点１１ｒｐは、孔１１ｗの周１１ｒ上の任意に特定される１以上の点である始点１１ｒｓから最大圧力点１１ｒｐが始点１１ｒｓと同じ１以上の点である終点１１ｒｅまで全周に亘って正方向または逆方向（たとえば、図１０の矢印Ａに示す方向または矢印Ｂに示す方向）に移動する。   Moreover, with reference to FIG. 17, the plate-shaped material 1 is arrange | positioned on the 1st solid 31 which can deform | transform by applying a pressure. A die 11 having a hole 11w and an edge 11e forming a circumference 11r of the hole 11w is disposed on the plate-like material 1. A sixth auxiliary solid 58 that can be rotated to apply pressure to the die 11 is disposed on the die 11. While applying pressure by bringing the sixth auxiliary solid 58 into contact with the hole 11w of the die 11 and the vicinity thereof, the hole of the die 11 is moved so that the maximum pressure point 11rp moves along the circumference 11r of the hole 11w of the die 11. It is rotated on the circumference 11r of 11w or its vicinity. The direction of rotation may be either forward or reverse. At this time, referring to FIGS. 7 and 10, the maximum pressure point 11rp of the pressure applied between the plate material 1 and the circumference 11r of the hole 11w of the die 11 is arbitrarily specified on the circumference 11r of the hole 11w. From the start point 11rs, which is one or more points, to the end point 11re, where the maximum pressure point 11rp is the same one or more points as the start point 11rs, is forward or reverse (for example, the direction shown by the arrow A in FIG. Move in the direction indicated by B).

ここで、回動が可能な第６の補助固体５８について、実施形態７に記載の回動が可能な第３の補助固体５５と同様の観点から、ロールなどの回転体、または第６の補助固体５８におけるダイ１１との接触面の形状が凸状のものが好ましい。また、かかる凸状は、円筒体筒部表面状、球体表面状、楕円筒体筒部表面状または楕円体表面状であることが好ましい。ダイ１１の孔１１ｗの最大径が５ｃｍ未満の場合は、第６の補助固体５８の上記接触面を形成する円筒体表面もしくは球体表面の径または楕円筒体表面もしくは楕円体表面の長径がダイ１１の孔１１ｗの径よりも大きいことが好ましい。ダイ１１の孔１１ｗの最大径が５ｃｍ以上の場合は、第６の補助固体５８が回転体であるロールのときのロール幅および／またはロール径、または第６の補助固体５８が回転体以外のときの上記接触面を形成する円筒体もしくは球体の径または楕円筒体もしくは楕円体の長径がダイ１１の孔１１ｗの径以下であってもよい。   Here, about the 6th auxiliary | assistant solid 58 which can be rotated, from the viewpoint similar to the 3rd auxiliary | assistant solid 55 which can be rotated as described in Embodiment 7, it is a rotating body, such as a roll, or 6th auxiliary | assistant. It is preferable that the contact surface of the solid 58 with the die 11 has a convex shape. Moreover, it is preferable that this convex shape is a cylindrical body surface shape, a spherical surface state, an elliptical cylindrical body surface shape, or an ellipsoidal surface shape. When the maximum diameter of the hole 11w of the die 11 is less than 5 cm, the diameter of the cylindrical or spherical surface forming the contact surface of the sixth auxiliary solid 58 or the major axis of the elliptic cylindrical surface or the elliptical surface is the die 11. It is preferable that it is larger than the diameter of the hole 11w. When the maximum diameter of the hole 11w of the die 11 is 5 cm or more, the roll width and / or roll diameter when the sixth auxiliary solid 58 is a roll that is a rotating body, or the sixth auxiliary solid 58 is other than the rotating body. The diameter of the cylinder or sphere or the major axis of the elliptic cylinder or ellipsoid forming the contact surface may be equal to or less than the diameter of the hole 11w of the die 11.

ここで、かかる第６の補助固体５８について、それが回転体であるロールのときのロール幅および／またはロール幅、またはそれが回転体以外のときのダイ１１との接触面を形成する円筒体もしくは球体の径または楕円筒体もしくは楕円体の長径は１０ｍｍ〜２０００ｍｍが好ましく３０ｍｍ〜１０００ｍｍがより好ましい。ダイ１１との接触面が円筒体筒部表面状または楕円筒体筒部表面状の第６の補助固体５８の場合は、かかる第６の補助固体５８に加えられる圧力（線圧）は１Ｎ／ｍｍ〜２０００Ｎ／ｍｍが好ましく１０Ｎ／ｍｍ〜５００Ｎ／ｍｍがより好ましい。ダイ１１との接触面が球体表面状または楕円体表面状の第６の補助固体５８の場合は、その径または長径によりダイ１１との接触面積が異なるため、円筒体筒部表面状または楕円筒体筒部表面状の第６の補助固体５８がダイ１１に加える圧力と同等の範囲の圧力が、球体表面状または楕円体表面状の第６の補助固体５８とダイ１１との接触面において球体表面状または楕円体表面状の第６の補助固体５８からダイ１１にかかるように動力装置３８を通じて圧力をかけることが好ましい。また、第６の補助固体５８の回動移動速度は、孔１１ｗの周１１ｒに沿って、０．０１ｍ／秒〜３ｍ／秒が好ましく０．１ｍ／秒〜１ｍ／秒がより好ましく、上記の加圧の際の雰囲気温度は、−２０℃〜４００℃が好ましく５℃〜２００℃がより好ましい。   Here, with respect to the sixth auxiliary solid 58, a cylindrical body that forms a roll width when the roll is a rotating body and / or a roll width, or a contact surface with the die 11 when the roll is not a rotating body. Alternatively, the diameter of the sphere or the major axis of the elliptic cylinder or ellipsoid is preferably 10 mm to 2000 mm, more preferably 30 mm to 1000 mm. When the contact surface with the die 11 is the sixth auxiliary solid 58 having a cylindrical cylindrical surface or an elliptical cylindrical surface, the pressure (linear pressure) applied to the sixth auxiliary solid 58 is 1 N / mm to 2000 N / mm are preferable, and 10 N / mm to 500 N / mm are more preferable. In the case where the contact surface with the die 11 is the sixth auxiliary solid 58 having a spherical surface shape or an elliptical surface shape, the contact area with the die 11 varies depending on the diameter or the long diameter. The pressure in the range equivalent to the pressure applied to the die 11 by the sixth auxiliary solid 58 on the surface of the body cylinder portion is spherical on the contact surface between the sixth auxiliary solid 58 on the spherical surface or the ellipsoidal surface and the die 11. It is preferable to apply pressure through the power unit 38 so that the die 11 is applied from the sixth auxiliary solid 58 having a surface or ellipsoidal surface. The rotational movement speed of the sixth auxiliary solid 58 is preferably 0.01 m / second to 3 m / second, more preferably 0.1 m / second to 1 m / second, along the circumference 11r of the hole 11w. The atmospheric temperature during the pressurization is preferably −20 ° C. to 400 ° C., more preferably 5 ° C. to 200 ° C.

［実施形態１０］
（孔開け装置）
図１〜６および１１〜１３を参照して、本発明の実施形態１０である板状材料の孔開け装置は、実施形態１〜７の板状材料の孔開け装置において、ダイ１１を振動させるための超音波を発振する超音波発振器６１をさらに含む。[Embodiment 10]
(Drilling device)
1 to 6 and 11 to 13, the plate material punching apparatus according to the tenth embodiment of the present invention vibrates the die 11 in the plate material punching apparatus according to the first to seventh embodiments. And an ultrasonic oscillator 61 that oscillates the ultrasonic wave.

かかる孔開け装置を用いることにより、以下の孔開け方法により、低コスト、高効率、かつ、高い寸法精度で、板状材料に任意の形状の孔を形成することができる。特に、実施形態１０の孔開け装置は、ダイ１１のエッジ１１ｅで板状材料１を切断する際に、ダイ１１を超音波により振動させるため、より円滑な孔開けが可能となる。   By using such a perforating apparatus, it is possible to form a hole having an arbitrary shape in the plate-like material with low cost, high efficiency, and high dimensional accuracy by the following perforating method. In particular, since the punching apparatus of the tenth embodiment vibrates the die 11 with ultrasonic waves when cutting the plate-like material 1 with the edge 11e of the die 11, it is possible to make a smoother punching.

実施形態１０の孔開け装置において、超音波発振器６１の配置位置はダイ１１を振動させることができる位置に配置されていれば特に制限はなく、たとえば、ダイ１１が埋め込まれたダイホルダ１３に接して配置される。   In the drilling device of the tenth embodiment, the position of the ultrasonic oscillator 61 is not particularly limited as long as it is disposed at a position where the die 11 can be vibrated. For example, the ultrasonic oscillator 61 is in contact with the die holder 13 in which the die 11 is embedded. Be placed.

（孔開け方法）
図１〜６および１１〜１３を参照して、本発明の実施形態１０である板状材料の孔開け方法は、実施形態１〜７の板状材料の孔開け方法において、ダイ１１のエッジ１１ｅで板状材料１を切断する際に、ダイ１１を超音波により振動させる方法である。(Drilling method)
With reference to FIGS. 1-6 and 11-13, the punching method of the plate-shaped material which is Embodiment 10 of this invention is the edge 11e of die | dye 11 in the punching method of the plate-shaped material of Embodiments 1-7. In this method, the die 11 is vibrated by ultrasonic waves when the plate-like material 1 is cut.

このようにして、高効率、かつ、高い寸法精度で、ダイ１１の孔１１ｗと同じ形状およびサイズ（たとえば面積）と同じ形状およびサイズ（たとえば面積）の孔が板状材料に形成される。特に、実施形態７の孔開け方法は、ダイ１１のエッジ１１ｅで板状材料１を切断する際に、ダイ１１を超音波により振動させるため、より円滑な孔開けが可能となる。   In this way, holes having the same shape and size (for example, area) as the hole 11w of the die 11 and the same shape and size (for example, area) are formed in the plate-like material with high efficiency and high dimensional accuracy. In particular, since the die 11 is vibrated with ultrasonic waves when the plate-shaped material 1 is cut by the edge 11e of the die 11, the punching method of the seventh embodiment enables smoother drilling.

実施形態１０の板状材料の孔開け装置および孔開け方法において用いられる超音波は、孔開けを円滑にする観点から、その波長が２０ｋＨｚ以上６０ｋＨｚ以下が好ましく、２０ｋＨｚ以上４０ｋＨｚ以下がより好ましい。   The wavelength of the ultrasonic wave used in the plate material drilling apparatus and drilling method of Embodiment 10 is preferably 20 kHz or more and 60 kHz or less, and more preferably 20 kHz or more and 40 kHz or less, from the viewpoint of smooth drilling.

なお、図１〜７および１１〜１７を参照して、本発明にかかる上述の板状材料の孔開け装置および方法において板状材料１、ダイ１１、流動体２１、第１の固体３１、第２の固体３３、補助流動体４１、第１の補助固体５１、第２の補助固体５３、第３の補助固体５５、第４の補助固体５６、第５の補助固体５７および第６の補助固体５８、ならびにこれらに圧力を加えるためのチャンバ２３，４３、配管２７，４７、バルブ２９，４９、加圧プレス３７および動力装置３８などの配置および配列について制限はなく、上下反転、左右反転、縦置き、横置き、斜め置きなども目的に反しない限り任意である。   1 to 7 and 11 to 17, the plate material 1, the die 11, the fluid 21, the first solid 31, the first material 31 in the plate material drilling apparatus and method according to the present invention described above. 2 solid 33, auxiliary fluid 41, first auxiliary solid 51, second auxiliary solid 53, third auxiliary solid 55, fourth auxiliary solid 56, fifth auxiliary solid 57 and sixth auxiliary solid. 58 and the arrangement and arrangement of the chambers 23 and 43 for applying pressure thereto, the pipes 27 and 47, the valves 29 and 49, the pressure press 37 and the power unit 38 are not limited. Placement, horizontal placement, oblique placement, etc. are optional as long as they are not contrary to the purpose.

（実施例１）
図１を参照して、直径が３ｍｍの孔１１ｗを有するダイ１１上に、板状材料１として厚さ８μｍの銅箔を配置し、その上にチャンバ２３を配置した。次に、チャンバ２３に９Ｎ／ｍｍ2の圧力の二酸化炭素ガスおよびアルゴンガスの混合ガスを供給して、板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗのサイズよりも大きなサイズの領域に圧力を加えて、ダイ１１のエッジ１１ｅで板状材料１を切断することにより、板状材料１に孔を開けた。(Example 1)
Referring to FIG. 1, a copper foil having a thickness of 8 μm was disposed as a plate-like material 1 on a die 11 having a hole 11 w having a diameter of 3 mm, and a chamber 23 was disposed thereon. Next, a mixed gas of carbon dioxide gas and argon gas having a pressure of 9 N / mm 2 is supplied to the chamber 23 to apply pressure to a region having a size larger than the size of the hole 11 w of the die 11 in the plate-like material 1. The plate-like material 1 was cut by the edge 11e of the die 11 to make a hole in the plate-like material 1.

図２０を参照して、板状材料１である銅箔の孔のサイズは、直径３ｍｍであり、ダイ１１の孔１１ｗのサイズと同じであった。また、かかる銅箔の孔の周は、バリがほとんどなく、外観が良好であった。   Referring to FIG. 20, the size of the hole of the copper foil that is the plate-like material 1 was 3 mm in diameter, which was the same as the size of the hole 11 w of the die 11. Moreover, the circumference | surroundings of the hole of this copper foil had almost no burr | flash, and the external appearance was favorable.

（実施例２）
図２を参照して、直径が３ｍｍの孔１１ｗを有するダイ１１上に、板状材料１として厚さ２００μｍのポリプロピレンシートを配置し、その上に第１の固体３１として厚さ３ｍｍの硬質ゴム体を配置し、その上に加圧プレス３７を配置した。次に、加圧プレス３７により３３Ｎ／ｍｍ2の圧力を第１の固体３１に加え、これにより、第１の固体３１を介在させて、板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗのサイズよりも大きなサイズの領域に圧力を加えて、ダイ１１のエッジ１１ｅで板状材料１を切断することにより、板状材料１に孔を開けた。(Example 2)
Referring to FIG. 2, a polypropylene sheet having a thickness of 200 μm is disposed as a plate-like material 1 on a die 11 having a hole 11w having a diameter of 3 mm, and a hard rubber having a thickness of 3 mm as a first solid 31 thereon. A body was placed, and a pressure press 37 was placed thereon. Next, a pressure of 33 N / mm 2 is applied to the first solid 31 by the pressure press 37, thereby interposing the first solid 31, so that the size of the hole 11 w of the die 11 in the plate-like material 1 is larger. Holes were made in the plate material 1 by applying pressure to the large size region and cutting the plate material 1 at the edge 11 e of the die 11.

図２１を参照して、板状材料１であるポリプロピレンシートの孔のサイズは、直径３ｍｍであり、ダイ１１の孔１１ｗのサイズと同じであった。また、かかるポリプロピレンシートの孔の周は、バリがほとんどなく、外観が良好であった。   Referring to FIG. 21, the size of the hole in the polypropylene sheet that is the plate-like material 1 was 3 mm in diameter, which was the same as the size of the hole 11 w of the die 11. Moreover, the circumference | surroundings of the hole of this polypropylene sheet had almost no burr | flash, and the external appearance was favorable.

（実施例３）
図４を参照して、直径が８ｍｍの孔１１ｗを有するダイ１１上に、板状材料１として厚さ２００μｍのアルミニウムシートを配置し、その上に第１の固体３１として厚さ５ｍｍのポリウレタン体を配置し、その上に第１の補助固体５１として直径１１ｍｍの鋼球を配置し、その上に加圧プレス３７を配置した。次に、加圧プレス３７により４０００Ｎの力を第１の補助固体５１に加え、これにより、第１の固体３１を介在させて、板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗのサイズよりも大きなサイズの領域に圧力を加えて、ダイ１１のエッジ１１ｅで板状材料１を切断することにより、板状材料１に孔を開けた。(Example 3)
Referring to FIG. 4, an aluminum sheet having a thickness of 200 μm is disposed as plate-like material 1 on die 11 having a hole 11w having a diameter of 8 mm, and a polyurethane body having a thickness of 5 mm as first solid 31 thereon. And a steel ball having a diameter of 11 mm as a first auxiliary solid 51 was disposed thereon, and a pressure press 37 was disposed thereon. Next, a force of 4000 N is applied to the first auxiliary solid 51 by the pressure press 37, whereby a size larger than the size of the hole 11 w of the die 11 in the plate-like material 1 with the first solid 31 interposed. The plate-like material 1 was perforated by cutting the plate-like material 1 at the edge 11e of the die 11 by applying pressure to the region.

図２２を参照して、板状材料１であるアルミニウムシートの孔のサイズは、直径８ｍｍであり、ダイ１１の孔１１ｗのサイズと同じであった。また、かかるアルミニウムシートの孔の周は、バリがほとんどなく、外観が良好であった。   Referring to FIG. 22, the size of the hole in the aluminum sheet that is the plate-like material 1 was 8 mm in diameter, which was the same as the size of the hole 11 w of the die 11. Moreover, the circumference | surroundings of the hole of this aluminum sheet had almost no burr | flash, and the external appearance was favorable.

（実施例４）
図５を参照して、直径が１ｍｍの孔１１ｗを有するダイ１１上に、板状材料１として厚さ１５μｍの銅箔を配置し、その上に第１の固体３１として厚さ１００μｍのポリエチレンシートを配置し、その上に第２の補助固体５３として加圧方向に垂直な断面の直径が０．９ｍｍのロッドを配置し、その上に加圧プレス３７を配置した。次に、超音波発振器６１から波長が２５ｋＨｚの超音波を発振させることによりダイ１１を振動させながら、加圧プレス３７により６０Ｎ／ｍｍ2の力を第２の補助固体５３に加え、これにより、第１の固体３１を介在させて、板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗのサイズよりも大きなサイズの領域に圧力を加えて、ダイ１１のエッジ１１ｅで板状材料１を切断することにより、板状材料１に孔を開けた。Example 4
Referring to FIG. 5, a copper foil having a thickness of 15 μm is disposed as a plate-like material 1 on a die 11 having a hole 11 w having a diameter of 1 mm, and a polyethylene sheet having a thickness of 100 μm is formed thereon as a first solid 31. And a rod having a diameter of 0.9 mm in the cross section perpendicular to the pressing direction as the second auxiliary solid 53 is disposed thereon, and the pressing press 37 is disposed thereon. Next, a force of 60 N / mm 2 is applied to the second auxiliary solid 53 by the pressure press 37 while vibrating the die 11 by oscillating an ultrasonic wave having a wavelength of 25 kHz from the ultrasonic oscillator 61, By interposing the first solid 31 and applying pressure to a region having a size larger than the size of the hole 11w of the die 11 in the plate material 1, and cutting the plate material 1 at the edge 11e of the die 11, Holes were made in the plate material 1.

図２３を参照して、板状材料１である銅箔の孔のサイズは、直径１ｍｍであり、ダイ１１の孔１１ｗのサイズと同じであった。また、かかる銅箔の孔の周は、バリがほとんどなく、外観が良好であった。   Referring to FIG. 23, the size of the hole of the copper foil that is the plate-like material 1 was 1 mm in diameter, and was the same as the size of the hole 11 w of the die 11. Moreover, the circumference | surroundings of the hole of this copper foil had almost no burr | flash, and the external appearance was favorable.

（比較例１）
図１８を参照して、まず、径が３０２．０μｍの孔１７ｗを有するストリッパー１７と、その孔１７ｗの中にパンチ面１５ｖの径が３００．０μｍのパンチ１５を途中まで挿入したセットを、図示していない位置決めガイドで、ストリッパー１７の孔１７ｗの中心線１７ｃと、ダイ１１の径が３０３．０μｍの孔１１ｗの中心線１１ｃとが一致するように、精密に位置調整をしながら、孔１１ｗを有するダイ１１上に配置された板状材料１である厚さ１５μｍの銅箔上に配置した。図１８は、パンチ１５の中心線１５ｃと、ストリッパー１７の孔１７ｗの中心線１７ｃと、ダイ１１の孔１１ｗの中心線１１ｃとが一致している状態を示す。(Comparative Example 1)
Referring to FIG. 18, first, a stripper 17 having a hole 17w having a diameter of 302.0 μm and a set in which a punch 15 having a diameter of a punch surface 15v of 300.0 μm is partially inserted into the hole 17w With the positioning guide not shown, while adjusting the position precisely so that the center line 17c of the hole 17w of the stripper 17 and the center line 11c of the hole 11w whose diameter of the die 11 is 303.0 μm coincide with each other, It was placed on a copper foil having a thickness of 15 μm, which is a plate-like material 1 placed on a die 11 having a slab. 18 shows a state in which the center line 15c of the punch 15, the center line 17c of the hole 17w of the stripper 17, and the center line 11c of the hole 11w of the die 11 are coincident.

ストリッパー１７の孔１７ｗの中心線１７ｃとダイ１１の孔１１ｗの中心線１１ｃとが０．５μｍよりも大きくずれて、ストリッパー１７の孔１７ｗの一部がダイ１１の孔１１ｗの外側に出た状態の配置となると、パンチ１５を下ろした際にダイ１１のエッジ１１ｅにパンチ１５が接触する可能性があるため、注意が必要である。すなわち、パンチ１５をダイ１１の孔１１ｗに挿入した際に、パンチ１５の中心線１５ｃがダイ１１の孔１１ｗの中心線１１ｃと一致し、パンチ１５のパンチ面１５ｖの周とダイ１１のエッジ１１ｅで形成される孔１１ｗの周との間のクリアランスが上記の周のいずれの位置において１．５μｍとするためには、ストリッパー１７が配置される位置が極めて重要であり、上記位置決めガイドによるストリッパー１７の位置調整に最も精度が要求される。   The center line 17c of the hole 17w of the stripper 17 and the center line 11c of the hole 11w of the die 11 are displaced by more than 0.5 μm, and a part of the hole 17w of the stripper 17 protrudes outside the hole 11w of the die 11. In this arrangement, the punch 15 may come into contact with the edge 11e of the die 11 when the punch 15 is lowered. That is, when the punch 15 is inserted into the hole 11w of the die 11, the center line 15c of the punch 15 coincides with the center line 11c of the hole 11w of the die 11, and the periphery of the punch surface 15v of the punch 15 and the edge 11e of the die 11 In order for the clearance between the hole 11w and the circumference of the hole 11w to be 1.5 μm at any position on the circumference, the position where the stripper 17 is disposed is extremely important. The highest accuracy is required for position adjustment.

次に、パンチ１５に対して、図示していない加圧プレスにより、８０Ｎ／ｍｍ2の圧力を加えて、板状材料１である銅箔に孔を開けた。Next, a pressure of 80 N / mm 2 was applied to the punch 15 by a pressure press (not shown) to open a hole in the copper foil as the plate-like material 1.

図２４を参照して、板状材料１である銅箔の孔のサイズは、直径３００μｍであり、パンチ１５のパンチ面１５ｖのサイズと同じであった。また、かかる銅箔の孔の周には、バリが見られた。   Referring to FIG. 24, the size of the hole of the copper foil which is the plate-like material 1 was 300 μm in diameter, and was the same as the size of the punch surface 15v of the punch 15. Moreover, burr | flash was seen around the hole of this copper foil.

（実施例５）
図１３を参照して、厚さ５ｍｍのステンレス板に直径８ｍｍの孔１１ｗを施した板状のダイ１１の上に板状材料１として厚さ１２μｍのアルミ箔を配置し、さらにその上に第１の固体３１として厚さ１ｍｍのウレタン樹脂シートを配置した。次に、室温（具体的には２５℃）雰囲気中で、第３の補助固体５５としての先端部が径２６ｍｍの球体の表面状のロッドを用いて、図１０に示される板状材料１とダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒとの間に加わる圧力の最大圧力点１１ｒｐが孔１１ｗの周１１ｒ上の任意に特定される１以上の点である始点１１ｒｓから最大圧力点１１ｒｐが始点１１ｒｓと同じ１以上の点である終点１１ｒｅまで全周に亘って一方向（具体的には図１０の矢印Ａに示す方向）に移動するように、第３の補助固体５５を、第３の補助固体５５の加圧方向Ｐが板状材料１の主面の法線１ｎに対して周外に向かう角度αが１０°（図１３において、ダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒを形成するエッジ１１ｅの中心軸（図示せず）は、板状材料１の主面の法線１ｎに対して周外に向かって４５°の角を成していることから、第３の補助固体５５の加圧方向Ｐとエッジ１１ｅの中心軸（図示せず）とのずれ角は３５°に相当すると考えられる。）で１００Ｎの力をかけてダイ１１の孔１１ｗの周１１ｒに沿って全周に亘って回動させることにより、板状材料１に孔を開けた。(Example 5)
Referring to FIG. 13, an aluminum foil having a thickness of 12 μm is arranged as a plate-like material 1 on a plate-like die 11 in which a hole 11w having a diameter of 8 mm is provided on a stainless steel plate having a thickness of 5 mm, and further, a first aluminum foil is disposed thereon. A 1 mm thick urethane resin sheet was disposed as one solid 31. Next, in a room temperature (specifically, 25 ° C.) atmosphere, using a spherical surface-shaped rod having a tip of 26 mm in diameter as the third auxiliary solid 55, the plate-like material 1 shown in FIG. The maximum pressure point 11rp is the same as the start point 11rs from the start point 11rs, which is one or more points arbitrarily specified on the periphery 11r of the hole 11w in the periphery 11r of the hole 11w of the die 11 The third auxiliary solid 55 is moved so as to move in one direction (specifically, the direction shown by the arrow A in FIG. 10) over the entire circumference to the end point 11re that is one or more points. The angle α in which the pressing direction P of the plate-like material 1 goes to the outside of the normal line 1n of the main surface of the plate-like material 1 is 10 ° (in FIG. 13, the central axis of the edge 11e forming the circumference 11r of the hole 11w of the die 11 (Not shown) is relative to the normal 1n of the main surface of the plate-like material 1 Since it forms an angle of 45 ° toward the outer periphery, the deviation angle between the pressing direction P of the third auxiliary solid 55 and the central axis (not shown) of the edge 11e is considered to correspond to 35 °. The plate-like material 1 was perforated by rotating the entire circumference along the circumference 11r of the hole 11w of the die 11 by applying a force of 100N.

図２５を参照して、板状材料１であるアルミニウム箔の孔のサイズは、直径８ｍｍであり、ダイ１１の孔１１ｗのサイズと同じであった。また、かかるアルミ箔の孔の周は、バリがほとんどなく、外観が良好であった。   Referring to FIG. 25, the size of the hole in the aluminum foil that is the plate-like material 1 was 8 mm in diameter, which was the same as the size of the hole 11 w of the die 11. Moreover, the circumference | surroundings of the hole of this aluminum foil had almost no burr | flash, and the external appearance was favorable.

（実施例６）
図１４を参照して、室温（具体的には２５℃）雰囲気中で、第４の補助固体５６である直径が６０ｍｍのロールと第５の補助固体５７である直径が６０ｍｍのロールとの間に、厚さ１００μｍのステンレスシートに直径１５０μｍの孔１１ｗが４５０μｍのピッチ（孔の中心間の距離）で６０°千鳥のパターン（平面充填された正三角形の頂点のパターン）で配置された板状のダイ１１とそのダイ１１上に配置された板状材料１である厚さ１０μｍの銅箔とその板状材料１上に配置された第１の固体３１である厚さ３００μｍのポリウレタン樹脂シートとで構成される積層体を、第１の固体３１が第４の補助固体５６に接触しダイ１１が第５の補助固体５７に接触するように挟み込んだ。次に、ダイ１１に接触する第５の補助固体５７であるロールを回転駆動させて、１３０Ｎ／ｍｍの荷重を上記の積層体に掛けることにより、板状材料１に孔を開けた。(Example 6)
Referring to FIG. 14, in a room temperature (specifically, 25 ° C.) atmosphere, between the roll of 60 mm in diameter which is the fourth auxiliary solid 56 and the roll of 60 mm in diameter which is the fifth auxiliary solid 57. In addition, a plate shape in which holes 11w having a diameter of 150 μm are arranged in a pitch of 450 μm (a distance between the centers of holes) in a 60 ° staggered pattern (a pattern of apexes of a regular triangle filled with a plane) on a stainless sheet having a thickness of 100 μm. A die 11, a 10 μm-thick copper foil which is a plate-like material 1 disposed on the die 11, and a 300 μm-thick polyurethane resin sheet which is a first solid 31 disposed on the plate-like material 1 Was sandwiched so that the first solid 31 was in contact with the fourth auxiliary solid 56 and the die 11 was in contact with the fifth auxiliary solid 57. Next, the roll which is the 5th auxiliary | assistant solid 57 which contacts the die | dye 11 was rotationally driven, and the hole of the plate-shaped material 1 was opened by applying a load of 130 N / mm to said laminated body.

図２６を参照して、板状材料１である銅箔の孔のサイズは、直径１５０μｍであり、ダイ１１の孔１１ｗのサイズと同じであった。また、かかる銅箔の孔の周は、バリがほとんどなく、外観が良好であった。   Referring to FIG. 26, the size of the hole of the copper foil that is the plate-like material 1 was 150 μm in diameter, and was the same as the size of the hole 11 w of the die 11. Moreover, the circumference | surroundings of the hole of this copper foil had almost no burr | flash, and the external appearance was favorable.

上記のように、比較例１に示す従来のパンチングによる板状材料の孔開けにおいては、パンチ、ストリッパーおよび位置決めガイドなどには非常に精度の高い加工を行ない、これらの装置の配置についても非常に精度の高い調整が必要であった。これに対して、実施例１〜６に示す本発明による板状材料の孔開けにおいては、パンチおよび精密な位置決めガイドなどが不要であり、このため、これらの装置の非常に精度の高い加工および位置調整が不要となり、低コスト、高効率、かつ、高い寸法精度で、板状材料に任意の形状の孔を形成することができた。また、図２０〜２６を参照して、本発明により板状材料の孔開けにおいては、従来のパンチングにより板状材料の孔開けに比べて、孔の周のバリが少なく、同等以上の外観を有する孔を形成することができた。   As described above, in the punching of the plate-like material by the conventional punching shown in the comparative example 1, the punch, stripper, positioning guide and the like are processed with very high accuracy, and the arrangement of these apparatuses is also very high. Adjustment with high accuracy was necessary. On the other hand, punching of the plate-like material according to the present invention shown in Examples 1 to 6 does not require a punch, a precise positioning guide, and the like. Position adjustment is unnecessary, and holes of any shape can be formed in the plate-like material with low cost, high efficiency, and high dimensional accuracy. In addition, referring to FIGS. 20 to 26, in the drilling of the plate-shaped material according to the present invention, the burr around the hole is less than the punching of the plate-shaped material by the conventional punching, and the appearance is equal to or better than that. It was possible to form a hole having.

今回開示された実施形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明でなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内のすべての変更が含まれることが意図される。   It should be understood that the embodiments and examples disclosed herein are illustrative and non-restrictive in every respect. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

１ 板状材料、１ｎ 法線、１１ ダイ、１１ｃ，１５ｃ，１７ｃ 中心線、１１ｅ，１５ｅ エッジ、１１ｒ，１５ｒ 周、１１ｒｅ 終点、１１ｒｐ 最大圧力点、１１ｒｓ 始点、１１ｗ，１７ｗ 孔、１３ ダイホルダ、１５ パンチ、１５ｖ パンチ面、１７ ストリッパー、２１ 流動体、２３，４３ チャンバ、２５，４５ パッキン、２７，４７ 配管、２９，４９ バルブ、３１ 第１の固体、３３ 第２の固体、３７ 加圧プレス、３８ 動力装置、３９ 固体用ホルダ、４１ 補助流動体、５１ 第１の補助固体、５３ 第２の補助固体、５５ 第３の補助固体、５５ｃ，５８ｃ 中心軸、５５ｒ，５６ｒ，５７ｒ，５８ｒ 回転軸、５６ 第４の補助固体、５７ 第５の補助固体、５８ 第６の補助固体、６１ 超音波発振器。   1 plate material, 1n normal line, 11 die, 11c, 15c, 17c center line, 11e, 15e edge, 11r, 15r circumference, 11re end point, 11rp maximum pressure point, 11rs start point, 11w, 17w hole, 13 die holder, 15 Punch, 15v punch surface, 17 stripper, 21 fluid, 23, 43 chamber, 25, 45 packing, 27, 47 piping, 29, 49 valve, 31 first solid, 33 second solid, 37 pressure press, 38 power unit, 39 solid holder, 41 auxiliary fluid, 51 first auxiliary solid, 53 second auxiliary solid, 55 third auxiliary solid, 55c, 58c central axis, 55r, 56r, 57r, 58r rotation axis , 56 4th auxiliary solid, 57 5th auxiliary solid, 58 6th auxiliary solid, 61 ultrasonic oscillator.

本発明は、ある局面に従えば、孔とその孔の周を形成するエッジとを有するダイ上に板状材料を配置し、板状材料側およびダイ側の少なくとも一方から、板状材料におけるダイの孔のサイズよりも大きいサイズの領域に、加圧により変形可能な第１の固体を接触させることにより圧力を加えて、ダイのエッジで板状材料を切断することにより、ダイの孔と同じ形状およびサイズの孔を板状材料に形成する板状材料の孔開け方法である。 According to one aspect of the present invention, a plate-like material is disposed on a die having a hole and an edge that forms the periphery of the hole, and the die in the plate-like material is formed from at least one of the plate-like material side and the die side. By applying pressure to a region having a size larger than the size of the hole of the first layer by applying pressure to the first solid that can be deformed by pressing, and cutting the plate-like material at the edge of the die, the same as the hole of the die This is a method for drilling a plate-like material in which holes having a shape and size are formed in the plate-like material.

また、本発明は、別の局面に従えば、孔とその孔の周を形成するエッジとを有するダイ上に板状材料を配置し、板状材料側およびダイ側の少なくとも一方から、板状材料におけるダイの孔のサイズよりも大きいサイズの領域に、板状材料に接触する表面が凸状に成形された第２の固体を接触させることにより圧力を加えて、ダイのエッジで板状材料を切断することにより、ダイの孔と同じ形状およびサイズの孔を板状材料に形成する板状材料の孔開け方法である。 According to another aspect of the present invention , a plate-like material is disposed on a die having a hole and an edge that forms the periphery of the hole, and the plate-like material is formed from at least one of the plate-like material side and the die side. in the region of a size larger than the size of the die hole in the material, in addition to by Ri pressure contacting a second solid surface in contact with the plate-like material is molded in a convex shape, a plate with the die edge This is a method for punching a plate-like material, in which holes having the same shape and size as the holes of the die are formed in the plate-like material by cutting the plate-like material .

また、本発明にかかる板状材料の孔開け方法において、ダイのエッジで板状材料を切断する際に、ダイを超音波により振動させることができる。 Further, in the plate material drilling method according to the present invention, the die can be vibrated by ultrasonic waves when the plate material is cut at the edge of the die .

また、本発明にかかる板状材料の孔開け装置において、ダイを振動させるための超音波を発振する超音波発振器をさらに含むことができる。 The plate-shaped material punching apparatus according to the present invention may further include an ultrasonic oscillator that oscillates an ultrasonic wave for vibrating the die .

（参考例１）
図１を参照して、直径が３ｍｍの孔１１ｗを有するダイ１１上に、板状材料１として厚さ８μｍの銅箔を配置し、その上にチャンバ２３を配置した。次に、チャンバ２３に９Ｎ／ｍｍ2の圧力の二酸化炭素ガスおよびアルゴンガスの混合ガスを供給して、板状材料１におけるダイ１１の孔１１ｗのサイズよりも大きなサイズの領域に圧力を加えて、ダイ１１のエッジ１１ｅで板状材料１を切断することにより、板状材料１に孔を開けた。 ( Reference Example 1)
Referring to FIG. 1, a copper foil having a thickness of 8 μm was disposed as a plate-like material 1 on a die 11 having a hole 11 w having a diameter of 3 mm, and a chamber 23 was disposed thereon. Next, a mixed gas of carbon dioxide gas and argon gas having a pressure of 9 N / mm 2 is supplied to the chamber 23 to apply pressure to a region having a size larger than the size of the hole 11 w of the die 11 in the plate-like material 1. The plate-like material 1 was cut by the edge 11e of the die 11 to make a hole in the plate-like material 1.

上記のように、比較例１に示す従来のパンチングによる板状材料の孔開けにおいては、パンチ、ストリッパーおよび位置決めガイドなどには非常に精度の高い加工を行ない、これらの装置の配置についても非常に精度の高い調整が必要であった。これに対して、実施例２〜６に示す本発明による板状材料の孔開けにおいては、パンチおよび精密な位置決めガイドなどが不要であり、このため、これらの装置の非常に精度の高い加工および位置調整が不要となり、低コスト、高効率、かつ、高い寸法精度で、板状材料に任意の形状の孔を形成することができた。また、図２０〜２６を参照して、本発明により板状材料の孔開けにおいては、従来のパンチングにより板状材料の孔開けに比べて、孔の周のバリが少なく、同等以上の外観を有する孔を形成することができた。 As described above, in the punching of the plate-like material by the conventional punching shown in the comparative example 1, the punch, stripper, positioning guide and the like are processed with very high accuracy, and the arrangement of these apparatuses is also very high. Adjustment with high accuracy was necessary. On the other hand, punching of the plate-like material according to the present invention shown in Examples 2 to 6 does not require a punch, a precise positioning guide, and the like. Position adjustment is unnecessary, and holes of any shape can be formed in the plate-like material with low cost, high efficiency, and high dimensional accuracy. In addition, referring to FIGS. 20 to 26, in the drilling of the plate-shaped material according to the present invention, the burr around the hole is less than the punching of the plate-shaped material by the conventional punching, and the appearance is equal to or better than that. It was possible to form a hole having.

Claims (25)

孔（１１ｗ）とその孔（１１ｗ）の周（１１ｒ）を形成するエッジ（１１ｅ）とを有するダイ（１１）上に板状材料（１）を配置し、前記板状材料（１）側および前記ダイ（１１）側の少なくとも一方から、前記板状材料（１）における前記ダイ（１１）の孔（１１ｗ）のサイズよりも大きいサイズの領域に圧力を加えて、前記ダイ（１１）の前記エッジ（１１ｅ）で前記板状材料（１）を切断することにより、前記ダイ（１１）の孔（１１ｗ）と同じ形状およびサイズの孔を前記板状材料（１）に形成する板状材料の孔開け方法。   A plate-like material (1) is arranged on a die (11) having a hole (11w) and an edge (11e) that forms a circumference (11r) of the hole (11w), and the plate-like material (1) side and Pressure is applied to a region having a size larger than the size of the hole (11w) of the die (11) in the plate-like material (1) from at least one of the die (11) side, and the die (11) By cutting the plate-like material (1) at the edge (11e), a plate-like material that forms holes in the plate-like material (1) having the same shape and size as the holes (11w) of the die (11) Drilling method. 前記圧力の加え方は、前記板状材料（１）の前記領域に、流動体（２１）を接触させることによる請求項１に記載の板状材料の孔開け方法。   The method for punching a plate material according to claim 1, wherein the pressure is applied by bringing a fluid (21) into contact with the region of the plate material (1). 前記圧力の加え方は、前記板状材料（１）の前記領域に、加圧により変形可能な第１の固体（３１）を接触させることによる請求項１に記載の板状材料の孔開け方法。   The method for perforating a plate material according to claim 1, wherein the pressure is applied by bringing the first solid (31) that can be deformed by pressurization into contact with the region of the plate material (1). . 前記圧力の加え方は、前記第１の固体（３１）に、補助流動体（４１）をさらに接触させることによる請求項３に記載の板状材料の孔開け方法。   4. The method for punching plate-like material according to claim 3, wherein the pressure is applied by further bringing an auxiliary fluid (41) into contact with the first solid (31). 前記圧力の加え方は、前記第１の固体（３１）に、加圧方向に垂直な最大断面のサイズが前記ダイ（１１）の孔（１１ｗ）のサイズより大きい第１の補助固体（５１）をさらに接触させることによる請求項３に記載の板状材料の孔開け方法。   The pressure is applied to the first solid (31) by adding a first auxiliary solid (51) whose size of the maximum cross section perpendicular to the pressing direction is larger than the size of the hole (11w) of the die (11). The method for perforating a plate-like material according to claim 3, further comprising bringing the plate into contact. 前記第１の補助固体（５１）は、加圧方向に垂直な最小断面のサイズが前記ダイ（１１）の孔（１１ｗ）のサイズより小さい請求項５に記載の板状材料の孔開け方法。   The plate-shaped material drilling method according to claim 5, wherein the first auxiliary solid (51) has a minimum cross-sectional size perpendicular to the pressing direction smaller than the size of the hole (11w) of the die (11). 前記圧力の加え方は、前記第１の固体（３１）に、加圧方向に垂直な最大断面のサイズが前記ダイ（１１）の孔（１１ｗ）のサイズより小さい第２の補助固体（５３）をさらに接触させることによる請求項３に記載の板状材料の孔開け方法。   The pressure is applied to the first solid (31) by adding a second auxiliary solid (53) whose size of the maximum cross section perpendicular to the pressing direction is smaller than the size of the hole (11w) of the die (11). The method for perforating a plate-like material according to claim 3, further comprising bringing the plate into contact. 前記圧力の加え方は、前記板状材料（１）と前記ダイ（１１）の孔（１１ｗ）の周（１１ｒ）との間に加わる前記圧力の最大圧力点が、前記ダイの孔の周上の任意の数の点である始点（１１ｒｓ）および終点（１１ｒｅ）に対して、前記始点（１１ｒｓ）から前記終点（１１ｒｅ）まで全周に亘って移動する請求項３に記載の板状材料の孔開け方法。   The pressure is applied such that the maximum pressure point of the pressure applied between the plate material (1) and the circumference (11r) of the hole (11w) of the die (11) is above the circumference of the die hole. The plate-like material according to claim 3, wherein the plate-like material moves over the entire circumference from the start point (11rs) to the end point (11re) with respect to the start point (11rs) and the end point (11re) which are any number of points. Drilling method. 前記圧力の加え方は、前記第１の固体（３１）に回転、傾動、および回動のいずれかが可能な第３の補助固体（５５）をさらに接触させて、前記第３の補助固体（５５）を回転させながら前記板状材料（１）に対して相対的に移動させること、前記第３の補助固体（５５）を傾動させること、および前記第３の補助固体（５５）を回動させることのいずれかによる請求項８に記載の板状材料の孔開け方法。   The pressure is applied by further bringing the third auxiliary solid (55) in contact with the first auxiliary solid (55), which can be rotated, tilted and rotated, into contact with the third auxiliary solid ( 55) rotating relative to the plate-like material (1), tilting the third auxiliary solid (55), and rotating the third auxiliary solid (55) The method for perforating a plate-like material according to claim 8, wherein: 前記圧力の加え方は、前記第１の固体（３１）に回転が可能な第４の補助固体（５６）をさらに接触させ、かつ、前記ダイ（１１）に回転が可能な第５の補助固体（５７）をさらに接触させて、前記第４の補助固体（５６）および前記第５の補助固体（５７）を回転させながら前記板状材料（１）に対して相対的に移動させることによる請求項８に記載の板状材料の孔開け方法。   The pressure is applied by further contacting the fourth auxiliary solid (56) that can rotate with the first solid (31) and rotating the die (11) with the fifth auxiliary solid. (57) is further brought into contact, and the fourth auxiliary solid (56) and the fifth auxiliary solid (57) are moved relative to the plate-like material (1) while rotating. Item 9. A method for punching a plate-like material according to Item 8. 前記圧力の加え方は、前記ダイ（１１）に回転、傾動、および回動のいずれかが可能な第６の補助固体（５８）をさらに接触させて、前記第６の補助固体（５８）を回転させながら前記板状材料（１）に対して相対的に移動させること、前記第６の補助固体（５８）を傾動させること、および前記第６の補助固体（５８）を回動させることのいずれかによる請求項８に記載の板状材料の孔開け方法。   The pressure is applied by bringing the sixth auxiliary solid (58) into contact with the die (11) by further contacting the sixth auxiliary solid (58) capable of rotating, tilting, and rotating. Moving relative to the plate-like material (1) while rotating, tilting the sixth auxiliary solid (58), and rotating the sixth auxiliary solid (58). The method for punching a plate-like material according to claim 8 by any one of the above. 前記圧力の加え方は、前記板状材料（１）の前記領域に、前記板状材料（１）に接触する表面が凸状に成形された第２の固体（３３）を接触させることによる請求項１に記載の板状材料の孔開け方法。   The pressure is applied by bringing the second solid (33) having a convex surface on the surface of the plate material (1) into contact with the region of the plate material (1). Item 2. A method for drilling a plate-like material according to Item 1. 前記ダイ（１１）の前記エッジ（１１ｅ）で前記板状材料（１）を切断する際に、前記ダイ（１１）を超音波により振動させる請求項１から請求項１０のいずれかに記載の板状材料の孔開け方法。   The plate according to any one of claims 1 to 10, wherein when the plate-like material (1) is cut at the edge (11e) of the die (11), the die (11) is vibrated by ultrasonic waves. To drill holes in the material. 前記ダイ（１１）の孔（１１ｗ）の周（１１ｒ）は、任意の形状の閉じた曲線である請求項１から請求項１３のいずれかに記載の板状材料の孔開け方法。   The perforation method of the plate-shaped material according to any one of claims 1 to 13, wherein a circumference (11r) of a hole (11w) of the die (11) is a closed curve having an arbitrary shape. 前記ダイ（１１）の孔（１１ｗ）の最大径は、１μｍ以上１ｍ以下である請求項１から請求項１４のいずれかに記載の板状材料の孔開け方法。   The maximum diameter of the hole (11w) of the said die (11) is 1 micrometer or more and 1 m or less, The drilling method of the plate-shaped material in any one of Claims 1-14. 孔（１１ｗ）とその孔（１１ｗ）の周（１１ｒ）を形成するエッジ（１１ｅ）とを有するダイ（１１）と、孔を開けようとする板状材料（１）における前記ダイ（１１）の孔（１１ｗ）のサイズよりも大きいサイズの領域に圧力を加える流動体（２１）を収容するチャンバ（２３）と、を含む板状材料の孔開け装置。   Of the die (11) having a hole (11w) and an edge (11e) forming a circumference (11r) of the hole (11w), and the die (11) in the plate-like material (1) to be opened. And a chamber (23) for containing a fluid (21) for applying pressure to a region having a size larger than the size of the hole (11w). 孔（１１ｗ）とその孔（１１ｗ）の周（１１ｒ）を形成するエッジ（１１ｅ）とを有するダイ（１１）と、孔を開けようとする板状材料（１）における前記ダイ（１１）の孔（１１ｗ）のサイズよりも大きいサイズの領域に圧力を加えるための加圧により変形可能な第１の固体（３１）および前記板状材料（１）に接触する表面が凸状に成形された第２の固体（３３）のいずれかと、を含む板状材料の孔開け装置。   Of the die (11) having a hole (11w) and an edge (11e) forming a circumference (11r) of the hole (11w), and the die (11) in the plate-like material (1) to be opened. The surface contacting the first solid (31) and the plate-like material (1) that can be deformed by pressurization for applying pressure to a region having a size larger than the size of the hole (11w) is formed in a convex shape. A plate material drilling device comprising any of the second solids (33). 前記第１の固体（３１）に圧力を加えるための加圧方向に垂直な最大断面のサイズが前記ダイ（１１）の孔（１１ｗ）のサイズより大きい第１の補助固体（５１）をさらに含む請求項１７に記載の板状材料の孔開け装置。   It further includes a first auxiliary solid (51) in which the size of the maximum cross section perpendicular to the pressing direction for applying pressure to the first solid (31) is larger than the size of the hole (11w) of the die (11). 18. A device for punching plate-like material according to claim 17. 前記第１の固体（３１）に圧力を加えるための加圧方向に垂直な最大断面のサイズが前記ダイの孔のサイズより小さい第２の補助固体（５３）をさらに含む請求項１７に記載の板状材料の孔開け装置。   18. The second auxiliary solid (53) according to claim 17, further comprising a second auxiliary solid (53) having a size of a maximum cross section perpendicular to a pressurizing direction for applying pressure to the first solid (31), which is smaller than the size of the hole of the die. Plate material drilling device. 前記第１の固体（３１）に圧力を加えるための回転、傾動、および回動のいずれかが可能な第３の補助固体（５５）をさらに含む請求項１７に記載の板状材料の孔開け装置。   18. The perforated plate-like material according to claim 17, further comprising a third auxiliary solid (55) capable of rotating, tilting and rotating to apply pressure to the first solid (31). apparatus. 前記第１の固体（３１）に圧力を加えるための回転が可能な第４の補助固体（５６）と、前記ダイ（１１）に圧力を加えるための回転が可能な第５の補助固体（５７）と、をさらに含む請求項１７に記載の板状材料の孔開け装置。   A fourth auxiliary solid (56) capable of rotating to apply pressure to the first solid (31) and a fifth auxiliary solid (57) capable of rotating to apply pressure to the die (11). The plate material punching device according to claim 17, further comprising: 前記ダイ（１１）に圧力を加えるための回転、傾動、および回動のいずれかが可能な第６の補助固体（５８）をさらに含む請求項１７に記載の板状材料の孔開け装置。   The plate material punching device according to claim 17, further comprising a sixth auxiliary solid (58) capable of rotating, tilting and rotating to apply pressure to the die (11). 前記ダイ（１１）を振動させるための超音波を発振する超音波発振器（６１）をさらに含む請求項１６から請求項２０のいずれかに記載の板状材料の孔開け装置。   21. The plate material punching device according to claim 16, further comprising an ultrasonic oscillator (61) for oscillating ultrasonic waves for vibrating the die (11). 前記ダイ（１１）の孔（１１ｗ）の周（１１ｒ）は、任意の形状の閉じた曲線である請求項１６から請求項２３のいずれかに記載の板状材料の孔開け装置。   The perforation device for plate-like material according to any one of claims 16 to 23, wherein a circumference (11r) of a hole (11w) of the die (11) is a closed curve having an arbitrary shape. 前記ダイ（１１）の孔（１１ｗ）の最大径は、１μｍ以上１ｍ以下である請求項１６から請求項２４のいずれかに記載の板状材料の孔開け装置。   The plate material drilling device according to any one of claims 16 to 24, wherein the maximum diameter of the hole (11w) of the die (11) is not less than 1 µm and not more than 1 m.
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