JPWO2013002048A1 - 微細凹凸構造転写用鋳型 - Google Patents

微細凹凸構造転写用鋳型 Download PDF

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Abstract

本発明は、高離型性を具備しつつも、転写材の塗工性が良好な微細凹凸構造転写用鋳型を提供する。本発明の微細凹凸構造転写用鋳型（１１０）は、基材と、基材の一主面上の一部に被処理体に転写される微細凹凸構造が形成されたパタン部（１１１）と、一主面内の転写領域以外の微細凹凸構造が形成されていない非パタン部（１１２）と、パタン部（１１１）と非パタン部との間に少なくともその一部がパタン部（１１１）と隣接するように設けられたバリア領域（１１４）と、を具備する。パタン部（１１１）およびバリア領域（１１４）は複数の凹部を含む。また、パタン部（１１１）の平均ラフネスファクタＲｆ１と、バリア領域（１１４）の平均ラフネスファクタＲｆ２との間には、Ｒｆ１＞Ｒｆ２の関係が成立すると共に、パタン部（１１１）の領域の平均開口率Ａｒ１とバリア領域（１１４）の平均開口率Ａｒ２との間には、Ａｒ１＞Ａｒ２の関係が成立する。

Description

本発明は、表面に微細凹凸構造が転写された被処理体を作製するための微細凹凸構造転写用鋳型に関する。
ナノ・マイクロメートルサイズ領域に制御対象を有する光学素子やバイオ材料を開発する上で、ナノ・マイクロメートルサイズ領域において精密に加工制御された部材を用いることは、制御機能に大きく影響を与える。とりわけ民生用の光学素子の場合、主に数百ｎｍスケールでの波長制御が求められるため、数ｎｍ〜数十ｎｍの加工精度が重要である。さらに、量産性の観点から、加工精度の再現性、均一性、スループット性も兼ね備えた精密加工技術であることが望まれる。
公知の微細加工技術としては、例えば、電子線を使って直接微細加工する方法や、干渉露光で大面積に一括描画する方法等がある。最近では、半導体技術でのステッパ装置を応用したステップ＆リピート法での微細パタン加工も知られている。しかしながら、いずれの方法も複数の加工工程を必要とし、高額な設備投資が必要であるため、スループット性やコスト面で生産性の良い技術とは言い難い。
これらの課題を解決する上で提案されている加工方法の１つに、ナノインプリント法がある。ナノインプリント法は、微細パタン加工された部材を鋳型として用いて、樹脂（転写材）に数ｎｍ〜数十ｎｍの加工精度で微細パタンを転写して複製する技術である。簡易な工程で実施できるため、産業上欠かせない精密複製加工技術として注目されている。特に、ラジカル重合性樹脂や、カチオン重合性樹脂といった光重合性樹脂を転写材として用いる光ナノインプリント法は、迅速に繰り返し転写が可能なロールツーロール法プロセスに応用し易く、転写精度とスループット性を兼ね備えるという点で魅力的とされる。しかし、モールド側の材質に関しては、主に石英やサファイア、ガラス製モールドに制限され、その剛性材質ゆえに連続製造技術や加工プロセスにおいて汎用性に欠ける課題がある。これらの剛性モールドが有する課題を解決するためには、剛性モールドの代替としてフレキシブル性を有す樹脂モールドが必要となる。さらに、モールドに対する離型処理は、離型剤を用いるため環境負荷が大きいことや、生産性を低下させることから、離型処理のいらない、高離型性を具備したモールドが要求される。このような要求をふまえて、近年、フレキシブル性を具備した高離型性樹脂モールドが報告されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００６−１９８８８３号公報
モールドの高離型性を発現させるためには、特許文献１に開示のように、フッ素含有樹脂を転写材としてマスターモールド（原版）から転写成型するか、またはフッ素成分の表面偏析を利用して転写成型するかまたはポリジメチルシロキサンに代表される離型性に優れたシリコーンによる転写成型が必要となる。その他、転写成型された樹脂モールドに対して離型剤を使用した表面処理手法等が挙げられる。
いずれの手法においても、転写成型された樹脂モールド表面は、自由エネルギーが低くなり、転写材に対する親和性が低下する。樹脂モールドを鋳型として用いて転写材に微細凹凸構造を転写する手法として、樹脂モールドの微細凹凸構造上に、直接、転写材を塗工する方法が挙げられるが、転写材と樹脂モールド表面との親和性が低い場合には、転写材の塗工性が低下するという課題があった。
これらの課題を解決する手法として、転写材との親和性をより高めるための樹脂モールドへの酸素アッシングといった表面処理を施す手法や、または転写材自体に界面活性剤に代表されるレベリング剤を添加する手法が提案されている。しかしながら、樹脂モールドへの表面処理は、離型性を悪化させるため、転写材の転写精度を減少させる可能性が示唆される。さらに、樹脂モールドは有機物にて構成されているため、これらの処理により、その形状が乱れ、転写忠実性に劣ることも示唆される。一方、転写材へのレベリング剤の添加は、転写材への不純物の添加を意味するため、本来求められる転写材の機能を減少させる可能性が示唆される。
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、高離型性を具備しつつも、転写材の塗工性が良好な微細凹凸構造転写用鋳型を提供することを目的とする。
本発明の被処理体に微細凹凸構造を転写するための微細凹凸構造転写用鋳型は、基材と、前記基材の一主面上の一部に被処理体に転写される微細凹凸構造が形成された転写領域と、前記基材の一主面内の前記転写領域以外の前記微細凹凸構造が形成されていない非転写領域と、前記転写領域と前記非転写領域との間に少なくともその一部が前記転写領域と隣接するように設けられたバリア領域と、を具備し、前記転写領域および前記バリア領域は複数の凹部を含み、且つ、前記転写領域の平均ラフネスファクタＲｆ１と、前記バリア領域の平均ラフネスファクタＲｆ２との間には、Ｒｆ１＞Ｒｆ２の関係が成立すると共に、前記転写領域の平均開口率Ａｒ１と前記バリア領域の平均開口率Ａｒ２との間には、Ａｒ１＞Ａｒ２の関係が成立することを特徴とする。
本発明の被処理体に微細凹凸構造を転写するための微細凹凸構造転写用鋳型は、基材と、前記基材の一主面上の一部に被処理体に転写される微細凹凸構造が形成された転写領域と、前記基材の一主面内の前記転写領域以外の前記微細凹凸構造が形成されていない非転写領域と、前記転写領域と前記非転写領域との間に少なくともその一部が前記転写領域と隣接するように設けられたバリア領域と、を具備し、前記転写領域および前記バリア領域は複数の凸部を含み、且つ、前記転写領域の平均ラフネスファクタＲｆ１と、前記バリア領域の平均ラフネスファクタＲｆ２との間には、Ｒｆ１＜Ｒｆ２の関係が成立すると共に、前記転写領域の平均開口率Ａｒ１と前記バリア領域の平均開口率Ａｒ２との間には、Ａｒ１＞Ａｒ２の関係が成立することを特徴とする。
本発明の被処理体に微細凹凸構造を転写するための微細凹凸構造転写用鋳型は、基材と、前記基材の一主面上の一部に被処理体に転写される微細凹凸構造が形成された転写領域と、前記基材の一主面内の前記転写領域以外の前記微細凹凸構造が形成されていない非転写領域と、前記転写領域と前記非転写領域との間に少なくともその一部が前記転写領域と隣接するように設けられたバリア領域と、を具備し、前記転写領域および前記バリア領域は複数の凹部を含み、且つ、前記転写領域の平均ラフネスファクタＲｆ１と、前記バリア領域の平均ラフネスファクタＲｆ２との間には、Ｒｆ１＜Ｒｆ２の関係が成立すると共に、前記転写領域の平均開口率Ａｒ１と前記バリア領域の平均開口率Ａｒ２との間には、Ａｒ１＜Ａｒ２の関係が成立することを特徴とする。
さらに、本発明の被処理体に微細凹凸構造を転写するための微細凹凸構造転写用鋳型は、基材と、前記基材の一主面上の一部に被処理体に転写される微細凹凸構造が形成された転写領域と、前記基材の一主面内の前記転写領域以外の前記微細凹凸構造が形成されていない非転写領域と、前記転写領域と前記非転写領域との間に少なくともその一部が前記転写領域と隣接するように設けられたバリア領域と、を具備し、前記転写領域および前記バリア領域は複数の凸部を含み、且つ、前記転写領域の平均ラフネスファクタＲｆ１と、前記バリア領域の平均ラフネスファクタＲｆ２との間には、Ｒｆ１＞Ｒｆ２の関係が成立すると共に、前記転写領域の平均開口率Ａｒ１と前記バリア領域の平均開口率Ａｒ２との間には、Ａｒ１＜Ａｒ２の関係が成立することを特徴とする。
本発明によれば、高離型性を具備しつつも、転写材の塗工性が良好な微細凹凸構造転写用鋳型を提供できる。
転写材を塗工して微細凹凸構造を転写する鋳型を示す模式図である。 転写材を塗工して微細凹凸構造を転写する鋳型を示す模式図である。 本実施の形態に係る微細凹凸構造転写用鋳型を示す模式図である。 本実施の形態に係る微細凹凸構造転写用鋳型を示す模式図である。 本実施の形態に係る微細凹凸構造転写用鋳型の微細凹凸構造を示す模式図である。 本実施の形態に係る微細凹凸構造転写用鋳型の凸部または凹部の配列について示す模式図である。 本実施の形態に係る微細凹凸構造転写用鋳型のバリア領域を示す模式図である。 本実施の形態に係る微細凹凸構造転写用鋳型のバリア領域を示す模式図である。 本実施の形態に係る微細凹凸構造転写用鋳型のバリア領域を示す模式図である。 本実施の形態に係る微細凹凸構造転写用鋳型の微細凹凸構造におけるラフネスファクタＲｆを説明する説明図である。 本実施の形態に係る微細凹凸構造転写用鋳型の微細凹凸構造を示す模式図である。 本実施の形態に係る微細凹凸構造転写用鋳型の微細凹凸構造を示す模式図である。 本実施の形態に係る微細凹凸構造転写用鋳型の微細凹凸構造を示す模式図である。 本実施の形態に係る微細凹凸構造転写用鋳型の微細凹凸構造を示す模式図である。 本実施の形態に係る微細凹凸構造転写用鋳型の微細凹凸構造を示す模式図である。 本実施の形態に係る微細凹凸構造転写用鋳型の微細凹凸構造を示す模式図である。 本実施の形態に係る微細凹凸構造転写用鋳型の微細凹凸構造を示す模式図である。 本実施の形態に係る微細凹凸構造転写用鋳型の微細凹凸構造を示す模式図である。 本実施の形態に係る微細凹凸構造転写用鋳型の微細凹凸構造を示す模式図である。 本実施の形態に係る微細凹凸構造転写用鋳型の微細凹凸構造を示す模式図である。 本実施の形態に係る微細凹凸構造転写用鋳型のバリア領域の平均ラフネスファクタＲｆ２が有する勾配例を説明する説明図である。 本実施の形態に係る微細凹凸構造転写用鋳型のバリア領域の平均ラフネスファクタＲｆ２が有する勾配例を説明する説明図である。 第１の実施形態に係る微細凹凸構造転写用鋳型を示す模式図である。 第２の実施形態に係る微細凹凸構造転写用鋳型を示す模式図である。 第３の実施形態に係る微細凹凸構造転写用鋳型を示す模式図である。 本実施の形態に係る充填層転写用鋳型を示す模式図である。 バリア領域のない充填層転写用鋳型を示す模式図である。 本実施の形態に係る充填層転写用鋳型を示す模式図である。 本実施の形態に係る充填層転写用鋳型を用いて無機基材の加工方法の各工程を示す工程図である。 本実施の形態に係る微細凹凸構造転写用鋳型を用いた被処理体への微細凹凸構造形成方法を説明するための工程図である。 本実施の形態に係る微細凹凸構造転写用鋳型を用いた被処理体への微細凹凸構造形成方法を説明するための工程図である。 本実施の形態に係る微細凹凸構造の周ピッチと距離、および、ラフネスファクタＲｆと距離との関係を示すグラフである。 本発明の実施例に係る微細凹凸構造の送りピッチと距離、および、ラフネスファクタＲｆと距離との関係を示すグラフである。 本発明の実施例に係る微細凹凸構造の送りピッチと距離、および、ラフネスファクタＲｆと距離との関係を示すグラフである。 本発明の実施例に係る微細凹凸構造の送りピッチと距離、および、ラフネスファクタＲｆと距離との関係を示すグラフである。
本発明の実施の形態について、以下、具体的に説明する。
図１および図２は、転写材を塗工して微細凹凸構造を転写する鋳型を示す模式図である。図１Ａに示すように、鋳型１１０は、微細パタン加工された転写領域、すなわちパタン部１１１を備えている。鋳型１１０におけるパタン部１１１以外の領域は、微細パタン加工されていない非転写領域、すなわち非パタン部１１２である。
この鋳型１１０に転写材を含む塗工液１１３を塗工すると、パタン部１１１と非パタン部１１２とでは、塗工液１１３にかかる力Ｆ（θ）の方向が逆となる（図１Ｂ参照）、または力の方向は同じでも、その絶対値が大きく異なる。このような力Ｆ（θ）が、パタン部１１１と非パタン部１１２との界面部に集中する。このとき、（１）離型性の発現する表面自由エネルギーの範囲において、鋳型１１０の表面自由エネルギーを増加させ、塗工性を向上させる場合、塗工液１１３の液滴内部には大きな応力が加わるため、パタン部１１１と非パタン部１１２との界面において液膜の***が起こり、これにより塗工液１１３の塗工不良が誘発される（以下、この現象を「塗工不良（１）」とも記す）。
一方、（２）離型性を強く発現させるために、鋳型１１０の表面自由エネルギーを大きく減少させた場合、非パタン部１１２と塗工液１１３の親和性が極端に低くなり、塗工された転写材は、非パタン部１１２上でミリメートル以上のスケールではじかれる。この場合、はじかれた非パタン部１１２上の塗工液１１３の液滴が、パタン部１１１内部へと部分的に侵入し、結果、パタン部１１１上の塗工液１１３の膜厚（特にパタン部１１１のエッジ部）に斑が生じる。このような、非パタン部１１２上ではじかれた塗工液１１３による、パタン部１１１上の塗工斑も、塗工不良に含まれる（以下、この現象を「塗工不良（２）」とも記す）。
また、図２Ａに示すように、樹脂モールド１２１を、マスターモールド（原版）から得るとき、一般的に、特にロール・ツー・ロールプロセスを経る場合は、図２Ａに示すように、樹脂モールド１２１には、パタン部１２２と非パタン部１２３が形成される。このような樹脂モールド１２１を鋳型として使用しそのパタンを転写形成するとき、離型性を優先させ、樹脂モールド１２１の離型力を高め自由エネルギーを大きく減少させた場合、塗工液１２４と樹脂モールド１２１との親和性が大きく低下する。このため、樹脂モールド１２１上に転写材を塗工した際に、図２Ｂに示すように、非パタン部１２３上にてはじかれた塗工液１２４が、矢印で示すように、パタン部１２２へと侵入し、パタン部１２２上で塗工液１２４の膜厚分布にばらつきが生じるという塗工不良（２）が発生する。
さらに、図１に示すパタン部１１１が有する微細パタンが微細凹凸構造であるほど、特に、ナノスケールになるほど、また、鋳型１１０の離型性が大きくなり、塗工液１１３と鋳型１１０との親和性が低下するほど、塗工液１１３にかかる力Ｆ（θ）は強くなり、塗工不良（１）、（２）の程度がより大きくなる。また、パタン部１１１と非パタン部１１２との間に存在する樹脂等の厚み斑の方向によっては、非パタン部１１２からパタン部１１１の方向に加わるＦ（θ）が見かけ上大きくなり、非パタン部１１２上にてはじかれた塗工液１１３の、パタン部１１１への侵入度合が増加し、塗工不良（２）の程度がより大きくなる。
そこで、本発明者は、塗工液１１３の液膜内部に加わる応力を緩和し、液体の***に代表される塗工不良（１）を抑制するために、または塗工液１１３の液滴内部に加わる応力を最大限に大きくし、非パタン部１１２上ではじかれた塗工液１１３の液滴が、パタン部１１１内部へと侵入することを阻害し、塗工不良（２）を抑制するために、図３に示すように、パタン部１１１と非パタン部１１２との間にバリア領域１１４を設けることを見出した。
図４Ａに示すように、パタン部１１１と非パタン部１１２との間にバリア領域１１４を設けることにより、塗工液１１３の接触角が連続的に変化し、塗工液１１３にかかる力Ｆ（θ）も連続的に変化する。そのため、塗工液１１３の液滴内部への応力集中に起因する塗工不良（１）は起こらずに、良好な塗工性を保つことができる。
また、バリア領域１１４を設けることにより、バリア領域１１４上における塗工液１１３の液膜内部への応力を大きくすることができる。そのため、図４Ｂに示すように、非パタン部１１２上ではじかれた塗工液１１３の液滴は、矢印で示すように、バリア領域１１４を乗り越えることができず、パタン部１１１上の塗工性、特にパタン部１１１のエッジ部の塗工性が良好に保たれて塗工不良（２）が抑制される。
本発明の微細凹凸構造転写用鋳型（以下、単に転写用鋳型とも言う）は、下記の４種類を包含する。第１の転写用鋳型（Ｉ）および、第２の転写用鋳型（ＩＩ）を使用することにより、塗工不良（２）を抑制し、パタン部１１１に対する塗工性を良質に保つことができる。一方で、第３の転写用鋳型（ＩＩＩ）および、第４の転写用鋳型（ＩＶ）を使用することにより、塗工不良（１）を抑制し、パタン部１１１に対する塗工性を良質に保つことができる。
本発明の第１の転写用鋳型（Ｉ）においては、基材の一主面上に、少なくともいずれも複数の凹部を具備する転写領域およびバリア領域を具備する転写用鋳型であって、前記転写領域の平均ラフネスファクタＲｆ１と、前記バリア領域の平均ラフネスファクタＲｆ２との間には、Ｒｆ１＞Ｒｆ２の関係が成立すると共に、前記転写領域の平均開口率Ａｒ１と前記バリア領域の平均開口率Ａｒ２との間には、Ａｒ１＞Ａｒ２の関係が成立する。
本発明の第２の転写用鋳型（ＩＩ）においては、基材の一主面上に、少なくともいずれも複数の凸部を具備する転写領域およびバリア領域を具備する転写用鋳型であって、前記転写領域の平均ラフネスファクタＲｆ１と、前記バリア領域の平均ラフネスファクタＲｆ２との間には、Ｒｆ１＜Ｒｆ２の関係が成立すると共に、前記転写領域の平均開口率Ａｒ１と前記バリア領域の平均開口率Ａｒ２との間には、Ａｒ１＞Ａｒ２の関係が成立する。
本発明の第３の転写用鋳型（ＩＩＩ）においては、基材の一主面上に、少なくともいずれも複数の凹部を具備する転写領域およびバリア領域を具備する転写用鋳型であって、前記転写領域の平均ラフネスファクタＲｆ１と、前記バリア領域の平均ラフネスファクタＲｆ２との間には、Ｒｆ１＜Ｒｆ２の関係が成立すると共に、前記転写領域の平均開口率Ａｒ１と前記バリア領域の平均開口率Ａｒ２との間には、Ａｒ１＜Ａｒ２の関係が成立する。
本発明の第４の転写用鋳型（ＩＶ）においては、基材の一主面上に、少なくともいずれも複数の凸部を具備する転写領域およびバリア領域を具備する転写用鋳型であって、前記転写領域の平均ラフネスファクタＲｆ１と、前記バリア領域の平均ラフネスファクタＲｆ２との間には、Ｒｆ１＞Ｒｆ２の関係が成立すると共に、前記転写領域の平均開口率Ａｒ１と前記バリア領域の平均開口率Ａｒ２との間には、Ａｒ１＜Ａｒ２の関係が成立する。
第１の転写用鋳型（Ｉ）においては、バリア領１１４域およびパタン部１１１ともに複数の凹部から構成される微細凹凸構造を具備し、バリア領域１１４のラフネスファクタＲｆ２は、パタン部１１１のラフネスファクタＲｆ１よりも小さく、且つ、バリア領域１１４の平均開口率Ａｒ２は、パタン部１１１の平均開口率Ａｒ１よりも小さく設定される。
また、第２の転写用鋳型（ＩＩ）においては、バリア領域１１４およびパタン部１１１ともに複数の凸部から構成される微細凹凸構造を具備し、バリア領域１１４のラフネスファクタＲｆ２は、パタン部１１１のラフネスファクタＲｆ１よりも大きく、且つ、バリア領域１１４の平均開口率Ａｒ２は、パタン部１１１の平均開口率Ａｒ１よりも小さく設定される。このような、バリア領域１１４を設けることにより、バリア領域１１４上における塗工液１１３の液滴内部に加わる応力を最大限に大きくすることで、非パタン部１１２上にてはじかれた塗工液１１３の液滴が、パタン部１１１内部へと侵入することを阻害でき、塗工不良（２）を抑制できる。
第３の転写用鋳型（ＩＩＩ）においては、バリア領域１１４およびパタン部１１１ともに複数の凹部から構成される微細凹凸構造を具備し、バリア領域１１４のラフネスファクタＲｆ２は、転写領域、すなわちパタン部１１１のラフネスファクタＲｆ１よりも大きく、且つ、バリア領域１１４の平均開口率Ａｒ２は、パタン部１１１の平均開口率Ａｒ１よりも大きく設定される。
また、第４の転写用鋳型（ＩＶ）においては、バリア領域１１４およびパタン部１１１ともに複数の凸部から構成される微細凹凸構造を具備し、バリア領域１１４のラフネスファクタＲｆ２は、パタン部１１１のラフネスファクタＲｆ１よりも小さく、且つ、バリア領域１１４の平均開口率Ａｒ２は、パタン部１１１の平均開口率Ａｒ１よりも大きく設定される。このような、バリア領域１１４を設けることにより、バリア領域１１４上にて、塗工液１１３の液膜内部に加わる応力を緩和し、パタン部１１１と非パタン部１１２界面における液膜の***を抑制でき、塗工不良（１）を抑制することができる。
下記表１に、上述の第１〜第４の転写用鋳型（Ｉ）〜（ＩＶ）についてまとめた。
Figure 2013002048
表１においてタイプとは、微細凹凸構造が、複数の凹部で構成されている場合を凹型、複数の凸部で構成されている場合を凸型と呼ぶ。
以下、本発明の転写用鋳型の説明において、第１〜第４の転写用鋳型（Ｉ）〜（ＩＶ）のすべてに共通する説明の際は、単に転写用鋳型と記載し、第１〜第４の転写用鋳型（Ｉ）〜（ＩＶ）のいずれかの特徴を記載する場合は、第１の転写用鋳型（Ｉ）、第２の転写用鋳型（ＩＩ）、第３の転写用鋳型（ＩＩＩ）、または第４の転写用鋳型（ＩＶ）と記載する。また、転写用鋳型（Ｉ）、（ＩＩ）といったような記載は、転写用鋳型（Ｉ）および転写用鋳型（ＩＩ）に共通の特徴を記載することを意味する。
このような転写用鋳型としては、例えば、円筒状または円柱状のマスターモールド（原版）と、このマスターモールドからの転写で得られるリール状樹脂モールド、また、円盤に代表される平板形状を有する平板マスターモールドと、このマスターモールドからの転写で得られるフィルム状樹脂モールドが挙げられる。
転写用鋳型（Ｉ）、（ＩＩＩ）が具備する微細凹凸構造は、特に限定されないが、円錐形状、角錐形状、楕円錘形状、円柱形状、角柱形状、または楕円柱形状である複数の凹部（ホール形状）で構成されてもよい。また、微細凹凸構造は、特定方向にそれぞれ延在する線状の凸部および凹部（ラインアンドスペース構造）で構成されてもよい。ホール形状は、各ホールが滑らかな凸部を通じ隣接していてもよい。
一方、転写用鋳型（ＩＩ）、（ＩＶ）の具備する微細凹凸構造は、特に限定されないが、円錐形状、角錐形状、楕円錘形状、円柱形状、角柱形状、または楕円柱形状である複数の凸部（ドット形状）で構成されてもよい。また、微細凹凸構造は、特定方向にそれぞれ延在する線状の凸部および凹部（ラインアンドスペース構造）で構成されてもよい。ドット形状は、各ドットが滑らかな凹部を通じ隣接していてもよい。
ここで、ドット形状とは、図５Ａに示すように、基材１３１の表面に「柱状（錐状）体（凸部）１３１ａが複数配置された形状」を意味する。また、ホール形状とは、図５Ｂに示すように、基材１３２の表面に「柱状（錐状）の穴（凹部）１３２ｂが複数形成された形状」を意味する。微細凹凸構造において、凸部または凹部同士の距離が５０ｎｍ以上５０００ｎｍ以下であり、凸部の高さまたは凹部の深さが１０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下であることが好ましい。特に、凸部の高さまたは凹部の深さが５０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であると、パタン部１１１に対する塗工性と、バリア領域１１４の機能をいっそう向上することが可能となり、パタン部１１１への塗工性が向上すため好ましい。用途にもよるが、凸部または凹部同士の隣接距離（凸部の頂点同士の間隔または凹部の開口部中心点間の間隔）が小さく、凸部の高さまたは凹部の深さ、すなわち凹部の底から凸部の頂点までの高さが大きいことが好ましい。ここで、凸部とは、微細凹凸構造の平均高さより高い部位をいい、凹部とは、微細凹凸構造の平均高さより低い部位をいうものとする。また、微細凹凸構造のアスペクト比（凸部高さ／凸部底部径、または凹部深さ／凹部開口径）は、塗工精度、バリア領域の機能、および、転写精度の観点から０．１〜５．０であると好ましく、０．３〜３．０であるとより好ましく、０．５〜１．５であると最も好ましい。
転写用鋳型のパタン部１１１において、パタン部１１１の表面自由エネルギーを低くし、即ち、離型性を向上させ、且つ塗工性を良好に保つために、パタン部１１１は塗工液に対して、エネルギー的に最終的にとりうる塗工液のモードがＷｅｎｚｅｌモードになるような微細凹凸構造を具備すると好ましい。このような観点から、転写用鋳型における微細凹凸構造のパタン部１１１において、パタン部１１１における開口率が４５％以上であると好ましい。特に、５０％以上であると好ましく、５５％以上であるとより好ましい。また、パタン部１１１における開口率が６５％以上であると、パタン部１１１の微細凹凸構造の凸部上から凹部内部方向へのポテンシャルが働き、凹部内部へ塗工液が充填された後に、凸部上へと塗工液が再移動することを回避できるため、塗工性がいっそう向上し、より好ましい。さらには、パタン部１１１における開口率は、７０％以上が好ましく、より好ましくは７５％以上であり、８０％以上であるとさらに好ましい。
また、転写用鋳型（Ｉ）、（ＩＩＩ）におけるパタン部１１１のホール状の微細凹凸構造において、ホール開口部の面積が、ホール底部の面積よりも大きいと、上記効果をより発揮できるため好ましい。さらに、開口淵と凹部側面とは、連続的に滑らかにつながっていると、固液気界面（ＴＰＣＬ）におけるピン止め効果を小さくすることができ、上記効果をよりいっそう発揮できるため好ましい。
また、転写用鋳型（ＩＩ）、（ＩＶ）におけるパタン部１１１のドット状の微細凹凸構造において、ドット頂点の面積が、ドット底部の面積よりも小さいと、上記効果をより発揮できるため好ましい。さらに、ドット頂部淵とドット側面とは、連続的に滑らかにつながっていると、固液気界面（ＴＰＣＬ）におけるピン止め効果を小さくすることができ、上記効果をよりいっそう発揮できるため好ましい。
なお、転写用鋳型（Ｉ）、（ＩＩ）を使用することで、以下のメカニズムにより塗工不良（２）を抑制することができる。離型性を強く発現させるために、表面自由エネルギーを大きく減少させた場合、非パタン部１１２と塗工液１１３との親和性が非常に小さくなる。この場合、パタン部１１１と非パタン部１１２との間にバリア領域１１４を設けることで、パタン部１１１とバリア領域１１４とで、微細凹凸構造の凹部内部から凸部上部へと加わる力、転写材塗工液の微細凹凸構造認識性および塗工初期の転写材塗工液の状態（モード）が変化し、バリア領域１１４上にて塗工液１１３の液滴（液膜）内部への応力を大きくすることができる。そのため、非パタン部１１２上ではじかれた塗工液１１３の液滴は、バリア領域１１４を乗り越えることができず、塗工不良（２）を抑制しパタン部１１１上の塗工性を良好に保つことができる。
一方で、転写用鋳型（ＩＩＩ）、（ＩＶ）を使用することで、以下のメカニズムにより塗工不良（１）を抑制することができる。非パタン部１１２と塗工液１１３との親和性が、離型性を有す範囲で高い場合、パタン部１１１と非パタン部１１２との間に、バリア領域１１４を設けることで、パタン部１１１とバリア領域１１４とで、微細凹凸構造の凹部内部から凸部上部へと加わる力、塗工液の微細凹凸構造認識性および塗工初期の塗工液の状態（モード）がなだらかに変化するため、バリア領域１１４上における塗工液１１３にかかる力Ｆ（θ）も連続的に変化する。そのため、塗工液１１３の液膜内部への応力集中を抑制することができ、パタン部１１１上における良好な塗工性を保つことができる。
転写用鋳型のパタン部１１１に対する水の接触角は、転写材の転写性（離型性）の観点から６０度以上であると好ましい。特に７０度以上であると好ましく、８０度以上であるとより好ましい。転写用鋳型のパタン部１１１に対する表面自由エネルギーをより低下させ、転写精度を向上させる観点から、８５度以上であると好ましく、９０度以上であるとより好ましい。一方でパタン部１１１に対する水の接触角の上限値は１８０度未満であると、塗工性を向上できるため好ましい。特に、１６０度以下であると好ましく、１４０度以下であるとより好ましい。更に、塗工液の滑り性を抑制し、塗工性をより高める観点から１２０度以下であると好ましい。このような離型性を発現する領域においても、上記開口率を満たし、バリア領域１１４を設けることで、パタン部１１１に対する塗工を良好に行うことができる。なお、接触角は、『基板ガラス表面のぬれ性試験方法』として，ＪＩＳ Ｒ３２５７（１９９９）に制定された接触角測定方法を採用し、接触角測定対象となる基材として、本発明に係る転写用鋳型のパタン部１１１を使用するものとする。
さらに、転写用鋳型におけるバリア領域１１４による効果は、バリア領域１１４に対する水の接触角が９０度以上であると一層発揮される。これは、転写用鋳型（Ｉ）、（ＩＩ）の場合は、パタン部１１１とバリア領域１１４における、微細凹凸構造の凹部内部から凸部上部へと加わる力、塗工液１１３の微細凹凸構造認識性および塗工初期の塗工液の状態（モード）の変化の差をいっそう大きくできることによる。一方で、転写用鋳型（ＩＩＩ）、（ＩＶ）の場合は、パタン部１１１とバリア領域１１４における、微細凹凸構造の凹部内部から凸部上部へと加わる力、塗工液１１３の微細凹凸構造認識性および塗工初期の塗工液の状態（モード）の変化をいっそうなだらかにできることによる。
また、転写用鋳型における微細凹凸構造は、図６に示すように、面内において直交する第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２に対し、第１方向Ｄ１にピッチＰで凸部（または凹部）が配列し、かつ、第２方向Ｄ２にピッチＳで凸部（または凹部）が配列する場合において、第２方向Ｄ２に列をなす凸部（または凹部）の第１方向Ｄ１に対するずれαの規則性が高い配列であってもよいし（図６Ａ参照）、ずれαの規則性が低い配列であってもよい（図６Ｂ参照）。ずれαとは、第１方向Ｄ１に平行な隣り合う列において、最も近接する凸部の中心を通る第２方向Ｄ２に平行な線分間の距離をいう。例えば、図６Ａに示すように、第１方向Ｄ１に平行な第（Ｎ）列の任意の凸部の中心を通る第２方向Ｄ２に平行な線分と、この凸部から最も近い距離にある第（Ｎ＋１）列の凸部の中心を通る第２方向Ｄ２に平行な線分との間の距離が、ずれαと規定される。図６Ａに示す配列は、どの列を第（Ｎ）列としても、ずれαはほぼ一定であるため、周期性を備えた配列といえる。一方、図６Ｂに示す配列は、どの列を第（Ｎ）列とするかによって、ずれαの値が変わるため、非周期性を備えた配列といえる。
ピッチＰおよびピッチＳは、想定する用途に応じて適宜設計することができる。例えば、ピッチＰとピッチＳとは等しいピッチであってもよい。また、図６においては、凸部（または凹部）が重なりを持たず独立した状態で描かれているが、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２の両方、またはいずれか一方に配列する凸部（または凹部）が重なっていてもよい。
例えば、ＬＥＤのサファイア基材表面の加工を行うための転写用鋳型の場合、微細凹凸構造は、ピッチが２００ｎｍ〜８００ｎｍ、高さが１００ｎｍ〜１０００ｎｍである、ナノスケールで正規配列をなし、かつ、マイクロスケールの大きな周期性を有すると好ましい。特に、転写用鋳型（Ｉ）、（ＩＩＩ）であると好ましい。中でも、微細凹凸構造のピッチが１００ｎｍ〜５００ｎｍ、高さが５０ｎｍ〜５００ｎｍであると、ＬＥＤの内部量子効率を向上できる。さらに、配列として、ナノスケールで正規配列をなし、かつ、マイクロスケールの大きな周期性を有する、ピッチにマイクロスケールの周期を有する変調を加えると、光取り出し効率も同時に向上させることが可能となり、高効率なＬＥＤを製造することができる。
本発明の転写用鋳型におけるパタン部１１１およびバリア領域１１４は、上記説明したように、所定の接触角範囲を満たすことで高離型性を発現し、且つ所定の開口率を満たすことで塗工性を良好に保つことが出来る。
また、転写用鋳型におけるバリア領域１１４は、パタン部１１１の少なくとも一部に隣接すると好ましい。ここで隣接するとは、図７Ａに示すように、微細凹凸構造を具備するパタン部１１１に隣接して設けられる場合を含む。この場合の他、図７Ｂに示すように、微細凹凸構造を具備するパタン部１１１に隣接して設けられる微細凹凸構造を具備しない非パタンバリア領域１１５を介し、微細凹凸構造を具備するバリア領域１１４が設けられる場合を含む。このとき、微細凹凸構造を具備するパタン部１１１と微細凹凸構造を具備するバリア領域１１４との間に設けられる微細凹凸構造を具備しない非パタンバリア領域１１５の厚み（幅）は３０ｍｍ以下であることが必要である。３０ｍｍ以下であることにより、上記効果を発揮可能であり、パタン部１１１に対する塗工性を改善できる。特に、パタン部１１１に対する塗工性をいっそう改善する観点から、前記厚み（幅）は、１０ｍｍ以下であると好ましく、５ｍｍ以下であるとより好ましく、３ｍｍ以下であるとなお好ましく、１ｍｍ以下であると最も好ましい。なお、図７Ａに示す微細凹凸構造を具備するパタン部１１１に隣接して設けられる場合、すなわち、微細凹凸構造を具備するパタン部１１１と微細凹凸構造を具備するバリア領域１１４との間に設けられる微細凹凸構造を具備しない非パタンバリア領域１１５の厚み（幅）が０ｍｍの場合が、上記効果をもっとも発揮できるため、好ましい。
また、パタン部１１１に隣接して設けられるバリア領域１１４は必ずしも連続している必要はない。図７Ｃおよび図７Ｄは、バリア領域１１４が途切れている場合を図示している。図７Ｃおよび図７Ｄに示すように、バリア領域１１４はパタン部１１１の少なくとも一部に隣接していれば、本発明の効果を発揮できる。すなわち、バリア領域１１４は、連続的に図７Ａのように設けられても、非連続的に図７Ｃおよび図７Ｄのように設けられてもよい。また、非連続的に設けられる場合、バリア領域１１４の途切れの数は、特に限定されない。特に、本発明の効果をいっそう発揮する観点から、これらの途切れの幅Ｗは、３０ｍｍ以下が好ましく、１０ｍｍ以下であるとより好ましく、５ｍｍ以下であるとよく、３ｍｍ以下であるとなお好ましく、１ｍｍ以下であるともっとも好ましい。なお、図７Ａに示すように、バリア領域１１４が連続的に連なっている状態の場合、パタン部１１１への塗工性をいっそう向上できるためもっとも好ましい。
同様に、上記図７Ｂを使用し説明した非パタンバリア領域１１５が配置される場合も、図７Ｅ、図７Ｆおよび図７Ｇに示すように、上記説明したようにバリア領域１１４は連続的であっても非連続的であってもよい。また、同様に非パタンバリア領域１１５も連続的であっても非連続的であってもよい。このような場合の、バリア領域１１４の途切れ幅、および非パタンバリア領域１１５の途切れ幅Ｗは、３０ｍｍ以下が好ましく、１０ｍｍ以下であるとより好ましく、５ｍｍ以下であるとよく、３ｍｍ以下であるとなお好ましく、１ｍｍ以下であるともっとも好ましい。なお、図７Ｂに示すように、バリア領域１１４および非パタンバリア領域１１５が共に連続的に連なっている状態の場合、パタン部１１１への塗工性をいっそう向上できるためもっとも好ましい。
また、転写用鋳型におけるパタン部１１１は、バリア領域１１４に囲まれた状態または挟まれた状態で基材の表面に配置されると、パタン部１１１全面に対する塗工性がより向上するため好ましい。パタン部１１１が、バリア領域１１４に囲まれた状態とは、パタン部１１１が閉じられた領域を有し、その周囲にバリア領域１１４が配置された状態を指す。また、パタン部１１１が、バリア領域１１４に挟まれた状態とは、パタン部１１１の両端部にバリア領域１１４が並設して配置された状態を指す。どちらの場合も、パタン部１１１は、バリア領域１１４の内側に配置されている。
なお、この場合のパタン部１１１とバリア領域１１４の配置も、図７Ｂに示す非パタンバリア領域１１５を具備することが可能であり、前記範囲を満たすものとする。
ここで、パタン部１１１が、バリア領域１１４に囲まれた状態または挟まれた状態のいずれの場合であっても、上記図７Ｃおよび図７Ｄを用いて説明したバリア領域１１４の途切れを含み、また、図７Ｅ，図７Ｆおよび図７Ｇを用いて説明したバリア領域１１４の途切れおよび非パタンバリア領域１１５の途切れを含むものとする。
パタン部１１１が、バリア領域１１４に囲まれた状態は、パタン部１１１が閉じられた領域を有し、その周囲にバリア領域１１４が配置された状態を指すが、パタン部１１１を囲むバリア領域１１４は、図８に示すように、連続的につながっていてもまたは途切れていてもよい。図８Ａは、パタン部１１１がバリア領域１１４により全面を囲まれている場合を表現している。図８Ｂ、図８Ｃおよび図８Ｄは、パタン部１１１を囲むバリア領域１１４が途切れている状態を表現している。図８Ｂおよび図８Ｃにおいては、複数の途切れた箇所を図示しているが、途切れは図８Ｄに示すように一か所であってもよい。すなわち、途切れの数および場所は限定されない。このような途切れた部分がある場合においても、本発明の効果は得られるため、パタン部１１１が、バリア領域１１４に囲まれた状態において、バリア領域１１４が途切れた状態も含むものとする。これらの途切れの幅Ｗは、３０ｍｍ以下が好ましく、１０ｍｍ以下であるとより好ましく、５ｍｍ以下であるとよく、３ｍｍ以下であるとなお好ましく、１ｍｍ以下であるともっとも好ましい。なお、図８Ａに示すように、バリア領域１１４が連続的に連なっている状態の場合、パタン部１１１への塗工性をいっそう向上できるためもっとも好ましい。なお、図７Ｂ，図７Ｅ，図７Ｆおよび図７Ｇを用いて説明した非パタンバリア領域１１５も同様に含むことができる。
また、パタン部１１１が、バリア領域１１４に挟まれた状態とは、パタン部１１１の両端部にバリア領域１１４が並設して配置された状態をさすが、パタン部１１１を挟み込むバリア領域１１４は、図９に示すように、連続的につながっていても、または途切れていてもよい。図９Ａは、パタン部１１１がバリア領域１１４により挟まれて配置される場合を表現している。図９Ｂ、図９Ｃおよび図９Ｄは、パタン部１１１を囲むバリア領域１１４が途切れている状態を表現している。図９Ｂおよび図９Ｃにおいては、複数の途切れた箇所を図示しているが、途切れは図９Ｄに示すように一か所であってもよい。すなわち、途切れの数および場所は限定されない。このような途切れた部分がある場合においても、本発明の効果は得られるため、パタン部１１１が、バリア領域１１４に挟まれた状態において、バリア領域１１４が途切れた状態も含むものとする。これらの途切れの幅（Ｗ）は、３０ｍｍ以下が好ましく、１０ｍｍ以下であるとより好ましく、５ｍｍ以下であるとよく、３ｍｍ以下であるとなお好ましく、１ｍｍ以下であるともっとも好ましい。なお、図９Ａに示すように、バリア領域１１４が連続的に連なっている状態の場合、パタン部１１１への塗工性をいっそう向上できるためもっとも好ましい。なお、図７Ｂ，図７Ｅ，図７Ｆおよび図７Ｇを用い説明した非パタンバリア領域１１５も同様に含むことができる。なお、図９においては、パタン部１１１は非パタン部１１２の中央付近に配置されているが、パタン部１１１の配置箇所は特に限定されない。また、パタン部１１１の上辺および下辺（図９Ａにおけるバリア領域１１４と接していない辺）を上下方向に伸ばし、パタン部１１１がバリア領域１１４に挟まれ、バリア領域１１４にて挟まれたパタン部１１１が非パン部１１２に挟まれる構成としてもよい。
転写用鋳型において、パタン部１１１は、平均ラフネスファクタがＲｆ１および平均開口率Ａｒ１である微細凹凸構造を具備し、バリア領域１１４は、平均ラフネスファクタがＲｆ２および平均開口率Ａｒ２である微細凹凸構造を具備する。ラフネスファクタＲｆとは、微細化の指標となる無次元値であり、単位面積が、微細凹凸構造化により何倍に増加したかを意味している。すなわち、微細凹凸構造を付与しない表面のラフネスファクタＲｆは１となる。また、平均開口率とは、空隙割合の指標となる無次元値であり、微細凹凸構造表面内における空隙の存在割合を意味している。ラフネスファクタＲｆおよび平均開口率Ａｒは次のように定義される。
１．微細凹凸構造がドット形状またはホール形状であり、規則性のある配列の場合
図１０Ａは、微細凹凸構造がドット形状またはホール形状であり、かつ、規則性を持って配列されている状態を示している。これらの微細凹凸構造から、Ｎ列をなす微細凹凸構造群（Ｎ）と、Ｎ＋１列をなす微細凹凸構造群（Ｎ＋１）とを選択する。続いて、微細凹凸構造群（Ｎ）の中から、隣り合う２つの微細凹凸構造ｍおよびｍ＋１を選択する。続いて微細凹凸構造群（Ｎ＋１）の中から、微細凹凸構造ｍおよびｍ＋１に最も近い距離にある、微細凹凸構造ｌおよびｌ＋１を選択する。これらの微細凹凸構造ｍ、ｍ＋１、ｌおよびｌ＋１の中心を結び作られる領域を、単位セル２０１とする。単位セル２０１の面積をＳｏとし、単位セル２０１内における微細凹凸構造ｍ、ｍ＋１、１およびｌ＋１の側面積の和をＳ１とする。この場合のラフネスファクタＲｆは、１＋（Ｓ１／Ｓｏ）で定義される。なお、単位セル２０１内に微細凹凸構造が存在しなければ、Ｓ１＝０となるため、ラフネスファクタＲｆ＝１となり、単位セル２０１内に微細凹凸構造が存在すればラフネスファクタＲｆ＞１となる。
単位セル２０１内の開口部の面積をＳｈとすると、その開口率は、（Ｓｈ／Ｓｏ）×１００で定義される。
なお、上記の列とは、次のように定義される。転写用鋳型を構成する基材が円筒状または円柱状である場合は、その周方向を列とする。また、転写用鋳型を構成する基材がリール状樹脂である場合は、その搬送方向を列とする。さらに、転写用鋳型を構成する基材が円盤形状を有する平板である場合は、その円周方向を列とする。また、基材が円盤形状を有する平板からなる転写用鋳型をマスターとし、転写形成された転写用鋳型、すなわちフィルム状樹脂モールドである場合、前記マスターの円周方向を列とする。
２．微細凹凸構造がドット形状またはホール形状であり、規則性の弱い配列またはランダム配列の場合
図１０Ｂは、微細凹凸構造がドット形状またはホール形状であり、規則性の弱い配列またはランダム配列されている状態を示している。このときには、微細凹凸構造の平均ピッチが５００ｎｍより小さい場合、これらの微細凹凸構造を有する領域内に、１μｍ×１μｍの正方形をとり、これを単位セル２０２とする。なお、微細凹凸構造の平均ピッチが５００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下の場合は、単位セル２０２は２μｍ×２μｍとし、微細パタンの平均ピッチが１０００ｎｍ超１５００ｎｍ以下の場合は、単位セル２０２は３μｍ×３μｍとする。単位セル２０２の面積をＳｏとし、単位セル２０２内に含まれる全ての微細凹凸構造の側面積の和をＳ１とする。この場合のラフネスファクタＲｆは、１＋（Ｓ１／Ｓｏ）で定義される。なお、ここで平均ピッチとは、隣接するドットの中心または隣接するホールの中心同士の距離の平均値を意味する。平均点数としては１０点以上が好ましい。
単位セル２０２内の開口部の面積をＳｈとすると、その開口率は、（Ｓｈ／Ｓｏ）×１００で定義される。
３．微細凹凸構造がラインアンドスペース構造の場合
図１０Ｃは、微細凹凸構造がラインアンドスペース構造を示している。各ラインは、等間隔で配列されていても、間隔が変動していてもよい。これらの微細凹凸構造から、Ｎ列目のラインと、Ｎ＋１列目のラインとを選択する。続いて、これらのライン上に、それぞれ１μｍの線分を引く。これらの線分の端点を結んでできた正方形または長方形を単位セル２０３とする。単位セル２０３の面積をＳｏとし、単位セル２０３内に含まれる全ての微細凹凸構造の側面積の和をＳ１とする。この場合のラフネスファクタＲｆは、１＋（Ｓ１／Ｓｏ）で定義される。
単位セル２０３内の開口部の面積をＳｈとすると、その開口率は、（Ｓｈ／Ｓｏ）×１００で定義される。
また、平均ラフネスファクタＲｆは、ラフネスファクタＲｆの平均値を意味している。ラフネスファクタＲｆの平均値は、５μｍ×５μｍの範囲内において、ランダムに１０点のラフネスファクタＲｆを算出し、これらの加算平均値と定義される。
ラフネスファクタＲｆは、微細凹凸構造の高さ、ピッチ、アスペクト等で設計することができる。例えば、ラフネスファクタＲｆ２を小さくするためには、上記単位セル２０１内部に含まれる微細凹凸構造の側面積を小さくすればよい。例えば、微細凹凸構造の高さを減少させるか、ピッチを大きくするか、またはアスペクトを低くすればよい。これらの変化を連続的に生じさせることで、ラフネスファクタＲｆは連続的に変化する。また、微細凹凸構造の高さ、ピッチ、アスペクトのいずれか１つを変化させても、複数を変化させてもよい。微細凹凸構造製造の観点から、ピッチとアスペクトの両方、またはいずれか一方を変化させることが好ましい。アスペクトは、凸部底部の幅または凹部開口幅を制御することで、容易に変化させることが可能となる。また、微細凹凸構造が凸型の場合、開口率を大きくすることでラフネスファクタＲｆ２を小さく出来、微細凹凸構造が凹型の場合、開口率を小さくすることでラフネスファクタＲｆ２を小さくできる。
また、例えば、ラフネスファクタＲｆ２を大きくするためには、上記単位セル内部に含まれる微細凹凸構造の側面積を大きくすればよい。例えば、微細凹凸構造の高さを増加させるか、ピッチを小さくするか、またはアスペクトを高くすればよい。また、微細凹凸構造の高さ、ピッチ、アスペクトのいずれか１つを変化させても、複数を変化させてもよい。微細凹凸構造製造の観点から、ピッチとアスペクトの両方、またはいずれか一方を変化させることが好ましい。アスペクトは、凸部底部の幅または凹部開口幅を制御することで、容易に変化させることが可能となる。また、微細凹凸構造が凸型の場合、開口率を小さくすることでラフネスファクタＲｆ２を大きく出来、微細凹凸構造が凹型の場合、開口率を大きくすることでラフネスファクタＲｆ２を大きくできる。
次に、転写用鋳型（Ｉ）、（ＩＶ）におけるラフネスファクタＲｆ１，Ｒｆ２の例について説明する。
転写用鋳型（Ｉ）、（ＩＶ）においては、バリア領域１１４の平均ラフネスファクタＲｆ２は、パタン部１１１の平均ラフネスファクタＲｆ１よりも小さく設定される。
図１１は、微細凹凸構造がドット形状またはホール形状の場合であって、第２方向Ｄ２のピッチを変化させた状態を示す模式図である。図１１において、ドット形状である微細凹凸構造の頂部（凸部）またはホール形状である微細凹凸構造の開口部（凹部）を、平面視にて円形状で表わしている。図１１において、縦軸は第１方向Ｄ１、横軸は第２方向Ｄ２、原点はパタン部１１１の第２方向Ｄ２における中心Ｏを示している。バリア領域１１４において、第２方向Ｄ２における凸部または凹部の間隔は、パタン部１１１の凸部または凹部の間隔よりも広くなり、バリア領域１１４の凸部または凹部の密度は、パタン部１１１の凸部または凹部の密度よりも疎になっている。換言すると、パタン部１１１における隣接する凸部間の距離または隣接する凹部間の距離は、バリア領域１１４における隣接する凸部間の距離または隣接する凹部間の距離よりも小さい。
微細凹凸構造一つ一つの形状がバリア領域１１４とパタン部１１１にて同様の場合、すなわち、バリア領域１１４とパタン部１１１とでピッチのみが変化している場合、バリア領域１１４の平均ラフネスファクタＲｆ２は、パタン部１１１の平均ラフネスファクタＲｆ１よりも小さくなっている。
また、微細凹凸構造が凸型の場合、すなわち転写用鋳型（ＩＶ）の場合、バリア領域１１４の平均開口率Ａｒ２は、パタン部１１１の平均開口率Ａｒ１よりも大きくなり、微細凹凸構造が凹型の場合、すなわち転写用鋳型（Ｉ）の場合、バリア領域の平均開口率Ａｒ２は、パタン部１１１の平均開口率Ａｒ１よりも小さくなる。
図１１においては、バリア領域１１４の第２方向Ｄ２における凸部または凹部の間隔を、パタン部１１１の凸部または凹部の間隔よりも大きくしているが、バリア領域１１４の凸部または凹部の密度を、パタン部１１１の凸部または凹部の密度よりも疎にするためには、第１方向Ｄ１に対して同様に凸部または凹部の間隔を変化させても、または、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２のいずれに対しても凸部または凹部の間隔を変化さえてもよい。なお、図１１においては、凸部または凹部の間隔を変化させているが、凸部の頂部径または凹部の開口径を変化させても、バリア領域１１４の凸部または凹部の密度を、パタン部１１１の凸部または凹部の密度よりも疎にすることが出来る。具体的には、パタン部１１１における凸部頂部の径または凹部開口径を、バリア領域１１４の凸部頂部の径または凹部開口径よりも大きくすることで、バリア領域１１４の凸部または凹部の密度を、パタン部１１１の凸部または凹部の密度よりも疎にすることが出来る。また、凸部の高さまたは凹部の深さを変化させることで、ラフネスファクタＲｆを変化させることが出来る。具体的には、パタン部１１１の凸部の高さまたは凹部の深さを、バリア領域１１４の凸部の高さまたは凹部の深さよりも大きくすることで、Ｒｆ１＞Ｒｆ２の関係を満足することが出来る。また上記説明した凸部または凹部の間隔、凸部頂部径または凹部開口部径または凸部の高さまたは凹部の深さを同時に変化させることで、ラフネスファクタの制御性が向上する。
次に、転写用鋳型（ＩＩ）、（ＩＶ）におけるラフネスファクタＲｆ１，Ｒｆ２の例について説明する。
転写用鋳型（ＩＩ）、（ＩＩＩ）においては、バリア領域１１４の平均ラフネスファクタＲｆ２は、パタン部１１１の平均ラフネスファクタＲｆ１よりも大きく設定される。
図１２は、微細凹凸構造がドット形状またはホール形状の場合であって、第２方向Ｄ２のピッチを変化させた状態を示す模式図である。図１２において、ドット形状である微細凹凸構造の頂部（凸部）またはホール形状である微細凹凸構造の開口部（凹部）を、平面視にて円形状で表わしている。図１２において、縦軸は第１方向Ｄ１、横軸は第２方向Ｄ２、原点はパタン部１１１の第２方向Ｄ２における中心Ｏを示している。バリア領域１１４において、第２方向Ｄ２における凸部または凹部の間隔は、パタン部１１１の凸部または凹部の間隔よりも狭くなり、バリア領域１１４の凸部または凹部の密度は、パタン部１１１の凸部または凹部の密度よりも密になっている。換言すると、パタン部１１１における隣接する凸部間の距離または隣接する凹部間の距離は、バリア領域１１４における隣接する凸部間の距離または隣接する凹部間の距離よりも大きい。
微細凹凸構造一つ一つの形状がバリア領域１１４とパタン部１１１にて同様の場合、すなわち、バリア領域１１４とパタン部１１１とでピッチのみが変化している場合、バリア領域１１４の平均ラフネスファクタＲｆ２は、パタン部１１１の平均ラフネスファクタＲｆ１よりも大きくなっている。
また、微細凹凸構造が凸型である場合、すなわち転写用鋳型（ＩＩ）の場合、バリア領域１１４の平均開口率Ａｒ２は、パタン部１１１の平均開口率Ａｒ１よりも小さくなり、微細凹凸構造が凹型である場合、すなわち転写用鋳型（ＩＩＩ）の場合、バリア領域の平均開口率Ａｒ２は、パタン部１１１の平均開口率Ａｒ１よりも大きくなる。
図１２においては、バリア領域１１４の第２方向Ｄ２における凸部または凹部の間隔を、パタン部１１１の凸部または凹部の間隔よりも小さくしているが、バリア領域１１４の凸部または凹部の密度を、パタン部１１１の凸部または凹部の密度よりも密にするためには、第１方向Ｄ１に対して同様に凸部または凹部の間隔を変化させても、または、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２のいずれに対しても凸部または凹部の間隔を変化さえてもよい。なお、図１２においては、凸部または凹部の間隔を変化させているが、凸部の頂部径または凹部の開口径を変化させても、バリア領域１１４の凸部または凹部の密度を、パタン部１１１の凸部または凹部の密度よりも密にすることが出来る。具体的には、パタン部１１１における凸部頂部の径または凹部開口径を、バリア領域１１４の凸部頂部の径または凹部開口径よりも小さくすることで、バリア領域１１４の凸部または凹部の密度を、パタン部１１１の凸部または凹部の密度よりも密にすることが出来る。また、凸部の高さまたは凹部の深さを変化させることで、ラフネスファクタＲｆを変化させることが出来る。具体的には、パタン部１１１の凸部の高さまたは凹部の深さを、バリア領域１１４の凸部の高さまたは凹部の深さよりも小さくすることで、Ｒｆ１＜Ｒｆ２の関係を満足することが出来る。また上記説明した凸部または凹部の間隔、凸部頂部径または凹部開口部径または凸部の高さまたは凹部の深さを同時に変化させることで、ラフネスファクタの制御性が向上する。
転写用鋳型のバリア領域１１４における微細凹凸構造はラフネスファクタの勾配を有することが好ましい。このラフネスファクタＲｆの勾配は、転写用鋳型（Ｉ）、（ＩＶ）の場合は、パタン部１１１に近づくほど大きくなる勾配であると、より好ましく、転写用鋳型（ＩＩ）、（ＩＩＩ）の場合は、パタン部１１１に近づくほど小さくなる勾配であると、より好ましい。なお、転写用鋳型（ＩＩ）、（ＩＩＩ）の場合、平均ラフネスファクタＲｆ２は、パタン部１１１からバリア領域１１４方向へと、大きくなるような勾配を有すが、このときの平均ラフネスファクタＲｆ２は、以下の定義に従うものとする。転写用鋳型（ＩＩ）の場合、バリア領域１１４の微細凹凸構造は複数の凸部から構成される。平均ラフネスファクタＲｆ２を、パタン部１１１からバリア領域１１４方向へと大きくするには、単位セルに対する凸部側面積の割合を大きくすればよい。ここで、例えば、単位セルの大きさを一定とし、凸部の径を大きくした場合、平均ラフネスファクタＲｆ２は大きくなる。しかしながら、凸部同士が単位セルの内部において接触しはじめた段階から、単位セル内部に含まれる凸部側面積は減少するため、平均ラフネスファクタＲｆ２は減少する。よって、転写用鋳型（ＩＩ）の場合、バリア領域１１４内部において、隣接する凸部同士が接触するまでの範囲をもって、上記平均ラフネスファクタＲｆ２の勾配を定義するものとする。一方、転写用鋳型（ＩＩＩ）の場合、バリア領域１１４の微細凹凸構造は複数の凹部から構成される。平均ラフネスファクタＲｆ２を、パタン部１１１からバリア領域１１４方向へと大きくするには、単位セルに対する凹部側面積の割合を大きくすればよい。ここで、例えば、単位セルの大きさを一定とし、凹部の径を大きくした場合、平均ラフネスファクタＲｆ２は大きくなる。しかしながら、凹部同士が単位セルの内部において接触しはじめた段階から、単位セルの内部に含まれる凹部側面積は減少するため、平均ラフネスファクタＲｆ２は減少する。よって、転写用鋳型（ＩＩＩ）の場合、バリア領域１１４内部において、隣接する凹部同士が接触するまでの範囲をもって、上記平均ラフネスファクタＲｆ２の勾配を定義するものとする。
このようなラフネスファクタＲｆ２の勾配を有することで、転写用鋳型（Ｉ）、（ＩＩ）においては、非パタン部１１２上にてはじかれた塗工液１１３がパタン部１１１に侵入する阻害性がいっそう向上するため、塗工不良（２）を効果的に抑制できる。また、転写用鋳型（ＩＩＩ）、（ＩＶ）においては、ラフネスファクタＲｆ２に勾配があることは、塗工液１１３の膜内部に加わる応力が勾配を持つことを意味し、応力集中をさけることが出来、結果、塗工不良（１）を抑制することができる。
ラフネスファクタＲｆ２に勾配を持たせるためには、上記単位セル２０１〜２０３内部に含まれる微細凹凸構造の側面積を連続的に変化させればよい。例えば、微細凹凸構造の高さを連続的に変化させるか、ピッチを連続的に変化させるか、または、アスペクトを連続的に変化させればよい。また、微細凹凸構造の高さ、ピッチ、アスペクトのいずれか１つを連続的に変化させても、複数を連続的に変化させてもよい。微細凹凸構造製造の観点から、ピッチとアスペクトの両方、またはいずれか一方を連続的に変化させることが好ましい。
次に、転写用鋳型（Ｉ）、（ＩＶ）におけるラフネスファクタＲｆ１，Ｒｆ２の例を示す。この例は、ラフネスファクタＲｆ２に勾配を有す場合である。
転写用鋳型（Ｉ）、（ＩＶ）においては、バリア領域１１４の平均ラフネスファクタＲｆ２は、パタン部１１１の平均ラフネスファクタＲｆ１よりも小さく設定される。また、バリア領域１１４のラフネスファクタＲｆ２は、パタン部１１１に近づくほど大きくなる勾配を有す。
図１３は、微細凹凸構造がドット形状またはホール形状の場合であって、第２方向Ｄ２のピッチを連続的に変化させた状態を示す模式図である。図１３において、ドット形状である微細凹凸構造の頂部（凸部）またはホール形状である微細凹凸構造の開口部（凹部）を、平面視にて円形状で表わしている。図１３において、縦軸は第１方向Ｄ１、横軸は第２方向Ｄ２、原点はパタン部１１１の第２方向Ｄ２における中心Ｏを示している。バリア領域１１４において、バリア領域１１４の内側、すなわちパタン部１１１側から外側へ行くほど、第２方向Ｄ２における凸部または凹部の間隔は広くなり、凸部または凹部の密度が疎になっている。換言すると、パタン部１１１における隣接する凸部間の距離または隣接する凹部間の距離は、バリア領域１１４における隣接する凸部間の距離または隣接する凹部間の距離よりも小さい。微細凹凸構造一つ一つの形状がバリア領域１１４とパタン部１１１にて同様の場合、すなわち、バリア領域１１４とパタン部１１１とでピッチのみが変化している場合、バリア領域１１４の平均ラフネスファクタＲｆ２は勾配を有しており、バリア領域１１４の内側、すなわちパタン部１１１側から外側に行くほど、平均ラフネスファクタＲｆ２は減少する。
また、微細凹凸構造が凸型である場合、すなわち転写用鋳型（ＩＶ）の場合、バリア領域１１４の平均開口率Ａｒ２は、パタン部１１１の平均開口率Ａｒ１よりも大きくなり、且つ、パタン部１１１からバリア領域１１４方向に、大きくなる勾配を有す。微細凹凸構造が凹型である場合、すなわち転写用鋳型（Ｉ）の場合、バリア領域１１４の平均開口率Ａｒ２は、パタン部１１１の平均開口率Ａｒ１よりも小さくなり、且つ、パタン部１１１からバリア領域１１４方向に、小さくなる勾配を有す。
図１４は、微細凹凸構造がドット形状またはホール形状の場合であって、第１方向Ｄ１のピッチを連続的に変化させた状態を示す模式図である。図１４において、ドット形状である微細凹凸構造の頂部（凸部）またはホール形状である微細凹凸構造の開口部（凹部）を、平面視にて円形状で表わしている。図１４において、縦軸は第１方向Ｄ１、横軸は第２方向Ｄ２、原点はパタン部１１１の第２方向Ｄ２における中心Ｏを示している。バリア領域１１４において、バリア領域１１４の内側、すなわちパタン部１１１側から外側へ行くほど、第１方向Ｄ１における凸部または凹部の間隔は広くなり、凸部または凹部の密度が疎になっている。微細凹凸構造一つ一つの形状がバリア領域１１４とパタン部１１１にて同様の場合、すなわち、バリア領域１１４とパタン部１１１とでピッチのみが変化している場合、バリア領域１１４の平均ラフネスファクタＲｆ２は勾配を有しており、バリア領域１１４の内側、すなわちパタン部１１１側から外側に行くほど、平均ラフネスファクタＲｆ２は減少する。
また、微細凹凸構造が凸型である場合、すなわち転写用鋳型（ＩＶ）の場合、バリア領域１１４の平均開口率Ａｒ２は、パタン部１１１の平均開口率Ａｒ１よりも大きくなり、且つ、パタン部１１１からバリア領域１１４方向に、大きくなる勾配を有す。微細凹凸構造が凹型である場合、すなわち転写用鋳型（Ｉ）の場合、バリア領域１１４の平均開口率Ａｒ２は、パタン部１１１の平均開口率Ａｒ１よりも小さくなり、且つ、パタン部１１１からバリア領域１１４方向に、小さくなる勾配を有す。
図１５は、微細凹凸構造がドット形状またはホール形状の場合であって、第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２のピッチを連続的に変化させた状態を示す模式図である。図１５において、ドット形状である微細凹凸構造の頂部（凸部）またはホール形状である微細凹凸構造の開口部（凹部）を、平面視にて円形状で表わしている。図１５において、縦軸は第１方向Ｄ１、横軸は第２方向Ｄ２、原点はパタン部１１１の第２方向Ｄ２における中心Ｏを示している。バリア領域１１４において、バリア領域１１４の内側、すなわちパタン部１１１側から外側へ行くほど、第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２における凸部または凹部の間隔は広くなり、凸部または凹部の密度が疎になっている。微細凹凸構造一つ一つの形状がバリア領域１１４とパタン部１１１にて同様の場合、すなわち、バリア領域１１４とパタン部１１１とでピッチのみが変化している場合、バリア領域１１４の平均ラフネスファクタＲｆ２は勾配を有しており、バリア領域１１４の内側、すなわちパタン部１１１側から外側に行くほど、平均ラフネスファクタＲｆ２は減少する。
また、微細凹凸構造が凸型である、すなわち転写用鋳型（ＩＶ）の場合、バリア領域１１４の平均開口率Ａｒ２は、パタン部１１１の平均開口率Ａｒ１よりも大きくなり、且つ、パタン部１１１からバリア領域１１４方向に、大きくなる勾配を有す。微細凹凸構造が凹型である場合、転写用鋳型（Ｉ）の場合、バリア領域の平均開口率Ａｒ２は、パタン部１１１の平均開口率Ａｒ１よりも小さくなり、且つ、パタン部１１１からバリア領域１１４方向に、小さくなる勾配を有す。
図１６は、微細凹凸構造がラインアンドスペース構造の場合であって、第２方向Ｄ２のピッチを連続的に変化させた状態を示す模式図である。図１６において、ラインアンドスペース構造である微細凹凸構造の凸部または凹部を、平面視にて長方形状で表わしている。図１６において、縦軸は第１方向Ｄ１、横軸は第２方向Ｄ２、原点はパタン部１１１の第２方向Ｄ２における中心Ｏを示している。バリア領域１１４において、バリア領域１１４の内側、すなわちパタン部１１１側から外側へ行くほど、第２方向Ｄ２における凸部または凹部の間隔は広くなり、凸部または凹部の密度が疎になっている。
微細凹凸構造一つ一つの形状がバリア領域１１４とパタン部１１１にて同様の場合、すなわち、バリア領域１１４とパタン部１１１とでピッチのみが変化している場合、バリア領域１１４の平均ラフネスファクタＲｆ２は勾配を有しており、バリア領域１１４の内側（転写領域側）から外側に行くほど、平均ラフネスファクタＲｆ２は減少する。
また、微細凹凸構造が凸型である場合、すなわち転写用鋳型（ＩＶ）の場合、バリア領域１１４の平均開口率Ａｒ２は、パタン部１１１の平均開口率Ａｒ１よりも大きくなり、且つ、パタン部１１１からバリア領域１１４方向に、大きくなる勾配を有す。微細凹凸構造が凹型である場合、転写用鋳型（Ｉ）の場合、バリア領域１１４の平均開口率Ａｒ２は、パタン部１１１の平均開口率Ａｒ１よりも小さくなり、且つ、パタン部１１１からバリア領域１１４方向に、小さくなる勾配を有す。なお、ラインアンドスペース構造の場合、ライン幅／スペース幅で示されるＤｕｔｙが、パタン部１１１において、０．５より大きい場合を凹型とし、この場合、凹部から構成されるスペースを微細凹凸構造の凹部とする。一方、Ｄｕｔｙが０．５より小さい場合を凸型とし、この場合、凸部から構成されるラインを微細凹凸構造の凸部とする。
次に、転写用鋳型（ＩＩ）、（ＩＩＩ）におけるラフネスファクタＲｆ１，Ｒｆ２の例について説明する。この例は、ラフネスファクタＲｆ２に勾配を有す場合である。
転写用鋳型（ＩＩ）、（ＩＩＩ）においては、バリア領域１１４の平均ラフネスファクタＲｆ２は、パタン部１１１の平均ラフネスファクタＲｆ１よりも大きく設定される。また、バリア領域１１４のラフネスファクタＲｆ２は、転写領域に近づくほど小さくなる勾配を有す。
図１７は、微細凹凸構造がドット形状またはホール形状の場合であって、第２方向Ｄ２のピッチを連続的に変化させた状態を示す模式図である。図１７において、ドット形状である微細凹凸構造の頂部（凸部）またはホール形状である微細凹凸構造の開口部（凹部）を、平面視にて円形状で表わしている。図１７において、縦軸は第１方向Ｄ１、横軸は第２方向Ｄ２、原点はパタン部１１１の第２方向Ｄ２における中心Ｏを示している。バリア領域１１４において、バリア領域１１４の内側、すなわちパタン部１１１側から外側へ行くほど、第２方向Ｄ２における凸部または凹部の間隔は狭くなり、凸部または凹部の密度が密になっている。換言すると、パタン部１１１における隣接する凸部間の距離または隣接する凹部間の距離は、バリア領域１１４における隣接する凸部間の距離または隣接する凹部間の距離よりも大きい。微細凹凸構造一つ一つの形状がバリア領域１１４とパタン部１１１にて同様の場合、すなわち、バリア領域１１４とパタン部１１１とでピッチのみが変化している場合、バリア領域１１４の平均ラフネスファクタＲｆ２は勾配を有しており、バリア領域１１４の内側、すなわちパタン部１１１側から外側に行くほど、平均ラフネスファクタＲｆ２は増加する。
また、微細凹凸構造が凸型である場合、すなわち転写用鋳型（ＩＩ）の場合、バリア領域１１４の平均開口率Ａｒ２は、パタン部１１１の平均開口率Ａｒ１よりも小さくなり、且つ、パタン部１１１からバリア領域１１４方向に、小さくなる勾配を有す。微細凹凸構造が凹型である場合、すなわち転写用鋳型（ＩＩＩ）の場合、バリア領域１１４の平均開口率Ａｒ２は、パタン部１１１の平均開口率Ａｒ１よりも大きくなり、且つ、パタン部１１１からバリア領域１１４方向に、大きくなる勾配を有す。
図１８は、微細凹凸構造がドット形状またはホール形状の場合であって、第１方向Ｄ１のピッチを連続的に変化させた状態を示す模式図である。図１８において、ドット形状である微細凹凸構造の頂部（凸部）またはホール形状である微細凹凸構造の開口部（凹部）を、平面視にて円形状で表わしている。図１８において、縦軸は第１方向Ｄ１、横軸は第２方向Ｄ２、原点はパタン部１１１の第２方向Ｄ２における中心Ｏを示している。バリア領域１１４において、バリア領域１１４の内側、すなわちパタン部１１１側から外側へ行くほど、第１方向Ｄ１における凸部または凹部の間隔は狭くなり、凸部または凹部の密度が密になっている。微細凹凸構造一つ一つの形状がバリア領域１１４とパタン部１１１にて同様の場合、すなわち、バリア領域１１４とパタン部１１１とでピッチのみが変化している場合、バリア領域１１４の平均ラフネスファクタＲｆ２は勾配を有しており、バリア領域１１４の内側、すなわちパタン部１１１側から外側に行くほど、平均ラフネスファクタＲｆ２は増加する。
また、微細凹凸構造が凸型である場合、すなわち転写用鋳型（ＩＩ）の場合、バリア領域の平均開口率Ａｒ２は、パタン部１１１の平均開口率Ａｒ１よりも小さくなり、且つ、パタン部１１１からバリア領域１１４方向に、小さくなる勾配を有す。微細凹凸構造が凹型である場合、すなわち転写用鋳型（ＩＩＩ）の場合、バリア領域の平均開口率Ａｒ２は、パタン部１１１の平均開口率Ａｒ１よりも大きくなり、且つ、パタン部１１１からバリア領域１１４方向に、大きくなる勾配を有す。
図１９は、微細凹凸構造がドット形状またはホール形状の場合であって、第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２のピッチを連続的に変化させた状態を示す模式図である。図１９において、ドット形状である微細凹凸構造の頂部（凸部）またはホール形状である微細凹凸構造の開口部（凹部）を、平面視にて円形状で表わしている。図１９において、縦軸は第１方向Ｄ１、横軸は第２方向Ｄ２、原点はパタン部１１１の第２方向Ｄ２における中心Ｏを示している。バリア領域１１４において、バリア領域１１４の内側、すなわちパタン部１１１側から外側へ行くほど、第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２における凸部または凹部の間隔は狭くなり、凸部または凹部の密度が密になっている。微細凹凸構造一つ一つの形状がバリア領域１１４とパタン部１１１にて同様の場合、すなわち、バリア領域１１４とパタン部１１１とでピッチのみが変化している場合、バリア領域１１４の平均ラフネスファクタＲｆ２は勾配を有しており、バリア領域１１４の内側、すなわちパタン部１１１側から外側に行くほど、平均ラフネスファクタＲｆ２は増加する。
また、微細凹凸構造が凸型である場合、すなわち転写用鋳型（ＩＩ）の場合、バリア領域の平均開口率Ａｒ２は、パタン部１１１の平均開口率Ａｒ１よりも小さくなり、且つ、パタン部１１１からバリア領域１１４方向に、小さくなる勾配を有す。微細凹凸構造が凹型である場合、すなわち転写用鋳型（ＩＩＩ）の場合、バリア領域の平均開口率Ａｒ２は、パタン部１１１の平均開口率Ａｒ１よりも大きくなり、且つ、パタン部１１１からバリア領域１１４方向に、大きくなる勾配を有す。
図２０は、微細凹凸構造がラインアンドスペース構造の場合であって、第２方向Ｄ２のピッチを連続的に変化させた状態を示す模式図である。図２０において、ラインアンドスペース構造である微細凹凸構造の凸部または凹部を、平面視にて長方形状で表わしている。図２０において、縦軸は第１方向Ｄ１、横軸は第２方向Ｄ２、原点はパタン部１１１の第２方向Ｄ２における中心Ｏを示している。バリア領域１１４において、バリア領域１１４の内側、すなわちパタン部１１１側から外側へ行くほど、第２方向Ｄ２における凸部または凹部の間隔は狭くなり、凸部または凹部の密度が密になっている。微細凹凸構造一つ一つの形状がバリア領域１１４とパタン部１１１にて同様の場合、すなわち、バリア領域１１４とパタン部１１１とでピッチのみが変化している場合、バリア領域１１４の平均ラフネスファクタＲｆ２は勾配を有しており、バリア領域１１４の内側、すなわちパタン部１１１側から外側に行くほど、平均ラフネスファクタＲｆ２は増加する。
また、微細凹凸構造が凸型である場合、すなわち転写用鋳型（ＩＩ）の場合、バリア領域の平均開口率Ａｒ２は、パタン部１１１の平均開口率Ａｒ１よりも小さくなり、且つ、パタン部１１１からバリア領域１１４方向に、小さくなる勾配を有す。微細凹凸構造が凹型である場合、すなわち転写用鋳型（ＩＩＩ）の場合、バリア領域の平均開口率Ａｒ２は、パタン部１１１の平均開口率Ａｒ１よりも大きくなり、且つ、パタン部１１１からバリア領域１１４方向に、大きくなる勾配を有す。なお、ラインアンドスペース構造の場合、ライン幅／スペース幅で示されるＤｕｔｙが、パタン部１１１において、０．５より大きい場合を凹型とし、この場合、凹部から構成されるスペースを微細凹凸構造の凹部とする。一方、Ｄｕｔｙが０．５より小さい場合を凸型とし、この場合、凸部から構成されるラインを微細凹凸構造の凸部とする。
次に、転写用鋳型（Ｉ）、（ＩＶ）における平均ラフネスファクタＲｆ２の勾配の例について説明する。
転写用鋳型（Ｉ）、（ＩＶ）が有するパタン部１１１に近づくほど大きくなるバリア領域１１４の平均ラフネスファクタＲｆ２の勾配としては、例えば、図２１に示すような勾配が挙げられる。図２１において、縦軸はラフネスファクタＲｆの大きさを示し、横軸はパタン部１１１の中心位置からの距離を示す。図２１Ａは、バリア領域１１４内で、平均ラフネスファクタＲｆ２が階段状に減少するモデルを示している。図２１Ｂは、バリア領域１１４内で、平均ラフネスファクタＲｆ２が線形的に減少するモデルを示している。図２１Ｃは、バリア領域１１４内で、平均ラフネスファクタＲｆ２が上に凸の関数で減少するモデルを示している。図２１Ｄは、バリア領域１１４内で、平均ラフネスファクタＲｆ２が下に凸の関数で減少するモデルを示している。図２１Ｅは、バリア領域１１４内で、平均ラフネスファクタＲｆ２が緩やかな減少−急激な減少−緩やかな減少を併せ持つＳ字カーブ状に減少するモデルを示している。図２１Ｆは、平均ラフネスファクタＲｆ２が、パタン部１１１内の平均ラフネスファクタＲｆ１、バリア領域１１４内の平均ラフネスファクタＲｆ２に連続性がなく減少している場合を示している。
パタン部１１１の平均ラフネスファクタＲｆ１より小さいバリア領域１１４の平均ラフネスファクタＲｆ２としては、図２１に例示するような平均ラフネスファクタＲｆ２の変化が挙げられる。これらの勾配を有することで、塗工不良（１）を抑制するための、塗工液膜内部に加わる応力の緩和効果や、塗工不良（２）を抑制するための、非パタン部１１２上にてはじかれた塗工液滴のパタン部１１１への侵入阻害効果を発揮することができる。
図２１Ａに示すような階段状ステップの幅（距離）は、塗工性の観点から、微細凹凸構造の周期よりも大きければ、ステップの段数が多く細かいほど好ましい。塗工性の観点から、ステップ幅は、５ｍｍ以下であることが好ましく、１ｍｍ以下であるとより好ましい。最も好ましくは、１００μｍ以下である。
特に、塗工液１１３と非パタン部１１２との親和性が離型性を発現する範囲で高い場合は、塗工液１１３の接触角が連続的に変化し、塗工液１１３にかかる力Ｆ（θ）も連続的に変化することで、塗工液１１３の液滴（液膜）内部への応力集中は起こらずに、塗工不良（１）を抑制して良好な塗工性を保つことができる。そのため、鋳型（ＩＶ）においては、図２１Ｅ，図２１Ｃ，図２１Ｂ，図２１Ｄ，図２１Ａ，図２１Ｆに示すモデルの順に好ましい。一方、塗工液１１３と非パタン部１１２との親和性が低い場合は、パタン部１１１の凹凸構造の凹部内部から凸部上部へと加わる力、転写材塗工液の微細凹凸構造認識性および塗工初期の転写材塗工液の状態（モード）が変化し、バリア領域１１４上にて塗工液１１３の液滴内部への応力を大きくすることができる。そのため、非パタン部１１２上ではじかれた塗工液１１３の液滴は、バリア領域１１４を乗り越えることができず、塗工不良（２）を抑制しパタン部１１１上の塗工性を良好に保つことができる。そのため、鋳型（Ｉ）においては、図２１Ｆ，図２１Ｄ，図２１Ａ，図２１Ｅ，図２１Ｃに示すモデルの順に好ましい。
次に、転写用鋳型（ＩＩ）、（ＩＩＩ）における平均ラフネスファクタＲｆ２の勾配の例について説明する。
転写用鋳型（ＩＩ）、（ＩＩＩ）が有するパタン部１１１に近づくほど小さくなるバリア領域１１４の平均ラフネスファクタＲｆ２の勾配としては、例えば、図２２に示すような勾配が挙げられる。図２２において、縦軸はラフネスファクタＲｆの大きさを示し、横軸はパタン部１１１の中心位置からの距離を示す。図２２Ａは、バリア領域１１４内で、平均ラフネスファクタＲｆ２が階段状に増加するモデルを示している。図２２Ｂは、バリア領域１１４内で、平均ラフネスファクタＲｆ２が線形的に増加するモデルを示している。図２２Ｃは、バリア領域１１４内で、平均ラフネスファクタＲｆ２が下に凸の関数で増加するモデルを示している。図２２Ｄは、バリア領域１１４内で、平均ラフネスファクタＲｆ２が上に凸の関数で増加するモデルを示している。図２２Ｅは、バリア領域内１１４で、平均ラフネスファクタＲｆ２が急激な増加−緩やかな増加―急激な増加を併せ持つＳ字カーブ状に増加するモデルを示している。図２２Ｆは、平均ラフネスファクタＲｆ２が、パタン部１１１内の平均ラフネスファクタＲｆ１とバリア領域１１４内の平均ラフネスファクタＲｆ２に連続性がなく増加する場合を示している。
パタン部１１１の平均ラフネスファクタＲｆ１より大きい、バリア領域１１４の平均ラフネスファクタＲｆ２としては、図２２に例示するような平均ラフネスファクタＲｆ２の変化が挙げられる。これらの勾配を有することで、塗工不良（１）を抑制するための、塗工液膜内部に加わる応力の緩和効果や、塗工不良（２）を抑制するための、非パタン部１１２上にてはじかれた塗工液滴のパタン部１１１への侵入阻害効果を発揮することができる。
図２２Ａに示すような階段状ステップの幅（距離）は、塗工性の観点から、微細凹凸構造の周期よりも大きければ、ステップの段数が多く細かいほど好ましい。塗工性の観点から、ステップ幅は、５ｍｍ以下であることが好ましく、１ｍｍ以下であるとより好ましい。最も好ましくは、１００μｍ以下である。
特に、塗工液１１３と非パタン部１１２との親和性が離型性を発現する範囲で高い場合は、塗工液１１３の接触角が連続的に変化し、塗工液１１３にかかる力Ｆ（θ）も連続的に変化することで、塗工液１１３の液滴（液膜）内部への応力集中を抑制でき、塗工不良（１）を抑制して良好な塗工性を保つことができる。そのため、転写用鋳型（ＩＩＩ）においては、図２２Ｄ，図２２Ｂ，図２２Ａ，図２２Ｃ，図２２Ｅ，図２２Ｆに示すモデルの順に好ましい。一方、塗工液１１３と非パタン部１１２との親和性が低い場合は、パタン部１１１の凹凸構造の凹部内部から凸部上部へと加わる力、転写材塗工液の微細凹凸構造認識性および塗工初期の転写材塗工液の状態（モード）が変化し、バリア領域１１４上にて塗工液１１３の液滴内部への応力を大きくすることができる。そのため、非パタン部１１２上ではじかれた塗工液液滴は、バリア領域１１４を乗り越えることができず、塗工不良（２）を抑制しパタン部１１１上の塗工性を良好に保つことができる。そのため、転写用鋳型（ＩＩ）においては、図２２Ｆ，図２２Ｅ，図２２Ｄ、図２２Ａ、図２２Ｂ、図２２Ｃの順に好ましい。
なお、転写用鋳型（ＩＩ）、（ＩＩＩ）の場合、平均ラフネスファクタＲｆ２は、パタン部１１１からバリア領域１１４方向へと、上記説明したような大きくなるような勾配を有すが、このときの平均ラフネスファクタＲｆ２は、以下の定義に従うものとする。転写用鋳型（ＩＩ）の場合、バリア領域１１４の微細凹凸構造は複数の凸部から構成される。平均ラフネスファクタＲｆ２を、パタン部１１１からバリア領域１１４方向へと大きくするには、単位セルに対する凸部側面積の割合を大きくすればよい。ここで、例えば、単位セルの大きさを一定とし、凸部の径を大きくした場合、平均ラフネスファクタＲｆ２は大きくなる。しかしながら、凸部同士が単位セル内部において接触しはじめた段階から、単位セル内部に含まれる凸部側面積は減少するため、平均ラフネスファクタＲｆ２は減少する。よって、転写用鋳型（ＩＩ）の場合、バリア領域１１４内部において、隣接する凸部同士が接触するまでの範囲をもって、上記平均ラフネスファクタＲｆ２の勾配を定義するものとする。一方、転写用鋳型（ＩＩＩ）の場合、バリア領域１１４の微細凹凸構造は複数の凹部から構成される。平均ラフネスファクタＲｆ２を、パタン部１１１からバリア領域１１４方向へと大きくするには、単位セルに対する凹部側面積の割合を大きくすればよい。ここで、例えば、単位セルの大きさを一定とし、凹部の径を大きくした場合、平均ラフネスファクタＲｆ２は大きくなる。しかしながら、凹部同士が単位セル内部において接触しはじめた段階から、単位セル内部に含まれる凹部側面積は減少するため、平均ラフネスファクタＲｆ２は減少する。よって、転写用鋳型（ＩＩＩ）の場合、バリア領域１１４内部において、隣接する凹部同士が接触するまでの範囲をもって、上記平均ラフネスファクタＲｆ２の勾配を定義するものとする。
ラフネスファクタＲｆは塗工液の接触角に影響を与える。キャシーバクスターの式、またはウェンツェルの式より、接触角が９０°より大きい撥水性材料においては、ラフネスファクタＲｆが大きいほど接触角は大きくなり、ラフネスファクタＲｆが小さいほど（接触角が９０°より大きい範囲で）接触角は小さくなることが知られている。微細凹凸構造がある部分、すなわちパタン部１１１と、それが無い部分、すなわち非パタン部１１２との界面では、ラフネスファクタＲｆが急激な変化を起こす。これは、液滴または塗工液から見ると、パタン部１１１と非パタン部１１２との界面上において、液滴または塗工液内部に、大きな応力が加わることを意味する。すなわち、塗工液と鋳型との親和性が離型性を発現する範囲にて大きい場合は、パタン部１１１と非パタン部１１２との界面上において、塗工液膜に大きな応力が働き、その結果、塗工液膜は***する。転写用鋳型（ＩＩＩ）、（ＩＶ）においては、パタン部１１１と非パタン部１１２との界面を、バリア領域１１４に置き換えることで、該塗工液膜内部に発生する応力を緩和し、塗工液膜の***を抑制し、塗工性を良好に保っている。一方、転写用鋳型（Ｉ）、（ＩＩ）においては、パタン部１１１と非パタン部１１２との界面をバリア領域１１４に置き換えることで、もともとのパタン部１１１と非パタン部１１２との界面に比べ発生する応力が著しく大きくなる。すなわち、高離型性を発現するような表面自由エネルギーを大きく減少させた鋳型において、非パタン部１１２上にてはじかれ液滴化した塗工液が、パタン部１１１へと侵入しようとしても、バリア領域１１４上にて発生する大きな応力により非パタン部１１２側へと押し戻される。この為、パタン部１１１上の塗工性を良好に保つことができる。
（第１の実施形態）
図２３は、第１の実施形態に係る転写用鋳型を示す模式図である。図２３に示すように、この転写用鋳型（以下、単に鋳型という）３００は、円筒状または円柱状で構成される。鋳型３００は、外周表面に微細凹凸構造を有するパタン部３０１およびバリア領域３０２を具備する。なお、図２３においては、上記説明した非パタンバリア領域や、非パタンバリア領域の途切れ、バリア領域の途切れは記載していないが、これらを含むものとする。また、以下において、パタン部３０１がバリア領域３０２に挟まれる、という表現を使用するが、これも上記説明した、挟まれの定義を適用するものとする。
図２３に示すように、パタン部３０１は、バリア領域３０２に挟まれた状態で配置されている。パタン部３０１とバリア領域３０２の配置は次のように定義される。鋳型３００の長手方向の中心位置を点Ｏとする。この点Ｏから長手方向へ軸をとり、この軸上で鋳型３００における各位置を説明する。点Ａおよび点Ｆは、鋳型３００のエッジ部である。パタン部３０１は、点Ｃと点Ｄとの間に存在する。点Ｃと点Ｄの間に点Ｏが存在する。フィルムへの転写性の観点から、点Ｃと点Ｄとの中点が、点Ｏであることが好ましい（距離ＣＯ＝距離ＤＯ）。バリア領域３０２は、点Ｂと点Ｃとの間、および、点Ｄと点Ｅとの間に存在する。点Ｃと点Ｏとの距離は、点Ｂと点Ｏとの距離よりも小さい（距離ＣＯ＜距離ＢＯ）。点Ｄと点Ｏとの距離は、点Ｅと点Ｏとの距離よりも小さい（距離ＤＯ＜距離ＥＯ）。点Ｂと点Ｅとの中点が、点Ｏであってもよい（距離ＢＯ＝距離ＥＯ）。
鋳型３００のエッジ部を示す点Ａ，Ｆと、バリア領域３０２の外側の端部を示す点Ｂ，Ｅとは、点Ａ＝点Ｂ、点Ｅ＝点Ｆの両方、またはいずれか一方の関係を満たしていてもよい。点Ａ＝点Ｂ、かつ、点Ｅ＝点Ｆの場合には、鋳型３００の外周全面が微細凹凸構造を具備することとなる。しかしながら、鋳型３００からフィルム（図示せず）へと微細凹凸構造を転写する際に、エッジ部に近い部分の微細凹凸構造を転写することは困難である。したがって、スループット性の観点から、点Ａ≠点Ｂ、かつ、点Ｅ≠点Ｆであることが好ましい。
バリア領域３０２の大きさ（距離ＢＣ，距離ＤＥ）は、必要な面積のパタン部３０１を得られるのであれば、鋳型３００から転写形成されたフィルムへの直接塗工性の観点から、大きいほど好ましい。使用する溶液の粘度や、パタン部３０１における微細凹凸構造の形状によっても変わるが、概ね１０μｍ以上が好ましく、５０μｍ以上がより好ましい。バリア領域３０２およびパタン部３０１の転写性の観点から、１００μｍ以上が好ましく、１ｍｍ以上であることが好ましく、３ｍｍ以上がより好ましく、５ｍｍ以上であることがなお好ましい。バリア領域３０２上にて強い応力により***した転写材塗工液がパタン部３０１側へと移動するのを抑制するために、バリア領域３０２の幅は、３０ｍｍ以下が好ましく、１５ｍｍ以下が好ましく、８ｍｍ以下が最も好ましい。
図２３に示す鋳型３００が、鋳型（Ｉ）、（ＩＶ）に相当する場合、バリア領域３０２の平均ラフネスファクタＲｆ２は、パタン部３０１の平均ラフネスファクタＲｆ１より小さい。特に、塗工性をより改善するために、バリア領域３０２の平均ラフネスファクタＲｆ２は、バリア領域３０２の内側、すなわちパタン部３０１側から外側にかけて連続的に減少することが好ましい。すなわち、バリア領域３０２の平均ラフネスファクタＲｆ２は、勾配を有することが好ましい。一方、転写用鋳型（ＩＩ）、（ＩＩＩ）においては、バリア領域３０２の平均ラフネスファクタＲｆ２は、パタン部３０１の平均ラフネスファクタＲｆ１より大きくすることが好ましい。特に、塗工性をより改善するために、バリア領域３０２の平均ラフネスファクタＲｆ２は、バリア領域３０２の内側、すなわちパタン部３０１側から外側にかけて連続的に増加することが好ましい。すなわち、バリア領域３０２の平均ラフネスファクタＲｆ２は、勾配を有することが好ましい。
図２３に示す鋳型３００においては、微細凹凸構造を有するパタン部３０１と、微細凹凸構造を有さない非パタン部３０３（図２３における点Ａ−Ｂ間、点Ｅ−Ｆ間）との間に、パタン部３０１の平均ラフネスファクタＲｆ１に対し、上記説明した平均ラフネスファクタＲｆ２の関係性を満たすバリア領域３０２を配置している。これにより、微細凹凸構造を有さない領域、すなわち非パタン部３０３とパタン部３０１との間のラフネスファクタＲｆがなだらかに変化する構造となる。この構造により、鋳型３００を原版（マスターモールド）として使用して転写形成された樹脂モールドを、被処理体への微細凹凸構造の転写に使用した場合に、塗工液の塗工性が良好になる。これは、塗工液と非パタン部３０３との親和性が離型性を発現する範囲で高い場合は、塗工液の接触角が連続的に変化し、塗工液にかかる力Ｆ（θ）も連続的に変化する。そのため、転写用鋳型（ＩＩＩ）、（ＩＶ）を使用することで、塗工液の液滴（液膜）内部の応力集中は緩和され、塗工不良（１）を抑制して良好な塗工性を保つことができるためである。また、塗工液と非パタン部との親和性が低い場合は、バリア領域３０２上における塗工液に加わる応力を急激な接触角の変化により大きくできる。そのため、転写用鋳型（Ｉ）、（ＩＩ）を使用した場合は、非パタン部上ではじかれた塗工液液滴は、バリア領域３０２を乗り越えることができず、塗工不良（２）を抑制してパタン部３０１上の塗工性を良好に保つことができるためである。また、鋳型３００の微細凹凸構造を、光硬化性樹脂を転写材として使用し、樹脂モールドを作製する場合に、バリア領域３０２による転写材内部の応力緩和の効果により、得られた硬化した光硬化性樹脂膜内部の応力も緩和することもでき、残留応力を小さくできる。
（第２の実施形態）
図２４は、第２の実施形態に係る転写用鋳型を示す模式図である。図２４に示すように、この転写用鋳型（以下、単に鋳型という）３１０は、第１の実施形態に係る鋳型３００から転写形成されるフィルム鋳型、すなわち、リール状樹脂モールドである。つまり、第１の実施形態に係る鋳型３００を、本実施の形態に係る鋳型３１０へ微細凹凸構造の転写のための原版（マスターモールド）として使用している。図２４に示すように、この鋳型３１０は、表面に微細凹凸構造を有するパタン部３１１およびバリア領域３１２を具備する。なお、図２４においては、上記説明した非パタンバリア領域や、非パタンバリア領域の途切れ、バリア領域の途切れは記載していないが、これらを含むものとする。また、以下において、パタン部３１１がバリア領域３１２に挟まれる、という表現を使用するが、これも上記説明した、挟まれの定義を適用するものとする。
図２４に示すように、パタン部３１１は、バリア領域３１２に挟まれた状態で配置されている。パタン部３１１とバリア領域３１２の配置は、次のように定義される。フィルムの幅方向に軸を取り、フィルムの一端部と他端部との中心を点Ｏとする。この軸上で鋳型３１０における各位置を説明する。なお、パタン部３１１およびバリア領域３１２が有する微細凹凸構造は、フィルムの幅方向の軸と垂直な方向にも形成されている。
点Ａおよび点Ｆは、鋳型３１０を構成するフィルムのエッジ部である。パタン部３１１は、点Ｃと点Ｄとの間に存在する。点Ｃと点Ｄの間に点Ｏが存在する。フィルムへの転写性および、鋳型３１０への転写材の直接塗工性の観点から、点Ｃと点Ｄとの中点が、点Ｏであることが好ましい（距離ＣＯ＝距離ＤＯ）。バリア領域３１２は、点Ｂと点Ｃとの間、および、点Ｄと点Ｅとの間に存在する。点Ｃと点Ｏとの距離は、点Ｂと点Ｏとの距離よりも小さい（距離ＣＯ＜距離ＢＯ）。点Ｄと点Ｏとの距離は、点Ｅと点Ｏとの距離よりも小さい（距離ＤＯ＜距離ＥＯ）。点Ｂと点Ｅとの中点が、点Ｏであってもよい（距離ＢＯ＝距離ＥＯ）。
フィルムのエッジ部を示す点Ａ，Ｆと、バリア領域３１２の外側の端部を示す点Ｂ，Ｅとは、点Ａ＝点Ｂ、点Ｅ＝点Ｆの両方、またはいずれか一方の関係を満たしていてもよい。点Ａ＝点Ｂ、かつ、点Ｅ＝点Ｆの場合には、フィルムの表面全面が微細凹凸構造を具備することとなる。しかしながら、第１の実施形態の鋳型３００から第２の実施形態の鋳型３１０を構成するフィルムへと微細凹凸構造を転写する際、および、第２の実施形態の鋳型３１０の微細凹凸構造面上に転写材を塗工し、被処理体上へと転写する際に、エッジ部に近い部分の微細凹凸構造を転写することは困難である。したがって、スループット性の観点から、点Ａ≠点Ｂ、かつ、点Ｅ≠点Ｆであることが好ましい。
バリア領域３１２の大きさ（距離ＢＣ，距離ＤＥ）は、必要な面積のパタン部３１１を得られるのであれば、フィルムへの直接塗工性の観点から大きいほど好ましい。使用する溶液の粘度や、パタン部３１１における微細凹凸構造の形状によっても変わるが、概ね１０μｍ以上が好ましく、５０μｍ以上がより好ましい。特に、鋳型３１０を使用する際に発生するウェブの振動や撓みに対してもバリア領域３１２の効果を発揮する観点から、１００μｍ以上が好ましく、１ｍｍ以上であることが好ましく、３ｍｍ以上がより好ましく、５ｍｍ以上であることがなお好ましい。バリア領域３１２上にて強い応力により***した転写材塗工液がパタン部３１１側へと移動するのを抑制するために、バリア領域３１２の幅は、３０ｍｍ以下が好ましく、１５ｍｍ以下が好ましく、８ｍｍ以下が最も好ましい。
本実施の形態に係る鋳型３１０において、鋳型（Ｉ）、（ＩＶ）においては、バリア領域３１２の平均ラフネスファクタＲｆ２は、パタン部３１１の平均ラフネスファクタＲｆ１より小さくすることが好ましい。特に、塗工性をより改善するために、バリア領域３１２の平均ラフネスファクタＲｆ２は、バリア領域３１２の内側、すなわちパタン部３１１側から外側にかけて連続的に減少する、すなわち勾配を有することが好ましい。一方、転写用鋳型（ＩＩ）、（ＩＩＩ）においては、バリア領域１２の平均ラフネスファクタＲｆ２は、パタン部３１１の平均ラフネスファクタＲｆ１より大きくすることが好ましい。特に、塗工性をより改善するために、バリア領域３１２の平均ラフネスファクタＲｆ２は、バリア領域３１２の内側、すなわちパタン部３１１側から外側にかけて連続的に増加することが好ましい。すなわち、バリア領域３１２の平均ラフネスファクタＲｆ２は、勾配を有することが好ましい。
本実施の形態に係る鋳型３１０においては、微細凹凸構造を有するパタン部３１１と、微細凹凸構造を有さない非パタン部３１３（図２４における点Ａ−Ｂ間、点Ｅ−Ｆ間）との間に、パタン部３１１の平均ラフネスファクタＲｆ１に対し、上記説明した平均ラフネスファクタＲｆ２の関係性を満たすバリア領域３１２を配置することにより、非パタン部３１３とパタン部３１１との間のラフネスファクタＲｆがなだらかに変化する構造となる。塗工液と非パタン部３１３との親和性が離型性を発現する範囲で高い場合は、塗工液の接触角が連続的に変化し、塗工液にかかる力Ｆ（θ）も連続的に変化する。そのため、転写用鋳型（ＩＩＩ）、（ＩＶ）を使用することで塗工液の液滴（液膜）内部の応力集中は緩和され、塗工不良（１）を抑制して良好な塗工性を保つことができる。また、塗工液と非パタン部３１３との親和性が低い場合は、バリア領域３１２における塗工液に加わる応力を急激な接触角の変化により大きくできる。そのため、鋳型（Ｉ）、（ＩＩ）を使用することにより、非パタン部３１３上ではじかれ液滴化した塗工液は、バリア領域３１２を乗り越えることができず、塗工不良（２）を抑制してパタン部３１１上の塗工性を良好に保つことができる。したがって、転写材の塗工性が良好な鋳型３１０を提供することが可能となる。
（第３の実施形態）
図２５は、第３の実施形態に係る転写用鋳型を示す模式図である。図２５に示すように、この鋳型３２０は、円盤形状の平板鋳型である。
なお、この鋳型３２０を原版（マスターモールド）として、鋳型３２０から転写形成された樹脂平板鋳型（フィルム状樹脂モールド）も、鋳型３２０と同様の構成となる。鋳型３２０は、表面に微細凹凸構造を有するパタン部３２１およびバリア領域３２２を具備する。なお、図２５においては、上記説明した非パタンバリア領域や、非パンバリア領域の途切れ、バリア領域の途切れは記載していないが、これらを含むものとする。また、以下において、パタン部３２１がバリア領域３２２に囲まれる、という表現を使用するが、これも上記説明した、囲まれの定義を適用するものとする。
図２５に示すように、パタン部３２１は、バリア領域３２２に囲まれた状態で配置されている。パタン部３２１とバリア領域３２２の配置は次のように定義される。鋳型３２０を構成する平板の中心を点Ｏとする。この点Ｏを通る直線に対し、パタン部３２１およびバリア領域３２２はそれぞれ点対称に存在する。以下の説明では、点Ｏを始点とする１つの線分を考える。この線分上で鋳型３２０における各位置を説明する。
この線分において、点Ｃは、鋳型３２０を構成する平板のエッジ部である。パタン部３２１は、点Ｏを中心とし、線分ＯＡを半径とする円の内側に存在する。バリア領域３２２は、線分ＯＡを半径とする円よりも外側であって、点Ｏを中心とし、線分ＯＢを半径とする円の内側に存在する。すなわち、バリア領域３２２は、大半径＝線分ＯＢ、小半径＝線分ＯＡで表わされる円環形状を有する。線分ＯＡは、線分ＯＢよりも短い（距離ＯＡ＜距離ＯＢ）。また、平板のエッジ部を示す点Ｃと、バリア領域３２２の外側の端部を示す点Ｂとは、点Ｃ＝点Ｂの関係を満たしていてもよい。この場合には、平板の表面全面が微細凹凸構造を具備することとなる。
バリア領域３２２の大きさは、必要な面積のパタン部３２１を得られるのであれば、平板への直接塗工性の観点から大きいほど好ましい。使用する溶液の粘度や、パタン部３２１における微細凹凸構造の形状によっても変わるが、点Ａと点Ｂとの距離は、概ね１０μｍ以上が好ましく、５０μｍ以上がより好ましい。特に、鋳型３２０に対し塗工液を塗工する際の鋳型の振動等に対しても良好にバリア領域３２２の効果を発揮する観点から、１００μｍ以上であることが好ましく、１ｍｍ以上であることが好ましく、３ｍｍ以上がより好ましく、５ｍｍ以上であることがなお好ましい。バリア領域３２２上にて強い応力により***した転写材塗工液がパタン部３２１側へと移動するのを抑制するために、バリア領域３２２の幅は、３０ｍｍ以下が好ましく、１５ｍｍ以下が好ましく、８ｍｍ以下が最も好ましい。
鋳型３２０において、鋳型（Ｉ）、（ＩＶ）においては、バリア領域３２２の平均ラフネスファクタＲｆ２は、パタン部３２１の平均ラフネスファクタＲｆ１より小さくすることが好ましい。特に、塗工性をより改善するために、バリア領域３２２の平均ラフネスファクタＲｆ２は、バリア領域３２２の内側、すなわちパタン部３２１側から外側にかけて連続的に減少する、すなわち勾配を有することが好ましい。鋳型（ＩＩ）、（ＩＩＩ）においては、バリア領域３２２の平均ラフネスファクタＲｆ２は、パタン部３２１の平均ラフネスファクタＲｆ１より大きくすることが好ましい。特に、塗工性をより改善するために、バリア領域３２２の平均ラフネスファクタＲｆ２は、バリア領域３２２の内側、すなわちパタン部３２１側から外側にかけて連続的に増加することが好ましい。すなわち、バリア領域３２２の平均ラフネスファクタＲｆ２は、勾配を有することが好ましい。
鋳型３２０においては、微細凹凸構造を有するパタン部３２１と、微細凹凸構造を有さない非パタン領域３２３（図２５における大半径＝線分ＯＣ、小半径＝線分ＯＢで表わされる円環形状領域）との間に、パタン部３２１の平均ラフネスファクタＲｆ１に対し、上記説明した平均ラフネスファクタＲｆ２の関係性を満たすバリア領域３２２を配置することにより、非パタン部３２３とパタン部３２１との間のラフネスファクタＲｆがなだらかに変化する構造となる。この構造により、塗工液と非パタン部３２３との親和性が離型性を発現する範囲で高い場合は、塗工液の接触角が連続的に変化し、塗工液にかかる力Ｆ（θ）も連続的に変化する。そのため、転写用鋳型（ＩＩＩ）、（ＩＶ）を使用することで塗工液の液滴（液膜）内部の応力集中は緩和され、塗工不良（１）を抑制して良好な塗工性を保つことができる。また、塗工液と非パタン部３２３との親和性が低い場合は、バリア領域３２２上における塗工液に加わる応力を急激な接触角の変化により大きくできる。そのため、鋳型（Ｉ）、（ＩＩ）を使用することで、非パタン部３２３上ではじかれた塗工液液滴は、バリア領域３２２を乗り越えることができず、塗工不良（２）を抑制してパタン部３２１上の塗工性を良好に保つことができる。したがって、転写材の塗工性が良好な鋳型３２０を提供することが可能となる。
また、鋳型３２０においては、平板状基材に対するパタン部３２１の製造方法上、点Ｏを中心とし半径ＯＡよりも小さい円の内側に非パタン部が設けられることがある。この場合、該非パタン部の周囲を囲むようなバリア領域を別途設けることで、鋳型３２０に対する塗工性を改善できる。また、上記説明においては図２５に示されるように平板状基材表面に外形が円形のパタン部を代表したが、平板状基材に対するパタン部の製造方法としてステッパを使用した微細加工方法を採用した場合、パタン部の外形は円形にはならない。特に、ステッパを採用した場合、パタン部の輪郭は階段状のステップを持つ形状となる。この場合、その周囲を囲むようにバリア領域を設ければよい。
次に、本発明の実施の形態に係る転写用鋳型を構成する材質について説明する。
マスターモールドを構成する円筒状または円柱状の基材または平板の基材は、表面への微細加工の観点から、合成石英や溶融石英に代表される石英、無アルカリガラス、低アルカリガラス、ソーダライムガラスに代表されるガラス、シリコンウェハ、ニッケル版、サファイア、ダイヤモンド、ダイヤモンドライクカーボン、フッ素含有ダイヤモンドライクカーボン等に代表される無機材料や、ＳｉＣ基板やマイカ基板、ポリカーボネート（ＰＣ）基板等が挙げられる。
一方、円筒状または円柱状の原版（マスターモールド）からの転写で得られる樹脂モールドの材質としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂またはゾルゲル材料等の硬化物が挙げられる。これらの材質のみで微細凹凸構造を形成するかまたは支持基材上にこれらの材質から構成される微細凹凸構造が設けられる。
支持基材として支持フィルムを用いた場合は、この支持フィルムの表面に設けられた表面に微細凹凸構造を有する熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂またはゾルゲル材料等の硬化物から樹脂モールドが構成される。離型性の観点から、この樹脂モールドの微細凹凸構造上に離型層を形成するか、または、微細凹凸構造がポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）からなる樹脂、メチル基を含む樹脂またはフッ素含有樹脂で構成されていることが好ましい。
離型層の厚みは、転写精度の観点から３０ｎｍ以下であることが好ましく、単分子層以上の厚みであることが好ましい。離型性の観点から、離型層の厚みは、２ｎｍ以上であることがより好ましく、転写精度の観点から２０ｎｍ以下であることがより好ましい。離型層を構成する材料は、転写材料により適宜選定すればよく、限定されない。
公知市販のものとしては、例えば、ゾニールＴＣコート（デュポン社製），サイトップＣＴＬ−１０７Ｍ（旭硝子社製），サイトップＣＴＬ−１０７Ａ（旭硝子社製），ノベックＥＧＣ−１７２０（３Ｍ社製），オプツールＤＳＸ（ダイキン工業社製），オプツールＤＡＣＨＰ（ダイキン工業社製），デュラサーフＨＤ−２１０１Ｚ（ダイキン工業社製），デュラサーフＨＤ２１００（ダイキン工業社製），デュラサーフＨＤ−１１０１Ｚ（ダイキン工業社製），ネオス社製「フタージェント」（例えば，Ｍシリーズ：フタージェント２５１，フタージェント２１５Ｍ，フタージェント２５０，ＦＴＸ−２４５Ｍ，ＦＴＸ−２９０Ｍ；Ｓシリーズ：ＦＴＸ−２０７Ｓ，ＦＴＸ−２１１Ｓ，ＦＴＸ−２２０Ｓ，ＦＴＸ−２３０Ｓ；Ｆシリーズ：ＦＴＸ−２０９Ｆ，ＦＴＸ−２１３Ｆ，フタージェント２２２Ｆ，ＦＴＸ−２３３Ｆ，フタージェント２４５Ｆ；Ｇシリーズ：フタージェント２０８Ｇ，ＦＴＸ−２１８Ｇ，ＦＴＸ−２３０Ｇ，ＦＴＳ−２４０Ｇ；オリゴマーシリーズ：フタージェント７３０ＦＭ，フタージェント７３０ＬＭ；フタージェントＰシリーズ；フタージェント７１０ＦＬ；ＦＴＸ−７１０ＨＬ等），ＤＩＣ社製「メガファック」（例えば，Ｆ−１１４，Ｆ−４１０，Ｆ−４９３，Ｆ−４９４，Ｆ−４４３，Ｆ−４４４，Ｆ−４４５，Ｆ−４７０，Ｆ−４７１，Ｆ−４７４，Ｆ−４７５，Ｆ−４７７，Ｆ−４７９，Ｆ−４８０ＳＦ，Ｆ−４８２，Ｆ−４８３，Ｆ−４８９，Ｆ−１７２Ｄ，Ｆ−１７８Ｋ，Ｆ−１７８ＲＭ，ＭＣＦ−３５０ＳＦ等），ダイキン社製「オプツールＴＭ」（例えば，ＤＳＸ，ＤＡＣ，ＡＥＳ），「エフトーンＴＭ」（例えば，ＡＴ−１００），「ゼッフルＴＭ」（例えば，ＧＨ−７０１），「ユニダインＴＭ」，「ダイフリーＴＭ」，「オプトエースＴＭ」，住友スリーエム社製「ノベックＥＧＣ−１７２０」，フロロテクノロジー社製「フロロサーフ」等，シリコーン系樹脂（ジメチルシリコーン系オイルＫＦ９６（信越シリコーン社製），変性シリコーンの市販品としては，具体的にはＴＳＦ４４２１（ＧＥ東芝シリコーン社製），ＸＦ４２−３３４（ＧＥ東芝シリコーン社製），ＸＦ４２−Ｂ３６２９（ＧＥ東芝シリコーン社製），ＸＦ４２−Ａ３１６１（ＧＥ東芝シリコーン社製），ＦＺ−３７２０（東レ・ダウコーニング社製），ＢＹ １６−８３９（東レ・ダウコーニング社製），ＳＦ８４１１（東レ・ダウコーニング社製），ＦＺ−３７３６（東レ・ダウコーニング社製），ＢＹ １６−８７６（東レ・ダウコーニング社製），ＳＦ８４２１（東レ・ダウコーニング社製），ＳＦ８４１６（東レ・ダウコーニング社製），ＳＨ２０３（東レ・ダウコーニング社製），ＳＨ２３０（東レ・ダウコーニング社製），ＳＨ５１０（東レ・ダウコーニング社製），ＳＨ５５０（東レ・ダウコーニング社製），ＳＨ７１０（東レ・ダウコーニング社製），ＳＦ８４１９（東レ・ダウコーニング社製），ＳＦ８４２２（東レ・ダウコーニング社製），ＢＹ１６シリーズ（東レ・ダウコーニング社製），ＦＺ３７８５（東レ・ダウコーニング社製），ＫＦ−４１０（信越化学工業社製），ＫＦ−４１２（信越化学工業社製），ＫＦ−４１３（信越化学工業社製），ＫＦ−４１４（信越化学工業社製），ＫＦ−４１５（信越化学工業社製），ＫＦ−３５１Ａ（信越化学工業社製），ＫＦ−４００３（信越化学工業社製），ＫＦ−４７０１（信越化学工業社製），ＫＦ−４９１７（信越化学工業社製），ＫＦ−７２３５Ｂ（信越化学工業社製），ＫＲ２１３（信越化学工業社製），ＫＲ５００（信越化学工業社製），ＫＦ−９７０１（信越化学工業社製），Ｘ２１−５８４１（信越化学工業社製），Ｘ−２２−２０００（信越化学工業社製），Ｘ−２２−３７１０（信越化学工業社製），Ｘ−２２−７３２２（信越化学工業社製），Ｘ−２２−１８７７（信越化学工業社製），Ｘ−２２−２５１６（信越化学工業社製），ＰＡＭ−Ｅ（信越化学工業社製）），アルカン系樹脂（アルキル系単分子膜を形成するＳＡＭＬＡＹ等）が挙げられる。
特に、離型層を構成する材料は、メチル基含む材料、シリコーンを含む材料またはフッ素を含む材料であることが離型性の観点から好ましい。特に、シランカップリング剤またはＰＤＭＳに代表されるシリコーン系樹脂であると、離型層の膜厚を容易に薄くでき、かつ、転写精度を保持できるため好ましい。離型層に使用される材料は、１種類を単独で用いても、複数を同時に使用してもよい。また、離型層を構成する材料は、水に対する接触角が９０度以上であることが好ましい。ここで接触角とは、離型層を構成する材料を用いベタ膜（微細パタンの無い膜）を作製した際の接触角を意味する。
また、樹脂モールドの微細凹凸構造上に、金属層、金属酸化物層または金属と金属酸化物から成る層（以下、単に金属層という）を設けてもよい。これらの層をあらかじめ設けることで、前述した離型層を設けた時に、より一層離型性および転写精度が向上するため好ましい。金属としては、例えば、クロム、アルミ、タングステン、モリブデン、ニッケル、金、プラチナが挙げられる。金属酸化物としては、例えば、前記金属の酸化物の他、ＳｉＯ２、ＺｎＯ，Ａｌ２Ｏ３，ＺｒＯ２，ＣａＯ，ＳｎＯ２が挙げられる。また、シリコンカーバイド、ダイヤモンドライクカーボンやフッ素含有ダイヤモンドライクカーボン等も使用できる。これらの混合物を使用してもよい。なお、金属としては、転写精度の観点からＣｒが好ましく、金属酸化物としては、ＳｉＯ２，Ａｌ２Ｏ３，ＺｒＯ２，ＺｎＯが好ましい。
金属層は、単層であっても多層であってもよい。特に、最表面に形成する金属層とモールドの微細凹凸構造との密着性が悪い場合等は、モールドの微細凹凸構造上に第１の金属層を形成し、さらに第１の金属層上に第２の金属層を形成するとよい。同様に、密着性や帯電性の改善のために、第Ｎの金属層上に、第Ｎ＋１の金属層を形成することができる。層数としては、転写精度の観点から、Ｎ≦４が好ましく、Ｎ≦２がより好ましく、Ｎ≦１がより好ましい。例えば、Ｎ＝２の場合、微細凹凸構造表面にＳｉＯ２からなる第１の金属層を設け、第１の金属層上にＣｒからなる第２の金属層を設けることができる。また、金属層を構成する金属としては転写精度の観点から、Ｃｒが好ましく、金属酸化物としては、ＳｉＯ２，Ａｌ２Ｏ３，ＺｒＯ２，ＺｎＯが好ましい。
上述した離型層は、樹脂モールドの微細凹凸構造上に直接設けても、金属層上に設けてもよい。
特に、樹脂モールドの、微細凹凸構造を形成する材料としては、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）からなる樹脂、メチル基を含む樹脂またはフッ素含有樹脂のいずれかで構成されていることが好ましく、特に、フッ素含有樹脂で構成されていることがより好ましい。フッ素含有樹脂は、フッ素元素を含有しており、かつ、水に対する接触角が９０度より大きければ特に限定されない。樹脂モールドは、表面に微細凹凸構造を具備した自立性のある樹脂層のみ、または、表面に微細凹凸構造を具備した樹脂層が、支持基材の上に成形された形状が好ましい。特に、モールドを使用する際のハンドリングの観点から、支持基材上に樹脂層が成形された形状が好ましい。
また、樹脂層中の樹脂表面（微細凹凸構造付近）のフッ素濃度（Ｅｓ）を、樹脂層中の平均フッ素濃度（Ｅｂ）より大きくすることで、樹脂表面の自由エネルギーが低下し、転写材との離型性に優れる転写用鋳型を得ることができる。
さらに、樹脂層を構成する樹脂中の平均フッ素元素濃度（Ｅｂ）と樹脂層表面（表層）部のフッ素元素濃度（Ｅｓ）との比が、１＜Ｅｓ／Ｅｂ≦３００００を満たすことで、上記効果をより発揮するためより好ましい。特に、３≦Ｅｓ／Ｅｂ≦１５００、１０≦Ｅｓ／Ｅｂ≦１００の範囲となるにしたがって、より離型性が向上するため好ましい。
なお、上記する最も広い範囲（１＜Ｅｓ／Ｅｂ≦３００００）の中にあって、２０≦Ｅｓ／Ｅｂ≦２００の範囲であれば、樹脂モールドを構成する樹脂層表面（表層）部のフッ素元素濃度（Ｅｓ）が、樹脂層中の平均フッ素濃度（Ｅｂ）より十分高くなり、樹脂モールド表面の自由エネルギーが効果的に減少するので、転写材との離型性が向上する。また、樹脂モールドを構成する樹脂層中の平均フッ素元素濃度（Ｅｂ）を、樹脂モールドを構成する樹脂層表面（表層）部のフッ素元素濃度（Ｅｓ）に対して相対的に低くすることにより、樹脂自体の強度が向上するとともに、樹脂モールド中における支持基材付近では、自由エネルギーを高く保つことができるので、支持基材の密着性が向上する。これにより、支持基材との密着性に優れ、転写材との離型性に優れ、しかも、ナノメートルサイズの凹凸形状を樹脂から樹脂へ繰り返し転写できる樹脂モールドを得ることができるので特に好ましい。また、２６≦Ｅｓ／Ｅｂ≦１８９の範囲であれば、樹脂モールドを構成する樹脂層表面の自由エネルギーをより低くすることができ、繰り返し転写性が良好になるため好ましい。さらに、３０≦Ｅｓ／Ｅｂ≦１６０の範囲であれば、樹脂モールドを構成する樹脂層表面の自由エネルギーを減少させるとともに、樹脂の強度を維持することができ、繰り返し転写性がより向上するため好ましく、３１≦Ｅｓ／Ｅｂ≦１５５であればより好ましい。４６≦Ｅｓ／Ｅｂ≦１５５であれば、上記効果をより一層発現できるため好ましい。なお、上記繰り返し転写性とは、樹脂モールドから樹脂モールドを容易に複製できることを意味する。すなわち、樹脂モールドの微細凹凸構造が凸型の樹脂モールドＧ１を鋳型として、微細凹凸構造が凹型の樹脂モールドＧ２を転写形成可能であり、樹脂モールドＧ２を鋳型として、微細凹凸構造が凸型の樹脂モールドＧ３を転写形成することが可能となる。同様に、微細凹凸構造が凸型の樹脂モールドＧＮを鋳型として、微細凹凸構造が凹型の樹脂モールドＧＮ＋１を転写形成することが可能となる。また、一つの樹脂モールドＧ１を鋳型として複数枚の樹脂モールドＧ２を得ることも、一つの樹脂モールドＧ２を鋳型として複数枚の樹脂モールドＧ３を得ることも可能となる。同様に、一つの樹脂モールドＧＭを鋳型として複数枚の樹脂モールドＧＭ＋１を得ることも可能となる。また、使用済みの転写用鋳型を再利用できることも意味する。このように、上記Ｅｓ／Ｅｂを満たす樹脂モールドを使用することにより、環境対応性が向上する。
ここで、樹脂モールドを構成する樹脂層の樹脂表面（微細凹凸構造付近）とは、例えば、樹脂モールドを構成する樹脂層の微細凹凸構造面から、支持基材側に向かって、略１〜１０％厚み方向に侵入した部分、または厚み方向に２ｎｍ〜２０ｎｍ侵入した部分を意味する。なお、樹脂モールドを構成する樹脂層の樹脂表面（微細凹凸構造付近）のフッ素元素濃度（Ｅｓ）は、ＸＰＳ法により定量できる。ＸＰＳ法のＸ線の浸入長は数ｎｍと浅いため、Ｅｓ値を定量する上で適している。他の解析手法として、透過型電子顕微鏡を使ったエネルギー分散型Ｘ線分光法（ＴＥＭ―ＥＤＸ）を用い、Ｅｓ／Ｅｂを算出することもできる。また、樹脂モールドを構成する樹脂層を構成する樹脂中の平均フッ素濃度（Ｅｂ）は、仕込み量から計算することができる。またはガスクロマトグラフ質量分析計（ＧＣ／ＭＳ）で測定することができる。例えば、樹脂モールドを構成する樹脂層を物理的に剥離してガスクロマトグラフ質量分析にかけることで、平均フッ素元素濃度を同定することができる。一方、樹脂モールドを構成する樹脂層を物理的に剥離した切片を、フラスコ燃焼法にて分解し、続いてイオンクロマトグラフ分析にかけることでも、樹脂中の平均フッ素元素濃度（Ｅｂ）を同定することができる。
樹脂モールドを構成する樹脂層を構成する樹脂のうち、光重合可能なラジカル重合系の樹脂としては、非フッ素含有の（メタ）アクリレート、フッ素含有（メタ）アクリレートおよび光重合開始剤の混合物である硬化性樹脂組成物（１）や、非フッ素含有の（メタ）アクリレートおよび光重合開始剤の混合物である硬化性樹脂組成物（２）や、非フッ素含有の（メタ）アクリレート、シリコーンおよび光重合開始剤の混合物である硬化性樹脂組成物（３）である硬化性樹脂組成物等を用いることが好ましい。また、金属アルコキシドに代表されるゾルゲル材料を含む硬化性樹脂組成物（４）を用いることもできる。特に、硬化性樹脂組成物（１）を用いることで、表面自由エネルギーの低い疎水性界面等に該組成物（１）を接触させた状態で上記組成物（１）を硬化させると、樹脂モールドを構成する樹脂層表面（表層）部のフッ素元素濃度（Ｅｓ）を、樹脂モールドを構成する樹脂層を構成する樹脂中の平均フッ素元素濃度（Ｅｂ）より大きくでき、さらには樹脂中の平均フッ素元素濃度（Ｅｂ）をより小さくするように調整することができる。
（Ａ）（メタ）アクリレート
硬化性樹脂組成物（１）を構成する（メタ）アクリレートとしては、後述する（Ｂ）フッ素含有（メタ）アクリレート以外の重合性モノマーであれば制限はないが、アクリロイル基またはメタクリロイル基を有するモノマー、ビニル基を有するモノマー、アリル基を有するモノマーが好ましく、アクリロイル基またはメタクリロイル基を有するモノマーがより好ましい。そして、それらは非フッ素含有のモノマーであることが好ましい。なお、（メタ）アクリレートはアクリレートまたはメタアクリレートを意味する。
また、重合性モノマーとしては、重合性基を複数具備した多官能性モノマーであることが好ましく、重合性基の数は、重合性に優れることから１〜６の整数が好ましい。また、２種類以上の重合性モノマーを混合して用いる場合、重合性基の平均数は１〜４．５が好ましく、転写精度に優れる為１．５〜３．５が最も好ましい。単一モノマーを使用する場合は、重合反応後の架橋点を増やし、硬化物の物理的安定性（強度、耐熱性等）を得るため、重合性基の数が３以上のモノマーであることが好ましい。また、重合性基の数が１または２であるモノマーの場合、重合性数の異なるモノマーと併用して使用することが好ましい。
（メタ）アクリレートモノマーの具体例としては、下記の化合物が挙げられる。アクリロイル基またはメタクリロイル基を有するモノマーとしては、（メタ）アクリル酸、芳香族系の（メタ）アクリレート［フェノキシエチルアクリレート、ベンジルアクリレート等。］、炭化水素系の（メタ）アクリレート［ステアリルアクリレート、ラウリルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、アリルアクリレート、１，３−ブタンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタアエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等。］、エーテル性酸素原子を含む炭化水素系の（メタ）アクリレート［エトキシエチルアクリレート、メトキシエチルアクリレート、グリシジルアクリレート、テトラヒドロフルフリールアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ポリオキシエチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート等。］、官能基を含む炭化水素系の（メタ）アクリレート［２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレート、Ｎ−ビニルピロリドン、ジメチルアミノエチルメタクリレート等。］、シリコーン系のアクリレート等。他には、ＥＯ変性グリセロールトリ（メタ）アクリレート、ＥＣＨ変性グリセロールトリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性グリセロールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ＥＯ変性リン酸トリアクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールポリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールモノエチルエーテル（メタ）アクリレート、ジメチロールジシクロペンタンジ（メタ）アクリレート、ジ（メタ）アクリル化イソシアヌレート、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ＥＣＨ変性１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、アリロキシポリエチレングリコールアクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、ＥＣＨ変性ヘキサヒドロフタル酸ジアクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ネオペンチルグリコールジアクリレート、ＰＯ変性ネオペンチルグリコールジアクリレート、カプロラクトン変性ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコール、ステアリン酸変性ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ＥＣＨ変性プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ＥＣＨ変性フタル酸ジ（メタ）アクリレート、ポリ（エチレングリコール−テトラメチレングリコール）ジ（メタ）アクリレート、ポリ（プロピレングリコール−テトラメチレングリコール）ジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、シリコーンジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエステル（ジ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリグリセロールジ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジビニルエチレン尿素、ジビニルプロピレン尿素、２−エチル−２−ブチルプロパンジオールアクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシルカルビトール（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、３−メトキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、アクリル酸ダイマー、ベンジル（メタ）アクリレート、ブタンジオールモノ（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ＥＯ変性クレゾール（メタ）アクリレート、エトキシ化フェニル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコール（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、メトキシジプロピレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、メトキシトリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールベンゾエート（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、パラクミルフェノキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、ＥＣＨ変性フェノキシアクリレート、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシヘキサエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシテトラエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ＥＯ変性コハク酸（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、トリブロモフェニル（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリブロモフェニル（メタ）アクリレート、トリドデシル（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸ＥＯ変性ジおよびトリアクリレート、ε―カプロラクトン変性トリス（アクロキシエチル）イソシアヌレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート等が挙げられる。アリル基を有するモノマーとしては、ｐ−イソプロペニルフェノール、ビニル基を有するモノマーとしては、スチレン、α−メチルスチレン、アクリロニトリル、ビニルカルバゾール等が挙げられる。なお、ＥＯ変性とはエチレンオキシド変性をＥＣＨ変性とはエピクロロヒドリン変性を、ＰＯ変性とはプロピレンオキシド変性を意味する。
（Ｂ）フッ素含有（メタ）アクリレート
硬化性樹脂組成物（１）を構成するフッ素含有（メタ）アクリレートとしては、ポリフルオロアルキレン鎖および／またはペルフルオロ（ポリオキシアルキレン）鎖と、重合性基とを有することが好ましく、直鎖状ペルフルオロアルキレン基、または、炭素原子−炭素原子間にエーテル性酸素原子が挿入され且つトリフルオロメチル基を側鎖に有するペルフルオロオキシアルキレン基がさらに好ましい。また、トリフルオロメチル基を分子側鎖または分子構造末端に有する直鎖状のポリフルオロアルキレン鎖および／または直鎖状のペルフルオロ（ポリオキシアルキレン）鎖が特に好ましい。
ポリフルオロアルキレン鎖は、炭素数２〜炭素数２４のポリフルオロアルキレン基が好ましい。また、ポリフルオロアルキレン基は、官能基を有していてもよい。
ペルフルオロ（ポリオキシアルキレン）鎖は、（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）単位、（ＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ）単位、（ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）単位および（ＣＦ２Ｏ）単位からなる群から選ばれた１種以上のペルフルオロ（オキシアルキレン）単位からなることが好ましく、（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）単位、（ＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ）単位、または（ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）単位からなることがより好ましい。ペルフルオロ（ポリオキシアルキレン）鎖は、含フッ素重合体の物性（耐熱性、耐酸性等）が優れることから、（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）単位からなることが特に好ましい。ペルフルオロ（オキシアルキレン）単位の数は、含フッ素重合体の離型性と硬度が高いことから、２〜２００の整数が好ましく、２〜５０の整数がより好ましい。
重合性基としては、ビニル基、アリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、エポキシ基、ジオキタセン基、シアノ基、イソシアネート基または式−（ＣＨ２）ａＳｉ（Ｍ１）３−ｂ（Ｍ２）ｂで表される加水分解性シリル基が好ましく、アクリロイル基またはメタクリロイル基がより好ましい。ここで、Ｍ１は加水分解反応により水酸基に変換される置換基である。このような置換基としては、ハロゲン原子、アルコキシ基、アシロキシ基等が挙げられる。ハロゲン原子としては、塩素原子が好ましい。アルコキシ基としては、メトキシ基またはエトキシ基が好ましく、メトキシ基がより好ましい。Ｍ１としては、アルコキシ基が好ましく、メトキシ基がより好ましい。Ｍ２は、１価の炭化水素基である。Ｍ２としては、アルキル基、１以上のアリール基で置換されたアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、シクロアルキル基、アリール基等が挙げられ、アルキル基またはアルケニル基が好ましい。Ｍ２がアルキル基である場合、炭素数１〜炭素数４のアルキル基が好ましく、メチル基またはエチル基がより好ましい。Ｍ２がアルケニル基である場合、炭素数２〜炭素数４のアルケニル基が好ましく、ビニル基またはアリル基がより好ましい。ａは１〜３の整数であり、３が好ましい。ｂは０または１〜３の整数であり、０が好ましい。加水分解性シリル基としては、（ＣＨ３Ｏ）３ＳｉＣＨ２−、（ＣＨ３ＣＨ２Ｏ）３ＳｉＣＨ２−、（ＣＨ３Ｏ）３Ｓｉ（ＣＨ２）３−または（ＣＨ３ＣＨ２Ｏ）３Ｓｉ（ＣＨ２）３−が好ましい。
重合性基の数は、重合性に優れることから１〜４の整数が好ましく、１〜３の整数がより好ましい。２種以上の化合物を用いる場合、重合性基の平均数は１〜３が好ましい。
フッ素含有（メタ）アクリレートは、官能基を有すると支持基材との密着性に優れる。官能基としては、カルボキシル基、スルホン酸基、エステル結合を有する官能基、アミド結合を有する官能基、水酸基、アミノ基、シアノ基、ウレタン基、イソシアネート基、イソシアヌル酸誘導体を有する官能基等が挙げられる。特に、カルボキシル基、ウレタン基、イソシアヌル酸誘導体を有する官能基の少なくとも１つの官能基を含むことが好ましい。なお、イソシアヌル酸誘導体には、イソシアヌル酸骨格を有するもので、窒素原子に結合する少なくとも１つの水素原子が他の基で置換されている構造のものが包含される。フッ素含有（メタ）アクリレートとしては、フルオロ（メタ）アクリレート、フルオロジエン等を用いることができる。フッ素含有（メタ）アクリレートの具体例としては、下記の化合物が挙げられる。
フルオロ（メタ）アクリレートとしては、ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ２）２（ＣＦ２）１０Ｆ、ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ２）２（ＣＦ２）８Ｆ、ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ２）２（ＣＦ２）６Ｆ、ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯ（ＣＨ２）２（ＣＦ２）１０Ｆ、ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯ（ＣＨ２）２（ＣＦ２）８Ｆ、ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯ（ＣＨ２）２（ＣＦ２）６Ｆ、ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２（ＣＦ２）６Ｆ、ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣＨ２（ＣＦ２）６Ｆ、ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２（ＣＦ２）７Ｆ、ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣＨ２（ＣＦ２）７Ｆ、ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２ＣＦ２ＣＦ２Ｈ、ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２（ＣＦ２ＣＦ２）２Ｈ、ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２（ＣＦ２ＣＦ２）４Ｈ、ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣＨ２（ＣＦ２ＣＦ２）Ｈ、ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣＨ２（ＣＦ２ＣＦ２）２Ｈ、ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣＨ２（ＣＦ２ＣＦ２）４Ｈ、ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２ＣＦ２ＯＣＦ２ＣＦ２ＯＣＦ３、ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２ＣＦ２Ｏ（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）３ＣＦ３、ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣＨ２ＣＦ２ＯＣＦ２ＣＦ２ＯＣＦ３、ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣＨ２ＣＦ２Ｏ（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）３ＣＦ３、ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２ＣＦ（ＣＦ３）ＯＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ（ＣＦ２）３Ｆ、ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ（ＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ）２（ＣＦ２）３Ｆ、ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣＨ２ＣＦ（ＣＦ３）ＯＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ（ＣＦ２）３Ｆ、ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣＨ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ（ＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ）２（ＣＦ２）３Ｆ、ＣＨ２＝ＣＦＣＯＯＣＨ２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ２（ＣＦ２）６ＣＦ（ＣＦ３）２、ＣＨ２＝ＣＦＣＯＯＣＨ２ＣＨ（ＣＨ２ＯＨ）ＣＨ２（ＣＦ２）６ＣＦ（ＣＦ３）２、ＣＨ２＝ＣＦＣＯＯＣＨ２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ２（ＣＦ２）１０Ｆ、ＣＨ２＝ＣＦＣＯＯＣＨ２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ２（ＣＦ２）１０Ｆ、ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２ＣＨ２（ＣＦ２ＣＦ２）３ＣＨ２ＣＨ２ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ２、ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣＨ２ＣＨ２（ＣＦ２ＣＦ２）３ＣＨ２ＣＨ２ＯＣＯＣ（ＣＨ３）＝ＣＨ２、ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２ＣｙＦＣＨ２ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ２、ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣＨ２ＣｙＦＣＨ２ＯＣＯＣ（ＣＨ３）＝ＣＨ２等のフルオロ（メタ）アクリレートが挙げられる（但し、ＣｙＦはペルフルオロ（１，４−シクロへキシレン基）を示す。）。
フルオロジエンとしては、ＣＦ２＝ＣＦＣＦ２ＣＦ＝ＣＦ２、ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ＝ＣＦ２、ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ２ＣＦ＝ＣＦ２、ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ２ＣＦ＝ＣＦ２、ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ＝ＣＦ２、ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＯＣＦ＝ＣＦ２、ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）ＯＣＦ２ＣＦ＝ＣＦ２、ＣＦ２＝ＣＦＣＦ２Ｃ（ＯＨ）（ＣＦ３）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２、ＣＦ２＝ＣＦＣＦ２Ｃ（ＯＨ）（ＣＦ３）ＣＨ＝ＣＨ２、ＣＦ２＝ＣＦＣＦ２Ｃ（ＣＦ３）（ＯＣＨ２ＯＣＨ３）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２、ＣＦ２＝ＣＦＣＨ２Ｃ（Ｃ（ＣＦ３）２ＯＨ）（ＣＦ３）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２等のフルオロジエンが挙げられる。
なお、本発明で用いるフッ素含有（メタ）アクリレートは、下記化学式（１）で示されるフッ素含有ウレタン（メタ）アクリレートであると、樹脂中の平均フッ素元素濃度（Ｅｂ）を低くした状態で、効果的に樹脂モールドの微細凹凸構造表面（表層）部のフッ素元素濃度（Ｅｓ）を高くでき、支持基材への接着性と離型性を一層効果的に発現できるため、より好ましい。このようなウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、ダイキン工業社製の「オプツールＤＡＣ」を用いることができる。
Figure 2013002048
Figure 2013002048
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フッ素含有（メタ）アクリレートは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。また、耐摩耗性、耐傷付き、指紋付着防止、防汚性、レベリング性や撥水撥油性等の表面改質剤との併用もできる。例えば、ネオス社製「フタージェント」（例えば、Ｍシリーズ：フタージェント２５１、フタージェント２１５Ｍ、フタージェント２５０、ＦＴＸ−２４５Ｍ、ＦＴＸ−２９０Ｍ；Ｓシリーズ：ＦＴＸ−２０７Ｓ、ＦＴＸ−２１１Ｓ、ＦＴＸ−２２０Ｓ、ＦＴＸ−２３０Ｓ；Ｆシリーズ：ＦＴＸ−２０９Ｆ、ＦＴＸ−２１３Ｆ、フタージェント２２２Ｆ、ＦＴＸ−２３３Ｆ、フタージェント２４５Ｆ；Ｇシリーズ：フタージェント２０８Ｇ、ＦＴＸ−２１８Ｇ、ＦＴＸ−２３０Ｇ、ＦＴＳ−２４０Ｇ；オリゴマーシリーズ：フタージェント７３０ＦＭ、フタージェント７３０ＬＭ；フタージェントＰシリーズ：フタージェント７１０ＦＬ、ＦＴＸ−７１０ＨＬ、等）、ＤＩＣ社製「メガファック」（例えば、Ｆ−１１４、Ｆ−４１０、Ｆ−４９３、Ｆ−４９４、Ｆ−４４３、Ｆ−４４４、Ｆ−４４５、Ｆ−４７０、Ｆ−４７１、Ｆ−４７４、Ｆ−４７５、Ｆ−４７７、Ｆ−４７９、Ｆ−４８０ＳＦ、Ｆ−４８２、Ｆ−４８３、Ｆ−４８９、Ｆ−１７２Ｄ、Ｆ−１７８Ｋ、Ｆ−１７８ＲＭ、ＭＣＦ−３５０ＳＦ、等）、ダイキン社製「オプツールＴＭ」（例えば、ＤＳＸ、ＤＡＣ、ＡＥＳ）、「エフトーンＴＭ」（例えば、ＡＴ−１００）、「ゼッフルＴＭ」（例えば、ＧＨ−７０１）、「ユニダインＴＭ」、「ダイフリーＴＭ」、「オプトエースＴＭ」、住友スリーエム社製「ノベックＥＧＣ−１７２０」、フロロテクノロジー社製「フロロサーフ」、等が挙げられる。
フッ素含有（メタ）アクリレートは、分子量Ｍｗが５０〜５００００であることが好ましく、相溶性の観点から分子量Ｍｗが５０〜５０００であることが好ましく、分子量Ｍｗが１００〜５０００であることがより好ましい。相溶性の低い高分子量体を使用する際は希釈溶剤を使用しても良い。希釈溶剤としては、単一溶剤の沸点が４０℃〜１８０℃の溶剤が好ましく、６０℃〜１８０℃がより好ましく、６０℃〜１４０℃がさらに好ましい。希釈剤は２種類以上使用もよい。
溶剤含量は、少なくとも硬化性樹脂組成物（１）中で分散する量であればよく、硬化性組成物（１）１００重量部に対して０重量部超〜５０重量部が好ましい。乾燥後の残存溶剤量を限りなく除去することを配慮すると、０重量部超〜１０重量部がより好ましい。
特に、レベリング性を向上させる為に溶剤を含有する場合は、（メタ）アクリレート１００重量部に対して、溶剤含量が０．１重量部以上４０重量部以下であれば好ましい。溶剤含量が０．５重量部以上２０重量部以下であれば、硬化性樹脂組成物（１）の硬化性を維持できるためより好ましく、１重量部以上１５重量部以下であれば、さらに好ましい。硬化性樹脂組成物（１）の膜厚を薄くする為に溶剤を含有する場合は、（メタ）アクリレート１００重量部に対して、溶剤含量が３００重量部以上１００００重量部以下であれば、塗工後の乾燥工程での溶液安定性を維持できるため好ましく、３００重量部以上１０００重量部以下であればより好ましい。
（Ｃ）光重合開始剤
硬化性樹脂組成物（１）を構成する光重合開始剤は、光によりラジカル反応またはイオン反応を引き起こすものであり、ラジカル反応を引き起こす光重合開始剤が好ましい。光重合開始剤としては、下記の光重合開始剤が挙げられる。
また、次の公知慣用の光重合開始剤を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。アセトフェノン系の光重合開始剤：アセトフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルトリクロロアセトフェノン、クロロアセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、ヒドロキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２’−フェニルアセトフェノン、２−アミノアセトフェノン、ジアルキルアミノアセトフェノン等。ベンゾイン系の光重合開始剤：ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−２−メチルプロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、ベンジルジメチルケタール等。ベンゾフェノン系の光重合開始剤：ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、メチル−ｏ−ベンゾイルベンゾエート、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、ヒドロキシプロピルベンゾフェノン、アクリルベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、ペルフルオロベンゾフェノン等。チオキサントン系の光重合開始剤：チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−メチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ジメチルチオキサントン等。アントラキノン系の光重合開始剤：２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−アミルアントラキノン。ケタール系の光重合開始剤：アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール。その他の光重合開始剤：α−アシルオキシムエステル、ベンジル−（ｏ−エトキシカルボニル）−α−モノオキシム、アシルホスフィンオキサイド、グリオキシエステル、３−ケトクマリン、２−エチルアンスラキノン、カンファーキノン、テトラメチルチウラムスルフィド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルペルオキシド、ジアルキルペルオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシピバレート等。フッ素原子を有する光重合開始剤：ペルフルオロｔｅｒｔ−ブチルペルオキシド、ペルフルオロベンゾイルペルオキシド等。
硬化性樹脂組成物（１）は、光増感剤を含んでいてもよい。光増感剤の具体例としては、ｎ−ブチルアミン、ジ−ｎ−ブチルアミン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン、アリルチオ尿素、ｓ−ベンジスイソチウロニウム−ｐ−トルエンスルフィネート、トリエチルアミン、ジエチルアミノエチルメタクリレート、トリエチレンテトラミン、４，４’−ビス（ジアルキルアミノ）ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル−４−ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等のアミン類のような公知慣用の光増感剤の１種または２種以上と組み合わせて用いることができる。
市販されている開始剤の例としては、ＢＡＳＦジャパン（株）製の「Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）」（例えば、Ｉｒｇａｃｕｒｅ６５１、１８４、５００、２９５９、１２７、７５４、９０７、３６９、３７９、３７９ＥＧ、８１９、１８００、７８４、ＯＸＥ０１、ＯＸＥ０２）や「Ｄａｒｏｃｕｒ（登録商標）」（例えば、Ｄａｒｏｃｕｒ１１７３、ＭＢＦ、ＴＰＯ、４２６５）等が挙げられる。
光重合開始剤は、１種のみを単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。２種類以上併用する場合には、フッ素含有（メタ）アクリレートの分散性、および硬化性樹脂組成物（１）の微細凹凸構造表面（表層）部および内部の硬化性の観点から選択するとよい。例えば、αヒドロキシケトン系光重合開始剤とαアミノケトン系光重合開始剤とを併用することが挙げられる。また、２種類併用する場合の組み合わせとしては、例えば、ＢＡＳＦジャパン（株）製の「Ｉｒｇａｃｕｒｅ」同士、「Ｉｒｇａｃｕｒｅ」と「Ｄａｒｏｃｕｒｅ」の組み合わせとして、Ｄａｒｏｃｕｒｅ１１７３とＩｒｇａｃｕｒｅ８１９、Ｉｒｇａｃｕｒｅ３７９とＩｒｇａｃｕｒｅ１２７、Ｉｒｇａｃｕｒｅ８１９とＩｒｇａｃｕｒｅ１２７、Ｉｒｇａｃｕｒｅ２５０とＩｒｇａｃｕｒｅ１２７、Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４とＩｒｇａｃｕｒｅ３６９、Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４とＩｒｇａｃｕｒｅ３７９ＥＧ、Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４とＩｒｇａｃｕｒｅ９０７、Ｉｒｇａｃｕｒｅ１２７とＩｒｇａｃｕｒｅ３７９ＥＧ、Ｉｒｇａｃｕｒｅ８１９とＩｒｇａｃｕｒｅ１８４、ＤａｒｏｃｕｒｅＴＰＯとＩｒｇａｃｕｒｅ１８４等が挙げられる。
硬化性樹脂組成物（２）は、上述した光重合性混合物から（Ｂ）フッ素含有（メタ）アクリレートを除いたものを使用することができる。樹脂モールドを構成する樹脂が硬化性樹脂組成物（２）の硬化物である場合、金属層と離型層の両方、またはいずれか一方を設けることが、転写材の転写精度の観点から好ましい。
硬化性樹脂組成物（３）は、上述した硬化性樹脂組成物（１）にシリコーンを添加するか、または、硬化性樹脂組成物（２）にシリコーンを添加したものを使用することができる。
シリコーンを含むことにより、シリコーン特有の離型性や滑り性により、転写材の転写精度が向上する。硬化性樹脂組成物（３）に使用されるシリコーンとしては、例えば、ジメチルクロロシランの重合体であるポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）に代表される、常温で流動性を示す線状低重合度のシリコーンオイルや、それらの変性シリコーンオイル、高重合度の線状ＰＤＭＳまたはＰＤＭＳを中程度に架橋しゴム状弾性を示すようにしたシリコーンゴムや、それらの変性シリコーンゴム、また樹脂状のシリコーン、ＰＤＭＳと４官能のシロキサンから構成される３次元網目構造を有す樹脂であるシリコーンレジン（またはＤＱレジン）等が挙げられる。架橋剤として有機分子を用いる場合や、４官能のシロキサン（Ｑユニット）を用いる場合もある。
変性シリコーンオイル、変性シリコーンレジンは、ポリシロキサンの側鎖および／または末端を変性したものであり、反応性シリコーンと、非反応性シリコーンと、に分けられる。反応性シリコーンとしては、−ＯＨ基（水酸基）を含むシリコーン、アルコキシ基を含むシリコーン、トリアルコキシ基を含むシリコーン、エポキシ基を含むシリコーンが好ましい。非反応性シリコーンとしては、フェニル基を含むシリコーン、メチル基とフェニル基を双方含むシリコーン等が好ましい。１つのポリシロキサン分子に上記したような変性を２つ以上施したものを使用してもよい。
変性シリコーンの市販品としては、具体的にはＴＳＦ４４２１（ＧＥ東芝シリコーン社製），ＸＦ４２−３３４（ＧＥ東芝シリコーン社製），ＸＦ４２−Ｂ３６２９（ＧＥ東芝シリコーン社製），ＸＦ４２−Ａ３１６１（ＧＥ東芝シリコーン社製），ＦＺ−３７２０（東レ・ダウコーニング社製），ＢＹ １６−８３９（東レ・ダウコーニング社製），ＳＦ８４１１（東レ・ダウコーニング社製），ＦＺ−３７３６（東レ・ダウコーニング社製），ＢＹ １６−８７６（東レ・ダウコーニング社製），ＳＦ８４２１（東レ・ダウコーニング社製），ＳＦ８４１６（東レ・ダウコーニング社製），ＳＨ２０３（東レ・ダウコーニング社製），ＳＨ２３０（東レ・ダウコーニング社製），ＳＨ５１０（東レ・ダウコーニング社製），ＳＨ５５０（東レ・ダウコーニング社製），ＳＨ７１０（東レ・ダウコーニング社製），ＳＦ８４１９（東レ・ダウコーニング社製），ＳＦ８４２２（東レ・ダウコーニング社製），ＢＹ１６シリーズ（東レ・ダウコーニング社製），ＦＺ３７８５（東レ・ダウコーニング社製），ＫＦ−４１０（信越化学工業社製），ＫＦ−４１２（信越化学工業社製），ＫＦ−４１３（信越化学工業社製），ＫＦ−４１４（信越化学工業社製），ＫＦ−４１５（信越化学工業社製），ＫＦ−３５１Ａ（信越化学工業社製），ＫＦ−４００３（信越化学工業社製），ＫＦ−４７０１（信越化学工業社製），ＫＦ−４９１７（信越化学工業社製），ＫＦ−７２３５Ｂ（信越化学工業社製），ＫＲ２１３（信越化学工業社製），ＫＲ５００（信越化学工業社製），ＫＦ−９７０１（信越化学工業社製），Ｘ２１−５８４１（信越化学工業社製），Ｘ−２２−２０００（信越化学工業社製），Ｘ−２２−３７１０（信越化学工業社製），Ｘ−２２−７３２２（信越化学工業社製），Ｘ−２２−１８７７（信越化学工業社製），Ｘ−２２−２５１６（信越化学工業社製），ＰＡＭ−Ｅ（信越化学工業社製）等が挙げられる。
反応性シリコーンとしては、アミノ変性、エポキシ変性、カルボキシル変性、カルビノール変性、メタクリル変性、ビニル変性、メルカプト変性、フェノール変性、片末端反応性、異種官能基変性等が挙げられる。
また、ビニル基、メタクリル基、アミノ基、エポキシ基または脂環式エポキシ基のいずれかを含有するシリコーン化合物を含有することにより、シリコーンを化学結合を介し樹脂モールド中に組み込むことができるため、転写精度が向上する。特に、ビニル基、メタクリル基、エポキシ基または脂環式エポキシ基のいずれかを含有するシリコーン化合物を含有することにより、上記効果をより一層発揮するため好ましい。樹脂モールドの樹脂層の硬化性という観点からは、ビニル基またはメタクリル基のいずれかを含有するシリコーン化合物を含有することが好ましい。また、支持基材への接着性という観点からは、エポキシ基または脂環式エポキシ基のいずれかを含有するシリコーン化合物を含有することが好ましい。ビニル基、メタクリル基、アミノ基、エポキシ基または脂環式エポキシ基のいずれかを含有するシリコーン化合物は、１種類のみを使用してもよく、複数を併用してもよい。
光重合性基を持つシリコーンと、光重合性基を持たないシリコーンは、併用しても、単独で用いてもよい。
ビニル基を含有するシリコーン化合物としては、例えば、ＫＲ−２０２０（信越シリコーン社製）、Ｘ−４０−２６６７（信越シリコーン社製）、ＣＹ５２−１６２（東レダウコーニング社製）、ＣＹ５２−１９０（東レダウコーニング社製）、ＣＹ５２−２７６（東レダウコーニング社製）、ＣＹ５２−２０５（東レダウコーニング社製）、ＳＥ１８８５（東レダウコーニング社製）、ＳＥ１８８６（東レダウコーニング社製）、ＳＲ−７０１０（東レダウコーニング社製）、ＸＥ５８４４（ＧＥ東芝シリコーン社製）等が挙げられる。
メタクリル基を含有するシリコーン化合物としては、例えば、Ｘ−２２−１６４（信越シリコーン社製），Ｘ−２２−１６４ＡＳ（信越シリコーン社製）、Ｘ−２２−１６４Ａ（信越シリコーン社製）、Ｘ−２２−１６４Ｂ（信越シリコーン社製）、Ｘ−２２−１６４Ｃ（信越シリコーン社製）、Ｘ−２２−１６４Ｅ（信越シリコーン社製）等が挙げられる。
アミノ基を含有するシリコーン化合物としては、例えば、ＰＡＭ−Ｅ（信越シリコーン社製）、ＫＦ−８０１０（信越シリコーン社製）、Ｘ−２２−１６１Ａ（信越シリコーン社製）、Ｘ−２２−１６１Ｂ（信越シリコーン社製）、ＫＦ−８０１２（信越シリコーン社製）、ＫＦ−８００８（信越シリコーン社製）、Ｘ−２２−１６６Ｂ−３（信越シリコーン社製）、ＴＳＦ４７００（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製）、ＴＳＦ４７０１（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製）、ＴＳＦ４７０２（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製）、ＴＳＦ４７０３（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製）、ＴＳＦ４７０４（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製）、ＴＳＦ４７０５（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製）、ＴＳＦ４７０６（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製）、ＴＳＦ４７０７（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製）、ＴＳＦ４７０８（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製）、ＴＳＦ４７０９（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製）等が挙げられる。
エポキシ基を含有するシリコーン化合物としては、例えば、Ｘ−２２−１６３（信越シリコーン社製）、ＫＦ−１０５（信越シリコーン社製）、Ｘ−２２−１６３Ａ（信越シリコーン社製）、Ｘ−２２−１６３Ｂ（信越シリコーン社製）、Ｘ−２２−１６３Ｃ（信越シリコーン社製）、ＴＳＦ−４７３０（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製）、ＹＦ３９６５（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製）等が挙げられる。
脂環式エポキシ基を含有するシリコーンとしては、例えば、Ｘ−２２−１６９ＡＳ（信越シリコーン社製）、Ｘ−２２−１６９Ｂ（信越シリコーン社製）等が挙げられる。
硬化性樹脂組成物（４）は、上記硬化性樹脂組成物（１）〜（３）に対し、以下で説明するゾルゲル材料を添加したものや、または、ゾルゲル材料のみで構成された組成物を採用することができる。硬化性樹脂組成物（１）〜硬化性樹脂組成物（３）に対し、ゾルゲル材料を加えることで、ゾルゲル材料特有の収縮採用による上記モールドの複製効率が向上する効果や、ゾルゲル材料特有の無機として性質を発揮することが可能となり、微細凹凸構造の耐久性が向上し、転写用鋳型の繰り返し使用性が向上する。
樹脂モールドを構成するゾルゲル材料としては、熱や触媒の作用により、加水分解・重縮合が進行し、硬化する化合物群である、金属アルコキシド、金属アルコラート、金属キレート化合物、ハロゲン化シラン、液状ガラス、スピンオングラスや、これらの反応物であれば、特に限定されない。これらを総称して金属アルコキシドと呼ぶ。
金属アルコキシドとは、Ｓｉ，Ｔｉ，Ｚｒ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ｂ，Ｉｎ，Ａｌに代表される金属種と、ヒドロキシ基、メトキシ基、エトキシ基、プロピル基、または、イソプロピル基等の官能基が結合した化合物群である。これらの官能基が、水、有機溶剤または加水分解触媒等により、加水分解・重縮合反応を進行させ、メタロキサン結合（−Ｍｅ−Ｏ−Ｍｅ−結合。ただし、Ｍｅは金属種）を生成する。例えば、金属種がＳｉであれば、−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−といったメタロキサン結合（シロキサン結合）を生成する。金属種（Ｍ１）と、金属種（Ｓｉ）の金属アルコキシドを用いた場合、例えば、−Ｍ１−Ｏ−Ｓｉ−といった結合を生成することもできる。
例えば、金属種（Ｓｉ）の金属アルコキシドとしては、例えば、ジメチルジエトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ｐ−スチリルトリエトキシシラン、メチルフェニルジエトキシシラン、テトラエトキシシラン、ｐ−スチリルトリエトキシシラン、等と、これら化合物群のエトキシ基が、メトキシ基、プロピル基、またはイソプロピル基に置き換わった化合物等が挙げられる。また、ジフェニルシランジオールやジメチルシランジオールといった、ヒドロキシ基を有す化合物も選択できる。
また、上記官能基の１つ以上が、金属種から酸素原子を介さずに、直接フェニル基等に置換された形態をとってもよい。例えば、ジフェニルシランジオールやジメチルシランジオール等が挙げられる。これらの化合物群を用いることにより、縮合後の密度が向上し、樹脂モールドに対する転写材の浸透を抑制効果が向上し、転写材の転写精度が向上する。
ハロゲン化シランとは、上記金属アルコキシドの金属種がシリコンで、加水分解重縮合する官能基がハロゲン原子に置き換わった化合物群である。
液状ガラスとしては、アポロリング社製のＴＧＡシリーズ等が挙げられる。所望の物性に合わせ、その他ゾルゲル化合物を添加することもできる。
また、金属アルコキシドとしてシルセスキオキサン化合物を用いることもできる。シルセスキオキサンとは、ケイ素原子１個に対し、１つの有機基と３つの酸素原子が結合した化合物ある。シルセスキオキサンとしては、組成式（ＲＳｉＯ３／２）ｎで表されるポリシロキサンであれば特に限定されるものではないが、かご型、はしご型、ランダム等のいずれの構造を有するポリシロキサンであってもよい。また、組成式（ＲＳｉＯ３／２）ｎにおいて、Ｒは、置換または非置換のシロキシ基、その他任意の置換基でよい。ｎは、８〜１２であることが好ましく、硬化性樹脂組成物（４）の硬化性が良好になるため、８〜１０であることがより好ましく、ｎは８であることがさらに好ましい。ｎ個のＲは、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
シルセスキオキサン化合物としては、例えば、ポリ水素化シルセスキオキサン、ポリメチルシルセスキオキサン、ポリエチルシルセスキオキサン、ポリプロピルシルセスキオキサン、ポリイイソプロピルシルセスキオキサン、ポリブチルシルセスキオキサン、ポリ−ｓｅｃ−ブチルシルセスキオキサン、ポリ−ｔｅｒｔ−ブチルシルセスキオキサン、ポリフェニルシルセスキオキサン等が挙げられる。また、これらのシルセスキオキサンに対してｎ個のＲのうち少なくとも１つを、次に例示する置換基で置換してもよい。置換基としては、トリフルオロメチル、２，２，２−トリフルオロエチル、３，３，３−トリフルオロプロピル、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル、２，２，３，３，３−ペンタフルオロプロピル、２，２，２−トリフルオロ−１−トリフルオロメチルエチル、２，２，３，４，４，４−ヘキサフルオロブチル、２，２，３，３，４，４，５，５−オクタフルオロペンチル、２，２，２−トリフルオロエチル、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル、２，２，３，３，３−ペンタフルオロプロピル、２，２，３，３，４，４，５，５−オクタフルオロペンチル、３，３，３−トリフルオロプロピル、ノナフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロヘキシル、トリデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロオクチル、ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロデシル、パーフルオロ−１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−ドデシル、パーフルオロ−１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−テトラデシル、３，３，４，４，５，５，６，６，６−ノナフルオロヘキシル等、アルコキシシリル基等が挙げられる。また、市販のシルセスキオキサンを使用することができる。例えば、Ｈｙｂｒｉｄ Ｐｌａｓｔｉｃｓ社の種々のかご型シルセスキオキサン誘導体、アルドリッチ社のシルセスキオキサン誘導体等が挙げられる。
金属アルコキシドは、重合反応が部分的に反応し、未反応の官能基が残っているプレポリマ状態であってもよい。金属アルコキシドが部分的に縮合することで、金属種が酸素元素を介し連なったプレポリマを得ることができる。つまり、部分的に縮合することで、分子量の大きなプレポリマを作ることができる。金属アルコキシドを部分的に縮合することで、樹脂モールドにフレキシビリティが付与され、結果、樹脂モールドを金属アルコキシドを用いた転写により作製する場合の、微細凹凸構造の破壊やクラックを抑制できる。
部分縮合度は、反応雰囲気や、金属アルコキシドの組み合わせ等により制御可能であり、どの程度の部分縮合度のプレポリマ状態で使用するかは、用途や使用方法により適宜選択できるため、特に限定はされない。例えば、部分縮合体を含む、硬化性樹脂組成物の粘度が５０ｃＰ以上であると、転写精度および水蒸気への安定性がより向上するため好ましく、１００ｃＰ以上であると、これらの効果をより発揮できるため、なお好ましい。特に、１５０ｃＰ以上であると好ましく、２５０ｃＰ以上であるとより好ましい。一方で、粘度の上限値は、転写形成できれば特に限定されないが、転写精度の観点から概ね５０００ｃＰ以下が好ましく、４０００ｃＰ以下であるとより好ましい。また、部分縮合を促進させたプレポリマは、脱水反応に基づく重縮合および／または脱アルコール反応に基づく重縮合により得ることができる。例えば、金属アルコキシド、水、溶剤（アルコール、ケトン、エーテル等）からなる溶液を２０℃〜１５０℃の範囲で加熱し、加水分解、重縮合を得ることで、プレポリマを得ることができる。重縮合度は、温度、反応時間、および圧力（減圧力）により制御可能であり、適宜選定できる。また、水の添加を行わず、環境雰囲気中の水分（湿度に基づく水蒸気）を利用し、徐々に加水分解・重縮合を行うことで、プレポリマの分子量分布を小さくすることも可能である。さらに、重縮合を促進させるために、エネルギー線を照射する方法も挙げられる。ここでエネルギー線の光源は、金属アルコキシドの種類により適宜選定できるため、特に限定されないが、ＵＶ−ＬＥＤ光源、メタルハライド光源、高圧水銀灯光源等を採用できる。特に、金属アルコキシドに光酸発生剤を添加しておき、該組成物にエネルギー線を照射することで、光酸発生剤より光酸が発生し、該光酸を触媒として、金属アルコキシドの重縮合を促進でき、プレポリマを得ることができる。また、プレポリマの縮合度および立体配置を制御する目的で、金属アルコキシドをキレート化した状態にて、上記操作を行いプレポリマを得ることもできる。なお、上記プレポリマとは、少なくとも４つ以上の金属元素が酸素原子を介し連なった状態と定義する。すなわち、−Ｏ−Ｍ１−Ｏ−Ｍ２−Ｏ−Ｍ３−Ｏ−Ｍ４−Ｏ−以上に金属元素が縮合した状態をプレポリマと定義する。ここで、Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３、Ｍ４は金属元素であり、同一の金属元素であっても異なっていてもよい。例えば、チタンを金属種に有す金属アルコキシドを予備縮合し、−Ｏ−Ｔｉ−Ｏ−からなるメタロキサン結合を生成した場合、［−Ｏ−Ｔｉ−］ｎの一般式において、ｎ≧４の範囲でプレポリマとする。同様に、例えば、チタンを金属種に有す金属アルコキシドと、シリコンを金属種とする金属アルコキシドを予備縮合し、−Ｏ−Ｔｉ−Ｏ−Ｓｉ−Ｏ−からなるメタロキサン結合を生成した場合、［−Ｏ−Ｔｉ−Ｏ−Ｓｉ−］ｎの一般式においてｎ≧２の範囲でプレポリマとする。但し、−Ｏ−Ｔｉ−Ｏ−Ｓｉ−のように、異種金属元素が含まれる場合、−Ｏ−Ｔｉ−Ｏ−Ｓｉ−のように、互いに交互に配列するとは限らない。その為、［−Ｏ−Ｍ−］ｎ（但し、Ｍ＝ＴｉまたはＳｉ）と、いう一般式において、ｎ≧４の範囲でプレポリマとする。なお、元素Ａおよび元素Ｂを使用し、―Ａ−Ｂ−のように化学組成を表現しているが、これは、元素Ａと元素Ｂとの結合を説明するための表現である。例えば、元素Ａが結合手を３以上有す場合であっても、同表現を使用している。即ち、−Ａ−Ｂ−と表記することで、元素Ａと元素Ｂが化学結合することを少なくとも表現しており、元素Ａが元素Ｂ以外と化学結合を形成することも含んでいる。
金属アルコキシドは、フッ素含有シランカップリング剤を含むことができる。フッ素含有シランカップリング剤を含むことで、金属アルコキシドの硬化物からなる樹脂モールドの微細凹凸構造表面のエネルギーを低下させることが可能となり、離型層の形成等を行わなくても、転写材の転写精度が向上する。これは、離型層をあらかじめモールド内部に組み込むことを意味する。
フッ素含有シランカップリング剤としては、例えば、一般式Ｆ３Ｃ−（ＣＦ２）ｎ−（ＣＨ２）ｍ−Ｓｉ（Ｏ−Ｒ）３（ただし、ｎは１〜１１の整数であり、ｍは１〜４の整数であり、そしてＲは炭素数１〜３のアルキル基である。）で表される化合物であることができ、ポリフルオロアルキレン鎖および／またはペルフルオロ（ポリオキシアルキレン）鎖を含んでいてもよい。直鎖状ペルフルオロアルキレン基、または炭素原子−炭素原子間にエーテル性酸素原子が挿入され、かつ、トリフルオロメチル基を側鎖に有するペルフルオロオキシアルキレン基がさらに好ましい。また、トリフルオロメチル基を分子側鎖または分子構造末端に有する直鎖状のポリフルオロアルキレン鎖および／または直鎖状のペルフルオロ（ポリオキシアルキレン）鎖が特に好ましい。ポリフルオロアルキレン鎖は、炭素数２〜炭素数２４のポリフルオロアルキレン基が好ましい。ペルフルオロ（ポリオキシアルキレン）鎖は、（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）単位、（ＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ）単位、（ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）単位、および（ＣＦ２Ｏ）単位からなる群から選ばれる少なくとも１種類以上のペルフルオロ（オキシアルキレン）単位から構成されることが好ましく、（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）単位、（ＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ）単位、または（ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）単位から構成されることがより好ましい。ペルフルオロ（ポリオキシアルキレン）鎖は、表面への偏析性が優れるという観点から、（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）単位から構成されることが特に好ましい。
また、本発明においては、金属アルコキシドは、ポリシランを含むことができる。ポリシランは、シリコン元素が主鎖を構築し、主鎖が―Ｓｉ−Ｓｉ―の繰り返しから構成される化合物である。ポリシランに、エネルギー線（例えばＵＶ）を照射することで、―Ｓｉ−Ｓｉ―結合が切断され、シロキサン結合が生成する。このため、ポリシランを含むことで、ＵＶ照射により、効果的にシロキサン結合を生成でき、金属アルコキシドを原料に、モールドを転写形成する際の転写精度が向上する。
また、樹脂モールドは、無機のセグメントと有機のセグメントを含むハイブリッドであってもよい。ハイブリッドであることにより、樹脂モールドを転写により作製する際の転写精度が向上し、かつ、微細凹凸構造の物理的耐久性も向上する。さらに、転写材の組成にもよるが、転写材の樹脂モールドの微細凹凸構造内部への浸透を抑制する効果が大きくなり、結果、転写精度を向上させることが可能となる。ハイブリッドとしては、例えば、無機前駆体と光重合（または熱重合）可能な樹脂や、有機ポリマーと無機セグメントが共有結合にて結合した分子、等が挙げられる。無機前駆体としてゾルゲル材料を使用する場合は、シランカップリング剤を含むゾルゲル材料の他に、光重合可能な樹脂を含むことを意味する。ハイブリッドの場合、例えば、金属アルコキシド、光重合性基を具備したシランカップリング材や、例えば、金属アルコキシド、光重合性基を具備したシランカップリング材、ラジカル重合系樹脂等を混合することができる。より転写精度を高めるために、これらにシリコーンを添加してもよい。シランカップリング剤を含む金属アルコキシドと、光重合性樹脂の混合比率は、転写精度の観点から、３：７〜７：３の範囲が好ましい。
樹脂モールドを構成する熱可塑性樹脂としては、ポリプロピレン，ポリエチレン，ポリエチレンテレフタレート，ポリメチルペタクリレート，シクロオレフィンポリマー，シクロオレフィンコポリマー，透明フッ素樹脂，ポリエチレン，ポリプロピレン，ポリスチレン，アクリロニトリル／スチレン系重合体，アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン系重合体，ポリ塩化ビニル，ポリ塩化ビニリデン，ポリ（メタ）アクリレート，ポリアリレート，ポリエチレンテレフタレート，ポリブチレンテレフタレート，ポリアミド，ポリイミド，ポリアセタール，ポリカーボネート，ポリフェニレンエーテル，ポリエーテルエーテルケトン，ポリサルホン，ポリエーテルサルホン，ポリフェニレンスルフィド，ポリフッ化ビニリデン，テトラフルオロエチレン／ペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）系共重合体，テトラフルオロエチレン／エチレン系共重合体，フッ化ビニリデン／テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体，テトラフルオロエチレン／プロピレン系共重合体，ポリフルオロ（メタ）アクリレート系重合体，主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有する含フッ素重合体，ポリフッ化ビニル，ポリテトラフルオロエチレン，ポリクロロトリフルオロエチレン，クロロトリフルオロエチレン／エチレン系共重合体，クロロトリフルオロエチレン／炭化水素系アルケニルエーテル系共重合体，テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体，フッ化ビニリデン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体等が挙げられる。
また、樹脂モールドを構成する熱硬化性樹脂としては、ポリイミド，エポキシ樹脂，ウレタン樹脂等が挙げられる。
樹脂モールドを構成する支持基材（フィルム）の材質に関しては特に制限はなく、ガラス、セラミック、金属等の無機材料、プラスチック等の有機材料を問わず使用できる。成形体の用途に応じて、板、シート、フィルム、薄膜、織物、不織布、その他任意の形状およびこれらを複合化したものを使用できるが、屈曲性を有し連続生産性に優れたシート、フィルム、薄膜、織物、不織布等を含むことが特に好ましい。屈曲性を有する材質としては、例えば、ポリメタクリル酸メチル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、シクロオレフィン樹脂（ＣＯＰ）、架橋ポリエチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂等の非晶性熱可塑性樹脂や、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂等の結晶性熱可塑性樹脂や、アクリル系、エポキシ系、ウレタン系等の紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂や熱硬化性樹脂が挙げられる。また、紫外線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂と、ガラス等の無機基板、上記熱可塑性樹脂、トリアセテート樹脂とを組み合わせ、または単独で用いて支持基材を構成させることもできる。
以上、本実施の形態に係る転写用鋳型について説明した。続いて、本発明の転写用鋳型を使用して被処理体上に微細凹凸構造を転写する方法について説明する。転写用鋳型のパタン部の凹部内部に充填層を充填配置することで、充填層転写用鋳型を製造できる。図２６に示すように、充填層転写用鋳型４００は、転写用鋳型４０１を含む。転写用鋳型４０１は、支持基材４０２の上に設けられた樹脂層４０３の表面に微細凹凸構造を有する。樹脂層４０３に設けられた凹部４０３ａには、充填層４０４が充填されている。
図２６における「Ｓ」は、転写用鋳型４０１の微細凹凸構造の凸部頂部４０３ｂの平均位置を意味する。「Ｂ」は、転写用鋳型４０１の微細凹凸構造の凹部４０３ａの底部の平均位置を意味する。「Ｓｃｃ」は、転写用鋳型４０１の微細凹凸構造の凹部４０３ａの内部に配置された充填層４０４の露出する表面平均位置を意味する。位置Ｓと位置Ｂとの最短距離は転写用鋳型４０１の微細凹凸構造の平均深さ（高さ）ｈである。位置Ｓと位置Ｓｃｃとの最短距離は、充填層４０４の充填度合を表現する指標でありｌｃｃと表記する。充填層転写用鋳型４００は、転写用鋳型４０１の微細凹凸構造の凹部４０３ａの内部に０＜ｌｃｃ＜１．０ｈの範囲を満たすように充填層４０４が配置されている。特に、充填層転写用鋳型４００を使用し、難加工基材の微細加工を行う際の加工精度の点から、ｌｃｃ≦０．９ｈを満たすと好ましく、ｌｃｃ≦０．７ｈがより好ましく、ｌｃｃ≦０．６ｈであるともっとも好ましい。一方で、同様の効果から、下限値が０．０２ｈ≦ｌｃｃを満たすと好ましく、０．０５ｈ≦ｌｃｃを満たすとより好ましく、０．１ｈ≦ｌｃｃを満たすと最も好ましい。
充填層４０４の充填について説明する。転写用鋳型４０１に充填層材料を希釈した溶液を塗工し、余剰な溶剤を除去することで充填層転写用鋳型４００を得ることができる。ここで、充填層材料を希釈する溶剤として水系溶剤（例えば、アルコール、ケトン、エーテル等）を選定すると、塗工精度が向上するため好ましい。塗工方法としては、ローラーコート法、バーコート法、ダイコート法、噴霧コート法、グラビアコート法、マイクログラビアコート法、インクジェット法、エアーナイフコート法、フローコート法、カーテンコート法、スピンコート法等等が適用できる。充填層材料を希釈する濃度は、単位体積当たりの充填層材料の固形分量が、単位面積下に存在する凹凸構造の体積より小さくなれば特に限定されない。
パタン部、すなわち転写領域への塗工性および充填層の充填配置精度を向上させる観点から、転写用鋳型４０１のパタン部に対する水の接触角は９０度以上であり、パタン部の開口率は４５％以上、好ましくは５０％以上、より好ましくは５５％以上、最も好ましくは６５％以上であると好ましい。さらに、充填層材料を希釈する溶剤は、水系溶剤であると前記効果をいっそう発揮するため好ましい。水系溶剤としては例えば、アルコール、エーテル、エステル、ケトン等が挙げられる。特に、アルコール、エーテル、ケトンであると好ましい。さらに、パタン部への、非パン部上にて弾かれた塗工液による侵入を阻害する観点から、バリア領域に対する水の接触角は９０度以上であると好ましい。
さらに、充填層材料が、希釈塗工後の溶剤揮発過程において様態が変化する材料を含むと、材料自体の面積を小さくするというドライビングフォースも同時に働くと推定されるため、より効果的に充填層を充填配置可能となる。様態の変化とは、例えば、発熱反応や、粘度の大きくなる変化が挙げられる。例えば、金属アルコキシドに代表されるゾルゲル材料を含むと、溶剤揮発過程で、空気中の水蒸気と反応し、ゾルゲル材料が重縮合する。これにより、ゾルゲル材料のエネルギーが不安定化するため、溶剤乾燥に伴い低下する溶剤液面（溶剤と空気界面）から遠ざかろうとするドライビングフォースが働き、結果、ゾルゲル材料が良好にパタン部の凹部内部に充填配置される。
以上のような操作により充填層転写用鋳型４００を製造することで、パタン部内におけるマクロな充填層の充填率の均等化を達成できる。例えば塗工不良（２）を例にとると、図２７に示すように、バリア領域を設けない一般的な転写用鋳型５０１に対し、上記塗工を行い、充填層転写用鋳型５００を製造した場合、パタン部５０５に充填塗工された充填層５０４は、非パタン部５０６上にてはじかれた塗工液の侵入により、充填率の大きな分布を有することとなる。
一方で、図２８に示すように、本実施の形態に係る転写用鋳型４０１を用いた充填層転写用鋳型４００では、パタン部４０５と非パタン部４０６との境界にバリア領域４０７を設けることにより、非パタン部４０６上にてはじかれた塗工液の侵入を効果的に阻害できるため、充填率の分布を小さくすることができる。つまり、地点Ａ、Ｂ、Ｃのいずれにおいても充填率は略同一となる。このような、地点Ａ，Ｂ，Ｃのいずれの箇所においても充填率がほぼ同一になるのは、バリア領域４０７を設ける為であり、バリア領域４０７を上記説明した条件範囲内にて設けることで、転写用鋳型４０１に対し塗工液を塗工する際に生じる振動や撓みの影響を極めて小さくすることが可能となる。充填層４０４の充填率分布が極めて小さい充填層転写用鋳型４００を製造することが可能となるため、充填層転写用鋳型４００を使用し難加工基材を微細加工する際の面内分布を小さくすることが可能となり、難加工基材に設けられる微細凹凸構造の効果を面内にて均質に発揮することが可能となる。
次に、本発明の実施の形態に係る充填層転写用鋳型４００を用いて無機基材に対して加工を施す方法について説明する。図２９は、本実施の形態に係る充填層転写用鋳型を用いて無機基材の加工方法の各工程を示す工程図である。
まず、図２９Ａに示すように、充填層転写用鋳型４００に対し、有機層４１０を成膜し、有機層４１０を無機基材４１１に貼合する。なお、充填層転写用鋳型４００を、無機基材４１１上に成膜された有機層４１０に貼合しても良い。続いて、図２９Ｂに示すように、例えば、エネルギー線照射または加熱処理を施すことにより、充填層４０４と有機層４１０とを接着する。続いて、図２９Ｃのように転写用鋳型４０１を剥離することで、無機基材４１１上に充填層４０４と有機層４１０を転写形成することができる。その後、図２９Ｄに示すように、充填層４０３側からドライエッチングを行うことで、有機層４１０を容易に微細加工することができる。さらに、図２９Ｅに示すように、得られた充填層４０４と有機層４１０から構成されるアスペクト比の高い微細マスクパタンをマスクとして機能させることで、無機基材４１１を図２９Ｆに示すように容易に加工することができる。
このように無機基材４１１を加工できるため、サファイアといった難加工基材も容易に加工することができる。例えば、サファイア基材表面を上記手法により容易に加工することができる。加工されたサファイア表面に半導体発光素子を成膜することで、ＬＥＤを製造することができる。特に、転写用鋳型の微細凹凸構造のピッチが１００ｎｍ〜５００ｎｍ、高さが５０ｎｍ〜５００ｎｍであると、ＬＥＤの内部量子効率を向上できる。さらに、配列として、ナノスケールで正規配列をなし、かつ、マイクロスケールの大きな周期性を有する、ピッチにマイクロスケールの周期を有する変調を加えたホール形状とすると、光取り出し効率も同時に向上させることが可能となり、高効率なＬＥＤを製造することができる。
次に、本実施の形態に係る転写用鋳型を用いた被処理体への微細凹凸構造形成に適用した態様について説明する。
図３０および図３１は、本実施の形態に係る微細凹凸構造転写用鋳型を用いた被処理体への微細凹凸構造形成方法を説明するための工程図である。
図３０Ａに示すように、転写用鋳型１０は、その主面上に凹凸構造１１が形成されている。凹凸構造１１は、複数の凹部１１ａと凸部１１ｂで構成されている。転写用鋳型１０は、例えば、フィルム状またはシート状の樹脂モールドである。
まず、図３０Ｂに示すように、転写用鋳型１０の凹凸構造１１の凹部１１ａの内部に、後述の第１のマスク層をパターニングするための第２のマスク層１２を充填する。第２のマスク層１２は、例えば、ゾルゲル材料からなる。
次に、図３０Ｃに示すように、第２のマスク層１２を含む凹凸構造１１の上に、第１のマスク層１３を形成する。この第１のマスク層１３は、後述する被処理体のパターニングに用いられる。第１のマスク層１３は、例えば、光硬化性樹脂または熱硬化性樹脂からなる。
さらに、図３０Ｃに示すように、第１のマスク層１３の上側には、保護層１４を設けることができる。保護層１４は、第１のマスク層１３を保護するものであり、必須ではない。
ここで、転写用鋳型１０、第２のマスク層１２および第１のマスク層１３からなる積層体を、微細パタン形成用積層体１５、または単に積層体１５と呼ぶ。
次に、図３１Ａに示すような被処理体２０を用意する。被処理体２０は、例えば、サファイア基板である。まず、図３１Ｂに示すように、被処理体２０の主面上に、保護層１４を取り除いた後の積層体１５を、第１のマスク層１３の露出面を被処理体２０の主面に対面させてラミネート（熱圧着）する。続いて、積層体１５に対してエネルギー線を照射して第１のマスク層１３を硬化させて、積層体１５を被処理体２０に接着する。
次に、図３１Ｃに示すように、転写用鋳型１０を、第１のマスク層１３および第２のマスク層１２から剥離する。この結果、被処理体２０、第１のマスク層１３および第２のマスク層１２からなる中間体２１が得られる。
次に、第２のマスク層１２をマスクとして、第１のマスク層１３を、例えばアッシングにより、図３１Ｄに示すようにパターニングする。さらに、パターニングされた第１のマスク層１３をマスクとして、被処理体２０に、例えば、反応性イオンエッチングを施して、図３１Ｅに示すように、被処理体２０の主面に微細凹凸パタン２２を形成する。最後に、被処理体２０の主面に残った第１のマスク層１３を除去して、図３１Ｆに示すような微細凹凸パタン２２を有する被処理体２０を得る。
この態様では、図３０Ａ〜図３０Ｃに示す転写用鋳型１０から積層体１５を得るところまでを一つのライン（以下、第１のラインという）で行う。それ以降の、図３１Ａ〜図３１Ｆまでを別のライン（以下、第２のラインという）で行う。より好ましい態様においては、第１のラインと、第２のラインとは、別の施設で行われる。このため、積層体１５は、例えば、転写用鋳型１０がフィルム状であり、可とう性を有する場合に、積層体１５を巻物状（ロール状）にして保管または運搬される。また、積層体１５は、転写用鋳型１０がシート状である場合に、複数の積層体１５を積み重ねて保管または運搬される。
さらに好ましい態様においては、第１のラインは、積層体１５のサプライヤーのラインであり、第２のラインは、積層体１５のユーザのラインである。このように、サプライヤーにおいて積層体１５を予め量産し、ユーザに提供することで、次のような利点がある。
（１）積層体１５を構成する転写用鋳型１０の微細凹凸構造の精度を反映させ、被処理体２０に微細加工を行うことが出来る。即ち、微細凹凸構造の精度を積層体１５にて担保することが可能となり、煩雑なプロセスや装置を使用することなく、被処理体２０を面内において精度高く微細加工することが出来る。
（２）加工された被処理体２０を使用しデバイスを製造するのに最適な場所において積層体１５を使用することが出来る。即ち、安定的な機能を有すデバイスを製造出来る。
上記説明したように、第１のラインを積層体１５のサプライヤーのラインに、第２のラインを積層体１５のユーザのラインにすることで、被処理体２０の加工に最適な、そして、加工された被処理体２０を使用しデバイスを製造するのに最適な環境にて積層体１５を使用することが出来る。このため、被処理体２０の加工およびデバイス組み立てのスループットを向上させることが出来る。更に、積層体１５は転写用鋳型１０と転写用鋳型１０の微細凹凸構造上に設けられた機能層から構成される積層体である。即ち、被処理体２０の加工精度を支配するマスク層の配置精度を、積層体１５の転写用鋳型１０の微細凹凸構造の精度にて担保することが可能となる。以上より、第１のラインを積層体１５のサプライヤーのラインに、第２のラインを積層体１５のユーザのラインにすることで、加工された被処理体２０を使用しデバイスを製造するのに最適な環境にて、積層体１５を使用し精度高く被処理体２０を加工し使用することが出来る。
以下、本発明の効果を明確にするために行った実施例について説明する。
実施例においては、以下の材料および測定方法を用いた。
・ＤＡＣＨＰ…フッ素含有ウレタン（メタ）アクリレート（ＯＰＴＯＯＬ ＤＡＣ ＨＰ（ダイキン工業社製））
・Ｍ３５０…トリメチロールプロパントリアクリレート（東亞合成社製 Ｍ３５０）
・Ｉ．１８４…１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（ＢＡＳＦ社製 Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標） １８４）
・Ｉ．３６９…２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（ＢＡＳＦ社製 Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標） ３６９）
・ＴＴＢ…チタニウム（ＩＶ）テトラブトキシドモノマー（Ｗａｋｏ社製）
・ＤＥＤＦＳ…ヂエトキシヂフェニルシラン（信越シリコーン社製 ＬＳ−５９９０）
・Ｘ２１−５８４１…末端ＯＨ変性シリコーン（信越シリコーン社製）
・ＳＨ７１０…フェニル変性シリコーン（東レ・ダウコーニング社製）
・３ＡＰＴＭＳ…３アクリロキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ５１０３（信越シリコーン社製））
・Ｍ２１１Ｂ…ビスフェノールＡ ＥＯ変性ジアクリレート（アロニックスＭ２１１Ｂ（東亞合成社製））
・Ｍ１０１Ａ…フェノールＥＯ変性アクリレート（アロニックスＭ１０１Ａ（東亞合成社製））
・ＯＸＴ２２１…３−エチルー３｛［（３−エチルオキセタンー３−イル）メトキシ］メチル｝オキセタン（アロンオキセタンＯＸＴ−２２１（東亞合成社製））
・ＣＥＬ２０２１Ｐ…３、４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３、’４’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート
・ＤＴＳ１０２…ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルフォニウムヘキサフルオロフォスフェート（光酸発生剤（みどり化学社製））
・ＤＢＡ…９、１０−ジブトキシアントラセン（Ａｎｔｈｒａｃｕｒｅ（登録商標） ＵＶＳ−１３３１（Ａｎｔｈｒａｃｕｒｅ（登録商標）ＵＶＳ−１３３１（川崎化成社製））
・ＰＧＭＥ…プロピレングリコールモノメチルエーテル
・ＭＥＫ…メチルエチルケトン
・ＭＩＢＫ…メチルイソブチルケトン
・Ｅｓ／Ｅｂ…微細凹凸構造を表面に具備する樹脂モールドの、ＸＰＳ法により測定される表面（表層）フッ素元素濃度（Ｅｓ）と、平均フッ素元素濃度（Ｅｂ）の比率。
樹脂モールドの表面（表層）フッ素元素濃度はＸ線光電子分光法（Ｘ−ｒａｙ Ｐｈｏｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ：ＸＰＳ）にて測定した。ＸＰＳにおける、Ｘ線のサンプル表面への侵入長は数ｎｍと非常に浅いため、ＸＰＳの測定値を本発明における樹脂モールド表面（表層）のフッ素元素濃度（Ｅｓ）として採用した。樹脂モールドを約２ｍｍ四方の小片として切り出し、１ｍｍ×２ｍｍのスロット型のマスクを被せて下記条件でＸＰＳ測定に供した。
ＸＰＳ測定条件
使用機器 ；サーモフィッシャーＥＳＣＡＬＡＢ２５０
励起源 ；ｍｏｎｏ．ＡｌＫα １５ｋＶ×１０ｍＡ
分析サイズ；約１ｍｍ（形状は楕円）
取込領域
Ｓｕｒｖｅｙ ｓｃａｎ；０〜１， １００ｅＶ
Ｎａｒｒｏｗ ｓｃａｎ；Ｆ １ｓ，Ｃ １ｓ，Ｏ １ｓ，Ｎ １ｓ
Ｐａｓｓ ｅｎｅｒｇｙ
Ｓｕｒｖｅｙ ｓｃａｎ； １００ｅＶ
Ｎａｒｒｏｗ ｓｃａｎ； ２０ｅＶ
一方、樹脂モールドを構成する樹脂中の平均フッ素元素濃度（Ｅｂ）は、物理的に剥離した切片を、フラスコ燃焼法にて分解し、続いてイオンクロマトグラフ分析にかけることで測定した。
＜転写用鋳型（ＩＶ）＞
ドット形状の構造を具備する樹脂モールドへの塗工性試験を、次のように行った。
（ａ）円筒形状鋳型作製
円筒形状鋳型の基材には石英ガラスを用い、半導体レーザーを用いた直接描画リソグラフィー法により、微細凹凸構造を石英ガラス表面に形成した。円筒形状鋳型としては、パタン部３０１（以下、図２３参照）のみを持つ円筒形状鋳型Ａと、パタン部３０１およびバリア領域３０２を持つ円筒形状鋳型Ｂを作製した。パタン部３０１が有する凹凸構造は、円筒形状鋳型Ａ，Ｂともに、ピッチ４６０ｎｍ、高さ４６０ｎｍ、凸部頂部径５０ｎｍとした。円筒形状鋳型Ｂにおけるバリア領域３０２は、パタン部３０１の外側に５ｍｍ幅で形成した。
円筒形状鋳型Ａ，Ｂに対し、デュラサーフＨＤ−１１０１Ｚ（ダイキン化学工業社製）を塗布し、６０℃で１時間加熱後、室温で２４時間静置、固定化した。その後、デュラサーフＨＤ−ＺＶ（ダイキン化学工業社製）で３回洗浄し、離型処理を実施した。
（ｂ）リール状転写用鋳型（ＩＶ）作製
ＤＡＣＨＰ，Ｍ３５０，Ｉ．１８４およびＩ．３６９を混合し、硬化性樹脂組成物を調液した。ＤＡＣＨＰは、Ｍ３５０、１００質量部に対し、１０〜２０質量部添加した。円筒形状鋳型Ａ，Ｂそれぞれから、以下の工程に則り、樹脂モールドＣを作製した。なお、後述する樹脂モールドＣから樹脂モールドＤを作る工程では、樹脂モールドＣを作製する際に使用した樹脂と同様の樹脂を使用して、樹脂モールドＤを作製した。さらに、樹脂モールド表面（表層）フッ素元素濃度（Ｅｓ）と、バルクフッ素元素濃度（Ｅｂ）との比率は、パタン部３１１の構造部分で、測定算出した。
ＰＥＴフィルム：Ａ４１００（東洋紡社製：幅３００ｍｍ、厚さ１００μｍ）の易接着面にマイクログラビアコーティング（廉井精機社製）により、塗布膜厚６μｍになるように硬化性樹脂組成物を塗布した。次いで、円筒形状鋳型Ａ，Ｂそれぞれに対し、硬化性樹脂組成物が塗布されたＰＥＴフィルムをニップロール（０．１ＭＰａ）で押し付け、大気下、温度２５℃、湿度６０％で、ランプ中心下での積算露光量が６００ｍＪ／ｃｍ２となるように、フュージョンＵＶシステムズ・ジャパン株式会社製ＵＶ露光装置（Ｈバルブ）を用いて紫外線を照射し、連続的に光硬化を実施し、表面に微細凹凸構造が転写されたリール状の樹脂モールドＣ（長さ２００ｍ、幅３００ｍｍ）を得た。リール状樹脂モールドＣのパタン部３１１における表面微細凹凸構造の形状は、走査型電子顕微鏡観察で確認した結果、ホール形状の構造は、ピッチ４６０ｎｍ、深さ４６０ｎｍ、開口幅２３０ｎｍであった。
ＰＥＴフィルム：Ａ４１００（東洋紡社製：幅３００ｍｍ、厚さ１００μｍ）の易接着面にマイクログラビアコーティング（廉井精機社製）により、樹脂モールドＣを作製した際に使用した樹脂と同様の硬化性樹脂組成物を塗布膜厚６μｍになるように塗布した。次いで、円筒形状鋳型ＡまたはＢから直接転写し得られた樹脂モールドＣの微細凹凸構造面に対し、硬化性樹脂組成物が塗布されたＰＥＴフィルムをニップロール（０．１ＭＰａ）で押し付け、大気下、温度２５℃、湿度６０％で、ランプ中心下での積算露光量が６００ｍＪ／ｃｍ２となるように、フュージョンＵＶシステムズ・ジャパン株式会社製ＵＶ露光装置（Ｈバルブ）を用いて紫外線を照射し、連続的に光硬化を実施し、表面に微細凹凸構造が転写された、円筒形状鋳型ＡまたはＢと同様の微細凹凸構造を具備するリール状の樹脂モールドＤ（長さ２００ｍ、幅３００ｍｍ）を複数得た。リール状樹脂モールドＤの表面微細凹凸構造の形状は、走査型電子顕微鏡観察で確認した結果、ドット形状の構造は、ピッチ４６０ｎｍ、高さ４６０ｎｍ、凸部頂部径５０ｎｍであった。得られたドット形状を具備する樹脂モールドＤの、表面（表層）フッ素元素濃度（Ｅｓ）と、平均フッ素元素濃度（Ｅｂ）の比率（Ｅｓ／Ｅｂ）は、ＤＡＣＨＰの仕込み量により４０〜８０の値をとり、樹脂モールドＤの転写領域３１１およびバリア領域３１２の水に対する接触角は、いずれも９０度より大きいことが確認された。
以下の樹脂モールドＤを使用した検討においては、Ｅｓ／Ｅｂ＝７４．１，５５．４，４９．０である撥水性の強い樹脂モールドを選定し、それら全てに対して、塗工性の検討を行った。
（ｃ）樹脂モールドＤ（リール状転写用鋳型（ＩＶ））への直接塗工
樹脂モールドＤの表面に形成された微細凹凸構造面に対し、以下材料Ｅ，Ｆ，Ｇを、それぞれ直接塗工し、塗工性を判断した。塗工性は、鋳型Ａ由来の樹脂モールドＤを使用した場合は、パタン部３１１部分と、非パタン部３１３の界面部分で判断した。鋳型Ｂ由来の樹脂モールドＤを使用した場合は、パタン部３１１とバリア領域３１２の界面およびバリア領域３１２と非パタン部３１３の界面で判断した。それぞれの界面部分で、塗膜にむらや弾きが生じた場合には塗工不良と判断し、むらや弾き無く塗工されていた場合には塗工良好と判断した。
材料Ｅ…ＴＴＢ；ＤＥＤＦＳ；ＴＥＯＳ；Ｘ２１−５８４１；ＳＨ７１０＝６５．２５：２１．７５：４．３５：４．３５：４．３５［ｇ］で十分に混合した。続いて、３．２５％の水を含むエタノール２．３ｍｌを、攪拌下で、徐々に滴下した。その後、８０度の環境で４時間熟成し、真空引きを行い、材料Ｅを得た。
材料Ｆ…ＴＴＢ；ＤＥＤＲＳ；Ｘ２１−５８４１；ＳＨ７１０；３ＡＰＴＭＳ；Ｍ２１１Ｂ；Ｍ１０１Ａ；Ｍ３５０；Ｉ．１８４；Ｉ．３６９＝３３．０：１１．０：４．４：４．４：１７．６：８．８：８．８：８．８：２．４：０．９［ｇ］で十分に混合し、材料Ｆを得た。
材料Ｇ…ＴＴＢ；ＤＥＤＲＳ；Ｘ２１−５８４１；ＳＨ７１０；３ＡＰＴＭＳ＝４６．９：１５．６：６．３：６．３：２５．０［ｇ］で十分に混合し、続いて、３．２５％の水を含むエタノール２．３ｍｌを、攪拌下で徐々に滴下した。その後、８０度の環境で２．５時間熟成し、真空引きを行った。この溶液に、Ｍ２１１Ｂ；Ｍ１０１Ａ；Ｍ３５０；Ｉ．１８４；Ｉ．３６９＝２９．６：２９．６：２９．６：８．１：３．０［ｇ］を混合した溶液４２．２ｇを加え、十分に攪拌し、材料Ｇを得た。
材料Ｅ，Ｆ，Ｇを、ＰＧＭＥまたはＭＩＢＫで希釈した。希釈倍率は、１％〜５％の範囲で行い、樹脂モールドＤの微細凹凸構造内部のみが埋まる状態から、微細凹凸構造を完全に埋め、かつ、微細凹凸構造上に塗膜が形成される状態まで試みた。
樹脂モールドＤの微細凹凸構造面に対する材料Ｅ，Ｆ，Ｇの塗工は、上記（ｂ）リール状転写用鋳型（ＩＶ）作製と同様の装置を使用した。マイクログラビアコーティングにて、樹脂モールドＤの微細凹凸構造面に、希釈した材料を塗工し、８０度の乾燥雰囲気を通過させた状態を確認した。
（ｄ）バリア領域の構造
バリア領域における微細凹凸構造は、パタン部の平均ラフネスファクタＲｆ１と、バリア領域の平均ラフネスファクタＲｆ２とが連続化し、且つ、バリア領域の平均ラフネスファクタＲｆ２が、非パタン部（Ｒｆ＝１）へと連続的に変化することを設計指針として以下２種類を設計した。すなわち、平均ラフネスファクタＲｆ２が、パタン部側からバリア領域側へと減少するようなバリア領域を設けた。
（ｄ−１）バリア領域（１）
円筒形状鋳型の周方向のピッチ（周ピッチ）を変化させ、軸方向のピッチ（送りピッチ）は、周ピッチに従い、正規配列になるように設定した。パタン部とバリア領域との界面を点０としてとり、パタン部からバリア領域の方向への軸（距離）を設定した。図３２は、この場合における周ピッチと距離（グラフ１００）、および、ラフネスファクタＲｆと距離（グラフ１０１）との関係を示すグラフである。図３２に示すグラフの横軸はパタン部とバリア領域との界面（点０）からの距離［ｍｍ］を示し、縦軸（左）は周ピッチ［ｎｍ］を示し、縦軸（右）はラフネスファクタＲｆの値を示す。図３２において、送りピッチは、周ピッチ×（０．８６６）である。点０（距離０ｍｍ）におけるピッチは４６０ｎｍであり、パタン部と連続である。点０からの距離が大きくなるほど、周ピッチは指数的に増加する。この周ピッチの変化に伴い、ラフネスファクタＲｆ２は、フラットである１へと連続的に変化する。すなわち、ラフネスファクタＲｆ２は、パタン部側からバリア領域側へと減少する。また、ピッチがパタン部側からバリア領域側へと大きくなることに伴い、開口率はパタン部側からバリア領域側へと増加している。
（ｄ−２）バリア領域（２）
円筒形状鋳型の送りピッチのみを変化させ、周ピッチは４６０ｎｍで一定とした。配列は正規配列とした。パタン部とバリア領域との界面を点０としてとり、パタン部からバリア領域の方向への軸（距離）を設定した。図３３は、この場合における送りピッチと距離（グラフ１０２）、および、ラフネスファクタＲｆと距離（グラフ１０３）との関係を示すグラフである。図３３に示すグラフの横軸はパタン部とバリア領域との界面（点０）からの距離［ｍｍ］を示し、縦軸（左）は送りピッチ［ｎｍ］を示し、縦軸（右）はラフネスファクタＲｆの値を示す。軸ピッチは、４６０ｎｍで一定である。点０（距離０ｍｍ）における送りピッチは３９８ｎｍであり、パタン部と連続である。点０からの距離が大きくなるほど、送りピッチは指数的に増加する。この送りピッチの変化に伴い、ラフネスファクタＲｆは、フラットである１へと連続的に変化する。すなわち、ラフネスファクタＲｆ２は、パタン部側からバリア領域側へと減少する。また、ピッチがパタン部側からバリア領域側へと大きくなることに伴い、開口率はパタン部側からバリア領域側へと増加している。
（ｅ）塗工結果
バリア領域を持たない鋳型Ａ由来の樹脂モールドＤを用いた場合（比較例１）、材料Ｅ〜Ｇおよびその濃度に関わらず、パタン部と非パタン部界面において、むらが観察された。むらは、溶剤の揮発乾燥と共に白いもやとなって観察された。これは、図１Ｂに示すように、パタン部１１１と非パタン部１１２との界面上において塗工液１１３の膜内部に強い応力が働き、塗工液１１３の膜の***が生じ、これにより塗工斑（膜厚斑）が生じたためである（塗工不良（１））。
バリア領域を持つ鋳型Ｂ由来の樹脂モールドＤを用いた場合（実施例１）、材料Ｅ〜Ｇおよびその濃度に関わらず、パタン部とバリア領域との界面、および、バリア領域と非パタン部との界面において、むらは観察されず、良好な塗工が得られた。これは、図４Ａに示すように、バリア領域１１１上において塗工液１１３の膜内部の応力が緩和され、塗工液１１３の膜の***が生じず、これにより塗工が良好に行われたためである。
（ｆ）その他検討
検討（ａ）〜（ｅ）において、樹脂モールドＤのパタン部の構造がドット形状であり、ピッチ２００ｎｍ、高さ４００ｎｍ、凸部頂部径２０ｎｍの場合についても、同様の検討を行った。バリア領域は、パタン部のラフネスファクタＲｆが連続的に減少し、かつ、非パタン部（ラフネスファクタＲｆ＝１の部分）へと繋がるように上記周ピッチを制御し設計した。すなわち、ラフネスファクタＲｆ２は、パタン部側からバリア領域側へと減少する。また、ピッチがパタン部側からバリア領域側へと大きくなることに伴い、開口率はパタン部側からバリア領域側へと増加している。
本検討においても、バリア領域を持たない鋳型Ａ由来の樹脂モールドＤ’を用いた場合（比較例２）、材料Ｅ〜Ｇおよびその濃度に関わらず、パタン部と非パタン部との界面において、むらが観察された。むらは、白いもやとなって観察された。一方、バリア領域を持つ鋳型Ｂ由来の樹脂モールドＤを用いた場合（実施例２）、材料Ｅ〜Ｇおよびその濃度に関わらず、パタン部とバリア領域との界面、および、バリア領域と非パタン部との界面において、むらは観察されず、良好な塗工が得られた。
また、リール状樹脂モールドではなく、平板鋳型を使用し、同様の検討を行った。平板鋳型の基材には石英ガラスを用い、半導体レーザーを用いた直接描画リソグラフィー法により、微細凹凸構造を、平板石英表面に形成した。平板鋳型としては、パタン部のみを持つ平板鋳型Ａ２と、パタン部とバリア領域を持つ平板鋳型Ｂ２を作製した。パタン部における微細凹凸構造は、平板鋳型Ａ２，Ｂ２とも、ピッチ４６０ｎｍ、高さ４６０ｎｍ、凸部底部幅２３０ｎｍ、凸部頂部径４０ｎｍとした。また、平板鋳型Ｂ２におけるバリア領域は、パタン部の周囲５ｍｍの幅を使用して作製した。
本検討においても、バリア領域を持たない平板鋳型Ａ２由来の、ドット形状を具備する樹脂モールドＤを用いた場合（比較例３）、材料Ｅ〜Ｇおよびその濃度に関わらず、パタン部と非パタン部との界面において、むらが観察された。むらは、白いもやとなって観察された。一方、バリア領域を持つ平板鋳型Ｂ２由来の樹脂モールドを用いた場合（実施例３）、材料Ｅ〜Ｇおよびその濃度に関わらず、パタン部とバリア領域との界面、および、バリア領域と微細凹凸構造の無い部分との界面において、むらは観察されず、良好な塗工が得られた。
（ｇ）離型性確認
実施例および比較例で得られた材料Ｅ〜Ｇを塗工後の樹脂モールドを使用し、離型性を確認した。離型性確認試験は次のように行った。
まず、石英基板上に、材料Ｈをスピンコート法により５００ｎｍ〜１０００ｎｍの間で成膜した。
材料Ｈ…
Ａ液＝ＯＸＴ２２１；ＣＥＬ２０２１Ｐ；Ｍ２１１Ｂ；Ｍ１０１Ａ＝２０ｇ：８０ｇ：５０ｇ：５０ｇ
Ｂ液＝ＰＧＭＥ；ＤＴＳ１０２；ＤＢＡ；Ｉ．１８４＝３００ｇ：８ｇ：１ｇ：５ｇ
Ａ液：Ｂ液＝１００ｇ：１５７ｇ
次に、樹脂モールドの塗工面を、材料Ｈ膜に貼合し、０．０５ＭＰａで押圧した後に、ＵＶ照射を行った。最後に、樹脂モールドを剥離した。
離型性は、走査型電子顕微鏡および透過型電子顕微鏡にて確認した。結果は下記表２中に示す。離型性良好（表２中○印）とは、「微細凹凸構造を具備した材料Ｅ〜Ｆのいずれか／材料Ｈ／石英」から成る構造が得られた場合とした。微細凹凸構造が破壊されていた場合、材料Ｅ〜Ｆが転写されていない場合等は、全て離型性不良（表２中×印）とした。
（比較例）
また、比較例として、バリア領域を持たない鋳型Ａの構造において、パタン部と非パタン部（ラフネスファクタＲｆ＝１の領域）との界面に、表面に微細凹凸構造を持たない傾斜構造を備える鋳型Ｈも作成した。鋳型Ｉ由来の樹脂モールドを用いた場合（比較例４）、材料Ｅ〜Ｇおよびその濃度に関わらず、微細凹凸構造を持たない傾斜構造部分において、むらが観察された。むらは、白いもやとなって観察された。
バリア領域を持つ鋳型Ｂ由来の樹脂モールドＤに対し、以下の３つの表面処理を施した。
（比較例５）微細凹凸構造面に対し、オゾン処理を３０分行った。
（比較例６）微細凹凸構造面に対し、酸素アッシングを１分行った。
（比較例７）微細凹凸構造面に対し、スパッタにより、ＳｉＯ２を１０ｎｍ成膜した。
処理を行った鋳型Ｂ由来の樹脂モールドＤに対し、同様の塗工性試験および離型性確認試験を行った。結果は、下記表２中に示す。
実施例および比較例の結果を表２に示す。
Figure 2013002048
以上から、バリア領域に微細凹凸構造を有さない場合（比較例１〜４）は、いずれの場合も塗工性に不良があることがわかる。また、バリア領域に微細凹凸構造を有する場合（実施例１〜３）は、パタン部における微細凹凸構造の形状や、鋳型の形状にかかわらず、塗工性および離型性が良好であることがわかる。一方、比較例５〜７のように、表面処理により塗工性は改善できるが、離型性が悪化することがわかる。
＜転写用鋳型（Ｉ）＞
次に、ホール形状の構造を具備する樹脂モールドへの塗工性試験を次のように行った。
（ｈ）円筒形状鋳型作製
円筒形状鋳型の基材には石英ガラスを用い、半導体レーザーを用いた直接描画リソグラフィー法により、微細凹凸構造を石英ガラス表面に形成した。円筒形状鋳型としては、パタン部３０１（以下、図２３参照）のみを持つ円筒形状鋳型Ｉと、パタン部３０１およびバリア領域３０２を持つ円筒形状鋳型Ｊを作製した。パタン部３０１が有する微細凹凸構造は、円筒形状鋳型Ｉ，Ｊともに、ピッチ４６０ｎｍ、高さ４６０ｎｍ、開口幅４３０ｎｍとした。円筒形状鋳型Ｊにおけるバリア領域３０２は、パタン部３０１の外側に５ｍｍ幅で形成した。
円筒形状鋳型Ｉ，Ｊに対し、デュラサーフＨＤ−１１０１Ｚ（ダイキン化学工業社製）を塗布し、６０℃で１時間加熱後、室温で２４時間静置、固定化した。その後、デュラサーフＨＤ−ＺＶ（ダイキン化学工業社製）で３回洗浄し、離型処理を実施した。
（ｉ）リール状転写用鋳型（Ｉ）作製
ＤＡＣＨＰ，Ｍ３５０，Ｉ．１８４およびＩ．３６９を混合し、硬化性樹脂組成物を調液した。ＤＡＣＨＰは、Ｍ３５０、１００質量部に対し、１０〜２０質量部添加した。円筒形状鋳型Ｉ，Ｊそれぞれから、以下の工程に則り、樹脂モールドＫを作製した。なお、後述する樹脂モールドＫから樹脂モールドＬを作る工程では、樹脂モールドＫを作製する際に使用した樹脂と同様の樹脂を使用して、樹脂モールドＬを作製した。さらに、樹脂モールド表面（表層）フッ素元素濃度（Ｅｓ）と、バルクフッ素元素濃度（Ｅｂ）との比率は、パタン部３１１の構造部分で、測定算出した。
ＰＥＴフィルム：Ａ４１００（東洋紡社製：幅３００ｍｍ、厚さ１００μｍ）の易接着面にマイクログラビアコーティング（廉井精機社製）により、塗布膜厚６μｍになるように硬化性樹脂組成物を塗布した。次いで、円筒形状鋳型Ｉ，Ｊそれぞれに対し、硬化性樹脂組成物が塗布されたＰＥＴフィルムをニップロール（０．１ＭＰａ）で押し付け、大気下、温度２５℃、湿度６０％で、ランプ中心下での積算露光量が６００ｍＪ／ｃｍ２となるように、フュージョンＵＶシステムズ・ジャパン株式会社製ＵＶ露光装置（Ｈバルブ）を用いて紫外線を照射し、連続的に光硬化を実施し、表面に微細凹凸構造が転写されたリール状の樹脂モールドＫ（長さ２００ｍ、幅３００ｍｍ）を得た。リール状樹脂モールドＫのパタン部３１１における表面微細凹凸構造の形状は、走査型電子顕微鏡観察で確認した結果、ドット形状は、ピッチ４６０ｎｍ、高さ４６０ｎｍであった。
ＰＥＴフィルム：Ａ４１００（東洋紡社製：幅３００ｍｍ、厚さ１００μｍ）の易接着面にマイクログラビアコーティング（廉井精機社製）により、樹脂モールドＫを作製した際に使用した樹脂と同様の硬化性樹脂組成物を塗布膜厚６μｍになるように塗布した。次いで、円筒形状鋳型ＩまたはＪから直接転写し得られた樹脂モールドＫの微細凹凸構造面に対し、硬化性樹脂組成物が塗布されたＰＥＴフィルムをニップロール（０．１ＭＰａ）で押し付け、大気下、温度２５℃、湿度６０％で、ランプ中心下での積算露光量が６００ｍＪ／ｃｍ２となるように、フュージョンＵＶシステムズ・ジャパン株式会社製ＵＶ露光装置（Ｈバルブ）を用いて紫外線を照射し、連続的に光硬化を実施し、表面に微細凹凸構造が転写された、円筒形状鋳型ＩまたはＪと同様の微細凹凸構造を具備するリール状の樹脂モールドＬ（長さ２００ｍ、幅３００ｍｍ）を複数得た。リール状樹脂モールドＬの表面微細凹凸の形状は、走査型電子顕微鏡観察で確認した結果、ホール形状は、ピッチ４６０ｎｍ、高さ４６０ｎｍ、開口幅４３０ｎｍであった。得られたホール形状を具備する樹脂モールドＤの、表面（表層）フッ素元素濃度（Ｅｓ）と、平均フッ素元素濃度（Ｅｂ）の比率（Ｅｓ／Ｅｂ）は、ＤＡＣＨＰの仕込み量により４０〜８０の間であり、樹脂モールドＬのパタン部３１１およびバリア領域３１２の水に対する接触角はいずれも９０度より大きいことが確認された。
（ｊ）樹脂モールドＬ（リール状転写用鋳型（Ｉ））への直接塗工（ホール形状）
樹脂モールドＬの表面に形成された微細凹凸構造面に対し、材料Ｅ，Ｆ，Ｇを、それぞれ直接塗工し、塗工性を判断した。塗工性は、鋳型Ｉ由来の樹脂モールドＬを使用した場合は、パタン部３１１（以下、図２４参照）の非パタン部３１３に近い領域（パタン部３１１のエッジ部）で判断し、鋳型Ｊ由来の樹脂モールドＬを使用した場合は、パタン部３１１のバリア領域３１２に近い領域（パタン部３１１のエッジ部）、および、非パタン部３１３のバリア領域３１２に近い部分（非パタン部３１３のエッジ部）で判断した。パタン部３１１のエッジ部に塗工斑が生じた場合には塗工不良と判断し、むら無く塗工されていた場合には塗工良好と判断した。
材料Ｅ，Ｆ，Ｇを、ＰＧＭＥまたはＭＩＢＫで希釈した。希釈倍率は、１％〜５％の範囲で行い、樹脂モールドＬの微細凹凸構造内部のみが埋まる状態から、微細凹凸構造を完全に埋め、かつ、微細凹凸構造上に塗膜が形成される状態まで試みた。
樹脂モールドＬの微細凹凸構造面に対する材料Ｅ，Ｆ，Ｇの塗工は、上記（ｉ）リール状転写用鋳型（Ｉ）作製と同様の装置を使用した。マイクログラビアコーティングにて、樹脂モールドＬの微細凹凸構造面に、希釈した材料Ｅ，Ｆ，Ｇを塗工し、８０度の乾燥雰囲気を通過させた状態を確認した。
（ｋ）バリア領域の構造
バリア領域として２種類設計し、それぞれ別個に円筒形状鋳型に具備させた。１つは、バリア領域における微細凹凸構造は、パタン部の平均ラフネスファクタＲｆ１と、バリア領域の平均ラフネスファクタＲｆ２とが連続化し、かつ、バリア領域の平均ラフネスファクタＲｆ２が、非パタン部（Ｒｆ＝１）へと連続的に変化することを設計指針とした（バリア領域Ａ）。
もう１つは、バリア領域における微細凹凸構造は、パタン部の平均ラフネスファクタＲｆ１と、バリア領域の平均ラフネスファクタＲｆ２とが非連続化し、かつ、バリア領域の平均ラフネスファクタＲｆ２が、非パタン部（Ｒｆ＝１）へと非連続的に変化することを設計指針とした（バリア領域Ｂ）。
円筒形状鋳型の送りピッチのみを変化させ、周ピッチは４６０ｎｍで一定とした。配列は正規配列とした。パタン部とバリア領域との界面を点０としてとり、パタン部からバリア領域の方向への軸（距離）を設定した。図３４は、バリア領域Ａに関する図であり、この場合における送りピッチと距離（グラフ１０４）、および、ラフネスファクタＲｆと距離（グラフ１０５）との関係を示すグラフである。図３４に示すグラフの横軸はパタン部とバリア領域との界面（点０）からの距離［ｍｍ］を示し、縦軸（左）は送りピッチ［ｎｍ］を示し、縦軸（右）はラフネスファクタＲｆの値を示す。点０（距離０ｍｍ）における送りピッチは３９８ｎｍであり、パタン部と連続である。点０からの距離が大きくなるほど、送りピッチは指数的に増加する。この送りピッチの変化に伴い、ラフネスファクタＲｆは、フラットである１へと連続的に変化する。すなわち、ラフネスファクタＲｆ２は、パタン部側からバリア領域側へと減少する。また、ピッチがパタン部側からバリア領域側へと大きくなることに伴い、開口率はパタン部側からバリア領域側へと減少している。
図３５は、バリア領域Ｂに関する図であり、この場合における送りピッチと距離（グラフ１０６）、および、ラフネスファクタＲｆと距離（グラフ１０７）との関係を示すグラフである。図３５に示すグラフの横軸はパタン部とバリア領域との界面（点０）からの距離［ｍｍ］を示し、縦軸（左）は送りピッチ［ｎｍ］を示し、縦軸（右）はラフネスファクタＲｆの値を示す。図３５において、点０（距離０ｍｍ）の位置に、パタン部とバリア領域のＲｆおよび送りピッチの非連続性を示すために、参照点としてパタン部のＲｆ（Ａ）および送りピッチ（Ｂ）も記載した。バリア領域の、点０（距離０ｍｍ）における送りピッチは８６７ｎｍであり、パタン部と非連続であり、バリア領域内部では送りピッチは変化していない。そのため、ラフネスファクタＲｆは、パタン部と非連続であり、バリア領域内で一定である。また、非パタン部（フラットであるため、Ｒｆ＝１）へと非連続的に変化する。すなわち、ラフネスファクタＲｆ２は、パタン部側からバリア領域側へと減少する。また、ピッチがパタン部側からバリア領域側へと大きくなることに伴い、開口率はパタン部側からバリア領域側へと減少している。
（ｌ）塗工結果
バリア領域を持たない鋳型Ｉ由来の樹脂モールドＬを用いた場合（比較例８）、材料Ｅ〜Ｇおよびその濃度に関わらず、非パタン部ではじかれた塗工液が、はじかれた塗工液の安定するまでの自己流動および樹脂モールドの振動に起因する流動により、パタン部へと侵入し、パタン部エッジ部に塗工斑が観察された。微細凹凸構造の体積よりも塗工固形分の体積が大きい場合は、パタン部と非パタン部との界面からパタン部方向に膜厚は減少すると共に、膜厚分布は良好になっていった。一方、微細凹凸構造の体積よりも塗工固形分の体積が小さい場合は、パタン部と非パタン部との界面から転写領域方向にむかって、図２６に例示して説明した充填層４０４の充填率が、図２７に例示するような分布を持つことが、透過型電子顕微鏡およびエネルギー分散型Ｘ線分光法観察により確認された。
バリア領域を持つ鋳型Ｊ由来の樹脂モールドＬを用いた場合（実施例４）、材料Ｅ〜Ｇおよびその濃度に関わらず、非パタン部ではじかれた塗工液は、はじかれた塗工液が安定するまでの自己流動および樹脂モールドの振動に起因する流動により樹脂モールドの非パタン部上を移動したが、バリア領域を乗り越えることができず、バリア領域の非パタン部側にバリア領域に平行に配列した。この為、パタン部エッジ部に塗工斑は観察されなかった。
（ｍ）その他検討
検討（ｈ）〜（ｌ）において、樹脂モールドＬのパタン部の構造がホール形状であり、ピッチ２００ｎｍ、深さ２００ｎｍ、開口幅１８０ｎｍの場合についても、同様の検討を行った。バリア領域は、パタン部のラフネスファクタＲｆが連続的に減少し、かつ、非パタン部（ラフネスファクタＲｆ＝１の部分）へと繋がるように設計した。すなわち、ラフネスファクタＲｆ２は、パタン部側からバリア領域側へと減少する。また、ピッチがパタン部側からバリア領域側へと大きくなることに伴い、開口率はパタン部側からバリア領域側へと減少している。
本検討においても、バリア領域を持たない鋳型Ｉ由来の樹脂モールドＬ´を用いた場合（比較例９）、材料Ｅ〜Ｇおよびその濃度に関わらず、非パタン部で弾かれた塗工液がパタン部へと侵入し、結果、パタン部のエッジ部に塗工斑が観察された。一方、バリア領域を持つ鋳型Ｊ由来の樹脂モールドＬ’を用いた場合（実施例５）、材料Ｅ〜Ｇおよびその濃度に関わらず、非パタン部ではじかれた塗工液は、バリア領域を乗り越えることができず、結果、パタン部のエッジ部は、良好に塗工されていた。非パタン部上にてはじかれ、パタン部側へと向かい、バリア領域によりパタン部への侵入を阻止された塗工液は、バリア領域の非パタン部側に沿い配置されていた。バリア領域Ａを有する場合も、バリア領域Ｂを有する場合も良好な塗工結果が得られたが、非パタン部上ではじかれた塗工液のバリア性（バリア領域でのはじかれ具合）は、バリア領域Ｂを有す場合がより強かった。
また、円筒形状鋳型ではなく、平板鋳型を使用し、同様の検討を行った。平板鋳型の基材には石英ガラスを用い、半導体レーザーを用いた直接描画リソグラフィー法により、微細凹凸構造を、平板石英表面に形成した。平板鋳型としては、パタン部のみを持つ平板鋳型Ｉ２と、パタン部とバリア領域を持つ平板鋳型Ｊ２を作製した。パタン部における微細凹凸構造は、平板鋳型Ｉ２，Ｊ２とも、ピッチ４６０ｎｍ、深さ４６０ｎｍ、開口幅４３０ｎｍとした。また、平板鋳型Ｊ２におけるバリア領域は、パタン部の周囲５ｍｍの幅を使用して作製した。
本検討においても、バリア領域を持たない平板鋳型Ｉ２由来の、ホール形状を具備する樹脂モールドＬを用いた場合（比較例１０）、材料Ｅ〜Ｇおよびその濃度に関わらず、非パタン部ではじかれた塗工液が、パタン部へと侵入し、結果、パタン部のエッジ部に塗工斑が観察された。一方、バリア領域を持つ平板鋳型Ｊ２由来の樹脂モールドを用いた場合（実施例６）、材料Ｅ〜Ｇおよびその濃度に関わらず、非パタン部ではじかれた塗工液は、バリア領域を乗り越えることができず、結果、パタン部のエッジ部は良好に塗工されていた。非パタン部上にてはじかれ、パタン部側へと向かい、バリア領域によりパタン部への侵入を阻止された塗工液は、バリア領域の非パタン部側に沿い配置されていた。
（ｎ）離型性確認
実施例および比較例で得られた材料Ｅ〜Ｇを塗工後の樹脂モールドを使用し、離型性を確認した。離型性確認試験は次のように行った。
まず、サファイア基板上に、光硬化性樹脂（ＭＵＲ／丸善石油化学社製）をスピンコート法により７５０ｎｍで成膜した。
次に、樹脂モールドの塗工面を、材料Ｈ膜に貼合し、ラミネータを使用し０．０１Ｍｐａにて貼合した。その後、０．０５ＭＰａで押圧した後に、ＵＶ照射を行った。ＵＶ照射は積算光量が１２００ｍＪ／ｃｍ２となるまで行った。最後に、樹脂モールドを剥離した。
離型性は、走査型電子顕微鏡および透過型電子顕微鏡にて確認した。結果は下記表３中に示す。離型性良好（表３中○印）とは、「微細凹凸構造を具備した材料Ｅ〜Ｆのいずれか／材料Ｈ／サファイア」から成る構造が得られた場合とした。微細凹凸構造が破壊されていた場合、材料Ｅ〜Ｆが転写されていない場合等は、全て離型性不良（表３中×印）とした。
（比較例）
また、比較例として、バリア領域を持たない鋳型Ｉの構造において、パタン部と非パタン部（ラフネスファクタＲｆ＝１の領域）との界面に、表面に微細凹凸構造を持たない傾斜構造を備える鋳型Ｍも作成した。鋳型Ｍ由来の樹脂モールドを用いた場合（比較例１１）、材料Ｅ〜Ｇおよびその濃度に関わらず、微細凹凸構造を持たない傾斜構造部分において、むらが観察された。むらは、白いもやとなって観察された。
バリア領域を持つ鋳型Ｊ由来の樹脂モールドＬに対し、以下の３つの表面処理を施した。
（比較例１２）微細凹凸構造面に対し、オゾン処理を３０分行った。
（比較例１３）微細凹凸構造面に対し、酸素アッシングを１分行った。
（比較例１４）微細凹凸構造面に対し、スパッタにより、ＳｉＯ２を１０ｎｍ成膜した。
処理を行った鋳型Ｊ由来の樹脂モールドＬに対し、同様の塗工性試験および離型性確認試験を行った。結果は、下記表３中に示す。
実施例および比較例の結果を表３に示す。
Figure 2013002048
以上から、バリア領域に微細凹凸構造を有さない場合（比較例８〜１０）は、いずれの場合も塗工性に不良があることがわかる。また、バリア領域に微細凹凸構造を有する場合（実施例４〜６）は、パタン部における微細凹凸構造の形状や、鋳型の形状にかかわらず、塗工性および離型性が良好であることがわかる。一方、比較例１０〜１４のように、表面処理により、塗工性は改善できるが、離型性が悪化することがわかる。
＜転写用鋳型（Ｉ）の作成＞
上記実施例に倣い、微細凹凸構造のピッチ、開口径およびＥｓ／Ｅｂ値を変化させることで、転写領域（パタン部）への水の接触角、転写領域（パタン部）とバリア領域の開口率、転写領域（パタン部）とバリア領域のラフネスファクタを制御した、転写用鋳型（Ｉ）（リール状樹脂モールド）を作製した。なお、リール状樹脂モールドは、＜転写用鋳型（Ｉ）＞（ｉ）リール状転写用鋳型（Ｉ）作製において、硬化性樹脂組成物を、ＤＡＣＨＰ：Ｍ３５０：Ｉ．１８４：Ｉ．３６９＝１７．５ｇ：１００ｇ：５．５ｇ：２．０ｇにしたこと、円筒形状鋳型から樹脂モールドを転写する際および樹脂モールドから樹脂モールドを転写する際の積算光量を１２００ｍＪ／ｃｍ２にしたこと以外は、同様におこない作製した。
作製した転写用鋳型（Ｉ）を表４に記載した。なお、バリア領域は、転写領域（パタン部）に対し、開口径を制御することで設計した。開口径は、円筒形状鋳型を作製する際の、露光エネルギー、回転速度およびドライエッチング時の圧力および時間を調整し、制御した。
Figure 2013002048
表４に記載の転写用鋳型（Ｉ）Ｎｏ．１〜７を作製し、上記材料Ｆを、ＰＧＭＥにて３重量％に希釈し、転写用鋳型（Ｉ）上に、バーコータを使用し塗工を行った。塗工速度は、２５ｍｍ／ｓｅｃとした。塗工後、８０℃の乾燥炉に転写用鋳型（Ｉ）を５分間入れ、溶剤を除去し、乾燥した。
評価は、塗工性、離型性、および、充填層転写用鋳型作製（表４中「充填層」と記す）、とし、目視および走査型電子顕微鏡にて判断した。
表４より、Ｎｏ．１，２，４，５に示されるように、Ｒｆ１＞Ｒｆ２、Ａｒ１＞Ａｒ２、パタン部への接触角が８５°以上、好ましくは９２°以上、且つ開口率が５５％以上を満たすことにより、塗工性および離型性を両立できることがわかる。塗工不良（２）の抑制は、バリア領域の非パタン部側において、バリア領域に沿って、塗工液の固形分が配置されていることから、容易に目視判断できた。なお、Ｎｏ．３における塗工性評価は、塗工不良（２）、即ち、非パン部上にてはじかれた液滴がパタン部へと侵入することに起因する塗工膜厚斑にて判断した結果である。Ｎｏ．３に記載の転写用鋳型の表面フッ素元素濃度を低下させ、塗工性を向上させた結果、Ｎｏ．３に記載のバリア領域を設けることで、塗工不良（１）、即ち、パタン部と非パタン部界面上における塗工液の***に起因した塗工不良を抑制できることが確認された。
本発明のバリア領域の効果をより明確に視認するために、表４のＮｏ．１に示される充填層転写用鋳型に対し、さらに下記条件で塗工を施し、表面の状態を写真撮影して観察した。新たな塗工液としては、ベンジル系アクリルポリマーに、アクリレートモノマーと光重合開始剤が添加されたものを使用した。濃度をプロピレングリコールモノメチルエーテルおよびメチルエチルケトンにて１２．６％にし、２５ｍｍ／ｓｅｃ．のバーコティング法にて成膜した。成膜後、８０度の乾燥炉内に５分間静置し、溶剤を乾燥させた。観察の結果、非パタン部上では、非パタン部上にてはじかれ、乾燥した塗工液に由来するドット（乾燥した半球状液滴）が認められた。一方で、バリア領域の非パタン部側には、複数のドットが認められたが、これらは、非パタン部上にてはじかれた塗工液滴が、パタン部へと侵入しようとしたが、バリア構造により阻止され、バリア領域の非パタン部側に並び乾燥した塗工液に由来する。以上の結果は、写真にて撮影できない表４の結果とも一致している。このように、バリア領域を設けることにより、非パタン部上にてはじかれた塗工液は、バリア領域による阻止によりパタン部へと侵入することができず、パタン部に対する塗工性が改善される。
例えば、Ｎｏ．３のようにＲｆ１＜Ｒｆ２の場合、非パタン部上にてはじかれた塗工液は、バリア構造上を移動し、パタン部へと侵入した。この為、充填層転写用鋳型は作製できていたが、図２７に例示したように、充填層転写用鋳型の充填層の充填率が、バリア領域とパタン部界面から、パタン部方向に徐々に減少していることが走査型電子顕微鏡観察より確認された。一方でＮｏ．７のようにパタン部の開口率（Ａｒ１）が２３％と小さいことで、塗工液はパタン部上にてはじかれ液滴化し、塗工が出来なかった。そのため、充填層転写用鋳型は作製出来なかった。この為、離型性の評価はできなかった。また、Ｎｏ．６に示すように、パタン部の接触角が４５°の場合、非パタン部上での塗工液のはじきがみられず塗工性は良好であった。しかしながら、充填層転写用鋳型において、微細凹凸構造の凸部および凹部全てを覆うように、転写材の被膜が形成されており、充填層転写用鋳型は作製出来なかった。さらに、転写試験において、離型不良を生じた。
＜転写用鋳型（ＩＩ）の作成＞
上記実施例に倣い、微細凹凸構造のピッチ、開口径、およびＥｓ／Ｅｂ値を変化させることで、パタン部への水の接触角、パタン部とバリア領域の開口率、パタン部とバリア領域のラフネスファクタを制御した、転写用鋳型（ＩＩ）（リール状樹脂モールド）を作製した。
作製した転写用鋳型（ＩＩ）を表５に記載した。なお、バリア領域は、パタン部に対し、凸部径を制御することで設計した。凸部径は、円筒形状鋳型を作製する際の、露光エネルギーおよび回転速度、そしてドライエッチングの圧力および時間を調整し、制御した。
Figure 2013002048
表５に記載の転写用鋳型（ＩＩ）を作製し、上記材料Ｆを、ＰＧＭＥにて３％に希釈し、転写用鋳型（ＩＩ）上に、バーコータを使用し塗工を行った。
塗工速度は、２５ｍｍ／ｓｅｃ．とした。塗工後、８０℃の乾燥炉に転写用鋳型（ＩＩ）を５分間入れ、溶剤を除去し、乾燥した。
評価は、塗工性、離型性、および、充填層転写用鋳型作製（表５中「充填層」と記す）、とし、目視および走査型電子顕微鏡にて判断した。
表５より、Ｎｏ．８，９，１１，１２に示されるように、Ｒｆ１＜Ｒｆ２、Ａｒ１＞Ａｒ２、パタン部への接触角が８６°以上、好ましくは９２°以上、且つ開口率が９０％以上を満たすことにより、塗工性および離型性を両立できることがわかる。塗工不良（２）の抑制は、バリア領域の非パタン部側において、バリア領域に沿って、塗工液の固形分が配置されていることから、容易に目視判断できた。なお、Ｎｏ．１０における塗工性評価は、塗工不良（２）、即ち、非パタン部上にてはじかれた液滴がパタン部へと侵入することに起因する塗工膜厚斑にて判断した結果である。Ｎｏ．１０に記載の転写用鋳型の表面フッ素元素濃度を低下させ、塗工性を向上させた結果、Ｎｏ．１０に記載のバリア領域を設けることで、塗工不良（１）、即ち、パタン部と非パタン部界面上における塗工液の***に起因した塗工不良を抑制できることが確認された。
例えば、Ｎｏ．１０のようにＲｆ１＞Ｒｆ２の場合、非パタン部上にてはじかれた塗工液は、バリア構造上を移動し、パタン部へと侵入した。この為、充填層転写用鋳型は作製できていたが、図２７に例示したように、充填層転写用鋳型の充填層の充填率が、バリア領域とパタン部界面から、パタン部方向に徐々に減少していた。一方でＮｏ．１４のようにパタン部の開口率（Ａｒ１）が３１％と小さいことで、塗工液はパタン部上にてはじかれ液滴化し、塗工が出来なかった。その為、充填層転写用鋳型は作製出来なかった。この為、離型性の評価はできなかった。また、Ｎｏ．１３に示すように、パタン部の接触角が４０°の場合、非パタン部上での塗工液のはじきがみられず塗工性は良好であった。しかしながら、充填層転写用鋳型において、微細凹凸構造の凸部および凹部全てを覆うように、転写材の被膜が形成されており、充填層転写用鋳型は作製出来なかった。さらに、転写試験において、離型不良を生じた。
以上、本発明の実施の形態について説明した。なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、さまざまに変更して実施可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状等については、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更が可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施可能である。
以上説明したように、高離型性を具備しつつも、転写材の塗工性が良好な微細凹凸構造転写用鋳型を提供できるという効果を奏し、例えば、ナノ・マイクロメートルサイズ領域に制御対象を有する光学素子、バイオ材料の製造に有益である。
本出願は、２０１１年６月３０日出願の特願２０１１−１４５７９５、および、２０１１年１２月２７日出願の特願２０１１−２８５５９６に基づく。これらの内容は全てここに含めておく。

Claims (19)

  1. 基材と、
    前記基材の一主面上の一部に被処理体に転写される微細凹凸構造が形成された転写領域と、
    前記基材の一主面内の前記転写領域以外の前記微細凹凸構造が形成されていない非転写領域と、
    前記転写領域と前記非転写領域との間に少なくともその一部が前記転写領域と隣接するように設けられたバリア領域と、を具備し、
    前記転写領域および前記バリア領域は複数の凹部を含み、且つ、
    前記転写領域の平均ラフネスファクタＲｆ１と、前記バリア領域の平均ラフネスファクタＲｆ２との間には、Ｒｆ１＞Ｒｆ２の関係が成立すると共に、前記転写領域の平均開口率Ａｒ１と前記バリア領域の平均開口率Ａｒ２との間には、Ａｒ１＞Ａｒ２の関係が成立することを特徴とする、被処理体に前記微細凹凸構造を転写するための微細凹凸構造転写用鋳型。
  2. 基材と、
    前記基材の一主面上の一部に被処理体に転写される微細凹凸構造が形成された転写領域と、
    前記基材の一主面内の前記転写領域以外の前記微細凹凸構造が形成されていない非転写領域と、
    前記転写領域と前記非転写領域との間に少なくともその一部が前記転写領域と隣接するように設けられたバリア領域と、を具備し、
    前記転写領域および前記バリア領域は複数の凸部を含み、且つ、
    前記転写領域の平均ラフネスファクタＲｆ１と、前記バリア領域の平均ラフネスファクタＲｆ２との間には、Ｒｆ１＜Ｒｆ２の関係が成立すると共に、前記転写領域の平均開口率Ａｒ１と前記バリア領域の平均開口率Ａｒ２との間には、Ａｒ１＞Ａｒ２の関係が成立することを特徴とする、被処理体に前記微細凹凸構造を転写するための微細凹凸構造転写用鋳型。
  3. 基材と、
    前記基材の一主面上の一部に被処理体に転写される微細凹凸構造が形成された転写領域と、
    前記基材の一主面内の前記転写領域以外の前記微細凹凸構造が形成されていない非転写領域と、
    前記転写領域と前記非転写領域との間に少なくともその一部が前記転写領域と隣接するように設けられたバリア領域と、を具備し、
    前記転写領域および前記バリア領域は複数の凹部を含み、且つ、
    前記転写領域の平均ラフネスファクタＲｆ１と、前記バリア領域の平均ラフネスファクタＲｆ２との間には、Ｒｆ１＜Ｒｆ２の関係が成立すると共に、前記転写領域の平均開口率Ａｒ１と前記バリア領域の平均開口率Ａｒ２との間には、Ａｒ１＜Ａｒ２の関係が成立することを特徴とする、被処理体に前記微細凹凸構造を転写するための微細凹凸構造転写用鋳型。
  4. 基材と、
    前記基材の一主面上の一部に被処理体に転写される微細凹凸構造が形成された転写領域と、
    前記基材の一主面内の前記転写領域以外の前記微細凹凸構造が形成されていない非転写領域と、
    前記転写領域と前記非転写領域との間に少なくともその一部が前記転写領域と隣接するように設けられたバリア領域と、を具備し、
    前記転写領域および前記バリア領域は複数の凸部を含み、且つ、
    前記転写領域の平均ラフネスファクタＲｆ１と、前記バリア領域の平均ラフネスファクタＲｆ２との間には、Ｒｆ１＞Ｒｆ２の関係が成立すると共に、前記転写領域の平均開口率Ａｒ１と前記バリア領域の平均開口率Ａｒ２との間には、Ａｒ１＜Ａｒ２の関係が成立することを特徴とする、被処理体に前記微細凹凸構造を転写するための微細凹凸構造転写用鋳型。
  5. 前記転写領域の平均開口率が、４５％以上１００％未満であることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の微細凹凸構造転写用鋳型。
  6. 前記転写領域に対する水の接触角が９０度以上であることを特徴とする請求項５に記載の微細凹凸構造転写用鋳型。
  7. 前記バリア領域に対する水の接触角が９０度以上であることを特徴とする請求項６に記載の微細凹凸構造転写用鋳型。
  8. 前記転写領域の複数の凸部または凹部は、平均ピッチＰ１が５０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、且つ、平均高さまたは深さが５０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項７に記載の微細凹凸構造転写用鋳型。
  9. 前記転写領域の複数の凸部または凹部の平均ピッチＰ１は、前記バリア領域の複数の凸部または凹部の平均ピッチＰ２よりも小さいことを特徴とする請求項８に記載の微細凹凸構造転写用鋳型。
  10. 前記転写領域の複数の凸部または凹部の平均ピッチＰ１は、前記バリア領域の複数の凸部または凹部の平均ピッチＰ２よりも大きいことを特徴とする請求項８に記載の微細凹凸構造転写用鋳型。
  11. 前記バリア領域のラフネスファクタは傾斜構造を有しており、前記転写領域に近づくほど大きくなることを特徴とする請求項９に記載の微細凹凸構造転写用鋳型。
  12. 前記バリア領域のラフネスファクタは傾斜構造を有しており、前記転写領域に近づくほど小さくなることを特徴とする請求項１０に記載の微細凹凸構造転写用鋳型。
  13. 前記基材は、円筒状または円柱状であることを特徴とする請求項１から請求項１２のいずれかに記載の微細凹凸構造転写用鋳型。
  14. 前記基材は、平板状であることを特徴とする請求項１から請求項１２のいずれかに記載の微細凹凸構造転写用鋳型。
  15. 前記基材は、リール状であることを特徴とする請求項１から請求項１２のいずれかに記載の微細凹凸構造転写用鋳型。
  16. 前記微細凹凸構造転写用型は、親水性溶剤にて希釈した転写材を使用して前記被処理体へ微細凹凸構造の転写が行われることを特徴とする請求項１３または請求項１５に記載の微細凹凸構造転写用鋳型。
  17. 前記転写領域の凹部内部に充填層が配置されていること特徴とする請求項１４または請求項１５に記載の微細凹凸構造転写用鋳型。
  18. 前記充填層は、親水性溶剤に希釈した充填材の塗工および余剰な溶剤の除去により配置されることを特徴とする請求項１７に記載の微細凹凸構造転写用鋳型。
  19. 前記転写領域は、前記バリア領域に囲まれた状態または挟まれた状態で配置されることを特徴とする請求項１から請求項１８のいずれかに記載の微細凹凸構造転写用鋳型。
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