JPWO2011126132A1 - Substrate processing equipment - Google Patents
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Abstract
帯状に形成された基板の短手方向を立てた状態で、基板を供給する基板供給部と、当該基板供給部から供給される基板を立てた状態で搬送する搬送部、及び、当該搬送部による基板の搬送経路に沿って配置され立てた状態の基板の被処理面に対して処理を行う複数の処理部、を有する基板処理部と、当該基板処理部で処理が行われた基板を立てた状態で回収する基板回収部とを備える。A substrate supply unit that supplies a substrate, a transfer unit that transfers the substrate supplied from the substrate supply unit in an upright state, and a transfer unit A substrate processing unit having a plurality of processing units that perform processing on a processing target surface of a substrate placed along a substrate transfer path, and a substrate processed by the substrate processing unit And a substrate recovery unit that recovers in a state.
Description
本発明は、基板処理装置に関する。
本願は、２０１０年４月９日に出願された米国仮出願６１／３２２３４７号および２０１０年４月９日に出願された米国仮出願６１／３２２４１７号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。The present invention relates to a substrate processing apparatus.
This application claims priority based on US provisional application 61/322347 filed on April 9, 2010 and US provisional application 61/322417 filed on April 9, 2010, the contents of which are hereby incorporated by reference herein. Incorporated into.
ディスプレイ装置などの表示装置を構成する表示素子として、例えば液晶表示素子、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）素子、電子ペーパに用いられる電気泳動素子などが知られている。現在、これらの表示素子として、基板表面に薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor：ＴＦＴ）と呼ばれるスイッチング素子や増幅素子または電流駆動素子等を形成した後、その上にそれぞれの表示デバイスを形成する能動的表示素子（アクティブディスプレーデバイス）が主流となってきている。 As display elements constituting display devices such as display devices, for example, liquid crystal display elements, organic electroluminescence (organic EL) elements, electrophoretic elements used for electronic paper, and the like are known. Currently, as these display elements, a switching element called a thin film transistor (TFT), an amplifying element, a current driving element, or the like is formed on a substrate surface, and then each display device is formed thereon. (Active display devices) are becoming mainstream.
近年では、シート状の基板（例えばフィルム部材など）上に表示素子を形成する技術が提案されている。このような技術として、例えばロール・トゥ・ロール方式（以下、単に「ロール方式」と表記する）と呼ばれる手法が知られている（例えば、特許文献１参照）。ロール方式は、基板供給側の供給用ローラーに巻かれた基板（例えば、帯状のフィルム部材）を送り出すと共に、送り出された基板を基板回収側の回収用ローラーで巻き取りながら基板を搬送する。 In recent years, a technique for forming a display element on a sheet-like substrate (for example, a film member) has been proposed. As such a technique, for example, a technique called a roll-to-roll system (hereinafter simply referred to as “roll system”) is known (see, for example, Patent Document 1). In the roll method, a substrate (for example, a belt-like film member) wound around a supply roller on the substrate supply side is sent out, and the substrate is conveyed while being wound up by a collection roller on the substrate recovery side.
そして、基板が送り出されてから巻き取られるまでの間に、例えば複数の搬送ローラー等を用いて基板を搬送しつつ、複数の処理装置を用いてＴＦＴを構成するゲート電極、ゲート絶縁膜、半導体膜、ソース・ドレイン電極等を形成し、基板の被処理面上に表示素子の構成要素を順次形成する。例えば、有機ＥＬの素子を形成する場合には、発光層、陽極、陰極、電気回路等を基板上に順次形成する。 Then, during the period from when the substrate is sent out to when it is wound up, for example, the substrate is transferred using a plurality of transfer rollers, etc., and the gate electrode, the gate insulating film, and the semiconductor constituting the TFT using a plurality of processing apparatuses A film, source / drain electrodes, and the like are formed, and components of the display element are sequentially formed on the surface to be processed of the substrate. For example, in the case of forming an organic EL element, a light emitting layer, an anode, a cathode, an electric circuit, and the like are sequentially formed on a substrate.
しかしながら、上記の手法では、基板の搬送経路に沿って処理装置を配置する必要があるため、例えば基板の搬送形態によっては装置全体が大型化してしまう。 However, in the above method, since it is necessary to arrange the processing apparatus along the substrate transport path, for example, the entire apparatus becomes large depending on the substrate transport mode.
本発明に係る態様は、省スペース化が可能な基板処理装置を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of saving space.
一態様による基板処理装置は、帯状に形成された基板を長手方向に搬送し、前記基板の被処理面を処理する基板処理装置であって、前記基板の短手方向を水平方向に対して交差した状態で、前記基板を供給する基板供給部と、前記基板供給部から供給される前記基板を前記交差した状態で搬送する搬送部、及び、当該搬送部による前記基板の搬送経路に沿って配置され前記交差した状態の前記基板の被処理面に対して処理を行う複数の処理部、を有する基板処理部と、前記基板処理部で処理が行われた前記基板を前記交差した状態で回収する基板回収部とを備える。 A substrate processing apparatus according to an aspect is a substrate processing apparatus that transports a substrate formed in a strip shape in a longitudinal direction and processes a surface to be processed of the substrate, and intersects a lateral direction of the substrate with a horizontal direction. In this state, the substrate supply unit that supplies the substrate, the transfer unit that transfers the substrate supplied from the substrate supply unit in the crossed state, and the transfer path of the substrate by the transfer unit are arranged. A substrate processing unit having a plurality of processing units that perform processing on the target surface of the substrate in the crossed state, and the substrate processed in the substrate processing unit is collected in the crossed state. A substrate recovery unit.
一態様による基板処理装置は、帯状に形成された基板を長手方向に搬送し、前記基板の被処理面を処理する基板処理装置であって、第一支持部及び第二支持部を備える支持機構と、前記第一支持部に前記基板を搬送する第一搬送機構と、前記基板の被処理面が前記第一支持部に搬送された後、前記基板の搬送方向を前記第二支持部に向けて搬送方向を変換する変換部と、前記基板のうち、前記第一支持部で支持された被処理面に第一処理を行う第一処理部と、前記基板のうち、前記第二支持部で支持された被処理面に第二処理を行う第二処理部とを備える。 A substrate processing apparatus according to an aspect is a substrate processing apparatus that transports a substrate formed in a strip shape in a longitudinal direction and processes a surface to be processed of the substrate, and includes a first support unit and a second support unit. And a first transport mechanism for transporting the substrate to the first support portion; and after the surface to be processed of the substrate is transported to the first support portion, the transport direction of the substrate is directed to the second support portion. A conversion unit that converts a conveyance direction, a first processing unit that performs a first process on a surface to be processed supported by the first support unit, and a second support unit of the substrate. And a second processing unit that performs a second process on the supported surface to be processed.
本発明に係る態様によれば、省スペース化が可能な基板処理装置を提供することができる。 According to the aspect of the present invention, a substrate processing apparatus capable of saving space can be provided.
［第一実施形態］
次に、第一実施形態に係る基板処理装置を説明する。図１は、本実施形態の基板処理装置ＦＰＡ４の構成を示す斜視図である。図２は、基板処理装置ＦＰＡ４の構成を示す平面図である。[First embodiment]
Next, the substrate processing apparatus according to the first embodiment will be described. FIG. 1 is a perspective view showing the configuration of the substrate processing apparatus FPA4 of the present embodiment. FIG. 2 is a plan view showing the configuration of the substrate processing apparatus FPA4.
図１及び図２に示すように、基板処理装置ＦＰＡは、シート基板（例えば、帯状のフィルム部材）ＦＢを供給する基板供給部ＳＵ、シート基板ＦＢの表面（被処理面）Ｆｐに対して処理を行う基板処理部ＰＲ、当該基板処理部ＰＲを収容するチャンバＣＢ（図１においては図示省略）、シート基板ＦＢを回収する基板回収部ＣＬ、及び、これらの各部を制御する制御部ＣＯＮＴを有している。基板処理装置ＦＰＡは、例えば工場などに設置される。本実施形態では、シート基板ＦＢは、立てた状態で供給され、処理され、回収されるようになっている。本実施形態において、当該立てた状態は、シート基板ＦＢの被処理面Ｆｐを水平面（ＸＹ平面）に対して所定角度で交差した状態、例えば、傾斜した状態、あるいはほぼ垂直に配置した状態を含む。言い換えれば、このシート基板ＦＢの基板処理面Ｆｐを立てた状態は、基板ＦＢの短尺方向（短手方向）が非水平姿勢の状態も含む。 As shown in FIGS. 1 and 2, the substrate processing apparatus FPA processes a substrate supply unit SU that supplies a sheet substrate (for example, a strip-shaped film member) FB, and a surface (surface to be processed) Fp of the sheet substrate FB. A substrate processing unit PR for performing the above processing, a chamber CB (not shown in FIG. 1) for housing the substrate processing unit PR, a substrate recovery unit CL for recovering the sheet substrate FB, and a control unit CONT for controlling these units. doing. The substrate processing apparatus FPA is installed in a factory, for example. In the present embodiment, the sheet substrate FB is supplied, processed, and collected in an upright state. In the present embodiment, the standing state includes a state in which the processing surface Fp of the sheet substrate FB intersects the horizontal plane (XY plane) at a predetermined angle, for example, an inclined state or a state in which the surface is inclined substantially vertically. . In other words, the state where the substrate processing surface Fp of the sheet substrate FB is raised includes a state where the short direction (short direction) of the substrate FB is in a non-horizontal posture.
以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。具体的には、水平面上の所定方向をＸ軸方向、当該水平面上においてＸ軸方向に直交する方向をＹ軸方向、鉛直方向をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
また、実施形態において、シート基板ＦＢの基板処理面Ｆｐを水平面に対してほぼ垂直にした状態を例に説明する。In the following description, an XYZ orthogonal coordinate system is set, and the positional relationship of each member will be described with reference to this XYZ orthogonal coordinate system. Specifically, the predetermined direction on the horizontal plane is the X-axis direction, the direction orthogonal to the X-axis direction on the horizontal plane is the Y-axis direction, and the vertical direction is the Z-axis direction. Further, the rotation (inclination) directions around the X axis, Y axis, and Z axis are the θX, θY, and θZ directions, respectively.
In the embodiment, a description will be given of an example in which the substrate processing surface Fp of the sheet substrate FB is substantially perpendicular to the horizontal plane.
基板処理装置ＦＰＡは、基板供給部ＳＵからロール状に巻かれたシート基板ＦＢが送り出されてから、基板回収部ＣＬでシート基板ＦＢをロール状に回収するまでの間に、シート基板ＦＢの表面に各種処理を実行するロール・トゥ・ロール方式（以下、単に「ロール方式」と表記する）の装置である。基板処理装置ＦＰＡは、シート基板ＦＢ上に例えば有機ＥＬ素子、液晶表示素子等の表示素子（電子デバイス）を形成する場合に用いることができる。勿論、これらの素子以外の素子を形成する場合において基板処理装置ＦＰＡを用いても構わない。 The substrate processing apparatus FPA includes a surface of the sheet substrate FB from when the sheet substrate FB wound in a roll shape is sent out from the substrate supply unit SU until the sheet substrate FB is collected in a roll shape by the substrate recovery unit CL. And a roll-to-roll method (hereinafter simply referred to as “roll method”). The substrate processing apparatus FPA can be used when forming a display element (electronic device) such as an organic EL element or a liquid crystal display element on the sheet substrate FB. Of course, when forming elements other than these elements, the substrate processing apparatus FPA may be used.
基板処理装置ＦＰＡにおいて処理対象となるシート基板ＦＢとしては、例えば樹脂フィルムやステンレス鋼などの箔（フォイル）を用いることができる。例えば、樹脂フィルムは、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、エチレンビニル共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、セルロース樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、酢酸ビニル樹脂、などの材料を用いることができる。 As the sheet substrate FB to be processed in the substrate processing apparatus FPA, for example, a foil such as a resin film or stainless steel can be used. For example, the resin film is made of polyethylene resin, polypropylene resin, polyester resin, ethylene vinyl copolymer resin, polyvinyl chloride resin, cellulose resin, polyamide resin, polyimide resin, polycarbonate resin, polystyrene resin, vinyl acetate resin, etc. Can be used.
シート基板ＦＢの短尺方向（短手方向）の寸法は例えば５０ｃｍ〜２ｍ程度に形成されており、長尺方向（長手方向）の寸法は例えば１０ｍ以上に形成されている。勿論、この寸法は一例に過ぎず、これに限られることは無い。例えばシート基板ＦＢの短尺方向の寸法が５０ｃｍ以下であっても構わないし、２ｍ以上であっても構わない。また、シート基板ＦＢの長尺方向の寸法が１０ｍ以下であっても構わない。 The dimension in the short direction (short direction) of the sheet substrate FB is, for example, approximately 50 cm to 2 m, and the dimension in the long direction (longitudinal direction) is, for example, 10 m or more. Of course, this dimension is only an example and is not limited thereto. For example, the dimension in the short direction of the sheet substrate FB may be 50 cm or less, or 2 m or more. Moreover, the dimension of the longitudinal direction of the sheet | seat board | substrate FB may be 10 m or less.
シート基板ＦＢは、例えば１ｍｍ以下の厚みを有し、可撓性を有するように形成されている。ここで可撓性とは、例えば基板に少なくとも自重程度の所定の力を加えても線断したり破断したりすることはなく、該基板を撓めることが可能な性質をいう。また、例えば上記所定の力によって屈曲する性質も可撓性に含まれる。また、上記可撓性は、該基板の材質、大きさ、厚さ、又は温度などの環境、等に応じて変わる。なお、シート基板ＦＢとしては、１枚の帯状の基板を用いても構わないが、複数の単位基板を接続して帯状に形成される構成としても構わない。 The sheet substrate FB has a thickness of 1 mm or less, for example, and is formed to have flexibility. Here, the term “flexibility” refers to the property that the substrate can be bent without being broken or broken even when a predetermined force of at least its own weight is applied to the substrate. Further, for example, the property of bending by the predetermined force is also included in the flexibility. The flexibility varies depending on the material, size, thickness, environment such as temperature, etc. of the substrate. In addition, as the sheet | seat board | substrate FB, you may use the sheet | seat-like board | substrate of 1 sheet, However, It is good also as a structure formed by connecting a some unit board | substrate and forming in a strip | belt shape.
シート基板ＦＢは、例えば２００℃程度の熱を受けても実質的に寸法が変わらないように熱膨張係数が小さい方が好ましい。例えば、無機フィラーを樹脂フィルムに混合して熱膨張係数を小さくすることができる。無機フィラーの例としては、酸化チタン、酸化亜鉛、アルミナ、酸化ケイ素などが挙げられる。 The sheet substrate FB preferably has a smaller coefficient of thermal expansion so that, for example, the size does not change substantially even when it receives heat of about 200 ° C. For example, an inorganic filler can be mixed with a resin film to reduce the thermal expansion coefficient. Examples of the inorganic filler include titanium oxide, zinc oxide, alumina, silicon oxide and the like.
基板供給部ＳＵは、供給ポート１０（図１においては図示省略）と、当該供給ポート１０内に配置された軸部材１１及び支持部１２とを有している。軸部材１１は、例えば円柱状に形成され、中心軸が例えばＺ方向にほぼ平行になるように配置されている。このため、軸部材１１には、シート基板ＦＢを立てた状態で巻かれるようになっている。軸部材１１は、例えば支持部１２に対して着脱可能に設けられている。支持部１２は、当該軸部材１１を周方向（例えばθＺ方向）に回転可能に支持する。基板供給部ＳＵは、例えばロール状に巻かれたシート基板ＦＢを、当該シート基板ＦＢの短尺方向を立てた状態、即ち、Ｚ方向と揃った状態（言い換えれば、当該シート基板ＦＢが非水平姿勢）で基板処理部ＰＲへ送り出して供給する。
The substrate supply unit SU has a supply port 10 (not shown in FIG. 1), and a
供給ポート１０内には、シート基板ＦＢの被処理面Ｆｐを保護する保護基板ＰＢが巻かれた軸部材１３が設けられている。なお、供給ポート１０内に設けられた軸部材１３を保護基板供給部と称してもよい。保護基板ＰＢは、基板処理部ＰＲにおける処理が完了した後、基板回収部ＣＬによって回収される前にシート基板ＦＢに貼り付けられる基板である。保護基板ＰＢは、シート基板ＦＢと同様、例えば帯状に形成され、可撓性を有する構成である。軸部材１３は、例えば円筒状に形成されており、中心軸が例えばＺ方向にほぼ平行になるように配置されている。このため、軸部材１３には、保護基板ＰＢが立てた状態で巻かれるようになっている。軸部材１３は、支持部１４によって周方向（例えばθＺ方向）に回転可能に支持されている。軸部材１３は、例えば支持部１４に対して着脱可能に設けられている。基板供給部ＳＵは、保護基板ＰＢを立てた状態で基板処理部ＰＲへ送り出して供給する。
In the
基板回収部ＣＬは、保護基板ＰＢが貼り付けられた状態で基板処理部ＰＲから搬送されるシート基板ＦＢを、当該シート基板ＦＢ及び保護基板ＰＢの短尺方向を立てた状態で巻きとって回収する。基板回収部ＣＬの回収ポート２０（図１においては図示省略）には、基板供給部ＳＵと同様に、シート基板ＦＢ及び保護基板ＰＢを巻きつけるための軸部材２１と、当該軸部材２１を回転可能に支持する支持部２２とが設けられている。軸部材２１は、例えば支持部２２に対して着脱可能に設けられている。
The substrate collection unit CL collects and collects the sheet substrate FB transported from the substrate processing unit PR in a state where the protective substrate PB is pasted in a state where the sheet substrate FB and the protection substrate PB are set in the short direction. . As with the substrate supply unit SU, a
基板供給部ＳＵの供給ポート１０と、基板回収部ＣＬの回収ポート２０とは、例えば基板処理部ＰＲを収容するチャンバＣＢの外部に配置されている。供給ポート１０及び回収ポート２０は、チャンバＣＢの例えば−Ｙ側の面に配置されており、基板処理部ＰＲに対して例えばＸ方向に並んで配置されている。このように供給ポート１０と回収ポート２０とが一箇所にまとめて配置されているため、当該供給ポート１０及び回収ポート２０に対して効率的にアクセスすることができるようになっている。
The
基板処理部ＰＲは、基板供給部ＳＵから供給されるシート基板ＦＢを立てた状態で基板回収部ＣＬへ搬送すると共に、搬送の過程で立てた状態のシート基板ＦＢの被処理面Ｆｐに対して処理を行う。基板処理部ＰＲは、例えば搬送機構等の搬送装置３０、処理装置４０及びアライメント装置（不図示）などを有している。基板処理部ＰＲは、空調管理されたクリーンチャンバＣＢ内に収容され、環境温度や環境湿度が一定になるように管理されると共に、塵埃等から上記各装置が保護されるようになっている。
The substrate processing unit PR conveys the sheet substrate FB supplied from the substrate supply unit SU to the substrate recovery unit CL in an upright state, and with respect to the processing surface Fp of the sheet substrate FB in the upright state. Process. The substrate processing unit PR includes, for example, a
図１及び図２に示すように、搬送装置３０は、複数（例えば６つ）の案内ローラーＲ１０１〜Ｒ１０６と、２つの処理ローラー３１及び３２とを有している。案内ローラーＲ１０１〜Ｒ１０４は、基板供給部ＳＵから基板回収部ＣＬまでシート基板ＦＢを案内する。案内ローラーＲ１０５及びＲ１０６は、基板供給部ＳＵから基板回収部ＣＬまで、シート基板ＦＢとは異なる経路で保護基板ＰＢを案内する。
As illustrated in FIGS. 1 and 2, the
案内ローラーＲ１０１〜Ｒ１０６は、例えば回転軸がＺ軸方向にほぼ平行になるように配置されている。このため、案内ローラーＲ１０１〜Ｒ１０４においては、シート基板ＦＢが立てた状態（前述したように、基板ＦＢの短尺方向が実質的に非水平の姿勢）で掛けられるようになっている。また、案内ローラーＲ１０５及びＲ１０６においては、保護基板ＰＢが立てた状態で掛けられるようになっている。案内ローラーＲ１０１〜Ｒ１０６は、例えば駆動機構が設けられた構成であっても構わない。案内ローラーＲ１０１〜Ｒ１０４は、シート基板ＦＢの被処理面Ｆｐが巻かれることになるため、例えば各案内ローラーＲ１０１〜Ｒ１０４の円筒面に気体層を形成する不図示の気体層形成装置が設けられた構成としても構わない。このような構成により、シート基板ＦＢは少なくとも案内ローラーＲ１０１〜Ｒ１０４の間を所定のテンションを保って送られる。 The guide rollers R101 to R106 are arranged, for example, such that the rotation axis is substantially parallel to the Z-axis direction. For this reason, in the guide rollers R101 to R104, the sheet substrate FB is hung in a standing state (as described above, the short direction of the substrate FB is substantially non-horizontal). Further, the guide rollers R105 and R106 are hung with the protective substrate PB standing upright. The guide rollers R101 to R106 may have a configuration in which a drive mechanism is provided, for example. Since the to-be-processed surface Fp of the sheet | seat board | substrate FB is wound by guide roller R101-R104, the gas layer formation apparatus not shown which forms a gas layer in the cylindrical surface of each guide roller R101-R104 was provided, for example. It does not matter as a configuration. With such a configuration, the sheet substrate FB is fed at least between the guide rollers R101 to R104 while maintaining a predetermined tension.
処理ローラー３１及び３２は、例えば案内ローラーＲ１０１〜Ｒ１０４によるシート基板ＦＢの案内経路に配置されている。処理ローラー３１及び３２は、チャンバＣＢ内において例えばＹ方向上の位置が等しくなるように配置されている。本実施形態では、例えば処理ローラー３１及び３２が、共にチャンバＣＢ内においてＹ方向のほぼ中央部に配置されている。
For example, the
処理ローラー３１及び３２は、それぞれ円筒状（一例として、直径１〜数ｍ程度のドラム状）に形成されている。処理ローラー３１及び３２は、例えば中心軸がＺ方向にほぼ平行になるように配置されており、シート基板ＦＢが立てた状態で掛けられるようになっている。処理ローラー３１及び３２は、例えば案内ローラーＲ１０１〜Ｒ１０４よりも大きな径となるように形成されている。
The
処理ローラー３１及び３２は、基板供給部ＳＵに接続される供給口ＳＵａと、基板回収部ＣＬに接続される回収口ＣＬａとを挟む位置にそれぞれ設けられている。より具体的には、処理ローラー３１が供給口ＳＵａの−Ｘ側に配置されており、処理ローラー３２が回収口ＣＬａの＋Ｘ側に配置されている。
The
基板処理部ＰＲ内におけるシート基板ＦＢの搬送方向としては、まず、例えば供給口ＳＵａから＋Ｙ方向に搬送され、案内ローラーＲ１０１によって−Ｘ方向（但し−Ｙ側に４５°傾いた方向）に搬送方向が変換される。案内ローラーＲ１０１を経たシート基板ＦＢは、処理ローラー３１によって折り返され、搬送方向が＋Ｘ方向に変換される。処理ローラー３１から＋Ｘ方向に折り返されたシート基板ＦＢは、案内ローラーＲ１０２によって＋Ｙ方向に搬送方向が変換され、処理装置４０の一部（予備加工装置４４）によって搬送方向が−Ｙ方向に変換される。予備加工装置４４を経たシート基板ＦＢは、案内ローラーＲ１０３によって＋Ｘ方向に搬送方向が変換され、処理ローラー３２によって折り返されて−Ｘ方向（但し＋Ｙ側に４５°傾いた方向）に搬送方向が変換される。処理ローラー３２を経たシート基板ＦＢは、案内ローラーＲ１０４によって−Ｙ方向に搬送方向が変換され、回収口ＣＬａに搬送される。このように、搬送装置３０は、チャンバＣＢ内でＸ方向及びＹ方向に搬送方向を頻繁に切り替えながらシート基板ＦＢを搬送する。
As the conveyance direction of the sheet substrate FB in the substrate processing unit PR, first, for example, the sheet substrate FB is conveyed in the + Y direction from the supply port SUa and is conveyed in the −X direction (however, inclined by 45 ° toward the −Y side) by the guide roller R101. Is converted. The sheet substrate FB that has passed through the guide roller R101 is folded back by the
処理装置４０は、シート基板ＦＢの被処理面Ｆｐに対して例えば有機ＥＬ素子を形成するための装置である。本実施形態では、例えば処理装置４０として、例えば洗浄装置４１、ＴＦＴ層形成装置４２、乾燥装置（乾燥部）４３、予備加工装置４４、発光層形成装置４５、ラミネート装置４６などが用いられている。このほか、例えば被処理面Ｆｐ上に隔壁を形成するための隔壁形成装置（不図示）など、他の装置が設けられていても構わない。
The
このような処理装置４０の種類としては、例えば液滴塗布装置（例えばインクジェット型塗布装置、スクリーン印刷型塗布装置など）、蒸着装置、スパッタリング装置などの成膜装置や、露光装置、現像装置、表面改質装置、洗浄装置など、各種の装置が用いられる。これらの各装置は、例えばシート基板ＦＢの搬送経路上に適宜設けられている。
Examples of such a
洗浄装置４１は、シート基板ＦＢを洗浄する第一洗浄装置４１Ａと、保護基板ＰＢを洗浄する第二洗浄装置４１Ｂとを有している。第一洗浄装置４１Ａは、シート基板ＦＢの搬送経路において例えば供給口ＳＵａ（図２参照）と処理ローラー３１との間に設けられている。また、第二洗浄装置４１Ｂは、保護基板ＰＢの搬送経路において例えば供給口ＳＵｂとラミネート装置４６との間に設けられている。洗浄装置４１は、チャンバＣＢの外部から内部へと供給されたシート基板ＦＢや保護基板ＰＢを清浄化する。
The
ＴＦＴ層形成装置４２は、有機ＥＬ素子を駆動するためのＴＦＴ素子や電極を形成する装置である。ＴＦＴ層形成装置４２は、例えば第一形成装置４２Ａ、第二形成装置４２Ｂ及び第三形成装置４２Ｃを有している。第一形成装置４２Ａは、処理ローラー３１の−Ｙ側に配置されている。第二形成装置４２Ｂは、処理ローラー３１の−Ｘ側に配置されている。第三形成装置４２Ｃは、処理ローラー３１の＋Ｙ側に配置されている。処理ローラー３１の＋Ｘ側は、空いた状態になっており、例えば案内ローラーＲ１０１が配置されている。
The TFT
これら第一形成装置４２Ａ、第二形成装置４２Ｂ及び第三形成装置４２Ｃは、例えば処理ローラー３１の周囲に設けられている。ＴＦＴ素子及び電極を形成する一連の工程は、例えば第一形成装置４２Ａ、第二形成装置４２Ｂ及び第三形成装置４２Ｃによって分担して行われるようになっている。
The first forming
第一形成装置４２Ａ、第二形成装置４２Ｂ及び第三形成装置４２Ｃは、それぞれ処理ローラー３１に向けられており、立てた状態で処理ローラー３１に巻かれたシート基板ＦＢに対して処理が可能になっている。処理ローラー３１は、ＴＦＴ層形成装置４２による処理が行われる際に、シート基板ＦＢを支持する支持部となる。
The first forming
乾燥装置４３は、シート基板ＦＢを例えば加熱することにより、当該シート基板ＦＢに形成されたＴＦＴ素子や電極などを安定化させる装置である。乾燥装置４３は、シート基板ＦＢの搬送経路において、処理ローラー３１と処理ローラー３２との間に配置されている。乾燥装置４３は、例えばＹ方向に見て、処理ローラー３１及び処理ローラー３２と一部重なるように配置されている。
The drying
図１及び図２に示すように、予備加工装置４４は、シート基板ＦＢに発光層を形成する際の予備工程（例えば、絶縁層形成工程など）を行う装置である。予備加工装置４４は、シート基板ＦＢの搬送経路において、乾燥装置４３と共に、例えば処理ローラー３１と処理ローラー３２との間に配置されている。予備加工装置４４は、例えば第一加工装置４４Ａ、第二加工装置４４Ｂ及び第三加工装置４４Ｃを有しており、一連の予備加工工程が分担して行われるようになっている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
発光層形成装置４５は、有機ＥＬ素子を構成する発光層を形成する装置である。発光層形成装置４５は、例えば第一形成装置４５Ａ、第二形成装置４５Ｂ及び第三形成装置４５Ｃを有している。当該第一形成装置４５Ａ、第二形成装置４５Ｂ及び第三形成装置４５Ｃは、例えば処理ローラー３２の周囲に設けられている。発光層を形成する一連の工程は、例えば第一形成装置４５Ａ、第二形成装置４５Ｂ及び第三形成装置４５Ｃによって分担して行われるようになっている。
The light emitting
第一形成装置４５Ａは、処理ローラー３２の＋Ｙ側に配置されている。第二形成装置４５Ｂは、処理ローラー３２の＋Ｘ側に配置されている。第三形成装置４５Ｃは、処理ローラー３２の−Ｙ側に配置されている。処理ローラー３２の−Ｘ側は、空いた状態になっており、例えば案内ローラーＲ１０４が配置されている。
The first forming
ラミネート装置４６は、シート基板ＦＢと保護基板（保護材）ＰＢとを貼り合わせる装置である。ラミネート装置４６は、シート基板ＦＢの搬送経路において、例えば処理ローラー３２と回収口ＣＬａとの間に配置されている。ラミネート装置４６は、例えばシート基板ＦＢの被処理面Ｆｐ側に保護基板ＰＢを対向配置させ、シート基板ＦＢと保護基板ＰＢとの間で位置合わせを行い、その後、シート基板ＦＢと保護基板ＰＢとを貼り合わせる構成になっている。
The
上記の処理装置４０のうち、例えばＴＦＴ層形成装置４２の第一形成装置４２Ａと、第一洗浄装置４１Ａと、第二洗浄装置４１Ｂと、発光層形成装置４５の第三形成装置４５ＣとがＸ方向に見て重なるように配置されている。また、ＴＦＴ層形成装置４２の第二形成装置４２Ｂと、処理ローラー３１と、処理ローラー３２と、発光層形成装置４５の第二形成装置４５ＢとがＸ方向に見て重なるように配置されている。更に、ＴＦＴ層形成装置４２の第三形成装置４２Ｃと、乾燥装置４３と、発光層形成装置４５の第一形成装置４５ＡとがＸ方向に見て重なるように配置されている。
Among the
また、例えばＴＦＴ層形成装置４２の第一形成装置４２Ａと、処理ローラー３１と、第三形成装置４２ＣとがＹ方向に見て重なるように配置されている。また、例えば洗浄装置４１Ａ及び４１Ｂと乾燥装置４３とがＹ方向に見て重なるように配置されている。また、予備加工装置４４とラミネート装置４６とがＹ方向に見て重なるように配置されている。更に、発光層形成装置４５の第一形成装置４５Ａと、処理ローラー３２と、第三形成装置４５ＣとがＹ方向に見て重なるように配置されている。このように、搬送装置３０及び処理装置４０は、Ｘ方向及びＹ方向に見たときに重なる部分が多くなるように密集して配置されている。
Further, for example, the first forming
上記のように構成された基板処理装置ＦＰＡは、制御部ＣＯＮＴの制御により、ロール方式によって有機ＥＬ素子、液晶表示素子などの表示素子（電子デバイス）を製造する。以下、上記構成の基板処理装置ＦＰＡを用いて表示素子を製造する工程を説明する。 The substrate processing apparatus FPA configured as described above produces display elements (electronic devices) such as an organic EL element and a liquid crystal display element by a roll method under the control of the control unit CONT. Hereinafter, a process of manufacturing a display element using the substrate processing apparatus FPA having the above configuration will be described.
まず、軸部材１１にロール状に巻き付けられた帯状のシート基板ＦＢを基板供給部ＳＵの供給ポート１０内の支持部１２に取り付ける。また、軸部材１３に巻きつけられた帯状の保護基板ＰＢを基板供給部ＳＵの供給ポート１０内の支持部１４に取り付ける。更に、回収用の軸部材２１を基板回収部ＣＬの回収ポート２０内の支持部２２に取り付ける。
First, the belt-like sheet substrate FB wound around the
制御部ＣＯＮＴは、この状態から支持部１２を介して軸部材１１を回転させ、基板供給部ＳＵから当該シート基板ＦＢが送り出すようにする。基板供給部ＳＵから送り出されたシート基板ＦＢは、基板処理部ＰＲの供給口ＳＵａからチャンバＣＢ内に供給される。制御部ＣＯＮＴは、チャンバＣＢ内に供給されたシート基板ＦＢを搬送装置３０に搬送させつつ、各処理装置４０によって当該シート基板ＦＢに対して処理を行わせる。本実施態様では、加工用ローラー３１、３２、及び各ローラーＲ１０１〜Ｒ１０６に適宜設けられた回転駆動用のモータにより、シート基板ＦＢに所定のテンションが与えられるように、制御部ＣＯＮＴが各モータを逐次制御する。
From this state, the control unit CONT rotates the
この動作により、基板処理部ＰＲに供給されたシート基板ＦＢは、第一洗浄装置４１Ａによって洗浄され、案内ローラーＲ１０１によって処理ローラー３１に案内される。シート基板ＦＢは、被処理面ＦｐがＴＦＴ層形成装置４２の第一形成装置４２Ａ、第二形成装置４２Ｂ及び第三形成装置４２Ｃにそれぞれ向けられるように、処理ローラー３１に立てた状態で巻き掛けられる。処理ローラー３１に巻き掛けられたシート基板ＦＢの被処理面Ｆｐには、当該ＴＦＴ層形成装置４２によってＴＦＴ素子や配線などが形成される。
By this operation, the sheet substrate FB supplied to the substrate processing unit PR is cleaned by the
処理ローラー３１を経たシート基板ＦＢは、乾燥装置４３に供給され、例えば加熱処理などの乾燥処理が施される。乾燥処理後のシート基板ＦＢは、例えば案内ローラーＲ１０２を介して予備加工装置４４に供給される。予備加工装置４４では、例えば第一加工装置４４Ａ〜第三加工装置４４Ｃにおいて、シート基板ＦＢに絶縁膜や正孔注入層又は電子注入層などが形成される。
The sheet substrate FB that has passed through the
予備加工後のシート基板ＦＢは、例えば案内ローラーＲ１０３を介して処理ローラー３２に案内される。シート基板ＦＢは、被処理面Ｆｐが発光層形成装置４５の第一形成装置４５Ａ、第二形成装置４５Ｂ及び第三形成装置４５Ｃにそれぞれ向けられるように、処理ローラー３２に立てた状態で巻き掛けられる。処理ローラー３２に巻き掛けられたシート基板ＦＢの被処理面Ｆｐには、当該発光層形成装置４５によって発光層などが形成される。
The pre-processed sheet substrate FB is guided to the
処理ローラー３２を経たシート基板ＦＢは、ラミネート装置４６に供給され、被処理面Ｆｐに保護基板ＰＢが貼り付けられる。保護基板（保護材）ＰＢが貼り付けられた後のシート基板ＦＢは、例えば回収口ＣＬａから基板回収部ＣＬに回収される。基板回収部ＣＬに回収されたシート基板ＦＢは、回収ポート２０内の軸部材２１にロール状に巻かれていく。軸部材２１に所定量のシート基板ＦＢが巻かれたら、シート基板ＦＢを例えば切断し、シート基板ＦＢの巻かれた軸部材２１を支持部２２から取り外す。当該支持部２２には、例えばシート基板ＦＢが巻かれていない新たな軸部材２１を取り付ける。
The sheet substrate FB that has passed through the
制御部ＣＯＮＴは、このような処理を行わせることにより、シート基板ＦＢの被処理面Ｆｐに対して素子を形成していく。 The control unit CONT forms elements on the processing surface Fp of the sheet substrate FB by performing such processing.
以上のように、本実施形態によれば、帯状に形成されたシート基板ＦＢの短手方向を立てた状態で当該シート基板ＦＢを供給する基板供給部ＳＵと、当該基板供給部ＳＵから供給されるシート基板ＦＢを立てた状態で搬送する搬送装置３０、及び、当該搬送装置３０によるシート基板ＦＢの搬送経路に沿って配置され立てた状態のシート基板ＦＢの被処理面Ｆｐに対して処理を行う複数の処理装置４０、を有する基板処理部ＰＲと、当該基板処理部ＰＲで処理が行われたシート基板ＦＢを立てた状態で回収する基板回収部ＣＬとを備えるので、シート基板ＦＢの搬送方向を水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）に変換しやすい構成となる。
As described above, according to the present embodiment, the substrate supply unit SU that supplies the sheet substrate FB in a state where the short direction of the sheet substrate FB formed in a strip shape is set, and the substrate supply unit SU is supplied. The processing is performed on the
このため、処理装置４０のＸ方向及びＹ方向におけるレイアウトの選択の幅を広げることができ、例えば基板処理装置ＦＰＡ４の装置面積が極力小さくなるように処理装置４０を配置させるレイアウトを選択することもできる。これにより、基板処理装置ＦＰＡ４の省スペース化を図ることができる。
For this reason, the range of selection of the layout in the X direction and the Y direction of the
［第二実施形態］
次に、本発明の第二実施形態に係る基板処理装置を説明する。
図３は、基板処理装置ＦＰＡ２の構成を示す平面図である。基板処理装置ＦＰＡ２では、基板処理部ＰＲの構成が第一実施形態とは異なっている。他の構成については、例えば第一実施形態と同一構成とすることができる。本実施形態では、当該相違点を中心に説明する。[Second Embodiment]
Next, a substrate processing apparatus according to a second embodiment of the present invention will be described.
FIG. 3 is a plan view showing the configuration of the substrate processing apparatus FPA2. In the substrate processing apparatus FPA2, the configuration of the substrate processing unit PR is different from that of the first embodiment. About another structure, it can be set as the same structure as 1st embodiment, for example. In the present embodiment, the difference will be mainly described.
図３に示すように、基板処理装置ＦＰＡ２は、基板供給部ＳＵ、基板処理部ＰＲ、基板回収部ＣＬ、チャンバＣＢ及び制御部ＣＯＮＴを有している。基板処理部ＰＲは、チャンバＣＢ内に収容されている。基板供給部ＳＵは、円筒状に形成され中心軸がＺ方向に平行になるように配置された軸部材１１１と、当該軸部材１１１を回転可能に支持する支持部１１２とを有している。軸部材１１１には、シート基板ＦＢが立てた状態で巻かれている。なお、説明の簡略化のため、図３には、基板供給部ＳＵにおいて保護基板を供給する構成を省略して示している。基板回収部ＣＬは、円筒状に形成され中心軸がＺ方向に平行になるように配置された軸部材１２１と、当該軸部材２１を回転可能に支持する支持部１２２とを有している。
As shown in FIG. 3, the substrate processing apparatus FPA2 includes a substrate supply unit SU, a substrate processing unit PR, a substrate recovery unit CL, a chamber CB, and a control unit CONT. The substrate processing part PR is accommodated in the chamber CB. The substrate supply unit SU includes a
基板処理部ＰＲの搬送装置１３０は、チャンバＣＢ内の平面視で中央部に処理搬送ローラー１３１を有している。処理搬送ローラー１３１は、例えば円筒状に形成されており、中心軸がＺ方向に平行になるように配置されている。処理搬送ローラー１３１は、例えばθＺ方向に回転可能に設けられている。シート基板ＦＢは、当該処理搬送ローラー１３１に立てた状態で掛けられるようになっている。このように、基板処理部ＰＲでは、シート基板ＦＢが立てた状態で搬送されることになる。
The
処理搬送ローラー１３１は、例えば不図示の回転駆動機構を有している。当該回転駆動機構は、例えば制御部ＣＯＮＴによって制御されるようになっている。供給口ＳＵａから供給されたシート基板ＦＢは、当該処理搬送ローラー１３１に掛けられて回収口ＣＬａに搬送されるようになっている。処理搬送ローラー１３１には、例えば被処理面Ｆｐが外側を向くようにシート基板ＦＢが掛けられる。
The
基板処理部ＰＲは、処理搬送ローラー１３１の周囲に、当該処理搬送ローラー１３１の円筒面に沿うように、複数の処理装置１４０が配置されている。当該処理装置１４０としては、例えば第一実施形態で説明した各種の処理装置が用いられる。図３に示す例では、複数の処理装置１４０として、ＴＦＴ層形成工程を行う各処理装置、発光層形成工程の前処理（予備工程）各処理装置、発光層形成工程を行う各処理装置を、処理搬送ローラー１３１の周方向に沿って一列に並べられている。複数の処理装置１４０は、それぞれ処理搬送ローラー１３１に向けられている。
In the substrate processing unit PR, a plurality of
上記の基板処理装置ＦＰＡ２においては、基板供給部ＳＵから基板処理部ＰＲに対して立てた状態でシート基板ＦＢが供給される。シート基板ＦＢは、基板処理部ＰＲにおいて処理搬送ローラー１３１に立てた状態で掛けられて基板回収部ＣＬへと搬送される。また、複数の処理装置１４０により、例えば処理搬送ローラー１３１に立てた状態で掛けられたシート基板ＦＢに対して順に処理が行われる。
In the substrate processing apparatus FPA2, the sheet substrate FB is supplied in a state where the substrate supply unit SU stands up to the substrate processing unit PR. The sheet substrate FB is hung on the
このように、本実施形態によれば、処理搬送ローラー１３１が、立てた状態で巻かれるシート基板ＦＢを支持する機能と、当該シート基板ＦＢを立てた状態で搬送する機能とを兼ね備えることとなる。これにより、基板処理装置ＦＰＡ２の省スペース化を図ることができる。また、全工程を１つの処理搬送ローラー１３１の周りで行うこととしたので、基板処理部ＰＲ内の装置のレイアウトを単純化することができる。
As described above, according to the present embodiment, the
［第三実施形態］
次に、本発明の第三実施形態に係る基板処理装置を説明する。
図４は、基板処理装置ＦＰＡ３の構成を示す平面図である。基板処理装置ＦＰＡ３では、基板処理部ＰＲの構成が第一実施形態とは異なっている。他の構成については、例えば第一実施形態と同一構成とすることができる。本実施形態では、当該相違点を中心に説明する。[Third embodiment]
Next, a substrate processing apparatus according to a third embodiment of the present invention will be described.
FIG. 4 is a plan view showing the configuration of the substrate processing apparatus FPA3. In the substrate processing apparatus FPA3, the configuration of the substrate processing unit PR is different from that of the first embodiment. About another structure, it can be set as the same structure as 1st embodiment, for example. In the present embodiment, the difference will be mainly described.
図４に示すように、基板処理装置ＦＰＡ３は、基板処理部ＰＲにおいて、第二実施形態で説明した処理搬送ローラーが複数設けられた構成になっている。本実施形態では、基板処理部ＰＲの搬送装置２３０は、案内ローラーＲ１１１〜Ｒ１１４と、処理搬送ローラー２３１〜２３３とを有している。
As shown in FIG. 4, the substrate processing apparatus FPA3 has a configuration in which a plurality of processing transport rollers described in the second embodiment are provided in the substrate processing unit PR. In the present embodiment, the
案内ローラーＲ１１１〜Ｒ１１４及び処理搬送ローラー２３１〜２３３は、それぞれ円筒状に形成されており、中心軸がそれぞれＺ方向に平行になるように配置されている。処理搬送ローラー２３１〜２３３は、案内ローラーＲ１１１〜Ｒ１１４よりも径が大きくなるように形成されている。シート基板ＦＢは、当該処理搬送ローラー２３１〜２３３及び案内ローラーＲ１１１〜Ｒ１１４に立てた状態で掛けられるようになっている。このように、基板処理部ＰＲでは、シート基板ＦＢが立てた状態で搬送されることになる。
The guide rollers R111 to R114 and the
搬送装置２３０の配置としては、例えば案内ローラーＲ１１１〜Ｒ１１４は、チャンバＣＢのほぼ中央部に縦横に２列ずつ並んだ状態で配置されている。また、処理搬送ローラー２３１〜２３３は、当該４つの案内ローラーＲ１１１〜Ｒ１１４を３方向（−Ｘ方向、＋Ｙ方向及び−Ｘ方向）から囲うように配置されている。
As for the arrangement of the conveying
基板処理部ＰＲは、処理搬送ローラー２３１〜２３３の周囲に、当該処理搬送ローラー２３１〜２３３の円筒面に沿うように、それぞれ複数の処理装置２４１〜２４３が配置されている。当該処理装置２４１〜２４３としては、例えば第一実施形態で説明した各種の処理装置が用いられる。例えば、処理装置２４１としてＴＦＴ層形成工程を行う各処理装置を用い、処理装置２４２として発光層形成工程の前処理（予備工程）を行う各処理装置を用い、処理装置２４３として発光層形成工程を行う各処理装置を用いるようにしても構わない。各処理装置２４１〜２４３は、例えば処理搬送ローラー２３１〜２３３に向けられている。
In the substrate processing unit PR, a plurality of
基板処理部ＰＲは、複数の処理搬送ローラー２３１〜２３３は、例えば円筒状に形成されており、中心軸がＺ方向に平行になるように配置されている。処理搬送ローラー１３１は、例えばθＺ方向に回転可能に設けられている。
In the substrate processing unit PR, the plurality of
処理搬送ローラー２３１〜２３３は、例えば不図示の回転駆動機構を有している。当該回転駆動機構は、例えば制御部ＣＯＮＴによって制御されるようになっている。供給口ＳＵａから供給されたシート基板ＦＢは、当該処理搬送ローラー２３１〜２３３に掛けられて回収口ＣＬａに搬送されるようになっている。処理搬送ローラー２３１〜２３３には、例えば被処理面Ｆｐが外側を向くようにシート基板ＦＢが掛けられる。一方、案内ローラーＲ１１１〜Ｒ１１４には、被処理面Ｆｐが内側を向くようにシート基板ＦＢが掛けられる。
The
上記の基板処理装置ＦＰＡ３においては、基板供給部ＳＵから基板処理部ＰＲに対して立てた状態でシート基板ＦＢが供給される。シート基板ＦＢは、基板処理部ＰＲにおいて処理搬送ローラー２３１〜２３３に立てた状態で掛けられて基板回収部ＣＬへと搬送される。また、複数の処理装置２４１〜２４３により、例えば処理搬送ローラー２３１〜２３３に立てた状態で掛けられたシート基板ＦＢに対して、それぞれ順に処理が行われる。
In the substrate processing apparatus FPA3, the sheet substrate FB is supplied in a state where the substrate supply unit SU stands up to the substrate processing unit PR. The sheet substrate FB is hung while standing on the
このように、本実施形態によれば、複数の処理搬送ローラー２３１〜２３３を用いることにより、例えば複数の領域において、それぞれ連続した処理を分担させて行わせることができる。これにより、レイアウトの選択の幅が広がることになる。また、本実施形態によれば、案内ローラーＲ１１１〜Ｒ１１４を例えばチャンバＣＢの中央部に集めた構成としたので、例えば当該チャンバＣＢの中央部に乾燥装置などの処理装置２４４を配置させることで、各処理搬送ローラー２３１〜２３３において処理されたシート基板ＦＢの乾燥処理などの処理を共通化することができる。これにより、省スペース化を図ることができる。
As described above, according to the present embodiment, by using the plurality of
［第四実施形態］
以下、図面を参照して、本発明の第四実施形態を説明する。以下、上記実施形態と同符号が付された構成品に関する説明は適宜省略する。
図５は、基板処理装置ＦＰＡの構成を示す斜視図である。図６は、基板処理装置ＦＰＡの構成を示す平面図である。[Fourth embodiment]
The fourth embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. Hereinafter, the description about the component to which the same sign as the said embodiment was attached | subjected is abbreviate | omitted suitably.
FIG. 5 is a perspective view showing the configuration of the substrate processing apparatus FPA. FIG. 6 is a plan view showing the configuration of the substrate processing apparatus FPA.
第四実施形態において、搬送装置３０は、複数（例えば１０個）の案内ローラーＲ１〜Ｒ１０と、ドラム機構ＤＲＭと、処理ローラー３２とを有している。案内ローラーＲ１〜Ｒ８は、基板供給部ＳＵから基板回収部ＣＬまでシート基板ＦＢを案内する。案内ローラーＲ９及びＲ１０は、基板供給部ＳＵから基板回収部ＣＬまで、シート基板ＦＢとは異なる経路で保護基板ＰＢを案内する。なお、ドラム機構ＤＲＭを第一ドラム機構、処理ローラー３２を第二ドラム機構としてもよい。
In the fourth embodiment, the
案内ローラーＲ１〜Ｒ３、Ｒ６〜Ｒ１０は、例えば回転軸がＺ軸方向にほぼ平行になるように配置されている。このため、案内ローラーＲ１〜Ｒ３、Ｒ６〜Ｒ８においては、シート基板ＦＢが立てた状態で掛けられるようになっている。また、案内ローラーＲ９及びＲ１０においては、保護基板ＰＢが立てた状態で掛けられるようになっている。案内ローラーＲ１〜Ｒ１０は、例えば駆動機構が設けられた構成であっても構わない。例えばシート基板ＦＢの被処理面Ｆｐが巻かれる案内ローラーＲ１、Ｒ４、Ｒ７、Ｒ８については、円筒面に気体層（エアベアリング）を形成する不図示の気体層形成装置が設けられた構成としても構わない。いずれにしても、本実施形態の場合、シート基板ＦＢは少なくとも案内ローラーＲ１〜Ｒ９の間を所定のテンションを保って送られる。 The guide rollers R1 to R3 and R6 to R10 are arranged, for example, such that the rotation axis is substantially parallel to the Z-axis direction. For this reason, in the guide rollers R1 to R3 and R6 to R8, the sheet substrate FB is hung in an upright state. Further, the guide rollers R9 and R10 are hung with the protective substrate PB standing upright. The guide rollers R1 to R10 may have a configuration in which a drive mechanism is provided, for example. For example, for the guide rollers R1, R4, R7, and R8 around which the processing surface Fp of the sheet substrate FB is wound, a gas layer forming device (not shown) that forms a gas layer (air bearing) on the cylindrical surface may be provided. I do not care. In any case, in the case of this embodiment, the sheet substrate FB is fed with a predetermined tension at least between the guide rollers R1 to R9.
図７は、基板処理部ＰＲのうちドラム機構ＤＲＭの近傍の構成を示す斜視図である。
図７に示すように、ドラム機構ＤＲＭは、回転中心軸がＺ方向とほぼ平行になるように配置された円筒部材ＣＹＬと、当該円筒部材ＣＹＬを円周方向に回転可能に支持する回転駆動機構（駆動部）ＡＣＴとを有している。円筒部材ＣＹＬは、第一円筒部（第１ローラ）ＣＹ１と、第二円筒部（第２ローラ）ＣＹ２と、ガイド部Ｇとを有している。FIG. 7 is a perspective view showing a configuration in the vicinity of the drum mechanism DRM in the substrate processing unit PR.
As shown in FIG. 7, the drum mechanism DRM includes a cylindrical member CYL disposed so that a rotation center axis thereof is substantially parallel to the Z direction, and a rotational drive mechanism that supports the cylindrical member CYL so as to be rotatable in the circumferential direction. (Driver) ACT. The cylindrical member CYL has a first cylindrical portion (first roller) CY1, a second cylindrical portion (second roller) CY2, and a guide portion G.
第一円筒部ＣＹ１及び第二円筒部ＣＹ２は、それぞれ当該円筒部材ＣＹＬの円筒面の一部分である。第一円筒部ＣＹ１及び第二円筒部ＣＹ２は、共に１つの円筒部材ＣＹＬの一部分であるため、円筒部材ＣＹＬが回転すると第一円筒部ＣＹ１及び第二円筒部ＣＹ２が一体的に回転するようになっている。 Each of the first cylindrical portion CY1 and the second cylindrical portion CY2 is a part of the cylindrical surface of the cylindrical member CYL. Since the first cylindrical portion CY1 and the second cylindrical portion CY2 are both part of one cylindrical member CYL, the first cylindrical portion CY1 and the second cylindrical portion CY2 rotate integrally when the cylindrical member CYL rotates. It has become.
第一円筒部ＣＹ１及び第二円筒部ＣＹ２は、例えばガイド部ＧによってＺ方向に分割されている。言い換えれば、第二円筒部ＣＹ２は、第一円筒部ＣＹ１に対してＺ方向の位置、すなわち水平方向に対して交差する方向の位置が異なる。第一円筒部ＣＹ１はガイド部Ｇの＋Ｚ側（上方）に配置されており、第二円筒部ＣＹ２はガイド部Ｇの−Ｚ側（下方）に配置されている。第一円筒部ＣＹ１及び第二円筒部ＣＹ２は、例えば互いに等しい径を有するように形成されている。第一円筒部ＣＹ１及び第二円筒部ＣＹ２は、例えば案内ローラーＲ１〜Ｒ１０よりも大きな径（例えば直径１ｍ以上）となるように形成されている。ガイド部Ｇは、シート基板ＦＢのうち第一円筒部ＣＹ１に巻かれた部分及び第二円筒部ＣＹ２に巻かれた部分がＸＹ平面に平行な面に沿って搬送されるように案内する。 The first cylindrical part CY1 and the second cylindrical part CY2 are divided in the Z direction by a guide part G, for example. In other words, the second cylindrical portion CY2 is different from the first cylindrical portion CY1 in the position in the Z direction, that is, in the direction intersecting the horizontal direction. The first cylindrical part CY1 is arranged on the + Z side (upper side) of the guide part G, and the second cylindrical part CY2 is arranged on the −Z side (lower side) of the guide part G. The first cylindrical part CY1 and the second cylindrical part CY2 are formed so as to have the same diameter, for example. The first cylindrical portion CY1 and the second cylindrical portion CY2 are formed to have a larger diameter (for example, a diameter of 1 m or more) than the guide rollers R1 to R10, for example. The guide part G guides the sheet substrate FB so that the part wound around the first cylindrical part CY1 and the part wound around the second cylindrical part CY2 are conveyed along a plane parallel to the XY plane.
シート基板ＦＢの搬送経路において、第一円筒部ＣＹ１と第二円筒部ＣＹ２との間には、案内ローラーＲ２〜Ｒ５が配置されている。案内ローラーＲ２は、第一円筒部ＣＹ１により半周程でＵ字状に折り返されて＋Ｘ方向に搬送されるシート基板ＦＢを−Ｙ方向に折り返す。案内ローラーＲ３は、−Ｙ方向に折り返されたシート基板ＦＢを−Ｘ方向に折り返す。 Guide rollers R2 to R5 are disposed between the first cylindrical portion CY1 and the second cylindrical portion CY2 in the conveyance path of the sheet substrate FB. The guide roller R2 folds back the sheet substrate FB which is folded back in a U shape by the first cylindrical portion CY1 and conveyed in the + X direction in the -Y direction. The guide roller R3 folds the sheet substrate FB folded in the −Y direction in the −X direction.
案内ローラーＲ４及びＲ５は、例えば＋Ｚ側の端部が＋Ｘ側に傾いた状態で配置されている。案内ローラーＲ４は、案内ローラーＲ３を介して−Ｘ方向に案内されてきたシート基板ＦＢを、斜め下方向（＋Ｘ方向であって−Ｚ側に傾いた方向）に折り返す。案内ローラーＲ５は、案内ローラーＲ４の斜め下方向（＋Ｘ方向であって−Ｚ側に傾いた方向）上に配置されている。案内ローラーＲ５は、案内ローラーＲ４から斜め下方向に搬送されるシート基板ＦＢを−Ｘ方向に折り返して、第二円筒部ＣＹ２に向かわせる。 The guide rollers R4 and R5 are arranged, for example, with the + Z side end inclined to the + X side. The guide roller R4 folds back the sheet substrate FB that has been guided in the −X direction via the guide roller R3 in a diagonally downward direction (a direction that is + X direction and tilted to the −Z side). The guide roller R5 is disposed obliquely below the guide roller R4 (the + X direction and the direction inclined to the −Z side). The guide roller R5 folds the sheet substrate FB conveyed obliquely downward from the guide roller R4 in the −X direction and directs it toward the second cylindrical portion CY2.
案内ローラーＲ４及びＲ５は、図７の構成の場合はその回転軸線が互いにほぼ平行を保つと共にＸＺ平面内で所定量だけ傾くように設定されている。
また案内ローラーＲ４及びＲ５には、例えば回転軸の傾き（傾き量や傾き方向）を調整可能とする為のアクチュエータが設けられている。案内ローラーＲ４及びＲ５の少なくなくとも一方の当該回転軸の傾き状態を調整することにより、案内ローラーＲ５から−Ｘ方向に送り出されるシート基板ＦＢの搬送方向を水平（Ｘ軸と平行）にしつつ、シート基板のＺ方向の位置をほぼ一定に維持することができる。案内ローラーＲ４及びＲ５の少なくとも一方の回転軸の傾き状態の調整は、例えば、案内ローラーＲ５から−Ｘ方向に送り出されるシート基板ＦＢの姿勢や位置の変化を精密にモニターするセンサーからの計測信号を受けた制御部ＣＯＮＴが、傾き調整用のアクチュエータを駆動することによって制御可能になっている。In the case of the configuration shown in FIG. 7, the guide rollers R4 and R5 are set so that their rotational axes are substantially parallel to each other and are inclined by a predetermined amount in the XZ plane.
In addition, the guide rollers R4 and R5 are provided with an actuator for making it possible to adjust the inclination (inclination amount and inclination direction) of the rotating shaft, for example. By adjusting the inclination state of at least one of the rotation shafts of the guide rollers R4 and R5, the conveying direction of the sheet substrate FB fed in the -X direction from the guide roller R5 is made horizontal (parallel to the X axis). The position of the sheet substrate in the Z direction can be maintained almost constant. Adjustment of the tilt state of at least one of the rotation axes of the guide rollers R4 and R5 is performed by, for example, measuring signals from a sensor that precisely monitors changes in the posture and position of the sheet substrate FB sent in the −X direction from the guide roller R5. The received control unit CONT can be controlled by driving an actuator for tilt adjustment.
このように、案内ローラーＲ２〜Ｒ５は、第一円筒部ＣＹ１の外周面に巻きつけられた後のシート基板ＦＢの搬送方向が第二円筒部ＣＹ２に向かう方向となるように、シート基板ＦＢの搬送方向を変換する。特に案内ローラーＲ４、Ｒ５の対によって、シート基板ＦＢの送り方向（−Ｘ方向）は変えずに、Ｚ方向の高さ位置を所定量（本実施形態ではシート基板のＺ方向の幅尺分以上）だけシフトさせることができる。尚、本実施形態のようにシート基板を折り返してＺ方向に平行シフトさせる場合、案内ローラーＲ４とＲ５の間ではシート基板ＦＢがＸＺ面内で傾斜して送られるが、この傾斜量はシート基板の幅尺、案内ローラーＲ４、Ｒ５のＸ方向の間隔、ローラーＲ４、Ｒ５の回転中心軸の傾き角度や傾き方向等により幾何学的に決まる。従って本実施形態の場合、案内ローラーＲ４、Ｒ５を、各回転中心軸がＸＺ面内で共に４５度だけ傾くように、Ｚ方向の上下に並置すると、案内ローラーＲ４とＲ５の間を進むシート基板を垂直（傾斜量９０度）にすることもができる。 In this way, the guide rollers R2 to R5 are arranged on the sheet substrate FB so that the conveying direction of the sheet substrate FB after being wound around the outer peripheral surface of the first cylindrical portion CY1 is the direction toward the second cylindrical portion CY2. Change the transport direction. In particular, the pair of guide rollers R4 and R5 does not change the feeding direction (−X direction) of the sheet substrate FB, and the height position in the Z direction is a predetermined amount (in this embodiment, more than the width of the sheet substrate in the Z direction). ) Can only be shifted. When the sheet substrate is folded and shifted in parallel in the Z direction as in the present embodiment, the sheet substrate FB is inclined between the guide rollers R4 and R5 in the XZ plane. , The distance between the guide rollers R4 and R5 in the X direction, the inclination angle and the inclination direction of the rotation center axis of the rollers R4 and R5, and the like. Therefore, in the case of this embodiment, when the guide rollers R4 and R5 are juxtaposed vertically in the Z direction so that each rotation center axis is inclined by 45 degrees in the XZ plane, the sheet substrate advances between the guide rollers R4 and R5. Can be made vertical (inclination amount 90 degrees).
また、案内ローラーＲ２〜Ｒ５により、シート基板ＦＢは、例えば案内ローラーＲ１の位置で案内されるシート基板ＦＢの−Ｚ側（下側）の空間に案内されることになる。このように、本実施形態では第一円筒部ＣＹ１へのシート基板ＦＢの巻き付け方向に対して第二円筒部ＣＹ２へのシート基板ＦＢの巻き付け方向が同じ方向になり、シート基板ＦＢの表裏が反転しないように、案内ローラーＲ２〜Ｒ５によってシート基板ＦＢが案内される。 In addition, the sheet substrate FB is guided by the guide rollers R2 to R5 to, for example, a space on the −Z side (lower side) of the sheet substrate FB guided at the position of the guide roller R1. Thus, in this embodiment, the winding direction of the sheet substrate FB around the second cylindrical portion CY2 is the same as the winding direction of the sheet substrate FB around the first cylindrical portion CY1, and the front and back sides of the sheet substrate FB are reversed. The sheet substrate FB is guided by the guide rollers R2 to R5.
図５及び図６に示すように、処理ローラー３２は、例えば案内ローラーＲ１〜Ｒ４によるシート基板ＦＢの案内経路に配置されている。処理ローラー３２は、例えば円筒状に形成されている。処理ローラー３２は、例えば中心軸がＺ方向にほぼ平行になるように配置されており、シート基板ＦＢが立てた状態で掛けられるようになっている。処理ローラー３２は、例えば案内ローラーＲ１〜Ｒ１０よりも大きな径となるように形成されている。当該処理ローラー３２の径が上記の第一円筒部ＣＹ１及び第二円筒部ＣＹ２とほぼ等しい径となるように構成しても構わない。
As shown in FIGS. 5 and 6, the
洗浄装置４１は、チャンバＣＢの外部から内部へ供給されたシート基板ＦＢや保護基板ＰＢを清浄化する為に設けられ、シート基板ＦＢを洗浄する第一洗浄装置４１Ａと、保護基板ＰＢを洗浄する第二洗浄装置４１Ｂとを有している。第一洗浄装置４１Ａは、シート基板ＦＢの搬送経路において例えば供給口ＳＵａ（図６参照）と円筒部材ＣＹＬとの間に設けられている。また、第二洗浄装置４１Ｂは、保護基板ＰＢの搬送経路において、例えば供給口ＳＵｂとラミネート装置４６との間に設けられている。
The
ドラム機構ＤＲＭの周囲に配置されたＴＦＴ層形成装置４２は、有機ＥＬ素子を駆動するためのＴＦＴ素子や電極、配線層等を形成する装置である。ＴＦＴ層形成装置４２は、例えば第一形成装置４２Ａ、第二形成装置４２Ｂ及び第三形成装置４２Ｃを有している。第一形成装置４２Ａは、円筒部材ＣＹＬの−Ｙ側に配置されている。第二形成装置４２Ｂは、円筒部材ＣＹＬの−Ｘ側に配置されている。第三形成装置４２Ｃは、円筒部材ＣＹＬの＋Ｙ側に配置されている。
The TFT
このように第一形成装置４２Ａ、第二形成装置４２Ｂ及び第三形成装置４２Ｃが、円筒部材ＣＹＬの周囲に設けられ、ＴＦＴ素子及び電極、配線層等を形成する一連の工程は、例えば第一形成装置４２Ａ、第二形成装置４２Ｂ及び第三形成装置４２Ｃによって分担して行われるようになっている。
As described above, the first forming
図８は、第一形成装置４２Ａ、第二形成装置４２Ｂ及び第三形成装置４２Ｃと、ドラム機構ＤＲＭの円筒部材ＣＹＬとの関係を示す図である。
図８に示すように、第一形成装置４２Ａ、第二形成装置４２Ｂ、第三形成装置４２Ｃは、それぞれ２つの処理部４２Ａ１及び４２Ａ２、処理部４２Ｂ１及び４２Ｂ２、処理部４２Ｃ１及び４２Ｃ２を有している。処理部４２Ａ１、４２Ｂ１、４２Ｃ１は、それぞれ第一円筒部ＣＹ１に対向して設けられており、当該第一円筒部ＣＹ１に掛けられたシート基板ＦＢに対して処理可能となっている。処理部４２Ａ２、４２Ｂ２、４２Ｃ２は、それぞれ第二円筒部ＣＹ２に対向して設けられており、当該第二円筒部ＣＹ２に掛けられたシート基板ＦＢに対して処理可能となっている。このように、第一形成装置４２Ａ、第二形成装置４２Ｂ及び第三形成装置４２Ｃは、立てた状態で巻かれたシート基板ＦＢに対して処理が可能になっている。なお、第一円筒部ＣＹ１及び第二円筒部ＣＹ２は、ＴＦＴ層形成装置４２による処理が行われる際に、シート基板ＦＢを支持する支持部となる。
また、第一円筒部ＣＹ１及び第二円筒部ＣＹ２がシート基板ＦＢを支持する支持部となった場合、ドラム機構を支持機構に言い換えることができる。FIG. 8 is a diagram illustrating a relationship between the first forming
As shown in FIG. 8, the first forming
Further, when the first cylindrical portion CY1 and the second cylindrical portion CY2 serve as support portions that support the sheet substrate FB, the drum mechanism can be paraphrased as a support mechanism.
図５〜図７に示すように、乾燥装置４３は、シート基板ＦＢを例えば加熱することにより、当該シート基板ＦＢに形成されたＴＦＴ素子や電極などを安定化させる装置である。乾燥装置４３の−Ｘ側の面には、図７に示すように２つの挿入口４３ａ及び４３ｂが設けられている。挿入口４３ａは、＋Ｚ側に配置されており、第一円筒部ＣＹ１を経たシート基板ＦＢが挿入される。挿入口４３ｂは、−Ｚ側に配置されており、第二円筒部ＣＹ２を経たシート基板ＦＢが挿入される。
As shown in FIGS. 5 to 7, the drying
乾燥装置４３の＋Ｘ側の面には、２つの排出口４３ｃ及び４３ｄが設けられている。排出口４３ｃは、＋Ｚ側に配置されており、挿入口４３ａから挿入され乾燥処理が行われたシート基板ＦＢが排出される。排出口４３ｄは、−Ｚ側に配置されており、挿入口４３ｂから挿入され乾燥処理が行われたシート基板ＦＢが排出される。
Two
図５及び図６に示すように、予備加工装置４４は、シート基板ＦＢに発光層を形成する際の予備工程（例えば、絶縁層形成工程など）を行う装置である。予備加工装置４４は、シート基板ＦＢの搬送経路において、乾燥装置４３と共に、例えばドラム機構ＤＲＭの円筒部材ＣＹＬと処理ローラー３２との間に配置されている。予備加工装置４４は、例えば第一加工装置４４Ａ、第二加工装置４４Ｂ及び第三加工装置４４Ｃを有しており、一連の予備加工工程が分担して行われるようになっている。
As shown in FIGS. 5 and 6, the
上記の処理装置４０のうち、例えばＴＦＴ層形成装置４２の第一形成装置４２Ａと、第一洗浄装置４１Ａと、第二洗浄装置４１Ｂと、発光層形成装置４５の第三形成装置４５Ｃとが第１方向（本実施形態では第１方向としてＸ方向）に沿って配置されている。また、ＴＦＴ層形成装置４２の第二形成装置４２Ｂと、円筒部材ＣＹＬと、処理ローラー３２と、発光層形成装置４５の第二形成装置４５ＢとがＸ方向に沿って配置されている。更に、ＴＦＴ層形成装置４２の第三形成装置４２Ｃと、乾燥装置４３と、発光層形成装置４５の第一形成装置４５ＡとがＸ方向に沿って配置されている。
Among the
また、例えばＴＦＴ層形成装置４２の第一形成装置４２Ａと、円筒部材ＣＹＬと、第三形成装置４２Ｃとが第２方向（本実施形態ではＸ方向と交差するＹ方向）に沿って配置されている。また、例えば洗浄装置４１Ａ及び４１Ｂと乾燥装置４３とがＹ方向に沿って配置されている。また、予備加工装置４４とラミネート装置４６とがＹ方向に沿って配置されている。更に、発光層形成装置４５の第一形成装置４５Ａと、処理ローラー３２と、第三形成装置４５ＣとがＹ方向に沿って配置されている。このように、搬送装置３０及び処理装置４０は、Ｘ方向及びＹ方向に沿って配置されているため、Ｘ方向及びＹ方向から見たときに各装置が互いに重なる部分が多くなるように密集して配置されている。
Further, for example, the first forming
上記のように構成された基板処理装置ＦＰＡは、制御部ＣＯＮＴの制御により、ロール方式によって有機ＥＬ素子、液晶表示素子などの表示素子（電子デバイス）を製造する。以下、上記構成の基板処理装置ＦＰＡを用いて表示素子を製造する工程を説明する。 The substrate processing apparatus FPA configured as described above produces display elements (electronic devices) such as an organic EL element and a liquid crystal display element by a roll method under the control of the control unit CONT. Hereinafter, a process of manufacturing a display element using the substrate processing apparatus FPA having the above configuration will be described.
まず、軸部材１１にロール状に巻き付けられた帯状のシート基板ＦＢを基板供給部ＳＵの供給ポート１０内の支持部１２に取り付ける。また、軸部材１３に巻きつけられた帯状の保護基板ＰＢを基板供給部ＳＵの供給ポート１０内の支持部１４に取り付ける。更に、回収用の軸部材２１を基板回収部ＣＬの回収ポート２０内の支持部２２に取り付ける。
First, the belt-like sheet substrate FB wound around the
制御部ＣＯＮＴは、この状態から支持部１２を介して軸部材１１を回転させ、基板供給部ＳＵから当該シート基板ＦＢが送り出すようにする。基板供給部ＳＵから送り出されたシート基板ＦＢは、基板処理部ＰＲの供給口ＳＵａからチャンバＣＢ内に供給される。制御部ＣＯＮＴは、チャンバＣＢ内に供給されたシート基板ＦＢを搬送装置３０に搬送させつつ、各処理装置４０によって当該シート基板ＦＢに対して処理を行わせる。尚、軸部材１１にロール状に巻き付けられたシート基板ＦＢの先端部及び終端部には、処理装置ＦＰＡへのシート基板の自動ローディングを容易による為のリーダ・シートを貼り付けておいても良い。
From this state, the control unit CONT rotates the
この動作により、基板処理部ＰＲに供給されたシート基板ＦＢは、第一洗浄装置４１Ａによって洗浄され、案内ローラーＲ１によってドラム機構ＤＲＭの第一円筒部ＣＹ１に案内される。シート基板ＦＢは、被処理面ＦｐがＴＦＴ層形成装置４２の第一形成装置４２Ａ、第二形成装置４２Ｂ及び第三形成装置４２Ｃにそれぞれ向けられるように、第一円筒部ＣＹ１に立てた状態で巻き掛けられる。第一円筒部ＣＹ１に巻き掛けられたシート基板ＦＢの被処理面Ｆｐには、当該ＴＦＴ層形成装置４２（例えば、処理部Ａ１、Ｂ１及びＣ１）によってＴＦＴ素子や配線などが形成される。
By this operation, the sheet substrate FB supplied to the substrate processing unit PR is cleaned by the
第一円筒部ＣＹ１を経たシート基板ＦＢは、乾燥装置４３の＋Ｚ側の挿入口４３ａから乾燥装置４３の内部に供給され、例えば加熱処理などの乾燥処理が施される。乾燥処理後のシート基板ＦＢは、乾燥装置４３の＋Ｚ側の排出口４３ｃから搬出される。搬出されたシート基板ＦＢは、例えば案内ローラーＲ２によって−Ｙ方向に案内され、案内ローラーＲ３によって−Ｘ方向に案内される。案内ローラーＲ３を介したシート基板ＦＢは、案内ローラーＲ４によって斜め下方向（＋Ｘ方向であって−Ｚ側に傾いた方向）に案内され、案内ローラーＲ５によって−Ｘ方向に案内される。
The sheet substrate FB having passed through the first cylindrical portion CY1 is supplied into the drying
案内ローラーＲ５を介したシート基板ＦＢは、ドラム機構ＤＲＭの第二円筒部ＣＹ２に立てた状態で巻き掛けられる。第二円筒部ＣＹ２に巻き掛けられたシート基板ＦＢの被処理面Ｆｐには、当該ＴＦＴ層形成装置４２（例えば、処理部Ａ２、Ｂ２及びＣ２）によってＴＦＴ素子や配線などに必要な層が重ねて形成される。 The sheet substrate FB via the guide roller R5 is wound in a standing state on the second cylindrical portion CY2 of the drum mechanism DRM. Layers necessary for TFT elements and wirings are superimposed on the processing surface Fp of the sheet substrate FB wound around the second cylindrical portion CY2 by the TFT layer forming device 42 (for example, the processing portions A2, B2, and C2). Formed.
第二円筒部ＣＹ２を経たシート基板ＦＢは、乾燥装置４３の−Ｚ側の挿入口４３ｂから乾燥装置４３の内部に供給され、例えば加熱処理などの乾燥処理が再度施される。乾燥処理後のシート基板ＦＢは、乾燥装置４３の−Ｚ側の排出口４３ｄから搬出される。搬出されたシート基板ＦＢは、例えば案内ローラーＲ６を介して予備加工装置４４に供給される。予備加工装置４４では、例えば第一加工装置４４Ａ〜第三加工装置４４Ｃにおいて、シート基板ＦＢに絶縁膜や正孔注入層又は電子注入層などが形成される。
The sheet substrate FB that has passed through the second cylindrical portion CY2 is supplied to the inside of the drying
予備加工後のシート基板ＦＢは、例えば案内ローラーＲ７を介して処理ローラー３２に案内される。シート基板ＦＢは、被処理面Ｆｐが発光層形成装置４５の第一形成装置４５Ａ、第二形成装置４５Ｂ及び第三形成装置４５Ｃにそれぞれ向けられるように、処理ローラー３２に立てた状態で巻き掛けられる。処理ローラー３２に巻き掛けられたシート基板ＦＢの被処理面Ｆｐには、当該発光層形成装置４５によって発光層などが形成される。
The sheet substrate FB after the preliminary processing is guided to the
処理ローラー３２を経たシート基板ＦＢは、ラミネート装置４６に供給され、被処理面Ｆｐに保護基板ＰＢが貼り付けられる。保護基板ＰＢが貼り付けられた後のシート基板ＦＢは、例えば回収口ＣＬａから基板回収部ＣＬに回収される。基板回収部ＣＬに回収されたシート基板ＦＢは、回収ポート２０内の軸部材２１にロール状に巻かれていく。軸部材２１に所定量のシート基板ＦＢが巻かれたら、シート基板ＦＢを例えば切断し、シート基板ＦＢの巻かれた軸部材２１を支持部２２から取り外す。当該支持部２２には、例えばシート基板ＦＢが巻かれていない新たな軸部材２１を取り付ける。
The sheet substrate FB that has passed through the
制御部ＣＯＮＴは、このような処理を行わせることにより、シート基板ＦＢの被処理面Ｆｐに対して素子を形成していく。 The control unit CONT forms elements on the processing surface Fp of the sheet substrate FB by performing such processing.
以上のように、本実施形態によれば、シート基板ＦＢがドラム機構ＤＲＭの第一円筒部ＣＹ１の外周面の一部分に巻き付けられた後、当該シート基板ＦＢの搬送方向が第二円筒部ＣＹ２に向けて変換され、当該シート基板ＦＢが第二円筒部ＣＹ２に巻きつけられる構成とし、第一円筒部ＣＹ１の一部分に巻き付けられた被処理面Ｆｐに第一処理を行うと共に、第二円筒部の一部分に巻き付けられた被処理面Ｆｐに第二処理を行うこととしたので、シート基板ＦＢに対して高密度に処理を行うことができる。これにより、基板処理装置ＦＰＡの省スペース化を図ることが可能となる。
なお、図５及び図６に示した基板処理装置ＦＰＡでは、処理ローラー３２において、シート基板ＦＢが一回しか巻き付けられていないが、ドラム機構ＤＲＭの円筒部材ＣＹＬと同様、第１円筒部及び第２円筒部を備える２段の円筒部で構成し、各円筒部にシート基板ＦＢを巻き付けるようにしてもよい。さらに、この構成において、発光層形成装置４５を第１円筒部及び第２円筒部に配置するようにしてもよい。なお、処理ローラー３２を２段の円筒部で構成した場合、図７に示した案内ローラーＲ４、Ｒ５のように、各回転中心軸が傾いた２本の案内ローラーを使って、シート基板ＦＢを折り返すことができる。As described above, according to the present embodiment, after the sheet substrate FB is wound around a part of the outer peripheral surface of the first cylindrical portion CY1 of the drum mechanism DRM, the conveyance direction of the sheet substrate FB is set to the second cylindrical portion CY2. The sheet substrate FB is wound around the second cylindrical portion CY2, the first processing is performed on the processing surface Fp wound around a part of the first cylindrical portion CY1, and the second cylindrical portion Since the second process is performed on the processing target surface Fp wound around a part, the sheet substrate FB can be processed with a high density. Thereby, space saving of the substrate processing apparatus FPA can be achieved.
In the substrate processing apparatus FPA shown in FIGS. 5 and 6, the sheet substrate FB is wound only once in the
［第五実施形態］
次に、本発明の第五実施形態を説明する。本実施形態では、ドラム機構の構成が第四実施形態とは異なっているため、ドラム機構の構成を中心に説明する。図９は、本実施形態に係るドラム機構ＤＲＭ２の構成を示す斜視図である。[Fifth embodiment]
Next, a fifth embodiment of the present invention will be described. In this embodiment, since the configuration of the drum mechanism is different from that of the fourth embodiment, the configuration of the drum mechanism will be mainly described. FIG. 9 is a perspective view showing a configuration of the drum mechanism DRM2 according to the present embodiment.
前述の実施形態においては、第一円筒部ＣＹ１及び第二円筒部ＣＹ２が単一の円筒部材ＣＹＬに形成されている構成を例に挙げて説明したが、第五実施形態では、図９のように、第一円筒部ＣＹ１と第二円筒部ＣＹ２とを異なる円筒部材（例えば、第一円筒部材Ｃ１及び第二円筒部材Ｃ２）に形成する構成が示されている。 In the above-described embodiment, the configuration in which the first cylindrical portion CY1 and the second cylindrical portion CY2 are formed in a single cylindrical member CYL has been described as an example. In the fifth embodiment, as illustrated in FIG. The structure which forms 1st cylindrical part CY1 and 2nd cylindrical part CY2 in a different cylindrical member (for example, 1st cylindrical member C1 and 2nd cylindrical member C2) is shown.
図９に示すように、第一円筒部材Ｃ１と第二円筒部材Ｃ２とがＺ方向に離れた状態で配置されている。第一円筒部材Ｃ１の＋Ｚ側の端面Ｃ１ａと、第二円筒部材Ｃ２の−Ｚ側の端面Ｃ２ａとは、互いに対向している。回転軸ＳＦの中心線は、第一円筒部材Ｃ１と第二円筒部材Ｃ２との間で共通（ＸＹ面内で同じ位置）となるように設けられている。 As shown in FIG. 9, the first cylindrical member C1 and the second cylindrical member C2 are arranged in a state separated from each other in the Z direction. The + Z side end face C1a of the first cylindrical member C1 and the −Z side end face C2a of the second cylindrical member C2 face each other. The center line of the rotation axis SF is provided so as to be common (the same position in the XY plane) between the first cylindrical member C1 and the second cylindrical member C2.
図９に示す構成では、例えば第一円筒部材Ｃ１と第二円筒部材Ｃ２との間で、径が異なっている。具体的には、第一円筒部材Ｃ１の径Ｄ１は、第二円筒部材Ｃ２の径Ｄ２よりも大きくなっている。このように、第一円筒部材Ｃ１と第二円筒部材Ｃ２とが異なる径を有することにより、搬送経路の経路長を調整することができる。 In the configuration shown in FIG. 9, for example, the diameter is different between the first cylindrical member C1 and the second cylindrical member C2. Specifically, the diameter D1 of the first cylindrical member C1 is larger than the diameter D2 of the second cylindrical member C2. Thus, the path length of a conveyance path | route can be adjusted because the 1st cylindrical member C1 and the 2nd cylindrical member C2 have a different diameter.
回転駆動機構ＡＣＴ２は、第一円筒部材Ｃ１と第二円筒部材Ｃ２とをそれぞれ独立して回転可能な構成であっても構わない。また、回転駆動機構ＡＣＴ２が第一円筒部材Ｃ１及び第二円筒部材Ｃ２のうち一方のみを回転可能な構成であっても構わない。 The rotational drive mechanism ACT2 may be configured to be able to rotate the first cylindrical member C1 and the second cylindrical member C2 independently of each other. Further, the rotational drive mechanism ACT2 may be configured to be able to rotate only one of the first cylindrical member C1 and the second cylindrical member C2.
図９に示す構成によれば、例えば案内ローラーＲ２１を介したシート基板ＦＢが第一円筒部ＣＹ１に巻き掛けられ、案内ローラー（変換部）Ｒ２２及びＲ２３を介して第二円筒部ＣＹ２に案内される。第二円筒部ＣＹ２に巻き掛けられた後のシート基板ＦＢは、案内ローラーＲ２４を介して案内される。 According to the configuration shown in FIG. 9, for example, the sheet substrate FB via the guide roller R21 is wound around the first cylindrical portion CY1, and is guided to the second cylindrical portion CY2 via the guide rollers (conversion units) R22 and R23. The The sheet substrate FB after being wound around the second cylindrical portion CY2 is guided via the guide roller R24.
第一円筒部材Ｃ1と第二円筒部材Ｃ２の直径の違いは、各円筒部材Ｃ１、Ｃ２の周囲に配置される各種の処理装置の加工態様や加工条件、加工部（加工ヘッド部等）の設置サイズ等に依存して生じ得る。 The difference in diameter between the first cylindrical member C1 and the second cylindrical member C2 is that the processing modes and processing conditions of various processing apparatuses arranged around the cylindrical members C1 and C2 and the installation of processing parts (processing head parts, etc.). It can occur depending on the size and the like.
本実施形態では、第一円筒部材Ｃ1から第二円筒部材Ｃ２に渡って、連続したシート基板ＦＢが送られることから、各円筒部材Ｃ１、Ｃ２の直径が異なる場合は、その直径の差分に対応して回転速度（ｒｐｍ）にも差を持たせる必要がある。 In the present embodiment, since the continuous sheet substrate FB is sent from the first cylindrical member C1 to the second cylindrical member C2, when the diameters of the cylindrical members C1 and C2 are different, it corresponds to the difference in diameter. Therefore, it is necessary to provide a difference in the rotation speed (rpm).
また、第一円筒部材Ｃ1と第二円筒部材Ｃ２の各々、或いは何れか一方の円筒部材に、回転駆動用のモータを設ける場合は、シート基板ＦＢの第一円筒部材Ｃ1と接触する部分から第二円筒部材Ｃ２と接触する部分までの間に、所定のテンションを与えることが可能である。 Further, when a rotation driving motor is provided in each of the first cylindrical member C1 and the second cylindrical member C2, or in any one of the cylindrical members, the first cylindrical member C1 and the second cylindrical member C2. It is possible to apply a predetermined tension to the portion in contact with the two cylindrical members C2.
なお、図９に示す構成において、第一円筒部材Ｃ１が−Ｚ側に配置され、第二円筒部材Ｃ２が＋Ｚ側に配置された構成となっているが、これに限られることは無く、第一円筒部材Ｃ１が＋Ｚ側、第二円筒部材Ｃ２が−Ｚ側に配置されていても構わない。 In the configuration shown in FIG. 9, the first cylindrical member C1 is disposed on the −Z side and the second cylindrical member C2 is disposed on the + Z side. However, the present invention is not limited to this. One cylindrical member C1 may be disposed on the + Z side, and the second cylindrical member C2 may be disposed on the −Z side.
［第六実施形態］
次に、本発明の第六実施形態を説明する。本実施形態では、ドラム機構の構成が上記実施形態とは異なっているため、ドラム機構の構成を中心に説明する。図１０は、本実施形態に係るドラム機構ＤＲＭ３の構成を示す斜視図である。[Sixth embodiment]
Next, a sixth embodiment of the present invention will be described. In this embodiment, since the configuration of the drum mechanism is different from that of the above-described embodiment, the configuration of the drum mechanism will be mainly described. FIG. 10 is a perspective view showing a configuration of the drum mechanism DRM3 according to the present embodiment.
図１０に示すように、本実施形態に係るドラム機構ＤＲＭ３は、第一円筒部（加工用基準面）ＣＹ１に対して分離された複数の第二円筒部（加工用基準面）を配置した構成となっている。具体的には、ドラム機構ＤＲＭ３は、第一円筒部ＣＹ１に対して２つの第二円筒部ＣＹ２１及びＣＹ２２を配置した構成となっている。本実施形態においては、第一円筒部ＣＹ１と第二円筒部ＣＹ２１、ＣＹ２２とが異なる円筒部材（例えば、第一円筒部材Ｃ１及び第二円筒部材Ｃ２１、Ｃ２２）に形成されている。 As shown in FIG. 10, the drum mechanism DRM3 according to the present embodiment has a configuration in which a plurality of second cylindrical portions (processing reference surfaces) separated from the first cylindrical portion (processing reference surface) CY1 are arranged. It has become. Specifically, the drum mechanism DRM3 has a configuration in which two second cylindrical portions CY21 and CY22 are arranged with respect to the first cylindrical portion CY1. In the present embodiment, the first cylindrical portion CY1 and the second cylindrical portions CY21, CY22 are formed in different cylindrical members (for example, the first cylindrical member C1 and the second cylindrical members C21, C22).
ドラム機構ＤＲＭ３は、第一円筒部材Ｃ１の＋Ｚ側に２つの第二円筒部材Ｃ２１及びＣ２２が配置された構成になっている。２つの第二円筒部材Ｃ２１及びＣ２２は、例えば同一の径Ｄ４及びＤ５となるように形成されている。第一円筒部材Ｃ１の径Ｄ３は、これらの径Ｄ４及びＤ５よりも大きくなるように形成されている。 The drum mechanism DRM3 has a configuration in which two second cylindrical members C21 and C22 are arranged on the + Z side of the first cylindrical member C1. The two second cylindrical members C21 and C22 are formed to have the same diameters D4 and D5, for example. The diameter D3 of the first cylindrical member C1 is formed to be larger than these diameters D4 and D5.
図１０に示すように、第一円筒部材Ｃ１と第二円筒部材Ｃ２１及びＣ２２とは、Ｚ方向に離れた状態で配置されている。第一円筒部材Ｃ１の＋Ｚ側の端面Ｃ１ａと、第二円筒部材Ｃ２１及びＣ２２の−Ｚ側の端面Ｃ２１ａ及びＣ２２ａとは、互いに対向している。第一円筒部材Ｃ１及び第二円筒部材Ｃ２１、Ｃ２２は、それぞれ別個の回転軸ＳＦ１及びＳＦ２１、ＳＦ２２を有している。回転軸ＳＦ１、回転軸ＳＦ２１及び回転軸ＳＦ２２は互いに平行となるように配置されている。回転駆動機構ＡＣＴ３は、第一円筒部材Ｃ１、第二円筒部材Ｃ２１及びＣ２２を、それぞれ独立して回転制御可能である。 As shown in FIG. 10, the first cylindrical member C1 and the second cylindrical members C21 and C22 are arranged in a state of being separated in the Z direction. The + Z side end face C1a of the first cylindrical member C1 and the −Z side end faces C21a and C22a of the second cylindrical members C21 and C22 face each other. The first cylindrical member C1 and the second cylindrical members C21, C22 have separate rotation axes SF1, SF21, SF22, respectively. The rotation axis SF1, the rotation axis SF21, and the rotation axis SF22 are arranged to be parallel to each other. The rotation driving mechanism ACT3 can independently control the rotation of the first cylindrical member C1 and the second cylindrical members C21 and C22.
図１０に示す構成によれば、例えば案内ローラーＲ３１を介したシート基板ＦＢが第一円筒部ＣＹ１に巻き掛けられ、変換部としての案内ローラーＲ３２及びＲ３３（必要なら追加の案内ローラーを設ける）を介して、Ｚ方向の上段の第二円筒部ＣＹ２に案内される。第二円筒部ＣＹ２に巻き掛けられた後のシート基板ＦＢは、案内ローラーＲ３４を介して第二円筒部ＣＹ２２に巻き掛けられ、その後は案内ローラーＲ３５を介して案内される。図１０に示す構成において、第一円筒部材Ｃ１が−Ｚ側に配置され、第二円筒部材Ｃ２１及びＣ２２が＋Ｚ側に配置された構成となっているが、これに限られることは無く、第一円筒部材Ｃ１が＋Ｚ側、第二円筒部材Ｃ２１及びＣ２２が−Ｚ側に配置されていても構わない。 According to the configuration shown in FIG. 10, for example, the sheet substrate FB via the guide roller R31 is wound around the first cylindrical portion CY1, and the guide rollers R32 and R33 (additional guide rollers are provided if necessary) as conversion units. Through the second cylindrical portion CY2 in the upper Z direction. The sheet substrate FB after being wound around the second cylindrical portion CY2 is wound around the second cylindrical portion CY22 via the guide roller R34, and thereafter guided via the guide roller R35. In the configuration shown in FIG. 10, the first cylindrical member C1 is arranged on the −Z side, and the second cylindrical members C21 and C22 are arranged on the + Z side. However, the present invention is not limited to this. One cylindrical member C1 may be arranged on the + Z side, and the second cylindrical members C21 and C22 may be arranged on the −Z side.
［第七実施形態］
次に、本発明の第七実施形態を説明する。本実施形態では、ドラム機構の構成が上記実施形態とは異なっているため、ドラム機構の構成を中心に説明する。図１１は、本実施形態に係るドラム機構ＤＲＭ４の構成を示す斜視図である。[Seventh embodiment]
Next, a seventh embodiment of the present invention will be described. In this embodiment, since the configuration of the drum mechanism is different from that of the above-described embodiment, the configuration of the drum mechanism will be mainly described. FIG. 11 is a perspective view showing the configuration of the drum mechanism DRM4 according to the present embodiment.
図１１に示すように、本実施形態に係るドラム機構ＤＲＭ４は、第一円筒部材Ｃ１、第二円筒部材Ｃ２及び第三円筒部材Ｃ３が設けられている。これら第一円筒部材Ｃ１、第二円筒部材Ｃ２及び第三円筒部材Ｃ３は、Ｚ方向に３段に配置された構成になっている。本実施形態においては、第一円筒部材Ｃ１の外周面である第一円筒部ＣＹ１、第二円筒部材Ｃ２の外周面である第二円筒部ＣＹ２、及び第三円筒部材Ｃ３の外周面である第三円筒部ＣＹ３の各々にシート基板が掛け渡され、一連の加工と処理が施される。 As shown in FIG. 11, the drum mechanism DRM4 according to this embodiment is provided with a first cylindrical member C1, a second cylindrical member C2, and a third cylindrical member C3. The first cylindrical member C1, the second cylindrical member C2, and the third cylindrical member C3 are arranged in three stages in the Z direction. In the present embodiment, the first cylindrical portion CY1, which is the outer peripheral surface of the first cylindrical member C1, the second cylindrical portion CY2, which is the outer peripheral surface of the second cylindrical member C2, and the outer peripheral surface of the third cylindrical member C3. A sheet substrate is stretched over each of the three cylindrical portions CY3, and a series of processing and processing is performed.
第一円筒部材Ｃ１、第二円筒部材Ｃ２、第三円筒部材Ｃ３は、Ｚ方向に離れた状態で配置されている。第一円筒部材Ｃ１、第二円筒部材Ｃ２、第三円筒部材Ｃ３の隣接する端面同士は互いに対向している。回転軸ＳＦは、第一円筒部材Ｃ１、第二円筒部材Ｃ２、第三円筒部材Ｃ３の間で共軸（ＸＹ面内での位置が同じ）となるように設けられている。 The first cylindrical member C1, the second cylindrical member C2, and the third cylindrical member C3 are arranged in a state separated in the Z direction. Adjacent end faces of the first cylindrical member C1, the second cylindrical member C2, and the third cylindrical member C3 are opposed to each other. The rotation axis SF is provided so as to be coaxial (same position in the XY plane) among the first cylindrical member C1, the second cylindrical member C2, and the third cylindrical member C3.
第一円筒部材Ｃ１、第二円筒部材Ｃ２、第三円筒部材Ｃ３は、例えば径が等しくなるように形成されている。ドラム機構ＤＲＭ４は、回転駆動機構ＡＣＴ４を有している。回転駆動機構ＡＣＴ４は、例えば３つの円筒部材Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３を一体的に回転させる構成、或いは全て個別に回転駆動させる構成であっても構わないし、第一円筒部材Ｃ１と第二円筒部材Ｃ２とをそれぞれ独立して回転可能な構成であっても構わない。また、回転駆動機構ＡＣＴ４が３つの円筒部材Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３のうちの何れか１つのみをモータ等で強制回転させる構成としても構わない。 The first cylindrical member C1, the second cylindrical member C2, and the third cylindrical member C3 are formed to have the same diameter, for example. The drum mechanism DRM4 has a rotation drive mechanism ACT4. The rotational drive mechanism ACT4 may be configured to rotate, for example, the three cylindrical members C1, C2, and C3 integrally, or may be configured to rotate all of them individually, and the first cylindrical member C1 and the second cylindrical member C2. And may be configured to be independently rotatable. Further, the rotational drive mechanism ACT4 may be configured to forcibly rotate only one of the three cylindrical members C1, C2, and C3 with a motor or the like.
図１１に示す構成によれば、例えば案内ローラーＲ４１を介したシート基板ＦＢが第一円筒部ＣＹ１に巻き掛けられ、案内ローラー（変換部）Ｒ４２〜Ｒ４５を介して第二円筒部ＣＹ２に案内される。第二円筒部ＣＹ２に巻き掛けられた後のシート基板ＦＢは、案内ローラー（変換部）Ｒ４６〜Ｒ４９を介して第三円筒部ＣＹ３に案内される。第三円筒部ＣＹ３に巻き掛けられた後のシート基板ＦＢは、案内ローラーＲ５０を介して案内される。このように、本実施形態では、第一円筒部ＣＹ１と第二円筒部ＣＹ２の間でのシート基板の引き回し構成を、第二円筒部ＣＹ２と第三円筒部ＣＹ３との間でも同様に繰り返す構成であるため、ドラム機構ＤＲＭ４を使った処理工程をさらに高密度化（処理装置の設置床面積の削減）することができる。 According to the configuration shown in FIG. 11, for example, the sheet substrate FB via the guide roller R41 is wound around the first cylindrical portion CY1, and is guided to the second cylindrical portion CY2 via the guide rollers (conversion units) R42 to R45. The The sheet substrate FB after being wound around the second cylindrical portion CY2 is guided to the third cylindrical portion CY3 via guide rollers (converting portions) R46 to R49. The sheet substrate FB after being wound around the third cylindrical portion CY3 is guided via the guide roller R50. Thus, in the present embodiment, the configuration in which the sheet substrate is routed between the first cylindrical portion CY1 and the second cylindrical portion CY2 is similarly repeated between the second cylindrical portion CY2 and the third cylindrical portion CY3. Therefore, it is possible to further increase the density of the processing process using the drum mechanism DRM4 (reduction in the floor area of the processing apparatus).
本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
例えば、上記実施形態においては、３つの円筒部ＣＹ１、ＣＹ２、ＣＹ３の各々の位置でシート基板に対する処理・加工を行なうことを想定したが、例えば、第一円筒部ＣＹ１から第二円筒部ＣＹ２までの間でシート基板ＦＢに対して処理を行なわない構成としても構わない。また、方向変換部としての機能を有する案内ローラーのところで、シート基板に対する処理を行う構成とすることもできる。The technical scope of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and appropriate modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
For example, in the above-described embodiment, it is assumed that the sheet substrate is processed and processed at each of the three cylindrical portions CY1, CY2, and CY3. For example, from the first cylindrical portion CY1 to the second cylindrical portion CY2. The sheet substrate FB may not be processed between the two. Moreover, it can also be set as the structure which performs the process with respect to a sheet | seat board | substrate in the guide roller which has a function as a direction change part.
図１２に示すように、案内ローラーＲ５１によってドラム機構ＤＲＭ５に案内されたシート基板ＦＢは、第一円筒部ＣＹ１に巻き掛けられ、案内ローラーＲ５２を介して案内された後、第二円筒部ＣＹ２に至るまでの経路において、例えば回転軸が水平（ＸＹ平面と平行）となるように配置された案内ローラーＲ５３に巻き掛けられる。ここで、例えば案内ローラーＲ５３に、当該シート基板ＦＢを加熱する加熱装置（加熱・乾燥用のドラム）を設ける構成とすることができる。すなわち、案内ローラーＲ５３を加熱ドラムとして構成することができる。この場合、シート基板ＦＢのうち案内ローラーＲ５３に巻き掛けられた部分が加熱されることになる。図１２のように、案内ローラーＲ５３は、案内ローラーＲ５２から立った状態で送られてくるシート基板ＦＢを、案内ローラーＲ５４に立った状態で送り込む為に、ねじれを与える配置になっている。 As shown in FIG. 12, the sheet substrate FB guided to the drum mechanism DRM5 by the guide roller R51 is wound around the first cylindrical portion CY1, guided through the guide roller R52, and then to the second cylindrical portion CY2. In the route up to, for example, it is wound around a guide roller R53 arranged so that the rotation axis is horizontal (parallel to the XY plane). Here, for example, the guide roller R53 may be provided with a heating device (heating / drying drum) for heating the sheet substrate FB. That is, the guide roller R53 can be configured as a heating drum. In this case, a portion of the sheet substrate FB that is wound around the guide roller R53 is heated. As shown in FIG. 12, the guide roller R53 is arranged to give a twist in order to feed the sheet substrate FB sent from the guide roller R52 while standing on the guide roller R54.
例えば、ドラム機構ＤＲＭ５における処理装置４０として塗布装置などを用いる場合において、塗布処理された後のシート基板ＦＢに対して乾燥処理などを行うことが好ましいが、そのような場合に、案内ローラー（加熱処理用の回転ドラム）Ｒ５３に塗布工程直後のシート基板を巻き掛けて乾燥工程に利用することができる。乾燥処理後のシート基板ＦＢは、例えば案内ローラーＲ５４を介して第二円筒部ＣＹ２に案内され、第二円筒部ＣＹ２に巻かれた後、案内ローラーＲ５５によって案内される。
For example, when a coating device or the like is used as the
また、上記各説明においては、例えばシート基板ＦＢを立てた状態で搬送する構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、ドラム機構ＤＲＭ及び処理ローラー３２の少なくとも一方においては、シート基板ＦＢの被処理面Ｆｐを水平面に対して垂直又は傾けた状態で搬送し、ドラム機構ＤＲＭ及び処理ローラー３２の少なくとも一方に搬送する搬送経路においては、シート基板ＦＢの被処理面Ｆｐを水平面に対して実質的に平行に配置する構成であっても構わない。また、シート基板ＦＢの搬送経路において、シート基板ＦＢを立てた状態と横にした状態とを組み合わせる構成としても構わない。
なお、シート基板ＦＢを非水平姿勢、例えば、シート基板ＦＢの被処理面Ｆｐを水平面（ＸＹ平面）に対して所定角度で傾けた状態で搬送又は処理する場合には、ドラム機構ＤＲＭの円筒部材ＣＹＬ、処理ローラー３２、案内ローラーＲ１、Ｒ２、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８等の回転中心軸をＺ方向に対して傾斜させればよい。 In each of the above explanations, for example, the configuration in which the sheet substrate FB is conveyed while standing is described as an example, but the present invention is not limited to this. For example, in at least one of the drum mechanism DRM and the
When the sheet substrate FB is transported or processed in a non-horizontal posture, for example, in a state where the processing surface Fp of the sheet substrate FB is inclined at a predetermined angle with respect to the horizontal plane (XY plane), the cylindrical member of the drum mechanism DRM The rotation center axes of CYL, processing
本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
例えば、上記実施形態の構成に加えて、図１、２、５、６に示した搬送装置３０が、案内ローラーＲ１０１〜Ｒ１０６、処理ローラー３１及び３２の他に、シート基板ＦＢの姿勢を調整する姿勢調整ローラーを有する構成としても構わない。The technical scope of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and appropriate modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
For example, in addition to the configuration of the above embodiment, the
この姿勢調整ローラーは、例えばシート基板ＦＢの搬送経路において処理装置４０の上流側に配置することができる。また、例えば処理装置４０の直前に姿勢調整ローラーを配置した構成としても構わない。姿勢調整ローラーは、例えば中心軸がＺ方向に平行になるように配置されており、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動可能に設けられている。また、姿勢調整ローラーは、例えば中心軸がＺ軸方向に対して傾くように配置されている。この場合、例えば姿勢調整ローラーの傾きや位置を変化させることで、シート基板ＦＢの姿勢を調整することができる。また、上記の案内ローラーや処理ローラー、処理搬送ローラーが姿勢調整ローラーを兼ねる構成であっても構わない。
また、上述した実施形態において、処理ローラー３１、処理ローラー３２が円筒状に形成されている例について説明したが、円筒状に限られるものではない。例えば、処理ローラー３１の形状を楕円又は多角柱にしたり、処理ローラー３１の表面の一部に曲率面を形成する構成であってもよい。この場合、処理ローラー３１、処理ローラー３２を固定し、処理ローラー３１、３２の表面をシート基板ＦＢが接触又は非接触で滑る構成にすることが望ましい。
また、ドラム機構ＤＲＭの円筒部材ＣＹＬも同様に、円筒部材に限られるものではない。例えば、円筒部材ＣＹＬの代わりに、各処置装置４０がシート基板の被処理面を処理する際に、被処理面を曲率面で案内できるような案内面が形成された案内部材や、被処理面を平坦に案内できるような案内面が形成された案内部材を用いてもよい。なお、案内部材を用いる場合には、シート基板ＦＢが接触又は非接触で滑る構成にすることが望ましい。This posture adjustment roller can be disposed, for example, on the upstream side of the
In the above-described embodiment, an example in which the
Similarly, the cylindrical member CYL of the drum mechanism DRM is not limited to the cylindrical member. For example, instead of the cylindrical member CYL, when each
また、基板供給部ＳＵに設置されるロール状のシート基板ＦＢの先端には、シート基板ＦＢと同程度の厚みを有し、シート基板よりも剛性が高めのリーダ・シートを所定の長さで貼り付けても良い。そのようにしておくと、新しいシート基板ＦＢのロールを基板供給部ＳＵに取り付けた際に、シート基板を処理装置ＦＰＡ４内に自動装填することも可能となる。
また、上記各説明においては、例えばシート基板ＦＢを立てた状態で搬送する構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、処理ローラー３１及び処理ローラー３２の少なくとも一方においては、シート基板ＦＢの被処理面Ｆｐを水平面に対して垂直又は傾けた状態で搬送し、処理ローラー３１及び処理ローラー３２の少なくとも一方に搬送する搬送経路においては、シート基板ＦＢの被処理面Ｆｐを水平面に対して実質的に平行に配置する構成であっても構わない。また、シート基板ＦＢの搬送経路において、シート基板ＦＢを立てた状態と横にした状態とを組み合わせる構成としても構わない。
なお、シート基板ＦＢを非水平姿勢、例えば、シート基板ＦＢの被処理面Ｆｐを水平面（ＸＹ平面）に対して所定角度で傾けた状態で搬送又は処理する場合には、処理ローラー３１、処理ローラー３２、案内ローラーＲ１０１、Ｒ１０２、Ｒ１０３、Ｒ１０４、Ｒ８等の回転中心軸をＺ方向に対して傾斜させればよい。In addition, a leader sheet having a thickness similar to that of the sheet substrate FB and having a rigidity higher than that of the sheet substrate is provided at a predetermined length at the tip of the roll-shaped sheet substrate FB installed in the substrate supply unit SU. It may be pasted. By doing so, it is possible to automatically load the sheet substrate into the processing apparatus FPA4 when a roll of a new sheet substrate FB is attached to the substrate supply unit SU.
In each of the above explanations, for example, the configuration in which the sheet substrate FB is conveyed while standing is described as an example, but the present invention is not limited to this. For example, in at least one of the
When the sheet substrate FB is transported or processed in a non-horizontal posture, for example, in a state where the processing surface Fp of the sheet substrate FB is inclined at a predetermined angle with respect to the horizontal plane (XY plane), the
ＦＢ…シート基板 ＳＵ…基板供給部 ＰＲ…基板処理部 ＣＢ…チャンバ ＣＬ…基板回収部 ＣＯＮＴ…制御部 Ｆｐ…被処理面 ＤＲＭ…ドラム機構 ＣＹＬ…円筒部材 ＣＹ１…第一円筒部 ＣＹ２…第二円筒部 ＡＣＴ…回転駆動機構 Ｃ１…第一円筒部材 Ｃ２…第二円筒部材 ＤＲＭ〜ＤＲＭ５…ドラム機構 ４２Ａ１、４２Ａ２、４２Ｂ１、４２Ｂ２、４２Ｃ１、４２Ｃ２…処理部 ４３…乾燥装置 ＦＰＡ、ＦＰＡ４、ＦＰＡ２、ＦＰＡ３…基板処理装置 Ｒ１０１〜Ｒ１０６、Ｒ１１１〜Ｒ１１４…案内ローラー １０…供給ポート １１、１３、２１、１１１、１２１…軸部材 １２、１４、２２、１１２、１２２…支持部 ２０…回収ポート ３０、１３０、２３０…搬送装置 ３１、３２…処理ローラー ４０、１４０、２４１〜２４４…処理装置 １３１、２３１〜２３３…処理搬送ローラー
FB ... Sheet substrate SU ... Substrate supply unit PR ... Substrate processing unit CB ... Chamber CL ... Substrate recovery unit CONT ... Control unit Fp ... Surface to be processed DRM ... Drum mechanism CYL ... Cylindrical member CY1 ... First cylindrical unit CY2 ... Second cylinder Part ACT ... Rotation drive mechanism C1 ... First cylindrical member C2 ... Second cylindrical member DRM to DRM5 ... Drum mechanism 42A1, 42A2, 42B1, 42B2, 42C1, 42C2 ... Processing
Claims (49)
前記基板の短手方向を水平方向に対して交差した状態で、前記基板を供給する基板供給部と、
前記基板供給部から供給される前記基板を前記交差した状態で搬送する搬送部、及び、当該搬送部による前記基板の搬送経路に沿って配置され前記交差した状態の前記基板の被処理面に対して処理を行う複数の処理部、を有する基板処理部と、
前記基板処理部で処理が行われた前記基板を前記交差した状態で回収する基板回収部と
を備える基板処理装置。A substrate processing apparatus for conveying a substrate formed in a belt shape in a longitudinal direction and processing a surface to be processed of the substrate,
A substrate supply unit for supplying the substrate in a state where a short direction of the substrate intersects a horizontal direction;
A transport unit that transports the substrate supplied from the substrate supply unit in the crossed state, and a processing surface of the substrate in the crossed state that is disposed along the transport path of the substrate by the transport unit A substrate processing unit having a plurality of processing units for performing processing,
A substrate processing apparatus comprising: a substrate recovery unit that recovers the substrate processed by the substrate processing unit in the crossed state.
請求項１に記載の基板処理装置。The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the intersecting state includes a state in which a processing surface of the substrate is arranged substantially perpendicular to a horizontal plane.
請求項１又は請求項２に記載の基板処理装置。2. At least one of the substrate supply unit and the substrate recovery unit includes a shaft member around which the substrate is wound in the intersecting state, and a support unit that supports the shaft member so as to be rotatable in a circumferential direction of the shaft member. The substrate processing apparatus according to claim 2.
請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein a supply port of the substrate supply unit and a recovery port of the substrate recovery unit are arranged side by side with respect to the substrate processing unit.
請求項４に記載の基板処理装置。The substrate processing apparatus according to claim 4, wherein the transport unit includes a plurality of guide rollers that guide the substrate from the substrate supply unit to the substrate recovery unit via the substrate processing unit.
前記基板供給部及び前記基板回収部は、前記チャンバの外部に配置される
請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。A chamber for accommodating the substrate processing unit;
The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the substrate supply unit and the substrate recovery unit are disposed outside the chamber.
複数の前記処理部のうち少なくとも一部は、前記処理ローラーの周囲に配置されている
請求項１から請求項６のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。The transport unit includes a cylindrical processing roller on which the substrate is hung in the crossed state,
The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein at least a part of the plurality of processing units is disposed around the processing roller.
請求項７に記載の基板処理装置。The substrate processing apparatus according to claim 7, wherein the processing unit that performs the same type of processing on the substrate is disposed around the processing roller.
請求項７又は請求項８に記載の基板処理装置。The substrate processing apparatus according to claim 7, wherein a plurality of the processing rollers are provided.
複数の前記処理部のうち第一処理を行う複数の第一処理部が周囲に配置された第一処理ローラーと、
複数の前記処理部のうち前記第一処理とは異なる第二処理を行う複数の第二処理部が周囲に配置された第二処理ローラーと、を有する
請求項１から請求項６のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。The transport unit is
A first processing roller in which a plurality of first processing units for performing a first processing among the plurality of processing units are disposed around;
A plurality of second processing units that perform second processing different from the first processing among the plurality of processing units, and a second processing roller disposed around the second processing roller. 7. The substrate processing apparatus according to one item.
請求項１０に記載の基板処理装置。The first processing roller and the second processing roller are provided at a position where a supply position where the substrate is supplied from the substrate supply section of the substrate processing section and a collection position where the substrate is collected by the substrate collection section. The substrate processing apparatus according to claim 10.
前記第二処理は、前記発光層を駆動するスイッチング素子又はトランジスタ素子を前記基板に形成する処理である
請求項１０又は請求項１１に記載の基板処理装置。The first process is a process of forming a light emitting layer constituting a display element on the substrate,
The substrate processing apparatus according to claim 10, wherein the second process is a process of forming a switching element or a transistor element for driving the light emitting layer on the substrate.
前記搬送経路のうち、前記供給位置と前記第一処理ローラーとの間、前記第一処理ローラーと前記第二処理ローラーとの間、前記第二処理ローラーと前記回収位置との間、の少なくとも１つに配置され、前記基板に前記第一処理及び前記第二処理とは異なる第三処理を行う第三処理部を有する
請求項１０から請求項１２に記載の基板処理装置。The plurality of processing units are
At least one of the transport path between the supply position and the first processing roller, between the first processing roller and the second processing roller, and between the second processing roller and the recovery position. 13. The substrate processing apparatus according to claim 10, further comprising a third processing unit that is disposed on the substrate and performs a third process different from the first process and the second process on the substrate.
請求項１３に記載の基板処理装置。The substrate processing apparatus according to claim 13, wherein the third process includes at least one of a cleaning process for the substrate, a drying process for the substrate, a pre-process for the first process or the second process.
請求項１から請求項１４のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。The substrate according to any one of claims 1 to 14, wherein the transport unit includes a posture adjustment roller that is disposed on an upstream side of the transport path of at least one processing unit and adjusts the posture of the substrate. Processing equipment.
請求項１から請求項１５のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。The substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising a protection substrate supply unit that supplies a protection substrate to be attached to the substrate collected by the substrate collection unit.
請求項１６に記載の基板処理装置。The substrate processing apparatus according to claim 16, wherein the protective substrate supply unit is arranged side by side with the substrate recovery unit.
前記搬送部は、前記基板及び前記保護基板を前記貼付部に案内する第二案内ローラーを有する
請求項１６又は請求項１７に記載の基板処理装置。 The substrate processing unit has a pasting unit for pasting the protective substrate to the substrate,
The substrate processing apparatus of Claim 16. The said conveyance part has a 2nd guide roller which guides the said board | substrate and the said protective substrate to the said sticking part.
第一支持部及び第二支持部を備える支持機構と、
前記第一支持部に前記基板を搬送する第一搬送機構と、
前記基板の被処理面が前記第一支持部に搬送された後、前記基板の搬送方向を前記第二支持部に向けて搬送方向を変換する変換部と、
前記基板のうち、前記第一支持部で支持された被処理面に第一処理を行う第一処理部と、
前記基板のうち、前記第二支持部で支持された被処理面に第二処理を行う第二処理部と
を備える基板処理装置。A substrate processing apparatus for conveying a substrate formed in a belt shape in a longitudinal direction and processing a surface to be processed of the substrate,
A support mechanism comprising a first support part and a second support part;
A first transport mechanism for transporting the substrate to the first support;
After the surface to be processed of the substrate is transported to the first support unit, a conversion unit that converts the transport direction of the substrate toward the second support unit, and
Among the substrates, a first processing unit that performs a first process on a surface to be processed supported by the first support unit;
A substrate processing apparatus comprising: a second processing unit that performs a second process on a surface of the substrate that is supported by the second support unit.
前記第二支持部は、前記第二処理部が前記基板の被処理面に第二処理する際に、前記基板の被処理面の短手方向が前記水平方向に交差した状態で前記基板の被処理面を支持する請求項１９に記載の基板処理装置。When the first processing unit performs a first process on the surface to be processed of the substrate, the first support unit is configured so that the short direction of the surface to be processed of the substrate intersects the horizontal direction. Support the surface to be processed,
When the second processing unit performs the second process on the surface to be processed of the substrate, the second support unit is configured to cover the substrate with the short direction of the surface to be processed intersecting the horizontal direction. 20. The substrate processing apparatus according to claim 19, which supports a processing surface.
前記第二支持部は、円筒面の一部を有する請求項１９から請求項２２のいずれか一項に記載の基板処理装置。The first support part has a part of a cylindrical surface,
The substrate processing apparatus according to any one of claims 19 to 22, wherein the second support portion has a part of a cylindrical surface.
請求項２４に記載の基板処理装置。The substrate processing apparatus according to claim 24, wherein the first cylindrical portion and the second cylindrical portion are formed to have an equal diameter.
請求項２５に記載の基板処理装置。The substrate processing apparatus according to claim 25, wherein the first cylindrical portion and the second cylindrical portion are formed in a single cylindrical member.
請求項２６に記載の基板処理装置。The substrate processing apparatus according to claim 26, wherein the support mechanism includes a rotation mechanism that rotatably supports the cylindrical member.
請求項２４又は請求項２５に記載の基板処理装置。The substrate processing apparatus according to claim 24 or 25, wherein the support mechanism includes a first cylindrical member in which the first cylindrical portion is formed and a second cylindrical member in which the second cylindrical portion is formed.
請求項２８に記載の基板処理装置。The substrate processing apparatus according to claim 28, wherein the support mechanism includes a rotation mechanism that rotatably supports at least one of the first cylindrical portion and the second cylindrical portion.
請求項２８に記載の基板処理装置。The substrate processing apparatus according to claim 28, wherein the support mechanism includes a rotation mechanism that rotatably supports the first cylindrical portion and the second cylindrical portion, respectively.
請求項２８から請求項３０のいずれか一項に記載の基板処理装置。The substrate processing apparatus according to any one of claims 28 to 30, wherein a central axis of the first cylindrical portion and a central axis of the second cylindrical portion are parallel to each other.
請求項２８から請求項３０のいずれか一項に記載の基板処理装置。The substrate processing apparatus according to any one of claims 28 to 30, wherein an end surface of the first cylindrical member and an end surface of the second cylindrical member oppose each other.
請求項１９から請求項３２のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。The conversion unit includes a guide member that guides the substrate such that the transport direction of the substrate to the second support portion is the same as the transport direction of the substrate to the first support portion. The substrate processing apparatus according to any one of claims 19 to 32.
請求項１９から請求項３３のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。The substrate according to any one of claims 19 to 33, further comprising a third processing unit that performs a third process on a surface to be processed that is wound around a part of the outer peripheral surface of the guide member among the substrates. Processing equipment.
請求項１９から請求項３４のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。The substrate processing apparatus according to any one of claims 19 to 34, wherein the first process and the second process are processes related to each other.
請求項３５に記載の基板処理装置。36. The substrate processing apparatus according to claim 35, wherein the first process is a pre-process of the second process.
請求項３５に記載の基板処理装置。The substrate processing apparatus according to claim 35, wherein the second process is a post-process of the first process.
請求項１９から請求項３４のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。The substrate processing apparatus according to any one of claims 19 to 34, wherein the first process and the second process are the same type of process.
請求項３８に記載の基板処理装置。The substrate processing apparatus according to claim 38, wherein the first process and the second process are a coating process for forming a coating film on the substrate.
請求項３９に記載の基板処理装置。40. The substrate processing apparatus according to claim 39, further comprising: a drying unit that is disposed between the first support unit and the second support unit in the guide path of the substrate by the guide member and that dries the coating film.
請求項２４から請求項３２のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。The substrate processing apparatus according to any one of claims 24 to 32, wherein a plurality of the first processing units are provided in a circumferential direction of the first cylindrical unit.
請求項２４から請求項３２及び請求項４１のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。The substrate processing apparatus according to any one of claims 24 to 32 and 41, wherein a plurality of the second processing units are provided in a circumferential direction of the second cylindrical unit.
前記第一搬送機構は、前記基板を前記交差した状態で前記第一支持部に搬送し、
前記第一支持部及び第二支持部は、前記交差した状態の前記基板が搬送されるように配置されている
請求項１９から請求項４２のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。In a state where the short direction of the substrate intersects the horizontal direction, the substrate supply unit for supplying the substrate,
The first transport mechanism transports the substrate to the first support portion in the crossed state,
The substrate processing apparatus according to any one of claims 19 to 42, wherein the first support part and the second support part are arranged so that the crossed substrates are transported.
請求項４３に記載の基板処理装置。44. The substrate processing apparatus according to claim 43, wherein the intersecting state includes a state in which a lateral direction of the substrate is arranged substantially perpendicular to a horizontal plane.
前記第二処理部からの前記基板を回収する回収部と、を備え
前記供給部の供給ポートと前記回収部の回収ポートとが並んで配置される、請求項１９から請求項４４のいずれか一項に記載の基板処理装置。A supply unit for supplying the substrate;
A recovery unit that recovers the substrate from the second processing unit, and a supply port of the supply unit and a recovery port of the recovery unit are arranged side by side. The substrate processing apparatus according to item.
前記供給部及び前記回収部は、前記チャンバの外に配置される請求項４５に記載の基板処理装置。A chamber for housing the first processing unit and the second processing unit;
46. The substrate processing apparatus according to claim 45, wherein the supply unit and the recovery unit are disposed outside the chamber.
前記第一搬送機構は、前記保護材供給部からの前記保護材を前記貼付部に案内するローラを有する、請求項４８に記載の基板処理装置。It further has an affixing part for adhering the protective material to the substrate,
49. The substrate processing apparatus according to claim 48, wherein the first transport mechanism includes a roller for guiding the protective material from the protective material supply unit to the sticking unit.
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