JPWO2011126023A1 - 異方性ボンド磁石の製造方法およびその製造装置 - Google Patents
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Description
(1)本発明の異方性ボンド磁石の製造方法は、一種以上の希土類異方性磁石粉末とバインダ樹脂とを含む磁石原料を環状キャビティへ充填する充填工程と、永久磁石を磁場源とし該環状キャビティの外周囲に偶数均等にかつ磁場の向きを交互に逆転して配設された配向磁極体から該環状キャビティ内の磁石原料へ配向磁場を印加して、軟化状態または溶融状態にある該バインダ樹脂中で該希土類異方性磁石粉末を配向させる配向工程と、該配向工程中または該配向工程後の磁石原料を成形して円環状の成形体を得る成形工程と、該成形体を該環状キャビティから排出する排出工程と、を備える異方性ボンド磁石の製造方法であって、さらに、前記成形工程後で前記排出工程前に、前記成形体に対して前記配向磁極体を周方向にのみ相対移動させ、前記配向磁場による該成形体の磁化を打ち消す向きの減磁磁場を該配向工程時とは異極の配向磁極体から該成形体へ印加する減磁工程を備えることを特徴とする。
(1)上述の製造方法の他、ボンド磁石のタクトタイム短縮や低価格化は、次のような本発明の製造方法によっても実現可能である。
すなわち本発明は、一種以上の希土類異方性磁石粉末とバインダ樹脂とを含む磁石原料を環状キャビティへ充填する充填工程と、永久磁石を磁場源とし該環状キャビティの外周囲に偶数均等にかつ磁場の向きを交互に逆転して配設された配向磁極体から該環状キャビティ内の磁石原料へ配向磁場を印加して、軟化状態または溶融状態にある該バインダ樹脂中で該希土類異方性磁石粉末を配向させる配向工程と、該配向工程中または該配向工程後の磁石原料を成形して円環状の成形体を得る成形工程と、該成形体を該環状キャビティから排出する排出工程と、を備える異方性ボンド磁石の製造方法であって、前記排出工程は、前記環状キャビティと同軸上に配設され前記成形体の外周面に接し得る内周面を有する筒体へ、該成形体を該環状キャビティから排出しつつ嵌入する嵌入工程であることを特徴とする異方性ボンド磁石の製造方法であってもよい。
本発明は上述した異方性ボンド磁石の製造方法としてのみならず、その実施に適した製造装置としても把握できる。
(1)すなわち本発明は、円筒状または円柱状のコアと、該コアを包囲し該コアとの間で環状キャビティを形成する成形型と、該成形型の外周囲に近接して偶数均等にかつ磁場の向きを交互に逆転して配設され該環状キャビティへ配向磁場を供給し得る永久磁石を含む配向磁極体と、を備える異方性ボンド磁石の製造装置であって、さらに、前記環状キャビティと前記配向磁極体との円周上の対応位置のみを相対的に変更させる駆動手段を備えることを特徴とする円環状の異方性ボンド磁石の製造装置でもよい。
(1)円環状の成形体またはボンド磁石の周側面に形成される磁極数は、2以上(2、4、6、8、10など)である限り特に問わない。ボンド磁石が使用される機器の高性能化、効率化等を考慮すると、その磁極数は4以上(4、6、8、10など)であると好ましい。
11 コア
12 成形型
13 中間ヨーク
14 主要永久磁石(配向磁極体)
15 第1補助永久磁石
16 第2補助永久磁石
17 バックヨーク
c 円環状キャビティ
G 成形体
M 軟磁性筒体
磁石原料は、一種以上の希土類異方性磁石粉末とバインダ樹脂とからなる。具体的には例えば、希土類異方性磁石粉末と樹脂粉末との混合粉末、その混合粉末を加熱混練したコンパウンド、その混合粉末やコンパウンドを圧縮成形した予備成形体や希土類異方性磁石粉末と溶融した樹脂との混合体などである。ちなみに、磁石原料は、希土類異方性磁石粉末および樹脂のみならず、その他に潤滑剤、硬化剤、硬化助剤、界面活性剤等の添加剤を含んでもよい。
本発明に係る異方性ボンド磁石は、筒状または環状であれば、そのサイズ、磁気特性、用途等を問わない。代表的な用途はモーターの界磁である。このモーターには、直流(DC)モーター、交流(AC)モーター等がある。異方性ボンド磁石の配設位置は、回転子(ローター)側でも固定子(ステーター)側でも、固定子に対して内周側でも外周側でもよい。
(1)本発明に係る異方性ボンド磁石の一例として、4極DCブラシモーターの筐体内に配設される薄肉円環状の界磁用永久磁石を取りあげる。具体的にいうと、界磁用永久磁石は図1に示すような横断面をもつリング状ボンド磁石Rである。リング状ボンド磁石Rは、Nd−Fe−B系の希土類希土類異方性磁石粉末(適宜「磁石粉末」という。)とバインダ樹脂からなるコンパウンド(磁石原料)を充填、加熱、配向、圧縮、成形、熱硬化および着磁して得られる。このリング状ボンド磁石Rは、セミラジアル配向により円周側面に4つの磁極(A極〜D極)が形成される。各磁極は主極部Ia、Ib、Ic、Idと、隣接する主極部間に形成される遷移部IIab、IIbc、IIcd、IIdaからなる。それぞれの主極部および遷移部におけるリング状ボンド磁石Rの構成粒子(磁石粒子)が配向する向き(磁化容易軸の向き)を、図1上に矢印で示した。
リング状ボンド磁石Rの製造方法等に関しては公知であり、例えば既述の特許文献3にも詳しく記載されている。ここでは本発明に関係する部分について主に説明する。つまり、永久磁石を配向磁場源として用いて磁場中成形した成形体を、保形しつつ排出できる金型または方法に関して詳しく説明する。
(1)本発明の製造方法に用いることができる金型1の横断面を図2に示した。なお図2には1個の金型1だけが示されているが、実際の製造装置のダイスには、そのコンパクトな金型1が縦横に複数配列される。これにより省スペース内で、成形体の複数個取りが可能となる。
他の実施例である金型2を図8および図9に示した。金型2は、金型1よりも内周側にある分割ラインl2を境界として、その内周部と外周部との相対回転を可能としたものである。本実施例ではその内周部を固定部とし、その外周部を可動部とした。図8には配向磁場を印加する際の金型2の配置(配向配置)を示した。図9には、減磁磁場を印加する際の金型2の配置(減磁配置)を示した。図9の減磁配置は、図8の配向配置を左に90°回転したものである。
他の実施例である金型3を図10に示した。金型3は、金型1または金型2でいうコア、成形型312および中間ヨーク313および非磁性材314を一体化した分割型31と、金型1または金型2でいう主要永久磁石、補助永久磁石およびバックヨークを一体化した分割型32とからなる。
他の実施例である金型4を図11および図12に示した。金型4は、上述の金型とは異なり分割されない。本実施例では、金型4と成形体Gとを相対回転させて、磁化した成形体Gに減磁磁場を印加している。図11は金型4自体を成形体Gに対して一磁極分(本実施例なら90°)回転させた場合である。図12は、逆に、成形体G自体を金型4に対して一磁極分(本実施例なら90°)回転させた場合である。この際の減磁磁場も、配向磁場と強さが同じで向きだけが正反対となり、磁化した成形体を効率的に減磁し得る。
他の実施例を図13に示した。本実施例は、金型5と、その上面側に載置した磁気シールド53と、さらにその上面側に載置した脱磁装置54とを備える。金型5は、円環状キャビティ内のコンパウンドを配向磁場中で圧縮成形するが、得られた成形体Gの減磁はしない。磁気シールド53は、金型5の円環状キャビティへ印加された配向磁場の脱磁装置54への漏洩を遮断する。この磁気シールド53は非磁性ステンレス鋼、アルミ、セラミックス等の非磁性材料からなる。なお、コア51にも磁気シールド53に対応した位置に磁気シールド部を形成すると好ましい。
他の実施例を図14に示した。本実施例も基本的に図13に示した実施例5と同様である。ただし、減磁装置55は脱磁装置54と異なり、図上の左右方向へ移動し得る。このため円筒体551に収納された成形体Gは、減磁(さらには脱磁)後に、減磁装置55と共に次工程へ搬送され得る。
実施例6の変形例として、脱磁装置55全体を軟磁性材からなる軟磁性円筒体とした場合(磁場源を設けない場合)が考えられる。この軟磁性円筒体内へ成形体Gが圧入または嵌入されると、成形体Gは外周面が軟磁性円筒体の内周面に磁気的に吸着されて密接状態(密着した状態または接した状態)となる。この場合成形体Gは、軟磁性円筒体によって保形および保護され、その搬送やハンドリングが容易となる。軟磁性円筒体と共にキュアー熱処理した成形体Gを、軟磁性円筒体から取り出して着磁すればリング状ボンド磁石Rが得られる。なお、成形体Gの軟磁性円筒体からの取り出しはパンチによるノックアウト等によりなされる。
他の実施例を図15に示した。本実施例は、実施例7の軟磁性円筒体をモーターハウジングHとした場合である。つまり、金型6内で磁場中成形した成形体Gを軟磁性材からなるモーターハウジングH内へ直接嵌入した場合である。成形体GのモーターハウジングH(筐体)への移送は下パンチ62を上昇させて行った。この移送中、コア61は途中までしか成形体Gをガイドしない。しかし、実施例7で述べたように、成形体Gは軟磁性材からなるモーターハウジングH内に磁気的に吸着され、モーターハウジングHによって保形される。
実施例1で説明した界磁用永久磁石(異方性ボンド磁石)の製造方法は次のように変更してもよい。
(1)上述した実施例1〜9では、コア11と成形型12により形成される円環状キャビティcへ充填したコンパウンドを、上パンチおよび下パンチにより圧縮成形することにより成形体を製造する場合について説明した。もっとも、上記の実施例で説明した内容は、基本的に、圧縮成形により成形体を製造する場合に限らず、射出成形により成形体を製造する場合についても同様に該当し得る。
Claims (16)
- 一種以上の希土類異方性磁石粉末とバインダ樹脂とを含む磁石原料を環状キャビティへ充填する充填工程と、
永久磁石を磁場源とし該環状キャビティの外周囲に偶数均等にかつ磁場の向きを交互に逆転して配設された配向磁極体から該環状キャビティ内の磁石原料へ配向磁場を印加して、軟化状態または溶融状態にある該バインダ樹脂中で該希土類異方性磁石粉末を配向させる配向工程と、
該配向工程中または該配向工程後の磁石原料を成形して円環状の成形体を得る成形工程と、
該成形体を該環状キャビティから排出する排出工程と、
を備える異方性ボンド磁石の製造方法であって、
さらに、前記成形工程後で前記排出工程前に、前記成形体に対して前記配向磁極体を周方向にのみ相対移動させ、前記配向磁場による該成形体の磁化を打ち消す向きの減磁磁場を該配向工程時とは異極の配向磁極体から該成形体へ印加する減磁工程を備えることを特徴とする異方性ボンド磁石の製造方法。
- 前記減磁工程は、前記成形体に対して配置された前記配向磁極体の磁極を反転させるために必要な最小の角度である磁極単位角の奇数倍だけ、前記配向工程時から該配向磁極体を該成形体に対して相対回転させる工程である請求項1に記載の異方性ボンド磁石の製造方法。
- 前記排出工程は、前記環状キャビティと同軸上に配設され前記成形体の外周面に接し得る内周面を有する筒体へ、該成形体を該環状キャビティから排出しつつ圧入する圧入工程である請求項1または2に記載の異方性ボンド磁石の製造方法。
- 一種以上の希土類異方性磁石粉末とバインダ樹脂とを含む磁石原料を環状キャビティへ充填する充填工程と、
永久磁石を磁場源とし該環状キャビティの外周囲に偶数均等にかつ磁場の向きを交互に逆転して配設された配向磁極体から該環状キャビティ内の磁石原料へ配向磁場を印加して、軟化状態または溶融状態にある該バインダ樹脂中で該希土類異方性磁石粉末を配向させる配向工程と、
該配向工程中または該配向工程後の磁石原料を成形して円環状の成形体を得る成形工程と、
該成形体を該環状キャビティから排出する排出工程と、
を備える異方性ボンド磁石の製造方法であって、
前記排出工程は、前記環状キャビティと同軸上に配設され前記成形体の外周面に接し得る内周面を有する筒体へ、該成形体を該環状キャビティから排出しつつ嵌入する嵌入工程であることを特徴とする異方性ボンド磁石の製造方法。 - 前記嵌入工程中または前記嵌入工程後に、前記筒体内に嵌入された成形体へ前記配向磁場による磁化を打ち消す向きの脱磁磁場を印加する脱磁工程を備える請求項4に記載の異方性ボンド磁石の製造方法。
- 前記嵌入工程は、前記成形体を前記筒体へ圧入する圧入工程である請求項4または5に記載の異方性ボンド磁石の製造方法。
- 前記成形工程は、圧縮成形工程または射出成形工程である請求項1または4に記載の異方性ボンド磁石の製造方法。
- さらに、前記充填工程前に、前記環状キャビティに磁場を及ぼさない無磁場位置に前記配向磁極体を配置する充填準備工程を備える請求項1〜7のいずれかに記載の異方性ボンド磁石の製造方法。
- さらに、前記排出工程前に、前記環状キャビティに磁場を及ぼさない無磁場位置に前記配向磁極体を配置する排出準備工程を備える請求項1〜8いずれかに記載の異方性ボンド磁石の製造方法。
- 前記筒体は、磁性材からなる磁性筒体である請求項3〜9のいずれかに記載の異方性ボンド磁石の製造方法。
- 前記磁性筒体は、電動機のヨークである請求項10に記載の異方性ボンド磁石の製造方法。
- 円筒状または円柱状のコアと、
該コアを包囲し該コアとの間で環状キャビティを形成する成形型と、
該成形型の外周囲に近接して偶数均等にかつ磁場の向きを交互に逆転して配設され該環状キャビティへ配向磁場を供給し得る永久磁石を含む配向磁極体と、
を備える異方性ボンド磁石の製造装置であって、
さらに、前記環状キャビティに対して前記配向磁極体を周方向にのみ相対移動させる駆動手段を備えることを特徴とする円環状の異方性ボンド磁石の製造装置。 - 円筒状または円柱状のコアと、
該コアを包囲し該コアとの間で環状キャビティを形成する成形型と、
該成形型の外周囲に近接して偶数均等にかつ磁場の向きを交互に逆転して配設され該環状キャビティへ配向磁場を供給し得る永久磁石を含む配向磁極体と、
を備える異方性ボンド磁石の製造装置であって、
さらに、前記環状キャビティ内で成形され得る成形体を、該環状キャビティと同軸上に配設され該成形体の外周面に接し得る内周面を有する筒体へ、該環状キャビティから排出しつつ嵌入する嵌入手段を備えることを特徴とする円環状の異方性ボンド磁石の製造装置。 - 環状キャビティを形成する可動型と固定型からなる成形型と、
該成形型の外周囲に近接して偶数均等にかつ磁場の向きを交互に逆転して配設され該環状キャビティへ配向磁場を供給し得る永久磁石を含む配向磁極体と、
を備える異方性ボンド磁石の製造装置であって、
さらに、前記環状キャビティに対して前記配向磁極体を周方向にのみ相対移動させる駆動手段を備えることを特徴とする円環状の異方性ボンド磁石の製造装置。 - 環状キャビティを形成する可動型と固定型からなる成形型と、
該成形型の外周囲に近接して偶数均等にかつ磁場の向きを交互に逆転して配設され該環状キャビティへ配向磁場を供給し得る永久磁石を含む配向磁極体と、
を備える異方性ボンド磁石の製造装置であって、
さらに、前記環状キャビティ内で成形され得る成形体を、該環状キャビティと同軸上に配設され該成形体の外周面に接し得る内周面を有する筒体へ、該環状キャビティから排出しつつ嵌入する嵌入手段を備えることを特徴とする円環状の異方性ボンド磁石の製造装置。 - 前記嵌入手段は、前記成形体を前記筒体へ圧入する圧入手段である請求項13または15に記載の円環状の異方性ボンド磁石の製造装置。
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