JPWO2010082467A1 - Plasma CVD equipment - Google Patents
Plasma CVD equipment Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2010082467A1 JPWO2010082467A1 JP2010546584A JP2010546584A JPWO2010082467A1 JP WO2010082467 A1 JPWO2010082467 A1 JP WO2010082467A1 JP 2010546584 A JP2010546584 A JP 2010546584A JP 2010546584 A JP2010546584 A JP 2010546584A JP WO2010082467 A1 JPWO2010082467 A1 JP WO2010082467A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamber
- plasma cvd
- cvd apparatus
- shower plate
- chamber block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 title claims abstract description 44
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 38
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 9
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- 230000008569 process Effects 0.000 description 14
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 9
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 9
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 9
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001256 stainless steel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/4401—Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45563—Gas nozzles
- C23C16/45565—Shower nozzles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
- C23C16/505—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using radio frequency discharges
- C23C16/509—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using radio frequency discharges using internal electrodes
- C23C16/5096—Flat-bed apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
- H01J37/32091—Radio frequency generated discharge the radio frequency energy being capacitively coupled to the plasma
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/3244—Gas supply means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02612—Formation types
- H01L21/02617—Deposition types
- H01L21/0262—Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/32—Processing objects by plasma generation
- H01J2237/33—Processing objects by plasma generation characterised by the type of processing
- H01J2237/332—Coating
- H01J2237/3321—CVD [Chemical Vapor Deposition]
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
【課題】分割構造の真空チャンバを有し、真空チャンバに対するシャワープレートの着脱を容易に行うことができるプラズマCVD装置を提供する。【解決手段】本発明の一実施形態に係るプラズマCVD装置3は、第1及び第2のチャンバブロック11、12の接合体からなる分割構造の真空チャンバ10を有する。シャワープレート61は、第2のチャンバブロック12の非接合面側の側面122に設けられた取出し部5を介して、内部空間から取り出される。これにより、シャワープレート61を分割構造とすることなく、チャンバ10の内部空間に対するシャワープレート61の着脱作業を容易に行うことが可能となる。【選択図】図2A plasma CVD apparatus having a vacuum chamber with a divided structure and capable of easily attaching and detaching a shower plate to and from the vacuum chamber is provided. A plasma CVD apparatus according to an embodiment of the present invention includes a vacuum chamber having a divided structure composed of a joined body of first and second chamber blocks. The shower plate 61 is taken out from the internal space via the take-out portion 5 provided on the side surface 122 on the non-joint surface side of the second chamber block 12. Thereby, the shower plate 61 can be easily attached to and detached from the internal space of the chamber 10 without using the shower plate 61 as a divided structure. [Selection] Figure 2
Description
本発明は、分割構造のチャンバを備えるプラズマCVD装置に関する。 The present invention relates to a plasma CVD apparatus including a chamber having a divided structure.
近年、プラズマCVD装置が広く用いられている。プラズマCVD装置は、プラズマの発生源によって平行平板型(容量結合型)、誘導結合型などに分類される。平行平板型のプラズマCVD装置は、典型的には、真空チャンバと、基板が載置されるステージと、基板と対向するシャワープレート(対向電極)とを有する(例えば、下記特許文献1参照)。成膜の際は、シャワープレートからプロセスガスが導入され、シャワープレートとステージとの間に高周波電場が印加されることで、真空チャンバの内部にプロセスガスのプラズマが形成される。このときの反応生成物が基板上に堆積することで、薄膜が形成される。
In recent years, plasma CVD apparatuses have been widely used. Plasma CVD apparatuses are classified into a parallel plate type (capacitive coupling type), an inductive coupling type, and the like depending on a plasma generation source. A parallel plate type plasma CVD apparatus typically includes a vacuum chamber, a stage on which a substrate is placed, and a shower plate (counter electrode) facing the substrate (for example, see
シャワープレートは、基板と対向するように配置されており、基板の面積よりも大きな面積で形成される。ここで、基板表面に形成される薄膜の均一性を確保するため、シャワープレートには、複数のガス噴出孔が面内において一様に分布するように形成されている。さらに、シャワープレートは、典型的には、シャワープレートと平行な真空チャンバの一主面に形成された開口部を介して、真空チャンバの内部に設置され、あるいは、真空チャンバの内部から取り出される。 The shower plate is disposed so as to face the substrate and is formed with an area larger than the area of the substrate. Here, in order to ensure the uniformity of the thin film formed on the surface of the substrate, the shower plate is formed so that a plurality of gas ejection holes are uniformly distributed in the plane. Further, the shower plate is typically installed inside the vacuum chamber or taken out from the inside of the vacuum chamber through an opening formed in one main surface of the vacuum chamber parallel to the shower plate.
一方、近年における基板の大型化に伴って、真空チャンバも大型化してきている。例えば、基板の縦及び横の寸法は、第10世代では、2850mm×3250mm程度であり、第11世代では、3200mm×3700mm程度になることが予想されている。真空チャンバの大型化は、製作コスト上の問題、設置作業性の問題、輸送上の問題を招く。 On the other hand, with the recent increase in substrate size, the vacuum chamber has also increased in size. For example, the vertical and horizontal dimensions of the substrate are expected to be about 2850 mm × 3250 mm in the 10th generation, and about 3200 mm × 3700 mm in the 11th generation. Increasing the size of the vacuum chamber causes problems in production cost, installation workability, and transportation.
そこで、真空チャンバを分割構造にすることで上記問題の解決を図ることが知られている。例えば下記特許文献2には、真空チャンバの本体を複数のチャンバ片で構成し、各チャンバ片の接合面に形成されたフランジ部を相互に接合することで、大型の真空チャンバを製造する方法が記載されている。この真空チャンバは、複数本のボルトによって相互に接合される上記フランジ部の間に装着されたシール部材によって、内部の密閉性が確保される。
Therefore, it is known to solve the above problem by dividing the vacuum chamber. For example,
分割構造の真空チャンバにおいては、その分割領域のシール性を確保するため、各チャンバ片の接合面の間にシール部材を介在させる必要がある。したがって、シャワープレートの着脱に利用される開口部が分割されると、シール部材が装着されるチャンバ片の接合端部が上記開口部を横切るように位置するため、真空チャンバに対するシャワープレートの着脱に困難を極めることとなる。 In a vacuum chamber having a divided structure, it is necessary to interpose a seal member between the joining surfaces of the chamber pieces in order to ensure the sealing performance of the divided region. Therefore, when the opening used for attaching / detaching the shower plate is divided, the joining end of the chamber piece to which the seal member is attached is positioned so as to cross the opening, so that the shower plate can be attached / detached to / from the vacuum chamber. It will be extremely difficult.
一方、シャワープレートを分割構造にすることも考えられる。しかしながら、シャワープレートを分割構造とすると、面内における均一なガス噴出機能を確保するのが非常に困難となるため、現実的でない。 On the other hand, it is also conceivable that the shower plate is divided. However, if the shower plate is divided, it is very impractical to ensure a uniform gas ejection function within the surface.
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、分割構造の真空チャンバを有し、真空チャンバに対するシャワープレートの着脱を容易に行うことができるプラズマCVD装置を提供することにある。 In view of the circumstances as described above, an object of the present invention is to provide a plasma CVD apparatus that has a vacuum chamber with a divided structure and can easily attach and detach a shower plate to and from the vacuum chamber.
本発明の一形態に係るプラズマCVD装置は、第1のチャンバブロックと、第2のチャンバブロックと、シャワープレートと、取出し部とを具備する。
上記第1のチャンバブロックは、第1の側面と、第2の側面とを有する。上記第1の側面は、第1の方向と交差する第1の開口を有する。上記第2の側面は、基板を通過させるための第1の搬送口を有する。
上記第2のチャンバブロックは、第3の側面と、第4の側面とを有する。上記第3の側面は、上記第1の方向と交差する第2の開口を有する。上記第4の側面は、上記第1の方向において上記第3の側面に対向する。上記第2のチャンバブロックは、上記第3の側面が上記第1の側面と接合されることで、上記第1及び第2の開口を含む真空排気可能な内部空間を形成する。
上記シャワープレートは、上記第1のチャンバブロックの上記第1の方向に沿う第1の長さ及び上記第2のチャンバブロックの上記第1の方向に沿う第2の長さよりも大きく、かつ、上記第1の長さと上記第2の長さの和よりも小さい第3の長さを有する。上記シャワープレートは、上記第3の長さ方向を上記第1の方向と平行にして上記内部空間に配置される。
上記取出し部は、上記内部空間から上記シャワープレートを搬出入するためのものであり、上記第4の側面に設けられる。A plasma CVD apparatus according to one embodiment of the present invention includes a first chamber block, a second chamber block, a shower plate, and an extraction portion.
The first chamber block has a first side surface and a second side surface. The first side surface has a first opening that intersects the first direction. The second side surface has a first transfer port for allowing the substrate to pass therethrough.
The second chamber block has a third side surface and a fourth side surface. The third side surface has a second opening that intersects the first direction. The fourth side surface opposes the third side surface in the first direction. The second chamber block forms an internal space including the first and second openings and capable of being evacuated by joining the third side surface to the first side surface.
The shower plate is larger than a first length of the first chamber block along the first direction and a second length of the second chamber block along the first direction, and The third length is smaller than the sum of the first length and the second length. The shower plate is disposed in the internal space with the third length direction parallel to the first direction.
The take-out portion is for carrying the shower plate in and out of the internal space, and is provided on the fourth side surface.
本発明の一実施形態に係るプラズマCVD装置は、第1のチャンバブロックと、第2のチャンバブロックと、シャワープレートと、取出し部とを具備する。
上記第1のチャンバブロックは、第1の方向と交差する第1の開口が形成された第1の側面を有する。
上記第2のチャンバブロックは、第2の側面と、第3の側面とを有する。上記第2の側面は、上記第1の方向と交差する第2の開口を有する。上記第3の側面は、上記第1の方向において上記第2の側面に対向する。上記第2のチャンバブロックは、上記第2の側面が上記第1の側面と接合されることで、上記第1及び第2の開口を含む真空排気可能な内部空間を形成する。
上記シャワープレートは、上記第1及び第2の開口を貫通するように上記内部空間に配置される。
上記取出し部は、上記内部空間から上記シャワープレートを上記第1の方向に沿って取り出すためのものであり、上記第3の側面に設けられる。A plasma CVD apparatus according to an embodiment of the present invention includes a first chamber block, a second chamber block, a shower plate, and an extraction unit.
The first chamber block has a first side surface formed with a first opening that intersects a first direction.
The second chamber block has a second side surface and a third side surface. The second side surface has a second opening that intersects the first direction. The third side surface opposes the second side surface in the first direction. The second chamber block forms an internal space including the first and second openings and capable of being evacuated by joining the second side surface to the first side surface.
The shower plate is disposed in the internal space so as to penetrate the first and second openings.
The take-out portion is for taking out the shower plate from the internal space along the first direction, and is provided on the third side surface.
上記プラズマCVD装置は、第1及び第2のチャンバブロックの接合体からなる分割構造の真空チャンバを有する。シャワープレートは、第2のチャンバブロックの非接合面側の側面(第3の側面)に設けられた取出し部を介して、内部空間から取り出される。これにより、シャワープレートを分割構造とすることなく、チャンバの内部空間に対するシャワープレートの着脱作業を容易に行うことが可能となる。 The plasma CVD apparatus has a vacuum chamber having a divided structure composed of a joined body of first and second chamber blocks. The shower plate is taken out from the internal space via an extraction portion provided on the side surface (third side surface) on the non-joint surface side of the second chamber block. Accordingly, the shower plate can be easily attached to and detached from the internal space of the chamber without the shower plate having a divided structure.
ここで、「第1の方向と交差する第1(又は第2)の開口」とは、当該開口の属する平面が上記第1の方向と交差することを意味する。典型的には、上記開口は上記第1の方向と直交関係にあるが、これに限られない。 Here, “a first (or second) opening that intersects the first direction” means that a plane to which the opening belongs intersects the first direction. Typically, the opening is orthogonal to the first direction, but is not limited thereto.
第1及び第2のチャンバブロックは、多面体形状を有し、例えばステンレス鋼、アルミニウム合金等の金属材料で形成されている。典型的には、第1及び第2のチャンバブロックは、六面体で構成することができる。なお、各チャンバブロックは、単一部品で構成される例に限られず、複数部品の集合体(接合体)で構成されてもよい。 The first and second chamber blocks have a polyhedral shape, and are formed of a metal material such as stainless steel or aluminum alloy. Typically, the first and second chamber blocks can be composed of hexahedrons. In addition, each chamber block is not restricted to the example comprised by a single component, You may comprise by the aggregate | assembly (joined body) of several components.
第1のチャンバブロックと第2のチャンバブロックとの接合面は、シール部材によってシールされる。典型的には、シール部材は、各チャンバブロックの接合面に介装される。接合方法は特に限定されず、ボルトなどを用いた締結や、溶接などが採用可能である。 The joint surface between the first chamber block and the second chamber block is sealed by a seal member. Typically, the seal member is interposed on the joint surface of each chamber block. The joining method is not particularly limited, and fastening using bolts or welding can be employed.
上記取出し部は、上記第1の方向に対向する上記第3の側面に設けられる。したがって、シャワープレートを上記第1の方向に移動させることにより、上記取出し部を介してシャワープレートを容易に搬出入することが可能である。 The take-out portion is provided on the third side surface facing the first direction. Therefore, by moving the shower plate in the first direction, the shower plate can be easily carried in / out via the take-out portion.
上記取出し部は、上記第3の側面に形成され上記シャワープレートが通過可能な搬送口と、上記搬送口を開閉自在な蓋部材とを有してもよい。
これにより、取出し部の構成を簡素化でき、蓋部材を開閉するだけでシャワープレートの搬送作業を実行することができる。蓋部材は、機械式あるいは電磁式に開閉するバルブで構成することも可能である。The take-out portion may include a transport port formed on the third side surface through which the shower plate can pass, and a lid member that can freely open and close the transport port.
Thereby, the structure of an extraction part can be simplified and the conveyance operation | work of a shower plate can be performed only by opening and closing a cover member. The lid member can also be constituted by a valve that opens and closes mechanically or electromagnetically.
上記プラズマCVD装置は、第1の電極プレートと、軸部材とをさらに具備してもよい。上記第1の電極プレートは、上記シャワープレートと一体的に取り付けられる。上記軸部材は、上記第1のチャンバブロック又は上記第2のチャンバブロックを貫通し、上記第1の電極プレートに対して着脱自在に連結される。
この構成により、第1の電極プレートと軸部材との連結操作及びその解除操作によって、内部空間へのシャワープレートの取り付け及び取り外しを行うことが可能となる。The plasma CVD apparatus may further include a first electrode plate and a shaft member. The first electrode plate is attached integrally with the shower plate. The shaft member penetrates the first chamber block or the second chamber block, and is detachably connected to the first electrode plate.
With this configuration, the shower plate can be attached to and detached from the internal space by a connecting operation and a releasing operation of the first electrode plate and the shaft member.
上記プラズマCVD装置は、第2の電極プレートを具備してもよい。上記第2の電極プレートは、上記基板を支持し、上記第1及び第2の開口を貫通するように上記内部空間に配置され、上記第1の方向と直交する第2の方向において上記シャワープレートと対向する。
第2の電極プレートは、基板を支持するステージとして用いることができる。第2の電極プレートは、基板を所定温度に加熱するヒータを内蔵してもよい。The plasma CVD apparatus may include a second electrode plate. The second electrode plate supports the substrate, is disposed in the internal space so as to penetrate the first and second openings, and the shower plate in a second direction orthogonal to the first direction. Opposite.
The second electrode plate can be used as a stage that supports the substrate. The second electrode plate may incorporate a heater that heats the substrate to a predetermined temperature.
上記搬送口は、上記第2の電極プレートが通過可能な大きさに形成されてもよい。
これにより、シャワープレートのみならず、第2の電極プレートの取り外し作業も容易に行うことが可能となる。The transport port may be formed in a size that allows the second electrode plate to pass therethrough.
As a result, not only the shower plate but also the second electrode plate can be easily removed.
上記第1のチャンバブロックは、第4の側面をさらに有してもよい。上記第4の側面は、基板搬送用の開口部を有し、上記第1の側面と上記第1の方向において対向する。
これにより、上記開口部を介して真空チャンバの内部空間に基板を搬送することが可能となる。The first chamber block may further include a fourth side surface. The fourth side surface has an opening for transporting the substrate, and faces the first side surface in the first direction.
As a result, the substrate can be transferred to the internal space of the vacuum chamber through the opening.
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は、本発明の実施形態によるプラズマCVD装置3を備えた真空処理装置1の要部の斜視図である。上記真空処理装置1は、クラスター型の枚葉式真空処理装置として構成されている。すなわち、真空処理装置1は、搬送室2と、搬送室2の周囲に配置された複数の真空処理室とを備えている。
FIG. 1 is a perspective view of a main part of a
搬送室2は、所定の真空度に維持されており、上記各真空処理室へ基板W(図2)を搬送するための搬送ロボット(図示略)が設置されている。上記複数の真空処理室は、ロード/アンロード室、熱処理室、スパッタ室、プラズマCVD室などの適宜の処理室で構成される。本実施形態のプラズマCVD装置3は、上記複数の真空処理室のひとつとして構成されている。
The
ここで、基板Wは、例えばFPD(Flat Panel Display)用のガラス基板(マザーガラス)である。基板Wの大きさは特に限定されず、例えば、横(図1においてX方向)3250mm以上、縦(図1においてY方向)2850mm以上の大きさとされる。 Here, the substrate W is, for example, a glass substrate (mother glass) for FPD (Flat Panel Display). The size of the substrate W is not particularly limited, and is, for example, a size of 3250 mm or more in the horizontal direction (X direction in FIG. 1) and 2850 mm or more in the vertical direction (Y direction in FIG. 1).
図2はプラズマCVD装置3の側断面図、図3はその断面斜視図である。本実施の形態のプラズマCVD装置3は、平行平板型(容量結合型)のプラズマCVD装置として構成され、真空チャンバ10と、シャワープレート61を含む電極ユニット6と、基板を支持するためのステージユニット7とを備えている。
FIG. 2 is a side sectional view of the
真空チャンバ10は、X方向に長さ方向、Y方向に幅方向、Z方向に高さ(厚さ)方向をそれぞれ有する。真空チャンバ10は、第1のチャンバブロック11と第2のチャンバブロック12とを有する。第1のチャンバブロック11と第2のチャンバブロック12はY方向に相互に接合されることで、内部に処理室8(内部空間)を有する真空チャンバ10を構成する。各チャンバブロック11、12は、ステンレス鋼やアルミニウム合金などの金属材料で形成されており、プレス成形や溶接などの加工工程を経て、多面体形状に形成されている。
The
図4は、真空チャンバ10の分解斜視図であり、第1及び第2のチャンバブロック11、12及びこれらの間に装着されるシール部材13を示している。
FIG. 4 is an exploded perspective view of the
第1のチャンバブロック11は、X方向と直交するYZ平面内に開口11a(第1の開口)が形成された側面111(第1の側面)を有する6面体形状に形成されている。同様に、第2のチャンバブロック12は、X方向と直交するYZ平面内に開口12a(第2の開口)が形成された側面121(第2の側面)を有する6面体形状に形成されている。
The
シール部材13としては、例えばOリングのような環状のシール部品が用いられる。シール部材13は、上記第1の側面111と第2の側面121との間に装着されることで、各チャンバブロック11、12の接合部のシール性を確保する。
As the
第1のチャンバブロック11は、X方向において側面111と対向する他の側面112(第4の側面)を有している。この側面112は、ゲートバルブ4を介して搬送室2と接続されている(図1)。側面112には、基板搬送用の開口部11bが形成されている。開口部11bは、基板Wが通過可能な大きさに形成されており、この開口部11bを介して、搬送室2と真空チャンバ10との間において基板Wが搬送される。
The
また、第1のチャンバブロック11は、その上面113に窓部11cが形成されている。この窓部11cは、通常時は、シール部材を介して蓋体21(図1)によって閉塞されており、電極ユニット6(シャワープレート61)の設置時あるいは取り外し時に開放される。蓋体21は、チャンバブロック11の上面113に対して複数本のボルトを介して取り付けられている。
In addition, the
第2のチャンバブロック12は、X方向において側面121と対向する他の側面122(第3の側面)を有している。この側面122には、電極ユニット6の取出し部5(図1)が設けられている。
The
取出し部5は、側面122に形成された搬送口12bと、搬送口12bを開閉する蓋部材23(図1)とを有する。搬送口12bは、電極ユニット6及びステージユニット7をX方向に沿って通過させることができる大きさに形成されている。電極ユニット6及びステージユニット7は、この搬送口12bを介して、真空チャンバ10の内部と外部との間を搬送される。搬送口12bは、通常時は蓋部材23によって閉塞されており、電極ユニット6の設置時あるいは取り外し時に開放される。蓋部材23は、側面122に対して複数本のボルトを介して着脱自在に取り付けられる。
The take-out
また、第2のチャンバブロック12は、その上面123に窓部12cが形成されている。この窓部12cは、通常時は、図示しないシール部材を介して蓋体22(図1)によって閉塞されており、電極ユニット6の設置時あるいは取り外し時に開放される。蓋体22は、チャンバブロック12の上面123に対して複数本のボルトを介して着脱自在に取り付けられている。
Further, the
第1のチャンバブロック11と第2のチャンバブロック12とは、複数本のボルトB1によって接合される。本実施形態では、第1のチャンバブロック11の接合面の周囲に形成された複数のボルト取付孔114を介してボルトB1が締結される。これに限られず、第1及び第2のチャンバブロック11、12の各々の接合面にフランジ部を形成し、これらフランジ部をボルトで接合するようにしてもよい。あるいは、側面111及び側面121を溶接によって相互に接合することも可能である。
The
さらに、第1のチャンバブロック11には、電極ユニット6を支持するための軸部9が貫通する貫通孔115、ステージユニット7を支持するための支持軸18が貫通する貫通孔116、真空チャンバ10の内部空間を排気する真空排気系統との接続ポート(図示略)などが形成されている。
Further, the
次に、真空チャンバ10の内部の構成について説明する。
Next, the internal configuration of the
真空チャンバ10の処理室8には、電極ユニット6と、ステージユニット7とが設置されている。これら電極ユニット6及びステージユニット7は、真空チャンバ10に対して取り外し自在に設置されている。
An
電極ユニット6は、シャワープレート61と、電極プレート62(第1の電極プレート)と、分散板63と、絶縁体64とを有する。電極ユニット6は、軸部9を介して処理室8の所定位置に設置されている。
The
シャワープレート61は、典型的には、平板状の金属プレートで構成されており、ステージユニット7上の基板Wと所定の距離をあけて対向している。シャワープレート61は、電極ユニット6とステージユニット7との間にプロセスガスを所定の流量で噴出するための複数の孔61aを有している。これらの孔61aは、図では簡素化して示されているが、シャワープレート61の面内において均一な密度で形成されている。孔61aの大きさ、数などは適宜設定可能であり、図示の例に限られない。
The
シャワープレート61は、基板Wの被成膜面を被覆することができる程度の大きさで形成されている。本実施形態では、シャワープレート61は、処理室8において、チャンバブロック11、12の各々の開口11a、11bを貫通する長さを有している。すなわち、シャワープレート61のX方向に沿った長さは、第1及び第2のチャンバブロック11、12の個々の長さ(Y方向の長さ)よりも大きく、各チャンバブロック11、12の長さの総和よりも短い。シャワープレート61は矩形であるが、円形でもよい。
The
電極プレート62は、シャワープレート61と一体的に固定されている。本実施形態においては、電極プレート62はシャワープレート61とほぼ同一の形状及び大きさに形成された金属板で構成されている。電極プレート62とシャワープレート61との間には所定容積の空間部62bが形成されている。電極プレート62のほぼ中央部には、空間部62bに連通する貫通孔62aが形成されている。
The
軸部9は、金属材料でなり、第1のチャンバブロック11の上面に形成された貫通孔115を貫通している。軸部9の外周面には電気絶縁性の筒部材91が装着されており、これによりチャンバブロック11と軸部9との間の電気的絶縁が確保されている。
The
軸部9は、電極プレート62と、高周波電源(図示略)に連絡する制御ユニット24との間を接続している。軸部9の下端部は、電極プレート62のほぼ中央部に複数本のボルトB2を介して接続されている。軸部9は、例えば、Z方向に移動可能であり、シャワープレート61とステージユニット7との間の相対距離を調整可能としている。
The
また、軸部9は、プロセスガスの供給源(図示略)と接続されており、軸部9の中心部にはプロセスガスをシャワープレート61へ導くためのガス導入通路92が形成されている。ガス導入通路92は、電極プレート62の貫通孔62aに整列しており、この貫通孔62aを介して上記供給源から供給されたプロセスガスを空間部62bへ導入する。
The
分散板63は、空間部62bに配置された単数又は複数枚の板状部品である。分散板63は、空間部62bへ導入されたプロセスガスをシャワープレート61の各孔61aから均等に流出させるためのものである。分散板の形状、大きさ、設置数などは、空間部62bの容積やシャワープレート61の孔61aの大きさ、形成密度、ガス流量に応じて適宜設定することが可能である。
The
絶縁体64は、電極ユニット6と真空チャンバ10との間の電気的絶縁を確保するためのものであり、電極プレート62と真空チャンバ10の上壁内面との間に設けられている。絶縁体64は、真空チャンバ10の上壁内面に接触しているが、これに限られず、真空チャンバ10の上壁内面との間に一定の間隙を介して対向させるようにしてもよい。
The
一方、ステージユニット7は、Z方向においてシャワープレート61と対向するステージ71(第2の電極プレート)と、ステージ71を所定温度に加熱するヒータ72とを有する。ステージユニット7は、例えばグラウンド電位に接続された支持軸18を介して処理室8に設置されている。
On the other hand, the
ステージ71は、金属材料で構成されており、基板Wの全体を支持できる程度の大きさに形成されている。ステージ71は支持軸18に電気的に接続されており、電極プレート62の対向電極として構成される。ヒータ72は、ステージ71の側周部とその底部のほぼ全域を被覆する。ヒータ72は、典型的には抵抗加熱源を内蔵する。
The
ステージユニット7と支持軸18との間は、結合部19を介して着脱自在に接続される。結合部19は、機械的または電磁的にステージユニット7と支持軸18との間を結合するカップリング機構で構成することができる。
The
本実施形態のプラズマCVD装置3は以上のように構成される。次に、このプラズマCVD装置3の組立方法について説明する。
The
まず、図4に示すように、第1のチャンバブロック11の開口11aを有する側面111と、第2のチャンバブロック12の開口12aを有する側面121とを相互に対向させる。その後、各チャンバブロック11、12の側面111、121でシール部材13を挟み、複数のボルトB1で第1のチャンバブロック11と第2のチャンバブロック12とを相互に接合する。これにより、内部に処理室8が形成された真空チャンバ10が構成される。
First, as shown in FIG. 4, the
第1のチャンバブロック11の貫通孔115、116に対する軸部9及び支持軸18の取り付けは、チャンバブロック11、12の接合前に行ってもよいし、接合後に行ってもよい。
The
次に、処理室8の内部に電極ユニット6及びステージユニット7をそれぞれ搬入し、設置する。本実施形態において、電極ユニット6及びステージユニット7は、第2のチャンバブロック12の側面122に形成された搬送口12bからX方向に沿って搬入される。処理室8に搬入された電極ユニット6は、複数のボルトB2を用いて軸部9と結合される。電極ユニット6と軸部9との結合は、作業者により、第1及び第2のチャンバブロック11、12のそれぞれの窓部11c、12cを介して行うことができる。同様にして、処理室8に搬入されたステージユニット7は、結合部19を介して支持軸18と結合される。電極ユニット6及びステージユニット7の組み付けの順序は特に限定されない。
Next, the
本実施形態のプラズマCVD装置3は、分割構造を有する真空チャンバ10の非接合面側の側面122に取出し部5(搬送口12b)を設けることで、この搬送口12bを介して、電極ユニット6及びステージユニット7を処理室8の内部に搬入するようにしている。これにより、シャワープレート61を分割構造とすることなく、処理室8に適正に設置することが可能になる。また、シャワープレートの分割化が回避されるため、大型基板へのプロセスガスの均一な照射が可能となる。
The
電極ユニット6及びステージユニット7の設置後、真空チャンバ10の窓部11c、11d及び搬送口12bは、それぞれ蓋体21、22及び蓋部材23によって閉塞される。基板搬送用の開口部11bが形成された真空チャンバ10の側面112は、ゲートバルブ4に気密に固定される。以上のようにして、処理室8の密閉構造が確保される。
After the installation of the
次に、本実施形態のプラズマCVD装置3の作用について説明する。プラズマCVD装置3は、真空処理装置1において、プラズマCVD装置3は、基板Wの表面に、プラズマCVD法によって薄膜を形成する成膜室として機能する。
Next, the operation of the
成膜時を含む通常時において、各チャンバブロック11、12の窓部11c、12は、蓋体21、22によってそれぞれ密閉される。また、プラズマCVD装置3の取出し部5に関しても、搬送口12bが蓋部材23によって密閉される。これにより、真空チャンバ10の内部空間(処理室8)は、所定の減圧雰囲気に排気又は維持可能とされる。
In normal times including the time of film formation, the
基板Wは、搬送室2内に設置された搬送ロボットによって、ゲートバルブ4及び開口部11bを介して、処理室8に搬入される。処理室8に搬入された基板Wは、ステージ71の上に載置される。基板Wがステージ71に載置された後、ゲートバルブ4が閉止される。成膜時、シャワープレート61を介して処理室8にプロセスガスが供給される。プロセスガスとしては、各種反応性ガス、原料ガス、不活性ガスあるいはこれらの混合ガスが用いられる。さらに、軸部9を介して電極プレート62へ所定の高周波電力が印加されることで、対向電極としてのステージ71との間に、プロセスガスのプラズマを発生させる。このとき生成されたプラズマ活性種あるいはその反応生成物が基板Wの表面に堆積し、薄膜が形成される。
The substrate W is carried into the
成膜後、プロセスガスの供給と高周波電力の印加が停止され、処理室8内の残留ガスが排気される。そして、ゲートバルブ4が開放され、上記搬送ロボットによって、処理室8から搬送室2へ基板Wが搬出される。そして、未成膜の基板Wが処理室8へ搬入され、上述と同様な成膜処理が行われる。
After film formation, supply of process gas and application of high frequency power are stopped, and residual gas in the
上述の成膜処理が繰り返されることにより、シャワープレート61を含む電極ユニット6に反応性生物が付着、堆積する。これらの堆積物は、パーティクルの発生原因となるため、シャワープレート61を定期的に浄化あるいは交換する必要がある。
By repeating the film forming process described above, reactive organisms adhere and deposit on the
本実施形態によれば、シャワープレート61の浄化あるいは交換に際して、電極ユニット6を真空チャンバ10から取り出すのに、真空チャンバ10に設けられた取出し部5を利用することができる。これにより、第1及び第2のチャンバブロック11、12を分離することなく、シャワープレート61を取り出すことができる。また、取出し部5(搬送口12b)がX方向と交差する側面122に設けられているため、電極ユニット6をX方向に移動させることで、容易にチャンバ外部へ取り出すことが可能である。
According to the present embodiment, when the
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、本発明の技術的思想に基いて種々の変形が可能である。 The embodiment of the present invention has been described above, but the present invention is not limited to this, and various modifications can be made based on the technical idea of the present invention.
例えば、電極ユニット6の取出し部5を構成する蓋部材23は、真空チャンバ10の側面122と分離可能に構成される例に限られない。すなわち、蓋部材23は、側面122にスライドあるいは回動可能に取り付けられ、蓋部材23のスライド動作あるいは回動動作によって搬送口12bを開閉する構成であってもよい。
For example, the
また、以上の実施形態では、電極ユニット6を支持する軸部9及びステージユニット7を支持する支持軸18は、それぞれ第1のチャンバブロック11の上面及び底面を貫通するように構成された。これに代えて、上記軸部9及び支持軸18は、第2のチャンバブロック12の上面及び底面を貫通するように構成されてもよい。
In the above embodiment, the
また、以上の実施形態では、プラズマCVD装置3は、基板Wを横向きに横臥させた姿勢で成膜する横型のプラズマCVD装置として構成された。これに代えて、基板Wをほぼ垂直方向に直立させた姿勢で成膜する縦型のプラズマCVD装置として構成されてもよい。この場合、ステージユニット7は、電極ユニット6の対向電極として機能させることができる。
Further, in the above embodiment, the
1…真空処理装置
2…搬送室
3…プラズマCVD装置
4…ゲートバルブ
5…取出し部
6…電極ユニット
7…ステージユニット
8…処理室(内部空間)
9…軸部
10…真空チャンバ
11…第1のチャンバブロック
11a、12a…開口(第1、第2の開口)
11b…開口部
12b…搬送口
11c、12c…窓部
12…第2のチャンバブロック
13…シール部材
18…支持軸
19…結合部
21、22…蓋体
23…蓋部材
61…シャワープレート
62…電極プレート
71…ステージ
72…ヒータDESCRIPTION OF
DESCRIPTION OF
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記第1の方向と交差する第2の開口が形成された第2の側面と、前記第1の方向において前記第2の側面に対向する第3の側面とを有し、前記第2の側面が前記第1の側面と接合されることで、前記第1及び第2の開口を含む真空排気可能な内部空間を形成する第2のチャンバブロックと、
前記第1及び第2の開口を貫通するように前記内部空間に配置されたシャワープレートと、
前記第3の側面に設けられ、前記内部空間から前記シャワープレートを前記第1の方向に沿って取り出すための取出し部と
を具備するプラズマCVD装置。A first chamber block having a first side surface formed with a first opening intersecting a first direction;
A second side surface in which a second opening intersecting the first direction is formed; and a third side surface facing the second side surface in the first direction, the second side surface Is joined to the first side surface to form a second chamber block that forms an evacuated internal space including the first and second openings,
A shower plate disposed in the internal space so as to penetrate the first and second openings;
A plasma CVD apparatus comprising: an extraction portion provided on the third side surface for extracting the shower plate from the internal space along the first direction.
前記取出し部は、
前記第3の側面に形成され前記シャワープレートが通過可能な搬送口と、
前記搬送口を開閉自在な蓋部材とを有する
プラズマCVD装置。The plasma CVD apparatus according to claim 1,
The take-out part is
A transport port formed on the third side surface through which the shower plate can pass;
A plasma CVD apparatus comprising: a lid member capable of opening and closing the transfer port.
前記シャワープレートと一体的に取り付けられた第1の電極プレートと、
前記第1のチャンバブロック又は前記第2のチャンバブロックを貫通し、前記第1の電極プレートに対して着脱自在に連結された軸部材とをさらに具備する
プラズマCVD装置。The plasma CVD apparatus according to claim 2,
A first electrode plate attached integrally with the shower plate;
A plasma CVD apparatus, further comprising: a shaft member penetrating the first chamber block or the second chamber block and detachably connected to the first electrode plate.
前記基板を支持し、前記第1及び第2の開口を貫通するように前記内部空間に配置され、前記第1の方向と直交する第2の方向において前記シャワープレートと対向する第2の電極プレートをさらに具備する
プラズマCVD装置。The plasma CVD apparatus according to claim 3, wherein
A second electrode plate that supports the substrate and is disposed in the internal space so as to pass through the first and second openings, and that faces the shower plate in a second direction orthogonal to the first direction. A plasma CVD apparatus further comprising:
前記搬送口は、前記第2の電極プレートが通過可能な大きさに形成されている
プラズマCVD装置。The plasma CVD apparatus according to claim 4,
The transfer port is formed in a size that allows the second electrode plate to pass therethrough.
前記第1のチャンバブロックは、基板搬送用の開口部が形成された第4の側面をさらに有し、
前記第4の側面は、前記第1の側面と前記第1の方向において対向する
プラズマCVD装置。The plasma CVD apparatus according to claim 1,
The first chamber block further includes a fourth side surface in which an opening for transporting the substrate is formed,
The fourth side surface is opposed to the first side surface in the first direction. Plasma CVD apparatus.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010546584A JP5309161B2 (en) | 2009-01-14 | 2010-01-12 | Plasma CVD equipment |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009006104 | 2009-01-14 | ||
JP2009006104 | 2009-01-14 | ||
PCT/JP2010/000106 WO2010082467A1 (en) | 2009-01-14 | 2010-01-12 | Plasma cvd apparatus |
JP2010546584A JP5309161B2 (en) | 2009-01-14 | 2010-01-12 | Plasma CVD equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2010082467A1 true JPWO2010082467A1 (en) | 2012-07-05 |
JP5309161B2 JP5309161B2 (en) | 2013-10-09 |
Family
ID=42339720
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010546584A Active JP5309161B2 (en) | 2009-01-14 | 2010-01-12 | Plasma CVD equipment |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5309161B2 (en) |
KR (1) | KR101338629B1 (en) |
CN (1) | CN102272350B (en) |
TW (1) | TWI419993B (en) |
WO (1) | WO2010082467A1 (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8900403B2 (en) | 2011-05-10 | 2014-12-02 | Lam Research Corporation | Semiconductor processing system having multiple decoupled plasma sources |
SG193614A1 (en) * | 2011-05-10 | 2013-10-30 | Lam Res Corp | Semiconductor processing system having multiple decoupled plasma sources |
JP6812264B2 (en) * | 2017-02-16 | 2021-01-13 | 東京エレクトロン株式会社 | Vacuum processing equipment and maintenance equipment |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4353601B2 (en) * | 2000-01-04 | 2009-10-28 | 株式会社アルバック | Plasma CVD equipment |
JP4587784B2 (en) | 2004-11-12 | 2010-11-24 | 株式会社アルバック | Vacuum chamber |
JP2007019284A (en) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Sony Corp | Plasma cvd apparatus and thin film forming method |
JP4642608B2 (en) * | 2005-08-31 | 2011-03-02 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate processing apparatus and substrate processing system |
JP4791110B2 (en) * | 2005-09-02 | 2011-10-12 | 東京エレクトロン株式会社 | Vacuum chamber and vacuum processing equipment |
JP4916220B2 (en) * | 2006-05-31 | 2012-04-11 | 東京エレクトロン株式会社 | Plasma processing apparatus and electrodes used therefor |
JP5551346B2 (en) * | 2008-06-10 | 2014-07-16 | 東京エレクトロン株式会社 | Chamber and processing apparatus |
-
2010
- 2010-01-12 CN CN201080004227.3A patent/CN102272350B/en active Active
- 2010-01-12 KR KR1020117013488A patent/KR101338629B1/en active IP Right Grant
- 2010-01-12 WO PCT/JP2010/000106 patent/WO2010082467A1/en active Application Filing
- 2010-01-12 JP JP2010546584A patent/JP5309161B2/en active Active
- 2010-01-13 TW TW099100799A patent/TWI419993B/en active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110084530A (en) | 2011-07-25 |
CN102272350A (en) | 2011-12-07 |
WO2010082467A1 (en) | 2010-07-22 |
TWI419993B (en) | 2013-12-21 |
TW201033395A (en) | 2010-09-16 |
CN102272350B (en) | 2014-12-24 |
JP5309161B2 (en) | 2013-10-09 |
KR101338629B1 (en) | 2013-12-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5189609B2 (en) | Plasma processing equipment | |
US10190214B2 (en) | Deposition apparatus and deposition system having the same | |
KR101284961B1 (en) | Treatment system for flat substrates | |
US7534301B2 (en) | RF grounding of cathode in process chamber | |
CN109314034B (en) | Vacuum processing chamber and method of manufacturing vacuum-processed plate-shaped substrate | |
US20040149214A1 (en) | Vacuum processing apparatus | |
JP5309161B2 (en) | Plasma CVD equipment | |
JPS6015918A (en) | External isolating module | |
KR20200043537A (en) | Apparatus for transportation of a substrate, apparatus for vacuum processing of a substrate, and method for maintenance of a magnetic levitation system | |
WO2000055894A1 (en) | Plasma processing apparatus and method of maintaining the same | |
CN107385413B (en) | film forming method and film forming apparatus | |
KR20060047678A (en) | Apparatus of forming a film and system of forming a film using the same | |
JP4679051B2 (en) | CVD equipment | |
EP3414357B1 (en) | An apparatus for atomic layer deposition | |
TW201028629A (en) | Heat treatment device | |
WO2020167744A1 (en) | Method for particle removal from wafers through plasma modification in pulsed pvd | |
JP6567886B2 (en) | Plasma processing equipment | |
JP7108347B2 (en) | Deposition equipment | |
JPH11260881A (en) | Treatment device | |
US20050150458A1 (en) | Reduced volume reactor | |
JP6969373B2 (en) | Plasma processing equipment | |
WO2023054044A1 (en) | Surface treatment device | |
JP2017208209A (en) | Plasma processing apparatus and plasma processing method | |
JP5896630B2 (en) | Vacuum container, manufacturing method of vacuum container | |
JPH05160026A (en) | Film formation device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130122 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130312 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130416 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130522 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130618 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130701 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5309161 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |