JPWO2010026618A1 - プラズマディスプレイパネルおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法 - Google Patents
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Abstract
プラズマディスプレイパネル(PDP;10)は、互いに対向する第1パネル(12)および第2パネル(14)を有している。第1パネル(12)は、第1方向(D1)に延在する複数の表示電極および第1方向(D1)と交差する第2方向(D2)に延在する複数のアドレス電極が設けられた第1基板を有している。例えば、第2パネル(14)は、放電空間(DS)を介して第1基板に対向する第2基板(RS)と、第2基板(RS)の第1基板側に設けられる複数の隔壁(BR1)と、第2基板(RS)に隔壁(BR1)と同じ材料で形成される複数のアライメントマーク(AM20)を有している。また、例えば、アライメントマーク(AM20)は、隔壁(BR1)が形成される領域より外側に互いに間隔を置いて配置され、第1基板側に突出している。この結果、第1パネル(12)および第2パネル(14)の位置合わせ精度を向上できる。
Description
本発明は、プラズマディスプレイパネルおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法に関する。
プラズマディスプレイパネル(PDP)は、2枚のガラス基板(前面基板および背面基板)を互いに貼り合わせて構成されており、ガラス基板の間に形成される空間(放電空間)に放電を発生させることで画像を表示する。画像における画素に対応するセルは、自発光型であり、放電により発生する紫外線を受けて赤、緑、青の可視光を発生する蛍光体が塗布されている。そして、1画素は、これらの赤、緑、青の可視光を発生する3つのセルにより構成されている。
例えば、3電極構造のPDPは、X電極およびY電極間でサステイン放電を発生させることで、画像を表示する。サステイン放電を発生させるセル(点灯させるセル)は、例えば、Y電極およびアドレス電極間で選択的にアドレス放電を発生させることにより、選択される。
一般的なPDPでは、X電極およびY電極は前面基板に配置され、アドレス電極は背面基板に配置されている。また、背面基板には、放電空間を仕切るための隔壁が設けられている。そして、前面基板および背面基板は、例えば、前面基板の電極(X電極、Y電極等)と背面基板の隔壁との相対的な位置が正しい位置関係になるように、互いに対向して配置される。例えば、前面基板の電極と背面基板の隔壁との位置関係を正しい状態にしてPDPを組み立てるために、前面基板および背面基板の位置を互いに合わせるためのアライメントマークが、前面基板の4隅と背面基板の4隅とにそれぞれ設けられている。一般的に、アライメントマークは、電極(X電極やアドレス電極)の形成時に電極と同じ材料で電極と一緒に形成される。
近年、X電極およびY電極とアドレス電極の3電極を前面ガラス基板に配置したPDPが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特開2005−116508号公報
前面ガラス基板に3電極を有するPDPでは、背面基板にアドレス電極が設けられないため、アライメントマークが設けられていない。このため、例えば、前面ガラス基板に3電極を有するPDPでは、前面基板および背面基板は、隔壁と電極との位置(重なり)を目視して、相対的な位置が正しい位置関係になるように配置される。この場合、前面基板および背面基板の互いの位置を精度よく合わせることは困難である。
本発明の目的は、前面ガラス基板に3電極を有するPDPにおいて、前面基板および背面基板の位置を互いに合わせる際の位置合わせ精度を向上させることである。
プラズマディスプレイパネル(PDP)は、互いに対向する第1パネルおとび第2パネルを有している。第1パネルは、第1方向に延在する複数の表示電極および第1方向と交差する第2方向に延在する複数のアドレス電極が設けられた第1基板を有している。例えば、第2パネルは、放電空間を介して第1基板に対向する第2基板と、第2基板の第1基板側に設けられる複数の隔壁と、第2基板に隔壁と同じ材料で形成される複数のアライメントマークを有している。隔壁は、第2方向に延在し、間隔を置いて配置される。また、例えば、アライメントマークは、隔壁が形成される領域より外側に互いに間隔を置いて配置され、第1基板側に突出している。
本発明では、前面ガラス基板に3電極を有するPDPにおいて、前面基板および背面基板の位置を互いに合わせる際の位置合わせ精度を向上できる。
以下、本発明の実施形態を図面を用いて説明する。
図1は、本発明の一実施形態におけるPDPの概要を示している。図中の矢印D1は、第1方向D1を示し、矢印D2は、第1方向D1に画像表示面に平行な面内で直交する第2方向D2を示している。プラズマディスプレイパネル10(以下、PDPとも称する)は、四角板形状を有する前面基板部12(第1パネル)および背面基板部14(第2パネル)を有している。前面基板部12および背面基板部14は、放電空間DSを介して互いに対向して配置され、前面基板部12と背面基板部14(より詳細には、ガラス基材RS)との間に設けられたシール材SMにより、互いに貼り合わされている。すなわち、前面基板部12と背面基板部14の間(より詳細には、背面基板部14の凹部)に放電空間DSが形成される。
前面基板部12は、前面基板部12および背面基板部14を互いに貼り合わせる際に前面基板部12および背面基板部14の位置を互いに合わせるための複数の第1アライメントマークAM10を有している。例えば、第1アライメントマークAM10は、前面基板部12および背面基板部14が互いに重なる領域の4隅にそれぞれ設けられている。
背面基板部14は、放電空間DSを介して前面基板部12に対向するガラス基材RS(第2基板)を有している。ガラス基材RSには、放電空間DSを仕切るための隔壁(バリアリブ)BR1と、排気空間ESから背面基板部14の外面(図の下側)まで貫通する排気孔EHと、前面基板部12部側に突出した第2アライメントマークAM20とが設けられている。例えば、隔壁BRは、第1方向D1と交差する第2方向D2に延在し、互いに間隔を置いて配置されている。放電空間DSは、互いに隣接する隔壁BR1間に形成される。
第2アライメントマークAM20は、第1アライメントマークAM10に対応する位置に設けられている。なお、この実施形態では、アライメントマークAM10、AM20は、十字形状に形成されている。また、第2アライメントマークAM20は、ガラス基材RS上に隔壁BR1と同じ材料で形成され、隔壁BR1が形成される領域より外側に互いに間隔を置いて配置されている。
例えば、隔壁BR1および第2アライメントマークAM20は、サンドブラスト法等により、隔壁BR1および第2アライメントマークAM20が形成される領域を除く部分のガラス基材RSを直接彫り込んで形成される。すなわち、隔壁BR1および第2アライメントマークAM20は、ガラス基材RSと一体に形成されている。この場合、第2アライメントマークAM20上面(前面基板部12側の面)は、隔壁BR1の上面(前面基板部12側の面)と略同一の高さに形成される。
そして、前面基板部12および背面基板部14は、第1アライメントマークAM10と第2アライメントマークAM20とが互いに重なるように、放電空間DSを介して互いに対向して配置される。これにより、この実施形態では、前面基板部12および背面基板部14を互いに貼り合わせる際の位置合わせ精度を向上できる。
ここで、例えば、シール材SMは、低融点ガラス等で形成され、隔壁BR1が形成される領域の外側に額縁状に配置される。なお、第2アライメントマークAM20は、シール材SMより内側に配置されている。
図2は、図1に示したPDP10の要部の詳細を示している。なお、図2は、画像の表示領域におけるPDP10の要部を示している。図中の矢印D1、D2の意味は、上述した図1と同じである。
前面基板部12は、ガラス基材FS(第1基板)のガラス基材RSに対向する面上(図では下側)に第1方向D1に延在して設けられ、互いに間隔を置いて配置された複数のXバス電極XbおよびYバス電極Ybを有している。また、Xバス電極Xbには、Xバス電極XbからYバス電極Ybに向けて第2方向D2に延在するX透明電極Xtが接続されている。Yバス電極Ybには、Yバス電極YbからXバス電極Xbに向けて第2方向D2に延在するY透明電極Ytが接続されている。図の例では、X透明電極XtおよびY透明電極Ytは、第2方向D2に沿って対向している。なお、透明電極Xt、Ytは、第1方向D1に沿って対向するように設けられてもよいし、第1方向D1(あるいは、第2方向D2)に対して斜めの方向に沿って対向するように設けられてもよい。
ここで、Xバス電極XbおよびYバス電極Ybは、金属材料等で形成された不透明な電極であり、X透明電極XtおよびY透明電極Ytは、ITO膜等で形成された可視光を透過する透明電極である。そして、X電極XE(表示電極、第1電極、維持電極)は、Xバス電極XbおよびX透明電極Xtにより構成され、Y電極YE(表示電極、第2電極、走査電極)は、Yバス電極YbおよびY透明電極Ytにより構成される。X電極XEおよびY電極YEで構成される電極対(より具体的には、X透明電極XtおよびY透明電極Yt間)で繰り返して放電(サステイン放電)を発生させる。
また、透明電極XtおよびYtは、それぞれが接続されるバス電極XbおよびYbとガラス基材FSとの間に全面に配置されてもよい。なお、バス電極XbおよびYbと同じ材料(金属材料等)で、バス電極XbおよびYbと一体の電極が透明電極XtおよびYtの代わりに形成されてもよい。
電極Xb、Xt、Yb、Ytは、誘電体層DLに覆われている。そして、誘電体層DL上(図では下側)には、バス電極Xb、Ybの直交方向(第2方向D2)に延在する複数のアドレス電極AEが設けられている。このように、前面基板部12は、第1方向D1に延在する複数の電極XE、YE(表示電極)および第2方向D2に延在する複数のアドレス電極AEが設けられたガラス基材FSを有している。すなわち、この実施形態のPDPは、前面基板部12に3電極(電極XE、YE、AE)を有している。
アドレス電極AEおよび誘電体層DLは、保護層PLに覆われている。例えば、保護層PLは、放電を発生しやすくするために、陽イオンの衝突による2次電子の放出特性の高いMgO膜で形成される。なお、アドレス電極AEおよび誘電体層DLと保護層PLとの間には、誘電体層DLとは別の誘電体層が設けられてもよい。
上述したように、背面基板部14は、ガラス基材RS上(ガラス基材RSのガラス基材FS側)に互いに平行に形成され、バス電極Xb、Ybに直交する方向(第2方向D2)に延在する隔壁BR1を有している。隔壁BR1により、セルの側壁が構成される。さらに、隔壁BR1の側面と、互いに隣接する隔壁BR1の間のガラス基材RS上とには、紫外線により励起されて赤(R)、緑(G)、青(B)の可視光を発生する蛍光体PHr、PHg、PHbが、それぞれ塗布されている。
PDP10の1つの画素は、赤、緑および青の光を発生する3つのセルにより構成される。ここで、1つのセル(一色の画素)は、例えば、バス電極Xb、Ybと隔壁BRとで囲われる領域に形成される。このように、PDP10は、画像を表示するためにセルをマトリックス状に配置し、かつ互いに異なる色の光を発生する複数種のセルを交互に配列して構成されている。特に図示していないが、バス電極Xb、Ybに沿って形成されたセルにより、表示ラインが構成される。
PDP10は、前面基板部12および背面基板部14を、保護層PLと隔壁BR1等が互いに接するように貼り合わせ、Ne、Xe等の放電ガスを放電空間DSに封入することで構成される。例えば、放電ガスは、上述した図1に示した排気孔EHおよび排気空間ESを介して、組み立てられたPDPの放電空間DSに封入される。
図3は、図1に示したPDP10の第1方向D1に沿う断面を示している。なお、図3は、第2アライメントマークAM20が配置される位置での断面を示している。図中の矢印D1の意味は、上述した図1と同じである。
ガラス基材FSおよびガラス基材RSは、第1アライメントマークAM10と第2アライメントマークAM20とが互いに重なるように、放電空間DSを介して互いに対向して配置される。例えば、前面基板部12および背面基板部14は、前面基板部12の保護層PLと背面基板部14のガラス基材RSとに接合されたシール材SMにより、互いに貼り合わされている。なお、例えば、アライメントマークAM10、AM20は、隔壁BR1が形成される領域BAより外側で、シール材SMより内側に形成される。
この実施形態では、第2アライメントマークAM20上面(前面基板部12側の面)は、隔壁BR1の上面(前面基板部12側の面)と略同一の高さに形成される。ここで、第2アライメントマークAM20の上面がガラス基材RSの底面BTと略同一の高さに形成される構成が、本発明の過程で考えられた。しかし、この構成では、第2アライメントマークAM20の上面は、主に隔壁BR1の高さ分だけ、第1アライメントマークAM10の上面から離れた位置に形成される。この場合、前面基板部12および背面基板部14の位置を互いに合わせる際に使用するカメラの焦点を、アライメントマークAM10、AM20の両方に合わせることが困難になる。このため、第2アライメントマークAM20の上面がガラス基材RSの底面BTと略同一の高さに形成される構成では、前面基板部12および背面基板部14を互いに貼り合わせる際の位置合わせ精度が悪くなるおそれがある。
これに対し、この実施形態では、第2アライメントマークAM20がガラス基材RSからガラス基材FS側に突出して形成されているため、第2アライメントマークAM20の上面を、第1アライメントマークAM10の上面に近い位置に形成できる。これにより、前面基板部12および背面基板部14の位置を互いに合わせる際に使用するカメラの焦点を、アライメントマークAM10、AM20の両方に合わせることが容易になる。したがって、この実施形態では、前面基板部12および背面基板部14を互いに貼り合わせる際に、高精度の位置合わせを容易にできる。
図4は、図1に示したPDP10の第2方向D2に沿う断面を示している。なお、図4は、第2アライメントマークAM20が配置される位置での断面を示している。図中の矢印D2の意味は、上述した図1と同じである。
上述したように、背面基板部14を前面基板部12に貼り合わせるためのシール材SMは、背面基板部14のガラス基材RSと前面基板部12の保護層PLとに接して設けられ、隔壁BR1が形成される領域BAの外側に配置される。また、例えば、アライメントマークAM10、AM20は、隔壁BR1が形成される領域BAより外側で、シール材SMより内側に形成される。そして、第2方向D2に沿う断面においても、前面基板部12および背面基板部14は、第1アライメントマークAM10と第2アライメントマークAM20とが互いに重なるように、互いに対向して配置され、互いに貼り合わされている。
図5は、図1に示したPDPの製造方法の一例を示している。例えば、前面基板部12を製造するための工程100−140と、背面基板部14を製造するための工程200−220とは、互いに独立して実施される。
前面基板部12を形成する工程では、まず、工程100において、透明電極Xt、Ytがガラス基材FS上に形成される。例えば、透明電極Xt、Ytは、スパッタ法等によりITO膜をガラス基材FSの表面に形成した後に、エッチング工程を用いて透明電極Xt、Ytのパターンにそれぞれ形成される。
工程110において、バス電極Xb、Ybがガラス基材FSおよび透明電極Xt、Yt上に形成される。例えば、バス電極Xb、Ybは、スパッタ法等により金属微粒子をガラス基材FSおよび透明電極Xt、Ytの表面に付着(例えば、クロム、銅およびクロムの順に積層)した後に、エッチング工程を用いてバス電極Xb、Ybのパターンにそれぞれ形成される。
工程120において、電極Xb、Xt、Yb、Ytを覆う誘電体層DLがガラス基材FS上に形成される。例えば、誘電体層DLは、ペースト状の低融点ガラスをガラス基材FS上に塗布した後、焼成して形成される。あるいは、誘電体層DLは、二酸化シリコン膜等の絶縁膜をガラス基材FS上に堆積させるCVD法等の気相成長法により形成されてもよい。
工程130において、アドレス電極AEが誘電体層DL上に形成される。例えば、アドレス電極AEは、スパッタ法等により金属微粒子を誘電体層DLの表面に付着(例えば、クロム、銅およびクロムの順に積層)した後に、エッチング工程を用いてアドレス電極AEのパターンに形成される。
さらに、工程130では、第1アライメントマークAM10がアドレス電極AEと同じ材料でガラス基材FSの4隅に形成される。なお、第1アライメントマークAM10は、バス電極Xb、Ybを形成する際(工程110)に、バス電極Xb、Ybと同じ材料でガラス基材FSの4隅に形成されてもよい。
工程140において、アドレス電極AEを覆う保護層PLが誘電体層DL上に形成される。例えば、保護層PLは、蒸着法等によりMgOを誘電体層DLおよびアドレス電極AEの表面に付着させることにより形成される。
背面基板部14を形成する工程では、まず、工程200において、隔壁BR1および第2アライメントマークAM20がガラス基材RS上に形成される。例えば、隔壁BR1および第2アライメントマークAM20のパターンを有するフォトレジストがガラス基材RS上に形成される。そして、ガラス基材RSのうち、フォトレジストで覆われていない部分(放電空間DSおよび排気空間ESが形成される領域やシール材SMが接合される領域等)が、サンドブラスト等により除去される。その後、フォトレジストが除去され、隔壁BR1および第2アライメントマークAM20が形成される。
このように、この実施形態では、ガラス基材RSを選択的に除去することにより、隔壁BR1および第2アライメントマークAM20がガラス基材RSと一体に形成される。すなわち、第2アライメントマークAM20は、隔壁BR1と同時に形成される。したがって、この実施形態では、第2アライメントマークAM20を背面基板部14に製造工程を増やすことなく設けることができる。ここで、例えば、第2アライメントマークAM20は、ガラス基材RSの4隅に形成される。なお、この実施形態では、隔壁BR1を形成するための焼成工程を必要としないため、ガラス基材RSに熱収縮は発生しない。
工程210において、蛍光体PHr、PHg、PHbが、隔壁BR1間(隔壁BR1の側面と、互いに隣接する隔壁BR1の間のガラス基材RS上)にそれぞれ形成される。例えば、ペースト状の蛍光体材料を隔壁BR1間に印刷等により塗布し、塗布した蛍光体材料を乾燥させることにより、蛍光体PHr、PHg、PHbが形成される。なお、蛍光体PHr、PHg、PHbのマスクに第2アライメントマークAM20に対応するマークを設け、蛍光体PHr、PHg、PHbのマスクとガラス基材RSとの位置合わせに、第2アライメントマークAM20を使用してもよい。この場合、蛍光体PHr、PHg、PHbのマスクとガラス基材RSとの相対的位置を、高精度に合わせることができる。
工程220において、前面基板部12と背面基板部14とを互いに貼り合わせるためのシール材SMが、ガラス基材RSの外周部に形成される。例えば、低融点ガラス等のシール材料をガラス基材RSの外周部に塗布し、塗布したシール材料を乾燥させることにより、シール材SMが形成される。そして、工程210で形成した蛍光体PHr、PHg、PHbとシール材SMとを同時に焼成する。この焼成では、焼成温度が低いため、ガラス基材RSに熱収縮は、ほとんど発生しない。
なお、シール材SMを形成する工程(工程220)は、背面基板部14を形成する工程で実施されずに、前面基板部12を形成する工程で実施されてもよい。例えば、保護層PLを形成した後(工程140の後)に、前面基板部12にシール材SMを形成してもよい。
前面基板部12と背面基板部14とを組み立てる工程では、まず、工程300において、第1アライメントマークAM10と第2アライメントマークAM20とを合わせることにより、前面基板部12と背面基板部14との位置が互いに合わせられる。これにより、この実施形態では、前面基板部12および背面基板部14を互いに貼り合わせる際の位置合わせ精度を向上でき、前面基板部12に設けられた電極と背面基板部14に設けられた隔壁との相対的な位置を精度よく合わせることができる。
工程400(封着工程)において、互いの位置が合わせられた前面基板部12および背面基板部14が互いに貼り合わせられる。
工程500において、放電空間DSにNe、Xe等の放電ガスが封入される。例えば、上述した図1に示した排気孔EHおよび排気空間ESを介して、放電空間DSを真空状態にするための真空排気(真空引き)が実施される。そして、放電空間DSにNe、Xe等の放電ガスが封入される。なお、封着(工程400)と真空排気とを同時に進行させてもよい。
図6は、図1に示したPDP10を用いて構成されたプラズマディスプレイ装置の一例を示している。プラズマディスプレイ装置(以下、PDP装置とも称する)は、四角板形状を有するPDP10、PDP10の画像表示面16側(光の出力側)に設けられる光学フィルタ20、PDP10の画像表示面16側に配置された前筐体30、PDP10の背面18側に配置された後筐体40およびベースシャーシ50、ベースシャーシ50の後筐体40側に取り付けられ、PDP10を駆動するための回路部60、およびPDP10をベースシャーシ50に貼り付けるための両面接着シート70を有している。回路部60は、複数の部品で構成されるため、図では、破線の箱で示している。光学フィルタ20は、前筐体30の開口部32に取り付けられる保護ガラス(図示せず)に貼付される。なお、光学フィルタ20は、電磁波を遮蔽する機能を有してもよい。また、光学フィルタ20は、保護ガラスではなく、PDP10の画像表示面16側に直接貼付されてもよい。
以上、この実施形態では、隔壁BR1および第2アライメントマークAM20は、隔壁BR1および第2アライメントマークAM20が形成される部分を除くガラス基材RSを選択的に除去することにより、ガラス基材RSと一体に設けられる。すなわち、この実施形態では、第2アライメントマークAM20を背面基板部14に製造工程を増やすことなく設けることができる。この結果、この実施形態では、製造工程を増やすことなく、前面基板部12および背面基板部14を互いに貼り合わせる際の位置合わせ精度を向上できる。
図7は、別の実施形態におけるPDP10の概要を示している。この実施形態では、上述した図1に示した第2アライメントマークAM20の代わりに第2アライメントマークAM22が設けられている。また、この実施形態のPDPの製造方法では、例えば、上述した図5に示した工程200で、第2アライメントマークAM20の代わりに第2アライメントマークAM22が形成される。その他の構成および製造方法は、図1−図6と同じである。図1−図6で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、これ等については、詳細な説明を省略する。なお、図7では、図1に示した排気孔EHの記載を省略している。
第2アライメントマークAM22は、上面(前面基板部12に対向する面)に、後述する図8に示す中央マークMK10が設けられている点が、上述した図1に示した第2アライメントマークAM20と相違している。その他の第2アライメントマークAM22の構成は、図1に示した第2アライメントマークAM20と同じである。第2アライメントマークAM22の詳細は、後述する図8で説明する。
図8は、図7に示したPDP10の第2アライメントマークAM22の周辺を示している。各第2アライメントマークAM22は、上面の中央部に設けられた凹部により形成される中央マークMK10を有している。中央マークMK10の底部MK12は、ガラス基材RSの底部BTより、上述した図7に示した前面基板部12側に位置している。したがって、この実施形態では、前面基板および背面基板の位置を互いに合わせる際に、第2アライメントマークAM22の中心を示す中央マークMK10を検出することにより、第2アライメントマークAM22の中心を簡易に検出できる。これにより、この実施形態では、前面基板部12および背面基板部14を互いに貼り合わせる際に、高精度の位置合わせを容易にできる。
隔壁BR1および第2アライメントマークAM22の形成行程では、例えば、上述した図5に示した工程200において、隔壁BR1および第2アライメントマークAM22のパターンを有するフォトレジストがガラス基材RS上に形成される。なお、例えば、第2アライメントマークAM22のフォトレジストのパターンは、中央マークMK10が形成される部分に隙間を有している。すなわち、中央マークMK10が形成される領域は、フォトレジストで覆われていない。
そして、ガラス基材RSのうち、フォトレジストで覆われていない部分(放電空間DSおよび排気空間ESが形成される領域、シール材SMが接合される領域、中央マークMK10が形成される領域等)が、サンドブラスト等により除去される。その後、フォトレジストが除去され、中央マークMK10を有する第2アライメントマークAM22と隔壁BR1とがガラス基材RS上に形成される。
ここで、フォトレジストの中央マークMK10に対応する隙間(中央マークMK10のパターン)は、他のフォトレジストで覆われていない部分(放電空間DSが形成される領域等)に比べて狭い。このため、中央マークMK10が形成される部分のガラス基材RSでは、サンドブラスト等により除去される速度が他の部分に比べて遅い。したがって、中央マークMK10は、互いに隣接する隔壁BR1間に形成される凹部に比べて、浅い凹部により形成される。
図の例では、中央マークMK10は、四角形状に形成されている。なお、中央マークMK10は、十字形状以外の形(十字形、三角形、円形等)に形成されてもよい。また、フォトレジストの中央マークMK10に対応する隙間は、線や点等により形成されてもよい。この場合、中央マークMK10は、さらに浅い凹部により形成される。
以上、この実施形態においても、上述した図1−図6で説明した実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、この実施形態では、各第2アライメントマークAM22は、上面の中央部に設けられた凹部により形成される中央マークMK10を有している。これにより、この実施形態では、前面基板および背面基板の位置を互いに合わせる際に、第2アライメントマークAM22の中心を簡易に検出でき、高精度の位置合わせをさらに容易にできる。
図9は、別の実施形態におけるPDP10の概要を示している。この実施形態では、上述した図1に示した背面基板部14およびシール材SMの代わりに背面基板部14Aおよびシール材SM2がそれぞれ設けられている。また、この実施形態のPDPの製造方法では、例えば、上述した図5に示した工程200で除去されるガラス基材RSのパターンが、図5に示したPDPの製造法と相違している。その他の構成および製造方法は、図1−図6と同じである。図1−図6で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、これ等については、詳細な説明を省略する。なお、図9では、図1に示した排気孔EHの記載を省略している。
背面基板部14Aは、図1に示した背面基板部14にシール部SL10が追加されて構成されている。背面基板部14Aのその他の構成は、背面基板部14と同じである。シール部SL10は、ガラス基材RSの外周部(隔壁BR1が形成される領域および排気空間ESより外側)に額縁状に設けられている。例えば、シール部SL10は、額縁状に形成された溝GP(図中の破線で囲んだ領域)を有している。溝GPは、シール材SM2が配置される領域であり、互いに隣接する隔壁BR1間に形成される凹部の深さに比べて、浅く形成される。なお、シール部SL10は、溝GPの代わりに、外側の周縁部の角が面取りされた面取り部が設けられてもよい。この場合、シール材SM2は、面取り部に配置される。
例えば、シール部SL10は、隔壁BR1および第2アライメントマークAM20が形成される工程(上述した図5に示した工程200)で形成される。この場合、図5に示した工程200において、隔壁BR1、第2アライメントマークAM20およびシール部SL10のパターンを有するフォトレジストがガラス基材RS上に形成される。
そして、ガラス基材RSのうち、フォトレジストで覆われていない部分(放電空間DSおよび排気空間ESが形成される領域等)が、サンドブラスト等により除去される。その後、フォトレジストが除去され、隔壁BR1、第2アライメントマークAM20およびシール部SL10がガラス基材RS上に形成される。
すなわち、シール部SL10は、ガラス基材RSの外周部に額縁状にガラス基材RSと一体に形成され、前面基板部12側(ガラス基材FS側)に突出している。なお、溝GPは、例えば、上述した図8に示した中央マークMK10と同様の方法により、シール部SL10内に形成される。
シール材SM2は、シール部SLが前面基板部12側に突出して設けられているため、上述した図1に示したシール材SMに比べて、薄く形成されている。すなわち、この実施形態では、シール材SM2の使用量を削減できる。そして、前面基板部12および背面基板部14Aは、前面基板部12(より詳細には、図3に示した保護層PL)と背面基板部14Aのシール部SL10(より詳細には、溝GP)とに接合されたシール材SM2により、互いに貼り合わされている。以上、この実施形態においても、上述した図1−図6で説明した実施形態と同様の効果を得ることができる。
図10は、別の実施形態におけるPDP10の概要を示している。この実施形態では、上述した図1に示した背面基板部14およびシール材SMの代わりに背面基板部14Bおよびシール材SM2がそれぞれ設けられている。また、この実施形態のPDPの製造方法では、例えば、上述した図5に示した工程200で除去されるガラス基材RSのパターンが、図5に示したPDPの製造法と相違している。その他の構成および製造方法は、図1−図6と同じである。図1−図9で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、これ等については、詳細な説明を省略する。なお、図10では、図1に示した排気孔EHの記載を省略している。
背面基板部14Bは、図1に示した背面基板部14から第2アライメントマークAM20が省かれ、背面基板部14に第2アライメントマークAM24を有するシール部SL20が追加されて構成されている。背面基板部14Bのその他の構成は、背面基板部14と同じである。シール部SL20は、上述した図9に示したシール部SL10に比べて幅が広く形成され、シール部SL10に第2アライメントマークAM24が追加されて構成されている。シール部SL20のその他の構成は、シール部SL10と同じである。
例えば、シール部SL20は、額縁状に形成された溝GP(図中の破線で囲んだ領域)を有している。溝GPは、シール材SM2が配置される領域であり、互いに隣接する隔壁BR1間に形成される凹部の深さに比べて、浅く形成される。なお、シール部SL20は、溝GPの代わりに、外側の周縁部の角が面取りされた面取り部が設けられてもよい。この場合、シール材SM2は、面取り部に配置される。
シール部SL20は、溝GPより内側の4隅に設けられた凹部により形成される第2アライメントマークAM24を有している。すなわち、第2アライメントマークAM24は、シール材SM2より内側に配置されている。また、第2アライメントマークAM24を形成する凹部は、シール部SL20と一体に形成され、前面基板部12側に開口して設けられている。このように、第2アライメントマークAM24は、シール部SL20の前面基板部12側(ガラス基材FS側)に設けられ、隔壁BR1が形成される領域より外側に互いに間隔を置いて配置され、前面基板部12側(ガラス基材FS側)に開口した凹部により形成されている。
ここで、例えば、第2アライメントマークAM24を有するシール部SL20は、隔壁BR10が形成される工程(上述した図5に示した工程200)で形成される。この場合、図5に示した工程200において、隔壁BR1およびシール部SL20のパターンを有するフォトレジストがガラス基材RS上に形成される。
そして、ガラス基材RSのうち、フォトレジストで覆われていない部分(放電空間DSおよび排気空間ESが形成される領域等)が、サンドブラスト等により除去される。その後、フォトレジストが除去され、隔壁BR1、第2アライメントマークAM24を有するシール部SL20がガラス基材RS上に形成される。
なお、第2アライメントマークAM24は、例えば、上述した図8に示した中央マークMK10と同様の方法により、シール部SL20内に形成される。すなわち、第2アライメントマークAM24を形成する凹部の深さは、互いに隣接する隔壁BR1間に形成される凹部の深さに比べて、浅く形成される。以上、この実施形態においても、上述した図1−図6で説明した実施形態と同様の効果を得ることができる。
なお、上述した実施形態では、1つの画素が、3つのセル(赤(R)、緑(G)、青(B))により構成される例について述べた。本発明はかかる実施形態に限定されるものではない。例えば、1つの画素を4つ以上のセルにより構成してもよい。あるいは、1つの画素が、赤(R)、緑(G)、青(B)以外の色を発生するセルにより構成されてもよく、1つの画素が、赤(R)、緑(G)、青(B)以外の色を発生するセルを含んでもよい。
上述した実施形態では、第2方向D2が、第1方向D1に直交する例について述べた。本発明はかかる実施形態に限定されるものではない。例えば、第2方向D2は、第1方向D1と、ほぼ直角方向(例えば、90度±5度)に交差してもよい。この場合にも、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。
上述した実施形態では、第2アライメントマークAM20、AM22、AM24が十字形状に形成される例について述べた。本発明はかかる実施形態に限定されるものではない。例えば、第2アライメントマークAM20、AM22、AM24は、十字形状以外の形(四角形、三角形、円形等)に形成されてもよい。この場合にも、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。
上述した実施形態では、アライメントマークAM10、AM20、AM22、AM24が前面基板部12および背面基板部14の4箇所(4隅)にそれぞれ設けられる例について述べた。本発明はかかる実施形態に限定されるものではない。例えば、アライメントマークAM10、AM20(AM22、AM24)は、2箇所にそれぞれ設けられてもよいし、3箇所にそれぞれ設けられてもよい。あるいは、アライメントマークAM10、AM20(AM22、AM24)は、5箇所にそれぞれ設けられてもよい。なお、アライメントマーク(AM20等)を多く設けた構成では、アライメントマーク(AM20等)が少ない構成に比べて、前面基板部12および背面基板部14を互いに貼り合わせる際に、高精度の位置合わせを容易にできる。この場合にも、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。
さらに、アライメントマークAM10、AM20(AM22、AM24)は、隔壁BR1が形成される領域に互いに間隔を置いて配置されていれば、前面基板部12および背面基板部14の隅に設けられていなくてもよい。例えば、アライメントマークAM10、AM20(AM22、AM24)は、前面基板部12および背面基板部14の各辺の中央付近に配置されてもよい。この場合にも、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。
上述した実施形態では、第2方向D2に延在する隔壁BR1が、ガラス基材RS上に設けられる例について述べた。本発明はかかる実施形態に限定されるものではない。例えば、図11に示すように、第1方向D1に延在する隔壁BR2と第2方向D2に延在する隔壁BR1とにより構成される格子状の隔壁が、ガラス基材RS上に設けられてもよい。図11のPDP10は、上述した図1に示した背面基板部14の代わりに背面基板部14Cが設けられている。背面基板部14Cは、ガラス基材RS上に隔壁BR1、BR2により構成される格子状の隔壁を有している。背面基板部14Cのその他の構成は、図1に示した背面基板部14と同じである。また、図11のPDP10の製造方法では、例えば、上述した図5に示した工程200で、隔壁BR1のみにより構成されるストライプ状の隔壁の代わりに隔壁BR1、BR2により構成される格子状の隔壁が形成される。図11のPDP10のその他の構成および製造方法は、図1−図6と同じである。この場合にも、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。
上述した実施形態では、隔壁BR1および第2アライメントマークAM20(AM22、AM24)がガラス基材RSと一体に形成される例について述べた。本発明はかかる実施形態に限定されるものではない。例えば、隔壁BR1および第2アライメントマークAM20(AM22、AM24)は、ペースト状の隔壁材料をガラス基材RS上に塗布し、乾燥、サンドブラスト、焼成工程を経て形成されてもよい。
例えば、ペースト状の隔壁材料の塗布および乾燥は、上述した図5に示した工程200の前に実施される。そして、上述した図5に示した工程200では、例えば、隔壁BR1および第2アライメントマークAM20のパターンを有するフォトレジストが乾燥した隔壁材料上に形成される。そして、隔壁材料のうち、フォトレジストで覆われていない部分(放電空間DSおよび排気空間ESが形成される領域やシール材SMが接合される領域等)が、サンドブラスト等により除去される。その後、フォトレジストが除去され、焼成工程を経て、隔壁BR1および第2アライメントマークAM20が形成される。すなわち、第2アライメントマークAM20は、隔壁BR1と同じ材料で形成される。この場合にも、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。
上述した図1−図8で説明した実施形態では、アライメントマークAM10、AM20(AM22)がシール材SMの内側に配置される例について述べた。本発明はかかる実施形態に限定されるものではない。例えば、アライメントマークAM10、AM20(AM22)は、シール材SMの外側に配置されてもよい。この場合にも、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。
以上、本発明について詳細に説明してきたが、上記の実施形態およびその変形例は発明の一例に過ぎず、本発明はこれに限定されるものではない。本発明を逸脱しない範囲で変形可能であることは明らかである。
本発明は、プラズマディスプレイパネルおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法に適用できる。
Claims (7)
- 第1方向に延在する複数の表示電極および前記第1方向と交差する第2方向に延在する複数のアドレス電極が設けられた第1基板を有する第1パネルと、
放電空間を介して前記第1基板に対向する第2基板を有する第2パネルとを備え、
前記第2パネルは、
前記第2基板の前記第1基板側に設けられ、前記第2方向に延在し、互いに間隔を置いて配置された複数の隔壁と、
前記第2基板に前記隔壁と同じ材料で形成され、前記隔壁が形成される領域より外側に互いに間隔を置いて配置され、前記第1基板側に突出した複数のアライメントマークとを備えていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。 - 請求項1記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、
前記隔壁および前記アライメントマークは、前記第2基板と一体に形成されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。 - 請求項1記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、
前記アライメントマークは、前記第1パネルに対向する面の中央部に設けられた凹部により形成される中央マークを備えていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。 - 請求項1記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、
前記第1パネルと前記第2パネルとの間に設けられ、前記隔壁が形成される領域の外側に額縁状に配置されたシール材を備え、
前記シール材は、前記第2基板に接合されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。 - 請求項4記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、
前記アライメントマークは、前記シール材より内側に配置されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。 - 第1方向に延在する複数の表示電極および前記第1方向と交差する第2方向に延在する複数のアドレス電極が設けられた第1基板を有する第1パネルと、
放電空間を介して前記第1基板に対向する第2基板を有する第2パネルと、
前記第1パネルと前記第2パネルとの間に設けられ、額縁状に配置されたシール材とを備え、
前記第2パネルは、
前記第2基板の前記第1基板側に設けられ、前記第2方向に延在し、互いに間隔を置いて配置され、前記第2基板と一体に形成された複数の隔壁と、
前記第2基板の外周部に額縁状に一体形成され、前記第1基板側に突出したシール部と、
前記シール部の前記第1パネル側に設けられ、互いに間隔を置いて配置され、前記第1パネル側に開口した凹部により形成された複数のアライメントマークとを備え、
前記シール材は、前記シール部に接合され、
前記アライメントマークは、前記シール部と一体に形成され、前記シール材より内側に配置されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。 - 第1方向に延在する複数の表示電極および前記第1方向と交差する第2方向に延在する複数のアドレス電極が設けられた第1基板と、放電空間を介して前記第1基板に対向する第2基板とを備えたプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記第2基板を選択的に除去して、前記第2基板上に隔壁およびアライメントマークを形成することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2008/002446 WO2010026618A1 (ja) | 2008-09-04 | 2008-09-04 | プラズマディスプレイパネルおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2010026618A1 true JPWO2010026618A1 (ja) | 2012-05-10 |
Family
ID=41796807
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010527603A Pending JPWO2010026618A1 (ja) | 2008-09-04 | 2008-09-04 | プラズマディスプレイパネルおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPWO2010026618A1 (ja) |
WO (1) | WO2010026618A1 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2008
- 2008-09-04 JP JP2010527603A patent/JPWO2010026618A1/ja active Pending
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---|---|
WO2010026618A1 (ja) | 2010-03-11 |
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|
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|
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