JPWO2010026618A1 - プラズマディスプレイパネルおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ；１０）は、互いに対向する第１パネル（１２）および第２パネル（１４）を有している。第１パネル（１２）は、第１方向（Ｄ１）に延在する複数の表示電極および第１方向（Ｄ１）と交差する第２方向（Ｄ２）に延在する複数のアドレス電極が設けられた第１基板を有している。例えば、第２パネル（１４）は、放電空間（ＤＳ）を介して第１基板に対向する第２基板（ＲＳ）と、第２基板（ＲＳ）の第１基板側に設けられる複数の隔壁（ＢＲ１）と、第２基板（ＲＳ）に隔壁（ＢＲ１）と同じ材料で形成される複数のアライメントマーク（ＡＭ２０）を有している。また、例えば、アライメントマーク（ＡＭ２０）は、隔壁（ＢＲ１）が形成される領域より外側に互いに間隔を置いて配置され、第１基板側に突出している。この結果、第１パネル（１２）および第２パネル（１４）の位置合わせ精度を向上できる。

Description

本発明は、プラズマディスプレイパネルおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法に関する。

プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）は、２枚のガラス基板（前面基板および背面基板）を互いに貼り合わせて構成されており、ガラス基板の間に形成される空間（放電空間）に放電を発生させることで画像を表示する。画像における画素に対応するセルは、自発光型であり、放電により発生する紫外線を受けて赤、緑、青の可視光を発生する蛍光体が塗布されている。そして、１画素は、これらの赤、緑、青の可視光を発生する３つのセルにより構成されている。

例えば、３電極構造のＰＤＰは、Ｘ電極およびＹ電極間でサステイン放電を発生させることで、画像を表示する。サステイン放電を発生させるセル（点灯させるセル）は、例えば、Ｙ電極およびアドレス電極間で選択的にアドレス放電を発生させることにより、選択される。

一般的なＰＤＰでは、Ｘ電極およびＹ電極は前面基板に配置され、アドレス電極は背面基板に配置されている。また、背面基板には、放電空間を仕切るための隔壁が設けられている。そして、前面基板および背面基板は、例えば、前面基板の電極（Ｘ電極、Ｙ電極等）と背面基板の隔壁との相対的な位置が正しい位置関係になるように、互いに対向して配置される。例えば、前面基板の電極と背面基板の隔壁との位置関係を正しい状態にしてＰＤＰを組み立てるために、前面基板および背面基板の位置を互いに合わせるためのアライメントマークが、前面基板の４隅と背面基板の４隅とにそれぞれ設けられている。一般的に、アライメントマークは、電極（Ｘ電極やアドレス電極）の形成時に電極と同じ材料で電極と一緒に形成される。

近年、Ｘ電極およびＹ電極とアドレス電極の３電極を前面ガラス基板に配置したＰＤＰが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００５−１１６５０８号公報

前面ガラス基板に３電極を有するＰＤＰでは、背面基板にアドレス電極が設けられないため、アライメントマークが設けられていない。このため、例えば、前面ガラス基板に３電極を有するＰＤＰでは、前面基板および背面基板は、隔壁と電極との位置（重なり）を目視して、相対的な位置が正しい位置関係になるように配置される。この場合、前面基板および背面基板の互いの位置を精度よく合わせることは困難である。

本発明の目的は、前面ガラス基板に３電極を有するＰＤＰにおいて、前面基板および背面基板の位置を互いに合わせる際の位置合わせ精度を向上させることである。

プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）は、互いに対向する第１パネルおとび第２パネルを有している。第１パネルは、第１方向に延在する複数の表示電極および第１方向と交差する第２方向に延在する複数のアドレス電極が設けられた第１基板を有している。例えば、第２パネルは、放電空間を介して第１基板に対向する第２基板と、第２基板の第１基板側に設けられる複数の隔壁と、第２基板に隔壁と同じ材料で形成される複数のアライメントマークを有している。隔壁は、第２方向に延在し、間隔を置いて配置される。また、例えば、アライメントマークは、隔壁が形成される領域より外側に互いに間隔を置いて配置され、第１基板側に突出している。

本発明では、前面ガラス基板に３電極を有するＰＤＰにおいて、前面基板および背面基板の位置を互いに合わせる際の位置合わせ精度を向上できる。

一実施形態におけるＰＤＰの概要を示す図である。 図１に示したＰＤＰの要部を示す図である。 図１に示したＰＤＰの第１方向に沿う断面を示す図である。 図１に示したＰＤＰの第２方向に沿う断面を示す図である。 図１に示したＰＤＰの製造方法の一例を示す図である。 図１に示したＰＤＰを用いて構成されたプラズマディスプレイ装置の一例を示す図である。 別の実施形態におけるＰＤＰの概要を示す図である。 図７に示したＰＤＰの第２アライメントマーク周辺を示す図である。 別の実施形態におけるＰＤＰの概要を示す図である。 別の実施形態におけるＰＤＰの概要を示す図である。 図１に示したＰＤＰの変形例を示す図である。

以下、本発明の実施形態を図面を用いて説明する。

図１は、本発明の一実施形態におけるＰＤＰの概要を示している。図中の矢印Ｄ１は、第１方向Ｄ１を示し、矢印Ｄ２は、第１方向Ｄ１に画像表示面に平行な面内で直交する第２方向Ｄ２を示している。プラズマディスプレイパネル１０（以下、ＰＤＰとも称する）は、四角板形状を有する前面基板部１２（第１パネル）および背面基板部１４（第２パネル）を有している。前面基板部１２および背面基板部１４は、放電空間ＤＳを介して互いに対向して配置され、前面基板部１２と背面基板部１４（より詳細には、ガラス基材ＲＳ）との間に設けられたシール材ＳＭにより、互いに貼り合わされている。すなわち、前面基板部１２と背面基板部１４の間（より詳細には、背面基板部１４の凹部）に放電空間ＤＳが形成される。

前面基板部１２は、前面基板部１２および背面基板部１４を互いに貼り合わせる際に前面基板部１２および背面基板部１４の位置を互いに合わせるための複数の第１アライメントマークＡＭ１０を有している。例えば、第１アライメントマークＡＭ１０は、前面基板部１２および背面基板部１４が互いに重なる領域の４隅にそれぞれ設けられている。

背面基板部１４は、放電空間ＤＳを介して前面基板部１２に対向するガラス基材ＲＳ（第２基板）を有している。ガラス基材ＲＳには、放電空間ＤＳを仕切るための隔壁（バリアリブ）ＢＲ１と、排気空間ＥＳから背面基板部１４の外面（図の下側）まで貫通する排気孔ＥＨと、前面基板部１２部側に突出した第２アライメントマークＡＭ２０とが設けられている。例えば、隔壁ＢＲは、第１方向Ｄ１と交差する第２方向Ｄ２に延在し、互いに間隔を置いて配置されている。放電空間ＤＳは、互いに隣接する隔壁ＢＲ１間に形成される。

第２アライメントマークＡＭ２０は、第１アライメントマークＡＭ１０に対応する位置に設けられている。なお、この実施形態では、アライメントマークＡＭ１０、ＡＭ２０は、十字形状に形成されている。また、第２アライメントマークＡＭ２０は、ガラス基材ＲＳ上に隔壁ＢＲ１と同じ材料で形成され、隔壁ＢＲ１が形成される領域より外側に互いに間隔を置いて配置されている。

例えば、隔壁ＢＲ１および第２アライメントマークＡＭ２０は、サンドブラスト法等により、隔壁ＢＲ１および第２アライメントマークＡＭ２０が形成される領域を除く部分のガラス基材ＲＳを直接彫り込んで形成される。すなわち、隔壁ＢＲ１および第２アライメントマークＡＭ２０は、ガラス基材ＲＳと一体に形成されている。この場合、第２アライメントマークＡＭ２０上面（前面基板部１２側の面）は、隔壁ＢＲ１の上面（前面基板部１２側の面）と略同一の高さに形成される。

そして、前面基板部１２および背面基板部１４は、第１アライメントマークＡＭ１０と第２アライメントマークＡＭ２０とが互いに重なるように、放電空間ＤＳを介して互いに対向して配置される。これにより、この実施形態では、前面基板部１２および背面基板部１４を互いに貼り合わせる際の位置合わせ精度を向上できる。

ここで、例えば、シール材ＳＭは、低融点ガラス等で形成され、隔壁ＢＲ１が形成される領域の外側に額縁状に配置される。なお、第２アライメントマークＡＭ２０は、シール材ＳＭより内側に配置されている。

図２は、図１に示したＰＤＰ１０の要部の詳細を示している。なお、図２は、画像の表示領域におけるＰＤＰ１０の要部を示している。図中の矢印Ｄ１、Ｄ２の意味は、上述した図１と同じである。

前面基板部１２は、ガラス基材ＦＳ（第１基板）のガラス基材ＲＳに対向する面上（図では下側）に第１方向Ｄ１に延在して設けられ、互いに間隔を置いて配置された複数のＸバス電極ＸｂおよびＹバス電極Ｙｂを有している。また、Ｘバス電極Ｘｂには、Ｘバス電極ＸｂからＹバス電極Ｙｂに向けて第２方向Ｄ２に延在するＸ透明電極Ｘｔが接続されている。Ｙバス電極Ｙｂには、Ｙバス電極ＹｂからＸバス電極Ｘｂに向けて第２方向Ｄ２に延在するＹ透明電極Ｙｔが接続されている。図の例では、Ｘ透明電極ＸｔおよびＹ透明電極Ｙｔは、第２方向Ｄ２に沿って対向している。なお、透明電極Ｘｔ、Ｙｔは、第１方向Ｄ１に沿って対向するように設けられてもよいし、第１方向Ｄ１（あるいは、第２方向Ｄ２）に対して斜めの方向に沿って対向するように設けられてもよい。

ここで、Ｘバス電極ＸｂおよびＹバス電極Ｙｂは、金属材料等で形成された不透明な電極であり、Ｘ透明電極ＸｔおよびＹ透明電極Ｙｔは、ＩＴＯ膜等で形成された可視光を透過する透明電極である。そして、Ｘ電極ＸＥ（表示電極、第１電極、維持電極）は、Ｘバス電極ＸｂおよびＸ透明電極Ｘｔにより構成され、Ｙ電極ＹＥ（表示電極、第２電極、走査電極）は、Ｙバス電極ＹｂおよびＹ透明電極Ｙｔにより構成される。Ｘ電極ＸＥおよびＹ電極ＹＥで構成される電極対（より具体的には、Ｘ透明電極ＸｔおよびＹ透明電極Ｙｔ間）で繰り返して放電（サステイン放電）を発生させる。

また、透明電極ＸｔおよびＹｔは、それぞれが接続されるバス電極ＸｂおよびＹｂとガラス基材ＦＳとの間に全面に配置されてもよい。なお、バス電極ＸｂおよびＹｂと同じ材料（金属材料等）で、バス電極ＸｂおよびＹｂと一体の電極が透明電極ＸｔおよびＹｔの代わりに形成されてもよい。

電極Ｘｂ、Ｘｔ、Ｙｂ、Ｙｔは、誘電体層ＤＬに覆われている。そして、誘電体層ＤＬ上（図では下側）には、バス電極Ｘｂ、Ｙｂの直交方向（第２方向Ｄ２）に延在する複数のアドレス電極ＡＥが設けられている。このように、前面基板部１２は、第１方向Ｄ１に延在する複数の電極ＸＥ、ＹＥ（表示電極）および第２方向Ｄ２に延在する複数のアドレス電極ＡＥが設けられたガラス基材ＦＳを有している。すなわち、この実施形態のＰＤＰは、前面基板部１２に３電極（電極ＸＥ、ＹＥ、ＡＥ）を有している。

アドレス電極ＡＥおよび誘電体層ＤＬは、保護層ＰＬに覆われている。例えば、保護層ＰＬは、放電を発生しやすくするために、陽イオンの衝突による２次電子の放出特性の高いＭｇＯ膜で形成される。なお、アドレス電極ＡＥおよび誘電体層ＤＬと保護層ＰＬとの間には、誘電体層ＤＬとは別の誘電体層が設けられてもよい。

上述したように、背面基板部１４は、ガラス基材ＲＳ上（ガラス基材ＲＳのガラス基材ＦＳ側）に互いに平行に形成され、バス電極Ｘｂ、Ｙｂに直交する方向（第２方向Ｄ２）に延在する隔壁ＢＲ１を有している。隔壁ＢＲ１により、セルの側壁が構成される。さらに、隔壁ＢＲ１の側面と、互いに隣接する隔壁ＢＲ１の間のガラス基材ＲＳ上とには、紫外線により励起されて赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の可視光を発生する蛍光体ＰＨｒ、ＰＨｇ、ＰＨｂが、それぞれ塗布されている。

ＰＤＰ１０の１つの画素は、赤、緑および青の光を発生する３つのセルにより構成される。ここで、１つのセル（一色の画素）は、例えば、バス電極Ｘｂ、Ｙｂと隔壁ＢＲとで囲われる領域に形成される。このように、ＰＤＰ１０は、画像を表示するためにセルをマトリックス状に配置し、かつ互いに異なる色の光を発生する複数種のセルを交互に配列して構成されている。特に図示していないが、バス電極Ｘｂ、Ｙｂに沿って形成されたセルにより、表示ラインが構成される。

ＰＤＰ１０は、前面基板部１２および背面基板部１４を、保護層ＰＬと隔壁ＢＲ１等が互いに接するように貼り合わせ、Ｎｅ、Ｘｅ等の放電ガスを放電空間ＤＳに封入することで構成される。例えば、放電ガスは、上述した図１に示した排気孔ＥＨおよび排気空間ＥＳを介して、組み立てられたＰＤＰの放電空間ＤＳに封入される。

図３は、図１に示したＰＤＰ１０の第１方向Ｄ１に沿う断面を示している。なお、図３は、第２アライメントマークＡＭ２０が配置される位置での断面を示している。図中の矢印Ｄ１の意味は、上述した図１と同じである。

ガラス基材ＦＳおよびガラス基材ＲＳは、第１アライメントマークＡＭ１０と第２アライメントマークＡＭ２０とが互いに重なるように、放電空間ＤＳを介して互いに対向して配置される。例えば、前面基板部１２および背面基板部１４は、前面基板部１２の保護層ＰＬと背面基板部１４のガラス基材ＲＳとに接合されたシール材ＳＭにより、互いに貼り合わされている。なお、例えば、アライメントマークＡＭ１０、ＡＭ２０は、隔壁ＢＲ１が形成される領域ＢＡより外側で、シール材ＳＭより内側に形成される。

この実施形態では、第２アライメントマークＡＭ２０上面（前面基板部１２側の面）は、隔壁ＢＲ１の上面（前面基板部１２側の面）と略同一の高さに形成される。ここで、第２アライメントマークＡＭ２０の上面がガラス基材ＲＳの底面ＢＴと略同一の高さに形成される構成が、本発明の過程で考えられた。しかし、この構成では、第２アライメントマークＡＭ２０の上面は、主に隔壁ＢＲ１の高さ分だけ、第１アライメントマークＡＭ１０の上面から離れた位置に形成される。この場合、前面基板部１２および背面基板部１４の位置を互いに合わせる際に使用するカメラの焦点を、アライメントマークＡＭ１０、ＡＭ２０の両方に合わせることが困難になる。このため、第２アライメントマークＡＭ２０の上面がガラス基材ＲＳの底面ＢＴと略同一の高さに形成される構成では、前面基板部１２および背面基板部１４を互いに貼り合わせる際の位置合わせ精度が悪くなるおそれがある。

これに対し、この実施形態では、第２アライメントマークＡＭ２０がガラス基材ＲＳからガラス基材ＦＳ側に突出して形成されているため、第２アライメントマークＡＭ２０の上面を、第１アライメントマークＡＭ１０の上面に近い位置に形成できる。これにより、前面基板部１２および背面基板部１４の位置を互いに合わせる際に使用するカメラの焦点を、アライメントマークＡＭ１０、ＡＭ２０の両方に合わせることが容易になる。したがって、この実施形態では、前面基板部１２および背面基板部１４を互いに貼り合わせる際に、高精度の位置合わせを容易にできる。

図４は、図１に示したＰＤＰ１０の第２方向Ｄ２に沿う断面を示している。なお、図４は、第２アライメントマークＡＭ２０が配置される位置での断面を示している。図中の矢印Ｄ２の意味は、上述した図１と同じである。

上述したように、背面基板部１４を前面基板部１２に貼り合わせるためのシール材ＳＭは、背面基板部１４のガラス基材ＲＳと前面基板部１２の保護層ＰＬとに接して設けられ、隔壁ＢＲ１が形成される領域ＢＡの外側に配置される。また、例えば、アライメントマークＡＭ１０、ＡＭ２０は、隔壁ＢＲ１が形成される領域ＢＡより外側で、シール材ＳＭより内側に形成される。そして、第２方向Ｄ２に沿う断面においても、前面基板部１２および背面基板部１４は、第１アライメントマークＡＭ１０と第２アライメントマークＡＭ２０とが互いに重なるように、互いに対向して配置され、互いに貼り合わされている。

図５は、図１に示したＰＤＰの製造方法の一例を示している。例えば、前面基板部１２を製造するための工程１００−１４０と、背面基板部１４を製造するための工程２００−２２０とは、互いに独立して実施される。

前面基板部１２を形成する工程では、まず、工程１００において、透明電極Ｘｔ、Ｙｔがガラス基材ＦＳ上に形成される。例えば、透明電極Ｘｔ、Ｙｔは、スパッタ法等によりＩＴＯ膜をガラス基材ＦＳの表面に形成した後に、エッチング工程を用いて透明電極Ｘｔ、Ｙｔのパターンにそれぞれ形成される。

工程１１０において、バス電極Ｘｂ、Ｙｂがガラス基材ＦＳおよび透明電極Ｘｔ、Ｙｔ上に形成される。例えば、バス電極Ｘｂ、Ｙｂは、スパッタ法等により金属微粒子をガラス基材ＦＳおよび透明電極Ｘｔ、Ｙｔの表面に付着（例えば、クロム、銅およびクロムの順に積層）した後に、エッチング工程を用いてバス電極Ｘｂ、Ｙｂのパターンにそれぞれ形成される。

工程１２０において、電極Ｘｂ、Ｘｔ、Ｙｂ、Ｙｔを覆う誘電体層ＤＬがガラス基材ＦＳ上に形成される。例えば、誘電体層ＤＬは、ペースト状の低融点ガラスをガラス基材ＦＳ上に塗布した後、焼成して形成される。あるいは、誘電体層ＤＬは、二酸化シリコン膜等の絶縁膜をガラス基材ＦＳ上に堆積させるＣＶＤ法等の気相成長法により形成されてもよい。

工程１３０において、アドレス電極ＡＥが誘電体層ＤＬ上に形成される。例えば、アドレス電極ＡＥは、スパッタ法等により金属微粒子を誘電体層ＤＬの表面に付着（例えば、クロム、銅およびクロムの順に積層）した後に、エッチング工程を用いてアドレス電極ＡＥのパターンに形成される。

さらに、工程１３０では、第１アライメントマークＡＭ１０がアドレス電極ＡＥと同じ材料でガラス基材ＦＳの４隅に形成される。なお、第１アライメントマークＡＭ１０は、バス電極Ｘｂ、Ｙｂを形成する際（工程１１０）に、バス電極Ｘｂ、Ｙｂと同じ材料でガラス基材ＦＳの４隅に形成されてもよい。

工程１４０において、アドレス電極ＡＥを覆う保護層ＰＬが誘電体層ＤＬ上に形成される。例えば、保護層ＰＬは、蒸着法等によりＭｇＯを誘電体層ＤＬおよびアドレス電極ＡＥの表面に付着させることにより形成される。

背面基板部１４を形成する工程では、まず、工程２００において、隔壁ＢＲ１および第２アライメントマークＡＭ２０がガラス基材ＲＳ上に形成される。例えば、隔壁ＢＲ１および第２アライメントマークＡＭ２０のパターンを有するフォトレジストがガラス基材ＲＳ上に形成される。そして、ガラス基材ＲＳのうち、フォトレジストで覆われていない部分（放電空間ＤＳおよび排気空間ＥＳが形成される領域やシール材ＳＭが接合される領域等）が、サンドブラスト等により除去される。その後、フォトレジストが除去され、隔壁ＢＲ１および第２アライメントマークＡＭ２０が形成される。

このように、この実施形態では、ガラス基材ＲＳを選択的に除去することにより、隔壁ＢＲ１および第２アライメントマークＡＭ２０がガラス基材ＲＳと一体に形成される。すなわち、第２アライメントマークＡＭ２０は、隔壁ＢＲ１と同時に形成される。したがって、この実施形態では、第２アライメントマークＡＭ２０を背面基板部１４に製造工程を増やすことなく設けることができる。ここで、例えば、第２アライメントマークＡＭ２０は、ガラス基材ＲＳの４隅に形成される。なお、この実施形態では、隔壁ＢＲ１を形成するための焼成工程を必要としないため、ガラス基材ＲＳに熱収縮は発生しない。

工程２１０において、蛍光体ＰＨｒ、ＰＨｇ、ＰＨｂが、隔壁ＢＲ１間（隔壁ＢＲ１の側面と、互いに隣接する隔壁ＢＲ１の間のガラス基材ＲＳ上）にそれぞれ形成される。例えば、ペースト状の蛍光体材料を隔壁ＢＲ１間に印刷等により塗布し、塗布した蛍光体材料を乾燥させることにより、蛍光体ＰＨｒ、ＰＨｇ、ＰＨｂが形成される。なお、蛍光体ＰＨｒ、ＰＨｇ、ＰＨｂのマスクに第２アライメントマークＡＭ２０に対応するマークを設け、蛍光体ＰＨｒ、ＰＨｇ、ＰＨｂのマスクとガラス基材ＲＳとの位置合わせに、第２アライメントマークＡＭ２０を使用してもよい。この場合、蛍光体ＰＨｒ、ＰＨｇ、ＰＨｂのマスクとガラス基材ＲＳとの相対的位置を、高精度に合わせることができる。

工程２２０において、前面基板部１２と背面基板部１４とを互いに貼り合わせるためのシール材ＳＭが、ガラス基材ＲＳの外周部に形成される。例えば、低融点ガラス等のシール材料をガラス基材ＲＳの外周部に塗布し、塗布したシール材料を乾燥させることにより、シール材ＳＭが形成される。そして、工程２１０で形成した蛍光体ＰＨｒ、ＰＨｇ、ＰＨｂとシール材ＳＭとを同時に焼成する。この焼成では、焼成温度が低いため、ガラス基材ＲＳに熱収縮は、ほとんど発生しない。

なお、シール材ＳＭを形成する工程（工程２２０）は、背面基板部１４を形成する工程で実施されずに、前面基板部１２を形成する工程で実施されてもよい。例えば、保護層ＰＬを形成した後（工程１４０の後）に、前面基板部１２にシール材ＳＭを形成してもよい。

前面基板部１２と背面基板部１４とを組み立てる工程では、まず、工程３００において、第１アライメントマークＡＭ１０と第２アライメントマークＡＭ２０とを合わせることにより、前面基板部１２と背面基板部１４との位置が互いに合わせられる。これにより、この実施形態では、前面基板部１２および背面基板部１４を互いに貼り合わせる際の位置合わせ精度を向上でき、前面基板部１２に設けられた電極と背面基板部１４に設けられた隔壁との相対的な位置を精度よく合わせることができる。

工程４００（封着工程）において、互いの位置が合わせられた前面基板部１２および背面基板部１４が互いに貼り合わせられる。

工程５００において、放電空間ＤＳにＮｅ、Ｘｅ等の放電ガスが封入される。例えば、上述した図１に示した排気孔ＥＨおよび排気空間ＥＳを介して、放電空間ＤＳを真空状態にするための真空排気（真空引き）が実施される。そして、放電空間ＤＳにＮｅ、Ｘｅ等の放電ガスが封入される。なお、封着（工程４００）と真空排気とを同時に進行させてもよい。

図６は、図１に示したＰＤＰ１０を用いて構成されたプラズマディスプレイ装置の一例を示している。プラズマディスプレイ装置（以下、ＰＤＰ装置とも称する）は、四角板形状を有するＰＤＰ１０、ＰＤＰ１０の画像表示面１６側（光の出力側）に設けられる光学フィルタ２０、ＰＤＰ１０の画像表示面１６側に配置された前筐体３０、ＰＤＰ１０の背面１８側に配置された後筐体４０およびベースシャーシ５０、ベースシャーシ５０の後筐体４０側に取り付けられ、ＰＤＰ１０を駆動するための回路部６０、およびＰＤＰ１０をベースシャーシ５０に貼り付けるための両面接着シート７０を有している。回路部６０は、複数の部品で構成されるため、図では、破線の箱で示している。光学フィルタ２０は、前筐体３０の開口部３２に取り付けられる保護ガラス（図示せず）に貼付される。なお、光学フィルタ２０は、電磁波を遮蔽する機能を有してもよい。また、光学フィルタ２０は、保護ガラスではなく、ＰＤＰ１０の画像表示面１６側に直接貼付されてもよい。

以上、この実施形態では、隔壁ＢＲ１および第２アライメントマークＡＭ２０は、隔壁ＢＲ１および第２アライメントマークＡＭ２０が形成される部分を除くガラス基材ＲＳを選択的に除去することにより、ガラス基材ＲＳと一体に設けられる。すなわち、この実施形態では、第２アライメントマークＡＭ２０を背面基板部１４に製造工程を増やすことなく設けることができる。この結果、この実施形態では、製造工程を増やすことなく、前面基板部１２および背面基板部１４を互いに貼り合わせる際の位置合わせ精度を向上できる。

図７は、別の実施形態におけるＰＤＰ１０の概要を示している。この実施形態では、上述した図１に示した第２アライメントマークＡＭ２０の代わりに第２アライメントマークＡＭ２２が設けられている。また、この実施形態のＰＤＰの製造方法では、例えば、上述した図５に示した工程２００で、第２アライメントマークＡＭ２０の代わりに第２アライメントマークＡＭ２２が形成される。その他の構成および製造方法は、図１−図６と同じである。図１−図６で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、これ等については、詳細な説明を省略する。なお、図７では、図１に示した排気孔ＥＨの記載を省略している。

第２アライメントマークＡＭ２２は、上面（前面基板部１２に対向する面）に、後述する図８に示す中央マークＭＫ１０が設けられている点が、上述した図１に示した第２アライメントマークＡＭ２０と相違している。その他の第２アライメントマークＡＭ２２の構成は、図１に示した第２アライメントマークＡＭ２０と同じである。第２アライメントマークＡＭ２２の詳細は、後述する図８で説明する。

図８は、図７に示したＰＤＰ１０の第２アライメントマークＡＭ２２の周辺を示している。各第２アライメントマークＡＭ２２は、上面の中央部に設けられた凹部により形成される中央マークＭＫ１０を有している。中央マークＭＫ１０の底部ＭＫ１２は、ガラス基材ＲＳの底部ＢＴより、上述した図７に示した前面基板部１２側に位置している。したがって、この実施形態では、前面基板および背面基板の位置を互いに合わせる際に、第２アライメントマークＡＭ２２の中心を示す中央マークＭＫ１０を検出することにより、第２アライメントマークＡＭ２２の中心を簡易に検出できる。これにより、この実施形態では、前面基板部１２および背面基板部１４を互いに貼り合わせる際に、高精度の位置合わせを容易にできる。

隔壁ＢＲ１および第２アライメントマークＡＭ２２の形成行程では、例えば、上述した図５に示した工程２００において、隔壁ＢＲ１および第２アライメントマークＡＭ２２のパターンを有するフォトレジストがガラス基材ＲＳ上に形成される。なお、例えば、第２アライメントマークＡＭ２２のフォトレジストのパターンは、中央マークＭＫ１０が形成される部分に隙間を有している。すなわち、中央マークＭＫ１０が形成される領域は、フォトレジストで覆われていない。

そして、ガラス基材ＲＳのうち、フォトレジストで覆われていない部分（放電空間ＤＳおよび排気空間ＥＳが形成される領域、シール材ＳＭが接合される領域、中央マークＭＫ１０が形成される領域等）が、サンドブラスト等により除去される。その後、フォトレジストが除去され、中央マークＭＫ１０を有する第２アライメントマークＡＭ２２と隔壁ＢＲ１とがガラス基材ＲＳ上に形成される。

ここで、フォトレジストの中央マークＭＫ１０に対応する隙間（中央マークＭＫ１０のパターン）は、他のフォトレジストで覆われていない部分（放電空間ＤＳが形成される領域等）に比べて狭い。このため、中央マークＭＫ１０が形成される部分のガラス基材ＲＳでは、サンドブラスト等により除去される速度が他の部分に比べて遅い。したがって、中央マークＭＫ１０は、互いに隣接する隔壁ＢＲ１間に形成される凹部に比べて、浅い凹部により形成される。

図の例では、中央マークＭＫ１０は、四角形状に形成されている。なお、中央マークＭＫ１０は、十字形状以外の形（十字形、三角形、円形等）に形成されてもよい。また、フォトレジストの中央マークＭＫ１０に対応する隙間は、線や点等により形成されてもよい。この場合、中央マークＭＫ１０は、さらに浅い凹部により形成される。

以上、この実施形態においても、上述した図１−図６で説明した実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、この実施形態では、各第２アライメントマークＡＭ２２は、上面の中央部に設けられた凹部により形成される中央マークＭＫ１０を有している。これにより、この実施形態では、前面基板および背面基板の位置を互いに合わせる際に、第２アライメントマークＡＭ２２の中心を簡易に検出でき、高精度の位置合わせをさらに容易にできる。

図９は、別の実施形態におけるＰＤＰ１０の概要を示している。この実施形態では、上述した図１に示した背面基板部１４およびシール材ＳＭの代わりに背面基板部１４Ａおよびシール材ＳＭ２がそれぞれ設けられている。また、この実施形態のＰＤＰの製造方法では、例えば、上述した図５に示した工程２００で除去されるガラス基材ＲＳのパターンが、図５に示したＰＤＰの製造法と相違している。その他の構成および製造方法は、図１−図６と同じである。図１−図６で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、これ等については、詳細な説明を省略する。なお、図９では、図１に示した排気孔ＥＨの記載を省略している。

背面基板部１４Ａは、図１に示した背面基板部１４にシール部ＳＬ１０が追加されて構成されている。背面基板部１４Ａのその他の構成は、背面基板部１４と同じである。シール部ＳＬ１０は、ガラス基材ＲＳの外周部（隔壁ＢＲ１が形成される領域および排気空間ＥＳより外側）に額縁状に設けられている。例えば、シール部ＳＬ１０は、額縁状に形成された溝ＧＰ（図中の破線で囲んだ領域）を有している。溝ＧＰは、シール材ＳＭ２が配置される領域であり、互いに隣接する隔壁ＢＲ１間に形成される凹部の深さに比べて、浅く形成される。なお、シール部ＳＬ１０は、溝ＧＰの代わりに、外側の周縁部の角が面取りされた面取り部が設けられてもよい。この場合、シール材ＳＭ２は、面取り部に配置される。

例えば、シール部ＳＬ１０は、隔壁ＢＲ１および第２アライメントマークＡＭ２０が形成される工程（上述した図５に示した工程２００）で形成される。この場合、図５に示した工程２００において、隔壁ＢＲ１、第２アライメントマークＡＭ２０およびシール部ＳＬ１０のパターンを有するフォトレジストがガラス基材ＲＳ上に形成される。

そして、ガラス基材ＲＳのうち、フォトレジストで覆われていない部分（放電空間ＤＳおよび排気空間ＥＳが形成される領域等）が、サンドブラスト等により除去される。その後、フォトレジストが除去され、隔壁ＢＲ１、第２アライメントマークＡＭ２０およびシール部ＳＬ１０がガラス基材ＲＳ上に形成される。

すなわち、シール部ＳＬ１０は、ガラス基材ＲＳの外周部に額縁状にガラス基材ＲＳと一体に形成され、前面基板部１２側（ガラス基材ＦＳ側）に突出している。なお、溝ＧＰは、例えば、上述した図８に示した中央マークＭＫ１０と同様の方法により、シール部ＳＬ１０内に形成される。

シール材ＳＭ２は、シール部ＳＬが前面基板部１２側に突出して設けられているため、上述した図１に示したシール材ＳＭに比べて、薄く形成されている。すなわち、この実施形態では、シール材ＳＭ２の使用量を削減できる。そして、前面基板部１２および背面基板部１４Ａは、前面基板部１２（より詳細には、図３に示した保護層ＰＬ）と背面基板部１４Ａのシール部ＳＬ１０（より詳細には、溝ＧＰ）とに接合されたシール材ＳＭ２により、互いに貼り合わされている。以上、この実施形態においても、上述した図１−図６で説明した実施形態と同様の効果を得ることができる。

図１０は、別の実施形態におけるＰＤＰ１０の概要を示している。この実施形態では、上述した図１に示した背面基板部１４およびシール材ＳＭの代わりに背面基板部１４Ｂおよびシール材ＳＭ２がそれぞれ設けられている。また、この実施形態のＰＤＰの製造方法では、例えば、上述した図５に示した工程２００で除去されるガラス基材ＲＳのパターンが、図５に示したＰＤＰの製造法と相違している。その他の構成および製造方法は、図１−図６と同じである。図１−図９で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、これ等については、詳細な説明を省略する。なお、図１０では、図１に示した排気孔ＥＨの記載を省略している。

背面基板部１４Ｂは、図１に示した背面基板部１４から第２アライメントマークＡＭ２０が省かれ、背面基板部１４に第２アライメントマークＡＭ２４を有するシール部ＳＬ２０が追加されて構成されている。背面基板部１４Ｂのその他の構成は、背面基板部１４と同じである。シール部ＳＬ２０は、上述した図９に示したシール部ＳＬ１０に比べて幅が広く形成され、シール部ＳＬ１０に第２アライメントマークＡＭ２４が追加されて構成されている。シール部ＳＬ２０のその他の構成は、シール部ＳＬ１０と同じである。

例えば、シール部ＳＬ２０は、額縁状に形成された溝ＧＰ（図中の破線で囲んだ領域）を有している。溝ＧＰは、シール材ＳＭ２が配置される領域であり、互いに隣接する隔壁ＢＲ１間に形成される凹部の深さに比べて、浅く形成される。なお、シール部ＳＬ２０は、溝ＧＰの代わりに、外側の周縁部の角が面取りされた面取り部が設けられてもよい。この場合、シール材ＳＭ２は、面取り部に配置される。

シール部ＳＬ２０は、溝ＧＰより内側の４隅に設けられた凹部により形成される第２アライメントマークＡＭ２４を有している。すなわち、第２アライメントマークＡＭ２４は、シール材ＳＭ２より内側に配置されている。また、第２アライメントマークＡＭ２４を形成する凹部は、シール部ＳＬ２０と一体に形成され、前面基板部１２側に開口して設けられている。このように、第２アライメントマークＡＭ２４は、シール部ＳＬ２０の前面基板部１２側（ガラス基材ＦＳ側）に設けられ、隔壁ＢＲ１が形成される領域より外側に互いに間隔を置いて配置され、前面基板部１２側（ガラス基材ＦＳ側）に開口した凹部により形成されている。

ここで、例えば、第２アライメントマークＡＭ２４を有するシール部ＳＬ２０は、隔壁ＢＲ１０が形成される工程（上述した図５に示した工程２００）で形成される。この場合、図５に示した工程２００において、隔壁ＢＲ１およびシール部ＳＬ２０のパターンを有するフォトレジストがガラス基材ＲＳ上に形成される。

そして、ガラス基材ＲＳのうち、フォトレジストで覆われていない部分（放電空間ＤＳおよび排気空間ＥＳが形成される領域等）が、サンドブラスト等により除去される。その後、フォトレジストが除去され、隔壁ＢＲ１、第２アライメントマークＡＭ２４を有するシール部ＳＬ２０がガラス基材ＲＳ上に形成される。

なお、第２アライメントマークＡＭ２４は、例えば、上述した図８に示した中央マークＭＫ１０と同様の方法により、シール部ＳＬ２０内に形成される。すなわち、第２アライメントマークＡＭ２４を形成する凹部の深さは、互いに隣接する隔壁ＢＲ１間に形成される凹部の深さに比べて、浅く形成される。以上、この実施形態においても、上述した図１−図６で説明した実施形態と同様の効果を得ることができる。

なお、上述した実施形態では、１つの画素が、３つのセル（赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ））により構成される例について述べた。本発明はかかる実施形態に限定されるものではない。例えば、１つの画素を４つ以上のセルにより構成してもよい。あるいは、１つの画素が、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）以外の色を発生するセルにより構成されてもよく、１つの画素が、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）以外の色を発生するセルを含んでもよい。

上述した実施形態では、第２方向Ｄ２が、第１方向Ｄ１に直交する例について述べた。本発明はかかる実施形態に限定されるものではない。例えば、第２方向Ｄ２は、第１方向Ｄ１と、ほぼ直角方向（例えば、９０度±５度）に交差してもよい。この場合にも、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。

上述した実施形態では、第２アライメントマークＡＭ２０、ＡＭ２２、ＡＭ２４が十字形状に形成される例について述べた。本発明はかかる実施形態に限定されるものではない。例えば、第２アライメントマークＡＭ２０、ＡＭ２２、ＡＭ２４は、十字形状以外の形（四角形、三角形、円形等）に形成されてもよい。この場合にも、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。

上述した実施形態では、アライメントマークＡＭ１０、ＡＭ２０、ＡＭ２２、ＡＭ２４が前面基板部１２および背面基板部１４の４箇所（４隅）にそれぞれ設けられる例について述べた。本発明はかかる実施形態に限定されるものではない。例えば、アライメントマークＡＭ１０、ＡＭ２０（ＡＭ２２、ＡＭ２４）は、2箇所にそれぞれ設けられてもよいし、３箇所にそれぞれ設けられてもよい。あるいは、アライメントマークＡＭ１０、ＡＭ２０（ＡＭ２２、ＡＭ２４）は、５箇所にそれぞれ設けられてもよい。なお、アライメントマーク（ＡＭ２０等）を多く設けた構成では、アライメントマーク（ＡＭ２０等）が少ない構成に比べて、前面基板部１２および背面基板部１４を互いに貼り合わせる際に、高精度の位置合わせを容易にできる。この場合にも、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。

さらに、アライメントマークＡＭ１０、ＡＭ２０（ＡＭ２２、ＡＭ２４）は、隔壁ＢＲ１が形成される領域に互いに間隔を置いて配置されていれば、前面基板部１２および背面基板部１４の隅に設けられていなくてもよい。例えば、アライメントマークＡＭ１０、ＡＭ２０（ＡＭ２２、ＡＭ２４）は、前面基板部１２および背面基板部１４の各辺の中央付近に配置されてもよい。この場合にも、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。

上述した実施形態では、第２方向Ｄ２に延在する隔壁ＢＲ１が、ガラス基材ＲＳ上に設けられる例について述べた。本発明はかかる実施形態に限定されるものではない。例えば、図１１に示すように、第１方向Ｄ１に延在する隔壁ＢＲ２と第２方向Ｄ２に延在する隔壁ＢＲ１とにより構成される格子状の隔壁が、ガラス基材ＲＳ上に設けられてもよい。図１１のＰＤＰ１０は、上述した図１に示した背面基板部１４の代わりに背面基板部１４Ｃが設けられている。背面基板部１４Ｃは、ガラス基材ＲＳ上に隔壁ＢＲ１、ＢＲ２により構成される格子状の隔壁を有している。背面基板部１４Ｃのその他の構成は、図１に示した背面基板部１４と同じである。また、図１１のＰＤＰ１０の製造方法では、例えば、上述した図５に示した工程２００で、隔壁ＢＲ１のみにより構成されるストライプ状の隔壁の代わりに隔壁ＢＲ１、ＢＲ２により構成される格子状の隔壁が形成される。図１１のＰＤＰ１０のその他の構成および製造方法は、図１−図６と同じである。この場合にも、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。

上述した実施形態では、隔壁ＢＲ１および第２アライメントマークＡＭ２０（ＡＭ２２、ＡＭ２４）がガラス基材ＲＳと一体に形成される例について述べた。本発明はかかる実施形態に限定されるものではない。例えば、隔壁ＢＲ１および第２アライメントマークＡＭ２０（ＡＭ２２、ＡＭ２４）は、ペースト状の隔壁材料をガラス基材ＲＳ上に塗布し、乾燥、サンドブラスト、焼成工程を経て形成されてもよい。

例えば、ペースト状の隔壁材料の塗布および乾燥は、上述した図５に示した工程２００の前に実施される。そして、上述した図５に示した工程２００では、例えば、隔壁ＢＲ１および第２アライメントマークＡＭ２０のパターンを有するフォトレジストが乾燥した隔壁材料上に形成される。そして、隔壁材料のうち、フォトレジストで覆われていない部分（放電空間ＤＳおよび排気空間ＥＳが形成される領域やシール材ＳＭが接合される領域等）が、サンドブラスト等により除去される。その後、フォトレジストが除去され、焼成工程を経て、隔壁ＢＲ１および第２アライメントマークＡＭ２０が形成される。すなわち、第２アライメントマークＡＭ２０は、隔壁ＢＲ１と同じ材料で形成される。この場合にも、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。

上述した図１−図８で説明した実施形態では、アライメントマークＡＭ１０、ＡＭ２０（ＡＭ２２）がシール材ＳＭの内側に配置される例について述べた。本発明はかかる実施形態に限定されるものではない。例えば、アライメントマークＡＭ１０、ＡＭ２０（ＡＭ２２）は、シール材ＳＭの外側に配置されてもよい。この場合にも、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。

以上、本発明について詳細に説明してきたが、上記の実施形態およびその変形例は発明の一例に過ぎず、本発明はこれに限定されるものではない。本発明を逸脱しない範囲で変形可能であることは明らかである。

本発明は、プラズマディスプレイパネルおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法に適用できる。

Claims (7)

1. 第１方向に延在する複数の表示電極および前記第１方向と交差する第２方向に延在する複数のアドレス電極が設けられた第１基板を有する第１パネルと、
   放電空間を介して前記第１基板に対向する第２基板を有する第２パネルとを備え、
   前記第２パネルは、
   前記第２基板の前記第１基板側に設けられ、前記第２方向に延在し、互いに間隔を置いて配置された複数の隔壁と、
   前記第２基板に前記隔壁と同じ材料で形成され、前記隔壁が形成される領域より外側に互いに間隔を置いて配置され、前記第１基板側に突出した複数のアライメントマークとを備えていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
2. 請求項１記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、
   前記隔壁および前記アライメントマークは、前記第２基板と一体に形成されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
3. 請求項１記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、
   前記アライメントマークは、前記第１パネルに対向する面の中央部に設けられた凹部により形成される中央マークを備えていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
4. 請求項１記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、
   前記第１パネルと前記第２パネルとの間に設けられ、前記隔壁が形成される領域の外側に額縁状に配置されたシール材を備え、
   前記シール材は、前記第２基板に接合されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
5. 請求項４記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、
   前記アライメントマークは、前記シール材より内側に配置されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
6. 第１方向に延在する複数の表示電極および前記第１方向と交差する第２方向に延在する複数のアドレス電極が設けられた第１基板を有する第１パネルと、
   放電空間を介して前記第１基板に対向する第２基板を有する第２パネルと、
   前記第１パネルと前記第２パネルとの間に設けられ、額縁状に配置されたシール材とを備え、
   前記第２パネルは、
   前記第２基板の前記第１基板側に設けられ、前記第２方向に延在し、互いに間隔を置いて配置され、前記第２基板と一体に形成された複数の隔壁と、
   前記第２基板の外周部に額縁状に一体形成され、前記第１基板側に突出したシール部と、
   前記シール部の前記第１パネル側に設けられ、互いに間隔を置いて配置され、前記第１パネル側に開口した凹部により形成された複数のアライメントマークとを備え、
   前記シール材は、前記シール部に接合され、
   前記アライメントマークは、前記シール部と一体に形成され、前記シール材より内側に配置されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
7. 第１方向に延在する複数の表示電極および前記第１方向と交差する第２方向に延在する複数のアドレス電極が設けられた第１基板と、放電空間を介して前記第１基板に対向する第２基板とを備えたプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
   前記第２基板を選択的に除去して、前記第２基板上に隔壁およびアライメントマークを形成することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。

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