JPWO2009057315A1 - 離型性ポリエステルフィルム - Google Patents
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Abstract
離型性ポリエステルフィルムである。ポリエステル樹脂層A/ポリエステル樹脂層B/ポリエステル樹脂層Aの3層で構成され、二軸延伸が施され、表層を構成するポリエステル樹脂層Aが平均粒径3.0〜4.3μmの不活性粒子を1.5〜2.8質量%含有し、中間層を構成するポリエステル層Bが不活性粒子を含有しないかあるいは0.5質量%以下含有し、不活性粒子の平均粒径がポリエステル樹脂層Aの厚み以上であり、ポリエステル樹脂層Aの厚みが0.5μm以上2.8μm以下であり、ポリエステルフィルムの全層厚みが20μm以上100μm以下である。
Description
本発明は離型性ポリエステルフィルムに関し、特にプリント配線基板の製造工程における積層工程で用いられるキャリアフィルムとして好適な離型性ポリエステルフィルムに関する。
多層の導体回路を有するプリント配線基板は、例えば、多数のビアホールが形成された導体回路と、ガラスクロスにエポキシ樹脂等を含浸させたプリプレグとが、絶縁、接着および導体保護のために多層積層されることにより形成される。
このような積層構造のプリント配線基板の製造工程においては、加熱真空プレス工程および高圧加熱プレス工程を含む一連の工程を通して積層体を一体化させる方法が、一般に用いられている。このとき、積層体およびこの積層体から得られる基板は、離型性を有するキャリアフィルムを介して搬送される。離型性のキャリアフィルムは、プリント配線基板を構成するための多層の積層体を上下から挟み込むように使用され、加熱真空プレス工程および高圧加熱プレス工程を経た後は、積層体の一体化により得られたプリント配線基板から剥がされて巻き取られる。
キャリアフィルムは、プリント配線基板の製造の際のプレス工程で積層体とプレス装置のプレス板とが密着するのを防止する。しかしながら、積層体において加熱プレス工程において軟化したエポキシ樹脂等が導体回路に形成されたビアホールを通ってキャリアフィルムに接触してしまうため、プリント配線基板を構成する積層体に対するキャリアフィルムの離型性が劣る場合は、著しい操業性の悪化を招き、歩留まりが低下する。このため、プリント配線基板の積層工程で使用されるキャリアフィルムには、プリント配線基板の材料やプレス装置のプレス板との離型性が求められるとともに、積層体の均一な成形性への寄与が求められる。そこで、キャリアフィルムには、一般に耐熱性や寸法安定性の高いポリエステルフィルムが使用される。ところが、なお高度の離型性が要求されているのが現状である。
このような観点から、JP2002−252458Aでは、粒径の大きい無定形シリカを含有することでフィルム表面の中心線粗さが0.1〜1.0μmであり、かつ熱収縮率が3%以下であるポリエステルフィルムが提案されている。しかしながら、JP2002−252458Aに記載された実施例のごとく4.5μm以上の粒径の大きい無定形シリカを配合すれば表面粗さは程度が高くなるが、このように粒径4.5μmを超える無機粒子をフィルム中に含有させると、フィルム製造時に無機粒子が二次凝集して粗大粒子を形成しやすい。このため、フィルムの製造のために樹脂を溶融押出する溶融押出機のフィルターの昇圧速度が著しく高くなり、操業性が格段に悪くなる。絶対濾過径が30μmを超える粗いフィルターを使用すれば、昇圧速度の懸念は払拭されるが、二次凝集物がフィルム中に混入するためフィルム外観上の問題が生じる。
JP2005−111798Aには、キャリアフィルムの離型性の向上のために、中心線粗さが0.1〜1.0μmのフィルムに、シリコーン樹脂等にて形成された離型層を設けたポリエステルフィルムが提案されている。しかしながら、この場合は、ポリエステルフィルムの製造工程後に離型層を形成する別の工程が必要となる。このため、コスト高になるばかりか、プリント配線基板のプレス工程を経てプリント配線基板から剥がされて巻き取られた離型性フィルムは、ポリエステルフィルムのほかにシリコーン樹脂等にて形成された離型層を有するため、リサイクルに供することができない。また、シリコーン樹脂等の加工工程において残留溶媒が発生しやすく、このため環境面での問題がある。
JP2006−312263Aには、積層構造で剥離性を向上させたキャリアフィルムとして、一方の最表層の配合粒子の平均径を3〜10μmとし、その粒子の配合量を3〜30重量%とし、その最表層の表面粗度を算術平均粗さで0.30〜1.00μmとしたポリエステルフィルムが提案されている。しかしながら、粒径が3μm以上もの大きい粒子を3〜30重量%もの大量に配合すれば、フィルムの表面粗さは高くなるが、フィルム製造時に配合粒子が二次凝集して粗大粒子を形成したり、または二次凝集しなくて一次粒子であっても、溶融押出機のフィルターの昇圧速度が著しく高くなり操業性が格段に悪くなる。上述の例と同様に、その場合に、絶対濾過径が60μmを超える粗いフィルターを使用すれば、昇圧速度の懸念は払拭されるが、二次凝集物や一次粒子がフィルム中に混入するため、フィルム外観上の問題が生じる。
本発明は、上記実情に鑑みなされたものであって、プリント配線基板の製造工程におけるキャリアフィルムとして好適に用いられる、離型性に優れるポリエステルフィルムを提供することを目的とする。ここにいうプリント配線基板の製造工程としては、例えば、導体回路を絶縁および保護するために、この導体回路と、ガラスクロスにエポキシ等を含浸したプリプレグからなる絶縁基材とを多層に積層し、それにより得られた積層体の表面にキャリアフィルムを積層したうえで、連続工程で、加熱真空プレスおよび高圧加熱プレスを施して積層体を一体化させる工程を挙げることができる。
本発明者らは、このような課題を解決するために鋭意検討した結果、特定構成の二軸延伸積層ポリエステルフィルムが高度の離型性を示すことを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明の要旨は、ポリエステル樹脂層A/ポリエステル樹脂層B/ポリエステル樹脂層Aの3層で構成され、二軸延伸が施され、表層を構成するポリエステル樹脂層Aが平均粒径3.0〜4.3μmの不活性粒子を1.5〜2.8質量%含有し、中間層を構成するポリエステル樹脂層Bが不活性粒子を含有しないかあるいは0.5質量%以下含有し、かつ下記式(1)〜式(3)を満足することを特徴とする離型性ポリエステルフィルムにある。
DA≧TA (1)
2.8≧TA≧0.5 (2)
100≧T≧20 (3)
ただし、TAはポリエステル樹脂層Aの厚み(μm)、DAはポリエステル樹脂層Aに含有される不活性粒子の平均粒径(μm)、Tはポリエステルフィルムの全層厚み(μm)である。
2.8≧TA≧0.5 (2)
100≧T≧20 (3)
ただし、TAはポリエステル樹脂層Aの厚み(μm)、DAはポリエステル樹脂層Aに含有される不活性粒子の平均粒径(μm)、Tはポリエステルフィルムの全層厚み(μm)である。
本発明の離型性ポリエステルフィルムは、二軸延伸が施されているため、機械特性や寸法安定性に優れたものとすることができる。表層を構成するポリエステル樹脂層Aに含まれる不活性粒子の平均粒径が3.0〜4.3μmの範囲であり、かつその含有量が1.5〜2.8質量%の範囲であることにより、樹脂層Aに所要の剥離性を付与することができる。中間層を構成するポリエステル樹脂層Bは、フィルム全体の層厚みに占める割合の高い支持体として、不活性粒子を含有しないかあるいは0.5質量%以下含有するものであるため、フィルム全層に占める不活性粒子の配合量を最小限にとどめることができる。このため、延伸時における切断の発生やフィルム端部をトリミングする際のカッター刃の摩耗といった操業上のトラブルがなく、さらにはフィルムが裂けにくいといった良好な機械特性を得ることができる。ポリエステル樹脂層Aに含有される不活性粒子の平均粒径がポリエステル樹脂層Aの厚み以上であることにより、樹脂層Aに所要の剥離性を付与することができる。ポリエステルフィルムの全層厚みが20μm以上100μm以下であることにより、ポリエステルフィルムに所要の強度を付与したうえで、さまざまなオートメーションシステムでのキャリアなどで強い力で引っ張ることができる。
したがって本発明の離型性ポリエステルフィルムによれば、プリント配線基板積層体のためのキャリアフィルムとして用いた場合に、プリント配線基板積層体との離型性を高度に維持し、加熱真空プレス、高圧加熱プレス後に積層体から容易に離型できる。したがって本発明の離型性ポリエステルフィルムは、プリント配線基板製造工程の生産性を高度に維持することができ、その工業的価値が非常に高い。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の離型性ポリエステルフィルムのポリエステル樹脂層Aおよびポリエステル樹脂層Bを構成するポリエステル樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂であれば、特に制限はない。ポリエチレンテレフタレートが安価であり、延伸性に優れることから好適に使用することができる。ポリエチレンテレフタレートは、通常、テレフタル酸ジメチルとエチレングリコールとからのエステル交換方法、あるいは、テレフタル酸とエチレングリコールとからの直接エステル化法によりオリゴマーを得た後、溶融重合、あるいはさらに固相重合する方法により得られる。
ポリエステル樹脂には、他の成分を共重合することもできる。他の共重合成分としては、ジカルボン酸成分として、イソフタル酸、フタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、5−ナトリウムスルホイソフタル酸、シュウ酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカン酸、ダイマー酸、無水マレイン酸、マレイン酸、フマール酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、シクロヘキサンジカルボン酸等のジカルボン酸;4−ヒドロキシ安息香酸;ε―カプロラクトン;乳酸などが挙げられる。また、他の共重合成分としてのグリコール成分としては、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,6−ヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ビスフェノールAやビスフェノールSのエチレンオキシド付加物などが挙げられる。
本発明の離型性ポリエステルフィルムを構成するポリエステル樹脂の固有粘度は、特に限定されないが、フィルムが十分な機械特性を有するようにするためには、0.5dl/g以上であることが好ましい。
本発明の離型性ポリエステルフィルムは、ポリエステル樹脂層A/ポリエステル樹脂層B/ポリエステル樹脂層Aの3層で構成される。表層を構成する樹脂層Aは離型性を発現させるために適度な不活性粒子を配合した層である。中間層である層Bは不活性粒子を相対的に低い濃度で配合した層であって、支持層として機能するものである。
ポリエステル樹脂層Aは、平均粒径3.0〜4.3μmの不活性粒子を含有しており、その含有量は1.5〜2.8質量%である。平均粒径が3.0μm未満の場合は、後述する空気抜け時間が長くなってしまい、良好な剥離性が得られない。また平均粒径が4.3μmを超える粗大粒子の場合は、ポリエステルフィルムの製造時の溶融押出工程において溶融押出機のフィルター(ポリエステルフィルムを製造する場合、絶対濾過径の大きさは通常15〜40μm)の昇圧速度が著しく高まるため、フィルター交換頻度が上がる。また粗大粒子の場合は、フィルム中に不活性粒子の二次凝集物や一次粒子が目視確認され、製品品位が劣る傾向となる。さらには、プリント配線基板のプレス工程において不活性粒子が欠落してプリント配線基板に傷が入り、致命的な欠陥を発生させるおそれがある。特に熱プレス工程では、軟化した絶縁基材が導体回路に形成されたビアホールを通過したり、接着剤を使用した場合には接着剤のはみ出しがあったりするため、それに伴って粗大粒子がキャリアフィルムから欠落しやすくなる。不活性粒子の含有量が1.5質量%未満の場合は、後述する空気抜け時間が長くなり、良好な剥離性が得られない。反対に、その含有量が2.8質量%を超える場合には、ポリエステルフィルムの製造時の溶融押出工程において溶融押出機のフィルターの昇圧速度が著しく高まるため、フィルター交換頻度が上がり、また、フィルム延伸時の切断の発生頻度も高まることに加えて、フィルム端部をトリミングする際のカッター刃の摩耗も早くなるといった、操業性が著しく悪化する問題が生じる。さらには、プリント配線基板のプレス工程において不活性粒子が欠落する。
本発明の離型性ポリエステルフィルムにおいては、比較的粒径の大きい不活性粒子を大量に配合する必要があるため、溶融押出工程においてフィルターの昇圧速度が大きな問題となる。なかでもポリエステル樹脂層Bは支持層として機能し、全層厚みの大半を占めるため、大容量の溶融押出量が必要となる。そこで、このポリエステル樹脂層Bは、不活性粒子の配合量の少ない層とする。詳しくは、ポリエステル樹脂層Bは、不活性粒子をまったく含有しないか、あるいは0.5質量%以下しか含有しないことを必要とする。不活性粒子の含有量が0.5質量%を超えると、フィルター昇圧速度が速くなり、生産上問題がある。さらには、プリント配線基板のプレス工程において不活性粒子が欠落する。
ポリエステル樹脂層Bに不活性粒子を含有させる方法としては、重合やコンパウンドにより所定量の不活性粒子を含有したマスターバッチを単独で使用する方法、または、前記マスターバッチを、不活性粒子を含有していないポリエステル樹脂で希釈して所定量の不活性粒子を含有させる方法が挙げられる。また、後述のように、ポリエステルフィルムを延伸した後に切除されるフィルム端部を、バージン原料と混合して再利用することもできる。このようにすれば、産業廃棄物削減の観点から好適である。
ポリエステル樹脂層B中に含有される不活性粒子の平均粒径は、特に問わないが、1〜5μmが好適である。
本発明の離型性ポリエステルフィルムは、さまざまなオートメーションシステムにおいてキャリアフィルムとして好適に使用されるものであるため、引張特性をはじめとする高い機械特性が必要である。このため二軸延伸が施されていることが必要である。
本発明の離型性ポリエステルフィルムは、下記の式(1)〜式(3)の関係を満たす必要がある。
DA≧TA (1)
2.8≧TA≧0.5 (2)
100≧T≧20 (3)
ただし、TAはポリエステル樹脂層Aの厚み(μm)、DAはポリエステル樹脂層Aに含有される不活性粒子の平均粒径(μm)、Tはポリエステルフィルムの全層厚み(μm)である。
2.8≧TA≧0.5 (2)
100≧T≧20 (3)
ただし、TAはポリエステル樹脂層Aの厚み(μm)、DAはポリエステル樹脂層Aに含有される不活性粒子の平均粒径(μm)、Tはポリエステルフィルムの全層厚み(μm)である。
DA<TAの場合は、後述する空気抜け時間が長くなって、良好な剥離性が得られない。
ポリエステル樹脂層Aの厚みTAは0.5〜2.8μmであることが必要であり、より好ましくは1.0〜2.5μmである。0.5μm未満の場合は、樹脂層の厚みが薄すぎるため、表層のポリエステル樹脂層Aに含有される不活性粒子がプリント配線基板のプレス工程で欠落し、プリント配線基板に傷が入って致命的な欠陥を発生させるおそれが、きわめて高い。上述のように、特に熱プレス工程では、軟化した絶縁基材が導体回路に形成されたビアホールを通過したり、接着剤を使用した場合には接着剤のはみ出しがあったりするため、それに伴って粒子がキャリアフィルムから欠落しやすくなる。2.8μmを超える場合には、不活性粒子を配合したポリエステル樹脂層Aの押出量が多くなるため、溶融押出機のフィルター昇圧速度が速くなり好ましくない。
上記のように、ポリエステルフィルムの全層厚み(T)は20〜100μmであることが必要であり、好ましくは25〜50μmである。20μm未満の場合は、所要の強度が得られない。この場合は、例えば、プリント配線基板のプレス工程を経て、プリント配線基板からポリエステルフィルムを剥がして巻き取る際に、ポリエステルフィルムの剛性不足のため同フィルムにシワが発生し、巻き取り張力に負けてフィルムが破断するおそれが高い。これに対処するために巻き取り張力を弱めて巻き取った場合は、高圧加熱プレス部へシワが伝播することがあり、その結果、製品品位に影響して不良率が上がる。反対にポリエステルフィルムの全層厚み(T)が100μmを超える場合は、過剰品質やコスト高となるばかりか、空気抜け時間が長くなる。
本発明の離型性ポリエステルフィルムに配合する不活性粒子としては、次のものが挙げられる。すなわち、酸化ケイ素、酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化アルミニウム、ゼオライト、カオリン、クレー、タルク、マイカ等の無機粒子や、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ポリメタクリル酸メチル樹脂、有機シリコーン樹脂等の有機粒子が挙げられる。中でも、酸化ケイ素(シリカ)は、粒径分布および製膜性に優れ、かつ安価なことから、好適である。さらには、2種類以上の不活性粒子を併用しても構わない。
本発明の離型性ポリエステルフィルムは、プリント配線基板の製造工程のキャリアフィルムとして使用することを想定して、後述の測定方法による空気抜け時間が1.5秒以下であることが好ましい。空気抜け時間が1.5秒以下であるということは、剥離性が良好であることを意味する。反対に空気抜け時間が1.5秒を超えるということは、剥離性が不良であることを意味する。つまり、プリント配線基板のプレス工程を経てプリント配線基板からポリエステルフィルムを剥がす際に、抵抗を受けて容易に剥がれないことを意味し、さらには、プリント配線基板からポリエステルフィルムを剥がして巻き取る際にシワが発生し、巻き取り張力に負けてフィルムが破断する傾向が高いことを意味する。また、空気抜け時間が1.5秒を超えると、巻き取り張力を弱めて巻き取った場合でも、高圧加熱プレス部へシワが伝播することがあり、製品品位に影響して不良率が上がる傾向が高くなる。
本発明の離型性ポリエステルフィルムは、表面に公知のサンドマット処理やエンボス加工を施すことにより、そのフィルム表面に凹凸を付与させてもよい。あるいは、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等を用いてフィルム表面に公知の方法によりコーティング処理を施してもよい。
次に、本発明の離型性ポリエステルフィルムの製造方法の一例について説明する。
所定量の不活性粒子を配合したポリエステル樹脂2種類をそれぞれ別々の押出機へ供給し、それぞれのポリエステル樹脂の融点〜(融点+40℃)の温度で溶融させ、ステンレス鋼繊維でできたウェブを焼結圧縮成形した絶対濾過径20〜30μmのフィルターをそれぞれ介して、マルチマニホールドダイ中あるいはフィードブロック中で合流させ、Tダイにより、ポリエステル樹脂層A/ポリエステル樹脂層B/ポリエステル樹脂層Aの3層の積層シート状に押し出す。そして、押し出した積層シート状体を、静電印可キャスト法、エアーナイフ法等の公知の方法により、30℃以下に温度調節した冷却ドラム上に密着させ、ガラス転移温度以下の温度になるように急冷固化させて、所望厚さの積層未延伸シートを得る。次いで、得られた積層未延伸シートを縦方向および横方向に二軸延伸することにより、機械特性や寸法安定性に優れた剥離性ポリエステルフィルムを得ることができる。
二軸延伸方法としては、テンター式同時二軸機により縦方向と横方向に同時に延伸する同時二軸延伸方法や、ロール式延伸機で縦方向に延伸した後にテンター式横延伸機で横方向に延伸する逐次二軸延伸方法等を用いることができる。しかし、逐次二軸延伸法の場合は、同時二軸延法と同じ面積倍率に延伸したフィルムであっても空気抜け時間が格段に長くなるため、同時二軸延伸方法が好適である。
延伸倍率は、ポリエステルフィルムの面積倍率で3倍以上が好ましく、より好ましくは4〜25倍、いっそう好ましくは6〜20倍の範囲である。面積倍率が3倍未満の場合は、空気抜け時間の低いフィルムを得ることは困難である。
延伸温度は、ポリエステル樹脂のガラス転移温度〜(ガラス転移温度+60℃)の範囲が好ましい。延伸後のフィルムは、縦方向および横方向の弛緩率を0〜10%としてテンター内で150℃〜(ポリエステルの融点−5℃)の温度で数秒間熱処理した後、室温まで冷却し、20〜200m/分の速度で巻き取る。これによって、所望の厚さのフィルムを得ることができる。
上述した延伸後の熱処理は、フィルムの熱収縮率を小さくするために必要な工程である。熱処理方法としては、熱風を吹き付ける方法、赤外線を照射する方法、マイクロ波を照射する方法等を用いることができる。中でも、均一に精度良く加熱することができるため熱風を吹き付ける方法が好ましい。
二軸延伸フィルムの製造においては、テンター内でクリップで把持していたフィルム端部を延伸処理後に切断するが、この切断部を、廃棄処理せずに、樹脂層Aまたは/および樹脂層Bのためのポリエステル樹脂を溶融している押出機に投入して再利用しても構わない。
本発明の離型性ポリエステルフィルムは、プリント配線基板を構成するための多数の導体層と絶縁層とからなる積層体を一体化させるビルドアップ工法において、離型性に優れたキャリアフィルムとして使用可能である。プリント配線基板の多数の導体層と絶縁層とを積層して一体化させるビルドアップ工法としては、銅箔からなる導体とガラスクロスにエポキシ樹脂等を含浸したプリプレグとを加熱加圧して積層する方法、エポキシ、ポリイミド等の樹脂の付いた銅箔を加熱加圧して積層する方法、エポキシ、ポリイミド等の樹脂液をフィルム上にコーティングした絶縁樹脂体の上に銅メッキしたプリプレグを加熱加圧して積層する方法等が挙げられる。本発明の離型性ポリエステルフィルムは、いずれの方法のためのキャリアフィルムとしても使用することができる。
以下、実施例により本発明を詳細に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、下記の実施例および比較例において、ポリエステルフィルムの物性値は次のようにして測定した。
(1)各層厚み
電子顕微鏡(SEM)によりフィルム断面の観察を行って、各層の厚みを測定した。
電子顕微鏡(SEM)によりフィルム断面の観察を行って、各層の厚みを測定した。
(2)無機粒子および有機粒子の粒子径
島津製作所社製のレーザー回折散乱式粒子径測定機SALD−2000により測定した。
島津製作所社製のレーザー回折散乱式粒子径測定機SALD−2000により測定した。
(3)空気抜け時間(フィルムの剥離性)
図1に示す装置を使用して測定した。すなわち、テーブル1の中央部に円形のガラス板2を取り付けた。ガラス板2の外周に沿って、テーブル1に、空気溝8と空気孔9とを、互いに連通させた状態で形成した。そして、空気孔9をコック4のついたホース3で真空ポンプ5に接続した。テーブル1の上面に、ガラス板2の表面を覆い隠す大きさの試料フィルム6を粘着テープ7で固定した。
図1に示す装置を使用して測定した。すなわち、テーブル1の中央部に円形のガラス板2を取り付けた。ガラス板2の外周に沿って、テーブル1に、空気溝8と空気孔9とを、互いに連通させた状態で形成した。そして、空気孔9をコック4のついたホース3で真空ポンプ5に接続した。テーブル1の上面に、ガラス板2の表面を覆い隠す大きさの試料フィルム6を粘着テープ7で固定した。
測定に際しては、真空ポンプ5を駆動させ、コック4を開いて系内を真空排気した。そのとき、ガラス板2の表面に試料フィルム6が密着してその外周に干渉縞が出現してから、それがガラス板2全体に広がり、最終的にその移動が止まるまでの時間(秒)を測定し、それを空気抜け時間とした。
(4)フィルター昇圧速度
使用した溶融押出機の、ギヤポンプを具備したスクリュー径14mmの縦方向直下型短軸スクリュー(L/D=15)において、濾過口径10mmφのブレーカープレートに、ステンレス鋼繊維でできたウェブを焼結圧縮成形した絶対濾過径20μmのフィルター(日本精線社製ナスロン)を固定した。そして、280℃で1.0kg/hrの押出速度でポリエステルを溶融押出し、1時間後の押出圧力を測定して昇圧速度(MPa/hr)を求めた。
使用した溶融押出機の、ギヤポンプを具備したスクリュー径14mmの縦方向直下型短軸スクリュー(L/D=15)において、濾過口径10mmφのブレーカープレートに、ステンレス鋼繊維でできたウェブを焼結圧縮成形した絶対濾過径20μmのフィルター(日本精線社製ナスロン)を固定した。そして、280℃で1.0kg/hrの押出速度でポリエステルを溶融押出し、1時間後の押出圧力を測定して昇圧速度(MPa/hr)を求めた。
昇圧速度が3.0MPa/hrを超える場合は、フィルター昇圧速度が速すぎるため、連続生産において問題となる。
(5)プリント配線基板のモデルテスト1
直径約0.1mmのビアホールを5個/cm2形成した銅箔(400mm×400mm)と、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸したプリプレグ(400mm×400mm)とを用いて、銅箔/プリプレグ/銅箔/プリプレグ/銅箔の構成からなる積層板を準備した。この積層板を両面から一対のポリエステルフィルム(450mm×450mm)で挟み込んで固定し、さらにアルミ板(420mm×420mm)で挟んで油圧プレス機に導入した。次に、油圧装置の温度を105℃として2.5MPaの圧力で10分間プレス処理を行った。その後、試料を油圧プレス機から取り外し、冷却した後、アルミ板を取り外し、さらにポリエステルフィルムを剥がした。
直径約0.1mmのビアホールを5個/cm2形成した銅箔(400mm×400mm)と、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸したプリプレグ(400mm×400mm)とを用いて、銅箔/プリプレグ/銅箔/プリプレグ/銅箔の構成からなる積層板を準備した。この積層板を両面から一対のポリエステルフィルム(450mm×450mm)で挟み込んで固定し、さらにアルミ板(420mm×420mm)で挟んで油圧プレス機に導入した。次に、油圧装置の温度を105℃として2.5MPaの圧力で10分間プレス処理を行った。その後、試料を油圧プレス機から取り外し、冷却した後、アルミ板を取り外し、さらにポリエステルフィルムを剥がした。
このとき、剥離強力が0.1N/cm未満であるものは、容易に剥離できるため、○と評価した。剥離強力が0.1〜0.3N/cmであるものを、△と評価した。剥離強力が0.3N/cmを超えるものは、ポリエステルフィルムが積層板から剥がれる際に抵抗を受けて容易に剥がれないため、×と評価した。
(6)プリント配線基板モデルテスト2
上記の(5)のプリント配線基板モデルテスト1のときとは別の試料を用いて、(5)のプリント配線基板モデルテスト1と同じ10分間のプレス処理を行った。その後、ポリエステルフィルムの端部を10N/cmで引っ張りながら油圧プレスを解放した。そのとき、フィルムが破断することなく解放できれば○と評価し、フィルムが破断すれば×と評価した。
上記の(5)のプリント配線基板モデルテスト1のときとは別の試料を用いて、(5)のプリント配線基板モデルテスト1と同じ10分間のプレス処理を行った。その後、ポリエステルフィルムの端部を10N/cmで引っ張りながら油圧プレスを解放した。そのとき、フィルムが破断することなく解放できれば○と評価し、フィルムが破断すれば×と評価した。
(7)欠落粒子
プリント配線基板モデルテスト1で得られた積層板の表面を顕微鏡観察し、1cm×1cm当たりの積層板表面に付着した無機粒子の数を10点計測した。無機粒子の付着(つまりフィルムからの無機粒子の欠落)が確認された点数が1点以下の場合を○、2点以上確認された場合を×とした。
プリント配線基板モデルテスト1で得られた積層板の表面を顕微鏡観察し、1cm×1cm当たりの積層板表面に付着した無機粒子の数を10点計測した。無機粒子の付着(つまりフィルムからの無機粒子の欠落)が確認された点数が1点以下の場合を○、2点以上確認された場合を×とした。
(8)フィルム生産状況
二軸延伸積層ポリエステルフィルムの連続製造を一週間行い、そのときの問題点の抽出を行った。
二軸延伸積層ポリエステルフィルムの連続製造を一週間行い、そのときの問題点の抽出を行った。
実施例、比較例で使用したポリエステル樹脂の製造方法について説明する。
(ポリエステル樹脂1の製造)
テレフタル酸100質量部とエチレングリコール52質量部とをエステル化反応槽に仕込み、0.3MPaGでの加圧下、260℃でエステル化反応を行った。引き続き、得られたポリエステル低重合体を重縮合反応槽へ供給し、280℃で120分間重縮合反応させて、極限粘度0.62のポリエステル樹脂1を得た。得られたポリエステル樹脂1のフィルター昇圧速度は0MPa/hrで、全く昇圧しなかった。
テレフタル酸100質量部とエチレングリコール52質量部とをエステル化反応槽に仕込み、0.3MPaGでの加圧下、260℃でエステル化反応を行った。引き続き、得られたポリエステル低重合体を重縮合反応槽へ供給し、280℃で120分間重縮合反応させて、極限粘度0.62のポリエステル樹脂1を得た。得られたポリエステル樹脂1のフィルター昇圧速度は0MPa/hrで、全く昇圧しなかった。
(ポリエステル樹脂2−1の製造)
テレフタル酸100質量部とエチレングリコール52質量部とをエステル化反応槽に仕込み、0.3MPaGの加圧下、260℃でエステル化反応を行った。引き続き、得られたポリエステル低重合体を重縮合反応槽へ供給した。そして、目開き30μmのフィルターで濾過した平均粒子径3.9μmのシリカ(富士シリシア社製サイリシア550)のエチレングリコール分散液(濃度5.5質量%)を、生成ポリエステルにおけるシリカの含有率が2.0質量%となるように、重縮合反応槽のポリエステル低重合体に添加した。その後、280℃で120分間重縮合反応させて、極限粘度0.60のポリエステル樹脂2を得た。得られたポリエステル樹脂2のフィルター昇圧速度は、1.5MPa/hrであった。
テレフタル酸100質量部とエチレングリコール52質量部とをエステル化反応槽に仕込み、0.3MPaGの加圧下、260℃でエステル化反応を行った。引き続き、得られたポリエステル低重合体を重縮合反応槽へ供給した。そして、目開き30μmのフィルターで濾過した平均粒子径3.9μmのシリカ(富士シリシア社製サイリシア550)のエチレングリコール分散液(濃度5.5質量%)を、生成ポリエステルにおけるシリカの含有率が2.0質量%となるように、重縮合反応槽のポリエステル低重合体に添加した。その後、280℃で120分間重縮合反応させて、極限粘度0.60のポリエステル樹脂2を得た。得られたポリエステル樹脂2のフィルター昇圧速度は、1.5MPa/hrであった。
(ポリエステル樹脂2−2の製造)
ポリエステル樹脂2−1の製造の場合と同様の処方により、平均粒子径3.9μmのシリカを2.5質量%含有する、極限粘度0.60のポリエステル樹脂2−2を得た。得られたポリエステル樹脂2−2の昇圧速度は1.8MPa/hrであった。
ポリエステル樹脂2−1の製造の場合と同様の処方により、平均粒子径3.9μmのシリカを2.5質量%含有する、極限粘度0.60のポリエステル樹脂2−2を得た。得られたポリエステル樹脂2−2の昇圧速度は1.8MPa/hrであった。
(ポリエステル樹脂2−3の製造)
ポリエステル樹脂2−1の製造の場合と同様の処方により、平均粒子径3.9μmのシリカを1.7質量%含有する、極限粘度0.60のポリエステル樹脂2−3を得た。得られたポリエステル樹脂2−3の昇圧速度は1.2MPa/hrであった。
ポリエステル樹脂2−1の製造の場合と同様の処方により、平均粒子径3.9μmのシリカを1.7質量%含有する、極限粘度0.60のポリエステル樹脂2−3を得た。得られたポリエステル樹脂2−3の昇圧速度は1.2MPa/hrであった。
(ポリエステル樹脂2−4の製造)
ポリエステル樹脂2−1の製造の場合と同様の処方により、平均粒子径3.9μmのシリカを3.0質量%含有する、極限粘度0.60のポリエステル樹脂2−4を得た。得られたポリエステル樹脂2−4の昇圧速度は3.2MPa/hrであった。
ポリエステル樹脂2−1の製造の場合と同様の処方により、平均粒子径3.9μmのシリカを3.0質量%含有する、極限粘度0.60のポリエステル樹脂2−4を得た。得られたポリエステル樹脂2−4の昇圧速度は3.2MPa/hrであった。
(ポリエステル樹脂2−5の製造)
ポリエステル樹脂2−1の製造の場合と同様の処方により、平均粒子径3.9μmのシリカを0.8質量%含有する、極限粘度0.60のポリエステル樹脂2−5を得た。得られたポリエステル樹脂2−5の昇圧速度は0.6MPa/hrであった。
ポリエステル樹脂2−1の製造の場合と同様の処方により、平均粒子径3.9μmのシリカを0.8質量%含有する、極限粘度0.60のポリエステル樹脂2−5を得た。得られたポリエステル樹脂2−5の昇圧速度は0.6MPa/hrであった。
(ポリエステル樹脂2−6の製造)
ポリエステル樹脂2−1の製造の場合と同様の処方により、平均粒子径3.9μmのシリカを0.3質量%含有する、極限粘度0.60のポリエステル樹脂2−6を得た。得られたポリエステル樹脂2−6の昇圧速度は0.2MPa/hrであった。
ポリエステル樹脂2−1の製造の場合と同様の処方により、平均粒子径3.9μmのシリカを0.3質量%含有する、極限粘度0.60のポリエステル樹脂2−6を得た。得られたポリエステル樹脂2−6の昇圧速度は0.2MPa/hrであった。
(ポリエステル樹脂2−7の製造)
ポリエステル樹脂2−1の製造の場合と同様の処方により、平均粒子径3.9μmのシリカを0.7質量%含有する、極限粘度0.60のポリエステル樹脂2−7を得た。得られたポリエステル樹脂2−7の昇圧速度は0.5MPa/hrであった。
ポリエステル樹脂2−1の製造の場合と同様の処方により、平均粒子径3.9μmのシリカを0.7質量%含有する、極限粘度0.60のポリエステル樹脂2−7を得た。得られたポリエステル樹脂2−7の昇圧速度は0.5MPa/hrであった。
(ポリエステル樹脂3の製造)
平均粒子径3.1μmのシリカ(富士シリシア社製サイリシア420)を用いた。それ以外はポリエステル樹脂2−1の製造の場合と同様の処方により、シリカを2.0質量%含有する、極限粘度0.60のポリエステル樹脂3を得た。得られたポリエステル樹脂3の昇圧速度は、1.1MPa/hrであった。
平均粒子径3.1μmのシリカ(富士シリシア社製サイリシア420)を用いた。それ以外はポリエステル樹脂2−1の製造の場合と同様の処方により、シリカを2.0質量%含有する、極限粘度0.60のポリエステル樹脂3を得た。得られたポリエステル樹脂3の昇圧速度は、1.1MPa/hrであった。
(ポリエステル樹脂4の製造)
平均粒子径6.2μmのシリカ(富士シリシア社製サイリシア440)を用いた。それ以外はポリエステル樹脂2−1の製造の場合と同様の処方により、シリカを2.0質量%含有する、極限粘度0.60のポリエステル樹脂4を得た。得られたポリエステル樹脂4の昇圧速度は、3.8MPa/hrであった。
平均粒子径6.2μmのシリカ(富士シリシア社製サイリシア440)を用いた。それ以外はポリエステル樹脂2−1の製造の場合と同様の処方により、シリカを2.0質量%含有する、極限粘度0.60のポリエステル樹脂4を得た。得られたポリエステル樹脂4の昇圧速度は、3.8MPa/hrであった。
(ポリエステル樹脂5の製造)
平均粒子径5.0μmのシリカ(富士シリシア社製サイリシア740)を用いた。それ以外はポリエステル樹脂2−1の製造の場合と同様の処方により、シリカを2.0質量%含有する、極限粘度0.60のポリエステル樹脂5を得た。得られたポリエステル樹脂5の昇圧速度は、3.4MPa/hrであった。
平均粒子径5.0μmのシリカ(富士シリシア社製サイリシア740)を用いた。それ以外はポリエステル樹脂2−1の製造の場合と同様の処方により、シリカを2.0質量%含有する、極限粘度0.60のポリエステル樹脂5を得た。得られたポリエステル樹脂5の昇圧速度は、3.4MPa/hrであった。
(ポリエステル樹脂6の製造)
平均粒子径2.7μmのシリカ(富士シリシア社製サイリシア310P)を用いた。それ以外はポリエステル樹脂2−1の製造の場合と同様の処方により、シリカを2.0質量%含有する、極限粘度0.60のポリエステル樹脂6を得た。得られたポリエステル樹脂6の昇圧速度は1.0MPa/hrであった。
平均粒子径2.7μmのシリカ(富士シリシア社製サイリシア310P)を用いた。それ以外はポリエステル樹脂2−1の製造の場合と同様の処方により、シリカを2.0質量%含有する、極限粘度0.60のポリエステル樹脂6を得た。得られたポリエステル樹脂6の昇圧速度は1.0MPa/hrであった。
(ポリエステル樹脂7の製造)
シリカに代えて、平均粒径4.0μmのゼオライト(水澤化学社製JC−40)を用いた。それ以外はポリエステル2−1と同様の処方により、ゼオライトを2.0質量%含有する、極限粘度0.60のポリエステル樹脂7を得た。得られたポリエステル樹脂7の昇圧速度は1.2MPaであった。
シリカに代えて、平均粒径4.0μmのゼオライト(水澤化学社製JC−40)を用いた。それ以外はポリエステル2−1と同様の処方により、ゼオライトを2.0質量%含有する、極限粘度0.60のポリエステル樹脂7を得た。得られたポリエステル樹脂7の昇圧速度は1.2MPaであった。
(ポリエステル樹脂8の製造)
平均粒径4.7μmのシリカ(水澤化学社製ミズカシルP−754C)を用いた。それ以外はポリエステル2−1と同様の処方により、平均粒径4.7μmのシリカを2.0質量%含有する、極限粘度0.60のポリエステル樹脂8を得た。得られたポリエステル樹脂8の昇圧速度は3.3MPaであった。
平均粒径4.7μmのシリカ(水澤化学社製ミズカシルP−754C)を用いた。それ以外はポリエステル2−1と同様の処方により、平均粒径4.7μmのシリカを2.0質量%含有する、極限粘度0.60のポリエステル樹脂8を得た。得られたポリエステル樹脂8の昇圧速度は3.3MPaであった。
以下、実施例、比較例について詳細に説明する。
実施例1
150℃の除湿空気(露点:−41℃)で乾燥して水分率を20ppmとした上述のポリエステル樹脂2−1を、押出機A(スクリュー径150mm)に投入し、絶対濾過径20μmのフィルターを介して280℃で溶融押出した。一方、150℃の除湿空気(露点:−41℃)で5時間乾燥して水分率を20ppmとした上述のポリエステル樹脂1を、押出機B(スクリュー径220mm)に投入し、押出機Aと同じ絶対濾過径20μmのフィルターを介して280℃で溶融押出した。溶融した2種の樹脂をマルチマニホールドダイス中で重ね合わせ、ポリエステル樹脂2−1を樹脂層A、ポリエステル樹脂1を樹脂層Bとし、A/B/Aの三層構成として、Tダイからシート状に総押出量900kg/hrで押し出した。そして、これを表面温度25℃の冷却ドラム上に静電印可キャスト法により密着させて冷却し、A/B/A=20/210/20(μm)の未延伸シートを得た。
150℃の除湿空気(露点:−41℃)で乾燥して水分率を20ppmとした上述のポリエステル樹脂2−1を、押出機A(スクリュー径150mm)に投入し、絶対濾過径20μmのフィルターを介して280℃で溶融押出した。一方、150℃の除湿空気(露点:−41℃)で5時間乾燥して水分率を20ppmとした上述のポリエステル樹脂1を、押出機B(スクリュー径220mm)に投入し、押出機Aと同じ絶対濾過径20μmのフィルターを介して280℃で溶融押出した。溶融した2種の樹脂をマルチマニホールドダイス中で重ね合わせ、ポリエステル樹脂2−1を樹脂層A、ポリエステル樹脂1を樹脂層Bとし、A/B/Aの三層構成として、Tダイからシート状に総押出量900kg/hrで押し出した。そして、これを表面温度25℃の冷却ドラム上に静電印可キャスト法により密着させて冷却し、A/B/A=20/210/20(μm)の未延伸シートを得た。
得られた未延伸シートを、テンター式同時二軸延伸機を用いて、延伸温度92℃にて、縦方向3倍、横方向3.3倍の条件で、同時二軸延伸を施した。その後、温度240℃で5秒間熱処理を施し、さらに温度240℃の状態のまま横方向の弛緩率を5%とした後、80℃で冷却した。そして、フィルムの幅方向の両端におけるクリップで把持された掴み跡部を除去するため、オルファ社製 MBW50K(刃厚0.25mm)カッターにより切断し(切断部はフィルム全体の15質量%)、続いて巻き取り機で巻き取り、厚さ25.0μmの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、A/B/A=2.0/21.0/2.0(μm)であった。
得られたフィルムの特性を表1に示す。
実施例2
樹脂層Aにポリエステル樹脂3を使用した。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ25.0μmの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、A/B/A=2.0/21.0/2.0(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。
樹脂層Aにポリエステル樹脂3を使用した。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ25.0μmの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、A/B/A=2.0/21.0/2.0(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。
実施例3
未延伸シートの厚さをA/B/A=27/190/27(μm)とした。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ24.4μmの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、A/B/A=2.7/19.0/2.7(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。
未延伸シートの厚さをA/B/A=27/190/27(μm)とした。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ24.4μmの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、A/B/A=2.7/19.0/2.7(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。
実施例4
樹脂層Aにポリエステル樹脂2−2を使用した。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ25.0μmの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、A/B/A=2.0/21.0/2.0(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。
樹脂層Aにポリエステル樹脂2−2を使用した。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ25.0μmの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、A/B/A=2.0/21.0/2.0(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。
実施例5
樹脂層Aにポリエステル樹脂2−3を使用した。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ25.0μmの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、A/B/A=2.0/21.0/2.0(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。
樹脂層Aにポリエステル樹脂2−3を使用した。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ25.0μmの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、A/B/A=2.0/21.0/2.0(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。
実施例6
未延伸シートの厚さをA/B/A=20/360/20(μm)とした。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ40.0μmの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、A/B/A=2.0/36.0/2.0(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。
未延伸シートの厚さをA/B/A=20/360/20(μm)とした。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ40.0μmの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、A/B/A=2.0/36.0/2.0(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。
実施例7
樹脂層Aにポリエステル樹脂7を使用した。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ25.0μmの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、A/B/A=2.0/21.0/2.0(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。
樹脂層Aにポリエステル樹脂7を使用した。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ25.0μmの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、A/B/A=2.0/21.0/2.0(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。
実施例8
樹脂層Aにポリエステル樹脂3を使用し、未延伸シートの厚さをA/B/A=27/210/27(μm)とした。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ26.4μmの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、A/B/A=2.7/21.0/2.7(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。
樹脂層Aにポリエステル樹脂3を使用し、未延伸シートの厚さをA/B/A=27/210/27(μm)とした。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ26.4μmの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、A/B/A=2.7/21.0/2.7(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。
実施例9
未延伸シートの厚さをA/B/A=7/230/7(μm)とした。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ24.4μmの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、A/B/A=0.7/23.0/0.7(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。
未延伸シートの厚さをA/B/A=7/230/7(μm)とした。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ24.4μmの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、A/B/A=0.7/23.0/0.7(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。
実施例10
未延伸シートの厚さをA/B/A=20/170/20(μm)とした。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ21.0μmの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、A/B/A=2.0/17.0/2.0(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。
未延伸シートの厚さをA/B/A=20/170/20(μm)とした。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ21.0μmの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、A/B/A=2.0/17.0/2.0(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。
実施例11
未延伸シートの厚さをA/B/A=20/900/20(μm)とした。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ94.0μmの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、A/B/A=2.0/90.0/2.0(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。
未延伸シートの厚さをA/B/A=20/900/20(μm)とした。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ94.0μmの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、A/B/A=2.0/90.0/2.0(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。
実施例12
樹脂層Bにポリエステル樹脂2−6を使用した。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ25.0μmの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、A/B/A=2.0/21.0/2.0(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。
樹脂層Bにポリエステル樹脂2−6を使用した。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ25.0μmの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、A/B/A=2.0/21.0/2.0(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。
実施例13
実施例1で切断除去されたフィルムの幅方向の両端部を粉砕したフレーク状物を直径約10mm、長さ20〜50mm程度に増粒した再生ペレット(シリカ含有量0.38質量%、シリカ粒子径3.9μm)を作成した。これを押出機Bに投入して、押出量145kg/hrの内、再生ペレットが115kg/hrになるように調整した。それ以外は実施例1と同様の処方により、樹脂層B中のシリカ濃度が0.3質量%である厚さ25.0μmの三層フィルムを得た。
実施例1で切断除去されたフィルムの幅方向の両端部を粉砕したフレーク状物を直径約10mm、長さ20〜50mm程度に増粒した再生ペレット(シリカ含有量0.38質量%、シリカ粒子径3.9μm)を作成した。これを押出機Bに投入して、押出量145kg/hrの内、再生ペレットが115kg/hrになるように調整した。それ以外は実施例1と同様の処方により、樹脂層B中のシリカ濃度が0.3質量%である厚さ25.0μmの三層フィルムを得た。
得られたフィルムは、A/B/A=2.0/21.0/2.0(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。
実施例14
実施例1と同様の処方で得られたA/B/A=20/210/20(μm)の未延伸シートを、95℃のロール式延伸機で3.0倍に縦延伸した後、120℃でテンター式横延伸機で3.3倍に横延伸した。その後、温度240℃で5秒間熱処理を施し、さらに240℃の状態のまま横方向の弛緩率を5%とした後、80℃で冷却して巻き取り、厚さ25.0μmの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、A/B/A=2.0/21.0/2.0(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。
実施例1と同様の処方で得られたA/B/A=20/210/20(μm)の未延伸シートを、95℃のロール式延伸機で3.0倍に縦延伸した後、120℃でテンター式横延伸機で3.3倍に横延伸した。その後、温度240℃で5秒間熱処理を施し、さらに240℃の状態のまま横方向の弛緩率を5%とした後、80℃で冷却して巻き取り、厚さ25.0μmの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、A/B/A=2.0/21.0/2.0(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。
比較例1
樹脂層Aにポリエステル樹脂4を使用した。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ25.0μmの三層フィルムを得た。
樹脂層Aにポリエステル樹脂4を使用した。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ25.0μmの三層フィルムを得た。
そうしたところ、フィルムは得られたが、シリカの平均粒径が大きすぎ、このため押出機Aのフィルター昇圧速度が高くなりすぎて、生産上問題であった。得られたフィルムは、A/B/A=2.0/21.0/2.0(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。プリント配線基板の製造工程において、シリカ粒子の欠落が認められた。
比較例2
樹脂層Aにポリエステル樹脂5を使用した。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ25.0μmの三層フィルムを得た。
樹脂層Aにポリエステル樹脂5を使用した。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ25.0μmの三層フィルムを得た。
そうしたところ、フィルムは得られたが、シリカの平均粒径が大きすぎ、このため押出機Aのフィルター昇圧速度が高くなりすぎて、生産上問題であった。得られたフィルムは、A/B/A=2.0/21.0/2.0(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。プリント配線基板の製造工程において、シリカ粒子の欠落が認められた。
比較例3
樹脂層Aにポリエステル樹脂8を使用した。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ25.0μmの三層フィルムを得た。
樹脂層Aにポリエステル樹脂8を使用した。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ25.0μmの三層フィルムを得た。
そうしたところ、フィルムは得られたが、シリカの平均粒径が大きすぎ、このため押出機Aのフィルター昇圧速度が高くなりすぎて、生産上問題であった。得られたフィルムは、A/B/A=2.0/21.0/2.0(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。プリント配線基板の製造工程において、シリカ粒子の欠落が認められた。
比較例4
樹脂層Aにポリエステル樹脂6を使用した。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ25.0μmの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、A/B/A=2.0/21.0/2.0(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。樹脂層Aに含まれる粒子の平均粒径が小さすぎたため、空気抜け速度が遅く、このため、プリント配線基板の製造工程において、フィルムを積層板から剥がす際に容易に剥がれなかった。
樹脂層Aにポリエステル樹脂6を使用した。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ25.0μmの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、A/B/A=2.0/21.0/2.0(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。樹脂層Aに含まれる粒子の平均粒径が小さすぎたため、空気抜け速度が遅く、このため、プリント配線基板の製造工程において、フィルムを積層板から剥がす際に容易に剥がれなかった。
比較例5
未延伸シートの厚さを、A/B/A=3/240/3(μm)とした。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ24.6μmの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、A/B/A=0.3/24.0/0.3(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。樹脂層Aが薄かったため、プリント配線基板の製造工程において、シリカ粒子の欠落が認められた。
未延伸シートの厚さを、A/B/A=3/240/3(μm)とした。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ24.6μmの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、A/B/A=0.3/24.0/0.3(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。樹脂層Aが薄かったため、プリント配線基板の製造工程において、シリカ粒子の欠落が認められた。
比較例6
未延伸シートの厚さを、A/B/A=50/150/50(μm)とした。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ25.0μmの三層フィルムを得た。
未延伸シートの厚さを、A/B/A=50/150/50(μm)とした。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ25.0μmの三層フィルムを得た。
そうしたところ、フィルムは得られたが、押出機Aのフィルター昇圧速度が高くなりすぎて、生産上問題であった。得られたフィルムは、A/B/A=5.0/15.0/5.0(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。樹脂層Aの厚みが、この樹脂層A中に含有される粒子の平均粒径よりも厚かったため、空気抜け時間が長かった。このため、プリント配線基板の製造工程において、フィルムを積層板から剥がす際に容易に剥がれなかった。
比較例7
未延伸シートの厚さを、A/B/A=30/200/30(μm)とした。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ26.0μmの三層フィルムを得た。
未延伸シートの厚さを、A/B/A=30/200/30(μm)とした。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ26.0μmの三層フィルムを得た。
そうしたところ、フィルムは得られたが、押出機Aのフィルター昇圧速度が高くなりすぎて、生産上問題であった。得られたフィルムは、A/B/A=3.0/20.0/3.0(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。
比較例8
未延伸シートの厚さを、A/B/A=20/120/20(μm)とした。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ16.0μmの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、A/B/A=2.0/12.0/2.0(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。フィルムの全層厚みが薄すぎたため、プリント配線基板の製造後にフィルムを引っ張るとフィルム破断が生じた。このため、プリント配線基板の製造時の連続工程においては、離型性フィルムを巻き取る際にフィルム破断やシワの発生が懸念され、実用性に乏しいものであった。
未延伸シートの厚さを、A/B/A=20/120/20(μm)とした。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ16.0μmの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、A/B/A=2.0/12.0/2.0(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。フィルムの全層厚みが薄すぎたため、プリント配線基板の製造後にフィルムを引っ張るとフィルム破断が生じた。このため、プリント配線基板の製造時の連続工程においては、離型性フィルムを巻き取る際にフィルム破断やシワの発生が懸念され、実用性に乏しいものであった。
比較例9
樹脂層Aにポリエステル樹脂2−4を使用した。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ25.0μmの三層フィルムを得た。しかしながら、樹脂層Aにおけるシリカの含有量が多すぎたため、フィルムは得られたものの、押出機Aのフィルター昇圧速度が高すぎた。このため、生産上問題であった。得られたフィルムは、A/B/A=2.0/21.0/2.0(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。プリント配線基板の製造工程においてシリカ粒子の欠落が認められた。
樹脂層Aにポリエステル樹脂2−4を使用した。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ25.0μmの三層フィルムを得た。しかしながら、樹脂層Aにおけるシリカの含有量が多すぎたため、フィルムは得られたものの、押出機Aのフィルター昇圧速度が高すぎた。このため、生産上問題であった。得られたフィルムは、A/B/A=2.0/21.0/2.0(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。プリント配線基板の製造工程においてシリカ粒子の欠落が認められた。
比較例10
樹脂層Aにポリエステル樹脂2−5を使用した。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ25.0μmの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、A/B/A=2.0/21.0/2.0(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。樹脂層Aにおけるシリカの含有量が少なすぎたため、空気抜け時間が長く、このためプリント配線基板の製造工程においてフィルムを積層板から容易に剥がすことが困難であった。
樹脂層Aにポリエステル樹脂2−5を使用した。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ25.0μmの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、A/B/A=2.0/21.0/2.0(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。樹脂層Aにおけるシリカの含有量が少なすぎたため、空気抜け時間が長く、このためプリント配線基板の製造工程においてフィルムを積層板から容易に剥がすことが困難であった。
比較例11
樹脂層Aにポリエステル樹脂6を使用し、未延伸シートの厚さを、A/B/A=28/210/28(μm)とした。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ26.6μmの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、A/B/A=2.8/21.0/2.8(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。樹脂層Aの厚みが、この樹脂層A中に含有される粒子の平均粒径よりも厚かったため、空気抜け時間が長かった。このため、プリント配線基板の製造工程において、フィルムを積層板から剥がす際に容易に剥がれなかった。
樹脂層Aにポリエステル樹脂6を使用し、未延伸シートの厚さを、A/B/A=28/210/28(μm)とした。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ26.6μmの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、A/B/A=2.8/21.0/2.8(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。樹脂層Aの厚みが、この樹脂層A中に含有される粒子の平均粒径よりも厚かったため、空気抜け時間が長かった。このため、プリント配線基板の製造工程において、フィルムを積層板から剥がす際に容易に剥がれなかった。
比較例12
未延伸シートの厚さをA/B/A=20/1000/20(μm)とした。それ以外は実施例1と同様の処方により厚さ104.0μmの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、A/B/A=2.0/100.0/2.0(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。樹脂層Bが厚かったため、空気抜け時間が長かった。このため、プリント配線基板の製造工程において、フィルムを積層板から剥がす際に容易に剥がれなかった。
未延伸シートの厚さをA/B/A=20/1000/20(μm)とした。それ以外は実施例1と同様の処方により厚さ104.0μmの三層フィルムを得た。得られたフィルムは、A/B/A=2.0/100.0/2.0(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。樹脂層Bが厚かったため、空気抜け時間が長かった。このため、プリント配線基板の製造工程において、フィルムを積層板から剥がす際に容易に剥がれなかった。
比較例13
樹脂層Bにポリエステル樹脂2−8を使用した。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ25.0μmの三層フィルムを得た。しかしながら、樹脂層Bにおけるシリカの含有量が多すぎたため、フィルムは得られたものの、押出機Bのフィルター昇圧速度が高すぎた。このため、生産上問題であった。得られたフィルムは、A/B/A=2.0/21.0/2.0(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。樹脂層Bにおけるシリカの含有量が多すぎたため、プリント配線基板の製造工程において、シリカ粒子の欠落が認められた。
樹脂層Bにポリエステル樹脂2−8を使用した。それ以外は実施例1と同様の処方により、厚さ25.0μmの三層フィルムを得た。しかしながら、樹脂層Bにおけるシリカの含有量が多すぎたため、フィルムは得られたものの、押出機Bのフィルター昇圧速度が高すぎた。このため、生産上問題であった。得られたフィルムは、A/B/A=2.0/21.0/2.0(μm)であった。同フィルムの特性を表1に示す。樹脂層Bにおけるシリカの含有量が多すぎたため、プリント配線基板の製造工程において、シリカ粒子の欠落が認められた。
表1から明らかなように、実施例1〜14のフィルムは、優れた離型性ポリエステルフィルムであった。
これに対して、各比較例では次のような問題があった。
比較例1〜3は、樹脂層Aにおけるシリカの平均粒子径が本発明で規定する範囲を超えていたため、プリント配線基板の製造工程においてシリカ粒子の欠落が認められた。
比較例4は、樹脂層Aにおけるシリカの平均粒子径が本発明で規定する範囲未満であったため、空気抜け時間が長かった。よって、プリント配線基板の製造工程において、フィルムの離型性が劣り、このためプリント配線基板からフィルムを剥がすことが困難であり、フィルムの破断も生じた。
比較例5は、樹脂層Aの厚みが薄く、式(2)の範囲から外れていたため、プリント配線基板の製造工程においてシリカ粒子の欠落が認められた。
比較例6と7は、樹脂層Aの厚みが厚く、式(2)の範囲から外れていた。このため、不活性粒子を配合した樹脂層Aの押出機Aのフィルター昇圧速度が速くなり、生産上問題であった。
比較例8は、フィルム全層厚みが薄く、式(3)の範囲から外れていたため、プリント配線基板の製造工程においてフィルムが破断した。
比較例9は、樹脂層Aにおけるシリカの含有量が本発明で規定する範囲を超えていたため、不活性粒子を配合した樹脂層Aのための押出機Aのフィルター昇圧速度が速くなり、生産上問題であった。また、プリント配線基板の製造工程においてシリカ粒子の欠落が認められた。
比較例10は、樹脂層Aにおけるシリカの含有量が本発明で規定する範囲に満たなかったため、空気抜け時間が長かった。よってプリント配線基板の製造工程においてフィルムの離型性が劣り、このためプリント配線基板からフィルムを剥がすことが困難であり、フィルムの破断も生じた。
比較例6と11は、樹脂層Aの厚みが、この樹脂層A中に含有される粒子の平均粒径よりも大きく、(1)の範囲から外れていた。このため、空気抜け時間が長く、プリント配線基板の製造工程において、フィルムを積層板から剥がす際に容易に剥がれなかった。
比較例12は、フィルム全層厚みが厚く、式(3)の範囲から外れていたため、空気抜け時間が長かった。よってプリント配線基板の製造工程においてフィルムの離型性が劣り、このためプリント配線基板からフィルムを剥がすことが困難であった。
比較例13は、樹脂層Bにおけるシリカの含有量が本発明で規定する範囲を超えていたため、不活性粒子を配合した樹脂層Bの押出機Bのフィルター昇圧速度が速くなり、生産上問題であった。また、プリント配線基板の製造工程においてシリカ粒子の欠落が認められた。
Claims (4)
- ポリエステル樹脂層A/ポリエステル樹脂層B/ポリエステル樹脂層Aの3層で構成され、二軸延伸が施され、表層を構成するポリエステル樹脂層Aが平均粒径3.0〜4.3μmの不活性粒子を1.5〜2.8質量%含有し、中間層を構成するポリエステル樹脂層Bが不活性粒子を含有しないかあるいは0.5質量%以下含有し、かつ下記式(1)〜式(3)を満足することを特徴とする離型性ポリエステルフィルム。
DA≧TA (1)
2.8≧TA≧0.5 (2)
100≧T≧20 (3)
ただし、TAはポリエステル樹脂層Aの厚み(μm)、DAはポリエステル樹脂層Aに含有される不活性粒子の平均粒径(μm)、Tはポリエステルフィルムの全層厚み(μm)である。 - 同時二軸延伸が施されたものであることを特徴とする請求項1記載の離型性ポリエステルフィルム。
- 空気抜け時間が1.5秒以下であることを特徴とする請求項1または2記載の離型性ポリエステルフィルム。
- 請求項1から3までのいずれか1項に記載の離型性ポリエステルフィルムからなることを特徴とするプリント配線基板の製造工程用のキャリアフィルム。
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