JPWO2008020478A1 - 機構部品内蔵基板及びその製造方法 - Google Patents

機構部品内蔵基板及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2008020478A1
JPWO2008020478A1 JP2008529801A JP2008529801A JPWO2008020478A1 JP WO2008020478 A1 JPWO2008020478 A1 JP WO2008020478A1 JP 2008529801 A JP2008529801 A JP 2008529801A JP 2008529801 A JP2008529801 A JP 2008529801A JP WO2008020478 A1 JPWO2008020478 A1 JP WO2008020478A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
component
mechanical component
built
base material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008529801A
Other languages
English (en)
Inventor
中村　直樹
直樹 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Publication of JPWO2008020478A1 publication Critical patent/JPWO2008020478A1/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4092—Integral conductive tabs, i.e. conductive parts partly detached from the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
    • H05K1/0293—Individual printed conductors which are adapted for modification, e.g. fusable or breakable conductors, printed switches
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H05K1/186—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit manufactured by mounting on or connecting to patterned circuits before or during embedding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/365—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by abutting, i.e. without alloying process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4046—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections using auxiliary conductive elements, e.g. metallic spheres, eyelets, pieces of wire
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0314—Elastomeric connector or conductor, e.g. rubber with metallic filler
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09145—Edge details
    • H05K2201/09163—Slotted edge
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09754—Connector integrally incorporated in the PCB or in housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09845—Stepped hole, via, edge, bump or conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10053—Switch
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10393—Clamping a component by an element or a set of elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/30—Details of processes not otherwise provided for in H05K2203/01 - H05K2203/17
    • H05K2203/308—Sacrificial means, e.g. for temporarily filling a space for making a via or a cavity or for making rigid-flexible PCBs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本発明は基板本体内に機構部品を一体的に内蔵する機構部品内蔵基板及びその製造方法に関し、基板本体１１Ａと機構部品となるコネクタ部１２Ａとを有しており、コネクタ部１２Ａがコネクタ用端子１７とＦＰＣ１４を圧接する圧接部品１５とを有する構成とし、かつ、このコネクタ用端子１７が基板本体１１Ａに内蔵された構成とする。

Description

本発明は、基板本体内に機構部品を一体的に内蔵する機構部品内蔵基板及びその製造方法に関する。
近年、携帯端末装置に代表される電子機器は、小型薄型化及び低コスト化の要求が強く、電子機器に搭載される回路基板及びこれに実装される各種部品についても小型薄型化及び低コスト化が望まれている。
回路基板に実装される部品としては、受動部品、能動部品、及び機能部品に大別される。ここで、受動部品とは、抵抗，コンデンサー，インダクタ等の入力した信号を基本的には変化させずに出力する電子部品をいう。また、能動部品とは、入力した信号の基本的な特性を動作中に変化させる機能を有した電子部品をいう。これに対して機能部品とは、ダイヤルやスイッチ、又はソケットやコネクタのように回路を操作したり保持したりするための機械的な役割を果たす部品をいう。
電子装置の小型化薄型化を図るためには、回路基板に実装されるこれらの受動部品、能動部品、及び機能部品の小型化薄型化を図る必要がある。従来から、例えば特許文献１に示されるように、受動部品及び能動部品を回路基板に一体的に内蔵し、これにより電子装置の小型化薄型化を図ることが提案されている。
しかしながら、機能部品の小型化薄型化については十分に考慮されていないのが実情である。図１は、従来の一般的な機能部品の実装構造を示している。同図に示すように、機能部品であるコネクタ２及びスイッチ３は、基板１に表面実装されることが一般に行われている。
また、図２に示す機構部品の実装構造では、実装部品としコネクタ５を基板１に実装している。コネクタ５は、ハウジング６の内部にコネクタ用端子７を設けた構成とされている。
図１に示すように、単にコネクタ２を基板１上に表面実装したのでは高背化してしまうため、基板１の一部をくり貫いて、このくり貫き部分にコネクタ５を実装した構成としている。この構成とすることにより、くり貫き部分にコネクタ５が挿入された深さ分だけ薄型化を図ることができる。また近年では、図３に示す例では、基板１を基材１ａ〜１ｃを積層した積層基板とすると共に、この基板１の内部にコネクタ５を内蔵した構成のものも開発されつつある。
特開２００５−１３５９９８号公報
しかしながら、図２及び図３に示された構成は、あくまでも基板１とコネクタ５とは別体であり、小型化薄型化を図るには限界がある。また、それぞれ別個に製造された基板１とコネクタ５を用意し、このコネクタ５を基板１に実装する必要があるため必然的にコストが上昇してしまう。
本発明は、（課題を解決するための手段を書く）である。
本発明は、上述した従来技術の問題を解決する、改良された有用な半導体装置を提供することを総括的な目的とする。
本発明のより詳細な目的は、小型化薄型化を図った機構部品内蔵基板を低コストで提供することにある。
この目的を達成するために、本発明に係る機構部品内蔵基板は、基板本体と機構部品とを有しており、前記機構部品を構成する一部の部品が前記基板本体に一体的に内蔵されていることを特徴とする。
また、上記発明において、前記機構部品は接続端子を有する接続装置であり、該接続端子が前記基板本体に一体的に内蔵された構成としてもよい。
また、上記発明において、前記機構部品は接続端子と被装着装置を圧接する圧接用部品とを有するコネクタ又はソケットであり、該接続端子が前記基板本体に一体的に内蔵され、かつ、前記圧接用部品が前記基板本体に配設された構成としてもよい。
また、上記発明において、前記基板本体に電子部品が実装された構成としてもよく、また前記基板本体は複数の基材を積層した積層基板としてもよい。
また、上記の目的を達成するために、本発明に係る機構部品内蔵基板の製造方法は、パターンが形成された複数の基材を形成する工程と、複数の前記基材の内、少なくとも一つの基材に機構部品を構成する一部の部品を配設する工程と、前記機構部品を構成する一部の部品が配設された前記基材を含む複数の基材を積層し、前記接続端子を一体的に内蔵した基板本体を形成する工程とを有することを特徴とする。
また、上記発明において、前記機構部品は接続端子を有するコネクタ又はソケットであり、前記基材に機構部品を構成する一部の部品を配設する工程では、前記接続端子を前記基材に配設し、かつ、前記複数の基材を積層する工程が終了した後、前記コネクタ又はソケットに被装着部材が装着されたときにこれを保持する保持部品を配設する工程を行うこととしてもよい。
また、上記発明において、前記機構部品は接続端子を有するコネクタ又はソケットであり、前記基材に機構部品を構成する一部の部品を配設する工程では、前記ダミー部品に前記接続端子が保持されたダミー部品付きコネクタ用端子を前記基材に配設し、かつ、前記複数の基材を積層する工程が終了した後、前記ダミー部品を除去する工程を行うこととしてもよい。
また、上記の目的を達成するために、本発明に係る機構部品内蔵基板は、基板本体と機構部品とを有しており、前記基板本体を構成する構成要素の一部が、前記機構部品の一部として用いられていることを特徴とする。
また、上記発明において、前記機構部品はスイッチ電極を有するスイッチ装置であり、前記基板本体を構成するパターンを該スイッチ電極として用いた構成としてもよい。
また、上記発明において、前記機構部品は１対のスイッチ電極を有するスイッチ装置であり、前記基板本体を構成するパターンを該スイッチ電極として用い、かつ、前記１対のスイッチ電極の間に異方性導電シート又は圧力センサーを配設した構成としてもよい。
また、上記発明において、前記基板本体に電子部品が実装された構成としてもよく、また前記基板本体は複数の基材を積層した積層基板としてもよい
また、上記の目的を達成するために、本発明に係る機構部品内蔵基板の製造方法は、パターンが形成された第１の基材と、パターンと共にスイッチ装置を構成するスイッチ電極が同時形成された第２の基材と、前記スイッチ装置の形成位置に開口部が形成された第３の基材とを形成する工程と、前記第３の基材の開口部内に異方性導電シート又は圧力センサーを配設し、該異方性導電シート又は圧力センサーと前記スイッチ電極が対峙するよう前記第１乃至第３の基材を積層し基板本体を形成する工程とを有することを特徴とする。
また、上記発明において、前記前記第１乃至第３の基材を積層する工程では、前記異方性導電シート又は圧力センサーの表裏いずれか一方の面に前記スイッチ電極を対峙させ、前記積層処理と同時或いはその後に、前記異方性導電シート又は圧力センサーの他方の面に銅箔をパターニングすることによりスイッチ電極を形成する工程を行うこととしてもよい。
また、上記発明において、前記機構部品は接続端子を有するコネクタ又はソケットであり、前記基板本体を構成するパターンを該接続端子として用いた構成としてもよい。
また、上記発明において、前記機構部品は接続端子を有するコネクタ又はソケットであり、前記基板本体を構成するパターンを該接続端子として用い、かつ、前記コネクタ又はソケットに装着される被装着部材を圧接することにより保持する圧接用部品を設けた構成としてもよい。
また、上記発明において、前記基板本体に電子部品が実装されている構成としてもよく、また前記基板本体は複数の基材を積層した積層基板としてもよい。
また、上記の目的を達成するために、本発明に係る機構部品内蔵基板の製造方法は、パターンが形成された第１の基材と、パターンと共に機構部品を構成する一部の部品が一体的に形成された第２の基材とを形成する工程と、前記第１及び第２の基材を積層し、前記接続端子が一体的に形成された基板本体を形成する工程とを有することを特徴とする。
また、上記発明において、前記機構部品は接続端子及び装着される被装着装置を保持する保持部品を有するコネクタ又はソケットであり、前記基材に機構部品を構成する一部の部品を一体的に形成する工程では、前記接続端子を前記基材に一体的に形成し、かつ、前記複数の基材を積層する工程が終了した後、前記保持部品を前記基板本体に配設する工程を行うこととしてもよい。
また、上記発明において、前記機構部品は接続端子及び装着される被装着装置を保持する保持部品を有するコネクタ又はソケットであり、前記基材に機構部品を構成する一部の部品を一体的に形成する工程では、前記接続端子を前記基材に一体的に形成し、前記複数の基材を積層する工程では、前記接続端子上にダミー部材を配設した上で積層を行い、かつ、前記複数の基材を積層する工程が終了した後、前記ダミー部材を除去する工程を行うこととしてもよい。
また、上記の目的を達成するために、本発明に係る機構部品内蔵基板は、基板本体と機構部品とを有しており、前記機構部品を構成する一部の部品が前記基板本体に一体的に内蔵されると共に、前記基板本体を構成する構成要素の一部が前記機構部品の一部として用いられていることを特徴とする。
また、上記発明において、前記機構部品は、接続端子と被装着装置を装着位置に保持するための補強部材とを有するコネクタ又はソケットであり、該接続端子が前記基板本体に一体的に内蔵される共に、前記基板本体に形成されたパターンを前記補強部材として用いた構成としてもよい。
また、上記の目的を達成するために、本発明に係る機構部品内蔵基板の製造方法は、パターンが形成された複数の基材を形成する工程と、複数の前記基材の内、少なくとも一つの基材に機構部品を構成する一部の部品を配設する工程と、前記機構部品を構成する一部の部品が配設された前記基材を含む複数の基材と導電性膜とを積層し、前記接続端子を一体的に内蔵した基板本体を形成する工程と、前記導電性膜をパターニングすることにより補強部材とパターンを形成する工程とを有することを特徴とする。
本発明によれば、機構部品を構成する一部の部品が基板本体に一体的に内蔵され、或いは基板本体を構成する構成要素の一部が機構部品の一部として用いられた構成とされているため、機構部品と基板本体の構成部品の共用化を図ることができ、よって機構部品内蔵基板の小型化及び薄型化を図ることができると共にコスト低減を図ることができる。
従来の機構部品が搭載される基板の一例を示す側面図である。 従来の一例である基板を示しており、基板のくり貫き部分に機構部品を実装した構成を示す断面図である。 従来の一例である基板を示しており、基板内にコネクタを埋設した構成を示す断面図である。 本発明の第１実施例である機構部品内蔵基板を示す断面図である。 本発明の第１実施例である機構部品内蔵基板の製造方法を説明するための図であり、パターン形成処理を説明するための断面図である。 本発明の第１実施例である機構部品内蔵基板の製造方法を説明するための図であり、コネクタ用端子の接続処理を説明するための断面図である。 本発明の第１実施例である機構部品内蔵基板の製造方法を説明するための図であり、積層処理を説明するための断面図である。 本発明の第１実施例である機構部品内蔵基板の製造方法を説明するための図であり、基板表面の銅箔のパターン形成処理を説明するための断面図である。 本発明の第１実施例である機構部品内蔵基板の製造方法を説明するための図であり、電子部品及び圧接部品の実装処理を説明するための断面図である。 本発明の第１実施例である機構部品内蔵基板の他の製造方法を説明するための図であり、パターン形成処理を説明するための断面図である。 本発明の第１実施例である機構部品内蔵基板の他の製造方法を説明するための図であり、ダミー部品付コネクタ用端子の配設処理を説明するための断面図である。 本発明の第１実施例である機構部品内蔵基板の他の製造方法を説明するための図であり、積層処理を説明するための断面図である。 本発明の第１実施例である機構部品内蔵基板の他の製造方法を説明するための図であり、基板表面のパターン形成処理を説明するための断面図である。 本発明の第１実施例である機構部品内蔵基板の他の製造方法を説明するための図であり、ダミー部品を除去する処理を説明するための断面図である。 本発明の第１実施例である機構部品内蔵基板の他の製造方法を説明するための図であり、電子部品及び圧接部品の実装処理を説明するための断面図である。 本発明の第２実施例である機構部品内蔵基板を示す断面図である。 本発明の第２実施例である機構部品内蔵基板の製造方法を説明するための図であり、パターン形成処理を説明するための断面図である。 本発明の第２実施例である機構部品内蔵基板の製造方法を説明するための図であり、積層処理を説明するための断面図である。 本発明の第２実施例である機構部品内蔵基板の製造方法を説明するための図であり、スイッチ部の形成処理を説明するための断面図である。 本発明の第２実施例である機構部品内蔵基板の製造方法を説明するための図であり、電子部品の実装処理を説明するための断面図である。 本発明の第３実施例である機構部品内蔵基板を示す断面図である。 本発明の第３実施例である機構部品内蔵基板の製造方法を説明するための図であり、パターン形成処理を説明するための断面図である。 本発明の第３実施例である機構部品内蔵基板の製造方法を説明するための図であり、ダミー部材の配設処理と積層処理を説明するための断面図である。 本発明の第３実施例である機構部品内蔵基板の製造方法を説明するための図であり、基板表面の銅箔のパターン形成処理を説明するための断面図である。 本発明の第３実施例である機構部品内蔵基板の製造方法を説明するための図であり、ダミー部材の除去処理を説明するための断面図である。 本発明の第３実施例である機構部品内蔵基板の製造方法を説明するための図であり、電子部品及び圧接部品の実装処理を説明するための断面図である。 本発明の第４実施例である機構部品内蔵基板を示す断面図である。 本発明の第４実施例である機構部品内蔵基板の製造方法を説明するための図であり、パターン形成処理を説明するための断面図である。 本発明の第４実施例である機構部品内蔵基板の製造方法を説明するための図であり、コネクタ用端子の接続処理を説明するための断面図である。 本発明の第４実施例である機構部品内蔵基板の製造方法を説明するための図であり、積層処理を説明するための断面図である。 本発明の第４実施例である機構部品内蔵基板の製造方法を説明するための図であり、基板表面の銅箔のパターン形成処理を説明するための断面図である。 本発明の第１実施例である機構部品内蔵基板の製造方法を説明するための図であり、電子部品及び圧接部品の実装処理を説明するための断面図である。
符号の説明
１０Ａ〜１０Ｄ 機構部品内蔵基板
１１Ａ〜１１Ｄ 基板本体
１１ａ〜１１ｃ 基材
１２Ａ〜１２Ｃ コネクタ部
１４ ＦＰＣ
１５ 圧接部品
１６ 圧接部
１７，３５ コネクタ用端子
１８ パターン
１９ 電子部品
２０ａ，２０ｂ 銅箔
２２ ダミー部品付コネクタ端子
２３ ダミー部品
２５ スイッチ部
２６ａ，２６ｂ スイッチ電極
２７ 異方性導電シート
２９ａ，２９ｂ カバーフィルム
３０ａ，３０ｂ 表面基材
３１ 補強パターン
３６ ダミー部材
次に、本発明を実施するための最良の形態について図面と共に説明する。
図４は、本発明の第１実施例である機構部品内蔵基板１０Ａを示す断面図である。機構部品内蔵基板１０Ａは、大略すると基板本体１１Ａ、コネクタ部１２Ａ、及び指電子部品１９等により構成されている。
基板本体１１Ａは多層基板であり、基材１１ａ〜１１ｃを積層した構造とされている。基材１１ａ〜１１ｃは、プリプレグ或いは接着剤等の絶縁材料よりなる。尚、本実施例では３枚の基材１１ａ〜１１ｃを積層した構成を示しているが、基材の積層数はこれに限定されるものではない。
各基材１１ａ〜１１ｃには、後述するように予めパターン１８が形成されている。このパターン１８は、内部配線として機能するものであり、例えば銅箔を所定の形状にパターニングしたものである。
コネクタ部１２Ａは、被装着装置であるフレキシブルプリント基板１４（以下、ＦＰＣという）が装着されるものである。ＦＰＣ１４は図中矢印Ｘ１方向に装着され、また図中矢印Ｘ２方向に離脱される。このＦＰＣ１４が装着脱されるコネクタ部１２Ａは、圧接部品１５、コネクタ用端子１７、及び開口部２１等により構成されている。
圧接部品１５は、基板本体１１Ａの上面に接着等により固定されている。この圧接部品１５は圧接部１６を設けており、この圧接部１６は図中矢印Ａ１，Ａ２方向に回動可能な構成とされている。
圧接部品１５にはばね機構が内設されており、ＦＰＣ１４がコネクタ部１２Ａに装着された状態で圧接部１６を矢印Ａ１方向に回動すると、このばね機構により圧接部１６はＦＰＣ１４を圧接する構成とされている。これにより、ＦＰＣ１４は、コネクタ部１２Ａからの離脱が防止される。また、圧接部１６は、矢印Ａ２方向に回動した際に図４に示す位置でロックされる構成とされている。このように圧接部１６がロックされることにより、コネクタ部１２Ａに対するＦＰＣ１４の装着脱を容易に行うことができる。
コネクタ用端子１７は、ＦＰＣ１４に対する接続端子となるものである。このコネクタ用端子１７は、基板本体１１Ａを構成する基材１１ａに埋設されることにより、基板本体１１Ａに固定された構成とされている。またコネクタ用端子１７は、基材１１ｂに形成されたパターン１８に電気的に接続された構成とされている。このコネクタ用端子１７は、コネクタ部１２Ａに装着されるＦＰＣ１４に設けられた電極（図示せず）と電気的に接続する。
電子部品１９は例えばチップコンデンサーやチップ抵抗であり、基板本体１１Ａの上面或いは下面に形成されたパターン１８に表面実装されている。尚、この電子部品１９は、基板本体１１Ａに内蔵した構成とすることも可能である。
ここで、コネクタ用端子１７に注目する。前記のようにコネクタ用端子１７はコネクタ部１２Ａの一部を構成するものであり、本実施例では基材１１ａに埋設されることにより基板本体１１Ａに一体的に内蔵された構成とされている。
このように、本実施例に係る機構部品内蔵基板１０Ａは、機構部品となるコネクタ部１２Ａの一部であるコネクタ用端子１７が基板本体１１Ａに一体的に内蔵された構成とされているため、コネクタ部１２Ａと基板本体１１Ａの構成部品との共用化を図ることができ、よって機構部品内蔵基板１０Ａの小型化及び薄型化を図ることができ、また従来のようにコネクタ２，５と基板１と別個に製造する構成に比べ、製品コストの低減を図ることができる。
尚、上記した実施例では、基板本体１１Ａに内蔵する機能部品として接続装置であるコネクタ部１２Ａを例に挙げて説明したが、他の接続装置（例えば、ソケット）を内蔵する構成とすることも可能である。
次に、図５Ａ〜図５Ｅを用いて、機構部品内蔵基板１０Ａの製造方法について説明する。機構部品内蔵基板１０Ａを製造するには、先ず基材１１ｂの製造を行う。具体的には、基材１１ｂの母材となるプリプレグ又は接着剤の表裏に銅箔を配設すると共に、エッチング法を用いてこの銅箔を所定形状にパターニングしてパターン１８を形成する。図５Ａは、パターン１８が形成された基材１１ｂを示している。
尚、本実施例では３層積層の基板本体１１Ａを例に挙げて説明しているため、基材１１ｂにのみパターン１８を形成することとしているが、４層以上の基板本体の場合には、最上層と最下層の基材を除く基材に対し、上記のパターン１８の形成処理を行う。
基材１１ｂが形成されると、続いてこの基材１１ｂにコネクタ用端子１７を配設する。具体的には、基材１１ｂに形成されるパターン１８のうち、本実施例では上面の左位置に形成されたパターン１８にコネクタ用端子１７を電気的に接続する。このパターン１８に対するコネクタ用端子１７の接合は、導電性金属によりはんだ付けしても、また導電性接着剤を用いて接合してもよい。図５Ｂは、コネクタ用端子１７をパターン１８に接合することにより、コネクタ用端子１７が基材１１ｂに配設された状態を示している。
上記のようにコネクタ用端子１７が基材１１ｂに配設されると、図５Ｃに示すように、上層より銅箔２０ａ，基材１１ａ，基材１１ｂ，基材１１ｃ，銅箔２０ｂを順に積層する。そして、この積層体をプレスしつつ接合処理することにより各基材１１ａ〜１１ｃを一体化させる。
銅箔２０ａ，２０ｂは、共に基材１１ｂと略等しい平面形状を有している。また、基材１１ａは、コネクタ部１２Ａとなる部分に開口部２１が形成された、ローフロータイプのプリプレグ又は接着剤である。基材１１ｃはプリプレグ又は接着剤であり、基材１１ｂと略等しい平面形状を有している。
上記のように各基材１１ａ〜１１ｃが積層されることにより、コネクタ用端子１７の一部、具体的にはコネクタ用端子１７の開口部２１と対向する部分も内側（図中右側）部分は、基材１１ａと基材１１ｂとの間に埋設された構成となる。
上記した積層処理が終了すると、続いて銅箔２０ａ，２０ｂに対してエッチングによるパターニングが行われ、所定形状のパターン１８が基材１１ａの上面及び基材１１ｃの下面に形成される。これにより、コネクタ部１２Ａの一部を構成するコネクタ用端子１７が一体的に内蔵された基板本体１１Ａが製造される。図５Ｄは、製造された基板本体１１Ａを示している。
上記のように基板本体１１Ａが製造されると、基材１１ａの上面に圧接部品１５及び電子部品１９が実装されると共に、基材１１ｃの下面にも電子部品１９が実装される。これにより、図５Ｅに示すように、コネクタ部１２Ａを一体的に内蔵した機構部品内蔵基板１０Ａが完成する。
本実施例に係る製造方法では、コネクタ部１２Ａの一部を構成するコネクタ用端子１７を基板本体１１Ａの製造時に同時に基板本体１１Ａ内に組み込み、よってコネクタ部１２Ａの製造処理と基板本体１１Ａとの製造処理を一部同時に行う方法としている。このため、従来のように基板１に対して別個にコネクタ２，５を実装する方法に比べ、短時間で効率よく基板本体１１Ａにコネクタ部１２Ａを形成することができる。また、本実施例に係る製造方法は、製造工程が簡単化するため、製造コストの低減を図ることもできる。
図６Ａ〜図６Ｆは、機構部品内蔵基板１０Ａの他の製造方法を説明するための図である。尚、図６Ａ〜図６Ｆにおいて、先の説明に用いた図５Ａ〜図５Ｅに示した構成と対応する構成については同一符号を付し、その説明を省略するものとする。
本変形例においても、機構部品内蔵基板１０Ａを製造するには、先ず基材１１ｂの製造を行う。図６Ａは、パターン１８が形成された基材１１ｂを示している。
続いて、この基材１１ｂにはコネクタ用端子１７が配設される。本実施例では、コネクタ用端子１７はダミー部品２３内に固定されてダミー部品付コネクタ端子２２とされている。このダミー部品２３は、エッチング剤で溶解可能な樹脂或いは金属材により形成されている。
上記のように、コネクタ用端子１７はダミー部品２３内に固定したことにより、コネクタ用端子１７はダミー部品２３の存在により基材１１ｂ上で自立でき、コネクタ用端子１７とパターン１８との位置決めを容易に行うことができる。尚、コネクタ用端子１７は、図中右側の所定部分がダミー部品２３から露出した状態となっている。
次に、コネクタ用端子１７のダミー部品２３から露出した部分と、基材１１ｂに形成されたパターン１８とをはんだ付け或いは導電性接着剤により電気的に接続する。図６Ｂは、コネクタ用端子１７をパターン１８に接合することにより、コネクタ用端子１７が基材１１ｂに配設された状態を示している。
上記のようにコネクタ用端子１７が基材１１ｂに配設されると、図６Ｃに示すように、上層より銅箔２０ａ，基材１１ａ，基材１１ｂ，基材１１ｃ，銅箔２０ｂを順に積層する。そして、この積層体をプレスしつつ接合処理することにより各基材１１ａ〜１１ｃを一体化させる。
このように各基材１１ａ〜１１ｃが積層されることにより、コネクタ用端子１７のダミー部品２３から露出した部分は、基材１１ａと基材１１ｂとの間に埋設され固定された状態となる。また、ダミー部品２３の厚さは基材１１ａの厚さと略等しく設定されているため、各基材１１ａ〜１１ｃが積層された状態で、ダミー部品２３の上面と基材１１ａの上面は略等しくなる。
上記した積層処理が終了すると、続いて銅箔２０ａ，２０ｂに対してエッチングによるパターニングが行われ、所定形状のパターン１８が基材１１ａの上面及び基材１１ｃの下面に形成される。図６Ｄは、基材１１ａの上面及び基材１１ｃの下面にパターン１８が形成された状態を示している。
続いて、ダミー部品２３の除去が行われる。前記のように、ダミー部品２３はエッチング剤で溶解可能な樹脂或いは金属材により形成されているため、エッチング剤でエッチングすることによりダミー部品２３を除去することができる。尚、このエッチング剤は、基材１１ａ〜１１ｃ及びパターン１８に影響を及ぼさない材料が選定されている。
上記したダミー部品２３の除去処理が終了することにより、コネクタ部１２Ａの一部を構成するコネクタ用端子１７が一体的に内蔵された基板本体１１Ａが製造される。図６Ｅは、製造された基板本体１１Ａを示している。
続いて、基材１１ａの上面に圧接部品１５及び電子部品１９が実装されると共に、基材１１ｃの下面にも電子部品１９が実装される。これにより、図６Ｆに示すように、コネクタ部１２Ａを一体的に内蔵した機構部品内蔵基板１０Ａが完成する。
上記したように、本変形例に係る製造方法では、ダミー部品付コネクタ端子２２を用いることにより、コネクタ用端子１７の基材１１ｂに対する接合処理を容易に行うことができる。よって、本変形例に係る製造方法によれば、機構部品内蔵基板１０Ａの製造をより容易に行うことが可能となる。
次に、本発明の第２実施例である機構部品内蔵基板１０Ｂについて説明する。
図７は、第２実施例である機構部品内蔵基板１０Ｂを示す断面図である。尚、図７において、図４に示した第１実施例に係る機構部品内蔵基板１０Ａの構成と対応する構成については同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施例に係る機構部品内蔵基板１０Ｂは、機構部品としてスイッチ部２５を基板本体１１Ｂに内蔵したことを特徴とするものである。スイッチ部２５は、１対のスイッチ電極２６ａ，２６ｂと、この１対のスイッチ電極２６ａ，２６ｂに挟持された異方性導電シート２７とにより構成されている。この異方性導電シート２７は、基材１１ａに形成された開口部２８（図８Ｂ参照）内に配設されている。
異方性導電シート２７は、樹脂基材の内部に導電性粒子を分散して混入した構成とされている。そして、樹脂基材内の導電性粒子は圧力を印加しない状態では相互に離間した状態を保っているが、圧力印加した場合には相互に接触して導通する構成とされている。
よって、本実施例に係る機構部品内蔵基板１０Ｂは、スイッチ電極２６ａを図中上部から押圧し、異方性導電シート２７の圧力印加することにより、異方性導電シート２７はスイッチ電極２６ａとスイッチ電極２６ｂとを導通する構成となっている。本実施例では、このスイッチ部２５を構成するスイッチ電極２６ａ，２６ｂは、基板本体１１Ｂに形成されるパターン１８と同一のものであり、このパターン１８を利用してスイッチ電極２６ａ，２６ｂを設けている。
このように、本実施例に係る機構部品内蔵基板１０Ｂは、基板本体１１Ｂを構成するパターン１８が、そのまま機構部品であるスイッチ部２５のスイッチ電極２６ａ，２６ｂとして用いられている。このため、スイッチ部２５と基板本体１１Ｂの構成部品との共用化を図ることができ、よって機構部品内蔵基板１０Ｂの小型化及び薄型化を図ることができる。また、従来のようにコネクタ２，５と基板１と別個に製造する構成に比べ、製品コストの低減を図ることができる。
尚、上記した実施例では、基板本体１１Ｂに内蔵する機能部品として１対のスイッチ電極２６ａ，２６ｂ内に異方性導電シート２７を配設したスイッチ部２５を例に挙げて説明したが、異方性導電シート２７に代えてピエゾ素子等の圧力センサー素子を１対のスイッチ電極２６ａ，２６ｂ内に配設することも可能である。この構成とした場合には、ピエゾ素子は印加された圧力に応じた電位差を対峙する面に発生するため、基板本体１１Ｂ内に機構部品として圧力センサを内蔵させることができる。
次に、図８Ａ〜図８Ｅを用いて、上記した機構部品内蔵基板１０Ｂの製造方法について説明する。尚、図８Ａ〜図８Ｆにおいて、先の説明に用いた図５Ａ〜図５Ｅに示した構成と対応する構成については同一符号を付し、その説明を省略するものとする。
機構部品内蔵基板１０Ｂを製造するには、先ず基材１１ｂの製造を行う。具体的には、基材１１ｂの母材となるプリプレグ又は接着剤の表裏面に銅箔を配設すると共に、エッチング法を用いてこの銅箔を所定形状にパターニングし、パターン１８と、スイッチ部２５の一部を構成するスイッチ電極２６ｂを形成する。図８Ａは、パターン１８とスイッチ電極２６ｂが形成された基材１１ｂを示している。
基材１１ｂが形成されると、続いて図８Ｂに示すように、上層より銅箔２０ａ，基材１１ａ，基材１１ｂ，基材１１ｃ，銅箔２０ｂを順に積層する。そして、この積層体をプレスしつつ接合処理することにより各基材１１ａ〜１１ｃを一体化させる。このように各基材１１ａ〜１１ｃ及び銅箔２０ａ，２０ｂが積層されることにより、異方性導電シート２７は基材１１ｂに形成されたスイッチ電極２６ｂ及び銅箔２０ａに共に対峙した状態（スイッチ電極２６ｂと銅箔２０ａとの間に挟まれた状態）となる。
尚、基材１１ａのスイッチ部２５が形成される位置には、予め異方性導電シート２７を配設するための開口部２８が形成されており、この開口部２８内に異方性導電シート２７を装着した状態で積層処理が行われる。
上記した積層処理が終了すると、続いて銅箔２０ａ，２０ｂに対してエッチングによるパターニングが行われ、所定形状のパターン１８が基材１１ａの上面及び基材１１ｃの下面に形成されると共に、スイッチ部２５を構成する２６Ａが基材１１ａの上面に形成される。これにより、パターン１８がそのまま機構部品であるスイッチ部２５のスイッチ電極２６ａ，２６ｂとして用いられた構成の基板本体１１Ｂが製造される。図８Ｃは、製造された基板本体１１Ｂを示している。
上記のように基板本体１１Ｂが製造されると、基材１１ｃの下面に電子部品１９が実装され、これにより図８Ｄに示すようにスイッチ部２５を一体的に内蔵した機構部品内蔵基板１０Ｂが完成する。
本実施例に係る製造方法では、スイッチ部２５の一部を構成するスイッチ電極２６ａ，２６ｂをパターン１８と同時形成している。このため、従来のように基板１に対して別個にスイッチ３を基板１に実装する方法（図１参照）に比べ、短時間で効率よく基板本体１１Ｂにスイッチ部２５を形成することができる。また、本実施例に係る製造方法も従来に比べて製造工程が簡単化するため、製造コストの低減を図ることができる。
次に、本発明の第３実施例である機構部品内蔵基板１０Ｃについて説明する。
図９は、第３実施例である機構部品内蔵基板１０Ｃを示す断面図である。尚、図９においても、図４に示した第１実施例に係る機構部品内蔵基板１０Ａの構成と対応する構成については同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施例に係る機構部品内蔵基板１０Ｃは、機構部品としてコネクタ部１２Ｂを基板本体１１Ｃに内蔵したことを特徴とするものである。前記した第１実施例に係る機構部品内蔵基板１０Ａに設けられたコネクタ部１２Ａは、その一部を構成するコネクタ用端子１７を基板本体１１Ａに一体的に内蔵さした構成とした。これに対して本実施例に係る機構部品内蔵基板１０Ｃは、コネクタ部１２Ｂを構成するコネクタ用端子３５は、基板本体１１Ｃに形成されるパターン１８と同一のものであり、このパターン１８を利用してコネクタ用端子３５を設けたことを特徴としている。
このように、本実施例に係る機構部品内蔵基板１０Ｃは、基板本体１１Ｃのパターン１８を利用してコネクタ部１２Ｂを構成するコネクタ用端子３５が形成されているため、コネクタ部１２Ｂと基板本体１１Ｃの構成部品との共用化を図ることができ、よって機構部品内蔵基板１０Ｃの小型化及び薄型化を図ることができる。また、従来のようにコネクタ２，５と基板１と別個に製造する構成に比べ、製品コストの低減を図ることができる。
尚、上記した実施例では、基板本体１１Ｃに内蔵する機能部品として接続装置であるコネクタ部１２Ｂを例に挙げて説明したが、他の接続装置（例えば、ソケット）を内蔵する構成とすることも可能である。
次に、図１０Ａ〜図１０Ｅを用いて、上記した機構部品内蔵基板１０Ｃの製造方法について説明する。尚、図１０Ａ〜図１０Ｅにおいても、先の説明に用いた図５Ａ〜図５Ｅに示した構成と対応する構成については同一符号を付し、その説明を省略するものとする。
機構部品内蔵基板１０Ｃを製造するには、先ず基材１１ｂの製造を行う。具体的には、基材１１ｂの母材となるプリプレグ又は接着剤の表裏面に銅箔を配設すると共に、エッチング法を用いてこの銅箔を所定形状にパターニングする。この銅箔のパターニング処理により、基材１１ｂにパターン１８とコネクタ部１２Ｂの一部を構成するコネクタ用端子３５とを形成する。よって、パターン１８とコネクタ用端子３５は同一材質であり、一括的に同時形成される。図１０Ａは、パターン１８とコネクタ用端子３５が形成された基材１１ｂを示している。
上記のようにコネクタ用端子３５が基材１１ｂに配設されると、図１０Ｂに示すように、上層より銅箔２０ａ，基材１１ａ，基材１１ｂ，基材１１ｃ，銅箔２０ｂを順に積層する。そして、この積層体をプレスしつつ接合処理することにより各基材１１ａ〜１１ｃを一体化させる。
この際、基材１１ａには予めコネクタ部１２Ｂの形成位置に開口部２１が形成されており、また積層時にはこの開口部２１内にダミー部材３６を配設した状態で積層処理が行われる。基材１１ｂのコネクタ部１２Ｂの形成位置にはコネクタ用端子３５が形成されており、よってコネクタ用端子３５の所定範囲はダミー部材３６に覆われた状態で積層が行われる。尚、ダミー部材３６は、前記したダミー部品２３と同一材料である。
このように各基材１１ａ〜１１ｃが積層されることにより、コネクタ用端子３５のダミー部材３６から露出した部分は、基材１１ａと基材１１ｂとの間に埋設され固定された状態となる。また、ダミー部材３６の厚さは基材１１ａの厚さと略等しく設定されているため、各基材１１ａ〜１１ｃが積層された状態で、ダミー部材３６の上面と基材１１ａの上面は略等しくなる。
上記した積層処理が終了すると、続いて銅箔２０ａ，２０ｂに対してエッチングによるパターニングが行われ、所定形状のパターン１８が基材１１ａの上面及び基材１１ｃの下面に形成される。図１０Ｃは、基材１１ａの上面及び基材１１ｃの下面にパターン１８が形成された状態を示している。
続いて、ダミー部材３６の除去が行われる。前記のようにダミー部材３６はダミー部品２３と同一材料であり、よってエッチング剤で溶解可能な材料である。よって、エッチング剤でエッチングすることにより、ダミー部材３６を選択的に除去することができる。
上記したダミー部材３６の除去処理が終了することにより、コネクタ部１２Ｂの一部を構成するコネクタ用端子３５が一体的に形成された、換言するとパターン１８を利用してコネクタ用端子３５が設けられた基板本体１１Ｃが製造される。図１０Ｄは、製造された基板本体１１Ｃを示している。
続いて、基材１１ａの上面に圧接部品１５及び電子部品１９が実装されると共に、基材１１ｃの下面にも電子部品１９が実装される。これにより、図１０Ｅに示すように、コネクタ部１２Ｂを一体的に内蔵した機構部品内蔵基板１０Ｃが完成する。
本実施例に係る製造方法では、コネクタ部１２Ｂの一部を構成するコネクタ用端子３５をパターン１８と同時形成している。このため、従来のように基板１に対して別個にスイッチ３を基板１に実装する方法（図１参照）に比べ、短時間で効率よく基板本体１１Ｃにコネクタ用端子３５を形成することができる。また、本実施例に係る製造方法も従来に比べて製造工程が簡単化するため、製造コストの低減を図ることができる。
次に、本発明の第４実施例である機構部品内蔵基板１０Ｄについて説明する。
図１１は、第４実施例である機構部品内蔵基板１０Ｄを示す断面図である。尚、図１１においても、図４に示した第１実施例に係る機構部品内蔵基板１０Ａの構成と対応する構成については同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施例に係る機構部品内蔵基板１０Ｄは、機構部品としてコネクタ部１２Ｃを基板本体１１Ｄに内蔵したことを特徴とするものである。前記した第１実施例に係る機構部品内蔵基板１０Ａに設けられたコネクタ部１２Ａは、装着されるＦＰＣ１４を保持するために圧接部品１５を設けた構成としていた。
これに対して本実施例に係る機構部品内蔵基板１０Ｄは、コネクタ部１２Ｃに装着されるＦＰＣ１４を基板本体１１Ｄを構成するカバーフィルム２９ａ及び表面基材３０ａで保持するよう構成たことを特徴とするものである。また、単にカバーフィルム２９ａ及び表面基材３０ａでは、装着されたＦＰＣ１４に対する保持が確実でないため、表面基材３０ａのコネクタ部１２Ｃの形成位置の上部に補強パターン３１を設けたことを特徴としている。
また、機構部品内蔵基板１０Ａは、機構部品となるコネクタ部１２Ｃの一部であるコネクタ用端子１７が基板本体１１Ａに一体的に内蔵された構成とされており、かつ、基板本体１１Ｄを構成するパターン１８が、そのまま機構部品であるコネクタ部１２Ｃの補強パターン３１として用いられた構成とされている。
よって、本実施例に係る機構部品内蔵基板１０Ｄにおいても、コネクタ部１２Ｂの構成部品（コネクタ用端子１７）が基板本体１１Ｄと一体化され、かつ、基板本体１１Ｃの構成部品（パターン１８）がコネクタ部１２Ｃの部品（コネクタ用端子１７）として共用されるため、機構部品内蔵基板１０Ｄの小型化及び薄型化を図ることができる。また、本実施例においても、従来のようなコネクタ２，５と基板１と別個に製造する構成に比べ、製品コストの低減を図ることができる。
尚、上記した実施例では、基板本体１１Ｄに内蔵する機能部品として接続装置であるコネクタ部１２Ｃを例に挙げて説明したが、他の接続装置（例えば、ソケット）を内蔵する構成とすることも可能である。
次に、図１２Ａ〜図１２Ｅを用いて、上記した機構部品内蔵基板１０Ｄの製造方法について説明する。尚、図１２Ａ〜図１２Ｅにおいて、先の説明に用いた図５Ａ〜図５Ｅに示した構成と対応する構成については同一符号を付し、その説明を省略するものとする。
機構部品内蔵基板１０Ｄを製造するには、基材１１ｂの母材となるプリプレグ又は接着剤の表裏に銅箔を配設すると共に、エッチング法を用いてこの銅箔を所定形状にパターニングしてパターン１８を形成する。図１２Ａは、パターン１８が形成された基材１１ｂを示している。
基材１１ｂが形成されると、続いてこの基材１１ｂにコネクタ用端子１７を配設する。図１２Ｂは、コネクタ用端子１７をパターン１８に接合することにより、コネクタ用端子１７が基材１１ｂに配設された状態を示している。以上の処理は、図５Ａ，図５Ｂに示した処理と同一である。
上記のようにコネクタ用端子１７が基材１１ｂに配設されると、図１２Ｃに示すように、上層より銅箔２０ａ，表面基材３０ａ，カバーフィルム２９ａ，基材１１ａ，基材１１ｂ，基材１１ｃ，カバーフィルム２９ｂ，表面基材３０ｂ，銅箔２０ｂを順に積層する。そして、この積層体をプレスしつつ接合処理することにより各基材２９ａ，１１ａ〜１１ｃ，２９ｂを接合させる。尚、カバーフィルム２９ａ，２９ｂ及び表面基材３０ａ，３０ｂは、例えばポリイミド等の樹脂フィルムである。
上記のように各基材３０ａ，２９ａ，１１ａ〜１１ｃ，２９ｂ，３０ｂが積層されることにより、コネクタ用端子１７の一部、具体的にはコネクタ用端子１７の開口部２１と対向する部分も内側（図中右側）部分は、基材１１ａと基材１１ｂとの間に埋設された構成となる。また、カバーフィルム２９ａ及び表面基材３０ａは、基材１１ａに形成された開口部２１を覆う位置まで延出するよう構成されている。
上記した積層処理が終了すると、続いて銅箔２０ａ，２０ｂに対してエッチングによるパターニングが行われ、所定形状のパターン１８が基材１１ａの上面及び基材１１ｃの下面に形成される。また、これと同時に、基材１１ａの上面でコネクタ部１２Ｃの形成位置と対向する位置には、補強パターン３１が形成される。これにより、コネクタ部１２Ｃの一部を構成するコネクタ用端子１７が一体的に内蔵されると共に、パターン１８と同時形成された補強パターン３１を有した基板本体１１Ｄが製造される。図１２Ｄは、製造された基板本体１１Ｄを示している。
上記のように基板本体１１Ａが製造されると、基材１１ａの上面に電子部品１９が実装されると共に、基材１１ｃの下面にも電子部品１９が実装される。これにより、図１２Ｅに示すように、コネクタ部１２Ｃを一体的に内蔵した機構部品内蔵基板１０Ｄが完成する。
本実施例に係る製造方法では、コネクタ部１２Ｃの一部を構成するコネクタ用端子１７を基板本体１１Ｄの製造時に同時に基板本体１１Ｄ内に組み込み、またパターン１８の形成時にコネクタ部１２Ｃを構成する補強パターン３１を同時に形成している。即ち、コネクタ部１２Ｃの製造処理と基板本体１１Ｄとの製造処理を一部同時に行う方法としている。このため本実施例においても、従来のように基板１に対して別個にコネクタ２，５を実装する方法に比べ、短時間で効率よく基板本体１１Ｄにコネクタ部１２Ｃを形成することができる。また、本実施例に係る製造方法は、製造工程が簡単化するため、製造コストの低減を図ることも可能となる。

Claims (25)

  1. 基板本体と機構部品とを有しており、前記機構部品を構成する一部の部品が前記基板本体に一体的に内蔵されていることを特徴とする機構部品内蔵基板。
  2. 請求項１記載の機構部品内蔵基板であって、
    前記機構部品は接続端子を有する接続装置であり、該接続端子が前記基板本体に一体的に内蔵されていることを特徴とする機構部品内蔵基板。
  3. 請求項１記載の機構部品内蔵基板であって、
    前記機構部品は、接続端子と被装着装置を圧接する圧接用部品とを有するコネクタ又はソケットであり、
    該接続端子が前記基板本体に一体的に内蔵され、
    かつ、前記圧接用部品が前記基板本体に配設されていることを特徴とする機構部品内蔵基板。
  4. 請求項１記載の機構部品内蔵基板であって、
    前記基板本体に電子部品が実装されていることを特徴とする機構部品内蔵基板。
  5. 請求項１記載の機構部品内蔵基板であって、
    前記基板本体は複数の基材を積層した積層基板であることを特徴とする機構部品内蔵基板。
  6. パターンが形成された複数の基材を形成する工程と、
    複数の前記基材の内、少なくとも一つの基材に機構部品を構成する一部の部品を配設する工程と、
    前記機構部品を構成する一部の部品が配設された前記基材を含む複数の基材を積層し、前記接続端子を一体的に内蔵した基板本体を形成する工程とを有することを特徴とする機構部品内蔵基板の製造方法。
  7. 請求項６記載の機構部品内蔵基板の製造方法であって、
    前記機構部品は接続端子を有するコネクタ又はソケットであり、
    前記基材に機構部品を構成する一部の部品を配設する工程では、前記接続端子を前記基材に配設し、
    かつ、前記複数の基材を積層する工程が終了した後、前記コネクタ又はソケットに被装着部材が装着されたときにこれを保持する保持部品を配設する工程を行うことを特徴とする機構部品内蔵基板の製造方法。
  8. 請求項６記載の機構部品内蔵基板の製造方法であって、
    前記機構部品は接続端子を有するコネクタ又はソケットであり、
    前記基材に機構部品を構成する一部の部品を配設する工程では、前記ダミー部品に前記接続端子が保持されたダミー部品付きコネクタ用端子を前記基材に配設し、
    かつ、前記複数の基材を積層する工程が終了した後、前記ダミー部品を除去する工程を行うことを特徴とする機構部品内蔵基板の製造方法。
  9. 基板本体と機構部品とを有しており、前記基板本体を構成する構成要素の一部が、前記機構部品の一部として用いられていることを特徴とする機構部品内蔵基板。
  10. 請求項９記載の機構部品内蔵基板であって、
    前記機構部品はスイッチ電極を有するスイッチ装置であり、前記基板本体を構成するパターンを該スイッチ電極として用いたことを特徴とする機構部品内蔵基板。
  11. 請求項９記載の機構部品内蔵基板であって、
    前記機構部品は１対のスイッチ電極を有するスイッチ装置であり、前記基板本体を構成するパターンを該スイッチ電極として用い、
    かつ、前記１対のスイッチ電極の間に異方性導電シート又は圧力センサーを配設したことを特徴とする機構部品内蔵基板。
  12. 請求項９記載の機構部品内蔵基板であって、
    前記基板本体に電子部品が実装されていることを特徴とする機構部品内蔵基板。
  13. 請求項９記載の機構部品内蔵基板であって、
    前記基板本体は複数の基材を積層した積層基板であることを特徴とする機構部品内蔵基板。
  14. パターンが形成された第１の基材と、パターンと共にスイッチ装置を構成するスイッチ電極が同時形成された第２の基材と、前記スイッチ装置の形成位置に開口部が形成された第３の基材とを形成する工程と、
    前記第３の基材の開口部内に異方性導電シート又は圧力センサーを配設し、該異方性導電シート又は圧力センサーと前記スイッチ電極が対峙するよう前記第１乃至第３の基材を積層し基板本体を形成する工程とを有することを特徴とする機構部品内蔵基板の製造方法。
  15. 請求項１４記載の機構部品内蔵基板の製造方法であって、
    前記前記第１乃至第３の基材を積層する工程では、前記異方性導電シート又は圧力センサーの表裏いずれか一方の面に前記スイッチ電極を対峙させ、
    前記積層処理と同時或いはその後に、前記異方性導電シート又は圧力センサーの他方の面に銅箔をパターニングすることによりスイッチ電極を形成する工程を行うことを特徴とする機構部品内蔵基板の製造方法。
  16. 請求項９記載の機構部品内蔵基板であって、
    前記機構部品は接続端子を有するコネクタ又はソケットであり、前記基板本体を構成するパターンを該接続端子として用いたことを特徴とする機構部品内蔵基板。
  17. 請求項９記載の機構部品内蔵基板であって、
    前記機構部品は接続端子を有するコネクタ又はソケットであり、前記基板本体を構成するパターンを該接続端子として用い、
    かつ、前記コネクタ又はソケットに装着される被装着部材を圧接することにより保持する圧接用部品を設けたことを特徴とする機構部品内蔵基板。
  18. 請求項９記載の機構部品内蔵基板であって、
    前記基板本体に電子部品が実装されていることを特徴とする機構部品内蔵基板。
  19. 請求項９記載の機構部品内蔵基板であって、
    前記基板本体は複数の基材を積層した積層基板であることを特徴とする機構部品内蔵基板。
  20. パターンが形成された第１の基材と、パターンと共に機構部品を構成する一部の部品が一体的に形成された第２の基材とを形成する工程と、
    前記第１及び第２の基材を積層し、前記接続端子が一体的に形成された基板本体を形成する工程とを有することを特徴とする機構部品内蔵基板の製造方法。
  21. 請求項２０記載の機構部品内蔵基板の製造方法であって、
    前記機構部品は接続端子及び装着される被装着装置を保持する保持部品を有するコネクタ又はソケットであり、
    前記基材に機構部品を構成する一部の部品を一体的に形成する工程では、前記接続端子を前記基材に一体的に形成し、
    かつ、前記複数の基材を積層する工程が終了した後、前記保持部品を前記基板本体に配設する工程を行うことを特徴とする機構部品内蔵基板の製造方法。
  22. 請求項２０記載の機構部品内蔵基板の製造方法であって、
    前記機構部品は接続端子及び装着される被装着装置を保持する保持部品を有するコネクタ又はソケットであり、
    前記基材に機構部品を構成する一部の部品を一体的に形成する工程では、前記接続端子を前記基材に一体的に形成し、
    前記複数の基材を積層する工程では、前記接続端子上にダミー部材を配設した上で積層を行い、
    かつ、前記複数の基材を積層する工程が終了した後、前記ダミー部材を除去する工程を行うことを特徴とする機構部品内蔵基板の製造方法。
  23. 基板本体と機構部品とを有しており、
    前記機構部品を構成する一部の部品が前記基板本体に一体的に内蔵されると共に、
    前記基板本体を構成する構成要素の一部が前記機構部品の一部として用いられていることを特徴とする機構部品内蔵基板。
  24. 請求項２３記載の機構部品内蔵基板であって、
    前記機構部品は、接続端子と被装着装置を装着位置に保持するための補強部材とを有するコネクタ又はソケットであり、
    該接続端子が前記基板本体に一体的に内蔵される共に、前記基板本体に形成されたパターンを前記補強部材として用いたことを特徴とする機構部品内蔵基板。
  25. パターンが形成された複数の基材を形成する工程と、
    複数の前記基材の内、少なくとも一つの基材に機構部品を構成する一部の部品を配設する工程と、
    前記機構部品を構成する一部の部品が配設された前記基材を含む複数の基材と導電性膜とを積層し、前記接続端子を一体的に内蔵した基板本体を形成する工程と、
    前記導電性膜をパターニングすることにより補強部材とパターンを形成する工程とを有することを特徴とする機構部品内蔵基板の製造方法。
JP2008529801A 2006-08-16 2006-08-16 機構部品内蔵基板及びその製造方法 Pending JPWO2008020478A1 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2006/316111 WO2008020478A1 (fr) 2006-08-16 2006-08-16 Carte incorporant des pièces mécaniques et son procédé de fabrication

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPWO2008020478A1 true JPWO2008020478A1 (ja) 2010-01-07

Family

ID=39082011

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008529801A Pending JPWO2008020478A1 (ja) 2006-08-16 2006-08-16 機構部品内蔵基板及びその製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20090154122A1 (ja)
JP (1) JPWO2008020478A1 (ja)
WO (1) WO2008020478A1 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2979787B1 (fr) 2011-09-07 2013-10-11 Commissariat Energie Atomique Circuit imprime et capteur de champ magnetique ou de courant
JP5554868B1 (ja) 2013-07-03 2014-07-23 太陽誘電株式会社 キャビティ付き基板の製造方法
KR102347394B1 (ko) * 2015-02-12 2022-01-06 삼성전자주식회사 회로 기판을 포함하는 전자 장치
JP7265443B2 (ja) * 2019-07-31 2023-04-26 日本航空電子工業株式会社 配線板組立体

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10308474A (ja) * 1997-04-30 1998-11-17 Shinko Electric Ind Co Ltd コネクタ機能を持つ半導体装置用パッケージとコネクタ機能を持つ半導体装置
JP2002280690A (ja) * 2001-03-19 2002-09-27 Fuji Photo Film Co Ltd プリント配線板、及びプリント配線板の接続構造
JP2005051169A (ja) * 2003-07-31 2005-02-24 Denso Corp コネクタ付き多層基板

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4090939B2 (ja) * 2002-05-29 2008-05-28 ニッタ株式会社 静電容量式センサおよびその製造方法
EP1492136A1 (de) * 2003-06-23 2004-12-29 IEE International Electronics & Engineering S.A.R.L. Drucksensor in Folienbauweise
US7032454B2 (en) * 2004-03-05 2006-04-25 Agilent Technologies, Inc. Piezoelectric cantilever pressure sensor array

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10308474A (ja) * 1997-04-30 1998-11-17 Shinko Electric Ind Co Ltd コネクタ機能を持つ半導体装置用パッケージとコネクタ機能を持つ半導体装置
JP2002280690A (ja) * 2001-03-19 2002-09-27 Fuji Photo Film Co Ltd プリント配線板、及びプリント配線板の接続構造
JP2005051169A (ja) * 2003-07-31 2005-02-24 Denso Corp コネクタ付き多層基板

Also Published As

Publication number Publication date
WO2008020478A1 (fr) 2008-02-21
US20090154122A1 (en) 2009-06-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20050243528A1 (en) Board pieces and composite wiring boards using the board pieces
US20070277998A1 (en) Printed wiring board, its manufacturing method, and electronic equipment
KR100856209B1 (ko) 집적회로가 내장된 인쇄회로기판 및 그 제조방법
US9024203B2 (en) Embedded printed circuit board and method for manufacturing same
JP5516787B2 (ja) 回路基板
JPWO2006027981A1 (ja) 立体的電子回路装置とそれを用いた電子機器およびその製造方法
WO2014156353A1 (ja) カメラモジュール
JP2007123901A (ja) リジッドフレキシブルプリント基板及びその製造方法
JP2004140018A (ja) 多層基板の製造方法、多層基板、及びそれを用いたモバイル機器
JPWO2008020478A1 (ja) 機構部品内蔵基板及びその製造方法
JP5333577B2 (ja) 回路基板及びマザー積層体
JPH10163595A (ja) プリント配線板、これを備えた電子機器、およびプリント配線板の製造方法
JP5641072B2 (ja) 回路基板
JP5344033B2 (ja) 電子装置
JP2007103466A (ja) 多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法、電子機器
JP2008311544A (ja) 複合多層プリント配線板の製造方法
JP4616016B2 (ja) 回路配線基板の製造方法
JP2001102743A (ja) 一枚基板化構造
CN102422729B (zh) 电路基板及其制造方法
JP2008311553A (ja) 複合多層プリント配線板の製造方法
JP2003283131A (ja) 積層回路及びその製造方法
JP2015005717A (ja) 硬軟性印刷回路基板及びその製造方法
JP2005045112A (ja) 部品内蔵フレキシブル回路基板およびその製造方法
JP4481184B2 (ja) 多層フレキシブル回路基板の製造方法
JP2010161232A (ja) フレキシブルプリント配線板、および電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100511

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100928